KR102631168B1 - 전자 디바이스에서의 적응적 열 및 성능 관리를 위한 시스템 및 방법 - Google Patents
전자 디바이스에서의 적응적 열 및 성능 관리를 위한 시스템 및 방법 Download PDFInfo
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Abstract
전자 디바이스에서의 적응적 열 및 성능 관리를 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 특정 실시예는 전자 디바이스 내의 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서 및 센서를 제공하는 단계; 센서로부터 센서 정보를 수신하는 단계 -센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하게 위치하는지를 결정하기 위한 정보를 포함함 -; 센서 정보로부터 디바이스 정황을 결정하는 단계; 및 디바이스 정황에 기초하여 프로세서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정하는 단계를 포함한다.
Description
이 특허 출원은 다양한 예시적인 실시예에 따른 전자 시스템, 모바일 디바이스, 및 컴퓨터로 구현된 소프트웨어에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 전자 디바이스에서의 적응적 열 및 성능 관리를 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
반도체 프로세싱 및 로직 설계의 발전은 집적 회로 디바이스상에 존재할 수 있는 로직 양의 증가를 허용하였다. 결과적으로, 컴퓨터 시스템 구성은 시스템에서의 단일 또는 다중 집적 회로에서 다중 하드웨어 스레드, 다중 코어, 다중 디바이스, 및/또는 개별 집적 회로들상의 완전한 시스템으로 진화했다. 덧붙여, 집적 회로의 밀도가 높아짐에 따라, (임베디드 시스템에서 서버에 이르는) 컴퓨팅 시스템의 전력 요구 사항도 높아만 가고 있다. 더욱이, 소프트웨어 비효율성과, 하드웨어에 대한 그 요구 사항은 컴퓨팅 디바이스의 에너지 소비의 증가를 야기했다. 결과적으로, 집적 회로와 관련된 에너지 효율성과 보존에 대한 절실한 필요가 있다. 이러한 필요성은, 서버, 데스크톱 컴퓨터, 노트북, 울트라북스™, 태블릿, 휴대 전화, 프로세서, 임베디드 시스템 등이 더욱 더 널리 퍼짐에 따라 (일반 컴퓨터, 모바일 디바이스, 웨어러블, 자동차 및 텔레비전에 포함되는 것에서부터 생명 공학에 이르기까지) 커질 것이다.
현재, 모바일 컴퓨팅 시스템 또는 모바일 디바이스를 포함하는 전자 디바이스는 디바이스의 서브 시스템 중 어느 것에서든 최저 열 엔벌로프(envelope)에서 작동하도록 설계된다. 결과적으로, 전자 디바이스는 안전한 열 작동 상태를 유지하기 위해 최소한의 성능 레벨에서 작동해야만 한다. 기존 시스템은 전자 디바이스의 적응적 열 관리를 기반으로 성능을 동적으로 증대시키는 것을 할 수 없다.
다양한 실시예가 첨부된 도면의 그림들에서 제한을 위한 것이 아니라 예로서 도시된다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 장치의 블록도이다.
도 2는 예시적 실시예에 따른 상태 머신의 상태를 묘사하는 도면이다.
도 3은 예시적 실시예에 따라 디바이스의 전력 관리 로직에 정황 정보를 제공하기 위해 이용되는 논리의 블록도이다.
도 4는 예시적 실시예에 따른 논리 흐름을 포함하는 방법의 흐름도이다.
도 5는 상이한 사용 시나리오 하에서 주어진 프로세서상에서의 동일한 작업부하에 대한 성능 확장성의 예를 도시하는 그래프이다.
도 6은 능동 냉각을 가진 부착 가능한 모바일 베이스 또는 고정 도크로서 구성된 도크의 예시적 실시예를 도시한다.
도 7은 예시적인 실시예에 따른, 적응적 성능과 통합된 DPTF(Dynamic Platform Thermal Framework)의 상위 레벨 아키텍처를 도시한다.
도 8은 본 명세서에 설명된 방법의 예시적 실시예를 도시하는 처리 흐름도이다.
도 9는 모바일 컴퓨팅 및/또는 통신 시스템의 예시적인 형태를 가진 머신의 도식적 표현을 보여주며, 이것들 내에서 명령어 세트가 실행될 때 및/또는 프로세싱 로직이 활성화될 때 머신으로 하여금 본 명세서에 설명된 및/또는 청구된 방법론들 중 임의의 하나 이상을 수행하도록 야기한다.
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도 4는 예시적 실시예에 따른 논리 흐름을 포함하는 방법의 흐름도이다.
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도 6은 능동 냉각을 가진 부착 가능한 모바일 베이스 또는 고정 도크로서 구성된 도크의 예시적 실시예를 도시한다.
도 7은 예시적인 실시예에 따른, 적응적 성능과 통합된 DPTF(Dynamic Platform Thermal Framework)의 상위 레벨 아키텍처를 도시한다.
도 8은 본 명세서에 설명된 방법의 예시적 실시예를 도시하는 처리 흐름도이다.
도 9는 모바일 컴퓨팅 및/또는 통신 시스템의 예시적인 형태를 가진 머신의 도식적 표현을 보여주며, 이것들 내에서 명령어 세트가 실행될 때 및/또는 프로세싱 로직이 활성화될 때 머신으로 하여금 본 명세서에 설명된 및/또는 청구된 방법론들 중 임의의 하나 이상을 수행하도록 야기한다.
이하의 설명에서, 설명의 목적으로, 다양한 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 수많은 특정 세부 사항들이 설명된다. 그러나, 다양한 실시예가 이러한 특정 세부 사항 없이도 실시될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
본 명세서에 설명된 다양한 실시예에서, 전자 디바이스의 적응적 열 및 성능 관리를 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 개시된 실시예들은 모바일 컴퓨팅 플랫폼, 모바일 디바이스, 모바일 시스템, 휴대용 디바이스, 웨어러블, 올인원(all-in-one) 데스크톱 디바이스, 휴대용 올인원 디바이스(pAIO), 랩톱 컴퓨터, 핸드헬드 컴퓨터, 터치 스크린 시스템, 및 도킹 디바이스 내에 또는 도킹 인터페이스와 맞추어지도록 통상적으로 구성된 다른 전자 디바이스와 같은 광범위한 범위의 전자 디바이스와 함께 사용될 수 있다. 다양한 예시적인 실시예에서, 전자 디바이스는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 일반적으로 랩톱의 기능성을 태블릿의 사용성/휴대성과 조합한 투인원(2-in-1) 디바이스, 스마트폰, 웨어러블 디바이스(예: 팔찌, 반지, 헤드셋 등), 또는 기타 모바일 디바이스 중 하나 이상을 지칭할 수 있는 모바일 시스템을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 모바일 시스템은 앞서 언급된 디바이스들 중 두 개 이상, 예를 들어 결합되어 개선된 사용자 경험을 만들어 낼 수 있는 다중 디바이스를 포함할 수 있다. 이러한 전자 디바이스들 중 대다수는 상이한 동작 모드들 - 예를 들어 수직 모드, 각진 모드, 및 평평한 평면 모드- 에서 사용될 수 있다. 본 명세서에 설명된 다양한 실시예는 도킹 시스템과 함께 사용될 수 있는 임의 유형의 전자 디바이스 또는 시스템에 대해 유용하다. 다양한 예시적인 실시예의 세부 사항이 아래에 제공된다.
모바일 시스템과 같은 시스템의 전력 관리(power Management: PM)는 지속적으로 진화하는 과정에 있다. 효율적인 PM 정책의 목표는 배터리 수명을 최대화하면서 플랫폼 리소스를 효율적으로 관리하는 것이다. 전자 디바이스(예를 들어, 모바일 디바이스와 같은 휴대용 디바이스)의 디바이스 정황(device context)은 디바이스의 효율에 영향을 미치는 외부 인자를 나타낼 수 있다. 외부 인자는 디바이스의 열 성능, 예를 들어 디바이스가 열을 발산하는 능력과 관련될 수 있다. 디바이스 정황은 디바이스의 배향(orientation), 사용자와의 디바이스의 물리적 접촉의 존재 또는 부재, (예를 들어, 대류에 의한) 디바이스로부터의 열 제거를 야기하는 근접한 기류의 존재 또는 부재, 및 다른 요인을 기술할 수 있다. 예를 들어, 디바이스가 사람과 접촉하는 경우(예: 사용자가 가장자리에서 태블릿을 쥐는 것 또는 사용자의 무릎에 놓인 디바이스 등) 정황이 영향을 받을 수 있다. 이 경우 디바이스의 온도 관리는 사람의 접촉을 감당하기 위해 정황을 기반으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디바이스의 표면 온도(Tskin)는 인간 접촉이 없을 때 증가된 한계에서 유지될 수 있고 인간 접촉이 있는 경우 낮은 한계에서 유지될 수 있다. 이러한 방식으로, 디바이스의 열 관리는 디바이스를 사용할 때 사용자 편의성을 향상시킬 수 있다. 디바이스 정황은 측정들로부터 추론될 수 있으며, 보다 우수한 디바이스 효율, 성능, 및/또는 배터리 수명을 달성하기 위해서 디바이스의 동작 파라미터들을 결정하도록 평가될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전력 관리(PM) 정책은 전자 디바이스 내의 데이터 프로세서가 디바이스 정황 또는 사용과 관련된 열적 제약에 기초하여 성능을 스케일링하는 능력을 향상시키는데 이용될 수 있다. 디바이스 정황은 컴포넌트들, 센서들, 및 사용 파라미터들의 플랫폼 상태들을 관찰하여 결정할 수 있다. 다양한 예시적인 실시예는 모바일 디바이스 또는 시스템과 같은 전자 디바이스에서의 정황상 전력 관리에 관한 것이다. 다양한 예시적인 실시예의 세부 사항이 첨부된 도면과 관련하여 아래에 제공된다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 장치의 블록도이다. 단순성 및 예시의 목적으로 디바이스(102)로서 이하에서 지칭되기는 하지만, 디바이스(102)는 임의의 적합한 명칭, 라벨, 구성 및/또는 폼 팩터를 포함할 수 있고 설명된 실시예들 내에 여전히 포함된다는 것을 이해해야 한다. 디바이스(102)는 복수의 컴퓨팅 컴포넌트를 지지하도록 배열된 콤팩트한 폼 팩터를 갖는 시스템을 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 디바이스(102)는 사람(예를 들어, 사용자)에 의해 운반되거나 착용될 수 있는 임의의 모바일 컴퓨팅 디바이스를 포함할 수 있다. 상이한 실시예에서, 전자 디바이스(102)는 랩톱, 태블릿, 투인원 디바이스, 스마트폰, 전화/태블릿, 웨어러블 디바이스(예: 팔찌, 목걸이, 귀걸이, 반지, 이어폰, 안경, 헤드 장착 디바이스 등), 또는 하나 이상의 다른 모바일 스타일 디바이스일 수 있다. 본 명세서에서 이 리스트 내에 있는 것으로 설명되었지만, 통상의 기술자는 실시예가 이러한 면에서 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
디바이스(102)는 하나 이상의 데이터 프로세서 회로(106)(프로세서 로직(들), 프로세서 코어(들) 등이라고 지칭됨)(예를 들어, 프로세서(106A), 프로세서(106B), 및 프로세서(106n)까지의 프로세서들, 여기서 n은 프로세서의 총 수임), 메모리/스토리지(108), 로직(110), 운영 체제(OS들)(112)(예를 들어, OS(112A), OS(112B), 및 OS(112m)까지의 OS들, 여기서 m은 OS들의 총 카운트임), 라디오(들)(116) 및 안테나(들)(118)를 포함할 수 있는 송수신기들(114), 센서 및 입출력(I/O) 제어 로직(SICL)(120), 센서(들)(122), 전원/레귤레이션(124), 및 전력 관리 로직(126)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 디바이스(102)는 특정 토폴로지에서 제한된 수의 요소를 가지지만, 디바이스(102)는 주어진 구현에 대해 요구되는 바와 같이 대안 토폴로지에서 더 많거나 더 적은 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다.
다양한 실시예에서, 디바이스(102)는 프로세서 회로(106)를 포함할 수 있다. 프로세서 회로(106)는 AMD® Athlon®, Duron® 및 Opteron® 프로세서들; IBM® 및 Motorola® DragonBall® 및 PowerPC® 프로세서들; IBM 및 Sony® Cell 프로세서들; Intel® Celeron®, Core(2) Duo®, Core(2) Quad®, Core i3®, Core i5®, Core i7®, Itanium®, Pentium®, Xeon® 및 XScale® 프로세서들; 및 유사한 프로세서들을 제한적이지 않게 포함하여, 다양한 상업적으로 이용 가능한 프로세서들 중 임의의 것일 수 있다. 프로세서 회로(106)로서 듀얼 마이크로 프로세서, 멀티 코어 프로세서, 및 다른 멀티 프로세서 아키텍처가 또한 채택될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 디바이스(102)는 2개의 프로세서 회로(106A 및 106B)를 포함할 수 있거나, 임의의 수의 프로세서 회로를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서 회로들(106A, 106B, ... 106n)은 멀티 코어 프로세서(106)의 개별 코어들을 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적 실시예들은 이런 면에서 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 하나 이상의 프로세서 회로(106A, 106B)는 제1 운영 체제(112A)를 실행하도록 배열된 제1 프로세서 회로(106A) 및 제2 운영 체제(112B)(및 잠재적으로 추가 프로세서 회로상에서 실행될 임의의 수(n)의 추가 운영 체제)를 실행하도록 구성된 제2 프로세서 회로(106B))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 로직(110)은 이하에서 상세히 설명하는 대로 주변 디바이스(104)의 하나 이상의 특성(예를 들어, 정황)에 기초하여 제1 프로세서 회로(106A) 및 제1 운영 체제(112A) 또는 제2 프로세서 회로(106B) 및 제2 운영 체제(112B) 중 하나를 자동적으로 선택하도록 동작할 수 있다.
제1 프로세서 회로(106A)는 제1 주파수에서 동작할 수 있고 제2 프로세서 회로(106B)는 일부 실시예에서 제1 주파수보다 작은 제2 주파수에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서 회로(106A)는 Android® 운영 체제, iOS 운영 체제, OS X 운영 체제, 리눅스 운영 체제, Windows® 운영 체제 또는 임의의 다른 적절한 운영 체제와 같은 운영 체제(112A)를 실행할 수 있는 코어를 포함할 수 있다. 프로세서 회로(106B)는 마이크로 제어기(MCU) 등과 같은 저전력, 저주파 프로세서 회로를 포함할 수 있다. 프로세서 회로(106B)는 부팅 OS, 실시간 OS(RTOS), 런타임 OS 또는 특정 목적, 애플리케이션 또는 디바이스를 위해 설계된 제한된 기능성 OS(112B)를 실행하도록 동작할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예들은 이 점에 있어서 제한되지 않는다.
다양한 실시예에서, 디바이스(102)는 메모리 유닛(108)을 포함할 수 있다. 메모리 유닛(108)은, 여러 유형의 정보 중에서도, 로직(110) 및 OS(112A), OS(112B) 등을 저장할 수 있다. 메모리 유닛(108)은 판독 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 다이나믹 RAM(DRAM), 더블 데이터 레이트 DRAM(DDRAM) 동기식 DRAM(SDRAM), 정적 RAM(SRAM), 프로그래머블 ROM(PROM), 소거 가능 프로그래머블 ROM(EPROM), EEPROM(electrically erasable programmable ROM), 플래시 메모리, 강유전성 중합체 메모리와 같은 중합체 메모리, 오보닉(ovonic) 메모리, 상변화 또는 강유전성 메모리(ferroelectric memory), SONOS(silicon-oxide-nitride-oxide-silicon) 메모리, 자기 또는 광 카드, RAID(Redundant Array of Independent Disks) 드라이브와 같은 디바이스들의 어레이, 솔리드 스테이트 메모리 디바이스들(예: USB 메모리, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)) 및 정보 저장에 적합한 임의의 다른 유형의 저장 매체와 같은 하나 이상의 고속 메모리 유닛의 형태로 된 다양한 유형의 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함할 수 있다. 도 1에서 메모리(108)와 함께 포함되는 것으로서 도시되었지만, 로직(110) 및/또는 OS(112A, 112B)는 디바이스(102) 내의 다른 곳에 자리잡을 수 있고 여전히 기술된 실시예들에 속한다는 것을 이해해야 한다.
일부 실시예에서, 디바이스(102)는 로직(110)을 포함할 수 있다. 로직(110)의 예들은 소스 코드, 컴파일링된 코드, 인터프리팅된 코드, 실행 가능 코드, 정적 코드, 동적 코드, 객체 지향 코드, 비주얼 코드 등과 같은 임의의 적합한 유형의 코드를 이용하여 구현되는 실행가능 컴퓨터 프로그램 명령어들을 포함하는데, 이것들에만 제한되지는 않는다. 또한, 실시예들은 본 명세서에 설명된 동작들의 수행을 가능하게 하기 위해 하나 이상의 프로세서에 의해 판독되고 실행될 수 있는 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체 내에 또는 그 상에 포함된 명령 들로서 적어도 부분적으로 구현될 수 있다. 일부 실시예에서, 로직(110)의 적어도 일부는 하드웨어로 구현될 수 있다. 기타 실시예들도 설명되고 청구된다.
디바이스(102)는 다양한 실시예에서 PSPR(power source and/or power regulation)(124)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, PSPR(124)은 리튬 이온 배터리 등과 같은 배터리를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, PSPR(124)은 또한 전원에 의해 공급되는 전압을 레귤레이트하기 위한 하나 이상의 전압 레귤레이터를 또한 포함할 수 있다. PSPR(124)은 디바이스(102)의 컴포넌트들 중 하나 이상에게 전력을 제공하도록 동작할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예들은 이러한 면에서 제한되지 않는다.
다양한 실시예에서, 디바이스(102)는 SICL(sensor and I/O control logic)(120)을 포함할 수 있다. SICL(120)은 일부 실시예에서 복수의 입/출력(I/O) 핀들 또는 포트들을 포함할 수 있고, 또한 하나 이상의 센서(122)와 인터페이싱하는 로직을 포함할 수 있다. 센서들((122)은 가속도계, 자이로스코프, 경사계(inclinometer), GPS(global position system) 수신기, 적외선, 레이더, 라이다, 생체 측정, 열, 환경, 근접성, 기압, 습도, 압력 센서들을 포함할 수 있으며, 하나 이상의 SAR(specific absorption rate) 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, SICL(120)은 하나 이상의 주변 I/O 디바이스뿐만 아니라 하나 이상의 센서와 인터페이싱하고 센서 및 I/O 정보를 프로세서(106)에 보고하도록 동작할 수 있다. 다양한 실시예에서, SICL(120)은 디바이스(102)와 복수의 다른 디바이스 간에서 플러그 앤 플레이 동작을 가능하게 하도록 (또는 이 동작을 지원하게 배열되도록) 동작할 수 있다.
동작 시, 센서들 중 하나 이상, 예를 들어 SICL(120) 내의 SAR 센서는 인간(예를 들어, 디바이스(102)의 사용자)이 디바이스(102)와 물리적으로 접촉하고 있음을 검출하도록 동작할 수 있다. 인간과의 디바이스(102)의 물리적 접촉은 디바이스(102)의 열 관리에서 조정을 실시하여 사용자의 안락함을 개선해야 함을 함의할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(102)와의 인간의 물리적 접촉의 표시에 응답하여, 동작 파라미터들, 예를 들어 하나 이상의 프로세서(106)의 동작 속도가 사용자의 안락함을 개선하고 디바이스(102)의 실행 가능한 동작 온도를 유지하기 위해 조절될 수 있다(예를 들어 감소될 수 있다).
또한, SICL(120)은 다수의 주변 디바이스들(104) 중 하나와 인터페이싱하도록 디바이스(102)를 동적으로 구성하기 위한 로직(예를 들어, 소프트웨어 로직, 하드웨어 로직 또는 양자의 조합)을 포함할 수 있다. 디바이스(102)의 핀-아웃은 많은 실시예들에서 하드와이어드되지 않고, 그 대신에 프로그래밍될 수 있다. 이 동적 프로그래밍 가능성은 주변 디바이스(104)에 결합될 때 주변 디바이스(104) 인터페이스의 핀-아웃을 결정하는 발견 프로토콜에 기초할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 핀이 인터페이스에서의 복수의 다른 사용 가능한 핀에 대한 대응 발견 정보에 설정될 수 있다. 일단 디바이스(102)가 이러한 정보를 검색하면, 디바이스(102)는 주변 디바이스(104)와의 추가적인 인터페이스 호환성을 위해 디바이스(102)상의 핀들의 능력을 프로그래밍할 수 있다. 다른 실시예에서, 디바이스(102)상의 각각의 핀은 라이브 링크(live link)를 검사하여 어떤 핀이 인터페이싱에 사용 가능한지를 결정할 수 있다.
이것이 동적인 구성이기 때문에, 디바이스 핀들은 이용 가능한 주변 디바이스(104) 인터페이스의 유형에 의존하여 기능성 및/또는 동작 상태를 변경할 수 있다. 주어진 핀의 기능성은 심지어 일부 실시예에서 단일 주변 디바이스(104)와의 플러그 인 상태를 유지하면서 변경될 수 있다. 다른 실시예에서, 주변 디바이스(104)는 디바이스(102)에 추가적인 냉각 성능을 부가하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예가 기술되고 청구된다.
디바이스(102)는 일부 실시예에서 하나 이상의 무선 송수신기(114)를 포함할 수 있다. 각각의 무선 송수신기(114)는 제각기 때때로 "하드웨어 라디오" 및 "소프트웨어 라디오"라고도 지칭되는 물리적 무선 어댑터 또는 가상 무선 어댑터로서 구현될 수 있다. 단일 물리적 무선 어댑터는 다중 가상 무선 어댑터가 되도록 (예를 들어, 소프트웨어를 사용하여) 가상화될 수 있다. 물리적 무선 어댑터는 통상적으로 하드웨어 기반 무선 액세스 포인트에 접속된다. 가상 무선 어댑터는 통상적으로 때때로 "SoftAP"라고도 지칭되는 소프트웨어 기반 무선 액세스 포인트에 접속된다. 예를 들어, 가상 무선 어댑터는 스마트폰 및 데스크톱 컴퓨터 또는 노트북 컴퓨터와 같은 피어 디바이스들 간의 애드혹 통신을 허용할 수 있다. 다양한 실시예들은 다중 가상 무선 어댑터로서 구현되는 단일 물리적 무선 어댑터, 다중 물리적 무선 어댑터, 각각 다중 가상 무선 어댑터로서 구현되는 다중 물리적 무선 어댑터, 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예들은 이 점에 관해서 제한되지 않는다.
무선 송수신기들(114)은 디바이스(102)가 다른 전자 디바이스들과 통신할 수 있게 하는 다양한 통신 기술들을 포함하거나 구현할 수 있다. 예를 들어, 무선 송수신기(114)는 하나 이상의 통신 인터페이스, 네트워크 인터페이스, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 라디오, 무선 송신기/수신기(송수신기), 유선 및/또는 무선 통신 매체, 물리적 커넥터들, 및 기타 등등과 같은 네트워크와 상호 운용될 수 있도록 설계된 다양한 유형의 표준 통신 요소를 구현할 수 있다.
제한이 아닌 예로서, 통신 매체는 유선 통신 매체 및 무선 통신 매체를 포함한다. 유선 통신 매체의 예는 와이어, 케이블, 금속 리드, 인쇄 회로 기판(PCB), 백플레인, 스위치 패브릭, 반도체 재료, 연선(twisted pair wire), 동축 케이블, 광 섬유, 전파 신호 등을 포함할 수 있다. 무선 통신 매체의 예는 음향, 무선 주파수(RF) 스펙트럼, 적외선 및 스펙트럼의 다른 부분, 및 다른 무선 매체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 디바이스(102)는 상이한 유형의 무선 송수신기(114)를 구현할 수 있다. 무선 송수신기들(114) 각각은 다양한 전자 디바이스들 사이에서 정보를 통신하기 위해 동일하거나 상이한 통신 파라미터 세트를 구현하거나 활용할 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어, 무선 송수신기들(114) 각각은 디바이스(102)와 임의 수의 다른 디바이스들 사이에서 정보를 통신하기 위해 상이한 통신 파라미터 세트를 구현하거나 활용할 수 있다. 통신 파라미터의 일부 예는 통신 프로토콜, 통신 표준, 무선 주파수(RF) 대역, 라디오, 송신기/수신기(송수신기), 무선 프로세서, 기저 대역 프로세서, 네트워크 스캐닝 임계 파라미터, 무선 주파수 채널 파라미터, 액세스 포인트 파라미터, 레이트 선택 파라미터, 프레임 사이즈 파라미터, 모음 사이즈 파라미터, 패킷 재시도 한계 파라미터, 프로토콜 파라미터, 무선 파라미터, 변조 및 코딩 방식(MCS), 확인응답 파라미터, MAC 계층 파라미터, 물리적(PHY) 계층 파라미터, 및 무선 송수신기들(114)에 대한 동작에 영향을 미치는 임의의 다른 통신 파라미터들을 포함할 수 있는데, 이것들에만 제한되지는 않는다. 본 명세서에 설명된 예시적 실시예들은 이 점에 관해 제한되지 않는다.
다양한 실시예에서, 무선 송수신기(114)는 가변 대역폭, 통신 속도, 또는 전송 범위를 제공하는 상이한 통신 파라미터를 구현할 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 송수신기는 정보의 단거리 통신을 위한 적절한 통신 파라미터를 구현하는 단거리 인터페이스를 포함할 수 있는 반면, 제2 무선 송수신기는 정보의 장거리 통신을 위한 적절한 통신 파라미터를 구현하는 장거리 인터페이스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, "단거리" 및 "장거리"라는 용어는 객관적인 표준이라기 보다는 서로 비교하여 연관된 무선 송수신기들(114)에 대한 관련 통신 범위(또는 거리)를 지칭하는 상대적인 용어일 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어, "단거리"라는 용어는 제2 무선 송수신기와 같이 디바이스(102) 용으로 구현된 다른 무선 송수신기(114)에 대한 통신 범위 또는 거리보다 짧은, 제1 무선 송수신기에 대한 통신 범위 또는 거리를 지칭할 수 있다. 마찬가지로, "장거리"라는 용어는 제1 무선 송수신기와 같이 디바이스(102) 용으로 구현된 다른 무선 송수신기(114)에 대한 통신 범위 또는 거리보다 긴 제2 무선 송수신기에 대한 통신 범위 또는 거리를 지칭할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예들은 이 점에 관해 제한되지 않는다.
다양한 실시예에서, "단거리" 및 "장거리"라는 용어는 통신 표준, 프로토콜 또는 인터페이스에 의해 제공되는 것과 같은 객관적인 척도와 비교하여 연관된 무선 송수신기(114)에 대한 관련 통신 범위(또는 거리)를 지칭하는 상대적인 용어일 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어, "단거리"라는 용어는 제1 무선 송수신기의 통신 범위 또는 거리가 300 미터 또는 어떤 다른 정의된 거리보다 짧은 것을 지칭할 수 있다. 유사하게, "장거리"라는 용어는 제2 무선 송수신기의 통신 범위 또는 거리가 300 미터 또는 어떤 다른 정의된 거리보다 긴 것을 지칭할 수 있다. 여기에 설명된 예시적인 실시예들은 이 점에 관해 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 예를 들어, 무선 송수신기(114)는 무선 개인 영역 네트워크(WPAN) 또는 무선 근거리 통신 네트워크(WLAN)를 통해 정보를 통신하도록 설계된 라디오를 포함할 수 있다. 무선 송수신기(114)는 상이한 유형의 더 낮은 범위의 무선 네트워크 시스템 또는 프로토콜에 따라 데이터 통신 기능성을 제공하도록 배열될 수 있다. 더 낮은 범위의 데이터 통신 서비스를 제공하는 적절한 WPAN 시스템의 예는 Bluetooth Special Interest Group에 의해 정의된 블루투스 시스템, 적외선(IR) 시스템, IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.15 시스템, DASH7 시스템, 무선 USB, 무선 HD(High-Definition), UWB(Ultra-Side Band) 시스템, 및 이와 유사한 시스템들을 포함할 수 있다. 더 낮은 범위의 데이터 통신 서비스를 제공하는 적합한 WLAN 시스템의 예는 IEEE 802.11a/b/g/n 표준 프로토콜 및 변형 시리즈("WiFi"라고도 함)와 같은 IEEE 802.xx 프로토콜 시리즈를 포함할 수 있다. 다른 무선 기술들이 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예는 이러한 관점에서 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 예를 들어, 무선 송수신기(114)는 무선 근거리 통신망(WLAN), 무선 메트로폴리탄 지역 네트워크(WMAN), 무선 광역 네트워크(WWAN), 또는 셀룰러 무선 전화 시스템을 통해 정보를 통신하도록 설계된 라디오를 포함할 수 있다. 다른 무선 송수신기는 다른 유형의 장거리 무선 네트워크 시스템 또는 프로토콜에 따라 데이터 통신 기능성을 제공하도록 배열될 수 있다. 더 긴 범위의 데이터 통신 서비스를 제공하는 적합한 무선 네트워크 시스템의 예는 IEEE 802.11a/b/g/n 표준 프로토콜 및 변형 시리즈, IEEE 802.16 표준 프로토콜 및 변형 시리즈, IEEE 802.20 표준 프로토콜 및 변형 시리즈("모바일 광대역 무선 액세스"라고도 함), 및 기타 등등과 같은 IEEE 802.XX 프로토콜 시리즈들을 포함할 수 있다. 대안적으로, 무선 송수신기(114)는 하나 이상의 셀룰러 무선 전화 시스템에 의해 제공되는 데이터 네트워킹 링크들상에서 정보를 통신하도록 설계된 라디오를 포함할 수 있다. 데이터 통신 서비스를 제공하는 셀룰러 무선 전화 시스템의 예는 GPRS(General Packet Radio Service) 시스템(GSM/GPRS)을 가진 GSM, CDMA/1xRTT 시스템, EDGE(Enhanced Data Rates for Global Evolution) 시스템, EV-DO(Evolution Data Only or Evolution Data Optimized) 시스템, EV-DV(Evolution For Data and Voice) 시스템, HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 시스템, HSUPA (High Speed Uplink Packet Access) 및 이와 유사한 시스템을 포함할 수 있다. 다른 무선 기술들이 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예들은 이런 관점에서 제한되지 않는다
도시되지는 않았지만, 디바이스(102)는 개인용 전자 디바이스에 의해 전형적으로 구현되는 다양한 컴퓨팅 및 통신 플랫폼 하드웨어 및 소프트웨어 컴포넌트와 같은, 전자 디바이스에 흔하게 구현되는 하나 이상의 디바이스 자원을 추가로 포함할 수 있다. 디바이스 자원의 일부 예는 코프로세서, GPU(graphics processing unit), 칩셋/플랫폼 제어 로직, 입출력(I/O) 디바이스, 컴퓨터 판독 가능 매체, 네트워크 인터페이스들, 휴대용 전원(예: 배터리), 애플리케이션 프로그램, 시스템 프로그램, 및 기타 등등을 제한 없이 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예들은 이 점에서 제한되지 않는다.
도 1에 도시된 예시적인 실시예에서, 프로세서(들)(106)는 메모리(108), 로직(110), 전원(112), 송수신기(114), 라디오(116), 안테나(118) 및/또는 SICL(120) 중 하나 이상에 통신 가능하게 결합될 수 있다. 메모리 유닛(108)은 프로세싱 능력을 가능하게 하기 위해 프로세서(106)에 의한 실행을 위해 배열되는 로직(110)을 저장할 수 있다. 로직(110)은 일반적으로 본 명세서에 설명된 기능성 중 임의의 것을 가능하게 하는 특징을 제공할 수 있다. 다른 실시예가 설명되고 청구된다.
주변 디바이스(104)는 예를 들어 디바이스(102)와 상호 작용하도록 설계된 I/O 주변 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, I/O 디바이스들은 디스플레이, 스피커, 마이크로폰, 프로젝터, 키보드, (터치 패드, 터치 스크린과 같은) 하나 이상의 추가 입력 디바이스, 및 (가속도계, 자이로스코프, GPS(Global Positioning System) 로직, 적외선 동작 탐지기 등과 같은) 하나 이상의 센서를 포함할 수 있는데 이것들에만 제한되지는 않는다. 도 1에 도시된 주변 디바이스(104)가 특정 토폴로지에서 다수의 요소를 가지지만, 주변 디바이스(104)는 소정의 구현에 대해 요구되는 바와 같이 대안 토폴로지에서 더 많거나 더 적은 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시되지 않은 디바이스를 포함하여, I/O 디바이스의 임의의 수, 타입 또는 배열이 사용될 수도 있고, 여전히 설명되고 청구된 실시예들에 속할 수 있다.
하나 이상의 I/O 디바이스는 주변 디바이스(104) 및/또는 디바이스(102)에게, 화상 캡처, 정보 교환, 멀티미디어 정보의 캡처 또는 재생, 사용자 피드백 수신, 또는 임의의 다른 적합한 기능성을 제공하도록 구성될 수 있다. 입/출력 디바이스의 비 제한적인 예는 카메라, QR 판독기/기록기, 바코드 판독기, 버튼, 스위치, USB 포트와 같은 입/출력 포트, 터치 감지 센서, 압력 센서, 터치 감지 디지털 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예들은 이 점에 관해 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 주변 디바이스(104)는 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이들은 전자 디바이스에 적합한 임의의 디지털 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 터치 감지, 컬러, 박막 트랜지스터(TFT) LCD, 플라즈마 디스플레이, 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 등과 같은 액정 디스플레이(LCD), 음극선관(CRT) 디스플레이, 또는 디바이스(102)와 연계하여 사용될 때 디바이스(102)의 사용자에게 컨텐츠를 디스플레이하기 위한 다른 유형의 적절한 비주얼 인터페이스에 의해 구현될 수 있다. 디스플레이들은 주어진 구현에 대해 원하는 대로 백라이트 또는 휘도 이미터의 몇몇 형태를 추가로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 디스플레이들은 터치 감지 또는 터치 스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 터치 스크린은 디스플레이 영역 또는 터치 인터페이스 내의 터치의 존재 및 로케이션을 검출하도록 동작하는 전자 비주얼 디스플레이를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 디스플레이는 손가락 또는 손과의 디스플레이의 접촉에 민감하거나 그에 응답할 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이는 스타일러스 또는 전자 펜과 같은 다른 수동 물체를 감지하도록 동작할 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이는 사용자가 마우스 또는 터치 패드에 의해 제어되는 포인터와 간접적으로 상호작용하기보다는 디스플레이되는 것과 직접적으로 상호 작용할 수 있게 할 수 있다. 다른 실시예가 설명되고 청구된다.
이러한 점에 관해 제한되지는 않지만, 일부 실시예에서, 디바이스(102)는 웨어러블 디바이스, 제어 디바이스, 디스플레이 디바이스, 오디오/비디오 (A/V) 디바이스, 원격 제어 디바이스 카 또는 로봇 디바이스와 같은 장난감 디바이스 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 스마트워치 디바이스, TV 원격 제어 디바이스, 스마트 스피커 등을 포함할 수 있다. 통상의 기술자라면 임의의 적절한 디바이스가 디바이스(102)를 수용하기 위해 주변 디바이스(104)로서 배열될 수도 있음을 이해할 것이고, 실시예들은 본 명세서에 기술된 예들에 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 주변 디바이스(104)는 덤(dumb) 디바이스를 포함할 수 있다. 특히, 디바이스 자체는 디바이스(102)의 형성 부품으로서 도 1에 도시된 바와 같은 컴포넌트들을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 주변 디바이스(104)는 그 자신의 프로세서, 메모리, 전원, 송수신기 등을 포함하지 않을 수 있다. 대신에, 주변 디바이스(104)는 전력 및 처리 능력을 위해 디바이스(102)와 같은 디바이스에 의존할 수 있다. 이러한 방식으로, 임의의 수의 주변 디바이스가 저가로 생산될 수 있고, 각각의 디바이스는 공통 디바이스에 의해 전력 공급 및 컴퓨팅 기능을 제공받을 수 있다. 다른 실시예가 설명되고 청구된다.
본 명세서에 도시되지는 않았지만, 일부 실시예에서, 디바이스(102)는 주변 디바이스(104)의 컴포넌트들 중 하나 이상에게 및/또는 디바이스(102)의 하나 이상의 컴포넌트들에게 전력을 공급할 수 있는 독립적 전원(예를 들어, 디바이스의 전원과는 별개의 구별되는 것)을 포함할 수 있다. 다른 실시예가 기술되고 청구된다.
예시적인 실시예에서, 디바이스(102)는 전력 관리 로직(126)을 포함할 수 있다. 전력 관리 로직(126)은 하드웨어 회로, 소프트웨어 애플리케이션(들), 펌웨어 코드, 또는 상기 유형의 로직의 조합을 포함할 수 있다. 전력 관리 로직(126)은, 프로세서(106) 및 잠재적으로 디바이스(102) 내의 다른 컴포넌트들을 포함하여, 디바이스(102)의 전력 상태를 결정할 수 있다. 전력 관리 로직(126)은 또한 지정된 범위 내에서 위로 및 아래로 디바이스의 전력 및 성능을 스케일링하도록 구성될 수 있다. 이 능력은 현재 사용 가능한 프로세서 시스템에 제공된다. 전력 관리 로직(126)은 디바이스(102)의 정황을 결정하기 위해 다수의 상이한 입력을 이용할 수 있다. 디바이스(102)의 정황은 전력 관리 정책, 예를 들어 각각의 컴포넌트가 주어진 임의의 시간에 어떤 전력 상태, 조건 또는 레벨(예를 들어, 웨이크/슬리프 상태)에 있을지를 결정하는데 고려될 수 있다. 전력 관리 로직(126)은 디바이스(102)의 정황을 결정하기 위해 여러 입력 중에서도 센서(들)(122) 및 SICL(120)로부터의 센서 입력, 및/또는 사용자로부터의 또는 OS(112A)와 같은 OS에서 실행중인 다른 애플리케이션으로부터의 활동 레벨들을 활용할 수 있다. 또한, 전력 관리 로직(126)은 주위 온도, 습도, 고도/해발 고도, GPS 로케이션, 하루 중 시간 등을 측정하기 위해 센서(들)(122)로부터의 환경 센서 입력을 활용할 수 있다. 이 입력은 디바이스(102)의 동작을 구성하기 위해 전력 관리 로직(126)에 의해 이용되는 정황을 추가로 세분화하는 데에 사용될 수 있다. 더욱이, 정황은 특정 사용자의 특정 선호도에 기초하여 디바이스(102)의 동작을 구성하기 위해 사용자 신원 정보 및 관련 프로파일 정보를 포함하도록 더욱 세분화될 수 있다. 따라서, 전력 관리 로직(126)은 디바이스(102)의 동작을 구성하기 위해, 예를 들어 디바이스(102)의 특정 사용자의 선호도에 기초하여 특정 처리 성능 레벨에서 및/또는 특정 Tskin 온도에서 동작하도록 정황을 사용할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 디바이스 정황 기반 전력 및 성능 관리(PM)가 설명된다. 디바이스 정황은 디바이스 위치(예: 수직, 수평, 기류를 가진 수평, 기류를 가진 수직), 디바이스 접촉 상태(예: 디바이스가 사람의 접촉으로부터 자유로운지 또는 사람과의 물리적 접촉이 있는지의 여부), 도킹 상태(디바이스가 도킹되었는지 여부, 및 능동 냉각이 제공되는지 여부)의 조합을 지칭할 수 있다. 상이한 디바이스 정황이 디바이스 플랫폼 열 제약에 영향을 줄 수 있다. PM 정책은 디바이스 정황 변화에 반응할 수 있고, 예를 들어 프로세서 성능을 향상 시키거나 그렇지 않으면 다른 식으로 수정하기 위해 또는 디바이스의 Tskin을 수정하기 위해 전력 및 열 상태 판정을 관리할 수 있다. 또한, 디바이스 정황 기반 PM 인프라스트럭처는 소프트웨어 애플리케이션의 성능 및 전력 소비를 모니터링 할 수 있으며 예를 들어 플랫폼의 성능 또는 배터리 수명을 향상시키기 위해 최종 사용자에게 (예를 들어, 사용자 인터페이스를 통해) 제안을 제공할 수 있다. 또한, 사용자 인터페이스는 디바이스 정황, 예를 들어 디바이스 배향 변경, 사람과의 접촉, 능동 냉각에의 근접성, 디바이스에 근접한 냉각제의 유속 등에 대한 사용자 실행 변경들에 응답하여 플랫폼의 배터리 수명 또는 성능이 향상되는지의 표시를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자 인터페이스는 디바이스의 열 특성, 예를 들어 디바이스의 프로세서의 동작 온도에 대응할 수 있는 컬러 표시기를 포함할 수 있다. 디바이스(102) 플랫폼은 열 발산 한계(TDP), 예를 들어 통상적으로 디바이스(102)의 외부(표면) 온도(Tskin)보다 높은 디바이스(102)의 고온 동작 특성을 가질 수 있다. Tskin 을 완화함으로써, 예를 들어 Tskin이 결정된 제약 조건을 초과하는 것을 할 수 있게 함으로써, 보다 높은 성능을 시스템에서 도출할 수 있다. Tskin을 완화할지 여부를 결정하기 위해 디바이스 정황 정보를 이용함으로써 PM 정책은 시스템의 성능을 향상시킬 수 있다.
최신 데이터 프로세서는 성능 스케일링을 위한 중요한 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 플랫폼의 열 제한 조건이 구성된 TDP(cTDP)로부터 증가될 수 있는 경우 많은 프로세서가 자신들의 정격 성능 레벨보다 훨씬 높은 성능을 제공할 수 있다. 도 5에 도시된 그래프는, 상이한 사용 시나리오 하에서 주어진 프로세서상의 동일한 작업부하에 대한 성능 스케일링 가능성의 예를 도시한다. 일부 작업 부하는 플랫폼 cTDP의 증가와 함께 매우 잘 스케일링된다. 이러한 작업 부하는 능동 냉각 도크, 상이한 시스템 배향 등에서 실질적으로 이익을 얻을 수 있다. 정황상 PM은 프로세서의 스케일링 가능성을 활용하고, 디바이스의 정황에 좌우되어 상당한 성능 향상을 가져올 수 있다.
예시적인 실시예에서, 현재 플랫폼 PM 정책은 다음과 같이 결정될 수 있다: PM 정책 = 함수(디바이스 배향, 디바이스 접촉 상태, 디바이스 도킹 상태). PM 정책을 결정하기 위해 입력되는 변수들은 디바이스 배향, 디바이스 접촉 상태 및 디바이스 도킹 상태를 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다. 디바이스 배향, 디바이스 접촉 상태 및 디바이스 도킹 상태 각각은 이하에서 더 설명된다.
디바이스 배향: 예시적인 실시예에서, 디바이스의 배향은 PM 정책을 결정하는데 활용될 수 있다. 가속도계, 경사계, 자이로스코프 등과 같은 위치 센서들을 기반으로 배향 표준(예: 수평, 수직, 중력 수직, 또는 기타 배향 표준)에 대한 디바이스 배향을 추정할 수 있다. 예를 들어, 위치 센서는 디바이스가 배향 표준에 대해 실질적으로 수평 배향 또는 수직 배향인지에 대한 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 디바이스를 냉각시키기 위한 어떤 기류도 없이 예를 들어 테이블 또는 책상 위에 수평으로 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 디바이스는 수평에 대해 또는 수평으로 또는 각지게 배치될 수 있고, 주변 공기에 약간의 열 전달을 가능하게 하는 기류를 허용할 수 있다.
수직 배향에서, 디바이스는 예를 들어 사용자가 디바이스를 잡는 것, 또는 디바이스가 벽에 기대는 것, 또는 디바이스가 도크에 결합되는 것 때문에 또는 디바이스를 위치시키는 다른 수단에 의해 수직으로 위치된다. 수직 배향은 예를 들어 코어 히트 싱크와 상부 판 사이의 대류로 인해 주위의 뜨거운 공기가 상승할 수 있게 하고, 열을 프로세서로부터 디바이스의 외부 표면으로 전달할 수 있게 한다. 능동 냉각 기능을 가진 수직 위치에서 디바이스는 능동 냉각 기능을 갖춘 도크 또는 베이스에 부착될 수 있다. 능동 냉각은 예를 들어 하나 이상의 팬, 또는 플랫폼의 Tskin을 감소시키기 위해 디바이스로부터 열을 제거할 수 있는 열 전도제(예: 가스 또는 액체)를 순환시키는 메커니즘을 의미한다.
디바이스 접촉 상태: SAR(Specific Absorption Rate) 센서, 가속도계, 자이로 센서, 터치 센서 등과 같은 하나 이상의 센서의 데이터 분석을 통해 인간(예: 사용자)과의 물리적 접촉을 추론할 수 있다. SAR 센서는 센서에 근접한 상태에 있는 물체가 사람의 피부, 또는 목재, 공기 등인지 여부를 표시하는 데이터를 출력할 수 있다. 일부 SAR 센서는 용량성 근접 측정에 따라 동작한다. 사람이 가까이 있는지 여부를 아는 이점은 사람이 디바이스를 잡고 있지 않을 때 Tskin 이 더 높게 스케일링되는 것이 허용되어 디바이스의 성능을 향상시킬 수 있다는 것이다. 다른 경우에, 디바이스 성능 및 Tskin은 사용자가 디바이스와 접촉 상태에 있는 경우 사용자에게 편안한 온도 레벨을 제공하도록 관리될 수 있다.
SAR 센서는 일반적으로 수 센티미터 정도의 정밀도 세분성을 갖기 때문에, 디바이스가 인간과 밀접하게/물리적으로 접촉 상태에 있는지를 판단하는 유일한 센서로 사용하기에는 신뢰성이 떨어질 수 있다. 대안적으로, 정의된 시간 기간 동안 다른 센서(예를 들어, 배향 표준에 대한 배향을 결정하는 경사계)로부터 복수의 센서 측정치가 기록될 수 있다. 사람이 디바이스 디스플레이 스크린을 움직이거나 터치하지 않고서 아이템을 정지 상태로(예를 들어 고정된 방향으로) 잡는 것은 매우 어렵기 때문에, 시간 경과에 따라 기록된 측정치들이 분석되어 사용자가 디바이스를 잡고 있는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 기록된 측정치들은 경사계로부터 수신된 복수의 배향 측정치를 포함하는 데이터일 수 있으며, 각각의 배향 측정치는 정의된 시간 기간 동안 별개의 시간에 취해진다. 측정치들은 직렬 방식으로, 예를 들어 정의된 시간 기간에 걸쳐 주기적으로 기록될 수 있다. 로직은 임계값, 예로 임계 표준 편차에 대한 센서 측정들의 표준 편차의 비교에 적어도 부분적으로 기초하여 장치가 사용자와 물리적 접촉 상태인지 여부를 결정할 수 있다.
대안적으로, 여러 센서들(예를 들어, SAR, 가속도계, 경사계, 자이로스코프 등 중 2 개 이상)로부터 데이터를 수신함으로써, 인간에 대한 물리적 근접성이 SAR 데이터 단독으로 하는 것보다 더 정확하게 추론될 수 있다. 예를 들어, 2 개 이상의 센서 각각으로부터의 데이터는, 예를 들어, 각각의 센서로부터의 각각의 데이터의 표준 편차를 통계적으로 사용하여 평가되어, 디바이스와 인간(예를 들어, 사용자) 사이의 물리적 접촉이 있는지를 추론할 수 있다.
일부 실시예에서, 센서 데이터는 "가상 센서"로부터 수신될 수 있는데, 예컨대 조합하여 다른 센서를 에뮬레이트하는 여러 센서(예를 들어, "융합된 센서")로부터 수신된 데이터이다. 예를 들어, 가속도계, 자이로스코프, 및 나침반으로부터 수신된 센서 데이터는 통계적으로 분석될 수 있다. 일 실시예에서, 정의된 시간 기간 동안 융합된 센서들 각각으로부터 (예를 들어, 주기적으로) 수신된 데이터는 분석되어 대응하는 표준 편차를 결정할 수 있다. 통계 분석에 의해 결정된 바와 같이, 융합된 센서들의 각각의 표준 편차가 조합되어, 디바이스를 인간이 잡고 있는지 여부를 결정하기 위해 총 임계 값(예를 들어, 총 표준 편차 임계 값)과 비교될 수 있다.
디바이스 도킹 상태: 도크 및 주변 디바이스의 다양한 인스턴스화가 향상된 사용자 환경을 시스템에서 이용 가능할 수 있다. 전자 디바이스를 도크(dock)에 놓거나 도킹 인터페이스에 결합시킴으로써, 플랫폼의 cTDP가 변경될 수 있으며, 이에 의해 정황상 성능 향상을 위한 범위가 변경될 수 있다. 부착된 도크 유형(있는 경우)에 대한 정보는 플랫폼의 임베디드 제어기(EC)에서 얻을 수 있다. 능동 냉각을 갖춘 도크는 팬 또는 시스템으로부터 열을 제거하여 플랫폼을 능동적으로 냉각시키는 기타 메커니즘을 지칭한다. 능동 냉각을 위한 팬을 가진 도크에 대해, 정황상 PM 정책은 플랫폼 요구 사항 및 도킹 능력에 따라 공기 속도(예: 팬 속도)를 동적으로 조절할 수 있다. 팬 제어 정책의 두 가지 예가 아래에 설명되어 있다.
팬 제어 정책의 한 가지 예에서, 도크상의 팬의 팬 속도는 시스템의 성능 요구 사항에 따라 선형으로 증가될 수 있다. 팬 속도는 또한 비선형으로 제어되거나 또는 피드백이 있는 스마트 제어기를 사용하여 제어될 수 있다. 시스템이 폐쇄에서 완전한 활용되면, 플랫폼의 냉각을 지원하기 위해 최대 레벨까지 팬 속도를 높일 수 있다. 도크의 팬 속도는 주변 소음에 좌우되어 조절될 수 있다. 예를 들어, 시스템이 주위 소음이 최소인 사무실 환경에 있는 경우, 팬 속도가 낮아져 최종 사용자에게 덜 들리게 될 수 있다. 주위 소음이 심한 환경에서는 플랫폼의 냉각을 향상시키기 위해 팬 속도를 증가시킬 수 있다. 도크의 유효성은 (착탈 가능한) 전자 디바이스의 시스템 설계 및 열 특성에 큰 정도로 의존한다는 점에 주목해야 한다. 예를 들어, 배터리가 시스템 중앙에 배치되어 SoC(system on a chip)에서 생성된 열을 흡수하면, 다른 배터리 배치와 비교하여 디바이스 가장자리의 열 전도도가 향상될 수 있다. 능동 냉각을 가진 도크는 특정 디바이스에 대한 플랫폼 냉각을 향상시키기 위해 시스템 설계와 연계하여 설계될 수 있다. 도킹 해제는 시스템이 현재적으로 도크에 배치되지 않고 또는 도킹 인터페이스에 결합되지 않고 독립형 모드인 것을 지칭한다.
팬 제어 정책의 다른 예에서, 컴퓨팅 시스템 플랫폼의 하이브리드 외부 플레이트가 제공될 수 있는데, 여기서 플라스틱은 디바이스의 가장자리 둘레에서 사용되고 금속은 내부 부분에서 사용되어, 열이 가장자리 둘레에서 작은 팩터로 된다. 예를 들어, 플라스틱은 통상적으로 금속이 그런 것보다 사용자에게 더 시원하다; 그래서, 플라스틱이 있는 디바이스의 부분들에서 Tskin이 올라갈 수 있다.
도 2는 예시적인 실시예에 따른 상태 머신의 상태를 묘사하는 도면이다. 수평/인간 비접촉 상태(200)는 PM 로직에 정보를 제공하는 SAR 센서 및/또는 가속도계 데이터와 같은 시스템 센서들에 의해 결정될 수 있다. 수평/인간 접촉 상태(202)는 PM 로직에 정보를 제공하는 SAR, 자이로스코프, 및/또는 가속도계와 같은 시스템 센서들에 의해 결정되어 PM 로직에 정보를 제공할 수 있다. 수직/인간 접촉 상태(204)는 SAR, 자이로스코프, 및/또는 가속도계와 같은 시스템 센서들에 의해 결정되어, PM 로직에 정보를 제공할 수 있다. 수직/비능동 냉각(인간 비접촉) 도킹된 상태(206)는 PM 로직에 정보를 제공하는 도킹 이벤트에 의해 결정될 수 있다. 수직/능동 냉각 도킹 상태(208)는 PM 로직에 정보를 제공하는 도킹 이벤트에 의해 결정될 수 있다. 센서들에 의해 제공된 데이터는 센서 및 I/O(입력/출력) 제어 로직, 예컨대 도 1의 SICL(120)을 통해 수신 및 송신될 수 있다.
도 3은 예시적인 실시예에 따라 디바이스의 전력 관리 로직에 정황 정보를 제공하기 위해 활용되는 로직의 블록도이다. 디바이스 센서들(330)은 예를 들어 SICL(예를 들어, 도 1의 SICL(120))을 통해 로직(300)에 센서 정보 입력을 전송할 수 있는데, 이것은 예시적 실시예들에서 BIOS(304)를 통해 구성될 수 있는 임베디드 제어기(302)를 포함할 수 있는 펌웨어 로직(306)을 포함할 수 있다.
센서 정보는 센서 드라이버들(310), 인간 인터페이스 디바이스(HID)/ACPI(Advanced Configuration and Power Interface) 드라이버들(312), 및/또는 전력 관리 드라이버(314)를 포함할 수 있는 드라이버 계층(308)에 이후 전송된다. 드라이버 계층(308)은 센서들(330)로부터의 데이터로 입력에 대해 등록된 애플리케이션 계층(316)에게 통지할 수 있다. 정황 PM 애플리케이션 로직(318)은 그 상태가 디바이스 정황에 의존하는 상태 머신을 관리하기 위해 센서 데이터를 수신할 수 있다. 정황 PM 애플리케이션 로직(318)은 PM 프레임 워크(320)에게, 하나 이상의 파라미터를 포함하는 디바이스 정황, 예를 들어 디바이스가 인간(예로, 사용자)과 물리적 접촉 상태에 있는지 여부, 디바이스의 배향, 외부 기류 또는 다른 열 제거 메커니즘들에의 근접성, 외부 기류의 속도 등에 기초하여, 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트에 대한 전력 상태 권고, 명령 또는 커맨드를 제공할 수 있다. PM 프레임워크(320)는 PM 애플리케이션 로직(318)으로부터 수신된 권고들, 명령들, 또는 커맨드들에 기초하여 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트에 공급되는 전력을 조절할 수 있다. 또한, 정황 PM 사용자 인터페이스(322)는 사용자에게 예를 들어 PM 애플리케이션 로직(318)으로부터의 권고를 제시하고 또한 사용자가 수동으로 PM 정책을 변경할 수 있도록 사용자 가시적이 될 수 있다. 또한, 정황 PM 사용자 인터페이스(322)는 사용자 또는 시스템에 의해 구현된 변경에 기초하여 디바이스로부터의 열 제거의 유효성에 관한 표시를 사용자에게 제공하도록 동작할 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예에 따른 로직 흐름을 포함하는 방법의 흐름도이다. 로직 흐름(400)은 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어 로직 중 하나 이상일 수 있는 프로세싱 로직(전술한 로직(300)과 같은 것)에 의해 관리될 수 있다. 블록(402)에서, 프로세싱 로직은 현재의 성능 전력 한계를 판독한다. 블록(404)으로 진행하여, 프로세싱 로직은, 예를 들어 SAR, 자이로스코프, 경사계, 가속도계 등과 같은 하나 이상의 정황 센서로부터 센서 데이터를 검색한다. 블록(406)으로 진행하여, 프로세싱 로직은 센서 데이터에 기초하여 디바이스의 새로운 전력 한계를 계산한다. 판정 블록(408)으로 진행하여, 프로세싱 로직은 현재의 전력 한계가 계산된 새로운 전력 한계와 동일한 지의 여부를 결정한다. 현재 전력 한계가 새로운 전력 한계와 같으면, 프로세스는 블록(402)으로 복귀한다. 현재 전력 한계가 새로운 전력 한계와 같지 않으면, 블록(410)으로 진행하여, 프로세싱 로직은 현재 전력 한계를 새로운 전력 한계에 설정하고, 블록(402)으로 되돌아 간다.
일부 실시예에서, 정황상 PM 애플리케이션은 애플리케이션 및 시스템 레벨 컴포넌트에 대응하는 성능 및 배터리 수명 메트릭을 관찰할 수 있고 성능 또는 배터리 수명을 개선하기 위한 조절에 관해 최종 사용자에게 제안을 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 휴대용 디바이스를 수평으로 잡고 게임을 할 수 있다. 정황 PM 애플리케이션은 수평 배향이 방열에 대해 최적이 아니라고 결정할 수 있으며, 사용자가 시스템을 보다 수직으로 잡도록, 또는 사용자가 수직 배향 도크상에 시스템을 놓도록 사용자에게 (예를 들어, 사용자 인터페이스를 통해) 제안할 수 있다. 일부 실시예에서, 제안은 비 관입 방식으로 제시될 수 있는데, 예를 들어, 디바이스 정황이 변경되었더라면 그랬을 것보다, 예를 들어 디바이스 배향 변경 또는 사용자와의 접촉 변경 또는 능동 냉각 도입에 의해 그랬을 것보다 현재 디바이스 정황에서 더 따뜻할 수 있다는 것을 표시하기 위해서 컬러를 (녹색에서 황색 또는 호박색으로) 변경하는 작업 표시줄상의 시각적 표시기로 제시될 수 있다. 이러한 시각 표시자는 디바이스 성능 및/또는 배터리 수명을 향상시키기 위해 하나 이상의 사용 파라미터(예를 들어, 디바이스 배향, 사용자와의 접촉, 외부 기류 또는 다른 외부 냉각)를 조절하도록 사용자에게 영향을 줄 수 있다.
본 명세서에는 개시된 아키텍처의 신규한 양태를 수행하기 위한 예시적인 방법론을 나타내는 로직 흐름 세트가 포함된다. 설명의 단순화를 위해, 본 명세서에 도시된 하나 이상의 방법론은 일련의 행위로서 도시되고 기술되지만, 통상의 기술자는 방법론이 행위의 순서에 의해 제한되지 않는다는 것을 이해하고 알 것이다. 일부 행위는 이에 따라 본 명세서에 제시되고 설명된 행위들과 상이한 순서로 및/또는 다른 행위들과 동시에 발생할 수 있다. 예를 들어, 통상의 기술자는 방법론이 상태도에서와 같이 일련의 상호 관련된 상태 또는 이벤트로서 대안적으로 표현될 수 있다는 것을 이해하고 알 것이다. 또한, 방법론에 예시된 모든 행위가 신규한 구현을 위해 요구되는 것은 아닐 수 있다. 로직 흐름은 소프트웨어, 펌웨어, 및/또는 하드웨어로 구현될 수 있다. 소프트웨어 및 펌웨어 실시예들에서, 로직 흐름은 광학, 자기 또는 반도체 스토리지와 같은 적어도 하나의 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체 또는 머신 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 실행 가능 명령어들에 의해 구현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 예시적인 실시예는 이 점에 관해 제한되지 않는다.
도면을 참조하여 앞서 기술된 바와 같은 디바이스(102)의 다양한 요소는 다양한 하드웨어 요소, 소프트웨어 요소, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 하드웨어 요소들의 예는 디바이스, 로직 디바이스, 컴포넌트, 프로세서, 마이크로 프로세서, 회로, 프로세서, 회로 요소(예: 트랜지스터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등), 집적 회로, ASIC(Application Specific Integrated Circuit), PLD(programmable logic devices), DSP(digital signal processors), FPGA(field programmable gate array), 메모리 유닛들, 로직 게이트들, 레지스터들, 반도체 디바이스, 칩들, 마이크로 칩들, 칩 세트 등을 포함하지만 이것들에만 한정되는 것은 아니다. 소프트웨어 요소들의 예는 소프트웨어 컴포넌트, 프로그램, 애플리케이션, 컴퓨터 프로그램, 애플리케이션 프로그램, 시스템 프로그램, 소프트웨어 개발 프로그램, 머신 프로그램, 운영 체제 소프트웨어, 미들웨어, 펌웨어, 소프트웨어 모듈, 루틴, 서브 루틴, 펑션, 메소드, 프로시저, 소프트웨어 인터페이스, 애플리케이션 프로그램 인터페이스(API), 명령어 세트, 컴퓨팅 코드, 컴퓨터 코드, 코드 세그먼트, 컴퓨터 코드 세그먼트, 워드, 값, 기호, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 그러나, 실시예가 하드웨어 요소 및/또는 소프트웨어 요소를 사용하여 구현되는지 여부를 결정하는 것은 주어진 구현에 대해 요망되는 대로, 원하는 계산 속도, 전력 레벨, 열 허용 오차, 처리 사이클 예산, 입력 데이터 속도, 출력 데이터 속도, 메모리 자원, 데이터 버스 속도 및 다른 설계 또는 성능 제약과 같은 임의 수의 인자에 따라 가변할 수 있다.
본 명세서에 설명된 특정 예시적인 실시예에서, 능동 냉각(예를 들어, 팬 또는 송풍기)을 갖는 도크 형태의 액세서리가 제공될 수 있다. 아래에서 보다 상세히 설명하는 바와 같이, 상술한 정황 PM 시스템에 의해 제공되는 적응적 성능 능력은 도크에서의 능동 냉각의 존재를 검출할 수 있고, 도크에 삽입된 전자 디바이스의 시스템 플랫폼에서의 SOC가 삽입된 시스템의 표면 냉각에 의해 결정된 개정된 열 엔벌로프를 기반으로 더 높은 처리 성능 레벨로 증가하도록 할 수 있다. 능동 냉각 도크에 삽입된 전자 시스템 외부에 걸친 강제된 기류는 삽입된 전자 시스템의 표면 온도 요구 사항을 위반하지 않고서 더 높은 성능 레벨에서 동작하는 SOC로 인한 증가된 열 발산을 보상할 수 있다. 결과적으로, 능동 냉각은 삽입된 전자 시스템의 표면 온도 및 그 안의 프로세서의 온도를 감소시킬 수 있다.
예시적 실시예에서, 삽입된 시스템은, 예를 들어, Intel® Core SOC를 포함할 수 있는 투인원 분리형 컴퓨팅 시스템일 수 있다. 현행의 투인원 컴퓨팅 시스템은 제한된 열 헤드룸을 가지며 얇고 폐쇄된 무 팬 시스템으로 설계되었는데, 이는 SOC 성능을 이들의 최대 허용 한계보다 훨씬 낮은 레벨로 제약한다. 본 명세서에 기술된 예시적인 실시예는 투인원 컴퓨팅 시스템의 SOC가 더 높은 성능 레벨로 증가하도록 허용하는 증가된 열 엔벌로프를 제공하는 투인원 컴퓨팅 시스템 또는 다른 전자 디바이스용 액세서리 디바이스를 제공할 수 있다. 이 추가 처리 성능은 얇고 가벼운 투인원 컴퓨팅 경험을 타협하지 않고서 필요에 따라 사용자에 의해 구성되고 사용될 수 있다.
이제 도 6을 참조하면, 능동 냉각을 갖는 부착 가능한 이동 베이스 또는 고정 도크로서 구성된 도크(610)의 예시적인 실시예가 도시된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 도크(610)는 도크(610)의 개구부에 착탈 가능하게 삽입된 수동 냉각된 전자 디바이스(예를 들어, 태블릿)(620) 위에 강제 기류를 제공하는 공기 이동 디바이스(612)(예로, 팬)를 사용한다. 도 6에 도시된 구성에서, 공기 이동 디바이스(612)는 도시된 대로 도크(610)의 입구로 공기를 빨아들이고 삽입된 전자 디바이스(620)의 전방 및 후방을 가로질러 기류를 측면으로 안내할 수 있다. 일반적 측면 기류는 삽입된 전자 디바이스(620)의 큰 치수 면들에 인접하고 평행한 공기의 이동을 나타낸다. 삽입된 전자 디바이스(620)의 큰 치수 면(예를 들어, 터치 패널의 전방 및 섀시의 후방)에 걸친 기류는 자연 대류를 강제 대류 열 전달로 변환함으로써 전자 디바이스(620) 표면들의 열 전달률을 증가시킨다. 결과적으로, 전자 디바이스(620)는 보다 효율적으로 냉각될 수 있다. 배플(baffle)은 도크(610)에 설치될 수 있고, 공기 이동 디바이스(612)와 함께 사용되어 삽입된 전자 디바이스(620)의 더 큰 치수 면을 따라 기류를 배향시킨다.
대부분의 도킹 시스템에서 제공되는 바와 같이, 도크(610)는 또한 도크(610)에 삽입되는 동안 전자 디바이스(620)가 플러그될 수 있는 전기적 인터페이스(614)를 포함할 수 있다. 전기적 인터페이스(614)는 전자 디바이스(620)가 도크(610)에 삽입되는 동안 전자 디바이스를 충전하기 위한 단순 전력 인터페이스처럼 단순한 것일 수 있다. 다른 실시예에서, 전기적 인터페이스(614)는 전자 디바이스(620)를 도크(610)에 제공된 전기 디바이스, 포트, 제어기, 또는 프로세서와 결합시키는 전력 및 데이터 인터페이스일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 전기적 인터페이스(614)는 전자 디바이스(620)를 도크(610)에 제공된 전기 디바이스, 포트, 제어기, 또는 프로세서와 무선으로 결합하기 위한 무선 데이터 인터페이스일 수 있다. 이들 예시적 실시예 중 임의의 것에서, 전자 디바이스(620)가 도크(610)에 삽입될 때를 검출하기 위한 전자 디바이스(620) 내의 도크 탐지 서브 시스템에 의해 전기적 인터페이스(614)가 사용될 수 있다. 전기적 인터페이스(614)에 의해 제공되는 데이터 인터페이스(만약 있다면) 도크(610)와 삽입된 디바이스(620) 간의 데이터의 교환을 추가로 제공할 수 있다. 교환된 데이터는 도크(610)의 유형, 도크(610)의 프로필, 또는 전자 디바이스(620)가 특정 도크(610)와 연관된 정황을 결정하기 위해 사용할 수 있는 다른 정보를 특정하는 정보를 포함할 수 있다. 결과적으로, 예시적 실시예의 정황 PM 시스템은 전자 디바이스(620)가 그 내에 삽입되는 도크(610)의 특정 성능에 기초하여 전자 디바이스(620)상의 프로세서의 성능 레벨을 구성할 수 있다. 예시적인 실시예의 이들 특징은 도 7을 참조하여 아래에서 보다 상세하게 설명된다.
도 7은 예시적인 실시예에 따라 적응적 성능과 통합된 DPTF(Dynamic Platform Thermal Framework)의 상위 레벨 아키텍처(800)를 도시한다. 본 명세서에 설명된 기술을 사용하여 적응적 성능 솔루션을 DPTF 시스템에 통합할 수 있어서 전자 디바이스, 특히 모바일 컴퓨팅 디바이스의 적응적 열 및 성능 관리를 가능하게 한다. 이와 같이, 아키텍처는 적응적 열 및 성능 관리 프레임워크라고 표시할 수 있다. 예시적 실시예의 적응적 열 및 성능 관리 프레임워크는 예시적인 실시예에 따라, 전자 디바이스의 전력 관리 로직에 정황 정보를 제공하기 위해 활용되는 로직을 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 디바이스 센서들이 예를 들어 SICL(예를 들어, 도 1의 SICL(120))을 통해 센서 정보 입력(841)을 로직(830)으로 보낼 수 있다. 도 7에 도시된 예시적인 실시예에서, 로직(830)은 센서 드라이버(838), 팬 드라이버(836), 및 SOC 드라이버(834)와 같은 복수의 드라이버를 포함하는 소프트웨어 계층일 수 있다. 다양한 드라이버가 로직(830)의 일부로서 유사하게 제공될 수 있다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 센서 드라이버(838)는 디바이스 센서들로부터 센서 정보(841)를 수신할 수 있다. 드라이버들은 DPTF 로직(832)과 인터페이싱할 수 있다. 예시적인 실시예에서, DPTF 로직(832) 또는 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전술한 바와 같이 정황 기반 전력 및 성능 관리 특징을 구현하도록 구성된 소프트웨어 계층 모듈을 나타낸다. 특히, DPTF 로직(832)은 센서 정보(841)를 수신하고, 대응하는 정황을 결정하며, 복수의 DPTF 참가자 중 임의의 것에 대한 적절한 정책을 구현할 수 있다. DPTF 참가자들은 DPTF 참가자 로직 블록(845) 및 DPTF 인터페이스(847)를 통해 DPTF 로직(832)과 데이터 통신 상태에 있을 수 있으며, 이것은 예시적인 실시예에서는 BIOS(840)를 통해 구성될 수 있는 펌웨어 로직을 포함할 수 있다. BIOS(840)는 또한 도크 검출 로직 블록(843)을 포함할 수 있으며, 이것은 전술한 바와 같이 도크(610) 내로의 또는 그로부터의 전자 디바이스의 삽입 또는 제거를 검출할 수 있다. DPTF 로직(832)은, 상태가 이들 다양한 입력으로부터 전개되는 디바이스 정황에 의존하는 상태 머신을 관리하는데 사용하기 위해 전술한 바와 같이 센서 데이터, 도크 검출 데이터, SOC 상태, 팬 상태, 및 DPTF 참가자 정보를 수신할 수 있다. DPTF 로직(832)은 현재 디바이스 정황에 부합하는 복수의 정책 엔진(820)으로부터 선택하기 위해 이 결정된 디바이스 정황을 사용할 수 있다.
예시적 실시예에서, 이들 정책 엔진은 능동 냉각 정책, 수동 정책, 임계 정책, 및 적응적 성능 정책을 포함할 수 있다. 적응적 성능이 없는 시스템에서, 시스템은 능동 냉각 정책, 수동 정책 및 임계 정책을 사용하여 열 문제를 연속적으로 대처할 수 있다. 예를 들어, 냉각 팬이 내장된 랩톱 컴퓨터를 고려하자. 열이 상승하면, DPTF 로직(832)은 먼저 열 문제에 대처하기 위해 능동 냉각 정책을 사용하려고 시도할 수 있다; 그러나 이러한 유형의 솔루션은 최소량의 성능 축소를 가져온다. 능동 냉각 정책이 감지된 온도 레벨에 따라 열 문제를 해결할 수 없는 경우, DPTF 로직(832)이 프로세서와 같은 다양한 시스템 컴포넌트의 전력 한계를 낮추고, 따라서 시스템 성능에 영향을 줄 수 있는 수동 정책을 적용할 수 있다. 마지막으로, DPTF 로직(832)이 능동 냉각 및 수동 정책에 의해 해결될 수 없는 열 폭주 상황을 검출하면, DPTF 로직(832)은 임계 정책으로 과감한 조치를 취할 수 있다. 이러한 조치에는 시스템으로 하여금 최대 절전 모드(hibernate)로 들어가거나 또는 완전히 종료되게 하는 것을 포함할 수 있다. 통상적으로, 시스템이 폐쇄된 공간에서 무인 상태로 돌아가게 놓아두면, 이러한 심각한 상황이 발생할 수 있다.
본 명세서에 설명된 적응적 성능 정책(AP 정책)을 지원하는 시스템에서, AP 정책은 디바이스 정황을 기반으로 개정된 전력 및 표면 온도(Tskin) 한계 설정에 대한 책임이 있다. 디바이스 정황이 변경될 때마다, AP 정책을 활성화하여 정황과 관련된 시스템 전력 및 열 파라미터들을 변경할 수 있다. 새로운 파라미터가 설정된 후에, 위에서 설명한 능동 냉각 정책, 수동 정책 및 임계 정책이 계속해서 시스템 열 문제를 관리하는 데 사용된다. 디바이스 정황(예: 능동 냉각으로 도킹됨)은 적응적 성능 정책이 Tskin 및 전력/성능 레벨에 대한 더 높은 임계 값을 설정하는 것을 가능하게 할 수 있다. 능동 냉각 정책은 이후 냉각 디바이스를 관리하여 새로운 임계 값을 유지할 수 있다. 능동 냉각을 갖는 도크에 삽입된 전자 디바이스는 열을 발산하는 디바이스의 개선된 능력에 기초하여 더 높은 레벨의 전력 및/또는 성능으로 증가(ramp up)하도록 구성될 수 있다는 것이 기대될 수 있다. 대조적으로, 전자 디바이스는 열을 발산하는 디바이스의 감소된 능력에 기초하여 현재 전력 및/또는 성능 레벨을 유지하거나 또는 더 낮은 레벨의 전력 및/또는 성능으로 감소(ramp down)하도록 구성될 수 있다는 것이 기대될 수 있다. 유사하게, 임계 정책은 전자 디바이스가 임계 한계에 근접한 열 레벨을 감지한 것에 기초하여 더 낮은 레벨의 전력 및/또는 성능으로 보다 신속하게 감소하도록 하는 데 사용될 수 있다. 또한, 임계 정책은 컴포넌트들이 임계 문턱값에 도달할 때 시스템을 종료하는 데 사용될 수 있다.
적응적 성능 정책은 디바이스가 변화하는 열 환경 또는 가변적 인 프로세싱 요구에 종속될 때, DPTF 로직(832)이 전자 디바이스의 서브 시스템에 대한 적절한 전력 및 성능 값을 주기적으로 판독 및 설정하게 할 수 있다. DPTF 로직(832)은 전자 디바이스가 동작하고 있는 처리 부하 및 열 환경의 실시간 요구에 동적으로 응답할 수 있다. 따라서, DPTF 로직(832)은 하나 이상의 파라미터, 예를 들어, 디바이스가 인간(예: 사용자)과의 물리적 접촉에 있는지의 여부, 디바이스의 배향, 외부 기류 또는 다른 열 제거 메커니즘에 대한 근접성, 외부 기류 속도 등을 포함하는 디바이스 정황에 기초하여, 전자 디바이스의 하나 이상의 서브 시스템 또는 컴포넌트에 대한 전력 및/또는 성능 상태 권고, 명령 또는 커맨드를 제공할 수 있다. DPTF 로직(832)은 특정 디바이스 정황과 관련된 적응적 성능 정책에 의해 설정된 전력/성능 및 Tskin 한계에 기초하여 전자 디바이스의 서브 시스템 또는 컴포넌트에 공급되는 전력 또는 이것의 성능 레벨을 조절할 수 있다. 또한, 적응적 성능 사용자 인터페이스(810)가 제공되고 사용자 가시적이 되어서 예를 들어 DPTF 로직(832)으로부터의 권고를 사용자에게 제시하고 또한 사용자가 수동으로 PM 정책을 변경할 수 있게 할 수 있다. 또한, 적응적 성능 사용자 인터페이스(810)는 사용자 또는 시스템에 의해 구현된 변경에 기초하여 디바이스로부터의 열 제거의 유효성에 관한 표시를 사용자에게 제공하도록 동작할 수 있다.
본 명세서에 기술된 다양한 실시예는 다양한 방식에서 고유하다. 특히, 예시적인 실시예는 적응적 성능을 구현할 수 있으며, 여기서 소프트웨어 솔루션은 능동 냉각을 갖는 도크의 존재를 검출할 수 있고 그 안에 삽입된 전자 디바이스들의 SOC 전력 및 성능 레벨을 동적으로 증가시킬 수 있다. 삽입된 전자 디바이스의 사용자는 표준 모드에서의 디바이스 성능에 비해 SOC 성능이 약 30 % 향상되는 것으로부터 혜택을 입을 수 있다. 예를 들어, 통상적으로 두께가 8mm 미만이고, 닫히고, 팬이 없는 Intel® Core M 시리즈 프로세서 기반 투인원 착탈식 전자 시스템에서, 능동 냉각으로 디바이스가 도킹될 때 안전한 디바이스 표면 온도를 유지하면서 열 엔벌로프의 상당한 증가가 달성될 수 있다. 또한, 본 명세서에 기술된 다양한 예시적인 실시예의 적응적 열 및 성능 관리 특징은 다음과 같은 추가적인 장점을 제공할 수 있다:
시스템 재설계 없는 동적이고 즉각적인 SOC 성능 확장성.
적응적 열 및 성능 관리 특징은 배터리 수명을 과도하게 타협하지 않고서 사용자에 의해 필요에 따라 이용가능하게 될 수 있다. 특히 필요 기준에 따라 최대 전력 한계를 적응시킴으로써, 사용자는 배터리 수명을 절약할 수 있다.
본 명세서에 개시된 바와 같이 증가된 SOC TDP의 장점을 여전히 얻기 위해 열적 고려 사항을 원래의 전자 시스템 설계에 포함시킬 필요가 없다.
기류를 안내하는 통기구/통풍구가 필요한 내부 냉각과는 달리, 디바이스의 내부 설계에 영향을 미치지 않거나 이것을 변경하지 않고도 어떠한 무 팬 전자 디바이스에 대해서도 구현될 수 있다.
다양한 대안의 사용 모델이 채택될 수 있다는 것이 본 명세서의 개시의 관점에서 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 다양한 실시예는 전자 디바이스에서의 적응적 열 및 성능 관리를 위한 시스템 및 방법을 제공한다.
본 명세서에 기술된 예시적인 실시예는 기술적인 문제에 대한 기술적 솔루션을 제공한다. 다양한 실시예는 전자 디바이스에서 적응적 열 및 성능 관리를 위한 시스템 및 방법을 제공함으로써 전자 디바이스의 기능을 향상시킨다. 다양한 실시예들은 또한 동적으로 결정된 시스템 정황에 기초하여 다양한 시스템 컴포넌트의 상태를 변환하는 역할을 한다. 또한, 다양한 실시예는 동적 데이터 처리, 열 레귤레이션, 모바일 컴퓨팅, 정보 공유, 및 이동 통신 분야를 포함하는 다양한 기술 분야에서의 개선을 가져온다.
이제 도 8을 참조하면, 처리 흐름도가 본 명세서에 설명된 방법을 위한 방법(1100)의 예시적인 실시예를 도시한다. 예시적인 실시예의 방법(1100)은 다음을 포함한다: 전자 디바이스에서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서 및 센서를 제공하는 단계(처리 블록 1110); 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하게 위치되는지를 결정하기 위한 정보를 포함하는 센서 정보를 센서로부터 수신하는 단계(처리 블록 1120); 센서 정보로부터 디바이스 정황을 결정하는 단계(처리 블록 1130); 및 디바이스 정황에 기초하여 프로세서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정하는 단계(처리 블록 1140).
도 9는 그 내에서 실행될 때의 명령어들의 세트 및/또는 활성화 될 때의 프로세싱 로직이 머신으로 하여금 본 명세서에 설명된 및/또는 청구된 방법론들 중 임의의 하나 이상을 수행하게 야기할 수 있는 모바일 컴퓨팅 및/또는 통신 시스템(700)과 같은 전자 디바이스의 예시적인 형태의 머신의 표현을 도시한다. 대안 실시예에서, 머신은 독립형 디바이스로서 동작하거나 또는 다른 머신들에 접속(예를 들어, 네트워크화)될 수 있다. 네트워크 배치에서, 머신은 서버-클라이언트 네트워크 환경에서의 서버 또는 클라이언트 머신의 능력으로 동작하거나, 또는 피어 투 피어(또는 분산) 네트워크 환경에서 피어 머신으로 동작할 수 있다. 머신은 퍼스널 컴퓨터(PC), 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨팅 시스템, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 셀룰러 폰, 스마트폰, 웹 기기, 셋톱 박스(STB), 네트워크 라우터, 스위치 또는 브리지, 또는 명령어 세트(순차적 또는 다른 식)를 실행하거나 해당 머신이 취해야 할 조치를 지정하는 프로세싱 로직을 활성화할 수 있는 임의의 머신일 수 있다. 또한, 단지 하나의 머신이 도시되어 있지만, "머신"이라는 용어는 본명세서에 기술되고 및/또는 청구된 방법론 들 중 하나 이상의 것을 수행하기 위한 명령어들의 세트(다중 세트) 또는 프로세싱 로직을 개별적으로 또는 공동으로 실행하는 임의의 머신들의 모음을 포함하도록 취해질 수 있다.
예시적인 모바일 컴퓨팅 및/또는 통신 시스템(700)은 데이터 프로세서(702)(예를 들어, System-on-a-chip[SoC], 일반 프로세싱 코어, 그래픽 코어, 및 선택적으로 다른 프로세싱 로직) 및 메모리(704)를 포함하는데, 이것들은 버스 또는 다른 데이터 전송 시스템(706)을 통해서 서로 통신할 수 있다. 모바일 컴퓨팅 및/또는 통신 시스템(700)은 터치 스크린 디스플레이, 오디오 잭, 및 선택적으로 네트워크 인터페이스(712)와 같은 다양한 입/출력(I/O) 디바이스 및/또는 인터페이스(710)를 추가로 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 네트워크 인터페이스(712)는 임의의 하나 이상의 표준 무선 및/또는 셀룰러 프로토콜 또는 액세스 기술(예를 들어, 2세대(2G), 2.5, 3세대(3G), 4세대(4G), 및 셀룰러 시스템에 대한 미래 세대 무선 액세스, GSM(Global System for Mobile communication), GPRS(General Packet Radio Service), EDGE(Enhanced Data GSM Environment), 광대역 코드 분할 다중 액세스(WCDMA), LTE, CDMA2000, WLAN, 무선 라우터(WR) 메시 등)과의 호환성을 위해 구성된 하나 이상의 무선 송수신기를 포함할 수 있다. 네트워크 인터페이스(712)는 또한, TCP / IP, UDP, SIP, SMS, RTP, WAP, CDMA, TDMA, UMTS, UWB, WiFi, WiMax, 블루투스, IEEE 802.11x 등을 포함하여, 다양한 다른 유선 및/또는 무선 통신 프로토콜과 함께 사용하기 위해 구성될 수 있다. 본질적으로, 네트워크 인터페이스(712)는 정보가 네트워크(714)를 통해 모바일 컴퓨팅 및/또는 통신 시스템(700)과 다른 컴퓨팅 또는 통신 시스템 사이를 이동할 수 있는 사실상 임의의 유선 및/또는 무선 통신 메커니즘을 포함하거나 지원할 수 있다.
메모리(704)는 본 명세서에 설명되고 청구된 방법론들 또는 기능들 중 하나 이상을 구체화하는 명령어들, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 다른 프로세싱 로직(예를 들어, 로직(708))의 하나 이상의 세트가 저장된 머신 판독 가능 매체를 나타낼 수 있다. 로직(708) 또는 그 일부는 또한 모바일 컴퓨팅 및/또는 통신 시스템(700)에 의해 실행되는 동안 프로세서(702) 내에 완전히 또는 적어도 부분적으로 상주할 수 있다. 이와 같이, 메모리(704) 및 프로세서(702)는 또한 머신 판독 가능 매체를 구성할 수 있다. 로직(708) 또는 그 일부는 적어도 그 일부분이 하드웨어로 부분적으로 구현되는 프로세싱 로직 또는 로직으로서 또한 구성될 수 있다. 로직(708) 또는 그 일부는 네트워크 인터페이스(712)를 통해서 네트워크(714)상에서 추가로 송신 또는 수신될 수 있다. 예시적인 실시예의 머신 판독 가능 매체는 단일 매체 일 수 있기는 하지만, 용어 "머신 판독 가능 매체"는 하나 이상의 명령어 세트를 저장하는 단일의 비일시적 매체 또는 다중의 비 일시적 매체(예: 중앙 집중식 또는 분산 데이터베이스, 및/또는 연관된 캐시 및 컴퓨팅 시스템)를 포함하도록 취해질 수 있다. 또한 "머신 판독 가능 매체"라는 용어는 기계에 의한 실행을 위한 명령어들의 세트를 저장, 인코딩, 또는 운반할 수 있고 또한 머신으로 하여금 다양한 실시예의 방법론들 중 하나 이상을 실행하게 하거나, 또는 그러한 명령어 세트에 의해 활용되거나 그와 관련되는 데이터 구조를 저장, 인코딩 또는 운반할 수 있는 비 일시적 매체를 포함하도록 취해질 수 있다. 따라서, "머신 판독 가능 매체"라는 용어는 솔리드 스테이트 메모리, 광 매체, 및 자기 매체를 포함하도록 취해질 수 있지만, 이것에만 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 사용되는 표기법 및 명명법에 대한 일반적인 참조에 따라, 본 명세서에 제공된 설명은 컴퓨터 또는 컴퓨터 네트워크상에서 실행되는 프로그램 절차의 관점에서 개시될 수 있다. 이러한 절차적 설명 및 표현은 통상의 기술자가 그들의 작업을 통상의 기술자에게 전달하기 위해 사용될 수 있다.
절차는 일반적으로 저장, 전송, 조합, 비교 및 다른 식으로 조작될 수 있는 전기, 자기 또는, 광학 신호에 대해 수행되는 일관된 동작들의 시퀀스인 것으로 간주된다. 이들 신호는 비트, 값, 요소, 기호, 문자, 용어, 숫자 등으로 지칭될 수 있다. 그러나, 이러한 모든 용어 및 유사한 용어들은 적절한 물리적인 양과 관련이 있으며 단지 이러한 양들에 적용되는 편리한 표시일 뿐이다. 또한, 수행되는 조작은, 동작들이 하나 이상의 머신에 의해 실행될 수 있는 가산 또는 비교와 같은 용어로 종종 지칭된다. 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위한 유용한 머신은 범용 디지털 컴퓨터 또는 유사한 디바이스를 포함할 수 있다. 다양한 실시예는 또한 이러한 동작을 수행하기 위한 장치 또는 시스템에 관한 것이다. 이 장치는 목적을 위해 특별하게 구축될 수 있거나, 또는 컴퓨터에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 활성화되거나 재구성되는 범용 컴퓨터를 포함할 수 있다. 본 명세서에 제시된 절차는 본질적으로 특정 컴퓨터 또는 기타 장치와 관련이 없다. 다양한 범용 머신이 본 명세서의 교시에 따라 작성된 프로그램과 함께 사용될 수 있거나, 또는 본 명세서에 설명된 방법을 수행하기 위해 보다 특수화된 장치를 구축하는 것이 편리할 수 있다.
본 명세서에 설명된 다양한 실시예에서, 예시적인 실시예들은 적어도 다음의 예를 포함한다.
전자 디바이스로서: 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서; 센서; 및 프로세서 및 센서와 데이터 통신 상태에 있는 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템을 포함하고, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 센서로부터 센서 정보를 수신하고 - 센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류에 근접해 위치하는지를 결정하기 위한 정보를 포함함- ; 센서 정보로부터 디바이스 정황을 결정하고; 및 디바이스 정황에 기반하여 프로세서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정한다.
전술한 전자 디바이스에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 능동 냉각 정책, 수동 정책, 적응적 성능 정책, 및 임계 정책으로 구성된 그룹으로부터 정책을 선택하도록 추가로 구성된다.
전술한 전자 디바이스에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류를 갖는 도크에 삽입되는지를 결정하기 위한 정보를 포함한다.
전술한 전자 디바이스에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하게 위치되면 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 증가시킨다.
전술한 전자 디바이스에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치하지 않으면 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 감소시킨다.
전술한 전자 디바이스에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전자 디바이스의 현재 온도를 동적으로 모니터링한다.
전술한 전자 디바이스에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전력 레벨을 변경하고 또한 표면 온도(Tskin) 한계를 수정하여 열 엔벌로프를 변경시킴으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 변경한다.
전술한 전자 디바이스에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스의 배향과 연관된 배향 데이터를 포함하고, 디바이스 정황은 전자 디바이스의 배향에 추가로 기초한다.
방법으로서: 전자 디바이스 내의 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서 및 센서를 제공하는 단계; 센서로부터 센서 정보를 수신하는 단계 - 센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하게 위치되는지를 결정하기 위한 정보를 포함함 -; 센서 정보로부터 디바이스 정황을 결정하는 단계; 및 디바이스 정황에 기초하여 프로세서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 변경하는 단계를 포함한다.
전술한 방법으로서 능동 냉각 정책, 수동 정책, 적응적 성능 정책 및 임계 정책으로 이루어진 그룹으로부터 정책을 선택하는 단계를 포함한다.
전술한 방법에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류를 갖는 도크에 삽입되는지를 결정하기 위한 정보를 포함한다.
전술한 방법으로서 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는 경우, 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 증가시키는 단계를 포함한다.
전술한 방법으로서 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되지 않으면 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 감소시키는 단계를 포함한다.
전술한 방법으로서 전자 디바이스의 현재 온도를 동적으로 모니터링하는 단계를 포함한다.
전술한 방법에 있어서, 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 변경하는 단계는 전력 레벨을 변경하고 및 표면 온도(Tskin) 한계를 수정함으로써 열 엔벌로프를 변경하는 단계를 포함한다.
전술한 방법에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스의 배향과 관련된 배향 데이터를 포함하고, 디바이스 정황은 전자 디바이스의 배향에 추가로 기초한다.
명령어들을 저장하는 비 일시적 머신 사용가능 저장 매체로서, 명령어들은 머신에 의해 실행될 때, 머신으로 하여금, 센서로부터 센서 정보를 수신하고- 센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는지를 결정하기 위한 정보를 포함함 -; 센서 정보로부터 디바이스 정황을 결정하고; 및 디바이스 정황에 기초하여 프로세서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정하도록 야기한다.
전술한 머신 이용가능 저장 매체는 능동 냉각 정책, 수동 정책, 적응적 성능 정책 및 임계 정책으로 이루어진 그룹으로부터 정책을 선택하도록 추가로 구성된다.
전술한 머신 이용가능 저장 매체에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류를 갖는 도크에 삽입되는지를 결정하기 위한 정보를 포함한다.
전술한 머신 이용가능 저장 매체는 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는 경우, 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 증가시키도록 추가로 구성된다.
전술한 머신 이용가능 저장 매체는 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되지 않으면 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 감소시키도록 추가로 구성된다.
전술한 머신 이용가능 저장 매체는 전자 디바이스의 현재 온도를 동적으로 모니터링하도록 추가로 구성된다.
전술한 머신 이용가능 저장 매체에 있어서, 전력 레벨을 변경하고 및 표면 온도(Tskin) 한계를 수정함으로써 열 엔벌로프를 변경함으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정하도록 추가로 구성된다.
전술한 머신 이용가능 저장 매체에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스의 배향과 관련된 배향 데이터를 포함하고, 디바이스 정황은 전자 디바이스의 배향에 추가로 기초한다.
전자 시스템으로서: 능동 기류 생성 요소를 갖는 전자 디바이스 도킹 메커니즘; 및 전자 디바이스 도킹 메커니즘에의 삽입을 위한 전자 디바이스를 포함하고, 전자 디바이스는: 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서; 센서; 및 프로세서 및 센서와 데이터 통신 상태에 있는 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템을 포함하고, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 센서로부터 센서 정보를 수신하고 - 센서 정보는 전자 디바이스가 전자 디바이스 도킹 메커니즘에 위치되는지를 결정하기 위한 정보를 포함함- ; 센서 정보로부터 디바이스 정황을 결정하고; 및 디바이스 정황에 기반하여 프로세서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정한다.
전술한 전자 시스템에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 능동 냉각 정책, 수동 정책, 적응적 성능 정책, 및 임계 정책으로 구성된 그룹으로부터 정책을 선택하도록 추가로 구성된다.
전술한 전자 시스템에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는지를 결정하기 위한 정보를 포함한다.
전술한 전자 시스템에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하게 위치되면 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 증가시킨다.
전술한 전자 시스템에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되지 않으면 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 감소시킨다.
전술한 전자 시스템에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전자 디바이스의 현재 온도를 동적으로 모니터링한다.
전술한 전자 시스템에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 서브 시스템은 전력 레벨을 변경하고 또한 표면 온도(Tskin) 한계를 수정하여 열 엔벌로프를 변경시킴으로써 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 변경한다.
전술한 전자 시스템에 있어서, 센서 정보는 전자 디바이스의 배향과 연관된 배향 데이터를 포함하고, 디바이스 정황은 전자 디바이스의 배향에 추가로 기초한다.
장치로서: 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 데이터 처리 수단; 센싱 수단; 및 데이터 처리 수단 및 센싱 수단과 데이터 통신 상태에 있는 적응적 열 및 성능 관리 수단을 포함하고, 적응적 열 및 성능 관리 수단은 센싱 수단으로부터 센싱 정보를 수신하고 - 센싱 정보는 장치가 능동 기류에 근접해 위치하는지를 결정하기 위한 정보를 포함함- ; 센싱 정보로부터 디바이스 정황을 결정하고; 및 디바이스 정황에 기반하여 데이터 처리 수단의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 데이터 처리 수단의 성능 레벨을 동적으로 수정한다.
전술한 장치에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 수단은 능동 냉각 정책, 수동 정책, 적응적 성능 정책, 및 임계 정책으로 구성된 그룹으로부터 정책을 선택하도록 추가로 구성된다.
전술한 장치에 있어서, 센싱 정보는 장치가 능동 기류를 갖는 도크에 삽입되는지를 결정하기 위한 정보를 포함한다.
전술한 장치에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 수단은 장치가 능동 기류에 근접하게 위치되면 데이터 처리 수단의 성능 레벨을 동적으로 증가시킨다.
전술한 장치에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 수단은 장치가 능동 기류에 근접하여 위치하지 않으면 데이터 처리 수단의 성능 레벨을 동적으로 감소시킨다.
전술한 장치에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 수단은 장치의 현재 온도를 동적으로 모니터링한다.
전술한 장치에 있어서, 적응적 열 및 성능 관리 수단은 전력 레벨을 변경하고 또한 표면 온도(Tskin) 한계를 수정하여 열 엔벌로프를 변경시킴으로써 데이터 처리 수단의 성능 레벨을 동적으로 변경한다.
전술한 장치에 있어서, 센싱 정보는 장치의 배향과 연관된 배향 데이터를 포함하고, 디바이스 정황은 장치의 배향에 추가로 기초한다.
개시의 요약이 독자가 기술 개시의 본질을 신속하게 확인할 수 있도록 제공된다. 이것은 청구항의 범위 또는 의미를 해석하거나 제한하는 데 사용되지 않을 것이라는 이해 하에 제출된다. 또한, 전술한 상세한 설명에서, 개시 내용을 간소화할 목적으로 다양한 특징들이 단일 실시예에서 함께 그룹화되는 것을 알 수 있다. 이 개시 방법은 청구된 실시예들이 각각의 청구항에 명시적으로 기재된 것보다 더 많은 특징을 필요로 한다는 의도를 반영하는 것으로 해석해서는 안 된다. 오히려, 이하의 청구 범위가 반영하는 바와 같이, 발명의 주제는 단일 개시된 실시예의 모든 특징보다 적은 데에 있다. 따라서, 이하의 청구 범위는 발명의 상세한 설명에 이로써 포함되며, 각각의 청구항은 별개의 실시예로서 독자적으로 성립한다.
Claims (25)
- 전자 디바이스로서:
복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서;
상기 전자 디바이스의 현재 온도를 측정하는 열 센서;
상기 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는지를 결정하고 상기 능동 기류에 대응하는 팬 상태를 결정하는 기류 센서; 및
상기 프로세서, 상기 열 센서, 및 상기 기류 센서와 통신 상태에 있는 적응적 열 및 성능 관리 로직(adaptive thermal and performance management logic)
을 포함하고, 상기 적응적 열 및 성능 관리 로직은:
상기 열 센서 및 상기 기류 센서로부터 센서 정보를 수신하고 - 상기 센서 정보는 상기 전자 디바이스의 현재 온도를 나타내는 정보, 상기 팬 상태, 및 상기 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는지를 결정하기 위한 정보를 포함함 -,
상기 센서 정보로부터 디바이스 정황(device context)을 결정하고,
상기 디바이스 정황에 기초하여 상기 프로세서의 상기 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 상기 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정하는, 전자 디바이스. - 제1항에 있어서, 상기 적응적 열 및 성능 관리 로직은 능동 냉각 정책, 수동 정책, 적응적 성능 정책, 및 임계 정책 중 적어도 하나를 수정하여 상기 전자 디바이스의 성능 레벨을 수정하는, 전자 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 적응적 열 및 성능 관리 로직은 상기 센서 정보에 기초하여 상기 전자 디바이스가 능동 기류를 갖는 도크에 삽입되는지를 결정하는, 전자 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 적응적 열 및 성능 관리 로직은 상기 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는 경우, 상기 전자 디바이스의 성능 레벨들 중 더 높은 성능 레벨을 동적으로 선택하는, 전자 디바이스.
- 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 적응적 열 및 성능 관리 로직은 상기 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되지 않는 경우, 상기 전자 디바이스의 성능 레벨들 중 더 낮은 성능 레벨을 동적으로 선택하는, 전자 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 적응적 열 및 성능 관리 로직은 상기 전자 디바이스의 전력 레벨을 변경하는 것 또는 상기 전자 디바이스의 표면 온도 한계를 수정하는 것 중 하나 이상에 의해 상기 전자 디바이스의 성능 레벨을 동적으로 수정하는, 전자 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 센서 정보는 상기 전자 디바이스의 배향을 나타내는 배향 데이터를 포함하고, 상기 적응적 열 및 성능 관리 로직은 상기 배향 데이터에 기초하여 디바이스 정황(device context)을 결정하는, 전자 디바이스.
- 방법으로서:
전자 디바이스에서 복수의 선택 가능한 성능 레벨을 갖는 프로세서, 열 센서, 및 기류 센서를 제공하는 단계;
상기 열 센서 및 상기 기류 센서로부터 센서 정보를 수신하는 단계 - 상기 센서 정보는 상기 전자 디바이스의 현재 온도를 나타내는 정보, 능동 기류에 대응하는 팬 상태, 및 상기 전자 디바이스가 상기 능동 기류에 근접하여 위치되는지를 결정하기 위한 정보를 포함함 -;
상기 센서 정보로부터 디바이스 정황을 결정하는 단계; 및
상기 디바이스 정황에 기초하여 상기 프로세서의 복수의 선택 가능한 성능 레벨 중 하나를 구현함으로써 상기 프로세서의 성능 레벨을 동적으로 수정하는 단계
를 포함하는 방법. - 제8항에 있어서, 상기 수정하는 단계는 능동 냉각 정책, 수동 정책, 적응적 성능 정책, 및 임계 정책 중 적어도 하나를 수정하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 센서 정보에 기초하여 상기 전자 디바이스가 능동 기류를 제공하는 도크에 삽입되는지를 결정하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제8항 또는 제10항에 있어서, 상기 전자 디바이스가 능동 기류에 근접하여 위치되는 경우, 상기 프로세서의 성능 레벨들 중 더 높은 성능 레벨을 동적으로 선택하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 전자 디바이스가 상기 능동 기류에 근접하여 위치되지 않을 때 상기 프로세서의 성능 레벨들 중 더 낮은 성능 레벨을 동적으로 선택하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 전자 디바이스의 전력 레벨을 변경하는 것 또는 상기 전자 디바이스의 표면 온도 한계를 수정하는 것 중 하나 이상에 의해 상기 전자 디바이스의 성능 레벨을 동적으로 수정하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 센서 정보는 상기 전자 디바이스의 배향을 나타내는 배향 데이터를 포함하고, 상기 디바이스 정황은 상기 배향 데이터에 기초하여 결정되는 방법.
- 명령어들을 포함하는 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체로서, 상기 명령어들은, 머신에 의해 실행될 때, 상기 머신으로 하여금, 제8항 내지 제10항 및 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항의 방법을 수행하게 하는, 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체.
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