JP6796878B2 - 基板矯正方法,基板矯正システム - Google Patents
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Description
基板Sがスクリーン12の下方の予め定められた位置に到達すると、予め決められた作動が行われ、図10(a)に示すように、基板Sの上面の両側縁が合わせ部材48a,48bの下面に当接させられ、かつ、基板Sのy方向の両側端面がクランプ部材44a,44bから離間した状態とされる。この状態において、基板押さえ部材132が決められた押さえ箇所へ移動させられ、第1昇降装置80と押さえ部材昇降装置134との少なくとも一方の作動により、複数の基板支持ピン50および合わせ部材48a,48bと、基板押さえ部材132とが接近させられて、基板Sが押さえられる(以下、単に、基板を押さえる、基板押さえを行う等と称する)。このように、基板押さえが、基板Sの浮き上がりが抑制されて幅方向の伸びが許容される状態で行われるため、基板Sの反りを良好に小さくすることができる。
基板Sの大きさ、厚さD、基板の割数は作業計画情報等から読み込まれ、数値が図9に示すディスプレイ164の入力表示部180に表示され、基板Sを表す図形が入力表示部182に表示される。割線Aが通る位置は、基板Sの大きさ(x、y方向の寸法)と基板Sのx、y方向の割り数とに基づいて決まり、入力表示部182に、基板Sの画像に重ねて表示される。
1回目の押さえ位置は、以下のように決定される。
(a)厚さDが第1設定値Dth1より大きい場合(D>Dth1)には、原則として、押さえ位置が基板Sの中心に決定される。基板Sが厚い場合には、割線A、基板支持ピン50の有無に関係なく、基板押さえが行われても、基板Sの破損等は生じ難いと考えられる。また、基板Sの中心において基板押さえが行われれば、基板全体の反りを良好に小さくすることができる。以上のことから、基板Sが厚い場合には、押さえ位置が中心に決定されるようにしたのである。一方、基板Sの中心の下面に部品がすでに装着されている場合等、基板Sの中心において基板押さえが行われることが望ましくない場合には、押さえ位置が中心から離れた中心近傍の位置に決定される場合がある。押さえ位置が基板Sの中心の近傍であれば、基板全体の反りを良好に小さくし得ると考えられるからである。このように、押さえ位置が中心であっても、中心近傍の位置であっても(以下、これらを合わせて中心等と称する場合がある)、基板押さえ部材132は、下面132fの中心点が押さえ位置と一致する位置へ移動させられ、基板Sの上面と当接させられる。そのため、基板押さえ部材132の下面132fと基板Sの上面とが当接する部分が押さえ箇所に対応し、その押さえ箇所が基板Sの中央部に対応する。以上のことから、基板Sの中央部は、基板Sの中心を含む部分となると考えられる。
一方、本実施例においては、割線Aが基板Sの中心を通るか否かが判断される。割線Aは、基板Sを割数で分けた場合の境界線であるため、基板押さえ部材132の下面132fの面積と、基板Sの大きさ等から、押さえ位置が中心等である場合に、割線Aが基板Sの中心を通らないで、基板押さえ部材132の下面132fとの当接部を通ることは殆どない。そのため、割線Aが基板Sの中心を通るか否かを判断すればよいと考えられる。最も、割線Aが中央部を通るか否かが判断されるようにすることもできる。
なお、押さえ位置が中心等である場合には、距離Lが測定されることなく基板押さえが行われる。中心等において基板押さえが行われれば、基板Sの一部において反りが生じていても、矯正できる場合があるからである。
ステップ1(以下、S1と略称する。他のステップについても同様とする)において、負圧センサ66によって負圧が検出され、漏れの有無が検出される。漏れがない場合には基板の矯正を行う必要がないため、S2以降が実行されない。漏れがある場合には、S2において、基板の厚さD、割線Aの位置、支持位置に関する情報が読み込まれ、S3〜6において、基板Sの厚さD、割線Aの位置に基づいて、1回目の押さえ位置が中心等(S5)、または、複数の支持位置のうちの中心に最も近い支持位置に対応する上面の位置(S6)に決定される。
Claims (10)
- 基板の下面の互いに隔たった複数箇所において当接可能な1つ以上の基板支持部材を有し、前記基板を下方から支持する基板支持装置と、
前記基板の上面に当接可能な基板押さえ部材を有し、その基板押さえ部材を介して前記基板を上方から押さえる基板押さえ装置と
を含み、前記基板押さえ部材と前記1つ以上の基板支持部材とを前記基板に押し付けることにより、前記基板を矯正する基板矯正システムであって、
前記基板押さえ部材が前記基板の上面に当接する箇所である押さえ箇所を、前記基板の厚さと、前記1つ以上の基板支持部材が前記基板の下面に当接する前記複数箇所を表す複数の支持箇所とに基づいて自動で決定する押さえ箇所決定部を含むことを特徴とする基板矯正システム。 - 前記押さえ箇所決定部が、前記基板の厚さが第1設定値より大きい場合には、前記押さえ箇所を前記基板の中央部に決定し、前記基板の厚さが前記第1設定値より小さい第2設定値以下の場合には、前記基板の下面の前記複数の支持箇所のうちの前記中央部に最も近い支持箇所に対応する前記上面の箇所に決定するものである請求項1に記載の基板矯正システム。
- 前記押さえ箇所決定部が、前記基板の厚さが前記第2設定値より大きく前記第1設定値以下の場合において、前記基板の割線が前記基板の中央部を通らない場合には、前記押さえ箇所を前記基板の前記中央部に決定し、前記基板の割線が前記基板の前記中央部を通る場合には、前記複数の支持箇所のうち前記基板の中心から最も近い支持箇所に対応する前記上面の箇所に決定するものである請求項2に記載の基板矯正システム。
- 前記押さえ箇所決定部が、前記基板の厚さおよび前記複数の支持箇所と、前記基板の割線が通る箇所とに基づいて前記押さえ箇所を決定するものである請求項1ないし3のいずれか1つに記載の基板矯正システム。
- 当該基板矯正システムが、前記基板の設定箇所の高さを測定する高さセンサを含み、前記高さセンサによって測定された前記基板の前記設定箇所としての前記押さえ箇所決定部によって決定された前記押さえ箇所の高さが、設定高さ以上である場合に、前記基板押さえ部材と前記1つ以上の基板支持部材とを前記基板に押し付けるものである請求項1ないし4のいずれか1つに記載の基板矯正システム。
- 当該基板矯正システムが、
前記1つ以上の基板支持部材を上方から撮像可能な撮像装置と、
その撮像装置による撮像画像に基づいて取得された前記複数の支持箇所を表示するディスプレイと
を含む請求項1ないし5のいずれか1つに記載の基板矯正システム。 - 基板の下面の互いに隔たった複数箇所に負圧を供給して、吸引することにより前記基板の位置決めをするとともに、前記基板を下方から支持する基板支持装置と、
前記基板の上面に当接可能な基板押さえ部材を有し、その基板押さえ部材を介して前記基板を上方から押さえる基板押さえ装置と
を含み、前記基板押さえ装置と前記基板支持装置との作動により前記基板の反りを修正する基板矯正システムであって、
前記基板押さえ部材が前記基板の上面に当接する箇所である押さえ箇所を、前記複数箇所である複数の吸引箇所に基づいて自動で決定する押さえ箇所決定部を含むことを特徴とする基板矯正システム。 - 当該基板矯正システムが、前記基板支持装置の負圧の漏れの有無を検出する漏れ有無検出装置を含み、前記漏れ有無検出装置により前記負圧の漏れが検出された場合に、前記基板押さえ装置と前記基板支持装置との作動により前記基板の反りを修正するものである請求項7に記載の基板矯正システム。
- 基板の下面の複数箇所において前記基板を下方から支持する基板支持装置と、前記基板の上面に当接可能な基板押さえ部材を有し、その基板押さえ部材を介して前記基板を上方から押さえる基板押さえ装置とにより前記基板を矯正する基板矯正方法であって、
前記基板の厚さと、前記基板支持装置が支持する前記基板の下面の前記複数箇所である複数の支持箇所とに基づいて、前記基板押さえ部材が前記基板の上面に当接して押さえる箇所である押さえ箇所を自動で決定する押さえ箇所決定工程と、
その押さえ箇所決定工程において決定された前記押さえ箇所に前記基板押さえ部材を当接させて、前記基板押さえ装置と前記基板支持装置とにより前記基板の反りを修正する反り修正工程と
を含むことを特徴とする基板矯正方法。 - 前記基板支持装置が、前記基板に当接可能な1つ以上の基板支持部材を含み、
当該基板矯正方法が、
前記反り修正工程の後に、前記1つ以上の基板支持部材が前記複数の支持箇所において前記基板の下面に当接した状態にあるか否かを検出する当接状態検出工程と、
その当接状態検出工程において、前記1つ以上の基板支持部材が前記複数の支持箇所において前記基板の下面に当接していないと検出された場合に、前記押さえ箇所を、前記押さえ箇所決定工程において決定された前記押さえ箇所を除いた、前記複数の支持箇所のうちの、前記基板の中心から最も近い支持箇所に対応する前記上面の箇所に決定する再押さえ箇所決定工程と
を含む請求項9に記載の基板矯正方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/077494 WO2018051495A1 (ja) | 2016-09-16 | 2016-09-16 | 基板矯正方法,基板矯正システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018051495A1 JPWO2018051495A1 (ja) | 2019-06-27 |
JP6796878B2 true JP6796878B2 (ja) | 2020-12-09 |
Family
ID=61619491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018539475A Active JP6796878B2 (ja) | 2016-09-16 | 2016-09-16 | 基板矯正方法,基板矯正システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6796878B2 (ja) |
WO (1) | WO2018051495A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2602011A (en) * | 2020-12-15 | 2022-06-22 | Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd | Determining component height deviations |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2808840B2 (ja) * | 1990-07-06 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 基板の位置決め装置 |
JPH06230061A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査機の基板矯正方法 |
US5862588A (en) * | 1995-08-14 | 1999-01-26 | International Business Machines Corporation | Method for restraining circuit board warp during area array rework |
JP4013860B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2007-11-28 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP4950530B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2012-06-13 | 富士機械製造株式会社 | 基板固定装置 |
JP5001633B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2012-08-15 | 富士機械製造株式会社 | プリント基板保持方法および装置 |
JP5335591B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-11-06 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷機 |
JP5487982B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-05-14 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法 |
JP5848566B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2016-01-27 | ヤマハ発動機株式会社 | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
-
2016
- 2016-09-16 JP JP2018539475A patent/JP6796878B2/ja active Active
- 2016-09-16 WO PCT/JP2016/077494 patent/WO2018051495A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2018051495A1 (ja) | 2019-06-27 |
WO2018051495A1 (ja) | 2018-03-22 |
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