JP6872696B2 - タッチセンサ - Google Patents
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Description
図1および図2は、本開示の第1実施形態に係るタッチセンサ1の全体の構成を示している。タッチセンサ1は、タッチ操作を行うことが可能なセンサ型入力装置である。タッチセンサ1は、例えば液晶ディスプレイまたは有機ELディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の機器(例えばカーナビゲーション等の車載装置、パーソナルコンピュータのディスプレイ機器、携帯電話、携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コピー機、券売機、現金自動預け払い機、腕時計など)に対する入力装置として用いられる。
以上のように、タッチセンサ1において、コネクタ基板9は、配線5の他端部5bが外部装置の雌型コネクタ(他コネクタ)と電気的に接続されるようにセンサ基板2と一体に形成されている。これにより、従来のようなフレキシブル配線板を用いずとも、コネクタ8を外部装置の雌型コネクタに対して直接取り付けることが可能となる。このために、フレキシブル配線板の材料費およびその取付工程が削減され、タッチセンサ1の生産性を高めることができる。また、コネクタ基板9がセンサ基板2と一体に形成されていることから、コネクタ基板9がセンサ基板2から不意に外れてしまうおそれがなく、コネクタ8(雄型コネクタ)と外部装置の雌型コネクタとの接続状態を安定させることが可能になる。したがって、本開示の第1実施形態では、タッチセンサ1を、フレキシブル配線板を用いることなく外部装置に対して安定的に接続することができる。
図7および図8は、本開示の第2実施形態に係るタッチセンサ1を示すものである。本実施形態では、コネクタ基板9をセンサ基板2に対して角度をなした形態としている。本開示においては、このような状態を「折り曲げ状態」と表す。なお、本実施形態に係るタッチセンサ1の他の構成は、上述した第1実施形態に係るタッチセンサ1の構成と同様である。このため、以下の説明では、図1〜図6と同様の構成について同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
本開示のタッチセンサ1は、電極からなるセンサ部3と、センサ部3が形成されたセンサ基板2と、センサ基板2の周縁に接続されているコネクタ基板9を有するコネクタ8と、一端部5aがセンサ基板2に配置されかつセンサ部3の電極に電気的に接続され、他端部5bがコネクタ基板9に配置される配線5と、を備える。雄型のコネクタ8は、雌型のコネクタと接続可能であり、コネクタ基板9に配置される配線5の他端部5bは、雌型のコネクタと電気的に接続可能であり、センサ基板2とコネクタ基板9は、一体に形成されている。
2 センサ基板
2a 枠部
2b 操作面(表面)
2c 凹部
2d 端部
3 センサ部
5 配線
5a 一端部
5b 他端部
6 溝部
7 導体
8 コネクタ
9 コネクタ基板
10 導電膜
11 第1導電膜
12 第2導電膜
20 連結部
30 開口部
Claims (8)
- 電極からなるセンサ部と、
前記センサ部が形成されたセンサ基板と、
前記センサ基板の周縁に接続されているコネクタ基板を有するコネクタと、
一端部が前記センサ基板に配置されかつ前記センサ部の前記電極に電気的に接続され、他端部が前記コネクタ基板に配置される配線と、
を備え、
前記コネクタは、他コネクタと接続可能であり、
前記コネクタ基板に配置される前記配線の前記他端部は、前記他コネクタと電気的に接続可能であり、
前記センサ基板と前記コネクタ基板は、一体に形成されており、
前記コネクタ基板の厚みは、前記センサ基板の厚みより小さく、
前記コネクタ基板は一様な厚みを有する、
タッチセンサ。 - 前記配線は、前記センサ基板の裏面および前記コネクタ基板の裏面を跨って配置されており、
前記センサ基板の前記裏面および前記コネクタ基板の前記裏面は、同一面で連続している、
請求項1記載のタッチセンサ。 - 前記配線の前記他端部は、複数の導体を有し、
前記複数の導体は略網目状に配置され、
前記コネクタ基板には、前記複数の導体および前記複数の導体の間の領域を覆う導電膜が設けられている、
請求項1または2に記載のタッチセンサ。 - 前記配線の前記他端部は、複数の導体を有し、
前記複数の導体は略梯子状に配置され、
前記コネクタ基板には、前記複数の導体および前記複数の導体の間の領域を覆う導電膜が設けられている、
請求項1または2に記載のタッチセンサ。 - 前記配線の前記他端部は、複数の開口部を有し、
前記コネクタ基板には、前記配線の前記他端部および前記複数の開口部を覆う導電膜が設けられている、
請求項1または2に記載のタッチセンサ。 - 前記導電膜は、第1導電膜と第2導電膜とを有し、
前記第1導電膜は、銀または銅を含み、前記複数の導体と接触した状態で前記コネクタ基板に配設され、
前記第2導電膜は、前記第1導電膜に積層されており、前記第1導電膜よりもイオン化しにくい材料でなる、
請求項3または4に記載のタッチセンサ。 - 前記センサ基板と前記コネクタ基板との間に配設される連結部を更に備え、
前記連結部は、前記センサ基板と前記コネクタ基板とを一体に連結し、
前記連結部の厚みは、前記コネクタ基板の厚みよりも小さく、
前記配線は、前記センサ基板の裏面、前記連結部の裏面、前記コネクタ基板の裏面を跨って配置されており、
前記連結部が変形することにより前記センサ基板の前記裏面と前記コネクタ基板の前記裏面とは角度をなし、
前記連結部が変形している状態で、前記配線は前記連結部の前記裏面に沿うように配置される、
請求項1に記載のタッチセンサ。 - 前記コネクタが雄型のコネクタであり、
前記他コネクタが前記コネクタと嵌合可能な雌型のコネクタである、
請求項1〜7のいずれか1項に記載のタッチセンサ。
Applications Claiming Priority (3)
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---|---|---|---|
JP2017122429 | 2017-06-22 | ||
JP2017122429 | 2017-06-22 | ||
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Family Applications (1)
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JP2019525398A Active JP6872696B2 (ja) | 2017-06-22 | 2018-06-11 | タッチセンサ |
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-
2018
- 2018-06-11 CN CN201890000867.9U patent/CN210573696U/zh active Active
- 2018-06-11 JP JP2019525398A patent/JP6872696B2/ja active Active
- 2018-06-11 WO PCT/JP2018/022142 patent/WO2018235643A1/ja active Application Filing
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