WO2024038527A1 - 画像処理装置および画像処理システム - Google Patents

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WO2024038527A1
WO2024038527A1 PCT/JP2022/031129 JP2022031129W WO2024038527A1 WO 2024038527 A1 WO2024038527 A1 WO 2024038527A1 JP 2022031129 W JP2022031129 W JP 2022031129W WO 2024038527 A1 WO2024038527 A1 WO 2024038527A1
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WO
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image
electronic component
image processing
cpu
recognition process
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/031129
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English (en)
French (fr)
Inventor
幹也 鈴木
勇太 横井
雄哉 稲浦
賢志郎 西田
Original Assignee
株式会社Fuji
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Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
Priority to PCT/JP2022/031129 priority Critical patent/WO2024038527A1/ja
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras

Definitions

  • This specification discloses an image processing device and an image processing system.
  • Patent Document 1 discloses an apparatus that performs the following image processing. That is, an image of a component having a plurality of insertion pins is captured, and an image of a board having a plurality of pin holes corresponding to the plurality of insertion pins is captured. Next, selection of a plurality of insertion pins to be processed in the image of the component is received from the operator, and selection of an insertion hole into which the selected insertion pin is inserted in the image of the board is received from the operator.
  • the position of the insertion pin selected by the operator is calculated using the image of the component, and the position of the insertion hole into which the insertion pin is inserted is calculated using the image of the board. Then, the difference between the position of the insertion pin selected by the operator and the position of the insertion hole into which the insertion pin is inserted is calculated as the amount of movement of the nozzle.
  • Patent Document 1 describes recognizing the position of an insertion pin selected by an operator in an image, it does not mention recognizing the position of an electronic component in an image using characteristic parts of the electronic component. do not have.
  • the main purpose of the present disclosure is to enable more accurate recognition of the position of an electronic component in an image by using the characteristic parts of the electronic component.
  • the image processing device of the present disclosure includes: an image acquisition unit that acquires an image of an electronic component having a plurality of characteristic parts; an information acquisition unit that acquires information specifying a feature part used in a position recognition process to recognize a position of the electronic component with respect to a reference position of the image, among the plurality of feature parts; an image processing unit that executes the position recognition process using the characteristic portion specified in the information acquired from the information acquisition unit; an output unit that outputs information based on the result of the position recognition process;
  • the purpose is to have the following.
  • This image processing device acquires information specifying a feature part used in position recognition processing to recognize the position of an electronic component with respect to a reference position of an image, out of a plurality of feature parts, and identifies it in the information obtained from the information acquisition unit.
  • the position recognition process is performed using the identified feature parts. By identifying a feature with good accuracy among the plurality of feature parts, position recognition processing using the feature can be performed with high precision.
  • the first image processing system of the present disclosure includes: a storage unit that stores shape data defining a plurality of characteristic parts of the electronic component; an image acquisition unit that acquires images of a plurality of electronic components having the same shape data; A feature used in a position recognition process that obtains the degree of variation in the position of each of the plurality of characteristic parts with respect to the electronic component in each of the plurality of electronic components, and recognizes the position of the electronic component with respect to a reference position of the image. a specific part that specifies the part based on the degree of variation; an image processing unit that executes the position recognition process using the characteristic portion specified by the identification unit; an output unit that outputs information based on the result of the position recognition process;
  • the purpose is to have the following.
  • the degree of variation in the position of each of a plurality of feature parts with respect to a reference position of an image is obtained, and the feature part used in position recognition processing to recognize the position of an electronic component with respect to a reference position of an image is acquired. Specify based on the degree of variation. By identifying a feature portion with a small degree of variation in position, position recognition processing using the feature portion can be performed with high accuracy.
  • the second image processing system of the present disclosure includes: a holding part that holds an electronic component having a plurality of characteristic parts; an imaging unit that captures an image of the electronic component held by the holding unit; an image acquisition unit that acquires the image from the imaging unit; and information specifying a characteristic part used in a position recognition process to recognize the position of the electronic component with respect to a reference position of the image among the plurality of characteristic parts. an image processing unit that executes the position recognition process using the characteristic portion specified in the information acquired from the information acquisition unit; and an output that outputs information based on the result of the position recognition process.
  • This second image processing system has the same effects as the image processing device of the above-described aspect.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting machine 10.
  • FIG. FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of an electronic component C and a substrate S.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of an electronic component C and a substrate S.
  • 3 is a perspective view of a light source 26.
  • FIG. 1 is a block diagram showing electrical connection relationships of the component mounting system 1.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an example of a component mounting processing routine.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a binarized image Im2.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a binarized image Im2.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a binarized image Im2.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a mounting pre-processing routine.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of the degree of variation V1 in the specific element determination position L1 of the element E1. It is an explanatory view showing an example of variation degree V2 of position L2 for specific element judgment of element E2.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounter 10. As shown in FIG. 2A and 2B are longitudinal cross-sectional views of the electronic component C and the substrate S.
  • FIG. 3 is a perspective view of the light source 26.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the electrical connections of the component mounting system 1.
  • the left-right direction is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction
  • the up-down direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting system 1 includes a component mounting machine 10 and a management device 70, as shown in FIG.
  • the component mounting machine 10 takes out the electronic components C supplied from the component supply device 21 and mounts them on the board S.
  • this component mounting machine 10 includes a component supply device 21, a transport device 22, a head moving device 30, a head 40, a parts camera 24, a mark camera 25, a light source 26 (see FIG. 3), and a waste box 28. and a control device 60 (see FIG. 4).
  • the electronic component C includes a body B that is rectangular in plan view, and a plurality of (two in this embodiment) terminals T1 and T2 provided at the back end of the body B.
  • the terminals T1 and T2 are sometimes referred to as elements E1 and E5
  • the pins P1 to P3 are sometimes referred to as elements E2 to E4.
  • the elements E1 to E5 are not particularly distinguished, they may be simply referred to as element E.
  • the terminals T1, T2 and pins P1 to P3, called element E have a higher reflectance than the reflectance of the back surface of the body B when irradiated with light.
  • the area corresponding to the element E has a higher luminance value than the surrounding area. Therefore, the element E is a characteristic portion that indicates the characteristics of the electronic component C in the image of the electronic component C.
  • Examples of the component supply device 21 include a tray supply device 21a that supplies a tray having a large number of storage pockets for accommodating electronic components C, a tape feeder 21b that feeds a tape having a large number of cavities for accommodating electronic components C, and the like. Can be done.
  • the tray supply device 21a in this embodiment the same type of electronic components C are accommodated in one tray. Therefore, each electronic component C housed in a common tray has the same shape data 63a (see FIG. 4) and 73a (see FIG. 4).
  • the tape feeder 21b in this embodiment the same type of electronic components C are housed in a plurality of cavities provided in one tape. Therefore, each electronic component C housed on a common tape has the same shape data 63a and 73a.
  • the conveyance device 22 conveys the substrate S as an object to be inserted from left to right by driving a pair of conveyor belts.
  • the conveyance device 22 includes, for example, a pair of conveyor belts that are installed at a predetermined interval in the front and back (in the Y-axis direction) and spanned from side to side (in the X-axis direction).
  • the head moving device 30 moves the head 40 back and forth and left and right (XY-axis directions), and includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 34, as shown in FIG.
  • the X-axis slider 32 is supported by a pair of upper and lower X-axis guide rails 33 installed in front of the Y-axis slider 34 so as to extend in the left-right direction (X-axis direction).
  • the X-axis slider 32 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 33 by driving the X-axis actuator 36 (see FIG. 4).
  • the Y-axis slider 34 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 35 installed in the upper part of the housing 12 so as to extend in the front-rear direction (Y-axis direction).
  • the Y-axis slider 34 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 35 by driving a Y-axis actuator 38 (see FIG. 4).
  • the position of the X-axis slider 32 in the X-axis direction is detected by an X-axis position sensor 37 (see FIG. 4).
  • the position of the Y-axis slider 34 in the Y-axis direction is detected by a Y-axis position sensor 39 (see FIG. 4).
  • a head 40 is attached to the X-axis slider 32. Therefore, the head 40 moves along the XY plane (horizontal plane) by driving and controlling the head moving device 30 (X-axis actuator 36 and Y-axis actuator 38).
  • the head 40 includes a suction nozzle 41 that picks up (suctions) and holds the electronic component C.
  • a negative pressure source is connected to the suction nozzle 41 via an electromagnetic valve (on-off valve), and the suction nozzle 41 receives negative pressure from the negative pressure source and suctions the electronic component C.
  • the suction nozzle 41 moves in the vertical direction (Z-axis direction) by driving the Z-axis actuator 42 (see FIG. 4).
  • the position in the Z-axis direction is detected by the Z-axis position sensor 43 (see FIG. 4).
  • the parts camera 24 picks up the electronic component C supplied by the component supply device 21 and attaches (inserts) it to the board S transported by the transport device 22 when the electronic component C passes above the parts camera 24.
  • the electronic component C is imaged from below.
  • the parts camera 24 is installed between the parts supply device 21 and the transport device 22, as shown in FIG. The image captured by the parts camera 24 is output to the control device 60.
  • the mark camera 25 images the substrate S carried in by the transport device 22 and the electronic components C supplied by the component supply device 21 from above. As shown in FIG. 1, the mark camera 25 is attached to the X-axis slider 32, and is moved in the XY-axis directions together with the head 40 by the head moving device 30. The image captured by the mark camera 25 is output to the control device 60.
  • the light source 26 irradiates light from the side to the electronic component C (the tip of the element E) when the parts camera 24 captures an image of the electronic component C.
  • the light source 26 emits laser light in a direction perpendicular to the optical axis of the parts camera 24.
  • the disposal box 28 is a box for discarding electronic components C in which an abnormality has occurred.
  • the waste box 28 is installed between the parts supply device 21 and the transport device 22 and adjacent to the parts camera 24 .
  • the control device 60 is configured with a microprocessor centered on a CPU 61, and in addition to the CPU 61, it also includes a ROM 62, a storage (for example, an HDD or SSD) 63, a RAM 64, and an input/output An interface 65 is provided. These are electrically connected via a bus 66. Position signals from the X-axis position sensor 37, the Y-axis position sensor 39, and the Z-axis position sensor 43 are input to the control device 60. In addition, image signals from the parts camera 24 and the mark camera 25 are also input to the control device 60 .
  • control device 60 uses images input from the parts camera 24 to calculate the amount of suction displacement of the electronic component C suctioned by the suction nozzle 41, and calculates the positional displacement of each element E with respect to the body B of the electronic component C. Calculate the amount (amount of bending).
  • the control device 60 outputs drive signals to the component supply device 21, the transport device 22, the X-axis actuator 36, the Y-axis actuator 38, and the Z-axis actuator 42.
  • the control device 60 also outputs control signals to the parts camera 24, mark camera 25, and light source 26.
  • the storage 63 stores shape data 63a. The shape data 63a will be described later.
  • the management device 70 is configured with a microprocessor centered around a CPU 71, and includes a ROM 72, a storage 73, and a RAM 74 in addition to the CPU 71.
  • the management device 70 is communicably connected to the control device 60.
  • the storage 73 stores shape data 73a, a production schedule, etc. for each electronic component C mounted on the board S.
  • the shape data 73a includes the external shape of the electronic component C, the type of the electronic component C mounted on the board S, and the relative center position of each element E with respect to the center position of the electronic component C (hereinafter referred to as relative element position). , the number of elements E, etc. are stored.
  • the production schedule stores information such as which electronic components C are to be mounted on the board S in which order in the component mounting machine 10, and how many boards S (products) to be manufactured in this way. .
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a component mounting processing routine. This routine is executed by the CPU 61 of the control device 60 after inputting an instruction to start production from the management device 70.
  • the CPU 61 causes the suction nozzle 41 to suction the electronic component C supplied from the component supply device 21 (S100). Specifically, the CPU 61 controls the head moving device 30 (X-axis actuator 36 and Y-axis actuator 38) so that the suction nozzle 41 moves above the supply position of the electronic component C by the component supply device 21, and then The Z-axis actuator 42 is controlled so that the nozzle 41 descends, and the electromagnetic valve is controlled so that negative pressure is supplied to the suction nozzle 41.
  • the CPU 61 turns on the light source 26 (S110), and images the bottom surface of the electronic component C sucked by the suction nozzle 41 with the parts camera 24 (S120). Specifically, the CPU 61 first controls the head moving device 30 so that the suction nozzle 41 that has suctioned the electronic component C moves above the parts camera 24 . Next, the CPU 61 controls the Z-axis actuator 42 so that the tip of the element E of the electronic component C descends to a position where the light emitted from the light source 26 hits. Then, the CPU 61 controls the parts camera 24 so that the electronic component C is imaged from the bottom side.
  • the image of the electronic component C captured in S120 will be referred to as a component image Im1 (not shown).
  • the CPU 61 binarizes the component image Im1 (S130). Specifically, the CPU 61 colors pixels whose brightness values are less than a predetermined value black, and colors pixels whose brightness values are equal to or greater than a predetermined value white. As a result, the tip of the element E becomes white, and the other part becomes black.
  • the image obtained in this manner is referred to as a binarized image Im2.
  • FIG. 6A shows an example of the binarized image Im2 obtained in this manner.
  • the pins P1 to P3 (elements E2 to E4) are in a state where they are deviated from their original positions due to bending or the like.
  • the CPU 61 detects an area where white pixels are gathered in the binarized image Im2 as a candidate for element E (S140). Then, the CPU 61 sets the value 1 to the variable i (S150). Next, the CPU 61 calculates an element center position Mi (xi1, yi1) that is the center position of the i-th (hereinafter, i is an integer between 1 and 5) element E (hereinafter referred to as the i-th element Ei). (S160). Specifically, as shown in FIG.
  • the CPU 61 converts the binarized image Im2 into an XY plane with a predetermined point in the binarized image Im2 (for example, the front left corner of the binarized image Im2) as the origin O. In the case where calculate.
  • the center position of any element E is not particularly distinguished, it is simply referred to as the element center position M.
  • the CPU 61 increments the value of the variable i by 1 (S170). Then, the CPU 61 determines whether the value of the variable i is larger than the number of elements E (5 in this embodiment) (S180). If the value of the variable i is less than or equal to the number of elements E, the CPU 61 recognizes that there is an element E whose element center position M has not yet been calculated, and makes a negative determination. On the other hand, if the value of the variable i is larger than the number of elements E, the CPU 61 recognizes that the element center positions M of all the elements E have been calculated, and makes an affirmative determination. If a negative determination is made in S180, the CPU 61 returns to S160 and calculates the element center position M of the next element E.
  • the CPU 61 refers to the shape data 63a stored in the storage 63 and acquires the specific element ES (S190).
  • the specific element ES is an element E that is used in a component position recognition process executed in S200 of this routine, which will be described later, among a plurality of (five in this embodiment) elements E included in the electronic component C.
  • the shape data 63a is obtained by updating the shape data 73a in a mounting pre-processing routine to be described later. Note that in the shape data 63a, a specific element ES used in the part position recognition process is specified so that the part position recognition accuracy in the part position recognition process executed in S200 of this routine is good. A method for identifying the specific element ES will be explained in the mounting pre-processing described later.
  • the CPU 61 determines the center position of the electronic component C in the binarized image Im2 based on the element center position M of the element E specified in S190 and the relative element position of the specific element ES specified in the shape data 63a.
  • a certain component center position N (x2, y2) is calculated by the least squares method (S200). This process is executed, for example, as follows. In this embodiment, it is assumed that the specific element ES is specified by the hatched element E (element E1 (terminal T1) and element E5 (terminal T2)) in FIG. 6B.
  • the element E1 is located at a position separated by the relative element position specified in the shape data 63a with reference to the temporary component center position, which is the temporary center position of the electronic component C in the binarized image Im2.
  • the center position of the element E1 in this case is referred to as a temporary element center position H1 (not shown).
  • the center position of element E5 in the case where element E5 is located at a position separated by the relative element position specified in the shape data 63a with respect to the temporary component center position is defined as temporary element center position H5 (not shown). shall be called.
  • the CPU 61 calculates the square value of the distance between the element center position M1 calculated in S160 and the temporary element center position H1, and the square value of the distance between the element center position M5 calculated in S160 and the temporary element center position H5.
  • the CPU 61 calculates the sum of the square value of the distance between the element center position M1 and the temporary element center position H1 and the square value of the distance between the element center position M5 and the temporary element center position H5.
  • the CPU 61 calculates the temporary center position where the sum of the squared distance values is the minimum as the component center position N(x2, y2) of the electronic component C in the binarized image Im2.
  • the CPU 61 sets the value 1 to the variable i (S210).
  • the CPU 61 calculates a relative element center position Ri (xi3, yi3) that is the relative center position of the i-th element Ei with respect to the component center position N (S220). Specifically, the CPU 61 subtracts the X-coordinate value of the component center position N of the electronic component C from the X-coordinate value of the element center position Mi of the i-th element Ei, and calculates xi3(xi1-x2).
  • yi3 (yi1-y2) is calculated by subtracting the Y coordinate value of the component center position N from the Y coordinate value of the element center position Mi of the element Ei.
  • the CPU 61 calculates the ideal element center position Ii (xi4, yi4), which is the ideal center position of the i-th element Ei with respect to the component center position N of the electronic component C (S230).
  • the ideal element center position Ii is the i-th element with respect to the component center position N(x2, y2) in the binarized image Im2, when the i-th element Ei is arranged according to the relative element position specified in the shape data 63a. This is the relative center position of element Ei.
  • the CPU 61 adds the relative element position of the i-th element Ei to the component center position N(x2, y2) of the electronic component C in the binarized image Im2 calculated in S200, and calculates the ideal element of the i-th element Ei.
  • the center position Ii (xi4, yi4) is calculated.
  • element E is the ideal element center position
  • it is simply referred to as the ideal element center position I.
  • the CPU 61 calculates the positional deviation amount ⁇ i (dxi, dyi) of the i-th element Ei (S240). Specifically, the CPU 61 subtracts the X-axis coordinate value of the relative element center position Ri calculated in S220 from the X-axis coordinate value of the ideal element center position Ii calculated in S230 to obtain the positional deviation amount dxi(xi4 -xi3). Then, the CPU 61 subtracts the Y-axis coordinate value of the relative element center position Ri calculated in S220 from the Y-axis coordinate value of the ideal element center position Ii calculated in S230 to obtain a positional deviation amount dyi (yi4-yi3) in the Y-axis direction. Calculate.
  • the CPU 61 determines whether the positional deviation amount ⁇ i of the i-th element Ei is within an allowable range (S250). If both the positional deviation amount dxi in the X-axis direction and the positional deviation amount dyi in the Y-axis direction are within a predetermined range, the CPU 61 determines that the positional deviation amount ⁇ i of the i-th element Ei is within an allowable range. It recognizes that it is within the range and makes an affirmative determination.
  • the CPU 61 determines that the positional deviation amount ⁇ i of the i-th element Ei is outside the allowable range. Recognizing that, a negative judgment is made. If a negative determination is made in S250, the process advances to S290. If an affirmative determination is made in S250, the CPU 61 increments the value of the variable i by 1 (S260). Next, the CPU 61 determines whether the value of the variable i is greater than the number of elements E (S270).
  • the CPU 61 recognizes that there is an element E for which the amount of positional deviation ⁇ needs to be calculated, and makes a negative determination.
  • the CPU 61 recognizes that there is no positional deviation exceeding the allowable range in all elements E, and makes an affirmative determination. If a negative determination is made in S270, the CPU 61 returns to S220 and calculates the next relative element center position R with respect to the component center position N.
  • the CPU 61 mounts the electronic component C on the board S (S280). Specifically, the CPU 61 controls the head moving device 30 so that the electronic component C sucked by the suction nozzle 41 moves above the mounting position of the board S. Then, the CPU 61 controls the Z-axis actuator 42 so that the electronic component C is pressed against the substrate S, and also controls the solenoid valve so that the electronic component C is released from suction. Further, if a negative determination is made in S250, the CPU 61 discards the electronic component C (S290). Specifically, the CPU 61 controls the head moving device 30 so that the suction nozzle 41 moves above the waste box 28 . Then, the CPU 61 controls the solenoid valve so that the electronic component C is released from being attracted. After S280 or S290, the CPU 61 ends this routine.
  • the CPU 61 determines the component center position N of the electronic component C in the binarized image Im2 from the plurality of elements E by the least squares method. Therefore, if there is a large error in the element center position M of some elements E, the component center position N calculated in S200 may deviate greatly from the original position as shown in FIG. 6C.
  • the CPU 61 acquires the specific element ES in S190, and executes the component position recognition process using the specific element ES in S200. Therefore, the CPU 61 can accurately recognize the component center position N of the electronic component C in the binarized image Im2. Note that in FIG.
  • the component center position N calculated using the elements E1 to E5 is indicated by a black circle, and the original component center position N is indicated by a black square. Further, in FIG. 6C, the original positions of the pins P1 to P3 (elements E2 to E4) are shown with dashed lines.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of the mounting pre-processing routine.
  • the pre-mounting process is a process for specifying the specific element ES used to calculate the component center position N of the electronic component C in the binarized image Im2 in S200 of the component mounting process routine.
  • This routine is executed by the CPU 61 after a process start instruction is input from the management device 70.
  • the CPU 61 Upon starting this routine, the CPU 61 acquires the shape data 73a from the management device 70 and stores it in the storage 63 (S400). Next, the CPU 61 causes the suction nozzle 41 to adsorb the electronic component C supplied from the component supply device 21 (tray supply device 21a) in the same manner as in S100 of the component mounting processing routine (S410).
  • the CPU 61 turns on the light source 26 (S420) as in S110 of the component mounting processing routine, and displays the bottom surface of the electronic component C sucked by the suction nozzle 41 using the parts camera 24 as in S120 of the component mounting processing routine. (S430). Then, the CPU 61 discards the electronic component C taken out from the component supply device 21 (tray supply device 21a) using the suction nozzle 41 into the disposal box 28 (S440). Specifically, the CPU 61 controls the head moving device 30 so that the suction nozzle 41 moves above the waste box 28, and then controls the electromagnetic valve so that the electronic component C is released from suction.
  • the CPU 61 binarizes the image of the electronic component C captured in S430, similarly to S130 of the component mounting processing routine (S450).
  • the image obtained in this manner is referred to as a binarized image Im3 (not shown).
  • the CPU 61 detects an area where white pixels are gathered from the binarized image Im3 as a candidate for element E, as in S140 of the component mounting processing routine (S460).
  • the CPU 61 compares the number of elements E specified in the shape data 73a with the number of regions detected as candidates for the element E in S460, and determines whether all the candidates for the element E have been detected. (S470). Specifically, the CPU 61 makes an affirmative determination if all (5 in this embodiment) candidates for element E are detected, and otherwise makes a negative determination. If a negative determination is made in S470, the CPU 61 returns to S410 again.
  • the CPU 61 sets the value 1 to the variable i (S480).
  • the CPU 61 acquires a specific element determination position Li (xi6, yi6) used to determine whether or not to set the i-th element Ei as a specific element ES (S490).
  • the CPU 61 determines the X coordinate of the center of gravity of the candidate for the i-th element Ei (white area) when the binarized image Im3 is an XY plane with a predetermined point in the binarized image Im3 as the origin.
  • the value and the Y coordinate value are calculated as a specific element determination position Li (xi6, yi6) of the i-th element Ei in the binarized image Im3.
  • the CPU 61 increments the value of the variable i by 1 (S500). Then, the CPU 61 determines whether the value of the variable i is greater than the number of elements E (S510). If the value of the variable i is less than or equal to the number of elements E, the CPU 61 recognizes that there are still elements E for which specific element determination positions L must be calculated, and makes a negative determination.
  • the CPU 61 recognizes that the specific element determination positions L of all the elements E have been detected in the binarized image Im3, and makes an affirmative determination. If a negative determination is made in S510, the CPU 61 returns to S490 and acquires the next specific element determination position L.
  • the CPU 61 determines whether or not the specific element determination position L of each element E has been acquired from a predetermined number (for example, 100) of electronic components C (S520). . If a negative determination is made in S520, the CPU 61 returns to S410 again. In S410, the CPU 61 adsorbs the electronic component C accommodated in the same tray from which the electronic component C was previously adsorbed, among the trays supplied from the tray supply device 21a. On the other hand, if an affirmative determination is made in S520, the CPU 61 sets the value 1 to the variable i (S530).
  • the CPU 61 calculates the degree of variation Vi (vxi, vyi) of the specific element determination position Li in the i-th element Ei (S540). Specifically, the CPU 61 calculates the variance of the X-axis coordinate value xi6 of the specific element determination position Li in the i-th element Ei as the degree of variation vxi in the X-axis direction. Then, the CPU 61 calculates the variance of the Y-axis coordinate value yi6 of the specific element determination position Li in the i-th element Ei as the degree of variation vyi in the Y-axis direction.
  • An example of the degree of variation V1 of the specific element determination position L1 in the element E1 is shown in FIG.
  • FIG. 8A an example of the degree of variation V2 in the specific element determination position L2 in the element E2 is shown in FIG. 8B.
  • element E when there is no particular distinction as to which element E is the specific element determination position, it is simply referred to as the specific element determination position L, and the variation in the specific element determination position L of any element E is referred to as the specific element determination position L.
  • the degree and the degree of variation it is simply referred to as the degree of variation V.
  • the CPU 61 determines whether the degree of variation Vi is less than a predetermined threshold (S550). Specifically, the CPU 61 determines whether the degree of variation vxi in the X-axis direction is less than a predetermined threshold value, and also determines whether the degree of variation vyi in the Y-axis direction is less than a predetermined threshold value. . If both the degree of variation vxi in the X-axis direction and the degree of variation vyi in the Y-axis direction are less than the threshold value, the CPU 61 determines that the degree of variation Vi in the amount of positional deviation (amount of bending) in the i-th element Ei is within the allowable range. Recognize and make a positive judgment.
  • the CPU 61 determines that the degree of variation Vi in the amount of positional deviation (amount of bending) in the i-th element Ei is within the allowable range. It recognizes that it exceeds the limit and makes a negative judgment.
  • the CPU 61 sets the i-th element Ei as the specific element ES used for component position recognition (S560). On the other hand, if a negative determination is made in S550, the CPU 61 does not set the i-th element Ei as the specific element ES used in the component recognition process (S570). After S560 or S570, the CPU 61 increments the value of variable i by 1 (S580). Then, the CPU 61 determines whether the value of the variable i is greater than the number of elements E (S590).
  • the CPU 61 recognizes that there is an element E for which it is necessary to calculate the degree of variation V and determine whether or not to set it as a specific element ES based on the degree of variation V. Then, a negative judgment is made. On the other hand, if the value of the variable i is larger than the number of elements E, the CPU 61 recognizes that it has been determined whether or not to set all the elements E as the specific element ES, and makes an affirmative determination.
  • the CPU 61 If a negative determination is made in S590, the CPU 61 returns to S540 again and calculates the degree of variation V of the specific element determination position L in the next element E. On the other hand, if an affirmative determination is made in S590, the CPU 61 registers the specific element ES based on the results of S560 and S570, and updates the shape data 73a (S600). In this embodiment, the updated shape data 73a is referred to as shape data 63a. After S600, the CPU 61 ends this routine.
  • the control device 60 of this embodiment corresponds to the image processing device of the present disclosure
  • the CPU 61 corresponds to an image acquisition section, an information acquisition section, an image processing section, and an output section.
  • the component mounting system 1 corresponds to first and second image processing systems.
  • the storage 73 corresponds to a storage section
  • the CPU 61 corresponds to a specific section.
  • the suction nozzle 41 corresponds to a holding section
  • the parts camera 24 corresponds to an imaging section.
  • control device 60 information specifying the element E used in the position recognition process to recognize the position of the electronic component C with respect to the reference position of the binarized image Im2 from among the plurality of elements E is acquired. Position recognition processing is performed using the element E specified in the information. By specifying the element E with good accuracy among the plurality of elements E, the component position recognition process using the element E can be executed with high accuracy.
  • the element E in the binarized image Im2 may be an area with higher luminance than the surrounding area in the binarized image Im2.
  • the CPU 61 can relatively easily detect the element E in the component image Im1.
  • the CPU 61 selects each of the plurality of elements E based on the position of the electronic component C (component center position N) in the binarized image Im2 based on the result of the component position recognition process (S200).
  • the process of recognizing the position (relative element center position R) is executed (S220), and the result is output.
  • the positions of the plurality of elements E (relative element center position R) with respect to the position of the electronic component C (component center position N) in the binarized image Im2 can be recognized more accurately.
  • the component mounting system 1 acquires the degree of variation V in the position of each of the plurality of elements E with respect to a predetermined position of the binarized image Im3, and recognizes the position of the electronic component C with respect to the predetermined position of the binarized image Im3.
  • the element E used in the component position recognition process (S200) is specified based on the degree of variation V.
  • the component mounting system 1 has the same effects as the control device 60.
  • the element E used in the component position recognition process (S200) of the component mounting process routine was specified by the pre-mounting process routine. However, it may also be specified by the operator. In that case, when creating the shape data 73a, the operator may specify which element E is to be used for the component position recognition process and store it in the storage 73.
  • the shape data 73a was stored in the storage 73 of the management device 70.
  • the shape data 73a may be stored in the storage 63 of the control device 60.
  • the CPU 61 may start the component mounting processing routine after inputting the shape data 73a together with an instruction to start production.
  • the degree of variation V in the specific element determination position of each element E was calculated as the dispersion in the X-axis direction and the dispersion in the Y-axis direction.
  • the degree of variation V in the specific element determination position of each element E may be calculated as the standard deviation in the X-axis direction and the standard deviation in the Y-axis direction.
  • the degree of variation V in the specific element determination position L in the i-th element Ei may be calculated as a covariance between the specific element determination position in the X-axis direction and the specific element determination position in the Y-axis direction.
  • the processing from S450 onwards in the pre-implementation process may be executed by the management device 70.
  • the shape data 63a may be output to the control device 60 together with the mounting start instruction.
  • the holding member of the present disclosure was described as the suction nozzle 41.
  • other holding members such as a mechanical chuck may be used as the holding member of the present disclosure.
  • the CPU 61 discards the electronic component C into the disposal box 28 in S440 of the mounting pre-processing routine.
  • the CPU 61 may return the electronic component C to the component supply device 21 (tray supply device 21a). In this way, the electronic component C used to identify the specific element in the pre-mounting processing routine can be used for the component mounting process.
  • the present disclosure can be used in the manufacturing industry of component mounting machines and component mounting systems.
  • Component mounting system 10 Component mounter, 12 Housing, 21 Component supply device, 21a Tray supply device, 21b Tape feeder, 22 Conveyance device, 24 Parts camera, 25 Mark camera, 26 Light source, 28 Discard box, 30 Head movement Device, 32 X-axis slider, 33 X-axis guide rail, 34 Y-axis slider, 35 Y-axis guide rail, 36 X-axis actuator, 37 X-axis position sensor, 38 Y-axis actuator, 39 Y-axis position sensor, 40 Head, 41 Suction nozzle, 42 Z-axis actuator, 43 Z-axis position sensor, 60 Control device, 61 CPU, 62 ROM, 63 Storage, 63a Shape data, 64 RAM, 65 Input/output interface, 66 Bus, 70 Management device, 71 CPU, 72 ROM, 73 storage, 73a shape data, 74 RAM, B body, C electronic component, E, EI element, ES specific element, H1 temporary element center position, H5 temporary element center position, I, I,

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Abstract

本開示の画像処理装置は、複数の特徴部を有する電子部品を撮像した画像を取得する画像取得部と、複数の特徴部のうち、画像の基準位置に対する電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を特定した情報を取得する情報取得部と、情報取得部から取得した情報において特定された特徴部を用いて、位置認識処理を実行する画像処理部と、位置認識処理の結果に基づく情報を出力する出力部と、を備える。

Description

画像処理装置および画像処理システム
　本明細書は、画像処理装置および画像処理システムについて開示する。
　従来、部品を基板に実装するにあたり、ノズルに吸着された部品を撮像した画像を用いて、基板の実装位置に対して、部品の位置を合わせるための画像処理を実行する画像処理装置が知られている。例えば、特許文献１には、以下のような画像処理を実行するものが開示されている。すなわち、複数の挿入ピンを有する部品の画像を撮像し、複数の挿入ピンに対応する複数のピン孔を有する基板の画像を撮像する。次に、部品の画像において処理の対象となる複数の挿入ピンの選択をオペレータから受け付け、基板の画像において選択された挿入ピンが挿入される挿入孔の選択をオペレータから受け付ける。続いて、部品の画像を用いてオペレータにより選択された挿入ピンの位置を算出し、基板の画像を用いて当該挿入ピンが挿入される挿入孔の位置を算出する。そして、オペレータによって選択された挿入ピンの位置と、当該挿入ピンが挿入される挿入孔の位置との差をノズルの移動量として算出する。
特開２０１２－１３４３４１号公報
　特許文献１では、画像においてオペレータによって選択された挿入ピンの位置を認識することは記載されているものの、電子部品の特徴部を用いて画像における電子部品の位置を認識することについては言及されていない。
　本開示は、電子部品の特徴部を用いて、画像における電子部品の位置をより正確に認識できるようにすること主目的とする。
　本開示では、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の画像処理装置は、
　複数の特徴部を有する電子部品を撮像した画像を取得する画像取得部と、
　前記複数の特徴部のうち、前記画像の基準位置に対する前記電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を特定した情報を取得する情報取得部と、
　前記情報取得部から取得した前記情報において特定された特徴部を用いて、前記位置認識処理を実行する画像処理部と、
　前記位置認識処理の結果に基づく情報を出力する出力部と、
　を備えることを要旨とする。
　この画像処理装置では、複数の特徴部のうち、画像の基準位置に対する電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を特定した情報を取得し、情報取得部から取得した情報において特定された特徴部を用いて、位置認識処理を実行する。複数の特徴部のうち、良好な精度の特徴部を特定しておくことで、特徴部を用いた位置認識処理を精度よく実行することができる。
　本開示の第１の画像処理システムは、
　電子部品が有する複数の特徴部を定義したシェイプデータを記憶する記憶部と、
　前記シェイプデータを共通とする複数の電子部品の画像を取得する画像取得部と、
　前記複数の電子部品のそれぞれにおける、前記電子部品に対する前記複数の特徴部のそれぞれの位置のバラツキ程度を取得し、前記画像の基準位置に対する前記電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を前記バラツキ程度に基づいて特定する特定部と、
　前記特定部において特定された特徴部を用いて前記位置認識処理を実行する画像処理部と、
　前記位置認識処理の結果に基づく情報を出力する出力部と、
　を備えることを要旨とする。
　この第１の画像処理システムでは、画像の基準位置に対する複数の特徴部のそれぞれの位置のバラツキ程度を取得し、画像の基準位置に対する電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部をバラツキ程度に基づいて特定する。位置のバラツキ程度が少ない特徴部を特定することで、特徴部を用いた位置認識処理を精度よく実行することができる。
　本開示の第２の画像処理システムは、
　複数の特徴部を有する電子部品を保持する保持部と、
　前記保持部に保持された前記電子部品の画像を撮像する撮像部と、
　前記撮像部から前記画像を取得する画像取得部と、前記複数の特徴部のうち、前記画像の基準位置に対する前記電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を特定した情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部から取得した前記情報において特定された特徴部を用いて、前記位置認識処理を実行する画像処理部と、前記位置認識処理の結果に基づく情報を出力する出力部と、を有する画像処理装置と、
　を備えることを要旨とする。
　この第２の画像処理システムは、上述した態様の画像処理装置と同様の効果を奏する。
部品実装機１０の概略構成を示す斜視図である。 電子部品Ｃおよび基板Ｓの縦断面図である。 電子部品Ｃおよび基板Ｓの縦断面図である。 光源２６の斜視図である。 部品実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図である。 部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。 ２値化画像Ｉｍ２の一例を示す説明図である。 ２値化画像Ｉｍ２の一例を示す説明図である。 ２値化画像Ｉｍ２の一例を示す説明図である。 実装前処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。 エレメントＥ１の特定エレメント判断用位置Ｌ１のバラツキ程度Ｖ１の一例を示す説明図である。 エレメントＥ２の特定エレメント判断用位置Ｌ２のバラツキ程度Ｖ２の一例を示す説明図である。
　次に、本開示の発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１は、部品実装機１０の概略構成を示す斜視図である。図２Ａ，２Ｂは、電子部品Ｃおよび基板Ｓの縦断面図である。図３は、光源２６の斜視図である。図４は、部品実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１，３中、左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
　部品実装システム１は、図１に示すように、部品実装機１０と管理装置７０とを備える。部品実装機１０は、部品供給装置２１から供給された電子部品Ｃを取り出して基板Ｓに実装するものである。この部品実装機１０は、図１に示すように、部品供給装置２１と搬送装置２２とヘッド移動装置３０とヘッド４０とパーツカメラ２４とマークカメラ２５と光源２６（図３参照）と廃棄ボックス２８と制御装置６０（図４参照）とを備える。電子部品Ｃは、例えば、図２Ａ，２Ｂに示すように、平面視において矩形状のボディＢと、ボディＢの裏面端部に設けられた複数（本実施形態では２）の端子Ｔ１，Ｔ２と、ボディＢの裏面に所定の間隔をおいて配列された複数（本実施形態では３）のピンＰ１～Ｐ３と、有するものである。なお、本実施形態では端子Ｔ１，Ｔ２をエレメントＥ１，Ｅ５と称し、ピンＰ１～Ｐ３をエレメントＥ２～Ｅ４と称することがある。また、エレメントＥ１～Ｅ５を特に区別しない場合には、単にエレメントＥと称することがある。本実施形態において、エレメントＥと称される端子Ｔ１，Ｔ２およびピンＰ１～Ｐ３は、光が照射された際の反射率がボディＢの裏面の反射率よりも高い。そのため、電子部品ＣをボディＢの裏面側から撮像した画像においてエレメントＥに相当する領域は、周囲の領域よりも輝度値が高い。したがって、エレメントＥは電子部品Ｃの画像において電子部品Ｃの特徴を示す特徴部である。
　部品供給装置２１としては、例えば、電子部品Ｃを収容する収容ポケットを多数有するトレイを供給するトレイ供給装置２１ａや、電子部品Ｃを収容するキャビティを多数有するテープを送るテープフィーダ２１ｂなどを挙げることができる。本実施形態におけるトレイ供給装置２１ａでは、１枚のトレイに同じ種類の電子部品Ｃが収容されている。そのため、共通のトレイに収容されている各電子部品Ｃはシェイプデータ６３ａ（図４参照），７３ａ（図４参照）を共通とする。また、本実施形態におけるテープフィーダ２１ｂでは、１つのテープに設けられた複数のキャビティには、同じ種類の電子部品Ｃが収容されている。そのため、共通のテープに収容された各電子部品Ｃは、シェイプデータ６３ａ，７３ａを共通とする。
　搬送装置２２は、一対のコンベアベルトを駆動することにより、被挿入物としての基板Ｓを左から右へと搬送するものである。搬送装置２２は、例えば、前後（Ｙ軸方向）に所定の間隔をおいて設置され、左右（Ｘ軸方向）に架け渡された一対のコンベアベルトを有する。
　ヘッド移動装置３０は、ヘッド４０を前後左右（ＸＹ軸方向）に移動させるものであり、図１に示すように、Ｘ軸スライダ３２とＹ軸スライダ３４とを備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｙ軸スライダ３４の前面に左右方向（Ｘ軸方向）に延在するように設置された上下一対のＸ軸ガイドレール３３に支持されている。Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸アクチュエータ３６（図４参照）の駆動によってＸ軸ガイドレール３３に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｙ軸スライダ３４は、筐体１２の上段部に前後方向（Ｙ軸方向）に延在するように設置された左右一対のＹ軸ガイドレール３５に支持されている。Ｙ軸スライダ３４は、Ｙ軸アクチュエータ３８（図４参照）の駆動によってＹ軸ガイドレール３５に沿ってＹ軸方向に移動する。なお、Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸位置センサ３７（図４参照）によりＸ軸方向における位置が検知される。また、Ｙ軸スライダ３４は、Ｙ軸位置センサ３９（図４参照）によりＹ軸方向における位置が検知される。Ｘ軸スライダ３２にはヘッド４０が取り付けられている。このため、ヘッド４０は、ヘッド移動装置３０（Ｘ軸アクチュエータ３６およびＹ軸アクチュエータ３８）を駆動制御することにより、ＸＹ平面（水平面）に沿って移動する。
　ヘッド４０は、電子部品Ｃをピックアップ（吸着）して保持する吸着ノズル４１を備える。吸着ノズル４１には、図示しないが、電磁弁（開閉弁）を介して負圧源が接続され、吸着ノズル４１は、負圧源からの負圧の供給を受けて電子部品Ｃを吸着する。また、吸着ノズル４１は、Ｚ軸アクチュエータ４２（図４参照）の駆動によって上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。Ｚ軸位置センサ４３（図４参照）によりＺ軸方向における位置が検知される。
　パーツカメラ２４は、部品供給装置２１により供給された電子部品Ｃをピックアップして搬送装置２２により搬送された基板Ｓに装着（挿入）するに際して、パーツカメラ２４の上方を電子部品Ｃが通過するときに当該電子部品Ｃを下方から撮像するものである。パーツカメラ２４は、図１に示すように、部品供給装置２１と搬送装置２２との間に設置されている。パーツカメラ２４で撮像された画像は、制御装置６０に出力される。
　マークカメラ２５は、搬送装置２２により搬入された基板Ｓや部品供給装置２１により供給された電子部品Ｃを上方から撮像するものである。マークカメラ２５は、図１に示すように、Ｘ軸スライダ３２に取り付けられ、ヘッド移動装置３０によりヘッド４０と共にＸＹ軸方向に移動する。マークカメラ２５で撮像された画像は、制御装置６０に出力される。
　光源２６は、図３に示すように、パーツカメラ２４で電子部品Ｃの画像を撮像する際に、電子部品Ｃ（エレメントＥの先端部）に対して側方から光を照射するものである。光源２６は、パーツカメラ２４の光軸に対して直交する方向にレーザー光を照射する。
　廃棄ボックス２８は、異常が発生している電子部品Ｃを廃棄するためのボックスである。廃棄ボックス２８は、部品供給装置２１と搬送装置２２との間に、パーツカメラ２４に隣接して設置されている。
　制御装置６０は、図４に示すように、ＣＰＵ６１を中心としたマイクロプロセッサとて構成されており、ＣＰＵ６１の他に、ＲＯＭ６２と、ストレージ（例えば、ＨＤＤやＳＳＤ）６３と、ＲＡＭ６４と、入出力インタフェース６５とを備える。これらは、バス６６を介して電気的に接続されている。制御装置６０には、Ｘ軸位置センサ３７やＹ軸位置センサ３９、Ｚ軸位置センサ４３からの位置信号が入力される。また、制御装置６０には、パーツカメラ２４やマークカメラ２５からの画像信号なども入力される。また、制御装置６０は、パーツカメラ２４から入力した画像を用いて、吸着ノズル４１に吸着された電子部品Ｃの吸着ずれ量を算出したり、電子部品ＣのボディＢに対する各エレメントＥの位置ずれ量（曲り量）を算出したりする。一方、制御装置６０からは、部品供給装置２１や、搬送装置２２、Ｘ軸アクチュエータ３６、Ｙ軸アクチュエータ３８、Ｚ軸アクチュエータ４２への駆動信号が出力される。また、制御装置６０からは、パーツカメラ２４やマークカメラ２５、光源２６への制御信号も出力される。ストレージ６３には、シェイプデータ６３ａが記憶されている。シェイプデータ６３ａについては後述する。
　管理装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとて構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ストレージ７３と、ＲＡＭ７４とを備える。管理装置７０は、制御装置６０と通信可能に接続されている。ストレージ７３には、基板Ｓに実装する電子部品Ｃ毎に、シェイプデータ７３ａや、生産スケジュールなどが記憶されている。シェイプデータ７３ａは、電子部品Ｃの外形や、基板Ｓに対して実装する電子部品Ｃの種類、電子部品Ｃの中心位置に対する各エレメントＥの相対的な中心位置（以下、相対エレメント位置と称する）、エレメントＥの数などを記憶したデータである。生産スケジュールは、部品実装機１０において、基板Ｓにどの電子部品Ｃをどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板Ｓ（製品）を何枚作製するかなどを記憶したものである。
　次に、こうして構成された部品実装システム１の動作について説明する。まず、部品実装機１０のＣＰＵ６１によって実行される部品実装処理について図５および図６Ａ～６Ｃを用いて説明する。図５は、部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。本ルーチンは、管理装置７０から生産開始の指示を入力した後、制御装置６０のＣＰＵ６１によって実行される。
　本ルーチンを開始すると、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１から供給される電子部品Ｃを吸着ノズル４１に吸着させる（Ｓ１００）。具体的には、ＣＰＵ６１は、部品供給装置２１による電子部品Ｃの供給位置の上方へ吸着ノズル４１が移動するようヘッド移動装置３０（Ｘ軸アクチュエータ３６およびＹ軸アクチュエータ３８）を制御した後、吸着ノズル４１が下降するようＺ軸アクチュエータ４２を制御すると共に当該吸着ノズル４１に負圧が供給されるよう電磁弁を制御する。
　続いて、ＣＰＵ６１は、光源２６を点灯させると共に（Ｓ１１０）、吸着ノズル４１に吸着された電子部品Ｃの下面をパーツカメラ２４で撮像する（Ｓ１２０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、まず、電子部品Ｃを吸着した吸着ノズル４１がパーツカメラ２４の上方へ移動するようヘッド移動装置３０を制御する。次に、ＣＰＵ６１は、電子部品ＣのエレメントＥの先端部が光源２６から照射されている光のあたる位置まで下降するように、Ｚ軸アクチュエータ４２を制御する。そして、ＣＰＵ６１は、電子部品Ｃが下面側から撮像されるようにパーツカメラ２４を制御する。以下では、Ｓ１２０で撮像された電子部品Ｃの画像を部品画像Ｉｍ１（図示せず）と称する。
　そして、ＣＰＵ６１は、部品画像Ｉｍ１を２値化する（Ｓ１３０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、画素の輝度値が所定値未満の画素を黒色にし、画素の輝度値が所定値以上の画素を白色にする。これにより、エレメントＥの先端部は白色となり、それ以外の部分が黒色となる。このようにして得られた画像を２値化画像Ｉｍ２と称する。図６Ａに、このようにして得られた２値化画像Ｉｍ２の一例を示す。なお、図６Ａでは、ピンＰ１～Ｐ３（エレメントＥ２～Ｅ４）が、曲がり等の理由により、本来の位置から外れた位置にある状態である。
　続いて、ＣＰＵ６１は、２値化画像Ｉｍ２において白色の画素が集まった領域をエレメントＥの候補として検出する（Ｓ１４０）。そして、ＣＰＵ６１は、変数ｉに値１をセットする（Ｓ１５０）。次に、ＣＰＵ６１は、ｉ番目（以下では、ｉは１以上５以下の整数）のエレメントＥ（以下、ｉ番エレメントＥｉと称する）の中心位置であるエレメント中心位置Ｍｉ（ｘｉ１，ｙｉ１）を算出する（Ｓ１６０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、図６Ｂに示すように、２値化画像Ｉｍ２を、２値化画像Ｉｍ２における所定点（例えば、２値化画像Ｉｍ２を左前の角）を原点ＯとしたＸＹ平面とした場合における、ｉ番エレメントＥｉの候補（白色の領域）の重心のＸ座標値とＹ座標値とを、２値化画像Ｉｍ２におけるｉ番エレメントＥｉのエレメント中心位置Ｍｉ（ｘｉ１，ｙｉ１）として算出する。なお、本実施形態では、いずれのエレメントＥの中心位置であるかを特に区別しない場合には、単にエレメント中心位置Ｍと称する。
　続いて、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値を１だけインクリメントする（Ｓ１７０）。そして、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値がエレメントＥの数（本実施形態では５）よりも大きいか否かを判定する（Ｓ１８０）。変数ｉの値がエレメントＥの数以下であるならば、ＣＰＵ６１は、エレメント中心位置Ｍをまだ算出していないエレメントＥがあると認識して、否定判定を行なう。一方、変数ｉの値がエレメントＥの数よりも大きいならば、ＣＰＵ６１は、全てのエレメントＥのエレメント中心位置Ｍを算出したと認識して、肯定判定を行なう。Ｓ１８０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、再びＳ１６０に戻り、次のエレメントＥのエレメント中心位置Ｍを算出する。
　一方、Ｓ１８０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、ストレージ６３に記憶したシェイプデータ６３ａを参照して、特定エレメントＥＳを取得する（Ｓ１９０）。特定エレメントＥＳは、電子部品Ｃが備える複数（本実施形態では５つ）のエレメントＥのうち、後述する本ルーチンのＳ２００で実行する部品位置認識処理で用いられるエレメントＥを特定したものである。また、シェイプデータ６３ａは、後述する実装前処理ルーチンにおいてシェイプデータ７３ａを更新したものである。なお、シェイプデータ６３ａでは、本ルーチンのＳ２００で実行する部品位置認識処理における部品位置認識精度が良好となるように、部品位置認識処理に用いられる特定エレメントＥＳが特定されている。特定エレメントＥＳの特定方法については、後述する実装前処理において説明する。
　そして、ＣＰＵ６１は、Ｓ１９０で特定したエレメントＥのエレメント中心位置Ｍと、シェイプデータ６３ａで規定している特定エレメントＥＳの相対エレメント位置とに基づき、２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの中心位置である部品中心位置Ｎ（ｘ２，ｙ２）を最小二乗法により算出する（Ｓ２００）。この処理は、例えば以下のようにして実行される。なお、本実施形態では、特定エレメントＥＳは、図６Ｂにおいてハッチングが施されたエレメントＥ（エレメントＥ１（端子Ｔ１）およびエレメントＥ５（端子Ｔ２））に特定されているものとする。また、以下では、２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの仮の中心位置である仮部品中心位置を基準として、シェイプデータ６３ａに規定された相対エレメント位置だけ離れた位置にエレメントＥ１があるとした場合におけるエレメントＥ１の中心位置を仮エレメント中心位置Ｈ１（図示せず）と称するものとする。また、仮部品中心位置を基準として、シェイプデータ６３ａに規定された相対エレメント位置だけ離れた位置にエレメントＥ５があるとした場合におけるエレメントＥ５の中心位置を仮エレメント中心位置Ｈ５（図示せず）と称するものとする。まず、ＣＰＵ６１は、Ｓ１６０で算出したエレメント中心位置Ｍ１と仮エレメント中心位置Ｈ１との距離の二乗値およびＳ１６０で算出したエレメント中心位置Ｍ５と仮エレメント中心位置Ｈ５との距離の二乗値を算出する。次に、ＣＰＵ６１は、エレメント中心位置Ｍ１と仮エレメント中心位置Ｈ１との距離の二乗値およびエレメント中心位置Ｍ５と仮エレメント中心位置Ｈ５との距離の二乗値の総和を算出する。そして、ＣＰＵ６１は、距離の二乗値の総和が最小となる仮中心位置を、２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの部品中心位置Ｎ（ｘ２，ｙ２）として算出する。
　そして、ＣＰＵ６１は、変数ｉに値１をセットする（Ｓ２１０）。次に、ＣＰＵ６１は、特徴部位置認識処理として、部品中心位置Ｎに対するｉ番エレメントＥｉの相対的な中心位置である相対エレメント中心位置Ｒｉ（ｘｉ３，ｙｉ３）を算出する（Ｓ２２０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉのエレメント中心位置ＭｉのＸ座標値から電子部品Ｃの部品中心位置ＮのＸ座標値を減じてｘｉ３（ｘｉ１－ｘ２）を算出すると共に、ｉ番エレメントＥｉのエレメント中心位置ＭｉのＹ座標値から部品中心位置ＮのＹ座標値を減じてｙｉ３（ｙｉ１－ｙ２）を算出する。なお、本実施形態では、いずれのエレメントＥの相対エレメント中心位置であるかを特に区別しない場合には、単に相対エレメント中心位置Ｒと称する。次に、ＣＰＵ６１は、電子部品Ｃの部品中心位置Ｎに対するｉ番エレメントＥｉの理想的な中心位置である理想エレメント中心位置Ｉｉ（ｘｉ４，ｙｉ４）を算出する（Ｓ２３０）。理想エレメント中心位置Ｉｉは、シェイプデータ６３ａに規定された相対エレメント位置通りにｉ番エレメントＥｉが配置されていたとする場合に、２値化画像Ｉｍ２における部品中心位置Ｎ（ｘ２，ｙ２）に対するｉ番エレメントＥｉの相対的な中心位置である。具体的には、ＣＰＵ６１は、Ｓ２００で算出した２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの部品中心位置Ｎ（ｘ２，ｙ２）にｉ番エレメントＥｉの相対エレメント位置を加え、ｉ番エレメントＥｉの理想エレメント中心位置Ｉｉ（ｘｉ４，ｙｉ４）を算出する。なお、本実施形態では、いずれのエレメントＥの理想エレメント中心位置であるかを特に区別しない場合には、単に理想エレメント中心位置Ｉと称する。
　そして、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉの位置ずれ量δｉ（ｄｘｉ、ｄｙｉ）を算出する（Ｓ２４０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、Ｓ２３０で算出した理想エレメント中心位置ＩｉのＸ軸座標値からＳ２２０で算出した相対エレメント中心位置ＲｉのＸ軸座標値を減じてＸ軸方向の位置ずれ量ｄｘｉ（ｘｉ４－ｘｉ３）を算出する。そして、ＣＰＵ６１は、Ｓ２３０で算出した理想エレメント中心位置ＩｉのＹ軸座標値からＳ２２０で算出した相対エレメント中心位置ＲｉのＹ軸座標値を減じてＹ軸方向の位置ずれ量ｄｙｉ（ｙｉ４－ｙｉ３）を算出する。なお、本実施形態では、いずれのエレメントＥの位置ずれ量であるかを特に区別しない場合には、単に位置ずれ量δと称する。そして、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉの位置ずれ量δｉが許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ２５０）。ＣＰＵ６１は、Ｘ軸方向の位置ずれ量ｄｘｉおよびＹ軸方向の位置ずれ量ｄｙｉのいずれもが所定の範囲内に収まっているならば、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉの位置ずれ量δｉが許容範囲内であると認識して、肯定判定を行なう。一方、Ｘ軸方向の位置ずれ量ｄｘｉおよびＹ軸方向の位置ずれ量ｄｙｉのうち少なくとも１つが所定の範囲から外れているならば、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉの位置ずれ量δｉが許容範囲外であると認識して、否定判定を行なう。Ｓ２５０で否定判定を行なったならば、Ｓ２９０に進む。Ｓ２５０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値を１だけインクリメントする（Ｓ２６０）。次に、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値がエレメントＥの数よりも大きいか否かを判定する（Ｓ２７０）。変数ｉの値がエレメントＥの数以下ならば、ＣＰＵ６１は、位置ずれ量δを算出しなければならないエレメントＥがあると認識して、否定判定を行なう。一方、変数ｉの値がエレメントＥの数よりも大きいならば、ＣＰＵ６１は、全てのエレメントＥおいて許容範囲を超える位置ずれがないと認識して、肯定判定を行なう。Ｓ２７０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、再びＳ２２０に戻り、部品中心位置Ｎに対する次の相対エレメント中心位置Ｒを算出する。
　Ｓ２７０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、基板Ｓに対して電子部品Ｃを実装する（Ｓ２８０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１に吸着された電子部品Ｃが、基板Ｓの実装位置の上方に移動するようにヘッド移動装置３０を制御する。そして、ＣＰＵ６１は、電子部品Ｃが基板Ｓに押し当てられるようにＺ軸アクチュエータ４２を制御すると共に電子部品Ｃの吸着が解除されるように電磁弁を制御する。また、Ｓ２５０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、電子部品Ｃを廃棄する（Ｓ２９０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１が、廃棄ボックス２８の上方に移動するようにヘッド移動装置３０を制御する。そして、ＣＰＵ６１は、電子部品Ｃの吸着が解除されるように電磁弁を制御する。Ｓ２８０の後またはＳ２９０の後、ＣＰＵ６１は、本ルーチンを終了する。
　ここで、本実施形態のＳ２００において、ＣＰＵ６１は、複数のエレメントＥから最小二乗法により、２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの部品中心位置Ｎを求める。そのため、一部のエレメントＥのエレメント中心位置Ｍに大きいが誤差があると、Ｓ２００で算出される部品中心位置Ｎは、図６Ｃに示すように本来の位置から大きくずれるおそれがある。これに対して、本実施形態では、ＣＰＵ６１は、Ｓ１９０において、特定エレメントＥＳを取得して、Ｓ２００では特定エレメントＥＳを用いて部品位置認識処理を実行する。そのため、ＣＰＵ６１は、２値化画像Ｉｍ２において精度よく電子部品Ｃの部品中心位置Ｎを認識することができる。なお、図６Ｃでは、エレメントＥ１～Ｅ５を用いて算出した部品中心位置Ｎを黒色の丸印で示し、本来の部品中心位置Ｎを黒色の四角印で示した。また、図６Ｃでは、本来のピンＰ１～Ｐ３（エレメントＥ２～Ｅ４）の位置を一点鎖線で示した。
　次に、制御装置６０のＣＰＵ６１によって実行される実装前処理について、図７および図８Ａ，８Ｂを用いて説明する。図７は、実装前処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。実装前処理は、部品実装処理ルーチンのＳ２００において、２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの部品中心位置Ｎを算出するのに用いる特定エレメントＥＳを特定するための処理である。本ルーチンは、管理装置７０から処理開始指示を入力した後に、ＣＰＵ６１によって実行される。
　本ルーチンを開始すると、ＣＰＵ６１は、管理装置７０からシェイプデータ７３ａを取得し、ストレージ６３に記憶する（Ｓ４００）。次に、ＣＰＵ６１は、部品実装処理ルーチンのＳ１００と同様に部品供給装置２１（トレイ供給装置２１ａ）から供給される電子部品Ｃを吸着ノズル４１に吸着させる（Ｓ４１０）。
　続いて、ＣＰＵ６１は、部品実装処理ルーチンのＳ１１０と同様に光源２６を点灯させて（Ｓ４２０）、部品実装処理ルーチンのＳ１２０と同様に吸着ノズル４１に吸着された電子部品Ｃの下面をパーツカメラ２４で撮像する（Ｓ４３０）。そして、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１で部品供給装置２１（トレイ供給装置２１ａ）から取り出した電子部品Ｃを、廃棄ボックス２８に廃棄する（Ｓ４４０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル４１が、廃棄ボックス２８の上方に移動するようにヘッド移動装置３０を制御した後、電子部品Ｃの吸着が解除されるように電磁弁を制御する。
　次に、ＣＰＵ６１は、部品実装処理ルーチンのＳ１３０と同様にＳ４３０で撮像した電子部品Ｃの画像を２値化する（Ｓ４５０）。本実施形態では、このようにして得られた画像を２値化画像Ｉｍ３（図示せず）と称する。続いて、ＣＰＵ６１は、部品実装処理ルーチンのＳ１４０と同様に２値化画像Ｉｍ３から白色の画素が集まった領域をエレメントＥの候補として検出する（Ｓ４６０）。そして、ＣＰＵ６１は、シェイプデータ７３ａにおいて規定されたエレメントＥの数と、Ｓ４６０でエレメントＥの候補として検出した領域の数とを照らし合わせて、全てのエレメントＥの候補を検出したか否かを判定する（Ｓ４７０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、全て（本実施形態では５）のエレメントＥの候補を検出したならば肯定判定を行ない、そうでないならば否定判定を行なう。Ｓ４７０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、再びＳ４１０に戻る。
　一方、Ｓ４７０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、変数ｉに値１をセットする（Ｓ４８０）。次に、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉを特定エレメントＥＳに設定するか否かを判断するために用いる特定エレメント判断用位置Ｌｉ（ｘｉ６，ｙｉ６）を取得する（Ｓ４９０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、２値化画像Ｉｍ３を、２値化画像Ｉｍ３における所定点を原点としたＸＹ平面とした場合における、ｉ番エレメントＥｉの候補（白色の領域）の重心のＸ座標値とＹ座標値とを、２値化画像Ｉｍ３におけるｉ番エレメントＥｉの特定エレメント判断用位置Ｌｉ（ｘｉ６，ｙｉ６）として算出する。なお、本実施形態では、いずれのエレメントＥの特定エレメント判断用位置であるかを特に区別しない場合には、単に特定エレメント判断用位置Ｌと称する。続いて、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値を１だけインクリメントする（Ｓ５００）。そして、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値がエレメントＥの数よりも大きいか否かを判定する（Ｓ５１０）。変数ｉの値がエレメントＥの数以下ならば、ＣＰＵ６１は、特定エレメント判断用位置Ｌを算出しなければならないエレメントＥがまだあると認識して、否定判定を行なう。一方、変数ｉの値がエレメントＥの数よりも大きいならば、ＣＰＵ６１は、２値化画像Ｉｍ３において全てのエレメントＥの特定エレメント判断用位置Ｌを検出したと認識して、肯定判定を行なう。Ｓ５１０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、再びＳ４９０に戻り、次の特定エレメント判断用位置Ｌを取得する。
　一方、Ｓ５１０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、所定数（例えば、１００）の電子部品Ｃから、各エレメントＥの特定エレメント判断用位置Ｌを取得したか否かを判定する（Ｓ５２０）。Ｓ５２０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は再びＳ４１０に戻る。Ｓ４１０において、ＣＰＵ６１は、トレイ供給装置２１ａから供給されるトレイのうち、前回電子部品Ｃを吸着したのと同じトレイに収容されている電子部品Ｃを吸着する。一方、Ｓ５２０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、変数ｉに値１をセットする（Ｓ５３０）。
　次に、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉにおける特定エレメント判断用位置Ｌｉのバラツキ程度Ｖｉ（ｖｘｉ，ｖｙｉ）を算出する（Ｓ５４０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉにおける特定エレメント判断用位置ＬｉのＸ軸座標値ｘｉ６の分散をＸ軸方向のバラツキ程度ｖｘｉとして算出する。そして、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉにおける特定エレメント判断用位置ＬｉのＹ軸座標値ｙｉ６の分散をＹ軸方向のバラツキ程度ｖｙｉとして算出する。エレメントＥ１における特定エレメント判断用位置Ｌ１のバラツキ程度Ｖ１の一例を図８Ａに示し、エレメントＥ２における特定エレメント判断用位置Ｌ２のバラツキ程度Ｖ２の一例を図８Ｂに示した。なお、本実施形態では、いずれのエレメントＥの特定エレメント判断用位置であるかを特に区別しない場合には単に特定エレメント判断用位置Ｌと称し、いずれのエレメントＥの特定エレメント判断用位置Ｌのバラツキ程度であるかを特に区別しない場合には、単にバラツキ程度Ｖと称する。
　続いて、ＣＰＵ６１は、バラツキ程度Ｖｉが所定の閾値未満であるか否かを判定する（Ｓ５５０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、Ｘ軸方向のバラツキ程度ｖｘｉが所定の閾値未満であるか否かを判定すると共にＹ軸方向のバラツキ程度ｖｙｉが所定の閾値値未満であるか否かを判定する。Ｘ軸方向のバラツキ程度ｖｘｉおよびＹ軸方向のバラツキ程度ｖｙｉのいずれもが閾値未満ならば、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉにおける位置ずれ量（曲り量）のバラツキ程度Ｖｉが許容範囲内であると認識して、肯定判定を行なう。一方、Ｘ軸方向のバラツキ程度ｖｘｉおよびＹ軸方向のバラツキ程度ｖｙｉのうち少なくとも１つが閾値以上ならば、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉにおける位置ずれ量（曲り量）のバラツキ程度Ｖｉが許容範囲を超えていると認識して、否定判定を行なう。
　Ｓ５５０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉを部品位置認識に使用する特定エレメントＥＳに設定する（Ｓ５６０）。一方、Ｓ５５０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、ｉ番エレメントＥｉを部品認識処理に使用する特定エレメントＥＳに設定しない（Ｓ５７０）。Ｓ５６０の後またはＳ５７０の後、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値を１だけインクリメントする（Ｓ５８０）。そして、ＣＰＵ６１は、変数ｉの値がエレメントＥの数より大きいか否かを判定する（Ｓ５９０）。変数ｉの値がエレメントＥの数以下ならば、ＣＰＵ６１は、バラツキ程度Ｖを算出すると共にバラツキ程度Ｖに基づいて特定エレメントＥＳに設定するか否かを判断しなければならないエレメントＥがあると認識して、否定判定を行なう。一方、変数ｉの値がエレメントＥの数よりも大きいならば、ＣＰＵ６１は、全てのエレメントＥについて、特定エレメントＥＳに設定するか否かを判断したと認識して、肯定判定を行なう。
　Ｓ５９０で否定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、再び、Ｓ５４０に戻り、次のエレメントＥにおける特定エレメント判断用位置Ｌのバラツキ程度Ｖを算出する。一方、Ｓ５９０で肯定判定を行なったならば、ＣＰＵ６１は、Ｓ５６０およびＳ５７０の結果に基づいて特定エレメントＥＳを登録し、シェイプデータ７３ａを更新する（Ｓ６００）。本実施形態では、更新後のシェイプデータ７３ａをシェイプデータ６３ａと称するものとする。Ｓ６００の後、ＣＰＵ６１は、本ルーチンを終了する。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。すなわち、本実施形態の制御装置６０が本開示の画像処理装置に相当し、ＣＰＵ６１が画像取得部、情報取得部、画像処理部および出力部に相当する。また、部品実装システム１が第１および第２の画像処理システムに相当する。また、ストレージ７３が記憶部に相当し、ＣＰＵ６１が特定部に相当する。また、吸着ノズル４１が保持部に相当し、パーツカメラ２４が撮像部に相当する。
　以上詳説した制御装置６０では、複数のエレメントＥのうち、２値化画像Ｉｍ２の基準位置に対する電子部品Ｃの位置を認識する位置認識処理で用いられるエレメントＥを特定した情報を取得し、取得した情報において特定されたエレメントＥを用いて、位置認識処理を実行する。複数のエレメントＥのうち、良好な精度のエレメントＥを特定しておくことで、エレメントＥを用いた部品位置認識処理を精度よく実行することができる。
　また、２値化画像Ｉｍ２におけるエレメントＥは、２値化画像Ｉｍ２において周辺の領域よりも輝度の高い領域であってもよい。これにより、ＣＰＵ６１は、比較的容易に部品画像Ｉｍ１におけるエレメントＥを検出することができる。
　また、制御装置６０では、ＣＰＵ６１は、部品位置認識処理（Ｓ２００）の結果に基づいて、２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの位置（部品中心位置Ｎ）を基準とした複数のエレメントＥのそれぞれの位置（相対エレメント中心位置Ｒ）を認識する処理を実行し（Ｓ２２０）、その結果を出力する。これにより、２値化画像Ｉｍ２における電子部品Ｃの位置（部品中心位置Ｎ）を基準とした複数のエレメントＥの位置（相対エレメント中心位置Ｒ）をより正確に認識することができる。
　また、部品実装システム１では、２値化画像Ｉｍ３の所定位置に対する複数のエレメントＥのそれぞれの位置のバラツキ程度Ｖを取得し、２値化画像Ｉｍ３の所定位置に対する電子部品Ｃの位置を認識する部品位置認識処理（Ｓ２００）で用いられるエレメントＥをバラツキ程度Ｖに基づいて特定する。特定エレメント判断用位置Ｌのバラツキ程度Ｖが少ないエレメントＥを特定することで、エレメントＥを用いた部品位置認識処理を精度よく実行することができる。
　また、部品実装システム１は、制御装置６０と同様の効果を奏する。
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　上述した実施形態では、部品実装処理ルーチンの部品位置認識処理（Ｓ２００）において用いられるエレメントＥは、実装前処理ルーチンによって特定された。しかし、オペレータによって特定されてもよい。その場合、オペレータが、シェイプデータ７３ａを作成する際に、いずれのエレメントＥを部品位置認識処理に用いるかを特定して、ストレージ７３に記憶させればよい。
　上述した実施形態では、シェイプデータ７３ａは、管理装置７０のストレージ７３に記憶されていた。しかし、シェイプデータ７３ａは、制御装置６０のストレージ６３に記憶されていてもよい。その場合、ＣＰＵ６１は、生産開始の指示と共にシェイプデータ７３ａを入力した後、部品実装処理ルーチンを開始してもよい。
　上述した実施形態では、実装前処理ルーチンのＳ５４０において、各エレメントＥの特定エレメント判断用位置のバラツキ程度Ｖを、Ｘ軸方向の分散およびＹ軸方向の分散として算出した。しかし、各エレメントＥの特定エレメント判断用位置のバラツキ程度Ｖを、Ｘ軸方向の標準偏差およびＹ軸方向の標準偏差として算出してもよい。あるいは、ｉ番エレメントＥｉにおける特定エレメント判断用位置Ｌのバラツキ程度Ｖを、Ｘ軸方向の特定エレメント判断用位置とＹ軸方向の特定エレメント判断用位置との共分散として算出してもよい。
　上述した実施形態において、実装前処理のＳ４５０以降の処理は、管理装置７０で実行してもよい。この場合、実装開始指示と共にシェイプデータ６３ａを制御装置６０に出力すればよい。
　上述した実施形態では、本開示の保持部材を吸着ノズル４１として説明した。しかし、上述した実施形態において、本開示の保持部材として、メカニカルチャックなどの他の保持部材を用いてもよい。
　上述した実施形態では、実装前処理ルーチンのＳ４４０で、ＣＰＵ６１は、電子部品Ｃを廃棄ボックス２８に廃棄するものとした。しかし、実装前処理ルーチンのＳ４４０で、ＣＰＵ６１は、電子部品Ｃを部品供給装置２１（トレイ供給装置２１ａ）に戻すものとしてもよい。こうすれば、実装前処理ルーチンにおいて、特定エレメントを特定するために使用した電子部品Ｃを、部品実装処理に使用することができる。
　本開示は、部品実装機や部品実装システムの製造産業などに利用可能である。
　１　部品実装システム、１０　部品実装機、１２　筐体、２１　部品供給装置、２１ａ　トレイ供給装置、２１ｂ　テープフィーダ、２２　搬送装置、２４　パーツカメラ、２５　マークカメラ、２６　光源、２８　廃棄ボックス、３０　ヘッド移動装置、３２　Ｘ軸スライダ、３３　Ｘ軸ガイドレール、３４　Ｙ軸スライダ、３５　Ｙ軸ガイドレール、３６　Ｘ軸アクチュエータ、３７　Ｘ軸位置センサ、３８　Ｙ軸アクチュエータ、３９　Ｙ軸位置センサ、４０　ヘッド、４１　吸着ノズル、４２　Ｚ軸アクチュエータ、４３　Ｚ軸位置センサ、６０　制御装置、６１　ＣＰＵ、６２　ＲＯＭ、６３　ストレージ、６３ａ　シェイプデータ、６４　ＲＡＭ、６５　入出力インタフェース、６６　バス、７０　管理装置、７１　ＣＰＵ、７２　ＲＯＭ、７３　ストレージ、７３ａ　シェイプデータ、７４　ＲＡＭ、Ｂ　ボディ、Ｃ　電子部品、Ｅ，ＥＩ　エレメント、ＥＳ　特定エレメント、Ｈ１　仮エレメント中心位置、Ｈ５　仮エレメント中心位置、Ｉ，Ｉｉ　理想エレメント中心位置、Ｉｍ１　部品画像、Ｉｍ２，Ｉｍ３　２値化画像、Ｌ，Ｌｉ　特定エレメント判断用位置、Ｍ，Ｍｉ　エレメント中心位置、Ｎ　部品中心位置、Ｏ　原点、Ｐ１～Ｐ３　ピン、Ｒ，Ｒｉ　相対エレメント中心位置、Ｓ　基板、Ｔ１，Ｔ２　端子、Ｖ，Ｖｉ　バラツキ程度、ｄｘｉ　Ｘ軸方向の位置ずれ量、ｄｙｉ　Ｙ軸方向の位置ずれ量、ｖｘｉ　Ｘ軸方向のバラツキ程度、ｖｙｉ　Ｙ軸方向のバラツキ程度、δ，δｉ　位置ずれ量。

Claims (5)

  1. 　複数の特徴部を有する電子部品を撮像した画像を取得する画像取得部と、
    　前記複数の特徴部のうち、前記画像の基準位置に対する前記電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を特定した情報を取得する情報取得部と、
    　前記情報取得部から取得した前記情報において特定された特徴部を用いて、前記位置認識処理を実行する画像処理部と、
    　前記位置認識処理の結果に基づく情報を出力する出力部と、
    　を備える画像処理装置。
  2. 　請求項１に記載の画像処理装置であって、
    　前記画像における前記特徴部は、前記画像において周辺の領域よりも輝度の高い領域である、
    　画像処理装置。
  3. 　請求項１または２に記載の画像処理装置であって、
    　前記画像処理部は、前記位置認識処理の結果に基づいて、前記画像における前記電子部品の位置を基準とした前記複数の特徴部のそれぞれの位置を認識する特徴部位置認識処理を実行し、
    　前記出力部は、前記特徴部位置認識処理の結果を出力する、
    　画像処理装置。
  4. 　電子部品が有する複数の特徴部を定義したシェイプデータを記憶する記憶部と、
    　前記シェイプデータを共通とする複数の電子部品の画像を取得する画像取得部と、
    　前記複数の電子部品のそれぞれにおける、前記電子部品に対する前記複数の特徴部のそれぞれの位置のバラツキ程度を取得し、前記画像の基準位置に対する前記電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を前記バラツキ程度に基づいて特定する特定部と、
    　前記特定部において特定された特徴部を用いて前記位置認識処理を実行する画像処理部と、
    　前記位置認識処理の結果に基づく情報を出力する出力部と、
    　を備える画像処理システム。
  5. 　複数の特徴部を有する電子部品を保持する保持部と、
    　前記保持部に保持された前記電子部品の画像を撮像する撮像部と、
    　前記撮像部から前記画像を取得する画像取得部と、前記複数の特徴部のうち、前記画像の基準位置に対する前記電子部品の位置を認識する位置認識処理で用いられる特徴部を特定した情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部から取得した前記情報において特定された特徴部を用いて、前記位置認識処理を実行する画像処理部と、前記位置認識処理の結果に基づく情報を出力する出力部と、を有する画像処理装置と、
    　を備える画像処理システム。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006174069A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Canon Inc 撮影装置及び撮影方法
JP2012134341A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Panasonic Corp 部品実装装置及び部品実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006174069A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Canon Inc 撮影装置及び撮影方法
JP2012134341A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Panasonic Corp 部品実装装置及び部品実装方法

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