JP6842989B2 - Component mounting device, component mounting method - Google Patents

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Description

本発明は、上下方向へ移動可能な複数のボンディングヘッドを有し、各ボンディングヘッドによって電子部品をそれぞれ加熱及び加圧して実装する部品実装装置及び部品実装方法についての技術分野に関する。 The present invention relates to a technical field of a component mounting device and a component mounting method, which have a plurality of bonding heads that can be moved in the vertical direction and mounts electronic components by heating and pressurizing the electronic components, respectively.

ボンディングヘッドを有し電子部品を基板や半導体ウエハ等の実装体の所定の位置に載置した状態で該電子部品を加熱及び加圧することにより実装する部品実装装置がある。
このような部品実装装置には、電子部品の種類や大きさに応じた形状に形成されたツールがボンディングヘッドの吸着部に吸着され、ツールを介して吸着部によって電子部品に加熱及び加圧が行われるものがある。
例えば、特許文献１に記載された部品実装装置では、熱圧着ヘッドの下面側にヒータが設けられ、ツールが吸着部によって吸着されて保持され、電子部品がツールを介して吸着部によって吸着される。吸着された電子部品は、ヒータによって加熱されると共にツールを介し熱圧着ヘッドによって加圧される。
電子部品はヒータによる加熱によって接合端子が溶融され、加圧による接合端子がボンディングステージに載置されている他の電子部品や半導体ウエハ等の実装体の接合端子に押し付けられることにより実装体に接合されて実装される。 There is a component mounting device that has a bonding head and mounts an electronic component by heating and pressurizing the electronic component in a state where the electronic component is placed at a predetermined position on a mounting body such as a substrate or a semiconductor wafer.
In such a component mounting device, a tool formed in a shape corresponding to the type and size of the electronic component is attracted to the suction portion of the bonding head, and the suction portion heats and pressurizes the electronic component via the tool. There is something to be done.
For example, in the component mounting device described in Patent Document 1, a heater is provided on the lower surface side of the thermocompression bonding head, the tool is attracted and held by the suction portion, and the electronic component is sucked by the suction portion via the tool. .. The adsorbed electronic components are heated by the heater and pressurized by the thermocompression bonding head via the tool.
The bonding terminals of electronic components are melted by heating with a heater, and the bonding terminals are bonded to the mounting body by being pressed against the bonding terminals of other electronic components or mounting bodies such as semiconductor wafers mounted on the bonding stage. And implemented.

また、部品実装装置には、複数のボンディングヘッドが並んで配置され、各ボンディングヘッドに設けられたヒータによって各電子部品が加熱されて各電子部品が同時に実装体に接合されるように構成されたものがある。
例えば、特許文献２に記載された部品実装装置では、複数のボンディングヘッドが並んで配置され、その並び方向へ複数のボンディングヘッドが一体となって移動可能にされている。ボンディングステージに保持された実装体には、予め複数の電子部品が所定の間隔で載置されており、ボンディングステージの移動により実装体が複数のボンディングヘッドの下方に位置されると、複数のボンディングヘッドが下降されて各ボンディングヘッドが電子部品に押しつけられて電子部品がそれぞれ各吸着部によって吸着される。続いて、電子部品をそれぞれ吸着した各ボンディングヘッドが微妙に上下動されて各電子部品の高さ位置が調整されると共にボンディングヘッドにそれぞれ設けられたヒータによって各電子部品が加熱され電子部品が実装体の接続端子に接合されて実装される。
特許文献２に記載の部品実装装置では、複数のボンディングヘッドによって一度に複数の電子部品が実装体に実装されるため、製品の製造時間の短縮化を図ることができ、製造コストの低減を図ることが可能にされている。 Further, a plurality of bonding heads are arranged side by side in the component mounting device, and each electronic component is heated by a heater provided in each bonding head so that each electronic component is simultaneously bonded to the mounting body. There is something.
For example, in the component mounting device described in Patent Document 2, a plurality of bonding heads are arranged side by side, and the plurality of bonding heads are integrally movable in the arrangement direction. A plurality of electronic components are placed in advance on the mounting body held by the bonding stage at predetermined intervals, and when the mounting body is positioned below the plurality of bonding heads due to the movement of the bonding stage, a plurality of bondings are performed. The head is lowered, each bonding head is pressed against the electronic component, and the electronic component is attracted by each suction portion. Subsequently, each bonding head that has attracted each electronic component is slightly moved up and down to adjust the height position of each electronic component, and each electronic component is heated by a heater provided on each bonding head to mount the electronic component. It is mounted by being joined to the connection terminal of the body.
In the component mounting device described in Patent Document 2, since a plurality of electronic components are mounted on the mounting body at once by a plurality of bonding heads, it is possible to shorten the manufacturing time of the product and reduce the manufacturing cost. Is made possible.

特開２００８−２５１５８９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-251589 特開２０１２−１１４３８２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-114382

ところが、このような部品実装装置を用いた部品実装工程では、部品実装装置の各部の位置精度や電子部品の各部の位置精度等によって、実装体に対する各電子部品の載置位置に対してボンディングヘッドの吸着部に吸着されたツールの保持位置が基準位置からずれてしまう虞がある。
また、半導体ウエハなどの円形の実装体については、ボンディングステージに対する実装体の向きが円周方向に回転してしまうことにより、各電子部品の載置位置に対するツールの向きが基準向きからずれてしまう虞がある。
このような基準位置や基準向きに対するずれが生じると、電子部品に対する吸着部やツールの押付位置が基準位置からずれてしまい、電子部品の実装体に対する良好な接合状態が確保されず、接合不良等の不具合を生じてしまう虞がある。 However, in the component mounting process using such a component mounting device, the bonding head is relative to the mounting position of each electronic component on the mounting body depending on the position accuracy of each part of the component mounting device, the position accuracy of each part of the electronic component, and the like. There is a risk that the holding position of the tool sucked on the suction part of the tool will deviate from the reference position.
Further, for a circular mounting body such as a semiconductor wafer, the orientation of the mounting body with respect to the bonding stage rotates in the circumferential direction, so that the orientation of the tool with respect to the mounting position of each electronic component deviates from the reference orientation. There is a risk.
If such a deviation from the reference position or the reference direction occurs, the suction portion or the pressing position of the tool against the electronic component deviates from the reference position, and a good bonding state with respect to the mounting body of the electronic component cannot be ensured, resulting in poor bonding or the like. There is a risk of causing problems.

特に、電子部品上に他の電子部品を積層して複数段の電子部品を構成する所謂チップオンチップやチップオンウエハにおいては、電子部品の段数が増えるに従って倒れが生じ易くなり、電子部品の接合不良を生じる虞が高くなる。 In particular, in so-called chip-on-chips and chip-on wafers in which other electronic components are laminated on an electronic component to form a plurality of stages of electronic components, as the number of stages of the electronic components increases, the components are more likely to collapse and the electronic components are joined. There is a high risk of defects.

また、複数のボンディングヘッドによって同時に複数の電子部品を実装体に接合するように構成された部品実装装置では、複数の電子部品に対してそれぞれ各ボンディングヘッドやツールが同時に押し付けられるため、基準位置や基準向きに対するずれが発生し易く、電子部品の実装体に対する接合不良や電子部品間の接合不良を生じる虞が高くなる。
そこで本発明では、上記した問題点を克服し、電子部品の実装体や他の電子部品に対する良好な接合状態を確保することを目的とする。 Further, in a component mounting device configured to simultaneously bond a plurality of electronic components to a mounting body by a plurality of bonding heads, each bonding head and tool are simultaneously pressed against a plurality of electronic components, so that a reference position or a reference position can be obtained. Misalignment with respect to the reference orientation is likely to occur, and there is a high possibility that a bonding failure with respect to the mounting body of the electronic component or a bonding failure between the electronic components will occur.
Therefore, it is an object of the present invention to overcome the above-mentioned problems and to secure a good bonding state with respect to the mounting body of the electronic component and other electronic components.

本発明の部品実装装置は、実装体に予め載置された複数の電子部品を加熱するヒータと、前記電子部品の加熱時に前記電子部品に押しつけられるツールを吸着する吸着部と、をそれぞれ有し、前記ツールを介して前記電子部品を加熱及び加圧すると共に、並び方向が水平面内の第１方向とされた複数のボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを上下方向に移動させる駆動体と、上下方向及び前記第１方向に直交する第２方向における前記電子部品の位置を認識する位置認識手段と、
前記位置認識手段による位置情報を用いて前記ボンディングヘッドの加圧対象である前記電子部品の前記第２方向の位置に対応させて前記吸着部に前記ツールを吸着させる制御部と、を備えている。
位置認識手段が電子部品の第２方向における位置を認識し、制御部がその位置情報を用いてツールの吸着位置を制御することにより、電子部品に対するツールの基準位置からのずれが抑制される。 The component mounting device of the present invention includes a heater that heats a plurality of electronic components mounted in advance on the mounting body, and a suction unit that sucks a tool pressed against the electronic component when the electronic component is heated. A plurality of bonding heads whose electronic components are heated and pressurized via the tool and whose alignment direction is the first direction in the horizontal plane, a drive body for moving the bonding heads in the vertical direction, and vertical and vertical directions. A position recognition means for recognizing the position of the electronic component in the second direction orthogonal to the first direction, and
A control unit for sucking the tool to the suction unit corresponding to the position of the electronic component to be pressurized by the bonding head in the second direction by using the position information by the position recognition means is provided. ..
The position recognizing means recognizes the position of the electronic component in the second direction, and the control unit controls the suction position of the tool by using the position information, so that the deviation of the tool from the reference position with respect to the electronic component is suppressed.

上記した部品実装装置における前記吸着部は下面が吸着面とされ、前記制御部は、水平面内における位置が前記吸着面内に収まるように前記ツールを前記吸着面に吸着させてもよい。
吸着したツール全体が吸着面の下方に位置することにより、ヒータの熱が効率的にツール全体に伝達される。 The lower surface of the suction portion in the component mounting device described above is a suction surface, and the control unit may suck the tool on the suction surface so that the position in the horizontal plane is within the suction surface.
Since the entire suctioned tool is located below the suction surface, the heat of the heater is efficiently transferred to the entire tool.

上記した部品実装装置の前記制御部は、加圧対象とされた複数の前記電子部品間の前記第２方向におけるずれ量を算出し、前記ずれ量と一致するようにそれぞれの前記ツールをずらして前記吸着部に吸着させてもよい。
第２方向における電子部品のずれ量を算出し、ずれ量に合わせてツールの吸着位置即ち吸着面におけるツールの位置をずらすことにより複数のボンディングヘッドの移動量を個別に制御しなくても済む。 The control unit of the component mounting device calculates the amount of deviation between the plurality of electronic components subject to pressurization in the second direction, and shifts each of the tools so as to match the amount of deviation. It may be adsorbed on the adsorption part.
By calculating the amount of displacement of the electronic component in the second direction and shifting the suction position of the tool, that is, the position of the tool on the suction surface according to the amount of displacement, it is not necessary to individually control the amount of movement of the plurality of bonding heads.

上記した部品実装装置においては、前記第２方向に移動可能とされ前記実装体が載置される基板移動部を備えていてもよい。
これにより、ツールを電子部品の上方に位置させるために第２方向へ動かす場合には、ボンディングヘッドを移動させなくても済む。 The component mounting device described above may include a substrate moving portion that is movable in the second direction and on which the mounting body is mounted.
This eliminates the need to move the bonding head when moving the tool in the second direction to position it above the electronic component.

上記した部品実装装置の前記制御部は、前記複数のボンディングヘッドを個別に上下方向に移動させるように前記駆動体を制御してもよい。
例えば、複数の電子部品が載置されることにより最上段の電子部品の高さが均一でない複数の電子部品を同時に接合する場合でも、それぞれのボンディングヘッドが個別に上下方向に移動可能とされることにより、それぞれのボンディングヘッドと電子部品を同時に接触させることができる。 The control unit of the component mounting device may control the drive body so as to individually move the plurality of bonding heads in the vertical direction.
For example, even when a plurality of electronic components whose heights of the uppermost electronic components are not uniform are joined at the same time due to the mounting of a plurality of electronic components, each bonding head can be individually moved in the vertical direction. As a result, each bonding head and the electronic component can be brought into contact with each other at the same time.

上記した部品実装装置における前記位置認識手段は前記ツールの水平面内における各位置及び向きを認識してもよい。
これにより、電子部品の位置を認識する位置認識手段を用いてツールの向きを認識することができる。 The position recognition means in the component mounting device described above may recognize each position and orientation of the tool in the horizontal plane.
As a result, the orientation of the tool can be recognized by using the position recognition means for recognizing the position of the electronic component.

上記した部品実装装置においては、上下方向に延びる軸を支点として前記ツールを回転させるツール回転機構を備えていてもよい。
例えば、電子部品とツールの向きが不一致とされている場合に、電子部品に合わせてツールを回転させることが可能となる。 The component mounting device described above may include a tool rotation mechanism that rotates the tool with an axis extending in the vertical direction as a fulcrum.
For example, when the orientations of the electronic component and the tool do not match, the tool can be rotated according to the electronic component.

上記した部品実装装置の前記制御部は、前記位置認識手段によって認識された前記ツールの水平面内における各位置及び向きに合わせて前記吸着部に前記ツールを吸着させてもよい。
これにより、電子部品の向きに合わせて吸着されたツールが電子部品に押し付けられる。 The control unit of the component mounting device may attract the tool to the suction unit according to each position and orientation in the horizontal plane of the tool recognized by the position recognition means.
As a result, the attracted tool is pressed against the electronic component according to the orientation of the electronic component.

本発明の部品実装方法は、部品実装装置の制御部に実行させる部品実装方法として、上下方向及び水平面内の第１方向に直交する第２方向における電子部品の位置を認識する位置認識ステップと、前記電子部品の加熱時に前記電子部品に押しつけられるツールの前記第２方向における位置を前記位置認識ステップによる位置情報を用いて決定するステップと、前記ツールを吸着するステップと、並び方向が前記第１方向とされた複数のボンディングヘッドを用いて前記ツールを介して前記電子部品を加熱及び加圧するステップと、を行う。
これにより、位置認識手段が電子部品の第２方向における位置を認識し、制御部がその位置情報を用いてツールの吸着位置を制御することにより、電子部品に対するツールの基準位置からのずれが抑制される。 The component mounting method of the present invention includes a position recognition step for recognizing the position of an electronic component in a vertical direction and a second direction orthogonal to a first direction in a horizontal plane as a component mounting method to be executed by a control unit of a component mounting device. The step of determining the position of the tool pressed against the electronic component in the second direction when the electronic component is heated by using the position information by the position recognition step, the step of sucking the tool, and the arrangement direction are the first. A step of heating and pressurizing the electronic component via the tool using a plurality of oriented bonding heads is performed.
As a result, the position recognizing means recognizes the position of the electronic component in the second direction, and the control unit controls the suction position of the tool using the position information, thereby suppressing the deviation of the tool from the reference position with respect to the electronic component. Will be done.

本発明によれば、位置認識手段によって第２方向における電子部品の位置情報が提供されることにより、制御部が吸着部に対するツールの位置が調整される。これにより、電子部品の実装体や他の電子部品に対する良好な接合状態を確保することができる。 According to the present invention, the position recognition means provides the position information of the electronic component in the second direction, so that the control unit adjusts the position of the tool with respect to the suction unit. As a result, a good bonding state with respect to the mounting body of the electronic component and other electronic components can be ensured.

本発明の実施の形態の部品実装装置の斜視図である。It is a perspective view of the component mounting apparatus of the embodiment of this invention. 部品実装装置を別の角度から見た斜視図である。It is a perspective view which looked at the component mounting apparatus from another angle. 部品実装装置の正面図である。It is a front view of the component mounting apparatus. 部品実装装置の側面図である。It is a side view of the component mounting apparatus. ツールホルダの斜視図である。It is a perspective view of a tool holder. ヘッド構造体の斜視図である。It is a perspective view of a head structure. ヘッド構造体の一部を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of a head structure enlarged. 駆動リンク機構の斜視図である。It is a perspective view of the drive link mechanism. 駆動リンク機構の背面図である。It is a rear view of the drive link mechanism. 駆動リンク機構の平面図である。It is a top view of the drive link mechanism. 第１のナット体とボールネジ軸を一部を断面にして示す拡大斜視図である。It is an enlarged perspective view which shows the 1st nut body and a ball screw shaft with a part in cross section. ナット部材とボールネジ軸を示す拡大斜視図である。It is an enlarged perspective view which shows the nut member and the ball screw shaft. 第２のナット体とスプライン軸を一部を断面にして示す拡大斜視図である。It is an enlarged perspective view which shows the 2nd nut body and a spline shaft with a part in cross section. リンク体が移動された状態を示す駆動リンク機構の背面図である。It is a rear view of the drive link mechanism which shows the state which the link body was moved. ピッチが広げられた状態で示す駆動リンク機構の斜視図である。It is a perspective view of the drive link mechanism which shows in the state which the pitch is widened. ピッチが広げられた状態で示す駆動リンク機構の背面図である。It is a rear view of the drive link mechanism which shows the state which the pitch is widened. 部品実装装置とその周辺の各装置とを示す概略図である。It is a schematic diagram which shows the component mounting apparatus and each apparatus around it. 基板に機能性材料と電子部品が載置された状態を示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows the state which the functional material and the electronic component are placed on the substrate. 電子部品が載置された基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the substrate on which the electronic component is placed. 半導体ウエハの位置決め切り欠きとキャリアの位置決め突部を拡大して示す平面図である。It is a top view which shows the positioning notch of a semiconductor wafer and the positioning protrusion of a carrier in an enlarged manner. 部品実装装置のブロック図である。It is a block diagram of a component mounting apparatus. 圧着処理のフローチャートである。It is a flowchart of a crimping process. 半導体ウエハ上に仮置きされた電子部品と押付部の位置関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the positional relationship of the electronic component temporarily placed on the semiconductor wafer, and the pressing part. 吸着部が電子部品の上方に位置する状態を示す概略拡大断面図である。It is a schematic enlarged sectional view which shows the state which the suction part is located above the electronic component. 加熱されて機能性材料と半田が溶融された状態を示す概略拡大断面図である。It is a schematic enlarged cross-sectional view which shows the state which heated and melted a functional material and a solder. 電子部品と押付部の位置関係の説明図である。It is explanatory drawing of the positional relationship between an electronic component and a pressing part. ツールホルダの変形例を示す概略図である。It is the schematic which shows the modification of the tool holder. ツールホルダに保持されたツールが回転された様子を示す概略図である。It is a schematic diagram which shows the state that the tool held in the tool holder is rotated. 電子部品と押付部の位置関係の説明図である。It is explanatory drawing of the positional relationship between an electronic component and a pressing part.

以下、本発明の実施の形態を説明する。実施の形態では、実装体に電子部品を接合する部品実装装置１の例を挙げる。
部品実装装置１に内蔵された演算処理装置（主制御部３）が、本発明の制御部として機能する。
以下の説明においては、部品実装装置１が備える複数のボンディングヘッドが並ぶ方向を第１方向（或いは左右方向）として説明する。また、水平面内において第１方向と直交する方向を第２方向（或いは前後方向）として説明する。但し、これらの方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関してはこれらの方向に限定されるものではない。即ち、ボンディングヘッドが並ぶ方向が作業者にとっての前後の方向となるようにされてもよい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In the embodiment, an example of a component mounting device 1 for joining an electronic component to a mounting body will be given.
The arithmetic processing unit (main control unit 3) built in the component mounting device 1 functions as the control unit of the present invention.
In the following description, the direction in which the plurality of bonding heads included in the component mounting device 1 are arranged will be described as the first direction (or the left-right direction). Further, a direction orthogonal to the first direction in the horizontal plane will be described as a second direction (or a front-back direction). However, these directions are for convenience of explanation, and the practice of the present invention is not limited to these directions. That is, the direction in which the bonding heads are lined up may be the front-back direction for the operator.

説明は次の順序で行う。
＜１．部品実装装置の構成＞
＜２．周辺装置の構成＞
＜３．制御構成＞
＜４．制御フロー＞
＜５．ツールホルダの変形例＞
＜６．まとめ＞ The explanation will be given in the following order.
<1. Configuration of component mounting device>
<2. Peripheral device configuration>
<3. Control configuration>
<4. Control flow>
<5. Deformation example of tool holder>
<6. Summary>

＜１．部品実装装置の構成＞
部品実装装置１の構成について説明する。
部品実装装置１は、床面等に設置される基台４と基台４の上側に配置された支持フレーム５とを有している（図１乃至図５参照）。
基台４は、上下方向を向く天板部６と、天板部６の下方に位置された上下方向を向く底板部７と、天板部６と底板部７を連結する複数の支え部８，８，・・・とを有している。
天板部６と底板部７の間には、各種の制御ユニット９，９，・・・が配置されている。 <1. Configuration of component mounting device>
The configuration of the component mounting device 1 will be described.
The component mounting device 1 has a base 4 installed on a floor surface or the like and a support frame 5 arranged on the upper side of the base 4 (see FIGS. 1 to 5).
The base 4 includes a top plate portion 6 facing in the vertical direction, a bottom plate portion 7 located below the top plate portion 6 facing in the vertical direction, and a plurality of support portions 8 connecting the top plate portion 6 and the bottom plate portion 7. , 8, ...
Various control units 9, 9, ... Are arranged between the top plate portion 6 and the bottom plate portion 7.

支持フレーム５は、天板部６の上面における後端部に取り付けられている。
支持フレーム５は、上下に延び左右に離隔して位置された支持柱１０，１０と、支持柱１０，１０を連結する連結板１１，１１と、支持柱１０，１０の前面に取り付けられた取付板１２とを有している。 The support frame 5 is attached to a rear end portion on the upper surface of the top plate portion 6.
The support frame 5 includes support columns 10, 10 extending vertically and separated from each other to the left and right, connecting plates 11, 11 connecting the support columns 10, 10, and mounting attached to the front surface of the support columns 10, 10. It has a plate 12.

支持柱１０，１０は、天板部４の後端部における左右両端部に取り付けられている。支持柱１０，１０の前端部には、左右及び前方に開口された配置用切欠１０ａ，１０ａが形成されている。
連結板１１，１１は上下に離隔して位置され、支持柱１０，１０の上端部と上下方向における略中央部とに取り付けられている。 The support columns 10 and 10 are attached to both left and right ends of the rear end of the top plate 4. At the front ends of the support columns 10 and 10, arrangement notches 10a and 10a opened to the left and right and forward are formed.
The connecting plates 11 and 11 are vertically separated from each other, and are attached to the upper end portions of the support columns 10 and 10 and the substantially central portion in the vertical direction.

取付板１２は前後方向を向き支持柱１０，１０の上半部に取り付けられている。取付板１２には、上下方向における中央部に横長の挿通孔１２ａが形成されている。取付板１２の前面には、挿通孔１２ａの上下に左右に延びる案内レール１３，１３が取り付けられている。 The mounting plate 12 faces the front-rear direction and is mounted on the upper half of the support columns 10 and 10. The mounting plate 12 is formed with a horizontally long insertion hole 12a at the center in the vertical direction. Guide rails 13 and 13 extending vertically and horizontally from the insertion hole 12a are attached to the front surface of the mounting plate 12.

天板部６の上面には、案内部１４が設けられている。案内部１４は、ベース台１５とベース台１５上に取り付けられた一対のガイドレール１６，１６とを有している。
ベース台１５の左右方向における中央部には上方に開口された配置凹部１５ａが形成されている。ガイドレール１６，１６は、前後方向に延び左右に離隔して設けられている。 A guide portion 14 is provided on the upper surface of the top plate portion 6. The guide portion 14 has a base base 15 and a pair of guide rails 16 and 16 mounted on the base base 15.
An arrangement recess 15a opened upward is formed in the central portion of the base base 15 in the left-right direction. The guide rails 16 and 16 extend in the front-rear direction and are separated from each other to the left and right.

案内部１４には、基板移動部１７が前後方向へ移動自在に支持されている。基板移動部１７は、ベース体１８とボンディングステージ１９と載置ベース２０とを有している。基板移動部１７は、前方の移動端である準備位置と後方の移動端との間で移動される。 A substrate moving portion 17 is supported by the guide portion 14 so as to be movable in the front-rear direction. The substrate moving portion 17 has a base body 18, a bonding stage 19, and a mounting base 20. The substrate moving portion 17 is moved between the preparation position, which is the front moving end, and the rear moving end.

ベース体１８は、上下方向を向く板状に形成されたベース板部１８ａとベース板部１８ａの下面に左右に離隔して取り付けられた被ガイド部１８ｂ，１８ｂとを有している。
ベース体１８は、被ガイド部１８ｂ，１８ｂがそれぞれ案内部１４のガイドレール１６，１６に前後方向へ摺動自在に支持されている。 The base body 18 has a base plate portion 18a formed in a plate shape facing in the vertical direction, and guided portions 18b and 18b attached to the lower surface of the base plate portion 18a so as to be separated from each other on the left and right.
In the base body 18, the guided portions 18b and 18b are slidably supported in the front-rear direction by the guide rails 16 and 16 of the guide portion 14, respectively.

ボンディングステージ１９は、ベース体１８上に取り付けられている。ボンディングステージ１９は、実装体である後述する半導体ウエハを吸引して保持する実装体保持部として機能し、上面に開口された複数の吸引孔１９ａ，１９ａを有している。 The bonding stage 19 is mounted on the base body 18. The bonding stage 19 functions as a mounting body holding portion that sucks and holds a semiconductor wafer, which will be described later, which is a mounting body, and has a plurality of suction holes 19a, 19a opened on the upper surface.

載置ベース２０は、ボンディングステージ１９より前後に位置されたコンベア２０ａ，２０ａと、コンベア２０ａ，２０ａの左右両端部をそれぞれ連結する連結バー２０ｂ，２０ｂとを有し、内径がボンディングステージ１９の外形より一回り大きくされている。
載置ベース２０は、ベース体１８に上下方向へ移動自在に支持されている。
コンベア２０ａ，２０ａには半導体ウエハが搬入され、コンベア２０ａ，２０ａは半導体ウエハを左右方向へ送ることが可能にされている。 The mounting base 20 has conveyors 20a and 20a located in front of and behind the bonding stage 19, and connecting bars 20b and 20b connecting the left and right ends of the conveyors 20a and 20a, respectively, and the inner diameter is the outer shape of the bonding stage 19. It is one size larger.
The mounting base 20 is supported by the base body 18 so as to be movable in the vertical direction.
Semiconductor wafers are carried into the conveyors 20a and 20a, and the conveyors 20a and 20a are capable of feeding the semiconductor wafers in the left-right direction.

載置ベース２０は、コンベア２０ａ，２０ａの上面がボンディングステージ１９の上面より上方に位置される上側移動端と、コンベア２０ａ，２０ａの上面がボンディングステージ１９の上面よりも下方に位置される下側移動端との間で図示しない昇降機構によって上下方向へ移動可能とされている。 The mounting base 20 has an upper moving end in which the upper surfaces of the conveyors 20a and 20a are located above the upper surface of the bonding stage 19 and a lower side in which the upper surfaces of the conveyors 20a and 20a are located below the upper surface of the bonding stage 19. It can be moved in the vertical direction by an elevating mechanism (not shown) between the moving end and the moving end.

案内部１４のベース台１５に形成された配置凹部１５ａには、駆動機構２１が配置されている。
駆動機構２１には、駆動モータ２１ａと駆動モータ２１ａの駆動力によって回転されるリードスクリュー２１ｂとが設けられている。
駆動モータ２１ａの駆動力によってリードスクリュー２１ｂが回転されると、被ガイド部１８ｂ，１８ｂがガイドレール１６，１６に案内されて基板移動部１７がリードスクリュー２１ｂの回転方向に応じて前後方向（第２方向）に移動される。 The drive mechanism 21 is arranged in the arrangement recess 15a formed in the base 15 of the guide portion 14.
The drive mechanism 21 is provided with a drive motor 21a and a reed screw 21b that is rotated by the driving force of the drive motor 21a.
When the lead screw 21b is rotated by the driving force of the drive motor 21a, the guided portions 18b and 18b are guided by the guide rails 16 and 16, and the substrate moving portion 17 moves in the front-rear direction (the first) according to the rotation direction of the lead screw 21b. Moved in two directions).

ベース体１８には配置台２２が取り付けられている（図４参照）。配置台２２は、図５に示すように、Ｌ字状の取付脚部２２ａ，２２ａと、取付脚部２２ａ，２２ａを連結する連結脚部２２ｂと、上下方向を向く横長の板状に形成された配置板部２２ｃとを有している。
配置板部２２ｃは、左右両端部がそれぞれ取付脚部２２ａ，２２ａの上端部に取り付けられている。配置台２２は、取付脚部２２ａ，２２ａの前端部がベース体１８におけるベース部１８ａの後面に取り付けられている。 A placement base 22 is attached to the base body 18 (see FIG. 4). As shown in FIG. 5, the arrangement base 22 is formed in the shape of a horizontally long plate facing in the vertical direction with the L-shaped mounting legs 22a and 22a and the connecting legs 22b connecting the mounting legs 22a and 22a. It has an arrangement plate portion 22c.
The left and right ends of the arrangement plate portion 22c are attached to the upper ends of the attachment legs 22a and 22a, respectively. The arrangement base 22 has the front ends of the mounting legs 22a and 22a attached to the rear surface of the base portion 18a of the base body 18.

配置台２２の配置板部２２ｃ上には、ツールホルダ２３，２３，・・・が配置されている。
ツールホルダ２３，２３，・・・は、横長の形状に形成され、例えば、前後左右に並んで四つが設けられている。ツールホルダ２３，２３，・・・は、配置台２２の配置板部２２ｃに対して着脱可能（交換可能）にされている。 Tool holders 23, 23, ... Are arranged on the arrangement plate portion 22c of the arrangement table 22.
The tool holders 23, 23, ... Are formed in a horizontally long shape, and for example, four tool holders 23, 23, ... Are provided side by side in front, back, left and right. The tool holders 23, 23, ... Are detachable (replaceable) with respect to the arrangement plate portion 22c of the arrangement base 22.

ツールホルダ２３には、上方に開口された収納凹部２３ａ，２３ａ，・・・が左右に等間隔に離隔して形成されている。ツールホルダ２３，２３，・・・のうち、左前側に位置されたツールホルダ２３の収納凹部２３ａ，２３ａ，・・・はそれぞれ同一の大きさとされている。同様に、右前側に位置されたツールホルダ２３の収納凹部２３ａ，２３ａ，・・・はそれぞれ同一の大きさとされている。左後側に位置されたツールホルダ２３や右後側に位置されたツールホルダ２３についても同様である。 The tool holder 23 is formed with storage recesses 23a, 23a, ... Opened upward at equal intervals on the left and right sides. Of the tool holders 23, 23, ..., The storage recesses 23a, 23a, ... Of the tool holder 23 located on the left front side are the same size, respectively. Similarly, the storage recesses 23a, 23a, ... Of the tool holder 23 located on the right front side have the same size. The same applies to the tool holder 23 located on the left rear side and the tool holder 23 located on the right rear side.

ツールホルダ２３の収納凹部２３ａ，２３ａ，・・・には、それぞれツール２４，２４，・・・が挿入されて保持される。ツール２４は、例えば、高熱電導材料によって形成され、矩形の平板状に形成された上下方向を向く吸着面部２５と、吸着面部２５の下面に連続された押付部２６とが一体に形成されて成り、押付部２６は直方体状に形成されている。
押付部２６は、外形が吸着面部２５より一回り小さくされ、吸着面部２５の外周部を除く部分に連続されている。 Tools 24, 24, ... Are inserted and held in the storage recesses 23a, 23a, ... Of the tool holder 23, respectively. The tool 24 is composed of, for example, a suction surface portion 25 formed of a high thermal conductive material, which is formed in a rectangular flat plate shape and faces in the vertical direction, and a pressing portion 26 which is continuous on the lower surface of the suction surface portion 25. , The pressing portion 26 is formed in a rectangular parallelepiped shape.
The outer shape of the pressing portion 26 is one size smaller than that of the suction surface portion 25, and is continuous with the portion excluding the outer peripheral portion of the suction surface portion 25.

ツール２４，２４，・・・は、それぞれ押付部２６，２６，・・・が収納凹部２３ａ，２３ａ，・・・に挿入されてツールホルダ２３，２３，・・・に保持される。従って、ツール２４，２４，・・・は、押付部２６，２６，・・・が収納凹部２３ａ，２３ａ，・・・の大きさに応じた大きさとされており、押付部２６，２６，・・・の大きさによって異なる種類が用いられる。 In the tools 24, 24, ..., The pressing portions 26, 26, ... Are inserted into the storage recesses 23a, 23a, ... And are held in the tool holders 23, 23, .... Therefore, in the tools 24, 24, ..., The pressing portions 26, 26, ... Are sized according to the size of the storage recesses 23a, 23a, ..., And the pressing portions 26, 26, ...・ ・ Different types are used depending on the size of.

なお、図５では、一つのツールホルダ２３に同一のツール２４が収納された例を説明したが、異なるツール２４が交互に収納されていてもよい。例えば、Ｘ方向に並べられたツールホルダ２３，２３に形成された１２個の収納凹部２３ａ，２３ａ，・・・について、２種類のツール２４，２４が交互に収納されていてもよい。これにより、収納された状態において同一のツール２４，２４，・・・のピッチを確保しつつツールホルダ２３の小型化を図ることができる。 Although the same tool 24 is stored in one tool holder 23 in FIG. 5, different tools 24 may be stored alternately. For example, two types of tools 24, 24 may be alternately stored in the twelve storage recesses 23a, 23a, ... Formed in the tool holders 23, 23 arranged in the X direction. As a result, the tool holder 23 can be miniaturized while ensuring the same pitch of the tools 24, 24, ... In the stored state.

配置台２２が基板移動部１７のベース体１８に取り付けられているため、配置台２２と配置台２２に配置されているツールホルダ２３，２３，・・・は駆動機構２１の駆動力によって基板移動部１７と一体になって前後方向へ移動可能とされる。 Since the arrangement table 22 is attached to the base body 18 of the board moving portion 17, the arrangement table 22 and the tool holders 23, 23, ... Arranged on the arrangement table 22 move the board by the driving force of the drive mechanism 21. It is integrated with the portion 17 and can be moved in the front-rear direction.

支持フレーム５の取付板１２には、案内レール１３，１３を介してヘッド構造体２７，２７，・・・が左右方向へ移動自在に支持されている（図１及び図３参照）。部品実装装置１には、例えば、六つのヘッド構造体２７，２７，・・・が設けられ、ヘッド構造体２７，２７，・・・は左右方向において等間隔の状態で並んで位置されている。 Head structures 27, 27, ... Are movably supported in the left-right direction via guide rails 13, 13 on the mounting plate 12 of the support frame 5 (see FIGS. 1 and 3). For example, six head structures 27, 27, ... Are provided in the component mounting device 1, and the head structures 27, 27, ... Are arranged side by side at equal intervals in the left-right direction. ..

ヘッド構造体２７は、取付ベース２８と駆動体２９と吸着ヘッド３０を有している（図６参照）。
取付ベース２８は前後方向を向き縦長の板状に形成されている。取付ベース２８は、上端部が他の部分より前方に突出された上側取付部２８ａとして設けられ、下端部が下側取付部２８ｂとして設けられている。
取付ベース２８の後面には、被案内部材３１，３１が上下に離隔して取り付けられている。被案内部材３１，３１は、それぞれ案内レール１３，１３に左右方向へ摺動自在に支持されている。 The head structure 27 has a mounting base 28, a drive body 29, and a suction head 30 (see FIG. 6).
The mounting base 28 is formed in a vertically long plate shape facing in the front-rear direction. The mounting base 28 is provided with an upper end portion as an upper mounting portion 28a projecting forward from other portions, and a lower end portion as a lower mounting portion 28b.
Guided members 31, 31 are vertically separated from each other on the rear surface of the mounting base 28. The guided members 31 and 31 are slidably supported in the left-right directions by the guide rails 13 and 13, respectively.

駆動体２９は、取付ベース２８における上側取付部２８ａの前面に取り付けられている。駆動体２９は、上側取付部２８ａに取り付けられたブラケット３２と、ブラケット３２に取り付けられた昇降モータ３３と、昇降モータ３３の駆動力によって回転される送りネジ３４とを有している。 The drive body 29 is mounted on the front surface of the upper mounting portion 28a of the mounting base 28. The drive body 29 has a bracket 32 attached to the upper mounting portion 28a, an elevating motor 33 attached to the bracket 32, and a feed screw 34 rotated by the driving force of the elevating motor 33.

ブラケット３２は、被取付面部３２ａと、被取付面部３２ａの上下両端部からそれぞれ前方に突出された支持凸部３２ｂ，３２ｂとから成る。ブラケット３２は、被取付面部３２ａが上側取付部２８ａの前面に取り付けられている。 The bracket 32 includes a mounted surface portion 32a and support convex portions 32b and 32b protruding forward from both upper and lower ends of the mounted surface portion 32a, respectively. In the bracket 32, the mounted surface portion 32a is mounted on the front surface of the upper mounting portion 28a.

昇降モータ３３は、ブラケット３２における上側の支持突部３２ｂの上面に取り付けられている。
送りネジ３４は、昇降モータ３３から下方に突出され、上端寄りの部分がブラケット３２の支持突部３２ｂ，３２ｂに挿通された状態で支持されている。 The elevating motor 33 is attached to the upper surface of the upper support protrusion 32b in the bracket 32.
The feed screw 34 is supported so as to project downward from the elevating motor 33 and the portion near the upper end is inserted into the support protrusions 32b and 32b of the bracket 32.

吸着ヘッド３０は、縦長の形状に形成された基体３５と、基体３５の下側に位置された吸着部３６とを有している。基体３５の上端部にはナット部材３７が固定され、ナット部材３７には送りネジ３４が貫通された状態で螺合されている。
昇降モータ３３の駆動力によって送りネジ３４が回転されると、送りネジ３４の回転方向に応じて上下方向へナット部材３７が送られ、ナット部材３７と一体になって吸着ヘッド３０が上下方向へ移動される。複数の吸着ヘッド３０，３０，・・・は、それぞれ独立して上下方向への移動が可能とされている。 The suction head 30 has a base 35 formed in a vertically long shape and a suction portion 36 located below the base 35. A nut member 37 is fixed to the upper end of the substrate 35, and a feed screw 34 is screwed through the nut member 37.
When the feed screw 34 is rotated by the driving force of the elevating motor 33, the nut member 37 is fed in the vertical direction according to the rotation direction of the feed screw 34, and the suction head 30 is integrated with the nut member 37 in the vertical direction. Will be moved. The plurality of suction heads 30, 30, ... Can be independently moved in the vertical direction.

基体３５の内部には、センサ３８を有している（図６参照）。センサ３８は実装体としての半導体ウエハに載置される電子部品の高さ位置や吸着ヘッド３０の電子部品に対する押圧力を検出する検出部として機能する。 A sensor 38 is provided inside the substrate 35 (see FIG. 6). The sensor 38 functions as a detection unit that detects the height position of the electronic component mounted on the semiconductor wafer as a mounting body and the pressing force of the suction head 30 against the electronic component.

吸着部３６は、下面が吸着面とされ下端部にヒータ３９を有している（図７参照）。ヒータ３９としては、例えば、パルスヒータが用いられている。ヒータ３９には、ツール吸着孔３９ａ，３９ａ，・・・が形成されている。
吸着部３６には、図示しない連結管を介して図示しない吸引装置が連結されている。吸着部３６の内部には負圧空気による吸引用の空間が形成され、この空間にはヒータ３９のツール吸着孔３９ａ，３９ａ，・・・が連通されている。従って、後述するように、ツール２４がツール吸着孔３９ａ，３９ａ，・・・を介して吸着部３６によって吸着される。 The suction portion 36 has a lower surface as a suction surface and a heater 39 at the lower end (see FIG. 7). As the heater 39, for example, a pulse heater is used. Tool suction holes 39a, 39a, ... Are formed in the heater 39.
A suction device (not shown) is connected to the suction unit 36 via a connecting pipe (not shown). A space for suction by negative pressure air is formed inside the suction portion 36, and tool suction holes 39a, 39a, ... Of the heater 39 are communicated with this space. Therefore, as will be described later, the tool 24 is sucked by the suction portion 36 via the tool suction holes 39a, 39a, ....

吸着部３６にツール２４が吸着される際には、後述する処理により、ヒータ３９に対する位置が調整される。即ち、ヒータ３９に対するツール２４の相対的な位置は吸着ヘッド３０ごとに異なる。但し、ツール２４のヒータ３９に対する位置が調整される際には、全てのツール吸着孔３９ａ，３９ａ，・・・がツール２４によって閉塞される位置で調整される。これにより、ツール２４は負圧空気によって効率的に吸着部３６に吸着される。 When the tool 24 is attracted to the suction unit 36, the position with respect to the heater 39 is adjusted by a process described later. That is, the relative position of the tool 24 with respect to the heater 39 is different for each suction head 30. However, when the position of the tool 24 with respect to the heater 39 is adjusted, all the tool suction holes 39a, 39a, ... Are adjusted at the positions where the tool 24 closes. As a result, the tool 24 is efficiently attracted to the suction unit 36 by the negative pressure air.

ヘッド構造体２７，２７，・・・は、それぞれ被案内部材３１，３１，・・・が案内レール１３，１３に摺動自在に支持され、駆動リンク機構４０によって等間隔ピッチで左右方向において可変されると共に等間隔ピッチの状態で左右方向（第１方向）へ移動可能にされている。
駆動リンク機構４０は、図８乃至図１０に示すように、ヘッド構造体２７，２７，・・・の左右方向への移動用の移動用モータ４１と、移動用モータ４１の駆動力によって回転されるボールネジ軸４２と、ヘッド構造体２７，２７，・・・のピッチ可変用のピッチ可変用モータ４３と、ピッチ可変用モータ４３の駆動力によって回転されるスプライン軸４４と、駆動体２９，２９，・・・に連結されたリンク体４５とを有している。 In the head structures 27, 27, ..., The guided members 31, 31, ... Are slidably supported by the guide rails 13, 13, respectively, and are variable in the left-right direction at equal intervals by the drive link mechanism 40. At the same time, it is movable in the left-right direction (first direction) at equal intervals.
As shown in FIGS. 8 to 10, the drive link mechanism 40 is rotated by the moving motor 41 for moving the head structures 27, 27, ... In the left-right direction and the driving force of the moving motor 41. A ball screw shaft 42, a pitch variable motor 43 for pitch variable head structures 27, 27, ..., a spline shaft 44 rotated by the driving force of the pitch variable motor 43, and drive bodies 29, 29. It has a link body 45 connected to ,.

移動用モータ４１とピッチ可変用モータ４３は上下に位置され、それぞれモータ取付部材４６，４６に取り付けられている。移動用モータ４１とピッチ可変用モータ４３とモータ取付部材４６，４６は、支持フレーム５の一方の支持柱１０に形成された配置用切欠１０ａに挿入され、モータ取付部材４６，４６が取付板１２の左右方向における一端部に取り付けられている。 The moving motor 41 and the pitch variable motor 43 are located vertically and are attached to the motor mounting members 46 and 46, respectively. The moving motor 41, the pitch variable motor 43, and the motor mounting members 46, 46 are inserted into the placement notch 10a formed in one of the support columns 10 of the support frame 5, and the motor mounting members 46, 46 are mounted on the mounting plate 12. It is attached to one end in the left-right direction of.

ボールネジ軸４２は左右方向に延び移動用モータ４１のモータ軸に一体に形成され、螺溝４２ａを有している。ボールネジ軸４２は移動用モータ４１側の端部がモータ取付部材４６に挿通されて支持されている。 The ball screw shaft 42 extends in the left-right direction and is integrally formed with the motor shaft of the moving motor 41, and has a screw groove 42a. The end of the ball screw shaft 42 on the moving motor 41 side is inserted into and supported by the motor mounting member 46.

スプライン軸４４は、左右方向に延び、ボールネジ軸４２の真下に位置され、軸方向に延びるガイド溝４４ａ，４４ａ，・・・を有している。
スプライン軸４４は、ピッチ可変用モータ４３のモータ軸に一体に形成され、ピッチ可変用モータ４３側の端部がモータ取付部材４６に挿通されて支持されている。 The spline shaft 44 extends in the left-right direction, is located directly below the ball screw shaft 42, and has guide grooves 44a, 44a, ... That extend in the axial direction.
The spline shaft 44 is integrally formed with the motor shaft of the pitch variable motor 43, and the end portion on the pitch variable motor 43 side is inserted into and supported by the motor mounting member 46.

スプライン軸４４の軸方向におけるピッチ可変用モータ４３側と反対側の端部には、回転ハンドル４７が取り付けられている。回転ハンドル４７を操作することによって、手動によるスプライン軸４４の回転が可能とされている。 A rotary handle 47 is attached to the end of the spline shaft 44 on the side opposite to the pitch variable motor 43 side in the axial direction. By operating the rotary handle 47, it is possible to manually rotate the spline shaft 44.

ボールネジ軸４２における移動用モータ４１側と反対側の端部と、スプライン軸４４におけるピッチ可変用モータ４３側と反対側の端部は、軸受部材４８に回転自在に支持されている。
ボールネジ軸４２における移動用モータ４１側と反対側の端部と、スプライン軸４４におけるピッチ可変用モータ４３側と反対側の端部と、軸受部材４８は、支持フレーム５の他方の支持柱１０に形成された配置用切欠１０ａに挿入され、軸受部材４８が取付板１２の左右方向における他端部に取り付けられている。 The end of the ball screw shaft 42 opposite to the moving motor 41 side and the end of the spline shaft 44 opposite to the pitch variable motor 43 side are rotatably supported by the bearing member 48.
The end of the ball screw shaft 42 opposite to the moving motor 41 side, the end of the spline shaft 44 opposite to the pitch variable motor 43 side, and the bearing member 48 are attached to the other support pillar 10 of the support frame 5. It is inserted into the formed notch 10a for arrangement, and the bearing member 48 is attached to the other end of the attachment plate 12 in the left-right direction.

モータ取付部材４６，４６と軸受部材４８がそれぞれ取付板１２に取り付けられることにより、ボールネジ軸４２が取付板１２に形成された挿通孔１２ａの真後ろに位置される。 By mounting the motor mounting members 46 and 46 and the bearing member 48 to the mounting plate 12, the ball screw shaft 42 is positioned directly behind the insertion hole 12a formed in the mounting plate 12.

リンク体４５は、第１のナット体４９とナット部材５０と第２のナット体５１と第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・・とリンクアーム５５と連結バー５６を有している（図８乃至図１０参照）。
第１のナット体４９は、ケース５７と一部を除いてケース５７の内部に配置された略円筒状のネジナット５８とを有している（図１１参照）。
ケース５７は、円筒状の結合部５７ａと、結合部５７ａの軸方向における一端部から外方に張り出されたフランジ部５７ｂと、結合部５７ａの他端面に連続された円筒部５７ｃとを有し、結合部５７ａの径が円筒部５７ｃの径より大きくされている。
ネジナット５８は、ケース５７に対して回転可能にされ、ボールネジ軸４２の螺溝４２ａに螺合されている。ネジナット５８は、軸方向における一端部がケース５７から突出され、ケース５７から突出された一端部がベルト巻回部５８ａとして設けられている。 The link body 45 includes a first nut body 49, a nut member 50, a second nut body 51, a first outer coupling member 52, a second outer coupling member 53, an inner coupling member 54, 54, ... It has a link arm 55 and a connecting bar 56 (see FIGS. 8 to 10).
The first nut body 49 has a case 57 and a substantially cylindrical screw nut 58 arranged inside the case 57 except for a part (see FIG. 11).
The case 57 has a cylindrical joint portion 57a, a flange portion 57b projecting outward from one end of the joint portion 57a in the axial direction, and a cylindrical portion 57c continuous with the other end surface of the joint portion 57a. However, the diameter of the coupling portion 57a is made larger than the diameter of the cylindrical portion 57c.
The screw nut 58 is rotatable with respect to the case 57 and is screwed into the screw groove 42a of the ball screw shaft 42. One end of the screw nut 58 in the axial direction protrudes from the case 57, and one end protruding from the case 57 is provided as a belt winding portion 58a.

ケース５７とネジナット５８の間には、第１の線状体５９，５９が軸方向に離隔して配置されている。第１の線状体５９は、ボール５９ａ，５９ａ，・・・が数珠つなぎにされて形成されている。第１の線状体５９，５９がケース５７とネジナット５８の間に配置されることにより、ケース５７に対するネジナット５８の円滑な回転動作が確保される。 The first linear bodies 59 and 59 are arranged apart from each other in the axial direction between the case 57 and the screw nut 58. The first linear body 59 is formed by connecting balls 59a, 59a, ... In a string. By arranging the first linear bodies 59, 59 between the case 57 and the screw nut 58, the smooth rotation operation of the screw nut 58 with respect to the case 57 is ensured.

ケース５７とボールネジ軸４２の間には、螺溝４２ａに係合された第２の線状体６０が配置されている。第２の線状体６０は、ボール６０ａ，６０ａ，・・・が数珠つなぎにされて形成されている。第２の線状体６０が螺溝４２ａに係合されることにより、ネジナット５８に対するボールネジ軸４２の円滑な回転動作が確保される。 A second linear body 60 engaged with the screw groove 42a is arranged between the case 57 and the ball screw shaft 42. The second linear body 60 is formed by connecting balls 60a, 60a, ... In a string. By engaging the second linear body 60 with the screw groove 42a, the smooth rotation operation of the ball screw shaft 42 with respect to the screw nut 58 is ensured.

ナット部材５０は、円筒状の螺合部５０ａの軸方向における一端部から外方に張り出された張出部５０ｂとを有している（図１２参照）。ナット部材５０は螺合部５０ａが螺溝４２ａに螺合されている。 The nut member 50 has an overhanging portion 50b protruding outward from one end in the axial direction of the cylindrical screwed portion 50a (see FIG. 12). In the nut member 50, the screwed portion 50a is screwed into the screw groove 42a.

第２のナット体５１は、配置ケース６１と、一部を除いて配置ケース６１の内部に配置された略円筒状のスプラインナット６２とを有している（図１３参照）。配置ケース６１は、円筒状の結合部６１ａと、結合部６１ａの軸方向における一端部から外方に張り出されたフランジ部６１ｂと、結合部６１ａの他端面に連続された円筒部６１ｃとを有し、結合部６１ａの径が円筒部６１ｃの径よりも大きくされている。
スプラインナット６２は、配置ケース６１に対して回転可能にされている。スプラインナット６２は、軸方向における一端部が配置ケース６１から突出され、配置ケース６１から突出された一端部がベルト巻回部６２ａとして設けられている。 The second nut body 51 has an arrangement case 61 and a substantially cylindrical spline nut 62 arranged inside the arrangement case 61 except for a part (see FIG. 13). The arrangement case 61 includes a cylindrical joint portion 61a, a flange portion 61b projecting outward from one end of the joint portion 61a in the axial direction, and a cylindrical portion 61c continuous with the other end surface of the joint portion 61a. The diameter of the coupling portion 61a is larger than the diameter of the cylindrical portion 61c.
The spline nut 62 is rotatable with respect to the arrangement case 61. One end of the spline nut 62 in the axial direction protrudes from the arrangement case 61, and one end projecting from the arrangement case 61 is provided as a belt winding portion 62a.

スプラインナット６２の内周面には、内方へ突出された軸方向に延びる被ガイド突条６２ｂ，６２ｂ，・・・が周方向に離隔して設けられている。被ガイド突条６２ｂ，６２ｂ，・・・は、それぞれスプライン軸４４のガイド溝４４ａ，４４ａ，・・・に摺動自在に係合されることにより、スプラインナット６２がスプライン軸４４に対して回転不能かつスプライン軸４４に対して軸方向に移動可能にされている。 Guided protrusions 62b, 62b, ... Protruding inward and extending in the axial direction are provided on the inner peripheral surface of the spline nut 62 so as to be separated from each other in the circumferential direction. The guided protrusions 62b, 62b, ... Are slidably engaged with the guide grooves 44a, 44a, ... Of the spline shaft 44, respectively, so that the spline nut 62 rotates with respect to the spline shaft 44. It is impossible and is movable in the axial direction with respect to the spline shaft 44.

配置ケース６１とスプラインナット６２の間には、線状体６３，６３が軸方向に離隔して配置されている。線状体６３は、ボール６３ａ，６３ａ，・・・が数珠つなぎにされて形成されている。線状体６３，６３が配置ケース６１とスプラインナット６２の間に配置されることにより、配置ケース６１に対するスプラインナット６２の円滑な回転動作が確保される。 The linear bodies 63 and 63 are arranged apart from each other in the axial direction between the arrangement case 61 and the spline nut 62. The linear body 63 is formed by connecting balls 63a, 63a, ... In a string of beads. By arranging the linear bodies 63 and 63 between the arrangement case 61 and the spline nut 62, the smooth rotation operation of the spline nut 62 with respect to the arrangement case 61 is ensured.

第１のナット体４９におけるネジナット５８のベルト巻回部５８ａと、第２のナット体５１におけるスプラインナット６２のベルト巻回部６２ａには、タイミングベルト６４が巻き付けられ、タイミングベルト６４によってネジナット５８とスプラインナット６２が連結されている（図８乃至図１０参照）。従って、ネジナット５８とスプラインナット６２は同期して回転される。 A timing belt 64 is wound around the belt winding portion 58a of the screw nut 58 in the first nut body 49 and the belt winding portion 62a of the spline nut 62 in the second nut body 51. Spline nuts 62 are connected (see FIGS. 8-10). Therefore, the screw nut 58 and the spline nut 62 are rotated synchronously.

第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・は左右に離隔して位置されている。第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３は、取付板１２の挿通孔１２ａに挿通され、それぞれ最も右側に位置されたヘッド構造体２７における取付ベース２８と最も左側に位置されたヘッド構造体２７における取付ベース２８とに後方から取り付けられている。
内側結合部材５４，５４，・・は、取付板１２の挿通孔１２ａに挿通され、それぞれ左右両端に位置されたヘッド構造体２７，２７以外のヘッド構造体２７，２７，・・・における取付ベース２８，２８，・・・に後方から取り付けられている。 The first outer coupling member 52, the second outer coupling member 53, and the inner coupling members 54, 54, ... Are located apart from each other on the left and right. The first outer coupling member 52 and the second outer coupling member 53 are inserted into the insertion holes 12a of the mounting plate 12 and are located on the leftmost side of the mounting base 28 in the head structure 27 located on the rightmost side, respectively. It is attached to the attachment base 28 in the head structure 27 from the rear.
The inner coupling members 54, 54, ... Are inserted into the insertion holes 12a of the mounting plate 12, and the mounting bases in the head structures 27, 27, ... Other than the head structures 27, 27 located at both left and right ends, respectively. It is attached to 28, 28, ... From the rear.

第１の外側結合部材５２の後端部には、第１の結合用突部５２ａと第２の結合用突部５２ｂが上下に並んで設けられている。第１の結合用突部５２ａは第１のナット体４９のケース５７における結合部５７ａに外嵌状に結合され、第２の結合用突部５２ｂは第２のナット体５１の配置ケース６１における結合部６１ａに外嵌状に結合され、第１の結合用突部５２ａと第２の結合用突部５２ｂにそれぞれケース５７のフランジ部５７ｂと配置ケース６１のフランジ部６１ｂとがネジ止め等によって取り付けられている。
従って、第１のナット体４９と第２のナット体５１と第１の外側結合部材５２は一体になって左右方向へ移動される。 At the rear end of the first outer coupling member 52, a first coupling protrusion 52a and a second coupling protrusion 52b are provided vertically side by side. The first coupling protrusion 52a is externally coupled to the coupling portion 57a in the case 57 of the first nut body 49, and the second coupling protrusion 52b is in the arrangement case 61 of the second nut body 51. The flange portion 57b of the case 57 and the flange portion 61b of the arrangement case 61 are screwed to the first coupling protrusion 52a and the second coupling protrusion 52b, respectively. It is attached.
Therefore, the first nut body 49, the second nut body 51, and the first outer coupling member 52 are integrally moved in the left-right direction.

第２の外側結合部材５３の後端部には、結合用突部５３ａが設けられている。結合用突部５３ａはナット部材５０における螺合部５０ａの一部に外嵌状に結合され、結合用突部５３ａに張出部５０ｂがネジ止め等によって取り付けられている。
従って、ナット部材５０と第２の外側結合部材５３は一体になって左右方向へ移動される。 A coupling protrusion 53a is provided at the rear end of the second outer coupling member 53. The coupling protrusion 53a is externally fitted to a part of the screwed portion 50a of the nut member 50, and the overhanging portion 50b is attached to the coupling protrusion 53a by screwing or the like.
Therefore, the nut member 50 and the second outer coupling member 53 are integrally moved in the left-right direction.

リンクアーム５５，５５，・・・は直線状に形成され、例えば、五つ設けられている。
リンクアーム５５，５５，・・・は左右方向において平行な状態で離隔して設けられている。 The link arms 55, 55, ... Are formed in a straight line, and for example, five are provided.
The link arms 55, 55, ... Are provided apart in a parallel state in the left-right direction.

連結バー５６は、直線状に形成され、長手方向における一端部が第２の外側結合部材５３の後端部に回動自在に連結されている。連結バー５６にはリンクアーム５５，５５，・・・の各一端部が等間隔の状態で回動自在に連結されている。リンクアーム５５，５５，・・・は各他端部がそれぞれ第１の外側結合部材５２の後端部と内側結合部材５４，５４，・・・の各後端部とに回動自在に連結されている。 The connecting bar 56 is formed in a straight line, and one end portion in the longitudinal direction is rotatably connected to the rear end portion of the second outer coupling member 53. One ends of the link arms 55, 55, ... Are rotatably connected to the connecting bar 56 at equal intervals. The other ends of the link arms 55, 55, ... Are rotatably connected to the rear ends of the first outer coupling member 52 and the rear ends of the inner coupling members 54, 54, ... Has been done.

上記のように構成された駆動リンク機構４０において、ピッチ可変用モーター４３の非駆動時に移動用モーター４１が駆動されると、ボールネジ軸４２が回転される。このとき、スプライン軸４４は回転されていないため、第２のナット体５１のスプラインナット６２は回転されず、タイミングベルト６４によって連結されている第１のナット体４９のネジナット５８も回転されない。従って、ネジナット５８はボールネジ軸４２に対して回転されず、第１のナット体４９がボールネジ軸４２に対して送られて左右方向へ移動される。 In the drive link mechanism 40 configured as described above, when the moving motor 41 is driven when the pitch variable motor 43 is not driven, the ball screw shaft 42 is rotated. At this time, since the spline shaft 44 is not rotated, the spline nut 62 of the second nut body 51 is not rotated, and the screw nut 58 of the first nut body 49 connected by the timing belt 64 is also not rotated. Therefore, the screw nut 58 is not rotated with respect to the ball screw shaft 42, and the first nut body 49 is sent with respect to the ball screw shaft 42 to move in the left-right direction.

第１のナット体４９が左右方向へ移動されるときには、ナット部材５０もボールネジ軸４２に対して送られて第１のナット体４９と同期して左右方向へ移動される。
第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・・はリンク体４５によって連結され、第１の外側結合部材５２が第１のナット体４９と第２のナット体５１に結合され、第２の外側結合部材５３がナット部材５０に結合されているため、第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・・は一体になって左右方向へ移動される（図９及び図１４参照）。従って、第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・・がそれぞれ取り付けられたヘッド構造体２７，２７，・・・は、等間隔の状態で一体になって左右方向へ移動される。 When the first nut body 49 is moved in the left-right direction, the nut member 50 is also sent to the ball screw shaft 42 and is moved in the left-right direction in synchronization with the first nut body 49.
The first outer coupling member 52, the second outer coupling member 53, the inner coupling members 54, 54, ... Are connected by the link body 45, and the first outer coupling member 52 is connected to the first nut body 49 and the first nut body 49. Since it is coupled to the nut body 51 of 2 and the second outer coupling member 53 is coupled to the nut member 50, the first outer coupling member 52, the second outer coupling member 53, and the inner coupling members 54, 54, ... Are moved together in the left-right direction (see FIGS. 9 and 14). Therefore, the head structures 27, 27, ... To which the first outer coupling member 52, the second outer coupling member 53, and the inner coupling members 54, 54, ... Are attached are at equal intervals. It is moved to the left and right as a unit.

一方、駆動リンク機構４０において、移動用モーター４１の非駆動時にピッチ可変用モーター４３が駆動されると、スプライン軸４４が回転される。
第２のナット体５１のスプラインナット６２はスプライン軸４４に対して回転不能にされているため、スプライン軸４４と一体になって回転される。スプラインナット６２が回転されると、タイミングベルト６４によって連結されている第１のナット体４９のネジナット５８が同期して回転される。
このときボールネジ軸４２は回転されていないため、第１のナット体４９のネジナット５８がボールネジ軸４２に対して送られて第１のナット体４９が左右方向へ移動される。 On the other hand, in the drive link mechanism 40, when the pitch variable motor 43 is driven when the moving motor 41 is not driven, the spline shaft 44 is rotated.
Since the spline nut 62 of the second nut body 51 is made non-rotatable with respect to the spline shaft 44, it is rotated integrally with the spline shaft 44. When the spline nut 62 is rotated, the screw nut 58 of the first nut body 49 connected by the timing belt 64 is rotated synchronously.
At this time, since the ball screw shaft 42 is not rotated, the screw nut 58 of the first nut body 49 is sent to the ball screw shaft 42, and the first nut body 49 is moved in the left-right direction.

第１のナット体４９と第２のナット体５１には第１の外側結合部材５２が結合されているため、第１のナット体４９が左右方向へ移動されるときには、第２のナット体５１も第１のナット体４９と一体になって左右方向へ移動される。
このときナット部材５０はボールネジ軸４２に対して回転されていないため左右方向へ移動されない。第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・・はリンク体４５によって連結されているため、リンクアーム５５，５５，・・・が連結バー５６と第１の外側結合部材５２と内側結合部材５４，５４，・・・に対して回動されると共に連結バー５６が第２の外側結合部材５３に対して回動され、第１の外側結合部材５２と内側結合部材５４，５４，・・・が第２の外側結合部材５３に対して左右方向へ移動され、第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・・のピッチが等間隔の状態で変更される（図８、図９、図１５及び図１６参照）。従って、第１の外側結合部材５２と第２の外側結合部材５３と内側結合部材５４，５４，・・・がそれぞれ取り付けられたヘッド構造体２７，２７，・・・は、等間隔の状態でピッチが変更される。 Since the first outer coupling member 52 is coupled to the first nut body 49 and the second nut body 51, when the first nut body 49 is moved in the left-right direction, the second nut body 51 Is also moved in the left-right direction together with the first nut body 49.
At this time, since the nut member 50 is not rotated with respect to the ball screw shaft 42, it is not moved in the left-right direction. Since the first outer connecting member 52, the second outer connecting member 53, and the inner connecting members 54, 54, ... Are connected by the link body 45, the link arms 55, 55, ... Are connected to the connecting bar 56. And the first outer coupling member 52 and the inner coupling members 54, 54, ... And the connecting bar 56 is rotated with respect to the second outer coupling member 53 to form the first outer coupling. The members 52 and the inner coupling members 54, 54, ... Are moved in the left-right direction with respect to the second outer coupling member 53, and the first outer coupling member 52, the second outer coupling member 53 and the inner coupling member 54 are moved. , 54, ... Are changed at equal intervals (see FIGS. 8, 9, 15 and 16). Therefore, the head structures 27, 27, ... To which the first outer coupling member 52, the second outer coupling member 53, and the inner coupling members 54, 54, ... Are attached are at equal intervals. The pitch is changed.

図１や図２等に示すように、部品実装装置１の支持柱１０，１０の間には撮像カメラユニット６５が取り付けられている。
撮像カメラユニット６５は、左右における一端が一つの支持柱１０に取り付けられ他端がもう一つの支持柱１０に取り付けられている移動ベース６６と、移動ベース６６の下方に取り付けられ移動ベース６６に対する左右方向の移動が自在となるように保持された撮像カメラ６７と、撮像カメラ６７を移動させるためのモータ（不図示）を備えている。
撮像カメラ６７は、下方に位置する基板移動部１７の載置ベース２０の上方に位置しており、下方を撮像することが可能とされている。撮像カメラ６７は図示しない制御部によって撮像が行われる。なお、撮像カメラ６７は、左右方向だけでなく前後方向や上下方向に移動可能に構成されていてもよい。
また、移動ベース６６は下方に位置する連結板１１の下面に取り付けられていてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, an image pickup camera unit 65 is attached between the support columns 10 and 10 of the component mounting device 1.
The image pickup camera unit 65 has a moving base 66 having one end attached to one support pillar 10 and the other end attached to another support pillar 10 on the left and right sides, and a moving base 66 attached below the moving base 66 to the left and right with respect to the moving base 66. It includes an image pickup camera 67 held so as to be freely movable in a direction, and a motor (not shown) for moving the image pickup camera 67.
The image pickup camera 67 is located above the mounting base 20 of the substrate moving portion 17 located below, and is capable of taking an image below. The image pickup camera 67 is imaged by a control unit (not shown). The image pickup camera 67 may be configured to be movable not only in the left-right direction but also in the front-back direction and the up-down direction.
Further, the moving base 66 may be attached to the lower surface of the connecting plate 11 located below.

撮像カメラ６７は、図４に示すように、吸着部３６と略同じ高さに位置する場合には、左右方向への移動が規制されている。そのため、撮像カメラ６７が二つの支持柱１０，１０の間を左右方向に移動する際は、吸着部３６が上方へ移動された状態とされる。 As shown in FIG. 4, when the image pickup camera 67 is located at substantially the same height as the suction portion 36, the movement of the image pickup camera 67 in the left-right direction is restricted. Therefore, when the image pickup camera 67 moves between the two support columns 10 and 10 in the left-right direction, the suction portion 36 is in a state of being moved upward.

＜２．周辺装置の構成＞
部品実装装置１の周辺には部品装着装置５００とウエハ搬入装置６００とウエハ搬出装置７００が配置されている（図１７参照）。尚、ウエハ搬入装置６００とウエハ搬出装置７００は、例えば、それぞれウエハ搬入部とウエハ搬出部として部品実装装置１の構造の各一部として設けられていてもよい。 <2. Peripheral device configuration>
A component mounting device 500, a wafer loading device 600, and a wafer unloading device 700 are arranged around the component mounting device 1 (see FIG. 17). The wafer loading device 600 and the wafer unloading device 700 may be provided as, for example, a wafer loading section and a wafer unloading section, respectively, as part of the structure of the component mounting device 1.

部品装着装置５００は、図１８に示すように、半導体ウエハ１００上に機能性材料２００、２００、・・・を介して電子部品３００、３００、・・・を仮置き状態で載置する装置であり、例えば、電子部品３００、３００、・・・を吸着して保持し半導体ウエハ１００上に移動させて載置し吸着を解除することにより仮置き状態にする。 As shown in FIG. 18, the component mounting device 500 is a device for temporarily mounting electronic components 300, 300, ... Via functional materials 200, 200, ... On the semiconductor wafer 100. Yes, for example, the electronic components 300, 300, ... Are attracted and held, moved onto the semiconductor wafer 100, placed, and the adsorption is released to put them in a temporary placement state.

尚、機能性材料２００としては、例えば、接着材料や封止材料や補強材料としての機能を有するペースト状又はフィルム状の材料等が用いられ、具体的には、アンダーフィル材やノンコンタクトフィルムやノンコンタクトペースト等と称される各種の材料が用いられる。 As the functional material 200, for example, a paste-like or film-like material having a function as an adhesive material, a sealing material, or a reinforcing material is used, and specifically, an underfill material, a non-contact film, or the like. Various materials called non-contact pastes and the like are used.

ウエハ搬入装置６００は部品装着装置５００と部品実装装置１の間に位置され、搬入用コンベア６０１と保温ヒータ６０２を有している（図１７参照）。搬入用コンベア６０１は左右に離隔して位置された送りローラー６０１ａ、６０１ａと送りローラー６０１ａ、６０１ａによって送られる搬送ベルト６０１ｂとを有している。保温ヒータ６０２は送りローラー６０１ａ、６０１ａ間に配置されている。 The wafer loading device 600 is located between the component mounting device 500 and the component mounting device 1, and has a loading conveyor 601 and a heat retaining heater 602 (see FIG. 17). The carry-in conveyor 601 has feed rollers 601a and 601a located apart from each other on the left and right, and a conveyor belt 601b fed by the feed rollers 601a and 601a. The heat retaining heater 602 is arranged between the feed rollers 601a and 601a.

ウエハ搬出装置７００は、部品実装装置１を挟んで部品装着装置５００の反対側に位置され、搬出用コンベア７０１を有している。搬出用コンベア７０１は左右に離隔して位置された送りローラー７０１ａ、７０１ａと送りローラー７０１ａ、７０１ａによって送られる搬送ベルト７０１ｂとを有している。 The wafer unloading device 700 is located on the opposite side of the component mounting device 500 with the component mounting device 1 interposed therebetween, and has a unloading conveyor 701. The carry-out conveyor 701 has feed rollers 701a and 701a located apart from each other on the left and right, and a conveyor belt 701b fed by the feed rollers 701a and 701a.

尚、ウエハ搬出装置７００においても、急激な冷却による半導体ウエハ１００の反り等を防止するために保温する図示しない保温ヒータが設けられていてもよい。 The wafer unloading device 700 may also be provided with a heat retaining heater (not shown) that keeps the semiconductor wafer 100 warm in order to prevent warping of the semiconductor wafer 100 due to rapid cooling.

ウエハ搬入装置６００はキャリア１１０に保持された半導体ウエハ１００を部品装着装置５００から基板移動部１７に搬入する機能を有し、ウエハ搬出装置７００はキャリア１１０に保持された半導体ウエハ１００を基板移動部１７から搬出して所定の位置まで搬送する機能を有している。 The wafer carry-in device 600 has a function of carrying the semiconductor wafer 100 held by the carrier 110 from the component mounting device 500 to the substrate moving unit 17, and the wafer unloading device 700 carries the semiconductor wafer 100 held by the carrier 110 into the substrate moving unit. It has a function of carrying out from 17 and transporting it to a predetermined position.

キャリア１１０は矩形の板状とされ、中央に略円形の保持凹部１１０ａが設けられている。保持凹部１１０ａは半導体ウエハ１００の外形より少し大きくされている（図１９、図２０参照）。
保持凹部１１０ａの内周縁には、内方に突出された位置決め突部１１０ｂ，１１０ｂ，・・・が周方向に離隔して形成されている。 The carrier 110 has a rectangular plate shape, and a substantially circular holding recess 110a is provided in the center. The holding recess 110a is slightly larger than the outer shape of the semiconductor wafer 100 (see FIGS. 19 and 20).
Positioning protrusions 110b, 110b, ... Protruding inward are formed on the inner peripheral edge of the holding recess 110a so as to be separated in the circumferential direction.

半導体ウエハ１００の外周部には、周方向に離隔して位置決め切り欠き１００ａ，１００ａ，・・・が形成されている。
位置決め切り欠き１００ａ，１００ａ，・・・は、位置決め突部１１０ｂ，１１０ｂ，・・・と係合することにより、キャリア１１０に対する半導体ウエハ１００の周方向の回転が規制されている。 Positioning cutouts 100a, 100a, ... Are formed on the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 100 so as to be separated from each other in the circumferential direction.
By engaging the positioning notches 100a, 100a, ... With the positioning protrusions 110b, 110b, ..., The rotation of the semiconductor wafer 100 with respect to the carrier 110 in the circumferential direction is restricted.

半導体ウエハ１００上には所定の回路パターンが形成され、回路パターンの各端部に接続端子１０１、１０１、・・・が形成されている（図１８参照）。
半導体ウエハ１００上には接続端子１０１、１０１、・・・を覆う状態で予め機能性材料２００、２００、・・・と電子部品３００、３００、・・・が部品装着装置５００によってそれぞれ仮置き状態で載置されている。電子部品３００、３００、・・・の下面にはそれぞれ半田（例えば半田ボール）３０１、３０１、・・・が配置されている。電子部品３００、３００、・・・は半田３０１、３０１、・・・がそれぞれ機能性材料２００、２００、・・・を介して接続端子１０１、１０１、・・・の真上に位置されている。 A predetermined circuit pattern is formed on the semiconductor wafer 100, and connection terminals 101, 101, ... Are formed at each end of the circuit pattern (see FIG. 18).
Functional materials 200, 200, ... And electronic components 300, 300, ... Are temporarily placed on the semiconductor wafer 100 by the component mounting device 500 in a state of covering the connection terminals 101, 101, .... It is placed in. Solder (for example, solder balls) 301, 301, ... Are arranged on the lower surfaces of the electronic components 300, 300, ..., Respectively. In the electronic components 300, 300, ..., The solders 301, 301, ... Are located directly above the connection terminals 101, 101, ..., respectively, via the functional materials 200, 200, .... ..

上記のように部品装着装置５００によって半導体ウエハ１００に機能性材料２００、２００、・・・を介して電子部品３００、３００、・・・が載置された状態においては、半導体ウエハ１００及び電子部品３００、３００、・・・は半田３０１、３０１、・・・が溶融されない程度の所定の温度状態に加熱されている。 As described above, in the state where the electronic components 300, 300, ... Are mounted on the semiconductor wafer 100 by the component mounting device 500 via the functional materials 200, 200, ..., The semiconductor wafer 100 and the electronic components are placed. The 300, 300, ... Are heated to a predetermined temperature state so that the solders 301, 301, ... Are not melted.

尚、以下において参照する各図には、一つの電子部品３００に二つの半田３０１、３０１が左右に離隔して配置され、一つの電子部品３００が配置される領域に二つの接続端子１０１、１０１が左右に離隔して形成されているものとして構成を簡略化して示す。 In each of the figures referred to below, two solders 301 and 301 are arranged on one electronic component 300 so as to be separated from each other on the left and right, and two connection terminals 101 and 101 are arranged in an area where one electronic component 300 is arranged. Is shown in a simplified configuration assuming that is formed so as to be separated from each other on the left and right.

電子部品３００、３００、・・・は左右に等間隔に離隔して半導体ウエハ１００上の各領域にそれぞれ載置されている（図１９参照）。また、左右に離隔して配置された電子部品３００、３００、・・・は、前後にも離隔して載置されている。 The electronic components 300, 300, ... Are placed in each region on the semiconductor wafer 100 at equal intervals on the left and right (see FIG. 19). Further, the electronic components 300, 300, ... Arranged on the left and right are also spaced apart from each other in the front and rear.

機能性材料２００は、例えば、フィルム状の樹脂材料によって形成され、接続端子１０１、１０１と半田３０１、３０１を保護する機能を有すると共に電子部品３００と半導体ウエハ１００を接着する接着材として機能する。機能性材料２００の溶融温度は、例えば、約１８０°Ｃにされている。また、半田３０１の溶融温度は、例えば、約２３０°Ｃにされている。 The functional material 200 is formed of, for example, a film-shaped resin material, has a function of protecting the connection terminals 101, 101 and the solder 301, 301, and also functions as an adhesive for adhering the electronic component 300 and the semiconductor wafer 100. The melting temperature of the functional material 200 is set to, for example, about 180 ° C. Further, the melting temperature of the solder 301 is set to, for example, about 230 ° C.

尚、機能性材料２００としてペースト状のタイプが用いられる場合もあるが、ペースト状の機能性材料２００の溶融温度はフィルム状の機能性材料２００の溶融温度より低くされている。 Although a paste-like type may be used as the functional material 200, the melting temperature of the paste-like functional material 200 is lower than the melting temperature of the film-like functional material 200.

上記したように、ウエハ搬入装置６００には保温ヒータ６０２が設けられており、機能性材料２００、２００、・・・と電子部品３００、３００、・・・がそれぞれ仮置き状態で載置された半導体ウエハ１００が搬入用コンベア６０１によって搬入されるときに、保温ヒータ６０２によって機能性材料２００、２００、・・・と半田３０１、３０１、・・・が保温される。 As described above, the wafer loading device 600 is provided with a heat retaining heater 602, and the functional materials 200, 200, ... And the electronic parts 300, 300, ... Are placed in a temporarily placed state, respectively. When the semiconductor wafer 100 is carried in by the carry-in conveyor 601, the heat insulating heater 602 keeps the functional materials 200, 200, ... And the solders 301, 301, ... Heat-retaining.

また、ウエハ搬出装置７００に保温ヒータが設けられている場合には、電子部品３００、３００、・・・が接合された半導体ウエハ１００が搬出用コンベア７０１によって搬出されるときに、保温ヒータによって機能性材料２００、２００、・・・と半田３０１、３０１、・・・が保温される。 When the wafer unloading device 700 is provided with a heat retaining heater, the heat retaining heater functions when the semiconductor wafer 100 to which the electronic components 300, 300, ... Are joined is carried out by the unloading conveyor 701. The sex materials 200, 200, ... And the solder 301, 301, ... Are kept warm.

＜３．制御構成＞
部品実装装置１の制御構成について、図２１を参照して説明する。 <3. Control configuration>
The control configuration of the component mounting device 1 will be described with reference to FIG.

主制御部３は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部８０１は、主制御部３が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部８０１としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。 The main control unit 3 is, for example, an arithmetic processing unit formed by a microcomputer (CPU: Central Processing Unit), and controls the operation of each unit.
The memory unit 801 stores a storage area such as a non-volatile memory such as a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), or an EEPROM (Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory) used by the main control unit 3 for various controls. It is shown as a whole.
The memory unit 801 includes both a storage area (register, RAM, ROM, EEP-ROM, etc.) formed inside the microcomputer and an area of the memory chip externally attached to the outside of the chip as the microcomputer. It is shown collectively. That is, since any storage area may be used, they are shown without distinction.

メモリ部８０１におけるＲＯＭ領域には、主制御部３としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部８０１におけるＲＡＭ領域は、主制御部３としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データ等の一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部８０１における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３は、メモリ部８０１に格納されるプログラムや、入力部８０２からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは外部装置等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。 A program executed by the CPU as the main control unit 3 is stored in the ROM area of the memory unit 801.
The RAM area in the memory unit 801 is used by the CPU as the main control unit 3 as a work memory for various arithmetic processes, or is used for temporary storage of image data and the like.
The non-volatile memory area in the memory unit 801 stores necessary information such as coefficients and constants for arithmetic control processing.
The main control unit 3 performs necessary arithmetic processing and control processing based on the program stored in the memory unit 801 and the operation input of the operator from the input unit 802, or based on the instruction from the external device or the like.

入力部８０２は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。表示部８０３にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部８０２となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部８０２が設けられても良い。
入力部８０２からの入力情報は主制御部３に供給され、主制御部３は入力情報に応じた処理を行う。 The input unit 802 is a portion where the operator inputs an operation. When a touch panel is formed on the display unit 803, the touch panel serves as an input unit 802. Further, an operation key, an input unit 802 by a remote controller or the like may be provided.
The input information from the input unit 802 is supplied to the main control unit 3, and the main control unit 3 performs processing according to the input information.

主制御部３は、表示駆動部８０４に表示データを供給し、表示部８０３での表示を実行させる。表示駆動部８０４は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部８０３を駆動する。
例えば主制御部３は、半導体ウエハ１００の撮像画像データを表示駆動部８０４に受け渡して、撮像画像を表示部８０３に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部８０３に表示させたりすることができる。 The main control unit 3 supplies display data to the display drive unit 804 and causes the display unit 803 to execute the display. The display drive unit 804 generates an image signal based on the supplied display data and drives the display unit 803.
For example, the main control unit 3 passes the captured image data of the semiconductor wafer 100 to the display driving unit 804 to display the captured image on the display unit 803, or edits the captured image data and displays it on the display unit 803. Can be done.

主制御部３は、各種のモータなどを制御する。具体的には、移動用モータ４１や駆動モータ２１ａや昇降モータ３３やピッチ可変用モータ４３やカメラ移動機構８１０などを制御する。これらのモータや移動機構は、例えばステッピングモータによって構成されている。 The main control unit 3 controls various motors and the like. Specifically, it controls a moving motor 41, a drive motor 21a, an elevating motor 33, a pitch variable motor 43, a camera moving mechanism 810, and the like. These motors and moving mechanisms are composed of, for example, stepping motors.

主制御部３は、Ｘモータドライバ８０５に対してヘッド構造体２７，２７，・・・を一体に左右方向に移動させるためのコマンドを送信する。コマンド内容は、移動方向（左方または右方）や移動量を指示する。他にも移動速度を指示可能としてもよい。Ｘモータドライバ８０５にコマンドが送信されると、Ｘモータドライバ８０５はコマンド内容に応じて移動用モータ４１に対して駆動電流を与える。これによりヘッド構造体２７が左方または右方に移動される。
なお、Ｘ方向は上述した左右方向（或いは第１方向）と同じ方向である。 The main control unit 3 transmits a command to the X motor driver 805 for integrally moving the head structures 27, 27, ... In the left-right direction. The command content indicates the movement direction (left or right) and the movement amount. In addition, the movement speed may be instructable. When a command is transmitted to the X motor driver 805, the X motor driver 805 applies a drive current to the moving motor 41 according to the content of the command. This moves the head structure 27 to the left or right.
The X direction is the same as the left-right direction (or the first direction) described above.

主制御部３はＹモータドライバ８０６に対して、基板移動部１７を前後方向（Ｙ方向）に移動させるためのコマンドを送信する。コマンド内容は、移動方向（前方または後方）や移動量を指示する。他にも移動速度を指示可能としてもよい。Ｙモータドライバ８０６にコマンドが送信されると、Ｙモータドライバ８０６は駆動モータ２１ａに対して駆動電流を与える。これにより基板移動部１７が前方または後方に移動される。
なお、Ｙ方向は上述した前後方向（或いは第２方向）と同じ方向である。 The main control unit 3 transmits a command to the Y motor driver 806 to move the board moving unit 17 in the front-rear direction (Y direction). The command content indicates the movement direction (forward or backward) and the movement amount. In addition, the movement speed may be instructable. When a command is transmitted to the Y motor driver 806, the Y motor driver 806 applies a drive current to the drive motor 21a. As a result, the substrate moving portion 17 is moved forward or backward.
The Y direction is the same as the front-rear direction (or the second direction) described above.

主制御部３はＺモータドライバ８０７に対して、各ヘッド構造体２７，２７，・・・をそれぞれ上下方向に移動させるためのコマンドを送信する。各ヘッド構造体２７は、独立して上下に移動することが可能とされている。Ｚモータドライバ８０７にコマンドが送信されると、Ｚモータドライバ８０７は対象の昇降モータ３３に対して駆動電流を与える。これにより、移動対象のヘッド構造体２７が上方または下方に移動される。 The main control unit 3 transmits a command to the Z motor driver 807 to move each of the head structures 27, 27, ... In the vertical direction. Each head structure 27 can move up and down independently. When a command is transmitted to the Z motor driver 807, the Z motor driver 807 applies a drive current to the target elevating motor 33. As a result, the head structure 27 to be moved is moved upward or downward.

主制御部３は、ピッチ可変ドライバ８０８に対して、ヘッド構造体２７，２７，・・・のピッチを変更するためのコマンドを送信する。コマンド内容は、ヘッド構造体２７，２７間の距離、或いはピッチ変更後のヘッド構造体２７の左右方向における位置などである。ピッチ可変ドライバ８０８にコマンドが送信されると、ピッチ可変ドライバ８０８はピッチ可変用モータ４３に対して駆動電流を与える。これによりヘッド構造体２７，２７間のピッチが変更される。 The main control unit 3 transmits a command for changing the pitch of the head structures 27, 27, ... To the pitch variable driver 808. The content of the command is the distance between the head structures 27 and 27, or the position of the head structure 27 in the left-right direction after changing the pitch. When a command is transmitted to the pitch variable driver 808, the pitch variable driver 808 applies a drive current to the pitch variable motor 43. As a result, the pitch between the head structures 27 and 27 is changed.

主制御部３は撮像カメラ６７を移動させるためにカメラ移動用ドライバ８０９に対してコマンドを送信する。コマンド内容は、撮像カメラ６７の左右方向の位置や前後方向の位置、または上下方向の位置などである。カメラ移動用ドライバ８０９にコマンドが送信されると、カメラ移動用ドライバ８０９は撮像カメラ６７を移動させるためのモータ（カメラ移動機構８１０）に対して駆動電流を付与する。 The main control unit 3 transmits a command to the camera moving driver 809 to move the imaging camera 67. The content of the command is a position in the left-right direction, a position in the front-rear direction, a position in the up-down direction, and the like of the image pickup camera 67. When a command is transmitted to the camera moving driver 809, the camera moving driver 809 applies a drive current to the motor (camera moving mechanism 810) for moving the image pickup camera 67.

主制御部３は、撮像カメラ６７に対して撮像指示を行う。撮像カメラ６７は、基板移動部１７上に載置された半導体ウエハ１００の撮像や、ツールホルダ２３に収納されたツール２４の撮像を行う。撮像カメラ６７による撮像画像信号（例えば静止画像信号）は、Ａ／Ｄ変換処理、画像調整処理などが行われた後、撮像画像データとして主制御部３に受け渡される。主制御部３は、撮像画像データをメモリ部８０１に記憶する処理を行う。また、主制御部３は、必要に応じて撮像画像データを読み出して画像解析処理、拡大処理／縮小処理、或いは外部送信処理等を行う。 The main control unit 3 gives an imaging instruction to the imaging camera 67. The image pickup camera 67 takes an image of the semiconductor wafer 100 placed on the substrate moving portion 17 and an image of the tool 24 housed in the tool holder 23. The captured image signal (for example, a still image signal) captured by the imaging camera 67 is passed to the main control unit 3 as captured image data after performing A / D conversion processing, image adjustment processing, and the like. The main control unit 3 performs a process of storing the captured image data in the memory unit 801. Further, the main control unit 3 reads out the captured image data as necessary and performs image analysis processing, enlargement processing / reduction processing, external transmission processing, and the like.

主制御部３は、表示駆動部８０４に表示データを供給し、表示部８０３での表示を実行させる。表示駆動部８０４は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部８０３を駆動する。 The main control unit 3 supplies display data to the display drive unit 804 and causes the display unit 803 to execute the display. The display drive unit 804 generates an image signal based on the supplied display data and drives the display unit 803.

なお、各部に位置検出部が設けられていてもよい。例えば、基板移動部１７の前後方向の位置を検出する位置検出部や、ヘッド構造体２７の左右方向及び上下方向の位置を検出する位置検出部や、撮像カメラ６７の位置を検出する位置検出部などが設けられていてもよい。これらの位置検出部によって、それぞれの位置の精度を高める構成とされていてもよい。 A position detection unit may be provided in each unit. For example, a position detection unit that detects the position of the substrate moving unit 17 in the front-rear direction, a position detection unit that detects the position of the head structure 27 in the left-right direction and the up-down direction, and a position detection unit that detects the position of the imaging camera 67. Etc. may be provided. These position detection units may be configured to improve the accuracy of each position.

＜４．制御フロー＞
部品実装装置１の主制御部３が実行する圧着処理について、図２２を参照して説明する。
図２２の圧着処理は、キャリア１１０に保持された半導体ウエハ１００が部品実装装置１の基板移動部１７に搬入され、コンベア２０ａ，２０ａによって所定の位置に載置された状態で実行される。 <4. Control flow>
The crimping process executed by the main control unit 3 of the component mounting device 1 will be described with reference to FIG.
The crimping process of FIG. 22 is executed in a state where the semiconductor wafer 100 held by the carrier 110 is carried into the substrate moving portion 17 of the component mounting apparatus 1 and placed at a predetermined position by the conveyors 20a and 20a.

先ず、主制御部３は、ツール位置の認識要否をステップＳ１０１で判定する。ツール位置の把握ができていない場合、主制御部３はステップＳ１０２でツール認識処理を実行する。ツール認識処理では、撮像カメラユニット６５の移動ベース６６を移動させることにより撮像カメラ６７をツールホルダ２３の上方に移動させ、ツールホルダ２３に収納されたツール２４の撮像を行う。更に、撮像画像を解析し、ツール２４の外形及び位置を把握する。例えば、ツール２４の四つの角部のうち対角に位置する二つの角部の位置を認識することによりツール２４の位置を把握する。ツール２４はツールホルダ２３の収納凹部２３ａに間隙を有して保持されているため、収納凹部２３ａの中心とツール２４の中心が一致しない可能性がある。ここでは、そのずれ量を算出するために、ツール２４の位置を把握する。 First, the main control unit 3 determines in step S101 whether or not the tool position needs to be recognized. If the tool position cannot be grasped, the main control unit 3 executes the tool recognition process in step S102. In the tool recognition process, the image pickup camera 67 is moved above the tool holder 23 by moving the movement base 66 of the image pickup camera unit 65, and the tool 24 housed in the tool holder 23 is imaged. Further, the captured image is analyzed to grasp the outer shape and position of the tool 24. For example, the position of the tool 24 is grasped by recognizing the positions of two diagonally located corners of the four corners of the tool 24. Since the tool 24 is held in the storage recess 23a of the tool holder 23 with a gap, there is a possibility that the center of the storage recess 23a and the center of the tool 24 do not match. Here, the position of the tool 24 is grasped in order to calculate the deviation amount.

続いて、主制御部３はステップＳ１０３で基板や半導体ウエハ１００の認識処理を行う。なお、ステップＳ１０１でツール位置の認識が不要と判定された場合もステップＳ１０３の処理へ進む。
半導体ウエハ１００の認識処理では、撮像カメラ６７及び基板移動部１７を移動させることにより撮像カメラ６７を半導体ウエハ１００の上方に移動させ、半導体ウエハ１００の撮像を行う。また、半導体ウエハ１００の認識処理では、Ｘ，Ｙ方向における半導体ウエハ１００の位置だけでなく、半導体ウエハ１００の回転状態の認識も行う。即ち、例えば、基準となる位置（半導体ウエハ１００上の電子部品３００，３００，・・・の並び方向とＸ方向またはＹ方向が完全に一致した状態）に対して、円周方向にどの程度回転しているかを把握する。 Subsequently, the main control unit 3 performs recognition processing of the substrate and the semiconductor wafer 100 in step S103. If it is determined in step S101 that the recognition of the tool position is unnecessary, the process proceeds to step S103.
In the recognition process of the semiconductor wafer 100, the image pickup camera 67 is moved above the semiconductor wafer 100 by moving the image pickup camera 67 and the substrate moving portion 17, and the semiconductor wafer 100 is imaged. Further, in the recognition process of the semiconductor wafer 100, not only the position of the semiconductor wafer 100 in the X and Y directions but also the rotational state of the semiconductor wafer 100 is recognized. That is, for example, how much rotation is made in the circumferential direction with respect to a reference position (a state in which the arrangement direction of the electronic components 300, 300, ... On the semiconductor wafer 100 and the X direction or the Y direction completely coincide with each other). Know if you are doing it.

半導体ウエハ１００の位置及び回転状態の把握は、半導体ウエハ１００上に形成された２点以上の基準点を検出して行う。基準点は、半導体ウエハ１００上に並んで仮置きされた電子部品３００，３００，・・・の間隙に設けられた突部などでもよいし、電子部品３００，３００，・・・が形成する模様などであってもよい。 The position and rotational state of the semiconductor wafer 100 are grasped by detecting two or more reference points formed on the semiconductor wafer 100. The reference point may be a protrusion provided in a gap between the electronic components 300, 300, ... Temporarily placed side by side on the semiconductor wafer 100, or a pattern formed by the electronic components 300, 300, ... And so on.

続いて、主制御部３はステップＳ１０４で、ずらし量算出を行う。ずらし量について、図２３を参照して説明する。図２３の上段に示す図は、キャリア１１０に保持された半導体ウエハ１００を示した図である。図２３の上段の図に示す半導体ウエハ１００に仮置きされた複数の電子部品３００，３００，・・・のうち、Ｘ方向に隣接した１０個の電子部品３００，３００，・・・を拡大して示したものが図２３の中段に示す図である。図２３の中段の図に示すように、Ｘ方向に対して電子部品３００，３００，・・・の並び方向が完全に平行ではなく、若干斜めに傾いた状態（非平行の状態）とされている。これは、半導体ウエハ１００の位置決め切り欠き１００ａとキャリア１１０の位置決め突部１１０ｂなどの製造上の誤差等により、キャリア１１０に対して半導体ウエハ１００の回転方向のばらつきが生じるためである。また、コンベア２０ａの製造誤差やＸ方向にキャリア１００を移動させる際の移動誤差等によっても半導体ウエハ１００の回転方向のばらつきが生じる可能性がある。 Subsequently, the main control unit 3 calculates the shift amount in step S104. The amount of shift will be described with reference to FIG. The upper part of FIG. 23 is a view showing the semiconductor wafer 100 held by the carrier 110. Of the plurality of electronic components 300, 300, ... Temporarily placed on the semiconductor wafer 100 shown in the upper part of FIG. 23, 10 electronic components 300, 300, ... Adjacent in the X direction are enlarged. Is the figure shown in the middle of FIG. 23. As shown in the middle diagram of FIG. 23, the arrangement directions of the electronic components 300, 300, ... Are not completely parallel to the X direction, but are slightly tilted (non-parallel state). There is. This is because the rotation direction of the semiconductor wafer 100 varies with respect to the carrier 110 due to manufacturing errors such as the positioning notch 100a of the semiconductor wafer 100 and the positioning protrusion 110b of the carrier 110. Further, there is a possibility that the semiconductor wafer 100 may vary in the rotation direction due to a manufacturing error of the conveyor 20a, a movement error when moving the carrier 100 in the X direction, or the like.

図２３の中段の図に示す１０個の電子部品３００，３００，・・・のうちの三つを更に拡大して示したものが図２３の下段に示す図である。
図２３の中段の図，図２３の下段の図には、電子部品３００を上方から押圧するツール２４の押付部２６が示されている。図示するように、ツール２４のＹ方向の位置は吸着されるヘッド構造体２７ごとに異なる。具体的には、隣り合うツール２４，２４のＹ方向の位置は距離ｄ１ずれている。
一方、ツール２４が吸着されるヘッド構造体２７の吸着部３６は、何れのヘッド構造体２７のものであるかに限らずＹ方向の位置が一致されている。即ち、吸着部３６に対して吸着されるツール２４がヘッド構造体２７ごとにＹ方向にずれて吸着されている。
Three of the ten electronic components 300, 300, ... Shown in the middle part of FIG. 23 are further enlarged and shown in the lower part of FIG. 23.
In the middle diagram of FIG. 23 and the lower diagram of FIG. 23, the pressing portion 26 of the tool 24 for pressing the electronic component 300 from above is shown. As shown, the position of the tool 24 in the Y direction is different for each head structure 27 to be sucked. Specifically, the positions of the adjacent tools 24 and 24 in the Y direction are deviated by a distance d1.
On the other hand, the suction portion 36 of the head structure 27 to which the tool 24 is sucked has the same position in the Y direction regardless of which head structure 27 it belongs to. That is, the tool 24 that is sucked to the suction portion 36 is sucked by shifting the head structure 27 in the Y direction.

従って、図２２のステップＳ１０４のずらし量算出処理は、基準位置からどの程度ずらしてツール２４をヘッド構造体２７の吸着部３６に吸着させるかを算出する処理である。基準位置とは、例えば、吸着部３６の中心位置とツール２４の吸着面部２５の中心位置を一致させた位置である。 Therefore, the shift amount calculation process in step S104 of FIG. 22 is a process of calculating how much the tool 24 is shifted from the reference position to be attracted to the suction portion 36 of the head structure 27. The reference position is, for example, a position where the center position of the suction portion 36 and the center position of the suction surface portion 25 of the tool 24 are matched.

続いて、主制御部３はステップＳ１０５で、ヘッド構造体２７をＸ方向に移動させる処理と基板移動部１７をＹ方向に移動させる処理を実行する。
具体的には、ツール２３を吸着するヘッド構造体２７をＸ方向に移動させ、ツールホルダ２３に収納された各ツール２４から吸着対象となるツール２４とＸ方向の位置を一致させる。このとき、ヘッド構造体２７，２７，・・・間の距離とツール２４，２４，・・・間の距離が一致するように、ヘッド構造体２７，２７，・・・間のピッチを変更してもよい。
また、基板移動部１７をＹ方向に移動させることにより、ツールホルダ２３に収納されたツール２４のうち吸着対象のツール２４をヘッド構造体２７の真下に位置させる。このときのＹ方向の移動では、先のステップＳ１０４で算出したずらし量だけでなく、ステップＳ１０２で取得したツール２４の撮像画像に基づいて算出するツールホルダ２３の収納凹部２３ａに対するツール２４の位置ずれも考慮するとよい。 Subsequently, in step S105, the main control unit 3 executes a process of moving the head structure 27 in the X direction and a process of moving the substrate moving unit 17 in the Y direction.
Specifically, the head structure 27 that sucks the tool 23 is moved in the X direction, and the positions of the tool 24 to be sucked and the tool 24 to be sucked from each tool 24 housed in the tool holder 23 are aligned with each other in the X direction. At this time, the pitch between the head structures 27, 27, ... Is changed so that the distance between the head structures 27, 27, ... And the distance between the tools 24, 24, ... Are the same. You may.
Further, by moving the substrate moving portion 17 in the Y direction, the tool 24 to be attracted among the tools 24 housed in the tool holder 23 is positioned directly below the head structure 27. In the movement in the Y direction at this time, not only the shift amount calculated in the previous step S104 but also the position shift of the tool 24 with respect to the storage recess 23a of the tool holder 23 calculated based on the captured image of the tool 24 acquired in step S102. Should also be considered.

次に、主制御部３はステップＳ１０６で、ヘッド構造体２７をＺ方向に移動させてツール２４の吸着を行う。具体的には、ヘッド構造体２７を下方に移動させ吸着部３６を上方からツール２４の吸着面部２５に接触させる。連結管を介して吸引装置による吸引を行いツール２４を吸い付ける。そして、ヘッド構造体２７を上方に移動させツール２４を持ち上げた状態で待機する。 Next, in step S106, the main control unit 3 moves the head structure 27 in the Z direction to attract the tool 24. Specifically, the head structure 27 is moved downward to bring the suction portion 36 into contact with the suction surface portion 25 of the tool 24 from above. The tool 24 is sucked by sucking by the suction device through the connecting pipe. Then, the head structure 27 is moved upward and the tool 24 is lifted to stand by.

ステップＳ１０５及びステップＳ１０６を実行することにより、一つのヘッド構造体２７に一つのツール２４が所定の位置に吸着される。この二つの処理を後段の圧着処理に用いるヘッド構造体２７の数だけ繰り返す。
そのために、主制御部３はステップＳ１０７で、対象のヘッド構造体２７のツール２４の吸着が終了したか否かを判定する。終了していない場合は、ステップＳ１０５及びステップＳ１０６の処理を実行する。 By executing step S105 and step S106, one tool 24 is attracted to one head structure 27 at a predetermined position. These two processes are repeated for the number of head structures 27 used for the subsequent crimping process.
Therefore, in step S107, the main control unit 3 determines whether or not the suction of the tool 24 of the target head structure 27 is completed. If it is not completed, the processes of steps S105 and S106 are executed.

対象となる全てのヘッド構造体２７に対してツール２４の吸着が終わった場合、主制御部３はステップＳ１０８に進む。この状態においては、各ヘッド構造体２７の吸着部３６には、圧着対象の半導体ウエハ１００の回転状態に応じてＹ方向にずらされてツール２４が吸着されている。
ステップＳ１０８では、ヘッド構造体２７をＸ方向に移動させる処理と基板移動部１７をＹ方向に移動させる処理を行う。これにより、各ヘッド構造体２７に吸着されたツール２４の押付部２６の真下に圧着対象の電子部品３００が位置される（図２４参照）。 When the suction of the tool 24 to all the target head structures 27 is completed, the main control unit 3 proceeds to step S108. In this state, the tool 24 is attracted to the suction portion 36 of each head structure 27 by being displaced in the Y direction according to the rotational state of the semiconductor wafer 100 to be crimped.
In step S108, a process of moving the head structure 27 in the X direction and a process of moving the substrate moving portion 17 in the Y direction are performed. As a result, the electronic component 300 to be crimped is positioned directly below the pressing portion 26 of the tool 24 attracted to each head structure 27 (see FIG. 24).

続くステップＳ１０９で、主制御部３は圧着処理を行う。圧着処理では、対象となるヘッド構造体２７を一度に降下させ、ツール２４の押付部２６を電子部品３００の上面に接触させる。この状態でヒータ３９が加熱されることにより、ツール２４及び電子部品３００を介して半田３０１と機能性材料２００が加熱される。
加熱された半田３０１，３０１と機能性材料２００は溶融され、半田３０１，３０１が機能性材料２００を押し破るようにしてそれぞれ接続端子１０１，１０１に接触される（図２５参照）。
半田３０１と接続端子１０１の電気的な接続が確立された後、ヘッド構造体２７が上方に移動されてツール２４と電子部品３００の接触状態が解除される。 In the following step S109, the main control unit 3 performs a crimping process. In the crimping process, the target head structure 27 is lowered at once, and the pressing portion 26 of the tool 24 is brought into contact with the upper surface of the electronic component 300. By heating the heater 39 in this state, the solder 301 and the functional material 200 are heated via the tool 24 and the electronic component 300.
The heated solders 301 and 301 and the functional material 200 are melted, and the solders 301 and 301 are brought into contact with the connection terminals 101 and 101, respectively, so as to push through the functional material 200 (see FIG. 25).
After the electrical connection between the solder 301 and the connection terminal 101 is established, the head structure 27 is moved upward to release the contact state between the tool 24 and the electronic component 300.

ステップＳ１０９の処理は、圧着すべき電子部品３００が残っている限り続けられる。即ち、主制御部３はステップＳ１１０で次の圧着処理があるか否かを判定し、次の圧着処理がある場合にはステップＳ１１１でヘッド構造体２７のＸ方向移動及び基板移動部１７のＹ方向移動が行われて次の圧着位置へ移動され、ステップＳ１０９の圧着処理が行われる。
一方、対象の半導体ウエハ１００に載置された電子部品３００，３００，・・・の全てに対して圧着処理が行われた場合、主制御部３は図２２に示す一連の処理を終了する。
なお、次の半導体ウエハ１００に対する圧着処理を行う場合には、ウエハ搬入装置６００から半導体ウエハ１００が基板移動部１７に搬入された後、再び図２２に示す一連の処理を実行する。 The process of step S109 continues as long as the electronic component 300 to be crimped remains. That is, the main control unit 3 determines in step S110 whether or not there is a next crimping process, and if there is a next crimping process, the head structure 27 moves in the X direction and the substrate moving unit 17 Y in step S111. The direction is moved to the next crimping position, and the crimping process in step S109 is performed.
On the other hand, when all of the electronic components 300, 300, ... Placed on the target semiconductor wafer 100 are crimped, the main control unit 3 ends a series of processes shown in FIG. 22.
When the next semiconductor wafer 100 is crimped, the semiconductor wafer 100 is carried into the substrate moving portion 17 from the wafer loading device 600, and then a series of processes shown in FIG. 22 is executed again.

なお、一つのツール２４を一つの電子部品３００に押し当てた状態において、該ツール２４が他の電子部品３００を同時に押圧しないようにすることが望ましい。ツール２４が他の電子部品３００の一部に押圧することにより、電子部品３００の外縁部の一部が加熱されてしまうと、電子部品３００の下方に位置された半田３０１の一部が溶融すると共に機能性材料２００の一部が硬化してしまい、電子部品３００の接続不良が発生してしまう虞がある。また、機能性材料２００が一度硬化してしまうと再溶融不可能である場合には、その電子部品３００を改めて加熱、加圧しても溶融が不完全となり、接続不良を招来してしまう虞がある。 It is desirable that the tool 24 does not press the other electronic component 300 at the same time when the tool 24 is pressed against the electronic component 300. When a part of the outer edge of the electronic component 300 is heated by pressing the tool 24 against a part of the other electronic component 300, a part of the solder 301 located below the electronic component 300 is melted. At the same time, a part of the functional material 200 may be hardened, resulting in a connection failure of the electronic component 300. Further, if the functional material 200 cannot be remelted once it has hardened, even if the electronic component 300 is heated and pressurized again, the melting becomes incomplete, which may lead to poor connection. is there.

ここで、圧着すべき電子部品３００に隣接する電子部品３００に対してツール２４が接触しないための条件について説明する。
前述したように、半導体ウエハ１００が周方向にずれることにより、電子部品３００，３００，・・・の並び方向とＸ方向が僅かに非平行となる。半導体ウエハ１００の直径を３００ｍｍとすると１１．５ｍｍ幅の電子部品３００は間隙０．５ｍｍを介して最大で２５個略Ｘ方向に並ぶ。このとき、半導体ウエハ１００の周方向の回転によってＸ方向における最も左に位置する電子部品３００と最も右に位置する電子部品３００のＹ方向のずれが０．５ｍｍ程度としたときに、隣り合う電子部品３００，３００におけるＹ方向のずれは略０．０２ｍｍ（０．５ｍｍ／２５）となる（図２６参照）。
部品実装装置１の位置決め精度誤差を０．１ｍｍとし、ツール２４の加工精度誤差を０．０１ｍｍとすると、ツール２４の押付部２６のサイズを電子部品３００のサイズ＋０．３〜０．４ｍｍとすることで、圧着すべき電子部品３００だけにツール２４が接触する状態を確保することができる。
なお、図２６に示す各寸法は、半導体ウエハ１００が周方向に回転している分若干の誤差が生じる。具体的には、図中に示す１２．４８ｍｍの数値は若干小さくなるはずである。しかし、半導体ウエハ１００の周方向の回転が非常に小さいため、誤差は無視できるほど小さくなる。 Here, the conditions for the tool 24 not to come into contact with the electronic component 300 adjacent to the electronic component 300 to be crimped will be described.
As described above, when the semiconductor wafer 100 is displaced in the circumferential direction, the arrangement direction of the electronic components 300, 300, ... Is slightly non-parallel in the X direction. Assuming that the diameter of the semiconductor wafer 100 is 300 mm, a maximum of 25 electronic components 300 having a width of 11.5 mm are arranged in the X direction with a gap of 0.5 mm. At this time, when the deviation of the electronic component 300 located on the leftmost side in the X direction and the electronic component 300 located on the rightmost side in the Y direction is about 0.5 mm due to the rotation of the semiconductor wafer 100 in the circumferential direction, the adjacent electrons The deviation in the Y direction of the components 300 and 300 is approximately 0.02 mm (0.5 mm / 25) (see FIG. 26).
Assuming that the positioning accuracy error of the component mounting device 1 is 0.1 mm and the machining accuracy error of the tool 24 is 0.01 mm, the size of the pressing portion 26 of the tool 24 is the size of the electronic component 300 + 0.3 to 0.4 mm. As a result, it is possible to ensure that the tool 24 is in contact with only the electronic component 300 to be crimped.
It should be noted that each dimension shown in FIG. 26 has a slight error due to the rotation of the semiconductor wafer 100 in the circumferential direction. Specifically, the value of 12.48 mm shown in the figure should be slightly smaller. However, since the rotation of the semiconductor wafer 100 in the circumferential direction is very small, the error is negligibly small.

＜５．ツールホルダの変形例＞
部品実装装置１が水平面内において回動可能とされたツールホルダ２３Ａを有する例について説明する。
図２７にツールホルダ２３Ａを示す。ツールホルダ２３Ａは、一つのツール２４が収納される複数個のツールケース６８，６８，・・・と、複数のツールケース６８，６８，・・・を接続するリンクバー６９とを備えている。
ツールケース６８は、上方に開放され内寸がツール２４の外寸と略同じとされた箱状のケース本体部７０と、ケース本体部７０とリンクバー６９を接続する接続レバー７１を有している。ツールケース６８は、ケース本体部７０の中央に位置された回転軸Ｒ１を中心としてそれぞれ回動可能とされる。 <5. Deformation example of tool holder>
An example will be described in which the component mounting device 1 has a tool holder 23A that is rotatable in a horizontal plane.
FIG. 27 shows the tool holder 23A. The tool holder 23A includes a plurality of tool cases 68, 68, ... In which one tool 24 is housed, and a link bar 69 for connecting the plurality of tool cases 68, 68, ....
The tool case 68 has a box-shaped case body 70 whose inner dimensions are substantially the same as the outer dimensions of the tool 24, and a connection lever 71 for connecting the case body 70 and the link bar 69. There is. The tool case 68 is rotatable about a rotation axis R1 located at the center of the case body 70.

リンクバー６９は、図示しない移動機構によってＸ方向と平行状態を保ったまま円弧状に移動可能とされる。従って、リンクバー６９が移動することにより、ツールケース６８，６８，・・・はそれぞれ同じ角度だけそれぞれの回転軸Ｒ１を中心として回動される（図２８参照）。 The link bar 69 can be moved in an arc shape while being kept parallel to the X direction by a moving mechanism (not shown). Therefore, as the link bar 69 moves, the tool cases 68, 68, ... Are rotated about the same rotation axis R1 by the same angle (see FIG. 28).

先の図２２のステップＳ１０３で半導体ウエハ１００の認識処理を実行した際に、半導体ウエハ１００が円周方向にどの程度回転しているかを把握することができる。即ち、半導体ウエハ１００の回転により、半導体ウエハ１００に載置された電子部品３００，３００，・・・の並び方向が水平面上においてＸ方向に対してどの程度回転しているかを把握することができる。
そこで、主制御部３は、ステップＳ１０４の後にリンクバー６９を移動させて各ツールケース６８，６８，・・・を水平面内で回転させる処理を実行する。このとき、主制御部３はツールケース６８の水平面内における向きと電子部品３００，３００，・・・の水平面内における向きを一致させるように制御する。 When the recognition process of the semiconductor wafer 100 is executed in step S103 of FIG. 22, it is possible to grasp how much the semiconductor wafer 100 is rotated in the circumferential direction. That is, by rotating the semiconductor wafer 100, it is possible to grasp how much the electronic components 300, 300, ... Placed on the semiconductor wafer 100 are rotated in the horizontal plane with respect to the X direction. ..
Therefore, the main control unit 3 executes a process of moving the link bar 69 after step S104 to rotate the tool cases 68, 68, ... In the horizontal plane. At this time, the main control unit 3 controls so that the orientation of the tool case 68 in the horizontal plane and the orientation of the electronic components 300, 300, ... In the horizontal plane are the same.

これにより、図２２のステップＳ１０９の圧着処理において、ツール２４の押付部２６と電子部品３００の水平面内における向きが一致され、圧着時にツール２４の押付部２６が隣接する電子部品３００と接触してしまう可能性を低減させることができる（図２９参照）。 As a result, in the crimping process of step S109 of FIG. 22, the orientations of the pressing portion 26 of the tool 24 and the electronic component 300 in the horizontal plane are matched, and the pressing portion 26 of the tool 24 comes into contact with the adjacent electronic component 300 during crimping. It is possible to reduce the possibility of the storage (see FIG. 29).

＜６．まとめ＞
上述したように、部品実装装置１は、実装体（半導体ウエハ１００）に予め載置された複数の電子部品３００，３００，・・・を加熱するヒータ３９と、電子部品３００の加熱時に電子部品に押しつけられるツール２４を吸着する吸着部３６と、をそれぞれ有し、ツール２４を介して電子部品３００を加熱及び加圧すると共に、並び方向が水平面内の第１方向（Ｘ方向）とされた複数のボンディングヘッド（ヘッド構造体２７，２７，・・・）と、ボンディングヘッドを上下方向に移動させる駆動体２９と、上下方向（Ｚ方向）及び第１方向に直交する第２方向（Ｙ方向）における電子部品３００の位置を認識する位置認識手段（撮像カメラ６７と主制御部３）と、位置認識手段による位置情報を用いてボンディングヘッドの加圧対象である電子部品３００の第２方向の位置に対応させて吸着部３６にツール２４を吸着させる制御部（主制御部３）と、を備えている。
位置認識手段が電子部品３００の第２方向における位置を認識し、制御部（主制御部３）がその位置情報を用いてツール２４の吸着位置を制御することにより、電子部品３００に対するツールの基準位置からのずれが抑制される。
従って、電子部品３００の実装体に対する良好な接合状態を確保することができる。 <6. Summary>
As described above, the component mounting device 1 includes a heater 39 for heating a plurality of electronic components 300, 300, ... Preliminarily mounted on the mounting body (semiconductor wafer 100), and an electronic component when the electronic component 300 is heated. A plurality of suction portions 36 having suction portions 36 for sucking the tool 24 pressed against the electronic component 300, heating and pressurizing the electronic component 300 via the tool 24, and arranging the electronic components 300 in the first direction (X direction) in the horizontal plane. Bonding heads (head structures 27, 27, ...), a driving body 29 that moves the bonding head in the vertical direction, and a second direction (Y direction) orthogonal to the vertical direction (Z direction) and the first direction. Position recognition means (imaging camera 67 and main control unit 3) that recognizes the position of the electronic component 300 in the above, and the position in the second direction of the electronic component 300 that is the object of pressurization of the bonding head by using the position information by the position recognition means. A control unit (main control unit 3) for sucking the tool 24 to the suction unit 36 is provided.
The position recognizing means recognizes the position of the electronic component 300 in the second direction, and the control unit (main control unit 3) controls the suction position of the tool 24 using the position information, so that the reference of the tool with respect to the electronic component 300. The deviation from the position is suppressed.
Therefore, a good bonding state with respect to the mounting body of the electronic component 300 can be ensured.

また、吸着部３６は下面が吸着面とされ、制御部（主制御部３）は、水平面内における位置が吸着面内に収まるようにツール２４を吸着面に吸着させる。
吸着したツール２４全体が吸着面の下方に位置することにより、ヒータ３９の熱が効率的にツール２４全体に伝達される。
従って、電子部品３００の加熱が均一的に行われ、電子部品３００の実装体（半導体ウエハ１００）に対する良好な接合状態を確保することができる。
特に、ツール２４の上面全てが吸着面に密着する構成とすれば、ヒータ３９の熱が更に効率的にツール２４に伝達され、電子部品３００の加熱を効率的に行うことができる。 Further, the lower surface of the suction unit 36 is a suction surface, and the control unit (main control unit 3) sucks the tool 24 on the suction surface so that the position in the horizontal plane is within the suction surface.
Since the entire suctioned tool 24 is located below the suction surface, the heat of the heater 39 is efficiently transferred to the entire tool 24.
Therefore, the electronic component 300 is uniformly heated, and a good bonding state with respect to the mounting body (semiconductor wafer 100) of the electronic component 300 can be ensured.
In particular, if the entire upper surface of the tool 24 is in close contact with the suction surface, the heat of the heater 39 is more efficiently transferred to the tool 24, and the electronic component 300 can be efficiently heated.

更に、制御部（主制御部３）は、加圧対象とされた複数の電子部品３００，３００間の第２方向（Ｙ方向）におけるずれ量を算出し、ずれ量と一致するようにそれぞれのツール２４をずらして吸着部３６に吸着させる。
第２方向における電子部品３００のずれ量を算出し、ずれ量に合わせてツール２４の吸着位置即ち吸着面におけるツールの位置をずらすことにより複数のボンディングヘッド（ヘッド構造体２７，２７，・・・）の移動量を個別に制御しなくても済む。
即ち、複数のボンディングヘッドを第２方向（Ｙ方向）に移動させる際にそれぞれのボンディングヘッドの移動量を統一することができる。従って、制御が簡易化され、電子部品３００に対するツール２４の基準位置からのずれの発生を抑制することができる。 Further, the control unit (main control unit 3) calculates the amount of deviation in the second direction (Y direction) between the plurality of electronic components 300, 300 subject to pressurization, and each of them so as to match the amount of deviation. The tool 24 is shifted to be attracted to the suction portion 36.
By calculating the amount of displacement of the electronic component 300 in the second direction and shifting the suction position of the tool 24, that is, the position of the tool on the suction surface according to the amount of displacement, a plurality of bonding heads (head structures 27, 27, ... ) Does not have to be controlled individually.
That is, when moving a plurality of bonding heads in the second direction (Y direction), the movement amount of each bonding head can be unified. Therefore, the control is simplified, and the occurrence of deviation of the tool 24 from the reference position with respect to the electronic component 300 can be suppressed.

加えて、部品実装装置１は、第２方向（Ｙ方向）に移動可能とされ実装体（半導体ウエハ１００）が載置される基板移動部１７を備えている。
これにより、ツール２４を電子部品３００の上方に位置させるために第２方向（Ｙ方向）へ動かす場合には、ボンディングヘッド（ヘッド構造体２７）を移動させなくても済む。
即ち、第２方向における電子部品３００とツール２４の位置合わせを行う際には実装体（半導体ウエハ１００）が載置された基板移動部１７のみを動かせばよいため、位置合わせの制御が簡易化され、基準位置からのずれを抑制することができる。 In addition, the component mounting device 1 includes a substrate moving portion 17 that is movable in the second direction (Y direction) and on which a mounting body (semiconductor wafer 100) is mounted.
As a result, when the tool 24 is moved in the second direction (Y direction) in order to be positioned above the electronic component 300, it is not necessary to move the bonding head (head structure 27).
That is, when aligning the electronic component 300 and the tool 24 in the second direction, only the substrate moving portion 17 on which the mounting body (semiconductor wafer 100) is placed needs to be moved, so that the alignment control is simplified. Therefore, the deviation from the reference position can be suppressed.

そして、制御部（主制御部３）は、複数のボンディングヘッド（ヘッド構造体２７，２７，・・・）を個別に上下方向に移動させるように駆動体２９を制御する。
例えば、複数の電子部品３００，３００，・・・が載置されることにより最上段の電子部品３００の高さが均一でない複数の電子部品を同時に接合する場合でも、それぞれのボンディングヘッド（ヘッド構造体２７）が個別に上下方向に移動可能とされることにより、それぞれのボンディングヘッドと電子部品３００を同時に接触させることができる。
即ち、複数の電子部品３００，３００，・・・に対する加熱及び加圧を同時に行うことができ、部品実装工程の短時間化を図ることができる。そして、それぞれのツール２４と電子部品３００を同時に接触させて加熱を行うことにより、ヒータ３９の温度制御を個別に行う必要がなく、温度制御を簡素化することができる。
また、ボンディングヘッドの吸着部３６の吸着面に対するツール２４の第２方向における位置を異ならせて吸着させる場合には、ツール２４と吸着部３６の第２方向の相対的な位置をずらしつつ一つずつ吸着部３６が下降してツール２４を吸着すればよい。即ち、複数のボンディングヘッドを個別に第２方向に動かすことにより各吸着部３６の第２方向における位置をばらけさせる制御や、それぞれのツール２４を第２方向に個別に動かすことにより各ツール２４の第２方向における位置をばらけさせる制御が不要となる。即ち、制御の簡易化を図ることができる。 Then, the control unit (main control unit 3) controls the drive body 29 so as to individually move the plurality of bonding heads (head structures 27, 27, ...) In the vertical direction.
For example, even when a plurality of electronic components 300, 300, ... Are placed and a plurality of electronic components whose heights of the uppermost electronic component 300 are not uniform are simultaneously bonded, each bonding head (head structure) is used. Since the body 27) is individually movable in the vertical direction, each bonding head and the electronic component 300 can be brought into contact with each other at the same time.
That is, heating and pressurization of a plurality of electronic components 300, 300, ... Can be performed at the same time, and the component mounting process can be shortened. By simultaneously contacting each tool 24 with the electronic component 300 for heating, it is not necessary to individually control the temperature of the heater 39, and the temperature control can be simplified.
Further, when the tool 24 is sucked at a different position in the second direction with respect to the suction surface of the suction portion 36 of the bonding head, one is performed while shifting the relative positions of the tool 24 and the suction portion 36 in the second direction. The suction unit 36 may be lowered one by one to suck the tool 24. That is, each tool 24 can be controlled by moving a plurality of bonding heads individually in the second direction to disperse the positions of the suction portions 36 in the second direction, or by moving each tool 24 individually in the second direction. It is not necessary to control the position of the above in the second direction. That is, the control can be simplified.

また、位置認識手段（撮像カメラ６７と主制御部３）はツール２４の水平面内における各位置及び向きを認識することが可能とされている。
これにより、電子部品３００の位置を認識する位置認識手段を用いてツール２４の向きを認識することができる。
即ち、ツール２４の位置や向きを考慮して吸着部３６にツール２４を吸着する場合に、専用の位置認識手段を設ける必要が無いため、コスト削減や構造の簡素化を図ることができる。 Further, the position recognition means (imaging camera 67 and main control unit 3) can recognize each position and orientation of the tool 24 in the horizontal plane.
Thereby, the orientation of the tool 24 can be recognized by using the position recognition means for recognizing the position of the electronic component 300.
That is, when the tool 24 is sucked to the suction portion 36 in consideration of the position and orientation of the tool 24, it is not necessary to provide a dedicated position recognition means, so that cost reduction and structural simplification can be achieved.

更に、図２７や図２８で説明したように、部品実装装置１は、上下方向に延びる軸を支点としてツールを回転させるツール回転機構（接続レバー７１を有するツールケース６８やリンクバー６９など）を備えていてもよい。
例えば、電子部品３００とツール２４の向きが不一致とされている場合に、電子部品３００に合わせてツール２４を回転させることが可能となる。
従って、電子部品３００に対して適正な向きとされたツール２４を押し付けることができ、良好な接合状態を確保することができる。 Further, as described with reference to FIGS. 27 and 28, the component mounting device 1 has a tool rotation mechanism (a tool case 68 having a connection lever 71, a link bar 69, etc.) that rotates the tool around an axis extending in the vertical direction as a fulcrum. You may have it.
For example, when the orientations of the electronic component 300 and the tool 24 are inconsistent, the tool 24 can be rotated according to the electronic component 300.
Therefore, the tool 24 in an appropriate orientation can be pressed against the electronic component 300, and a good bonding state can be ensured.

更にまた、制御部（主制御部３）は、位置認識手段によって認識されたツール２４の水平面内における各位置及び向きに合わせて吸着部３６にツール２４を吸着させるように制御してもよい。
これにより、電子部品３００の向きに合わせて吸着されたツール２４が電子部品３００に押し付けられる。
即ち、電子部品３００に対して適正な向きでツール２４を押し付けられるため、適切に加熱及び加圧がなされ、良好な接合状態を確保することができる。 Furthermore, the control unit (main control unit 3) may control the tool 24 to be attracted to the suction unit 36 according to each position and orientation of the tool 24 recognized by the position recognition means in the horizontal plane.
As a result, the tool 24 attracted according to the orientation of the electronic component 300 is pressed against the electronic component 300.
That is, since the tool 24 is pressed against the electronic component 300 in an appropriate direction, heating and pressurization are appropriately performed, and a good bonding state can be ensured.

なお、実施の形態の部品実装装置１は、半導体ウエハ１００に電子部品３００を実装する装置に限ることなく、載置された電子部品３００を実装体に圧着する装置に適用できる。 The component mounting device 1 of the embodiment is not limited to the device for mounting the electronic component 300 on the semiconductor wafer 100, and can be applied to a device for crimping the mounted electronic component 300 to the mounting body.

１…部品実装装置
３…主制御部
１７…基板移動部
２４…ツール
２７…ヘッド構造体
２９…駆動体
３６…吸着部
３９…ヒータ
６７…撮像カメラ
６９…リンクバー
７１…接続レバー
１００…半導体ウエハ
２００…機能性材料
３００…電子部品 1 ... Component mounting device 3 ... Main control unit 17 ... Board moving unit 24 ... Tool 27 ... Head structure 29 ... Drive body 36 ... Suction unit 39 ... Heater 67 ... Imaging camera 69 ... Link bar 71 ... Connection lever 100 ... Semiconductor wafer 200 ... Functional material 300 ... Electronic components

Claims (9)

実装体に予め載置された複数の電子部品を加熱するヒータと、前記電子部品の加熱時に前記電子部品に押しつけられるツールを吸着する吸着部と、をそれぞれ有し、前記ツールを介して前記電子部品を加熱及び加圧すると共に、並び方向が水平面内の第１方向とされた複数のボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドを上下方向に移動させる駆動体と、
上下方向及び前記第１方向に直交する第２方向における前記電子部品の位置を認識する位置認識手段と、
前記位置認識手段による位置情報を用いて前記ボンディングヘッドの加圧対象である前記電子部品の前記第２方向の位置に対応させて前記吸着部に前記ツールを吸着させる制御部と、を備えた
部品実装装置。 Each of the heater has a heater for heating a plurality of electronic components mounted on the mounting body in advance, and a suction portion for sucking a tool pressed against the electronic component when the electronic component is heated, and the electron is via the tool. A plurality of bonding heads in which the components are heated and pressurized and the alignment direction is the first direction in the horizontal plane,
A drive body that moves the bonding head in the vertical direction and
A position recognition means for recognizing the position of the electronic component in the vertical direction and the second direction orthogonal to the first direction,
A component including a control unit that attracts the tool to the suction unit in accordance with the position in the second direction of the electronic component that is the object of pressurization of the bonding head by using the position information by the position recognition means. Mounting device. 前記吸着部は下面が吸着面とされ、
前記制御部は、水平面内における位置が前記吸着面内に収まるように前記ツールを前記吸着面に吸着させる
請求項１に記載の部品実装装置。 The lower surface of the suction portion is a suction surface, and the suction portion has a suction surface.
The component mounting device according to claim 1, wherein the control unit attracts the tool to the suction surface so that the position in the horizontal plane is within the suction surface. 前記制御部は、
加圧対象とされた複数の前記電子部品間の前記第２方向におけるずれ量を算出し、
前記ずれ量と一致するようにそれぞれの前記ツールをずらして前記吸着部に吸着させる
請求項１または請求項２の何れかに記載の部品実装装置。 The control unit
The amount of deviation in the second direction between the plurality of electronic components subject to pressurization is calculated.
The component mounting device according to claim 1 or 2, wherein each of the tools is shifted so as to match the amount of deviation and is attracted to the suction portion. 前記第２方向に移動可能とされ前記実装体が載置される基板移動部を備えた
請求項１乃至請求項３の何れかに記載の部品実装装置。 The component mounting device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a substrate moving portion that is movable in the second direction and on which the mounting body is mounted. 前記制御部は、前記複数のボンディングヘッドを個別に上下方向に移動させるように前記駆動体を制御する
請求項１乃至請求項４の何れかに記載の部品実装装置。 The component mounting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the control unit controls the driving body so as to individually move the plurality of bonding heads in the vertical direction. 前記位置認識手段は前記ツールの水平面内における各位置及び向きを認識する
請求項１乃至請求項５の何れかに記載の部品実装装置。 The component mounting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the position recognition means recognizes each position and orientation of the tool in the horizontal plane. 上下方向に延びる軸を支点として前記ツールを回転させるツール回転機構を備えた
請求項１乃至請求項６の何れかに記載の部品実装装置。 The component mounting device according to any one of claims 1 to 6, further comprising a tool rotation mechanism for rotating the tool with an axis extending in the vertical direction as a fulcrum. 前記制御部は、前記位置認識手段によって認識された前記ツールの水平面内における各位置及び向きに合わせて前記吸着部に前記ツールを吸着させる
請求項１乃至請求項７の何れかに記載の部品実装装置。 The component mounting according to any one of claims 1 to 7, wherein the control unit attracts the tool to the suction unit according to each position and orientation of the tool recognized by the position recognition means in the horizontal plane. apparatus. 部品実装装置の制御部に実行させる部品実装方法として、
上下方向及び水平面内の第１方向に直交する第２方向における電子部品の位置を認識する位置認識ステップと、
前記電子部品の加熱時に前記電子部品に押しつけられるツールの前記第２方向における位置を前記位置認識ステップによる位置情報を用いて決定するステップと、
前記ツールを吸着するステップと、
並び方向が前記第１方向とされた複数のボンディングヘッドを用いて前記ツールを介して前記電子部品を加熱及び加圧するステップと、を行う
部品実装方法。 As a component mounting method to be executed by the control unit of the component mounting device,
A position recognition step for recognizing the position of an electronic component in the vertical direction and the second direction orthogonal to the first direction in the horizontal plane, and
A step of determining the position of the tool pressed against the electronic component in the second direction when the electronic component is heated by using the position information by the position recognition step, and a step of determining the position in the second direction.
The step of adsorbing the tool and
A component mounting method in which a step of heating and pressurizing an electronic component via the tool using a plurality of bonding heads whose alignment direction is the first direction is performed.
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