JP6818262B2 - 半田付け装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品の半田付けを行う半田付け装置に関するものである。

近年、多くの電気機器が電子部品を実装した電子回路を搭載している。電子回路の形成工程においては、半田付けが利用される。例えば、配線基板に形成されたスルーホールに電子部品の端子やワイヤが挿入され、その先端部分をスルーホールの周囲に形成された配線パターン（ランド）に半田付けすることで、電子部品やワイヤの配線基板への実装がなされている。

半田付け装置では、鏝先に送られてきた半田片を加熱溶融し、溶融された半田を配線基板に供給することで、電子部品の端子やワイヤと、ランドとを固定するとともに、電気的に接続する。半田付け装置の鏝先は、半田付けを行う毎に溶融された半田が接触するため、ドロス（主に、フラックスの炭化物や半田の酸化物）が付着しやすい。鏝先にこのような付着物が付着すると、半田片に熱が伝わりにくくなり、半田を適切に加熱溶融することが難しくなる。そのため、半田付け工程の終了後、鏝先の付着物を除去するクリーニング工程が適宜実行される。

クリーニングを行う半田付けシステムが、例えば、特許文献１に開示されている。この半田付けシステムでは、半田付けが行われる場所とは別の場所にヒーター（加熱手段）を備えている。例えば、所定の時間毎、あるいは半田付けが所定回数行われる毎に、半田付け装置を移動させて、鏝先をヒーター内に配置する。そして、ヒーターで鏝先を加熱して付着物を燃焼して除去している。特許文献１では、ヒーターとして、電熱ヒーター、光を照射して加熱するヒーター、セラミックヒーター、直接温風を吹き付けるヒーター等が開示されている。

特開２０１５−２２１４４９号公報

半田付け工程のより一層の生産性向上を図る観点などから、鏝先のクリーニング時間のさらなる短縮化が望まれている。

そこで本発明は、短時間に、鏝先に付着した付着物の除去を行うことができる半田付け装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため本発明の半田付け装置は、内部で半田片を溶融する略筒状の鏝先と、前記鏝先内の半田片が溶融される温度に前記鏝先を加熱する第１加熱装置と、半田片の溶融によって前記鏝先に付着した付着物が焼却される温度に前記鏝先を加熱する第２加熱装置とを有していることを特徴とする。

この構成によると、鏝先に付着した付着物の除去を行う第２加熱装置を備えているので、付着物の除去時の鏝先の加熱時間を短くすることができる。これにより、半田付け工程の間に行われる、付着物の除去工程（クリーニング工程）の時間を短くすることができ、半田付けに要する時間（タクトタイム）を短くすることができる。これにより、製品のコストを下げることが可能である。また、半田付け装置に備えられている第２加熱装置で加熱することで、付着物を焼却して除去する構成であるため、ブラシやドリルを用いて機械的に付着物を除去する場合に比べて、鏝先の劣化を抑制することができる。これにより、鏝先の取り換え回数を減らすことができ、それだけ、半田付けに要するコストを減らすことが可能である。

上記構成において、前記鏝先を保持する保持部材を備え、前記鏝先は、前記保持部材に対して着脱可能であってもよい。このように構成することで、鏝先が劣化しても、取り換えが可能である。

上記構成において、前記鏝先が、導電性を有するとともに半田に対して非濡れ性を有しており、前記第２加熱装置は、前記鏝先に電流を供給する給電部材を備えていてもよい。この構成によると、電流を供給する簡単な構成の第２加熱装置で、鏝先を直接加熱するので、鏝先の温度が上昇しやすい。これにより、鏝先のクリーニングに要する時間を短くすることが可能である。

上記構成において前記鏝先が、導電性セラミックで構成されていてもよい。このように構成することで、鏝先に直接電流を供給することが可能であるため、構成を簡略化することが可能である。

上記構成において前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動可能であり、付着物が焼却される温度に前記鏝先を加熱するときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記鏝先とが接触状態となって加熱が行われ、前記加熱を行わないときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記鏝先とは非接触状態となるようにしてもよい。給電部材を移動して付着物の焼却を行う場合には、半田付け時に給電部材が鏝先から離れているので、鏝先を基板や電子部品の端子等に接触させるための移動時に、給電部材が邪魔にならず、微調整が容易である。また、鏝先を移動して付着物の焼却を行う場合には、半田付けを行う位置と付着物の焼却を行う場所を分けることが可能であるため、半田付けを行う場所を清浄に保ちやすい。付着物、不略物の焼却後の残存物、金属酸化物等が、半田付けの半田に混入するのを抑制することができる。

上記構成において、前記給電部材と前記鏝先とが接触状態から非接触状態となる際に、前記鏝先を放電するようにしてもよい。このように構成することで、鏝先に電荷がたまった状態で、基板や電子部品に接近したときに、基板や電子部品にリーク電流が流れるのを抑制することができる。これにより、半田付けによる、基板、電子部品等の破損、故障を抑制することが可能である。

上記構成において、前記鏝先の外面には導電部材が配されており、前記第２加熱装置は、前記導電部材に対して電流を供給する給電部材を有していてもよい。このように構成することで、鏝先として、絶縁性を有する材料を用いることが可能である。これにより、鏝先の自由度が上がる。

上記構成において、前記導電部材は、前記鏝先に設けられた凹部に嵌合されていてもよい。

上記構成において、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動可能であり、付着物が焼却される温度に前記鏝先を加熱するときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記導電部材とが接触状態となって加熱が行われ、前記加熱を行わないときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記導電部材とは非接触状態となるようにしてもよい。給電部材を移動して付着物の焼却を行う場合には、半田付け時に給電部材が鏝先から離れているので、鏝先を基板や電子部品の端子等に接触させるための移動時に、給電部材が邪魔にならず、微調整が容易である。また、鏝先を移動して付着物の焼却を行う場合には、半田付けを行う位置と付着物の焼却を行う場所を分けることが可能であるため、半田付けを行う場所を清浄に保ちやすい。付着物、不略物の焼却後の残存物、金属酸化物等が、半田付けの半田に混入するのを抑制することができる。

上記構成において、前記第２加熱装置で前記鏝先の加熱を行うときに前記鏝先の内部に上から下に向かって通風を行うようにしてもよい。

本発明によると、短時間に、鏝先に付着した付着物の除去を行うことができる半田付け装置を提供することができる。

本発明にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。 図１に示す半田付け装置を鏝先の中心軸を含み上下左右に広がる平面で切断した断面図である。 図１に示すはんだ付け装置の鏝先を軸方向に見た概略図である。 図１に示すはんだ付け装置の概略を示すブロック図である。 鏝先のクリーニングを行う手順を示すフローチャートである。 本発明にかかる半田付け装置の他の例の断面図である。 図６に示すはんだ付け装置の鏝先を軸方向に見た概略図である。 本発明にかかる半田付け装置の他の例の断面図である。 図８に示す半田付け装置がクリーニング位置にあるときの鏝先を軸方向に見た概略図である。 本発明にかかる半田付け装置の鏝先の軸に沿った面で切断した断面図である。 図１０に示す鏝先の軸方向に見た概略図である。 鏝先の正面図である。 図１２に示す鏝先の軸方向に見た概略図である。 鏝先の正面図である。 図１４に示す鏝先の軸方向に見た概略図である。 鏝先の軸に沿った面で切断した断面図である。 図１６に示す鏝先を軸方向に見た概略図である。 鏝先の軸に沿った面で切断した断面図である。 鏝先及び第２ヒーターの配置を示す図である。

以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下の説明において、上下左右は、特に記載のない限り、図１に示す状態を基準とする。

（第１実施形態）
［半田付け装置の全体構成］
図１は本発明にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。図２は、図１に示す半田付け装置を鏝先の中心軸を含み上下左右に広がる平面で切断した断面図である。図３は、図１に示すはんだ付け装置の鏝先を軸方向に見た概略図である。図４は、図１に示すはんだ付け装置の概略を示すブロック図である。なお、図１では図の見易さを考慮して、支持部１の一部を切断して表示している。

半田付け装置Ａは、上方から糸半田Ｗを供給し、下部に設けられた半田鏝Ｓａを利用して、半田鏝Ｓａの下方に配置される配線基板Ｂｄと電子部品Ｅｐとを半田付けする装置である。

図１、図２に示すように半田付け装置Ａは、支持部１と、カッターユニット２と、駆動機構３と、半田送り機構６と、半田鏝Ｓａとを備えている。また、図４に示すように、半田付け装置Ａは、制御部Ｃｏｎｔを備えている。

支持部１は、支持壁１１と、摺動ガイド１２とを有している。支持壁１１は、鉛直方向に立設された平板状の壁体である。支持壁１１は、半田付け装置Ａの支持している。摺動ガイド１２は、支持壁１１に固定されており、カッターユニット２の後述するカッター上刃２１の摺動をガイドする。

カッターユニット２は、半田送り機構６によって送られた糸半田Ｗを所定長さの半田片に切断する。カッターユニット２は、カッター上刃２１と、カッター下刃２２と、プッシャーピン２３とを備えている。カッター下刃２２は摺動ガイド１２に固定される。カッター上刃２１は、カッター下刃２２の上部に摺動可能に配置されている。カッター上刃２１は、摺動ガイド１２によって移動方向が規制（ガイド）されている。プッシャーピン２３は、駆動機構３の後述する第２アクチュエーター３２によって、上下方向（カッター上刃２１の摺動方向と交差する方向）に駆動される。

カッター上刃２１は、上刃孔２１１と、ピン孔２１２とを備えている。上刃孔２１１は、上下方向に貫通する貫通孔であり、半田送り機構６から送られた糸半田Ｗが挿入される。上刃孔２１１の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。ピン孔２１２は上下方向に貫通する貫通孔であり、プッシャーピン２３が挿入されている。

カッター下刃２２は、下刃孔２２１を備えている。下刃孔２２１は、カッター下刃２２を上下方向に貫通する貫通孔であり、上刃孔２１１を貫通した糸半田Ｗが挿入される。下刃孔２２１の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。

カッター上刃２１の上刃孔２１１とピン孔２１２とは、カッター上刃２１の摺動方向に並んで設けられている。カッター上刃２１は、上刃孔２１１と下刃孔２２１とが上下に重なる位置と、ピン孔２１２と下刃孔２２１とが上下に重なる位置との間で摺動する。そして、上刃孔２１１と下刃孔２１２とが上下に重なっている状態で、半田送り機構６によって糸半田Ｗが送られると、糸半田Ｗは上刃孔２１１と下刃孔２２１とに挿入される。この状態で、カッター上刃２１が摺動すると、上刃孔２１１及び下刃孔２２１のそれぞれの切刃によって、糸半田Ｗが半田片に切断される。

糸半田Ｗを切断した後に摺動を継続することで、下刃孔２１１とピン孔２１２とが上下方向に重なる。ピン孔２１２が下刃孔２１１と重なっている状態で、プッシャーピン２３をピン孔２１２から下方に突出させると、プッシャーピン２３の一部が下刃孔２１１に挿入される。下刃孔２１１の入り口に糸半田を切断した後述の半田片が残っている場合、プッシャーピン２３の先端が半田片を押して、半田片は落下する。

駆動機構３は、第１アクチュエーター３１と、第２アクチュエーター３２とを備えている。第１アクチュエーター３１は、カッター上刃２１を摺動させる。第１アクチュエーター３１は、シリンダー３１１と、ピストンロッド３１２とを備えている。シリンダー３１１は、カッター下刃２２に固定された筒状の部材である。ピストンロッド３１２は、シリンダー３１１の内部に摺動可能に配置されている。第１アクチュエーター３１では、供給される空気の圧力で、ピストンロッド３１２がシリンダー３１１に対して伸縮する。ピストンロッド３１２の先端には、カッター上刃２１が固定されており、ピストンロッド３１２の伸縮動作によってカッター上刃２１が摺動する。

なお、図２に示すように、半田付け装置Ａでは、第１アクチュエーター３１のピストンロッド３１２がシリンダー３１１から最も突出したとき、カッター上刃２１が図中左端にあり、上刃孔２１１が下刃孔２２１と上下に重なる。また、図示はしないが、ピストンロッド３１２がシリンダー３１１に収納されたとき、カッター上刃２１が図中右端に移動し、ピン孔２１２が下刃孔２２１と上下に重なる。

第２アクチュエーター３２は、シリンダー３２１と、ピストンロッド３２２とを備えている。シリンダー３２１はカッター上刃２１に固定された、筒状の部材である。ピストンロッド３２２は、シリンダー３２１の内部に摺動可能に配置されている。ピストンロッド３２２の先端には、プッシャーピン２３が固定されている。

第２アクチュエーター３２は、供給される空気の圧力で、ピストンロッド３２２がシリンダー３２１に対して伸縮する。第２アクチュエーター３２は、ピン孔２１２と下刃孔２２１とが上下に重なっているときに、ピストンロッド３２２を伸長させることで、プッシャーピン２３を下刃孔２２１に挿入させる。また、ピストンロッド３２２をシリンダー３２１に収納することで、プッシャーピン２３を下刃孔２２１から抜く。半田付け装置Ａでは、カッターユニット２で切断された半田片が下刃孔２２１に残っている場合でも、上述したプッシャーピン２３の動作によって半田片が下刃孔２２１から押し出される。

以上、示したように、第１アクチュエーター３１はカッター上刃２１を駆動させ、第２アクチュエーター３２はプッシャーピン２３を駆動させている。プッシャーピン２３が下刃孔２２１に挿入されている状態で、第１アクチュエーター３１を駆動したり、ピン孔２１２と下刃孔２２１とが上下に重なっていない状態で第２アクチュエーター３２を駆動したりすると、プッシャーピン２３、カッター上刃２１又はカッター下刃２２が傷ついてしまう。そのため、第１アクチュエーター３１と第２アクチュエーター３２とは、同期して動作している。すなわち、ピン孔２１２と下刃孔２２１とが上下に重なっているときに、第２アクチュエーター３２を駆動する。また、ピストンロッド３２２がシリンダー３２１に収納されているときに、第１アクチュエーター３１を駆動する

第１アクチュエーター３１および第２アクチュエーター３２の駆動は、空気圧に限定されず、油圧等の流体を用いるものであってもよい。さらには、流体を用いるものに限定されるものではなく、モータやソレノイド等の電力を用いるものであってもよい。また、上述のように、第１アクチュエーター３１と第２アクチュエーター３２とが、同期して駆動されるものであるため、カム、リンク、歯車等を用いた連動機構を備え、１個のアクチュエーターで駆動するようにしてもよい。

半田送り機構６は、糸半田Ｗを供給するものである。半田送り機構６は、一対の送りローラ６１と、ガイド管６２とを備えている。一対の送りローラ６１は、支持壁１１に回転可能に取り付けられており、糸半田Ｗの側面を挟んで回転することで、糸半田を下方に送る。送りローラ６１は回転角度（回転数）によって、送り出す糸半田Ｗの長さを決定している。

ガイド管６２は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ６１の糸半田Ｗが送り出される部分に近接して配置されている。また、ガイド管６２の下端はカッター上刃２１の摺動に追従して移動し、上刃孔２１１と連通されている。ガイド管６２はカッター上刃２１が摺動する範囲で引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。

カッター下刃２２には、通気経路２２２が設けられている。通気経路２２２は、下刃孔２２１と連通している。通気経路２２２は、下刃孔２２１にガスを送り込むために設けられている。また、図１、図２に示すように、半田鏝Ｓａがカッター下刃２２の下方に固定されている。以下に、半田鏝Ｓａの詳細について説明する。

半田鏝Ｓａは、ヒーターユニット４と、鏝先５と、第２ヒーター７とを備えている。ヒーターユニット４は、糸半田Ｗを切断した半田片が溶融される温度に鏝先５を加熱する第１加熱装置である。ヒーターユニット４は、ヒーター４１と、ヒーターブロック４２と、ヒーターブロック保持部４３とを備えている。

ヒーター４１は、ヒーターブロック４２の外周に巻きつけられたコイルであり、ヒーターブロック４２の外側に接触して配置されている。ヒーター４１に電流が供給されると、ジュール熱によってヒーター４１は、発熱する。そして、ヒーター４１で発生した熱は、ヒーターブロック４２に伝達される。

ヒーターブロック４２の軸方向の下端部には凹部４２１が設けられている。凹部４２１は下方が開口した円筒形状であり、鏝先５が取り付けられる。半田供給孔４２２は、凹部４２１の底部の中心部から反対側に貫通している。

ヒーターブロック保持部４３は、平板状の本体部に形成された貫通孔を備えている。この貫通孔にヒーターブロック４２を圧入することで、ヒーターブロック保持部４３は、ヒーターブロック４２を保持している。

なお、図２に示すように、ヒーターブロック４２の貫通孔に圧入される部分は、段差が形成されて小径となっているが、これに限定されるものではなく、段差無しの形状であってもよい。また、ヒーターブロック４２の固定方法は圧入に限定されるものではない。ヒーターブロック４２をヒーターブロック保持部４３に精度よく、且つ、しっかり固定できる固定方法を広く採用することができる。

図２に示すように、半田付装置Ａでは、ヒーターブロック４２は、ヒーターブロック保持部４３を介してカッター下刃２２に取りつけられる。これにより、カッター下刃２２の下刃孔２２１とヒーターブロック４２の半田供給孔４２２とが連通する。

鏝先５は、半田に対して非濡れ性を有する部材で形成されており、上下方向（軸方向）に伸びる円筒形状である。鏝先５は、軸方向に伸び、上端から下端に貫通する貫通孔である半田孔５１を備えている。鏝先５は、熱伝導率が高く、導電性を有する材料、例えば、タングステン、導電セラミック等で形成されている。

鏝先５は、半田鏝Ｓａの本体に対して着脱可能である。鏝先５は、ヒーターブロック４２の凹部４２１に挿入して配置され、下端部がヒーターブロック４２から下方に突出する。この状態で、鏝先５の半田孔５１と、ヒーターブロック４２の半田供給孔４２２とが連通する。すなわち、半田付け装置Ａでは、鏝先５が取り付けられている状態のとき、下刃孔４２１、半田供給孔４２２及び半田孔５１が連通されている。これにより、糸半田Ｗをカッターユニット２で切断して形成された半田片は、下刃孔２２１から半田供給孔４２２を介して半田孔５１に供給される。

半田鏝Ｓａにおいて、ヒーター４１に電流を供給することでヒーター４１は発熱する。ヒーター４１は、ヒーターブロック４２と接触しており、鏝先５はヒーターブロック４２の凹部４２１に挿入されている。そのため、ヒーター４１で発生した熱は、ヒーターブロック４２を介して鏝先５に伝達される。すなわち、半田鏝Ｓａにおいて、鏝先５はヒーター４１によって、供給された半田片が溶融する温度（約３４０℃〜４００℃）まで昇温される。

第２ヒーター７は、鏝先５の下端部と接触して配置される。第２ヒーター７は、第２加熱装置であり、鏝先５を半田片の溶融によって前記鏝先に付着した付着物が焼却される温度に加熱する。図１〜図３に示すように、第２ヒーター７は、一対の給電ブロック７１を備えており、一対の給電ブロック７１は鏝先５を左右から挟んで、鏝先５の下端部と接触する。一対の給電ブロック７１は、電力供給部７２と接続されており、一対の給電ブロック７１を介して、鏝先５に直流電流が供給される。鏝先５は、一対の給電ブロック７１からの電流によるジュール熱で、昇温される。なお、図示は省略しているが、一対の給電ブロック７１は、ばね等の付勢部材で鏝先５に向けて付勢されている。これにより、一対の給電ブロック７１を鏝先５に確実に接触させることが可能である。なお、電力供給部７２として、ここでは、直流を供給するものとしているが、これに限定されず、交流を供給して加熱を行うものであってもよい。

半田鏝Ｓａで半田付けを行う場合、ヒーター４１の熱が鏝先５に供給される。そして、鏝先５に供給された熱で半田孔５１に供給された半田片が溶融される。半田付け装置Ａでは、鏝先５の先端を、配線基板ＢｄのランドＬｄに接触させた状態で、半田付けを行うことができる。これにより、半田付け時の半田やフラックスヒューム等が飛び散るのを抑制できる

半田鏝Ｓａには、鏝先５の温度を測定する温度センサーＨｓ（図４に図示）が備えられている。温度センサーＨｓによって検出された鏝先５の温度の測定結果は、鏝先５を半田片を溶融させることが可能な温度に加熱するために、ヒーター４１の出力を制御する情報として利用される。また、温度センサーＨｓによる鏝先５の温度の測定結果は、後述するクリーニング工程における、第２ヒーター７の出力を制御する情報としても利用される。ヒーター４１、第２ヒーター７は、制御部Ｃｏｎｔによって制御される。なお、温度センサーＨｓは、接触型のセンサーであってもよいし、非接触型のセンサーであってもよい。

ここで、制御部Ｃｏｎｔについて説明する。制御部Ｃｏｎｔは、ＭＰＵやＣＰＵ等の論理回路を含む構成となっている。図４に示すように、制御部Ｃｏｎｔは、第１アクチュエーター３１、第２アクチュエーター３２、ヒーター４１、送りローラ６１及び電力供給部７２と接続され、信号の送受信ができるようになっている。また、制御部Ｃｏｎｔは、温度センサーＨｓと接続しており、温度センサーＨｓで測定した鏝先５の温度の測定結果を取得している。さらに、制御部Ｃｏｎｔは、記憶部Ｍｅｍと接続しており、記憶部Ｍｅｍとの間で情報をやり取りできるようになっている。記憶部Ｍｅｍは、情報の呼び出しが可能なＲＯＭ、呼び出し及び書き込みが可能なＲＡＭ、着脱が可能なフラッシュメモリー等の半導体メモリーやハードディスク等を有している。

半田付け装置Ａでは、ヒーター４１に電流を印加して発熱させ、その熱を、ヒーターブロック４２を介して、鏝先５を昇温する。半田付け装置Ａで半田付けを行うときには、鏝先５の先端を配線基板ＢｄのランドＬｄに接触させる。そして、鏝先５の先端でランドＬｄおよび電子部品Ｅｐの端子を囲む。このとき、鏝先５には、ヒーターユニット４からの熱が伝達されており、鏝先５の先端が接触することでランドＬｄおよび電子部品Ｅｐの端子Ｎｄは、半田付けに適した温度に予熱（プレヒート）される。

そして、鏝先５によるプレヒートに前後して、半田送り機構６が糸半田Ｗを所定量送るとともに、カッターユニット２で糸半田Ｗを切断する。これにより、所定量の半田片が糸半田Ｗから切り取られる。ここで、所定量は、半田付けを行う部材の大きさ（面積、形状等）によって決められており、一対の送りローラ６１の回転量で正確に計量されている。カッターユニット４で切断された半田片は、自重により落下する。

半田片がカッターユニット２に残る場合がある。そのため、半田付け装置Ａでは、プッシャーピン２３を下刃孔２２１に挿入して、半田片を確実に押し落としている。なお、プッシャーピン２３が、糸半田Ｗを切断するごとに下刃孔２２１に挿入されるようにしているが、センサー等の検知装置をつけて、半田片が残っているときだけプッシャーピン２３を下刃孔２２１の挿入するようにしてもよい。

下刃孔２２１から落下した半田片は、半田供給孔４２２を介して半田孔５１に供給される。鏝先５はヒーターユニット４からの熱で供給された半田片が溶融する温度（約３４０℃〜４００℃）まで昇温されており、半田片は半田孔５１の内部で加熱されて溶融される。そして、溶融された半田片は、先端の開口からランドＬｄ及び端子Ｎｄに供給され、ランドＬｄと端子Ｎｄとが接続される（半田付けされる）。

なお、プレヒートは、ランドＬｄや電子部品Ｅｐの端子等を、配線基板Ｂｄや電子部品Ｅｐが損傷しない温度であればよく、半田片が溶融する温度よりも低い温度であってもよい。制御部Ｃｏｎｔは、ヒーター４１を常時一定の出力（熱量）で鏝先５を加熱するように制御してもよいし、プレヒート時にはヒーター４１の出力を低く制御し、半田孔５１に半田片が供給された後には、半田片を短時間で溶融させるためにヒーター４１の出力を高く制御してもよい。このように、鏝先５の半田孔５１内の半田片の有無によって、ヒーター４１から鏝先５に供給される熱量を制御することで、配線基板Ｂｄや電子部品Ｅｐの過熱を抑制することができる。また、半田片を短時間で溶融することができるため、半田付け工程を短縮でき、金属酸化物等の発生を減らすことができる。なお、半田片が半田孔５１内に供給されたか否かの確認は、カッターユニット２の動作の終了に基づいてもよいし、プッシャーピン２３の動作の終了に基づいてもよい。また、これら以外の情報に基づいて確認してもよい。

［鏝先のクリーニングについて］
半田付け装置Ａの鏝先５は、半田付けを行う毎に溶融された半田が接触するため、付着物（主に、フラックスの炭化物や半田の酸化物）が付着しやすい。鏝先５に付着物が付着すると、半田孔５１での半田片の溶融が妨害され、半田付けの精度が低下する場合がある。また、ランドＬｄや端子Ｎｄに供給される半田に付着物が混入すると、半田付けが正確に行われなくなることがあり、接触不良や強度不足等の不具合の原因になる場合がある。そのため、半田付け装置Ａでは、鏝先５に付着した付着物を取り除くクリーニングを行う。

以下に半田付け装置Ａにおける鏝先５のクリーニングの手順について図面を参照して説明する。図５は、鏝先のクリーニングを行う手順を示すフローチャートである。半田付け装置Ａでは、定期的に鏝先５のクリーニングを行っている。

半田付け装置Ａでは、前回のクリーニングから所定時間経過するごとに、又は、前回のクリーニングから所定回数半田付けを行うごとに、クリーニングを行っている。以下の説明では、この条件を、クリーニング条件とする。図５に示すように、制御部Ｃｏｎｔは、前回のクリーニングを行った情報に基づいて、クリーニング条件を満たしたか否か確認する（ステップＳ１０１）。クリーニング条件を満たしていない場合（ステップＳ１０１でＮｏの場合）、制御部Ｃｏｎｔは、クリーニングは不要であると判断し、半田付け装置Ａによる半田付けを継続する。

クリーニング条件を満たしたことを確認した場合（ステップＳ１０１でＹｅｓの場合）、制御部Ｃｏｎｔは、第２ヒーター７で鏝先５の加熱を開始する（ステップＳ１０２）。このとき、制御部Ｃｏｎｔは、電力供給部７２から一対の給電ブロック７１に印加する電流を制御して、鏝先５の温度を制御する。すなわち、鏝先５に付着した付着物を燃焼するクリーニングが行われる。

クリーニング時の鏝先５の温度は、付着物を短時間で燃焼させる観点から、４５０℃以上であることが好ましい。一方、加熱温度を６５０℃以上とすると、近傍部品への熱影響（糸半田Ｗ内のフラックス溶融等）がある。そのため、クリーニング時の鏝先５の加熱温度は、４５０℃〜６５０℃が好適である。すなわち、制御部Ｃｏｎｔは、温度センサーＨｓからの鏝先５の温度の測定結果に基づいて、鏝先５が４５０℃〜６５０℃の範囲内になるように（例えば、５００℃を目標値とするように）制御する。

なお、本実施形態の半田付け装置Ａでは、鏝先のクリーニングの実施時には、第２ヒーター７を駆動させて鏝先５を半田片の溶融によって付着した付着物が燃焼される温度（５００℃）に昇温しているが、これに限定されない。ヒーターユニット４と第２ヒーター７の両方を駆動して、鏝先５のクリーニングを行ってもよい。この場合、制御部Ｃｏｎｔは、温度センサーＨｓの測定温度が４５０℃〜６５０℃の範囲内に収まるように、ヒーターユニット４及び第２ヒーター７を制御する。また、制御部Ｃｏｎｔが、鏝先５の電気抵抗を測定し、電気抵抗が所定の範囲内に入っているときにだけ、通電を行うようにしてもよい。このようにすることで、過電流による電力供給部７２の破損を抑制することができる。

鏝先５のクリーニングが開始された後は、加熱に関する規定の条件（鏝先５に付着した付着物の燃焼が見込まれる条件）が満たされるまで、加熱が継続される（ステップＳ１０３）。なお、鏝先５のクリーニング時に、通気経路２２２を介して、酸素濃度が高いガスを鏝先５に送風してもよい。酸素濃度が高いガスが送られてくることで、炭化物等の付着物の燃焼が促進されるため、クリーニング時間を短くすることができる。

例えば、鏝先５の付着物が主に炭化物の場合、鏝先５を４５０℃〜６５０℃の温度で約１０分維持することで、ほぼ完全に燃焼される。そこで、制御部Ｃｏｎｔは、温度センサーＨｓの測定温度が４５０℃〜６５０℃の範囲内に収まっている時間を計測し、「当該計測時間が１０分に到達した」という条件が満たされるまで加熱が継続されるようにしてもよい。なお、この規定の条件の内容は、付着物の燃焼が適切に達成しうるものであればよく、特に限定されるものではない。

また、炭化物などの付着物を燃焼させるために要する時間が予め判明している場合には、付着物を燃焼させるために要する時間に基づいて加熱時間を決定しておき、制御部Ｃｏｎｔは、この加熱時間、第２ヒーター７を駆動するように制御してもよい。例えば、加熱開始から約１５分で付着物が燃焼することが判明している場合には、第２ヒーター７の駆動時間が１５分に制御されるようにしてもよい。すなわち、第２ヒーター７による鏝先５の加熱開始から約１５分経過後に加熱が停止されるようにしてもよい。この経過時間としては、実際の付着物の燃焼を行って経験的に取得したものであってもよいし、付着物の量及び組成等から、理論的に取得されたものであってもよい。

鏝先５の炭化物等の付着物が燃焼した後に、金属酸化物等の付着物が鏝先５に付着している場合がある。そこで、第２ヒーター７による加熱が終了すると、鏝先５の半田孔５１にガスを送る（いわゆる、エアブロー）を実行する（ステップＳ１０４）。なお、当該ガスとしては、上述の付着物の燃焼の補助に用いるガスと同じであってもよいし、他種のガスであってもよい。

そこで、ステップＳ１０４の処理では、噴出させたガスを金属酸化物等の付着物に当てて、これを吹き飛ばし、鏝先５からすべての付着物を完全に除去する。上述したとおり、金属酸化物等の付着物は、鏝先５に対する付着力が低く、ガスを当てるだけで容易に除去可能である。

なお、ガスを吹き付けて半田孔５１の内部の残存物を強制的に除去する処理は、通気経路２２２（図２参照）を介して鏝先５の半田孔５１にガスを送る構成であってもよい。また、鏝先５の下方から半田孔５１に向かってガスを吹き付ける構成であってもよい。また、付着物の付着位置や付着状態に応じて、吹き付けるガスの圧力や位置が変更できるようになっていてもよい。以上の手順で、鏝先５のクリーニングは終了する。なお、クリーニングを行う前に、鏝先５の外面に付着している付着物を、ブラシ等を用いて除去するようにしてもよい。これにより、鏝先５の外面に付着している付着物が焼却後に飛散するのを抑制することができる。

なお、通気経路２２２は、クリーニング時のガスの供給以外に用いられる場合もある。例えば、半田付けを行うときに、金属の酸化を抑制するため、不活性ガスを半田孔に供給する場合がある。この場合にも、通気経路２２２を介して、下刃孔２２１、半田供給孔４２１及び半田孔５１に不活性ガスを供給している。そのため、半田付け装置Ａでは、通気経路２２２を供給するガスによって複数の系統を有する構成としてもよいし、切換え弁等で供給されるガスを切り替えるようにしてもよい。

本実施形態にかかる半田付け装置Ａでは、鏝先５に付着した付着物を燃焼させて除去する。そのため、例えば、ドリルやブラシ等の除去具を用いて付着物を削り取る手法を用いる場合に比べて、効率よく且つ容易に付着物を除去することができる。また、加熱ヒーター７で鏝先５に電流を供給する構成であるため、クリーニングの工程を半田付けの工程に組み込むことが容易である。また、付着物を燃焼する構成であるため、付着物を削り取る手法を用いる場合に比べて、鏝先５が削れにくく、それだけ、鏝先５の交換頻度を少なくすることが可能である。

また、本実施形態の半田付け装置Ａでは、半田付けを行うときには、ヒーターユニット４で鏝先５を加熱しているが、これに限定されない。ヒーターユニット４と第２ヒーター７とを同時に用いて、鏝先５を加熱するようにしてもよい。例えば、プレヒート時には、ヒーターユニット４で加熱を行い半田片が供給された時には、第２ヒーター７を駆動するようにしてもよい。半田片を溶融するときに、第２ヒーター７を連続して使用してもよいし、半田片が溶融する温度に昇温するまで、補助的な加熱装置として用いてもよい。

（第２実施形態）
本発明にかかる半田付け装置の他の例について図面を参照して説明する。図６は、本発明にかかる半田付け装置の他の例の断面図である。図７は、図６に示すはんだ付け装置の鏝先を軸方向に見た概略図である。なお、第２実施形態の半田付け装置Ａ２は、第２ヒーター７ｂの構成が異なる以外、第１実施形態の半田付け装置Ａと同じ構成である。そのため、以下の説明では、第１実施形態と実質的に同じ部分には同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。

半田付け装置Ａ２において、第２ヒーター７ｂは、鏝先５のクリーニングを行うときだけに駆動される。すなわち、半田付け装置Ａ２において、第２ヒーター７ｂを半田付け時に動作しない場合、邪魔になる場合がある。そこで、本実施形態にかかる半田付け装置Ａ２では、第２ヒーター７ｂの一対の給電ブロック７１を移動可能としている。そして、半田付け装置Ａ２において、半田付けを行うときには、一対の給電ブロック７１は鏝先５から離れた退避位置に退避する。また、上述のクリーニング条件を満たしたときには、一対の給電ブロック７１を、鏝先５と接触して給電することでクリーニングを行うクリーニング位置に移動する。

本実施形態にかかる半田付け装置Ａ２では、半田付け時には第２ヒーター７ｂの一対の給電ブロック７１を退避位置に退避させるので、半田付け時に鏝先５と一緒に第２ヒーター７ｂを移動させなくてもよく、鏝先５を迅速に、半田付け位置に移動させることが可能である。また、クリーニング時には、一対の給電ブロック７１が移動してくるので、半田付け後すぐに、クリーニングを行うことが可能である。これにより、半田付け時の鏝先５の熱をクリーニングに利用することが可能である。

これ以外の特徴は、第１実施形態と同じである。

（第３実施形態）
本実施形態にかかる半田付け装置の他の例について図面を参照して説明する。図８は、本発明にかかる半田付け装置の他の例の断面図である。図９は、図８に示す半田付け装置がクリーニング位置にあるときの鏝先を軸方向に見た概略図である。上述した半田付け装置Ａ２では、第２ヒーター７ｃの一対の給電ブロック７１を退避位置と、クリーニング位置とに移動させていた。図８に示す半田付け装置Ａ３では、鏝先５を、半田付けを行う半田付け位置と、クリーニングを行うクリーニング位置に移動する構成となっている。

半田付け装置Ａ３において、半田付けを行う位置から、離れた位置に第２ヒーター７ｃを配置している。そして、半田付け装置Ａ３では、上述のクリーニング条件を満たしたときに、鏝先５を半田付け位置から、鏝先５のクリーニングを行うクリーニング位置に移動する。半田付け装置Ａ３がクリーニング位置に移動したとき、鏝先５は第２ヒーター７ｃの一対の給電ブロック７１１，７１２と接触する。

鏝先５をクリーニング位置に移動させるときには、上下方向に移動させる。そのため、一対の給電ブロック７１１，７１２をばね等の付勢部材（不図示）で互いに他方に接近する方向に付勢しておき、互いに対抗する面に上側が広くなる傾斜を形成していてもよい。このような傾斜が設けられていることで、鏝先５が下方に移動するときに、給電ブロック７１１，７１２の傾斜を押しのけることで、一対の給電ブロック７１１，７１２と鏝先５とを確実に接触させることができる。

本実施形態にかかる半田付け装置Ａ３では、半田付けを行う位置と、鏝先５のクリーニングを行う位置とを別の位置としている。これにより、鏝先５のクリーニング時に発生する燃焼後の残存物や金属酸化物等が半田付け位置の周囲に飛び散るのを抑制できる。これにより、半田付けを行う半田付け位置の周囲を清浄に保つことが容易であり、半田付けを精度良く行うことが可能である。なお、クリーニング位置に鏝先５が移動してきたときに、鏝先５の下方に燃焼後の残存物や金属酸化物等を捕集する捕集容器を配置していてもよい。また、捕集容器では、エアブロー（図５のステップＳ１０４を参照）を行うときに、空気を吸引する構成を有していてもよい。

また、図９に示すように、第２ヒーター７ｃには、放電回路７３が備えられている。放電回路７３は、スイッチ７３１と、抵抗器７３２とを備えている。抵抗器７３２は、一対の給電ブロック７１１、７１２のそれぞれと電力供給部７２とを接続する配線を接続するように配置されている。そして、スイッチ７３１は、一方の給電ブロック７１１と電力供給部７２とを接続する第１接続状態と、一方の給電ブロック７１１と抵抗器７３２とを接続する第２接続状態を切り替えるスイッチである。

半田付け装置Ａ３では、第２ヒーター７ｃから電流を供給してクリーニングを行った後すぐに、給電ブロック７１１、７１２と鏝先５とを分離すると、鏝先５に供給された電荷が抜けず帯電し続ける場合がある。帯電している鏝先５を、ランドＬｄや端子Ｎｄに接近させると、帯電している電荷によって、ランドＬｄや端子Ｎｄにリーク電流が流れて、電子部品Ｅｐの破損の原因になるおそれがある。

そこで、半田付け装置Ａ３では、クリーニングを行うときには、スイッチ７３１を第１接続状態にして、鏝先５に電流を供給する。そして、クリーニング終了後、給電ブロック７１１、７１２への電流の供給を停止すると同時に、スイッチ７３１を第２接続状態に切り替え、鏝先５に溜まった電荷を抵抗器７３２に流して、鏝先５の電荷を開放する。これにより、鏝先５に溜まった電荷が、ランドＬｄや端子Ｎｄに流れて、電子部品Ｅｐを破損する不具合の発生を抑制することができる。なお、放電回路７３は、鏝先５に対して移動する第２ヒーター７ｂに備えられていてもよい。

（第４実施形態）
本発明にかかる半田付け装置のさらに他の例について図面を参照して説明する。図１０は、本発明にかかる半田付け装置の鏝先の軸に沿った面で切断した断面図である。図１１は、図１０に示す鏝先の軸方向に見た概略図である。なお、第３実施形態では、鏝先の構成が異なる以外、第１実施形態の半田付け装置Ａと同じ構成である。そのため、以下の説明では、第１実施形態と実質的に異なる鏝先５ｂの特徴について主に説明する。

半田付け装置Ａでは、鏝先５は、導電性を有する材料（タングステン等の金属材料や、導電性セラミック等）を用いていた。鏝先としては、これら以外にも、導電性を有しない材料（セラミック材料等）が用いられる場合もある。本実施形態にかかる鏝先５ｂは、導電性を有しないセラミックで形成されている。

図２等に示す半田付け装置Ａでは、鏝先のクリーニング時に一対の給電ブロック７１から鏝先５に電流を供給し、ジュール熱で鏝先を加熱している。鏝先５ｂを導電性を有しない材料で形成すると、鏝先５ｂに給電ブロック７１からの電流が流れない。そこで、本実施形態にかかる半田付け装置に用いる第２ヒーター７は、鏝先５ｂの外周面の一対のヒーターブロック７１が接触する部分に導電材料の層である導電部材５２が形成されている。導電部材５２は、鏝先５ｂと接触するとともに外周を覆っている。

導電部材５２は、電流が流れるときにジュール熱で、鏝先５ｂをクリーニングに好適な温度（例えば、４５０℃〜６５０℃）に昇温できる抵抗を有している。また、導電部材５２としては、溶融した導電材料を吹き付ける溶射を挙げることができるが、これに限定されない。例えば、スパッタリング等を採用してもよい。

このような構成とすることで、鏝先５ｂを構成する材料の自由度を挙げることができる。これにより、例えば、電流を供給することで加熱が可能であるとともに、半田に対して濡れ性が高い鏝先を形成することも可能である。

これ以外の特徴については、第１実施形態と同じである。

（第５実施形態）
本実施形態にかかる半田付け装置の鏝先の他の例について説明する。図１２は、鏝先の正面図である。図１３は、図１２に示す鏝先の軸方向に見た概略図である。図１２に示す鏝先５ｃには、らせん状の導電部材５３が設けられている。導電部材５３をらせん状に形成することで、鏝先５ｃの加熱領域（先端から軸方向に一定の長さの領域）を確保しつつ、導電部材５３を適切な抵抗値とすることができる。

そして、図１２、図１３に示すように、第２ヒーター７ｄの給電ブロック７１１は、らせん状の導電部材５３の上端部と接触するように上端部が鏝先５ｃに向かって突出している。また、給電ブロック７１２は、らせん状の導電部材５３の下端部と接触するように下端部が鏝先５ｃに向かって突出している。

鏝先５ｃを正確に加熱することが可能である。なお、導電部材５３のらせんを、上端部又は下端部で折り返して２重のらせん状とすることで、給電ブロック７１１及び給電ブロック７１２と導電部材５３とが接触する部分を導電部材５３の上端部又は下端部とすることができる。これにより、給電ブロック７１１及び給電ブロック７１２による鏝先５ｃの押圧位置の軸方向の離間距離を小さくでき、鏝先５ｃに作用する曲げモーメントを抑制することができる。また、給電ブロック７１１及び給電ブロック７１２と導電部材５３との接触部分を導電部材５３の上端部とすれば、鏝先５ｃの下端部に給電ブロック７１１，７１２のための空間が不要となり、配線基板上の狭いスペースであっても電子部品等の半田付けが可能となり得る。

（第６実施形態）
本実施形態にかかる半田付け装置の鏝先の他の例について説明する。また、図１４は、鏝先の正面図である。図１５は、図１４に示す鏝先の軸方向に見た概略図である。図１４、図１５に示す鏝先５ｄには、筒状の鏝先５ｄの外周面に導線を巻きまわした導電部材５４が取り付けられている。なお、導電部材５４への給電は、図１２、図１３に示した第２ヒーター７ｄと同じ構成を有している。また、図１２、図１３の導電部材５３と同様に、導電部材５４も二重らせん形状となるように、鏝先５ｄに巻きつけられていてもよい。

（第７実施形態）
本実施形態にかかる半田付け装置の鏝先の他の例について説明する。図１６は、鏝先の軸に沿った面で切断した断面図である。図１７は、図１６に示す鏝先を軸方向に見た概略図である。図１６に示す鏝先５ｅは、帯状の導電部材５５を鏝先５ｅの外周面に巻きまわしている。導電部材５５は、固定ピン５６で鏝先５ｅに固定されている。このように、帯状の導電部材５５を用いる構成とすることで、導電部材５５の取り付けが容易である。

（第８実施形態）
本実施形態にかかる半田付け装置の鏝先の他の例について説明する。図１８は、鏝先の軸に沿った面で切断した断面図である。図１８に示す鏝先５ｅ２は、外面に形成された凹部５７に帯状の導電部材５５が挿入されて巻きまわして配置されている。導電部材５５は、凹部５７に弾性力で嵌合している。このような、帯状の導電部材５５を用いることで、導電材料の層を形成する場合に比べて、製造が容易であり、鏝先の製造コストを抑えることができる。

（第９実施形態）
本実施形態にかかる半田付け装置の鏝先の他の例について説明する。図１９は、鏝先及び第２ヒーターの配置を示す図である。なお、以下の説明では、鏝先５ｅ２を例に説明するが、これに限定されるものではなく、周方向の一か所に周方向に開いた部分を有している導電部材５５を備えた鏝先に広く採用することができる。図１９に示すように、導電部材５５は、周方向の一部が接触しない、開いた構成となっている。そのため、図１９に示すような第２ヒーター７ｆを用いて加熱することも可能である。

図１９に示すように、第２ヒーター７ｆは、給電ブロック７１３、７１４と、押え部材７４とを備えている。図１９に示すように、給電ブロック７１３、７１４は導電部材５５の周方向に開いた部分の両端部と接触する。すなわち、給電ブロック７１３、７１４は、並んで配置され、鏝先５ｅ２に対して、同じ方向から接触する。そして、鏝先５ｅ２の給電ブロック７１３、７１４と接触する部分と反対側に押え部材７４が設けられている。押え部材７４が設けられていることで、給電ブロック７１３、７１４で鏝先５ｅ２を押圧する力を支えている。これにより、鏝先５ｅ２に曲げモーメントが作用するのを抑制することができる。

このような構成とすることで、給電ブロック７１３、７１４を一体的に移動させることができる。これにより、給電ブロック７１３、７１４の接触離間の動作が容易になる。

以上説明した実施形態において、給電ブロック７１，７１１，７１２，７１３，７１４の接触部を鋭利にすれば、表面が汚れていても確実に給電を行うことができる。
また、上記の給電ブロックを接続して、電気導通状態を測定することにより通電部分の故障を判断することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。

Ａ 半田付け装置
１ 支持部
１１ 支持壁
１２ 摺動ガイド
２ カッターユニット
２１ カッター上刃
２１１ 上刃孔
２１２ ピン孔
２２ カッター下刃
２２１ 下刃孔
２３ プッシャーピン
３ 駆動機構
３１ 第１アクチュエーター
３１１ シリンダー
３１２ ピストンロッド
３２ 第２アクチュエーター
３２１ シリンダー
３２２ ピストンロッド
４ ヒーターユニット
４１ ヒーター
４２ 給電ブロック
４２１ 凹部
４２２ 半田供給孔
４３ ヒーターブロック保持部
５ 鏝先
５１ 半田孔
５２ 導電部材
５３ 導電部材
５４ 導電部材
５５ 導電部材
５６ ピン
５７ 凹部
６ 半田送り機構
６１ 送りローラ
６２ ガイド管
７ 第２ヒーター
７１ 給電ブロック
７１１、７１２、７１３、７１４ 給電ブロック
７２ 電力供給部
７３ 放電回路
７４ 押え部材
Ｗ 半田
Ｂｄ 配線基板
Ｅｐ 電子部品
Ｌｄ ランド
Ｎｄ 端子

Claims (8)

1. 内部で半田片を溶融する略筒状の鏝先と、
   前記鏝先内の半田片が溶融される温度に前記鏝先を加熱する第１加熱装置と、
   半田片の溶融によって前記鏝先に付着した付着物が焼却される温度に前記鏝先を加熱する第２加熱装置と、
   前記鏝先が、導電性を有するとともに半田に対して非濡れ性を有しており、
   前記第２加熱装置は、前記鏝先に電流を供給する給電部材を備え、
   前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動可能であり、
   付着物が焼却される温度に前記鏝先を加熱するときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記鏝先とが接触状態となって加熱が行われ、前記加熱を行わないときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記鏝先とは非接触状態となることを特徴とする半田付け装置。
2. 前記鏝先が、導電性セラミックで構成されている請求項１記載の半田付け装置。
3. 前記給電部材と前記鏝先とが接触状態から非接触状態となる際に、前記鏝先を放電する請求項１又は２に記載の半田付け装置。
4. 内部で半田片を溶融する略筒状の鏝先と、
   前記鏝先内の半田片が溶融される温度に前記鏝先を加熱する第１加熱装置と、
   半田片の溶融によって前記鏝先に付着した付着物が焼却される温度に前記鏝先を加熱する第２加熱装置とを有し、
   前記鏝先の外面には導電部材が配されており、
   前記第２加熱装置は、前記導電部材に対して電流を供給する給電部材を有している
   ことを特徴とする半田付け装置。
5. 前記導電部材は、前記鏝先に設けられた凹部に嵌合されている請求項４に記載の半田付け装置。
6. 前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動可能であり、
   付着物が焼却される温度に前記鏝先を加熱するときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記導電部材とが接触状態となって加熱が行われ、前記加熱を行わないときは、前記鏝先及び前記給電部材の少なくとも一方が移動して、前記給電部材と前記導電部材とは非接触状態となる請求項４又は請求項５に記載の半田付け装置。
7. 前記鏝先を保持する保持部材を備え、
   前記鏝先は、前記保持部材に対して着脱可能である請求項１から請求項６のいずれかに記載の半田付け装置。
8. 前記第２加熱装置で前記鏝先の加熱を行うときに前記鏝先の内部に上から下に向かって通風を行う請求項１から請求項７のいずれかに記載の半田付け装置。