JP6859671B2 - 集合基板、基板装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、集合基板、基板装置の製造方法に関する。

特許文献１には、プリント基板（配線基板を設ける製品領域と、その外側に不要領域とを設け、不要領域の所定位置にプリント基板）に搭載される部品の中で最も接続性の悪い部品をダミー電子部品として搭載し、ダミー電子部品のみを引っ張り強度試験にかける構成が記載されている。

特開２００３−１３３６５８号公報

本発明の課題は、個片基板に実装される部品を、直接電気的に接続することなく、検査することである。

本発明の請求項１に係る集合基板は、個片基板と、該個片基板に連結され、該個片基板に実装される複数種の部品と同種の部品が実装される捨て基板と、該捨て基板に形成され、該捨て基板に実装される該部品を電気的に検査するための検査用端子であって、該部品に夫々接続される第一端子と、該第一端子とは別に、該部品に夫々接続される第二端子と、複数の該第二端子に接続される接続部と、該接続部に接続される第三端子と、を有する検査用端子と、を有することを特徴とする。

本発明の請求項２に係る集合基板は、請求項１に記載の集合基板において、前記検査用端子は、前記捨て基板の表面、及び裏面に形成され、前記捨て基板の表面に形成された前記第一端子は、一方向に並んで同様の間隔で配置されており、前記捨て基板の裏面に形成された前記第一端子は、前記捨て基板の板厚方向から見て、前記捨て基板の表面に形成された前記第一端子と重なっており、前記捨て基板の表面に形成された前記第三端子は、一方向の一端に配置された第一端子に対して一方向の一側で、かつ、一方向の一端に配置された前記第一端子に対して前記間隔で配置されており、前記捨て基板の裏面に形成された前記第三端子は、一方向の他端に配置された第一端子に対して一方向の他側で、かつ、他端に配置された前記第一端子に対して前記間隔で配置されていることを特徴とする。

本発明の請求項３に係る基板装置の製造方法は、請求項１又は２に記載の集合基板が有する個片基板、及び捨て基板に部品を実装する実装工程と、前記捨て基板に実装された前記部品を電気的に検査する検査工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項４に係る基板装置の製造方法は、請求項３に係る基板装置の製造方法において、複数の基板装置を製造する製造方法であって、前記部品を前記集合基板に実装する実装機に、前記部品が補充された場合、又は前記実装機の前記部品が、交換された場合に、前記実装工程と、前記検査工程とを行い、他の場合には、前記個片基板にのみ前記部品を実装する他の実装工程を行うことを特徴とする。

本発明の請求項５に係る基板装置の製造方法は、請求項１又は２に記載の集合基板が有する個片基板、及び捨て基板に部品を実装する実装工程と、前記捨て基板に実装された前記部品を電気的に検査する検査工程と、を備え、前記部品を前記集合基板に実装する実装機は、前記集合基板に実装される前記部品を保持する保持部と、前記保持部に保持されている前記部品を前記個片基板、及び前記捨て基板へ搬送する搬送部と、を有し、前記実装工程において、前記搬送部は、前記保持部に最も近い前記第一端子に前記部品が接続されるように、前記部品を前記捨て基板に実装することを特徴とする。

本発明の請求項１の集合基板によれば、個片基板に実装される部品を、直接電気的に接続することなく、検査することができる。

本発明の請求項１の集合基板によれば、複数の第二端子に接続されている接続部を有していない場合と比して、検査冶具のプローブピンの数が増えるのを抑制することができる。

本発明の請求項２の集合基板によれば、集合基板の表面に実装された電子部品を検査する検査治具と、集合基板の裏面に実装された電子部品を検査する検査治具とを共通に用いることができる。

本発明の請求項３の基板装置の製造方法によれば、個片基板に実装される部品を、直接電気的に検査することなく、検査することができる。

本発明の請求項４の基板装置の製造方法によれば、毎回、部品を捨て基板に実装し、かつ、毎回、検査工程が行われる場合と比して、検査工数を削減することができる。

本発明の請求項５の基板装置の製造方法によれば、捨て基板において、部品が実装される位置が、保持部の位置とは無関係に決められている場合と比して、部品を捨て基板に実装する時間を削減することができる。

本発明の実施形態に係る集合基板の表面を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の表面に電子部品を実装した状態を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の表面を示した拡大平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の表面に電子部品を実装した状態を示した拡大平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の裏面を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の裏面に電子部品を実装した状態を示した平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の裏面を示した拡大平面図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の裏面に電子部品を実装した状態を示した拡大平面図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る集合基板の表面に実装された電子部品を検査する工程を示した工程図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る集合基板の裏面に実装された電子部品を検査する工程を示した工程図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の実装された電子部品を検査する検査装置の一部を示した斜視図である。 本発明の実施形態に係る集合基板の実装された電子部品を検査する検査装置の一部を示した斜視図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る基板装置の製造方法によって製造された基板装置を示した斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板装置の製造方法のフローを示したフロー図である。 本発明の実施形態に対する比較形態に係る集合基板を示した平面図である。

本発明の実施形態に係る集合基板、及び基板装置の製造方法の一例を図１〜図１５に従って説明する。

先ず、本実施形態の基板装置の製造方法によって製造される基板装置について説明する。次に、集合基板、及び基板装置の製造方法について説明する。なお、図中に示す矢印Ｘは基板（後述する集合基板９０、及び個片基板２２）の基板長手方向を示し、矢印Ｙは、基板の基板幅方向を示し、矢印Ｚは、基板の基板厚さ方向を示す。

（基板装置）
基板装置１０は、図１３（Ａ）（Ｂ）に示されるように、基板長手方向に延びる個片基板２２と、個片基板２２の表面に実装されている複数の電子部品２４と、個片基板２２の裏面に実装されている複数の電子部品２４とを含んで構成されている。電子部品２４は、部品の一例である。また、個片基板２２の表面（図１３（Ａ）参照）、及び裏面（図１３（Ｂ）参照）には、基板長手方向に延びる配線パターン２６が形成されている。

そして、個片基板２２の表面には、図１３（Ａ）に示されるように、３種類の電子部品２４が実装されている。具体的には、個片基板２２の表面に実装されている電子部品２４は、電子部品２４Ａ、電子部品２４Ｂ、及び電子部品２４Ｃである。

そして、電子部品２４Ａは、基板長手方向の一方側（図中左側）の部分で、基板長手方向に沿って個片基板２２の表面に３個実装されている。また、電子部品２４Ｃは、基板長手方向の他方側の部分（図中右側）で、個片基板２２の表面に１個実装されている。さらに、電子部品２４Ｂは、基板長手方向の中央側の部分で、基板長手方向に沿って個片基板２２の表面に２個実装されている。

また、個片基板２２の裏面には、図１３（Ｂ）に示されるように、３種類の電子部品２４が実装されている。具体的には、個片基板２２の裏面に実装されている電子部品２４は、電子部品２４Ｄ、電子部品２４Ｅ、及び電子部品２４Ｆである。そして、電子部品２４Ｄは、基板長手方向の一方側（図中左側）の部分で、基板長手方向に沿って個片基板２２の裏面に３個実装されている。また、電子部品２４Ｆは、基板長手方向の他方側の部分（図中右側）で、個片基板２２の裏面に１個実装されている。さらに、電子部品２４Ｅは、基板長手方向の中央側の部分で、基板長手方向に沿って個片基板２２の裏面に２個実装されている。

（要部構成）
次に、集合基板、及び基板装置の製造方法について説明する。

〔集合基板〕
集合基板９０は、複数の個片基板２２（図１３参照）が形成されている基板であって、図１、図５に示されるように、基板厚さ方向から見て、矩形状とされている。なお、図１、後述する図２、図３、図４には、集合基板９０の表面が示され、図５、後述する図６、図７、図８には、集合基板９０の裏面が示されている。

そして、集合基板９０は、夫々の個片基板２２の外形を画定する複数のスリット９２と、複数の個片基板２２を囲む捨て基板９６とを有している。さらに、夫々の個片基板２２には、配線パターン２６が形成され、捨て基板９６には、検査用端子３０、５０が形成されている。

スリット９２は、個片基板２２の基板幅方向を画定する、基板長手方向に延びたスリット９２Ａと、個片基板２２の長手方向を画定する、基板幅方向に延びたスリット９２Ｂとに分けられる。

スリット９２Ａは、基板長手方向に間隔を空けて複数形成されている。さらに、基板長手方向に間隔を空けたスリット９２Ａが、基板幅方向に間隔を空けて複数形成されている。スリット９２Ｂは、個片基板２２の長手方向の一辺を画定する一対のスリット９２Ａ間に、形成されている。そして、夫々のスリット９２間が、隣り合う個片基板２２を連結する、又は個片基板２２と捨て基板９６とを連結する連結片９４とされている。

配線パターン２６は、夫々の個片基板２２の表面（図１参照）、及び裏面（図５参照）に夫々形成されており、基板長手方向に延びている。

検査用端子３０は、捨て基板９６の表面に形成され、検査用端子５０は、捨て基板９６の裏面に形成されている。

以下、捨て基板９６の表面に形成された検査用端子３０について説明する。

捨て基板９６の表面に形成された検査用端子３０は、図１に示されるように、捨て基板９６において、基板幅方向の一方側（図中左側）の部分で、かつ、基板長手方向の中央側の部分に形成されている。

検査用端子３０は、図３に示されるように、基板長手方向（一方向の一例）に並べられている複数の第一端子３２と、夫々の第一端子３２に対して基板幅方向に間隔を空けて夫々形成されている第二端子３４とを有している。また、検査用端子３０は、夫々の第二端子３４に電気的に接続され、基板長手方向に延びる接続部３６と、接続部３６に電気的に接続されている第三端子３８とを有している。

夫々の第一端子３２は、第二端子３４に対して、基板幅方向の一方側（集合基板９０の縁側）に配置され、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で（ピッチＰ１で）配置されている。さらに、夫々の第一端子３２は、基板幅方向に延びており、第一端子３２において、基板幅方向の一方側の部分は、他の部分に比べて基板長手方向に大きくなっている。なお、説明の便宜上、基板長手方向の一方側（図中上側）から他方側（図中下側）に並んで配置されている第一端子３２を、順番に、第一端子３２Ａ、第一端子３２Ｂ、第一端子３２Ｃ、第一端子３２Ｄ、及び第一端子３２Ｅと記載することがある。

また、夫々の第二端子３４は、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で配置されている。つまり、夫々の第二端子３４は、夫々の第一端子３２が配置されている間隔Ｐ１と、同様の間隔Ｐ１で配置されている。なお、説明の便宜上、基板長手方向の一方側（図中上側）から他方側（図中下側）に並んで配置されている第二端子３４を、順番に、第二端子３４Ａ、第二端子３４Ｂ、第二端子３４Ｃ、第二端子３４Ｄ、及び第二端子３４Ｅと記載することがある。

さらに、接続部３６は、夫々の第二端子３４において、第一端子３２側とは反対側の部分と電気的に接続され、基板長手方向に延びている。そして、接続部３６において、基板長手方向の他方側（図中下側）の部分は、第二端子３４Ｅに対して突出している。

第三端子３８は、基板長手方向の他端に配置された第一端子３２Ｅに対して基板長手方向の他側で、かつ、第一端子３２Ｅに対して、夫々の第一端子３２が配置されている間隔Ｐ１と同様の間隔Ｐ１で配置されている。換言すれば、夫々の第一端子３２、及び第三端子３８は、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で配置されている。

この第三端子３８は、基板幅方向に延び、第三端子３８において、基板幅方向の一方側の部分は、他の部分に比べて基板長手方向に大きくなっている。さらに、第三端子３８において、基板幅方向の他方側の部分は、接続部３６において、第二端子３４Ｅから突出している部分と、電気的に接続されている。

以下、捨て基板９６の裏面に形成された検査用端子５０について説明する。

捨て基板９６の裏面に形成された検査用端子５０は、図５に示されるように、捨て基板９６において、基板幅方向の一方側（図中右側）の部分で、かつ、基板長手方向の中央側の部分に形成されている。

検査用端子５０は、図７に示されるように、基板長手方向（一方向の一例）に並べられている複数の第一端子５２と、夫々の第一端子５２に対して基板幅方向に間隔を空けて夫々形成されている第二端子５４とを有している。また、検査用端子５０は、夫々の第二端子５４に電気的に接続され、基板長手方向に延びる接続部５６と、接続部５６に電気的に接続されている第三端子５８とを有している。

夫々の第一端子５２は、第二端子５４に対して、基板幅方向の一方側（集合基板９０の縁側）に配置され、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で（ピッチＰ１で）配置されている。つまり、夫々の第一端子５２は、捨て基板９６の表面に形成された、夫々の第一端子３２（図３参照）が配置されている間隔Ｐ１と、同様の間隔Ｐ１で配置されている。

さらに、夫々の第一端子５２は、基板幅方向に延び、第一端子５２において、基板幅方向の一方側の部分は、他の部分に比べて基板長手方向に大きくなっている。また、夫々の第一端子５２は、基板厚さ方向から見て、捨て基板９６の表面に形成された第一端子３２（図３参照）と重なっている。なお、説明の便宜上、基板長手方向の一方側（図中上側）から他方側（図中下側）に並んで配置されている第一端子５２を、順番に、第一端子５２Ａ、第一端子５２Ｂ、第一端子５２Ｃ、第一端子５２Ｄ、及び第一端子５２Ｅと記載することがある。

夫々の第二端子５４は、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で配置されている。つまり、夫々の第二端子５４は、夫々の第一端子５２が配置されている間隔Ｐ１と、同様の間隔Ｐ１で配置されている。また、夫々の第二端子５４は、基板厚さ方向から見て、捨て基板９６の表面に形成された第二端子３４（図３参照）と重なっている。なお、説明の便宜上、基板長手方向の一方側（図中上側）から他方側（図中下側）に並んで配置されている第二端子５４を、順番に、第二端子５４Ａ、第二端子５４Ｂ、第二端子５４Ｃ、第二端子５４Ｄ、及び第二端子５４Ｅと記載することがある。

接続部５６は、夫々の第二端子５４において第一端子５２側とは反対側の部分と電気的に接続され、基板長手方向に延びている。そして、接続部５６において、基板長手方向の一方側（図中上側）の部分は、第二端子５４Ａに対して突出している。

第三端子５８は、基板長手方向の一端に配置された第一端子５２Ａに対して基板長手方向の一側で、かつ、第一端子５２Ａに対して、夫々の第一端子５２が配置されている間隔Ｐ１と同様の間隔Ｐ１で配置されている。換言すれば、夫々の第一端子５２、及び第三端子５８は、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で配置されている。

また、第三端子５８は、基板幅方向に延び、第三端子５８において、基板幅方向の一方側の部分は、他の部分に比べて基板長手方向に大きくなっている。さらに、第三端子５８において、基板幅方向の他方側の部分は、接続部５６において、第二端子５４Ａから突出している部分と、電気的に接続されている。

〔基板装置の製造方法〕
次に、基板装置１０（図１３参照）を製造する基板装置の製造方法について説明する。基板装置１０は、実装工程、検査工程、及び分割工程、又は、他の実装工程、及び分割工程を経て製造される。

［実装工程］
実装工程では、実装機１００を用いて、電子部品２４が、集合基板９０に実装される。先ず、実装機１００について説明し、その後、具体的な工程について説明する。

−実装機−
実装機１００は、所謂ＳＭＤ（ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）実装機であって、図１１、図１２に示されるように、電子部品２４を保持する保持部１０２と、保持部１０２に保持されている電子部品２４を夫々の個片基板、及び捨て基板へ搬送する搬送部１１２とを備えている。

保持部１０２については、基板幅方向の一方側に配置されている保持部１０２Ａ、保持部１０２Ｂ、及び保持部１０２Ｃと、基板幅方向の他方側に配置されている保持部１０２Ｄ、保持部１０２Ｅ、及び保持部１０２Ｆとに分けられる。そして、保持部１０２Ａは、電子部品２４Ａを保持し、保持部１０２Ｂは、電子部品２４Ｂを保持し、保持部１０２Ｃは、電子部品２４Ｃを保持している。さらに、保持部１０２Ｄは、電子部品２４Ｄを保持し、保持部１０２Ｅは、電子部品２４Ｅを保持し、保持部１０２Ｆは、電子部品２４Ｆを保持している。

具体的には、保持部１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃは、図１１に示されるように、表面を上側に向けて、位置決めされた集合基板９０に対して、基板幅方向の一方側に配置されている。さらに、保持部１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃは、基板長手方向の一方側から他方側に、この順番に並んでいる。

また、保持部１０２Ｄ、１０２Ｅ、１０２Ｆは、集合基板９０を挟んで、保持部１０２Ａ、１０２Ｂ、１０２Ｃの反対側で、かつ、基板長手方向の一方側から他方側に、保持部１０２Ｄ、保持部１０２Ｅ、保持部１０２Ｆの順番に並んで配置されている。

さらに、保持部１０２Ｄ、１０２Ｅ、１０２Ｆは、図１２に示されるように、裏面を上側に向けて、位置決めされた集合基板９０に対して、基板幅方向の一方側に配置されている。

夫々の保持部１０２は、基板幅方向に延び、基板幅方向に並んでいる電子部品２４を保持している。

また、搬送部１１２は、先端部（下端部）で電子部品２４を吸着して、基板に実装する吸着ヘッド１１２Ａと、吸着ヘッド１１２Ａを３軸方向に移動させる三軸ロボット（図示省略）とを備えている。

−実装工程−
実装工程は、実装機１００に、何れかの電子部品２４が補充された場合、又は実装機１００の何れかの電子部品２４が、他の種類の電子部品２４に交換された場合だけ行われる。

そして、実装工程では、先ず、図１１に示されるように、表面を上側に向けて、集合基板９０が実装機１００に位置決めされる。この状態で、基板厚さ方向から見て、保持部１０２Ａと、第一端子３２Ａとは、基板幅方向に並んでおり、保持部１０２Ｂと、第一端子３２Ｃとは、基板幅方向に並んでおり、保持部１０２Ｃと、第一端子３２Ｅとは、基板幅方向に並んでいる（図３参照）。

そして、搬送部１１２の吸着ヘッド１１２Ａが、保持部１０２Ａに保持されている複数の電子部品２４Ａの中で最も集合基板９０に近い電子部品２４Ａを吸着して保持部１０２Ａから持ち出す。さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、持ち出した電子部品２４Ａを個片基板２２に実装する。最も集合基板９０に近い電子部品２４Ａが持ち出された保持部１０２Ａでは、保持されている夫々の電子部品２４Ａが、集合基板９０側に移動する。これにより、持ち出された電子部品２４Ａが配置されていた場所に、新たな電子部品２４Ａが配置される。

以上の作業が繰り返されることで、夫々の個片基板２２に電子部品２４Ａが実装される（図２参照）。

さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、保持部１０２Ａに保持されている電子部品２４Ａを吸着し、第一端子３２Ａと第二端子３４Ａとに電気的に接続するように、吸着した電子部品２４Ａを捨て基板９６に実装する（図４参照）。つまり、保持部１０２Ａに最も近い第一端子３２Ａに電子部品２４Ａが接続されるように、電子部品２４Ａを捨て基板９６に実装する。

次に、搬送部１１２の吸着ヘッド１１２Ａが、保持部１０２Ｂに保持されている複数の電子部品２４Ｂの中で最も集合基板９０に近い電子部品２４Ｂを吸着して保持部１０２Ｂから持ち出す。さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、持ち出した電子部品２４Ｂを個片基板２２に実装する。そして、電子部品２４Ａを夫々の個片基板２２に実装した作業と同様の作業が繰り返されることで、夫々の個片基板２２に電子部品２４Ｂが実装される（図２参照）。

さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、保持部１０２Ｂに保持されている電子部品２４Ｂを吸着し、第一端子３２Ｃと第二端子３４Ｃとに電気的に接続するように、吸着した電子部品２４Ｂを捨て基板９６に実装する（図４参照）。つまり、保持部１０２Ｂに最も近い第一端子３２Ｃに電子部品２４Ｂが接続されるように、電子部品２４Ｂを捨て基板９６に実装する。

次に、搬送部１１２の吸着ヘッド１１２Ａが、保持部１０２Ｃに保持されている複数の電子部品２４Ｃの中で最も集合基板９０に近い電子部品２４Ｃを吸着して保持部１０２Ｃから持ち出す。さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、持ち出した電子部品２４Ｃを個片基板２２に実装する。そして、電子部品２４Ａを夫々の個片基板２２に実装した作業と同様の作業が繰り返されることで、夫々の個片基板２２に電子部品２４Ｃが実装される（図２参照）。

さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、保持部１０２Ｃに保持されている電子部品２４Ｃを吸着し、第一端子３２Ｅと第二端子３４Ｅとに電気的に接続するように、吸着した電子部品２４Ｃを捨て基板９６に実装する（図４参照）。つまり、保持部１０２Ｃに最も近い第一端子３２Ｅに電子部品２４Ｃが接続されるように、電子部品２４Ｃを捨て基板９６に実装する。

このようにして、図２に示されるように、集合基板９０の表面に、夫々の電子部品２４が実装される。

集合基板９０の表面への電子部品２４の実装が終了すると、図１２に示されるように、裏面を上側に向けて、集合基板９０が実装機１００に位置決めされる。

この状態で、基板厚さ方向から見て、保持部１０２Ｄと、第一端子５２Ａとは、基板幅方向に並んでおり、保持部１０２Ｅと、第一端子５２Ｃとは、基板幅方向に並んでおり、保持部１０２Ｆと、第一端子５２Ｅとは、基板幅方向に並んでいる（図７参照）。

そして、搬送部１１２の吸着ヘッド１１２Ａが、保持部１０２Ｄに保持されている複数の電子部品２４Ｄの中で最も集合基板９０に近い電子部品２４Ｄを吸着して保持部１０２Ｄから持ち出す。さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、持ち出した電子部品２４Ｄを個片基板２２に実装する。最も集合基板９０に近い電子部品２４Ｄが持ち出された保持部１０２Ｄでは、保持されている夫々の電子部品２４Ｄが、集合基板９０側に移動する。これにより、持ち出された電子部品２４Ｄが配置されていた場所に、新たな電子部品２４Ｄが配置される。

以上の作業が繰り返されることで、夫々の個片基板２２に電子部品２４Ｄが実装される（図６参照）。

さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、保持部１０２Ｄに保持されている電子部品２４Ｄを吸着し、第一端子５２Ａと第二端子５４Ａとに電気的に接続するように、吸着した電子部品２４Ａを捨て基板９６に実装する（図８参照）。つまり、保持部１０２Ａに最も近い第一端子５２Ａに電子部品２４Ｄが接続されるように、電子部品２４Ｄを捨て基板９６に実装する。

次に、搬送部１１２の吸着ヘッド１１２Ａが、保持部１０２Ｅに保持されている複数の電子部品２４Ｅの中で最も集合基板９０に近い電子部品２４Ｅを吸着して保持部１０２Ｅから持ち出す。さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、持ち出した電子部品２４Ｅを個片基板２２に実装する。そして、電子部品２４Ｄを夫々の個片基板２２に実装した作業と同様の作業が繰り返されることで、夫々の個片基板２２に電子部品２４Ｅが実装される（図６参照）。

さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、保持部１０２Ｅに保持されている電子部品２４Ｅを吸着し、第一端子５２Ｃと第二端子５４Ｃとに電気的に接続するように、吸着した電子部品２４Ｅを捨て基板９６に実装する（図８参照）。つまり、保持部１０２Ｅに最も近い第一端子５２Ｃに電子部品２４Ｅが接続されるように、電子部品２４Ｅを捨て基板９６に実装する。

次に、搬送部１１２の吸着ヘッド１１２Ａが、保持部１０２Ｆに保持されている複数の電子部品２４Ｆの中で最も集合基板９０に近い電子部品２４Ｆを吸着して保持部１０２Ｆから持ち出す。さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、持ち出した電子部品２４Ｆを個片基板２２に実装する。そして、電子部品２４Ｄを夫々の個片基板２２に実装した作業と同様の作業が繰り返されることで、夫々の個片基板２２に電子部品２４Ｆが実装される（図６参照）。

さらに、吸着ヘッド１１２Ａは、保持部１０２Ｆに保持されている電子部品２４Ｆを吸着し、第一端子５２Ｅと第二端子５４Ｅとに電気的に接続するように、吸着した電子部品２４Ｆを捨て基板９６に実装する（図８参照）。つまり、保持部１０２Ｆに最も近い第一端子５２Ｅに電子部品２４Ｆが接続されるように、電子部品２４Ｆを捨て基板９６に実装する。

このようにして、集合基板９０の裏面に、夫々の電子部品２４が実装されることで、実装工程が終了する。

［検査工程］
検査工程は、実装機１００に、何れかの電子部品２４が補充された場合、又は実装機１００の何れかの電子部品２４が、交換された場合に行われる。

そして、検査工程では、検査治具１５０を用いて、個片基板２２に実装されている電子部品２４が正規の電子部品２４か否かが、検査される。具体的には、捨て基板９６に実装されている電子部品２４を検査することで、個片基板２２に実装されている電子部品２４が正規の電子部品２４か否かが、検査される。つまり、捨て基板９６に実装されている電子部品２４を検査して、個片基板２２に実装されている電子部品２４の検査の代用とする。

これは、実装工程では、個片基板２２及び捨て基板９６の両方に、搬送部１１２によって電子部品２４が実装される。そこで、捨て基板９６に実装されている電子部品２４が、正規の電子部品２４であれば、個片基板２２に実装されている電子部品２４も正規の電子部品２４であると判断できる。このため、捨て基板９６に実装されている電子部品２４の検査が、個片基板２２に実装されている電子部品２４の検査の代用となる。

検査工程の説明では、先ず、検査治具１５０について説明し、その後、具体的な工程について説明する。

−検査治具−
検査治具１５０は、図９（Ａ）に示されるように、複数のプローブピン１５２（以下「ピン１５２」）と、ピン１５２を支持する本体部１５４とを備えている。

表面を上側に向けて集合基板９０を、検査台（図示省略）に位置決めした状態で、複数のピン１５２は、集合基板９０の上側で、基板長手方向に並んでいる。そして、複数のピン１５２は、同様の間隔Ｐ１で配置されている。なお、説明の便宜上、基板長手方向の一方側（図中左側）から他方側（図中右側）に並んで配置されているピン１５２を、順番に、ピン１５２Ａ、ピン１５２Ｂ、ピン１５２Ｃ、ピン１５２Ｄ、ピン１５２Ｅ、及びピン１５２Ｆと記載することがある。

そして、ピン１５２Ａは、第一端子３２Ａと対向し、ピン１５２Ｂは、第一端子３２Ｂと対向し、ピン１５２Ｃは、第一端子３２Ｃと対向している。さらに、ピン１５２Ｄは、第一端子３２Ｄと対向し、ピン１５２Ｅは、第一端子３２Ｅと対向し、ピン１５２Ｆは、第三端子３８と対向している。

また、本体部１５４は、上下移動するようになっている。さらに、ピン１５２Ｆを用いて、電圧が印加され、ピン１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃ、１５２Ｄ、及び１５２Ｅを用いて電流値が検出されるようになっている。

また、裏面を上側に向けて集合基板９０を、検査台（図示省略）に位置決めした状態で、図１０（Ａ）に示されるように、ピン１５２Ａは、第一端子５２Ｅと対向し、ピン１５２Ｂは、第一端子５２Ｄと対向し、ピン１５２Ｃは、第一端子５２Ｃと対向している。さらに、ピン１５２Ｄは、第一端子５２Ｂと対向し、ピン１５２Ｅは、第一端子５２Ａと対向し、ピン１５２Ｆは、第三端子５８と対向している。

−検査工程−
検査工程では、先ず、図９（Ａ）に示されるように、表面を上側に向けた集合基板９０が、検査台（図示省略）に位置決めされる。次に、検査治具１５０を下方に移動させることで、図９（Ｂ）に示されるように、夫々のピン１５２の先端が、第一端子３２、又は第三端子３８に接触する。

この状態で、ピン１５２Ｆを通して、第三端子３８から検査用端子３０に電圧が印加される。そして、ピン１５２Ａを通して、電子部品２４Ａを流れた電流値が検出され、ピン１５２Ｃを通して、電子部品２４Ｂを流れた電流値が検出され、ピン１５２Ｅを通して、電子部品２４Ｃを流れた電流値が検出される。この検出された電流値によって、集合基板９０の表面に実装されている電子部品２４が正規の電子部品２４か否かが、検査される。

次に、基板幅方向から見て集合基板９０を回転させることで、集合基板９０の表面と裏面とを逆にし、図１０（Ａ）に示されるように、裏面を上側に向けた集合基板９０が、検査台（図示省略）に位置決めされる。次に、検査治具１５０を下方に移動させることで、図１０（Ｂ）に示されるように、夫々のピン１５２の先端が、第一端子５２、又は第三端子５８に接触する。

この状態で、ピン１５２Ｆを通して、第三端子５８から検査用端子５０に電圧が印加される。そして、ピン１５２Ａを通して、電子部品２４Ｆを流れた電流値が検出され、ピン１５２Ｃを通して、電子部品２４Ｅを流れた電流値が検出され、ピン１５２Ｅを通して、電子部品２４Ｄを流れた電流値が検出される。この検出された電流値によって、集合基板９０の裏面に実装されている電子部品２４が正規の電子部品２４か否かが、検査される。

ここで、電子部品２４の実装ミス（誤実装）が検出された場合は、捨て基板９６に実装された電子部品２４は、捨て基板９６から取り外して廃棄される。一方、夫々の個片基板２２に実装された電子部品２４は、修正（リペア）される。そして、実装ミスの原因となった電子部品２４が保持されていた保持部１０２については、保持部１０２が保持している電子部品２４と、正規の電子部品２４とが交換される。

このようにして、集合基板９０の表面及び裏面に実装されている電子部品２４が、検査され、検査工程が終了する。

[他の実装工程]
他の実装工程については、実装工程と異なる部分を主に説明する。

他の実装工程は、実装機１００に、何れかの電子部品２４が補充された場合、又は実装機１００の何れかの電子部品２４が、交換された場合には、行われない。

他の実装工程では、個片基板２２だけに、電子部品２４が実装される。

［分割工程］
分割工程は、実装工程、及び検査工程の後、又は他の実装工程の後に行われる。

分割工程では、所謂打ち抜き工法によって、連結片９４を打ち抜き、複数の基板装置１０を集合基板９０から切り出す。このように、１個の集合基板９０から、複数の基板装置１０が製造される。

以上説明した基板装置の製造方法を図１４に示すフロー図を用いて簡単に説明すると、先ず、ステップＳ１００で、何れかの電子部品２４が補充されか、又は、電子部品２４が交換されたかが判断される。電子部品２４が補充又は交換された場合は、ステップＳ２００に移行する。

ステップＳ２００で、実装工程が行われ、さらに、ステップＳ３００で、検査工程が行われる。そして、ステップＳ４００で分割工程が行われる。

一方、ステップＳ１００で、電子部品２４が補充又は交換されなかった場合は、ステップＳ２１０で、他の実装工程が行われ、さらに、ステップＳ４００で分割工程が行われる。

〔比較形態に係る基板装置の製造方法〕
次に、比較形態に係る基板装置の製造方法について説明する。なお、比較形態に係る基板装置の製造方法については、本実施形態の基板装置の製造方法と異なる部分を主に説明する。先ず、比較形態に係る基板装置の製造方法に用いる集合基板２９０について説明する。なお、集合基板２９０については、本実施形態の集合基板９０と異なる部分を主に説明する。

集合基板２９０の表面、及び裏面には、図１５に示されるように、捨て基板９６に、検査用端子が形成されていない。

実装機１００に、何れかの電子部品２４が補充された場合、又は実装機１００の何れかの電子部品２４が、交換された場合であっても、実装工程では、電子部品２４は、個片基板２２にのみ実装される。

また、検査工程では、一個の個片基板２２に実装されている全ての電子部品２４の端子と、先端で接触するピン１５２を有する検査治具を用いて、個片基板２２に実装されている電子部品２４が正規の電子部品２４か否かが、個片基板２２毎に検査される。具体的には、一個の集合基板２９０に形成されている個片基板２２について、順番に全ての個片基板２２に実装されている電子部品２４が、検査される（全数検査）。

また、検査工程では、前述したように、一個の個片基板２２に実装されている全ての電子部品２４の端子と、接触するピン１５２を有する検査治具を用いるため、電子部品２４の実装位置が異なる個片基板２２については、別の検査治具を用いなければならない。また、表面と裏面とで、実装位置が異なる場合は、表面と裏面とで、別の検査治具を用いなければならない。

（まとめ）
以上説明したように、集合基板９０においては、捨て基板９６に検査用端子３０、５０を形成することで、比較形態のように、個片基板２２に実装される電子部品２４が、直接電気的に接続されることなく、検査される。換言すれば、個片基板２２に実装される電子部品２４が、直接電気的に接続されることなく、検査される。

また、上記実施形態では、第三端子３８、５８を通して検査用端子３０、５０に電圧が印加され、第一端子３２、５２を通して夫々の電子部品２４を流れた電流値が検出された。これにより、例えば、電圧を印加する端子が、夫々の電子部品２４に形成されている場合と比して、検査治具１５０のピン１５２の数が増えるのが抑制される。換言すれば、複数の第二端子３４、５４に接続されている接続部３６、５６を有していない場合と比して、検査治具１５０のピン１５２の数が増えるのが抑制される。

また、上記実施形態では、捨て基板９６の表面に形成された夫々の第一端子３２、及び第三端子３８は、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で配置されている。さらに、捨て基板９６の裏面に形成された夫々の第一端子５２、及び第三端子５８は、基板長手方向において同様の間隔Ｐ１で配置されている。また、夫々の第一端子５２は、基板厚さ方向から見て、第一端子３２と重なっている。

これにより、集合基板９０の表面と裏面とを逆にするだけで、同じ検査治具１５０を用いて、実装されている電子部品２４が検査される。換言すれば、集合基板９０の表面に実装された電子部品２４を検査する検査治具と、集合基板９０の裏面に実装された電子部品２４を検査する検査治具とが共通に用いられる。

また、基板装置の製造方法においては、捨て基板９６に実装された電子部品２４を検査することで、比較形態のように、個片基板２２に実装された電子部品２４が、直接全数検査されることなく、検査される。これにより、実装された電子部品２４を検査する検査工程の工数が、全数検査する場合と比して、削減される。

また、基板装置の製造方法においては、電子部品２４を捨て基板９６に実装する作業については、実装機１００に、何れかの電子部品２４が補充された場合、又は実装機１００の何れかの電子部品２４が、交換された場合に行われる。このため、検査工程は、実装機１００に、何れかの電子部品２４が補充された場合、又は実装機１００の何れかの電子部品２４が、交換された場合に行われる。

このように、実装ミスが発生する可能性が高い場合のみ、電子部品２４を捨て基板９６に実装し、かつ、検査工程を行うことで、毎回、電子部品２４を捨て基板９６に実装し、かつ、毎回、検査工程が行われる場合と比して、検査工数が削減される。

また、基板装置の製造方法においては、電子部品２４を保持する保持部１０２に最も近い第一端子３２、５２に、電子部品２４が接続されるように、電子部品２４を捨て基板９６に実装する。このため、捨て基板９６において、電子部品２４が実装される位置が、保持部１０２の位置と無関係に決められている場合と比して、電子部品２４を捨て基板９６に実装する時間が削減される。

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、個片基板の両面に電子部品２４が実装される場合を例にとって説明したが、片方の面だけに電子部品が実装されてもよい。この場合には、実装される面だけに、検査用端子が形成される。

また、上記実施形態では、検査用端子３０、５０の中で、電子部品２４が実装されない第一端子３２、５２、及び第二端子３４、５４があったが、電子部品の種類が増えた場合には、電子部品２４が実装されなかった第一端子３２、５２に電子部品を実装すればよい。

また、上記実施形態での第一端子３２、５２、及び第二端子３４、５４の数は、一例であって、本実施形態の数より少なくてもよく、又は、多くてもよい。

また、上記実施形態では、第三端子３８、５８に電圧を印加したが、例えば、第三端子３８、５８を接地し、第一端子３２、５２に電圧を印加してもよい。

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、スルーホールによって、第一端子３２と、第一端子５２を接続し、さらに、第三端子３８、５８の部分にスルーホールを形成してもよい。これにより、プローブピン１５２側に対して反対側の面に実装されている電子部品２４を検査することができる。

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、集合基板の検査端子が形成された部分が挿入されるコネクタを設け、このコネクタを通して、電気的に、検査端子と、検査治具とを接続して、電子部品を検査してもよい。

１０ 基板装置
２２ 個片基板
２４ 電子部品（部品の一例）
３０ 検査用端子
３２ 第一端子
３４ 第二端子
３６ 接続部
３８ 第三端子
５０ 検査用端子
５２ 第一端子
５４ 第二端子
５６ 接続部
５８ 第三端子
９０ 集合基板
９６ 捨て基板
１００ 実装機
１０２ 保持部
１１２ 搬送部

Claims (5)

1. 個片基板と、
   該個片基板に連結され、該個片基板に実装される複数種の部品と同種の部品が実装される捨て基板と、
   該捨て基板に形成され、該捨て基板に実装される該部品を電気的に検査するための検査用端子であって、該部品に夫々接続される第一端子と、該第一端子とは別に、該部品に夫々接続される第二端子と、複数の該第二端子に接続される接続部と、該接続部に接続される第三端子と、を有する検査用端子と、
   を有する集合基板。
2. 前記検査用端子は、前記捨て基板の表面、及び裏面に形成され、
   前記捨て基板の表面に形成された前記第一端子は、一方向に並んで同様の間隔で配置されており、
   前記捨て基板の裏面に形成された前記第一端子は、前記捨て基板の板厚方向から見て、前記捨て基板の表面に形成された前記第一端子と重なっており、
   前記捨て基板の表面に形成された前記第三端子は、一方向の一端に配置された第一端子に対して一方向の一側で、かつ、一方向の一端に配置された前記第一端子に対して前記間隔で配置されており、
   前記捨て基板の裏面に形成された前記第三端子は、一方向の他端に配置された第一端子に対して一方向の他側で、かつ、他端に配置された前記第一端子に対して前記間隔で配置されている請求項１に記載の集合基板。
3. 請求項１又は２に記載の集合基板が有する個片基板、及び捨て基板に部品を実装する実装工程と、
   前記捨て基板に実装された前記部品を電気的に検査する検査工程と、
   を備える基板装置の製造方法。
4. 複数の基板装置を製造する製造方法であって、
   前記部品を前記集合基板に実装する実装機に、前記部品が補充された場合、又は前記実装機の前記部品が、交換された場合に、前記実装工程と、前記検査工程とを行い、他の場合には、前記個片基板にのみ前記部品を実装する他の実装工程を行う請求項３に記載の基板装置の製造方法。
5. 請求項１又は２に記載の集合基板が有する個片基板、及び捨て基板に部品を実装する実装工程と、
   前記捨て基板に実装された前記部品を電気的に検査する検査工程と、を備え、
   前記部品を前記集合基板に実装する実装機は、前記集合基板に実装される前記部品を保持する保持部と、前記保持部に保持されている前記部品を前記個片基板、及び前記捨て基板へ搬送する搬送部と、を有し、
   前記実装工程において、前記搬送部は、前記保持部に最も近い前記第一端子に前記部品が接続されるように、前記部品を前記捨て基板に実装する基板装置の製造方法。

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