JP6837008B2 - コネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、電気信号の高速伝送に適したコネクタに関する。具体的には、コネクタが備える複数の端子において、インピーダンス整合を維持することが可能なように構成及び配置された複数の端子の構造に関する。
電気信号等を伝送する際に使用するコネクタには、一般的に、複数の導電端子を保持する絶縁体と、当該絶縁体を収容する外部導体シェルを備えるものがある。例えば、特開２００５−１２３１６３号公報（特許文献１）に記載のコネクタは、絶縁体本体の複数の端子溝に複数の導電端子が収容され、絶縁体本体がハウジング（外部導体シェル）で取り囲まれた構成である。絶縁体本体に収容された複数の導電端子は、コネクタの嵌合方向にお互いに平行に配置され、複数の導電端子の後端部で、嵌合方向に対して垂直な方向に折り曲げられている。
特開２００５−１２３１６３号公報
近年、計測機器、音響・映像（ＡＶ）機器等の電子機器に搭載されたデータ処理装置の能力が向上し、電子機器において膨大なデータを処理できるようになり、それに伴って、大量のデータが電気信号としてコネクタを介して高速に送受信されるようになった。しかしながら、このような高周波の電気信号に対して、従来のコネクタでは、インピーダンス整合等が乱れ、望ましい高周波特性が得られないという課題があった。
例えば、特開２００５−１２３１６３号公報（特許文献１）に記載の従来のコネクタで、高周波の電気信号を送受信すると、コネクタの嵌合方向に対して平行に配置された複数の導体端子を、嵌合方向に対して垂直にそれぞれ折り曲げた曲げ部において、複数の導体端子間の各々の間隔の大きく変化するため、インピーダンスの不整合が生じ、良好な高周波特性を得られないという問題が生じ得る。すなわち、複数の導体端子はそれぞれ同一平面上に並んで配置されておらず、複数の導体端子の嵌合方向に延出した部分の間隔と、嵌合方向に対して垂直に延出した部分の間隔とがそれぞれ異なるため、高周波の電気信号を伝送した場合に、インピーダンスに不整合が生じ、電気信号の反射による損失（リターン・ロス）が大きくなるから、当該コネクタを介して高周波の電気信号を送受することができない。
以上のような課題を解決するために、平行に配置され、屈曲部によって折り曲げられた複数の端子と、該複数の端子を保持する絶縁体と、該絶縁体を収容する外部導体シェルとを備える基板側コネクタにおいて、複数の端子の各々の屈曲部での端子間の間隔の変化を小さくなるように構成することで、インピーダンス整合の乱れにより生じる高周波特性（例えば、リターン・ロス等）への影響を抑制することが可能なコネクタを提供する。
本発明の１つの実施形態に係るコネクタは、
外部導体シェルと、２つの端子からなる端子ペアを少なくとも１以上含む端子群と、前記端子群を保持して前記外部導体シェルに収容された絶縁体とを含むコネクタであって、
前記端子群に含まれる前記端子ペアの各端子は、
前記コネクタの先端側の部分に相手側コネクタの端子と接触して接続するための接触部と、
前記コネクタの後端側の部分に基板に実装するための端子実装部と
を含み、
前記接触部は、互いに前記基板に対して垂直方向に隣り合わせで配置され、
前記端子実装部は、前記接触部に対して９０度向きを変えて水平方向に隣り合わせで配置されたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子ペアに含まれる２つの端子のうち、一方の端子の前記接触部は、他方の端子の前記接触部よりも、上方に配置され、
前記一方の端子の前記端子実装部は、前記他方の端子の前記端子実装部よりも、前記コネクタの内側に配置されたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記一方の端子の前記端子実装部は、前記他方の端子の前記端子実装部と同じ長さであり、前記端子実装部が隣り合わせで配置された方向からみて、前記端子実装部の各々の端部は直線上に並んだ位置に配置されたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記一方の端子の前記端子実装部は、前記他方の端子の前記端子実装部よりも長く又は短く構成されていることを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群は２組以上の端子ペアを含み、
一方の端子ペアに含まれる各端子の前記端子実装部は、他方の端子ペアに含まれる各端子の前記端子実装部よりも、長く又は短く構成され、
前記端子ペアに含まれる２つの端子の前記端子実装部の長さは等しいことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子ペアの各端子は、前記接触部から前記端子実装部までの間に、少なくとも、前記コネクタの嵌合方向に延出する前記端子ペアを基板側に折り曲げた第１屈曲部と、基板側に折れ曲がった前記端子ペアを前記基板に対して平行に折り曲げた第２屈曲部と
を順に備え、互いの形状に沿って平行に配置されたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子ペアに含まれる端子の各々は、同一平面上に隣り合わせて配置されたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子ペアに含まれる端子の各々は、一部分を前記絶縁体との一体成型によって覆うことで保持されることを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群は、偶数組の前記端子ペアを含み、
偶数組のうちの半分の前記端子ペアと残りの半分の前記端子ペアは、前記コネクタの嵌合方向の嵌合方向に沿って、向かい合わせで配置されたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群は、８つの端子からなる４組の前記端子ペアを含むことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群は、８つの端子からなる４組の前記端子ペアと、２つのグランド端子を含み、
前記グランド端子の各々は、隣り合う前記端子ペアの間に配置されたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子ペアの各端子は、前記第２屈曲部よりも前記実装部側に、第３屈曲部を含み、
前記第３屈曲部は、前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部を経て、前記コネクタの嵌合方向に対して直交する方向で前記コネクタの外側に延出した前記端子ペアの各端子を、コネクタの嵌合方向に沿って後部側に折り曲げたことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子実装部は、相手側コネクタと嵌合する側とは反対側である、前記外部導体シェルの後部から露出したことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子実装部は、前記外部導体シェルの嵌合方向に対して直交する方向の前記コネクタの側部から露出したことを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子実装部は、前記基板に設けられた孔に挿入して実装できるように前記基板に対して垂直なディップ端子であることを特徴とする。
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子実装部は、前記基板に表面実装できるように１段の階段状に折り曲げられた形状を有することを特徴とする。
本発明の１つの実施形態に係るコネクタを製造するコネクタ製造方法は、
前記第１屈曲部を形成するように前記端子ペアを金属板から切出す工程と、
切出された前記端子ペアの前記第１屈曲部よりも後端側にある部分を垂直に折り曲げることで前記第２屈曲部を形成する工程とを少なくとも含むことを特徴とする。
本発明の別の実施形態に係るコネクタを製造するコネクタ製造方法は、
前記第１屈曲部及び前記第３屈曲部を同一平面上に形成するように前記端子ペアを金属板から切出す工程と、
切出された前記端子ペアの前記第１屈曲部と前記第２屈曲部の間の部分を垂直に折り曲げることで、前記第１屈曲部と前記第３屈曲部との間に、前記第２屈曲部を形成する工程とを少なくとも含むことを特徴とする。
本発明に係るコネクタは、外部導体シェル内の絶縁体で保持される１以上の端子ペアを構成する複数の端子を、同一平面上で平行に隣り合わせて配置し、当該配置を１以上の屈曲部でそれら複数の端子を折り曲げた場合でも維持することによって、複数の端子間の間隔の変化を小さくして、インピーダンス整合の乱れにより生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
また、本発明に係るコネクタを製造するコネクタ製造方法は、外部導体シェル内の絶縁体で保持される１以上の端子ペアを構成する複数の端子を、平行に隣り合わせで配置するように金属板から切出して形成することで、複数の端子を同一平面上に並べて、少なくとも第１屈曲部を含む１以上の屈曲部を同一平面上に容易に設けることができる。さらに、複数の端子を、第１屈曲部よりも後端側の部分で、まとめて垂直に折り曲げることで、複数の端子が同一平面上に並べられた状態を維持しつつ、容易に第２屈曲部を構成することができる。それにより、複数の端子間の間隔の変化を小さくして、インピーダンス整合の乱れにより生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
基板側のコネクタ及びケーブル側のコネクタの外観を示す図である。 本発明の一実施形態に係る基板側のコネクタの外観を示す図である。 図２に示すコネクタの外部導体シェルと絶縁体を除いて、端子のみの状態を示す図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタに用いられる端子を示す図である。 図４中の端子群のうち片側の端子群を示す図である。 金属板から複数の端子を含む端子ペアを形成する工程の一部を示す図である。 本発明に係る別の実施形態に係るコネクタの外観を示す図である。 本発明に係るコネクタに含まれる端子群の別の実施形態を示す図である。 本発明に係るコネクタに含まれる端子群のさらに別の実施形態を示す図である。 本発明に係るコネクタに含まれる端子群の端子ペア間にグランド端子を追加した実施形態を示す図である。
以下に図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、実施の形態を説明するための全ての図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、それぞれの実施形態は、独立して説明されているが、互いの構成要素を組み合わせてコネクタを構成することを排除するものではない。
図１は、基板側のコネクタ及びケーブル側のコネクタの外観を示す図である。コネクタの嵌合方向は、図中のＸ１―Ｘ２方向（Ｘ軸方向）である。基板側のコネクタ１００の先端側はＸ２方向側であり、ケーブル側のコネクタ２００の先端側はＸ１方向側である。基板３００に対して垂直な面はＸ―Ｚ平面であり、基板３００に対して水平な面（平行な面）はＸ―Ｙ平面である。図中のＺ軸方向に沿って上方及び下方を、それぞれのコネクタの上下とする。以上の事項は、その他の図においても同様である。
基板側のコネクタ１００は、ケーブル側のコネクタ２００との接続側（Ｘ２方向側）に嵌合凸部１０４を形成する複数の端子を保持する絶縁体１１２（図２参照）と、絶縁体１１２を内部に含む外部導体シェル１０６とから構成される。嵌合凹部１０２は、外部導体シェル１０６の嵌合側（Ｘ２側）に設けられた嵌合凸部１０４と、外部導体シェル１０６の内壁との間の空間である。外部導体シェル１０６は、当該外部導体シェル１０６を基板３００に実装して固定するためのシェル実装部１０８を含む。シェル実装部１０８は、基板３００に設けられた孔に挿入され、半田付けされるディップ端子であるが、基板の表面に実装可能な端子でも良い。
また、外部導体シェル１０６は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合するロック孔１１０を備える。ロック孔１１０は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合できる位置に設けられる。図１では、ロック孔１１０は、コネクタ１００の外部導体シェル１０６の上下（Ｚ軸方向での上下）の側壁に設けられる。ロック孔１１０は、ロック突部２０６と係合できる構造であれば、必ずしも外部導体シェルを貫通した孔でなくてもよい。別の実施形態として、基板側のコネクタの外部導体シェルにロック突部を設け、ケーブル側のコネクタの外部導体シェルにロック孔を設けてもよい。
ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００との接続側（Ｘ１方向側）に嵌合部２０２を先端側に有し、複数の端子を保持する絶縁体を内部に収めた外部導体シェル２０４と、外部導体シェル２０４の孔から突出したロック突部２０６と連動するロック操作用ボタン２０８と、外部導体シェル２０４とケーブル４００との接続部分を覆うカバー部材２１０とから構成される。
嵌合部２０２は、基板側のコネクタ１００との接続時に、嵌合凹部１０２に挿入される。外部導体シェル２０４は、ロック突部２０６を内側から突出させるための孔を側壁に有する。ロック突部２０６は、基板側のコネクタ１００のロック孔１１０と係合できる位置に設けられる。図１では、ロック突部２０６は、コネクタ２００の外部導体シェル２０４の上下（Ｚ軸方向での上下）の側壁に設けられる。ロック突部２０６は、ロック孔１１０と係合できる構造であればどのような構造でもよい。
ロック突部２０６は、外部導体シェル２０４の内部で、ロック操作用ボタン２０８と連結され、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことに連動して、ロック突部２０６が押し込まれる。基板側のコネクタ１００との接続時に、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことで、ロック突部２０６がロック孔１１０から外れて、ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００から抜くことができる。
図２は、本発明の一実施形態に係る基板側のコネクタの外観を示す図である。図２(a)は、コネクタ１００を後方（Ｘ１側）斜めからみた斜視図であり、図２(b)は、コネクタ１００を前方（Ｘ２側）からみた正面図である。絶縁体１１２は、複数の端子を保持して嵌合凸部１０４を形成し、外部導体シェル１０６の内部に収容される。絶縁体１１２は、複数の端子と一体成型して、複数の端子の少なくとも一部分を覆うことができる。複数の端子は、外部導体シェル１０６の後方（Ｘ１側）の絶縁体１１２から露出し、露出した各端子に設けられた端子実装部１２２によって基板３００の表面上に半田付けされて固定される。端子実装部１２２は、基板３００に表面実装されるが、基板に設けられた孔に差し込んで実装されるようにディップ端子として構成してもよい。
図３は、図２に示す本発明の一実施形態に係るコネクタの外部導体シェルと絶縁体を除いて、端子のみの状態を示す。図３(a)は、端子群１２０を後方（Ｘ１側）斜めからみた斜視図であり、図３(b)は、コネクタ１００を前方（Ｘ１側）からみた正面図である。端子群１２０は、２つの端子からなる端子ペアを４組含んでいる。また、端子群１２０は、４組のうち半分の２組の端子ペアと残りの２組の端子ペアを、嵌合方向に沿って向かい合わせで配置されている。
図３に示す実施形態では、端子群１２０は４組の端子ペア、８本の端子を含んでいるが、少なくとも１組以上の端子ペアを含んでいればよく、偶数組の端子ペアを含んでいる場合には、偶数組のうちの半分の端子ペアと、残りの半分の端子ペアを、コネクタの嵌合方向（Ｘ１―Ｘ２方向）に沿って対向するように配置することができる。
図４は、図３から基板を除いて、本発明の一実施形態に係るコネクタに用いられる端子のみを示す。図４(a)は、端子群１２０を後方（Ｘ１側）斜めからみた斜視図であり、図４(b)は、端子群１２０を横方向（Ｙ軸方向）からみた側面図であり、図４(c)は、端子群１２０を前方（Ｘ２側）からみた正面図である。端子群１２０は、後端側（Ｘ１側）の部分に端子実装部１２２と、先端側（Ｘ２側）の部分に接触部１２４を含む。端子群１２０は、端子１から端子８までの８つの端子を含んでおり、２つの端子が１組の端子ペアを構成する。図４に示す実施形態では、端子１と端子２、端子３と端子４、端子５と端子６、端子７と端子８がそれぞれ端子ペアとなる。端子ペアの各端子は、互いの形状に沿って平行に配置することができ、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上に隣り合わせで配置することができる。
端子実装部１２２は、それぞれ端子１から端子８の後端側の部分を垂直方向（Ｚ軸方向）下方に折り曲げて、当該折り曲げ箇所よりもさらに後端側の箇所を後方（Ｘ１側）に、基板に対して水平（平行）になるように折り曲げて形成される。つまり、端子実装部１２２は、１段の階段状に折り曲げられた形状を有し、基板３００に表面実装することができる。端子実装部１２２は、水平方向（Ｙ軸方向）に隣り合わせで配置され、端子実装部１２２の各々の端部は、隣り合わせで配置された方向（Ｙ軸方向）からみて、直線上に並んだ位置に配置される。また、端子実装部１２２は、基板の孔に差し込んで、半田付けで固定可能なディップ端子とすることができる。
接触部１２４は、それぞれ端子１から端子８の先端側の部分に形成され、端子のその他の部分に比べて幅広に形成される。接触部１２４は、相手側のコネクタ（例えば、図１に示すケーブル側のコネクタ２００）の端子と接触しやすくするために、先端部をコネクタの内側に折り曲げられた形状を有する。端子１から端子４の接触部１２４は、垂直方向（Ｚ軸方向）に隣り合わせで配置され、端子５から端子８の接触部１２４も、同様に垂直方向（Ｚ軸方向）に隣り合わせで配置される。すなわち、端子１から端子４の接触部１２４と端子５から端子８の接触部１２４は、コネクタの嵌合方向（Ｘ軸（Ｘ１―Ｘ２）方向）に延出し、それぞれ垂直方向（Ｚ軸方向）に並べて配置される。
図４(b)及び(c)に示されるように、基板に対して垂直な平面（Ｘ―Ｚ平面）において端子１は端子７と端子８の間、端子２は端子６と端子７の間、端子３は端子５と端子６の間と向き合うように配置され、端子５は端子３と端子４の間、端子６は端子２と端子３の間、端子７は端子１と端子２の間と向き合うように配置される。端子１から端子８は、互いの形状に沿って、常に一定の間隔を保って絶縁体１１２に保持される。
また、端子群１２０は、先端から後端までの間に、コネクタの嵌合方向に沿って後方（Ｘ２側）に延びた端子ペアを基板方向（Ｚ軸の下方）に折り曲げた屈曲部１２６と、基板方向に延びた端子ペアを、コネクタの嵌合方向に対して直交する方向（Ｙ軸方向）でコネクタの外側に折り曲げた屈曲部１２８と、軸直方向に延びた端子ペアをコネクタの嵌合方向に沿って後部側（Ｘ１側）に折り曲げた屈曲部１３０とを順に備える。端子群１２０は、少なくとも屈曲部１２６及び屈曲部１２８を備えていればよく、屈曲部１３０は設けなくても良い。屈曲部１３０を設けない別の実施形態については図７に示され、後で詳述する。
端子実装部１２２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に並べて配置された接触部１２４に対して９０度向きを変えて水平方向（Ｙ軸方向）に隣り合わせで配置される。すなわち、それぞれの端子において、端子実装部１２２の水平方向を向いた平面は、屈曲部１２６及び屈曲部１２８によって、折り曲げられて９０度向きを変えて、垂直方向を向いた接触部１２４の平面に続いている。
図４に示すように、外部導体シェル１０６内の絶縁体１１２で保持される１以上の端子ペアを構成する複数の端子を、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上で平行に隣り合わせて配置し、このような一定間隔を保った配置を屈曲部１２６、屈曲部１２８、屈曲部１３０でそれら複数の端子を折り曲げた場合でも維持することによって、複数の端子間の間隔の変化を小さくでき、インピーダンス整合の乱れ等により生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
図５は、図４の向かい合わせで配置された端子群のうち片側の端子群を示す。図５(a)は、２組の端子ペア（端子１と端子２からなる端子ペアと、端子３と端子４からなる端子ペア）を含む端子群１２０の後方（Ｘ１側）斜めからみた斜視図であり、図５(b)は、端子群１２０を横方向（Ｙ軸方向）からみた側面図である。端子群１２０の最小の構成は、少なくとも１組の端子ペアを含んでいればよく、１組の端子ペアが端子群１２０の最小の構成となる。
屈曲部１２６は、先端側（Ｘ２側）から垂直方向に隣り合わせで、一定の間隔を空けて後方（Ｘ１側）に延びる端子１から４を垂直方向基板側（Ｚ軸の下方）に折り曲げた部分である。端子１から４の各々の屈曲部１２６は、端子間の間隔を一定に保つように構成され、垂直な平面（Ｘ―Ｚ平面）において斜め（例えば、斜め４５度）に並んで配置されるように並べられるように、各端子に設けられる。
屈曲部１２８は、屈曲部１２６によって下方（Ｚ軸の下方）に折り曲げられた端子１から４を嵌合方向（Ｘ軸）に対して軸直方向（Ｙ軸方向）外側に折り曲げた部分である。端子１から４の各々の屈曲部１２８は、端子間の間隔を一定に保つように構成され、水平な平面（Ｘ―Ｙ平面）において嵌合方向（Ｘ軸方向）の直線上に並んで配置されるように、各端子に設けられる。
屈曲部１３０は、屈曲部１２８によって軸直方向（Ｙ軸方向）外側に折り曲げた端子１から４を後方（Ｘ１側）に折り曲げた部分である。端子１から４の各々の屈曲部１３０は、端子間の間隔を一定に保つように構成され、水平な平面（Ｘ―Ｙ平面）において嵌合方向（Ｘ軸方向）に対して斜めに並んで配置されるように、各端子に設けられる。別の実施形態として、屈曲部１３０は、端子群１２０に設けなくてもよい。上記のような屈曲部１２６、屈曲部１２８及び屈曲部１３０の構成は、もう片方の端子５から８についても同様である。
図６は、銅、ステンレス等の金属板から複数の端子を含む端子ペアを形成する工程の一部を示す。図６(a)は、端子１と端子２の端子ペアと端子３と端子４の端子ペアとを含む端子群が金属板から切出され、キャリアに連結されたままの状態を示す。金属板からの切出しの際に、各端子の屈曲部１２６と屈曲部１３０は、水平面（Ｘ―Ｙ平面）上で、Ｘ軸に対して斜めに隣り合わせで形成される。垂直方向（Ｚ軸方向）に折り曲げる屈曲部１２８は形成されていないので、各端子は同一平面上にある。
図６(b)は、図６(a)に示すように、同一平面上にある端子群を屈曲部１２８で、まとめて垂直に折り曲げて、基板側のコネクタ１００に用いる端子群１２０を形成する。屈曲部１２８は、屈曲部１２６と屈曲部１３０との間にある部分を、嵌合方向（Ｘ軸方向）に沿った直線上で垂直（Ｚ軸方向の上方）に折り曲げて形成される。
また、屈曲部１３０を設けない別の実施形態では、屈曲部１２８は、屈曲部１２６よりも後端側にある部分を、まとめて垂直（Ｚ軸方向の上方）に折り曲げて形成される。そして、端子１から端子４の後端側の部分は、垂直方向（Ｚ軸方向）下方に折り曲げられて、当該折り曲げ箇所よりもさらに後端側の部分が、後方（Ｘ１側）に、基板に対して水平（平行）になるように折り曲げられる。つまり、端子群の後端部分に、１段の階段状に折り曲げられた端子実装部１２２が形成される。
図６(a)から(b)に示すような工程で、外部導体シェル１０６内の絶縁体１１２で保持される１以上の端子ペアを構成する複数の端子を、平行に隣り合わせで配置するように金属板から切出して形成することで、複数の端子を同一平面上に並べて、少なくとも屈曲部１２６を含む１以上の屈曲部を同一平面上に容易に設けることができる。さらに、複数の端子を、屈曲部１２６よりも後端側の部分で（屈曲部１３０を設けた実施形態では、屈曲部１２６と屈曲部１３０との間にある部分で）、まとめて垂直に折り曲げることで、複数の端子が同一平面上に並べられた状態を維持しつつ、容易に屈曲部１２８を構成することができる。それにより、複数の端子間の間隔の変化を小さくして、インピーダンス整合の乱れにより生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
図７は、本発明に係る別の実施形態に係るコネクタの外観を示す図である。図７(a)は、コネクタ１００'を後方（Ｘ１側）斜めからみた斜視図であり、図７(b)は、コネクタ１００'を前方（Ｘ２側）からみた正面図である。端子実装部１３２は、コネクタ１００'の後方（Ｘ１側）の側部から露出し、１段の階段状の形状で基板３００上に表面実装される。コネクタ１００'の内部の端子群において、屈曲部１３０を設けないことで、端子実装部１３２をコネクタ'１００の嵌合方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）でコネクタの外側に延出させることができる。端子実装部１３２は、嵌合方向（Ｘ軸方向）に隣り合わせで配置され、端子実装部１３２の各々の端部は、隣り合わせで配置された方向（Ｘ軸方向）からみて、直線上に並んだ位置に配置される。
図７に示す実施形態においても、図２から図５に示す実施形態と同様に、コネクタ１００'内の複数の端子それぞれは、互いの形状に沿って平行に配置することができ、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上に隣り合わせで配置することができる。つまり、各端子は、互いに一定の間隔を常に保って外部導体シェル内に収容された絶縁体に保持することができる。これにより、図２から図５に示す実施形態と同様に、複数の端子間の間隔の変化を小さくでき、インピーダンス整合の乱れ等により生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
図８は、本発明に係るコネクタに含まれる端子群の変形例を示す図である。端子群１４０の基本的な構成は、図４に示す端子群１２０と同様であり、端子群１４０は、端子１から端子８までの８つの端子を含んでおり、２つの端子が１組の端子ペアを構成する。図８に示す実施形態では、端子１と端子２、端子３と端子４、端子５と端子６、端子７と端子８がそれぞれ端子ペアとなる。端子ペアの各端子は、互いの形状に沿って平行に配置することができ、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上に隣り合わせで配置することができる。
端子群１４０に含まれる端子１から８において、基板に実装される部分である各端子実装部１４２を、端子毎に識別するために、それぞれ端子実装部１１から１８とする。端子群１４０の端子実装部１４２は、図４に示す端子群１２０の端子実装部１２２の構成を変更し、端子ペアの各端子のうち一方の端子において基板に実装される部分（すなわち、端子実装部）の長さが他方の端子の端子実装部の長さと異なるように構成したものである。
図８に示されるように、端子１と端子２の端子ペアでは、端子１の端子実装部１１を端子２の端子実装部１２よりも長く構成し、同様に、端子３と端子４の端子ペアでは、端子３の端子実装部１３を端子４の端子実装部１４よりも長く構成し、端子５と端子６の端子ペアでは、端子６の端子実装部１６を端子５の端子実装部１５よりも長く構成し、端子７と端子８の端子ペアでは、端子８の端子実装部１８を端子７の端子実装部１７よりも長く構成することができる。反対に、端子２，４，６及び８の端子実装部１２，１４，１６及び１８を、端子１，３，５及び７の端子実装部１１，１３，１５及び１７よりも長くなるように構成することもできる。つまり、端子ペアに含まれる一方の端子の端子実装部の長さを、他方の端子の端子実装部の長さよりも長く又は短くように構成することができる。
端子実装部１１，１３，１５及び１７の各々は、同じ長さになるように構成することができり、それにより、端子実装部１１，１３，１５及び１７の各々の端部は、端子群１４０を横方向（Ｙ軸方向）からみて直線上に並んだ位置に配置される。同様に、端子実装部１２，１４，１６及び１８の各々は、同じ長さになるように構成することができ、それにより、端子実装部１２，１４，１６及び１８の各々の端部も、端子群１４０を横方向（Ｙ軸方向）からみて直線上に並んだ位置に配置される。
その他の変形例として、例えば、端子１，４，５及び８の端子実装部１１，１４，１５及び１８を、端子２，３，６及び７の端子実装部１２，１３，１６及び１７よりも長くなるように構成してもよく、反対に、端子２，３，６及び７の端子実装部１２，１３，１６及び１７を、端子１，４，５及び８の端子実装部１１，１４，１５及び１８よりも長くなるように構成してもよい。この変形例では、端子実装部１１，１４，１５及び１８の各々の長さを、同じになるように構成することができ、同様に、端子実装部１２，１３，１６及び１７の各々の長さを、同じになるように構成することができる。図８に示す変形例又は上述したその他の変形例のように端子群１４０を構成することで、インピーダンス整合の乱れにより生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
図９は、本発明に係るコネクタに含まれる端子群の別の変形例を示す図である。端子群１５０の基本的な構成は、図４に示す端子群１２０と同様であり、端子群１５０は、端子１から端子８までの８つの端子を含んでおり、２つの端子が１組の端子ペアを構成する。図９に示す実施形態では、端子１と端子２、端子３と端子４、端子５と端子６、端子７と端子８がそれぞれ端子ペアとなる。端子ペアの各端子は、互いの形状に沿って平行に配置することができ、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上に隣り合わせで配置することができる。
端子群１５０に含まれる端子１から８において、基板に実装される部分である各端子実装部１５２を、端子毎に識別するために、それぞれ端子実装部２１から２８とする。端子群１５０の端子実装部１５２は、図４に示す端子群１２０の端子実装部１２２の構成を変更し、隣接する２組の端子ペアのうち一方の端子ペアの各端子の端子実装部の長さが、他方の端子ペアの各端子の端子実装部の長さと異なるように構成したものである。この変形例では、端子ペアに含まれる２つの端子の各々の端子実装部の長さは同じである。図９に示されるように、端子１と端子２の端子ペアの端子実装部２１及び端子実装部２２を、端子３及び端子４の端子ペアの端子実装部２３及び端子実装部２４よりも長くなるように構成し、同様に、端子７と端子８の端子ペアの端子実装部２７及び端子実装部２８を、端子５及び端子６の端子ペアの端子実装部２５及び端子実装部２５よりも長くなるように構成することができる。反対に、端子３，４，５及び６の端子実装部２３，２４，２５及び２６を、端子１，２，７及び８の端子実装部２１，２２，２７及び２８よりも長くなるように構成することもできる。つまり、一方の端子ペアに含まれる各端子の端子実装部の長さを、他方の端子ペアに含まれる各端子の端子実装部の長さよりも長く又は短くように構成することができる。そして、端子ペアに含まれる２つの端子の端子実装部の長さは等しくすることができる。
端子実装部２１，２２，２７及び２８の各々は、同じ長さになるように構成することができり、それにより、端子実装部２１，２２，２７及び２８の各々の端部は、端子群１５０を横方向（Ｙ軸方向）からみて直線上に並んだ位置に配置される。同様に、端子実装部２３，２４，２５及び２６の各々は、同じ長さになるように構成することができ、それにより、端子実装部２３，２４，２５及び２６の各々の端部も、端子群１５０を横方向（Ｙ軸方向）からみて直線上に並んだ位置に配置される。図９に示す変形例又は上述したその他の変形例のように、端子群１５０を構成することで、端子ペアにおける端子間の間隔の変化を小さくでき、インピーダンス整合の乱れにより生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
図１０は、本発明に係るコネクタに含まれる端子群のさらに別の変形例を示す図である。端子群１６０の基本的な構成は、図４に示す端子群１２０と同様であるが、端子群１６０は、信号端子である端子Ｓ１からＳ８とグランド端子Ｇ１及びＧ２の１０本の端子を含んであり、端子ペアの各端子とグランド端子は、互いの形状に沿って平行に配置することができ、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上に隣り合わせで配置することができる。このような構成により、複数の端子間の間隔を一定に保ち、すなわち、間隔の変化を小さくすることができ、インピーダンス整合の乱れ等により生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
また、グランド端子Ｇ１及びＧ２の各々は、隣り合う端子ペアの間に配置される。つまり、端子Ｓ１，Ｓ２からなる端子ペアと端子Ｓ３，Ｓ４からなる端子ペアの間にグランド端子Ｇ１が配置され、同様に、端子Ｓ５，Ｓ５からなる端子ペアと端子Ｓ７，Ｓ８からなる端子ペアの間にグランド端子Ｇ２が配置される。このようなグランド端子Ｇ１及びＧ２の配置により、端子ペア間で生じ得るクロストークの発生を抑制することができる。
このように、グランド端子を端子ペアの間に配置したことで、特に高速伝送における端子ペア間で生じえる電気的悪影響を低減させ、電気的特性の向上を図ることができる。
端子群１６０の各端子の端子実装部１６２は、図４に示す端子群１２０の各端子の端子実装部１２２と同様に、それぞれ端子Ｓ１から端子Ｓ８及びグランド端子Ｇ１とＧ２の後端側の部分を垂直方向（Ｚ軸方向）下方に折り曲げて、当該折り曲げ箇所よりもさらに後端側の箇所を後方（Ｘ１側）に、基板に対して水平（平行）になるように折り曲げて形成される。端子群１６０では、端子Ｓ１から端子Ｓ８及びグランド端子Ｇ１とＧ２の後端部（Ｘ１側の端部）は、端子群１６０を横方向（Ｙ軸方向）からみて直線上に並んだ位置に配置される。つまり、各端子の端子実装部１６２の長さを同じになるように構成することができる。また、図８及び図９に示した変形例のように、信号端子Ｓ１からＳ８の端子実装部１６２の各々の長さを変えることもできる。
本発明に係るコネクタは、高周波信号を扱う計測機器等の電子機器によって、高い周波数の電気信号を伝送するために、機器間をケーブルで接続する際に利用することができる。
１，２，３，４，５，６，７，８ 端子
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８ 端子
Ｇ１，Ｇ２ グランド端子
１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８ 端子実装部
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８ 端子実装部
１００ コネクタ
１０２ 嵌合凹部
１０４ 嵌合凸部
１０６ 外部導体シェル
１０８ シェル実装部
１１０ ロック孔
１１２ 絶縁体
１２０ 端子群
１２２ 端子実装部
１２４ 接触部
１２６ 屈曲部
１２８ 屈曲部
１３０ 屈曲部
１３２ 端子実装部
１４０ 端子群
１４２ 端子実装部
１５０ 端子群
１５２ 端子実装部
１６０ 端子群
１６２ 端子実装部
２００ コネクタ
２０２ 嵌合部
２０４ 外部導体シェル
２０６ ロック突部
２０８ ロック操作用ボタン
２１０ カバー部材
３００ 基板
４００ ケーブル

Claims (16)

  1. 外部導体シェルと、２つの端子からなる端子ペアを少なくとも１組以上含む端子群と、前記端子群を保持して前記外部導体シェルに収容された絶縁体とを含むコネクタであって、
    前記端子群に含まれる前記端子ペアの各端子は、
    前記コネクタの先端側の部分に相手側コネクタの端子と接触して接続するための接触部と、
    前記コネクタの後端側の部分に基板に実装するための端子実装部と
    を含み、
    前記絶縁体は、相手側コネクタとの接続側に嵌合凸部を含み、
    前記端子ペアの前記接触部は、前記嵌合凸部の同じ側の面に隣り合わせで配置され、かつ、前記基板に対して垂直方向に隣り合わせで配置され、
    前記端子実装部は、前記基板に対して水平方向に隣り合わせで配置され、
    前記端子ペアの各端子は、前記接触部から前記端子実装部までの間に、少なくとも、前記コネクタの嵌合方向に延出する前記端子ペアを基板方向に折り曲げた第１屈曲部と、基板側に折れ曲がった前記端子ペアを前記基板に対して平行に折り曲げた第２屈曲部と
    を順に備え、互いの形状に沿って平行に配置され、
    前記端子ペアの各端子は、前記第２屈曲部よりも前記端子実装部側に、第３屈曲部を含み、
    前記第３屈曲部は、前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部を経て、前記コネクタの嵌合方向に対して直交する方向で前記コネクタの外側に延出した前記端子ペアの各端子を、前記コネクタの嵌合方向に沿って後部側に折り曲げたこと
    を特徴とするコネクタ。
  2. 前記端子ペアに含まれる２つの端子のうち、一方の端子の前記接触部は、他方の端子の前記接触部よりも、上方に配置され、
    前記一方の端子の前記端子実装部は、前記他方の端子の前記端子実装部よりも、前記コネクタの内側に配置されたこと
    を特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記一方の端子の前記端子実装部は、前記他方の端子の前記端子実装部と同じ長さであり、前記端子実装部が隣り合わせで配置された方向からみて、前記端子実装部の各々の端部は直線上に並んだ位置に配置されたこと
    を特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
  4. 前記一方の端子の前記端子実装部は、前記他方の端子の前記端子実装部よりも長く又は短く構成されていること
    を特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
  5. 前記端子群は２組以上の端子ペアを含み、
    一方の端子ペアに含まれる各端子の前記端子実装部は、他方の端子ペアに含まれる各端子の前記端子実装部よりも、長く又は短く構成され、
    前記端子ペアに含まれる２つの端子の前記端子実装部の長さは等しいこと
    を特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
  6. 前記端子ペアに含まれる端子の各々は、同一平面上に隣り合わせて配置されたこと
    を特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のコネクタ。
  7. 前記端子ペアに含まれる端子の各々は、一部分を前記絶縁体との一体成型によって覆うことで保持されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のコネクタ。
  8. 前記端子群は、偶数組の前記端子ペアを含み、
    偶数組のうちの半分の前記端子ペアと残りの半分の前記端子ペアは、前記コネクタの嵌合方向に沿って、向かい合わせで配置されたこと
    を特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のコネクタ。
  9. 前記端子群は、８つの端子からなる４組の前記端子ペアを含むこと
    を特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のコネクタ。
  10. 前記端子群は、８つの端子からなる４組の前記端子ペアと、２つのグランド端子を含み、
    前記グランド端子の各々は、隣り合う前記端子ペアの間に配置されたこと
    を特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のコネクタ。
  11. 前記端子実装部は、相手側コネクタと嵌合する側とは反対側である、前記外部導体シェルの後部から露出したこと
    を特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
  12. 前記端子実装部は、前記外部導体シェルの嵌合方向に対して直交する方向の前記コネクタの側部から露出したこと
    を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のコネクタ。
  13. 前記端子実装部は、前記基板に表面実装できるように１段の階段状に折り曲げられた形状を有すること
    を特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のコネクタ。
  14. 前記端子実装部は、前記基板に設けられた孔に挿入して実装できるように前記基板に対して垂直なディップ端子であること
    を特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のコネクタ。
  15. 請求項１に記載のコネクタを製造するコネクタ製造方法であって、
    前記第１屈曲部を形成するように前記端子ペアを金属板から切出す工程と、
    切出された前記端子ペアの前記第１屈曲部よりも後端側にある部分を垂直に折り曲げることで前記第２屈曲部を形成する工程とを少なくとも含むこと
    を特徴とするコネクタ製造方法。
  16. 請求項１に記載のコネクタを製造するコネクタ製造方法であって、
    前記第１屈曲部及び前記第３屈曲部を同一平面上に形成するように前記端子ペアを金属板から切出す工程と、
    切出された前記端子ペアの前記第１屈曲部と前記第２屈曲部の間の部分を垂直に折り曲げることで、前記第１屈曲部と前記第３屈曲部との間に、前記第２屈曲部を形成する工程とを少なくとも含むこと
    を特徴とするコネクタ製造方法。
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