JP2017103368A - Coating liquid supply device, coating method and storage medium - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a tip of a coating liquid nozzle from being dried when discharging a resist liquid from resist liquid nozzles to a wafer.SOLUTION: In a coating liquid supply device for supplying a resist liquid to a wafer W that is kept horizontal, a plurality of resist liquid nozzles 3a-3c are configured to be individually moved upwards and downwards between a standby position where tips of the nozzles are located within a standby chamber 52 of a nozzle holder 50, and a discharge position where the tips protrude at a lower side of the standby chamber 52. Therefore, when the resist liquid nozzle 3a is not used, since its tip is housed within the standby chamber 52, the tip can be prevented from being dried. Further, since discharge is performed in a state where the resist liquid nozzle 3a protrudes at the lower side of the standby chamber 52, the resist liquid can be prevented from being deposited on the nozzle holder 50 by splashing the liquid.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、水平に保持された基板に向けて、ノズルから塗布液を吐出する技術に関する。   The present invention relates to a technique for discharging a coating liquid from a nozzle toward a horizontally held substrate.

半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程において用いられるレジスト液や、反射防止膜用の塗布液を塗布する液処理ユニットにおいては、例えばスピンチャックにより保持された基板に、塗布液ノズルから塗布液を供給してスピンコーティングをする手法が用いられる。
基板である半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）に例えばレジスト液を供給するにあたって、その処理種別に応じて供給するレジスト液が異なり、レジスト液毎にノズルを用意する必要がある。このため装置構成を簡潔にして、設計コストを抑える観点から、塗布液ノズルを集合させてノズルユニットを構成し、このノズルユニットを各液処理モジュールに対して共通に用いる手法が知られている。 In a liquid processing unit for applying a resist solution used in a photoresist process, which is one of semiconductor manufacturing processes, and a coating solution for an antireflection film, for example, a coating solution is applied from a coating solution nozzle to a substrate held by a spin chuck. Is used to apply spin coating.
For example, when supplying a resist solution to a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) as a substrate, the resist solution to be supplied differs depending on the processing type, and it is necessary to prepare a nozzle for each resist solution. For this reason, from the viewpoint of simplifying the device configuration and reducing the design cost, a method is known in which coating liquid nozzles are assembled to form a nozzle unit, and this nozzle unit is used in common for each liquid processing module.

しかしながらノズルユニットから塗布液を供給するにあたって、選択された塗布液ノズル以外の塗布液ノズルにおいて、塗布液ノズルの先端部の乾燥が進み、塗布液が固着してしまうおそれがあり、特に粘度の高い塗布液を用いる場合には、塗布液の流動性が低く、固化が速いため塗布液ノズルの先端に固着しやすく、パーティクルの発生や塗布ムラの要因となっていた。   However, when supplying the coating liquid from the nozzle unit, in the coating liquid nozzle other than the selected coating liquid nozzle, there is a risk that the tip of the coating liquid nozzle will dry and the coating liquid may stick, and the viscosity is particularly high. When the coating solution is used, the fluidity of the coating solution is low and the solidification is fast, so that the coating solution is easily fixed to the tip of the coating solution nozzle, causing generation of particles and coating unevenness.

そのため従来は、塗布液ノズルから塗布液を吐出する前に待機バスにて、レジスト液の吐出を行うダミーディスペンスを行うことにより、固着部分を溶解除去させていた。またノズルヘッドの待機位置にて塗布液ノズルの先端に溶剤を供給して、塗布液ノズルの先端の洗浄を行うことによりレジスト液の固着を抑えたり、塗布液ノズル内に先端からシンナーなどの溶剤を吸引し、レジスト液の先端面と吐出口との間にシンナーの層を形成し、レジスト液の乾燥を抑制することも検討されていた。また特許文献１には、ノズルヘッドの待機位置にて塗布液ノズルの先端を容器で囲み、容器中を溶剤雰囲気として、塗布液ノズルの乾燥を抑制する技術が記載されている。しかしながらこのような構成においては、レジスト液や溶剤の消費量が多くなる問題があった。   For this reason, conventionally, before the application liquid is discharged from the application liquid nozzle, the fixed portion is dissolved and removed by performing a dummy dispense that discharges the resist liquid using a standby bus. In addition, by supplying a solvent to the tip of the coating liquid nozzle at the standby position of the nozzle head and cleaning the tip of the coating liquid nozzle, the adhesion of the resist solution is suppressed, or a solvent such as thinner from the tip into the coating liquid nozzle. It has also been studied to suppress the drying of the resist solution by forming a thinner layer between the tip surface of the resist solution and the discharge port. Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228561 describes a technique for suppressing the drying of the coating liquid nozzle by surrounding the tip of the coating liquid nozzle with a container at the standby position of the nozzle head and setting the inside of the container as a solvent atmosphere. However, in such a configuration, there is a problem that consumption of the resist solution and the solvent increases.

特許文献２には、ノズルアームに支持されたレジスト液供給ノズルにおいて、レジスト液ノズルの先端を覆うようにカバー体を設け、カバー体の内部を溶剤雰囲気として、待機位置から移動したノズルユニットにおいても、レジスト液供給ノズルの先端を常に溶剤雰囲気中におく構成が記載されている。しかしながらレジスト液ノズルの下方にカバー体が位置するため、レジスト液の跳ね返りによる汚染が問題となる。   Patent Document 2 also discloses a nozzle unit that is moved from a standby position in a resist solution supply nozzle supported by a nozzle arm so that a cover body is provided so as to cover the tip of the resist solution nozzle, and the inside of the cover body is used as a solvent atmosphere. A configuration is described in which the tip of the resist solution supply nozzle is always in a solvent atmosphere. However, since the cover body is located below the resist solution nozzle, contamination due to rebound of the resist solution becomes a problem.

特開平２−１３２４４４号公報JP-A-2-132444 特開平９−１１５８２１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-115821

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、塗布液ノズルから基板に向けて塗布液を吐出するにあたって、塗布液ノズルの先端の乾燥を抑制する技術を提供することにある。   The present invention has been made under such circumstances, and an object thereof is to provide a technique for suppressing drying of the tip of the coating liquid nozzle when discharging the coating liquid from the coating liquid nozzle toward the substrate. It is in.

本発明の塗布液供給装置は、水平に保持された基板に塗布液を供給する塗布液供給装置において、
下方に向けて塗布液を吐出する塗布液ノズルと、
前記塗布液ノズルの周囲を囲むように形成され、下面に開口部が形成されたノズルホルダーと、
前記塗布液ノズルを、その先端がノズルホルダー内に位置する上方位置と、先端が前記開口部からノズルホルダーの下方に突出し、塗布液を吐出する下方位置と、の間で昇降させるための昇降機構と、を備えたことを特徴とする。 The coating liquid supply apparatus of the present invention is a coating liquid supply apparatus that supplies a coating liquid to a horizontally held substrate.
A coating liquid nozzle that discharges the coating liquid downward;
A nozzle holder formed so as to surround the periphery of the coating liquid nozzle, and an opening is formed on the lower surface;
Elevating mechanism for elevating and lowering the coating liquid nozzle between an upper position where the tip is located in the nozzle holder and a lower position where the tip projects below the nozzle holder from the opening and discharges the coating liquid And.

本発明の塗布方法は、基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
アーム部に設けられ、内部が塗布液ノズルを待機させる待機室として形成され、前記待機室の下面に塗布液ノズル昇降用の開口部が形成されたノズルホルダーから、塗布液ノズルを下降させて当該ノズルホルダーの下方に塗布液ノズルの先端部を位置させる工程と、
次いで、前記ノズルホルダーから下降した塗布液ノズルから前記基板に塗布液を供給する工程と、
その後、当該塗布液ノズルを上昇させて前記ノズルホルダー内に待機させる工程と、を含むことを特徴とする。 The coating method of the present invention includes a step of holding the substrate horizontally on the substrate holding portion,
The coating liquid nozzle is lowered from a nozzle holder which is provided in the arm portion and is formed as a standby chamber in which the interior waits for the coating liquid nozzle, and an opening for raising and lowering the coating liquid nozzle is formed on the lower surface of the standby chamber. A step of positioning the tip of the coating liquid nozzle below the nozzle holder;
Next, supplying a coating liquid to the substrate from the coating liquid nozzle lowered from the nozzle holder;
Then, the step of raising the coating liquid nozzle and waiting in the nozzle holder is included.

本発明の記憶媒体は、水平に保持された基板に塗布液ノズルから塗布液を供給する塗布液供給装置に用いられるにコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上述の塗布方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。 The storage medium of the present invention is a storage medium that stores a computer program for use in a coating liquid supply device that supplies a coating liquid from a coating liquid nozzle to a horizontally held substrate,
The computer program includes a group of steps so as to execute the application method described above.

本発明は、水平に保持された基板に塗布液を供給するにあたって、塗布液ノズルをその先端がノズルホルダー内に位置する待機位置と、先端がノズルホルダーの下方に突出し、塗布液の吐出を行う吐出位置と、の間で昇降するように構成している。そのため塗布液ノズルを使用しないときに、その先端がノズルホルダー内に収納されるため、先端の乾燥を防ぐことができ、さらに塗布液を吐出するときには、塗布液ノズルの先端がノズルホルダーの下方側に突出するため塗布液の液はねによる付着を抑制することができる。   In the present invention, when supplying the coating liquid to the horizontally held substrate, the coating liquid nozzle is ejected from the standby position where the tip is located in the nozzle holder and the tip projects below the nozzle holder to discharge the coating liquid. It is comprised so that it may raise / lower between discharge positions. For this reason, when the coating solution nozzle is not used, the tip is stored in the nozzle holder, so that the tip can be prevented from drying, and when the coating solution is discharged, the tip of the coating solution nozzle is located below the nozzle holder. Therefore, it is possible to suppress adhesion of the coating liquid due to splashing.

本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a resist coating apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係るレジスト塗布装置を示す縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view showing a resist coating apparatus according to an embodiment of the present invention. レジスト液供給装置におけるノズルヘッドの断面図であるIt is sectional drawing of the nozzle head in a resist liquid supply apparatus. レジスト液供給装置におけるノズルヘッドの断面斜視図であるIt is a cross-sectional perspective view of a nozzle head in a resist solution supply apparatus. レジスト液ノズルの昇降機構を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the raising / lowering mechanism of a resist liquid nozzle. ノズルヘッド内の溶剤雰囲気を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the solvent atmosphere in a nozzle head. レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the effect | action of a resist liquid supply apparatus. レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the effect | action of a resist liquid supply apparatus. レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the effect | action of a resist liquid supply apparatus. レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the effect | action of a resist liquid supply apparatus. レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the effect | action of a resist liquid supply apparatus. レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the effect | action of a resist liquid supply apparatus. レジスト液ノズルの洗浄を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows washing | cleaning of a resist liquid nozzle. レジスト液供給装置の作用を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the effect | action of a resist liquid supply apparatus. レジスト液ノズルの昇降機構の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the raising / lowering mechanism of a resist liquid nozzle.

本発明の塗布液供給装置を塗布液であるレジスト液をウエハＷに塗布するレジスト塗布装置に適用した実施の形態ついて説明する。図１、図２に示すようにレジスト塗布装置は、例えば直径３００ｍｍのウエハＷの裏面中央部を真空吸着することにより、当該ウエハＷを水平に保持する基板保持部であるスピンチャック１１を備えている。このスピンチャック１１は、下方より軸部１２を介して回転機構１３に接続されており、当該回転機構１３により鉛直軸回りに回転することができる。   An embodiment in which the coating liquid supply apparatus of the present invention is applied to a resist coating apparatus that coats a wafer W with a resist liquid as a coating liquid will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the resist coating apparatus includes a spin chuck 11 that is a substrate holding unit that holds the wafer W horizontally by vacuum-sucking the central portion of the back surface of the wafer W having a diameter of 300 mm, for example. Yes. The spin chuck 11 is connected to a rotating mechanism 13 from below through a shaft portion 12, and can be rotated around the vertical axis by the rotating mechanism 13.

スピンチャック１１の下方側には、軸部１２を隙間を介して取り囲むように円形板１４が設けられる。また円形板１４を貫通するように周方向等間隔に３本の昇降ピン１５が設けられ、これら昇降ピン１５は、昇降によりレジスト塗布装置の外部の搬送アームとスピンチャック１１との間で、ウエハＷを受け渡す役割を持っている。図中１６は、昇降ピン１５を昇降させる昇降機構である。   A circular plate 14 is provided below the spin chuck 11 so as to surround the shaft portion 12 with a gap. Three elevating pins 15 are provided at equal intervals in the circumferential direction so as to penetrate the circular plate 14, and these elevating pins 15 are moved up and down between the transfer arm outside the resist coating apparatus and the spin chuck 11. Has the role of handing over W. In the figure, 16 is an elevating mechanism for elevating the elevating pins 15.

またスピンチャック１１を取り囲むようにカップ体２が設けられている。カップ体２は、回転するウエハＷより飛散したり、こぼれ落ちた排液を受け止め、当該排液をレジスト塗布装置外に排出するように構成されている。カップ体２は、前記円形板１４の周囲に断面形状が山型のリング状に設けられた山型ガイド部２１を備え、山型ガイド部２１の外周端から下方に伸びるように環状の垂直壁２３が設けられている。山型ガイド部２１は、ウエハＷよりこぼれ落ちた液を、ウエハＷの外側下方へとガイドする。   A cup body 2 is provided so as to surround the spin chuck 11. The cup body 2 is configured to receive the drained liquid splashed or spilled from the rotating wafer W and to discharge the drained liquid to the outside of the resist coating apparatus. The cup body 2 includes a mountain-shaped guide portion 21 provided in a ring shape having a mountain-shaped cross section around the circular plate 14, and an annular vertical wall extending downward from the outer peripheral end of the mountain-shaped guide portion 21. 23 is provided. The chevron guide portion 21 guides the liquid spilled from the wafer W to the lower side outside the wafer W.

また、山型ガイド部２１の外側を取り囲むように垂直な筒状部２２と、この筒状部２２の上縁から内側上方へ向けて斜めに伸びる上側ガイド部２４とが設けられている。上側ガイド部２４には、周方向に複数の開口部２５が設けられている。また、筒状部２２の下方側は、山型ガイド部２１及び垂直壁２３の下方に断面が凹部型となるリング状の液受け部２６が形成されている。この液受け部２６においては、外周側に排液路２７が接続されると共に、排液路２７よりも内周側には、排気管２８が下方から突入する形で設けられている。   Further, a vertical cylindrical portion 22 is provided so as to surround the outer side of the mountain-shaped guide portion 21, and an upper guide portion 24 that extends obliquely from the upper edge of the cylindrical portion 22 toward the inner upper side. The upper guide portion 24 is provided with a plurality of openings 25 in the circumferential direction. Further, on the lower side of the cylindrical portion 22, a ring-shaped liquid receiving portion 26 whose cross section is a concave shape is formed below the mountain-shaped guide portion 21 and the vertical wall 23. In the liquid receiving portion 26, a drainage passage 27 is connected to the outer peripheral side, and an exhaust pipe 28 is provided on the inner peripheral side of the drainage passage 27 so as to protrude from below.

また上側ガイド部２４の基端側周縁から上方に伸びるように筒状部３１が設けられ、この筒状部３１の上縁から内側上方へ伸び出すように傾斜壁３２が設けられる。当該ウエハＷの回転により飛散した液は、傾斜壁３２、上側ガイド部２４及び垂直壁２３、３１により受け止められて排液路２７に導入される。   Further, a cylindrical portion 31 is provided so as to extend upward from the peripheral edge on the proximal end side of the upper guide portion 24, and an inclined wall 32 is provided so as to extend from the upper edge of the cylindrical portion 31 to the inside and upward. The liquid scattered by the rotation of the wafer W is received by the inclined wall 32, the upper guide portion 24, and the vertical walls 23, 31 and introduced into the liquid discharge path 27.

レジスト塗布装置は、塗布液供給装置であるノズルユニット５を備えている。図３も参照して説明すると、ノズルユニット５は、垂直方向に伸びる円筒形の筒状部５１と、筒状部５１の下端に設けられたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端を収納するノズルホルダー５０と、を備えている。ノズルホルダー５０は、概略円柱形の部材であり、下方に向かうに従い、徐々に口径が狭くなるように形成されている。ノズルホルダー５０は、その内部が、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを待機させるための待機室５２として形成され、下面側にレジスト液ノズル３ａ〜３ｃ昇降用の開口部４１が形成されている。   The resist coating apparatus includes a nozzle unit 5 that is a coating liquid supply apparatus. Referring also to FIG. 3, the nozzle unit 5 includes a cylindrical cylindrical portion 51 that extends in the vertical direction, and a nozzle holder that houses the tips of the resist solution nozzles 3 a to 3 c provided at the lower end of the cylindrical portion 51. 50. The nozzle holder 50 is a substantially cylindrical member, and is formed such that the diameter gradually decreases as it goes downward. The inside of the nozzle holder 50 is formed as a standby chamber 52 for waiting for the resist solution nozzles 3a to 3c, and an opening 41 for raising and lowering the resist solution nozzles 3a to 3c is formed on the lower surface side.

またノズルホルダー５０の先端部の内周面に沿って、円環型の溶剤溜め部４０が設けられている。溶剤溜め部４０は、上面側が開口し、内部に溶剤が貯留されている。
図３、図４に示すようにノズルホルダー５０の内部には、溶剤溜め部４０に貯留された溶剤の表面に溶剤溜め部４０の周方向に向かう気流を形成するガス、例えば窒素（Ｎ２）ガスを供給するガス供給部となるガス供給ノズル４２が設けられている。ガス供給ノズル４２は、ノズルホルダー５０を貫通し、ノズルユニット５の外部に伸びるガス供給管４３を介して、Ｎ２ガス供給部４４に接続されている。 An annular solvent reservoir 40 is provided along the inner peripheral surface of the tip of the nozzle holder 50. The upper side of the solvent reservoir 40 is open, and the solvent is stored inside.
As shown in FIGS. 3 and 4, inside the nozzle holder 50, a gas that forms an airflow toward the circumferential direction of the solvent reservoir 40 on the surface of the solvent stored in the solvent reservoir 40, for example, nitrogen (N 2 ) A gas supply nozzle 42 serving as a gas supply unit for supplying gas is provided. The gas supply nozzle 42 is connected to the N 2 gas supply unit 44 through a gas supply pipe 43 that passes through the nozzle holder 50 and extends to the outside of the nozzle unit 5.

またノズルホルダー５０の内部における上方寄りの位置には、ノズルホルダー５０の内壁に沿って、周方向に向けて例えばシンナーなどの溶剤を吐出する溶剤供給部となる、溶剤供給ノズル４５が設けられている。溶剤供給ノズル４５は、ノズルホルダー５０を貫通し、ノズルユニット５の外部に伸びる溶剤供給管４６を介して、溶剤供給部４７に接続されている。   In addition, a solvent supply nozzle 45 serving as a solvent supply unit that discharges a solvent such as thinner in the circumferential direction along the inner wall of the nozzle holder 50 is provided at an upper position in the nozzle holder 50. Yes. The solvent supply nozzle 45 is connected to the solvent supply unit 47 through a solvent supply pipe 46 that passes through the nozzle holder 50 and extends to the outside of the nozzle unit 5.

図２〜図４に示すようにノズルユニット５は，例えば１００ｃＰ〜５００ｃＰの粘度の３種類のレジスト液を夫々供給する３本の塗布液ノズルであるレジスト液ノズル３ａ〜３ｃを備えている。レジスト液は、レジスト成分を溶媒である溶剤に溶解させており、例えば溶剤の含有量により異なる粘度に調整されている。各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、円筒形状に形成され、垂直方向に伸びるように設けられている。各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、ノズルホルダー５０の天井面に形成された貫通孔３０に挿入され、後述するガイドレール５９の伸びる方向（Ｙ軸方向）に等間隔に並べて配置されている。貫通孔３０とレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの間には、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの昇降に支障のない程度のわずかな隙間が形成されている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the nozzle unit 5 includes resist solution nozzles 3 a to 3 c that are three coating solution nozzles that supply, for example, three types of resist solutions each having a viscosity of 100 cP to 500 cP. In the resist solution, a resist component is dissolved in a solvent, which is a solvent, and is adjusted to have a different viscosity depending on the content of the solvent, for example. Each of the resist solution nozzles 3a to 3c is formed in a cylindrical shape and is provided to extend in the vertical direction. Each of the resist solution nozzles 3a to 3c is inserted into a through hole 30 formed in the ceiling surface of the nozzle holder 50, and is arranged side by side at equal intervals in a direction (Y-axis direction) in which a guide rail 59 described later extends. A slight gap is formed between the through hole 30 and the resist solution nozzles 3a to 3c so as not to hinder the raising and lowering of the resist solution nozzles 3a to 3c.

図２、図３に示すように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの基端側は、各々筒状部５１内を伸びるレジスト液供給管３１を介して、レジスト液供給源３２に接続され、レジスト液供給管３１には、上流側から流量調整部３３及びバルブ３４が設けられている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the base end sides of the resist solution nozzles 3a to 3c are connected to a resist solution supply source 32 via resist solution supply pipes 31 extending through the cylindrical portion 51, respectively. The supply pipe 31 is provided with a flow rate adjusting unit 33 and a valve 34 from the upstream side.

図３に示すようにノズルホルダー５０の上方側には、各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを個別に昇降させるための昇降機構７が各々設けられている。昇降機構７について、レジスト液ノズル３ａを昇降する昇降機構７を示す図５も参照して説明する。なお図５は、ノズルホルダー５０内部について簡略化すると共に、大きさを誇張して記載している。昇降機構７は、各レジスト液ノズル３ａにおけるノズルホルダー５０の上方の部位の周囲を囲むように設けられた筐体７０を備えている。筐体７０の天井面は電磁石７１となっており、電源７４から電磁石７１に電力を供給することにより、下面側がＳ極となる磁場を発生させるように構成されている。筐体７０の内部におけるレジスト液ノズル３ａの周囲には、電磁石７１と対向し、上面側がＳ極となるように配置された板状磁石７２が設けられ、板状磁石７２とレジスト液ノズル３ａとは、一体となり昇降するように構成されている。また板状磁石７２及びレジスト液ノズル３ａは、縮退されたばね部材７３の上端に接続されている。さらにノズルホルダー５０の上面側における貫通孔３０の周縁と板状磁石７２の下面との間には、ノズルホルダー５０内と、筐体７０内とを気密に区画するためのベローズ７５が設けられている。   As shown in FIG. 3, on the upper side of the nozzle holder 50, an elevating mechanism 7 for elevating and lowering the resist solution nozzles 3a to 3c individually is provided. The raising / lowering mechanism 7 will be described with reference to FIG. In FIG. 5, the inside of the nozzle holder 50 is simplified and the size is exaggerated. The elevating mechanism 7 includes a casing 70 provided so as to surround the periphery of the portion above the nozzle holder 50 in each resist solution nozzle 3a. The ceiling surface of the housing 70 is an electromagnet 71, and is configured to generate a magnetic field having an S pole on the lower surface side by supplying power from the power source 74 to the electromagnet 71. A plate-like magnet 72 is provided around the resist solution nozzle 3a inside the housing 70 so as to face the electromagnet 71 and to have an S pole on the upper surface side. The plate-like magnet 72 and the resist solution nozzle 3a Are configured to move up and down integrally. The plate magnet 72 and the resist solution nozzle 3a are connected to the upper end of the degenerated spring member 73. Further, a bellows 75 is provided between the peripheral edge of the through hole 30 on the upper surface side of the nozzle holder 50 and the lower surface of the plate magnet 72 to partition the nozzle holder 50 and the housing 70 in an airtight manner. Yes.

昇降機構７は、電源７４から電力の供給が停止されているときには、図５中実線で示すように、ばね部材７３の反発力とレジスト液ノズル３ａ及び板状磁石７２の自重とが釣り合った状態となっており、そのためレジスト液ノズル３ａが、その先端部がノズルホルダー５０の下面（開口部４１）よりも上方側の実線で示す待機位置（上方位置）に位置する。そして、電源７４から電力を供給することにより、電磁石７１が、下面がＳ極となる磁場を発生させる。このため電磁石７１の下面側と板状磁石７２の上面側とが磁力により反発し合い、板状磁石７２及びレジスト液ノズル３ａがばね部材７３の反発力に抗して、押し下げられる。これにより、レジスト液ノズル３ａが図５中鎖線で示すように、その先端部が開口部４１からノズルホルダー４１の下方に突出し、レジスト液を吐出する吐出位置（下方位置）に位置する。   When the supply of power from the power source 74 is stopped, the elevating mechanism 7 is in a state in which the repulsive force of the spring member 73 and the weight of the resist solution nozzle 3a and the plate magnet 72 are balanced as shown by the solid line in FIG. For this reason, the resist solution nozzle 3a is positioned at a standby position (upper position) indicated by a solid line with its tip end portion above the lower surface (opening 41) of the nozzle holder 50. Then, by supplying power from the power source 74, the electromagnet 71 generates a magnetic field whose bottom surface is the S pole. For this reason, the lower surface side of the electromagnet 71 and the upper surface side of the plate magnet 72 repel each other by magnetic force, and the plate magnet 72 and the resist solution nozzle 3 a are pushed down against the repulsive force of the spring member 73. As a result, as indicated by the chain line in FIG. 5, the tip of the resist solution nozzle 3 a protrudes from the opening 41 below the nozzle holder 41 and is positioned at a discharge position (downward position) for discharging the resist solution.

図１に戻って、ノズルユニット５は、前述のレジスト液ノズル３ａ〜３ｃが並ぶ方向に対して直交する方向（Ｘ軸方向）に水平に伸びるアーム部５７により支持されており、このアーム部５７は移動体５８に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。この移動体５８は基台１００上にレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの並ぶ方向（Ｙ軸方向）に伸びるように設けられたガイドレール５９にガイドされるように構成されている。移動体５８は図示しないボールネジ機構などによりガイドレール５９にガイドされて移動し、これによりノズルユニット５はカップ体２に保持されたウエハＷの上方領域と、カップ体２の外部に設けられたノズルユニット５の待機位置となる待機バス５６との間を移動する。昇降機構、移動体５８及びガイドレール５９は、移動機構を構成する。   Returning to FIG. 1, the nozzle unit 5 is supported by an arm portion 57 extending horizontally in a direction (X-axis direction) orthogonal to the direction in which the resist solution nozzles 3 a to 3 c are arranged, and this arm portion 57. Is provided on the moving body 58 so as to be lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown). This moving body 58 is configured to be guided by a guide rail 59 provided on the base 100 so as to extend in the direction in which the resist solution nozzles 3 a to 3 c are arranged (Y-axis direction). The moving body 58 is guided and moved by a guide rail 59 by a ball screw mechanism (not shown), whereby the nozzle unit 5 is connected to the upper region of the wafer W held by the cup body 2 and the nozzles provided outside the cup body 2. It moves between the standby bus 56 that is the standby position of the unit 5. The elevating mechanism, the moving body 58 and the guide rail 59 constitute a moving mechanism.

またレジスト塗布装置は、ウエハＷにプリウェット処理を行うための溶剤であるシンナーを供給するシンナーノズル６を備えている。図２に示すようにシンナーノズル６は、シンナー供給管６１を介して、シンナー供給源６２と接続されている。シンナー供給管６１には上流側から流量調整部６３及びバルブ６４が設けられている。図１に戻って溶剤ノズル６はアーム６５により支持されており、このアーム６５は移動体６６に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。移動体６６は、ガイドレール６７にガイドされて移動し、溶剤ノズル６がウエハＷの外部に設けられた待機バス６８とウエハＷの上方領域との間を移動できるように構成されている。上述のカップ体２、ノズルユニット５及びシンナーノズル６の移動領域は、図示しない筐体の中に設けられている。   The resist coating apparatus also includes a thinner nozzle 6 for supplying thinner, which is a solvent for performing pre-wet processing on the wafer W. As shown in FIG. 2, the thinner nozzle 6 is connected to a thinner supply source 62 via a thinner supply pipe 61. The thinner supply pipe 61 is provided with a flow rate adjusting unit 63 and a valve 64 from the upstream side. Returning to FIG. 1, the solvent nozzle 6 is supported by an arm 65, and this arm 65 is provided on the moving body 66 so as to be lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown). The moving body 66 moves while being guided by a guide rail 67 so that the solvent nozzle 6 can move between a standby bus 68 provided outside the wafer W and an upper region of the wafer W. The moving areas of the cup body 2, the nozzle unit 5, and the thinner nozzle 6 are provided in a housing (not shown).

レジスト塗布装置には、図２に示すようにコンピュータである制御部１０が設けられている。制御部１０には、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体に格納されたプログラムがインストールされる。インストールされたプログラムは、レジスト塗布装置の各部に制御信号を送信してその動作を制御するように命令（各ステップ）が組み込まれている。また上述したように各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、Ｙ軸に沿って並べて設けられており、制御部１０のメモリには、使用するレジスト液ノズル３ａ〜３ｃごとの各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃを、スピンチャック１１に保持されたウエハＷの中心に位置させる時の移動体５８のＹ座標が記憶されている。従って例えばボールねじの回転数を調整することにより、ノズルヘッド５のＹ座標の位置を調整し、使用するレジスト液ノズル３ａ〜３ｃをスピンチャック１１に保持されたウエハＷの中心に位置させる。   As shown in FIG. 2, the resist coating apparatus is provided with a control unit 10 which is a computer. For example, a program stored in a storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, an MO (magneto-optical disk), and a memory card is installed in the control unit 10. The installed program incorporates instructions (each step) to transmit a control signal to each part of the resist coating apparatus to control its operation. Further, as described above, the resist solution nozzles 3a to 3c are provided side by side along the Y axis, and the resist solution nozzles 3a to 3c for each of the resist solution nozzles 3a to 3c to be used are stored in the memory of the control unit 10. Is stored in the center of the wafer W held by the spin chuck 11. Therefore, for example, by adjusting the rotation speed of the ball screw, the position of the Y coordinate of the nozzle head 5 is adjusted, and the resist nozzles 3 a to 3 c to be used are positioned at the center of the wafer W held by the spin chuck 11.

続いてレジスト塗布装置の作用について説明する。まずウエハＷに対してレジスト液の供給を行う前において、溶剤溜め部４０に溶剤を貯留し、ガス供給ノズル４２から貯留された溶剤の表面に向けてＮ２ガスを供給する。これにより図４に示すように溶剤溜め部４０内の溶剤が溶剤溜め部４０を循環する。この溶剤の表面へのＮ２ガスの供給により溶剤が揮発し、溶剤を循環させることにより溶剤が効率よく気流に曝され、揮発が促進される。この結果図６に示すようにノズルホルダー５０の内部が溶剤溜め部４０から揮発した溶剤の雰囲気で満たされる。レジスト液の供給の開始前においては、すべてのレジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、上方位置に位置している。そのためレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端は、ノズルホルダー５０の待機室５２内に収納されている。レジスト液塗布装置の内部は、天井部に設けられた例えばファンフィルターユニットにより清浄空気の下降気流が形成されているため、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端は、乾燥しやすいが、ノズルホルダー５０で覆うことにより、清浄空気の気流に曝されることがないため乾燥が抑制される。更にノズルホルダー５０内を溶剤雰囲気で満たすことにより、レジスト液中の溶剤が揮発しにくくなるため、よりレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥が抑制される。 Next, the operation of the resist coating apparatus will be described. First, before supplying the resist solution to the wafer W, the solvent is stored in the solvent reservoir 40, and N 2 gas is supplied from the gas supply nozzle 42 toward the surface of the stored solvent. As a result, the solvent in the solvent reservoir 40 circulates in the solvent reservoir 40 as shown in FIG. By supplying N 2 gas to the surface of the solvent, the solvent is volatilized, and by circulating the solvent, the solvent is efficiently exposed to the air flow, and volatilization is promoted. As a result, as shown in FIG. 6, the inside of the nozzle holder 50 is filled with the solvent atmosphere volatilized from the solvent reservoir 40. Before the start of the supply of the resist solution, all the resist solution nozzles 3a to 3c are located at the upper position. Therefore, the tips of the resist solution nozzles 3 a to 3 c are accommodated in the standby chamber 52 of the nozzle holder 50. Since the inside of the resist solution coating apparatus has a downflow of clean air formed by, for example, a fan filter unit provided on the ceiling, the tips of the resist solution nozzles 3a to 3c are easy to dry. By covering, it is not exposed to the airflow of clean air, so that drying is suppressed. Further, by filling the inside of the nozzle holder 50 with a solvent atmosphere, the solvent in the resist solution is less likely to volatilize, so that drying of the tips of the resist solution nozzles 3a to 3c is further suppressed.

そしてウエハＷにレジスト液の塗布を行うにあたって、まずウエハＷが、レジスト塗布装置の外部に設けられた図示しない搬送アームにより、レジスト塗布装置内に搬入される。ウエハＷは搬送アームと、昇降ピン１５と、の協同作用により、スピンチャック１１に載置される。続いて、シンナーノズル６が移動し、ウエハＷの中心部の上方に位置する。   When applying the resist solution to the wafer W, the wafer W is first carried into the resist coating apparatus by a transfer arm (not shown) provided outside the resist coating apparatus. The wafer W is placed on the spin chuck 11 by the cooperative action of the transfer arm and the lift pins 15. Subsequently, the thinner nozzle 6 moves and is positioned above the center of the wafer W.

次いでウエハＷを例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転させながら、シンナーノズル６から、ウエハＷの中心部に溶剤を供給する。供給されたシンナーはウエハＷの高速回転による遠心力によりウエハＷの中心から周縁部に向かって一気に展伸され、ウエハＷの表面全体が濡れた状態となる。   Next, the solvent is supplied from the thinner nozzle 6 to the central portion of the wafer W while rotating the wafer W at a rotation speed of 1000 rpm, for example. The supplied thinner is stretched at a stretch from the center of the wafer W toward the peripheral edge due to the centrifugal force generated by the high-speed rotation of the wafer W, and the entire surface of the wafer W becomes wet.

続いてシンナーノズル６をウエハＷの外に退避させると共に、図７に示すようにノズルユニット５をウエハＷの中心部上方に位置させる。この時使用するレジスト液ノズルを例えばレジスト液ノズル３ａとすると、レジスト液ノズル３ａに対応した移動体５８のＹ軸方向の座標が制御部１０により読み出され、ウエハＷの中心の上方にレジスト液ノズル３ａが位置するようにノズルユニット５が移動する。その後図８に示すようにノズルユニット５を下降させる。この時ノズルホルダー５０は、レジスト液ノズル３ａを下降させたときに、レジスト液ノズル３ａの先端がレジスト液を吐出する高さとなる高さに移動する。
続いて、電源７４をオンにすることにより、既述のように電磁石７１により磁場を形成されることで、ばね部材７３が押されて、当該使用するレジスト液ノズル３ａが下降する。これにより図９に示すように使用するレジスト液ノズル３ａがノズルホルダー５０の下方に突出する。
その後ウエハＷを回転させながら、当該レジスト液ノズル３ａからレジスト液を吐出する。これにより図１０に示すようにウエハＷの表面にレジスト液が拡がる。さらに続けてウエハＷを回転させて、ウエハＷの表面のレジスト液を振り切ると共にレジスト液の液膜を乾燥させることでレジストの塗布膜が得られる。 Subsequently, the thinner nozzle 6 is retracted out of the wafer W, and the nozzle unit 5 is positioned above the center of the wafer W as shown in FIG. If the resist solution nozzle used at this time is, for example, the resist solution nozzle 3a, the coordinate in the Y-axis direction of the moving body 58 corresponding to the resist solution nozzle 3a is read by the control unit 10, and the resist solution is positioned above the center of the wafer W. The nozzle unit 5 moves so that the nozzle 3a is located. Thereafter, the nozzle unit 5 is lowered as shown in FIG. At this time, when the resist solution nozzle 3a is lowered, the nozzle holder 50 moves to a height at which the tip of the resist solution nozzle 3a becomes a height at which the resist solution is discharged.
Subsequently, when the power supply 74 is turned on, a magnetic field is formed by the electromagnet 71 as described above, whereby the spring member 73 is pushed and the resist solution nozzle 3a to be used is lowered. As a result, the resist solution nozzle 3a to be used protrudes below the nozzle holder 50 as shown in FIG.
Thereafter, while rotating the wafer W, the resist solution is discharged from the resist solution nozzle 3a. As a result, the resist solution spreads on the surface of the wafer W as shown in FIG. Further, the wafer W is further rotated to shake off the resist solution on the surface of the wafer W and dry the resist solution liquid film, whereby a resist coating film is obtained.

レジスト液ノズル３ａからウエハＷに向けてレジスト液を吐出するときには、ウエハＷに強い衝撃で衝突すると、液はねが起こりやすくするため、レジスト液の吐出位置を低くすることが好ましい。しかしながらノズルユニット５の高さ位置を低くすると、レジスト液が液はねを起こしたときにノズルホルダー５０に付着し、パーティクル発生の要因となるおそれがある。そこでノズルホルダー５０から一本のレジスト液ノズル３ａを下方に突出させることにより、ノズルホルダー５０の下面とウエハＷとの距離を長くしながら、レジスト液ノズル３ａの先端からウエハＷまでの距離を近くすることができるため、液はねによるノズルホルダー５０へのレジスト液の付着を抑制することができる。   When discharging the resist solution from the resist solution nozzle 3a toward the wafer W, it is preferable to lower the discharge position of the resist solution because the liquid splash is likely to occur when the resist solution collides with the wafer W with a strong impact. However, if the height position of the nozzle unit 5 is lowered, there is a possibility that the resist solution adheres to the nozzle holder 50 when the liquid splashes and causes generation of particles. Accordingly, by projecting one resist solution nozzle 3a downward from the nozzle holder 50, the distance from the tip of the resist solution nozzle 3a to the wafer W is reduced while increasing the distance between the lower surface of the nozzle holder 50 and the wafer W. Therefore, adhesion of the resist solution to the nozzle holder 50 due to splashing can be suppressed.

そしてレジスト液の供給を終えると、使用していたレジスト液ノズル３ａを上昇させて、ノズルホルダー５０内にレジスト液ノズル３ａの先端を収納する。ノズルホルダー５０内の待機室５２の内部は、上述したように、溶剤溜め部４０に貯留された溶剤が揮発して、溶剤雰囲気で満たされている。使用していたレジスト液ノズル３ａの先端は、レジスト液により濡れた状態となっているが、溶剤雰囲気に曝されることでレジスト液中の溶剤の揮発が抑制されるため、レジスト液ノズル３ａの先端への固着が抑制される。   When the supply of the resist solution is finished, the used resist solution nozzle 3 a is raised, and the tip of the resist solution nozzle 3 a is stored in the nozzle holder 50. As described above, the inside of the standby chamber 52 in the nozzle holder 50 is filled with the solvent atmosphere by volatilization of the solvent stored in the solvent reservoir 40. The tip of the resist solution nozzle 3a that has been used is wet with the resist solution, but since the evaporation of the solvent in the resist solution is suppressed by exposure to the solvent atmosphere, the resist solution nozzle 3a Sticking to the tip is suppressed.

その後図１１に示すようにノズルユニット５を上昇させ、図１２に示すようにノズルユニット５をウエハＷの外部の待機バス５６の上方に退避させる。そして図１３に示すように待機バス５６の上方において、溶剤供給ノズル４５からノズルホルダー５０内に溶剤を供給する。溶剤供給ノズル４５は、ノズルホルダー５０の内壁面に沿って周方向に溶剤を吐出するように設けられているため、溶剤は待機室５２内において壁面に沿って回転しながら下方に向けて流れる。また待機室５２内は、下方側ほど狭くなっているため、溶剤は待機室５２内において、徐々に回転半径が狭くなる螺旋状に流れる。そして待機室５２内を螺旋状に流れた溶剤は、一部が、ノズルホルダー５０の内壁に沿って形成された溶剤溜め部４０に流れ込む。これにより溶剤溜め部４０に溶剤が補充される。また螺旋状に流れた溶剤の一部は開口部４１から、ノズルホルダー５０の下方に位置する待機バス５６に落下し、排液される。この時待機室５２内に収納されたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端は、待機室５２内を螺旋状に流れ、開口部４１から落下する溶剤に曝されて洗浄される。   Thereafter, the nozzle unit 5 is raised as shown in FIG. 11, and the nozzle unit 5 is retracted above the standby bus 56 outside the wafer W as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 13, the solvent is supplied from the solvent supply nozzle 45 into the nozzle holder 50 above the standby bus 56. Since the solvent supply nozzle 45 is provided to discharge the solvent in the circumferential direction along the inner wall surface of the nozzle holder 50, the solvent flows downward in the standby chamber 52 while rotating along the wall surface. Further, since the inside of the waiting chamber 52 is narrower toward the lower side, the solvent flows in a spiral shape in which the turning radius gradually decreases in the waiting chamber 52. A part of the solvent that spirally flows in the standby chamber 52 flows into the solvent reservoir 40 formed along the inner wall of the nozzle holder 50. As a result, the solvent reservoir 40 is replenished with the solvent. A part of the solvent that flows spirally falls from the opening 41 to the standby bath 56 located below the nozzle holder 50 and is drained. At this time, the tips of the resist solution nozzles 3 a to 3 c stored in the standby chamber 52 flow spirally in the standby chamber 52 and are exposed to the solvent falling from the opening 41 and cleaned.

その後、ウエハＷのロットが切り替わり、次のロットのウエハＷがレジスト塗布装置に搬入され、例えば、使用したレジスト液ノズル３ａとは、異なるレジスト液ノズル、例えばレジスト液ノズル３ｂからレジスト液を吐出するにあたっては、ウエハＷにプリウェット処理を行った後、制御部１０によりレジスト液ノズル３ｂに対応した移動体５８のＹ軸方向の座標が読み出される。これにより図１４に示すように、ノズルユニット５を移動させたときに、使用するレジスト液ノズル３ｂがウエハＷの中心部上方に位置する。そして使用するレジスト液ノズル３ｂを下降させて、同様にレジスト液の吐出を行う。   Thereafter, the lot of wafers W is switched, and the wafer W of the next lot is carried into the resist coating apparatus. For example, the resist solution is discharged from a resist solution nozzle different from the used resist solution nozzle 3a, for example, the resist solution nozzle 3b. At this time, after pre-wetting processing is performed on the wafer W, the control unit 10 reads the coordinates in the Y-axis direction of the moving body 58 corresponding to the resist solution nozzle 3b. As a result, as shown in FIG. 14, when the nozzle unit 5 is moved, the resist solution nozzle 3 b to be used is positioned above the center of the wafer W. Then, the resist solution nozzle 3b to be used is lowered and the resist solution is discharged in the same manner.

また先のロットで使用したレジスト液ノズル３ａは、レジスト液の吐出終了後、レジスト液ノズル３ａの先端がノズルホルダー５０内に位置している（待機室５２内に待機している）。そのため他のレジスト液ノズル３ｂ、３ｃを使用している間も、例えばレジスト液供給装置内を流れる清浄空気の気流に曝されることがないため、先端のレジスト液ノズル３ａの乾燥が抑制される。更に溶剤溜め部４０に溶剤を貯留し、ノズルホルダー５０内を溶剤雰囲気としているため、レジスト液ノズル３ａの先端を濡らしているレジスト液中の溶剤の揮発が抑制され、さらにレジスト液ノズルの先端の乾燥が抑制される。   The resist solution nozzle 3a used in the previous lot has the tip of the resist solution nozzle 3a located in the nozzle holder 50 (standby in the standby chamber 52) after the completion of the discharge of the resist solution. Therefore, while the other resist solution nozzles 3b and 3c are being used, for example, the resist solution nozzle 3a at the tip is prevented from being dried because the resist solution nozzle 3a is not exposed to the flow of clean air flowing through the resist solution supply device. . Further, since the solvent is stored in the solvent reservoir 40 and the inside of the nozzle holder 50 is in a solvent atmosphere, volatilization of the solvent in the resist solution that wets the tip of the resist solution nozzle 3a is suppressed. Drying is suppressed.

上述の実施の形態によれば、水平に保持されたウエハＷにレジスト液を供給する塗布液供給装置において、複数のレジスト液ノズル３ａ〜３ｃをその先端がノズルホルダー５０内の待機室５２内に位置する待機位置と、先端が待機室５２の下方に突出する吐出位置と、の間で個別に昇降するように構成している。そして使用するレジスト液ノズル３ａをウエハＷの中央に位置させると共に、当該レジスト液ノズル３ａを下降させる。レジスト液ノズル３ａが待機室５２の下方に突出した状態で吐出を行うため、液はねによるノズルホルダー５０へのレジスト液の付着を抑制することができる。その後レジスト液の吐出を終えた後、当該レジスト液ノズル３ａを上方位置に移動させるようにしている。そのためレジスト液ノズル３ａを使用しないときに、その先端がノズルホルダー５０内に収納されるため、先端の乾燥を防ぐことができる。   According to the above-described embodiment, in the coating solution supply apparatus that supplies the resist solution to the wafer W held horizontally, the tip of the plurality of resist solution nozzles 3 a to 3 c is placed in the standby chamber 52 in the nozzle holder 50. It is configured so as to be moved up and down individually between the standby position positioned and the discharge position whose tip protrudes below the standby chamber 52. Then, the resist solution nozzle 3a to be used is positioned at the center of the wafer W, and the resist solution nozzle 3a is lowered. Since discharge is performed in a state where the resist solution nozzle 3a protrudes below the standby chamber 52, adhesion of the resist solution to the nozzle holder 50 due to splashing can be suppressed. Thereafter, after the discharge of the resist solution is finished, the resist solution nozzle 3a is moved to the upper position. Therefore, when the resist solution nozzle 3a is not used, the tip of the resist solution nozzle 3a is accommodated in the nozzle holder 50, so that the tip can be prevented from drying.

またレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの周囲を囲む環状の溶剤溜め部４０を設け、溶剤溜め部４０に貯留した溶剤を揮発させて、ノズルホルダー５０内を溶剤雰囲気とするようにしている。そのためノズルホルダー５０内に収納されたレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥がさらに抑制される。
さらにガス供給ノズル４２を設けて、溶剤溜め部４０に貯留された溶剤の表面にガスを供給することにより、溶剤の揮発が促進され、さらにガスの流れにより溶剤を循環させることでさらに溶剤に揮発しやすくなっている。そのためノズルホルダー５０内に溶剤雰囲気が安定して形成され、よりレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端の乾燥を確実に抑制することができる。 An annular solvent reservoir 40 surrounding the periphery of the resist solution nozzles 3a to 3c is provided, and the solvent stored in the solvent reservoir 40 is volatilized so that the inside of the nozzle holder 50 is in a solvent atmosphere. Therefore, drying of the tips of the resist solution nozzles 3a to 3c stored in the nozzle holder 50 is further suppressed.
Further, by providing a gas supply nozzle 42 and supplying gas to the surface of the solvent stored in the solvent reservoir 40, the volatilization of the solvent is promoted, and further the solvent is circulated by the gas flow to further volatilize the solvent. It is easy to do. Therefore, a solvent atmosphere is stably formed in the nozzle holder 50, and drying of the tips of the resist solution nozzles 3a to 3c can be reliably suppressed.

またノズルホルダー５０内に溶剤供給ノズル４５を設け、待機位置にあるレジスト液ノズル３ａ〜３ｃに向けて溶剤を供給して、レジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端を洗浄することができる。また溶剤溜め部４０を上方位置にあるレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端よりも下方に設けているため、溶剤供給ノズル４５からレジスト液ノズル３ａ〜３ｃの先端に向けて溶剤を供給することにより、溶剤溜め部４０に溶剤を補充することができる。   Further, the solvent supply nozzle 45 is provided in the nozzle holder 50, and the tip of the resist solution nozzles 3a to 3c can be cleaned by supplying the solvent toward the resist solution nozzles 3a to 3c at the standby position. Further, since the solvent reservoir 40 is provided below the tip of the resist solution nozzles 3a to 3c in the upper position, by supplying the solvent from the solvent supply nozzle 45 toward the tip of the resist solution nozzles 3a to 3c, The solvent reservoir 40 can be supplemented with a solvent.

またレジスト液の粘度が１００ｃＰ〜５００ｃＰと高い場合には、レジスト液が乾燥しやすく固着しやすい。そのため本発明の塗布液供給装置を適用することで、より大きな効果を得ることができる。
さらにレジスト液ノズルは、各ノズルユニット５に１本のレジスト液ノズルを備えた構成であってもよい。あるいは、ノズルユニット５に複数の塗布液ノズルを設けるにあたって、一の塗布液ノズルが溶剤供給ノズルであってもよい。また複数のカップ体２を横方向（Ｙ軸方向）に並べて配置し、複数のカップ体２に共通のノズルユニット５を設け、ノズルユニット５をＹ軸方向に移動自在に構成してもよい。 Further, when the viscosity of the resist solution is as high as 100 cP to 500 cP, the resist solution is easily dried and fixed. Therefore, a greater effect can be obtained by applying the coating liquid supply apparatus of the present invention.
Furthermore, the resist solution nozzle may have a configuration in which each nozzle unit 5 includes one resist solution nozzle. Alternatively, when a plurality of coating liquid nozzles are provided in the nozzle unit 5, one coating liquid nozzle may be a solvent supply nozzle. Further, a plurality of cup bodies 2 may be arranged side by side in the horizontal direction (Y-axis direction), a common nozzle unit 5 may be provided for the plurality of cup bodies 2, and the nozzle unit 5 may be configured to be movable in the Y-axis direction.

さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃを上方位置と下方位置との間で昇降させる昇降機構は、例えばエアシリンダを用いた構成でもよい。例えば図１５に示すようにレジスト液ノズル３ａの周囲にレジスト液ノズル３ａと一体となって昇降する昇降板８１を設け、昇降板８１の上方にエアシリンダ８２を設ける。なお図中８７は、ベローズである。そしてエアシリンダ８２に、例えばソレノイドバルブ８５を接続し、ソレノイドバルブ８５にソレノイド信号を送信して、エアシリンダ８２を駆動して、昇降板及８１及びレジスト液ノズル３ａを昇降させるように構成してもよい。   Further, the elevating mechanism for elevating and lowering the resist solution nozzles 3a to 3c between the upper position and the lower position may have a configuration using, for example, an air cylinder. For example, as shown in FIG. 15, a lifting plate 81 that moves up and down integrally with the resist solution nozzle 3 a is provided around the resist solution nozzle 3 a, and an air cylinder 82 is provided above the lifting plate 81. In the figure, 87 is a bellows. For example, a solenoid valve 85 is connected to the air cylinder 82, and a solenoid signal is transmitted to the solenoid valve 85 to drive the air cylinder 82 so as to raise and lower the lifting plate 81 and the resist solution nozzle 3a. Also good.

さらに図１５に示すように各レジスト液ノズル３ａの位置を確認するためのセンサ８３を設けてもよく、例えばエアシリンダ８２中のシリンダの高さ位置を検知することにより各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃが待機位置にあるのか、吐出位置にあるのかを判別するようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 15, a sensor 83 for confirming the position of each resist solution nozzle 3a may be provided. For example, each resist solution nozzle 3a-3c is detected by detecting the height position of the cylinder in the air cylinder 82. It may be determined whether or not is at the standby position or the discharge position.

さらにレジスト液ノズル３ａ〜３ｃは、周方向等間隔に配置されていてもよい。その場合には、アーム部５７を水平方向（Ｘ軸方向）に伸縮する伸縮機構を設け、制御部１０に各レジスト液ノズル３ａ〜３ｃをウエハＷの中心に位置させるための、ノズルユニット５のＹ座標及びＸ座標を記憶させるようにすればよい。   Furthermore, the resist solution nozzles 3a to 3c may be arranged at equal intervals in the circumferential direction. In that case, an expansion / contraction mechanism that expands and contracts the arm portion 57 in the horizontal direction (X-axis direction) is provided, and the control unit 10 has a nozzle unit 5 for positioning the resist solution nozzles 3a to 3c at the center of the wafer W. What is necessary is just to memorize | store Y coordinate and X coordinate.

３ａ〜３ｃ レジスト液ノズル
５ ノズルユニット
７ 昇降機構
１０ 制御部
４０ 溶剤溜め部
４１ 開口部
４２ ガス供給ノズル
４５ 溶剤供給ノズル
５０ ノズルホルダー
Ｗ ウエハ 3a to 3c Resist liquid nozzle 5 Nozzle unit 7 Elevating mechanism 10 Control unit 40 Solvent reservoir 41 Opening portion 42 Gas supply nozzle 45 Solvent supply nozzle 50 Nozzle holder W Wafer

Claims (10)

水平に保持された基板に塗布液ノズルから塗布液を供給する塗布液供給装置において、
アーム部に設けられ、その内部が塗布液ノズルを待機させるための待機室として形成されると共に、前記待機室の下面に塗布液ノズル昇降用の開口部が形成されたノズルホルダーと、
前記アーム部を移動させる移動機構と、
前記塗布液ノズルを、その先端が前記ノズルホルダー内に位置する待機位置と、先端が前記開口部からノズルホルダーの下方に突出し、塗布液を吐出する吐出位置と、の間で昇降させるための昇降機構と、を備えたことを特徴とする塗布液供給装置。 In a coating liquid supply apparatus that supplies a coating liquid from a coating liquid nozzle to a horizontally held substrate,
A nozzle holder provided in the arm portion, the inside of which is formed as a standby chamber for waiting for the coating liquid nozzle, and an opening for raising and lowering the coating liquid nozzle is formed on the lower surface of the standby chamber;
A moving mechanism for moving the arm part;
Elevation for raising and lowering the coating liquid nozzle between a standby position where the tip is located in the nozzle holder and a discharge position where the tip projects below the nozzle holder from the opening and discharges the coating liquid And a mechanism for supplying a coating liquid. 前記塗布液ノズルは複数設けられ、
前記昇降機構は、各塗布液ノズルを個別に昇降するように構成され、
前記複数の塗布液ノズルの中から指定された塗布液ノズルを前記吐出位置に位置させるように昇降機構を制御すると共に、当該指定された塗布液ノズルが基板の中心部に位置するように前記移動機構を制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の塗布液供給装置。 A plurality of the coating liquid nozzles are provided,
The elevating mechanism is configured to elevate and lower each coating solution nozzle individually,
The elevating mechanism is controlled so as to position a designated coating liquid nozzle among the plurality of coating liquid nozzles at the discharge position, and the movement is performed so that the designated coating liquid nozzle is located at the center of the substrate. The coating liquid supply apparatus according to claim 1, further comprising a control unit that controls the mechanism. 前記ノズルホルダー内に、当該ノズルホルダー内を溶剤雰囲気とするための溶剤溜め部を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の塗布液供給装置。   The coating liquid supply apparatus according to claim 1, wherein a solvent reservoir for providing a solvent atmosphere in the nozzle holder is provided in the nozzle holder. 前記溶剤溜め部は、前記ノズルホルダーの内壁に沿って環状に形成されていることを特徴とする請求項３記載の塗布液供給装置。   4. The coating liquid supply apparatus according to claim 3, wherein the solvent reservoir is formed in an annular shape along an inner wall of the nozzle holder. 前記溶剤溜め部に溜められている溶剤の表面にガスを供給し、気化を促進させるガス供給部を備えることを特徴とする請求項３または４に記載の塗布液供給装置。   The coating liquid supply apparatus according to claim 3, further comprising a gas supply unit that supplies gas to the surface of the solvent stored in the solvent storage unit to promote vaporization. 前記ノズルホルダー内に配置されている塗布液ノズルの先端部に溶剤を供給して当該先端部を洗浄するための溶剤供給部を備えていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の塗布液供給装置。   The solvent supply part for supplying a solvent to the front-end | tip part of the coating liquid nozzle arrange | positioned in the said nozzle holder, and wash | cleaning the said front-end | tip part is provided. The coating liquid supply apparatus according to item. 前記ノズルホルダー内に配置されている塗布液ノズルの先端部に溶剤を供給して当該先端部を洗浄するための溶剤供給部を備え、
前記溶剤供給部から供給された溶剤により前記溶剤溜め部に溶剤が補充されるように構成されることを特徴とする３ないし５のいずれか一項に記載の塗布液供給装置。 A solvent supply unit for supplying a solvent to the tip of the coating liquid nozzle disposed in the nozzle holder and cleaning the tip;
The coating liquid supply apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the solvent reservoir is replenished with the solvent supplied from the solvent supply unit. 基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
アーム部に設けられ、内部が塗布液ノズルを待機させる待機室として形成され、前記待機室の下面に塗布液ノズル昇降用の開口部が形成されたノズルホルダーから、塗布液ノズルを下降させて当該ノズルホルダーの下方に塗布液ノズルの先端部を位置させる工程と、
次いで、前記ノズルホルダーから下降した塗布液ノズルから前記基板に塗布液を供給する工程と、
その後、当該塗布液ノズルを上昇させて前記ノズルホルダー内に待機させる工程と、を含むことを特徴とする塗布方法。 Holding the substrate horizontally on the substrate holding part;
The coating liquid nozzle is lowered from a nozzle holder which is provided in the arm portion and is formed as a standby chamber in which the interior waits for the coating liquid nozzle, and an opening for raising and lowering the coating liquid nozzle is formed on the lower surface of the standby chamber. A step of positioning the tip of the coating liquid nozzle below the nozzle holder;
Next, supplying a coating liquid to the substrate from the coating liquid nozzle lowered from the nozzle holder;
Thereafter, the step of raising the coating liquid nozzle and waiting in the nozzle holder. 前記ノズルホルダー内における塗布液ノズルの待機時にノズルホルダー内を溶剤雰囲気にする工程を含むことを特徴とする請求項８記載の塗布方法。   9. The coating method according to claim 8, further comprising the step of setting the inside of the nozzle holder to a solvent atmosphere when waiting for the coating liquid nozzle in the nozzle holder. 水平に保持された基板に塗布液ノズルから塗布液を供給する塗布液供給装置に用いられるにコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項８または９に記載された塗布方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。 A storage medium storing a computer program for use in a coating liquid supply apparatus that supplies a coating liquid from a coating liquid nozzle to a horizontally held substrate,
A storage medium in which the computer program includes a set of steps so as to execute the coating method according to claim 8 or 9.
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