JP6879345B2 - 抵抗スポット溶接方法、抵抗スポット溶接継手の製造方法 - Google Patents
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Description
[1] 2枚以上の鋼板を重ね合わせた板組を、一対の電極で狭持し、加圧しながら通電して接合する抵抗スポット溶接方法であって、
前記板組を電流値Iw(kA)で通電することにより溶接部を形成する主通電工程と、
前記主通電工程の後に、
式(1)に示す冷却時間tcp(ms)の間溶接部を冷却する冷却過程と、
次いで、式(2)に示す電流値Ip(kA)で、式(3)に示す通電時間tp(ms)の間溶接部の通電を行う昇温過程と、
次いで、式(4)に示すダウンスロープ通電時間tpma(ms)の間、通電電流を電流値Ip(kA)から式(5)に示す電流値Ipm(kA)へ連続的に減少させる遷移過程および/または式(5)に示す電流値Ipm(kA)で、式(6)に示す通電時間tpm(ms)の間溶接部の通電を行う保持過程を有する偏析緩和後熱処理工程とを備え、
前記偏析緩和後熱処理工程における通電の合計時間が式(7)となるように制御し、
前記板組のうち少なくとも1枚の鋼板は、
0.08≦C≦0.3(質量%)、
0.1≦Si≦0.8(質量%)、
2.5≦Mn≦10.0(質量%)、および
P≦0.1(質量%)
を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる成分であることを特徴とする抵抗スポット溶接方法。
30≦tcp ・・・式(1)
Iw≦Ip≦2.5×Iw ・・・式(2)
10≦tp ・・・式(3)
0≦tpma ・・・式(4)
0<Ipm≦0.95×Ip ・・・式(5)
10< tpm ・・・式(6)
400<tP+tpma+tpm ・・・式(7)
ただし、遷移過程を有しない場合は式(4)および式(7)においてtpma=0(ms)とし、保持過程を有しない場合は式(5)、式(6)および式(7)においてIpm=0(kA)、tpm=0(ms)とする。
[2] 前記偏析緩和後熱処理工程では、前記遷移過程および/または前記保持過程を2回以上繰り返し行い、
全ての遷移過程のダウンスロープ通電時間の合計時間ttpma(ms)を前記式(4)および前記式(7)に示すtpma(ms)とみなすとき、該ダウンスロープ通電時間の合計時間ttpmaが前記式(4)および前記式(7)を満足し、
全ての保持過程の通電時間の合計時間ttpm(ms)を前記式(6)および前記式(7)に示すtpm(ms)とみなすとき、該通電時間の合計時間ttpmが前記式(6)および前記式(7)を満足し、
i=2〜nの整数、i回目の遷移過程のダウンスロープ通電時間をtpmai(ms)、i回目の保持過程の電流値をIpmi(kA)、i回目の保持過程の通電時間をtpmi
(ms)とするとき、該i回目の保持過程の電流値Ipmiが、前記昇温過程の電流値Ipおよび1回目の保持過程の電流値Ipmに対して、下記式(9)を満足するように制御することを特徴とする[1]に記載の抵抗スポット溶接方法。
Ipmi<Ipm<Ip ・・・式(9)
[3] 前記板組のうち少なくとも1枚の鋼板は、引張強度が780MPa以上であることを特徴とする[1]または[2]に記載の抵抗スポット溶接方法。
[4] 前記板組における板厚合計T(mm)が式(8)を満たすことを特徴とする[1]〜[3]のいずれか1つに記載の抵抗スポット溶接方法。
T≦4.0 ・・・式(8)
[5] 前記板組のうち少なくとも1枚の鋼板は、前記成分に加えてさらに、質量%で、Cu、Ni、Mo、Cr、Nb、V、Ti、B、Al、Caのうちから選択される1種または2種以上を、合計で5%以下含有することを特徴とする[1]〜[4]のいずれか1つに記載の抵抗スポット溶接方法。
[6] [1]〜[5]のいずれか1つに記載の抵抗スポット溶接方法を用いた抵抗スポット溶接継手の製造方法。
Cは鋼の強化に寄与する元素であり、C含有量が0.08%未満であると、強度レベルがかなり低くなってしまう。そのため、C含有量0.08%未満で引張強度780MPa
以上の鋼板を製作することは極めて困難である。一方、C含有量が0.3%を超えると、鋼板の強度は高くなるものの、ナゲットとその周辺の熱影響部が過度に硬化し、脆化も進むため、十字引張強度を向上させることは困難である。そのため、C含有量は0.08%以上0.3%以下とする。より好ましくは、C含有量は0.10%以上0.2%以下である。
Si含有量が0.1%以上であると、鋼の強化に有効に作用する。一方、Si含有量が0.8%を超えると、鋼は強化されるものの、靱性に悪影響を与えることがある。そのため、Si含有量は0.1%以上0.8%以下とする。より好ましくは、Si含有量は0.1%以上0.5%以下である。
Mn含有量が2.5%未満であると、本発明のように長時間の冷却を与えずとも、高い継手強度を得ることができる。一方、Mn含有量が10.0%を超えると、溶接部の脆化あるいは脆化に伴う割れが顕著に現れるため、継手強度を向上させることは困難である。そのため、Mn含有量は2.5%以上10.0%以下とする。より好ましくは、Mn含有量は3.5%以上8.0%以下である。
Pは不可避的不純物であるが、P含有量が0.1%を超えると、溶接部のナゲット端に強偏析が現れるため継手強度を向上させることは困難である。そのため、P含有量は0.1%以下とする。より好ましくは、P含有量は0.02%以下である。
上記した成分以外の残部は、Feおよび不可避的不純物である。
Cu、Ni、Moは、鋼の強度向上に寄与することができる元素である。Crは、焼き入れ性の向上により強度を向上させることができる。Nb、Vは、析出硬化により組織制御をして鋼を強化することができる元素である。Ti、Bは、焼き入れ性を改善して鋼を強化することができる元素である。Alは、オーステナイト細粒化のため組織制御をすることができる元素である。Caは、鋼の加工性向上に寄与することができる元素である。この効果を得るため、上記成分に加えて、必要に応じて、Cu、Ni、Mo、Cr、Nb、V、Ti、B、Al、Caから選択される1種または2種以上の元素を加えてもよい。なお、これらの元素は入れすぎてしまうと靱性劣化や割れが生じてしまうことから、これらの元素を加える場合には、合計5%以下であれば許容できる。
T≦4.0 ・・・式(8)
本発明は、1枚以上の高強度鋼板を含む合計2枚以上の鋼板を重ね合わせた板組3を、抵抗スポット溶接によって接合するものである。ここでは、図1を用いて、2枚の鋼板1、2を重ね合わせた板組3に一対の電極4、5によって加圧し、所定の溶接条件で通電し、接合する抵抗スポット溶接方法について説明する。
30≦tcp ・・・式(1)
Iw≦Ip≦2.5×Iw ・・・式(2)
10≦tp ・・・式(3)
0≦tpma ・・・式(4)
0<Ipm≦0.95×Ip ・・・式(5)
10<tpm ・・・式(6)
400<tp+tpma+tpm ・・・式(7)
ただし、式(7)は偏析緩和後熱処理工程の通電時間を示す。なお、遷移過程を有しない場合は式(4)および式(7)のtpmaは0msとし、保持過程を有しない場合は式(5)、式(6)および式(7)のIpmは0kA、tpmは0msとする。
主通電工程とは、下側の鋼板1と上側の鋼板2の重ね合わせ部を溶融してナゲット6を形成する通電工程である。なお、本発明では、主通電工程におけるナゲット6を形成するための通電条件、加圧条件は特に限定しない。従来から用いられている溶接条件を採用することができる。
偏析緩和後熱処理工程とは、主通電工程で形成されたナゲット6における、ナゲット端部の偏析を減らすための後熱処理工程である。ナゲット端部の偏析を減らす効果を得るためには、偏析緩和後熱処理工程における溶接条件を次のように制御することが重要である。特に、偏析緩和後熱処理工程の通電時間の合計が所定の条件となるように制御する。
まず、上記した式(1)に示す冷却時間tcp(ms)の間溶接部を冷却する冷却過程を行う。
冷却過程に引き続き、上記した式(2)に示す電流値Ip(kA)で、上記した式(3)に示す通電時間tp(ms)の間溶接部を通電する昇温過程を行う。
なお、昇温過程の通電時間tp(ms)の上限は特に限定しない。昇温過程では偏析緩和を行うために比較的高温で通電することから、昇温過程の通電時間tp(ms)を500(ms)以下とすることが好ましい。昇温過程の通電時間tp(ms)が500(ms)を超える場合、A3変態点を超えてしまい、再度マルテンサイト組織が発現してしまう恐れがあるため望ましくない。また、本発明は、昇温過程で温度を上記変態点以下まで急上昇させ、その後の過程で温度を維持する制御を行うため、昇温過程を長くとる必要は無い。昇温過程の通電時間tp(ms)は、400(ms)以下とすることがより好ましい。
昇温過程に引き続き、上記した式(5)に示す電流値Ipm(kA)で、上記した式(6)に示す通電時間tpm(ms)の間溶接部を通電する保持過程を行うことができる。これにより偏析を緩和する。例えば、昇温過程の後、直ちに保持過程を行ってもよい(図2を参照)。
ナゲット端部の偏析を減らす効果をより有効に得るために、遷移過程を行うことができる。例えば、昇温過程と保持過程の間や、昇温過程の後直ちに、遷移過程を行うことができる(図3、4を参照)。遷移過程では、ダウンスロープ通電時間tpma(ms)の間、電流値を電流値Ip(kA)から電流値Ipm(kA)へ連続的に減少させる。この遷移過程における溶接条件(式(4)の関係式)は、同様に上記した式(7)に示す関係式400<tp+tpma+tpmも満たすように制御する。
なお上記繰り返し行う場合において、「遷移過程」とは、ダウンスロープ通電時間(ms)の間、電流値を、ある電流値(kA)から他の電流値(kA)へ連続的に減少させる過程を指す。また「保持過程」とは、偏析緩和後熱処理工程において、昇温過程を除き、同一の電流値を保っている過程を指す。
Ipmi<Ipm<Ip ・・・式(9)
i回目の保持過程の電流値Ipmiが昇温過程の電流値Ip以上の場合、ナゲット端部の温度を融点近くまで一気に上昇する通電であることから融点を超える恐れがある。その結果、ナゲット端部の組織が溶融し、オーステナイトとなり、通電終了後にナゲット端部の組織がマルテンサイトになる恐れがある。
また、i回目の保持過程の電流値Ipmiが1回目の保持過程の電流値Ipm以上の場合、保持過程において融点直下の温度を目標としていることから、融点を超えてしまい、その結果、再度溶融することにより、脆い組織に戻ってしまう恐れがある。より好ましくは、上記電流値Ipmiは(0.8×Ipm)以下である。
さらに、昇温過程の電流値Ipと1回目の保持過程の電流値Ipmについては、上述のように、1回目の保持過程の電流値が昇温過程の電流値より大きくなる場合、融点を超えることによって溶融してしまう恐れがある。そのため、Ipm<Ipの関係とすることが好ましい。
[鋼板Aの鋼板成分]
C:0.2%、Si:0.6%、Mn:4.0%、P:0.01%を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる鋼板
[鋼板Bの鋼板成分]
C:0.10%、Si:0.2%、Mn:6.0%、P:0.01%を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる鋼板
[鋼板Cの鋼板成分]
C:0.10%、Si:1.1%、Mn:1.2%、P:0.01%を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる鋼板
[鋼板Dの鋼板成分]
C:0.13%、Si:0.8%、Mn:1.2%、P:0.01%を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる鋼板
[鋼板Eの鋼板成分]
C:0.58%、Si:0.25%、Mn:0.75%、P:0.03%を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる鋼板
[鋼板Fの鋼板成分]
C:0.28%、Si:0.7%、Mn:12.0%、P:0.01%を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる鋼板
まず、得られた試験片を用いて表1に示したように配置し、板組3とした。
CTSの評価は、作製した抵抗スポット溶接継手に対し、JISZ3137に規定の方法で十字引張試験を行い、CTS(十字引張力)を測定して行った。測定値がJIS A級(3.4kN)以上であったものに対して記号○を付し、JIS A級未満であったものに対して記号×を付した。なお、本実施例では、記号○の場合を良好と評価し、記号×の場合を劣ると評価する。
2 上の鋼板
3 板組
4 下の電極
5 上の電極
6 ナゲット
Claims (6)
- 2枚以上の鋼板を重ね合わせた板組を、一対の電極で狭持し、加圧しながら通電して接合する抵抗スポット溶接方法であって、
前記板組を電流値Iw(kA)で通電することにより溶接部を形成する主通電工程と、
前記主通電工程の後に、
式(1)に示す冷却時間tcp(ms)の間溶接部を冷却する冷却過程と、
次いで、式(2)に示す電流値Ip(kA)で、式(3)に示す通電時間tp(ms)の間溶接部の通電を行う昇温過程と、
次いで、式(4)に示すダウンスロープ通電時間tpma(ms)の間、通電電流を電流値Ip(kA)から式(5)に示す電流値Ipm(kA)へ連続的に減少させる遷移過程および/または式(5)に示す電流値Ipm(kA)で、式(6)に示す通電時間tpm(ms)の間溶接部の通電を行う保持過程を有する偏析緩和後熱処理工程とを備え、
前記偏析緩和後熱処理工程における通電の合計時間が式(7)となるように制御し、
前記板組のうち少なくとも1枚の鋼板は、
0.08≦C≦0.3(質量%)、
0.1≦Si≦0.8(質量%)、
2.5≦Mn≦10.0(質量%)、および
P≦0.1(質量%)
を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなる成分であることを特徴とする抵抗スポット溶接方法。
30≦tcp ・・・式(1)
Iw≦Ip≦2.5×Iw ・・・式(2)
10≦tp ・・・式(3)
0≦tpma ・・・式(4)
0<Ipm≦0.95×Ip ・・・式(5)
10< tpm ・・・式(6)
400<tp+tpma+tpm ・・・式(7)
ただし、遷移過程を有しない場合は式(4)および式(7)においてtpma=0(ms)とし、保持過程を有しない場合は式(5)、式(6)および式(7)においてIpm=0(kA)、tpm=0(ms)とする。 - 前記偏析緩和後熱処理工程では、前記遷移過程および/または前記保持過程を2回以上繰り返し行い、
全ての遷移過程のダウンスロープ通電時間の合計時間ttpma(ms)を前記式(4)および前記式(7)に示すtpma(ms)とみなすとき、該ダウンスロープ通電時間の合計時間ttpmaが前記式(4)および前記式(7)を満足し、
全ての保持過程の通電時間の合計時間ttpm(ms)を前記式(6)および前記式(7)に示すtpm(ms)とみなすとき、該通電時間の合計時間ttpmが前記式(6)および前記式(7)を満足し、
i=2〜nの整数、i回目の遷移過程のダウンスロープ通電時間をtpmai(ms)、i回目の保持過程の電流値をIpmi(kA)、i回目の保持過程の通電時間をtpmi(ms)とするとき、
該i回目の保持過程の電流値Ipmiが、前記昇温過程の電流値Ipおよび1回目の保持過程の電流値Ipmに対して、下記式(9)を満足するように制御することを特徴とする請求項1に記載の抵抗スポット溶接方法。
Ipmi<Ipm<Ip ・・・式(9) - 前記板組のうち少なくとも1枚の鋼板は、引張強度が780MPa以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の抵抗スポット溶接方法。
- 前記板組における板厚合計T(mm)が式(8)を満たすことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の抵抗スポット溶接方法。
T≦4.0 ・・・式(8) - 前記板組のうち少なくとも1枚の鋼板は、前記成分に加えてさらに、質量%で、Cu、Ni、Mo、Cr、Nb、V、Ti、B、Al、Caのうちから選択される1種または2種以上を、合計で5%以下含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の抵抗スポット溶接方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の抵抗スポット溶接方法を用いた抵抗スポット溶接継手の製造方法。
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