JP6793262B2 - 像ぶれ補正装置、撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、像ぶれ補正装置、撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法に関する。

撮像光学系を通して被写体を撮像する撮像素子を備えた撮像装置、又はこのような撮像装置に装着して用いられるレンズ装置には、装置が振動することによって生じる撮像画像のぶれ（以下、像ぶれという）を補正するための像ぶれ補正機能を有するものがある。

例えばレンズ装置では、レンズ装置に搭載された加速度センサ又は角速度センサ等の動き検出センサからの情報に基づいて装置の振動を検出し、検出した振動を打ち消すように、撮像光学系に含まれる補正用レンズを光軸に垂直な面内で移動させることで像ぶれ補正を行っている。

また、撮像装置では、撮像装置に搭載された加速度センサ又は角速度センサ等の動き検出センサからの情報に基づいて装置の振動を検出し、検出した振動を打ち消すように、撮像光学系に含まれる補正用レンズと撮像素子の一方又は両方を光軸に垂直な面内で移動させることで像ぶれ補正を行っている。

特許文献１には、撮像素子が実装された回路基板を移動させることで像ぶれ補正を行う像ぶれ補正装置が記載されている。

この像ぶれ補正装置は、回路基板の位置を検出するためのホール素子と、このホール素子に対向する磁石との位置ずれ（回路基板の移動方向の位置ずれ）を調整するための機構を有している。この機構を用いて位置ずれを補正することで、位置検出精度の向上が図られている。

特許文献２には、レンズを移動させることで像ぶれ補正を行う像ぶれ補正装置が記載されている。

この像ぶれ補正装置は、レンズを駆動するためのボイスコイルモータと、このボイスコイルモータを構成するコイル及び磁石の間の距離を調整するための機構と、を有する。この機構により、コイルと磁石の間の距離を調整することで、レンズ駆動性能の向上が図られている。

日本国特開２００８−２０７０４号公報 日本国特開２０１６−４２１４６号公報

特許文献１に記載されているように、撮像素子が実装された回路基板を含む可動部材を移動させて像ぶれを補正する場合には、この可動部材の平面部に、この可動部材の位置検出のための位置検出素子と、この可動部材を移動させるための駆動用コイルとが配置されることがある。

しかし、位置検出素子と駆動用コイルが近くにあると、この駆動用コイルに対向する磁石の磁界の影響によって、位置検出素子による位置検出精度が低下する可能性がある。

そこで、回路基板における撮像素子の実装面とは反対側の背面に位置検出素子を設けることが考えられる。この構成によれば、位置検出素子と駆動用コイルとの距離を十分に確保することができる。

回路基板の背面に位置検出素子が設けられる場合には、この位置検出素子に対向する位置に磁石が設けられた固定部材を、この回路基板の背面側に配置する必要がある。

撮像素子は、受光面を含む半導体チップと、この半導体チップを収容するパッケージと、を備える構成である。正確な像ぶれ補正を行うためには、この撮像素子の受光面が、可動部材の移動する平面と平行になっている必要がある。

一方、パッケージを回路基板に実装する際の製造誤差、半導体チップをパッケージに固定する際の製造誤差、又はパッケージ自体が持つ公差等によって、撮像素子の受光面と、この撮像素子が実装された回路基板の背面とは平行にならない場合がある。

したがって、撮像素子の受光面が可動部材の移動する平面と平行になるように、可動部材に対する回路基板の姿勢を調整した場合には、回路基板の背面が、可動部材の移動する平面に対して傾くことになる。

この結果、回路基板の背面に固定されている位置検出素子と、固定部材に固定されているこの位置検出用の磁石との間の距離が均一にならなくなる。

このように、複数の位置検出素子において、位置検出用の磁石との間の距離が均一になっていないと、位置検出精度の低下につながる。

特許文献１は、可動部材の移動方向における位置検出素子の位置を調整可能な技術を開示するものであり、複数の位置検出素子の各々と磁石との間の距離の変化による位置検出精度については考慮していない。

特許文献２は、レンズを駆動して像ぶれを補正する技術を開示しており、撮像素子を実装した回路基板に位置検出素子を固定し、この回路基板を移動させて像ぶれを行う場合の上述した課題の認識はない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、撮像素子を移動させて像ぶれを補正する場合の撮像素子の位置検出精度を向上させて像ぶれの補正精度を高めることのできる像ぶれ補正装置とこれを備える撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の像ぶれ補正装置は、可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整するための調整用部材と、を備えるものである。

本発明の撮像装置は、上記像ぶれ補正装置を備えるものである。

本発明の像ぶれ補正装置の製造方法は、可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、を有する像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記撮像素子の受光面が上記平面に平行となる状態にて上記回路基板を上記可動部材に固定する第一工程と、上記第一工程の後、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整し、上記調整後の上記距離を維持した状態にて上記磁力発生体を上記支持部材に固定する第二工程と、を備えるものである。

本発明によれば、撮像素子を移動させて像ぶれを補正する場合の撮像素子の位置検出精度を向上させて像ぶれの補正精度を高めることのできる像ぶれ補正装置とこれを備える撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法を提供することができる。

本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ１００の概略構成を示す図である。 図１に示すデジタルカメラ１００における像ぶれ補正装置３の概略構成を示す図である。 図１及び図２に示す像ぶれ補正装置３の外観構成を示す斜視図である。 図３に示す像ぶれ補正装置３における支持部材１を撮像光学系１０１側から見た支持部材１の分解斜視図である。 図４に示す支持部材１を撮像光学系１０１側と反対側から見た支持部材１の分解斜視図である。 図４及び図５に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。 図３に示す像ぶれ補正装置３における可動部材２を撮像光学系１０１側から見た斜視図である。 図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た斜視図である。 図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た平面図である。 図８に示す可動部材２のベース２２に固定された回路基板２１の背面を方向Ｚから見た状態を示す図である。 図７に示す可動部材２に固定された回路基板２１及びこれに接続されるフレキシブルプリント基板を方向Ｘから見た状態を示す側面図である。 像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。 像ぶれ補正装置３の第一の支持部材１Ａの変形例を示す図であり、第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。 図１３に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１とは反対側から見た斜視図である。 図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを含む像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。 図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを有する像ぶれ補正装置３の製造方法の変形例を説明するためのフローチャートである。 本発明の撮像装置の一実施形態であるスマートフォン２００の外観を示すものである。 図１７に示すスマートフォン２００の構成を示すブロック図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ１００の概略構成を示す図である。

デジタルカメラ１００は、撮像光学系１０１と、撮像素子２０と、像ぶれ補正装置３と、撮像素子２０を駆動する撮像素子駆動部１０５と、アナログフロントエンド（ＡＦＥ）１０４と、画像処理部１０７と、動き検出センサ１０６と、デジタルカメラ１００全体を統括制御するシステム制御部１０８と、を備える。

撮像光学系１０１は、フォーカスレンズ又はズームレンズと絞りとを含む。

撮像素子２０は、撮像光学系１０１を通して被写体を撮像するものであり、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｌｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等が形成された半導体チップと、この半導体チップを収容するパッケージとを備える。

後述する図３に示すように、この撮像素子２０の受光面２０ａは矩形となっている。

像ぶれ補正装置３は、撮像素子２０の受光面２０ａを撮像光学系１０１の光軸Ｋに垂直な面内に移動させることで撮像素子２０によって撮像される撮像画像の像ぶれを補正する。

本明細書においては、デジタルカメラ１００において、撮像素子２０の受光面２０ａが重力方向に垂直な状態（光軸Ｋが重力方向に平行な状態）、且つ、像ぶれ補正装置３に通電がなされていない状態を基準状態という。この基準状態においては、光軸Ｋ上に受光面２０ａの中心Ｐ（図３参照）が位置する。

像ぶれ補正装置３は、詳細な構成は後述するが、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの短手方向（図３に示す方向Ｘ）である第一の方向と、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの長手方向（図３に示す方向Ｙ）である第二の方向、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐを中心とする円の円周に沿った方向（図３に示す方向θ）である第三の方向との３つの方向に、それぞれ撮像素子２０を移動させることで、像ぶれを補正するものである。

ＡＦＥ１０４は、撮像素子２０から出力される撮像信号に対し相関二重サンプリング処理及びデジタル変換処理等を行う信号処理回路を含む。

画像処理部１０７は、ＡＦＥ１０４にて処理後の撮像信号をデジタル信号処理してＪＰＥＧ（Ｊｏｉｎｔ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｅｘｐｅｒｔｓ Ｇｒｏｕｐ）形式等の撮像画像データを生成する。

動き検出センサ１０６は、デジタルカメラ１００の動きを検出するためのセンサであり、加速度センサ又は角速度センサ、或いはこれら両方等によって構成される。

システム制御部１０８は、撮像素子駆動部１０５とＡＦＥ１０４を制御して、撮像素子２０によって被写体を撮像させ、被写体像に応じた撮像信号を撮像素子２０から出力させる。

システム制御部１０８は、動き検出センサ１０６によって検出されたデジタルカメラ１００の動き情報に基づいて、像ぶれ補正装置３を制御する。

システム制御部１０８は、撮像素子２０の受光面２０ａを方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θの少なくとも１つの方向に移動させることにより、撮像素子２０によって撮像される撮像画像の像ぶれを補正する。

システム制御部１０８は、像ぶれ補正装置３に通電している状態において、動き検出センサ１０６によってデジタルカメラ１００の動きが検出されていない場合には、撮像素子２０の受光面２０ａの位置が上記の基準状態における位置となるように、像ぶれ補正装置３を制御する。

図２は、図１に示すデジタルカメラ１００における像ぶれ補正装置３の概略構成を示す図である。

像ぶれ補正装置３は、方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θのそれぞれに移動可能な可動部材２と、可動部材２を方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θのそれぞれに移動自在に支持する支持部材１と、を備える。

可動部材２には、撮像素子２０が固定（実装）された回路基板２１と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２と、Ｙ軸駆動用コイルＣ３と、が固定されている。

回路基板２１には、可動部材２の方向Ｘの位置を検出するための位置検出素子であるＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１と、可動部材２の方向Ｙと方向θの位置を検出するための位置検出素子であるＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３と、が固定されている。

以下では、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３を総称して単に位置検出素子とも言う。

Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号はシステム制御部１０８に入力される。

システム制御部１０８は、この出力信号に基づいて、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１に流す制御電流と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２に流す制御電流と、Ｙ軸駆動用コイルＣ３に流す制御電流とを制御して可動部材２を移動させて、像ぶれを補正する。

支持部材１は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂとによって構成されている。

第一の支持部材１Ａには、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１と、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２と、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３と、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１と、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２と、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３と、が固定されている。

以下では、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のことを総称して単に位置検出用の磁石とも言う。

第二の支持部材１Ｂには、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１と、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２と、Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３と、が固定されている。

図３は、図１及び図２に示す像ぶれ補正装置３の外観構成を示す斜視図である。図３は、上述した基準状態における像ぶれ補正装置３の外観を示している。

図３に示すように、像ぶれ補正装置３は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂとにより構成された支持部材１と、撮像素子２０が実装された回路基板２１が固定された可動部材２と、を備える。

可動部材２は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂに挟持され、弾性部材であるバネ２４ａ，２４ｂ，２４ｃにより、第一の支持部材１Ａに対して付勢されている。

なお、バネ２４ａ，２４ｂ，２４ｃは、可動部材２を第一の支持部材１Ａに弾性力によって付勢可能なものであればよく、例えば弾性部材であるゴムに置き換えることも可能である。

この像ぶれ補正装置３は、受光面２０ａが図１に示す撮像光学系１０１に向けられた状態にてデジタルカメラ１００本体に固定される。

像ぶれ補正装置３は、受光面２０ａに垂直且つ受光面２０ａの中心Ｐを通る回転軸Ｒ（基準状態において重力方向に平行な方向且つ中心Ｐを通る軸）を中心とする方向θと、受光面２０ａの長手方向である方向Ｘと、受光面２０ａの短手方向である方向Ｙと、にそれぞれ可動部材２を移動させることで像ぶれ補正を行う。

以下では、回転軸Ｒの延びる方向を方向Ｚという。この回転軸Ｒに垂直な平面が、可動部材２の移動する平面となる。

可動部材２は、基準状態から方向Ｘの一方の方向（左方向）と方向Ｘの他方の方向（右方向）とにそれぞれ同じ距離ずつ移動可能である。

また、可動部材２は、基準状態から方向Ｙの一方の方向（上方向）と方向Ｙの他方の方向（下方向）とにそれぞれ同じ距離ずつ移動可能である。

また、可動部材２は、基準状態から方向θの一方の方向（右回転方向）と方向θの他方の方向（左回転方向）とにそれぞれ同じ角度ずつ回転可能である。

図１に示すデジタルカメラ１００では、図３に示す方向Ｙが重力方向に平行となる姿勢が正姿勢（いわゆる横撮りを行うための姿勢）とされる。

図４は、図３に示す像ぶれ補正装置３における支持部材１を撮像光学系１０１側から見た分解斜視図である。

図５は、図４に示す支持部材１を撮像光学系１０１側と反対側から見た分解斜視図である。

図４及び図５に示すように、第一の支持部材１Ａは、樹脂等で形成され方向Ｚに垂直な平面を持つ板状のベース１０と、ベース１０の周辺部から撮像光学系１０１側に向かって方向Ｚに延びる突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと、を備える。

第二の支持部材１Ｂは、撮像光学系１０１側から見て略Ｌ字状のヨーク１８を有する。このヨーク１８には、突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと対向する位置に、孔部１９ａと切欠き部１９ｂ，１９ｃが形成されている。

第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂの間に可動部材２が配置された状態にて、第一の支持部材１Ａの突起部１７ａが第二の支持部材１Ｂの孔部１９ａに嵌合されて固定される。

また、同状態にて、第一の支持部材１Ａの突起部１７ｂが第二の支持部材１Ｂの切欠き部１９ｂに嵌合されて固定され、第一の支持部材１Ａの突起部１７ｃが第二の支持部材１Ｂの切欠き部１９ｃに嵌合されて固定される。これにより、可動部材２が支持部材１によって支持された状態となる。

図４に示すように、ベース１０の撮像光学系１０１側の面において、撮像光学系１０１側から見て方向Ｘの左側の端部及び方向Ｙの下側の端部には、撮像光学系１０１側から見て略Ｌ字状のヨーク１４が形成されている。

第一の支持部材１Ａのヨーク１４における方向Ｙに沿って延びる部分の表面には、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２とが、方向Ｙに間を空けて並べて固定されている。

Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１は、撮像光学系１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｘの右方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｘの左方向に向けて配置されている。

Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２は、撮像光学系１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｘの左方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｘの右方向に向けて配置されている。

第一の支持部材１Ａのヨーク１４における方向Ｘに沿って延びる部分の表面にはＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３が固定されている。

Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３は、撮像光学系１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｙの下方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｙの上方向に向けて配置されている。

図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図７にて説明する可動部材２のＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで第一の支持部材１ＡのＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１が固定されている。

Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１のＳ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１のＮ極に対向する。Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１のＮ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１のＳ極に対向する。

図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図７にて説明する可動部材２のＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで第一の支持部材１ＡのＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２が固定されている。

Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２のＳ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２のＮ極に対向する。Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２のＮ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２のＳ極に対向する。

図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図７にて説明する可動部材２のＹ軸駆動用コイルＣ３を挟んでＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３と対向する位置に、Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３が固定されている。

Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３のＳ極は、Ｙ軸駆動用コイルＣ３を挟んで、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３のＮ極に対向する。Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３のＮ極は、Ｙ軸駆動用コイルＣ３を挟んで、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３のＳ極に対向する。

図４に示すように、第一の支持部材１Ａのベース１０の撮像光学系１０１側の面において、図７にて説明する可動部材２に固定された回路基板２１と対向する部分には、方向Ｚから見て略プラス字状のヨーク１２が固定されている。

ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１（後述の図８参照）と対向する位置にＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１が固定されている。

Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とこれに重なるヨーク１２とによって磁力発生体が構成されている。

Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１は、方向Ｘに間を空けて配置されたＳ極１ｓとＮ極１ｎによって構成されている。これらＳ極１ｓとＮ極１ｎの中間位置に、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１が対向して配置される。

Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＮ極１ｎは、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＳ極１ｓに対し、撮像光学系１０１側から見て方向Ｘの左側に配置されている。

ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２（後述の図８参照）と対向する位置にＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２が固定されている。

Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とこれに重なるヨーク１２とによって磁力発生体が構成されている。

Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２は、方向Ｙに間を空けて配置されたＳ極２ｓとＮ極２ｎによって構成されている。これらＳ極２ｓとＮ極２ｎの中間位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２が対向して配置される。

Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＮ極２ｎは、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＳ極２ｓに対し、撮像光学系１０１側から見て方向Ｙの上側に配置されている。

ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３（後述の図８参照）と対向する位置にＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が固定されている。

Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とこれに重なるヨーク１２とによって磁力発生体が構成されている。

Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、方向Ｙに間を空けて配置されたＳ極３ｓとＮ極３ｎによって構成されている。これらＳ極３ｓとＮ極３ｎの中間位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が対向して配置される。

Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＮ極３ｎは、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＳ極３ｓに対し、撮像光学系１０１側から見て方向Ｙの下側に配置されている。

図４に示す例では、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が、連結部材１３によって連結されて一体化されている。そして、連結部材１３がネジ又は接着剤等によってヨーク１２に固定されている。

なお、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、Ｓ極とＮ極の間隔と、Ｓ極とＮ極の大きさとが同一の構造である。

図６は、図４及び図５に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。

図６は、図４に示したヨーク１２を第一の支持部材１Ａから取り外した状態を示している。図６では、ヨーク１２と位置検出用の磁石とが破線にて示されている。

図６に示すように、ベース１０には、ヨーク１２が配置される領域において方向Ｚに貫通する貫通孔ｈ１〜ｈ４が形成されている。

貫通孔ｈ１と貫通孔ｈ２は方向Ｙに並んでいる。貫通孔ｈ１の中心と貫通孔ｈ２の中心とを結ぶ直線は、撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐと重なっている。

貫通孔ｈ３と貫通孔ｈ４は方向Ｘに並んでいる。貫通孔ｈ３の中心と貫通孔ｈ４の中心とを結ぶ直線は、撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐと重なっている。

ヨーク１２のベース１０と対向する面には、貫通孔ｈ１〜ｈ４の各々と対向する位置にネジ穴が形成されている。

ヨーク１２に形成されたこの４つのネジ穴と、これらのネジ穴に対向する貫通孔ｈ１〜ｈ４との間には、図６に示すように、リング状のスペーサＳＰ１〜ＳＰ４（図中においてドットのハッチングを付した部分）が配置されている。

図５に示すように、貫通孔ｈ１とスペーサＳＰ１には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ１が挿通され、このネジＳＣ１が貫通孔ｈ１に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。

貫通孔ｈ２とスペーサＳＰ２には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ２が挿通され、このネジＳＣ２が貫通孔ｈ２に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。

貫通孔ｈ３とスペーサＳＰ３には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ３が挿通され、このネジＳＣ３が貫通孔ｈ３に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。

貫通孔ｈ４とスペーサＳＰ４には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ４が挿通され、このネジＳＣ４が貫通孔ｈ４に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。

このように、ヨーク１２は、４つのネジＳＣ１〜ＳＣ４によって、ベース１０との間にスペーサＳＰ１〜ＳＰ４を挟んだ状態にて、ベース１０に固定されている。

スペーサＳＰ１〜ＳＰ４は、位置検出用の磁石及びヨーク１２からなる磁力発生体と、第一の支持部材１Ａと、の間の距離を調整するための調整用部材として機能する。

図４に示すように、ベース１０の撮像光学系１０１側の面には、方向Ｚに垂直な３つの平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃが形成されている。平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、方向Ｚの位置が全て同じであり、全て同一平面（可動部材２の移動する平面に平行な面）上に形成されている。

なお、ヨーク１２が配置されたベース１０の面は、平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃに平行となっている。

ベース１０の撮像光学系１０１側の面には、撮像光学系１０１側から見て、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３よりも方向Ｙの上側に、可動部材２の移動を規制するための貫通孔１１ａが形成され、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２よりも方向Ｙの下側に、可動部材２の移動を規制するための貫通孔１１ｂが形成されている。

ベース１０の周縁部には、図３に示すバネ２４ａの一端が係止される方向Ｘの左方向に延びたフック１６ａと、図３に示すバネ２４ｂの一端が形成される方向Ｙの上方向に延びるフック１６ｂと、図３に示すバネ２４ｃの一端が係止される方向Ｙの下方向に延びるフック１６ｃとが形成されている。

図７は、図３に示す像ぶれ補正装置３における可動部材２を撮像光学系１０１側から見た斜視図である。

図８は、図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た斜視図である。

図９は、図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た平面図である。図９では、可動部材２の構成の理解を容易にするために、可動部材２に固定されている回路基板２１を破線にて示し、回路基板２１に接続されたフレキシブルプリント基板２５，２６，２７を想像線にて示している。

図９に示すように、可動部材２は、方向Ｘに延びる直線状の部分と、この部分の方向Ｘの右端部から方向Ｙに延びる直線状の部分と、この方向Ｙに延びる部分の下端部から方向Ｘの左側に延びる直線状の部分とによって構成される、撮像光学系１０１側から見て略Ｃ字状のベース２２を備える。

このベース２２には、図７及び図８に示すように、上記の３つの部分によって囲まれる領域に面した部分に、撮像素子２０の実装された回路基板２１が接着剤等によって固定されている。

また、このベース２２には、図７〜図９に示すように、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１の各々と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１が形成されている。

また、このベース２２には、図４に示したＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２の各々と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２が形成されている。

更に、このベース２２には、図４に示したＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３の各々と対向する位置に、Ｙ軸駆動用コイルＣ３が形成されている。

図７〜図９に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１と、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１とにより、Ｘ軸駆動用のＶＣＭ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）が構成される。

このＸ軸駆動用のＶＣＭは、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１に制御電流を流すことにより、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１との間の電磁誘導作用によって、可動部材２を方向Ｘに移動させるものである。

図７〜図９に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２と、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２とによりＶＣＭが構成される。このＶＣＭと、上記のＸ軸駆動用のＶＣＭとにより、回転駆動用のＶＣＭが構成される。

この回転駆動用のＶＣＭは、図７〜図９に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２とに流す制御電流の向きを互いに逆にすることにより、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１との間の電磁誘導作用と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２との間の電磁誘導作用とによって、可動部材２を受光面２０ａの中心Ｐを回転中心として回転軸Ｒの回りに回転させるものである。

図７〜図９に示すＹ軸駆動用コイルＣ３と、図４に示すＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３とにより、Ｙ軸駆動用のＶＣＭが構成される。

このＹ軸駆動用のＶＣＭは、Ｙ軸駆動用コイルＣ３に制御電流を流すことにより、Ｙ軸駆動用コイルＣ３とＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３との間の電磁誘導作用によって、可動部材２を方向Ｙに移動させるものである。

図８に示すように、ベース２２に固定された回路基板２１の第一の支持部材１Ａ側の面（以下、回路基板２１の背面という）には、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＳ極１ｓとＮ極１ｎの中間位置に対向する位置にＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１が固定されている。

また、回路基板２１の背面には、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＳ極２ｓとＮ極２ｎの中間位置に対向する位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２が固定されている。

更に、回路基板２１の背面には、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＳ極３ｓとＮ極３ｎの中間位置に対向する位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が固定されている。

Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１は、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１から供給される磁界に応じた信号を出力するものである。この信号の出力変化によって、システム制御部１０８が可動部材２の方向Ｘにおける位置を検出する。

Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２は、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２から供給される磁界に応じた信号を出力するものである。この信号の出力変化によって、システム制御部１０８が可動部材２の方向Ｙにおける位置を検出する。

Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３は、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３から供給される磁界に応じた信号を出力するものである。

Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号の変化と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号の変化とにより、システム制御部１０８が可動部材２の回転軸Ｒ回りの回転角度を、可動部材２の方向θにおける位置として検出する。

図１０は、図８に示す可動部材２のベース２２に固定された回路基板２１の背面を方向Ｚから見た状態を示す図である。

図１０には、回路基板２１の背面に重なる撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐが示されている。また、図１０には、この中心Ｐを通り且つ方向Ｘに平行な直線Ｌ１が示されており、上述したＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３は、この直線Ｌ１上に配置されている。

Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２から中心Ｐまでの距離と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３から中心Ｐまでの距離は同じとなっている。

図４に示したように、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対向するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対向するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、磁極が方向Ｙにおいて互いに逆になるように配置されている。

可動部材２が撮像光学系１０１側から見て方向θの右方向に回転した場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３とが、方向Ｙにおいて互いに逆方向に同じ距離だけ移動する。このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力は同じように変化する。

Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の移動方向及び移動距離と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の移動方向及び移動距離と、可動部材２の方向θにおける回転角度とを予め対応付けておくことで、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号によって、可動部材２の方向θの回転位置を検出することができる。

Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の一方が第一の位置検出素子を構成し、他方の第二の位置検出素子を構成する。

一方、可動部材２が方向Ｙにのみ移動した場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が、方向Ｙにおいて同じ方向に同じ距離だけ移動する。

このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号は逆向きに変化する。

したがって、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力が逆向きに変化する場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２又はＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力を見ることで、可動部材２の方向Ｙの位置を検出することができる。

図７〜図９に示すように、ベース２２における支持部材１のフック１６ａ（図４参照）と対向する位置には、フック１６ａと同じ方向（方向Ｘ）に延びるフック２３ａが形成されている。このフック２３ａには、図３に示すバネ２４ａの他端が係止されている。

フック１６ａとフック２３ａとにそれぞれ係止されるバネ２４ａによって、可動部材２が第一の支持部材１Ａに向けて付勢されている。

図７及び図９に示すように、ベース２２における支持部材１のフック１６ｂ（図４参照）と対向する位置には、フック１６ｂと同じ方向（方向Ｙの上方向）に延びるフック２３ｂが形成されている。このフック２３ｂには、図３に示すバネ２４ｂの他端が係止されている。

フック１６ｂとフック２３ｂとにそれぞれ係止されるバネ２４ｂによって、可動部材２が第一の支持部材１Ａに向けて付勢されている。

図７〜図９に示すように、ベース２２における支持部材１のフック１６ｃ（図４参照）と対向する位置には、フック１６ｃと同じ方向（方向Ｙの下方向）に延びるフック２３ｃが形成されている。このフック２３ｃには、図３に示すバネ２４ｃの他端が係止されている。

フック１６ｃとフック２３ｃとにそれぞれ係止されるバネ２４ｃによって、可動部材２が第一の支持部材１Ａに向けて付勢されている。

フック１６ａ及びフック２３ａのペアと、フック１６ｂ及びフック２３ｂのペアと、フック１６ｃ及びフック２３ｃのペアは、方向Ｚに見た平面視において、これら３つのペアを結んで形成される三角形の内側に、可動部材２の重心が配置される状態となるように設けられている。

図８及び図９に示すように、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ａと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体（球状のボール）を収容する凹部２９０ａが形成されている。凹部２９０ａの底面２９ａは、方向Ｚに垂直な平面となっている。

また、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ｂと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体を収容する凹部２９０ｂが形成されている。凹部２９０ｂの底面２９ｂは、方向Ｚに垂直な平面となっている。

更に、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ｃと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体を収容する凹部２９０ｃが形成されている。凹部２９０ｃの底面２９ｃは、方向Ｚに垂直な平面となっている。

これら底面２９ａ，２９ｂ，２９ｃは、方向Ｚの位置が全て同じであり、全て同一平面（可動部材２の移動する平面に平行な面）上に形成されている。

可動部材２の底面２９ａと第一の支持部材１Ａの平面１５ａの間と、可動部材２の底面２９ｂと第一の支持部材１Ａの平面１５ｂの間と、可動部材２の底面２９ｃと第一の支持部材１Ａの平面１５ｃの間とに配置される転動体の転動によって、可動部材２は方向Ｚに垂直な平面内を移動する。

図９に示すように、ベース２２の第一の支持部材１Ａ側の面には、取り付け部２８Ａが形成されている。

取り付け部２８Ａには、図８に示すように、回路基板２１と重なる位置まで方向Ｙの下方向に延びる平板部２８０ａがネジによって固定されている。この平板部２８０ａには、第一の支持部材１Ａ側に向かって方向Ｚに突出する挿通部材２８ａが形成されている。

また、図９に示すように、ベース２２の第一の支持部材１Ａ側の面には、取り付け部２８Ｂが形成されている。

取り付け部２８Ｂには、図８に示すように、回路基板２１と重なる位置まで方向Ｙの上方向に延びる平板部２８０ｂがネジによって固定されている。この平板部２８０ｂには、第一の支持部材１Ａ側に向かって方向Ｚに突出する挿通部材２８ｂが形成されている。

挿通部材２８ａは、図４に示した第一の支持部材１Ａの貫通孔１１ａに挿通される。挿通部材２８ｂは、図４に示した第一の支持部材１Ａの貫通孔１１ｂに挿通される。

可動部材２が方向Ｚに垂直な面内で移動する際には、挿通部材２８ａの移動範囲が貫通孔１１ａの内側に制限され、挿通部材２８ｂの移動範囲が貫通孔１１ｂの内側に制限される。

このように、挿通部材２８ａと貫通孔１１ａのペアと、挿通部材２８ｂと貫通孔１１ｂのペアとによって、可動部材２の移動範囲（方向Ｘの移動範囲、方向Ｙの移動範囲、及び方向θの移動範囲）が予め決められた範囲に規制されている。

図８に示すように、可動部材２に固定された回路基板２１の背面の方向Ｙの上側の端部には、コネクタ２１ａとコネクタ２１ｂが形成されている。また、回路基板２１の背面の方向Ｘの端部のうちのベース２２に近い側の端部には、コネクタ２１ｃが形成されている。

コネクタ２１ａとコネクタ２１ｂは、回路基板２１に実装された撮像素子２０の各種端子（電源供給のための端子である電源端子、接地のための端子であるグランド端子、信号出力用の端子、及び駆動用の端子等）に接続された端子を含む。

コネクタ２１ａには、ここに含まれる端子と接続される配線を含むフレキシブルプリント基板２６が接続されている。

コネクタ２１ｂには、ここに含まれる端子と接続される配線を含むフレキシブルプリント基板２５が接続されている。

コネクタ２１ｃは、回路基板２１の背面に実装されたＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の各々の出力端子と接続された端子を含む。

コネクタ２１ｃには、ここに含まれる端子と接続される配線を含むフレキシブルプリント基板２７が接続されている。

フレキシブルプリント基板２７は、方向Ｙに沿って延び、且つベース２２に固定される固定部２７ａと、ベース２２に対しフリーになっている非固定部２７ｂとによって構成されている。

図１１は、図７に示す可動部材２に固定された回路基板２１及びこれに接続されるフレキシブルプリント基板を方向Ｘから見た状態を示す側面図である。図１１では、理解を容易にするために、フレキシブルプリント基板の一部を破線にて図示している。

図１１及び図８に示すように、フレキシブルプリント基板２５は、コネクタ２１ｂから方向Ｙの上方向に延びる第一の部位２５ａ（破線部分）と、第一の部位２５ａの端部にて方向Ｙの下方向に折り返された折り返し部２５ｂ（実線部分）と、を有する。

また、図１１には示されていないが、フレキシブルプリント基板２６もフレキシブルプリント基板２５と同様の構成であり、図８に示すように、コネクタ２１ａから方向Ｙの上方向に延びる第一の部位２６ａと、第一の部位２６ａの端部にて方向Ｙの下方向に折り返された折り返し部２６ｂと、を有する。

図１１に示すように、フレキシブルプリント基板２７は、ベース２２に固定された固定部２７ａを含み、方向Ｙの下方向に延びる第二の部位２７０（破線部分）と、第二の部位２７０の端部にて方向Ｙの上方向に折り返された折り返し部２７１（実線部分）と、を有する。

第二の部位２７０の固定部２７ａを除く部分と折り返し部２７１とによって図８に示す非固定部２７ｂが構成されている。

折り返し部２５ｂの先端と、折り返し部２６ｂの先端と、折り返し部２７１の先端は、それぞれ、デジタルカメラ１００における図示省略のメイン基板（システム制御部１０８等が形成される基板）のコネクタに接続される。

次に、以上のように構成された像ぶれ補正装置３の製造方法について説明する。

図１２は、像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。

まず、ヨーク１２以外の構成要素が形成された支持部材１と、撮像素子２０の実装された回路基板２１以外の構成要素が形成された可動部材２とを準備する。

そして、可動部材２の底面２９ａ〜２９ｃのいずれかと撮像素子２０の受光面２０ａとが平行になる状態にて、接着剤等によって回路基板２１を可動部材２に固定する（ステップＳ１）。ステップＳ１は第一工程を構成する。

次に、可動部材２の底面２９ａ〜２９ｃのいずれかを基準面とし、この基準面から回路基板２１の背面に形成されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１までの第一の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２までの第二の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３までの第三の距離と、を測定する（ステップＳ２）。

次に、位置検出用の磁石が固定された支持部材１に可動部材２を組み付けた場合に、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が予め決めた設計値となるように、ステップＳ２で測定した第一の距離、第二の距離、及び第三の距離に基づいてスペーサＳＰ１〜スペーサＳＰ４の各々の厚みを決定する。

このようにして決定した厚みのスペーサＳＰ１〜ＳＰ４を、上記準備した第一の支持部材１Ａのベース１０の貫通孔ｈ１〜ｈ４の上に配置し、その上にヨーク１２を配置する。

その状態にて、ベース１０の背面からネジＳＣ１〜ＳＣ４を貫通孔ｈ１〜ｈ４に挿入する。そして、ネジＳＣ１〜ＳＣ４を、スペーサＳＰ１〜ＳＰ４を介して、ヨーク１２のネジ穴に螺合させて、ヨーク１２をベース１０に固定する（ステップＳ３）。ステップＳ２及びステップＳ３は第二工程を構成する。

その後、可動部材２の凹部２９０ａ〜２９０ｃと第一の支持部材１Ａの平面１５ａ〜１５ｃの間にボールを挟んだ状態にて、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂを連結して固定することで、可動部材２の支持部材１への組み付けを行う（ステップＳ４）。

最後に、フック１６ａ及びフック２３ａにバネ２４ａを係止し、フック１６ｂ及びフック２３ｂにバネ２４ｂを係止し、フック１６ｃ及びフック２３ｃにバネ２４ｃを係止して、像ぶれ補正装置３を完成させる。

以上のように、像ぶれ補正装置３は、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が均一となるように、ヨーク１２とベース１０の間に配置されるスペーサＳＰ１〜ＳＰ４の厚みが決められている。

このため、可動部材２に回路基板２１を固定する際に、回路基板２１の背面が可動部材２の移動する平面に対して傾いてしまった場合でも、回路基板２１の背面に固定された位置検出素子と、支持部材１に固定された位置検出用の磁石との間の距離を均一化することができ、可動部材２の位置検出精度を向上させることができる。

像ぶれ補正装置３は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３によって、方向θにおける可動部材２の位置を検出するものである。

このように２つの位置検出素子を用いて可動部材２の位置を検出する場合には、この２つの位置検出素子の出力特性が揃っていることが特に重要になる。このため、スペーサＳＰ１〜ＳＰ４を有する構成が特に有効となる。

なお、像ぶれ補正装置３において、図４に示すヨーク１２は、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３毎に分離されていてもよい。

このようにヨーク１２が分離されている場合には、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３の各々の下に配置されたヨークと第一の支持部材１Ａのベース１０との間にスペーサを配置する。

そして、このスペーサの厚みを調整することで、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３の各々と位置検出素子との距離を均一化すればよい。

図４に示したように、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が１つのヨーク１２の上に固定された構成によれば、位置検出素子の表面と位置検出用の磁石の表面とを平行にすることができる。

このため、ヨークを分離する場合と比較して、各位置検出素子の出力特性をより均一化することができ、高精度の位置検出が可能になる。

ここまでは、第一の支持部材１Ａの平面１５ａ〜１５ｃのいずれかを基準面とし、この基準面からＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１までの第四の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２までの第五の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３までの第六の距離とは同一であることを前提として説明した。

しかし、これらの第四の距離〜第六の距離についても、位置検出用の磁石自体の公差又は位置検出用の磁石のヨーク１２への取り付け誤差等によってばらつく場合がある。

そこで、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａのベース１０上に配置した状態にて、これらの第四の距離〜第六の距離を測定する。そして、図１２のステップＳ２で測定した第一の距離〜第三の距離と、この第四の距離〜第六の距離とに基づいて、位置検出用の磁石が固定された支持部材１に可動部材２を組み付けた場合に、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が上記の設計値となるように、スペーサＳＰ１〜ＳＰ４の厚みを決定する。このようにすることで、位置検出精度をより向上させることができる。

ここまでは、第一の支持部材１Ａとヨーク１２との距離をスペーサＳＰ１〜ＳＰ４によって調整するものとしたが、この距離を調整する構成は、スペーサＳＰ１〜ＳＰ４には限らない。

図１３は、像ぶれ補正装置３の第一の支持部材１Ａの変形例を示す図であり、第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。

図１３は、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａから取り外した状態を示している。図１３では、ヨーク１２と位置検出用の磁石とが破線にて示されている。

図１４は、図１３に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１とは反対側から見た斜視図である。

図１３及び図１４に示す変形例の第一の支持部材１Ａは、スペーサＳＰ１〜スペーサＳＰ４が削除されている点、ヨーク１２の第一の支持部材１Ａ側の面からネジ穴が削除されている点、ヨーク１２がベース１０に接着剤によって固定されている点、貫通孔ｈ１〜ｈ４の各々には、ネジＳＣ１〜ネジＳＣ４の代わりにネジｓｃ１〜ネジｓｃ４が挿通されている点を除いては、図５及び図６に示す構成と同じである。

ネジｓｃ１は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ１に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。

ネジｓｃ２は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ２に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。

ネジｓｃ３は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ３に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。

ネジｓｃ４は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ４に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。

ネジｓｃ１〜ネジｓｃ４は挿通部材を構成する。

この変形例の第一の支持部材１Ａを含む像ぶれ補正装置３では、貫通孔ｈ１〜ｈ４からヨーク１２側に突出されたネジｓｃ１〜ネジｓｃ４の各々の部位の長さが調整されている。

この調整によって、ヨーク１２に固定された位置検出用の磁石と、回路基板２１に固定された位置検出素子との距離が均一になっている。

図１５は、図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを含む像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１５は、ステップＳ３がステップＳ３ａに変更された点を除いては、図１２と同じである。図１５において図１２と同じ処理には同一符号を付して説明を省略する。

ステップＳ２の後、位置検出用の磁石が固定された支持部材１に可動部材２を組み付けた場合に、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が予め決めた設計値となるように、ステップＳ２で測定した第一の距離、第二の距離、及び第三の距離に基づいて、ネジｓｃ１〜ネジｓｃ４の各々の貫通孔ｈ１〜ｈ４から突出させる部位の長さを決定する。

次に、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａに仮固定する。仮固定とは、ヨーク１２が、方向Ｚに移動可能且つ平面１５ａ〜１５ｃのいずれかに対して傾斜可能な状態にて第一の支持部材１Ａによって支持されている状態を言う。

この仮固定の状態にて、上記決定した長さにしたがって、ネジｓｃ１〜ネジｓｃ４をそれぞれ貫通孔ｈ１〜ｈ４に挿通し、ネジｓｃ１〜ネジｓｃ４の上記の部位の長さを調整する。この調整の後、ヨーク１２をベース１０に接着剤によって固定する（ステップＳ３ａ）。図１５のステップＳ２及びステップＳ３ａは第二工程を構成する。

このステップＳ３ａの工程によって、回路基板２１の背面とヨーク１２の位置検出用の磁石が固定される面とは平行になり、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が均一になる。

ステップＳ３ａの後は、ステップＳ４の工程が行われる。

なお、図１５に示すフローチャートにおいても、ステップＳ３ａの前に、平面１５ａ〜１５ｃのいずれかからＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３の各々までの距離を測定し、ステップＳ３ａにおいて、この距離とステップＳ２で測定した距離とに基づいて、ネジｓｃ１〜ネジｓｃ４の各々の上記部位の長さを調整してもよい。

図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを有する像ぶれ補正装置３によれば、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が同じになる。このため、可動部材２の位置検出精度を向上させることができる。

この変形例では、ネジｓｃ１〜ネジｓｃ４が、位置検出用の磁石及びヨーク１２からなる磁力発生体と、第一の支持部材１Ａと、の間の距離を調整するための調整用部材として機能する。

図１６は、図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを有する像ぶれ補正装置３の製造方法の変形例を説明するためのフローチャートである。

まず、位置検出用の磁石、連結部材１３、及びヨーク１２以外の構成要素が形成された支持部材１と、撮像素子２０の実装された回路基板２１以外の構成要素が形成された可動部材２とを準備する。

そして、可動部材２の底面２９ａ〜２９ｃのいずれかと撮像素子２０の受光面２０ａとが平行になる状態にて、接着剤等によって回路基板２１を可動部材２に固定する（ステップＳ１１）。ステップＳ１１は第一工程を構成する。

次に、連結部材１３によって連結された位置検出用の磁石が固定されたヨーク１２を、第一の支持部材１Ａに仮固定する（ステップＳ１２）。

次に、回路基板２１のコネクタ２１ａ〜２１ｃにフレキシブルプリント基板２５〜２７を接続し、可動部材２の凹部２９０ａ〜２９０ｃと第一の支持部材１Ａの平面１５ａ〜１５ｃの間にボールを挟んだ状態にて、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂを連結する。更に、フック１６ａ及びフック２３ａにバネ２４ａを係止し、フック１６ｂ及びフック２３ｂにバネ２４ｂを係止し、フック１６ｃ及びフック２３ｃにバネ２４ｃを係止して、可動部材２の支持部材１への組み付けを行う（ステップＳ１３）。

次に、フレキシブルプリント基板２５〜２７に通電して可動部材２を駆動し、可動部材２の位置を、予め決められた所定位置に制御する（ステップＳ１４）。この所定位置は、例えば基準状態のときの位置とする。

次に、可動部材２が上記の所定位置にある状態にて、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の各々の出力信号を取得する。

そして、これらの出力信号が上記の所定位置に対応した値になるように、貫通孔ｈ１〜ｈ４に挿通するネジｓｃ１〜ネジｓｃ４の上記部位の長さを調整して、位置検出用の磁石と第一の支持部材１Ａのベース１０との間の距離を調整する（ステップＳ１５）。

ステップＳ１３〜ステップＳ１５は、第二工程を構成する。

最後に、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａに接着剤により固定して、像ぶれ補正装置３を完成させる（ステップＳ１６）。

以上の製造方法によれば、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の個体ばらつきも考慮した、位置検出用の磁石と位置検出素子との距離の調整が可能になる。このため、より高精度の位置検出が可能になる。

また、基準面から位置検出素子までの距離を測定したり、基準面から位置検出用の磁石までの距離を測定したりといった工程が不要になる。このため、位置検出用の磁石と位置検出素子との距離の調整にかかる時間を短縮して、製造コストを削減することができる。

ここまで説明してきた像ぶれ補正装置３における可動部材２の位置を検出するための位置検出素子としては、磁石から供給される磁界の変化によって位置を検出することができるものであればよく、ホール素子以外の磁気センサが用いられてもよい。

また、ここまで説明してきた像ぶれ補正装置３は、３つの方向における可動部材２の位置を３つの位置検出素子によって検出する構成であるが、位置検出精度を向上させるために、位置検出素子の数を４つ以上とすることも可能である。

また、ここまで説明してきた像ぶれ補正装置３は、３つの方向に可動部材２を移動させるものであるが、可動部材２を方向Ｘと方向Ｙの２方向にのみ移動させる像ぶれ補正装置であっても、上述したスペーサ又はネジを用いて、位置検出素子と位置検出用の磁石との距離を調整することで、高精度の像ぶれ補正が可能となる。

次に、本発明の撮像装置の別実施形態としてスマートフォンの構成について説明する。

図１７は、本発明の撮像装置の一実施形態であるスマートフォン２００の外観を示すものである。

図１７に示すスマートフォン２００は、平板状の筐体２０１を有し、筐体２０１の一方の面に表示面としての表示パネル２０２と、入力部としての操作パネル２０３とが一体となった表示入力部２０４を備えている。

また、この様な筐体２０１は、スピーカ２０５と、マイクロホン２０６と、操作部２０７と、カメラ部２０８とを備えている。

なお、筐体２０１の構成はこれに限定されず、例えば、表示面と入力部とが独立した構成を採用したり、折り畳み構造又はスライド機構を有する構成を採用したりすることもできる。

図１８は、図１７に示すスマートフォン２００の構成を示すブロック図である。

図１８に示すように、スマートフォンの主たる構成要素として、無線通信部２１０と、表示入力部２０４と、通話部２１１と、操作部２０７と、カメラ部２０８と、記憶部２１２と、外部入出力部２１３と、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）受信部２１４と、モーションセンサ部２１５と、電源部２１６と、主制御部２２０とを備える。

また、スマートフォン２００の主たる機能として、図示省略の基地局装置ＢＳと図示省略の移動通信網ＮＷとを介した移動無線通信を行う無線通信機能を備える。

無線通信部２１０は、主制御部２２０の指示にしたがって、移動通信網ＮＷに収容された基地局装置ＢＳに対し無線通信を行うものである。この無線通信を使用して、音声データ、画像データ等の各種ファイルデータ、電子メールデータ等の送受信、ウェブデータ又はストリーミングデータ等の受信を行う。

表示入力部２０４は、主制御部２２０の制御により、画像（静止画像及び動画像）又は文字情報等を表示して視覚的に利用者に情報を伝達するとともに、表示した情報に対する利用者操作を検出する、いわゆるタッチパネルであって、表示パネル２０２と、操作パネル２０３と、を備える。

表示パネル２０２は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＥＬＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）等を表示デバイスとして用いたものである。

操作パネル２０３は、表示パネル２０２の表示面上に表示される画像を視認可能に載置され、利用者の指又は尖筆によって操作される一又は複数の座標を検出するデバイスである。このデバイスを利用者の指又は尖筆によって操作すると、操作に起因して発生する検出信号を主制御部２２０に出力する。次いで、主制御部２２０は、受信した検出信号に基づいて、表示パネル２０２上の操作位置（座標）を検出する。

図１８に示すように、本発明の撮影装置の一実施形態として例示しているスマートフォン２００の表示パネル２０２と操作パネル２０３とは一体となって表示入力部２０４を構成しているが、操作パネル２０３が表示パネル２０２を完全に覆うような配置となっている。

係る配置を採用した場合、操作パネル２０３は、表示パネル２０２外の領域についても、利用者操作を検出する機能を備えてもよい。換言すると、操作パネル２０３は、表示パネル２０２に重なる重畳部分についての検出領域（以下、表示領域と称する）と、それ以外の表示パネル２０２に重ならない外縁部分についての検出領域（以下、非表示領域と称する）とを備えていてもよい。

なお、表示領域の大きさと表示パネル２０２の大きさとを完全に一致させても良いが、両者を必ずしも一致させる必要は無い。

また、操作パネル２０３が、外縁部分と、それ以外の内側部分の２つの感応領域を備えていてもよい。さらに、外縁部分の幅は、筐体２０１の大きさ等に応じて適宜設計されるものである。

さらにまた、操作パネル２０３で採用される位置検出方式としては、マトリクススイッチ方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等が挙げられ、いずれの方式を採用することもできる。

通話部２１１は、スピーカ２０５又はマイクロホン２０６を備え、マイクロホン２０６を通じて入力された利用者の音声を主制御部２２０にて処理可能な音声データに変換して主制御部２２０に出力したり、無線通信部２１０あるいは外部入出力部２１３により受信された音声データを復号してスピーカ２０５から出力させたりするものである。

また、図１７に示すように、例えば、スピーカ２０５を表示入力部２０４が設けられた面と同じ面に搭載し、マイクロホン２０６を筐体２０１の側面に搭載することができる。

操作部２０７は、キースイッチ等を用いたハードウェアキーであって、利用者からの指示を受け付けるものである。

例えば、図１７に示すように、操作部２０７は、スマートフォン２００の筐体２０１の側面に搭載され、指等で押下されるとオンとなり、指を離すとバネ等の復元力によってオフ状態となる押しボタン式のスイッチである。

記憶部２１２は、主制御部２２０の制御プログラム及び制御データ、アプリケーションソフトウェア、通信相手の名称又は電話番号等を対応づけたアドレスデータ、送受信した電子メールのデータ、ＷｅｂブラウジングによりダウンロードしたＷｅｂデータ、ダウンロードしたコンテンツデータを記憶し、またストリーミングデータ等を一時的に記憶するものである。また、記憶部２１２は、スマートフォン内蔵の内部記憶部２１７と着脱自在な外部メモリスロットを有する外部記憶部２１８により構成される。

なお、記憶部２１２を構成するそれぞれの内部記憶部２１７と外部記憶部２１８は、フラッシュメモリタイプ（ｆｌａｓｈ ｍｅｍｏｒｙ ｔｙｐｅ）、ハードディスクタイプ（ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｔｙｐｅ）、マルチメディアカードマイクロタイプ（ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｃａｒｄ ｍｉｃｒｏ ｔｙｐｅ）、カードタイプのメモリ（例えば、ＭｉｃｒｏＳＤ（登録商標）メモリ等）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の格納媒体を用いて実現される。

外部入出力部２１３は、スマートフォン２００に連結される全ての外部機器とのインターフェースの役割を果たすものであり、他の外部機器に通信等（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、ＩＥＥＥ１３９４等）又はネットワーク（例えば、インターネット、無線ＬＡＮ、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）（登録商標）、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、赤外線通信（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｄａｔａ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ：ＩｒＤＡ）（登録商標）、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ Ｗｉｄｅｂａｎｄ）（登録商標）、ジグビー（ＺｉｇＢｅｅ）（登録商標）等）により直接的又は間接的に接続するためのものである。

スマートフォン２００に連結される外部機器としては、例えば、有／無線ヘッドセット、有／無線外部充電器、有／無線データポート、カードソケットを介して接続されるメモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ Ｃａｒｄ）／ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ Ｃａｒｄ）カード、オーディオ・ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）端子を介して接続される外部オーディオ・ビデオ機器、無線接続される外部オーディオ・ビデオ機器、有／無線接続されるスマートフォン、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、イヤホン等がある。

外部入出力部２１３は、このような外部機器から伝送を受けたデータをスマートフォン２００の内部の各構成要素に伝達したり、スマートフォン２００の内部のデータが外部機器に伝送されるようにしたりすることができる。

ＧＰＳ受信部２１４は、主制御部２２０の指示にしたがって、ＧＰＳ衛星ＳＴ１〜ＳＴｎから送信されるＧＰＳ信号を受信し、受信した複数のＧＰＳ信号に基づく測位演算処理を実行し、スマートフォン２００の緯度、経度、高度からなる位置を検出する。

ＧＰＳ受信部２１４は、無線通信部２１０又は外部入出力部２１３（例えば、無線ＬＡＮ）から位置情報を取得できる時には、その位置情報を用いて位置を検出することもできる。

モーションセンサ部２１５は、例えば、３軸の加速度センサ等を備え、主制御部２２０の指示にしたがって、スマートフォン２００の物理的な動きを検出する。

スマートフォン２００の物理的な動きを検出することにより、スマートフォン２００の動く方向又は加速度が検出される。係る検出結果は、主制御部２２０に出力されるものである。

電源部２１６は、主制御部２２０の指示にしたがって、スマートフォン２００の各部に、バッテリ（図示しない）に蓄えられる電力を供給するものである。

主制御部２２０は、マイクロプロセッサを備え、記憶部２１２が記憶する制御プログラム及び制御データにしたがって動作し、スマートフォン２００の各部を統括して制御するものである。

また、主制御部２２０は、無線通信部２１０を通じて、音声通信又はデータ通信を行うために、通信系の各部を制御する移動通信制御機能と、アプリケーション処理機能を備える。

アプリケーション処理機能は、記憶部２１２が記憶するアプリケーションソフトウェアにしたがって主制御部２２０が動作することにより実現するものである。

アプリケーション処理機能としては、例えば、外部入出力部２１３を制御して対向機器とデータ通信を行う赤外線通信機能、電子メールの送受信を行う電子メール機能、又はウェブページを閲覧するウェブブラウジング機能等がある。

また、主制御部２２０は、受信データ又はダウンロードしたストリーミングデータ等の画像データ（静止画像又は動画像のデータ）に基づいて、映像を表示入力部２０４に表示する等の画像処理機能を備える。

画像処理機能とは、主制御部２２０が、上記画像データを復号し、この復号結果に画像処理を施して、画像を表示入力部２０４に表示する機能のことをいう。

さらに、主制御部２２０は、表示パネル２０２に対する表示制御と、操作部２０７、操作パネル２０３を通じた利用者操作を検出する操作検出制御を実行する。

表示制御の実行により、主制御部２２０は、アプリケーションソフトウェアを起動するためのアイコン又はスクロールバー等のソフトウェアキーを表示したり、あるいは電子メールを作成したりするためのウィンドウを表示する。

なお、スクロールバーとは、表示パネル２０２の表示領域に収まりきれない大きな画像等について、画像の表示部分を移動する指示を受け付けるためのソフトウェアキーのことをいう。

また、操作検出制御の実行により、主制御部２２０は、操作部２０７を通じた利用者操作を検出したり、操作パネル２０３を通じて、上記アイコンに対する操作と上記ウィンドウの入力欄に対する文字列の入力を受け付けたり、あるいは、スクロールバーを通じた表示画像のスクロール要求を受け付けたりする。

さらに、操作検出制御の実行により主制御部２２０は、操作パネル２０３に対する操作位置が、表示パネル２０２に重なる重畳部分（表示領域）か、それ以外の表示パネル２０２に重ならない外縁部分（非表示領域）かを判定し、操作パネル２０３の感応領域又はソフトウェアキーの表示位置を制御するタッチパネル制御機能を備える。

また、主制御部２２０は、操作パネル２０３に対するジェスチャ操作を検出し、検出したジェスチャ操作に応じて、予め設定された機能を実行することもできる。

ジェスチャ操作とは、従来の単純なタッチ操作ではなく、指等によって軌跡を描いたり、複数の位置を同時に指定したり、あるいはこれらを組み合わせて、複数の位置から少なくとも１つについて軌跡を描く操作を意味する。

カメラ部２０８は、図１に示したデジタルカメラ１００の動き検出センサ１０６、システム制御部１０８、及び画像処理部１０７以外の構成要素を含む。

スマートフォン２００では、主制御部２２０が、動き検出センサ１０６に相当するモーションセンサ部２１５の情報に基づいて像ぶれ補正装置３を制御して像ぶれ補正を行う。

カメラ部２０８によって生成された撮像画像データは、記憶部２１２に記憶したり、外部入出力部２１３又は無線通信部２１０を通じて出力したりすることができる。

図１７に示すスマートフォン２００において、カメラ部２０８は表示入力部２０４と同じ面に搭載されているが、カメラ部２０８の搭載位置はこれに限らず、表示入力部２０４の背面に搭載されてもよい。

また、カメラ部２０８はスマートフォン２００の各種機能に利用することができる。例えば、表示パネル２０２にカメラ部２０８で取得した画像を表示したり、操作パネル２０３の操作入力のひとつとして、カメラ部２０８の画像を利用したりすることができる。

また、ＧＰＳ受信部２１４が位置を検出する際に、カメラ部２０８からの画像を参照して位置を検出することもできる。さらには、カメラ部２０８からの画像を参照して、３軸の加速度センサを用いずに、或いは、３軸の加速度センサと併用して、スマートフォン２００のカメラ部２０８の光軸方向を判断したり、現在の使用環境を判断したりすることもできる。勿論、カメラ部２０８からの画像をアプリケーションソフトウェア内で利用することもできる。

その他、静止画又は動画の画像データにＧＰＳ受信部２１４により取得した位置情報、マイクロホン２０６により取得した音声情報（主制御部等により、音声テキスト変換を行ってテキスト情報となっていてもよい）、モーションセンサ部２１５により取得した姿勢情報等を付加して記憶部２１２に記憶したり、外部入出力部２１３又は無線通信部２１０を通じて出力したりすることもできる。

以上のような構成のスマートフォン２００においても、像ぶれ補正装置３が上述してきた構成となっていることで、高精度の像ぶれ補正が可能になる。

以上説明してきたように、本明細書には以下の事項が開示されている。

（１） 可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整するための調整用部材と、を備える像ぶれ補正装置。

（２） （１）記載の像ぶれ補正装置であって、上記調整用部材は、上記磁力発生体と上記支持部材との間に配置されたスペーサである像ぶれ補正装置。

（３） （１）記載の像ぶれ補正装置であって、上記支持部材は、上記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、上記調整用部材は、上記貫通孔に挿通された挿通部材を含み、上記貫通孔から上記磁力発生体側に向かって突出する上記挿通部材の部位の長さによって上記距離が調整されている像ぶれ補正装置。

（４） （１）〜（３）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、上記磁力発生体は、磁石と、上記磁石及び上記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、上記支持部材に固定された全ての上記磁力発生体の上記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置。

（５） （１）〜（４）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、上記複数の方向は、上記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、上記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、上記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、上記複数の位置検出素子は、上記第一の方向における上記可動部材の位置と、上記第二の方向における上記可動部材の位置と、上記第三の方向における上記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置。

（６） （５）記載の像ぶれ補正装置であって、上記複数の位置検出素子は、上記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、上記第一の位置検出素子の出力と上記第二の位置検出素子の出力とに基づいて上記第三の方向における上記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置。

（７） （１）〜（６）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置を備える撮像装置。

（８） 可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、を有する像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記撮像素子の受光面が上記平面に平行となる状態にて上記回路基板を上記可動部材に固定する第一工程と、上記第一工程の後、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整し、上記調整後の上記距離を維持した状態にて上記磁力発生体を上記支持部材に固定する第二工程と、を備える像ぶれ補正装置の製造方法。

（９） （８）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記第二工程では、上記可動部材に設定されている上記平面に水平な基準面から上記位置検出素子までの距離を測定し、その距離に基づいて上記磁力発生体と上記支持部材との間の上記距離を調整して、上記位置検出素子と上記磁力発生体との間の間隔を均一にする像ぶれ補正装置の製造方法。

（１０） （８）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記第二工程では、上記磁力発生体が仮固定された上記支持部材に上記可動部材を組み付けた状態にて、上記可動部材を予め決められた位置に制御し、上記可動部材がその位置に制御されている状態における上記位置検出素子の出力に基づいて上記磁力発生体と上記支持部材との間の上記距離を調整して、上記位置検出素子の出力をその位置に対応した値に調整する像ぶれ補正装置の製造方法。

（１１） （８）又は（９）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記第二工程では、上記磁力発生体と上記支持部材との間に配置するスペーサの厚みを変えることで上記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。

（１２） （８）〜（１０）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記支持部材は、上記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、上記第二工程では、上記貫通孔に挿通した挿通部材の上記貫通孔から上記磁力発生体側に向かって突出させる部位の長さを変えることで、上記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。

（１３） （８）〜（１２）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記磁力発生体は、磁石と、上記磁石及び上記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、上記支持部材に固定された全ての上記磁力発生体の上記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置の製造方法。

（１４） （８）〜（１３）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記複数の方向は、上記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、上記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、上記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、上記複数の位置検出素子は、上記第一の方向における上記可動部材の位置と、上記第二の方向における上記可動部材の位置と、上記第三の方向における上記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置の製造方法。

（１５） （１４）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記複数の位置検出素子は、上記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、上記第一の位置検出素子の出力と上記第二の位置検出素子の出力とに基づいて上記第三の方向における上記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置の製造方法。

本発明は、一眼レスカメラ又はミラーレスカメラ等のデジタルカメラ、車載カメラ、監視カメラ、或いはスマートフォン等に適用して利便性が高く、有効である。

以上、本発明を特定の実施形態によって説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、開示された発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
本出願は、２０１７年９月２７日出願の日本特許出願（特願２０１７−１８６８７３）に基づくものであり、その内容はここに取り込まれる。

１００ デジタルカメラ
１０１ 撮像光学系
２０ 撮像素子
３ 像ぶれ補正装置
１０４ ＡＦＥ
１０５ 撮像素子駆動部
１０６ 動き検出センサ
１０８ システム制御部
１０７ 画像処理部
Ｋ 光軸
１ 支持部材
１Ａ 第一の支持部材
Ｍｈ１ Ｘ軸位置検出用磁石
Ｍｈ２ Ｙ軸兼回転位置検出用磁石
Ｍｈ３ Ｙ軸兼回転位置検出用磁石
１ｓ、２ｓ、３ｓ Ｓ極
１ｎ、２ｎ、３ｎ Ｎ極
Ｍｖ１ Ｘ軸兼回転駆動用磁石
Ｍｖ２ Ｘ軸兼回転駆動用磁石
Ｍｖ３ Ｙ軸駆動用磁石
１Ｂ 第二の支持部材
ｍｖ１ Ｘ軸兼回転駆動用磁石
ｍｖ２ Ｘ軸兼回転駆動用磁石
ｍｖ３ Ｙ軸駆動用磁石
２ 可動部材
Ｃ１ Ｘ軸兼回転駆動用コイル
Ｃ２ Ｘ軸兼回転駆動用コイル
Ｃ３ Ｙ軸駆動用コイル
２１ 回路基板
Ｈ１ Ｘ軸位置検出用ホール素子
Ｈ２ Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子
Ｈ３ Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ バネ
２０ａ 受光面
Ｐ 受光面の中心
Ｒ 回転軸
１０ ベース
１１ａ，１１ｂ 貫通孔
１２、１４ ヨーク
１３ 連結部材
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ 平面
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ フック
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ 突起部
１８ ヨーク
１９ａ 孔部
１９ｂ，１９ｃ 切欠き部
ｈ１、ｈ２、ｈ３、ｈ４ 貫通孔
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３、ＳＰ４ スペーサ
ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３、ＳＣ４ ネジ
ｓｃ１、ｓｃ２、ｓｃ３、ｓｃ４ ネジ（挿通部材）
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ コネクタ
２２ ベース
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ フック
２５、２６、２７ フレキシブルプリント基板
２５ａ、２６ａ 第一の部位
２７０ 第二の部位
２５ｂ、２６ｂ、２７１ 折り返し部
２７ａ 固定部
２７ｂ 非固定部
２８Ａ、２８Ａ 取り付け部
２８ａ、２８ｂ 挿通部材
２８０ａ、２８０ｂ 平板部
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ 底面
２９０ａ、２９０ｂ、２９０ｃ 凹部
２００ スマートフォン
２０１ 筐体
２０２ 表示パネル
２０３ 操作パネル
２０４ 表示入力部
２０５ スピーカ
２０６ マイクロホン
２０７ 操作部
２０８ カメラ部
２１０ 無線通信部
２１１ 通話部
２１２ 記憶部
２１３ 外部入出力部
２１４ ＧＰＳ受信部
２１５ モーションセンサ部
２１６ 電源部
２１７ 内部記憶部
２１８ 外部記憶部
２２０ 主制御部
ＳＴ１〜ＳＴｎ ＧＰＳ衛星

Claims (15)

1. 可動部材と、
   前記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、
   前記可動部材に固定された回路基板と、
   前記回路基板に実装された撮像素子と、
   前記回路基板の前記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、前記可動部材の移動方向における前記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、
   前記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ前記支持部材に固定された磁力発生体と、
   前記磁力発生体と前記支持部材との間の距離を調整するための調整用部材と、を備える像ぶれ補正装置。
2. 請求項１記載の像ぶれ補正装置であって、
   前記調整用部材は、前記磁力発生体と前記支持部材との間に配置されたスペーサである像ぶれ補正装置。
3. 請求項１記載の像ぶれ補正装置であって、
   前記支持部材は、前記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、
   前記調整用部材は、前記貫通孔に挿通された挿通部材を含み、
   前記貫通孔から前記磁力発生体側に向かって突出する前記挿通部材の部位の長さによって前記距離が調整されている像ぶれ補正装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
   前記磁力発生体は、磁石と、前記磁石及び前記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、
   前記支持部材に固定された全ての前記磁力発生体の前記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
   前記複数の方向は、前記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、前記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、前記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、
   前記複数の位置検出素子は、前記第一の方向における前記可動部材の位置と、前記第二の方向における前記可動部材の位置と、前記第三の方向における前記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置。
6. 請求項５記載の像ぶれ補正装置であって、
   前記複数の位置検出素子は、前記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、
   前記第一の位置検出素子の出力と前記第二の位置検出素子の出力とに基づいて前記第三の方向における前記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置を備える撮像装置。
8. 可動部材と、前記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、前記可動部材に固定された回路基板と、前記回路基板に実装された撮像素子と、前記回路基板の前記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、前記可動部材の移動方向における前記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、前記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ前記支持部材に固定された磁力発生体と、を有する像ぶれ補正装置の製造方法であって、
   前記撮像素子の受光面が前記平面に平行となる状態にて前記回路基板を前記可動部材に固定する第一工程と、
   前記第一工程の後、前記磁力発生体と前記支持部材との間の距離を調整し、前記調整後の前記距離を維持した状態にて前記磁力発生体を前記支持部材に固定する第二工程と、を備える像ぶれ補正装置の製造方法。
9. 請求項８記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
   前記第二工程では、前記可動部材に設定されている前記平面に水平な基準面から前記位置検出素子までの距離を測定し、当該距離に基づいて前記磁力発生体と前記支持部材との間の前記距離を調整して、前記位置検出素子と前記磁力発生体との間の間隔を均一にする像ぶれ補正装置の製造方法。
10. 請求項８記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    前記第二工程では、前記磁力発生体が仮固定された前記支持部材に前記可動部材を組み付けた状態にて、前記可動部材を予め決められた位置に制御し、前記可動部材が当該位置に制御されている状態における前記位置検出素子の出力に基づいて前記磁力発生体と前記支持部材との間の前記距離を調整して、前記位置検出素子の出力を当該位置に対応した値に調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
11. 請求項８又は９記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    前記第二工程では、前記磁力発生体と前記支持部材との間に配置するスペーサの厚みを変えることで前記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
12. 請求項８〜１０のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    前記支持部材は、前記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、
    前記第二工程では、前記貫通孔に挿通した挿通部材の前記貫通孔から前記磁力発生体側に向かって突出させる部位の長さを変えることで、前記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
13. 請求項８〜１２のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    前記磁力発生体は、磁石と、前記磁石及び前記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、
    前記支持部材に固定された全ての前記磁力発生体の前記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置の製造方法。
14. 請求項８〜１３のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    前記複数の方向は、前記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、前記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、前記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、
    前記複数の位置検出素子は、前記第一の方向における前記可動部材の位置と、前記第二の方向における前記可動部材の位置と、前記第三の方向における前記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置の製造方法。
15. 請求項１４記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    前記複数の位置検出素子は、前記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、
    前記第一の位置検出素子の出力と前記第二の位置検出素子の出力とに基づいて前記第三の方向における前記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置の製造方法。

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