JP2018081958A - 集合基板、基板装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板装置10は、図13(A)(B)に示されるように、基板長手方向に延びる個片基板22と、個片基板22の表面に実装されている複数の電子部品24と、個片基板22の裏面に実装されている複数の電子部品24とを含んで構成されている。電子部品24は、部品の一例である。また、個片基板22の表面(図13(A)参照)、及び裏面(図13(B)参照)には、基板長手方向に延びる配線パターン26が形成されている。
次に、集合基板、及び基板装置の製造方法について説明する。
集合基板90は、複数の個片基板22(図13参照)が形成されている基板であって、図1、図5に示されるように、基板厚さ方向から見て、矩形状とされている。なお、図1、後述する図2、図3、図4には、集合基板90の表面が示され、図5、後述する図6、図7、図8には、集合基板90の裏面が示されている。
次に、基板装置10(図13参照)を製造する基板装置の製造方法について説明する。基板装置10は、実装工程、検査工程、及び分割工程、又は、他の実装工程、及び分割工程を経て製造される。
実装工程では、実装機100を用いて、電子部品24が、集合基板90に実装される。先ず、実装機100について説明し、その後、具体的な工程について説明する。
実装機100は、所謂SMD( Surface Mount Device)実装機であって、図11、図12に示されるように、電子部品24を保持する保持部102と、保持部102に保持されている電子部品24を夫々の個片基板、及び捨て基板へ搬送する搬送部112とを備えている。
実装工程は、実装機100に、何れかの電子部品24が補充された場合、又は実装機100の何れかの電子部品24が、他の種類の電子部品24に交換された場合だけ行われる。
検査工程は、実装機100に、何れかの電子部品24が補充された場合、又は実装機100の何れかの電子部品24が、交換された場合に行われる。
検査治具150は、図9(A)に示されるように、複数のプローブピン152(以下「ピン152」)と、ピン152を支持する本体部154とを備えている。
検査工程では、先ず、図9(A)に示されるように、表面を上側に向けた集合基板90が、検査台(図示省略)に位置決めされる。次に、検査治具150を下方に移動させることで、図9(B)に示されるように、夫々のピン152の先端が、第一端子32、又は第三端子38に接触する。
他の実装工程については、実装工程と異なる部分を主に説明する。
分割工程は、実装工程、及び検査工程の後、又は他の実装工程の後に行われる。
次に、比較形態に係る基板装置の製造方法について説明する。なお、比較形態に係る基板装置の製造方法については、本実施形態の基板装置の製造方法と異なる部分を主に説明する。先ず、比較形態に係る基板装置の製造方法に用いる集合基板290について説明する。なお、集合基板290については、本実施形態の集合基板90と異なる部分を主に説明する。
以上説明したように、集合基板90においては、捨て基板96に検査用端子30、50を形成することで、比較形態のように、個片基板22に実装される電子部品24が、直接電気的に接続されることなく、検査される。換言すれば、個片基板22に実装される電子部品24が、直接電気的に接続されることなく、検査される。
22 個片基板
24 電子部品(部品の一例)
30 検査用端子
32 第一端子
34 第二端子
36 接続部
38 第三端子
50 検査用端子
52 第一端子
54 第二端子
56 接続部
58 第三端子
90 集合基板
96 捨て基板
100 実装機
102 保持部
112 搬送部
Claims (6)
- 個片基板と、
該個片基板に連結され、該個片基板に実装される部品と同種の部品が実装される捨て基板と、
該捨て基板に形成され、該捨て基板に実装される該部品を電気的に検査するための検査用端子と、
を有する集合基板。 - 前記捨て基板には、複数種の前記部品が実装され、
前記検査用端子は、
実装される前記部品に夫々接続される第一端子と、
前記第一端子とは別に、実装される前記部品に夫々接続される第二端子と、
複数の前記第二端子に接続されている接続部と、
前記接続部に接続されている第三端子と、
を有する請求項1に記載の集合基板。 - 前記検査用端子は、前記捨て基板の表面、及び裏面に形成され、
前記捨て基板の表面に形成された前記第一端子は、一方向に並んで同様の間隔で配置されており、
前記捨て基板の裏面に形成された前記第一端子は、前記捨て基板の板厚方向から見て、前記捨て基板の表面に形成された前記第一端子と重なっており、
前記捨て基板の表面に形成された前記第三端子は、一方向の一端に配置された第一端子に対して一方向の一側で、かつ、一方向の一端に配置された前記第一端子に対して前記間隔で配置されており、
前記捨て基板の裏面に形成された前記第三端子は、一方向の他端に配置された第一端子に対して一方向の他側で、かつ、他端に配置された前記第一端子に対して前記間隔で配置されている請求項2に記載の集合基板。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の集合基板が有する個片基板、及び捨て基板に部品を実装する実装工程と、
前記捨て基板に実装された前記部品を電気的に検査する検査工程と、
を備える基板装置の製造方法。 - 複数の基板装置を製造する製造方法であって、
前記部品を前記集合基板に実装する実装機に、前記部品が補充された場合、又は前記実装機の前記部品が、交換された場合に、前記実装工程と、前記検査工程とを行い、他の場合には、前記個片基板にのみ前記部品を実装する他の実装工程を行う請求項4に記載の基板装置の製造方法。 - 請求項2又は3に記載の集合基板が有する個片基板、及び捨て基板に部品を実装する実装工程と、
前記捨て基板に実装された前記部品を電気的に検査する検査工程と、を備え、
前記部品を前記集合基板に実装する実装機は、前記集合基板に実装される前記部品を保持する保持部と、前記保持部に保持されている前記部品を前記個片基板、及び前記捨て基板へ搬送する搬送部と、を有し、
前記実装工程において、前記搬送部は、前記保持部に最も近い前記第一端子に前記部品が接続されるように、前記部品を前記捨て基板に実装する基板装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016221564A JP6859671B2 (ja) | 2016-11-14 | 2016-11-14 | 集合基板、基板装置の製造方法 |
CN201710294219.0A CN108076583B (zh) | 2016-11-14 | 2017-04-28 | 集合基板、基板装置的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016221564A JP6859671B2 (ja) | 2016-11-14 | 2016-11-14 | 集合基板、基板装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018081958A true JP2018081958A (ja) | 2018-05-24 |
JP6859671B2 JP6859671B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=62159103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016221564A Active JP6859671B2 (ja) | 2016-11-14 | 2016-11-14 | 集合基板、基板装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6859671B2 (ja) |
CN (1) | CN108076583B (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63167736U (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | ||
JP4769219B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 |
CN101304059B (zh) * | 2007-05-09 | 2010-09-08 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 发光二极管组件及发光二极管显示装置 |
US20100155106A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for optical differentiation to detect missing components on a circuit board |
JP2012099670A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
-
2016
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2017
- 2017-04-28 CN CN201710294219.0A patent/CN108076583B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108076583A (zh) | 2018-05-25 |
JP6859671B2 (ja) | 2021-04-14 |
CN108076583B (zh) | 2021-12-24 |
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