JP6862882B2

JP6862882B2 - Liquid treatment equipment and liquid treatment method

Info

Publication number: JP6862882B2
Application number: JP2017022360A
Authority: JP
Inventors: 弘城大田黒
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2017-02-09
Filing date: 2017-02-09
Publication date: 2021-04-21
Anticipated expiration: 2037-02-09
Also published as: JP2018129439A

Description

本発明は、水平に保持された基板に、ノズルから処理液を供給して当該基板に対して液処理を行う技術に関する。 The present invention relates to a technique of supplying a processing liquid from a nozzle to a horizontally held substrate to perform liquid treatment on the substrate.

半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程において用いられるレジスト液や、反射防止膜用の塗布液を塗布する液処理ユニットにおいては、例えばスピンチャックにより保持された基板に、塗布液ノズルから塗布液を供給してスピンコーティングをする手法が用いられる。 In a liquid treatment unit for applying a resist liquid used in a photoresist process, which is one of the semiconductor manufacturing processes, or a coating liquid for an antireflection film, for example, a coating liquid is applied to a substrate held by a spin chuck from a coating liquid nozzle. Is used for spin coating.

近年の半導体回路の多様化に伴い、粘度の高いレジスト液が用いられることがある。しかしながらレジスト液の粘度が高くなると、レジスト液の吐出終了した後のノズルの内面にレジスト液が残りやすく、ノズルの先端部が外気に触れることにより残ったレジスト液が乾燥して固着する問題があり、レジスト膜における塗布斑の発生や、パーティクルの付着などの原因となっていた。 With the diversification of semiconductor circuits in recent years, a resist solution having a high viscosity may be used. However, when the viscosity of the resist liquid becomes high, the resist liquid tends to remain on the inner surface of the nozzle after the discharge of the resist liquid is completed, and there is a problem that the remaining resist liquid dries and sticks when the tip of the nozzle comes into contact with the outside air. , It was a cause of coating spots on the resist film and adhesion of particles.

そのため従来は、塗布液ノズルから塗布液を吐出する前に待機バスにて、レジスト液の吐出を行うダミーディスペンスの頻度を多くすることにより、固着部分を溶解除去して付着を抑制していた。またノズルヘッドの待機位置にて塗布液ノズルの先端に溶剤を供給して、塗布液ノズルの先端の洗浄を行うことによりレジスト液の固着を抑えたり、塗布液ノズル内に先端からシンナーなどの溶剤を吸引し、レジスト液の先端面と吐出口との間にシンナーの層を形成し、レジスト液の乾燥を抑制することも検討されていた。しかしながらこのような構成においては、レジスト液や溶剤の消費量が多くなる問題があった。特許文献１、２にはノズルの乾燥を防止する技術が記載されている。しかしながらノズルの待機位置における乾燥の防止に限定されていた。 Therefore, conventionally, the sticking portion is dissolved and removed to suppress adhesion by increasing the frequency of dummy dispensing in which the resist liquid is discharged in the standby bus before the coating liquid is discharged from the coating liquid nozzle. In addition, the solvent is supplied to the tip of the coating liquid nozzle at the standby position of the nozzle head to clean the tip of the coating liquid nozzle to suppress the adhesion of the resist liquid, or the solvent such as thinner is introduced from the tip into the coating liquid nozzle. It has also been studied to form a thinner layer between the tip surface of the resist liquid and the discharge port to suppress the drying of the resist liquid. However, in such a configuration, there is a problem that the consumption of the resist liquid and the solvent increases. Patent Documents 1 and 2 describe a technique for preventing the nozzle from drying. However, it was limited to the prevention of drying in the standby position of the nozzle.

さらに特許文献３に記載されているように、複数の液処理モジュールに共通の処理液ノズルを設け、処理液ノズルを処理を行う液処理モジュールに移動させて液処理を行う技術が知られている。このような液処理装置においては、ノズルが移動するときにノズルの先端からレジスト液がボタ落ちすることがあり、ウエハへの付着や液処理モジュールの汚染の懸念がある。
このように従来では、ノズルの先端の処理液が乾燥して正常な吐出ができない、あるいは液の吐出が不要なときに吐出する（ボタ落ち）といった、ノズルからの処理液の吐出の不具合が起こる懸念があった。 Further, as described in Patent Document 3, a technique is known in which a treatment liquid nozzle common to a plurality of liquid treatment modules is provided, and the treatment liquid nozzle is moved to the liquid treatment module for processing to perform liquid treatment. .. In such a liquid treatment apparatus, the resist liquid may drop from the tip of the nozzle when the nozzle moves, and there is a concern that the resist liquid may adhere to the wafer or contaminate the liquid treatment module.
As described above, in the conventional case, there is a problem of discharging the processing liquid from the nozzle, such as the treatment liquid at the tip of the nozzle is dried and cannot be discharged normally, or the liquid is discharged when the liquid is not required to be discharged (dropping). There was concern.

特開２００５−２７９６１６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-279616 特開２００９−１１７５２９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-117529 特許公報５６７２２０４号公報Patent Gazette No. 5672204

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、処理液ノズルから基板に向けて処理液を吐出するにあたって、処理液ノズルの吐出の不具合を抑制することのできる技術を提供することにある。 The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a technique capable of suppressing a defect in the discharge of the treatment liquid nozzle when the treatment liquid is discharged from the treatment liquid nozzle toward the substrate. To provide.

本発明の液処理装置は、カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成されたカップモジュールと、
アーム部に設けられ、前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルと、
前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具と、
前記封止治具を処理液ノズルに着脱するための着脱機構と、
前記アーム部を介して、処理液ノズルを移動させる移動機構と、を備え、
前記処理液ノズルは共通のアーム部に複数設けられ、
前記封止治具は、各処理液ノズル毎に個別に設けられたことを特徴とする。
また本発明の液処理装置は、カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成されたカップモジュールと、
アーム部に設けられ、前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルと、
前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐための封止部材と、前記着脱機構の一部を含み、前記処理液ノズルの基端の周囲を囲む環状体と、前記封止部材を前記環状体に固定する支持部材と、を備えた封止治具と、
前記封止治具を処理液ノズルに着脱するための着脱機構と、
前記アーム部を介して、処理液ノズルを移動させる移動機構と、を備えたことを特徴とする。
さらに本発明の液処理装置は、カップ体の中に、基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成されたカップモジュールと、
アーム部に設けられ、前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルと、
前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具と、
前記封止治具を処理液ノズルに着脱するための着脱機構と、
前記アーム部を介して、処理液ノズルを移動させる移動機構と、を備え、
前記着脱機構は、前記アーム部又は処理液ノズルに設けられた電磁石と、封止治具に設けられた磁性体とを含み、電磁石の磁力の発生消失を切り替えて、封止治具を着脱することを特徴とする。
The liquid treatment apparatus of the present invention includes a cup module in which a substrate holding portion for horizontally holding a substrate is provided in a cup body.
A treatment liquid nozzle provided on the arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate, and
A sealing jig that closes the discharge port of the treatment liquid nozzle,
An attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig to / from the processing liquid nozzle,
A moving mechanism for moving the processing liquid nozzle via the arm portion is provided .
A plurality of the treatment liquid nozzles are provided on a common arm portion, and the treatment liquid nozzles are provided.
The sealing jig is characterized in that it is individually provided for each treatment liquid nozzle.
Further, the liquid treatment apparatus of the present invention includes a cup module configured by providing a substrate holding portion for horizontally holding a substrate in a cup body.
A treatment liquid nozzle provided on the arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate, and
A sealing member for closing the discharge port of the treatment liquid nozzle, an annular body including a part of the attachment / detachment mechanism and surrounding the periphery of the base end of the treatment liquid nozzle, and the sealing member fixed to the annular body. A sealing jig provided with a support member for
An attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig to / from the processing liquid nozzle,
It is characterized by including a moving mechanism for moving the processing liquid nozzle via the arm portion.
Further, the liquid treatment apparatus of the present invention includes a cup module configured by providing a substrate holding portion for horizontally holding a substrate in a cup body.
A treatment liquid nozzle provided on the arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate, and
A sealing jig that closes the discharge port of the treatment liquid nozzle,
An attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig to / from the processing liquid nozzle,
A moving mechanism for moving the processing liquid nozzle via the arm portion is provided.
The attachment / detachment mechanism includes an electromagnet provided in the arm portion or the processing liquid nozzle and a magnetic material provided in the sealing jig, and switches the generation and disappearance of the magnetic force of the electromagnet to attach / detach the sealing jig. It is characterized by that.

本発明の液処理方法は、カップ体の中に、基板保持部を設けて構成されたカップモジュールの前記基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
前記基板に処理液を供給するための、共通のアーム部に複数設けられた処理液ノズルを、前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ各処理液ノズル毎に個別に設けられた封止治具をすべての処理液ノズルに装着した状態で、治具保持部に位置させる工程と、
次いで治具保持部にて封止治具を着脱する着脱機構により、複数の封止治具の内、前記基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液ノズルに装着された封止治具を選択的に取り外す工程と、
続いて前記処理液ノズルを基板の上方に移動し、当該処理液ノズルから基板に処理液を吐出して、液処理を行う工程と、
さらに前記処理液ノズルを治具保持部に移動させて前記着脱機構により
前記封止治具を取り外す工程にて取り外した封止治具を、処理液を吐出した処理液ノズルに装着する工程と、を含むことを特徴とする。
さらに本発明の液処理方法は、カップ体の中に、基板保持部を設けて構成された複数のカップモジュールの前記基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
前記基板に処理液を供給するための処理液ノズルを、前記処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具を装着した状態で、各カップモジュール毎に個別に設けられた治具保持部の内、液処理を行うカップモジュールに対応した治具保持部に位置させる工程と、
次いで治具保持部にて封止治具を着脱する着脱機構により、当該カップモジュールにて液処理を行うための処理液ノズルに装着された封止治具を取り外す工程と、
続いて前記処理液ノズルを基板の上方に移動し、当該処理液ノズルから基板に処理液を吐出して、液処理を行う工程と、
さらに前記処理液ノズルを治具保持部に移動させて前記着脱機構により前記封止治具を装着する工程と、
前記封止治具を装着する工程に次いで、処理液ノズルを次に液処理を行うカップモジュールに対応した治具保持部に位置させる工程と、を含むことを特徴とする。
The liquid treatment method of the present invention includes a step of horizontally holding a substrate on the substrate holding portion of a cup module configured by providing a substrate holding portion in a cup body.
A plurality of treatment liquid nozzles provided on a common arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate are individually provided for each treatment liquid nozzle that closes the discharge port of the treatment liquid nozzle. The process of locating it on the jig holding part while it is attached to all the treatment liquid nozzles,
Next, the sealing attached to the processing liquid nozzle that supplies the processing liquid to the substrate held by the substrate holding portion among the plurality of sealing jigs by the attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig at the jig holding portion. The process of selectively removing the stop jig and
Subsequently, the process of moving the treatment liquid nozzle above the substrate, discharging the treatment liquid from the treatment liquid nozzle to the substrate, and performing the liquid treatment,
Further, the treatment liquid nozzle is moved to the jig holding portion by the attachment / detachment mechanism.
It is characterized by including a step of attaching the sealing jig removed in the step of removing the sealing jig to a processing liquid nozzle for discharging the processing liquid.
Further, the liquid treatment method of the present invention includes a step of horizontally holding the substrate on the substrate holding portion of a plurality of cup modules configured by providing a substrate holding portion in the cup body.
A treatment liquid nozzle for supplying the treatment liquid to the substrate is provided in a jig holding portion individually provided for each cup module with a sealing jig for closing the discharge port of the treatment liquid nozzle attached. , The process of locating in the jig holding part corresponding to the cup module that performs liquid treatment,
Next, a process of removing the sealing jig attached to the processing liquid nozzle for liquid treatment in the cup module by a detachable mechanism for attaching and detaching the sealing jig at the jig holding part, and
Subsequently, the process of moving the treatment liquid nozzle above the substrate, discharging the treatment liquid from the treatment liquid nozzle to the substrate, and performing the liquid treatment,
Further, a step of moving the processing liquid nozzle to the jig holding portion and mounting the sealing jig by the attachment / detachment mechanism.
Following the step of mounting the sealing jig, the step of positioning the treatment liquid nozzle in the jig holding portion corresponding to the cup module for which the liquid treatment is performed next is included.

本発明は、水平に保持された基板に処理液を供給するにあたって、処理液ノズルの吐出口を塞ぐ封止治具を設けている。そして基板に処理液を供給する前に、封止治具を取り外して処理液を供給し、処理液の供給後に封止治具を装着している。そのため処理液ノズルを使用しないときに、ノズルの先端の液の乾燥、固化を抑制することができ、また処理液のボタ落ちを抑制することができる。 The present invention provides a sealing jig that closes the discharge port of the processing liquid nozzle when supplying the processing liquid to the horizontally held substrate. Then, before supplying the treatment liquid to the substrate, the sealing jig is removed and the treatment liquid is supplied, and after the treatment liquid is supplied, the sealing jig is attached. Therefore, when the treatment liquid nozzle is not used, it is possible to suppress the drying and solidification of the liquid at the tip of the nozzle, and it is possible to suppress the dripping of the treatment liquid.

本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the resist coating apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the resist coating apparatus which concerns on embodiment of this invention. レジスト液供給装置におけるノズルヘッドの断面図及び封止治具の斜視図である。It is sectional drawing of the nozzle head in the resist liquid supply apparatus, and the perspective view of the sealing jig. レジスト塗布装置におけるノズルバスを示す縦断面図であるIt is a vertical cross-sectional view which shows the nozzle bath in a resist coating apparatus. レジスト塗布装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation of the resist coating apparatus. 封止治具の着脱を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows attachment / detachment of a sealing jig. 封止治具の着脱を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows attachment / detachment of a sealing jig. レジスト塗布装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation of the resist coating apparatus. レジスト塗布装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation of the resist coating apparatus. ノズルバスにおける処理液ノズルの洗浄を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cleaning of the processing liquid nozzle in a nozzle bath. ノズルバスにおけるダミーディスペンスを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the dummy discharge in the nozzle bath. ノズルバスにおける封止治具の洗浄を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cleaning of the sealing jig in a nozzle bath. 本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation of the resist coating apparatus which concerns on another example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation of the resist coating apparatus which concerns on another example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation of the resist coating apparatus which concerns on another example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の他の例に係るレジスト塗布装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation of the resist coating apparatus which concerns on another example of embodiment of this invention.

本発明の液処理装置を処理液であるレジスト液をウエハＷに供給して塗布するレジスト塗布装置に適用した実施の形態ついて説明する。図１、図２に示すようにレジスト塗布装置は、基台１００上にカップモジュール２と、ノズルユニット５と、ノズルバス６と、を備えている。カップモジュール２は、例えば直径３００ｍｍのウエハＷの裏面中央部を真空吸着することにより、当該ウエハＷを水平に保持する基板保持部であるスピンチャック１１を備えている。このスピンチャック１１は、下方より軸部１２を介して回転機構１３に接続されており、当該回転機構１３により鉛直軸回りに回転することができる。 An embodiment in which the liquid treatment apparatus of the present invention is applied to a resist coating apparatus for supplying and coating a resist liquid as a treatment liquid to a wafer W will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the resist coating apparatus includes a cup module 2, a nozzle unit 5, and a nozzle bath 6 on a base 100. The cup module 2 includes a spin chuck 11 which is a substrate holding portion for horizontally holding the wafer W by, for example, vacuum-sucking the central portion of the back surface of the wafer W having a diameter of 300 mm. The spin chuck 11 is connected to the rotation mechanism 13 from below via the shaft portion 12, and can be rotated around the vertical axis by the rotation mechanism 13.

スピンチャック１１の下方側には、軸部１２を隙間を介して取り囲むように円形板１４が設けられる。また円形板１４を貫通するように周方向等間隔に３本の昇降ピン１５が設けられ、これら昇降ピン１５は、昇降によりレジスト塗布装置の外部の搬送アームとスピンチャック１１との間で、ウエハＷを受け渡す役割を持っている。図中１６は、昇降ピン１５を昇降させる昇降機構である。 A circular plate 14 is provided on the lower side of the spin chuck 11 so as to surround the shaft portion 12 with a gap. Further, three elevating pins 15 are provided at equal intervals in the circumferential direction so as to penetrate the circular plate 14, and these elevating pins 15 are used to move the wafer between the external transfer arm of the resist coating device and the spin chuck 11 by elevating. It has the role of handing over W. In the figure, 16 is an elevating mechanism for elevating and elevating the elevating pin 15.

またスピンチャック１１を取り囲むようにカップ体２０が設けられている。カップ体２０は、回転するウエハＷより飛散したり、こぼれ落ちた排液を受け止め、当該排液をレジスト塗布装置外に排出するように構成されている。カップ体２０は、前記円形板１４の周囲に断面形状が山型のリング状に設けられた山型ガイド部２１を備え、山型ガイド部２１の外周端から下方に伸びるように環状の垂直壁２３が設けられている。山型ガイド部２１は、ウエハＷよりこぼれ落ちた液を、ウエハＷの外側下方へとガイドする。 Further, a cup body 20 is provided so as to surround the spin chuck 11. The cup body 20 is configured to receive the drainage that has been scattered or spilled from the rotating wafer W and discharge the drainage to the outside of the resist coating device. The cup body 20 includes a mountain-shaped guide portion 21 having a mountain-shaped ring-shaped cross section around the circular plate 14, and is an annular vertical wall extending downward from the outer peripheral end of the mountain-shaped guide portion 21. 23 is provided. The mountain-shaped guide portion 21 guides the liquid spilled from the wafer W downward to the outside of the wafer W.

また、山型ガイド部２１の外側を取り囲むように垂直な筒状部２２と、この筒状部２２の上縁から内側上方へ向けて斜めに伸びる上側ガイド部２４とが設けられている。上側ガイド部２４には、周方向に複数の開口部２５が設けられている。また、筒状部２２の下方側は、山型ガイド部２１及び垂直壁２３の下方に断面が凹部型となるリング状の液受け部２６が形成されている。この液受け部２６においては、外周側に排液路２７が接続されると共に、排液路２７よりも内周側には、排気管２８が下方から突入する形で設けられている。 Further, a vertical tubular portion 22 is provided so as to surround the outside of the mountain-shaped guide portion 21, and an upper guide portion 24 extending diagonally upward from the upper edge of the tubular portion 22 is provided. The upper guide portion 24 is provided with a plurality of openings 25 in the circumferential direction. Further, on the lower side of the tubular portion 22, a ring-shaped liquid receiving portion 26 having a concave cross section is formed below the mountain-shaped guide portion 21 and the vertical wall 23. In the liquid receiving portion 26, a drainage passage 27 is connected to the outer peripheral side, and an exhaust pipe 28 is provided on the inner peripheral side of the liquid drainage passage 27 so as to rush from below.

また上側ガイド部２４の基端側周縁から上方に伸びるように筒状部３１が設けられ、この筒状部３１の上縁から内側上方へ伸び出すように傾斜壁３２が設けられる。当該ウエハＷの回転により飛散した液は、傾斜壁３２、上側ガイド部２４及び筒状部２３、３１により受け止められて排液路２７に導入される。 Further, a tubular portion 31 is provided so as to extend upward from the peripheral edge on the base end side of the upper guide portion 24, and an inclined wall 32 is provided so as to extend inward and upward from the upper edge of the tubular portion 31. The liquid scattered by the rotation of the wafer W is received by the inclined wall 32, the upper guide portion 24, and the tubular portions 23, 31 and introduced into the drainage passage 27.

ノズルユニット５について図３も参照して説明すると、ノズルユニット５は、例えば筐体で構成されたノズルヘッド５０を備え、ノズルヘッド５０の下面に一列に並ぶ３つの開口部５１が形成されており、各開口部５１に対応して、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃが夫々配置されている。各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、下端に吐出口３０が形成され、下方に向かってレジスト液を吐出するように構成されている。 Explaining the nozzle unit 5 with reference to FIG. 3, the nozzle unit 5 includes, for example, a nozzle head 50 composed of a housing, and three openings 51 arranged in a row are formed on the lower surface of the nozzle head 50. , Resist liquid nozzles 3a to 3c are arranged corresponding to each opening 51, respectively. Each of the resist liquid nozzles 3a to 3c has a discharge port 30 formed at the lower end thereof, and is configured to discharge the resist liquid downward.

図１〜図３に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの基端側は、ノズルヘッド５０の下面に固定され、各開口部５１を介してノズルヘッド５０内を伸びるレジスト液供給管３１の下流側端部が接続されている。レジスト液供給管３１には、その上流側の端部にレジスト液供給源３２が接続され、上流側から流量調整部３３及びバルブ３４が設けられている。夫々のレジスト液供給源３２に貯留されるレジスト液は、レジスト成分を溶媒である溶剤に溶解させており、例えば溶剤の含有量によりレジスト液供給源３２毎に異なる粘度に調整されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the proximal end side of each of the resist liquid nozzles 3a to 3c is fixed to the lower surface of the nozzle head 50, and the resist liquid supply pipe 31 extending in the nozzle head 50 through each opening 51 of the resist liquid supply pipe 31. The downstream end is connected. A resist liquid supply source 32 is connected to the upstream end of the resist liquid supply pipe 31, and a flow rate adjusting unit 33 and a valve 34 are provided from the upstream side. The resist liquid stored in each of the resist liquid supply sources 32 has a resist component dissolved in a solvent as a solvent, and is adjusted to a different viscosity for each resist liquid supply source 32 depending on, for example, the content of the solvent.

また図３に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃには、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０を塞ぐ封止治具４が設けられる。封止治具４は、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃに個別に設けられ、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃに着脱自在に構成される。図３は、一本のレジスト液ノズル３ａの封止治具４を取り外し、他の二本のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃに封止治具を装着した状態を示している。さらに図中に封止治具４の斜視図を示している。 Further, as shown in FIG. 3, each of the resist liquid nozzles 3a to 3c is provided with a sealing jig 4 for closing the discharge port 30 of the resist liquid nozzles 3a to 3c. The sealing jig 4 is individually provided in each of the resist liquid nozzles 3a to 3c, and is detachably configured in each of the resist liquid nozzles 3a to 3c. FIG. 3 shows a state in which the sealing jig 4 of one resist liquid nozzle 3a is removed and the sealing jig is attached to the other two resist liquid nozzles 3b and 3c. Further, a perspective view of the sealing jig 4 is shown in the figure.

封止治具４は、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０を塞ぐ、球状の封止部材４０を備えている。封止部材４０は、支持部材に相当する上下に伸びる２本の支柱４１により支持され、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの基端部の周囲を囲む、例えばニッケルなどの磁性体である金属で構成された環状のリング部材４２に固定されている。なおリング部材４２は、円環状であっても、角型環状であってもよい。さらに磁性体は、リング部材４２の一部に設けられていてもよい。またノズルヘッド５０の内部には、例えば各開口部５１の縁部に沿った環状の電磁石４４が配置されている。各電磁石４４は、各々電源部４５に接続されており、各々電磁石４４は、対応して設けられたスイッチ部４６により個別に電流のオンオフが切り替えられるように構成されている。 The sealing jig 4 includes a spherical sealing member 40 that closes the discharge ports 30 of the resist liquid nozzles 3a to 3c. The sealing member 40 is supported by two vertically extending columns 41 corresponding to the supporting member, and is made of a metal that is a magnetic material such as nickel and surrounds the periphery of the base end portions of the resist liquid nozzles 3a to 3c. It is fixed to the annular ring member 42. The ring member 42 may have an annular shape or a square circular shape. Further, the magnetic material may be provided on a part of the ring member 42. Further, inside the nozzle head 50, for example, an annular electromagnet 44 is arranged along the edge of each opening 51. Each electromagnet 44 is connected to a power supply unit 45, and each electromagnet 44 is configured so that the current can be individually switched on and off by a corresponding switch unit 46.

この電磁石４４に励磁電流を通電することにより、各電磁石４４が、封止治具４のリング部材４２を磁力により引き付けて固定する。これにより封止部材４０が、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０に位置して、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端が塞がれる。また電磁石４４に供給する電流を停止することにより、電磁石４４とリング部材４２と、の間の磁力が消失して、封止治具４をレジスト液ノズル３ａ〜３ｃから取り外すことができる。この例では、電磁石４４とリング部材４２とにより封止部材４０をレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに着脱するための着脱機構を構成している。
また封止治具４の各支柱４１には、封止治具４の外側に向かって突出した係止部をなす爪部４３が設けられている。この爪部４３は後述するようにノズルバス６に封止治具４を保持させたときに、封止治具４がノズルバス６内に落ちることを規制する保持部であり、ノズルバス６の縁部に各封止部材４の爪部４３を係止することによりリング部材４２の高さ位置を揃うように構成されている。 By energizing the electromagnet 44 with an exciting current, each electromagnet 44 attracts and fixes the ring member 42 of the sealing jig 4 by a magnetic force. As a result, the sealing member 40 is located at the discharge port 30 of the resist liquid nozzles 3a to 3c, and the tips of the resist liquid nozzles 3a to 3c are closed. Further, by stopping the current supplied to the electromagnet 44, the magnetic force between the electromagnet 44 and the ring member 42 disappears, and the sealing jig 4 can be removed from the resist liquid nozzles 3a to 3c. In this example, the electromagnet 44 and the ring member 42 form a attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing member 40 to / from the resist liquid nozzles 3a to 3c.
Further, each support column 41 of the sealing jig 4 is provided with a claw portion 43 forming a locking portion protruding toward the outside of the sealing jig 4. As will be described later, the claw portion 43 is a holding portion that regulates the sealing jig 4 from falling into the nozzle bath 6 when the sealing jig 4 is held by the nozzle bath 6, and is located at the edge of the nozzle bath 6. By locking the claws 43 of each sealing member 4, the height positions of the ring members 42 are aligned.

図１に戻って、ノズルユニット５は、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃが並ぶ方向に対して直交する方向（図１中Ｘ軸方向）に水平に伸びる支持アーム５７により支持されており、この支持アーム５７は移動体５８に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。さらに支持アーム５７は伸縮自在に構成され、ノズルヘッド５の位置がＸ軸方向移動するように構成されている。この例では支持アーム５７及びノズルヘッド５０がアーム部に相当する。この移動体５８は基台１００上にレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの並ぶ方向（図１中Ｙ軸方向）に伸びるように設けられたガイドレール５９にガイドされるように構成されている。移動体５８は図示しないボールネジ機構などによりガイドレール５９にガイドされて移動し、これによりノズルユニット５はカップモジュール２に保持されたウエハＷの上方領域と、カップ体２０の外部に設けられたノズルユニット５の待機位置となるノズルバス６との間を移動する。 Returning to FIG. 1, the nozzle unit 5 is supported by a support arm 57 extending horizontally in a direction orthogonal to the direction in which the resist liquid nozzles 3a to 3c are arranged (X-axis direction in FIG. 1). The 57 is provided on the moving body 58 so as to be raised and lowered by an elevating mechanism (not shown). Further, the support arm 57 is configured to be expandable and contractible, and the position of the nozzle head 5 is configured to move in the X-axis direction. In this example, the support arm 57 and the nozzle head 50 correspond to the arm portion. The moving body 58 is configured to be guided by a guide rail 59 provided on the base 100 so as to extend in the direction in which the resist liquid nozzles 3a to 3c are arranged (Y-axis direction in FIG. 1). The moving body 58 moves while being guided by a guide rail 59 by a ball screw mechanism (not shown), whereby the nozzle unit 5 has an upper region of the wafer W held by the cup module 2 and a nozzle provided outside the cup body 20. It moves between the nozzle bus 6 which is the standby position of the unit 5.

ノズルバス６は、図１及び図４に示すように矩形の基体６０を備え、基体６０には、その上面側に開口する孔部６１が各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃに対応して形成されている。またノズルバス６は、取り外した封止治具４を保持する治具保持部を兼用しており、図４に示すように封止治具４の爪部４３が孔部６１の開口縁に係止されることにより、封止治具４が保持される。 As shown in FIGS. 1 and 4, the nozzle bath 6 includes a rectangular base 60, and the base 60 is formed with holes 61 that open on the upper surface side corresponding to the resist liquid nozzles 3a to 3c. .. Further, the nozzle bath 6 also serves as a jig holding portion for holding the removed sealing jig 4, and as shown in FIG. 4, the claw portion 43 of the sealing jig 4 is locked to the opening edge of the hole portion 61. By doing so, the sealing jig 4 is held.

各孔部６１の内面には、孔部６１に洗浄液を吐出するための洗浄液吐出ノズル６２が設けられている。なお図４では、記載が繁雑になることを避けるため、封止治具４を保持しているように記載した孔部６１にのみ洗浄液吐出ノズル６２を記載し、他の孔部６１に設けられた洗浄液吐出ノズル６２の記載を省略した。
各洗浄液吐出ノズル６２は、洗浄液供給路６３を介して洗浄液供給部６４に接続され、各孔部６１内に洗浄液を供給するように構成されている。 A cleaning liquid discharge nozzle 62 for discharging the cleaning liquid to the hole 61 is provided on the inner surface of each hole 61. In FIG. 4, in order to avoid complication of the description, the cleaning liquid discharge nozzle 62 is described only in the hole 61 described so as to hold the sealing jig 4, and is provided in the other hole 61. The description of the cleaning liquid discharge nozzle 62 is omitted.
Each cleaning liquid discharge nozzle 62 is connected to the cleaning liquid supply unit 64 via the cleaning liquid supply path 63, and is configured to supply the cleaning liquid into each hole 61.

孔部６１の底部には、夫々排液路６５の一端が開口しており、各排液路６５の他端側は孔部６１内の液体を排液するための例えばポンプなどで構成された排液部６６に接続されている。各排液路６５には、各々バルブ６７が設けられ、バルブ６７を閉じることにより、各孔部６１に既述の洗浄液を貯留できるように構成され、バルブ６７を開くことにより、孔部６１内の液体が排液されるように構成されている。 One end of the drainage passage 65 is opened at the bottom of the hole 61, and the other end of each drainage passage 65 is composed of, for example, a pump for draining the liquid in the hole 61. It is connected to the drainage unit 66. A valve 67 is provided in each drainage passage 65, and by closing the valve 67, the cleaning liquid described above can be stored in each hole 61. By opening the valve 67, the inside of the hole 61 is provided. Is configured to drain the liquid.

レジスト塗布装置には、図２に示すようにコンピュータである制御部１０が設けられている。制御部１０には、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体に格納されたプログラムがインストールされる。インストールされたプログラムは、レジスト塗布装置におけるノズルユニット５の移動、スイッチ部４６の切り替えによる封止治具４の着脱、レジスト液の吐出などの制御信号を各部に送信してその動作を制御するように命令（各ステップ）が組み込まれている。 As shown in FIG. 2, the resist coating apparatus is provided with a control unit 10 which is a computer. A program stored in a storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, an MO (magneto-optical disk), or a memory card is installed in the control unit 10. The installed program controls the operation by transmitting control signals such as movement of the nozzle unit 5 in the resist coating device, attachment / detachment of the sealing jig 4 by switching the switch unit 46, and discharge of the resist liquid to each unit. Instructions (each step) are built into.

続いてレジスト塗布装置の作用について説明する。まずウエハＷが、レジスト塗布装置の外部に設けられた図示しない搬送アームにより、レジスト塗布装置内に搬入される。ウエハＷは搬送アームと、昇降ピン１５と、の協同作用により、スピンチャック１１に載置される。この時ノズルユニット５においては、すべてのレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに封止治具４が装着されている。
次いで図５に示すようにノズルユニット５を例えば待機位置からノズルバス６の位置に移動する。なおノズルユニット５をノズルバスから外れた位置に待機させていてもよい。続いてノズルユニット５を下降させて、各々封止治具４を装着したレジスト液ノズル３ａ〜３ｃをノズルバス６の各孔部６１に挿入する。この時図６に示すように各封止治具４に設けられた爪部４３が各孔部６１の開口縁に係止される。そしてこの状態にて、ウエハＷに供給するレジスト液を吐出するレジスト液ノズル、例えばレジスト液ノズル３ａに対応するスイッチ部４６をオフにして、電磁石４４への給電を停止する。これによりレジスト液ノズル３ａを封止する封止治具４と電磁石４４との間の磁力が消失する。 Next, the operation of the resist coating device will be described. First, the wafer W is carried into the resist coating apparatus by a transfer arm (not shown) provided outside the resist coating apparatus. The wafer W is placed on the spin chuck 11 by the cooperative action of the transfer arm and the elevating pin 15. At this time, in the nozzle unit 5, the sealing jig 4 is attached to all the resist liquid nozzles 3a to 3c.
Next, as shown in FIG. 5, the nozzle unit 5 is moved from, for example, the standby position to the position of the nozzle bus 6. The nozzle unit 5 may be made to stand by at a position off the nozzle bath. Subsequently, the nozzle unit 5 is lowered, and the resist liquid nozzles 3a to 3c, each equipped with the sealing jig 4, are inserted into the holes 61 of the nozzle bath 6. At this time, as shown in FIG. 6, the claw portion 43 provided in each sealing jig 4 is locked to the opening edge of each hole portion 61. Then, in this state, the resist liquid nozzle that discharges the resist liquid supplied to the wafer W, for example, the switch unit 46 corresponding to the resist liquid nozzle 3a is turned off, and the power supply to the electromagnet 44 is stopped. As a result, the magnetic force between the sealing jig 4 that seals the resist liquid nozzle 3a and the electromagnet 44 disappears.

さらに図７に示すようにノズルユニット５を上昇させる。この時レジスト液ノズル３ａは、封止治具４から引き抜かれ、レジスト液ノズル３ａを封止していた封止治具４は孔部６１に挿入されたまま、爪部４３が孔部６１の開口縁に係止されて保持される。また他のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃにおいては、封止治具４と一体となった状態で孔部６１から引き抜かれる。 Further, as shown in FIG. 7, the nozzle unit 5 is raised. At this time, the resist liquid nozzle 3a is pulled out from the sealing jig 4, and the sealing jig 4 that has sealed the resist liquid nozzle 3a remains inserted in the hole 61, and the claw portion 43 is formed in the hole 61. It is locked and held by the opening edge. Further, in the other resist liquid nozzles 3b and 3c, the resist liquid nozzles 3b and 3c are pulled out from the hole 61 in a state of being integrated with the sealing jig 4.

次いで図８に示すようにノズルユニット５をウエハＷの上方に移動させる。この時レジスト液ノズル３ｂ、３ｃにおいては、封止治具４により封止された状態で移動し、レジスト液ノズル３ａにおいては、封止治具４を装着していない状態で移動する。続いて封止治具４を取り外したレジスト液ノズル３ａをウエハＷの中央部上方に位置させ、さらにウエハＷを回転させながらウエハＷの中心部にレジスト液を供給してウエハＷにレジスト液の塗布処理を行う。 Next, as shown in FIG. 8, the nozzle unit 5 is moved above the wafer W. At this time, the resist liquid nozzles 3b and 3c move in a state of being sealed by the sealing jig 4, and the resist liquid nozzle 3a moves in a state of not being equipped with the sealing jig 4. Subsequently, the resist liquid nozzle 3a from which the sealing jig 4 has been removed is positioned above the central portion of the wafer W, and the resist liquid is supplied to the central portion of the wafer W while rotating the wafer W to supply the resist liquid to the wafer W. Perform the coating process.

レジスト液の供給を終えると、図９に示すようにノズルユニット５を、レジスト液ノズル３ａが、レジスト液ノズル３ａから取り外された封止治具４の上方に位置するように移動させる。さらにノズルユニット５を下降させることでレジスト液ノズル３ａがノズルバス６に保持された封止治具４に挿入され、図６と同様の位置になる。この状態でレジスト液ノズル３ａに対応するスイッチ部４６をオンにすることで、対応する電磁石４４が駆動され、電磁石４４と封止部材４との間に磁力が発生し、ノズルバス６に保持されている封止治具４が固定される。これによりレジスト液ノズル３ａに封止治具４が装着され、吐出口３０が封止部材４０により塞がれる。
その後ウエハＷへのレジスト液の塗布を行った後、外部の搬送アームによりウエハＷを搬出する。そして続いて他のウエハＷにレジスト液を供給するにあたっては、ノズルバス６にて、当該ウエハＷに供給するレジスト液に応じたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに装着した封止治具４を取り外し、同様にレジスト液を供給する。この時例えばレジスト液ノズル３ｂを使用する場合には、レジスト液ノズル３ｂに装着した封止治具４を取り外し、他の２本のレジスト液ノズル３ａ、３ｃに封止治具４を装着した状態で、既述の例と同様にレジスト液の供給を行う。 When the supply of the resist liquid is finished, as shown in FIG. 9, the nozzle unit 5 is moved so that the resist liquid nozzle 3a is located above the sealing jig 4 removed from the resist liquid nozzle 3a. Further, by lowering the nozzle unit 5, the resist liquid nozzle 3a is inserted into the sealing jig 4 held in the nozzle bath 6, and the position is the same as that in FIG. By turning on the switch unit 46 corresponding to the resist liquid nozzle 3a in this state, the corresponding electromagnet 44 is driven, a magnetic force is generated between the electromagnet 44 and the sealing member 4, and the magnet is held by the nozzle bath 6. The sealing jig 4 is fixed. As a result, the sealing jig 4 is attached to the resist liquid nozzle 3a, and the discharge port 30 is closed by the sealing member 40.
After that, the resist liquid is applied to the wafer W, and then the wafer W is carried out by an external transfer arm. Then, in subsequently supplying the resist liquid to the other wafer W, the sealing jig 4 attached to the resist liquid nozzles 3a to 3c corresponding to the resist liquid supplied to the wafer W is removed in the nozzle bath 6, and the same applies. Is supplied with a resist solution. At this time, for example, when the resist liquid nozzle 3b is used, the sealing jig 4 attached to the resist liquid nozzle 3b is removed, and the sealing jig 4 is attached to the other two resist liquid nozzles 3a and 3c. Then, the resist liquid is supplied in the same manner as in the above-mentioned example.

上述の実施の形態によれば、水平に保持されたウエハＷにレジスト液を供給して塗布するレジスト塗布装置において、共通のノズルユニット５に設けたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ毎に個別に封止治具４を着脱機構により着脱自在に設けている。そしてカップモジュール２に保持されたウエハＷにレジスト液を供給するレジスト液ノズル３ａに装着した封止治具４をノズルバス６にて取り外して、ウエハＷの上方に移動させ、レジスト液ノズル３ａからレジスト液を吐出している。またレジスト液の供給を終えた後には、ノズルバス６にてレジスト液ノズル３ａに封止治具４を装着している。 According to the above-described embodiment, in the resist coating apparatus for supplying and applying the resist liquid to the horizontally held wafer W, the resist liquid nozzles 3a to 3c provided in the common nozzle unit 5 are individually sealed. The jig 4 is detachably provided by a detachable mechanism. Then, the sealing jig 4 attached to the resist liquid nozzle 3a that supplies the resist liquid to the wafer W held in the cup module 2 is removed by the nozzle bath 6, moved above the wafer W, and resisted from the resist liquid nozzle 3a. The liquid is being discharged. Further, after the supply of the resist liquid is finished, the sealing jig 4 is attached to the resist liquid nozzle 3a by the nozzle bath 6.

レジスト液ノズル３ａ〜３ｃからレジスト液を吐出したときにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの内面にレジスト液が残ることがあり、この残ったレジスト液が乾燥すると、パーティクルの発生や、レジスト液の塗り斑の要因となる。上述の実施の形態においては、レジスト液を供給しないときには、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの吐出口３０を封止治具４により封止しているため、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの内部に付着するレジスト液の乾燥を抑制することができる。
また処理液の粘度が例えば１０ｃＰ〜５００ｃＰと高い場合や、溶媒の揮発性及び固形成分の種類など、詰まりレジスト液種次第では、レジスト液が乾燥しやすく固着しやすい。そのため本発明の液処理装置を適用することで、より大きな効果を得ることができる。 When the resist liquid is discharged from the resist liquid nozzles 3a to 3c, the resist liquid may remain on the inner surface of the resist liquid nozzles 3a to 3c. It becomes a factor of. In the above-described embodiment, when the resist liquid is not supplied, the discharge ports 30 of the resist liquid nozzles 3a to 3c are sealed by the sealing jig 4, so that the resist liquid nozzles 3a to 3c adhere to the inside. It is possible to suppress the drying of the resist solution.
Further, when the viscosity of the treatment liquid is as high as 10 cP to 500 cP, or depending on the type of clogged resist liquid such as the volatility of the solvent and the type of solid component, the resist liquid is easily dried and easily fixed. Therefore, a greater effect can be obtained by applying the liquid treatment apparatus of the present invention.

更にウエハＷにレジスト液を供給するレジスト液ノズル３ａ以外のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃにおいては、吐出口３０を封止した状態でレジスト液を供給することができる。従ってノズルユニット５をウエハＷの上方を移動させたときに、レジスト液ノズル３ｂ、３ｃからのレジスト液のボタ落ちを防ぐことができる。 Further, in the resist liquid nozzles 3b and 3c other than the resist liquid nozzle 3a that supplies the resist liquid to the wafer W, the resist liquid can be supplied in a state where the discharge port 30 is sealed. Therefore, when the nozzle unit 5 is moved above the wafer W, it is possible to prevent the resist liquid from dropping from the resist liquid nozzles 3b and 3c.

また例えばウエハＷに現像液を供給して現像を行う現像装置や、ウエハＷに洗浄液を供給する洗浄装置に用いてもよい。このような装置においても処理液のボタ落ちを抑制することができるため同様の効果がある。また例えばシリコン酸化膜の塗布を行う装置においても、ノズル先端に残る塗布液の固化が問題となるため、同様の効果を得ることができる。
さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥を防ぐために、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端にシンナーを吸引させる必要がないため、シンナー消費量を削減することができる。またレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ内のレジスト液がシンナー雰囲気に曝されることによる膜厚低下を防ぐことができる。さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ内の先端の乾燥を防ぐためにダミーディスペンスを高頻度で行う必要もない。また処理液ノズルが一本であってもよい。 Further, for example, it may be used in a developing device that supplies a developing solution to the wafer W for development, or a cleaning device that supplies a cleaning liquid to the wafer W. Even in such an apparatus, the same effect can be obtained because the treatment liquid can be suppressed from dropping. Further, for example, even in an apparatus for coating a silicon oxide film, solidification of the coating liquid remaining at the tip of the nozzle becomes a problem, so that the same effect can be obtained.
Further, in order to prevent the tips of the resist liquid nozzles 3a to 3c from drying, it is not necessary to suck thinner at the tips of the resist liquid nozzles 3a to 3c, so that the thinner consumption can be reduced. Further, it is possible to prevent the film thickness from being lowered due to the resist liquid in the resist liquid nozzles 3a to 3c being exposed to the thinner atmosphere. Further, it is not necessary to frequently perform dummy dispensing in order to prevent the tips of the resist liquid nozzles 3a to 3c from drying out. Further, the number of processing liquid nozzles may be one.

また例えばレジスト液の供給を行わないときには、ノズルユニット５をノズルバス６に位置させて、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを洗浄して待機するようにしてもよい。例えば図１０に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを、各々封止治具４を装着した状態で、対応する孔部６１に挿入する。そして各孔部６１に対応するバルブ６７を閉じ、洗浄液を孔部６１内に供給して貯留するようにすればよい。封止治具４は、封止部材４０を支柱４１により支持しているため、レジスト液ノズルの周囲は、略開放されている。そのためレジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、孔部６１に貯留した洗浄液に浸されて洗浄される。 Further, for example, when the resist liquid is not supplied, the nozzle unit 5 may be positioned in the nozzle bath 6 to wash the resist liquid nozzles 3a to 3c and stand by. For example, as shown in FIG. 10, each resist liquid nozzle 3a to 3c is inserted into the corresponding hole 61 with the sealing jig 4 attached. Then, the valve 67 corresponding to each hole 61 may be closed, and the cleaning liquid may be supplied and stored in the hole 61. Since the sealing jig 4 supports the sealing member 40 by the support column 41, the periphery of the resist liquid nozzle is substantially open. Therefore, the resist liquid nozzles 3a to 3c are immersed in the cleaning liquid stored in the hole 61 for cleaning.

レジスト液ノズル３ａ〜３ｃから封止治具４を取り外した後に、レジスト液を吐出するダミーディスペンスを行うにあたっては、図１１に示すように封止治具４を取り外し、ノズルユニット５を上昇させた後に、封止治具４を保持する孔部６１に向けてレジスト液を吐出するようにすればよい。封止治具４は、封止部材４０の周囲が略開放された状態になっているため封止部材４０に向かって吐出されたレジスト液は、封止部材４０の周囲から孔部６１の底部に流れ落ち、排液路６５を介して排液される。 After removing the sealing jig 4 from the resist liquid nozzles 3a to 3c, in performing dummy dispense to discharge the resist liquid, the sealing jig 4 was removed and the nozzle unit 5 was raised as shown in FIG. Later, the resist liquid may be discharged toward the hole 61 that holds the sealing jig 4. Since the sealing jig 4 is in a state where the periphery of the sealing member 40 is substantially open, the resist liquid discharged toward the sealing member 40 is discharged from the periphery of the sealing member 40 to the bottom of the hole 61. It flows down to the water and is drained through the drainage channel 65.

さらに図１２に示すようにノズルバス６に保持している封止治具４を洗浄してもよい。例えばレジスト液ノズル３ａ〜３ｃから封止治具４を取り外した後、孔部６１に洗浄液を貯留することで、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃからレジスト液を供給している間に封止治具４を洗浄することができる。
さらに着脱機構は、例えば真空吸引の吸引力により封止治具４を処理液ノズルに固定する構成でも良い。このような例では、例えば真空ポンプにより吸引を行い。吸引力の発生と消失とを切り替えることにより、封止治具４を着脱することができる。また既述の実施の形態では、アーム部に電磁石４４を設けた構成としているが、電磁石４４は処理液ノズルに設けてもよい。 Further, as shown in FIG. 12, the sealing jig 4 held in the nozzle bath 6 may be washed. For example, by removing the sealing jig 4 from the resist liquid nozzles 3a to 3c and then storing the cleaning liquid in the hole 61, the sealing jig 4 is being supplied from the resist liquid nozzles 3a to 3c. Can be washed.
Further, the attachment / detachment mechanism may be configured to fix the sealing jig 4 to the processing liquid nozzle by, for example, the suction force of vacuum suction. In such an example, suction is performed by, for example, a vacuum pump. The sealing jig 4 can be attached and detached by switching between the generation and disappearance of the suction force. Further, in the above-described embodiment, the electromagnet 44 is provided in the arm portion, but the electromagnet 44 may be provided in the processing liquid nozzle.

また着脱機構は、封止治具４を昇降させると共に、封止治具４をレジスト液ノズル３ａ〜３ｃから吐出されるレジスト液の液流から外れる位置に水平移動させる治具移動機構であってもよい。この例においては、例えばレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに封止治具４を装着した状態でウエハＷの上方のレジスト液供給位置に移動させ、次いで封止治具４を降下及び水平移動させて、レジスト液を吐出するレジスト液ノズル３ａから封止治具４取り外す。さらにウエハＷに向けてレジスト液の供給を終えた後、封止治具４を水平移動及び上昇させて、レジスト液ノズル３ａに封止治具４を装着する。このような構成の場合においても使用しないレジスト液ノズル３ａ〜３ｃを封止治具４により封止することができるため同様の効果を得ることができる。 The attachment / detachment mechanism is a jig moving mechanism that raises and lowers the sealing jig 4 and horizontally moves the sealing jig 4 to a position where it deviates from the flow of the resist liquid discharged from the resist liquid nozzles 3a to 3c. May be good. In this example, for example, with the sealing jig 4 mounted on the resist liquid nozzles 3a to 3c, the sealing jig 4 is moved to the resist liquid supply position above the wafer W, and then the sealing jig 4 is lowered and horizontally moved. The sealing jig 4 is removed from the resist liquid nozzle 3a that discharges the resist liquid. Further, after finishing the supply of the resist liquid toward the wafer W, the sealing jig 4 is horizontally moved and raised, and the sealing jig 4 is mounted on the resist liquid nozzle 3a. Even in such a configuration, the unused resist liquid nozzles 3a to 3c can be sealed by the sealing jig 4, so that the same effect can be obtained.

また本発明は、複数のカップモジュール２に共通のノズルユニット５が設けられていてもよい。図１３に示すように、例えば図１に示したカップモジュール２と同様に構成されたカップモジュール２Ａ〜２Ｃが３台横一列に並べて配置され、レジスト液ノズル３を備えたノズルユニット５は、カップモジュール２Ａ〜２Ｃの並ぶ方向に伸びる図示しないガイドレールに沿って移動するように構成されている。さらに各カップモジュール２Ａ〜２Ｃには、カップモジュール２Ａ〜２Ｃの配列方向の一端側、図１３では、図を正面に見て各カップモジュール２Ａ〜２Ｃの左側に各々ノズルバス６Ａ〜６Ｃが設けられている。なおノズルユニット５に設けられたレジスト液ノズルは複数でも同様に効果を得ることができるが、ここではレジスト液ノズルが一本の例とし、符号は３として説明する。 Further, in the present invention, a nozzle unit 5 common to a plurality of cup modules 2 may be provided. As shown in FIG. 13, for example, three cup modules 2A to 2C configured in the same manner as the cup module 2 shown in FIG. 1 are arranged side by side in a horizontal row, and the nozzle unit 5 provided with the resist liquid nozzle 3 is a cup. The modules 2A to 2C are configured to move along a guide rail (not shown) extending in the line-up direction. Further, the cup modules 2A to 2C are provided with nozzle baths 6A to 6C on one end side of the cup modules 2A to 2C in the arrangement direction, and on the left side of the cup modules 2A to 2C when viewed from the front in FIG. There is. The same effect can be obtained by using a plurality of resist liquid nozzles provided in the nozzle unit 5, but here, a single resist liquid nozzle will be used as an example, and the reference numeral will be 3.

図１３に示すように例えば最初に液処理を行うカップモジュール２Ａに対応するノズルバス６Ａにレジスト液ノズル３を移動させ、図１４に示すように既述の例と同様にレジスト液ノズル３から封止治具４を取り外す。さらにノズルユニット５をカップモジュール２Ａに保持されたウエハＷの上方に移動させ、ウエハＷにレジスト液を供給する。
次いで図１５に示すようにレジスト液ノズル３を、封止治具４を保持するノズルバス６Ａに戻し、封止治具４を装着する。続いて図１６に示すように封止治具４を装着したレジスト液ノズル３を、次にレジスト液を供給するカップモジュール２Ｂに対応するノズルバス６Ｂに移動する。 As shown in FIG. 13, for example, the resist liquid nozzle 3 is moved to the nozzle bath 6A corresponding to the cup module 2A in which the liquid treatment is first performed, and as shown in FIG. 14, the resist liquid nozzle 3 is sealed in the same manner as in the above-mentioned example. Remove the jig 4. Further, the nozzle unit 5 is moved above the wafer W held by the cup module 2A, and the resist liquid is supplied to the wafer W.
Next, as shown in FIG. 15, the resist liquid nozzle 3 is returned to the nozzle bath 6A holding the sealing jig 4, and the sealing jig 4 is mounted. Subsequently, as shown in FIG. 16, the resist liquid nozzle 3 equipped with the sealing jig 4 is moved to the nozzle bath 6B corresponding to the cup module 2B for supplying the resist liquid next.

このようにノズルバス６Ａ〜６Ｃとカップモジュール２Ａ〜２Ｃとは、交互に一列に配置されており、レジスト液ノズル３は、各カップモジュール２Ａ〜２Ｃ及びカップモジュール２Ａ〜２Ｃに保持されたウエハＷの上方を通過する。この時レジスト液ノズル３の吐出口３０は、封止治具４により封止されているため、レジスト液のボタ落ちによるウエハＷへのレジスト液の付着やカップモジュール２Ａ〜２Ｃの汚染を防ぐことができる。
またレジスト液ノズル３が、ノズルバス６Ａ〜６Ｃの間を移動するときにレジスト液ノズル３の先端を封止することができるため、レジスト液ノズル３内のレジスト液の乾燥を防ぐことができる。 In this way, the nozzle baths 6A to 6C and the cup modules 2A to 2C are alternately arranged in a row, and the resist liquid nozzle 3 is a wafer W held in the cup modules 2A to 2C and the cup modules 2A to 2C. Pass above. At this time, since the discharge port 30 of the resist liquid nozzle 3 is sealed by the sealing jig 4, it is possible to prevent the resist liquid from adhering to the wafer W and contaminating the cup modules 2A to 2C due to the dropping of the resist liquid. Can be done.
Further, since the tip of the resist liquid nozzle 3 can be sealed when the resist liquid nozzle 3 moves between the nozzle baths 6A to 6C, it is possible to prevent the resist liquid in the resist liquid nozzle 3 from drying.

また一つのノズルバス６をダミーディスペンス及びレジスト液ノズル３あるいは、封止治具４の洗浄を行うように構成し、その他のノズルバス６は、封止治具４の保持のみを行うように構成してもよい。 Further, one nozzle bath 6 is configured to clean the dummy dispense and the resist liquid nozzle 3 or the sealing jig 4, and the other nozzle bath 6 is configured to only hold the sealing jig 4. May be good.

２（２Ａ〜２Ｃ）カップモジュール
３ａ〜３ｃレジスト液ノズル
４封止治具
５ノズルユニット
６（６Ａ〜６Ｃ）ノズルバス
１０制御部
３０吐出口
４０封止部材
４２リング部材
４４電磁石
Ｗウエハ 2 (2A to 2C) Cup module 3a to 3c Resist liquid nozzle 4 Sealing jig 5 Nozzle unit 6 (6A to 6C) Nozzle bus 10 Control unit 30 Discharge port 40 Sealing member 42 Ring member 44 Electromagnet W Wafer

Claims

A cup module configured by providing a substrate holding portion for horizontally holding the substrate in the cup body,
A treatment liquid nozzle provided on the arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate, and
A sealing jig that closes the discharge port of the treatment liquid nozzle,
An attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig to / from the processing liquid nozzle,
A moving mechanism for moving the processing liquid nozzle via the arm portion is provided .
A plurality of the treatment liquid nozzles are provided on a common arm portion, and the treatment liquid nozzles are provided.
The sealing jig is a liquid treatment apparatus characterized in that it is individually provided for each treatment liquid nozzle.

A cup module configured by providing a substrate holding portion for horizontally holding the substrate in the cup body,
A treatment liquid nozzle provided on the arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate, and
A sealing member for closing the discharge port of the treatment liquid nozzle, an annular body including a part of the attachment / detachment mechanism and surrounding the periphery of the base end of the treatment liquid nozzle, and the sealing member fixed to the annular body. A sealing jig provided with a support member for
An attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig to / from the processing liquid nozzle,
A liquid treatment apparatus including a moving mechanism for moving a treatment liquid nozzle via the arm portion.

A cup module configured by providing a substrate holding portion for horizontally holding the substrate in the cup body,
A treatment liquid nozzle provided on the arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate, and
A sealing jig that closes the discharge port of the treatment liquid nozzle,
An attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig to / from the processing liquid nozzle,
A moving mechanism for moving the processing liquid nozzle via the arm portion is provided.
The attachment / detachment mechanism includes an electromagnet provided in the arm portion or the processing liquid nozzle and a magnetic material provided in the sealing jig, and switches the generation and disappearance of the magnetic force of the electromagnet to attach / detach the sealing jig. A liquid treatment device characterized by the fact that.

A jig holding portion provided outside the cup body and holding a sealing jig removed from the processing liquid nozzle is provided.
The liquid according to any one of claims 1 to 3, wherein the moving mechanism moves the processing liquid nozzle between a supply position for supplying the processing liquid to the substrate and a jig holding portion. Processing equipment.

A plurality of the cup modules are provided,
The liquid treatment apparatus according to claim 4 , wherein the jig holding portion is individually provided for each cup module.

The liquid treatment apparatus according to claim 4 or 5 , wherein the jig holding portion is provided in a nozzle bath for performing dummy dispensing of the treatment liquid.

A step of horizontally holding a substrate on the substrate holding portion of a cup module configured by providing a substrate holding portion in a cup body.
A plurality of treatment liquid nozzles provided on a common arm portion for supplying the treatment liquid to the substrate are individually provided for each treatment liquid nozzle that closes the discharge port of the treatment liquid nozzle. The process of locating it on the jig holding part while it is attached to all the treatment liquid nozzles,
Next, the sealing attached to the processing liquid nozzle that supplies the processing liquid to the substrate held by the substrate holding portion among the plurality of sealing jigs by the attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the sealing jig at the jig holding portion. The process of selectively removing the stop jig and
Subsequently, the process of moving the treatment liquid nozzle above the substrate, discharging the treatment liquid from the treatment liquid nozzle to the substrate, and performing the liquid treatment,
Further, the treatment liquid nozzle is moved to the jig holding portion by the attachment / detachment mechanism.
A liquid treatment method comprising a step of mounting the sealing jig removed in the step of removing the sealing jig on a treatment liquid nozzle that discharges a treatment liquid.

A step of horizontally holding the substrate on the substrate holding portion of a plurality of cup modules configured by providing a substrate holding portion in the cup body.
A treatment liquid nozzle for supplying the treatment liquid to the substrate is provided in a jig holding portion individually provided for each cup module with a sealing jig for closing the discharge port of the treatment liquid nozzle attached. , The process of locating in the jig holding part corresponding to the cup module that performs liquid treatment,
Next, a process of removing the sealing jig attached to the processing liquid nozzle for liquid treatment in the cup module by a detachable mechanism for attaching and detaching the sealing jig at the jig holding part, and
Subsequently, the process of moving the treatment liquid nozzle above the substrate, discharging the treatment liquid from the treatment liquid nozzle to the substrate, and performing the liquid treatment,
Further, a step of moving the processing liquid nozzle to the jig holding portion and mounting the sealing jig by the attachment / detachment mechanism.
A liquid treatment method comprising, following the step of mounting the sealing jig, a step of locating a treatment liquid nozzle in a jig holding portion corresponding to a cup module for which liquid treatment is performed next.

The plurality of cup modules and the plurality of jig holding portions are arranged side by side in a row.
The processing liquid nozzle is characterized in that when it moves from the position of one jig holding portion to the position of another jig holding portion, it moves so as to cross above the substrate held by the substrate holding portion. The liquid treatment method according to claim 8.