JP6843624B2 - 加熱されたキャパシタ、及び加熱されたキャパシタを形成する方法 - Google Patents
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Description
Claims (12)
- 加熱されるキャパシタであって、
第1のパッドと、
第2のパッドと、
ポリマーを含む水分に影響されやすい絶縁層と、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第1の金属構造と、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第2の金属構造であって、前記第2の金属構造が、第1の電圧を受信するように前記第1のパッドに接続され、第2の電圧を受信するように前記第2のパッドに接続され、前記第1の電圧と前記第2の電圧とが異なっており、前記第1の電圧と前記第2の電圧との間の差が、前記第2の金属構造内へ、前記第2の金属構造を介して、及び前記第2の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第2の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、また、前記熱が前記水分に影響されやすい絶縁層から水分を取り除くためである、前記第2の金属構造と、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第3の金属構造であって、前記第1の金属構造が前記第3の金属構造の直接的に上にあり、前記水分に影響されやすい絶縁層が前記第1及び第3の金属構造の間にあり、前記第2の金属構造が前記第3の金属構造に横方向に近接する、前記第3の金属構造と、
を含む、加熱されるキャパシタ。 - 請求項1に記載の加熱されるキャパシタであって、
前記第3の金属構造が前記第3の金属構造の周縁の周りに延在する側壁を有し、前記第2の金属構造が前記第3の金属構造の前記側壁の半分に近接する、加熱されるキャパシタ。 - 請求項1に記載の加熱されるキャパシタであって、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第4の金属構造であって、前記第4の金属構造が前記第1の金属構造に横方向に近接し、前記第4の金属構造が第3の電圧と第4の電圧とを受け取るように接続され、前記第3の電圧と前記第4の電圧とが異なっており、前記第3の電圧と前記第4の電圧との間の差が、前記第4の金属構造内へ、前記第4の金属構造を介して、前記第4の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第4の金属構造の抵抗から熱を生成するために前記第4の金属構造を介して流れ、前記第4の金属構造を介して流れる前記電流からの前記熱が前記水分に影響されやすい絶縁層から水分を取り除くためである、前記第4の金属構造を更に含む、加熱されるキャパシタ。 - 請求項3に記載の加熱されるキャパシタであって、
前記第1の電圧と前記第3の電圧とが等しく、前記第2の電圧と前記第4の電圧とが等しい、加熱されるキャパシタ。 - 請求項3に記載の加熱されるキャパシタであって、
前記第1の金属構造が前記第1の金属構造の周縁の周りに延在する側壁を有し、前記第4の金属構造が前記第1の金属構造の前記側壁の半分に近接する、加熱されるキャパシタ。 - 加熱されるキャパシタであって、
第1のパッドと、
第2のパッドと、
ポリマーを含む水分に影響されやすい絶縁層と、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第1の金属構造と、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第2の金属構造であって、前記第2の金属構造が、第1の電圧を受信するように前記第1のパッドに接続され、第2の電圧を受信するように前記第2のパッドに接続され、前記第1の電圧と前記第2の電圧とが異なっており、前記第1の電圧と前記第2の電圧との間の差が、前記第2の金属構造内へ、前記第2の金属構造を介して、及び前記第2の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第2の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、また、前記熱が前記水分に影響されやすい絶縁層から水分を取り除くためである、前記第2の金属構造と、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第3の金属構造であって、前記第3の金属構造が前記第1の金属構造の直接的に上にあり、前記水分に影響されやすい絶縁層が前記第1及び第3の金属構造の間にあり、前記第2の金属構造が前記第3の金属構造に横方向に近接する、前記第3の金属構造と、
を含み、
前記第3の金属構造が前記第3の金属構造の周縁の周りに延在する側壁を有し、前記第2の金属構造が前記第3の金属構造の前記側壁の半分に近接する、加熱されるキャパシタ。 - 加熱されるキャパシタを形成する方法であって、
基板上に第1の金属構造を形成することであって、前記第1の金属構造が第1の横方向端部と前記第1の横方向端部と反対の位置の第2の横方向端部とを有する、前記第1の金属構造を形成することと、
前記第1の金属構造に接する、ポリマーを含む水分に影響されやすい絶縁層を形成することと、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第2の金属構造を形成することであって、前記第2の金属構造が、前記水分に影響されやすい絶縁層により前記第1の金属構造から隔離され、前記加熱されるキャパシタの第1のキャパシタプレートを形成する、前記第2の金属構造を形成することと、
第1の電圧を受信するように前記第1の金属構造の第1の横方向端部を前記基板の第1のパッドに接続し、第2の電圧を受信するために前記第2の横方向端部を前記基板の第2のパッドに接続することであって、前記第1の電圧と前記第2の電圧とが異なっており、前記第1の電圧と前記第2の電圧との間の差が、前記第1の金属構造内へ、前記第1の金属構造を介して、及び前記第1の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第1の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、前記熱が前記水分に影響されやすい絶縁層から水分を取り除くためである、前記接続することと、
を含む、方法。 - 請求項7に記載の方法であって、
前記第1の金属構造が形成されるときに第3の金属構造を形成することであって、前記第3の金属構造が、前記水分に影響されやすい絶縁層により前記第1及び第2の金属構造から隔離され、前記加熱されるキャパシタの第2のキャパシタプレートを形成する、前記第3の金属構造を形成することを更に含み、
前記第2の金属構造が前記第3の金属構造の直接的に上にあり、前記第1の金属構造が前記第3の金属構造に横方向に近接する、方法。 - 請求項8に記載の方法であって、
前記第2の金属構造が形成されるときに第4の金属構造を形成することであって、前記第4の金属構造が、前記第2の金属構造に近接し、前記水分に影響されやすい絶縁層に接し、前記水分に影響されやすい絶縁層により前記第1、第2及び第3の金属構造から隔離される、前記第4の金属構造を形成することと、
第3の電圧と第4の電圧とを受信するように前記第4の金属構造を接続することであって、前記第3の電圧と前記第4の電圧とが異なっており、前記第3の電圧と前記第4の電圧との間の差が、前記第4の金属構造内へ、前記第4の金属構造を介して、及び前記第4の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第4の金属構造の抵抗から熱を生成するために前記第4の金属構造を介して流れ、前記第4の金属構造を介して流れる前記電流からの前記熱が前記水分に影響されやすい絶縁層から水分を取り除くためである、前記接続することと、
を更に含む、方法。 - 請求項8に記載の方法であって、
前記第1の金属構造が前記第3の金属構造又は前記第2の金属構造の下又は上に直接に延在しない、方法。 - 加熱されるキャパシタを形成する方法であって、
基板上に第1の金属構造を形成することであって、前記第1の金属構造が前記加熱されるキャパシタの第1のキャパシタプレートを形成する、前記第1の金属構造を形成することと、
前記第1の金属構造に接する、ポリマーを含む水分に影響されやすい絶縁層を形成することと、
前記水分に影響されやすい絶縁層に接する第2の金属構造を形成することであって、前記第2の金属構造が、第1の横方向端部と前記第1の横方向端部と反対の位置の第2の横方向端部とを有し、前記水分に影響されやすい絶縁層により前記第1の金属構造から隔離されている、前記第2の金属構造を形成することと、
第1の電圧を受信するように前記第2の金属構造の第1の横方向端部を前記基板の第1のパッドに接続し、第2の電圧を受信するために前記第2の横方向端部を前記基板の第2のパッドに接続することであって、前記第1の電圧と前記第2の電圧とが異なっており、前記第1の電圧と前記第2の電圧との間の差が、前記第2の金属構造内へ、前記第2の金属構造を介して、及び前記第2の金属構造から外に電流を流れさせ、前記電流が前記第2の金属構造の抵抗から熱を生成するためであり、前記熱が前記水分に影響されやすい絶縁層から水分を取り除くためである、前記接続することと、
を含む、方法。 - 請求項11に記載の方法であって、
前記第2の金属構造が形成されるときに第3の金属構造を形成することであって、前記第3の金属構造が、前記加熱されるキャパシタの第2のキャパシタプレートを形成し、前記第2の金属構造に横方向に近接し、前記水分に影響されやすい絶縁層に接し、前記第1の金属構造の直接的に上にあり、前記水分に影響されやすい絶縁層により前記第1及び第2の金属構造から隔離される、前記第3の金属構造を形成することを更に含む、方法。
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