CN108370120A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

在现有的连接器中，多个端子不保证一定的间隔地配置于同一平面上，因而存在无法取得用于高频率的电信号的传输的阻抗匹配、高频特性恶化等问题。为了解决该问题，提供一种能够通过在具备平行地配置于同一平面上并被弯曲部折弯的多个端子、保持该多个端子的绝缘体、以及收纳该绝缘体的外部导体壳体的基板侧连接器中构成为多个端子的各个弯曲部处的端子间的间隔的变化较小来抑制因阻抗匹配的紊乱而产生的对高频特性(例如回波损耗等)的影响的连接器。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及适于电信号的高速传输的连接器。具体而言，涉及一种连接器所具备的多个端子中的、形成以及配置为能够维持阻抗匹配的多个端子的构造。
背景技术
传输电信号等时使用的连接器一般具备：绝缘体，其保持多个导电端子；和外部导体壳体，其收纳该绝缘体。例如，日本特开2005-123163号公报(专利文献1)中记载的连接器构成为在绝缘体主体的多个端子槽收纳有多个导电端子、绝缘体主体被外壳(外部导体壳体)包围。收纳于绝缘体主体的多个导电端子配置为与连接器的嵌合方向相互平行，并在多个导电端子的后端部向与嵌合方向垂直的方向折弯。
专利文献1：日本特开2005-123163号公报
近些年，搭载于计量设备、声响·图像(AV)设备等电子设备的数据处理装置的能力提高，电子设备能够处理巨大的数据，伴随于此，大量的数据作为电信号经由连接器高速地被收发。然而，相对于这样的高频电信号，现有的连接器的阻抗匹配等紊乱，存在无法获得期望的高频特性的课题。
例如，若利用日本特开2005-123163号公报(专利文献1)中记载的现有的连接器收发高频电信号，则在将配置为与连接器的嵌合方向平行的多个导体端子分别相对于嵌合方向垂直地折弯的弯曲部，多个导体端子间的各个间隔大幅度变化，因此产生阻抗的不匹配，可能产生无法获得良好的高频特性的问题。即，多个导体端子未分别在同一平面上排列配置，多个导体端子的在嵌合方向上延伸突出的部分的间隔和相对于嵌合方向垂直地延伸突出的部分的间隔分别不同，因而在传输高频电信号的情况下，阻抗产生不匹配，电信号的反射引起的损耗(回波损耗)变大，因而无法经由该连接器收发高频电信号。
发明内容
为了解决以上课题，提供一种具备平行配置并以弯曲部折弯的多个端子、保持该多个端子的绝缘体、以及收纳该绝缘体的外部导体壳体的基板侧连接器，通过使多个端子的各个弯曲部处的端子间的间隔的变化较小来抑制因阻抗匹配的紊乱而产生的对高频特性(例如回波损耗等)的影响的连接器。
本发明的一个实施方式所涉及的连接器包括：外部导体壳体；端子群，其包括至少1组以上的由两个端子构成的端子对；以及绝缘体，其保持上述端子群并收纳于上述外部导体壳体，
所述连接器的特征在于，
上述端子群所包括的上述端子对的各端子包括：
接触部，其在上述连接器的前端侧的部分供与对象侧连接器的端子接触并连接使用；和
端子安装部，其在上述连接器的后端侧的部分供安装于基板使用，
上述接触部配置为彼此在相对于上述基板垂直的方向上相邻，
上述端子安装部配置为相对于上述接触部改变90度方向而在水平方向上相邻。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子对所包括的两个端子中的一个端子的上述接触部配置于比另一个端子的上述接触部更靠上方的位置，
上述一个端子的上述端子安装部配置于比上述另一个端子的上述端子安装部更靠上述连接器的内侧的位置。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述一个端子的上述端子安装部与上述另一个端子的上述端子安装部为相同的长度，从上述端子安装部被相邻配置的方向观察，上述端子安装部的各个端部配置于排列在直线上的位置。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述一个端子的上述端子安装部构成为比上述另一个端子的上述端子安装部长或短。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子群包括2组以上的端子对，
一组端子对所包括的各端子的上述端子安装部构成为比另一组端子对所包括的各端子的上述端子安装部长或短，
上述端子对所包括的两个端子的上述端子安装部的长度相等。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子对的各端子在从上述接触部起至上述端子安装部为止之间至少依次具备：第一弯曲部，其通过将沿上述连接器的嵌合方向延伸突出的上述端子对向基板侧折弯而成；第二弯曲部，其通过将向基板侧折弯过的上述端子对折弯成相对于上述基板平行而成，
上述端子对的各端子沿着彼此的形状平行地配置。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子对所包括的端子分别相邻地配置于同一平面上。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子对所包括的端子各自的一部分通过与上述绝缘体的一体成型而被覆盖，从而上述端子对所包括的端子分别得以保持。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子群包括偶数组的上述端子对，
偶数组中的一半上述端子对与其余的一半上述端子对配置为沿上述连接器的嵌合方向相对。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子群包括由8个端子构成的4组上述端子对。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子群包括由8个端子构成的4组上述端子对与两个接地端子，
上述接地端子分别配置于相邻的上述端子对之间。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子对的各端子在比上述第二弯曲部更靠上述安装部侧包括第三弯曲部，
经由上述第一弯曲部以及上述第二弯曲部而在与上述连接器的嵌合方向正交的方向上向上述连接器的外侧延伸突出的上述端子对的各端子经由上述第三弯曲部而沿着连接器的嵌合方向向后部侧折弯。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子安装部从与对象侧连接器嵌合的一侧相反的一侧亦即上述外部导体壳体的后部露出。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子安装部从与上述外部导体壳体的嵌合方向正交的方向的上述连接器的侧部露出。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子安装部为与上述基板垂直的双列直插式封装端子，以便能够插入至设置于上述基板的孔来进行安装。
作为本发明所涉及的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子安装部具有折弯成一级阶梯状的形状，以便能够表面安装于上述基板。
本发明的一个实施方式所涉及的制造连接器的连接器制造方法的特征在于，至少包括：
以形成上述第一弯曲部的方式从金属板切出上述端子对的工序；和
通过将位于比切出的上述端子对的上述第一弯曲部更靠后端侧的部分垂直地折弯来形成上述第二弯曲部的工序。
本发明的其他实施方式所涉及的制造连接器的连接器制造方法的特征在于，至少包括：
以将上述第一弯曲部以及上述第三弯曲部形成于同一平面上的方式从金属板切出上述端子对的工序；和
通过将切出的上述端子对的上述第一弯曲部与上述第二弯曲部之间的部分垂直地折弯来在上述第一弯曲部与上述第三弯曲部之间形成上述第二弯曲部的工序。
本发明所涉及的连接器将构成被外部导体壳体内的绝缘体保持的1组以上的端子对的多个端子在同一平面上配置为平行且相邻，即便在1个以上的弯曲部折弯上述多个端子的情况下也维持该配置，由此缩小多个端子间的间隔的变化，能够抑制因阻抗匹配的紊乱而产生的高频特性的恶化。
另外，本发明所涉及的制造连接器的连接器制造方法通过将构成被外部导体壳体内的绝缘体保持的1组以上的端子对的多个端子以配置为平行且相邻的方式从金属板切出而形成，从而将多个端子排列在同一平面上，能够容易地将至少包括第一弯曲部在内的1个以上的弯曲部设置于同一平面上。并且，将多个端子在比第一弯曲部更靠后端侧的部分集中垂直地折弯，从而能够既维持多个端子排列在同一平面上的状态，又容易地构成第二弯曲部。由此，能够缩小多个端子间的间隔的变化，抑制因阻抗匹配的紊乱而产生的高频特性的恶化。
附图说明
图1是表示基板侧的连接器以及电缆侧的连接器的外观的图。
图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的基板侧的连接器的外观的图。
图3是除掉图2所示的连接器的外部导体壳体与绝缘体而仅表示端子的状态的图。
图4是表示本发明的一个实施方式所涉及的连接器中使用的端子的图。
图5是表示图4中的端子群中的单侧的端子群的图。
图6是表示从金属板形成包括多个端子的端子对的工序的一部分的图。
图7是表示本发明的其他实施方式所涉及的连接器的外观的图。
图8是表示本发明所涉及的连接器所包括的端子群的其他实施方式的图。
图9是表示本发明所涉及的连接器所包括的端子群的又一其他实施方式的图。
图10是表示本发明所涉及的连接器所包括的端子群的在端子对间追加接地端子的实施方式的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在用于对实施方式进行说明的全部的图中，原则上对相同部件标注相同的附图标记，其重复的说明省略。另外，对各个实施方式独立地说明，但并不排除组合彼此的构成要素构成连接器的情况。
图1是表示基板侧的连接器以及电缆侧的连接器的外观的图。连接器的嵌合方向为图中的X1-X2方向(X轴方向)。基板侧的连接器100的前端侧为X2方向侧，电缆侧的连接器200的前端侧为X1方向侧。与基板300垂直的面是指X-Z平面，与基板300水平的面(平行的面)为X-Y平面。将沿着图中的Z轴方向的上方以及下方作为各个连接器的上下。以上事项在其他图中也同样。
基板侧的连接器100由绝缘体112(参照图2)与将绝缘体112包含于内部的外部导体壳体106构成，所述绝缘体112对在与电缆侧的连接器200的连接侧(X2方向侧)形成嵌合凸部104的多个端子进行保持。嵌合凹部102是设置于外部导体壳体106的嵌合侧(X2侧)的嵌合凸部104与外部导体壳体106的内壁之间的空间。外部导体壳体106包括用于将该外部导体壳体106安装于基板300并进行固定的壳体安装部108。壳体安装部108插入至设置于基板300的孔，是被焊接的双列直插式封装端子，但也可以是能够安装于基板的表面的端子。
另外，外部导体壳体106具备锁定孔110，该锁定孔110与电缆侧的连接器200的锁定突起部206卡合。锁定孔110设置于能够与电缆侧的连接器200的锁定突起部206卡合的位置。在图1中，锁定孔110设置于连接器100的外部导体壳体106的上下(Z轴方向上的上下)的侧壁。锁定孔110只要是能够与锁定突起部206卡合的构造即可，可以不必是贯通外部导体壳体的孔。作为其他实施方式，可以构成为在基板侧的连接器的外部导体壳体设置锁定突起部，在电缆侧的连接器的外部导体壳体设置锁定孔。
电缆侧的连接器200由外部导体壳体204、锁定操作用按钮208以及罩部件210构成，上述外部导体壳体204在与基板侧的连接器100的连接侧(X1方向侧)且在前端侧具有嵌合部202，内部收纳有保持多个端子的绝缘体，上述锁定操作用按钮208与从外部导体壳体204的孔突出的锁定突起部206联动，上述罩部件210覆盖外部导体壳体204与电缆400的连接部分。
在与基板侧的连接器100的连接时，嵌合部202插入至嵌合凹部102。外部导体壳体204在侧壁具有用于使锁定突起部206从内侧突出的孔。锁定突起部206设置于能够与基板侧的连接器100的锁定孔110卡合的位置。在图1中，锁定突起部206设置于连接器200的外部导体壳体204的上下(Z轴方向上的上下)的侧壁。锁定突起部206只要是能够与锁定孔110卡合的构造即可，可以是任何构造。
锁定突起部206在外部导体壳体204的内部与锁定操作用按钮208连结，当压入锁定操作用按钮208时，锁定突起部206与之联动地被压入。在与基板侧的连接器100连接时，压入锁定操作用按钮208，由此锁定突起部206从锁定孔110脱离，电缆侧的连接器200能够从基板侧的连接器100脱出。
图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的基板侧的连接器的外观的图。图2中的(a)是从斜后方(X1侧)观察连接器100的立体图，图2中的(b)是从前方(X2侧)观察连接器100的主视图。绝缘体112保持多个端子并形成嵌合凸部104，收纳于外部导体壳体106的内部。绝缘体112与多个端子一体成型，能够覆盖多个端子的至少一部分。多个端子从外部导体壳体106的后方(X1侧)的绝缘体112露出，并通过设置于露出的各端子的端子安装部122焊接于基板300的表面上并被固定。端子安装部122表面安装于基板300，但也可以构成为双列直插式封装端子，以便能够插入安装于设置在基板的孔。
图3是除掉图2所示的本发明的一个实施方式所涉及的连接器的外部导体壳体与绝缘体而仅表示端子的状态。图3中的(a)是从斜后方(X1侧)观察端子群120的立体图，图3中的(b)是从前方(X1侧)观察连接器100的主视图。端子群120包括4组由两个端子构成的端子对。另外，端子群120也可以配置为使4组中的一半即2组端子对与其余的2组端子对沿嵌合方向相对。
在图3所示的实施方式中，端子群120包括4组端子对、8根端子，但只要包括至少1组以上的端子对即可，在包括偶数组端子对的情况下，能够将偶数组中的一半端子对与其余的一半端子对配置为沿连接器的嵌合方向(X1-X2方向)对置。
图4是从图3除掉基板而仅表示本发明的一个实施方式所涉及的连接器中使用的端子。图4中的(a)是从斜后方(X1侧)观察端子群120的立体图，图4中的(b)是从横向(Y轴方向)观察端子群120的侧视图，图4中的(c)是从前方(X2侧)观察端子群120的主视图。端子群120在后端侧(X1侧)的部分包括端子安装部122，在前端侧(X2侧)的部分包括接触部124。端子群120包括从端子1起至端子8为止这8个端子，两个端子构成1组端子对。在图4所示的实施方式中，端子1与端子2、端子3与端子4、端子5与端子6、端子7与端子8分别成为端子对。端子对的各端子能够沿着彼此的形状平行地配置，能够相邻地配置于平面(例如X-Z平面、X-Y平面)上。
端子安装部122分别如下形成：将端子1至端子8的后端侧的部分向垂直方向(Z轴方向)下方折弯，并使比该折弯位置更靠后端侧的位置相对于基板水平(平行)地向后方(X1侧)折弯。即，端子安装部122具有折弯成一级阶梯状的形状，能够表面安装于基板300。端子安装部122配置为在水平方向(Y轴方向)上相邻，从配置为相邻的方向(Y轴方向)观察，端子安装部122的各个端部配置于排列在直线上的位置。另外，端子安装部122插入至基板的孔，能够形成为能够通过焊接来固定的双列直插式封装端子。
接触部124分别形成于端子1至端子8的前端侧的部分，宽度形成为比端子的其他部分宽。接触部124为了容易与对象侧的连接器(例如图1所示的电缆侧的连接器200)的端子接触，具有将前端部向连接器的内侧折弯的形状。端子1至端子4的接触部124配置为在垂直方向(Z轴方向)上相邻，端子5至端子8的接触部124也同样配置为在垂直方向(Z轴方向)上相邻。即，端子1至端子4的接触部124与端子5至端子8的接触部124在连接器的嵌合方向(X轴(X1-X2)方向)上延伸突出，分别配置为沿垂直方向(Z轴方向)排列。
如图4中的(b)以及(c)所示，在与基板垂直的平面(X-Z平面)，端子1配置为跟端子7与端子8之间相对，端子2配置为跟端子6与端子7之间相对，端子3配置为跟端子5与端子6之间相对，端子5配置为跟端子3与端子4之间相对，端子6配置为跟端子2与端子3之间相对，端子7配置为跟端子1与端子2之间相对。端子1至端子8沿着彼此的形状并总是保证一定的间隔地保持于绝缘体112。
另外，端子群120在从前端起至后端为止之间依次具备：弯曲部126，其通过将沿着连接器的嵌合方向向后方(X2侧)延伸的端子对向基板方向(Z轴的下方)折弯而成；弯曲部128，其通过将沿基板方向延伸的端子对在与连接器的嵌合方向正交的方向(Y轴方向)上向连接器的外侧折弯而成；以及弯曲部130，其通过将沿垂直方向延伸的端子对向后部侧(X1侧)折弯成沿着连接器的嵌合方向而成。端子群120至少具备弯曲部126以及弯曲部128即可，弯曲部130可以不设置。不设置弯曲部130的其他实施方式如图7所示，稍后进行详述。
端子安装部122相对于沿垂直方向(Z轴方向)排列配置的接触部124改变90度方向并在水平方向(Y轴方向)上相邻配置。即，在各个端子中，端子安装部122的朝向水平方向的平面通过弯曲部126以及弯曲部128折弯，改变90度方向，与朝向垂直方向的接触部124的平面连续。
如图4所示，将构成被外部导体壳体106内的绝缘体112保持的1组以上的端子对的多个端子在同一平面(例如X-Z平面、X-Y平面)上配置为平行且相邻，而且即便在弯曲部126、弯曲部128、弯曲部130折弯上述多个端子的情况下，也维持这样的保证一定间隔的配置，由此能够缩小多个端子间的间隔的变化，能够抑制因阻抗匹配的紊乱等而产生的高频特性的恶化。
图5表示图4的相对配置的端子群中的单侧的端子群。图5中的(a)是从包括2组端子对(由端子1与端子2构成的端子对和由端子3与端子4构成的端子对)在内的端子群120的斜后方(X1侧)观察的立体图，图5中的(b)是从横向(Y轴方向)观察端子群120的侧视图。端子群120的最小结构至少包括1组端子对即可，1组端子对成为端子群120的最小结构。
弯曲部126是使从前端侧(X2侧)以在垂直方向上相邻且空开一定间隔的方式向后方(X1侧)延伸的端子1～4向垂直方向基板侧(Z轴的下方)折弯的部分。端子1～4的各个弯曲部126构成为将端子间的间隔恒定保持，并以排列成在垂直的平面(X-Z平面)配置为倾斜(例如倾斜45度)地排列的方式设置于各端子。
弯曲部128是将通过弯曲部126而向下方(Z轴的下方)折弯的端子1～4相对于嵌合方向(X轴)向垂直方向(Y轴方向)外侧折弯的部分。端子1～4的各个弯曲部128构成为将端子间的间隔很定保持，并以配置为在水平的平面(X-Y平面)排列在嵌合方向(X轴方向)的直线上的方式设置于各端子。
弯曲部130是将通过弯曲部128而向轴直方向(Y轴方向)外侧折弯的端子1～4向后方(X1侧)折弯的部分。端子1～4的各个弯曲部130构成为将端子间的间隔恒定保持，并以配置为在水平的平面(X-Y平面)相对于嵌合方向(X轴方向)倾斜地排列的方式设置于各端子。作为其他实施方式，弯曲部130可以不设置于端子群120。上述弯曲部126、弯曲部128以及弯曲部130的结构对于另一个端子5～8而言也同样。
图6表示由铜、不锈钢等的金属板形成包括多个端子在内的端子对的工序的一部分。图6中的(a)表示从金属板切出包括端子1与端子2的端子对和端子3与端子4的端子对在内的端子群、并连结着夹持板的状态。在从金属板的切出时，各端子的弯曲部126与弯曲部130在水平面(X-Y平面)上形成为相对于X轴倾斜地相邻。向垂直方向(Z轴方向)折弯的弯曲部128未形成，因而各端子位于同一平面上。
图6中的(b)将如图6中的(a)所示地位于同一平面上的端子群在弯曲部128集中垂直地折弯，形成在基板侧的连接器100使用的端子群120。弯曲部128是将位于弯曲部126与弯曲部130之间的部分在沿着嵌合方向(X轴方向)的直线上垂直地(向Z轴方向的上方)折弯而形成的。
另外，在不设置弯曲部130的其他实施方式中，弯曲部128是将位于比弯曲部126更靠后端侧的部分集中垂直(Z轴方向的上方)地折弯而形成的。而且，端子1至端子4的后端侧的部分被向垂直方向(Z轴方向)下方折弯，比该折弯位置更靠后端侧的部分被向后方(X1侧)折弯成相对于基板水平(平行)。即，在端子群的后端部分形成有折弯成一级阶梯状的端子安装部122。
按照图6中的(a)～(b)所示的工序将构成被外部导体壳体106内的绝缘体112保持的1个以上的端子对的多个端子以配置为平行且相邻的方式从金属板切出而形成，从而能够将多个端子排列在同一平面上，容易地将至少包括弯曲部126的1个以上的弯曲部设置于同一平面上。并且，将多个端子在比弯曲部126更靠后端侧的部分(在设置有弯曲部130的实施方式中，是指位于弯曲部126与弯曲部130之间的部分)集中垂直地折弯，从而能够既维持多个端子排列在同一平面上的状态，又容易地构成弯曲部128。由此，能够缩小多个端子间的间隔的变化，抑制因阻抗匹配的紊乱而产生的高频特性的恶化。
图7是表示本发明所涉及的其他实施方式所涉及的连接器的外观的图。图7中的(a)是从斜后方(X1侧)观察连接器100'的立体图，图7中的(b)是从前方(X2侧)观察连接器100'的主视图。端子安装部132从连接器100'的后方(X1侧)的侧部露出，以一级阶梯状的形状表面安装于基板300上。连接器100'的内部的端子群不设置弯曲部130，因而能够使端子安装部132在与连接器'100的嵌合方向(X轴方向)正交的方向(Y轴方向)上向连接器的外侧延伸突出。端子安装部132配置为在嵌合方向(X轴方向)上相邻，从配置为相邻的方向(X轴方向)观察，端子安装部132的各个端部配置于排列在直线上的位置。
在图7所示的实施方式中，与图2～图5所示的实施方式同样，连接器100'内的多个端子也分别能够沿着彼此的形状平行地配置，能够相邻地配置于同一平面(例如X-Z平面、X-Y平面)上。即，各端子能够相互总是保证一定的间隔并保持于收纳在外部导体壳体内的绝缘体。由此，与图2～图5所示的实施方式同样，能够缩小多个端子间的间隔的变化，并能够抑制因阻抗匹配的紊乱等产生的高频特性的恶化。
图8是表示本发明所涉及的连接器所包括的端子群的变形例的图。端子群140的基本结构与图4所示的端子群120同样，端子群140包括从端子1起至端子8为止这8个端子，两个端子构成1组端子对。在图8所示的实施方式中，端子1与端子2、端子3与端子4、端子5与端子6、端子7与端子8分别成为端子对。端子对的各端子能够沿着彼此的形状平行地配置，能够相邻地配置于同一平面(例如X-Z平面、X-Y平面)上。
在端子群140所包括的端子1～8中，为了按照每个端子来识别安装于基板的部分亦即各端子安装部142，分别设为端子安装部11～18。端子群140的端子安装部142改变了图4所示的端子群120的端子安装部122的结构，构成为端子对的各端子中的一个端子的安装于基板的部分(即端子安装部)的长度与另一个端子的端子安装部的长度不同。
如图8所示，对于端子1与端子2的端子对而言，能够构成为端子1的端子安装部11比端子2的端子安装部12长，同样，对于端子3与端子4的端子对而言，能够构成为端子3的端子安装部13比端子4的端子安装部14长，对于端子5与端子6的端子对而言，能够构成为端子6的端子安装部16比端子5的端子安装部15长，对于端子7与端子8的端子对而言，能够构成为端子8的端子安装部18比端子7的端子安装部17长。相反，也能够构成为端子2、4、6以及8的端子安装部12、14、16以及18比端子1、3、5以及7的端子安装部11、13、15以及17长。即，能够构成为端子对所包括的一个端子的端子安装部的长度比另一个端子的端子安装部的长度长或短。
能够构成为端子安装部11、13、15以及17分别为相同的长度，由此，从端子群140的横向(Y轴方向)角度观察，端子安装部11、13、15以及17的各个端部配置在呈直线排列的位置。同样，能够构成为端子安装部12、14、16以及18分别为相同的长度，由此，从端子群140的横向(Y轴方向)角度观察，端子安装部12、14、16以及18的各个端部也配置于呈直线排列的位置。
作为其他变形例，例如可以构成为端子1、4、5以及8的端子安装部11、14、15以及18比端子2、3、6以及7的端子安装部12、13、16以及17长，相反，也可以构成为端子2、3、6以及7的端子安装部12、13、16以及17比端子1、4、5以及8的端子安装部11、14、15以及18长。在该变形例中，能够构成为端子安装部11、14、15以及18的各个长度相同，同样，能够构成为端子安装部12、13、16以及17各自的长度相同。通过像图8所示的变形例或上述其他变形例那样构成端子群140，从而能够抑制因阻抗匹配的紊乱而产生的高频特性的恶化。
图9是表示本发明所涉及的连接器所包括的端子群的其他变形例的图。端子群150的基本结构与图4所示的端子群120同样，端子群150包括从端子1起至端子8为止这8个端子，两个端子共谱成1组端子对。在图9所示的实施方式中，端子1与端子2、端子3与端子4、端子5与端子6、端子7与端子8分别成为端子对。端子对的各端子能够沿着彼此的形状平行地配置，能够相邻地配置于同一平面(例如X－Z平面、X－Y平面)上。
在端子群150所包括的端子1～8中，为了按照每个端子来识别安装于基板的部分亦即各端子安装部152，分别设为端子安装部21～28。端子群150的端子安装部152改变了图4所示的端子群120的端子安装部122的结构，构成为相邻的2组端子对中的一组端子对的各端子的端子安装部的长度与另一组端子对的各端子的端子安装部的长度不同。在该变形例中，端子对所包括的两个端子的各个端子安装部的长度相同。如图9所示，能够构成为端子1与端子2的端子对的端子安装部21以及端子安装部22比端子3与端子4的端子对的端子安装部23以及端子安装部24长，同样，能够构成为端子7与端子8的端子对的端子安装部27以及端子安装部28比端子5与端子6的端子对的端子安装部25以及端子安装部25长。相反，也能够构成为端子3、4、5以及6的端子安装部23、24、25以及26比端子1、2、7以及8的端子安装部21、22、27以及28长。即，能够构成为一组端子对所包括的各端子的端子安装部的长度比另一组端子对所包括的各端子的端子安装部的长度长或短。而且，端子对所包括的两个端子的端子安装部的长度能够相等。
能够构成为端子安装部21、22、27以及28分别为相同的长度，由此，从端子群150的横向(Y轴方向)角度观察，端子安装部21、22、27以及28的各个端部配置于呈直线排列的位置。同样，能够构成为端子安装部23、24、25以及26分别成为相同的长度，由此，从端子群150的横向(Y轴方向)角度观察，端子安装部23、24、25以及26的各个端部也配置于呈直线排列的位置。通过像图9所示的变形例或上述其他变形例那样构成端子群150，从而能够缩小端子对中的端子间的间隔的变化，能够抑制因阻抗匹配的紊乱而产生的高频特性的恶化。
图10是表示本发明所涉及的连接器所包括的端子群的又一其他变形例的图。端子群160的基本结构与图4所示的端子群120同样，但端子群160包括作为信号端子的端子S1～S8与接地端子G1以及G2这10根端子，端子对的各端子与接地端子能够沿着彼此的形状平行地配置，能够相邻地配置于同一平面(例如X-Z平面、X-Y平面)上。通过这样的结构，能够将多个端子间的间隔保证为一定，即能够缩小间隔的变化，能够抑制因阻抗匹配的紊乱等而产生的高频特性的恶化。
另外，接地端子G1以及G2分别配置于相邻的端子对之间。即，在由端子S1、S2构成的端子对与由端子S3、S4构成的端子对之间配置有接地端子G1，同样，在由端子S5、S6构成的端子对与由端子S7、S8构成的端子对之间配置有接地端子G2。通过这样的接地端子G1以及G2的配置，能够抑制可能在端子对间产生的交调失真的产生。
这样，将接地端子配置于端子对之间，由此特别能够使可能在高速传输中的端子对间产生的电气负面影响，能够实现电气特性的提高。
端子群160的各端子的端子安装部162与图4所示的端子群120的各端子的端子安装部122同样，分别通过将端子S1至端子S8以及接地端子G1、G2的后端侧的部分向垂直方向(Z轴方向)下方折弯，并将比该折弯位置更靠后端侧的位置相对于基板水平(平行)地向后方(X1侧)折弯而形成。在端子群160中，从端子群160的横向(Y轴方向)角度观察，端子S1至端子S8以及接地端子G1、G2的后端部(X1侧的端部)配置于呈直线排列的位置。即，能够构成为各端子的端子安装部162的长度相同。另外，也能够像图8以及图9所示的变形例那样，改变信号端子S1～S8的端子安装部162各自的长度。
工业上的利用可能性
本发明所涉及的连接器能够在以电缆连接设备之间以便通过处理高频信号的计量设备等电子设备传输高频率的电信号时使用。
附图标记说明：
1、2、3、4、5、6、7、8…端子；S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8…端子；G1、G2…接地端子；11、12、13、14、15、16、17、18…端子安装部；21、22、23、24、25、26、27、28…端子安装部；100…连接器；102…嵌合凹部；104…嵌合凸部；106…外部导体壳体；108…壳体安装部；110…锁定孔；112…绝缘体；120…端子群；122…端子安装部；124…接触部；126…弯曲部；128…弯曲部；130…弯曲部；132…端子安装部；140…端子群；142…端子安装部；150…端子群；152…端子安装部；160…端子群；162…端子安装部；200…连接器；202…嵌合部；204…外部导体壳体；206…锁定突起部；208…锁定操作用按钮；210…罩部件；300…基板；400…电缆。

Claims (18)

1.一种连接器，其包括：外部导体壳体；端子群，其包括至少1组以上的由两个端子构成的端子对；以及绝缘体，其保持所述端子群并收纳于所述外部导体壳体，
所述连接器的特征在于，
所述端子群所包括的所述端子对的各端子包括：
接触部，其在所述连接器的前端侧的部分供与对象侧连接器的端子接触并连接使用；和
端子安装部，其在所述连接器的后端侧的部分供安装于基板使用，
所述接触部配置为在相对于所述基板垂直的方向上相邻，
所述端子安装部配置为在相对于所述基板水平的方向上相邻。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述端子对所包括的两个端子中的一个端子的所述接触部配置于比另一个端子的所述接触部更靠上方的位置，
所述一个端子的所述端子安装部配置于比所述另一个端子的所述端子安装部更靠所述连接器的内侧的位置。
3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
所述一个端子的所述端子安装部与所述另一个端子的所述端子安装部为相同的长度，从所述端子安装部被相邻配置的方向观察，所述端子安装部的各个端部配置于排列在直线上的位置。
4.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
所述一个端子的所述端子安装部构成为比所述另一个端子的所述端子安装部长或短。
5.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
所述端子群包括2组以上的端子对，
一组端子对所包括的各端子的所述端子安装部构成为比另一组端子对所包括的各端子的所述端子安装部长或短，
所述端子对所包括的两个端子的所述端子安装部的长度相等。
6.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
所述端子对的各端子在从所述接触部起至所述端子安装部为止之间至少依次具备：第一弯曲部，其通过将沿所述连接器的嵌合方向延伸突出的所述端子对向基板方向折弯而成；和第二弯曲部，其通过将向基板侧折弯过的所述端子对相对于所述基板平行折弯而成，
所述端子对的各端子沿着彼此的形状平行地配置。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子对所包括的端子分别相邻地配置于同一平面上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子对所包括的端子各自的一部分通过与所述绝缘体的一体成型而被覆盖，从而所述端子对所包括的端子分别得以保持。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子群包括偶数组的所述端子对，
偶数组中的一半所述端子对与其余的一半所述端子对配置为沿所述连接器的嵌合方向相对。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子群包括由8个端子构成的4组所述端子对。
11.根据权利要求1～9中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子群包括由8个端子构成的4组所述端子对与两个接地端子，
所述接地端子分别配置于相邻的所述端子对之间。
12.根据权利要求5～11中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子对的各端子在比所述第二弯曲部更靠所述安装部侧包括第三弯曲部，
经由所述第一弯曲部以及所述第二弯曲部而在与所述连接器的嵌合方向正交的方向上向所述连接器的外侧延伸突出的所述端子对的各端子，经由上述第三弯曲部而沿着连接器的嵌合方向向后部侧折弯。
13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，
所述端子安装部从与对象侧连接器嵌合的一侧相反的一侧亦即所述外部导体壳体的后部露出。
14.根据权利要求1～11中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子安装部从与所述外部导体壳体的嵌合方向正交的方向的所述连接器的侧部露出。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子安装部具有折弯成一级阶梯状的形状，以便能够表面安装于所述基板。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述端子安装部为与所述基板垂直的双列直插式封装端子，以便能够插入至设置于所述基板的孔来进行安装。
17.一种连接器制造方法，是制造权利要求1～16中任意一项所述的连接器的方法，其特征在于，至少包括：
以形成所述第一弯曲部的方式从金属板切出所述端子对的工序；和
通过将位于比切出的所述端子对的所述第一弯曲部更靠后端侧的部分垂直地折弯来形成所述第二弯曲部的工序。
18.一种连接器制造方法，是制造权利要求12所述的连接器的方法，其特征在于，至少包括：
以将所述第一弯曲部以及所述第三弯曲部形成于同一平面上的方式从金属板切出所述端子对的工序；和
通过将切出的所述端子对的所述第一弯曲部与所述第二弯曲部之间的部分垂直地折弯来在所述第一弯曲部与所述第三弯曲部之间形成所述第二弯曲部的工序。
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