JP6813490B2 - 基板保持器受入れ装置 - Google Patents

基板保持器受入れ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6813490B2
JP6813490B2 JP2017535081A JP2017535081A JP6813490B2 JP 6813490 B2 JP6813490 B2 JP 6813490B2 JP 2017535081 A JP2017535081 A JP 2017535081A JP 2017535081 A JP2017535081 A JP 2017535081A JP 6813490 B2 JP6813490 B2 JP 6813490B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cage
substrate cage
tightening
receiving device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017535081A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018523750A (ja
Inventor
ラウエンブッシュ ラルフ
ラウエンブッシュ ラルフ
ブセニウス トビアス
ブセニウス トビアス
ヴィツトゥム シュテファン
ヴィツトゥム シュテファン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Publication of JP2018523750A publication Critical patent/JP2018523750A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6813490B2 publication Critical patent/JP6813490B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/04Construction or manufacture in general
    • H01M10/0404Machines for assembling batteries
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/02Heating or cooling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、基板保持器の所定位置において基板保持器締付け方向で基板保持器を締め付け、基板保持器を解放する基板保持器受入れ装置に関し、基板保持器受入れ装置は、基板保持器を機械的に位置合わせし、電気的に接触させる基板保持器接続手段を備える。さらに、本発明は、電気化学処理装置に関する。
現況技術では、電解流体中に浸漬されるアノードを備える電気化学処理装置が公知である。交換可能な基板は、基板保持器によって搬送され、基板保持器も、別の基板を処理するために電気化学処理装置内で交換可能である。基板保持器を介して、電流を基板に供給することができ、電流は通常、電気化学処理装置の基板保持器受入れ手段から基板保持器に供給される。通常、短い処理時間のために、基板保持器を介して極めて高い電流が基板に供給される。基板は、電解流体中に浸漬され、アノードに対して所定の距離で配置されている。典型的には、その距離は、基板の横寸法のかなりの部分であるか、または数倍である。このとき、アノードの基板との位置合わせは、それほど正確である必要はない。しかし、小型化およびより効果的な処理のために、アノードと基板との間の距離を低減すべきである場合、基板全体にわたり均一な処理結果とするには、活性アノードと基板表面との平行度のより高度な正確さが必要である。本出願人は、平行度の正確さのかなりの部分が、基板保持器受入れ装置内に基板保持器を受け入れる工程により決定されることを見出している。
米国特許第5522975号明細書(US 5,522,975)は、めっき室内で工作物を支持する治具を開示しており、治具は、フレーム;保持器;および前記工作物を平坦部に対して保持する手段を備え、フレームは、前記フレームを前記めっき室内に取り外し可能に位置決めする胴部、および頭部を含み、前記フレーム頭部は、前記フレームの前側から後側まで貫通して延在する穴を有し、保持器は、保持器の表側上に、保持器の周辺に隣接して前記工作物を支持する平坦部を有し、前記フレーム頭部の穴は、前記平坦部を受け入れ、平坦部の周りで前記工作物と前記フレーム表側とを位置合わせするために、前記保持器の平坦部、および平坦部の上に配置可能な工作物と相補形状である。
特開2007−291463号公報は、電子回路基板のめっき方法を開示しており、めっきすべき電子回路基板をめっき治具に取り付けて保持し、めっき治具をめっきラインのめっき治具搬送装置へ取り付けた後、このめっきラインにてめっき治具内の電子回路基板の抵抗値を測定し、得られた測定値が予め設定された抵抗設定値以下のときはめっき処理を行い、測定値が抵抗設定値より大きいときはめっき治具をめっきラインから外す。
欧州特許出願公開2813602号明細書(EP 2 813 602 A1)は、処理すべき基板上に、亜鉛めっき金属、好ましくは銅を垂直に析出するための基板保持器のための保持手段を開示しており、基板保持器は、少なくとも1つの第1の要素、少なくとも1つの第2の要素、および少なくとも1つの第3の要素を備え、第1の要素は、第2の要素および第3の要素を締結する第1の締結手段であり、第2の要素および第3の要素は、支持要素であり、支持要素は、前記第2の要素と前記第3の要素との間のそれぞれの間隔によって、基板保持器のための少なくとも半閉の受入れ穴を画定する、好ましくは第1の要素と第2の要素と第3の要素との間のそれぞれの間隔によって画定されるように配置され、前記第2の要素は、少なくとも1つの第1の凹部をさらに備え、前記第3の要素は、少なくとも1つの第2の凹部をさらに備え、基板保持器を正確に位置決めし、固定するようにする。
したがって、本発明の目的は、基板を位置合わせする能力を向上させた基板保持器受入れ装置を提供することである。
本発明の主題は、基板保持器の所定位置における基板保持器締付け方向(SHCD)で基板保持器を締め付け、基板保持器を解放する基板保持器受入れ装置であり、
基板保持器受入れ装置は、基板保持器を受け入れるように構成した基板保持器締付け手段を備え、基板保持器締付け手段は、基板保持器と少なくとも1つの基板保持器締付けアームとを機械的に位置合わせし、電気的に接触させる少なくとも1つの基板保持器接続手段を備え、基板保持器締付けアームの端部に配置した基板保持器接続手段は、基板保持器と基板保持器接続手段とを位置合わせ方向で位置合わせする個別の基板保持器位置合わせ手段と、基板保持器を電気的に接触させる個別の基板保持器接触手段とを備え、締付け工程において、基板保持器受入れ装置は、最初に基板保持器を位置合わせし、その後、基板保持器接触手段を基板保持器と接触させるように構成され、基板保持器受入れ装置が基板保持器を締め付けていない場合、基板保持器位置合わせ手段が、基板保持器接触手段よりも基板保持器の所定位置の方にさらに突出していることを特徴とする。
このことは、基板保持器を基板保持器受入れ装置に対して位置合わせすること、および基板保持器受入れ装置から基板保持器に電流を供給することが、基板保持器および基板保持器受入れ装置の接続領域に対して異なる要件を有するので、有利である。基板保持器と基板保持器受入れ装置との間の良好な電気的接触には、接触領域における高い圧力が有利である。しかし、高い接触圧力に伴う高い力は、位置合わせ表面を急速に摩耗させる傾向があり、したがって位置合わせを悪化させる。したがって、位置合わせ表面を接続表面から分離させることによって、摩耗を有利に低減させる。摩耗は、摩耗した部品を交換する必要があるためだけでなく、摩耗過程に由来する破片が電解流体に達し、めっきの質を悪化させることにもなるため、問題となる。
位置合わせの向上によるさらなる利点は、より強力に材料を析出させるとともにアノードと基板との間の距離をより短くし、電気化学処理装置をより小型にすることを可能にすることである。
接続工程を適時2つの単一工程に分けることにより、各工程を工程による干渉がなく実行し、より良好な結果をもたらすことができる。詳細には、位置合わせ工程は、最初に良好な位置合わせで終了し、その後、接触工程を実行することができ、接触工程では、基板保持器の位置が位置合わせによってすでに決定されているため、接触工程が位置合わせ不良の一因となる傾向がかなり少なくなる。
位置合わせ工程を最初に実行できるように、基板保持器位置合わせ手段が最初に基板保持器と接触することは、実施が単純で効率的な方法である。
電気化学処理は、好ましくは亜鉛めっきコーティングである。基板は、シリコン基板、好ましくはウエハ、最も好ましくは直径が300mmのウエハとすることができる。基板保持器受入れ装置は、基板ごとに約200Aの電流を供給するように適合させることができる。
好ましくは、基板保持器には、基板保持器位置合わせ手段に対する相対部品、および基板保持器接触手段に対する相対部品がある。相対部品は、好ましくは、基板保持器の個別の端部区分である。
従属請求項は、本発明の好ましい実施形態に関する。
好ましい一実施形態では、基板保持器位置合わせ手段は、特定の基板保持器に対して、基板保持器が、閉鎖を形成することにより基板保持器受入れ装置に予備的に固定されるように配置される。基板保持器位置合わせ手段および基板保持器の部品は、互いを封鎖する。好ましくは、基板保持器は、重力のみによってその所定位置に保持される。基板保持器を基板保持器受入れ装置内に受け入れるその後のステップでは、基板保持器を強制的に閉鎖することによって固定でき、このことはさらに、良好な電気接触のために有利である。
好ましくは、基板保持器位置合わせ手段および基板保持器接触手段は、電解槽の上、好ましくは基板から離れた、電解流体が流れる電解槽の位置の上、および好ましくは電解槽の外に配置される。
さらなる実施形態では、基板保持器受入れ装置は、2つの基板保持器接続手段を備える。好ましくは、基板保持器接続手段は、基板保持器のために予め決定した位置で両端に配置される。一代替形態では、片側のみで基板保持器を締め付けることも可能である。この場合、締付け工程において、基板保持器は、好ましくは、基板保持器締付け手段の当接部に接して押圧され、一方の端部に対するもう一方の端部は、基板保持器接続手段に接続されている。しかし、2つの能動基板保持器接続手段の使用が好ましい。
さらなる実施形態では、基板保持器位置合わせ手段は、基板保持器締付け機構の締付け動作によって基板保持器の方に移動可能であり、位置合わせ手段ばね構造によって支持される。位置合わせ手段ばね構造は、基板保持器位置合わせ手段が基板保持器と接触すると、長さを弾力的に縮小させることができ、基板保持器締付け機構は、基板保持器位置合わせ手段に締付け力を加える。このようにして、締付け工程では、力を制限し、緩やかに増加させる。これにより、基板保持器が基板保持器位置合わせ手段に対して緩やかではあるが正確に向けられることになる。さらに、このことは、最初に基板保持器位置合わせ手段を基板保持器と接触させ、締付け運動を続けることによって、位置合わせ手段ばね構造の特定の圧縮法の後に基板保持器接触手段を基板保持器に接触させることを可能にする。
さらなる実施形態では、基板保持器接続手段は、接続釣合せ器を備え、接続釣合せ器は、全体として、基板保持器締付け機構によって基板保持器の方に移動可能である。この目的で、接続釣合せ器は、好ましくは、基板保持器の方に移動するように構成した締付け機構の締付けアームに機械的に接続されている。接続釣合せ器は、第1の接続釣合せレバーで基板保持器位置合わせ手段を支持し、第2の接続釣合せレバーで基板保持器接触手段を支持する。好ましくは、第1の接続釣合せレバーと基板保持器位置合わせ手段との間には、位置合わせ手段ばね構造が配置される。
接続釣合せ器は、基板保持器が電気的に接触する箇所の位置の寸法公差の補償を可能にする。接続釣合せ器と基板保持器接触手段との間にばねを配置しないことも可能であるが、接続釣合せ器の可動性により、基板保持器が電気的に接触する箇所の位置に基板保持器接触手段の位置を適合させることが可能になる。さらに、釣合せレバーの長さによって、位置合わせおよび接触機能に基づき締付け力の一部を分散させることができる。レバーが長いほど、力はより小さくなる。
さらなる実施形態では、基板保持器位置合わせ手段および/または基板保持器接触手段は、少なくとも1つ、好ましくは2つの基板保持器締付けアームによって移動可能である。これらの基板保持器締付けアームは、繊維強化プラスチック材料、例えば炭素もしくはガラス繊維強化プラスチック材料または薄い金属材料から作製することができる。基板保持器締付けアームの曲げ剛性は、締付け工程において、好ましくは締付け工程全体を通して、基板保持器締付けアームに相当の曲げが生じるように好ましく選択される。このようにして、硬質の基板保持器締付けアームと比較して、締付け力の増大を緩やかにすることができ、締付け運動に沿ってより分散させることができる。高すぎる締付け力は、このようにして回避することができる。このことを本出願では弾性作用と呼ぶ。基板保持器締付けアームは、好ましくは、基板保持器締付け方向に対して、所定の角度、より好ましくは直角に配置される。
さらなる実施形態では、基板保持器位置合わせ手段は、少なくとも1つの位置合わせ表面を有し、1つまたは複数の位置合わせ表面は、互いに所定の距離で配置された少なくとも2つの位置合わせ表面区分を備える。位置合わせ表面区分はそれぞれ、位置合わせ表面から基板保持器に向けられた基板保持器締付け方向において突出部もしくは凹部を有する凹形状部または凸形状部を有する。
凹部および/または突出部の間の距離線に対して基板保持器を位置合わせするために、2つの凹部および/または突出部の使用が提案され、凹部および突出部はそれぞれ、互いに関連付けられている。これにより、基板保持器がこの距離線の周りを動く際の自由度を残す。2つの凹部および/または突出部は、1つの単一位置合わせ表面の部分であってもよい。2つの凹部および/または突出部は、例えば、隆起または溝の形態を有することもできる。そのような隆起または溝は、好ましくは、1つまたは2つの線に沿って基板保持器の相対部品に接触する。好ましくは、隆起または相対溝は、異なる形状および/または半径および/またはくさび角度を有し、相対部品の接触が実質的に1つまたは2つの線形状を有するようにする。
突出部および/または凹部は、側面を有することができ、側面は、1°を超え、89°未満である角度で基板保持器締付け方向に配置され、突出部および/または凹部が、例えばV字形状を有するようにし、突出部および/または凹部の先端も、所定の半径を有することができる。側面は、相対部品に対するくさび効果を有することができ、相対部品を側面の間に受け入れることができる。くさび効果によって、突出部および/または凹部の相対部品に対する正確な位置決めが可能である。この場合、2つの接触線は、基板保持器位置合わせ手段と基板保持器との間に生じ得る。代替的に、側面からのくさび効果の代わりに、溝の底部に沿った向きを位置合わせのために使用することができる。この場合、単一の接触線が、基板保持器位置合わせ手段と基板保持器との間に生じ得る。このことは、例えば、突出部がその端部に、好ましくは半円形状を有する半径を有する場合に当てはまり得る。そのような半径が相対凹部の半径よりも小さい場合、線接触が生じ得る。一例では、突出部の半径および相対凹部の半径は等しいまたは近似しており、突出先端部のかなりの部分、例えば25%を超える部分を覆う接触領域が生じるようにする。このようにして、基板保持器位置合わせ手段によっても、かなりの電流を伝達することができる。突出部および/または凹部の他の形状、例えば楕円もしくは長円表面、または多角形表面を使用することも可能であり、好ましくは、縁部は、面取りをするか、または最も好ましくは丸くして破片を最小にする。
基板保持器受入れ装置に対してさらなる自由度で基板保持器を位置合わせするために、基板保持器受入れ装置の第2の基板保持器位置合わせ手段は、少なくとも1つの位置合わせ表面区分を備える少なくとも1つの位置合わせ表面を備え、上記のように、位置合わせ表面区分は、基板保持器の方向に突出部もしくは凹部を有する凹形状部または凸形状部を有する。突出部または凹部は、2つの側面を有することができ、2つの側面は、基板保持器方向に斜めに配置されている。このようにして、側面は、側面に相対的に位置決めした相対部品を高い精度で受け入れることができる。単一線における接点も上記のように実現することができる。
上述の突出部または凹部の1つ、2つ以上または全ての側面は、例えば中空または中実半径もしくはくさびの形態を有することができる。その相対部品は、基板保持器に配置されている。
好ましくは、基板とアノードとの間の平行度のずれは、2.5mm未満、好ましくは1.5mm未満であるものとする。位置合わせ表面の寸法、特に位置合わせ表面区分の間の距離は、基板保持器および基板それぞれの寸法のほんのわずかな部分であるため、基板保持器受入れ装置と基板保持器との間の位置合わせの正確さは、位置合わせ表面および基板保持器の寸法の関係に対応する係数だけ、より良好なものでなければならない。この係数は、好ましくは3から15の間とすることができる。基板保持器位置合わせ手段と基板保持器との間の位置合わせの精度は、好ましくは0.5mmよりも良好であり、最も好ましくは0.05mmよりも良好である。高い精度は費用がかかるため、精度は0.1から0.05mmの間であってもよい。
さらなる実施形態では、基板保持器接触手段は、基板保持器方向に直角に向けられた平面接触表面を有する。そのような向きを有すると、基板保持器接触手段によって基板保持器位置合わせ手段の1つに加えられる力は、わずかであるか、またはない。したがって、基板保持器の電気的な接触によって位置合わせが損なわれない。
さらなる実施形態では、基板保持器位置合わせ手段は、電流を基板に伝達するように構成される。基板保持器位置合わせ手段と基板保持器との間の接触領域が、基板保持器接触手段における接触領域よりも小さい場合、好ましくは、基板保持器接触手段と比較して、より少ない電流が基板保持器に伝達される。2つの基板を搬送することができる基板保持器があり、1つの基板は、基板保持器位置合わせ手段に接続され、もう1つは、基板保持器締付け手段に接続され、電流を伝達する。
さらなる実施形態では、基板保持器受入れ装置は、基板保持器締付け機構を有する基板保持器締付け手段を備え、基板保持器締付け機構は、案内要素を有する案内機構を備え、案内要素は、好ましくは、案内ロッド、および案内要素を案内する案内支承部であり、案内要素は、基板保持器を締め付けるために移動可能である。基板保持器締付け手段は、基板保持器移動手段の上に組み付けることができ、基板保持器移動手段は、基板保持器締付け手段を移動させるように構成される。締結手段を基板保持器締付け手段内に設け、基板保持器締付け手段を基板保持器移動手段に締結することができる。締結手段は、締結手段支承部を備え、締結手段支承部は、案内要素を案内するように配置され、基板保持器締付け手段と締結手段との間の相対移動を可能にするようにし、締結手段は、基板保持器移動手段に締結することができる。このようにして、案内要素は、二重に使用される、すなわち、締付けを実施し、基板保持器移動手段に取り付けられている締結手段を除いて、基板保持器移動手段と基板保持器締付け手段との間を相対的に移動させる。
好ましくは、基板保持器締付け機構は、2つの締付けアームを備え、締付けアームはそれぞれ、2つの平行案内ロッドを備えることができる案内要素に機械的に接続されている。これらの案内要素は、好ましくは、締付けアームを用いて基板保持器を締め付け、解放する際に反対方向に移動する。基板保持器移動手段が基板保持器締付け手段を移動させる場合、2つの案内要素の間に相対移動は生じない。そうではなく、締結手段が、少なくとも1つの締結手段支承部を有する少なくとも1つ、好ましくは両方の案内要素に沿って移動する。好ましくは、案内支承部および締結手段支承部は、同じ案内要素と共に使用され、好ましくは、同じ種類のものである。
さらなる実施形態では、基板保持器締付け手段は、締結手段を基板保持器移動手段から解除する場合、基板保持器移動手段からユニットとして分離することができる。
さらなる実施形態では、基板保持器受入れ装置は、基板保持器接続手段を有する基板保持器締付け手段、および基板保持器締付け手段を2つの異なる方向に移動させる基板保持器移動手段を備え、2つの異なる方向とは、すなわち、好ましくは、y軸方向と呼ぶ上下の側、および好ましくは、この方向に対して直角である、x軸方向と呼ぶ左右の側である。
基板保持器移動手段は、固定した移動手段・フレーム、x軸駆動手段を有するx軸駆動器、およびy軸駆動手段を有するy軸駆動器を備える。x軸駆動手段およびy軸駆動手段は、移動手段・フレームに機械的に固定され、x軸駆動手段およびy軸駆動手段が、基板保持器締付け手段でx軸駆動手段およびy軸駆動手段の及ぼす運動に対して固定された状態であるようにする。駆動手段の第1のものは、移動手段・フレームと基板保持器締付け手段との間に配置され、駆動手段の第2のものは、移動手段・フレームと中間フレームとの間に配置され、中間フレームは、第1の駆動手段の移動を補償するために、中間フレーム案内部を介して基板保持器締付け手段に機械的に接続されている。好ましくは、中間フレームに接続した駆動手段は、x軸駆動器である。この場合、x軸の移動は、中間フレームを介して基板保持器締付け手段に対して実施することができ、基板保持器締付け手段のy軸の移動は、中間フレーム案内部によって補償される。この実施形態の利点は、電気モータまたは液圧シリンダまたは空気シリンダなど両方の駆動手段の力の発生単位が、これら自体の動作によって移動するのではなく、固定されたままであることである。したがって、ケーブルも曲がることはなく、破損する可能性が低いため、全体的な動作の故障確率も低減する。
さらなる実施形態では、アーム展開手段を提案し、アーム展開手段により、基板保持器締付けアームを互いから離して展開する際に基板保持器を解放するか、または基板保持器締付けアームを互いの方に移動させる際に締め付けることができる。好ましくは、アーム展開手段は、x軸駆動器またはy軸駆動器の一方を使用して、アーム展開手段の一部を停止器に対して動かすことによって、アームを展開するように動作する。好ましくは、x軸駆動器は、x軸駆動器の案内部が、好ましくは基板保持器締付け手段に配置されるために使用され、この結果、アーム展開手段を基板保持器締付け手段内に統合し、さらに、基板保持器移動手段から容易に分離することができる単一ユニットを形成できるようにする。アーム展開手段は、基板保持器を締め付けるばね仕掛けのものであってもよい。ばね力は、停止器に対してアーム展開手段を動かすことによって、締め付けをなくすことができ、停止器は、基板保持器締付け機構の代わりに、ばね力を支承する。アーム展開機構は、基板保持器締付けアームの案内部、および/または基板保持器を締め付け、解放するx軸案内部を使用することができる。例えば、アーム展開手段は、停止器およびばね式アーム展開作動バーを備え、ばね式アーム展開作動バーは、案内ロッドを移動させるように構成され、アーム展開手段を停止器に対して動かすことによって作動させた場合、基板保持器締付けアームを移動させる。停止器は、好ましくは基板保持器移動手段に固定されている。
本発明のさらなる態様では、カソードとして作用する基板を電解流体中で処理する電気化学処理装置を提案する。電気化学処理装置は、アノード、および本発明による基板保持器受入れ装置を備える。アノードは、好ましくは、基板の平坦な表面を処理する場合、平坦なものとすることができる。電解流体と電気的に接触するアノードの活性表面は、作動時、基板に向けられている。アノードは、好ましくは、50mm未満、最も好ましくは20から35mmの間のカソードまでの距離を有する。そのようなわずかな距離の場合、電流を電気化学処理のために使用することができる。
電気化学処理装置の一実施形態では、基板は、平坦な処理表面を有する。作動時、アノードの活性表面に対する処理表面の平行度のずれは、2.5mm未満、好ましくは1.5mm未満である。このことは、アノードと基板との間のわずかな距離を達成し、さらに処理の良好な均一性を達成するのに有利である。
電気化学処理装置のさらなる実施形態では、電気化学処理装置は2つのアノードを備える。アノードは、電気化学処理の活性表面に対して互いに対向した状態で配置され、向けられている。作動時、基板をアノードの間に配置して電気化学処理をすることが可能である。アノードが同じ電位を有することが好ましい。好ましくは、活性領域は平面領域である。基板はウエハであってもよい。基板は、好ましくは100μmから400μmの間の厚さを有する。アノードの間の距離は、例えば50mm未満、好ましくは約35mmである。この場合、例えば電気めっきによって一定厚さの層を生成することを達成できる。約35mmの距離が、費用のかかる傾向にある正確な位置合わせと、安定した良好な厚さとの間の良好な妥協点である。
電気化学処理装置のさらなる実施形態では、基板保持器接続手段は、基板保持器受入れ装置の作動時、電解流体の液位の上に配置されている。位置合わせがかなり正確であるために、基板保持器接続手段は、基板全体が電解流体中に突出しているこの露出位置に配置することができ、依然として、アノードに対する基板の十分に正確な位置および平行度が可能である。
本発明のさらなる態様では、上述の実施形態の1つによる基板保持器受入れ装置で使用する基板保持器を提案する。基板保持器は、少なくとも1つの位置合わせ手段受入れ領域、および電流を基板に通すように構成した接触手段受入れ領域を有する。位置合わせ手段受入れ領域は、接触手段受入れ領域から局所的に分離し、この分離は、基板保持器位置合わせ手段と基板保持器接触手段との分離に対応する。
基板保持器のさらなる実施形態では、位置合わせ手段受入れ領域は、少なくとも部分的に、位置合わせ表面区分に対する位置合わせ相対表面として形成され、位置合わせ相対表面は、基板保持器締付け方向に延在する凹部または突出部の形態を有し、基板保持器および基板保持器接続手段が互いに位置合わせ可能であるようにする。
さらなる実施形態では、基板保持器受入れ装置、基板保持器、電気化学処理装置、またはこれらの組合せは、基板保持器受入れ装置から温熱を除去する手段を備える。そのような手段は、好ましくは、能動冷却手段、受動冷却手段、またはこれらの組合せから選択され、基板保持器の任意選択の冷却手段は、好ましくは受動冷却手段から選択される。例えば、能動冷却手段は、基板を処理する間に加熱される基板保持器受入れ装置または基板保持器の一部と接触させて、冷却流体流のようなガス流または流体流を直接または間接的に供給することができる。例えば、そのような受動冷却手段は、好ましくは金属から作製した冷却フィンから選択することができ、冷却フィンは、基板保持器受入れ装置、基板保持器、またはこれらの両方に取り付けられる。基板保持器受入れ装置、基板保持器、またはこれらの両方への取付けは、永続的であっても、基板処理の間だけであってもよい。
さらなる実施形態では、基板保持器受入れ装置、電気化学処理装置、またはこれらの両方は、少なくとも1つの能動冷却手段を備える。ここで、いくつかの実施形態ではガス流を使用する能動冷却手段が好ましい。そのような種類の冷却手段は、処理中に加熱された基板保持器受入れ装置の部品から温熱量を除去し、より少なく伝達可能にするために、単純で効率的である。他の実施形態の場合、流体流に基づく能動手段の使用が好ましい。そのような冷却手段は、基板保持器受入れ装置からより多くの温熱量を除去するのに有益であることが判明している。
さらなる実施形態では、基板保持器受入れ装置、基板保持器、電気化学処理装置、またはこれらの組合せは、より好ましくは基板保持器受入れ装置、基板保持器、またはこれらの両方は、受動冷却手段を備える。好ましくは、そのような受動冷却手段は、基板保持器受入れ装置、基板保持器、またはこれらの両方に、基板の処理中に接触させるだけでなく、取り付けられている。そのような構成は、基板保持器受入れ装置から温熱を除去する能力を増大させることがわかっている。好ましい種類の受動冷却手段は冷却フィンである。
さらなる実施形態では、基板保持器受入れ装置、基板保持器、電気化学処理装置、またはこれらの組合せは、能動冷却手段と受動冷却手段との組合せを備える。例えば、基板保持器受入れ装置、電気化学処理装置、またはこれらの両方に位置する能動冷却手段と、基板保持器受入れ手段、基板保持器、またはこれらの両方に取り付けた冷却フィンのような受動冷却手段とを組み合わせることが特に有用であることが判明している。そのような組合せは、典型的には、能動冷却手段に必要なエネルギーの量を低下させた状態で、冷却を向上させる。
本発明の一実施形態をほんの一例として添付の図面に示す。
基板保持器受入れ装置の斜視図である。 基板保持器受入れ装置の基板保持器締付け手段の斜視図である。 基板保持器締付け手段の基板保持器接続手段の斜視図である。 さらに基板保持器の端部を示す、図3と同一方向から見た図である。 基板保持器接続手段の断面斜視図である。 基板保持器締付け装置の非斜視図であり、基板保持器締付け機構が見える。 図6の基板保持器締付け機構の部分斜視図である。 基板保持器移動手段の斜視図である。 図8の基板保持器移動手段の別の斜視図である。 図8の基板保持器移動手段のさらに別の斜視図である。 電気化学処理装置の概略図である。
図1は、平坦材料を湿式化学処理または電気化学処理する装置の基板保持器受入れ装置1を示す。基板保持器受入れ装置1は、図1には示さない基板保持器を受け入れるように構成した基板保持器締付け手段2、および基板保持器移動手段3を備える。基板保持器には、基板が取り付けられる。基板保持器は、基板に電流を供給するように構成され、基板は処理工程でカソードとして働く。
基板保持器移動手段3は、図1には示さない機械基部に直接または間接的に固定することができる。アノードも機械基部に固定することができるか、または基板保持器受入れ装置1に機械的に別の方法で接続される。基板保持器移動手段3は、図1には示さないアノードに対して、基板をアノード表面に平行な方向で移動させるように構成される。アノード表面は、好ましくは平坦であり、処理中、基板に向けられている。基板の処理表面は、処理中、アノード表面に実質的に平行に位置合わせされている。基板保持器を基板保持器受入れ装置1に接続するために、基板保持器締付け手段2は、基板保持器を間に配置することができる2つの基板保持器接続手段21を備える。基板保持器接続手段21はそれぞれ、基板保持器締付けアーム22の端部に配置される。基板保持器接続手段21はそれぞれ、締付け手段・フレーム26の突出部によっても支持され、締付け手段・フレーム26のそれぞれは、基板保持器締付けアーム22の一方と平行である。基板保持器接続手段21のそれぞれは、作動中、電流供給ケーブル23によって電流を供給することができる。各基板保持器接続手段21への電流供給ケーブル23は、基板保持器接続手段21に同じ電位を供給する。基板保持器接続手段21の間には、フレームブリッジ25が配置される。基板保持器接続手段21は、基板保持器位置合わせ手段211を備え、基板保持器位置合わせ手段211は、基板保持器を基板保持器接続手段21に対して位置合わせするように構成される。基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器受入れ装置1は、ならびに基板保持器受入れ装置1とアノードとの間を相対的に機械接続する経路は、基板の処理表面の位置を平坦アノード表面に対して実質的に平行に向けられるように構成される。さらに、基板保持器接続手段21は、基板保持器接触手段212を備え、基板保持器接触手段212は、基板保持器に電流を供給するように構成される。電流は基板保持器を介して基板に流れる。
図2は、基板保持器締付け手段2の斜視図を示す。図1に関して説明した基板保持器締付け手段2の特徴に加えて、図2では、基板保持器締付け機構24が見える。部品のみが見える締付け手段・フレーム26も、基板保持器締付け機構24を支持する。
基板保持器締付け手段2は、基板保持器締付け手段2を基板保持器移動手段3に締結することができる2つの締結手段27を備える。基板保持器締付け機構24は、アーム展開手段242を備え、アーム展開手段242により、アーム22の間の距離を変更し、基板保持器を締め付け、解放することができる。基板保持器締付け機構24によって、基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器接触手段212は、基板保持器を分離するために基板保持器から後退して基板保持器接続手段21内に入り、基板保持器を接続するために基板保持器接続手段21から外に駆動される。
図3は、基板保持器接続手段21およびその隣接部品を斜視図で示す。基板保持器接続手段21の本体は、締付け手段・フレーム26に機械的に接続されている。基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器接触手段212は、基板保持器接続手段21の本体から突出し、基板保持器締付けアーム22に機械的に接続され、基板保持器締付けアーム22の移動によって、後退、かつ外側に駆動させることができる。基板保持器接触手段212は、接触表面2121を備え、接触表面2121は、実質的に平面であり、基板に向けられているが、基板は図3では見えない。
基板保持器位置合わせ手段211は、位置合わせ表面2112を備え、位置合わせ表面2112は、隆起部を形成した位置合わせ表面2112の先端に半径を有する断面を有する。原則として、第1の位置合わせ表面区分2113と第2の位置合わせ表面区分2114との間の表面の部分を省くことが可能であるので、位置合わせ表面2112上で、第1の位置合わせ表面区分2113および第2の位置合わせ表面区分2114が画定される。接触表面は、低電気抵抗で接触するように基板保持器に対して押圧することができる。接触表面2121に対する基板保持器の対向表面も、実質的に平坦であり、接触表面2121と接触するように基板保持器上に位置する。
図4は、図3と同じ斜視図を示すが、基板保持器11も示されていることが異なる。基板保持器11は、ピンを形成する基板保持器支持器251によって支持される。基板保持器支持器251は、フレームブリッジ25に固定されている。基板保持器は、図4で見える2つの個別の端部、位置合わせ端部111および接触端部112を有する。位置合わせ端部111は、基板保持器位置合わせ手段211に関連付けられ、溝を備え、この溝の中に、基板保持器位置合わせ手段211が突出する。溝は、位置合わせ端部111の縁に沿って延在する。基板保持器位置合わせ手段211の端部に溝を形成することにより、機械的な位置合わせが達成され、端部に向かって幅が減少する。対照的に、基板保持器11の接触端部112は、平坦端部を有し、この平坦端部に対して、基板保持器11を締め付けた状態で基板保持器接触手段212を押圧する。基板に電流を供給すると、例示的な1つの形態では、電流は、主に基板保持器接触手段212から基板保持器11の接触端部112に流れる。というのは、この接続部は、基板保持器位置合わせ手段211と基板保持器11の位置合わせ端部111との間の接続部よりも電気抵抗が少ないためである。基板保持器位置合わせ手段211と基板保持器11の位置合わせ端部111との間の接続部は、好ましくは、1つまたは2つの線のみで接触し、これにより、位置合わせの精度を向上させるだけでなく、接続部に対する電気抵抗も増大させる。好ましくは、基板保持器11の位置合わせ端部111の溝の半径は、基板保持器位置合わせ手段211の端部の半径とは異なる。このようにして、完全な領域で接触するのではなく、1つまたは2つの線のみが接触し、位置合わせを改善する。したがって、位置合わせの機能および電気的な接触は、2つの端部111および112に分散され、対応する基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器接触手段212それぞれに分散される。代替的に、基板保持器位置合わせ手段211の先端の断面形状は、基板保持器11の対応する端部の断面形状に一致させることができる。端部は、例えば同じ半径を有することができる。この場合、電流は、基板保持器位置合わせ手段211と基板保持器11との間の接続部にわたって流れることができ、この電流は、基板保持器接触手段212と基板保持器11との間の接続部の電流に匹敵する。
図5は、基板保持器接続手段21の断面斜視図を示す。基板保持器接続手段21は、締付け手段・フレーム26に接続した筐体215を備える。筐体215を通して、基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器接触手段212が図5には示さない基板保持器に向かって突出している。基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器接触手段212は、これらが後退、かつ外側に駆動されるように、筐体215のスロット内を移動することができる。このことは締付け工程で生じ、締付け工程では、締付けアーム22は、締付け手段・フレーム26に対して基板保持器の方に移動するか、または基板保持器から離れる。筐体215の内部を通じて、基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器接触手段212は、締付けアーム22に取り付けた接続釣合せ軸214を介して基板保持器締付けアーム22に接続されている。接続釣合せ軸214は、接続釣合せ器213を保持する。接続釣合せ器は、基板保持器の方向において、第1の接続釣合せレバー2131によって基板保持器位置合わせ手段211を支持し、第2の接続釣合せレバー2132によって基板保持器接触手段212を支持する。基板保持器位置合わせ手段211に対する支持は、位置合わせ手段ばね構造2111を介して実現され、位置合わせ手段ばね構造2111は、接続釣合せ器213と基板保持器位置合わせ手段211の先端との間の距離を拡張、縮小可能にし、基板保持器位置合わせ手段211の先端は、基板保持器の所定位置の方向に縮小断面領域を有する。基板保持器接続手段21を締め付けていない状態では、基板保持器位置合わせ手段211の先端は、好ましくは基板保持器接触手段212よりも基板保持器への方向にさらに突出している。締付け工程では、基板保持器位置合わせ手段211は、例示的な1つの形態では、基板保持器接触手段212が接触する前に基板保持器と接触することができる。この場合、位置合わせは、主要な電気的接触が生じる前に行うことができる。この場合、位置合わせが基板保持器接触手段212によって妨げられず、位置合わせが極めて正確になる。この形態では、基板保持器位置合わせ手段211が基板保持器と接触した後、締付けアーム22を基板保持器の方にさらに移動させることにより締付け工程が続き、位置合わせ手段ばね構造2111が圧縮される。接続釣合せ器213は、基板保持器に対して押圧する、基板保持器位置合わせ手段211からの力に押し返されるように接続釣合せ軸214周りに回転する。最終的に、基板保持器接触手段212も、基板保持器と接触する。この場合、接続釣合せ器213で、基板保持器接触手段212と接続釣合せ器との接続による反対の力が生じる。この接続部は、図5では明確には示していない。基板保持器接触手段212は、位置合わせ手段ばね構造2111よりは弾力をなくすことができ、締付け移動を続けると、より高い締付け力が生じる。接続釣合せ器213は、基板保持器位置合わせ手段211および基板保持器接触手段212で同じ力が生じることを実現する。
接続釣合せ器213は、基板保持器の長さの差を補償できることをさらに実現し、ここでは、締付けアーム22の完全な力を基板保持器上に加えることはない。このことは、接続釣合せ器213と位置合わせ手段ばね構造2111との組合せにより可能である。これらの工程は、基板保持器の両側において、両方の基板保持器接続手段21で生じる。
図6は、基板保持器締付け手段2を概略図で示し、この図では、基板保持器締付け機構24が見える。基板保持器締付け機構24は、基板保持器締付けアーム22を備え、基板保持器締付けアーム22は、基板保持器締付け手段2の両側に配置されている。基板保持器締付け機構24は、主に、基板保持器締付け手段の一方の側で配置され、その基板保持器締付け手段2の側とは反対の側で、基板保持器を締め付けることができる。
締付けアーム22は、案内ロッド2412を備える案内機構241によって移動させることができる。各締付けアーム22に対して、2つの平行な案内ロッド2412が設けられる。各案内ロッド2412は、2つの案内支承部2411によって支持される。案内支承部2411は、締付け手段・フレーム26に機械的に接続されている。基板保持器締付けアーム22の開閉は、アーム展開手段242によって実施することができる。アーム展開手段242は、アーム展開作動バー2421を備え、アーム展開作動バー2421は、角度レバー2424、案内ロッド・ブリッジ2423および2つの案内ロッド2412を介して基板保持器締付けアーム22のそれぞれに接続されている。アーム展開手段242の移動方向MD1は、案内ロッド2412の移動方向MD2、MD3に対して直角に配置される。アーム展開作動レバー2422はそれぞれ、1つの案内ロッド・ブリッジ2423とアーム展開作動バー2421との間に斜めに延在し、それぞれ、案内ロッド・ブリッジ2423およびアーム展開作動バー2421の両方に枢動可能に接続されている。移動方向MD1に沿ったアーム展開作動バー2421の角度移動は、この構成によって、案内ロッド・ブリッジ2423、案内ロッド2412および締付けアーム22の移動に変換される。図6の左側に示す締付けアーム22の移動方向MD2、および図6の右側に示す締付けアーム22の移動方向MD3は、矢印によって示すように左右に延在することができる。移動方向MD2およびMD3に沿った案内ロッド2412および締付けアーム22の移動は、アーム展開手段242が作動している際、互いに逆向きである。移動は、締付けアーム22が同時に両側で開閉するように、互いに対して実質的に同時に生じる。案内ロッド2412の移動は、案内支承部2411に対して生じる。
図7は、案内機構241およびアーム展開手段242を有する基板保持器締付け機構24を斜視図で示す。図7は、基板保持器締付け手段2を基板保持器移動手段3に締結する2つの締結手段27も示すが、基板保持器移動手段3は図7に示さない。図7に示すように、基板保持器締付け手段2は、ねじ、例えば、図示のように、4つのねじを締結手段27内の4つの締結穴271に螺入することによって基板保持器移動手段3に接続することができる。図7では、一方の締結手段27は、基板保持器締付け機構24の左側に配置され、もう一方は、右側に配置されている。締結手段27はそれぞれ、2つの平行案内ロッド2412に沿って移動可能である。この目的で、各締結手段27は、2つの締結手段・ロッド支承部272を備える。締結手段27を基板保持器移動手段3に取り付けた場合、基板保持器締付け手段2は、締結手段27を除いて、1つの全体ユニットとして図7の左右に移動し、移動方向MD2およびMD3に沿って移動することができる。この移動を実施するために、締結手段27と締付け手段・フレーム26との間の相対移動は、やはり締付け手段・フレーム26に機械的に接続されている基板保持器移動手段3によって実施することができる。基板保持器締付け機構24が移動すると、締結手段27は、それぞれの案内ロッド2412に沿って平行に移動する。このようにして、案内ロッド2412は、締結手段・ロッド支承部272に対して移動する。
アーム展開手段242の移動は、角度レバー2424によって実施することができ、角度レバー2424は、角度レバー軸2425周りに回転方向Tで回転させることができる。図7では下方に突出する角度レバー2424の第1のレバー区分2426は、基板保持器締付け手段2全体が案内ロッド2412の方向で、移動方向MD2およびMD3の方向のそれぞれに、図7の右側に移動すると、図7では示さない停止部に衝突させることができる。この移動は、基板保持器移動手段3によって実施することができる。この場合、角度レバー2424は、その軸2425周りに図7では時計回りに回転方向Tで回転する。図7の左側端部に突出している、角度レバー2424の第2のレバー区分2427は、アーム展開作動バー2421に接触し、アーム展開作動バー2421を移動方向MD1で図7の上方に移動させる。このことは、図6に関して説明したように、基板保持器締付けアーム22を互いから離す効果がある。このようにして、締付け機構は、基板保持器締付け手段2を図7の右に駆動させることによって開放させることができるが、このことは、角度レバー2424に衝突させることができる停止器に、角度レバー2424が到達し、角度レバー2424が回転し、基板保持器を解放するまでである。この場合、基板保持器はこれ以上締め付けられず、図4に基板保持器11の片側で示すように、基板保持器支持器251によって支持されるにすぎない。
図8は、基板保持器移動手段3を斜視図で示す。基板保持器移動手段3は、x軸駆動器31およびy軸駆動器32を備える。x軸駆動器31は、図7に示すように、基板保持器締付け手段2を左右に移動させることができる。y軸駆動器32は、図7に示すように、基板保持器締付け手段2を上下に移動させることができる。x軸駆動器は、x軸電気モータ311、x軸親ねじ312、および関連するx軸ナット313を備える。y軸駆動器は、y軸電気モータ321、y軸親ねじ322、および関連するy軸ナット323を備える。さらに、基板保持器移動手段3は、移動手段・フレーム33を備え、この移動手段・フレーム33に、x軸電気モータ311およびy軸電気モータ321が取り付けられている。x軸親ねじ312およびy軸親ねじ322の端部は、x軸親ねじ支承部314およびy軸親ねじ支承部324によってそれぞれ支持されており、x軸親ねじ支承部314およびy軸親ねじ支承部324は、移動手段・フレーム33に取り付けられている。
y軸ナット323は、移動フレーム34に機械的に接続されている。この移動フレーム34には、基板保持器締付け手段2を4つの締結ねじ341によって取り付けることができる。締結ねじ341は、図7に示す、締結手段27の締結穴271に螺入することができる。このようにして、基板保持器締付け手段2は、y軸電気モータ321によって移動させることができる。この移動は、2つのy軸案内部325によって案内され、2つのy軸案内部325は、移動手段・フレーム33と移動フレーム34との間に平行に配置されている。上および下とは、y軸方向と呼ばれる、全ての図面における上方向および下方向を意味する。
x軸ナット313は中間フレーム35に機械的に接続され、中間フレーム35は、図1から図7に示すように、締付け手段・フレーム26にも取り付けられている。このようにして、案内ロッド2412に沿って移動することができる締結手段27と締付け手段・フレーム26との間の相対移動は、x軸電気モータ311によって実施することができる。締結手段27は左右に移動可能ではないため、基板保持器締付け手段2のその他の部分が左右への相対移動を及ぼす。このようにして、案内ロッド2412は、二重機能を有する、すなわち、x軸方向の移動に対するx軸案内部として、および基板保持器締付けアーム22のための案内部として作用する。左および右とは、x軸方向と呼ばれる、図6、図7および図10における左方向および右方向を意味する。
中間フレーム35は、中間フレーム主要部品352および中間フレーム案内部351を備え、中間フレーム案内部351は、y軸方向の案内部であり、中間フレーム主要部品352に対して移動可能である。x軸ナット313は、中間フレーム主要部品352に機械的に接続されている。中間フレーム案内部351は、締付け手段・フレーム26で固定されている。中間フレーム案内部351のために、移動手段・フレーム33にx軸電気モータ311を据え付け、固定させることができる。というのは、中間フレーム案内部351が基板保持器締付け手段2のy軸方向での移動を補償するためである。したがって、x軸電気モータ311およびy軸電気モータ321の両方は、基板保持器締付け手段2と共に移動しない。このことは、移動質量がより減少し、x軸モータ311およびy軸モータ321へのケーブルが固定されるという利点を有する。
図示しない、締付け行程を開始することができる上述の停止器は、好ましくは、図6に関する一方の側、好ましくは右側への移動範囲の端部への移動により、基板保持器締付け機構24の開放をもたらし、基板保持器を解放するように配置される。この場合、基板保持器は、例えば、別の基板を処理できるように交換することができる。基板保持器締付け機構24を停止器から離すことにより、位置合わせ効果および電気接続を伴った基板保持器の締付けが生じる。
基板保持器受入れ装置1全体は、x軸親ねじ312の端部をx軸親ねじ支承部314から解放し、機械フレームねじ41を外すことによって機械フレーム4から取り外すことができ、このことは、わずかな労力で実施されることを意味する。基板保持器締付け手段2および基板保持器移動手段3は、締結ねじ341から外すことによって互いから取り外すことができる。このことも、わずかな労力で実施される。
図9は、図8と同じ側からであるが別の視点で、図8の基板保持器移動手段3を概略的に示す。同じ特徴は、同じ参照符号により示し、再度説明しない。移動手段・フレーム33の構造は、図9でより良好に見える。
図10は、図8に示すのとは反対側から、図8の基板保持器移動手段3を概略的に斜視図で示す。同じ特徴は、同じ参照符号により示し、再度説明しない。中間フレーム案内部351は、図10のこの側からより良好に見える。
図11は、機械フレーム4を備える電気化学処理装置5の図を概略的に示し、機械フレーム4は、アノード421を保持するアノード保持器42を有する。さらに、機械フレーム4は、基板保持器締付け手段2および基板保持器移動手段3を備える基板保持器受入れ装置1を支持する。基板保持器締付け手段2は、基板保持器11を締め付け、基板保持器11は、基板111を保持する。基板111およびアノード421は、電解槽51中に含まれる電解流体511に浸漬されている。このようにして、電流がアノード421から基板111に流れ、基板111を処理することができる。詳細には、基板111は、亜鉛めっきされる。
1 基板保持器受入れ装置
11 基板保持器
111 基板保持器の位置合わせ端部
112 基板保持器の接触端部
113 基板
2 基板保持器締付け手段
21 基板保持器接続手段
211 基板保持器位置合わせ手段
2111 位置合わせ手段ばね構造
2112 位置合わせ表面
2113 第1の位置合わせ表面区分
2114 第2の位置合わせ表面区分
212 基板保持器接触手段
2121 接触表面
213 接続釣合せ器
2131 第1の接続釣合せレバー
2132 第2の接続釣合せレバー
214 接続釣合せ軸
215 筐体
22 基板保持器締付けアーム
23 電流供給ケーブル
24 基板保持器締付け機構
241 案内機構
2411 案内支承部
2412 案内ロッド
242 アーム展開手段
2421 アーム展開作動バー
2422 アーム展開作動レバー
2423 案内ロッド・ブリッジ
2424 角度レバー
2425 角度レバー軸
2426 第1のレバー区分
2427 第2のレバー区分
25 フレームブリッジ
251 基板保持器支持器
26 締付け手段・フレーム
27 締結手段
271 締結穴
272 締結手段・ロッド支承部
3 基板保持器移動手段
31 x軸駆動器
311 x軸電気モータ
312 x軸親ねじ
313 x軸ナット
314 x軸親ねじ支承部
32 y軸駆動器
321 y軸電気モータ
322 y軸親ねじ
323 y軸ナット
324 y軸親ねじ支承部
325 y軸案内部
33 移動手段・フレーム
34 移動・フレーム
341 締結ねじ
35 中間フレーム
351 中間フレーム・案内部
352 中間フレーム・主要部品
4 機械フレーム
41 機械フレームねじ
42 アノード保持器
421 アノード
5 電気化学処理装置
51 電解槽
511 電解流体
512 液位
SHCD 基板保持器締付け方向
MD1 アーム展開作動バーの移動方向
MD2 第1の締付けアームの案内ロッドの移動方向
MD3 第2の締付けアームの案内ロッドの移動方向
T 回転方向

Claims (15)

  1. 基板保持器(11)の所定位置において基板保持器締付け方向(SHCD)で前記基板保持器(11)を締め付け、前記基板保持器(11)を解放する基板保持器受入れ装置(1)において、
    前記基板保持器受入れ装置(1)は、前記基板保持器(11)を受け入れるように構成した基板保持器締付け手段(2)を備え、前記基板保持器締付け手段(2)は、前記基板保持器(11)と少なくとも1つの基板保持器締付けアーム(22)とを機械的に位置合わせし、電気的に接触させる少なくとも1つの基板保持器接続手段(21)を備え、前記基板保持器締付けアーム(22)の端部に配置した前記基板保持器接続手段(21)は、前記基板保持器(11)と前記基板保持器接続手段(21)とを所定の位置合わせ方向で位置合わせする個別の基板保持器位置合わせ手段(211)と、前記基板保持器(11)を電気的に接触させる個別の基板保持器接触手段(212)とを備え、締付け工程において、前記基板保持器受入れ装置(1)は、最初に前記基板保持器(11)を位置合わせし、その後、前記基板保持器接触手段(212)を前記基板保持器(11)と接触させるように構成され、前記基板保持器受入れ装置(1)が前記基板保持器(11)を締め付けていない、前記基板保持器位置合わせ手段(211)が、前記基板保持器接触手段(212)よりも前記基板保持器(11)が締め付けられる前記所定位置の方にさらに突出していることを特徴とする、基板保持器受入れ装置(1)。
  2. 前記基板保持器受入れ装置(1)は、前記基板保持器受入れ装置(1)から温熱を除去する手段を備え、前記手段は、能動冷却手段、受動冷却手段、またはこれらの組合せからなる群から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  3. 前記能動冷却手段は、ガス流に基づくこと、および/または前記受動冷却手段は、冷却ファンを備えることを特徴とする、請求項2に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  4. 前記基板保持器受入れ装置(1)は、1つの基板保持器(11)を接続する2つの基板保持器接続手段(21)を備えることを特徴とする、請求項1から3のうちいずれか一項に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  5. 前記基板保持器位置合わせ手段(211)は、基板保持器締付け機構(24)の締付け動作によって前記基板保持器(11)の方に移動可能であり、位置合わせ手段ばね構造(2111)によって支持され、前記位置合わせ手段ばね構造(2111)は、前記基板保持器位置合わせ手段(211)が前記基板保持器(11)に接触し前記基板保持器締付け機構(24)が前記締付け動作を実施している際に、圧縮可能であることを特徴とする、請求項1から4のうちいずれか1項に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  6. 前記基板保持器接続手段(21)は、接続釣合せ器(213)を備え、前記接続釣合せ器(213)は、前記基板保持器締付け機構(24)によって前記基板保持器(11)の方に移動可能であり、前記基板保持器位置合わせ手段(211)を第1の接続釣合せレバー(2131)で支持し、前記基板保持器接触手段(212)を第2の接続釣合せレバー(2132)で支持し、前記第1の接続釣合せレバー(2131)と前記基板保持器位置合わせ手段(211)との間に、前記位置合わせ手段ばね構造(2111)が配置されていることを特徴とする、請求項5に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  7. 少なくとも1つ前記基板保持器位置合わせ手段(211)および/または少なくとも1つ前記基板保持器接触手段(212)は、少なくとも1つ前記基板保持器締付けアーム(22)によって移動可能であり、前記基板保持器締付けアーム(22)は、前記締付け工程全体を通じて弾性作用を有し、前記締付けアーム(22)は、記基板保持器締付け方向(SHCD)に対して、所定の角度配置されることを特徴とする、請求項1から6のうちいずれか1項に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  8. 前記基板保持器位置合わせ手段(211)は、少なくとも2つの位置合わせ表面区分(2113、2114)を備える少なくとも1つの位置合わせ表面(2112)を有し、前記少なくとも2つの位置合わせ表面区分(2113、2114)は、互いに対して所定の距離をおいて配置され、前記位置合わせ表面区分(2113、2114)はそれぞれ、前記基板保持器締付け方向(SHCD)に突出部有する形状部もしくは前記基板保持器締付け方向(SHCD)に凹部を有する凹形状部を有し、前記突出部もしくは前記凹部の側面は、1°を超え、89°未満である角度で前記基板保持器締付け方向(SHCD)に配置され、2の前記基板保持器位置合わせ手段(211)は、前記位置合わせ表面区分(2113、2114)のうち少なくとも1つを備える少なくとも1つの位置合わせ表面(2112)を備え、前記位置合わせ表面区分(2113、2114)は、前記基板保持器(11)への方向で突出部有する形状部もしくは前記基板保持器(11)への方向で凹部を有する凹形状部を有し、前記突出部もしくは前記凹部の側面は、1°を超え、89°未満である角度で前記基板保持器締付け方向(SHCD)に配置されていることを特徴とする、請求項1から7のうちいずれか1項に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  9. 前記基板保持器接触手段(212)は、前記基板保持器締付け方向(SHCD)に直角に向けられた平面接触表面(2121)を有すること、および/または前記基板保持器位置合わせ手段(211)は、流を前記基板保持器(11)に伝達するように構成されることを特徴とする、請求項1から8のうちいずれか1項に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  10. 前記基板保持器受入れ装置(1)は、前記基板保持器締付け機構(24)を有する前記基板保持器締付け手段(2)を備え、前記基板保持器締付け機構(24)は、案内ロッド(2412)と前記案内ロッド(2412)を案内する案内支承部(2411)とを有する案内機構(241)を備え、前記案内ロッド(2412)は、前記基板保持器(11)を締め付けるように移動可能であり、前記基板保持器締付け手段(2)を基板保持器移動手段(3)に締結するために設けられた締結手段(27)は、前記案内ロッド(2412)を案内するように配置した締結手段支承部(272)を備え、前記基板保持器締付け機構(24)と前記締結手段(27)との間の相対移動を可能にするようにすることを特徴とする、請求項1から9のうちいずれか1項に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  11. 前記基板保持器締付け手段(2)は、前記締結手段(27)を前記基板保持器移動手段(3)から解除することにより、前記基板保持器移動手段(3)からユニットとして分離可能であることを特徴とする、請求項10に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  12. 前記基板保持器受入れ装置(1)は、前記基板保持器接続手段(21)を有する前記基板保持器締付け手段(2)と、前記基板保持器締付け手段(2)を2つの異なる方向で移動させる前記基板保持器移動手段(3)とを備え、前記基板保持器移動手段(3)は、固定した移動手段・フレーム(33)と、x軸電気モータ(311)を有するx軸駆動器(31)と、y軸電気モータ(321)を有するy軸駆動器(32)とを備え、前記x軸電気モータ(311)および前記y軸電気モータ(321)は、前記移動手段・フレーム(33)に機械的に固定され、前記x軸電気モータ(311)および前記y軸電気モータ(321)が、前記基板保持器締付け手段(2)で実施する移動に対して固定された状態であるようにし、前記電気駆動器(31、32)の第1のものは、前記移動手段・フレーム(33)と前記基板保持器締付け手段(2)との間に配置され、前記電気駆動器(31、32)の第2のものは、前記移動手段・フレーム(33)と中間フレーム(35)との間に配置され、前記第1の電気駆動器の移動を補償するために、前記中間フレーム(35)は、中間フレーム案内部(351)を介して前記基板保持器締付け手段(2)に機械的に接続されていることを特徴とする、請求項1から11のうちいずれか1項に記載の基板保持器受入れ装置(1)。
  13. カソードとして作用する基板(111)を電解流体(511)中で処理する電気化学処理装置(5)であって、前記電気化学処理装置(5)は、アノード(421)と、請求項1から12のうちいずれか1項に記載の基板保持器受入れ装置(1)とを備え、前記アノード(421)の活性表面は、作動時、前記基板(111)に向けられている、電気化学処理装置(5)において、前記アノード(421)は、前記基板(111)に対して25mm未満距離を有することを特徴とする、電気化学処理装置(5)。
  14. 前記電気化学処理装置(5)は、互いに面するように配置した2つのアノード(421)を備え、前記電気化学処理装置(5)は、作動時、基板(111)を前記アノード(421)の間に受け入れ可能であるように構成され、前記アノード(421)の間の距離は、50mm未満あることを特徴とする、請求項13に記載の電気化学処理装置(5)。
  15. 前記基板保持器接続手段(21)は、前記基板保持器受入れ装置(1)の作動時、前記電解流体(511)の液位(512)より上に配置されていることを特徴とする、請求項13または14に記載の電気化学処理装置(5)。
JP2017535081A 2015-08-05 2016-08-04 基板保持器受入れ装置 Active JP6813490B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15179883 2015-08-05
EP15179883.2 2015-08-05
PCT/EP2016/068636 WO2017021489A1 (en) 2015-08-05 2016-08-04 Substrate holder reception apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018523750A JP2018523750A (ja) 2018-08-23
JP6813490B2 true JP6813490B2 (ja) 2021-01-13

Family

ID=53836425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017535081A Active JP6813490B2 (ja) 2015-08-05 2016-08-04 基板保持器受入れ装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10260161B2 (ja)
EP (1) EP3253907B1 (ja)
JP (1) JP6813490B2 (ja)
KR (1) KR102004627B1 (ja)
CN (1) CN107004894B (ja)
TW (1) TWI677598B (ja)
WO (1) WO2017021489A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150133861A1 (en) 2013-11-11 2015-05-14 Kevin P. McLennan Thermal management system and method for medical devices
EP3304373B1 (en) 2015-05-26 2020-07-08 ICU Medical, Inc. Disposable infusion fluid delivery device for programmable large volume drug delivery
EP3176288A1 (en) * 2015-12-03 2017-06-07 ATOTECH Deutschland GmbH Method for galvanic metal deposition
US10243039B2 (en) 2016-03-22 2019-03-26 General Electric Company Super-junction semiconductor power devices with fast switching capability
DE102017104906A1 (de) * 2017-03-08 2018-09-13 Olav Birlem Anordnung und Verfahren zum Bereitstellen einer Vielzahl von Nanodrähten
TWI835872B (zh) * 2018-10-03 2024-03-21 美商蘭姆研究公司 用於惰性陽極鍍覆槽的流量分配設備
EP3725922A1 (en) 2019-04-18 2020-10-21 ATOTECH Deutschland GmbH Substrate holder reception apparatus
USD939079S1 (en) 2019-08-22 2021-12-21 Icu Medical, Inc. Infusion pump
DE102020114215B4 (de) * 2020-05-27 2022-10-27 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Transportsystem zum Bewegen eines Substrats und Funktionsvorrichtung mit einem Transportsystem
WO2021262956A1 (en) * 2020-06-24 2021-12-30 Roivant Sciences Gmbh Topical gel formulations and their use in treating skin conditions

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522975A (en) 1995-05-16 1996-06-04 International Business Machines Corporation Electroplating workpiece fixture
US20070117365A1 (en) * 2003-10-02 2007-05-24 Ebara Corporation Plating method and apparatus
US7874260B2 (en) 2006-10-25 2011-01-25 Lam Research Corporation Apparatus and method for substrate electroless plating
US20060043925A1 (en) * 2004-06-30 2006-03-02 Tuin Jacobus N Battery cap for a battery cell of a mobile electronic device
JP4852338B2 (ja) 2006-04-26 2012-01-11 株式会社フジクラ メッキシステム
JP4902302B2 (ja) * 2006-09-15 2012-03-21 株式会社東設 ウエハーチャックのアライニング確認方法及びその装置
JP5184308B2 (ja) * 2007-12-04 2013-04-17 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
US8177944B2 (en) * 2007-12-04 2012-05-15 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
DE102011087040A1 (de) 2011-11-24 2013-05-29 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Zellkontaktieranordnung für einen Energiespeicher
US20130228460A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-05 Han-Yun Tsai Holder for workpieces to be electroplated
DE102012206800B3 (de) * 2012-04-25 2013-09-05 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Abscheiden eines Abscheidemetalls auf einem Werkstück
JP6100049B2 (ja) * 2013-03-25 2017-03-22 株式会社荏原製作所 めっき装置
EP2813602A1 (en) 2013-06-14 2014-12-17 ATOTECH Deutschland GmbH Holding device for a substrate holder for vertical galvanic metal deposition on a substrate to be treated; and a substrate holder for being inserted in such a device
JP2015179747A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 株式会社荏原製作所 湿式処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10260161B2 (en) 2019-04-16
EP3253907A1 (en) 2017-12-13
EP3253907B1 (en) 2018-06-20
TW201712166A (zh) 2017-04-01
CN107004894A (zh) 2017-08-01
KR20180028396A (ko) 2018-03-16
CN107004894B (zh) 2019-11-26
JP2018523750A (ja) 2018-08-23
WO2017021489A1 (en) 2017-02-09
US20180347064A1 (en) 2018-12-06
KR102004627B1 (ko) 2019-07-26
TWI677598B (zh) 2019-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6813490B2 (ja) 基板保持器受入れ装置
KR101486441B1 (ko) 도금장치 및 도금방법
JP4642771B2 (ja) ワークピースを流体処理する方法及び装置
CN107254702B (zh) 用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件
US8177944B2 (en) Plating apparatus and plating method
EP2904133B1 (en) Holding device for a product and treatment method
JP6756540B2 (ja) めっき装置、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
TWI531418B (zh) 在流體處理系統中使工件表面潤濕的方法及裝置
JP6739295B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法
KR20180007664A (ko) 기판 홀더 및 이것을 사용한 도금 장치
CN109137029B (zh) 用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件
US20150090584A1 (en) Plating apparatus and cleaning device used in the plating apparatus
TW201447049A (zh) 微電子基材電處理系統
CN114214709A (zh) 基板保持架、镀覆装置、以及基板保持架的制造方法
TWM590158U (zh) 電鍍設備
JP5400408B2 (ja) アノードホルダ用通電部材およびアノードホルダ
KR20100029771A (ko) 통합된 전기적 콘택트를 갖는 기판 그리퍼
JP6469168B2 (ja) 水平搬送メッキ処理装置における板状被処理物のクランプ治具
CN111211068B (zh) 使基板保持器保持基板的方法
KR20170099919A (ko) 갈바닉 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 도금 프로세싱 라인의 갈바닉 도금 디바이스 및 그것의 사용
CN214655327U (zh) 连续镀敷装置用夹紧工具
JP5630000B2 (ja) メッキ用基板保持具
JP7128385B1 (ja) めっき装置、及びめっき装置の製造方法
KR101286254B1 (ko) 반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치
TWI807130B (zh) 用於基板固持器之密封件

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200811

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201002

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6813490

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250