JP6821550B2 - 中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム - Google Patents
中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6821550B2 JP6821550B2 JP2017243146A JP2017243146A JP6821550B2 JP 6821550 B2 JP6821550 B2 JP 6821550B2 JP 2017243146 A JP2017243146 A JP 2017243146A JP 2017243146 A JP2017243146 A JP 2017243146A JP 6821550 B2 JP6821550 B2 JP 6821550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- film
- general formula
- thermosetting epoxy
- hollow device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂、
(B)1分子内に1個以上のフェノール性水酸基を有し、さらに1分子内に1個以上のポリイミド骨格を有するフェノール系硬化剤、
(C)1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、ポリイミド骨格を有さない、25℃で固体であるフェノール樹脂系硬化剤、
(D)無機充填材、
(E)硬化促進剤、
(F)接着助剤、及び
(G)有機溶剤
を含有するものであることを特徴とする中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
で表される繰り返し単位を1種以上含有するものであることが好ましい。
で表される繰り返し単位1種以上とからなるものであることが好ましい。
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂、
(B)1分子内に1個以上のフェノール性水酸基を有し、さらに1分子内に1個以上のポリイミド骨格を有するフェノール系硬化剤、
(C)1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、ポリイミド骨格を有さない25℃で固体であるフェノール樹脂系硬化剤、
(D)無機充填材、
(E)硬化促進剤、及び
(F)接着助剤
を含有し、有機溶剤を含まないものであることを特徴とする中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルムを提供する。
で表される繰り返し単位を1種以上含有するものであることが好ましい。
で表される繰り返し単位1種以上とからなるものであることが好ましい。
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂、
(B)1分子内に1個以上のフェノール性水酸基を有し、さらに1分子内に1個以上のポリイミド骨格を有する硬化剤、
(C)1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、ポリイミド骨格を有さない25℃で固体であるフェノール樹脂系硬化剤、
(D)無機充填材、
(E)硬化促進剤、
(F)接着助剤、及び
(G)有機溶剤。
以下、各成分について詳述する。
本発明に用いる(A)成分として、1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂を使用する。25℃で液状であることで、本発明のフィルムに柔軟性を付与させたり、もろさを改善したりすることができる。
本発明では、(B)成分として1分子内に1個以上のフェノール性水酸基を有し、さらに1分子内に1個以上のポリイミド骨格を有するフェノール系硬化剤を使用する。
で表される繰り返し単位1種以上とからなるものであることが好ましい。
一般式(2)において、Xは−O−、−S−、−SO2−、−C(CH3)2−、−CH2−、−C(CH3)(C2H5)−、または−C(CF3)2−であり、同一でも異なっていても良い。中でも、Xが−CH2−であると、この芳香族ジアミン残基を導くためのジアミンの合成プロセスが容易になるので好ましい。
(C)成分のフェノール樹脂系硬化剤としては、1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、ポリイミド骨格を有さない25℃で固体であるものであれば、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられる公知のものを使用することができる。
(D)成分である無機充填材は、本発明の中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルムの硬化前後の強度を高めたり、中空デバイスを封止する際の中空空間保持性を高めたりするために配合される。(D)成分の無機充填材としては、通常エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、球状シリカ、溶融シリカ及び結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、ガラス繊維及びガラス粒子等が挙げられるが、特に球状シリカが好ましい。
本発明で用いる(E)成分の硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進するものであれば良く、例えば、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン等のアミン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラボレート塩等の有機リン系化合物、2−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの硬化促進剤は、1種又は2種以上を使用することができる。
本発明の中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、(F)成分として接着助剤を配合する。(A)〜(C)の樹脂成分と(D)無機充填材との結合強度を強くしたり、BT基板のような有機基板や金属リードフレームとの接着性を高くしたりすることができる。このような接着助剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などが挙げられる。中でもシランカップリング剤が好ましく、具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミン官能性アルコキシシランなどが挙げられる。
本発明における(G)成分である有機溶剤は、後述する中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルムを製造する際に、前記エポキシ樹脂組成物の粘度を適切な範囲に調整するために配合するものである。有機溶剤の例としては、前記(B)成分を希釈する際に用いた溶剤と同様のものが例示される。具体的には、テトラヒドロフラン、アニソール、ジグライム、トリグライム等のエーテル系溶剤、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン、2−オクタノン、アセトフェノン等のケトン系溶剤、酢酸ブチル、安息香酸メチル、γ−ブチロラクトン、2−ヒドロキシプロパン酸メチル等のエステル系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらの中では、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが、より好ましく用いられる。
本発明の中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、樹脂の性質を改善する目的でオルガノポリシロキサン、シリコーンオイル、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、又は光安定剤等の添加剤、電気特性を改善する目的でイオントラップ材、塗工時の作業性、被膜の特性を改善する目的で消泡剤、レベリング剤等の界面活性剤、その他、染料、顔料等の着色剤、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、滑剤などを添加配合することができる。
本発明では、中空デバイスを封止するための熱硬化性エポキシ樹脂フィルムであって、
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂、
(B)1分子内に1個以上のフェノール性水酸基を有し、さらに1分子内に1個以上のポリイミド骨格を有するフェノール系硬化剤、
(C)1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、ポリイミド骨格を有さない25℃で固体であるフェノール樹脂系硬化剤、
(D)無機充填材、
(E)硬化促進剤、及び
(F)接着助剤
を含有し、有機溶剤を含まないものであることを特徴とする中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルムを提供する。
本発明の中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルムによれば、中空デバイスを中空空間を保持しながら封止することができる。本発明の中空デバイスとしては、例えば、SAWチップなどが挙げられるが、被着体との間に中空空間を有する電子デバイスであれば、特に限定されない。被着体と電子デバイスとの間の距離(中空空間の幅)は、適宜設定できるが、一般的には10〜100μmである。
本発明の中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルムは、コンプレッション成形やラミネート成形により、中空デバイスを封止することができる。
表1に示す配合(質量部)で、25℃に調整したゲートミキサー内にて30分間混合し、目的とするフィルム用組成物を得た。なお、(B)成分に関しては有効成分量を質量部として記載した。(G)成分として記載している有機溶剤の配合量は、(B)成分の硬化剤をあらかじめ溶解するのに使用されていたシクロヘキサノンの量と組成物全体を溶解するために添加した有機溶剤量の合計量である。
(A−1)1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂
(A−1−1):液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、商品名:jER−828、エポキシ当量190(下記式)、粘度:15Pa・s)
(A−1−2):液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、商品名:jER−806、エポキシ当量165(下記式)、粘度:2.5Pa・s)
(A−2−1):固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、商品名:jER−1001、エポキシ当量475、軟化点64℃(乾球法))
(B−1):下記式で示されるフェノールイミド骨格を有するポリイミド骨格含有フェノール系硬化剤―1(群栄化学(株)製、商品名:GPI−HT、水酸基当量545、有効成分30重量%、シクロヘキサノン溶液)
(B−2):下記式で示されるフェノールイミド骨格を有するポリイミド骨格含有フェノール系硬化剤―2(群栄化学(株)製、商品名:GPI−LT、水酸基当量870、有効成分35重量%、シクロヘキサノン溶液)
(C−1−1):フェノールノボラック樹脂(DIC(株)製、商品名:TD−2131、水酸基当量110、軟化点78〜82℃)
(C−2−1):フェノール樹脂(明和化成(株)製、商品名:MEH−8000H、水酸基当量141、25℃で液状、2.5Pa.s)
(D−1):溶融球状シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製、商品名:SO−25R)
(E−1):2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成(株)製、商品名:2PHZ)
(F−1):シランカップリング剤:3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製、商品名:KBM−803)
(G−1):シクロヘキサノン
(H−1):カーボンブラック(三菱化学(株)製、商品名:三菱カーボンブラック#3230MJ)
得られたB−stage状態の各フィルムを180度折り曲げた際、クラックや破れが全く発生せず、さらに元の状態に容易に戻すことができるものを「○」、クラックや破れが少しでも発生したものは「×」、そもそも離形フィルム上でフィルム化できなかったものを「××」とした。
得られたB−stage状態の各フィルムを10mm角に切り出し、動的粘弾性測定装置(ユーピーエム製、レオメータMR−300)を用いて測定を行った。なお、測定条件は、測定周波数1.0Hz、測定子径8.0mm、測定温度80℃〜180℃、昇温速度5℃/分とし、最低粘度の数値を読み取った。さらに25℃×336時間放置した各フィルムにおいても同様の測定を行った。
得られたB−stage状態の各フィルムを180℃2時間の条件で硬化させ、熱機械分析装置(TAインスツルメンツ製、TMA Q400)を用いて、毎分5℃の昇温速度で試料の伸びを測定し、ガラス転移温度および50〜100℃の線膨張係数を求めた。
アルミニウム櫛形電極が形成された以下の仕様のSAWチップを下記ボンディング条件にてガラス基板に実装したSAWチップ実装基板を作製した。SAWチップとガラス基板との間のギャップ幅は、80μmであった。
チップサイズ:1.2mm□(厚さ150μm)
バンプ材質 :鉛フリーはんだ(高さ80μm)
バンプ数:6バンプ
チップ数:100個(10個×10個)
装置:パナソニック電工(株)製
ボンディング条件:200℃、3N、1sec、超音波出力2W
<貼り付け条件>
温度:120℃、圧力:5MPa、真空度:1.6kPa、プレス時間:2分
Claims (11)
- 中空デバイスを封止するためのフィルム形成用の熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂、
(B)1分子内に1個以上のフェノール性水酸基を有し、さらに1分子内に1個以上のポリイミド骨格を有するフェノール系硬化剤、
(C)1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、ポリイミド骨格を有さない、25℃で固体であるフェノール樹脂系硬化剤、
(D)無機充填材、
(E)硬化促進剤、
(F)接着助剤、及び
(G)有機溶剤
を含有するものであることを特徴とする中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 前記(B)成分が、下記一般式(1)
で表される繰り返し単位を1種以上含有するものであることを特徴とする請求項1に記載の中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 前記(B)成分を構成する全繰り返し単位のうち、前記一般式(1)で表される繰り返し単位が10〜90モル%、前記一般式(3)で表される繰り返し単位が90〜10モル%であることを特徴とする請求項3に記載の中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 前記(B)成分と前記(C)成分の質量比(B)/(C)が90/10〜30/70であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 中空デバイスを封止するための熱硬化性エポキシ樹脂フィルムであって、
(A)1分子内に2個以上のエポキシ基を有し、25℃で液状であるエポキシ樹脂、
(B)1分子内に1個以上のフェノール性水酸基を有し、さらに1分子内に1個以上のポリイミド骨格を有するフェノール系硬化剤、
(C)1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、ポリイミド骨格を有さない25℃で固体であるフェノール樹脂系硬化剤、
(D)無機充填材、
(E)硬化促進剤、及び
(F)接着助剤
を含有し、有機溶剤の残存量が前記フィルム中の0.5質量%以下のものであることを特徴とする中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム。 - 前記(B)成分が、下記一般式(1)
で表される繰り返し単位を1種以上含有するものであることを特徴とする請求項6に記載の中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム。 - 前記(B)成分を構成する全繰り返し単位のうち、前記一般式(1)で表される繰り返し単位が10〜90モル%であり、前記一般式(3)で表される繰り返し単位が90〜10モル%であることを特徴とする請求項8に記載の中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム。
- 前記(B)成分と前記(C)成分の質量比(B)/(C)が90/10〜30/70であることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項に記載の中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム。
- 請求項6〜10のいずれか一項に記載の中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルムによって封止されたものであることを特徴とする中空デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017243146A JP6821550B2 (ja) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | 中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017243146A JP6821550B2 (ja) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | 中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019108491A JP2019108491A (ja) | 2019-07-04 |
JP6821550B2 true JP6821550B2 (ja) | 2021-01-27 |
Family
ID=67179044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017243146A Active JP6821550B2 (ja) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | 中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6821550B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018051319A (ja) * | 2017-10-24 | 2018-04-05 | 株式会社サンセイアールアンドディ | 遊技機 |
-
2017
- 2017-12-19 JP JP2017243146A patent/JP6821550B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019108491A (ja) | 2019-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8815400B2 (en) | Epoxy resin composition, die attach method using same, and semiconductor device containing cured product thereof | |
JP2011014885A (ja) | 多層半導体装置用アンダーフィル材のダム材組成物、及び該ダム材組成物を用いた多層半導体装置の製造方法 | |
JP2007321130A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP5116152B2 (ja) | 半導体装置製造用の樹脂組成物 | |
JP4748292B2 (ja) | フィルム状電子部品用接着剤及び電子部品 | |
JP2007051215A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP4905668B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
TW201448135A (zh) | 中空密封用樹脂薄片及中空封裝之製造方法 | |
TW202035631A (zh) | 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片及半導體裝置的製造方法 | |
JP2008248114A (ja) | 接着剤組成物 | |
JP2010006912A (ja) | 接着剤組成物、接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルム | |
JP2008308618A (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2010059241A (ja) | 半導体装置封止用組成物 | |
TW201336951A (zh) | 導熱性接著劑組成物及使用其之接著用薄片與導熱性切割/固晶薄膜 | |
JP2010006929A (ja) | 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム | |
JP2008138124A (ja) | 接着剤組成物及び接着性フィルム | |
JP6821550B2 (ja) | 中空デバイス封止フィルム用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び中空デバイス封止用熱硬化性エポキシ樹脂フィルム | |
JP5183076B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009173744A (ja) | アンダーフィル剤組成物 | |
KR20150109272A (ko) | 반도체 밀봉용 기재 부착 밀봉재, 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP7020341B2 (ja) | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008121005A (ja) | 接着剤組成物、接着剤組成物半硬化体、接着フィルム及び積層接着フィルム並びにそれらの製造方法 | |
JP2011192818A (ja) | 半導体チップ接合用接着フィルム | |
JP3674675B2 (ja) | フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材 | |
JP2009062413A (ja) | 接着剤組成物及びダイボンドフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6821550 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |