JP6826630B2 - ハンダ付けした電子出力構成部品を備えた装着アセンブリー及びモーターハウジングを備えた上記装着アセンブリーの組立 - Google Patents

Description

本発明はハンダ付けした電子出力構成部品（ｌｅａｄｅｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｏｗｅｒ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を備えた装着アセンブリーに係り、より詳しくは、特にエアコンの電気圧縮機 のインバータに関するものであり、さらに、モーターハウジングを備えた装着アセンブリーの組立に関する。

ブラッシュのない電動機を用いる自動車エアコンシステムの電気圧縮機は回路網から出力されたＤＣ電力を必要な多相ＡＣ電力に変換するインバータ電子装置を必要とする（特許文献１を参照）。これは多重ハーフブリッジ配置形態を用いて行われ、区分されたハンダ付けした電力半導体（ＩＧＢＴ又はＭＯＳＦＥＴ）又は一体型ハンダ付けした電力モジュールを通じて形成される。電力モジュールは少なくとも接点を含む基板上の２つの半導体チップを含む。多相電流は、電動機の多相巻線端子に連結するか、又は電気隔壁コンセントのピンに対する電動機インバータの出力段階の連結を必要とする。この連結はバスバーを通じて行われることがある。さらに、例えば、絶縁ゲート両極性トランジスター（ＩＧＢＴ）或いは金属酸化物半導体電界効果トランジスター（ＭＯＳＦＥＴ）の内部のような電力半導体内部で生成されて放出された熱は效果的に放熱さなければならない。好ましくは、モーターハウジングの内部ボリュームで循環される冷たい吸入ガスを通じてモーターハウジングで適切な冷却表面上に放熱が行われる。これは適切な接触圧力を必要とするが、このような接触圧力と共に電力半導体はそれぞれの電力半導体の個別厚さを考慮しながら冷却表面を相手に圧力を受ける。最後に、インバータは圧縮機の本体に軽く接して組み立てられるように形成し、好ましくは単純なモジュールのインバータ形態にする。

従来技術からは次のような配列が知られているが、通常、このような配列によって電力半導体及びインバータのバスバーが金属性媒介体上に組み立てられる。電力半導体及びバスバーは適切な措置を通じて媒介体を相手に分離されることがよい。媒介体自体はモーターハウジングに組み立てられることがよい。従来の方式で電力半導体は媒介体を相手に良好な熱伝導薄紙を通じて絶縁される。バスバーは金属媒介体に組み立てられた別途のバスバーハウジングで案内される。組み立てられた電力半導体とバスバー又はバスバーハウジングと共に媒介体はその間に位置した密封材（パッキング）及び良好な熱伝導中間層を用いてねじで固定される。

特開２０１８−０７５９２１号公報

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、各電力半導体又は電力モジュールが特に自体の厚さと関係なく適切な接触力と共にモーターハウジング上の冷却表面に直接加圧する方式で出力電子部品を配置して支えることができるハンダ付けした電子出力構成部品を備えた装着アセンブリー及びモーターハウジングを備えた上記装着アセンブリーの組立を提供することにある。
このような配置は圧縮機の本体に容易に組立できるようにしなければならず、単純なモジュールインバータの形態が理想的である。

本発明は、エアコンの電気圧縮機のインバータのためのハンダ付けした電子出力構成部品（ｌｅａｄｅｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｏｗｅｒ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を備えた装着アセンブリーであって、装着アセンブリーは底と共に１つの支持フレーム構造物を含み、底は支持フレーム構造物の上部面と下部面を形成し、モーターハウジングに前記支持フレーム構造物を固定するために上部面から下部面まで固定部品のための多数の通路を有し、この場合、底の下部面には１つ或いは多数の収容空洞部が形成され、この中にはハンダ付けした電力モジュール又は多数の区分されたハンダ付けした電力半導体が内蔵され、そしてこの場合収容空洞部の位置による接触のための接触領域が電力半導体又は電力モジュールの上向き表面を備えてそれぞれの収容空洞部内に形成され、一方、電力半導体又は電力モジュールの向き合う下向き表面は装着アセンブリーの下部外部表面の一部分を形成し、そして前記支持フレーム構造物は収容空洞部の上部に柔軟な領域を有し、前記領域は電力半導体又は電力モジュールの厚さの方向に支持フレーム構造物の他の領域を相手に屈折できることを特徴とする。

装着アセンブリーが支持フレーム構造物内に配置される多数のバスバーを追加で含むことがよい。
支持フレーム構造物が上記底の下側でバスバーに適応された溝を有し、溝内にバスバーが密着固定されることが好ましい。
支持フレーム構造物の底が開口部を有し、ハンダ付けした電力半導体又はハンダ付けした電力モジュールの連結ピンは開口部を通じて案内され、支持フレーム構造物内に位置したインバータの電子回路基板を通過して、インバータの電子回路基板にハンダ付けできる程度に上記支持フレーム構造物を通じて延びることができる。

バスバー端部が支持フレーム構造物の底にあるそれぞれの適切な開口部を通じて案内され、支持フレーム構造物上に置かれた電子回路基板を通過して、電子回路基板にハンダ付けできる程度に支持フレーム構造物を通じて延びることができる。
支持フレーム構造物の収容空洞部の接触領域と電力半導体又は電力モジュールの上向き表面の間に線接触又は点接触があることが好ましい。
支持フレーム構造物がプラスチック素材からなることができる。
プラスチック素材で再噴霧するか、又は沈殿させた金属強化部が支持フレーム構造物の内部で用いられることがよい。

本発明の装着アセンブリーの組立は、圧縮機のモーターハウジングを備えた請求項１乃至８の何れか一項に記載の装着アセンブリーの組立であって、この場合、支持フレーム構造物が多数のねじを通じて圧縮機のモーターハウジングに固定され、支持フレーム構造物内に配置された電力半導体又は電力モジュールは冷却表面を相手に圧力を受けることを特徴とする。

熱伝導物質からなる中間層が装着アセンブリーの下で装着アセンブリーとモーターハウジングの冷却表面の間に位置するようになることがよい。
区分された電力半導体が投入される場合、２つのねじの間に２つの電力半導体が配置されることが好ましい。

発明の実施例は各自の電力半導体又は電力モジュールが、特に自体の厚さと関係なく適切な接触力と共にモーターハウジング上の冷却表面に直接加圧する方式で出力電子部品を配置して支えることができる。

支持フレーム構造物の上部の観点による装着アセンブリーの斜視図。 内蔵された電力半導体及びバスバーを備えた支持フレーム構造物体の下部に対する装着アセンブリーの平面図。 電子回路基板を貫通するバスバーの端部及び電力半導体の連結ピンを備えた電子回路基板に対する観点で電子回路基板と連結された装着アセンブリーの内部斜視図。 モーターハウジングに組み立てられた装着アセンブリーを含むモーターハウジングの斜視図。 電子回路基板を含む装着アセンブリー及び熱伝導物質で構成された中間層に対する、そして電気隔壁コンセントのピンと冷却表面を含むモーターハウジングに対する組立分解図。 ボルト組立状態で電力半導体を含む装着アセンブリーの断面図。 六角形支持フレーム構造物の上部の観点による装着アセンブリーの斜視図。 は内蔵された電力半導体を含む六角形支持フレーム構造物の下部に対する装着アセンブリーの平面図。 電子回路基板を貫通する電力半導体の連結ピンを含む電子回路基板に対する観点と共に電子回路基板と連結された装着アセンブリーの斜視図。 六角形支持フレーム構造物と共にモーターハウジングに組み立てられた装着アセンブリーを有するモーターハウジングの斜視図。 電子回路基板を含む装着アセンブリー及び熱伝 物質で構成された中間層に対する、そして電気隔壁コンセントのピンと冷却表面を含むモーターハウジングに対する組立分解図。 ボルト組立状態で電力半導体を含む装着アセンブリーの断面図。

本発明の課題の解決策は独立項の特徴によるハンダ付けした電子出力構成部品を含む装着アセンブリー内にある。改善例は従属項に明示されている。このような装着アセンブリーは特にエアコンの電気圧縮機のインバータに適している。上記装着アセンブリーは次のような底と共に一つの支持フレーム構造物を含む。即ち、上記底は支持フレーム構造物の上部と下部を形成し、モーターハウジングに上記支持フレーム構造物を固定するために上部から下部まで固定部品のための多数の通路がある。底の下部には１つ或いは多数の収容空洞部が形成される。この中にはハンダ付けした電力モジュール又は多数の区分されたハンダ付けした電力半導体が内蔵される。ここで、電力半導体又は電力モジュールの向き合う下向き表面が上記装着アセンブリーの下部外部表面の一部分を形成すると同時に、上記収容空洞部の位置による接触のための接触領域は電力半導体又は電力モジュールの上向き表面を含んで各自の収容空洞部内に形成される。上記支持フレーム構造物の収容空洞部の接触領域と電力半導体又は電力モジュールの上向き表面の間に線接触又は点接触が好ましい。本発明による上記支持フレーム構造物は収容空洞部の上部に柔軟な領域を示すが、上記領域は電力半導体又は電力モジュールの厚さ方向に上記支持フレーム構造物の他の領域に対し屈折できる。

従って、ハンダ付けした電子出力構成部品と共に装着アセンブリーは多数の区分された電力半導体又は個々の統合されたハンダ付けした電力モジュール及び一つの支持フレーム構造物を含む。この支持フレーム構造物の内部には多数の区分された電力半導体又は個々の統合されたハンダ付けした電力モジュールが配置され、電動圧縮機のモーターハウジングに固定することができる。固定手段はねじ結合が好ましい。

場合によって、ハンダ付けした電子出力構成部品と共に装着アセンブリーはまた上記支持フレーム構造物内に配置される多数のバスバーを含む。バスバーを用いない場合は、例えば、圧縮機で電気隔壁コンセントのピンが電子回路基板に直接接触でき、上記アセンブリーは単独に電力半導体と支持フレーム構造物に構成できる。上記支持フレーム構造物はインバータの電子回路基板の下に配置できる。本発明の好ましい実施例によれば、上記支持フレーム構造物の底は開口部を示し、ハンダ付けした電力半導体又はハンダ付けした電力モジュールの連結ピンは開口部を通じて案内され、上記支持フレーム構造物内に位置したインバータの電子回路基板を通過して、インバータ電子回路基板にハンダ付けできる程度に上記支持フレーム構造物を通じて延びる。

支持フレーム構造物はそれぞれの電力半導体又は電力モジュールのための収容空洞部だけではなく、場合によっては、１つ又は多数のバスバーのための溝を提供する。バスバーはそれに割り当たられた溝内に加圧でき、それぞれ上記溝を貫通する、そして相応するバスバーに対して狭いフィッティング部を提供するリーブを通じて配置及び支持できる。好ましくは支持フレーム構造物は底の下側にバスバーに適応された溝を有し、この時上記溝内に上記バスバーが密着固定される。上記のように、区分された電力半導体又は電力モジュールは支持フレーム構造物内で適切な収容空洞部内に配置される。バスバーは同様にハンダ付けした電力半導体またはハンダ付けした電力モジュールの連結ピンと共に支持フレーム構造物の底にある適切な開口部を通じて案内され、インバータの電子回路基板を通過して、上記インバータの電子回路基板にハンダ付けされる程度に上記支持フレーム構造物を通じて延び得る。

本発明の他の側面は圧縮機のモーターハウジングを含む上記アセンブリーの組立に関するものである。圧縮機のモーターハウジングに組み立てられた状態では、上記支持フレーム構造物が多数の固定部品を通じて圧縮機のモーターハウジングに固定されるが、ねじで固定するのが好ましい。ここで上記支持フレーム構造物及びこの構造内で統合された電力半導体又は電力モジュールは冷却表面を相手に圧力を受ける。上記支持フレーム構造物内部で電力半導体又は電力モジュールのための各自の収容空洞部は要求される接触圧力で電力半導体の上部を押さえるために接触領域を有す。上記支持フレーム構造物は次のように柔軟な領域を有する。即ち、区分された電力半導体又は電力モジュールの厚さの差に対する上記支持フレーム構造物の適応が上記支持フレーム構造物の屈折によりこのような接触領域を可能にする。ねじ地点 と接触領域は如何なる機械的一致なく位置するようになる。それで、区分された電力半導体が投入される場合において、２つのねじ間に２つの電力半導体が配置されることが好ましい。これは全ての電力半導体が冷却表面を相手に充分の接触力を有しいていることを保障する。上記電力半導体は長方形、三角形、楕円形又は円形であり得る。熱伝導性を向上させるために、そして出力装備とバスバーは電気的に冷却表面を相手に分離するために、有利な方式で熱伝導物質からなった中間層が位置するようになるが、正確にいうと、装着アセンブリーの下に熱をよく伝導し、電気的に絶縁された熱伝導物質の層として装着アセンブリーとモーターハウジングの冷却表面間に位置するようになる。上記支持フレーム構造物はプラスチック素材からなるのが好ましい。上記プラスチック素材が出力装備を相手に充分の接触圧力を作り出すのに充分ではない場合は、プラスチック素材で再噴霧するか、又は沈殿させた金属強化部が上記支持フレーム構造物の内部で使用できる。

図１及び図２は装着アセンブリー（１）の基本的構成を示す。装着アセンブリーは、１つの支持フレーム構造物（２）と多数に区分されてハンダ付けした電力半導体（３）とバスバー（４）の形態で上記支持フレーム構造物内に配置されたハンダ付けした電子出力構成部品を含む。
図１は支持フレーム構造物（２）の上部の観点により装着アセンブリー（１）の斜視図を示し、１つの枠（６）で取り囲まれた底（５）を有している。上記支持フレーム構造物（２）の底（５）は多様な開口部（７、８）を有する。ここでは開口部（７）グループを通じて電力半導体（３）の連結ピン（３ａ）が連結され、他の開口部（８）ではバスバー端部（４ａ）へ給電がされる。また、支持フレーム構造物（２）は固定要素を案内して保持するために、支持フレーム構造物（２）の底（５）を貫通する４つのスリーブ９を備える。図１による固定要素はねじ（１０）の形態であり、ねじ頭はそれぞれのスリーブ（９）の内径より大きくなければならず、ボルト頭部は当接領域および／または押圧領域として押圧できる。支持フレーム構造物（２）の上側のスリーブの端部側に対して、またはこの端部側に配置されたワッシャに対して，４上側から導入された固定要素としてのボルトによって、支持フレーム構造物（２）をモーターハウジングに固定することができる。

図２には底の開口部（７）を通ってそれぞれ供給される３つの連結ピン（３ａ）を有する支持フレーム構造物（２）の中空の収容容積に埋め込まれた電力半導体（３）を有する支持フレーム構造物（２）上の装着アセンブリー（１）を平面図で示した。支持フレーム構造物（２）の底（５）にある開口部（８）を通じて案内されるバスバー端部（４ａ）と共にバスバー（４）を含む。図２はまた支持フレーム構造物（２）の底（５）を貫通するねじ（１０）のねじ頭を図示する。

図３はインバータ−電子回路基板（１１）と共に連結された装着アセンブリー（１）を上記電子回路基板（１１）の上部から見た斜視図を図示する。ここでバスバー端部（４ａ）及びハンダ付けされた電力半導体の連結ピン（３ａ）は電子回路基板（１１）を貫通する。その他にもバスバー端部（４ａ）及びハンダ付けした電力半導体の連結ピン（３ａ）は優先的に支持フレーム構造物（２）の底にあるそれぞれの適切な開口部を通じて案内され、支持フレーム構造物（２）上に置かれた電子回路基板（１１）を通過した開口部（１２、１３）を通過して、電子回路基板（１１）にハンダ付けされる程度に支持 フレーム構造物（２）を通じて延びる。しかし、これとは反対に電子回路基板（１１）にある開口部（１４）の他のグループは上述したスリーブ（９）により貫通するが、上記スリーブは固定装置として、即ち、ねじ（１０）の案内と支えのためのものである。ここでねじ（１０）のねじ頭はそれぞれ該当する開口部（１４）より小さく、ねじ頭はストッパー及び／又は接触面としてそれぞれのスリーブ（９）の上部正面を加圧するが、上記電子回路基板（１１）は加圧しない。

図４はモーターハウジング（１５）に組み立てられた装着アセンブリー（１）を含むモーターハウジング（１５）の斜視図を示す。支持フレーム構造物（２）の底（５）にある多様な開口部（７、８）を通じて電力半導体（３）の連結ピン（３ａ）及びバスバー端部（４ａ）が貫通される。スリーブ（９）を通じて装着アセンブリー（１）をモーターハウジングに固定するための固定手段としてねじ（１０）が挿入されるが、ここでねじ頭がストッパー及び／又は接触面として支持フレーム構造物（２）の上部にあるスリーブ（９）の正面を押えつけるようになる。

図５は、電子回路基板を含む装着アセンブリー及び熱伝導物質で構成された中間層に対する、そして電気隔壁コンセントのピンと冷却表面を含むモーターハウジングに対する組立分解図を示す。装着アセンブリー（１）は支持フレーム構造物（２）を含むが、上記支持フレーム構造物（２）の下部分（図示ない）で電力半導体は収容空洞部に内蔵されてバスバーは適切に内蔵され、上部には電力半導体の連結ピン（３ａ）とバスバー端部（４ａ）が貫通する電子回路基板（１１）を受け入れる。モーターハウジング（１５）は支持フレーム構造物（２）の組立のための範囲内で冷媒により横切る冷却表面（１７）及び図５により３つの列に配置され上記冷却表面（１７）に対して垂直方向である電気隔壁コンセントのピン（１８）を示している。ここで装着アセンブリー（１）はねじ（１０）によりモーターハウジング（１５）に固定されるが、この場合に支持フレーム構造物（２）は下段でハンダ付けした電力半導体とバスバーを空洞部内に内蔵し、冷却表面（１７）と電気隔壁コンセントのピン（１８）が入っているモーターハウジング（１５）の領域を相手に圧力を受ける。熱伝導を改善してハンダ付けした電力半導体とバスバーを冷却表面に対して電気的に絶縁させるために、熱遮断された熱伝導物質の中間層（１６）が装着アセンブリー（１）の下に配置されるが、このようにしてモーターハウジング（１５）の冷却表面（１７）と電力半導体（３）の間の熱伝導物質があるようになる。それと同時に上記中間層（１６）はねじ（１０）のための多数の孔（１９）と電気隔壁コンセントの３つのピン（１８）全部のための更に大きい孔（２０）を示している。

図６はねじ結合された状態でハンダ付けした電力半導体（３）を含む装着アセンブリー（１）の断面図を図示する。上記支持フレーム構造物（２）はインバータの電子回路基板（１１）の下に位置する。支持フレーム構造物（２）はそれぞれの電力半導体（３）のための収容空洞部（２１）を下部面に示すが、このような収容空洞部（２１）はそれぞれ下に開放されている。電力半導体（３）は絶縁ゲート両極性トランジスター（ＩＧＢＴ）の図示した例で上記収容空洞部（２１）内に位置してこれと共に上記支持フレーム構造物（２）の内部に位置するようになるが、これにより、電力半導体（３）の下に向かった表面（３ｂ）は支持フレーム構造物（２）による収容空洞部（２１）の開口部の位置に基づいて開放されている。各自の収容空洞部（２１）は電力半導体（３）の上部表面（３ｃ）に対する収容空洞部（２１）の局部的な接触のために形成された接触領域（２２）を示している。圧縮機のモーターハウジング内部には図６でモーターハウジングなしに図示した組み立てられた状態の支持フレーム構造物（２）が電子回路基板から下部面まで貫通されたスリーブ（９）内に挿入された多数のねじ（１０）を通じて同様に図示しないモーターハウジングの冷却表面を相手に圧力を受ける。ここでねじ頭（１０ａ）はスリーブ（９）の上部正面に対してストッパー及び／又は接触面として圧力を加えるようになる。支持フレーム構造物（２）は自ら収容空洞部の上部領域で柔軟性を示すが、そのようにして電力半導体（３）の厚さにおいて偏差に対する支持フレーム構造物（２）の適応が支持フレーム構造物（２）の柔軟な領域（２３）の反りを通じて可能である。ねじで結合された状態で支持フレーム構造物（２）の柔軟な領域（２３）の反りは図６に図示している。ねじ（１０）及び接触領域（２２）は機械的な整合性の不一致が起きないように配置される。従って、それぞれ正確に２つの電力半導体（３）が２つのねじ（１０）の間に一列に配置される。これ以上の電力半導体（３）は２つのねじ（１０）の間に一列に配列されないという事実は、全ての電力半導体（３）が支持フレーム構造物（２）により開放された下部表面（３ｂ）との適切な接触力を有し圧縮機のモーターハウジングを押し付けることを可能にする。それぞれの収容空洞部（２１）の接触領域（２２）は電力半導体（３）と内側支持フレーム構造物（２）の間の線接触が行われるように形成されるが、ここで接触ラインは上記支持フレーム構造物の柔軟な領域（２３）の反りの方向に対して垂直である。

図７は、例えば、電気隔壁コンセントのピンが直接電子回路基板に直接接触される圧縮機でバスバーを用いない場合に関する実施例として装着アセンブリー（１０１）を図示した。これと共に装着アセンブリー（１０１）は単にハンダ付けした電力半導体（１０３）と支持フレーム構造物（１０２）でのみ構成されている。図７は六角形に形成された枠（１０６）を有する上記支持フレーム構造物（１０２）の上段から見た斜視図である。支持フレーム構造物（１０２）の底（１０５）は支持フレーム構造物（１０２）の底（１０５）の中心領域から枠（１０６）近くの領域まで進行され線形に配置された６つの開口部（１０７）の３つの列を示す。ここで３つの列は相違なる方向に進行するが、２つの隣接した列の間の好ましい角度はそれぞれ１２０°である。上記開口部（１０７）を通じて電力半導体の連結ピンの上記隔壁コンセントのために設けられる。また、支持フレーム構造物（１０２）は図７に基づいて六角形枠（１０６）の毎度２番目の隅の領域ごとに１つのねじを挿入する１つの開口を示すが、これを通じて上記開口とねじ（１１０）のための三角形配列がなされる。

図８は計６つの内蔵された電力半導体（１０３）を対に、即ち、２つずつ３対に配置された六角形の支持フレーム構造物（１０２）の下部の平面図で装着アセンブリー（１０１）を図示する。図８はまた支持フレーム構造物（１０２）の底（１０５）を貫通するねじ（１１０）のねじ頭を図示する。それぞれの電力半導体（１０３）は支持フレーム構造物（１０２）の底（１０５）の開口部（１０７）を通じて案内されるそれぞれの３つの連結ピン（３ａ）を示す。電力半導体（１０３）の対になっている配列を通じて、隣接した電力半導体（１０３）の計６つの連結ピン（１０３ａ）は次のように、即ち、上記の開口部（１０７）の線形配列の中で１つに合う６つの開口部（１０７）を通じて案内できるように一列に配置される。図８はまた支持フレーム構造物（１０２）の底（１０５）を貫通するねじ（１１０）のねじ頭を図示する。

図９は電子回路基板（１１１）を貫通する電力半導体の連結ピン（１０３ａ）と共に上記電子回路基板（１１１）に対する観点で電子回路基板（１１１）と連結された装着アセンブリー（１０１）を図示する。その他にも電力半導体の連結ピン（１０３ａ）は優先的に支持フレーム構造物（１０２）の底でそれぞれの適した開口部を通じて案内され、支持フレーム構造物（１０２）に置かれる電子回路基板（１１１）による開口部（１１２）を通じて実行でき、電子回路基板（１１１）にハンダ付けできる程度に支持フレーム構造物（１０２）を通じて延びる。

図１０は六角形支持フレーム構造物（１０２）を備え、ねじを通じてモーターハウジングに組み立てられた装着アセンブリー（１０１）を含むモーターハウジング（１１５）の斜視図を図示する。支持フレーム構造物（１０２）の底で上記の開口部の多くのグループを通じて電力半導体の連結ピンは実行される。更に、組立においてモーターハウジング（１１５）で電気隔壁コンセントのピン（１１８）はまた支持フレーム構造物（１０２）の底にある相応する開口部を通じて貫通するようになり、識別可能に突出する。

図１１は装着アセンブリー（１０１）及び熱伝導物質で構成された中間層（１１６）、そして電気隔壁コンセントのピン（１１８）と冷却表面（１１７）を含むモーターハウジング（１１５）の組立分解図を示す。装着アセンブリー（１０１）は支持フレーム構造物（１０２）を含む。上記支持フレーム構造物（１０２）の下部面（図示しない）で電力半導体は収容空洞部内に内蔵される。モーターハウジング（１１５）は支持フレーム構造物（１０２）の組立のための範囲で冷媒により横切る冷却表面（１１７）及び上記冷却表面（１１７）に対して垂直方向である電気隔壁コンセントのピン（１１８）を示す。図５に示した実施例との比較において電気隔壁コンセントの３つのピン（１１８）は互いに離隔し、また基本的に三角形の配列を有している。支持フレーム構造物（１０２）の底（１０５）は相応する貫通開口部を示す。そのようにして電気隔壁コンセントの３つのピン（１１８）がまた支持フレーム構造物（１０２）を貫通する。装着アセンブリー（１０１）はねじ（１１０）によりモーターハウジング（１１５）に固定され、この場合に支持フレーム構造物（１０２）は電力半導体を空洞部内に内蔵した自身の下段と共に、冷却表面（１１７）と電気隔壁コンセントのピン（１１８）が入っているモーターハウジング（１１５）の領域を相手に圧力を受ける。熱伝導を改善してハンダ付けした電力半導体とバスバーを冷却表面に対して電気的に絶縁するように、熱遮断された熱伝導物質の中間層（１１６）が装着アセンブリー（１０１）の下に配置される。モーターハウジング（１５）の冷却表面（１１７）と電力半導体（１０３）の間の熱伝導物質が存在するようになる。それと同時に上記中間層（１１６）は電気隔壁コンセントの３つのピン（１８）全部のための三角形に配置された孔（１２０）を示す。

図１２はねじ結合された状態で電力半導体（１０３）を含む装着アセンブリー（１０１）の断面図を示す。上記支持フレーム構造物（１０２）はインバータの電子回路基板（１１１）の下に位置する。支持フレーム構造物（１０２）はそれぞれの電力半導体（１０３）のための収容空洞部（１２１）を下部に示すが、このような収容空洞部（１２１）はそれぞれ下に開放されている。図示した電力半導体（１０３）は絶縁ゲート両極性トランジスター（ＩＧＢＴ）の事例で上記収容空洞部（１２１）内に位置し、これと共に上記支持フレーム構造物（１０２）の内部にも位置するようになるが、これにより電力半導体（１０３）の下に向かう表面（１０３ｂ）は支持フレーム構造物（１０２）による収容空洞部（１２１）の開口部の位置により開放されている。それぞれの収容空洞部（１２１）は電力半導体（１０３）の上部表面（１０３ｃ）に対する収容空洞部（１２１）の局部的な接触のために形成された接触領域（１２２）を有す。圧縮機のモーターハウジング内部には図１２でモーターハウジング無しに図示した組み立てられた状態の支持フレーム構造物（１０２）が多数のねじ（１１０）を通じて同様に図示しないモーターハウジングの冷却表面により圧力を受ける。上記支持フレーム構造物（１０２）は自ら収容空洞部の上部領域で柔軟な要素（１２３）を示すが、そのようにして電力半導体（１０３）の厚さの偏差に対する支持フレーム構造物（１０２）の適応が支持フレーム構造物（１０２）の柔軟な領域（１２３）の反りを通じて可能である。ねじで結合された状態で支持フレーム構造物（１０２）の柔軟な領域（１２３）の反りは図１２に図示している。ねじ（１１０）及び接触領域（１２２）は機械的な整合的不一致 が起きないように配置される。従って、図８に示したとおり、それぞれ正確に２つの電力半導体（１０３）が２つのねじ（１１０）の間に一列に配置される。これを通じて全ての電力半導体（１０３）が支持フレーム構造物（１０２）により開放された下部表面（１０３ｂ）との適切な接触力を有し圧縮機のモーターハウジングを押し付けることが可能になる。

１、１０１：（ハンダ付けした電子出力構成部品を備えた）装着アセンブリー
２、１０２：支持フレーム構造物
３、１０３：電力半導体
３ａ、１０３ａ：連結ピン
３ｂ、１０３ｂ：電力半導体の下向き面
３ｃ、１０３ｃ：電力半導体の上向き面
４：バスバー
４ａ：バスバー端部
５、１０５：（支持フレーム構造物の）底
６、１０６：（支持フレーム構造物の）枠
７、１０７：（電力半導体の連結ピンのための）開口部
８：（バスバー端部のための）開口部
９：スリーブ
１０、１１０：ねじ
１０ａ：ねじ頭
１１，１１１：電子回路基板
１２、１１２：（電子回路基板の連結ピンのための）開口部
１３、１１３：（電子回路基板のバスバー端部のための）開口部
１４、１１４：（電子回路基板のスリーブとねじのための）開口部
１５、１１５：モーターハウジング
１６，１１６：（熱伝導物質からなっている）中間層
１７、１１７：冷却表面
１８、１１８：電気隔壁コンセントの（３つの）ピン
１９、１１９：（ねじのための中間層の）孔
２０、１２０：（電気隔壁コンセントのピンのための中間層の）孔
２１，１２１：（電力半導体のための）収容空洞部
２２、１２２：接触領域
２３、１２３：（支持フレーム構造物の）柔軟な領域

Claims (11)

1. エアコンの電気圧縮機のインバータのためのハンダ付けした電子出力構成部品（ｌｅａｄｅｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｏｗｅｒ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を備えた装着アセンブリー（１、１０１）であって、
   前記装着アセンブリーは、１つの枠で取り囲まれた底（５、１０５）を有する支持フレーム構造物（２、１０２）を含み、
   前記底は、前記支持フレーム構造物（２、１０２）の上部面及び下部面を形成し、モーターハウジングに前記支持フレーム構造物（２、１０２）を固定するために前記上部面から前記下部面まで固定部品のための多数の通路を有し、
   前記底（５、１０５）の前記下部面には、ハンダ付けした電力モジュール又は多数の区分されたハンダ付けした電力半導体（３、１０３）が内蔵された１つ又は多数の収容空洞部（２１、１２１）が形成され、前記収容空洞部（２１、１２１）の位置において前記電力半導体又は前記電力モジュールの上向き表面（３ｃ、１０３ｃ）との局部的な接触のための接触領域（２２、１２２）が、それぞれの収容空洞部（２１、１２１）内に形成され、一方、前記電力半導体（３、１０３）又は前記電力モジュールの向き合う下向き表面は前記装着アセンブリー（１、１０１）の下部外部表面の一部分を形成し、
   前記支持フレーム構造物（２、１０２）は前記収容空洞部（２１、１２１）の上部に柔軟な領域（２３、１２３）を有し、
   前記領域は、前記電力半導体（３、１０３）又は前記電力モジュールの厚さの方向に前記支持フレーム構造物（２、１０２）の他の領域に対して屈折できることを特徴とする装着アセンブリー。
2. 前記装着アセンブリー（１）は、前記支持フレーム構造物（２）内に配置される多数のバスバーを追加で含むことを特徴とする請求項１に記載の装着アセンブリー。
3. 前記支持フレーム構造物（２）は、前記底（５）の下側で前記バスバー（４）に適応された溝を有し、前記溝内に前記バスバー（４）が密着固定されることを特徴とする請求項２に記載の装着アセンブリー。
4. 前記支持フレーム構造物の前記底は開口部（７、１０７）を有し、前記ハンダ付けした電力半導体（３、１０３）又は前記ハンダ付けした電力モジュールの連結ピン（３ａ、１０３ａ）は前記開口部を通じて案内され、前記支持フレーム構造物内に位置したインバータの電子回路基板（１１、１１１）を通過して、前記インバータの電子回路基板（１１、１１１）にハンダ付けできる程度に前記支持フレーム構造物（２、１０２）を通じて延びることを特徴とする請求項１に記載の装着アセンブリー。
5. バスバー端部（４ａ）は、前記支持フレーム構造物（２）の前記底（５）にあるそれぞれの適切な開口部（８）を通じて案内され、前記支持フレーム構造物（２）上に置かれた電子回路基板（１１）を通過して、前記電子回路基板（１１）にハンダ付けできる程度に前記支持フレーム構造物（２）を通じて延びることを特徴とする請求項２に記載の装着アセンブリー。
6. 前記支持フレーム構造物の前記収容空洞部（２１、１２１）の前記接触領域（２２、１２２）と前記電力半導体（３、１０３）又は前記電力モジュールの上向き表面（３ｃ、１０３ｃ）の間に線接触又は点接触があることを特徴とする請求項１に記載の装着アセンブリー。
7. 前記支持フレーム構造物（２、１０２）がプラスチック素材からなることを特徴とする請求項１に記載の装着アセンブリー。
8. プラスチック素材で再噴霧するか、又は沈殿させた金属強化部が前記支持フレーム構造物（２、１０２）の内部で用いられることを特徴とする請求項１に記載の装着アセンブリー。
9. 圧縮機のモーターハウジング（１５、１１５）を備えた請求項１乃至請求項８のうちの何れか１項に記載の装着アセンブリー（１、１０１）の組立であって、
   支持フレーム構造（２、１０２）が多数のねじ（１０、１１０）を通じて前記圧縮機のモーターハウジングに固定され、前記支持フレーム構造物（２、１０２）内に配置された電力半導体又は電力モジュールは冷却表面（１７、１１７）を相手に圧力を受けることを特徴とする装着アセンブリーの組立。
10. 熱伝導物質からなる中間層（１６、１１６）が前記装着アセンブリー（１、１０１）の下で装着アセンブリー（１、１０１）と前記モーターハウジング（１５、１１５）の冷却表面（１７、１１７）の間に位置するようになることを特徴とする請求項９に記載の装着アセンブリーの組立。
11. 区分された電力半導体（３、１０３）が投入される場合、２つのねじ（１０、１１０）の間に２つの電力半導体（３、１０３）が配置されることを特徴とする請求項９に記載の装着アセンブリーの組立。
    

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