JP6878605B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明らかになるであろう。尚、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ参照番号を付す。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態1である加工装置について説明する。
図1は、実施形態1である半導体ウエハを研削加工する加工装置の概略構成を模式的に示した断面図である。
回転ステージから順に説明してゆく。図1において、Wは被加工物である半導体ウエハ、1は半導体ウエハWを保持するチャックプレートである。
また、傾斜調整の基準点は、図示した支柱26の先端位置には限られず、他の場所に設けてもよい。
半導体ウエハを研削加工する加工装置の場合、高い精度で半導体ウエハを平坦化するためには回転ステージの姿勢を調整し安定化させる必要がある。この点で、例えば板ばねのような弾性部材で連結させて回転力を伝達する接触式のカップリング方式では、回転ステージを傾斜させた際に、カップリング部の弾性部材の変形により抵抗が発生し、回転ステージの姿勢が不安定になり得る。また、弾性部材が繰り返し変形することにより劣化することもあり、十分な耐久性が期待できない。
一方、実施形態1あるいは後述する他の実施形態で用いる磁気カップリングは、原動側と従動側が非接触であることから、回転ステージを傾斜させた際に部材が変形して抵抗が発生するようなことはなく、また高い耐久性を実現できる。尚、実施形態1あるいは後述する他の実施形態の説明において図示してはいないが、磁気カップリングの従動側磁石が原動側磁石に接することを確実に防止するため、傾斜角度を制限するストッパーを設けてもよい。
半導体ウエハWが水平面すなわちXY平面と平行になるように、傾斜調整機構19はハウジング部の本体7の姿勢を調整する。この状態では、ハウジング部から離間して回転可能に支持されているローター部の主面は当然に水平面すなわちXY平面と平行になり、ローター部の中心軸A1はZ軸と平行になる。プーリー14は、回転軸方向がZ軸と平行になるよう軸受け15で支持されており、モーター18の回転力をプーリー14に伝達するための無端状のベルト17が張架されている方向Tは、水平すなわちXY平面と平行になっている。尚、図中のCは、ローター部の中心軸A1が垂直すなわちZ軸と平行になっている状態におけるプーリー14とローターの距離、すなわち磁気カップリングの原動側磁石部16と従動側磁石部13の距離である。また、図中のHは、傾斜調整の際の基準点である支柱26の先端から、ローターの最下点である磁気カップリングまでの、Z方向の距離である。
|U×(1−cosθMAX)−V×sinθMAX|<C
|U×sinθMAX+V×(cosθMAX−1)|<D
また、ローター部の中心軸A1が鉛直すなわちZ軸と平行になっている状態において、傾斜調整の際の基準点である支柱26の先端をG点とし、従動側磁石部13のうちG点から最も遠い最遠点をP点としたとき、U[m]はG点とP点の水平方向(X方向)の距離である。また、V[m]はG点とP点の鉛直方向(Z方向)の距離である。
また、中心軸A1がZ軸と平行になっている状態と比べて磁気カップリングが伝達するトルクが30%減少する角度まで中心軸A1を傾斜させた状態において、従動側磁石部13のうちGから最も遠い最遠点をQ点としたとき、D[m]はP点とQ点のZ方向の距離である。言い換えれば、傾斜調整手段が、傾斜角度を0度から磁気カップリングが伝達するトルクが30%減少する角度まで傾斜角度を増加させる間に、従動側磁石が鉛直方向に移動する距離がD[m]である。
Tq(θMAX)>Tq(θ0)×0.7
実施形態1の加工装置では、回転ステージのローター部に回転力を付与するための駆動機構に、イン・アウトタイプの磁気カップリングを用いたが、実施形態2ではディスクタイプの磁気カップリングを用いる。
|E×sinθMAX+F×(cosθMAX−1)|<DS
|E×(1−cosθMAX)−F×sinθMAX|<XS
また、ローター部の中心軸A1が鉛直すなわちZ軸と平行になっている状態において、傾斜調整の際の基準点である支柱26の先端をG点とし、従動側磁石部61のうちG点から最も遠い最遠点をP点としたとき、E[m]は、G点とP点の水平方向(X方向)の距離である。また、F[m]はG点とP点の鉛直方向(Z方向)の距離である。
また、中心軸A1がZ軸と平行になっている状態と比べて磁気カップリングが伝達するトルクが30%減少する角度まで中心軸A1を傾斜させた状態において、従動側磁石部61のうちGから最も遠い最遠点をQ点としたとき、XS[m]はP点とQ点のX方向の距離である。言い換えれば、傾斜調整手段が、傾斜角度を0[度]から磁気カップリングが伝達するトルクが30%減少する角度まで傾斜角度を増加させる間に、従動側磁石が水平方向に移動する距離がXS[m]である。
Tq(θMAX)>Tq(θ0)×0.7
実施形態2の加工装置では、回転ステージのローター部に回転力を付与するための駆動機構に図5Bに示したディスクタイプの磁気カップリングを用いたが、実施形態3では磁石の配列が異なるディスクタイプの磁気カップリングを用いる。
実施形態3の回転ステージも、ディスク型の従動側磁石部とディスク型の原動側磁石部を備える。回転ステージの断面図は、図6と同様なので、説明は省略する。
実施形態1〜3の加工装置では、被加工物を保持する回転ステージの回転機構に、傾斜調整機構を備えた静圧気体軸受と磁気カップリングを用いたが、実施形態4では、加工工具の回転機構に傾斜調整機構を備えた静圧気体軸受と磁気カップリングを用いる。
図8は、実施形態4の半導体ウエハを研削加工する加工装置の概略構成を模式的に示した断面図である。
回転ステージから順に説明してゆく。図8において、Wは被加工物である半導体ウエハ、1は半導体ウエハWを保持するチャックプレートである。
尚、本実施形態では磁気カップリングとして図5Aに示したイン・アウトタイプを用いたが、図5Bあるいは図7に示したディスクタイプを用いることも可能である。
本発明の実施形態は、上述した実施形態に限られるものではなく、適宜変更したり、組み合わせたりすることが可能である。
また、傾斜調整の基準点の位置は、上述した実施形態で図示した例には限られず、他の場所に設けてもよい。
また、磁気カップリングの従動側磁石が原動側磁石に接することが無いように、傾斜を制限するストッパーを設けてもよい。
本発明は、上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。
Claims (11)
- 加工工具を保持する回転可能なチャックと、
被加工物を保持するチャックプレートと、
前記チャックプレートが取り付けられ、磁気カップリングの従動側磁石を備えたローターと、
前記ローターを回動可能に軸支する静圧気体軸受と、
前記静圧気体軸受の姿勢を調整する傾斜調整手段と、
回転ステージ筐体に固定されたモーターと、
前記回転ステージ筐体に固定され、前記モーターの回転駆動力を前記磁気カップリングの原動側磁石に伝達する伝達手段と、を有する加工装置。 - 前記チャックプレートは真空チャックで、前記ローターは中空の回転軸を有し、前記回転軸の中空の部分を介して前記チャックプレートに負圧を供給する、
請求項1に記載の加工装置。 - 被加工物を保持する回転可能なチャックプレートと、
加工工具を保持するチャックと、
前記チャックが取り付けられ、磁気カップリングの従動側磁石を備えたローターと、
前記ローターを回動可能に軸支する静圧気体軸受と、
前記静圧気体軸受の姿勢を調整する傾斜調整手段と、
加工工具筐体に固定されたモーターと、
前記加工工具筐体に固定され、前記モーターの回転駆動力を前記磁気カップリングの原動側磁石に伝達する伝達手段と、を有する加工装置。 - 前記伝達手段は、前記原動側磁石が固定されたプーリーと、前記プーリーと前記モーターの回転軸とに巻き掛けられた無端状のベルトと、を有する、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の加工装置。 - 前記磁気カップリングの原動側磁石と従動側磁石は、互いに異なる直径の円筒の側面に沿ってN極とS極が交互に配置された磁石である、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の加工装置。 - 前記傾斜調整手段が前記静圧気体軸受を傾斜させる角度の最大値をθMAX[度]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態における前記磁気カップリングの原動側磁石と従動側磁石の距離をC[m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0度の状態における傾斜調整の基準点から前記従動側磁石の最遠点までの鉛直方向の距離をV[m]、水平方向の距離をU[m]とし、
前記傾斜調整手段が、傾斜角度を0[度]から磁気カップリングが伝達するトルクが30%減少する角度まで傾斜角度を増加させる間に、前記従動側磁石が鉛直方向に移動する距離をD[m]としたとき、
|U×(1−cosθMAX)−V×sinθMAX|<C
かつ
|U×sinθMAX+V×(cosθMAX−1)|<D
が成立する、
請求項5に記載の加工装置。 - 前記傾斜調整手段が前記静圧気体軸受を傾斜させる角度の最大値をθMAX[度]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態における前記磁気カップリングの原動側磁石と従動側磁石の距離をC[m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態における傾斜調整の基準点から前記従動側磁石の最遠点までの鉛直方向の距離をV[m]、水平方向の距離をU[m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態において前記磁気カップリングが伝達するトルクをTq(θ0)[N・m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度がθMAX[度]の状態において前記磁気カップリングが伝達するトルクをTq(θMAX)[N・m]としたとき、
|U×(1−cosθMAX)−V×sinθMAX|<C
かつ
Tq(θMAX)>Tq(θ0)×0.7
が成立する、
請求項5に記載の加工装置。 - 前記磁気カップリングの原動側磁石と従動側磁石は、互いに異なるディスクの主面に沿ってN極とS極が放射状に交互に配置された磁石である、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の加工装置。 - 前記傾斜調整手段が前記静圧気体軸受を傾斜させる角度の最大値をθMAX[度]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態における前記磁気カップリングの原動側磁石と従動側磁石の距離をDS[m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態における傾斜調整の基準点から前記従動側磁石の最遠点までの鉛直方向の距離をF[m]、水平方向の距離をE[m]とし、
前記傾斜調整手段が、傾斜角度を0[度]から磁気カップリングが伝達するトルクが30%減少する角度まで傾斜角度を増加させる間に、前記従動側磁石が水平方向に移動する距離をXS[m]としたとき、
|E×sinθMAX+F×(cosθMAX−1)|<DS
かつ
|E×(1−cosθMAX)−F×sinθMAX|<XS
が成立する、
請求項8に記載の加工装置。 - 前記傾斜調整手段が前記静圧気体軸受を傾斜させる角度の最大値をθMAX[度]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態における前記磁気カップリングの原動側磁石と従動側磁石の距離をDS[m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態における傾斜調整の基準点から前記従動側磁石の最遠点までの鉛直方向の距離をF[m]、水平方向の距離をE[m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度が0[度]の状態において前記磁気カップリングが伝達するトルクをTq(θ0)[N・m]とし、
前記傾斜調整手段の傾斜角度がθMAX[度]の状態において前記磁気カップリングが伝達するトルクをTq(θMAX)[N・m]としたとき、
|E×sinθMAX+F×(cosθMAX−1)|<DS
かつ
Tq(θMAX)>Tq(θ0)×0.7
が成立する、
請求項8に記載の加工装置。 - 前記被加工物は半導体ウエハで、前記加工工具は砥石で、前記砥石を用いたインフィード加工により前記半導体ウエハを研磨する、
請求項1乃至10のいずれか1項に記載の加工装置。
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