CN107430419A - 用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法。具体的实施例包括：在电子设备中提供处理器和传感器，所述处理器具有多个可选择性能水平；从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息；从所述传感器信息中确定设备上下文；以及通过基于所述设备上下文实现所述处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平。

Description

用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法
技术领域
本专利申请涉及根据各个示例实施例的电子系统、移动设备和计算机实现的软件，并且更具体地，涉及用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法。
背景技术
半导体加工和逻辑设计的发展已经允许可以存在于集成电路设备上的逻辑量的增大。因此，计算机系统配置已经从系统中的单个或多个集成电路演变成单个集成电路上的多个硬件线程、多个核、多个设备和/或完整系统。此外，随着集成电路的密度已经增大，计算系统(从嵌入式系统到服务器)的功率要求也已经提高。此外，软件的低效率及其对硬件的要求也已经导致计算设备能耗的增加。因此，迫切需要与集成电路相关联的能量效率和能量节省。随着服务器、台式计算机、笔记本计算机、UltrabooksTM、平板计算机、移动电话、处理器、嵌入式系统等变得更加普遍(从包括在典型的计算机、移动设备、可穿戴设备、汽车和电视中到生物技术)，这些需求将会增加。
目前，包括移动计算系统或移动设备的电子设备被设计成在设备的子系统中的任何子系统的最低热度范围内进行操作。因此，电子设备必须以最小的性能水平进行操作以维持安全的热操作状况。现有系统无法基于对电子设备的自适应热管理来动态地扩展性能。
附图说明
在附图的图中，通过示例而非限制的方式来展示各个实施例，在附图中：
图1是根据示例实施例的装置的框图；
图2是图示，描绘了根据示例实施例的状态机的状态；
图3是根据示例实施例的用于向设备的电源管理逻辑提供上下文信息的逻辑的框图；
图4是根据示例实施例的包括逻辑流程的方法的流程图；
图5是曲线图，展示了给定处理器上的相同工作负载在不同使用场景下的性能可扩缩性的示例；
图6展示了被配置成具有主动冷却的可附接移动底座或固定对接台的对接台的示例实施例；
图7展示了根据示例实施例的整合有自适应性能的动态平台热框架(DPTF)的高级架构；
图8是处理流程图，展示了如本文中所描述的方法的示例实施例；并且
图9示出了采用移动计算和/或通信系统的示例形式的机器的图示表示，在所述系统内，指令集当被执行时和/或处理逻辑当被激活时可以使机器执行本文中所描述和/或所要求保护的方法中的任何一种或多种方法。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各个实施例的透彻理解。然而，对于本领域普通技术人员将明显的是，可以在不具有这些具体细节的情况下实践各个实施例。
在本文中所描述的各个实施例中，公开了一种用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法。所公开的实施例可以与多种电子设备(如移动计算平台、移动设备、移动系统、便携式设备、可穿戴设备、一体式台式设备、便携式一体式设备(pAIO)、膝上型计算机、手持式计算机、触摸屏系统以及通常被配置成装配在对接设备中或与对接接口装配的其他电子设备)一起使用。在各个示例实施例中，电子设备可以包括移动系统，所述移动系统可以指以下各项中的一项或多项：膝上型计算机、平板计算机、通常将膝上型计算机的功能与平板计算机的可用性/便携性相组合的2合1设备、智能电话、可穿戴设备(如手镯、戒指、耳机等)或其他移动设备。在一些实施例中，移动系统可以包括上述设备(例如，被耦合并且可以创建改进的用户体验的多个设备)中的多于一个设备。这些电子设备中的许多电子设备可以在不同的操作模式(例如，垂直、成角度和平放模式)下使用。本文中所描述的各个实施例对可以与对接系统一起使用的任何类型的电子设备或系统有用。以下提供了各个示例实施例的细节。
系统(如移动系统)中的电源管理(PM)是连续且不断发展的过程。在最大化电池寿命的同时对平台资源进行高效管理是高效PM策略的目标。电子设备(例如，如移动设备等便携式设备)的设备上下文可以是对影响设备的效率的外部因素的表示。外部因素可能与设备的热能力(例如，设备的散热能力)相关。设备上下文可以描述设备的取向、设备与用户的物理接触的存在或不存在、使热量从设备移除的接近空气流(例如，通过对流)的存在或不存在以及其他因素。例如，如果设备与人接触(例如，用户抓持平板计算机的边缘或设备置于用户的膝盖上等)，则上下文可能受到影响。在此情况下，可以基于上下文来配置设备的热管理以适应人接触。例如，设备的表层温度(T表层)可以在不存在人接触时维持在增大极限并且在存在人接触时维持在下限。以此方式，设备的热管理可以提高使用设备时的用户舒适度。设备上下文可以从测量结果中推断出并且可以被评估以确定设备的操作参数从而实现更大的设备效率、性能和/或延长电池寿命。
在各个实施例中，可以利用电源管理(PM)策略来增强电子设备中的数据处理器的能力以基于与设备上下文或使用情况相关联的热约束来扩展性能。可以通过对部件、传感器和使用参数的平台状态的观察来确定设备上下文。各个示例实施例涉及电子设备(如移动设备或系统)中的上下文电源管理。以下结合附图提供了各个示例实施例的细节。
图1是根据示例实施例的装置的框图。虽然出于简化和图示的目的在下文简称为设备102，但是应理解的是，设备102可以包括任何合适名称、标记、配置和/或形状因数并且仍然落在所描述的实施例内。设备102可以包括系统，所述系统具有被安排用于支撑多个计算部件的紧凑形状因数。如此处所描述的，设备102可以包括可以由人(例如，用户)携带或穿戴的任何移动计算设备。在不同的实施例中，电子设备102可以是膝上型计算机、平板计算机、2合1设备、智能电话、电话/平板计算机、可穿戴设备(如手镯、项链、耳环、戒指、耳机、眼镜、头戴式设备等)或一个或多个其他移动式设备。虽然本文中被描述为处于此列表内，但是本领域普通技术人员将理解的是实施例不限于此方面。
设备102可以包括一个或多个数据处理器电路106(也称为(多个)处理器逻辑、(多个)处理器核等)(例如，处理器106A、处理器106B以及一直到处理器106n的处理器，其中，n是处理器的总计数)、存储器/存储设备108、逻辑110、操作系统(OS)112(例如，OS 112A、OS112B以及一直到OS 112m的OS，其中，m是OS的总计数)、可以包括114(多个)无线电116和(多个)天线118的(多个)收发器、传感器和输入/输出(I/O)控制逻辑(SICL)120、(多个)传感器122、电源/调节124以及电源管理逻辑126。尽管图1中所示出的电子设备102具有采用某种拓扑结构的有限数量的元件，但是可以理解的是，设备102可以包括采用如给定实施方式所期望的替代拓扑结构的更多或更少元件。
在各个实施例中，设备102可以包括处理器电路106。处理器电路106可以是各种商业上可获得的处理器中的任何处理器，包括但不限于： 和处理器；和以及处理器；IBM和Cell处理器；Core(2)Core(2)CoreCoreCore和处理器；以及类似处理器。双微处理器、多核处理器以及其他多处理器架构也可以用作处理器电路106。
如图1中所示出的，在一些实施例中，设备102可以包括两个处理器电路106A和106B，或可以包括任何数量的处理器电路。在其他实施例中，处理器电路106A、106B、...、106n可以包括多核处理器106的单独核。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在一些实施例中，一个或多个处理器电路106A、106B可以包括被安排用于执行第一操作系统112A的第一处理器电路106A和被安排用于执行第二操作系统112B的第二处理器电路106B(以及潜在地，将在附加处理器电路上执行任何数量(n)的附加操作系统)。在各个实施例中，如以下更详细地描述的，逻辑110可以可操作用于基于外围设备104的一个或多个特性(例如，上下文)来自动选择第一处理器电路106A和第一操作系统112A或第二处理器电路106B和第二操作系统112B之一。
在一些实施例中，第一处理器电路106A可以以第一频率进行操作并且第二处理器电路106B可以以小于第一频率的第二频率进行操作。例如，第一处理器电路106A可以包括能够执行操作系统112A(如操作系统、iOS操作系统、OS X操作系统、Linux操作系统、操作系统或任何其他合适的操作系统)的核。处理器电路106B可以包括低功率低频处理器电路(如微控制器(MCU)等)。处理器电路106B可以可操作用于执行为特定目的、应用或设备而设计的引导OS、实时OS(RTOS)、运行时OS或有限功能OS 112B。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在各个实施例中，设备102可以包括存储器单元108。除其他类型的信息之外，存储器单元108可以存储逻辑110和OS 112A、OS 112B等。存储器单元108可以包括采用一个或多个更高速度存储器单元形式的各种类型的计算机可读存储介质，如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、双数据速率DRAM(DDRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存、聚合物存储器(如铁电聚合物存储器、双向存储器、相变或铁电存储器、硅氧化氮氧化硅(SONOS)存储器)、磁卡或光卡、器件阵列(如独立磁盘冗余阵列(RAID)驱动器)、固态存储器件(例如，USB存储器、固态驱动器(SSD))以及适用于存储信息的任何其他类型存储介质。尽管在图1中被示出为与存储器108一起被包括，但是应当理解的是，逻辑110和/或OS 112A、112B可以位于设备102中的其他位置并且仍然落在所描述的实施例内。
在一些实施例中，设备102可以包括逻辑110。逻辑110的示例可以包括但不限于使用任何合适类型的代码(如源代码、编译代码、翻译代码、可执行代码、静态代码、动态代码、面向对象的代码、视觉代码等)实现的可执行计算机程序指令。实施例还可以至少部分地被实现为包含在非暂态计算机可读介质中或其上的指令，所述指令可以由一个或多个处理器读取并且执行以实现对此处描述的操作的执行。在一些实施例中，逻辑110的至少一部分可以在硬件中实现。描述并要求保护了其他实施例。
在各个实施例中，设备102可以包括电源和/或功率调节(PSPR)124。在一些实施例中，PSPR 124可以包括电池(如锂离子电池等)。在一些实施例中，PSPR 124还可以包括用于对由电源提供的电压进行调节的一个或多个电压调节器。PSPR 124可以可操作用于为设备102的部件中的一个或多个部件提供电力。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在各个实施例中，设备102可以包括传感器和I/O控制逻辑(SICL)120。在一些实施例中，SICL 120可以包括多个输入/输出(I/O)引脚或端口，并且还可以包括用于与一个或多个传感器122接口连接的逻辑。传感器122可以包括加速度计、陀螺仪、测斜仪、全球定位系统(GPS)接收器、红外线、雷达、激光雷达、生物特征传感器、热传感器、环境传感器、接近传感器、气压传感器、湿度传感器、压力传感器并且可以包括一个或多个比吸收率(SAR)传感器。例如，SICL 120可以可操作用于与一个或多个外围I/O设备以及与一个或多个传感器接口连接并且可操作用于向处理器106报告传感器和I/O信息。在各个实施例中，SICL 120可以可操作用于实现(或安排用于支持)设备102与多个其他设备之间的即插即用操作。
在操作中，传感器中的一个或多个传感器(例如，SICL 120内的SAR传感器)可以可操作用于检测人(例如，设备102的用户)与设备102物理接触。设备102与人的物理接触可以暗示应当对设备102的热管理进行调整以改善用户舒适度。例如，响应于对人与设备102的物理接触的指示，可以调整(例如，减小)操作参数(例如，处理器106中的一个或多个处理器的运行速度)，以改善用户舒适度并维持设备102的可行操作温度。
此外，SICL 120可以包括用于动态地将设备102配置用于与多个外围设备104之一接口连接的逻辑(例如，软件逻辑、硬件逻辑或两者的组合)。在许多实施例中，设备102的引脚输出端不是硬连接的并且相反是可以被编程的。此动态可编程性可以基于发现协议，所述发现协议在外围设备104接口的引脚输出端耦合至外围设备104时确定所述引脚输出端。例如，可以将一个或多个引脚设置成接口中的多个其他可用引脚的相应发现信息。一旦设备102检索到此信息，设备102就可以为了与外围设备104的进一步接口兼容性而对设备102上的引脚的能力进行编程。在其他实施例中，设备102上的每个引脚可以检查活链路(livelink)以确定哪些引脚可用于接口连接。
因为这是动态配置，所以设备引脚可以根据可用的外围设备104接口的类型改变功能和/或操作状态。在一些实施例中，甚至可以在与单个外围设备104保持插入状态的同时改变给定引脚的功能。在其他实施例中，外围设备104可以被配置用于将附加冷却能力添加到设备102中。描述并要求保护了其他实施例。
在一些实施例中，设备102可以包括一个或多个无线收发器114。无线收发器114中的每个无线收发器可以被实现为物理无线适配器或虚拟无线适配器，有时被分别称为“硬件无线电”和“软件无线电”。单个物理无线适配器可以虚拟化(例如，使用软件)为多个虚拟无线适配器。物理无线适配器通常连接至基于硬件的无线接入点。虚拟无线适配器通常连接至基于软件的无线接入点，有时被称为“SoftAP”。例如，虚拟无线适配器可以允许对等设备(如智能电话和台式计算机或笔记本计算机)之间的自组织通信。各个实施例可以使用被实现为多个虚拟无线适配器的单个物理无线适配器、多个物理无线适配器、各自被实现为多个虚拟无线适配器的多个物理无线适配器或其某个组合。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
无线收发器114可以包括或实施各种通信技术以允许设备102与其他电子设备通信。例如，无线收发器114可以实现被设计成可与网络(如一个或多个通信接口、网络接口、网络接口卡(NIC)、无线电、无线发射器/接收器(收发器)、有线或无线通信介质、物理连接器等)互操作的各种类型的标准通信元件。
通过示例而非限制的方式，通信介质包括有线通信介质和无线通信介质。有线通信介质的示例可以包括导线、电缆、金属引线、印刷电路板(PCB)、底板、交换结构、半导体材料、双绞线、同轴电缆、光纤、所传播的信号等。无线通信介质的示例可以包括声学、射频(RF)频谱、频谱的红外和其他部分以及其他无线介质。
在各个实施例中，设备102可以实现不同类型的无线收发器114。无线收发器114中的每个无线收发器可以实现或利用相同或不同的通信参数集合来在各种电子设备之间传达信息。在一个实施例中，例如，无线收发器114中的每个无线收发器可以实现或利用不同的通信参数集合来在设备102与任何数量的其他设备之间传达信息。通信参数的一些示例可以包括但不限于通信协议、通信标准、射频(RF)带、无线电、发射机/接收器(收发器)、无线电处理器、基带处理器、网络扫描阈值参数、射频信道参数、接入点参数、速率选择参数、帧大小参数、聚合大小参数、分组重试限制参数、协议参数、无线电参数、调制编码方案(MCS)、确认参数、媒体访问控制(MAC)层参数、物理(PHY)层参数以及影响无线收发器114的操作的任何其他通信参数。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在各个实施例中，无线收发器114可以实现提供不同宽带、通信速度和传输范围的不同通信参数。例如，第一无线收发器可以包括实现适当通信参数以便进行更短距离信息传达的近距离接口，而第二无线收发器可以包括实现适当通信参数以便进行更远距离信息传达的远距离接口。
在各个实施例中，术语“近距离”和“远距离”可以是指相关联无线收发器114的如彼此相比而不是与客观标准相比的相关联通信范围(距离)的相对术语。在一个实施例中，例如，术语“近距离”可以指第一无线收发器的比针对设备102而实现的另一无线收发器114(如第二无线收发器)的通信范围或距离更短的通信范围或距离。类似地，术语“远距离”可以指第二无线收发器的比针对设备102而实现的另一无线收发器114(如第一无线收发器)的通信范围或距离更长的通信范围或距离。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在各个实施例中，术语“近距离”和“远距离”可以是指相关联无线收发器114的如与客观测量(如通过通信标准、协议或接口提供的)相比的相关联通信范围(距离)的相对术语。在一个实施例中，例如，术语“近距离”可以指第一无线收发器的短于300米或其他某个限定距离的通信范围或距离。类似地，术语“远距离”可以指第二无线收发器的长于300米或其他某个限定距离的通信范围或距离。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在一个实施例中，例如，无线收发器114可以包括被设计成通过无线个域网(WPAN)或无线局域网(WLAN)传达信息的无线电。无线收发器114可以被安排用于根据不同类型的更近距离无线网络系统或协议来提供数据通信功能。提供更近距离数据通信服务的合适WPAN系统的示例可以包括如由蓝牙特别兴趣小组所定义的蓝牙系统、红外(IR)系统、电气和电子工程师协会(IEEE)802.15系统、DASH7系统、无线通用串行总线(USB)、无线高清(HD)、超宽带(UWB)系统和类似系统。提供更近距离数据通信服务的合适WLAN系统的示例可以包括IEEE 802.xx系列协议，如IEEE 802.11a/b/g/n系列标准协议和变体(也被称为“WiFi”)。可以理解的是，可以实现其他无线技术。此处所描述的示例实施例不限于此方面。在一个实施例中，例如，无线收发器114可以包括被设计用于通过无线局域网(WLAN)、无线城域网(WMAN)、无线广域网(WWAN)或蜂窝无线电话系统传达信息的无线电。另一个无线收发器可以被安排用于根据不同类型的更远距离无线网络系统或协议来提供数据通信功能。提供更远距离数据通信服务的合适无线网络系统的示例可以包括IEEE 802.xx系列协议，如IEEE 802.11a/b/g/n系列标准协议和变体、IEEE 802.16系列标准协议和变体、IEEE802.20系列标准协议和变体(也被称为“移动宽带无线接入”)等。可替代地，无线收发器114可以包括被设计用于跨由一个或多个蜂窝无线电话系统提供的数据联网链路来传达信息的无线电。提供数据通信服务的蜂窝无线电话系统的示例可以包括具有通用分组无线电服务(GPRS)系统的GSM(GSM/GPRS)、CDMA/1xRTT系统、增强型数据速率全球演进(EDGE)系统、仅演进数据或演进数据最优化(EV-DO)系统、数据和语音演进(EV-DV)系统、高速下行链路分组接入(HSDPA)系统、高速上行链路分组接入(HSUPA)系统以及类似系统。可以理解的是，可以实现其他无线技术。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
尽管未示出，但是设备102可以进一步包括通常针对电子设备而实现的一个或多个设备资源，如通常通过个人电子设备实现的各种计算和通信平台硬件部件和软件组件。设备资源的一些示例可以包括但不限于协处理器、图形处理单元(GPU)、芯片组或平台控制逻辑、输入/输出(I/O)设备、计算机可读介质、网络接口、便携式电源(例如，电池)、应用程序、系统程序等。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在图1中示出的所展示的示例实施例中，(多个)处理器106可以通信地耦合至以下各项中的一项或多项：存储器108、逻辑110、电源112、收发器114、无线电116、天线118和/或SICL 120。存储器单元108可以存储被安排成由处理器106执行以实现处理能力的逻辑110。逻辑110通常可以提供用于实现此处所描述的功能中的任何功能的特征。描述并要求保护了其他实施例。
外围设备104可以包括例如被设计用于与设备102交互的I/O外围设备。在一些实施例中，I/O设备可以包括但不限于显示器、扬声器、麦克风、投影仪、相机、键盘、一个或多个附加输入设备(如触控板、触摸屏)、以及一个或多个传感器(如加速度计、陀螺仪、全球定位系统(GPS)逻辑、红外运动检测器等)。尽管图1中示出的外围设备104具有采用某种拓扑结构的多个元件，但是可以理解的是，外围设备104可以包括采用如给定实施方式所期望的替代拓扑结构的更多或更少元件。例如，可以使用任何数量、类型或安排的I/O设备(包括图1中未示出的设备)并其仍然落在所描述和要求保护的实施例中。
所述一个或多个I/O设备可以被安排用于向外围设备104和/或设备102提供功能，包括但不限于捕获图像、交换信息、捕获或再现多媒体信息、接收用户反馈或任何其他合适功能。输入/输出设备的非限制性示例包括相机、QR阅读器/写入器、条码阅读器、按钮、开关、输入/输出端口(如通用串行总线(USB)端口)、触敏传感器、压力传感器、触敏数字显示器等。此处所描述的示例实施例不限于此方面。
在一些实施例中，外围设备104可以一个或多个显示器。显示器可以包括适合于电子设备的任何数字显示设备。例如，显示器可以由液晶显示器(LCD)，如触敏彩色薄膜晶体管(TFT)LCD、等离子体显示器、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、阴极射线管(CRT)显示器或当与设备102结合使用时用于向设备102的用户显示内容的其他类型的合适可视界面。显示器可以进一步包括背光或亮度发射器的如给定实施方式所期望的某种形式。
在各个实施例中，显示器可以包括触敏或触摸屏显示器。触摸屏可以包括可操作用于检测触摸在显示区域或触摸界面内的存在和位置的电子可视显示器。在一些实施例中，显示器可以敏感于或响应于显示器与手指或手的接触。在其他实施例中，显示器可以可操作用于感测其他被动对象(如触笔或电子笔)。在各个实施例中，显示器可以使用户能够直接与所显示的内容交互，而不是使用由鼠标或触控板控制的指针来进行间接交互。描述并要求保护了其他实施例。
虽然不限于此方面，但在一些实施例中，设备102可以包括以下各项中的一项或多项：可穿戴设备、控制设备、显示设备、音频/视频(A/V)设备、玩具设备(如遥控车)或机器人设备。例如，设备可以包括智能手表设备、TV遥控设备、智能扬声器等。本领域普通技术人员将理解的是，任何合适的设备可以被安排成外围设备104以容纳设备102，并且如此实施例不限于此处所描述的示例。
在一些实施例中，外围设备104可以包括哑设备。更具体地，设备自身可以不包括如在图1中被示出为形成设备102的一部分的部件。例如，外围设备104可以不包括其自身的处理器、存储器、电源、收发器等。相反，外围设备104可以依赖于如设备102等设备来进行供电和处理能力。以此方式，可以低费用地生产任何数量的外围设备，并且每个外围设备可以由共同设备供电并提供计算能力。描述并要求保护了其他实施例。
虽然此处未示出，但是在一些实施例中，设备102可以包括可以为外围设备104的部件中的一个或多个部件和/或设备102的一个或多个部件供电的独立电源(例如，与设备的电源分离且不同的电源)。描述并要求保护了其他实施例。
在示例实施例中，设备102可以包括电源管理逻辑126。电源管理逻辑126可以包括硬件电路系统、(多个)软件应用、固件代码或以上类型的逻辑的组合。电源管理逻辑126可以确定设备102(包括处理器106的以及可能地，设备102内的其他部件)电源状态。电源管理逻辑126还可以被配置用于在指定范围内放大和缩小设备的电力和性能。在当前可用的处理器系统中提供了这种能力。电源管理逻辑126可以利用许多不同的输入来确定设备102的上下文。在确定电源管理策略时，可以考虑设备102的上下文，例如，每个部件在任何给定时间将处于怎样的电源状态、状况或水平(例如，唤醒/睡眠状态)。电源管理逻辑126可以利用除处其他输入之外的来自(多个)传感器122和SICL 120的传感器输入和/或来自用户或来自运行在OS(如OS 112A)上的其他应用的活动水平来确定设备102的上下文。此外，电源管理逻辑126可以利用来自(多个)传感器122的环境传感器输入来对环境温度、湿度、高度/海拔、GPS位置、当日时间等进行测量。此输入可以用于进一步完善由电源管理逻辑126用于配置设备102的操作的上下文。此外，上下文可以被进一步完善成包括用户身份信息和相关简况信息以基于特定用户的具体偏好来配置设备102的操作。因此，电源管理逻辑126可以使用上下文来配置设备102的操作，例如，基于设备102的特定用户的偏好以特定处理性能水平和/或在特定T表层温度下进行操作。
在示例实施例中，描述了基于设备上下文的电源和性能管理(PM)。设备上下文可以指以下各项的组合：设备位置(例如，垂直、水平、具有空气流的水平、具有空气流的垂直)、设备接触状态(例如，设备是不与人接触还是与人物理接触)、以及对接状态(设备是否被对接，以及是否提供了主动冷却)的组合。不同的设备上下文可以影响设备平台热约束。PM策略可以对设备上下文变化作出反应，并且可以管理电源和热状态决定，例如以增强或以其他方式修改处理器性能或者修改设备的T表层。此外，基于设备上下文的PM基础设施可以监测软件应用的性能和电力消耗并且可以向最终用户提供建议(例如，经由用户界面)，例如以提高平台的性能或电池寿命。此外，用户界面可以向用户提供对是否响应于设备上下文的用户执行改变(例如，设备取向、与人的接触、与主动冷却的接近度、设备附近的冷却剂的流速等的变化)而提高了平台的性能或电池寿命的指示。例如，用户界面可以包括可以对应于设备的热特性(例如，设备的处理器的工作温度)的彩色指示器。设备102平台可以具有散热极限(TDP)，例如，设备102的通常高于设备102的外部(表层)的温度(T表层)的高温操作特性。通过放宽T表层例如以使T表层能够超过确定的约束，可以从系统中提取更高的性能。通过利用设备上下文信息来判定是否放宽T表层，PM策略可以提高系统的性能。
现代数据处理器可以具有显著的性能扩缩能力。例如，如果平台的热约束可以从经配置的TDP(cTDP)增大，则许多处理器可以提供显著高于其标称性能水平的性能。图5中所示出的曲线图展示了给定处理器上的相同工作负载在不同使用场景下的性能可扩缩性的示例。一些工作负载随着平台cTDP的增加而非常好地扩展。这些工作负载可以大大受益于主动冷却对接台、不同系统取向等。上下文PM利用处理器的性能可缩放性并且可以根据设备的上下文导致显著性能增益。
在示例实施例中，当前平台PM策略可以确定如下：PM策略＝功能(设备取向、设备接触状态、设备对接状态)。被输入以确定PM策略的变量可以包括但不限于：设备取向、设备接触状态和设备对接状态。以下进一步描述了设备取向、设备接触状态和设备对接状态中的每一项。
设备取向：在示例实施例中，可以利用设备的取向来帮助确定PM策略。可以基于位置传感器(如加速度计、测斜仪、陀螺仪等)来推断出相对于取向标准(例如，水平、垂直、重力垂直或其他取向标准)的设备取向。例如，位置传感器可以提供关于设备是否相对于取向标准基本上处于水平取向或垂直取向的信息。例如，设备可以被水平定位在例如没有用于冷却设备的空气流的桌子或办公桌上。在一些实施例中，设备可以被水平定位或相对于水平面成角度，并且允许使一些热量传递到周围空气中的空气流。
在垂直取向中，设备由于例如用户握住设备或者设备靠在墙上或者设备耦合至对接台或者通过另一种将设备定位的方式而将设备垂直定位。垂直取向允许周围热空气由于例如核散热器与顶板之间的对流而上升并且使热量能够从处理器传递到设备的外表层。处于具有主动冷却的垂直位置时，设备可以附接到具有主动冷却能力的对接台或基座上。主动冷却指例如用于降低平台的T表层的一个或多个风扇或用于使可以将热量从设备移除的导热剂(例如，气体或液体)循环的机构等。
设备接触状态：可以通过对来自一个或多个传感器(如比吸收率(SAR)传感器、加速度计、陀螺仪传感器、触摸传感器等)的数据的分析来推断出与人(例如，用户)的物理接触。SAR传感器可以输出指示很接近传感器的物体是否是人的皮肤或木头、空气等的数据。一些SAR传感器根据电容式接近度测量来进行操作。知道人是否接近的优势是，当人没有握持设备时，可以允许T表层扩展更高，从而允许提高的设备性能。在其他情况下，如果用户与设备接触，则可以管理设备性能和T表层以为用户实现舒适的温度水平。
因为SAR传感器通常具有几厘米的精确粒度，所以将其用作唯一传感器来判定设备是否很接近人/与人物理接触可能是不可靠的。可替代地，可以在限定的时间段内记录来自另一个传感器(例如，确定相对于取向标准的取向的测斜仪)的多个传感器测量结果。因为对于人来说，在不移动或触摸设备显示屏幕的情况下使物品保持静止(例如，在一个固定取向)是非常困难的，所以可以对随着时间记录的测量结果进行分析以判定用户是否握持设备。例如，所记录的测量结果可以是包括从测斜仪接收的多个取向测量结果的数据，每个取向测量结果是在限定的时间段内的不同时间得到的。测量结果可以以连续的方式进行记录，例如在限定的时间段内周期性地记录。逻辑可以至少部分地基于传感器测量结果的标准偏差与阈值(例如，阈值标准偏差)的比较来判定装置是否与用户物理接触。
可替代地，通过接收来自几个传感器(例如，SAR、加速度计、测斜仪、陀螺仪等中的两个或更多个)的数据，可以能够比单独从单个SAR数据中更准确地推断出与人的物理接近度。例如，可以例如统计地使用来自传感器中的每个传感器的对应数据的标准偏差来评估来自两个或更多个传感器中的每个传感器的数据，以推断是否存在设备与人(例如，用户)之间的物理接触。
在一些实施例中，传感器数据可以是从“虚拟传感器”接收的，例如，从组合在一起模拟另一个传感器的几个传感器(例如，“融合传感器”)接收的数据。例如，可以统计地分析从加速度计、陀螺仪以及指南针接收的传感器数据。在一个实施例中，可以分析在限定时间段内从融合传感器中的每个传感器接收(例如，周期性地)的数据以确定相应标准偏差。可以将融合传感器中的每个传感器的如通过统计分析确定的标准偏差组合并将其与整体阈值(例如，整体标准偏差阈值)进行比较以判定设备是否由人握持。
设备对接状态：对接台和外围设备的不同实例可以可用于系统以提供增强的用户体验。借助于将电子设备置于对接台中或与对接接口耦合，平台的cTDP可以变化，并且随着变化，提供上下文性能的范围上升。关于附接的对接台(如果有的话)的类型的信息可以从平台上的嵌入式控制器(EC)获得。具有主动冷却的对接台指具有通过将热量从系统移除来主动冷却平台的风扇或其他机构的对接台。在具有用于主动冷却的风扇的对接台上，上下文PM策略可以能够根据平台要求和对接台能力来动态地调节风速(例如，风扇速度)。以下描述了风扇控制策略的两个示例。
在风扇控制策略的一个示例中，对接台上的风扇的风扇速度可以随着系统的性能要求而线性地增大。还可以非线性地或使用具有反馈的智能控制器来控制风扇速度。如果系统在接近充分利用的情况下运转，则可以将风扇速度斜升至最大水平以支持对平台的冷却。可以根据环境噪声来调整对接台的风扇速度。例如，如果系统处于具有最小环境噪声的办公环境中，则风扇速度可以降低以便最终用户更少听到。在环境噪声显著的情况下，风扇速度可以斜升以改善对平台的冷却。应指出的是，对接台的有效性在很大程度上取决于系统设计以及(可拆卸的)电子设备的热特性。例如，如果电池置于系统的中心以吸收由片上系统(SoC)生成的热量，则相比于其他电池布置，可以提高设备的边缘处的导热性。可以结合系统设计来设计具有主动冷却的对接台以增强特定设备的平台冷却。未对接是指当前未置于任何对接台中，也未耦合至对接接口并且处于独立模式的系统。
在风扇控制策略的另一个示例中，可以提供计算系统平台的混合外板，在所述混合外板中，在设备的边缘周围使用塑料，并且在内部部分中使用金属，从而使得热量在边缘周围变得不具影响。例如，塑料通常比金属更能让用户感觉凉爽；因此，在设备的存在塑料的部分中，可以使T表层上升。
图2是图示，描绘了根据示例实施例的状态机的状态。水平/非人接触状态200可以由向PM逻辑提供信息的系统传感器(如SAR传感器和/或加速度计数据)来确定。水平/人接触状态202可以由向PM逻辑提供信息的系统传感器(如SAR、陀螺仪和/或加速度计)来确定。垂直/人接触状态204可以由向PM逻辑提供信息的系统传感器(如SAR、陀螺仪和/或加速度计)来确定。垂直/无主动冷却(非人接触)对接状态206可以由向PM逻辑提供信息的对接事件来确定。垂直/主动冷却对接状态208可以由向PM逻辑提供信息的对接事件来确定。由传感器提供的数据可以通过传感器和I/O(输入/输出)控制逻辑(例如，图1的SICL 120)接收和传输。
图3是根据示例实施例的用于向设备的电源管理逻辑提供上下文信息的逻辑的框图。设备传感器330可以例如通过SICL(例如，图1的SICL 120)将传感器信息输入发送至逻辑300，在示例实施例中，所述SICL可以包括固件逻辑306，所述固件逻辑可以包括可以通过基本输入/输出系统(BIOS)304配置的嵌入式控制器302。
然后，将传感器信息发送至驱动器层308，所述驱动器层可以包括传感器驱动器310、人机接口设备(HID)/高级配置和电源接口(ACPI)驱动器312和/或电源管理驱动器314。驱动器层308可以将来自传感器330的数据通知给针对输入而注册的应用层316。上下文PM应用逻辑318可以接收传感器数据以管理状态取决于设备上下文的状态机。上下文PM应用逻辑318可以基于包括一个或多个参数(例如，设备是否与人(例如，用户)物理接触、设备的取向、与外部空气流或其他热量移除机构的接近度、外部空气流的速度等)的设备上下文向PM框架320提供针对设备的一个或多个部件的电源状态推荐、指令或命令。PM框架320可以基于从PM应用逻辑318接收的推荐、指令或命令对提供给设备的一个或多个部件的电力进行调整。此外，上下文PM用户界面322可以是用户可见的以向用户呈现来自例如PM应用逻辑318的推荐并且以允许用户手动改变PM策略。此外，上下文PM用户界面322可以可操作用于向用户提供关于基于由用户或系统实现的改变将热量从设备移除的有效性的指示。
图4是根据示例实施例的包括逻辑流程的方法的流程图。逻辑流程400可以由处理逻辑(如上述的逻辑300)管理，所述处理逻辑可以是硬件、软件和固件逻辑中的一项或多项。在框402处，处理逻辑读取当前性能功率极限。继续到框404，处理逻辑从例如从一个或多个上下文传感器(如SAR、陀螺仪、测斜仪、加速度计等)中检索传感器数据。前进到框406，处理逻辑基于传感器数据计算设备的新功率极限。前进到决策框408，处理逻辑判定当前功率极限是否等于所计算的新功率极限。如果当前功率极限等于新功率极限，则过程返回至框402。如果当前功率极限不等于新功率极限，则继续到框410，处理逻辑将当前功率极限设置为新功率极限并且返回至框402。
在一些实施例中，上下文PM应用可以观察对应于应用级和系统级部件的性能和电池寿命度量并且可以给最终用户提供关于调整的建议以提高性能或电池寿命。例如，用户可以水平握持便携式设备并玩游戏。上下文PM应用可以确定水平取向对于散热不是最佳的并且可以对用户提出建议(例如，经由用户界面)：用户更垂直地握持系统或用户将系统置于垂直取向的对接台上。在一些实施例中，所述建议可以以非侵入的方式呈现，例如，任务栏上改变颜色(从绿色到黄色或琥珀色)以指示设备在其当前设备上下文中可能比在例如通过对设备取向的改变、对与用户接触的改变或对主动冷却的引入来改变设备上下文的情况下更热的视觉指示器。这种视觉指示器可以影响用户调整一个或多个使用参数(例如，设备取向、与用户的接触、外部空气流或其他外部冷却)以提高设备性能和/或电池寿命。
本文中所包括的是表示用于执行所公开的架构的新颖方面的示例方法的逻辑流程集合。虽然出于解释简明的目的，本文中示出的一种或多种方法被示出并描述为一系列动作，但是本领域普通技术人员将理解和明白的是所述方法不受动作顺序的限制。根据本实施例，一些动作可以以与此处所示出和描述的顺序不同的顺序发生和/或与其他动作同时发生。例如，本领域普通技术人员将理解和明白的是，一种方法可以被替代地表示为一系列相互关联的状态或者事件，如在状态图中。而且，并不是方法中所展示的所有动作都会是新颖实施方式所需要的。逻辑流程可以在软件、固件、和/或硬件中实现。在软件和固件实施例中，可以由存储在至少一个非暂态计算机可读介质或机器可读介质(如光学、磁性或半导体存储装置)上的计算机可执行指令实现逻辑流程。此处所公开的示例实施例不限于此方面。
如之前参照附图所描述的设备102的各种元件可以包括各种硬件元件、软件元件或二者的组合。硬件元件的示例可以包括设备、逻辑设备、部件、处理器、微处理器、电路、处理器、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等等)、集成电路、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑设备(PLD)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、存储器单元、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组等等。软件元件的示例可以包括：软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、软件开发程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口(API)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号、或其任意组合。然而，判定是否使用硬件元件和/或软件元件来实现实施例可以根据任何数量的因素而变化，比如，如给定的实施方式所期望的，期望计算速率、功率水平、耐热性、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度以及其他设计或性能约束。
在此处描述的具体示例实施例中，可以提供采用具有主动冷却(例如，风扇或通风机)的对接台的形式的附件。如下面更详细地描述的，如上所述的由上下文PM系统提供的自适应性能能力可以检测对接台中存在主动冷却并且允许插入对接台中的电子设备的系统平台中的SOC基于通过插入系统的表面冷却确定的经修改的热度范围来扩展至更高的处理性能水平。插入主动冷却对接台中的电子系统的外部上的强制空气流可以对由于SOC在更高的性能水平下进行操作而导致的增加的散热进行补偿，而不违背插入电子系统的表层温度要求。因此，主动冷却可以降低插入电子系统的表层温度和其中的处理器的温度。
在示例实施例中，插入系统可以是例如可以包括例如Core SOC的2合1可拆卸计算系统。当前的2合1计算系统被设计成具有有限的热净空的薄的封闭无风扇系统，这将SOC性能约束到显著低于其最大允许极限的水平。此处描述的示例实施例可以向2合1计算系统或其他电子设备提供辅助设备，所述辅助设备提供允许2合1计算系统中的SOC扩展至更高性能水平的增加的热度范围。可以由用户根据需要配置和使用这种附加处理性能，而不会对轻薄2合1计算体验作出妥协。
现在参照图6，展示了被配置成具有主动冷却的可附接移动底座或固定对接台的对接台610的示例实施例。如图6中所示出的，对接台610使用空气移动设备612(例如，风扇)，所述空气移动设备在可移除地插入对接台610中的开口中的被动冷却电子设备(例如，平板计算机)620上提供强制空气流的。在图6中所示出的配置中，如所示出的，空气移动设备612可以将空气吸进对接台610的入口中并且引导空气流横向地跨越插入电子设备620的前部和后部。横向空气流通常表示邻近且平行于插入电子设备620的大尺寸表面的空气的移动。插入电子设备620的较大尺寸表面(例如，触摸面板的前部和机架的后部)上的空气流通过将自然对流转化成强制对流传热而增大电子设备620表面的传热速率。因此，可以更有效地冷却电子设备620。挡板可以安装在对接台610中且与空气移动设备612结合使用以沿着插入电子设备620的较大尺寸表面对空气流进行引导。
如在大多数对接系统中所提供的，对接台610还可以包括电接口614，电子设备620可以在插入对接台610的同时插入所述电接口。电接口614可以与用于在电子设备620插入对接台610时对设备进行充电的纯粹电源接口一样简单。在其他实施例中，电接口614可以是用于将电子设备620与在对接台610中提供的电气设备、端口、控制器或处理器耦合的电源和数据接口。在仍其他实施例中，电接口614可以是用于将电子设备620与在对接台610中提供的电气设备、端口、控制器或处理器无线耦合的无线数据接口。在这些示例实施例中的任何示例实施例中，电接口614可以由电子设备620中的对接检测子系统用于检测电子设备620何时插入对接台610中。由电接口614提供的数据接口(如果有的话)可以进一步在对接台610与插入设备620之间提供数据交换。所交换的数据可以包括指定对接台610的类型、对接台610的简况的信息或电子设备620可以用于确定与具体对接台610相关联的上下文的其他信息。因此，示例实施例的上下文PM系统可以基于电子设备620插入其中的对接台610的特定能力而配置电子设备620上的处理器的性能水平。下面结合图7更详细地描述示例实施例的这些特征。
图7展示了根据示例实施例的整合有自适应性能的动态平台热框架(DPTF)的高级架构800。使用此处描述的技术，自适应性能解决方案可以整合到DPTF中以在电子设备(具体地，移动计算设备)中实现自适应热和性能管理。这样，架构可以被表示为自适应热和性能管理架构。示例实施例的自适应热和性能管理架构可以包括根据示例实施例用于向电子设备的电源管理逻辑提供上下文信息的逻辑。
如图7中所示出的，设备传感器可以通过SICL(例如，图1的SICL 120)向逻辑830发送传感器信息输入841。在图7中所示出的示例实施例中，逻辑830可以为包括多个驱动器(如传感器驱动器838、风扇驱动器836和SOC驱动器834)的软件层。鉴于本文中的公开，对本领域普通技术人员将明显的是，各种驱动器可以被类似地提供为逻辑830的一部分。传感器驱动器838可以接收来自设备传感器的传感器信息841。驱动器可以与DPTF逻辑832接口连接。在示例实施例中，DPTF逻辑832或自适应热和性能管理子系统表示软件层模块，所述软件层模块被配置用于实现如上所述的基于上下文的功率和性能管理特征。具体地，DPTF逻辑832可以接收传感器信息841、确定相应上下文并为多个DPTF参与者中的任何参与者实现合适策略。DPTF参与者可以经由DPTF参与者逻辑块845和DPTF接口847与DPTF逻辑832进行数据通信，在示例实施例中，所述逻辑块和接口可以包括可以通过基本输入/输出系统(BIOS)840来配置的固件逻辑。BIOS 840还可以包括对接检测逻辑块843，所述对接检测逻辑块可以对如上所述的电子设备插入对接台610或从对接台移除进行检测。DPTF逻辑832可以接收如上所述的用于管理状态机的传感器数据、对接检测数据、SOC状态、风扇状态以及DPTF参与者信息，所述状态机的状态取决于如从这些各个输入中产生的设备上下文。DPTF逻辑832可以使用此确定的设备上下文以从符合当前设备上下文的多个策略引擎820中进行选择。
在示例实施例中，这些策略引擎可以包括主动冷却策略、被动策略、紧急策略以及自适应性能策略。在没有自适应性能的系统中，系统可以使用主动冷却策略、被动策略以及紧急策略来相继处理热问题。例如，考虑带有内置冷却风扇的膝上型计算机。如果热上升，则DPTF逻辑832可以首先尝试使用主动冷却策略来处理热问题；因为这种类型的解决导致最小量的性能降低。如果主动冷却策略无法基于检测到的温度水平解决热问题，则DPTF逻辑832可以应用不会降低各个系统部件(如处理器)的功率极限并且因此可能影响系统性能的被动策略。最后，如果DPTF逻辑832检测到无法通过主动冷却策略和被动策略处理的热逃逸情况，则DPTF逻辑832可以使用紧急策略来采取急剧动作。这些动作可以包括使系统休眠或完全关闭。通常，如果已经使系统在封闭空间中以无人值守的方式运行，则可能发生这种紧急情况。
如在此处所描述的支持自适应性能策略(AP策略)的系统中，AP策略负责基于设备上下文设置经修改的功率和表层温度(T表层)极限。每当设备上下文改变时，可以激活AP策略来改变与上下文相关的系统功率和热参数。在设置了新参数之后，如上所述的主动冷却策略、被动策略和紧急策略继续用于管理系统热问题。设备上下文(例如，与主动冷却对接)可以使自适应性能策略能够设置T表层和功率/性能水平的更高阈值。然后，主动冷却策略可以通过管理冷却设备来维持新阈值。可以预期的是，插入具有主动冷却的对接台中的电子设备可以被配置用于基于提高的设备散热能力来斜升(增大)至更高功率和/或性能水平。相比之下，可以预期的是，电子设备可以被配置用于基于降低的设备散热能力来维持当前功率/或性能水平或可能斜降(减小)至更低功率和/或性能水平。类似地，紧急策略可以用于使电子设备基于对接近阈值极限的热水平的检测而更快地斜降到更低的功率和/或性能水平。并且，当部件达到临界阈值时，可以使用紧急策略来关闭系统。
在设备经历变化的热环境或变化的处理需求时，自适应性能策略可以使DPTF逻辑832周期性地读取并设置电子设备的子系统的合适功率和性能值。DPTF逻辑832可以动态地对处理负荷的实时需求和电子设备运行的热环境作出响应。因此，DPTF逻辑832可以基于包括一个或多个参数(例如，设备是否与人(例如，用户)物理接触、设备的取向、与外部空气流或其他热移除机构的接近度、外部空气流的速度等)的设备上下文提供针对电子设备的一个或多个子系统或部件的电源和/或性能状态推荐、指令或命令。DPTF逻辑832可以基于由自适应性能策略关于特定设备上下文而设置的电源/性能和T表层极限来对提供给电子设备的所述一个或多个子系统或部件的电力或其性能水平进行调整。此外，可以提供自适应性能用户界面810并且使其对用户可见以向用户呈现来自例如DPTF逻辑832的推荐并且允许用户手动改变PM策略。此外，自适应性能用户界面810可以可操作用于向用户提供关于基于由用户或系统实现的改变将热量从设备移除的有效性的指示。
此处描述的各个实施例在很多方面是唯一的。具体地，示例实施例可以实现自适应性能，其中，软件解决方案可以检测具有主动冷却的对接台的存在并且动态地放大插入其中的电子设备的SOC电力和性能水平。插入电子设备的用户可以从如与标准模式下的设备性能相比的约30％的SOC性能增加中受益。例如，在厚度通常小于8mm的封闭且无风扇的基于Core M系列处理器的2合1可拆卸电子系统中，在设备与主动冷却对接时，可以实现热度范围的显著增加，同时维持安全设备表层温度。此外，此处描述的各个示例实施例的自适应热和性能管理特征可以在以下的附加优势中提供：
没有任何系统再设计的动态和即时SOC性能可扩缩性。
自适应热和性能管理特征可以根据用户需要而可用，而不过度地损耗电池寿命。具体地，通过在根据需要的基础适配最大功率极限，用户可以节省电池寿命。
不需要将热考虑包括在原始电子系统设计中以便仍然获得此处描述的增大SOCTDP的优势。
和需要通风孔/通路以引导空气流的内部冷却不同，可以在对设备的内部设计的没有任何影响或改变的情况下对针对任何无风扇电子设备进行实现。
鉴于本文中的公开，对本领域普通技术人员将明显的是，还可以采用各种替代性使用模式。因此，本文中所描述的各个实施例提供了用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法。
本文中所描述的示例实施例为技术问题提供了技术解决方案。各个实施例通过提供用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法来改善电子设备的运行。各个实施例还用于基于动态地确定的系统上下文来变换各个系统部件的状态。此外，各个实施例实现对各种技术领域(包括动态数据处理、热调节、移动计算、信息共享和移动通信领域)的改进。
现在参照图8，处理流程图展示了用于本文中所描述的方法的方法1100的示例实施例。示例实施例的方法1100包括：在电子设备中提供处理器和传感器，所述处理器具有多个可选择性能水平(处理框1110)；从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息(处理框1120)；从传感器信息中确定设备上下文(处理框1130)；以及通过基于所述设备上下文实现所述处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平(处理框1140)。
图9示出了采用电子设备(如移动计算和/或通信系统700)的示例形式的机器的图示表示，在所述系统中，指令集当被执行时和/或处理逻辑当被激活时，可以使机器执行本文中所描述和/或所要求保护的方法中的任何一种或多种方法。在替代性实施例中，机器作为独立设备进行操作或者可以连接(例如，连网)至其他机器。在联网部署中，机器可以在服务器-客户端网络环境中以服务器或客户端机器的身份进行操作，或在对等(或分布式)网络环境中作为对等机进行操作。机器可以是个人计算机(PC)、膝上型计算机、平板计算系统、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、智能电话、网络电器、机顶盒(STB)、网络路由器、交换机或桥接器、或者能够执行指令集(顺序的或以其他方式)或激活指定所述机器所采取的动作的处理逻辑的任何机器。进一步地，虽然仅展示了单个机器，但术语“机器”也可以视为包括任何机器集合，所述机器单独地或共同地执行一个(或多个)指令集或处理逻辑以便执行本文中所描述和/或所要求保护的方法中的任何一种或多种方法。
示例移动计算和/或通信系统700包括数据处理器702(例如，片上系统[SoC])、通用处理核、图形核、以及可选地其他处理逻辑)和存储器704，这两个部件可以经由总线或其他数据传递系统706彼此通信。移动计算和/或通信系统700可以进一步包括各种输入/输出(I/O)设备和/或接口710，如触摸屏显示器、音频插口以及可选地网络接口712。在示例实施例中，网络接口712可以包括被配置用于与任何一个或多个标准无线和/或蜂窝协议或接入技术(例如，第二代(2G)、2.5代、第三代(3G)、第四代(4G)以及下一代无线接入蜂窝系统、全球移动通信系统(GSM)、通用分组无线业务(GPRS)、增强型数据GSM环境(EDGE)、宽带码分多址(WCDMA)、LTE、CDMA2000、WLAN、无线路由器(WR)网等)相兼容的一个或多个无线收发器。网络接口712还可以被配置用于与各种其他有线和/或无线通信协议(包括TCP/IP、UDP、SIP、SMS、RTP、WAP、CDMA、TDMA、UMTS、UWB、WiFi、WiMax、蓝牙、IEEE 802.11x等)一起使用。实质上，网络接口712可以实际上包括或支持任何有线和/或无线通信机制，信息可以通过这些机制经由网络714在移动计算和/或通信系统700与另一个计算或通信系统之间传送。
存储器704可以表示机器可读介质，在所述机器可读介质上存储实现本文中所描述和/或所要求保护的任何一种或多种方法或功能的一个或多个指令集、软件、固件、或其他处理逻辑(例如，逻辑708)。逻辑708或其一部分还可以在由移动计算和/或通信系统700对其执行期间完全地或至少部分地驻留在处理器702内。这样，存储器704和处理器702还可以构成机器可读介质。逻辑708或其一部分还可以被配置为处理逻辑或逻辑，其至少一部分被部分地在硬件中实现。逻辑708或其一部分可以进一步经由网络接口712在网络714上发射或接收。虽然示例实施例的机器可读介质可以是单个介质，但术语“机器可读介质”应当被认为包括存储所述一个或多个指令集的单个非暂态介质或多个非暂态介质(例如，集中或分布式数据库，和/或相关联的高速缓存和计算系统)。术语“机器可读介质”还可以被视为包括能够存储、编码、或承载供机器执行的指令集并且使得所述机器执行各个实施例的任何一种或多种方法的任何非暂态介质，或者能够存储、编码、或承载由这样的指令集所使用或与这样的指令集相关联的数据结构的任何非暂态介质。术语“机器可读介质”可以相应地被视为包括但不限于固态存储器、光学介质和磁性介质。
通过对本文中所使用的符号和术语的一般参考，此处呈现的描述可以依据在计算机或计算机网络上执行的程序过程公开。这些过程描述和表示可以由本领域的普通技术人员用于将其工作传达给本领域的其他普通技术人员。
过程通常被设想为对能够被存储、传递、组合、比较以及以其他方式操纵的电学、磁性或光学信号执行的自相一致的操作序列。这些信号可以被称为位、值、元素、符号、字符、项、号码等。然而，应当注意的是，所有这些术语和类似术语将与适当的物理量相关联并且仅是应用于那些量的方便标签。进一步地，执行的操纵经常以术语(如添加或比较)被参考，其操作可以由一个或多个机器执行。用于执行各个实施例的操作的有用机器可以包括通用数字计算机或类似设备。各个实施例还涉及用于执行这些操作的装置或系统。此装置可以是针对某个目的而特别构造的，或者其可以包括如通过由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。本文中呈现的过程并未在本质上涉及特定计算机或其他装置。各种通用机器可以与根据本文中的教导编写的程序一起使用，或者可以证明构造更专用的装置来执行本文中所描述的方法是合宜的。
在如本文中所描述的各个实施例中，示例实施例至少包括以下示例。
一种电子设备，包括：处理器，所述处理器具有多个可选择性能水平；传感器；以及自适应热和性能管理子系统，与所述处理器和所述传感器进行数据通信，所述自适应热和性能管理子系统用于：从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息；从所述传感器信息中确定设备上下文；并且通过基于所述设备上下文来实现所述处理器的所述多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平。
如上文所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统被进一步配置用于从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
如上文所述的电子设备，其中，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否插入具有主动空气流的对接台的信息。
如上文所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
如上文所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述处理器的性能水平。
如上文所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于动态地监测所述电子设备的当前温度。
如上文所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于通过以下方式来动态地修改所述处理器的性能水平：改变功率水平并且通过修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。
如上文所述的电子设备，其中，所述传感器信息包括与所述电子设备的取向相关联的取向数据，其中，所述设备上下文进一步基于所述电子设备的所述取向。
一种方法，包括：在电子设备中提供处理器和传感器，所述处理器具有多个可选择性能水平；从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息；从所述传感器信息中确定设备上下文；以及通过基于所述设备上下文实现所述处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平。
如上文所述的方法，包括从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
如上文所述的方法，其中，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否插入具有主动空气流的对接台的信息。
如上文所述的方法，包括：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
如上文所述的方法，包括：如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述处理器的性能水平。
如上文所述的方法，包括：动态地监测所述电子设备的当前温度。
如上文所述的方法，其中，动态地修改所述处理器的性能水平包括改变功率水平并且通过修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。
如上文所述的方法，其中，所述传感器信息包括与所述电子设备的取向相关联的取向数据，其中，所述设备上下文进一步基于所述电子设备的所述取向。
一种非暂态机器可用存储介质，实施多条指令，所述指令当被机器执行时使得所述机器：从传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息；从所述传感器信息中确定设备上下文；并且通过基于所述设备上下文实现具有多个可选择性能水平的处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平。
如上文所述的机器可用存储介质，被进一步配置用于从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
如上文所述的机器可用存储介质，其中，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否插入具有主动空气流的对接台的信息。
如上文所述的机器可用存储介质被进一步配置用于：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
如上文所述的机器可用存储介质被进一步配置用于：如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述处理器的性能水平。
如上文所述的机器可用存储介质，被进一步被配置用于动态地监测所述电子设备的当前温度。
如上文所述的机器可用存储介质，被进一步被配置用于通过以下方式来动态地修改所述处理器的性能水平：改变功率水平并且通过修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。
如上文所述的机器可用存储介质，其中，所述传感器信息包括与所述电子设备的取向相关联的取向数据，其中，所述设备上下文进一步基于所述电子设备的所述取向。
一种电子系统，包括：电子设备对接机构，所述电子设备对接机构具有主动空气流产生元件；以及电子设备，所述电子设备用于插入所述电子设备对接机构中，所述电子设备包括：处理器，所述处理器具有多个可选择性能水平；传感器；以及自适应热和性能管理子系统，与所述处理器和所述传感器进行数据通信，所述自适应热和性能管理子系统用于：从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位在所述电子设备对接机构中的信息；从所述传感器信息中确定设备上下文；并且通过基于所述设备上下文来实现所述处理器的所述多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平。
如上文所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统被进一步配置用于从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
如上文所述的电子系统，其中，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息。
如上文所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
如上文所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述处理器的性能水平。
如上文所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于动态地监测所述电子设备的当前温度。
如上文所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于通过以下方式来动态地修改所述处理器的性能水平：改变功率水平并且通过修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。
如上文所述的电子系统，其中，所述传感器信息包括与所述电子设备的取向相关联的取向数据，其中，所述设备上下文进一步基于所述电子设备的所述取向。
一种设备，包括：数据处理装置，所述数据处理装置具有多个可选择性能水平；感测装置；以及自适应热和性能管理装置，与所述数据处理装置和所述感测装置进行数据通信，所述自适应热和性能管理装置用于：从所述感测装置接收感测信息，所述感测信息包括用于判定所述设备是否被定位成接近主动空气流的信息；从所述感测信息中确定设备上下文；并且通过基于所述设备上下文来实现所述数据处理装置的所述多个可选择性能水平之一来动态地修改所述数据处理装置的性能水平。
如上文所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置被进一步配置用于从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
如上文所述的设备，其中，所述感测信息包括用于判定所述设备是否插入具有主动空气流的对接台中的信息。
如上文所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置用于：如果所述设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述数据处理装置的性能水平。
如上文所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置用于：如果所述设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述数据处理装置的性能水平。
如上文所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置用于动态地监测所述设备的当前温度。
如上文所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置用于通过以下方式来动态地修改所述数据处理装置的性能水平：改变功率水平并且通过修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。
如上文所述的设备，其中，所述感测信息包括与所述设备的取向相关联的取向数据，其中，所述设备上下文进一步基于所述设备的所述取向。
提供本公开的摘要以允许读者快速确定本技术公开的性质。基于其将不被用于解释或者限制权利要求书的范围或者含义的理解提交所述摘要。此外，在前述具体实施方式中，可以看到，出于简化本公开目的而将各种特征一起组合在单个实施例中。本公开的方法不应被解释为反映以下意图：所要求保护的实施例需要比每项权利要求中明确表述的特征更多的特征。相反，如以下权利要求书所反映的，本发明的主题在于比单个公开的实施例的全部特征少。因此，据此将以下权利要求书结合到具体实施方式中，其中，每一项权利要求独立地代表单独的实施例。

Claims (25)

1.一种电子设备，包括：
处理器，所述处理器具有多个可选择性能水平；
传感器；以及
自适应热和性能管理子系统，所述自适应热和性能管理子系统与所述处理器和所述传感器进行数据通信，所述自适应热和性能管理子系统用于：
从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息；
从所述传感器信息中确定设备上下文；以及
通过基于所述设备上下文来实现所述处理器的所述多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的所述性能水平。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统被进一步配置用于从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被插入具有主动空气流的对接台的信息。
4.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
5.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述处理器的性能水平。
6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于动态地监测所述电子设备的当前温度。
7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于通过以下方式来动态地修改所述处理器的所述性能水平：改变功率水平并且经由修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。
8.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述传感器信息包括与所述电子设备的取向相关联的取向数据，其中，所述设备上下文进一步基于所述电子设备的所述取向。
9.一种方法，包括：
在电子设备中提供处理器和传感器，所述处理器具有多个可选择性能水平；
从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息；
从所述传感器信息中确定设备上下文；以及
通过基于所述设备上下文实现所述处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平。
10.如权利要求9所述的方法，包括从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
11.如权利要求9所述的方法，其中，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被插入具有主动空气流的对接台的信息。
12.如权利要求9所述的方法，包括：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
13.一种非暂态机器可用存储介质，实施多条指令，所述指令当被机器执行时使得所述机器：
从传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息；
从所述传感器信息中确定设备上下文；以及
通过基于所述设备上下文实现具有多个可选择性能水平的处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的所述性能水平。
14.如权利要求13所述的机器可用存储介质，被进一步配置用于：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
15.如权利要求13所述的机器可用存储介质，被进一步配置用于：如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述处理器的性能水平。
16.一种电子系统，包括：
电子设备对接机构，所述电子设备对接机构具有主动空气流产生元件；以及
电子设备，所述电子设备用于插入所述电子设备对接机构中，所述电子设备包括：
处理器，所述处理器具有多个可选择性能水平；
传感器；以及
自适应热和性能管理子系统，所述自适应热和性能管理子系统与所述处理器和所述传感器进行数据通信，所述自适应热和性能管理子系统用于：
从所述传感器接收传感器信息，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位在所述电子设备对接机构中的信息；
从所述传感器信息中确定设备上下文；以及
通过基于所述设备上下文来实现所述处理器的所述多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的所述性能水平。
17.如权利要求16所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统被进一步配置用于从由以下各项组成的组中选择策略：主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。
18.如权利要求16所述的电子系统，其中，所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息。
19.如权利要求16所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备被定位成接近主动空气流，则动态地提高所述处理器的性能水平。
20.如权利要求16所述的电子系统，其中，所述自适应热和性能管理子系统用于：如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述处理器的性能水平。
21.一种设备，包括：
数据处理装置，所述数据处理装置具有多个可选择性能水平；
感测装置；以及
自适应热和性能管理装置，所述自适应热和性能管理装置与所述数据处理装置和所述感测装置进行数据通信，所述自适应热和性能管理装置用于：
从所述感测装置接收感测信息，所述感测信息包括用于判定所述设备是否被定位成接近主动空气流的信息；
从所述感测信息中确定设备上下文；并且
通过基于所述设备上下文实现所述数据处理装置的所述多个可选择性能水平之一来动态地修改所述数据处理装置的所述性能水平。
22.如权利要求21所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置用于：如果所述设备未被定位成接近主动空气流，则动态地降低所述数据处理装置的性能水平。
23.如权利要求21所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置用于动态地监测所述设备的当前温度。
24.如权利要求21所述的设备，其中，所述自适应热和性能管理装置用于通过以下方式来动态地修改所述数据处理装置的所述性能水平：改变功率水平并且经由修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。
25.如权利要求21所述的设备，其中，所述感测信息包括与所述设备的取向相关联的取向数据，其中，所述设备上下文进一步基于所述设备的所述取向。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI697763B (zh) * 2018-11-15 2020-07-01 宏碁股份有限公司 系統效能校準方法及使用此方法的電子裝置
CN112148095A (zh) * 2020-08-12 2020-12-29 深圳微步信息股份有限公司 一种自动加载散热参数的控制方法和主板系统
WO2022048452A1 (zh) * 2020-09-02 2022-03-10 展讯通信（上海）有限公司 系统级芯片以及智能穿戴设备

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109041521A (zh) * 2012-05-03 2018-12-18 爱立信(中国)通信有限公司 用于冷却电信设备的方法和装置
JP6212913B2 (ja) * 2013-04-04 2017-10-18 株式会社デンソー 開閉制御システム、および開閉制御装置
US10684687B2 (en) 2014-12-03 2020-06-16 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems
US9958921B2 (en) 2015-03-09 2018-05-01 Advanced Micro Devices, Inc. Power management to change power limits based on device skin temperature
US20160266629A1 (en) * 2015-03-09 2016-09-15 Advanced Micro Devices, Inc. Changing power limits based on device state
US10729038B1 (en) * 2016-03-03 2020-07-28 Headspin, Inc. Mobile device point of presence infrastructure
US10118696B1 (en) 2016-03-31 2018-11-06 Steven M. Hoffberg Steerable rotating projectile
US10564687B2 (en) * 2016-10-28 2020-02-18 Arris Enterprises Llc Fan-less mode in a power over ethernet (PoE) network device
US10209761B2 (en) 2017-01-04 2019-02-19 Semiconductor Components Industries, Llc Methods and apparatus for a power management unit
US10591965B2 (en) * 2017-01-20 2020-03-17 Qualcomm Incorporated System and method for context-aware thermal management and workload scheduling in a portable computing device
US11042174B2 (en) * 2017-02-03 2021-06-22 Qualcomm Incorporated System and method for thermal management of a wearable computing device based on proximity to a user
WO2018156507A1 (en) * 2017-02-22 2018-08-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal dock for a mobile computing device
CN110199242B (zh) * 2017-02-24 2023-08-29 英特尔公司 基于使用参数配置处理器的基本时钟频率
TWI656829B (zh) * 2017-05-23 2019-04-11 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置及其風扇啟動方法
US10499540B2 (en) * 2018-01-31 2019-12-03 Dell Products L.P. Systems and methods for detecting impeded cooling air flow for information handling system chassis enclosures
US10372575B1 (en) 2018-01-31 2019-08-06 Dell Products L.P. Systems and methods for detecting and removing accumulated debris from a cooling air path within an information handling system chassis enclosure
US11712637B1 (en) 2018-03-23 2023-08-01 Steven M. Hoffberg Steerable disk or ball
CN111819515B (zh) 2018-04-13 2023-09-08 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于风扇控制的热策略
US20190387088A1 (en) * 2018-06-14 2019-12-19 Qualcomm Incorporated Smart ringtone control
CN109116952A (zh) * 2018-08-10 2019-01-01 深圳市道通科技股份有限公司 车辆诊断设备的热管理方法、装置和车辆诊断设备
US11379016B2 (en) 2019-05-23 2022-07-05 Intel Corporation Methods and apparatus to operate closed-lid portable computers
US20220187885A1 (en) * 2019-09-06 2022-06-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlling speed of cooling elements
US11543873B2 (en) 2019-09-27 2023-01-03 Intel Corporation Wake-on-touch display screen devices and related methods
US11892893B2 (en) * 2019-10-01 2024-02-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for thermal system management
US11733761B2 (en) 2019-11-11 2023-08-22 Intel Corporation Methods and apparatus to manage power and performance of computing devices based on user presence
US11188130B2 (en) * 2019-11-19 2021-11-30 Dell Products L.P. Method and apparatus for thermal management using different customization modes
US11809535B2 (en) 2019-12-23 2023-11-07 Intel Corporation Systems and methods for multi-modal user device authentication
US11360528B2 (en) * 2019-12-27 2022-06-14 Intel Corporation Apparatus and methods for thermal management of electronic user devices based on user activity

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002163038A (ja) * 2000-11-16 2002-06-07 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 温度制御に伴うアクションレベルを決定する電池、電池パック、コンピュータ装置、電気機器、および電池の温度制御方法
US20090113228A1 (en) * 1999-03-31 2009-04-30 International Business Machines Corp Portable computer systems with thermal enhancements and multiple power modes of operation
US20090287948A1 (en) * 2004-09-03 2009-11-19 Chary Ram V Context based power management
US8230246B1 (en) * 2011-03-30 2012-07-24 Google Inc. Activating a computer device based on the detecting result from a single touch sensor if the battery level is high
US20130090888A1 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Qualcomm Incorporated System and method for proximity based thermal management of mobile device
US20130114203A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-09 Sergey Ignatchenko Systems, Apparatuses and Methods for Improving the Performance of Computing Devices
US20130249852A1 (en) * 2012-03-26 2013-09-26 Chia-Hsing Lin Statistical analyzing method and statistical quality indicator for reliability improvement of a capacitive touch device
US20140098486A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Steven Davis Active cooling dock for computing device
US20140160657A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Dell Products L.P. Multi-function information handling system tablet with multi-directional cooling
US20140249690A1 (en) * 2013-03-01 2014-09-04 Qualcomm Incorporated Thermal management of an electronic device based on sensation model
JP2014191809A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Fujitsu Ltd 情報処理装置及び支持装置
US20150212657A1 (en) * 2012-12-19 2015-07-30 Google Inc. Recommending Mobile Device Settings Based on Input/Output Event History
US20150331462A1 (en) * 2012-12-17 2015-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature Based on Touching Portable Computing Device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5230055A (en) 1991-01-25 1993-07-20 International Business Machines Corporation Battery operated computer operation suspension in response to environmental sensor inputs
US5974556A (en) 1997-05-02 1999-10-26 Intel Corporation Circuit and method for controlling power and performance based on operating environment
JP3889114B2 (ja) 1997-05-28 2007-03-07 富士通株式会社 電子機器
US6453378B1 (en) * 1998-12-16 2002-09-17 Gateway, Inc. Portable computer with enhanced performance management
US7382353B2 (en) 2004-11-18 2008-06-03 International Business Machines Corporation Changing a function of a device based on tilt of the device for longer than a time period
JP4252954B2 (ja) 2004-12-02 2009-04-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 情報処理装置、情報処理装置のパワーマネージメント方法、およびそのためのプログラム
US7412306B2 (en) 2005-01-11 2008-08-12 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Thermal management of a personal computing apparatus
US8004493B2 (en) 2007-06-08 2011-08-23 Apple Inc. Methods and systems for providing sensory information to devices and peripherals
US8495395B2 (en) 2010-09-14 2013-07-23 Advanced Micro Devices Mechanism for controlling power consumption in a processing node
US9218041B2 (en) 2012-12-28 2015-12-22 Intel Corporation Adaptive thermal control of electronic devices
JP2014212594A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 携帯端末装置、携帯端末装置の充電制御方法、および、プログラム
US20150095667A1 (en) 2013-09-27 2015-04-02 Gregory A. Nielsen Managing component performance

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090113228A1 (en) * 1999-03-31 2009-04-30 International Business Machines Corp Portable computer systems with thermal enhancements and multiple power modes of operation
JP2002163038A (ja) * 2000-11-16 2002-06-07 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 温度制御に伴うアクションレベルを決定する電池、電池パック、コンピュータ装置、電気機器、および電池の温度制御方法
US20090287948A1 (en) * 2004-09-03 2009-11-19 Chary Ram V Context based power management
US8230246B1 (en) * 2011-03-30 2012-07-24 Google Inc. Activating a computer device based on the detecting result from a single touch sensor if the battery level is high
US20130090888A1 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Qualcomm Incorporated System and method for proximity based thermal management of mobile device
US20130114203A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-09 Sergey Ignatchenko Systems, Apparatuses and Methods for Improving the Performance of Computing Devices
US20130249852A1 (en) * 2012-03-26 2013-09-26 Chia-Hsing Lin Statistical analyzing method and statistical quality indicator for reliability improvement of a capacitive touch device
US20140098486A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Steven Davis Active cooling dock for computing device
US20140160657A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Dell Products L.P. Multi-function information handling system tablet with multi-directional cooling
US20150331462A1 (en) * 2012-12-17 2015-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature Based on Touching Portable Computing Device
US20150212657A1 (en) * 2012-12-19 2015-07-30 Google Inc. Recommending Mobile Device Settings Based on Input/Output Event History
US20140249690A1 (en) * 2013-03-01 2014-09-04 Qualcomm Incorporated Thermal management of an electronic device based on sensation model
JP2014191809A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Fujitsu Ltd 情報処理装置及び支持装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI697763B (zh) * 2018-11-15 2020-07-01 宏碁股份有限公司 系統效能校準方法及使用此方法的電子裝置
CN112148095A (zh) * 2020-08-12 2020-12-29 深圳微步信息股份有限公司 一种自动加载散热参数的控制方法和主板系统
CN112148095B (zh) * 2020-08-12 2022-06-21 深圳微步信息股份有限公司 一种自动加载散热参数的控制方法和主板系统
WO2022048452A1 (zh) * 2020-09-02 2022-03-10 展讯通信（上海）有限公司 系统级芯片以及智能穿戴设备

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