JP6823778B2 - 宝飾用硬質銀合金 - Google Patents
宝飾用硬質銀合金 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6823778B2 JP6823778B2 JP2017217693A JP2017217693A JP6823778B2 JP 6823778 B2 JP6823778 B2 JP 6823778B2 JP 2017217693 A JP2017217693 A JP 2017217693A JP 2017217693 A JP2017217693 A JP 2017217693A JP 6823778 B2 JP6823778 B2 JP 6823778B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- addition
- jewelry
- hardness
- effect
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 16
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 4
- 229910000898 sterling silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010934 sterling silver Substances 0.000 description 4
- 229910018565 CuAl Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 229910017982 Ag—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018229 Al—Ga Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Pd Ga Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010165 TiCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 1
- 229910000585 britannia silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010945 britannia silver Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Adornments (AREA)
Description
本発明は、宝飾に使用される銀合金に関する。
指輪、ペンダント、イヤリング、ネックレスなどの宝飾用の銀合金には、Ａｇ９２．５０ｗｔ％ - Ｃｕ７．５ｗｔ％ の合金があり、世界中で使用されている。この銀合金は、スターリングシルバーと呼ばれ、宝飾用銀合金の主流となっている。（例えば、特許文献１参照）。
Ａｇ９２５合金は英国で１３００年代に標準品位になり、今日まで使用されている。他にブリタニアシルバーと呼ばれるＡｇ９５８＝Ａｇ９５．８０ｗｔ％ - Ｃｕ４．２０ｗｔ％ 等の合金が開発されたが、軟らかいという欠点もあり、あまり使用されず、Ａｇ９２５（スターリングシルバー）が用いられている。
このスターリングシルバーは、鋳造後急冷でＨｖ６０〜７０ 前後の硬さを示すが、宝飾用として使用するには軟らかいために傷や変形という問題が生じている。
本発明は、このような問題を解決することを課題とする。
このスターリングシルバーは、鋳造後急冷でＨｖ６０〜７０ 前後の硬さを示すが、宝飾用として使用するには軟らかいために傷や変形という問題が生じている。
本発明は、このような問題を解決することを課題とする。
そこで本発明は、硬さ、鋳造性、操作性が良く、傷や変形がしにくい宝飾用硬質銀合金 を作製することを目的とし、Ａｇ９２．５ｗｔ％とＣｕ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｓｎ０．５〜１．５ｗｔ％、残部をＳｉ１．０ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金とする。
Ａｇ９２．５ｗｔ％とＣｕ１．０〜５．０ｗｔ％、Ａｌ０．５〜３．０ｗｔ％、Ｖ０．１〜１．０ｗｔ％、残部をＴｉ０．５ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金とする。
Ａｇ９２．５ｗｔ％とＣｕ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｉｎ０．５〜３．０ｗｔ％、Ｓｎ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｇａ０．５〜４．０ｗｔ％、残部をＶ０．３ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金とする。
Ａｇ９２．５ｗｔ％とＩｎ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｖ０．１〜３．０ｗｔ％、残部をＧａ３．５ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金とする。
Ａｇ９２．５ｗｔ％とＩｎ０．５〜３．０ｗｔ％、Ｐｄ１．０〜３．０ｗｔ％、Ｇａ０．５〜４．０ｗｔ％、Ｓｎ０．５〜１．５ｗｔ％、残部をＶ０．１ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金とする。
ここで、Ａｇに対してＣｕを添加する目的は、スターリングシルバーでも実証されているように、Ａｇの硬さに対して極めて効果的な金属であり、融点を下げ鋳造性を良くするという効果がある。またＣｕ2Ａｇ3の金属間化合物の生成が硬さに効果を示している。
その添加量は、１．０ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、１．０ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
このＡｇ−Ｃｕに対し、Ｔｉを添加する目的は、ＴｉはＣｕとの合金化でＴｉＣｕ3、Ｔｉ2Ｃｕ3 等の金属間化合物を形成し、硬さに効果がある。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
Ｖを添加する目的は、Ｖの添加が硬さに影響することは、不純物の影響を受けるためと知られており、合金中のＣｕ−Ｔｉとの反応により合金の硬さに影響すると考える。
その添加量は、０．１ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、０．１ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
また、Ａｇに対してＡｌを添加する目的は、Ａｇ−Ａｌの反応は、Ａｇ3Ａｌ等の金属間化合物の生成が顕著である。Ａｇ−Ａｌ合金は共晶反応を示し、Ａｇ3Ａｌの金属間化合物を生成し硬さに効果がある。また、ＡｌはＣｕとの固溶についてもＣｕＡｌ2の金属間化合物を生成し、微量なＣｕ領域においてはβ（ＣｕＡｌ2）の固溶度を持っており、β相を形成しており硬さに影響を与えている。包析反応型でありながら、Ａｌ側の部分状態図は共晶反応型を示し、α+β相はＣｕＡｌ2の金属間化合物を生成して硬さに寄与すると考えられる。またＡｌ−４ｗｔ％では容態化処理によりα相から常温まで急冷すると時効硬化を示すと考えられている。また、Ａｌ−Ｇａにおいては、Ａｌ2Ｇａ、ＡｌＧａ、ＡｌＧａ2の金属間化合物を生成し硬さに効果がある。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
さらに、Ａｇ−Ｃｕに対し、Ｓｎ添加する目的は、Ｓｎは流動性に効果があり、Ａｇ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｓｎの合金は共に共晶組織とし、Ｓｎは微量の添加でＡｇに対して融点を下げ、Ｃｕ−Ｓｉとの合金化で硬さに効果がある。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｉ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｉ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
さらに、Ａｇ−Ｃｕに対し、Ｓｉ添加する目的は、Ｓｉは流動性に効果があり、Ａｇ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｓｉの合金は共に共晶組織であり、Ｓｉは微量の添加でＡｇに対して融点を下げ、Ｃｕ−Ｓｎとの合金化で硬さに効果がある。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
さらにＡｇ−Ｃｕに対し、Ｇａを添加する目的は、Ｓｉの添加は先に述べたがＧａの添加はＳｎ、Ｓｉと同様に融点を下げる効果があること、またＡｇ−Ｇａ合金、Ｃｕ−Ｇａ合金は、共に共晶合金とし、溶解後、温度が下降すると晶出しつつあるα相固溶体の濃度が固相線に沿って変化していくと考えられており、この晶出が硬さに影響を及ぼすと考えられる。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
Ａｇ−Ｃｕは共晶反応を示すが、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｉｎ、Ｇａの添加により共晶反応型というよりも包晶反応型を示し、包晶反応は固体と液体の間の反応で通常の冷却速度では硬化が完了しにくく、鋳造後に徐冷することで硬さが得られると考える。
このようにＡｇ−Ｃｕに対し、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｇａの微量添加は金属間化合物の生成により、硬さに効果があると考えられる。
このようにＡｇ−Ｃｕに対し、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｇａの微量添加は金属間化合物の生成により、硬さに効果があると考えられる。
Ａｇに対しＩｎの微量添加はＡｇ合金の流動性の向上とＡｇ３Ｉｎ等の金属間化合物の生成にある。またＧａ−Ｉｎの合金は融点を下げることが知られており、当合金の融点を下げる効果があると考えられる。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、０．５ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
また、微量のＰｄの添加は、Ａｇ−Ｐｄは全率固溶を示しＡｇの耐変色性に考慮したものであり、またＰｄ−ＣｕにおいてＰｄＣｕ、ＰｄＣｕ3の金属間化合物の生成、Ｐｄ−ＧａにおいてＰｄ2Ｇａ、ＰｄＧａ、Ｐｄ3Ｇａ7等の金属間化合物性の生成が顕著であり、これが硬さに影響するからである。
その添加量は、１．０ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
その添加量は、１．０ｗｔ％未満では添加の効果がなく、一方、添加量の上限は、Ａｇを主成分とし、そこにＳｎ等の他の金属を添加させるために添加量が制限されるためである。
実施例を表１、表２及び表３に示す。
また、同様にこれらＣｕ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｐｄの添加は、溶融点を低下させ、鋳造性の向上に寄与することも確認できた。
Claims (4)
- Ａｇ９２．５ｗｔ％とＣｕ１．０〜５．０ｗｔ％、Ａｌ０．５〜３．０ｗｔ％、Ｖ０．１〜１．０ｗｔ％、残部をＴｉ０．５ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金。
- Ａｇ９２．５ｗｔ％とＣｕ１．０〜５．０ｗｔ％、Ｉｎ０．５〜３．０ｗｔ％、Ｓｎ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｇａ０．５〜４．０ｗｔ％、残部をＶ０．３ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金。
- Ａｇ９２．５ｗｔ％とＩｎ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｖ０．１〜３．０ｗｔ％、残部をＧａ３．５ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金。
- Ａｇ９２．５ｗｔ％とＩｎ０．５〜３．０ｗｔ％、Ｐｄ１．０〜３．０ｗｔ％、Ｇａ０．５〜４．０ｗｔ％、Ｓｎ０．５〜１．５ｗｔ％、残部をＶ０．１ｗｔ％以上とした宝飾用硬質銀合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017217693A JP6823778B2 (ja) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 宝飾用硬質銀合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017217693A JP6823778B2 (ja) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 宝飾用硬質銀合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019090067A JP2019090067A (ja) | 2019-06-13 |
| JP6823778B2 true JP6823778B2 (ja) | 2021-02-03 |
Family
ID=66835914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017217693A Active JP6823778B2 (ja) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 宝飾用硬質銀合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6823778B2 (ja) |
-
2017
- 2017-11-10 JP JP2017217693A patent/JP6823778B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019090067A (ja) | 2019-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100209287A1 (en) | Tarnish resistant low gold and low palladium yellow jewelry alloys with enhanced castability | |
| JP2011219857A (ja) | 耐脱亜鉛腐食性に優れた金型鋳造用銅基合金 | |
| JP6922142B2 (ja) | 宝飾用硬質プラチナ合金 | |
| JPH09184033A (ja) | ホワイト・ゴールド合金 | |
| JP2009203545A (ja) | ダイカスト用Ｚｎ合金およびダイカスト用Ｚｎ合金を用いたダイカスト部材の製造方法 | |
| JP6112644B1 (ja) | 宝飾用Ｐｔ合金 | |
| JP6823778B2 (ja) | 宝飾用硬質銀合金 | |
| US1987451A (en) | Precious metal alloy composition | |
| JP6863657B2 (ja) | 宝飾用金合金 | |
| WO2011065922A1 (en) | Tarnish-resistant silver alloy | |
| JP5562749B2 (ja) | Ｃｕ−Ｍｎ系ろう材細線およびその製造方法 | |
| JP4426406B2 (ja) | 装飾用Ｐｔ合金 | |
| US1339009A (en) | Alloy | |
| JP2018021239A (ja) | 宝飾用プラチナ合金 | |
| JP2512731B2 (ja) | 装飾用Ａｕ合金 | |
| US2259668A (en) | Tarnish resistant silver alloy | |
| RU2604148C1 (ru) | Сплав на основе золота, упрочненный интерметаллидами, содержащими железо, (варианты) | |
| JP5767484B2 (ja) | 銀ベース合金 | |
| JP2007277685A (ja) | 宝飾用ｋ５低カラット白色金合金 | |
| JP6527557B2 (ja) | 銀合金 | |
| JP4117567B2 (ja) | 耐変色性銀合金 | |
| RU2562560C1 (ru) | Сплав на основе меди | |
| JP3264882B2 (ja) | 白金合金 | |
| JP2010064085A (ja) | 宝飾用金ろう | |
| JPH0729214B2 (ja) | 硬質金合金ろう材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191029 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200529 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200630 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200828 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201118 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201208 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201210 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6823778 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |