JP6863029B2 - 偽造防止構造体、および、偽造防止構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、偽造防止構造体、および、その製造方法に関する。

パスポート等の認証書類や、商品券や小切手等の有価証券類のように、偽造が困難であることを求められる物品は、偽造を防止するための構造体である偽造防止構造体を備えている。偽造防止構造体は、カラーコピー機を用いた複写やスキャナーによる読み取りに基づく印刷によっては再現が困難である各種の構造を、偽造防止構造として有している。偽造防止構造の具体例は、光学可変素子（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）や、観察角度や温度によって色が変化するインクからなる層や、透かし模様を構成する凹凸構造や、凹版印刷によって形成された凹凸構造等である。ＯＶＤは、例えば、ホログラムを構成する層や、多層膜干渉を生じさせる層であり、構造色を呈する（特許文献１参照）。

特開２０１６−８０９６３号公報

近年、偽造防止効果を高めるために、複数の種類の偽造防止構造を有する偽造防止構造体が提案されている。そして、こうした偽造防止構造体においては、互いに異なる種類の偽造防止構造の配置について、より一層の偽造防止効果の向上に寄与する配置の考案が望まれている。
本発明は、偽造防止効果を高めることのできる偽造防止構造体、および、偽造防止構造体の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する偽造防止構造体は、表面と裏面とを有する偽造防止構造体であって、前記表面と対向する方向から見て第１領域と第２領域とを含み、基材と、前記基材の表面に位置する凹版印刷層であって、前記第１領域と前記第２領域とに位置して前記基材の表面からの高さを有したインクの硬化物から構成される凹版印刷層と、前記凹版印刷層のうち、前記第２領域に位置する前記硬化物を覆い、かつ、前記第１領域に位置する前記硬化物を覆わないホログラム層と、を備え、前記第２領域における前記凹版印刷層と前記ホログラム層との積層体の厚さは、前記第１領域における前記凹版印刷層の厚さよりも小さい。

上記構成によれば、凹版印刷層の一部とホログラム層とが重ねて配置されるため、凹版印刷層とホログラム層とが偽造防止構造体の表面に沿って並べて配置される場合と比較して、偽造防止構造体の外観や構造が複雑になる。したがって、偽造防止効果が高められる。また、第２領域における凹版印刷層とホログラム層との積層体の厚さは、第１領域における凹版印刷層の厚さよりも小さく、すなわち、第２領域に位置するインクの硬化物の高さは、第１領域に位置するインクの硬化物の高さよりも低い。したがって、凹版印刷層のなかでホログラム層に覆われていない領域と、凹版印刷層のなかでホログラム層に覆われている領域とにおいて硬化物が同じ高さを有する構成と比較して、より凹凸の小さい面にホログラム層が配置された構造が実現される。

上記課題を解決する偽造防止構造体の製造方法は、基材の表面に、前記表面からの高さを有したインクによるパターンを凹版印刷によって形成する工程と、前記インクが硬化する前に、前記パターンの一部に、ホログラム層を転写する工程と、前記ホログラム層を転写した後に、前記インクを硬化する工程と、を含む。

上記製法によれば、凹版印刷によって形成された層の一部にホログラム層が積層されるため、こうした凹版印刷層とホログラム層とが偽造防止構造体の表面に沿って並べて配置される場合と比較して、製造される偽造防止構造体の外観や構造が複雑になる。したがって、偽造防止効果が高められる。また、ホログラム層の下地となるインクが有する凹凸、すなわち、インクが硬化した後に有するはずの凹凸は、ホログラム層の転写によって均される。その結果、インクの硬化後にホログラム層の転写が行われる製法と比較して、より凹凸の小さい面にホログラム層を配置することができる。

上記製法において、前記ホログラム層を転写する工程では、前記パターンのなかで前記ホログラム層が覆っている領域の前記インクからなる層と前記ホログラム層とを合わせた厚さが、前記パターンのなかで前記ホログラム層が覆っていない領域の前記インクからなる層の厚さよりも小さくなるまで、前記ホログラム層が前記基材に向けて押圧されてもよい。

上記製法によれば、ホログラム層の転写に際して必要とされるホログラム層の押圧が好適に調整され、より凹凸の小さい面にホログラム層が積層された偽造防止構造体が得られる。

上記製法において、前記ホログラム層を転写する工程では、前記インクからなる複数の凸部と、前記複数の凸部の間の部分であって前記インクが位置しない凹部とを有する領域に、前記ホログラム層が転写されてもよい。

上記製法によれば、インクからなる複数の凸部とインクが位置しない凹部とを有する領域にホログラム層が転写されるため、インクの硬化後にこうした領域にホログラム層の転写を行う製法と比較して、インクの凹凸がホログラム層の転写によって均されてホログラム層の下地の凹凸が小さくなることによる効果が高く得られる。

本発明によれば、偽造防止構造体による偽造防止効果を高めることができる。

偽造防止構造体の一実施形態について、偽造防止構造体の平面構造を示す平面図。 一実施形態の偽造防止構造体の製造工程を示す工程図であって、インク層が形成された構造体を示す図。 一実施形態の偽造防止構造体の製造工程を示す工程図であって、ホログラム層が転写される前の構造体を示す図。 一実施形態の偽造防止構造体の製造工程を示す工程図であって、ホログラム層が転写された後の構造体を示す図。 一実施形態の偽造防止構造体の断面構造を示す断面図。 実施例１の偽造防止構造体について、（ａ）は、着色層のパターンとホログラム層の位置とを模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の６−６線の位置における表面の高さ位置の測定結果を示すグラフ。 実施例２の偽造防止構造体について、（ａ）は、着色層のパターンとホログラム層の位置とを模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の７−７線の位置における表面の高さ位置の測定結果を示すグラフ。

図１〜図５を参照して、偽造防止構造体および偽造防止構造体の製造方法の一実施形態について説明する。

［偽造防止構造体の概略構成］
図１を参照して、偽造防止構造体の概略構成について説明する。図１が示すように、偽造防止構造体１０は、表面１０Ｆと、表面１０Ｆとは反対側の面である裏面１０Ｒとを有する。そして、偽造防止構造体１０は、表面１０Ｆと対向する方向から見て、相互に隣接する第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とを含んでいる。

偽造防止構造体１０は、基材２０と、凹版印刷によって形成された凹版印刷層である着色層３０と、ホログラムを構成するホログラム層４０とを備えている。第１領域Ｓ１には、着色層３０とホログラム層４０とのうちの着色層３０のみが位置し、表面１０Ｆと対向する方向から見て、着色層３０の有するパターンが視認される。一方、第２領域Ｓ２には、着色層３０およびホログラム層４０の双方が位置し、着色層３０に対してホログラム層４０は、裏面１０Ｒに対する表面１０Ｆの側に位置する。すなわち、表面１０Ｆと対向する方向から見て、第２領域Ｓ２には、ホログラム層４０が視認され、ホログラム層４０からの再生像が観察される。

なお、偽造防止構造体１０は、着色層３０とホログラム層４０とのうちのホログラム層４０のみが位置する領域を含んでいてもよい。すなわち、偽造防止構造体１０においては、着色層３０の一部とホログラム層４０の全部とが重なっていてもよいし、着色層３０の一部とホログラム層４０の一部とが重なっていてもよい。

偽造防止構造体１０は、偽造が困難であることを求められる物品の一部もしくは全部を構成する。こうした物品としては、例えば、パスポート等の認証書類、商品券や小切手等の有価証券類、紙幣等が挙げられる。

［偽造防止構造体の製造方法］
図２〜図４を参照して、偽造防止構造体１０の製造方法について説明する。
図２が示すように、まず、基材２０の表面に、凹版印刷によってインク層３１が形成される。基材２０の材料は特に限定されず、基材２０は、例えば、紙や樹脂シートから構成される。また、基材２０は、１つの層から構成されていてもよいし、複数の層から構成されていてもよい。

凹版印刷は、所望のパターンを構成する凹部が形成された凹版を用い、凹版の凹部にインクを充填した後、凹部内のインクを被転写物に転写することによって、上記パターンを構成するインクをインク層の一部として被転写物の表面に形成する印刷法である。

インク層３１は、インクが位置することによって基材２０の表面から盛り上がっている部分である凸部３１ａと、互いに隣り合う凸部３１ａの間の部分であって、インクが抜けている部分である凹部３１ｂとを有する。インク層３１は、こうした凹凸によるパターンを有している。

インク層３１が有するパターンは、例えば、基材２０の表面と対向する方向から見て、１つの方向に延びる複数の帯状領域Ｂｄが、これら帯状領域Ｂｄの延びる方向と直交する方向に一定の間隔で並ぶパターンを含む。帯状領域Ｂｄが位置する部分は、凸部３１ａが位置する部分である。帯状領域Ｂｄが並ぶ方向において、帯状領域Ｂｄの幅Ｄｉは５０μｍ以上５ｍｍ以下の程度であることが好ましく、複数の帯状領域Ｂｄの間隔Ｐｉは、２００μｍ以上１５ｍｍ以下の程度であることが好ましい。

凹版印刷の利用により凹版からのインクの転写によって形成されるインク層３１の厚さＴｉは、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以上６０μｍ以下である。なお、インク層３１の厚さＴｉは、インクが位置する部分の厚さであって、すなわち、凸部３１ａの高さである。インク層３１において、厚さＴｉは一定である。

インク層３１を構成するインクとしては、酸化重合型のインク、もしくは、ＵＶ硬化型のインクが用いられることが好ましい。酸化重合型のインクは、空気中の酸素との反応により硬化し、ＵＶ硬化型のインクは、紫外線との光化学反応により硬化する。インクは、顔料、樹脂を含むワニス、各種の補助剤を含む。
図３および図４が示すように、続いて、インク層３１のインクが完全に硬化する前に、インク層３１が有するパターンの一部にホログラム層４０が積層される。

図３が示すように、ホログラム層４０は、ホログラム転写箔５０から、インク層３１の表面に転写される。ホログラム転写箔５０は、支持体５１とホログラム層４０とを含む積層体である。支持体５１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から構成されるフィルムであり、１０μｍ以上５０μｍ以下の程度の厚さを有する。

ホログラム層４０は、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の樹脂から構成されるホログラム形成層４１を備えている。ホログラム形成層４１は、１μｍ以上５μｍ以下の程度の厚さを有し、支持体５１とは反対側の面に、光の回折を生じさせる微細な凹凸構造４１ａを有している。凹凸構造４１ａにおける凸部の高さは、例えば、５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の程度である。ホログラム形成層４１は、例えば、反射型のホログラムを構成しており、凹凸構造４１ａでの光の回折に起因して、凹凸構造４１ａの位置する面とは反対側の面からの入射光に対する反射光が所定の像を形成するように構成されている。

ホログラム層４０は、支持体５１とホログラム形成層４１との間に挟まれる剥離層を備えていてもよい。剥離層は、ホログラム層４０からの支持体５１の剥離性を高める機能を有する層であり、例えば、アクリル系樹脂等から構成される。あるいは、支持体５１におけるホログラム層４０と接する面に、ホログラム層４０からの支持体５１の剥離性を高めるための表面処理が施されていてもよい。

また、ホログラム層４０は、ホログラム形成層４１の凹凸構造４１ａに接する層として、ホログラム層４０からの反射光の強度を高めるための反射層を備えていてもよい。反射層は、例えば、アルミニウムや錫等の金属や、酸化スズや酸化チタンや硫化亜鉛等の誘電体から構成される。また、ホログラム層４０は、支持体５１とは反対側に位置する最外層として、ホログラム層４０とインク層３１との接着性を高めるための接着層を備えていてもよい。接着層は、例えば、ポリエステル系樹脂やアクリル系樹脂等から構成される。なお、インク層３１を構成するインクとしてＵＶ硬化型のインクが用いられる場合には、接着層は割愛することができる。

ホログラム層４０の全体の厚さＴｈは、０．５μｍ以上５μｍ以下である。ホログラム層４０は、ホログラム形成層４１に加えて、上述の説明にて例示した剥離層や反射層や接着層とは異なる層を備えていてもよく、ホログラム層４０およびホログラム転写箔５０は、公知の材料および製造方法によって形成されればよい。

ホログラム層４０の転写工程では、ホログラム転写箔５０が、ホログラム層４０をインク層３１に向けて、インク層３１に重ねられ、ホログラム転写箔５０に対して加圧および加熱が行われる。そして、支持体５１がホログラム層４０から剥離される。これにより、ホログラム層４０がインク層３１の表面に転写される。なお、インク層３１を構成するインクとしてＵＶ硬化型のインクが用いられる場合には、転写時の加熱は行われなくてもよい。

ホログラム層４０が転写されない領域、すなわち、インク層３１にホログラム層４０が重ねられない領域が、上述の偽造防止構造体１０において第１領域Ｓ１となる非転写領域Ｒ１である。一方、ホログラム層４０が転写される領域、すなわち、インク層３１にホログラム層４０が重ねられる領域が、上述の偽造防止構造体１０において第２領域Ｓ２となる転写領域Ｒ２である。

ホログラム層４０の転写前において、非転写領域Ｒ１と転写領域Ｒ２とで、インク層３１が有しているパターンは一致し、非転写領域Ｒ１と転写領域Ｒ２との間で、インク層３１が有しているパターンは連続する。すなわち、非転写領域Ｒ１と転写領域Ｒ２とで、帯状領域Ｂｄの幅Ｄｉおよび間隔Ｐｉは一致する。
また、ホログラム層４０の転写前において、非転写領域Ｒ１と転写領域Ｒ２とで、インク層３１の厚さＴｉは、一致する。

図４は、ホログラム層４０がインク層３１の表面に転写された後の構造体を示す。上述のように、ホログラム層４０の転写工程においては、インク層３１が硬化していない状態でインク層３１にホログラム層４０が重ねられる。そのため、ホログラム転写箔５０への加圧によって、インク層３１のなかでホログラム層４０に覆われた部分では、凸部３１ａが潰れてインクが凹部３１ｂの位置していた部分にも広がる。

そして、ホログラム層４０がインク層３１を覆っている領域、すなわち、転写領域Ｒ２におけるインク層３１とホログラム層４０とを合わせた厚さＴｔが、ホログラム層４０からインク層３１が露出している領域、すなわち、非転写領域Ｒ１のインク層３１の厚さＴｉよりも小さくなるまで、ホログラム転写箔５０は加圧される。すなわち、ホログラム層４０がインク層３１および基材２０に向けて押圧される。例えば、転写領域Ｒ２におけるインク層３１とホログラム層４０とを合わせた厚さＴｔの最大値が、非転写領域Ｒ１におけるインク層３１の厚さＴｉの最大値よりも小さくなるまでホログラム層４０が押圧されてもよいし、厚さＴｔの平均値が、厚さＴｉの平均値よりも小さくなるまでホログラム層４０が押圧されてもよいし、厚さＴｔの最大値が、厚さＴｉの最小値よりも小さくなるまでホログラム層４０が押圧されてもよい。ホログラム層４０は、例えば、厚さＴｔの全体が６μｍ以上４５μｍ以下となるまで押圧されることが好ましい。

このとき、転写領域Ｒ２におけるインク層３１の厚さＴｂは、非転写領域Ｒ１におけるインク層３１の厚さＴｉよりも小さくなり、転写領域Ｒ２におけるインク層３１の凹凸の高低差は、非転写領域Ｒ１におけるインク層３１の凹凸の高低差よりも小さくなる。例えば、転写領域Ｒ２におけるインク層３１の厚さＴｂの最大値は、非転写領域Ｒ１におけるインク層３１の厚さＴｉの最大値よりも小さくなり、また例えば、厚さＴｂの平均値は、厚さＴｉの平均値よりも小さくなり、また例えば、厚さＴｂの最大値は、厚さＴｉの最小値よりも小さくなる。厚さＴｂは、例えば、その全体が５μｍ以上４０μｍ以下とされることが好ましい。転写領域Ｒ２におけるインク層３１は平坦になるまで均されてもよい。

なお、転写工程での加圧によって、転写領域Ｒ２では、互いに隣接する凸部３１ａが接触するまで潰されてもよいし、潰された凸部３１ａの間に隙間が空いていてもよい。換言すれば、ホログラム層４０の転写後において、転写領域Ｒ２では、基材２０の表面の全体がインクで覆われていてもよいし、凹部３１ｂが位置していた部分に、インクの抜けている部分が残されていてもよい。

ホログラム層４０が転写された後、インク層３１のインクが硬化される。すなわち、インク層３１が酸化重合型のインクから構成されている場合には、空気中に構造体が放置されることによって、インク層３１が時間の経過に伴って硬化される。また、インク層３１がＵＶ硬化型のインクから構成されている場合には、構造体に紫外線が照射されることによってインク層３１が硬化される。なお、この場合、ホログラム層４０が紫外線を透過する材料から構成されており、基材２０に対してホログラム層４０の位置する側から紫外線が照射されるか、もしくは、基材２０が紫外線を透過する材料から構成されており、ホログラム層４０に対して基材２０が位置する側から紫外線が照射されればよい。
硬化されたインクを含むインク層３１が着色層３０である。すなわち、着色層３０は、インクの硬化物から構成される。

［偽造防止構造体の詳細構成］
図５を参照して、上述の製造方法によって製造された偽造防止構造体１０の詳細構成について説明する。
上述のように、偽造防止構造体１０は、基材２０と、着色層３０と、ホログラム層４０とを備えている。着色層３０は、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とに位置し、これらの領域の間で連続している。第１領域Ｓ１においては、着色層３０は、インクの硬化物である凸部３０ａと、互いに隣り合う凸部３０ａの間の部分であって、インクの硬化物が位置しない部分である凹部３１ｂとを有し、こうした凹凸によるパターンを構成している。一方、第２領域Ｓ２においては、着色層３０は、第１領域Ｓ１にて着色層３０の有する凹凸よりもなだらかな凹凸を有するか、もしくは、平坦である。なお、第２領域Ｓ２においては、着色層３０は、１つの連続したインクの硬化物から構成されてもよいし、複数の孤立したインクの硬化物から構成されてもよい。すなわち、第２領域Ｓ２において、基材２０の表面は、その全体がインクの硬化物で覆われていてもよいし、インクの硬化物が位置しない部分を有していてもよい。

第１領域Ｓ１にて着色層３０が有するパターンは、上述の製造方法にて、非転写領域Ｒ１でインク層３１が有していたパターンであり、例えば、偽造防止構造体１０の表面１０Ｆと対向する方向から見て、複数の帯状領域が一定の間隔で並ぶパターンを含む。

第１領域Ｓ１には、ホログラム層４０は配置されておらず、着色層３０が露出している。一方、第２領域Ｓ２には、ホログラム層４０が位置しており、ホログラム層４０は着色層３０を覆って着色層３０と接している。

第２領域Ｓ２における着色層３０の厚さＴＰ２は、第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１よりも小さい。例えば、厚さＴＰ２の最大値が厚さＴＰ１の最大値よりも小さくてもよいし、厚さＴＰ２の平均値が厚さＴＰ１の平均値よりも小さくてもよいし、厚さＴＰ２の最大値が厚さＴＰ１の最小値よりも小さくてもよい。着色層３０の厚さは、着色層３０にてインクの硬化物が位置する部分の厚さである。第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１は、偽造防止構造体１０の製造工程において形成されたインク層３１の厚さＴｉと同程度である。すなわち、第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１は、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以上６０μｍ以下である。厚さＴＰ２は、例えば、５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。

また、第２領域Ｓ２において着色層３０とホログラム層４０とから構成される積層体の厚さＴＬは、第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１よりも小さい。例えば、厚さＴＬの最大値が厚さＴＰ１の最大値よりも小さくてもよいし、厚さＴＬの平均値が厚さＴＰ１の平均値よりも小さくてもよいし、厚さＴＬの最大値が厚さＴＰ１の最小値よりも小さくてもよい。厚さＴＬは、例えば、６μｍ以上４５μｍ以下であることが好ましい。

また、第２領域Ｓ２における着色層３０の表面粗さ、すなわち、着色層３０のなかで第２領域Ｓ２にてホログラム層４０と接する面の表面粗さは、第１領域Ｓ１における凸部３０ａと凹部３０ｂとを含む着色層３０の表面粗さよりも小さい。さらに、第２領域Ｓ２におけるホログラム層４０の表面粗さ、すなわち、第２領域Ｓ２のホログラム層４０における着色層３０と接する面とは反対側の面の表面粗さは、第１領域Ｓ１における凸部３０ａと凹部３０ｂとを含む着色層３０の表面粗さよりも小さい。なお、これらの表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に準拠して算出される算術平均粗さＲａである。

上記構成においては、第２領域Ｓ２における着色層３０が含むインクの硬化物の凹凸の高低差、および、その上に位置するホログラム層４０の表面の凹凸の高低差は、第１領域Ｓ１における着色層３０の凹凸の高低差、すなわち凸部３０ａの高さよりも小さい。例えば、第２領域Ｓ２における着色層３０やホログラム層４０の凹凸の高低差の最大値は、第１領域Ｓ１における着色層３０の凹凸の高低差の最大値よりも小さく、また例えば、第２領域Ｓ２における着色層３０やホログラム層４０の凹凸の高低差の平均値は、第１領域Ｓ１における着色層３０の凹凸の高低差の平均値よりも小さく、また例えば、第２領域Ｓ２における着色層３０やホログラム層４０の凹凸の高低差の最大値は、第１領域Ｓ１における着色層３０の凹凸の高低差の最小値よりも小さい。

[作用]
本実施形態の偽造防止構造体およびその製造方法の作用を説明する。
偽造防止構造体１０を、表面１０Ｆと対向する方向から見た場合、第１領域Ｓ１には、着色層３０の構成するパターンが視認され、また、第１領域Ｓ１を触ると、着色層３０の凹凸が知覚可能である。また、第２領域Ｓ２には、ホログラム層４０からの再生像が視認され、観察角度の変化に応じた色彩の変化が観察できる。

本実施形態の偽造防止構造体１０においては、着色層３０の一部とホログラム層４０の少なくとも一部とが重ねて配置されるため、着色層３０とホログラム層４０とが表面１０Ｆに沿って並べて配置される場合と比較して、偽造防止構造体１０の外観や構造が複雑になる。例えば、着色層３０とホログラム層４０とを並べて配置する場合、着色層３０とホログラム層４０とは別々の工程にて形成されるため、着色層３０とホログラム層４０とを近接させることには限界があり、表面１０Ｆと対向する方向から見て、着色層３０とホログラム層４０との間には隙間が生じざるを得ない。これに対し、本実施形態の偽造防止構造体１０であれば、表面１０Ｆと対向する方向から見て、着色層３０とホログラム層４０とを隙間なく配置することが可能であり、着色層３０の構成するパターンに隣接してホログラム層４０の再生像が視認される。こうしたパターンと再生像との境界を精密に偽造することには困難が伴うため、本実施形態の偽造防止構造体１０によれば、高い偽造防止効果が得られる。

また、凹版印刷によって形成されたインク層３１が完全に硬化した後に、ホログラム層４０の転写を行うと、ホログラム層４０がインク層３１の表面の凹凸に沿わずにインク層３１から剥がれやすくなることや、インク層３１の表面の凹凸に追従した凹凸がホログラム層４０の表面に形成されて所望の再生像が得られにくくなることが起こりうる。

これに対し、本実施形態では、インク層３１が完全に硬化する前に、ホログラム層４０の転写が行われるため、インクの硬化物が有するはずの凹凸が転写時の加圧によって予め均される。その結果、インク層３１の硬化後にホログラム層４０の転写が行われる製法と比較して、より平坦な面にホログラム層４０を配置することができる。したがって、着色層３０とホログラム層４０とが積層された構造でありながら、着色層３０とホログラム層４０との密着性の低下を抑えることや、ホログラム層４０の表面の凹凸が大きくなることを抑えることもできる。また、インク層３１の形成とホログラム層４０の転写とが連続して行われるため、偽造防止構造体１０の生産効率の向上も可能である。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）偽造防止構造体１０において、着色層３０の一部とホログラム層４０の少なくとも一部とが積層されているため、着色層３０とホログラム層４０とが表面１０Ｆに沿って並べて配置される場合と比較して、偽造防止構造体１０の外観や構造が複雑になる。したがって、偽造防止効果が高められる。

（２）偽造防止構造体１０の製造方法において、インク層３１が硬化する前にホログラム層４０の転写が行われ、その後インク層３１が硬化されて着色層３０が形成される。したがって、転写時の加圧によってインク層３１の凹凸が均される結果、インク層３１の硬化後にホログラム層４０の転写が行われる製法と比較して、より凹凸の小さい面にホログラム層４０を配置することができる。

特に、インクからなる複数の凸部３１ａとインクが位置しない凹部３１ｂとを有する領域にホログラム層４０が転写されるため、インク層３１の硬化後にこうした領域にホログラム層４０の転写を行う製法と比較して、インク層３１の凹凸がホログラム層４０の転写によって均されてホログラム層４０の下地の凹凸が小さくなることによる効果が高く得られる。

（３）ホログラム層４０の転写工程では、ホログラム層４０が覆っている領域のインク層３１とホログラム層４０とを合わせた厚さＴｔが、ホログラム層４０が覆っていない領域のインク層３１の厚さＴｉよりも小さくなるまで、ホログラム層４０が押圧される。こうした製造方法によれば、ホログラム層４０の転写に際して必要とされるホログラム層４０の押圧が好適に調整され、着色層３０のなかでホログラム層４０に覆われない領域よりも凹凸の小さい領域にホログラム層４０が積層された偽造防止構造体１０が好適に得られる。

（４）偽造防止構造体１０において、第２領域Ｓ２における着色層３０の厚さＴＰ２が、第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１よりも小さい。さらに、第２領域Ｓ２において着色層３０とホログラム層４０とから構成される積層体の厚さＴＬが、第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１よりも小さい。第１領域Ｓ１において、着色層３０は、その厚さと同等の高さの凹凸を有しているため、上記構成によれば、第２領域Ｓ２における着色層３０の凹凸の高低差は、第１領域Ｓ１における着色層３０の凹凸の高低差よりも小さい。したがって、着色層３０のなかでホログラム層４０に覆われていない領域と同じ高さの凹凸を有する領域の上にホログラム層４０が位置する構成と比較して、より凹凸の小さい面にホログラム層４０が配置された構造が実現される。

（５）第２領域Ｓ２における着色層３０の表面粗さが、第１領域Ｓ１における着色層３０の表面粗さよりも小さい構成では、着色層３０のなかでホログラム層４０に覆われていない領域と同程度以上の表面粗さを有する領域の上にホログラム層４０が位置する構成と比較して、より凹凸の小さい面にホログラム層４０が配置された構造が実現される。また、第２領域Ｓ２におけるホログラム層４０の表面粗さが、第１領域Ｓ１における着色層３０の表面粗さよりも小さい構成では、着色層３０のなかでホログラム層４０に覆われていない領域と同程度以上の表面粗さをホログラム層４０が有する構成と比較して、ホログラム層４０の表面の凹凸が小さく抑えられ、着色層３０がホログラム層４０の光学的な機能に与える制約を抑えることが可能ともなる。

［変形例］
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第２領域Ｓ２における着色層３０の厚さＴＰ２が、第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１よりも小さい構成、また、第２領域Ｓ２における着色層３０とホログラム層４０との積層体の厚さＴＬが、第１領域Ｓ１における着色層３０の厚さＴＰ１よりも小さい構成であれば、偽造防止構造体１０は、上記実施形態の製造方法とは異なる方法によって製造されてもよい。製造方法に関わらず、上記構成を有する偽造防止構造体１０であれば、上記（１），（４）の効果は得られる。

さらに、第２領域Ｓ２における着色層３０の表面粗さが、第１領域Ｓ１における着色層３０の表面粗さよりも小さい構成、また、第２領域Ｓ２におけるホログラム層４０の表面粗さが、第１領域Ｓ１における着色層３０の表面粗さよりも小さい構成であれば、偽造防止構造体１０は、上記実施形態の製造方法とは異なる方法によって製造されてもよい。製造方法に関わらず、上記構成を有する偽造防止構造体１０であれば、上記（１），（５）の効果は得られる。

例えば、インク層３１の硬化後にホログラム層４０の転写を行う製法であっても、インク層３１の厚さや、加熱の温度や加圧の大きさ等の転写条件を調整することで、上記構成の偽造防止構造体１０を形成することはできる。ただし、上記実施形態のように、インク層３１の硬化前にホログラム層４０の転写を行う製法の方が、インク層３１の形状が変形しやすいため、転写時の加圧によってホログラム層４０の下層のインク層３１の凹凸がより小さくなりやすい。したがって、より凹凸の小さい面にホログラム層４０を配置することができる。特に、ホログラム層４０の転写前に形成されるインク層３１の厚さＴｉが３０μｍ以上である場合に、インク層３１の硬化後にこうした凹凸上にホログラム層４０の転写を行う製法と比較して、インク層３１の凹凸がホログラム層４０の転写によって均されてホログラム層４０の下地の凹凸が小さくなることによる効果が高く得られる。

・ホログラム層４０の転写前において、基材２０の表面と対向する方向から見てインク層３１が有するパターンは、非転写領域Ｒ１の少なくとも一部と転写領域Ｒ２の少なくとも一部とで一致していればよい。さらには、ホログラム層４０の転写前において、基材２０の表面と対向する方向から見てインク層３１が有するパターンは、非転写領域Ｒ１と転写領域Ｒ２とで一致していなくてもよい。また、インク層３１が有するパターンは、任意であり、複数の帯状領域Ｂｄが並ぶパターンでなくてもよい。すなわち、偽造防止構造体１０の第１領域Ｓ１にて着色層３０が有するパターンは、任意であり、複数の帯状領域Ｂｄが並ぶパターンでなくてもよい。

また、ホログラム層４０の転写前において、インク層３１の厚さＴｉは、非転写領域Ｒ１と転写領域Ｒ２とで一致していなくてもよい。例えば、転写領域Ｒ２の一部もしくは全部においては、インク層３１の厚さが非転写領域Ｒ１よりも小さくてもよい。換言すれば、転写領域Ｒ２の一部もしくは全部においては、非転写領域Ｒ１よりもインク層３１が平坦であってもよい。

［実施例］
上述した偽造防止構造体およびその製造方法について、具体的な実施例を用いて説明する。
＜実施例１＞
凹版印刷により、酸化重合型のインクを用いて基材の表面にインク層を形成し、インク層が硬化する前に、ホログラム層を転写した。その後、２日間にわたって、２５℃、５０％ＲＨの環境下に構造体を放置することにより、インク層を硬化させた。これにより、実施例１の偽造防止構造体を得た。製造工程にて用いた材料および製造条件を下記に示す。
基材・・・・・・コットン紙：坪量８０ｇ／ｍ^２
インク層・・・・凹版インキ（大日精化工業社製）から形成：厚さ約３５μｍ
ホログラム層・・アクリル系樹脂から形成されたホログラム形成層とアルミニウムの蒸着によって形成された反射層との積層体
支持体・・・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム：厚さ１９μｍ
転写条件・・・・箔押し機（ナビタス社製）を用いて、１２５℃で２秒間加圧
実施例１の偽造防止構造体における第２領域での着色層とホログラム層とを合わせた厚さは約１０μｍであった。

図６（ａ）は、実施例１の偽造防止構造体を表面と対向する方向から見た場合における着色層のパターンとホログラム層の位置とを模式的に示す図である。図６（ａ）にて、塗り潰されている領域が、着色層においてインクの硬化物である凸部が位置する領域であり、ドットの付されている領域が、ホログラム層の位置する領域である。また、ホログラム層の位置する領域にて二点鎖線で示されている領域は、ホログラム層の転写前にその領域にてインク層が有していたパターンである。図６（ｂ）は、図６（ａ）の６−６線で示す位置における偽造防止構造体の表面の高さ位置の計測結果を示す。表面の高さ位置の計測は、３Ｄレーザー測定器（キーエンス社製）を用いて行った。

＜実施例２＞
凹版印刷により、酸化重合型のインクを用いて基材の表面にインク層を形成し、２日間にわたって、２５℃、５０％ＲＨの環境下に構造体を放置することにより、インク層を硬化させた。その後、硬化したインク層にホログラム層を転写した。これにより、実施例２の偽造防止構造体を得た。製造工程にて用いた材料および製造条件を下記に示す。
基材・・・・・・コットン紙：坪量８０ｇ／ｍ^２
インク層・・・・凹版インキ（大日精化工業社製）から形成：厚さ約３５μｍ
ホログラム層・・アクリル系樹脂から形成されたホログラム形成層とアルミニウムの蒸着によって形成された反射層との積層体
支持体・・・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム：厚さ１９μｍ
転写条件・・・・箔押し機（ナビタス社製）を用いて、１２５℃で２秒間加圧
実施例２の偽造防止構造体における第２領域での着色層とホログラム層とを合わせた厚さは約２０μｍであった。

図７（ａ）は、実施例２の偽造防止構造体を表面と対向する方向から見た場合における着色層のパターンとホログラム層の位置とを図６（ａ）と同様に模式的に示す図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の７−７線で示す位置における偽造防止構造体の表面の高さ位置の計測結果を示す。表面の高さ位置の計測は、３Ｄレーザー測定器（キーエンス社製）を用いて行った。

［観察結果］
図６および図７に示すように、実施例１，２のいずれについても、ホログラム層が転写された領域における着色層とホログラム層との厚さが、ホログラム層から露出されている着色層の厚さよりも小さい偽造防止構造体が得られた。なお、ホログラム層の端部に観察されるピークはノイズである。また、実施例１と実施例２とを比較すると、インク層の硬化後にホログラム層が転写された実施例２よりも、インク層の硬化前にホログラム層が転写された実施例１の方が、ホログラム層の表面粗さを小さくすることができることが示唆される。

１０…偽造防止構造体、１０Ｆ…表面、１０Ｒ…裏面、２０…基材、３０…着色層、３０ａ…凸部、３０ｂ…凹部、３１…インク層、３１ａ…凸部、３１ｂ…凹部、４０…ホログラム層、４１…ホログラム形成層、５０…ホログラム転写箔、５１…支持体、Ｓ１…第１領域、Ｓ２…第２領域、Ｒ１…非転写領域、Ｒ２…転写領域。

Claims (4)

1. 表面と裏面とを有する偽造防止構造体であって、
   前記表面と対向する方向から見て第１領域と第２領域とを含み、
   基材と、
   前記基材の表面に位置する凹版印刷層であって、前記第１領域と前記第２領域とに位置して前記基材の表面からの高さを有したインクの硬化物から構成される凹版印刷層と、
   前記凹版印刷層のうち、前記第２領域に位置する前記硬化物を覆い、かつ、前記第１領域に位置する前記硬化物を覆わないホログラム層と、を備え、
   前記第２領域における前記凹版印刷層と前記ホログラム層との積層体の厚さは、前記第１領域における前記凹版印刷層の厚さよりも小さい
   偽造防止構造体。
2. 基材の表面に、前記表面からの高さを有したインクによるパターンを凹版印刷によって形成する工程と、
   前記インクが硬化する前に、前記パターンの一部に、ホログラム層を転写する工程と、
   前記ホログラム層を転写した後に、前記インクを硬化する工程と、
   を含む偽造防止構造体の製造方法。
3. 前記ホログラム層を転写する工程では、
   前記パターンのなかで前記ホログラム層が覆っている領域の前記インクからなる層と前記ホログラム層とを合わせた厚さが、前記パターンのなかで前記ホログラム層が覆っていない領域の前記インクからなる層の厚さよりも小さくなるまで、前記ホログラム層が前記基材に向けて押圧される
   請求項２に記載の偽造防止構造体の製造方法。
4. 前記ホログラム層を転写する工程では、
   前記インクからなる複数の凸部と、前記複数の凸部の間の部分であって前記インクが位置しない凹部とを有する領域に、前記ホログラム層が転写される
   請求項２または３に記載の偽造防止構造体の製造方法。

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