JP6800877B2 - 電子デバイスにおける適応的な熱と性能管理のためのシステムおよび方法 - Google Patents

電子デバイスにおける適応的な熱と性能管理のためのシステムおよび方法 Download PDF

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Description

この特許出願は、様々な実施例に従った、電子システム、モバイルデバイス、および、コンピュータ実装ソフトウェアに関する。そして、より特定的には、電子デバイスにおける適応的な熱と性能管理のためのシステムおよび方法に関する。
半導体プロセスおよびロジックデザインにおける進歩により、集積回路デバイス上に存在し得るロジックの量の増加が可能になってきている。結果として、コンピュータシステムコンフィグレーションは、システムにおける単一または複数の集積回路から、複数のハードウェアスレッド（hardware thread）、複数のコア、複数のデバイス、及び／又は、個々の集積回路上の完全なシステムへ進化してきた。加えて、集積回路の密度の成長につれて、コンピューティングシステム（エンベッドシステムからサーバまで）に対する電力要求も、また、高まってきている。さらに、ソフトウェアの非効率性、およびハードウェアの要件も、また、コンピューティングデバイスのエネルギー消費における増加を生じさせてきた。結果として、集積回路に関するエネルギー効率および保存について重大な必要性が存在している。これらのニーズは、サーバ、デスクトップコンピュータ、ノートブック、UltrabooksTM、タブレット、携帯電話、プロセッサ、エンベッドシステム、等が、（典型的なコンピュータ、モバイルデバイス、ウェアラブル、自動車、および、テレビにおける包含からバイオテクノロジーまで）さらにもっと普及するにつれて増加するだろう。
現在、モバイルコンピューティングシステムまたはモバイルデバイスを含む電子デバイスは、デバイスのサブシステムのうちいずれかの最も低い熱エンベロープ（thermal envelope）において動作するようにデザインされている。結果として、電子デバイスは、安全な熱動作状態を維持するために、最低限度の性能レベルにおいて動作する必要がある。既存のシステムは、電子デバイスの適応的な熱管理に基づいて、性能を動的にスケールアップすることができない。
種々の実施例が、例として、そして限定ではなく、添付図面の図において示されている。
図１は、一つの典型的な実施例に従った、装置のブロック図である。 図２は、一つの典型的な実施例に従った、状態マシンの状態を示す図である。 図３は、一つの典型的な実施例に従った、デバイスの電力管理ロジックに対してコンテキスト情報を提供するために利用されるロジックのブロック図である。 図４は、一つの典型的な実施例に従った、論理フローを含む方法のフローチャートである。 図５は、異なる使用シナリオの下で、所与のプロセッサ上の同じワークロードに対する性能スケーラビリティの一つの例を示すグラフである。 図６は、アクティブ冷却を伴う取り付け可能なモバイルベースまたは固定ドックとして構成されたドックの一つの実施例を示している。 図７は、一つの典型的な実施例に従った、適応的な性能と統合されたDPTF（Dynamic Platform Thermal Framework）のハイレベルなアーキテクチャを示している。 図８は、ここにおいて説明される方法の一つの実施例を説明するプロセスフローチャートである。 図９は、モバイルコンピューティング及び／又は通信システムの典型的な形式におけるマシンの図表的な表現を示している。その中で、一式のインストラクションが実行され、かつ／あるいは、処理ロジックが起動されるときに、マシンに、ここにおいて説明され、かつ／あるいは、請求される方法のうち、あらゆる一つまたはそれ以上のものを実行させ得るものである。
以下の記載においては、説明のため、様々な実施例の完全な理解を提供するために、数多くの特定的な詳細が明らかにされる。しかしながら、当業者にとっては、これらの特定の詳細なしに様々な実施例が実施され得ることが明らかであろう。
ここにおいて説明される様々な実施例においては、電子デバイスにおける適応的な熱と性能管理のためのシステムおよび方法が開示される。開示された実施例は、モバイルコンピューティングプラットフォーム、モバイルデバイス、モバイルシステム、ポータブルデバイス、ウェアラブル、オールインワンデスクトップデバイス、ポータブルオールインワンデバイス（pAIO）、ラップトップコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータ、タッチスクリーンシステム、および、ドッキングデバイスの中に適合するように、または、ドッキングインターフェースを用いて典型的に構成された他の電子デバイスといった、多種多様な電子デバイスと共に使用することができる。様々な実施例において、電子デバイスは、一つのモバイルシステムを含んでよい。ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、ラップトップの機能性をタブレットの有用性／携帯性と一般的に組み合わせている2in1装置、タブレット、スマートフォン、ウェアラブルデバイス（例えば、ブレスレット、リング、ヘッドセット、等といったもの）、または、他のモバイルデバイス、のうち一つまたはそれ以上を参照し得るものである。いくつかの実施例において、モバイルシステムは、上述のデバイスのうち一つより多くを含んでよい。例えば、結合され、そして、改善されたユーザ体験を創成し得る複数のデバイスである。これらの電子デバイスの多くは、異なる動作モードにおいて使用され得る。例えば、垂直、角度、および、平坦（lay flat）モードである。ここにおいて説明される様々な実施例は、ドッキングシステムと共に使用することができる、あらゆるタイプの電子デバイスまたはシステムについて有用である。様々な実施例の詳細が以下に提供される。
モバイルシステムといった、システムにおける電力管理（PM）は、継続的かつ進化しているプロセスである。バッテリー寿命を最大化しながらの効率的なプラットフォームリソースの管理は、効率的なPMポリシの目標である。電子デバイス（例えば、モバイルデバイスといったポータブルデバイス）のデバイスコンテキスト（device context）は、デバイスの効率に影響する要因の表現であってよい。外部要因は、デバイスの熱能力（thermal capability）、例えば、熱を放散するデバイスの能力、に関連し得る。デバイスコンテキストは、デバイスの向き、ユーザとのデバイスの物理的接触の存在または不在、デバイスから熱の除去を生じさせる近接の気流（例えば、対流によるもの）の存在または不在、および、他の要因を記述することができる。例えば、コンテキストは、デバイスが人間と接触している場合に、コンテキストが影響を受ける可能性がある（例えば、ユーザがタブレットをエッジにおいて握っている、または、ユーザの膝にデバイスが置かれている、等）。この場合に、デバイスの熱管理は、人間の接触に適応するためのコンテキストに基づいて構成することができる。例えば、デバイスの外皮の温度（TSkin）は、人間との接触が存在しない場合には上限を維持し、かつ、人間との接触が存在する場合には下限に維持され得る。このようにして、デバイスの熱管理は、デバイスを使用するときのユーザの快適さを改善することができる。デバイスコンテキストは、測定から推測されてよく、かつ、より大きなデバイス効率、性能、及び／又は、バッテリー寿命の延長を達成するために、デバイスの動作パラメータを決定するように評価されてよい。
様々な実施例において、電力管理（PM）ポリシは、電子デバイスにおけるデータプロセッサの能力を高めるために利用され得るものであり、デバイスコンテキストまたは用途に関する熱的制約に基づいて性能を調整（scale）する。デバイスコンテキストは、コンポーネント、センサ、および、使用パラメータのプラットフォーム状態の観察を通じて決定されてよい。様々な実施例は、モバイルデバイスまたはシステムといった、電子デバイスにおけるコンテキスト電力管理に向けられている。様々な実施例の詳細が、添付図面に関連して以下に提供される。
図１は、一つの典型的な実施例に従った、装置のブロック図である。簡略化と説明の目的のために、これ以降では、デバイス102として参照される一方で、デバイス102は、あらゆる適切な名前、ラベル、構成、及び／又は、フォームファクタを含んでよく、かつ、なおも説明される実施例の中にあることが理解されるべきである。デバイス102は、複数のコンピューティングコンポーネントを支持するように構成されたコンパクトなフォームファクタを有するシステムを含んでよい。ここにおいて説明されるように、デバイス102は、人（例えば、ユーザ）によって携帯または着用され得る、あらゆるモバイルコンピューティングデバイスを含んでよい。異なる実施例において、電子デバイス102は、ラップトップ、タブレット、2in1デバイス、スマートフォン、電話／タブレット、ウェアラブルデバイス（ブレスレット、ネックレス、イヤリング、リング、イヤーピース、メガネ、ヘッドマウントデバイス、等といったもの）、または、一つまたはそれ以上の他のモバイルスタイルのデバイス、であってよい。ここにおいては、このリストの中に存在するものと記載されているが、当業者であれば、実施例がこの観点に限定されないことを理解するであろう。
デバイス102は、一つまたはそれ以上のデータプロセッサ回路106（プロセッサロジック、プロセッサコア、等としても参照されるもの）（例えば、プロセッサ106A、プロセッサ106B、および、プロセッサ106nを介したプロセッサ、ここでnはプロセッサの総数）、メモリ／ストレージ108、ロジック110、オペレーティングシステム（OS）112（例えば、OS112AとOS112B、および、OS112mを介したOS、ここでmはOSの総数）、無線装置（radio）116とアンテナ118を含み得るトランシーバ114、センサと入出力（I/O）制御ロジック（SICL）120、センサ122、電源／電力調整124、および、電力管理ロジック126、を含んでよい。図１に示される電子デバイス102は、所定のトポロジにおいて限定された数量のエレメントを有するが、デバイス102は、所与の実施において望まれるように、代替的なトポロジにおいては、より多く又はより少ないエレメントを含んでよいことが正しく理解されよう。
様々な実施例において、デバイス１２はプロセッサ回路106を含み得る。プロセッサ回路106は、様々な市販されているプロセッサのいずれであってもよい。限定することなく、以下を含んでいる。AMD（R）、Athlon（R）、Duron（R）、および、Opteron（R）プロセッサ。IBM（R）およびMotorola（R） DragonBall（R）およびPowerPC（R）プロセッサ。IBMおよびSony（R）Cellプロセッサ。インテル（R）Celeron（R）、Core（2）Duo（R）、Core（2）Quad（R）、Core i3（R）、Core i5（R）、Core i7（R）、Itanium（R）、Pentium（R）、Xeon（R）、および、XScale（R）プロセッサ、および、類似のプロセッサである。デュアルマイクロプロセッサ、マルチコアプロセッサ、および、他のマルチプロセッサアーキテクチャが、また、プロセッサ回路106として採用されてもよい。
図１に示すように、いくつかの実施例において、デバイス102は、２つのプロセッサ回路106Aと106Bを含んでよく、または、あらゆる数のプロセッサ回路を含んでよい。他の実施例において、プロセッサ回路106A、106B、・・・ 106nは、マルチコアプロセッサ106の個別のコアを含んでよい。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
いくつかの実施例において、一つまたはそれ以上のプロセッサ回路106A、106Bは、第１オペレーティングシステム112Aを実行するように構成された第１プロセッサ回路106A、および、第２オペレーティングシステム112Bを実行するように構成された第２プロセッサ回路106B（そして、追加のプロセッサ回路上で実行される、可能性のあるあらゆる数量（n）の追加オペレーティングシステム）を含んでよい。様々な実施例において、ロジック110は、以下により詳細に説明されるように、ペリフェラルデバイス104に係る一つまたはそれ以上の特性（例えば、コンテキスト）に基づいて、第１プロセッサ回路106Aと第１オペレーティングシステム112A、または、第２プロセッサ回路106Bと第２オペレーティングシステム112Bのうち一つを自動的に選択するように動作可能であり得る。
第１プロセッサ回路106Aは、第１周波数で動作し、かつ、第２プロセッサ回路106Bは、いくつかの実施例において、第１周波数より低い第２周波数で動作してよい。例えば、第１プロセッサ回路106Aは、オペレーティングシステム112Aを実行することができるコアを含んでよい。Android（R）オペレーティングシステム、iOSオペレーティングシステム、OS Xオペレーティングシステム、Linux（登録商標）オペレーティングシステム、Windows（R）オペレーティングシステム、または、他の適切なオペレーティングシステム、といったものである。プロセッサ回路106Bは、マイクロコントローラ（MCU）、等といった、低電力、低周波数プロセッサ回路を含んでよい。プロセッサ回路106Bは、ブートOS、リアルタイムOS（RTOS）、ランタイム（run-time）OS、または、特定の目的、アプリケーション、またはデバイスのためにデザインされた限定機能OS 112Bを実行するように動作し得る。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
様々な実施例において、デバイス102は、メモリユニット108を含んでよい。メモリユニット108は、情報のタイプの中でも、ロジック110、および、OS 112A、OS 112B等を保管し得る。メモリユニット108は、一つまたはそれ以上の高速メモリユニットの形式で様々なタイプのコンピュータで読取り可能な記憶媒体を含んでよい。リードオンリーメモリ（ROM）、ランダムアクセスメモリ（RAM）、ダイナミックRAM（DRAM）、ダブルデータレートDRAM（DDRAM）、シンクロナスDRAM（SDRAM）、スタティックRAM（SRAM）、プログラマブルROM（PROM）、消去可能プログラマブルROM（EPROM）、電気的消去可能プログラマブルROM（EEPROM）、フラッシュメモリ、といったもの、強誘電体ポリマーメモリ、オボニック（ovonic）メモリ、相変化または強誘電体メモリなどのポリマーメモリ、SONOS（silicon-oxide-nitride-oxide-silicon）メモリ、磁気または光カード、RAID（Redundant Array of Independent Disks）ドライブなどのデバイスのアレイ、ソリッドステートメモリデバイス（例えば、USBメモリ、ソリッドステートドライブ（SSD）、および、情報を保管するために適切なあらゆる他の適切な他のタイプの記憶媒体）、といったものである。図１におけるメモリ108と共に含まれているものとして説明されるが、ロジック110及び／又はOS 112A、112Bは、デバイス102の中の他の場所に配置されてよく、そして、なおも記載される実施例の中に含まれることが理解されるべきである。
いくつかの実施例において、デバイス102は、ロジック110を含んでよい。ロジック110の例は、これらに限定されるわけではないが、あらゆる適切なタイプのコードを使用して実装される実行可能なコンピュータプログラムインストラクションを含んでよい。ソースコード、コンパイルされたコード、解釈された（interpreted）コード、実行可能コード、スタティックコード、ダイナミックコード、オブジェクト指向コード、ビジュアルコード、等といったものである。実施例は、また、固定のコンピュータで読取り可能な媒体の中、または、媒体上に含まれるインストラクションとして少なくとも部分的に実装されてもよい。ここにおいて説明されるオペレーションの実行を可能にするように、一つまたはそれ以上のプロセッサによって読み出され、かつ、実行され得るものである。いくつかの実施例においては、ロジック110の少なくとも一部がハードウェアの中に実装され得る。他の実施例が説明され、かつ、請求される。
デバイス102は、様々な実施例において、電源及び／又は電力調整（PSPR）124を含んでよい。いくつかの実施例において、PSPR 124は、リチウムイオンバッテリー、等といった、バッテリーを含んでよい。いくつかの実施例において、PSPR 124は、また、電源によって供給される電圧を調整するために、一つまたはそれ以上の電圧調整器も含んでよい。PSPR 124は、デバイス102に係る一つまたはそれ以上のコンポーネントに対して電力を供給するように動作し得る。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
様々な実施例において、デバイス102は、センサとI/O制御ロジック（SICL）120を含んでよい。SICL 120は、いくつかの実施例において、複数の入力／出力（I/O）ピンまたはポートを含んでよい。センサ122は、加速度計、ジャイロスコープ、傾斜計、全地球測位システム（GPS）受信機、赤外線、レーダ（RADAR）、ライダ（LIDAR）、バイオメトリック、熱、環境、近接、気圧、湿度、圧力センサ、を含んでよく、そして、一つまたはそれ以上の比吸収率（SAR）センサを含んでよい。例えば、SICL 120は、一つまたはそれ以上のペリフェラルI/Oデバイスと、一つまたはそれ以上のセンサも同様に、インターフェースするように、そして、センサおよびI/O情報をプロセッサ106に対して報告するように動作し得る。様々な実施例において、SICL 120は、デバイス102と複数の他のデバイスとの間のプラグアンドプレイオペレーションを可能にするように動作し（または、サポートするように構成され）得る。
動作中に、一つまたはそれ以上のセンサ、例えばSICL 120の中のSARセンサは、人間（例えば、デバイス102のユーザ）がデバイス102と物理的に接触していることを検出するように動作し得る。デバイス102と人間との物理的な接触は、ユーザの快適性（user comfort）を改善するために、デバイス102の熱管理において調整がなされるべきであることを意味し得る。例えば、デバイス102との人間の物理的な接触の指示に応じて、オペレーションパラメータ、例えば、プロセッサ106のうち一つまたはそれ以上の動作速度が、ユーザの快適性を改善し、かつ、デバイス102の生存可能な動作温度を維持するように調整（例えば、低減）され得る。
加えて、SICL 120は、多数のペリフェラルデバイス104のうち一つとインターフェースするためにデバイス102を動的に（dynamic）コンフィグレーションするためのロジック（例えば、ソフトウェアロジック、ハードウェアロジック、または、両方の組み合わせ）を含んでよい。デバイス102のピンアウト（pin-out）は、多くの実施例においてはハードワイヤード（hardwired）されておらず、代わりに、プログラムされ得るものである。この動的なプログラム可能性は、ペリフェラルデバイス104に対して接続されている際にペリフェラルデバイス104のピンアウトを決定する発見プロトコルに基づいてよい。例えば、一つまたはそれ以上のピンが、インターフェースにおける複数の他の使用可能なピンについての発見情報に応じて設定されてよい。デバイス102が一旦この情報を取り出すと、デバイス102は、ペリフェラルデバイス104とのさらなるインターフェースの互換性のために、デバイス102におけるピンの機能をプログラムすることができる。他の実施例において、デバイス102における各ピンは、どのピンがインターフェースするために利用可能であるかを判断するために、ライブリンク（live link）を検査することができる。
これは動的なコンフィグレーションであるので、デバイスピンは、利用可能なペリフェラルデバイス104のインターフェースのタイプに応じて、機能及び／又は動作状態を変更することができる。所与のピンの機能性は、いくつかの実施例において、単一のペリフェラルデバイス104とのプラグイン状態を維持しながらも、変化し得る。他の実施例において、ペリフェラルデバイス104は、デバイス102に対して追加の冷却機能を加えるように構成され得る。他の実施例が、説明され、かつ、請求される。
デバイス102は、いくつかの実施例において、一つまたはそれ以上の無線トランシーバ114を含んでよい。無線トランシーバ114それぞれは、物理的な無線アダプタまたは仮想的な無線アダプタとして実装されてよい。ときどき、「ハードウェア無線（"hardware radios"）」および「ソフトウェア無線（"software radios"）」として、それぞれに参照されるものである。単一の物理的な無線アダプタは、複数の仮想的な無線アダプタへと（例えば、ソフトウェアを使用して）仮想化され得る、物理的な無線アダプタは、典型的に、ハードウェアベースの無線アクセスポイントに対して接続する。仮想的な無線アダプタは、典型的に、ソフトウェアベースの無線アクセスポイントに対して接続する。「SoftAP」として、ときどき参照されるものである。例えば、仮想的な無線アダプタは、スマートフォンおよびデスクトップコンピュータまたはノートブックコンピュータといった、ピアデバイス（peer device）間におけるアドホック通信を許可することができる。様々な実施例は、複数の仮想的な無線アダプタ、複数の物理的な無線アダプタ、複数の仮想的な無線アダプタとしてそれぞれ実装された複数の物理的な無線アダプタ、もしくは、それらのいくつかの組み合わせ、として実装された単一の物理的な無線アダプタを使用することができる。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
無線トランシーバ114は、デバイス102が他の電子デバイスと通信することができるように、様々な通信技術を含み、または、実装し得る。例えば、無線トランシーバ114は、ネットワークと相互運用可能（interoperable）であるようにデザインされている様々なタイプの標準通信エレメントを実装し得る。一つまたはそれ以上の、通信インターフェース、ネットワークインターフェース、ネットワークインターフェースカード（NIC）、無線（radios）、無線送信機/受信機（トランシーバ）、有線及び／又は無線通信媒体、物理的コネクタ、等といったものである。
一例として、限定するものではなく、通信媒体は、有線通信媒体および無線通信媒体を含んでいる。有線通信媒体の例は、電線、ケーブル、金属リード、プリント回路基板（PCB）、バックプレーン、スイッチファブリック（switch fabrics）、半導体材料、ツイストペア電線、同軸ケーブル、光ファイバ、伝播信号、等を含み得る。無線通信媒体の例は、音響、無線周波数（RF）スペクトル、赤外線とスペクトルの他の部分、および、他の無線媒体を含んでよい。
様々な実施例において、デバイス102は、異なるタイプの無線トランシーバ114を実装し得る。無線トランシーバ114それぞれは、様々な電子デバイス間において情報を通信するために、同じまたは異なるセットの通信パラメータを実装または利用し得る。一つの実施例において、例えば、無線トランシーバ114それぞれは、デバイス102とあらゆる数量の他のデバイスとの間で情報を通信するために、通信パラメータの異なるセットを実装または利用することができる。通信パラメータのいくつかの例は、限定することなく、通信プロトコル、通信規格、無線周波数（RF）帯域、無線、送信機／受信機（トランシーバ）、無線プロセッサ、ベースバンドプロセッサ、ネットワーク走査閾値（network scanning threshold）パラメータ、無線周波数チャネルパラメータ、アクセスポイントパラメータ、レート選択パラメータ、フレームサイズパラメータ、アグリゲーションサイズ（aggregation size）パラメータ、パケットリトライ限界（limit）パラメータ、プロトコルパラメータ、無線パラメータ、変調および符号化方式（MCS）、アクノレッジ（acknowledgement）パラメータ、メディアアクセス制御（MAC）レイヤパラメータ、物理的（PHY）レイヤパラメータ、および、無線トランシーバ114についてオペレーションに影響するあらゆる他の通信パラメータ、を含んでよい。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
様々な実施例において、無線トランシーバ114は、変動する帯域幅、通信速度、または、送信範囲を提供する異なる通信パラメータを実装し得る。例えば、第１無線トランシーバは、情報のより短い範囲の通信のための適切な通信パラメータを実装している短距離インターフェースを含んでよく、一方で、第２無線トランシーバは、情報のより長い範囲の通信のための適切な通信パラメータを実装している長距離インターフェースを含んでよい。
様々な実施例において、用語「短距離（"short-range"）」と「長距離（"long-range"）」は、客観的な基準よりむしろ、相互に比較して、関連する無線トランシーバ114について関連する通信範囲（または距離）を参照する相対的な用語であってよい。一つの実施例において、例えば、用語「短距離」は、第１無線トランシーバの通信範囲または距離を参照してよく、第２無線トランシーバといった、デバイス102について実装された別の無線トランシーバ114の通信範囲または距離よりも短いものである。同様に、用語「長距離」は、第２無線トランシーバの通信範囲または距離を参照してよく、第１無線トランシーバといった、デバイス102に実装された別の無線トランシーバ114の通信範囲または距離よりも長いものである。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
様々な実施例において、用語「短距離」と「長距離」は、通信規格、プロトコル、またはインターフェースによって提供されるものといった、客観的尺度と比較して、関連する無線トランシーバ114について関連する通信範囲（または距離）を参照する相対的な用語であってよい。一つの実施例において、例えば、用語「短距離」は、300メートル又は他の定義された距離よりも短い、第１無線トランシーバの通信距離または距離を参照してよい。同様に、用語「長距離」は、300メートル又は他の定義された距離よりも長い、第２無線トランシーバの通信距離または距離を参照してよい。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
一つの実施例において、例えば、無線トランシーバ114は、無線パーソナルエリアネットワーク（WPAN）または無線ローカルエリアネットワーク（WLAN）にわたり情報を通信するようにデザインされた無線装置（radio）を含んでよい。無線トランシーバ114は、異なるタイプのより低い範囲の無線ネットワークシステムまたはプロトコルに従って、データ通信機能を提供するように構成され得る。より低い範囲のデータ通信サービスを提供する適切なWPANシステムの例は、Bluetooth（登録商標） Special Interest Groupによって定義されたBluetooth（登録商標）システム、赤外線（IR）システム、Institute of Electrical and Electronics Engineers（IEEE）802.15システム、DASH7システム、ワイヤレスユニバーサルシリアルバス（USB）、ワイヤレスハイデフィニション（HD）、ウルトラサイドバンド（UWB）システム、および、同様のシステムを含んでよい。より低い範囲のデータ通信サービスを提供する適切なWLANシステムの例は、IEEE 802.11a/b/g/nシリーズの標準プロトコルおよび変形（「ワイファイ（"WiFi"）」としても参照されるもの）といった、IEEE 802.xxシリーズのプロトコルを含んでよい。他の無線技術が実施され得ることが正しく理解されよう。一つの実施例において、例えば、無線トランシーバ114は、無線ローカルエリアネットワーク（WLAN）、無線メトロポリタンエリアネットワーク（WMAN）、無線ワイドエリアネットワーク（WWAN）、または、セルラ無線電話システムにわたり、情報を通信するようにデザインされた無線装置を含んでよい。別の無線トランシーバは、異なるタイプのより長い範囲の無線ネットワークシステムまたはプロトコルに従って、データ通信機能を提供するように構成され得る。より長い範囲のデータ通信サービスを提供する適切な無線ネットワークシステムの例は、IEEE 802.11a/b/g/nシリーズの標準プロトコルおよび変形、IEEE 802.16シリーズの標準プロトコルおよび変形、IEEE 802.20シリーズの標準プロトコルおよび変形（「モバイルブロードバンド無線アクセス（"Mobile Broadband Wireless Access"）」としても参照されるもの）といった、IEEE 802.xxシリーズのプロトコルを含んでよい。代替的に、無線トランシーバ114は、一つまたはそれ以上のセルラ無線電話システムによって提供されるデータネットワークリンクにわたり情報を通信するようにデザインされた無線装置を含んでよい。データ通信サービスを提供するセルラ無線電話システムの例は、GSM（登録商標） with General Packet Radio Service（GPRS）システム（GSM（登録商標）/GPRS）、CDMA/1xRTTシステム、Enhanced Data Rates for Global Evolution（EDGE）システム、Evolution Data Only or Evolution Data Optimized（EV-DO）システム、Evolution For Data and Voice（EV-DV）システム、High Speed Downlink Packet Access（HSDPA）システム、High Speed Uplink Packet Access（HSUPA）システム、および同様なシステムを含んでよい。他の無線技術が実施され得ることが正しく理解されよう。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
図示されていないが、デバイス102は、さらに、パーソナル電子デバイスによって典型的に実装されている様々なコンピューティングおよび通信プラットフォームのハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントといった、電子デバイスについて一般的に実装される一つまたはそれ以上のデバイスリソースを含んでよい。デバイスリソースのいくつかの例は、限定することなく、コプロセッサ（co-processor）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、チップセット／プラットフォーム制御ロジック、入出力（I/O）デバイス、コンピュータで読取り可能な媒体、ネットワークインターフェース、ポータブル電源（例えば、バッテリー）、アプリケーションプログラム、システムプログラム、等を含んでよい。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
図１において図示されている実施例において、プロセッサ106は、メモリ108、ロジック110、電源112、トランシーバ114、無線装置116、アンテナ118、及び／又は、SICL 120のうち一つまたはそれ以上に対して通信可能に接続されてよい。メモリユニット108は、処理能力を可能にするようにプロセッサ106による実行のために構成されたロジック110を保管し得る。ロジック110は、一般的に、ここにおいて記載された機能性のいずれかを可能にするための機能を提供することができる。他の実施例が説明され、かつ、請求される。
ペリフェラルデバイス104は、例えば、デバイス102と相互作用するようにデザインされたI/Oペリフェラルデバイスを含んでよい。いくつかの実施例において、I/Oデバイスは、これらに限定されるわけではないが、ディスプレイ、スピーカ、マイクロホン、プロジェクタ、カメラ、キーボード、一つまたはそれ以上の追加の入力デバイス（タッチパッド、タッチスクリーンといったもの）、および、一つまたはそれ以上のセンサ（加速度計、ジャイロスコープ、全地球測位システム（GPS）ロジック、赤外線動作検出器、等）を含んでよい。図１に示されるペリフェラルデバイス104は、特定のトポロジにおいて多数のエレメントを有しているが、ペリフェラルデバイス104は、所与の実装について望まれるように、代替的なトポロジにおいて、より多い又はより少ないエレメントを含み得ることが正しく理解されよう。例えば、図１において示されていないデバイスを含み、あらゆる数量、タイプ、または構成のI/Oデバイスが使用されてよく、そして、未だに、説明され、かつ、請求される実施例の中に入るであろう。
一つまたはそれ以上のI/Oデバイスは、ペリフェラルデバイス104及び／又はデバイス102に対して機能を提供するように構成されてよい。これらに限定されるわけではないが、画像の取り込み（capturing images）、情報の交換、マルチメディア情報の取り込み又は再生、ユーザフィードバックの受信、または、あらゆる他の適切な機能を含むものである。入力／出力デバイスの非限定的な例は、カメラ、QRリーダ／ライタ、バーコードリーダ、ボタン、スイッチ、ユニバーサルシリアルバス（USB）ポートといった入力／出力ポート、タッチセンサ、圧力センサ、タッチ感応デジタルディスプレイ、等を含んでいる。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
ペリフェラルデバイス104は、いくつかの実施例において、一つまたはそれ以上のディスプレイを含んでよい。ディスプレイは、電子デバイスについて適切なあらゆるデジタルディスプレイデバイスを含んでよい。例えば、ディスプレイは、液晶ディスプレイ（LCD）によって実装されてよい。タッチセンシティブで、カラーの、薄膜トランジスタ（TFT）LCD、プラズマディスプレイ、発光ダイオード（LED）ディスプレイ、有機発光ダイオード（OLED）ディスプレイ、真空管（CRT）ディスプレイ、または、デバイス102に関連して使用される場合にデバイス102のユーザに対してコンテンツを表示するための他のタイプの適切なビジュアルインターフェース、といったものである。ディスプレイは、さらに、所与の実装について望まれるように、ある形式のバックライトまたは輝度エミッタを含んでよい。
様々な実施例において、ディスプレイは、タッチセンシティブまたはタッチスクリーンのディスプレイを含んでよい。タッチスクリーンは、ディスプレイ領域またはタッチインターフェースの中でのタッチの存在および位置を検出するように動作する電子ビジュアルディスプレイを含んでよい。いくつかの実施例において、ディスプレイは、指または手を用いたディスプレイの接触に対して敏感であり、または、それに応答し得るものである。他の実施例において、ディスプレイは、スタイラスまたは電子ペンといった、他の受動的なオブジェクトを感知するように動作し得る。様々な実施例において、ディスプレイは、ユーザが、マウスまたはタッチパッドによって制御されるポインタを間接的に使用するよりむしろ、表示されるものと直接的に相互作用できるようにすることができる。他の実施例が説明され、かつ、請求される。
この観点に限定されるものではないが、いくつかの実施例において、デバイス102は、ウェアラブルデバイス、制御デバイス、ディスプレイデバイス、オーディオ／ビデオ（A/V）デバイス、リモートコントロールカーまたはロボット装置といったおもちゃデバイス、のうち一つまたはそれ以上を含んでよい。例えば、デバイスは、スマートウォッチデバイス、TVリモートコントロールデバイス、スマートスピーカ、等を含んでよい。当業者であれば、任意の適切なデバイスが、デバイス102に適合するためのペリフェラルデバイス104として構成され得るものであり、かつ、それとして、実施例は、ここにおいて記載された例に限定されるものではないことを理解するであろう。
いくつかの実施例において、ペリフェラルデバイス104は、ダム（dumb）デバイスを含んでよい。より特定的には、デバイス自体は、デバイス102を形成する部分として、図１に示されるようなコンポーネントを含まなくてよい。例えば、ペリフェラルデバイス104は、自分自体の、プロセッサ、メモリ、電源、トランシーバ、等を含まなくてよい。代わりに、ペリフェラルデバイス104は、電力と処理機能のために、デバイス102のようなデバイスに依存することができる。このようにして、あらゆる数量のペリフェラルデバイスを安価に製造することができ、そして、それぞれが電力供給され、かつ、共通のデバイスによってコンピューティング能力が提供され得る。他の実施例が説明され、かつ、請求される。
ここにおいて示されていないが、いくつかの実施例において、デバイス102は、ペリフェラルデバイス104の一つまたはそれ以上のコンポーネント、及び／又は、デバイス102の一つまたはそれ以上のコンポーネントに電力供給し得る独立した電源（例えば、デバイスの電源から分離し、かつ、別個のもの）を含んでよい。他の実施例が説明され、かつ、請求される。
実施例において、デバイス102は、電力管理ロジック126を含んでよい。電力管理ロジック126は、ハードウェア回路、ソフトウェアアプリケーション、ファームウェアコード、または、上記のタイプのロジックの組み合わせ、を含んでよい。電力管理ロジック126は、プロセッサ106、および、デバイス102における潜在的な他のコンポーネントを含み、デバイス102の電力状態を決定することができる。電力管理ロジック126は、また、デバイスの電力および性能を指定された範囲内で上げ下げして調整するようにも構成され得る。この機能は、現在利用可能なプロセッサシステムにおいて提供されている。電力管理ロジック126は、デバイス102のコンテキストを判断するために、多くの異なる入力を利用し得る。デバイス102のコンテキストは、電力管理ポリシの決定において考慮され得る。例えば、あらゆる所与の時間において、どの電力状態、条件、またはレベル（例えば、ウェイク／スリープ状態）に各コンポーネントがあるべきかである。電力管理ロジック126は、デバイス102のコンテキストを判定するための入力の中でも、センサ122およびSICL 120からのセンサ入力、及び／又は、ユーザから、又は、OS 112AといったOS上で実行されている他のアプリケーションからのアクティビティレベルを利用することができる。
加えて、電力管理ロジック126は、周囲温度、湿度、標高／高度、GPS位置、時刻、等を測定するために、センサ122からの環境センサ入力を利用することができる。この入力は、デバイス102のオペレーションを構成するように、電力管理ロジック126によって使用されるコンテキストをさらに洗練するために使用され得る。そのうえ、コンテキストは、特定のユーザの特定のプリファレンスに基づいてデバイス102の動作を構成するために、ユーザ識別情報および関連するプロファイル情報を含むように、さらに洗練され得る。従って、電力管理ロジック126は、デバイス102のオペレーションを構成するためにコンテキストを使用することができる。例えば、デバイス102の特定のユーザのプリファレンスに基づいて、特定の処理性能レベルにおいて、及び／又は、特定の温度Tskinにおいて動作するようにである。
実施例において、デバイスコンテキストベースの電力と性能管理（PM）が説明される。デバイスコンテキスト（device context）は、デバイスの位置（例えば、垂直、水平、気流を伴う水平、気流を伴う垂直）、デバイスの接触状態（例えば、デバイスが人間と接触していない、または、人間と物理的に接触しているか否か）、および、ドッキング状態（デバイスがドッキングされているか否か、かつ、アクティブ冷却（cooling）が提供されているか否か）の組み合わせを参照し得る。異なるデバイスコンテキストは、デバイスプラットフォームの熱的制約（thermal constraints）に影響し得るものである。PMポリシは、デバイスコンテキストの変化に対して反応し、そして、電力と熱状態の決定を管理し得る。例えば、プロセッサ性能を向上させるか、そうでなければ、変更するため、もしくは、デバイスのTskinを変更するためである。加えて、デバイスコンテキストベースのPMインフラストラクチャは、ソフトウェアアプリケーションの性能と電力消費をモニタし、そして、例えば、プラットフォームの性能またはバッテリー寿命を改善するために、エンドユーザに対して（例えば、ユーザインターフェースを介して）提案を提供することができる。加えて、ユーザインターフェースは、デバイスコンテキストに対してユーザが実行した変更に応じて、プラットフォームの性能またはバッテリー寿命が改善されるか否かの指標をユーザに対して提供することができる。デバイスコンテキストは、例えば、デバイスの向きの変更、人間との接触、アクティブ冷却への近接、デバイスに近接する冷却剤の流速、等である。例えば、ユーザインターフェースは、デバイスの熱特性、例えば、デバイスのプロセッサの動作温度、に対応し得る色指標（color indicator）を含んでよい。デバイス102のプラットフォームは、熱放散限界（TDP）を有し得る。例えば、デバイス102の高温動作特性は、典型的に、デバイス102（Tskin）の外部（外皮）の温度より高い。Tskinを緩和すること（relaxing）によって、例えば、Tskinが決定された制約を超えられるようにすること、より高い性能がシステムから抽出することができる。Tskinを緩和するか否かを判断するためにデバイスコンテキスト情報を利用することによって、PMポリシはシステムの性能を改善することができる。
現代のデータプロセッサは、性能スケーリング（scaling）のための重要な能力を有し得る。例えば、多くのプロセッサは、プラットフォームの熱的制約を構成された（configured）TDP（cTDP）から増やすことができる場合に、公称性能レベルより著しく高い性能を発揮することができる。図５に示されるグラフは、異なる使用シナリオの下で、所与のプロセッサ上の同じワークロードに対する性能スケーラビリティの一つの例を示している。いくつかのワークロードは、プラットフォームcTDPにおける増加と非常に良好にスケールされている。これらのワークロードは、アクティブ冷却ドック、異なるシステムの向き、等から実質的に利益を得ることができる。コンテキストPMは、プロセッサの性能スケーラビリティを活用し、そして、デバイスのコンテキストに応じて、著しい性能の向上を結果として生じ得る。
実施例において、現在のプラットフォームPMポリシは、以下のように決定されてよい。PMポリシ=関数（デバイスの方向、デバイスの接触状態、デバイスのドック状態）。PMポリシを決定するために入力される変数は、これらに限定されるわけではないが、デバイスの向き、デバイスの接触状態、および、デバイスのドック状態を含んでよい。デバイスの向き、デバイスの接触状態、および、デバイスのドック状態それぞれについて、さらに、以下に説明される。
デバイスの向き：実施例においては、PMポリシの決定を手助けするために、デバイスの向きが利用されてよい。方向基準（例えば、水平、垂直、重力垂直方向、または、他の方向基準）に関するデバイスの向きは、加速度計、傾斜計、ジャイロスコープ、等といった位置センサに基づいて、推測され得る。例えば、位置センサは、方向基準に関してデバイスが実質的に水平方向にあるか、または、垂直方向にあるか否かについて、情報を提供することができる。例として、デバイスは、例えば、デバイスを冷却するための気流がないテーブルまたは机の上に水平に置かれることがある。いくつかの実施例において、デバイスは、水平に置かれ、または、水平に対して角度付けされてよい。そして、周囲の空気に対していくらかの熱伝達ができるようにする気流を可能にしている。
垂直方向においては、デバイスが、垂直に置かれている。例えば、ユーザが装置を保持しているか、デバイスが壁にもたれかかっているか、デバイスがドックに結合されているか、もしくは、デバイス装置を位置決めする別の手段によるものである。垂直方向により、例えば、コアヒートシンクとトッププレートとの間で、周囲の熱気が対流によって上昇することができ、そして、プロセッサからデバイスの外部表皮へ熱を伝達することを可能にする。アクティブ冷却を伴う垂直位置において、デバイスは、アクティブ冷却機能を伴うドックまたはベースに対して取り付けられてよい。アクティブ冷却は、例えば、プラットフォームのTskinを低減するように、デバイスから熱を除去することができる熱伝導剤（例えば、気体または液体）を循環させるための、例えば、一つまたはそれ以上のファン、または、メカニズムを参照するものである。
デバイスの接触状態：人体（例えば、ユーザ）との物理的な接触は、Specific Absorption Rate（SAR）センサ、加速度計、ジャイロセンサ、タッチセンサ、等といった、一つまたはそれ以上のセンサからのデータ分析を通じて推論され得る。SARセンサは、センサに近接しているオブジェクトが人間の皮膚、または、木材、空気、等であるか否かを示すデータを出力することができる。いくつかのSARセンサは、容量性近接測定（capacitive proximity measurement）に従って動作する。人間が近接しているか否かを知ることの利点は、人間がデバイスを保持していないときに、Tskinをより高くスケールできることであり、デバイスの性能を向上させることができる。他の事例においては、ユーザーがデバイスと接触している場合に、ユーザについて快適な温度レベルを達成するように、デバイスの性能とTskinが管理され得る。
SARセンサは、典型的に数センチメートルの粒度の精度を有するので、デバイスが人間と近接／物理的に接触しているか否かを判断するための唯一のセンサとして使用するには信頼できないことがある。代替的に、規定された時間期間にわたり、別のセンサ（例えば、方向基準に対する方向を決定する傾斜計）からの複数のセンサ測定値が記録されてよい。人間にとって、デバイス表示画面を動かすこと又は接触することなく、アイテムを静止して（例えば一定の向きで）保持することは非常に難しいので、ユーザがデバイスを保持しているか否かを判断するために、時間にわたり記録された測定値が分析されてよい。例えば、記録された測定値は、傾斜計から受け取った複数の方向測定値を含むデータであってよく、各方向測定値は、規定された時間期間にわたり別個の時間において採取されるものである。測定値は、例えば、規定された時間期間にわたり定期的に、連続的な形で記録することができる。ロジックは、閾値、例えば、標準偏差閾値、に対するセンサ測定値の標準偏差の比較に少なくとも部分的に基づいて、デバイスがユーザと物理的に接触しているか否かを判断することができる。
代替的に、複数のセンサ（例えば、SAR、加速度計、傾斜計、ジャイロスコープ、等のうち２つまたはそれ以上）からデータを受け取ることによって、人間に対する物理的な近接を、SARデータだけからよりも高い精度をもって、推測することができる。例えば、装置と人間（例えば、ユーザ）との間に物理的な接触が存在するか否かを推測するために、２つまたはそれ以上のセンサそれぞれからのデータが評価されてよい。例えば、各センサからのそれぞれのデータの標準偏差を統計的に使用するものである。
いくつかの実施例において、センサデータは、「仮想センサ（"virtual sensor"）」から受け取られてよい。例えば、いくつかのセンサ（例えば、「融合センサ（"fused sensor）」）から受け取ったデータであり、組み合わされて別のセンサをエミュレートするものである。例えば、加速度計、ジャイロスコープ、および、コンパスから受け取ったセンサデータが、統計的に解析されてよい。一つの実施例においては、対応する標準偏差を決定するために、規定された時間期間の最中に融合センサのそれぞれから（例えば、定期的に）受け取ったデータが分析されてよい。統計的分析によって決定された、融合センサのそれぞれの標準偏差は、デバイスが人間によって保持されているか否かを決定するために、全体の閾値（例えば、全体の標準偏差閾値）と組み合わされ、そして、比較されてよい。
デバイスのドック状態：強化されたユーザ体験を提供するために、ドックとペリフェラルデバイスの多様なインスタンシエーション（instantiations）がシステムについて利用可能であり得る。ドックの中に電子デバイスを置くこと、または、ドッキングインターフェースに結合することのおかげで、プラットフォームのcTDPを変更することができ、そして、それを用いて、コンテキスト性能を提供するための範囲が増大する。接続されているドック（もしあれば）のタイプについての情報は、プラットフォーム上にエンベッドされたントローラ（EC）から取得することができる。アクティブ冷却を伴うドックは、システムから熱を除去することによってプラットフォームをアクティブに冷却するためのファンまたは他のメカニズムを有するドックを参照する。アクティブ冷却のためのファンを伴うドックにおいて、コンテキストPMポリシは、プラットフォーム要求およびドック能力に応じて、対気速度（例えば、ファン速度）を動的に調整することができる。ファン制御ポリシの２つの例が以下に説明される。
制御ポリシの一つの例において、ドック上のファンのファン速度は、システムの性能要件と共に線形的に増加され得るものである。ファン速度は、また、非線形に制御されてもよく、または、フィードバックを伴うスマートコントローラを使用している。システムがフル稼働に近い状態で実行されている場合には、プラットフォームの冷却をサポートするために、ファンの速度を最大レベルまで上げることができる。ドックのファン速度は、周囲雑音騒音に応じて調整することができる。例えば、システムが最小限の周囲雑音を伴うオフィス環境の中にある場合、エンドユーザに対して聞こえにくいようにファン速度が低下され得る。周囲雑音が著しい環境においては、プラットフォームの冷却を向上するためにファン速度を上げることができる。ドックの有効性は、（着脱可能な）電子デバイスのシステムデザインと熱特性に大きく依存することが留意されるべきである。例えば、システムオンチップ（SoC）によって生成された熱を吸収するようにバッテリーがシステムの中央に置かれている場合、デバイスの端部の熱伝導率が、他のバッテリーの配置と比較して改善され得る。アクティブ冷却を伴うドックは、特定のデバイスについてプラットフォーム冷却を強化するように、システムデザインと併せてデザインされてよい。アンドック（undocked）は、現在どのドックの中にも置かれていないシステム、また、ドッキングインターフェースに結合されないでスタンドアロンモードにあるシステムも参照するものである。
ファン制御ポリシの別の例においては、コンピューティングシステムプラットフォームのハイブリッド外側プレートが備えられてよく、そこでは、エッジ周りで熱の影響がより少なくなるように、プラスチックがデバイスのエッジ周りに使用され、かつ、金属が内側部分において使用されている。例えば、プラスチックは、典型的に、ユーザにとって、金属よりも冷たく感じられる。そのため、Tskinは、プラスチックが存在するデバイスの部分において上昇され得る。
図２は、一つの典型的な実施例に従った、状態マシンの状態を示す図である。水平／非人間接触状態（horizontal/non-human contact state）200は、PMセンサに対して情報を提供するSARセンサ及び／又は加速度計のデータといった、システムセンサによって決定され得る。水平／人間接触状態（horizontal/human contact state）202は、SARロジックに対して情報を提供している、SAR、ジャイロスコープ、及び／又は、加速度計、といったシステムセンサによって決定され得る。垂直／人間接触状態（vertical/human contact state）204は、PMロジックに対して情報を提供している、SAR、ジャイロスコープ、及び／又は、加速度計、といったシステムセンサによって決定され得る。垂直／非アクティブ冷却（非人間接触）ドッキング状態206は、PMロジックに対して情報を提供するドッキングイベント（docking event）によって決定され得る。垂直／アクティブ冷却ドッキング状態208は、PMロジックに対して情報を提供するドッキングイベントよって決定され得る。センサによって提供されるデータは、センサとI/O（入力/出力）制御ロジック、例えば、図１のSICL 120、を通じて受信され、そして、送信されてよい。
図３は、一つの典型的な実施例に従った、デバイスの電力管理ロジックに対してコンテキスト情報を提供するために利用されるロジックのブロック図である。デバイスセンサ330は、例えば、SICL（例えば、図１のSICL 120）を通じて、ロジック300にセンサに対して入力される情報を送信することができる。実施例においては、エンベッドコントローラ302を含むことができるファームウェアロジック306を含み得る。基本入出力システム（BIOS）304を通じて構成され得るものである。
センサ情報は、次に、センサドライバ310、ヒューマンインターフェースデバイス（HID）／アドバンスドコンフィギュレーションとパワーインターフェース（ACPI）ドライバ312、及び／又は、電力管理ドライバ314を含み得るドライバ層308へ送付される。ドライバ層308は、入力のために登録されているアプリケーション層316にセンサ330からのデータを通知することができる。コンテキストPMアプリケーションロジック318は、その状態がデバイスコンテキストに依存する状態マシンを管理するために、センサデータを受信し得る。コンテキストPMアプリケーションロジック318は、PMフレームワーク320に対して、一つまたはそれ以上のパラメータを含むデバイスコンテキストに基づいて、デバイスの一つまたはそれ以上のコンポーネントに対する電力状態推奨、インストラクション、またはコマンドをPMフレームワーク320に提供することができる。パラメータは、例えば、デバイスが人間（例えば、ユーザ）と物理的に接触しているか、装置の向き、外部の気流または他の熱除去メカニズムへの近接、外部気流の速度、等である。PMフレームワーク320は、PMアプリケーションロジック318から受信した、推奨、インストラクション、またはコマンドに基づいて、デバイスの一つまたはそれ以上のコンポーネントに対して供給される電力を調整することができる。加えて、コンテキストPMユーザインターフェース322は、例えばPMアプリケーションロジック318、からのユーザに対する推奨を提示するため、そして、ユーザが手動でPMポリシを変更できるようにするために、ユーザが見ることができる（user-visible）。加えて、コンテキストPMユーザインターフェース322は、ユーザまたはシステムによって実行された変更に基づいて、デバイスからの熱除去における有効性に関して、ユーザに対して指示を提供するように動作可能であり得る。
図４は、一つの典型的な実施例に従った、論理フローを含む方法のフローチャートである。論理フロー400は、処理ロジック（上述のロジック300といったもの）によって管理されてよい。処理ロジックは、ハードウェア、ソフトウェア、およびファームウェアロジックのうちの一つまたはそれ以上であってよい。ブロック402において、処理ロジックは、現在の性能電力限界（performance power limit）を読み取る。ブロック404へと続き、処理ロジックは、例えば、SAR、ジャイロスコープ、傾斜計、加速度計、等といった一つまたはそれ以上のコンテキストセンサから、センサデータを取り出す。ブロック406に進み、処理ロジックは、センサデータに基づいて、デバイスの新たな電力限界を計算する。判断ブロック408に進み、処理ロジックは、現在の電力限界が計算された新たな電力限界に等しいか否かを判定する。現在の電力限界が新たな電力限界に等しい場合、プロセスはブロック402に戻る。現在の電力限界が新たな電力限界と等しくない場合には、ブロック410へと続き、処理ロジックは、現在の電力限界を新たな電力限界について設定し、そして、ブロック402に戻る。
いくつかの実施例において、コンテキストPMアプリケーションは、アプリケーションレベルとシステムレベルコンポーネントに対応している性能とバッテリー寿命メトリックス（metrics）を観察することができ、そして、性能またはバッテリー寿命を改善するための調整に関して、エンドユーザに対して提案を提供することができる。例えば、ユーザは、ポータブルデバイスを水平に保持しながら、ゲームをしていることがある。コンテキストPMアプリケーションは、水平方向は熱放散のためには最適でないと判断し、そして、ユーザがシステムをより垂直に保持すること、または、ユーザがシステムを垂直に向けられたドックに置くことを（例えば、ユーザインターフェースを介して）ユーザに対して提案し得る。いくつかの実施例において、提案は、非侵入型のやり方（non-intrusive fashion）で表示されてよい。例えば、色を（緑色から黄色または琥珀色に）変化させるタスクバー上のビジュアルインジケータであり、例えば、デバイスの向きの変更、または、ユーザとの接触の変更、もしくは、アクティブ冷却の導入によって、デバイスコンテキストが変更される場合よりも、現在のデバイスコンテキストにおいてデバイスがより温かであり得ることを示す。そように、ユーザを促して、一つまたはそれ以上の使用パラメータ（例えば、デバイスの向き、ユーザとの接触、外部気流または他の外部冷却）を調整させ得るものである。
ここにおいて含まれるのは、開示されるアーキテクチャの新規な態様を実行するための例示的な方法論を表す一式の論理フローである。説明の簡略化のために、ここにおいて示される一つまたはそれ以上の方法論は、一連のアクト（act）として示され、かつ、説明されているが、当業者であれば、方法論がアクトの順序によって制限されるものではないことを理解し、かつ、認識するだろう。いくつかのアクトは、それに従って、ここにおいて示され、かつ、説明されるものとは異なる順序において、及び／又は、同時に他のアクトを用いて、生じ得るものである。例えば、当業者であれば、方法論が、状態図といった、一連の相互関係のある状態またはイベントとして、代替的に表現され得ることを理解し、かつ、認識するであろう。さらに、方法論において説明された全てのアクトが、新規の実施のために必ずしも必要とされるわけではない。論理フローは、ソフトウェア、ファームウェア、及び／又は、ハードウェアにおいて実装されてよい。ソフトウェアとファームウェアの実施例において、論理フローは、光、磁気、または半導体ストレージといった、少なくとも一つの固定のコンピュータ可読媒体またはマシン可読媒体において保管されているコンピュータ実行可能インストラクションによって実装されてもよい。ここにおいて記載される実施例は、この観点に限定されるものではない。
図面を参照して以前に説明されたデバイス102の様々なエレメントは、様々なハードウェアエレメント、ソフトウェアエレメント、または、両方の組み合わせを含んでよい。ハードウェアエレメントの例は、デバイス、論理デバイス、コンポーネント、プロセッサ、マイクロプロセッサ、回路、プロセッサ、回路エレメント（例えば、トランジスタ、レジスタ、キャパシタ、インダクタ、等）、集積回路、特定用途向け集積回路（ASIC）、プログラマブル論理デバイス（PLD）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、メモリユニット、論理ゲート、レジスタ、半導体デバイス、チップ、マイクロチップ、チップセット、等を含んでよい。ソフトウェアエレメントの例は、ソフトウェアコンポーネント、プログラム、アプリケーション、コンピュータプログラム、アプリケーションプログラム、システムプログラム、ソフトウェア開発プログラム、マシンプログラム、オペレーティングシステムソフトウェア、ミドルウェア、ファームウェア、ソフトウェアモジュール、ルーチン、サブルーチン、ファンクション、メソッド、プロシージャ、ソフトウェアインターフェース、アプリケーションプログラムインターフェース（API）、インストラクションセット、コンピューティングコード、コンピュータコード、コードセグメント、コンピュータコードセグメント、ワード、値、シンボル、または、これらのあらゆる組み合わせ、を含んでよい。しかしながら、一つの実施例がハードウェアエレメント及び／又はソフトウェアエレメントを使用して実装されているか否かを判断することは、あらゆる数の要因に従って変動し得る。要因は、所与の実施例について望まれるような、所望の計算速度、電力レベル、耐熱性、処理サイクルバジェット、入力データ速度、出力データ速度、メモリリソース、データバス速度、および、他のデザインまたは性能上の制約、といったものである。
ここにおいて説明される特定の実施例においては、アクティブ冷却（例えば、ファンまたはブロワー（blower））を伴うドックの形式におけるアクセサリが提供され得る。より詳細に以下に説明するように、上述のコンテキストPMシステムによって提供される動的な性能機能は、ドックにおけるアクティブ冷却の存在を検出することができ、そして、ドックの中へ挿入された電子デバイスのシステムプラットフォームにおけるSOCを、より高い処理性能レベルまでスケールアップさせることができる。挿入されたシステムの表面冷却によって決定される変更された熱エンベロープに基づくものである。アクティブ冷却ドックの中へ挿入された電子システムの外部にわたる強制的な気流は、挿入された電子システムに対する外皮温度の要求に違反することなく、より高い性能レベルにおいて動作しているSOCによる増加した熱放散を補償することができる。その結果、アクティブ冷却は、挿入された電子システムの外皮温度、および、その中のプロセッサの温度を低減することができる。
一つの実施例において、挿入されるシステムは、例えば、インテル（R）のコアSOCを含み得る、例えば、取り外し可能な2in1コンピューティングシステムであってよい。現在の2in1コンピューティングシステムは、薄く、閉鎖的に、ファンレスシステムであるようにデザインされ、サーマルヘッドルームは制限されており、SOC性能をその最大許容限界より著しく低いレベルまでに制限している。ここにおいて説明される一つの実施例は、2in1コンピューティングシステムまたは他の電子デバイスのためのアクセサリデバイスを提供することができ、2in1コンピューティングシステムにおけるSOCがより高い性能レベルまでスケールアップできるように増加した熱エンベロープを提供する。この追加の処理性能は、薄くて軽い2in1コンピューティング体験を損なうことなく、必要に応じてユーザによって設定されて、使用され得るものである。
図６を参照すると、アクティブ冷却を伴う取り付け可能なモバイルベースまたは固定ドックとして構成されたドック６１０の一つの実施例が説明されている。図６に示されるように、ドック610は、空気移動（air-moving）デバイス612（例えば、ファン）を使用しており、ドック610の開口の中に取り外し可能に挿入されている受動的に冷却される（passively cooled）電子デバイス（例えば、タブレット）620の上に強制的な気流を提供する。図６に示されるコンフィグレーションにおいて、空気移動デバイス612は、示されるように、ドック610の入り口（inlet）の中へ空気を引き込み、そして、挿入された電子デバイス620の前面と背面にわたり横方向に気流を方向付けることができる。横方向気流は、一般に、挿入された電子デバイス620のより大きな寸法の表面に隣接し、かつ、平行な空気の動きを示す。挿入された電子デバイス620のより大きな寸法の表面（例えば、タッチパネルの前面とシャーシの背面）にわたる気流は、自然対流を強制対流熱伝達へと変換することによって、電子デバイス620の表面の熱伝達率を増加させる。その結果、電子デバイス620は、より効率的に冷却され得る。バッフルが、挿入された電子デバイス620のより大きな寸法の表面に沿って気流を方向付けるために、ドック610の中に設置され、そして、空気移動デバイス612と併せて使用され得る。
大部分のドッキングシステムにおいて提供されるように、ドック610は、また、ドック610の中へ挿入されている間に、電子デバイス620を接続する（plug）ことができる電気的インターフェース614も含むことができる。電気的インターフェース614は、デバイスがドック610の中へ挿入されている間に、電子デバイス620を充電するための単なる電力インターフェースと同じように簡単なものであり得る。他の実施例において、電気的インターフェース614は、電子デバイス620を、ドック610の中に備えられた電子デバイス、ポート、コントローラ、または、プロセッサと接続するための電力とデータインターフェースであってよい。さらに他の実施例において、電気的インターフェース614は、電子デバイス620を、ドック610の中に備えられた電子デバイス、ポート、コントローラ、または、プロセッサと無線で接続するための無線データインターフェースであってよい。これらの実施例のいずれにおいても、電気的インターフェース614は、電子デバイス620がドック610に挿入されたときを検出するために、電子デバイス620におけるドック検出サブシステムによって使用され得る。電気的インターフェース614によって提供されるデータインターフェースは（もしあれば）、さらに、ドック610と挿入されたデバイス620との間のデータ交換を提供することができる。交換されるデータは、ドック610のタイプ、ドック610のプロファイルを特定する情報、または、特定のドック610に関連するコンテキストを決定するために電子デバイス620が使用することができる他の情報を含んでよい。結果として、実施例に係るコンテキストPMシステムは、電子デバイス620が中へ挿入されるドック610の特定の機能に基づいて、電子デバイス620におけるプロセッサの性能レベルを構成することができる。実施例に係るこれらの特徴は、図７に関連して以下により詳細に説明される。
図７は、一つの実施例に従った、適応的な性能と統合されたDPTF（Dynamic Platform Thermal Framework）のハイレベルなアーキテクチャ800を示している。ここにおいて説明される技術を使用して、適応的な性能ソリューションがDPTFシステムの中へ統合され、電子デバイス、特定的にはモバイルコンピューティングデバイス、において適応的な熱と性能管理ができるようにすることができる。かくして、アーキテクチャは、適応的な熱と性能管理フレームワークと示されてよい。実施例に係る適応的な熱と性能管理フレームワークは、一つの実施例に従って、電子デバイスの電力管理ロジックに対してコンテキスト情報を提供するために利用されるロジックを含み得る。
図７に示されるように、デバイスセンサは、例えば、SICL（例として、図１のSICL 120）を通じてロジック830に対してセンサ情報入力841を送付し得る。図７に示される実施例において、ロジック830は、ソフトウェア層であってよく、センサドライバ838、ファンドライバ836、および、SOCドライバ834といった、複数のドライバを含んでいる。ここにおける開示を考慮して、ロジック830の一部として様々なドライバが同様に提供され得ることが、当業者には明らかであろう。センサドライバ838は、デバイスセンサからセンサ情報841を受信することができる。ドライバは、DPTFロジック832とインターフェースすることができる。実施例において、DPTFロジック832または適応的な熱と性能管理サブシステムは、上述のコンテキストベースの電力と性能管理機能を実装するように構成されたソフトウェア層モジュールを表している。特定的に、DPTFロジック832は、センサ情報841を受信し、対応するコンテキストを決定し、そして、複数のDPTF参加者（participants）のいずれかについて適切なポリシを実装することができる。DPTF参加者は、DPTF参加者ロジックブロック845とDPTFインターフェース847を介してDPTFロジック832とデータ通信ができ、実施例においては、基本入出力システム（BIOS）840を通じて構成され得るファームウェアロジックを含んでよい。BIOS 840は、また、ドック検出論理ブロック843を含むことができ、上述のように、ドック610の中へ、または、からの、電子デバイスの挿入、または、取り外しを検出することができる。DPTFロジック832は、上述のように、センサデータ、ドック検出データ、SOC状態、ファン状態、および、DPTF参加者情報を受信し得る。状態がこれらの様々な入力から展開されるデバイスコンテキストに依存する、状態マシンの管理において使用するためである。DPTFロジック832は、現在のデバイスコンテキストに適合する複数のポリシエンジン820から選択するために、この決定されたデバイスコンテキストを使用することができる。
一つの実施例において、これらのポリシエンジンは、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、クリティカルポリシ、および、適応的パフォーマンスポリシ、を含み得る。適応的な性能がないシステムにおいて、システムは、連続的に熱問題に対処するために、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、および、クリティカルポリシを使用することができる。例えば、ビルトイン（built-in）冷却ファンを伴うラップトップコンピュータを考えてみる。熱が上昇する場合、DPTFロジック832は、熱問題に対処するためにアクティブ冷却ポリシ使用するように最初に試みることができる。なぜなら、このタイプの解像度は結果とし最小限の性能低下を生じるからである。アクティブ冷却ポリシが、検出された温度レベルに基づいて熱問題を解決できない場合、DPTFロジック832は、パッシブポリシを適用することができる。プロセッサなど、様々なシステムコンポーネントの電力制限を低くし、そして、従って、システム性能に影響を与えることがある。最後に、DPTFロジック832が、アクティブ冷却とパッシブポリシによって対処できない、熱暴走（thermal runaway）状況を検出した場合、DPTFロジック832は、クリティカルポリシを用いてドラスティック（drastic）なアクションをとることができる。これらのアクションは、システムを休止状態にさせるか、または、完全にシャットダウンすることを含み得る。典型的に、こうしたクリティカルな状況は、閉鎖された空間においてシステムを無人で実行したまま放置された場合に発生し得るものである。
ここにおいて説明されるように、適応的な性能ポリシ（APポリシ）をサポートしているシステムにおいて、APポリシは、デバイスのコンテキストに基づいて、修正された電力と外皮温度（TSkin）限界を設定する責任がある。デバイスコンテキストが変更されるたびに、コンテキストに関連する、システム電力と温度パラメータを変更するために、APポリシが起動（activate）され得る。新しいパラメータが設定された後では、熱問題を管理するために、上述のアクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、およびクリティカルポリシが使用され続ける。デバイスコンテキスト（例えば、アクティブ冷却を伴うドッキング）は、適応的な性能ポリシが、TSkinおよび電力／性能レベルについてより高い閾値を設定できるようにすることができる。アクティブ冷却ポリシは、次いで、冷却デバイスを管理することによって新たな閾値を維持することができる。アクティブ冷却を伴うドックの中へ挿入された電子デバイスは、熱を放散するためのデバイスの改善された能力に基づいて、より高いレベルの電力及び／又は性能へランプアップ（増加）するように構成され得ることが期待されてよい。対照的に、電子デバイスは、熱を放散するためのデバイスの低減された能力に基づいて、現在のレベルの電力及び／又は性能を維持するように、もしくは、より低いレベルの電力及び／又は性能へランプダウン（減少）するように、構成され得ることが期待されてよい。同様に、クリティカルポリシ、閾値限界に近づいている熱のレベルの検出に基づいて、より迅速に、電子デバイスを、より低いレベルの電力及び／又は性能へランプダウンさせるように使用され得る。さらに、クリティカルポリシは、コンポーネントがクリティカルな閾値に達したときにシステムをシャットダウンするために使用され得る。
適応的性能ポリシは、デバイスが変化する熱環境または可変的な処理要求を受けるときに、DPTFロジック832に、電子デバイスのサブシステムに対して適切な電力と性能値を定期的に読み出し、かつ、設定させることができる。DPTFロジック832は、電子デバイスが動作している処理負荷および熱環境に係るリアルタイムな要求に対して動的に応答することができる。従って、DPTFロジック832は、一つまたはそれ以上のパラメータを含むデバイスコンテキストに基づいて、電子デバイスの一つまたはそれ以上のサブシステムまたはコンポーネントに対して、熱及び／又は性能状態の推奨、インストラクション、またはコマンドを提供し得る。パラメータは、例えば、デバイスが人間（例えば、ユーザ）と物理的に接触しているか否か、外部気流または他の熱除去メカニズムへの近接、外部気流の速度、等である。DPTFロジック832は、特定のデバイスコンテキストに関連する、適応的性能ポリシによって設定された電力／性能とTSkin限界に基づいて、電子デバイスの一つまたはそれ以上のサブシステムまたはコンポーネントに対して供給される電力または性能レベルを調整することができる。加えて、例えば、DPTFロジック832、からユーザに対する推奨を提示するため、そして、ユーザがPMポリシを手動で変更できるようにするために、適応的性能ユーザインターフェース810が提供され、そして、ユーザに見える（user-visible）ようにされてよい。加えて、適応的性能ユーザインターフェース810は、ユーザまたはシステムによって実施される変更に基づいて、デバイスからの熱除去における有効性に関する指示をユーザに対して提供するように動作可能であり得る。
ここにおいて説明される様々な実施例は、様々な方法において唯一である。特に、一つの実施例は、動的な性能を実装し得る。そこでは、ソフトウェアソリューションが、アクティブ冷却を伴うドックの存在を検出し、そして、そこに挿入された電子デバイスのSOC電力と性能レベルを動的にスケールアップすることができる。挿入された電子デバイスのユーザは、標準モードにおけるデバイス性能と比較して、SOC性能において約30％の増加から恩恵を受けることができる。例えば、インテル（R）のCore M-Seriesプロセッサをベースにした2-in-1の取り外し可能な電子システム、典型的には厚さ8mm未満であり、閉鎖され、かつ、ファン無しのもの、においては、熱エンベロープにおける著しい増加が達成され得る。一方で、デバイスがアクティブ冷却を用いてドッキングされているとき、安全なデバイスの外皮温度を維持している。さらに、ここにおいて説明される様々な実施例に係る適応的な熱と性能管理機能は、以下の追加的な利点を提供することができる。
あらゆるシステムの再設計を必要としない、動的かつ即時のSOC性能スケーラビリティ。
バッテリーの寿命を過度に損なうことなく、ユーザによる必要に応じて、適応的な熱と性能管理機能を利用可能にすることができる。特に、必要に応じて、最大電力制限を適応させることによって、ユーザはバッテリー寿命を節約することができる。
ここにおいて開示されるように、増加したSOC TDPの利点を依然として得るためには、オリジナルの電子システムデザインの中に熱的考察が考慮される必要はない。
気流を方向付けるための通気孔／通路を必要とする内部冷却とは異なり、デバイスの内部デザインに対する影響または変更なしに、あらゆるファン無し電子デバイスについて実装され得るものである。
ここにおける開示の観点において当業者には、多種多様な代替使用モデルも、また、採用され得ることが明らかであろう。従って、ここにおいて説明される様々な実施例は、電子デバイスにおける適応的な熱と性能管理のためのシステムおよび方法を提供するものである。
ここにおいて説明される実施例は、技術的問題に対する技術的ソリューションを提供する。様々な実施例は、電子デバイスにおける適応的な熱と性能管理のためのシステムおよび方法を提供することによって、電子デバイスの機能を改善する。様々な実施例は、また、動的に決定されたシステムコンテキストに基づいて、様々なシステムコンポーネントの状態を変換するようにも働く。加えて、様々な実施例は、動的データ処理、温度調節、モバイルコンピューティング、情報共有、および、モバイル通信の分野を含む多種多様な技術分野において改善をもたらすものである。
図８をこれから参照すると、プロセスフローチャートが、ここにおいて説明される方法について方法1110の一つの実施例を説明している。実施例に係る方法1100は、電子デバイスの中に複数の選択可能な性能レベルを伴うプロセッサとセンサを備えるステップ（処理ブロック1110）、センサからセンサ情報を受信するステップであり、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流に近接して配置されているかを判断するための情報を含んでいる、ステップ（処理ブロック1120）、センサ情報からデバイスコンテキストを決定するステップ（処理ブロック1130）、および、デバイスコンテキストに基づいてプロセッサに係る複数の選択可能な性能レベルのうち一つを実装することによって、プロセッサの性能レベルを動的に変更するステップ（処理ブロック1140）、を含む。
図９は、モバイルコンピューティング及び／又は通信システム７００といった、電子デバイスの形式におけるマシンの図表的な表現を示している。電子デバイスの中では、一式のインストラクションが実行され、かつ／あるいは、処理ロジックが起動されるときに、マシンに、ここにおいて説明され、かつ／あるいは、請求される方法のうち、あらゆる一つまたはそれ以上のものを実行させ得る。代替的な実施例において、マシンは、スタンドアロンデバイスとして動作するか、または、他のマシンに接続されてよい（例えば、ネットワーク接続）。ネットワーク化された展開において、マシンは、サーバ−クライアントネットワーク環境におけるサーバまたはクライアントマシンとして動作してよく、ピアツーピア（または、分散型）ネットワーク環境におけるピアマシンとして動作してよい。マシンは、パーソナルコンピュータ（PC）、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピューティングシステム、パーソナルデジタルアシスタント（PDA）、携帯電話、スマートフォン、ウェブアプライアンス、セットトップボックス（STB）、ネットワークルータ、スイッチまたはブリッジ、または、マシンがとるべき動作を指定する一式のインストラクション（シーケンシャル、または、それ以外）の実行または処理ロジックを起動することができるあらゆるマシン、であってよい。さらに、単一のマシンだけが示されているが、用語「マシン（"machine"）」は、また、ここにおいて説明され、かつ／あるいは、請求されるあらゆる一つまたはそれ以上の方法を実行するための一式（または、複数セットの）インストラクションまたは処理ロジックを個別または共同して実行するマシンのあらゆるコレクションを含むものと捉えられてもよい。
モバイルコンピューティング及び／又は通信システム700の例は、データプロセッサ702（例えば、システムオンチップ[SoC]、汎用処理コア、グラフィックスコア、および、任意的に他の処理ロジック）、および、メモリ704を含み、バスまたは他のデータ転送システム706を介して互いに通信することができる。モバイルコンピューティング及び／又は通信システム700は、さらに、様々な入力／出力（I/O）デバイス、及び／又は、インターフェース710を含んでよい。タッチスクリーンディスプレイ、オーディオジャック、および、任意的なネットワークインターフェース712、といったものである。一つの実施例において、ネットワークインターフェース712は、あらゆる一つまたはそれ以上の標準の無線及び／又はセルラープロトコルまたはアクセス技術との互換性（compatibility）のために構成された一つまたはそれ以上の無線トランシーバを含み得る（例えば、セルラーシステムのための第2（2G）、第2.5、第3（3G）、第4（4G）世代、および将来世代の無線アクセス、汎欧州デジタル電話移動電話方式（GSM（登録商標））、汎用パケット無線サービス（GPRS）、拡張データGSM（登録商標）環境（EDGE）、広帯域符号分割多元アクセス（WCDMA（登録商標））、LTE、CDMA2000、WLAN、無線ルータ（WR）メッシュ、等）。ネットワークインターフェース712は、また、TCP/IP、UDP、SIP、SMS、RTP、WAP、CDMA、TDMA、UMTS、UWB、WiFi、WiMax、ブルートゥース（登録商標）、IEEE 802.11x、等を含む、様々な他の有線及び／又は無線通信プロトコルとの使用のために構成されてもよい。本質的に、ネットワークインターフェース712は、あらゆる有線及び／又は無線通信メカニズムを仮想的に含むか、または、サポートすることができ、それにより、情報は、モバイルコンピューティング及び／又は通信システム700と、ネットワーク714を介した別のコンピューティングまたは通信システムとの間を移動することができる。
メモリ704は、マシンで読取り可能な媒体を表すことができ、そこには、ここにおいて説明及び／又は請求されるあらゆる一つまたはそれ以上の方法または機能を具現化する一つまたはそれ以上のインストラクション、ソフトウェア、ファームウェア、または、他の処理ロジック（例えば、ロジック708）が保管される。ロジック708、またはその一部は、また、モバイルコンピューティング及び／又は通信システム700による実行の最中に、プロセッサ702の中に完全に、または、少なくとも部分的に存在してもよい。このように、メモリ704とプロセッサ702は、また、読取り可能な媒体を構成してよい。ロジック708、またはその一部は、また、処理ロジックまたはロジックとして構成されてもよく、その少なくとも一部はハードウェアで部分的に実装される。ロジック708、またはその一部は、さらに、ネットワークインターフェース712を介してネットワーク714にわたり送信または受信され得る。一つの実施例に係るマシンで読取り可能な媒体は、単一の媒体であり得るが、用語「マシンで読取り可能な媒体（"machine-readable medium"）」は、一つまたはそれ以上のインストラクションセットを格納する、単一の非一時的媒体または複数の非一時的媒体（例えば、集中型または分散型データベース、及び／又は、関連するキャッシュおよびコンピューティングシステム）を含むものと捉えられるべきである。用語「マシンで読取り可能な媒体」は、また、マシンによる実行のための一式のインストラクションを保管し、符号化し、または、搬送することができ、かつ、マシンに、様々な実施例に係るあらゆる一つまたはそれ以上の方法を実行させ、あるいは、そうした一式のインストラクションにより利用され、もしくは、関連するデータ構造を保管し、符号化し、または、搬送することができる、あらゆる非一時的媒体を含むものとも捉えられる。用語「マシンで読取り可能な媒体」は、従って、これに限定されないが、ソリッドステートメモリ、光媒体、および、磁気媒体を含むと捉えられてよい。
ここにおいて使用される表記および専門用語を一般的に参照して、ここにおいて提示される記述は、コンピュータまたはコンピュータネットワークにおいて実行されるプログラムプロシージャに関して開示され得るものである。これらのプロシージャの説明および表現は当業者によって使用され、他の当業者に対して彼らの作業を伝えることができる。
プロシージャは、一般的に、記憶、転送、結合、比較、および、その他の操作が可能な電気、磁気、または、光信号において実行されるオペレーションの自己一貫したシーケンスであると考えられる。これらの信号は、ビット、値、エレメント、シンボル、キャラクタ、用語、数字、等として参照されてよい。しかしながら、これら及び類似の用語は全て、適切な物理量に関連付けられるべきものであり、そして、それらの量に適用される便利なラベルに過ぎないことが留意されるべきである。さらに、実行される操作は、しばしば、一つまたはそれ以上のマシンによって実行され得る追加または比較といった用語で参照される。様々な実施例のオペレーションを実行するために有用なマシンは、汎用デジタルコンピュータまたは類似のデバイスを含んでよい。様々な実施例は、また、これらのオペレーションを実行するための装置またはシステムにも関する。この装置は、目的のために特別に構成されてよく、もしくは、コンピュータに保管されたコンピュータプログラムによって選択的に起動または再構成される汎用コンピュータを含んでよい。ここにおいて提示されるプロシージャは、特定のコンピュータまたは他の装置に関して固有のものではない。様々な汎用マシンは、ここにおける教示に従って書かれたプログラムを用いて使用されてよく、または、ここにおいて説明される方法を実行するためにより特化された装置を構築することが好都合であると分かり得る。
ここにおいて説明される様々な実施例において、実施例は、少なくとも以下の例を含んでいる。
本電子デバイスは、複数の選択可能な性能レベルを有するプロセッサ、センサ、および、プロセッサ及びセンサとデータ通信する適応的な熱と性能管理サブシステム、を含む。適応的な熱と性能管理サブシステムは、センサからセンサ情報を受け取り、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれているかどうか判断するための情報を含んでいる。適応的な熱と性能管理サブシステムは、センサ情報からデバイスコンテキストを決定し、かつ、デバイスコンテキストに基づいてプロセッサの複数の選択可能な性能レベルのうち一つを実装することによって、プロセッサの性能レベルを動的に変更する。
上記に請求される電子デバイスにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、さらに、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、適応的な性能ポリシ、および、クリティカルポリシからなるグループから一つのポリシを選択するように構成されている。
上記に請求される電子デバイスにおいて、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流を伴うドックの中へ挿入されているかどうかを判断するための情報を含んでいる。
上記に請求される電子デバイスにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれている場合に、プロセッサの性能レベルを動的に増加させる。
上記に請求される電子デバイスにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電子デバイスがアクティブ気流の近接に置かれていない場合に、プロセッサの性能レベルを動的に減少させる。
上記に請求される電子デバイスにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電子デバイスの現在の温度を動的にモニタする。
上記に請求される電子デバイスにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電力レベルを変えること、および、外皮温度（TSkin）限界を変更することにより熱エンベロープを変えることによって、プロセッサの性能レベルを動的に変更する。
上記に請求される電子デバイスにおいて、センサ情報は、電子デバイスの向きに関連する方向データを含み、デバイスコンテキストは、さらに、電子デバイスの向きに基づいている。
本方法は、電子デバイスにおいて複数の選択可能な性能レベルを伴うプロセッサとセンサとを備えるステップ、センサからセンサ情報を受信するステップであり、センサ情報は電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれているかどうかを判断するための情報を含んでいるステップ、センサ情報からデバイスコンテキストを決定するステップ、および、デバイスコンテキストに基づいてプロセッサの複数の選択可能な性能レベルのうち一つを実装することによって、プロセッサの性能レベルを動的に変更するステップ、を含む。
上記に請求される方法は、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、適応的な性能ポリシ、および、クリティカルポリシからなるグループから一つのポリシを選択するステップ、を含んでいる。
上記に請求される方法において、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流を伴うドックの中へ挿入されているかどうかを判断するための情報を含んでいる。
上記に請求される方法は、電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれている場合に、プロセッサの性能レベルを動的に増加させるステップ、を含んでいる。
上記に請求される方法は、電子デバイスがアクティブ気流の近接に置かれていない場合に、プロセッサの性能レベルを動的に減少させるステップ、を含んでいる。
上記に請求される方法は、電子デバイスの現在の温度を動的にモニタするステップ、を含んでいる。
上記に請求される方法において、プロセッサの性能レベルを動的に変更するステップは、電力レベルを変えるステップ、および、外皮温度（TSkin）限界を変更することによって熱エンベロープを変えるステップ、を含む。
上記に請求される方法において、センサ情報は、電子デバイスの向きに関連する方向データを含み、デバイスコンテキストは、さらに、電子デバイスの向きに基づいている。
インストラクションを収録している固定のマシンで使用可能な本記憶媒体は、マシンによって実行されると、マシンに以下のことを生じさせる。センサからセンサ情報を受け取ることであり、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれているかどうか判断するための情報を含んでいる。センサ情報からデバイスコンテキストを決定すること、および、デバイスコンテキストに基づいたプロセッサの複数の選択可能な性能レベルのうち一つの実装による複数の選択可能な性能レベルを有するプロセッサの性能レベルを動的に変更することである。
上記に請求されるマシンで使用可能な記憶媒体は、さらに、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、適応的な性能ポリシ、および、クリティカルポリシからなるグループから一つのポリシを選択するように構成されている。
上記に請求されるマシンで使用可能な記憶媒体において、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流を伴うドックの中へ挿入されているかどうかを判断するための情報を含んでいる。
上記に請求されるマシンで使用可能な記憶媒体は、さらに、電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれている場合に、プロセッサの性能レベルを動的に増加させるように構成されている。
上記に請求されるマシンで使用可能な記憶媒体は、さらに、電子デバイスがアクティブ気流の近接に置かれていない場合に、プロセッサの性能レベルを動的に減少させるように構成されている。
上記に請求されるマシンで使用可能な記憶媒体は、さらに、電子デバイスの現在の温度を動的にモニタするように構成されている。
上記に請求されるマシンで使用可能な記憶媒体は、さらに、電力レベルを変えること、および、外皮温度（TSkin）限界を変更することによって熱エンベロープを変えることによって、プロセッサの性能レベルを動的に変更するように構成されている。
上記に請求されるマシンで使用可能な記憶媒体において、センサ情報は、電子デバイスの向きに関連する方向データを含み、デバイスコンテキストは、さらに、電子デバイスの向きに基づいている。
本電子システムは、アクティブ気流生成エレメントを伴う電子デバイスドッキングメカニズム、および、電子デバイスドッキングメカニズムの中に挿入される電子デバイス、を含んでいる。電子デバイスは、複数の選択可能な性能レベルを有するプロセッサ、センサ、および、プロセッサ及びセンサとデータ通信する適応的な熱と性能管理サブシステム、を含む。適応的な熱と性能管理サブシステムは、センサからセンサ情報を受け取り、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれているかどうか判断するための情報を含んでいる。適応的な熱と性能管理サブシステムは、センサ情報からデバイスコンテキストを決定し、かつ、デバイスコンテキストに基づいてプロセッサの複数の選択可能な性能レベルのうち一つを実装することによって、プロセッサの性能レベルを動的に変更する。
上記に請求される電子システムにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、さらに、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、適応的な性能ポリシ、および、クリティカルポリシからなるグループから一つのポリシを選択するように構成されている。
上記に請求される電子システムにおいて、センサ情報は、電子デバイスがアクティブ気流を伴うドックの中へ挿入されているかどうかを判断するための情報を含んでいる。
上記に請求される電子システムにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれている場合に、プロセッサの性能レベルを動的に増加させる。
上記に請求される電子システムにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電子デバイスがアクティブ気流の近接に置かれていない場合に、プロセッサの性能レベルを動的に減少させる。
上記に請求される電子システムにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電子デバイスの現在の温度を動的にモニタする。
上記に請求される電子システムにおいて、適応的な熱と性能管理サブシステムは、電力レベルを変えること、および、外皮温度（TSkin）限界を変更することにより熱エンベロープを変えることによって、プロセッサの性能レベルを動的に変更する。
上記に請求される電子システムにおいて、センサ情報は、電子デバイスの向きに関連する方向データを含み、デバイスコンテキストは、さらに、電子デバイスの向きに基づいている。
本装置は、複数の選択可能な性能レベルを有するデータ処理手段、センサ手段、および、データ処理手段及びセンサ手段とデータ通信する適応的な熱と性能管理手段、を含む。適応的な熱と性能管理手段は、センサ手段からセンサ情報を受け取り、センサ情報は、装置がアクティブ気流に近接して置かれているかどうか判断するための情報を含んでいる。適応的な熱と性能管理手段は、センサ情報からデバイスコンテキストを決定し、かつ、デバイスコンテキストに基づいてデータ処理手段の複数の選択可能な性能レベルのうち一つを実装することによって、データ処理手段の性能レベルを動的に変更する。
上記に請求される装置において、適応的な熱と性能管理手段は、さらに、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、適応的な性能ポリシ、および、クリティカルポリシからなるグループから一つのポリシを選択するように構成されている。
上記に請求される装置において、センサ情報は、装置がアクティブ気流を伴うドックの中へ挿入されているかどうかを判断するための情報を含んでいる。
上記に請求される装置において、適応的な熱と性能管理手段は、装置がアクティブ気流に近接して置かれている場合に、データ処理手段の性能レベルを動的に増加させる。
上記に請求される装置において、適応的な熱と性能管理手段は、装置がアクティブ気流の近接に置かれていない場合に、データ処理手段の性能レベルを動的に減少させる。
上記に請求される装置において、適応的な熱と性能管理手段は、装置の現在の温度を動的にモニタする。
上記に請求される装置において、適応的な熱と性能管理手段は、電力レベルを変えること、および、外皮温度（TSkin）限界を変更することにより熱エンベロープを変えることによって、データ処理手段の性能レベルを動的に変更する。
上記に請求される装置において、センサ情報は、装置の向きに関連する方向データを含み、デバイスコンテキストは、さらに、装置の向きに基づいている。
本開示の要約は、本技術的開示の本質を読者が迅速に確認できるようにするために提供されている。要約は、請求項に係る範囲または意味を解釈し、もしくは、限定するためには使用されないとの理解を持って提出されているものである。加えて、上記の詳細な説明においては、本開示を合理化する目的のために、様々な特徴が単一の実施例において一緒にグループ化されていることが分かる。開示に係るこの方法は、請求される実施例が各請求項において明示的に記載されたものより多くの特徴を必要とするという意図を反映しているものとして解釈されるべきではない。むしろ、以降の請求項が反映するように、本発明の技術的事項は、単一の開示された実施例に係る全ての特徴よりも少ないものである。従って、以降の請求項は、ここにおいて発明の詳細な説明の中へ組み込まれている。別個の実施例として単独である各請求項を伴うものである。

Claims (15)

  1. 電子デバイスであって、
    複数の選択可能な性能レベルを有するプロセッサと、
    前記電子デバイスの現在の温度を測定するための温度センサと、
    前記電子デバイスがアクティブ気流に近接して置かれているか否かを判断し、かつ、前記アクティブ気流に対応するファン状態を判断するための気流センサと、
    前記プロセッサ、前記温度センサ、および前記気流センサと通信する適応的な熱と性能管理ロジックと、を含み、
    前記適応的な熱と性能管理ロジックは、
    前記温度センサおよび前記気流センサからセンサ情報を受け取り、前記センサ情報は、前記電子デバイスの現在の温度を示す情報、前記ファン状態、および前記電子デバイスが前記アクティブ気流に近接して置かれているか否を判断するための情報を含み、
    前記センサ情報からデバイスコンテキストを判断し、かつ、
    前記デバイスコンテキストに基づいて、前記プロセッサの前記複数の選択可能な性能レベルのうち一つを実行することによって、前記プロセッサの性能レベルを動的に変更する、
    電子デバイス。
  2. 前記適応的な熱と性能管理ロジックは、前記電子デバイスの性能レベルを変更するために、アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、適応的な性能ポリシ、および、クリティカルポリシのうち少なくとも一つを変更する、
    請求項１に記載の電子デバイス。
  3. 前記適応的な熱と性能管理ロジックは、前記センサ情報に基づいて、前記電子デバイスが前記アクティブ気流を伴うドックの中へ挿入されているかどうかを判断する、
    請求項１に記載の電子デバイス。
  4. 前記適応的な熱と性能管理ロジックは、前記電子デバイスが前記アクティブ気流に近接して置かれている場合に、前記電子デバイスの前記性能レベルのうちより高い性能レベルを動的に選択する、
    請求項１に記載の電子デバイス。
  5. 前記適応的な熱と性能管理ロジックは、前記電子デバイスが前記アクティブ気流の近接に置かれていない場合に、前記電子デバイスの前記性能レベルのうちより低い性能レベルを動的に選択する、
    請求項１または４に記載の電子デバイス。
  6. 前記適応的な熱と性能管理ロジックは、前記電子デバイスの電力レベルを変えること、または、前記電子デバイスの外皮温度限界を変更すること、のうち一つまたはそれ以上によって、前記電子デバイスの前記性能レベルを動的に変更する、
    請求項１に記載の電子デバイス。
  7. 前記センサ情報は、前記電子デバイスの向きを示す方向データを含み、かつ、
    前記適応的な熱と性能管理ロジックは、前記方向データに基づいて、デバイスコンテキストを決定する、
    請求項１に記載の電子デバイス。
  8. 複数の選択可能な性能レベルを有するプロセッサ、温度センサ、および気流センサを電子デバイスの中に備えるステップと、
    前記温度センサおよび前記気流センサからセンサ情報を受信するステップであり、前記センサ情報は、前記電子デバイスの現在の温度を示す情報、アクティブ気流に対応するファン状態、および前記電子デバイスが前記アクティブ気流に近接して置かれているか否を判断するための情報を含む、ステップと、
    前記センサ情報からデバイスコンテキストを判断するステップと、
    前記デバイスコンテキストに基づいて、前記プロセッサの前記複数の選択可能な性能レベルのうち一つを実行することによって、前記プロセッサの性能レベルを動的に変更するステップと、
    を含む、方法。
  9. 前記変更するステップは、さらに、
    アクティブ冷却ポリシ、パッシブポリシ、適応的な性能ポリシ、および、クリティカルポリシのうち少なくとも一つを変更するステップ、を含む、
    請求項８に記載の方法。
  10. 前記方法は、さらに、
    前記センサ情報に基づいて、前記アクティブ気流を提供するドックの中へ前記電子デバイスが挿入されているかどうかを判断するステップ、を含む、
    請求項８に記載の方法。
  11. 前記方法は、さらに、
    前記電子デバイスが前記アクティブ気流に近接して置かれている場合に、前記少なくとも一つの他のプロセッサの性能レベルのうちより高い性能レベルを動的に選択するステップ、を含む、
    請求項８または１０に記載の方法。
  12. 前記方法は、さらに、
    前記電子デバイスが前記アクティブ気流の近接に置かれていない場合に、前記少なくとも一つの他のプロセッサの性能レベルのうちより低い性能レベルを動的に選択する、
    請求項８または１１に記載の方法。
  13. 前記方法は、さらに、
    前記電子デバイスの電力レベルを変えること、または、前記電子デバイスの外皮温度限界を変更すること、のうち一つまたはそれ以上によって、前記電子デバイスの前記性能レベルを動的に変更する、
    請求項８に記載の方法。
  14. 前記センサ情報は、前記電子デバイスの向きを示す方向データを含み、かつ、
    前記方向データに基づいて、前記デバイスコンテキストが決定される、
    請求項８に記載の方法。
  15. インストラクションを含むコンピュータプログラムであって、マシンによって前記インストラクションが実行されると、前記マシンに、請求項８乃至１４いずれか一項に記載の方法を実行させる、
    コンピュータプログラム。
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