WO2019065888A1 - 像ぶれ補正装置、撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法 - Google Patents

像ぶれ補正装置、撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法 Download PDF

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axis
support member
image
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亘平 粟津
三輪　康博
一 福島
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富士フイルム株式会社
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    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • the present invention relates to an image stabilizer, an imaging device, and a method of manufacturing the image stabilizer.
  • image blurring In an imaging apparatus provided with an imaging element for imaging a subject through an imaging optical system, or in a lens apparatus used by being attached to such an imaging apparatus, blurring of a captured image caused by vibration of the apparatus (hereinafter referred to as image blurring Some have an image blur correction function for correcting.
  • the correction is included in the imaging optical system so that the vibration of the apparatus is detected based on the information from the motion detection sensor such as an acceleration sensor or angular velocity sensor mounted in the lens apparatus and the detected vibration is cancelled.
  • Image blurring correction is performed by moving the lens in a plane perpendicular to the optical axis.
  • the correction included in the imaging optical system so as to detect the vibration of the apparatus based on the information from the motion detection sensor such as an acceleration sensor or an angular velocity sensor mounted in the imaging apparatus and cancel the detected vibration.
  • Image blurring correction is performed by moving one or both of the lens and the imaging device in a plane perpendicular to the optical axis.
  • Patent Document 1 describes an image blur correction apparatus that performs image blur correction by moving a circuit board on which an imaging device is mounted.
  • This image stabilization apparatus has a Hall element for detecting the position of the circuit board, and a mechanism for adjusting positional deviation (positional deviation in the moving direction of the circuit board) between the magnet facing the Hall element. ing.
  • the position detection accuracy is improved by correcting the positional deviation using this mechanism.
  • Patent Document 2 describes an image stabilization apparatus that performs image stabilization by moving a lens.
  • This image stabilization apparatus has a voice coil motor for driving a lens, and a mechanism for adjusting the distance between a coil and a magnet constituting the voice coil motor. By this mechanism, the lens drive performance is improved by adjusting the distance between the coil and the magnet.
  • the imaging device is configured to include a semiconductor chip including a light receiving surface, and a package that accommodates the semiconductor chip.
  • the light receiving surface of the imaging device needs to be parallel to the plane in which the movable member moves.
  • the light receiving surface of the image pickup device and the circuit on which the image pickup device is mounted due to a manufacturing error when mounting the package on the circuit board, a manufacturing error when fixing the semiconductor chip to the package, or a tolerance of the package itself It may not be parallel to the back of the substrate.
  • the distance between the position detection element fixed to the back surface of the circuit board and the position detection magnet fixed to the fixing member is not uniform.
  • Patent Document 1 discloses a technique capable of adjusting the position of the position detection element in the moving direction of the movable member, and the position detection accuracy based on the change in the distance between each of the plurality of position detection elements and the magnet is disclosed. Not considered.
  • Patent Document 2 discloses a technique of driving a lens to correct an image blur, fixing a position detection element on a circuit board on which an image sensor is mounted, and moving the circuit board to perform image blur. There is no recognition of the problem mentioned above.
  • An object of the present invention is to provide a correction device, an imaging device including the correction device, and a method of manufacturing an image stabilization device.
  • An image stabilizer comprises a movable member, a support member for supporting the movable member movably in a plurality of directions along a plane, a circuit board fixed to the movable member, and the circuit board.
  • a plurality of position detection elements fixed to the mounted image pickup device and the back surface of the circuit board opposite to the surface on which the image pickup device is mounted, for detecting the position of the movable member in the moving direction of the movable member
  • An image pickup apparatus includes the above-described image stabilizer.
  • a method of manufacturing an image stabilization apparatus includes a movable member, a support member movably supporting the movable member in a plurality of directions along a plane, a circuit board fixed to the movable member, and A plurality of image pickup devices mounted on a circuit board, and a plurality of circuit boards fixed to the back surface of the circuit board opposite to the surface on which the image pickup devices are mounted, for detecting the position of the movable member in the moving direction
  • a method of manufacturing an image blur correction apparatus comprising: a position detection element; and a magnetic force generator facing each of the plurality of position detection elements and fixed to the support member, wherein the light receiving surface of the imaging element is Adjusting the distance between the magnetic force generator and the support member after the first step of fixing the circuit board to the movable member in parallel with the plane and after the first step; Maintaining the above distance after The magnetic force generating member Te a in which and a second step of fixing to the support member.
  • an image blur correction apparatus capable of improving the position detection accuracy of the image pickup device when moving the image pickup device to correct the image blur and enhancing the image blur correction accuracy, and an image pickup apparatus including the same. And the manufacturing method of an image blurring correction apparatus can be provided.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a digital camera 100 which is an embodiment of an imaging device of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of an image stabilization device 3 in the digital camera 100 shown in FIG.
  • It is a perspective view which shows the external appearance structure of the image blurring correction apparatus 3 shown to FIG. 1 and
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the support member 1 in the image blurring correction apparatus 3 shown in FIG. 3 as viewed from the imaging optical system 101 side.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the support member 1 shown in FIG. 4 as viewed from the side opposite to the imaging optical system 101 side.
  • FIG. 4 is a perspective view of a movable member 2 in the image shake correction apparatus 3 shown in FIG. 3 as viewed from the imaging optical system 101 side. It is the perspective view which looked at the movable member 2 shown in FIG. 7 from the opposite side to the imaging optical system 101 side. It is the top view which looked at the movable member 2 shown in FIG. 7 from the opposite side to the imaging optical system 101 side. It is a figure which shows the state which looked at the back surface of the circuit board 21 fixed to the base 22 of the movable member 2 shown in FIG. 8 from the direction Z.
  • FIG. 5 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the image blur correction apparatus 3
  • FIG. 10 is a view showing a modified example of the first support member 1A of the image blur correction apparatus 3 and is a front view of the first support member 1A viewed in the direction Z from the imaging optical system 101 side. It is the perspective view which looked at 1 A of 1st support members shown in FIG. 13 from the opposite side to the imaging optical system 101.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a digital camera 100 which is an embodiment of an imaging device of the present invention.
  • the digital camera 100 includes an imaging optical system 101, an imaging device 20, an image blur correction device 3, an imaging device drive unit 105 for driving the imaging device 20, an analog front end (AFE) 104, an image processing unit 107. , A motion detection sensor 106, and a system control unit 108 that generally controls the entire digital camera 100.
  • AFE analog front end
  • the imaging optical system 101 includes a focus lens or a zoom lens and a stop.
  • the imaging device 20 captures an object through the imaging optical system 101, and accommodates a semiconductor chip on which a charge coupled device (CCD) image sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor is formed, and the semiconductor chip. And a package to
  • the light receiving surface 20 a of the imaging device 20 is rectangular.
  • the image blur correction apparatus 3 corrects the image blur of the captured image captured by the imaging element 20 by moving the light receiving surface 20 a of the imaging element 20 into a plane perpendicular to the optical axis K of the imaging optical system 101.
  • the image stabilization device 3 when the light receiving surface 20a of the imaging device 20 is perpendicular to the direction of gravity (the optical axis K is parallel to the direction of gravity), the image stabilization device 3 is energized.
  • the non-existing state is called the reference state.
  • the center P (see FIG. 3) of the light receiving surface 20a is located on the optical axis K.
  • the image blur correction apparatus 3 will be described later in detail, but the first direction, which is the short side direction (direction X shown in FIG. 3) of the light receiving surface 20a of the imaging device 20 in this reference state, In a second direction which is a longitudinal direction (direction Y shown in FIG. 3) of the light receiving surface 20a of the imaging element 20, along a circumference of a circle centered on the center P of the light receiving surface 20a of the imaging. The image blur is corrected by moving the imaging element 20 in three directions with the third direction which is the direction (direction ⁇ shown in FIG. 3).
  • the AFE 104 includes a signal processing circuit that performs correlated double sampling processing, digital conversion processing, and the like on an imaging signal output from the imaging device 20.
  • the image processing unit 107 performs digital signal processing on the imaging signal that has been processed by the AFE 104 and generates imaging image data in a JPEG (Joint Photographic Experts Group) format or the like.
  • JPEG Joint Photographic Experts Group
  • the motion detection sensor 106 is a sensor for detecting the motion of the digital camera 100, and includes an acceleration sensor, an angular velocity sensor, or both of them.
  • the system control unit 108 controls the imaging device driving unit 105 and the AFE 104 to cause the imaging device 20 to capture an object and output an imaging signal corresponding to the object image from the imaging device 20.
  • the system control unit 108 controls the image blur correction apparatus 3 based on the movement information of the digital camera 100 detected by the movement detection sensor 106.
  • the system control unit 108 corrects the image blur of the captured image captured by the imaging element 20 by moving the light receiving surface 20 a of the imaging element 20 in at least one of the direction X, the direction Y, and the direction ⁇ .
  • the system control unit 108 sets the position of the light receiving surface 20 a of the imaging element 20 to the above.
  • the image blur correction device 3 is controlled to be at the position in the reference state.
  • FIG. 2 is a view showing a schematic configuration of the image stabilization device 3 in the digital camera 100 shown in FIG.
  • the image blur correction apparatus 3 supports the movable member 2 movable in the direction X, the direction Y, and the direction ⁇ , and a support member movably supporting the movable member 2 in the direction X, the direction Y, and the direction ⁇ . And 1).
  • the movable member 2 includes a circuit board 21 on which the imaging device 20 is fixed (mounted), an X-axis and rotational drive coil C1, an X-axis and rotational drive coil C2, and a Y-axis drive coil C3. It is fixed.
  • an X-axis position detection hall element H1 which is a position detection element for detecting the position of the movable member 2 in the direction X, and for detecting the position of the movable member 2 in the direction Y and the direction ⁇ .
  • the Y axis / rotational position detection Hall element H2 and the Y axis / rotational position detection Hall element H3 which are position detection elements are fixed.
  • the X axis position detection Hall element H1, the Y axis and rotational position detection Hall element H2, and the Y axis and rotational position detection Hall element H3 are collectively referred to simply as a position detection element.
  • Output signals of the X axis position detection Hall element H 1, the Y axis and rotational position detection Hall element H 2, and the Y axis and rotational position detection Hall element H 3 are input to the system control unit 108.
  • the system control unit 108 controls the control current supplied to the X axis and rotation drive coil C1, the control current supplied to the X axis and rotation drive coil C2, and the control supplied to the Y axis drive coil C3.
  • the image blur is corrected.
  • the support member 1 is composed of a first support member 1A and a second support member 1B.
  • the first support member 1A includes an X-axis and rotation drive magnet Mv1, an X-axis and rotation drive magnet Mv2, a Y-axis drive magnet Mv3, an X-axis position detection magnet Mh1, and a Y-axis and rotation
  • the position detection magnet Mh2 and the Y-axis and rotational position detection magnet Mh3 are fixed.
  • the X-axis position detection magnet Mh1, the Y-axis and rotational position detection magnet Mh2, and the Y-axis and rotational position detection magnet Mh3 are collectively referred to simply as a position detection magnet.
  • an X-axis and rotation drive magnet mv1 To the second support member 1B, an X-axis and rotation drive magnet mv1, an X-axis and rotation drive magnet mv2, and a Y-axis drive magnet mv3 are fixed.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the image stabilization apparatus 3 shown in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 3 shows the appearance of the image stabilizer 3 in the reference state described above.
  • the support member 1 constituted by the first support member 1A and the second support member 1B and the circuit board 21 on which the imaging device 20 is mounted are fixed. And a movable member 2.
  • the movable member 2 is sandwiched between the first support member 1A and the second support member 1B, and is urged against the first support member 1A by springs 24a, 24b, 24c which are elastic members.
  • the springs 24a, 24b, and 24c may be any springs that can urge the movable member 2 to the first support member 1A by an elastic force.
  • the springs 24a, 24b, and 24c can be replaced with rubber that is an elastic member.
  • the image blur correction apparatus 3 is fixed to the digital camera 100 main body in a state where the light receiving surface 20a is directed to the imaging optical system 101 shown in FIG.
  • the image blur correction apparatus 3 receives a direction ⁇ centered on a rotation axis R perpendicular to the light receiving surface 20 a and passing through the center P of the light receiving surface 20 a (an axis parallel to the gravity direction in the reference state and passing through the center P) Image blur correction is performed by moving the movable member 2 in the direction X, which is the longitudinal direction of the surface 20a, and the direction Y, which is the lateral direction of the light receiving surface 20a.
  • the direction in which the rotation axis R extends is referred to as the direction Z.
  • a plane perpendicular to the rotation axis R is a moving plane of the movable member 2.
  • the movable member 2 is movable by the same distance in one direction (left direction) in the direction X and in the other direction (right direction) in the direction X from the reference state.
  • the movable member 2 is movable by the same distance in one direction (upward direction) in the direction Y and in the other direction (downward direction) in the direction Y from the reference state.
  • the movable member 2 can rotate by the same angle in one direction (right rotation direction) of the direction ⁇ from the reference state and in the other direction (left rotation direction) of the direction ⁇ .
  • a posture in which the direction Y shown in FIG. 3 is parallel to the direction of gravity is a positive posture (a posture for performing so-called horizontal shooting).
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the support member 1 in the image shake correction apparatus 3 shown in FIG. 3 as viewed from the imaging optical system 101 side.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the support member 1 shown in FIG. 4 as viewed from the side opposite to the imaging optical system 101 side.
  • the first support member 1A is formed of resin or the like and has a plate-like base 10 having a flat surface perpendicular to the direction Z, and a peripheral portion of the base 10 toward the imaging optical system 101.
  • the projection 17a, 17b, 17c extending in the direction Z is provided.
  • the second support member 1B has a substantially L-shaped yoke 18 as viewed from the imaging optical system 101 side.
  • a hole 19a and notches 19b and 19c are formed in the yoke 18 at positions facing the protrusions 17a, 17b and 17c.
  • the projection 17a of the first support member 1A fits in the hole 19a of the second support member 1B. Matched and fixed.
  • the protrusion 17b of the first support member 1A is fitted and fixed to the notch 19b of the second support member 1B, and the protrusion 17c of the first support member 1A is It is fitted and fixed to the notch 19c of the support member 1B.
  • the movable member 2 is supported by the support member 1.
  • the imaging optical system 101 is on the left end of the direction X and the lower end of the direction Y when viewed from the imaging optical system 101 side. As viewed from the side, a substantially L-shaped yoke 14 is formed.
  • the X axis and rotation drive magnet Mv1 and the X axis and rotation drive magnet Mv2 are arranged side by side in the direction Y. It is fixed.
  • the X axis and rotation driving magnet Mv 1 is disposed with the N pole directed to the right in the direction X, and the S pole oriented to the left in the direction X.
  • the X axis and rotation driving magnet Mv 2 is disposed with the N pole directed to the left in the direction X and the S pole oriented to the right in the direction X.
  • a Y-axis drive magnet Mv3 is fixed to the surface of a portion of the first support member 1A extending along the direction X in the yoke 14.
  • the Y-axis drive magnet Mv 3 When viewed from the imaging optical system 101 side, the Y-axis drive magnet Mv 3 is disposed such that the N pole is directed downward in the direction Y, and the S pole is oriented upward in the direction Y.
  • the X axis and rotational drive coil C1 of the movable member 2 described in FIG. 5 As shown in FIG. 5, on the surface of the yoke 18 of the second support member 1B on the side of the first support member 1A, the X axis and rotational drive coil C1 of the movable member 2 described in FIG.
  • the X axis and rotation driving magnet mv1 is fixed at a position facing the X axis and rotation driving magnet Mv1 of the first support member 1A.
  • the S pole of the X axis and rotation driving magnet mv1 is opposed to the N pole of the X axis and rotation driving magnet Mv1 with the X axis and rotation driving coil C1 interposed therebetween.
  • the N pole of the X axis and rotation driving magnet mv1 faces the S pole of the X axis and rotation driving magnet Mv1 with the X axis and rotation driving coil C1 interposed therebetween.
  • the X axis and rotational drive coil C2 of the movable member 2 described in FIG. 5 As shown in FIG. 5, on the surface of the yoke 18 of the second support member 1B on the side of the first support member 1A, the X axis and rotational drive coil C2 of the movable member 2 described in FIG.
  • the X axis and rotation driving magnet mv2 is fixed at a position facing the X axis and rotation driving magnet Mv2 of the first support member 1A.
  • the S pole of the X axis and rotation driving magnet mv2 is opposed to the N pole of the X axis and rotation driving magnet Mv2 with the X axis and rotation driving coil C2 interposed therebetween.
  • the N pole of the X axis and rotation drive magnet mv2 is opposed to the S pole of the X axis and rotation drive magnet Mv2 with the X axis and rotation drive coil C2 interposed therebetween.
  • the Y-axis drive coil C3 of the movable member 2 described in FIG. A Y-axis drive magnet mv3 is fixed at a position facing the drive magnet Mv3.
  • the S pole of the Y axis drive magnet mv3 faces the N pole of the Y axis drive magnet Mv3 with the Y axis drive coil C3 interposed therebetween.
  • the N pole of the Y axis drive magnet mv3 faces the S pole of the Y axis drive magnet Mv3 with the Y axis drive coil C3 interposed therebetween.
  • an X-axis position detection magnet Mh1 is provided at a position facing the X-axis position detection Hall element H1 (see FIG. 8 described later) fixed to the circuit board 21 fixed to the movable member 2. It is fixed.
  • a magnetic force generator is constituted by the X-axis position detection magnet Mh1 and the yoke 12 overlapping it.
  • the X-axis position detection magnet Mh1 is configured of an S pole 1s and an N pole 1n which are arranged with a space in the direction X.
  • An X-axis position detection hall element H1 is disposed to face the middle position between the south pole 1s and the north pole 1n.
  • the N pole 1 n of the X axis position detection magnet Mh 1 is disposed on the left side in the direction X as viewed from the imaging optical system 101 side with respect to the S pole 1 s of the X axis position detection magnet Mh 1.
  • a magnetic force generator is constituted by the Y axis / rotational position detection magnet Mh2 and the yoke 12 overlapping this.
  • the Y-axis and rotational position detecting magnet Mh2 is configured of an S pole 2s and an N pole 2n which are arranged with a space in the direction Y.
  • a Y-axis / rotational position detecting Hall element H2 is disposed to face the middle position between the south pole 2s and the north pole 2n.
  • the N pole 2n of the Y axis / rotational position detection magnet Mh2 is disposed on the upper side in the direction Y when viewed from the imaging optical system 101 side with respect to the S pole 2s of the Y axis / rotational position detection magnet Mh2.
  • a magnetic force generator is constituted by the Y axis / rotational position detection magnet Mh 3 and the yoke 12 overlapping this.
  • the Y-axis and rotational position detecting magnet Mh3 is configured of an S pole 3s and an N pole 3n which are arranged with a space in the direction Y.
  • a Y-axis / rotational position detecting Hall element H3 is disposed to face the middle position between the south pole 3s and the north pole 3n.
  • the N pole 3n of the Y axis / rotational position detection magnet Mh3 is disposed below the direction Y as viewed from the imaging optical system 101 with respect to the S pole 3s of the Y axis / rotational position detection magnet Mh3.
  • the X-axis position detection magnet Mh1, the Y-axis and rotation position detection magnet Mh2, and the Y-axis and rotation position detection magnet Mh3 are connected and integrated by the connecting member 13.
  • the connecting member 13 is fixed to the yoke 12 by a screw or an adhesive.
  • the X-axis position detection magnet Mh1, the Y-axis and rotational position detection magnet Mh2, and the Y-axis and rotational position detection magnet Mh3 have the distance between the S pole and the N pole, and the size of the S pole and the N pole. It is the same structure.
  • FIG. 6 is a front view of the first support member 1A shown in FIGS. 4 and 5 as viewed in the direction Z from the imaging optical system 101 side.
  • FIG. 6 shows a state in which the yoke 12 shown in FIG. 4 is removed from the first support member 1A.
  • the yoke 12 and the magnet for position detection are shown by broken lines.
  • the through holes h1 and the through holes h2 are aligned in the direction Y.
  • the through holes h3 and the through holes h4 are aligned in the direction X.
  • screw holes are formed at positions facing the through holes h1 to h4.
  • the screw SC1 is inserted through the through hole h1 and the spacer SP1 from the opposite side of the imaging optical system 101 of the base 10 to the screw hole of the yoke 12 facing the through hole h1. It is screwed together.
  • the screw SC2 is inserted into the through hole h2 and the spacer SP2 from the side opposite to the imaging optical system 101 of the base 10, and the screw SC2 is screwed into the screw hole of the yoke 12 facing the through hole h2.
  • the screw SC3 is inserted into the through hole h3 and the spacer SP3 from the side opposite to the imaging optical system 101 of the base 10, and the screw SC3 is screwed into the screw hole of the yoke 12 facing the through hole h3.
  • the screw SC4 is inserted into the through hole h4 and the spacer SP4 from the side opposite to the imaging optical system 101 of the base 10, and the screw SC4 is screwed into the screw hole of the yoke 12 facing the through hole h4.
  • the yoke 12 is fixed to the base 10 by the four screws SC1 to SC4 with the spacers SP1 to SP4 between the yoke 12 and the base 10.
  • the spacers SP1 to SP4 function as adjustment members for adjusting the distance between the first support member 1A and the magnetic force generator including the position detection magnet and the yoke 12.
  • three planes 15 a, 15 b and 15 c perpendicular to the direction Z are formed on the surface of the base 10 on the imaging optical system 101 side.
  • the planes 15a, 15b and 15c have the same position in the direction Z, and are all formed on the same plane (a plane parallel to the moving plane of the movable member 2).
  • the surface of the base 10 on which the yoke 12 is disposed is parallel to the flat surfaces 15a, 15b, and 15c.
  • the surface of the base 10 on the imaging optical system 101 side is a penetration for restricting the movement of the movable member 2 on the upper side in the direction Y than the Y axis and rotational position detecting magnet Mh3 as viewed from the imaging optical system 101 side.
  • a hole 11a is formed, and a through hole 11b for restricting the movement of the movable member 2 is formed on the lower side in the direction Y than the Y axis and rotational position detecting magnet Mh2.
  • the hook 16a extending leftward in the direction X in which one end of the spring 24a shown in FIG. 3 is locked and the upper direction of the direction Y in which one end of the spring 24b shown in FIG.
  • the hook 16b extends in the direction Y
  • the hook 16c extends downward in the direction Y in which one end of the spring 24c shown in FIG. 3 is locked.
  • FIG. 7 is a perspective view of the movable member 2 in the image shake correction apparatus 3 shown in FIG. 3 as viewed from the imaging optical system 101 side.
  • FIG. 8 is a perspective view of the movable member 2 shown in FIG. 7 as viewed from the side opposite to the imaging optical system 101 side.
  • FIG. 9 is a plan view of the movable member 2 shown in FIG. 7 as viewed from the side opposite to the imaging optical system 101 side.
  • the circuit board 21 fixed to the movable member 2 is shown by a broken line, and flexible printed circuit boards 25, 26, 27 connected to the circuit board 21. Is shown by an imaginary line.
  • the movable member 2 has a straight portion extending in the direction X, a straight portion extending in the direction Y from the right end portion in the direction X, and a lower end portion of the portion extending in the direction Y And a substantially C-shaped base 22 as viewed from the image pickup optical system 101 side.
  • the circuit board 21 on which the imaging device 20 is mounted is fixed to the base 22 by an adhesive or the like at a portion facing the area surrounded by the above three portions. .
  • an X-axis and rotation drive coil C1 is formed at a position facing each of the X-axis and rotation drive magnets Mv1 and mv1 shown in FIG. It is done.
  • an X axis and rotation driving coil C2 is formed at a position facing each of the X axis and rotation driving magnets Mv2 and mv2 shown in FIG.
  • a Y-axis drive coil C3 is formed on the base 22 at a position facing each of the Y-axis drive magnets Mv3 and mv3 shown in FIG.
  • a VCM (Voice Coil Motor) for X-axis drive is constituted by the X-axis co-rotating coil C1 shown in FIGS. 7 to 9 and the X-axis co-rotating magnets Mv1 and mv1 shown in FIG.
  • the VCM for driving the X-axis drives the control current to the coil C1 for driving the X-axis at the same time to generate electromagnetic induction between the coil C1 for driving the X-axis at the same time and the magnets Mv1 and mv1 for driving the X-axis.
  • the movable member 2 is moved in the direction X.
  • a VCM is constituted by the X-axis and rotation drive coil C2 shown in FIGS. 7 to 9 and the X-axis and rotation drive magnets Mv2 and mv2 shown in FIG.
  • the VCM for rotation drive is configured by the VCM and the VCM for X axis drive described above.
  • the VCM for rotational drive is configured such that the direction of the control current supplied to the X-axis co-rotational drive coil C1 and the X-axis co-rotational drive coil C2 shown in FIGS.
  • the electromagnetic induction action between the rotation drive coil C1 and the X axis and rotation drive magnets Mv1 and mv1, and the electromagnetic induction between the X axis and rotation drive coil C2 and the X axis and rotation drive magnets Mv2 and mv2 By the action, the movable member 2 is rotated about the rotation axis R with the center P of the light receiving surface 20a as the rotation center.
  • a VCM for Y-axis drive is configured by the Y-axis drive coil C3 shown in FIGS. 7 to 9 and the Y-axis drive magnets Mv3 and mv3 shown in FIG.
  • the VCM for Y-axis drive moves the control current to the Y-axis drive coil C3 to move the movable member 2 by the electromagnetic induction between the Y-axis drive coil C3 and the Y-axis drive magnets Mv3 and mv3. Is moved in the direction Y.
  • the S pole 1s of the X axis position detection magnet Mh1 As shown in FIG. 8, on the surface on the first support member 1A side of the circuit board 21 fixed to the base 22 (hereinafter referred to as the back surface of the circuit board 21), the S pole 1s of the X axis position detection magnet Mh1.
  • the Hall element H1 for detecting the position of the X axis is fixed at a position facing the middle position of the N pole 1 n.
  • the Y axis and rotational position detecting Hall element H2 is fixed at a position facing the middle position of the S pole 2s and the N pole 2n of the Y axis and rotational position detecting magnet Mh2.
  • the Y axis and rotational position detecting Hall element H3 is fixed at a position facing the middle position of the S pole 3s and the N pole 3n of the Y axis and rotational position detecting magnet Mh3. There is.
  • the X-axis position detection hall element H1 outputs a signal corresponding to the magnetic field supplied from the X-axis position detection magnet Mh1.
  • the system control unit 108 detects the position of the movable member 2 in the direction X by the change in the output of this signal.
  • the Y axis and rotational position detecting hall element H2 outputs a signal corresponding to the magnetic field supplied from the Y axis and rotational position detecting magnet Mh2.
  • the system control unit 108 detects the position of the movable member 2 in the direction Y based on the change in the output of this signal.
  • the Y axis and rotational position detecting hall element H3 outputs a signal corresponding to the magnetic field supplied from the Y axis and rotational position detecting magnet Mh3.
  • the system control unit 108 rotates the movable member 2 around the rotation axis R by the change in the output signal of the Y axis and rotational position detecting Hall element H3 and the change in the output signal of the Y axis and rotational position detecting H2
  • the angle is detected as a position in the direction ⁇ of the movable member 2.
  • FIG. 10 is a view showing the back surface of the circuit board 21 fixed to the base 22 of the movable member 2 shown in FIG.
  • FIG. 10 the center P of the light receiving surface 20a of the imaging device 20 overlapping the back surface of the circuit board 21 is shown. Further, in FIG. 10, a straight line L1 passing through the center P and parallel to the direction X is shown, and the Hall element H2 for detecting the Y-axis and rotational position and the Hall element H3 for detecting the Y-axis and rotational position are described above. , Is disposed on the straight line L1.
  • the distance from the Y axis / rotational position detecting Hall element H2 to the center P and the distance from the Y axis / rotational position detecting Hall element H3 to the center P are the same.
  • the detection magnets Mh3 are arranged such that the magnetic poles are opposite to each other in the direction Y.
  • the Y axis and rotational position detecting Hall element H2 and the Y axis and rotational position detecting Hall element H3 are in the direction Y Move by the same distance in opposite directions. Therefore, the outputs of the Y-axis and rotational position detecting Hall element H2 and the outputs of the Y-axis and rotational position detecting Hall element H3 change in the same manner.
  • One of the Y axis / rotational position detection Hall element H2 and the Y axis / rotational position detection Hall element H3 constitutes a first position detection element, and the other second position detection element.
  • a hook 23a extending in the same direction (direction X) as the hook 16a is formed at a position of the base 22 facing the hook 16a (see FIG. 4) of the support member 1.
  • the other end of the spring 24a shown in FIG. 3 is locked to the hook 23a.
  • the movable member 2 is biased toward the first support member 1A by springs 24a which are respectively locked to the hooks 16a and the hooks 23a.
  • a hook 23b extending in the same direction as the hook 16b (upward in the direction Y) is formed. ing. The other end of a spring 24b shown in FIG. 3 is locked to the hook 23b.
  • the movable member 2 is biased toward the first support member 1A by the springs 24b respectively locked to the hooks 16b and the hooks 23b.
  • a hook 23c extending in the same direction as the hook 16c (downward in the direction Y) is formed at a position of the base 22 facing the hook 16c (see FIG. 4) of the support member 1. ing. The other end of the spring 24c shown in FIG. 3 is locked to the hook 23c.
  • the movable member 2 is biased toward the first support member 1A by the springs 24c which are respectively locked to the hooks 16c and the hooks 23c.
  • the pair of hooks 16a and 23a, the pair of hooks 16b and 23b, and the pair of hooks 16c and 23c are inside a triangle formed by connecting these three pairs in a plan view seen in the direction Z.
  • the center of gravity of the movable member 2 is provided.
  • the movable member 2 can be moved in a plane perpendicular to the direction Z to a position on the base 22 opposite to the plane 15a of the first support member 1A shown in FIG.
  • the recessed part 290a which accommodates the rolling element (spherical ball) for doing is formed.
  • the bottom surface 29 a of the recess 290 a is a plane perpendicular to the direction Z.
  • the rolling element for making the movable member 2 movable in the plane perpendicular to the direction Z is accommodated at a position facing the flat surface 15 b of the first support member 1A shown in FIG. 4.
  • the recess 290 b is formed.
  • the bottom surface 29 b of the recess 290 b is a flat surface perpendicular to the direction Z.
  • a rolling element for moving the movable member 2 in a plane perpendicular to the direction Z is accommodated at a position facing the flat surface 15 c of the first support member 1A shown in FIG. 4.
  • a recess 290c is formed.
  • the bottom surface 29 c of the recess 290 c is a flat surface perpendicular to the direction Z.
  • the bottom surfaces 29a, 29b, 29c are all located at the same position in the direction Z, and are all formed on the same plane (a plane parallel to the moving plane of the movable member 2).
  • the movable member 2 moves in a plane perpendicular to the direction Z by rolling of the rolling elements disposed between the flat surfaces 15 c of the support member 1A.
  • a mounting portion 28A is formed on the surface of the base 22 on the side of the first support member 1A.
  • a flat plate portion 280 a extending downward in the direction Y to a position overlapping the circuit board 21 is fixed to the attachment portion 28 ⁇ / b> A by a screw.
  • the flat plate portion 280a is formed with an insertion member 28a which protrudes in the direction Z toward the first support member 1A side.
  • an attachment portion 28B is formed on the surface of the base 22 on the side of the first support member 1A.
  • a flat plate portion 280 b extending upward in the direction Y to a position overlapping the circuit board 21 is fixed to the attachment portion 28 B by a screw.
  • the flat plate portion 280b is formed with an insertion member 28b that protrudes in the direction Z toward the first support member 1A side.
  • the insertion member 28a is inserted into the through hole 11a of the first support member 1A shown in FIG.
  • the insertion member 28b is inserted into the through hole 11b of the first support member 1A shown in FIG.
  • the movement range of the insertion member 28a is limited to the inside of the through hole 11a
  • the movement range of the insertion member 28b is limited to the inside of the through hole 11b.
  • the movable range of the movable member 2 (the movement range of the direction X, the movement range of the direction Y, and the direction ⁇ ) of the pair of the insertion member 28a and the through hole 11a and the pair of the insertion member 28b and the through hole 11b
  • the movement range is restricted to a predetermined range.
  • a connector 21 a and a connector 21 b are formed at the upper end of the back surface of the circuit board 21 fixed to the movable member 2 in the direction Y. Further, a connector 21 c is formed at an end near the base 22 among the ends in the direction X on the back surface of the circuit board 21.
  • the connector 21 a and the connector 21 b are various terminals of the image pickup device 20 mounted on the circuit board 21 (power terminals which are terminals for supplying power, ground terminals which are terminals for grounding, terminals for signal output, and driving) Terminal, etc.) included.
  • the connector 21a is connected to a flexible printed circuit 26 including a wire connected to a terminal included therein.
  • the connector 21 b is connected to a flexible printed circuit board 25 including a wire connected to a terminal included therein.
  • the connector 21c is provided with an output terminal for each of the X axis position detection hall element H1 mounted on the back surface of the circuit board 21, the Y axis and rotation position detection hall element H2, and the Y axis rotation position detection hall element H3. Includes connected terminals.
  • the connector 21 c is connected to a flexible printed circuit 27 including a wire connected to the terminal included therein.
  • the flexible printed circuit board 27 includes a fixed portion 27 a which extends along the direction Y and is fixed to the base 22, and a non-fixed portion 27 b which is free from the base 22.
  • FIG. 11 is a side view showing the circuit board 21 fixed to the movable member 2 shown in FIG. 7 and the flexible printed circuit board connected thereto, as viewed from the direction X. As shown in FIG. In FIG. 11, a part of the flexible printed circuit is shown by a broken line for easy understanding.
  • the flexible printed circuit board 25 has a first portion 25a (broken line portion) extending upward in the direction Y from the connector 21b and an end portion of the first portion 25a in the direction Y. And a folded portion 25 b (solid line portion) folded back downward.
  • the flexible printed circuit 26 has the same configuration as the flexible printed circuit 25, and as shown in FIG. 8, the first portion 26a extending in the upward direction Y from the connector 21a. And a folded portion 26b folded downward in the direction Y at the end of the first portion 26a.
  • the flexible printed circuit board 27 includes a fixing portion 27 a fixed to the base 22, and a second portion 270 (broken line portion) extending downward in the direction Y and an end of the second portion 270. And a folded portion 271 (solid line portion) folded back upward in the direction Y by the portion.
  • a non-fixed portion 27b shown in FIG. 8 is configured by the portion excluding the fixed portion 27a of the second portion 270 and the folded portion 271.
  • the tip of the folded back portion 25b, the tip of the folded back portion 26b, and the tip of the folded back portion 271 are respectively connected to connectors of a main substrate (a substrate on which the system control unit 108 and the like are formed) of the digital camera 100 (not shown). .
  • FIG. 12 is a flowchart for explaining the method of manufacturing the image blur correction apparatus 3.
  • the support member 1 in which components other than the yoke 12 are formed, and the movable member 2 in which components other than the circuit board 21 on which the imaging device 20 is mounted are formed are prepared.
  • Step S1 constitutes a first step.
  • a first distance from this reference surface to the X axis position detection hall element H1 formed on the back surface of the circuit board 21 Measure a second distance from the reference plane to the Y axis and rotational position detecting Hall element H2 and a third distance from the reference plane to the Y axis and rotational position detecting Hall element H3 (step S2) .
  • the distance between the magnet Mh1 for X-axis position detection and the hall element H1 for X-axis position detection, Y axis The distance between the rotational position detection magnet Mh2 and the Y axis / rotational position detection Hall element H2 and the distance between the Y axis / rotational position detection magnet Mh3 and the Y axis / rotational position detection Hall element H3 are The thickness of each of the spacers SP1 to SP4 is determined based on the first distance, the second distance, and the third distance measured in step S2 so as to have predetermined design values.
  • the spacers SP1 to SP4 of the thickness thus determined are disposed on the through holes h1 to h4 of the base 10 of the prepared first support member 1A, and the yoke 12 is disposed thereon.
  • Step S3 Steps S2 and S3 constitute a second step.
  • the first support member 1A and the second support member 1B are connected in a state in which the balls are sandwiched between the concave portions 290a to 290c of the movable member 2 and the flat surfaces 15a to 15c of the first support member 1A.
  • the movable member 2 is assembled to the support member 1 (step S4).
  • the image blur correction apparatus 3 detects the distance between the X-axis position detection magnet Mh1 and the X-axis position detection Hall element H1, the Y-axis rotation position detection magnet Mh2, and the Y-axis rotation position detection. Between the yoke 12 and the base 10 so that the distance to the Hall element H2 and the distance between the Y axis and rotational position detecting magnet Mh3 and the Y axis and rotational position detecting Hall element H3 are uniform. The thickness of the spacers SP1 to SP4 to be disposed on the is determined.
  • the image blurring correction apparatus 3 detects the position of the movable member 2 in the direction ⁇ by the Y-axis and rotational position detecting Hall element H2 and the Y-axis and rotational position detecting Hall element H3.
  • the configuration having the spacers SP1 to SP4 is particularly effective.
  • the yoke 12 shown in FIG. 4 is separated for each of the X axis position detection magnet Mh1, the Y axis and rotation position detection magnet Mh2, and the Y axis and rotation position detection magnet Mh3. May be
  • the yoke 12 When the yoke 12 is separated as described above, it is disposed under each of the X-axis position detection magnet Mh1, the Y-axis rotation position detection magnet Mh2, and the Y-axis rotation position detection magnet Mh3. A spacer is disposed between the yoke and the base 10 of the first support member 1A.
  • the distance between each of the X-axis position detection magnet Mh1, the Y-axis rotation position detection magnet Mh2, and the Y-axis rotation position detection magnet Mh3 and the position detection element It may be uniformed.
  • the X-axis position detection magnet Mh1, the Y-axis rotation position detection magnet Mh2, and the Y-axis rotation position detection magnet Mh3 are fixed on one yoke 12.
  • the surface of the position detection element can be parallel to the surface of the position detection magnet.
  • any one of the flat surfaces 15a to 15c of the first support member 1A is used as a reference plane, and the fourth distance from this reference plane to the X-axis position detection magnet Mh1 and the Y-axis rotation from this reference plane
  • the fifth distance to the position detection magnet Mh2 and the sixth distance from the reference plane to the Y-axis rotational position detection magnet Mh3 are assumed to be the same.
  • the fourth to sixth distances may also vary due to tolerances of the position detection magnets themselves or mounting errors of the position detection magnets to the yoke 12 or the like.
  • the fourth to sixth distances are measured. Then, based on the first to third distances measured in step S2 of FIG. 12 and the fourth to sixth distances, the position detection magnet is movable to the supporting member 1 to which the magnet for position detection is fixed.
  • the distance between the X-axis position detection magnet Mh1 and the X-axis position detection Hall element H1, the Y-axis co-rotational position detection magnet Mh2 and the Y-axis co-rotational position detection Hall element H2 The thickness of the spacers SP1 to SP4 is determined so that the distance between them and the distance between the Y axis and rotational position detecting magnet Mh3 and the Y axis and rotational position detecting hall element H3 become the above design values. Do. By doing this, the position detection accuracy can be further improved.
  • the distance between the first support member 1A and the yoke 12 is adjusted by the spacers SP1 to SP4, but the configuration for adjusting the distance is not limited to the spacers SP1 to SP4.
  • FIG. 13 is a view showing a modified example of the first support member 1A of the image blurring correction apparatus 3, and is a front view of the first support member 1A viewed in the direction Z from the imaging optical system 101 side.
  • FIG. 13 shows the yoke 12 removed from the first support member 1A.
  • the yoke 12 and the magnet for position detection are shown by broken lines.
  • FIG. 14 is a perspective view of the first support member 1A shown in FIG. 13 as viewed from the side opposite to the imaging optical system 101. As shown in FIG.
  • the first support member 1A of the modification shown in FIGS. 13 and 14 has the screw holes removed from the surface of the yoke 12 on the first support member 1A side in that the spacers SP1 to SP4 are removed.
  • the screw sc1 has a flat front end surface, and at least a part of the front end surface abuts the yoke 12 in a state of being inserted into the through hole h1.
  • the screw sc2 has a flat front end surface, and at least a part of the front end surface abuts the yoke 12 in a state of being inserted into the through hole h2.
  • the screw sc3 has a flat front end surface, and at least a part of the front end surface abuts on the yoke 12 in a state of being inserted into the through hole h3.
  • the screw sc4 has a flat front end surface, and at least a part of the front end surface abuts on the yoke 12 in a state of being inserted into the through hole h4.
  • the screws sc1 to sc4 constitute an insertion member.
  • the length of each portion of the screws sc1 to sc4 which are projected to the yoke 12 side from the through holes h1 to h4 is adjusted.
  • FIG. 15 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the image stabilizer 3 including the first support member 1A shown in FIGS. 13 and 14.
  • FIG. 15 is the same as FIG. 12 except that step S3 is changed to step S3a.
  • step S3 is changed to step S3a.
  • FIG. 15 the same processing as that of FIG.
  • step S2 when the movable member 2 is assembled to the support member 1 to which the position detection magnet is fixed, the distance between the X axis position detection magnet Mh1 and the X axis position detection Hall element H1, Y The distance between the axis and rotational position detecting magnet Mh2 and the Y axis and rotational position detecting hall element H2, and the distance between the Y axis and rotational position detecting magnet Mh3 and the Y axis and rotational position detecting hall element H3 From the through holes h1 to h4 of the screws sc1 to sc4 based on the first distance, the second distance, and the third distance measured in step S2 so that the distance becomes a predetermined design value. Determine the length of the protruding site.
  • Temporary fixing refers to a state in which the yoke 12 is supported by the first support member 1A in a movable state in the direction Z and inclining with respect to any of the flat surfaces 15a to 15c.
  • step S3a Step S2 and step S3a of FIG. 15 constitute a second step.
  • step S3a the back surface of the circuit board 21 and the surface to which the position detection magnet of the yoke 12 is fixed become parallel, and the X axis position detection magnet Mh1 and the X axis position detection hall element H1 Distance between Y axis and rotational position detecting magnet Mh2 and Y axis and rotational position detecting Hall element H2, Y axis and rotational position detecting magnet Mh3 and Y axis and rotational position detecting Hall element The distance to H3 becomes uniform.
  • step S3a the process of step S4 is performed.
  • step S3a X axis position detection magnet Mh1, Y axis rotation position detection magnet Mh2, and Y axis rotation position detection from any of planes 15a to 15c.
  • the distance to each of the magnets Mh3 may be measured, and in step S3a, the length of the portion of each of the screws sc1 to sc4 may be adjusted based on the distance and the distance measured in step S2.
  • the distance between the X-axis position detection magnet Mh1 and the X-axis position detection Hall element H1, Y-axis rotation The distance between the position detection magnet Mh2 and the Y axis and rotational position detection Hall element H2 is the same, and the distance between the Y axis and rotational position detection magnet Mh3 and the Y axis and rotational position detection Hall element H3 is the same. become. Therefore, the position detection accuracy of the movable member 2 can be improved.
  • the screws sc1 to sc4 function as adjustment members for adjusting the distance between the first support member 1A and the magnetic force generator including the position detection magnet and the yoke 12. .
  • FIG. 16 is a flow chart for explaining a modification of the method of manufacturing the image stabilizing apparatus 3 having the first support member 1A shown in FIG. 13 and FIG.
  • a support member 1 on which components other than the position detection magnet, the coupling member 13 and the yoke 12 are formed, and a movable member 2 on which components other than the circuit board 21 on which the imaging device 20 is mounted are formed.
  • Step S11 constitutes a first step.
  • step S12 the yoke 12 to which the magnet for position detection connected by the connecting member 13 is fixed is temporarily fixed to the first support member 1A (step S12).
  • the flexible printed circuit boards 25 to 27 are connected to the connectors 21a to 21c of the circuit board 21, and the ball is sandwiched between the concave portions 290a to 290c of the movable member 2 and the flat surfaces 15a to 15c of the first support member 1A.
  • the first support member 1A and the second support member 1B are connected.
  • the spring 24a is locked to the hook 16a and the hook 23a
  • the spring 24b is locked to the hook 16b and the hook 23b
  • the spring 24c is locked to the hook 16c and the hook 23c.
  • step S14 the flexible printed circuit boards 25 to 27 are energized to drive the movable member 2, and the position of the movable member 2 is controlled to a predetermined position (step S14).
  • This predetermined position is, for example, the position in the reference state.
  • each of the Hall element H1 for detecting the X-axis position, the Hall element H2 for detecting the Y-axis and rotational position, and the Hall element H3 for detecting the Y-axis and rotational position Get the output signal of
  • Steps S13 to S15 constitute a second step.
  • step S16 the yoke 12 is fixed to the first support member 1A with an adhesive to complete the image stabilizer 3 (step S16).
  • position detection is also performed in consideration of individual variations of the X-axis position detection Hall element H1, the Y-axis rotation position detection Hall element H2, and the Y-axis rotation position detection Hall element H3. Adjustment of the distance between the magnet and the position detection element is possible. This enables more accurate position detection.
  • the process of measuring the distance from the reference surface to the position detection element or measuring the distance from the reference surface to the magnet for position detection becomes unnecessary. Therefore, the time required for adjusting the distance between the position detection magnet and the position detection element can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.
  • any position detection element that can detect the position by the change of the magnetic field supplied from the magnet may be used.
  • Magnetic sensors other than elements may be used.
  • the image stabilization apparatus 3 described so far is configured to detect the position of the movable member 2 in three directions by three position detection elements, but in order to improve the position detection accuracy, It is also possible to make the number four or more.
  • the image stabilization apparatus 3 described so far is for moving the movable member 2 in three directions, but is an image stabilization apparatus for moving the movable member 2 only in two directions of the direction X and the direction Y Even if there is, by adjusting the distance between the position detection element and the magnet for position detection using the above-described spacer or screw, image blur correction with high accuracy becomes possible.
  • FIG. 17 shows an appearance of a smartphone 200 which is an embodiment of the imaging device of the present invention.
  • the smartphone 200 shown in FIG. 17 has a flat housing 201, and a display input in which a display panel 202 as a display surface and an operation panel 203 as an input unit are integrated on one surface of the housing 201.
  • a section 204 is provided.
  • a housing 201 includes a speaker 205, a microphone 206, an operation unit 207, and a camera unit 208.
  • the configuration of the housing 201 is not limited to this.
  • a configuration in which the display surface and the input unit are independent may be adopted, or a configuration having a folding structure or a slide mechanism may be adopted.
  • FIG. 18 is a block diagram showing a configuration of smartphone 200 shown in FIG.
  • a wireless communication unit 210 As shown in FIG. 18, a wireless communication unit 210, a display input unit 204, a call unit 211, an operation unit 207, a camera unit 208, a storage unit 212, and an external input / output unit as main components of a smartphone. 213, a GPS (Global Positioning System) receiving unit 214, a motion sensor unit 215, a power supply unit 216, and a main control unit 220.
  • GPS Global Positioning System
  • a wireless communication function of performing mobile wireless communication via the base station apparatus BS (not shown) and the mobile communication network NW (not shown) is provided.
  • the wireless communication unit 210 performs wireless communication with the base station apparatus BS accommodated in the mobile communication network NW in accordance with an instruction from the main control unit 220. Using this wireless communication, transmission and reception of various file data such as voice data and image data, electronic mail data and the like, and web data or streaming data and the like are performed.
  • the display input unit 204 displays an image (still image and moving image) or character information etc. to visually convey information to the user, and performs user operation on the displayed information. It is a so-called touch panel to be detected, and includes a display panel 202 and an operation panel 203.
  • the display panel 202 uses an LCD (Liquid Crystal Display), an OELD (Organic Electro-Luminescence Display), or the like as a display device.
  • LCD Liquid Crystal Display
  • OELD Organic Electro-Luminescence Display
  • the operation panel 203 is a device that is visibly mounted on an image displayed on the display surface of the display panel 202 and detects one or more coordinates operated by a user's finger or a stylus. When this device is operated by the user's finger or stylus, a detection signal generated due to the operation is output to the main control unit 220. Next, the main control unit 220 detects an operation position (coordinates) on the display panel 202 based on the received detection signal.
  • the display panel 202 and the operation panel 203 of the smartphone 200 exemplified as one embodiment of the photographing apparatus of the present invention are integrated to constitute the display input unit 204, but the operation panel The arrangement 203 is such that the display panel 202 is completely covered.
  • the operation panel 203 may have a function of detecting the user's operation also in the area outside the display panel 202.
  • the operation panel 203 detects a detection area (hereinafter referred to as a display area) for a superimposed portion overlapping the display panel 202 and a detection area (hereinafter a non-display area) for an outer edge portion not overlapping the display panel 202. And may be provided.
  • the size of the display area may be completely the same as the size of the display panel 202, but it is not necessary to make the two coincide with each other.
  • the operation panel 203 may have two sensitive areas, an outer edge portion and an inner portion other than the outer edge portion. Furthermore, the width of the outer edge portion is appropriately designed according to the size of the housing 201 and the like.
  • a position detection method adopted by the operation panel 203 a matrix switch method, a resistive film method, a surface acoustic wave method, an infrared method, an electromagnetic induction method, an electrostatic capacity method, etc. may be mentioned. You can also
  • the call unit 211 includes a speaker 205 or a microphone 206, converts the user's voice input through the microphone 206 into sound data that can be processed by the main control unit 220, and outputs the sound data to the main control unit 220, or wireless communication
  • the audio data received by the unit 210 or the external input / output unit 213 is decoded and output from the speaker 205.
  • the speaker 205 can be mounted on the same surface as the surface provided with the display input unit 204, and the microphone 206 can be mounted on the side surface of the housing 201.
  • the operation unit 207 is a hardware key using a key switch or the like, and receives an instruction from the user.
  • the operation unit 207 is mounted on the side surface of the housing 201 of the smartphone 200, turned on when pressed by a finger or the like, and turned off by a restoring force such as a spring when the finger is released. It is a push button type switch.
  • the storage unit 212 includes control programs and control data of the main control unit 220, application software, address data corresponding to names of communicating parties or telephone numbers, etc., data of transmitted / received e-mail, web data downloaded by web browsing, download The stored content data is stored, and streaming data and the like are temporarily stored.
  • the storage unit 212 is configured by an internal storage unit 217 embedded in the smartphone and an external storage unit 218 having an external memory slot that can be attached and detached.
  • the internal storage unit 217 and the external storage unit 218 that constitute the storage unit 212 are a flash memory type (flash memory type), a hard disk type (hard disk type), a multimedia card micro type, It is realized using a storage medium such as a card type memory (for example, MicroSD (registered trademark) memory or the like), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory) or the like.
  • a card type memory for example, MicroSD (registered trademark) memory or the like
  • RAM Random Access Memory
  • ROM Read Only Memory
  • the external input / output unit 213 plays the role of an interface with all the external devices connected to the smartphone 200, and communicates with other external devices (for example, universal serial bus (USB), IEEE 1394, etc.) or a network (For example, the Internet, wireless LAN, Bluetooth (registered trademark), RFID (Radio Frequency Identification), Infrared Data Association (IrDA) (registered trademark), UWB (Ultra Wideband) (registered trademark), ZigBee (registered trademark) ZigBee (registered trademark) etc.) for connecting directly or indirectly.
  • USB universal serial bus
  • IEEE 1394 etc.
  • a network for example, the Internet, wireless LAN, Bluetooth (registered trademark), RFID (Radio Frequency Identification), Infrared Data Association (IrDA) (registered trademark), UWB (Ultra Wideband) (registered trademark), ZigBee (registered trademark) ZigBee (registered trademark) etc.
  • Examples of external devices connected to the smartphone 200 include a wired / wireless headset, wired / wireless external charger, wired / wireless data port, memory card connected via card socket, SIM (Subscriber) Identity Module Card (UI) / User Identity Module Card (UIM) Card, external audio / video equipment connected via audio / video I / O (Input / Output) terminal, external audio / video equipment wirelessly connected, There are a smartphone wirelessly connected, a personal computer wirelessly / wirelessly connected, a personal computer wirelessly / wirelessly connected, an earphone, and the like.
  • the external input / output unit 213 transmits the data received from such an external device to each component inside the smartphone 200, or transmits the data inside the smartphone 200 to the external device. Can.
  • the GPS reception unit 214 receives the GPS signals transmitted from the GPS satellites ST1 to STn according to the instruction of the main control unit 220, executes positioning operation processing based on the plurality of received GPS signals, and the latitude of the smartphone 200, Detects a position consisting of longitude and altitude.
  • the GPS reception unit 214 can acquire position information from the wireless communication unit 210 or the external input / output unit 213 (for example, a wireless LAN), the GPS reception unit 214 can also detect the position using the position information.
  • the motion sensor unit 215 includes, for example, a 3-axis acceleration sensor and the like, and detects physical movement of the smartphone 200 according to an instruction of the main control unit 220.
  • the moving direction or acceleration of the smartphone 200 is detected.
  • the detection result is output to the main control unit 220.
  • the power supply unit 216 supplies power stored in a battery (not shown) to each unit of the smartphone 200 according to an instruction of the main control unit 220.
  • the main control unit 220 includes a microprocessor, operates according to the control program and control data stored in the storage unit 212, and controls each unit of the smartphone 200 in an integrated manner.
  • main control unit 220 has a mobile communication control function of controlling each unit of the communication system and an application processing function in order to perform voice communication or data communication through the wireless communication unit 210.
  • the application processing function is realized by the main control unit 220 operating according to the application software stored in the storage unit 212.
  • the application processing function includes, for example, an infrared communication function that performs data communication with the other device by controlling the external input / output unit 213, an electronic mail function that transmits and receives electronic mail, or a web browsing function that browses web pages. .
  • the main control unit 220 also has an image processing function of displaying a video on the display input unit 204 based on image data (still image or moving image data) such as received data or downloaded streaming data.
  • image data still image or moving image data
  • the image processing function is a function in which the main control unit 220 decodes the image data, performs image processing on the decoding result, and displays an image on the display input unit 204.
  • the main control unit 220 executes display control for the display panel 202 and operation detection control for detecting a user operation through the operation unit 207 and the operation panel 203.
  • the main control unit 220 By executing the display control, the main control unit 220 displays a software key such as an icon for activating application software or a scroll bar, or a window for creating an e-mail.
  • a software key such as an icon for activating application software or a scroll bar, or a window for creating an e-mail.
  • the scroll bar is a software key for receiving an instruction to move a display portion of an image, for example, for a large image that can not fit in the display area of the display panel 202.
  • the main control unit 220 detects a user operation through the operation unit 207, or accepts an operation on the icon and an input of a character string to the input field of the window through the operation panel 203. Or accepts a request to scroll the display image through the scroll bar.
  • the main control unit 220 causes the operation position with respect to the operation panel 203 to be a superimposed portion (display area) overlapping the display panel 202 or an outer edge portion (non-display area) not overlapping the display panel 202 And a touch panel control function of controlling the display position of the sensitive area or the software key of the operation panel 203.
  • the main control unit 220 can also detect a gesture operation on the operation panel 203, and can execute a preset function according to the detected gesture operation.
  • Gesture operation is not a conventional simple touch operation, but it is possible to draw a locus with a finger or the like, designate a plurality of positions simultaneously, or combine them to draw an locus for at least one from a plurality of positions. means.
  • the camera unit 208 includes components other than the motion detection sensor 106, the system control unit 108, and the image processing unit 107 of the digital camera 100 shown in FIG.
  • the main control unit 220 controls the image blur correction device 3 based on the information of the motion sensor unit 215 corresponding to the motion detection sensor 106 to perform image blur correction.
  • the captured image data generated by the camera unit 208 can be stored in the storage unit 212 or can be output through the external input / output unit 213 or the wireless communication unit 210.
  • the camera unit 208 is mounted on the same surface as the display input unit 204, but the mounting position of the camera unit 208 is not limited to this, and may be mounted on the back of the display input unit 204 .
  • the camera unit 208 can be used for various functions of the smartphone 200.
  • the image acquired by the camera unit 208 can be displayed on the display panel 202, or the image of the camera unit 208 can be used as one of the operation input of the operation panel 203.
  • the position can also be detected with reference to the image from the camera unit 208.
  • the optical axis direction of the camera unit 208 of the smartphone 200 is determined without using the three-axis acceleration sensor or in combination with the three-axis acceleration sensor You can also determine the current usage environment.
  • the image from the camera unit 208 can also be used in application software.
  • position information acquired by the GPS reception unit 214 and audio information acquired by the microphone 206 may be converted into text information
  • image data converted by the main control unit or the like may be converted into text information
  • Posture information and the like acquired by the motion sensor unit 215 may be added and stored in the storage unit 212 or may be output through the external input / output unit 213 or the wireless communication unit 210.
  • the image blur correction device 3 having the above-described configuration enables highly accurate image blur correction.
  • a movable member a support member for supporting the movable member movably in a plurality of directions along a plane, a circuit board fixed to the movable member, and an imaging device mounted on the circuit board
  • a plurality of position detection elements fixed to the back surface of the circuit board opposite to the surface on which the imaging element is mounted, for detecting the position of the movable member in the moving direction of the movable member
  • Image blur correction apparatus comprising: a magnetic force generator opposite to each of the detection elements and fixed to the support member; and an adjustment member for adjusting the distance between the magnetic force generator and the support member .
  • the support member has a through hole at a portion facing the magnetic force generator, and the adjustment member is inserted through the through hole.
  • part of the said penetration member which protrudes in the said magnetic force generation body side from the said through-hole including a member.
  • the image blur correction apparatus according to any one of (1) to (4), wherein the plurality of directions are a first direction which is a longitudinal direction of a light receiving surface of the imaging device, and The second direction, which is the short direction of the light receiving surface of the imaging device, and the third direction along the circumferential direction of the circle centered on the center of the light receiving surface of the imaging device, and the plurality of position detection devices At least three position detections for detecting the position of the movable member in the first direction, the position of the movable member in the second direction, and the position of the movable member in the third direction Image stabilization device that is an element.
  • the plurality of position detection elements are a first position detection element and a second position detection element arranged in the longitudinal direction of the light receiving surface of the imaging element.
  • An image blur correction apparatus including: a position of the movable member in the third direction detected based on an output of the first position detection element and an output of the second position detection element.
  • An imaging apparatus comprising the image blurring correction apparatus according to any one of (1) to (6).
  • a movable member a support member for supporting the movable member movably in a plurality of directions along a plane, a circuit board fixed to the movable member, and an image pickup device mounted on the circuit board
  • a plurality of position detection elements fixed to the back surface of the circuit board opposite to the surface on which the imaging element is mounted, for detecting the position of the movable member in the moving direction of the movable member;
  • a method of manufacturing an image stabilization apparatus comprising: a magnetic force generator facing each of the detection elements and fixed to the support member, wherein the light receiving surface of the imaging element is parallel to the plane.
  • the magnetic force generator and the support portion Manufacturing method of the image blur correction apparatus includes a second step, the to be fixed to.
  • the movable member in the second step, is assembled in a state where the movable member is assembled to the support member to which the magnetic force generator is temporarily fixed.
  • the member is controlled to a predetermined position, and the distance between the magnetic force generator and the support member is adjusted based on the output of the position detection element when the movable member is controlled to the position.
  • a method of manufacturing the image stabilization apparatus wherein the output of the position detection element is adjusted to a value corresponding to the position.
  • the support member has a through hole at a portion facing the magnetic force generator
  • a method of manufacturing the image blur correction apparatus in which the distance is adjusted by changing the length of a portion of the insertion member inserted into the through hole and protruding toward the magnetic force generator from the through hole.
  • the magnetic force generator is provided between a magnet, the magnet, and the support member. And a yoke, wherein the yokes of all the magnetic force generators fixed to the support member are integrated.
  • the plurality of directions may be a first direction which is a longitudinal direction of a light receiving surface of the imaging device.
  • a second direction which is a short direction of the light receiving surface of the image sensor, and a third direction along a circumferential direction of a circle centered on the center of the light receiving surface of the image sensor;
  • the detection element is at least three for detecting the position of the movable member in the first direction, the position of the movable member in the second direction, and the position of the movable member in the third direction.
  • the plurality of position detection elements are a first position detection element and a second position detection element arranged in the longitudinal direction of the light receiving surface of the imaging element.
  • An image blur correction apparatus including a position detection element, wherein the position of the movable member in the third direction is detected based on an output of the first position detection element and an output of the second position detection element.
  • the present invention is highly convenient and effective when applied to a digital camera such as a single-lens camera or a mirrorless camera, an on-vehicle camera, a surveillance camera, or a smartphone.

Landscapes

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Abstract

撮像素子を移動させて像ぶれを補正する場合の撮像素子の位置検出精度を向上させて像ぶれの補正精度を高めることのできる像ぶれ補正装置とこれを備える撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法を提供する。像ぶれ補正装置３は、可動部材２と、可動部材２を移動自在に支持する支持部材１と、可動部材２に固定された回路基板２１と、回路基板２１に実装された撮像素子２０と、回路基板２１の背面に固定された、可動部材２の移動方向における位置を検出するためのホール素子Ｈ１～Ｈ３と、ホール素子Ｈ１～Ｈ３の各々に対向し、且つ支持部材１に固定された位置検出用の磁石Ｍｈ１～Ｍｈ３と、この磁石Ｍｈ１～Ｍｈ３と支持部材１との間の距離を調整するためのスペーサＳＰ１～ＳＰ４と、を備える。

Description

像ぶれ補正装置、撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法
　本発明は、像ぶれ補正装置、撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法に関する。
　撮像光学系を通して被写体を撮像する撮像素子を備えた撮像装置、又はこのような撮像装置に装着して用いられるレンズ装置には、装置が振動することによって生じる撮像画像のぶれ（以下、像ぶれという）を補正するための像ぶれ補正機能を有するものがある。
　例えばレンズ装置では、レンズ装置に搭載された加速度センサ又は角速度センサ等の動き検出センサからの情報に基づいて装置の振動を検出し、検出した振動を打ち消すように、撮像光学系に含まれる補正用レンズを光軸に垂直な面内で移動させることで像ぶれ補正を行っている。
　また、撮像装置では、撮像装置に搭載された加速度センサ又は角速度センサ等の動き検出センサからの情報に基づいて装置の振動を検出し、検出した振動を打ち消すように、撮像光学系に含まれる補正用レンズと撮像素子の一方又は両方を光軸に垂直な面内で移動させることで像ぶれ補正を行っている。
　特許文献１には、撮像素子が実装された回路基板を移動させることで像ぶれ補正を行う像ぶれ補正装置が記載されている。
　この像ぶれ補正装置は、回路基板の位置を検出するためのホール素子と、このホール素子に対向する磁石との位置ずれ（回路基板の移動方向の位置ずれ）を調整するための機構を有している。この機構を用いて位置ずれを補正することで、位置検出精度の向上が図られている。
　特許文献２には、レンズを移動させることで像ぶれ補正を行う像ぶれ補正装置が記載されている。
　この像ぶれ補正装置は、レンズを駆動するためのボイスコイルモータと、このボイスコイルモータを構成するコイル及び磁石の間の距離を調整するための機構と、を有する。この機構により、コイルと磁石の間の距離を調整することで、レンズ駆動性能の向上が図られている。
日本国特開２００８－２０７０４号公報 日本国特開２０１６－４２１４６号公報
　特許文献１に記載されているように、撮像素子が実装された回路基板を含む可動部材を移動させて像ぶれを補正する場合には、この可動部材の平面部に、この可動部材の位置検出のための位置検出素子と、この可動部材を移動させるための駆動用コイルとが配置されることがある。
　しかし、位置検出素子と駆動用コイルが近くにあると、この駆動用コイルに対向する磁石の磁界の影響によって、位置検出素子による位置検出精度が低下する可能性がある。
　そこで、回路基板における撮像素子の実装面とは反対側の背面に位置検出素子を設けることが考えられる。この構成によれば、位置検出素子と駆動用コイルとの距離を十分に確保することができる。
　回路基板の背面に位置検出素子が設けられる場合には、この位置検出素子に対向する位置に磁石が設けられた固定部材を、この回路基板の背面側に配置する必要がある。
　撮像素子は、受光面を含む半導体チップと、この半導体チップを収容するパッケージと、を備える構成である。正確な像ぶれ補正を行うためには、この撮像素子の受光面が、可動部材の移動する平面と平行になっている必要がある。
　一方、パッケージを回路基板に実装する際の製造誤差、半導体チップをパッケージに固定する際の製造誤差、又はパッケージ自体が持つ公差等によって、撮像素子の受光面と、この撮像素子が実装された回路基板の背面とは平行にならない場合がある。
　したがって、撮像素子の受光面が可動部材の移動する平面と平行になるように、可動部材に対する回路基板の姿勢を調整した場合には、回路基板の背面が、可動部材の移動する平面に対して傾くことになる。
　この結果、回路基板の背面に固定されている位置検出素子と、固定部材に固定されているこの位置検出用の磁石との間の距離が均一にならなくなる。
　このように、複数の位置検出素子において、位置検出用の磁石との間の距離が均一になっていないと、位置検出精度の低下につながる。
　特許文献１は、可動部材の移動方向における位置検出素子の位置を調整可能な技術を開示するものであり、複数の位置検出素子の各々と磁石との間の距離の変化による位置検出精度については考慮していない。
　特許文献２は、レンズを駆動して像ぶれを補正する技術を開示しており、撮像素子を実装した回路基板に位置検出素子を固定し、この回路基板を移動させて像ぶれを行う場合の上述した課題の認識はない。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、撮像素子を移動させて像ぶれを補正する場合の撮像素子の位置検出精度を向上させて像ぶれの補正精度を高めることのできる像ぶれ補正装置とこれを備える撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の像ぶれ補正装置は、可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整するための調整用部材と、を備えるものである。
　本発明の撮像装置は、上記像ぶれ補正装置を備えるものである。
　本発明の像ぶれ補正装置の製造方法は、可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、を有する像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記撮像素子の受光面が上記平面に平行となる状態にて上記回路基板を上記可動部材に固定する第一工程と、上記第一工程の後、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整し、上記調整後の上記距離を維持した状態にて上記磁力発生体を上記支持部材に固定する第二工程と、を備えるものである。
　本発明によれば、撮像素子を移動させて像ぶれを補正する場合の撮像素子の位置検出精度を向上させて像ぶれの補正精度を高めることのできる像ぶれ補正装置とこれを備える撮像装置、及び像ぶれ補正装置の製造方法を提供することができる。
本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ１００の概略構成を示す図である。 図１に示すデジタルカメラ１００における像ぶれ補正装置３の概略構成を示す図である。 図１及び図２に示す像ぶれ補正装置３の外観構成を示す斜視図である。 図３に示す像ぶれ補正装置３における支持部材１を撮像光学系１０１側から見た支持部材１の分解斜視図である。 図４に示す支持部材１を撮像光学系１０１側と反対側から見た支持部材１の分解斜視図である。 図４及び図５に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。 図３に示す像ぶれ補正装置３における可動部材２を撮像光学系１０１側から見た斜視図である。 図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た斜視図である。 図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た平面図である。 図８に示す可動部材２のベース２２に固定された回路基板２１の背面を方向Ｚから見た状態を示す図である。 図７に示す可動部材２に固定された回路基板２１及びこれに接続されるフレキシブルプリント基板を方向Ｘから見た状態を示す側面図である。 像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。 像ぶれ補正装置３の第一の支持部材１Ａの変形例を示す図であり、第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。 図１３に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１とは反対側から見た斜視図である。 図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを含む像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。 図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを有する像ぶれ補正装置３の製造方法の変形例を説明するためのフローチャートである。 本発明の撮像装置の一実施形態であるスマートフォン２００の外観を示すものである。 図１７に示すスマートフォン２００の構成を示すブロック図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
　図１は、本発明の撮像装置の一実施形態であるデジタルカメラ１００の概略構成を示す図である。
　デジタルカメラ１００は、撮像光学系１０１と、撮像素子２０と、像ぶれ補正装置３と、撮像素子２０を駆動する撮像素子駆動部１０５と、アナログフロントエンド（ＡＦＥ）１０４と、画像処理部１０７と、動き検出センサ１０６と、デジタルカメラ１００全体を統括制御するシステム制御部１０８と、を備える。
　撮像光学系１０１は、フォーカスレンズ又はズームレンズと絞りとを含む。
　撮像素子２０は、撮像光学系１０１を通して被写体を撮像するものであり、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｌｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等が形成された半導体チップと、この半導体チップを収容するパッケージとを備える。
　後述する図３に示すように、この撮像素子２０の受光面２０ａは矩形となっている。
　像ぶれ補正装置３は、撮像素子２０の受光面２０ａを撮像光学系１０１の光軸Ｋに垂直な面内に移動させることで撮像素子２０によって撮像される撮像画像の像ぶれを補正する。
　本明細書においては、デジタルカメラ１００において、撮像素子２０の受光面２０ａが重力方向に垂直な状態（光軸Ｋが重力方向に平行な状態）、且つ、像ぶれ補正装置３に通電がなされていない状態を基準状態という。この基準状態においては、光軸Ｋ上に受光面２０ａの中心Ｐ（図３参照）が位置する。
　像ぶれ補正装置３は、詳細な構成は後述するが、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの短手方向（図３に示す方向Ｘ）である第一の方向と、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの長手方向（図３に示す方向Ｙ）である第二の方向、この基準状態における撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐを中心とする円の円周に沿った方向（図３に示す方向θ）である第三の方向との３つの方向に、それぞれ撮像素子２０を移動させることで、像ぶれを補正するものである。
　ＡＦＥ１０４は、撮像素子２０から出力される撮像信号に対し相関二重サンプリング処理及びデジタル変換処理等を行う信号処理回路を含む。
　画像処理部１０７は、ＡＦＥ１０４にて処理後の撮像信号をデジタル信号処理してＪＰＥＧ（Ｊｏｉｎｔ　Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ　Ｅｘｐｅｒｔｓ　Ｇｒｏｕｐ）形式等の撮像画像データを生成する。
　動き検出センサ１０６は、デジタルカメラ１００の動きを検出するためのセンサであり、加速度センサ又は角速度センサ、或いはこれら両方等によって構成される。
　システム制御部１０８は、撮像素子駆動部１０５とＡＦＥ１０４を制御して、撮像素子２０によって被写体を撮像させ、被写体像に応じた撮像信号を撮像素子２０から出力させる。
　システム制御部１０８は、動き検出センサ１０６によって検出されたデジタルカメラ１００の動き情報に基づいて、像ぶれ補正装置３を制御する。
　システム制御部１０８は、撮像素子２０の受光面２０ａを方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θの少なくとも１つの方向に移動させることにより、撮像素子２０によって撮像される撮像画像の像ぶれを補正する。
　システム制御部１０８は、像ぶれ補正装置３に通電している状態において、動き検出センサ１０６によってデジタルカメラ１００の動きが検出されていない場合には、撮像素子２０の受光面２０ａの位置が上記の基準状態における位置となるように、像ぶれ補正装置３を制御する。
　図２は、図１に示すデジタルカメラ１００における像ぶれ補正装置３の概略構成を示す図である。
　像ぶれ補正装置３は、方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θのそれぞれに移動可能な可動部材２と、可動部材２を方向Ｘ、方向Ｙ、及び方向θのそれぞれに移動自在に支持する支持部材１と、を備える。
　可動部材２には、撮像素子２０が固定（実装）された回路基板２１と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２と、Ｙ軸駆動用コイルＣ３と、が固定されている。
　回路基板２１には、可動部材２の方向Ｘの位置を検出するための位置検出素子であるＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１と、可動部材２の方向Ｙと方向θの位置を検出するための位置検出素子であるＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３と、が固定されている。
　以下では、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３を総称して単に位置検出素子とも言う。
　Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号はシステム制御部１０８に入力される。
　システム制御部１０８は、この出力信号に基づいて、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１に流す制御電流と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２に流す制御電流と、Ｙ軸駆動用コイルＣ３に流す制御電流とを制御して可動部材２を移動させて、像ぶれを補正する。
　支持部材１は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂとによって構成されている。
　第一の支持部材１Ａには、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１と、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２と、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３と、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１と、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２と、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３と、が固定されている。
　以下では、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のことを総称して単に位置検出用の磁石とも言う。
　第二の支持部材１Ｂには、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１と、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２と、Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３と、が固定されている。
　図３は、図１及び図２に示す像ぶれ補正装置３の外観構成を示す斜視図である。図３は、上述した基準状態における像ぶれ補正装置３の外観を示している。
　図３に示すように、像ぶれ補正装置３は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂとにより構成された支持部材１と、撮像素子２０が実装された回路基板２１が固定された可動部材２と、を備える。
　可動部材２は、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂに挟持され、弾性部材であるバネ２４ａ，２４ｂ，２４ｃにより、第一の支持部材１Ａに対して付勢されている。
　なお、バネ２４ａ，２４ｂ，２４ｃは、可動部材２を第一の支持部材１Ａに弾性力によって付勢可能なものであればよく、例えば弾性部材であるゴムに置き換えることも可能である。
　この像ぶれ補正装置３は、受光面２０ａが図１に示す撮像光学系１０１に向けられた状態にてデジタルカメラ１００本体に固定される。
　像ぶれ補正装置３は、受光面２０ａに垂直且つ受光面２０ａの中心Ｐを通る回転軸Ｒ（基準状態において重力方向に平行な方向且つ中心Ｐを通る軸）を中心とする方向θと、受光面２０ａの長手方向である方向Ｘと、受光面２０ａの短手方向である方向Ｙと、にそれぞれ可動部材２を移動させることで像ぶれ補正を行う。
　以下では、回転軸Ｒの延びる方向を方向Ｚという。この回転軸Ｒに垂直な平面が、可動部材２の移動する平面となる。
　可動部材２は、基準状態から方向Ｘの一方の方向（左方向）と方向Ｘの他方の方向（右方向）とにそれぞれ同じ距離ずつ移動可能である。
　また、可動部材２は、基準状態から方向Ｙの一方の方向（上方向）と方向Ｙの他方の方向（下方向）とにそれぞれ同じ距離ずつ移動可能である。
　また、可動部材２は、基準状態から方向θの一方の方向（右回転方向）と方向θの他方の方向（左回転方向）とにそれぞれ同じ角度ずつ回転可能である。
　図１に示すデジタルカメラ１００では、図３に示す方向Ｙが重力方向に平行となる姿勢が正姿勢（いわゆる横撮りを行うための姿勢）とされる。
　図４は、図３に示す像ぶれ補正装置３における支持部材１を撮像光学系１０１側から見た分解斜視図である。
　図５は、図４に示す支持部材１を撮像光学系１０１側と反対側から見た分解斜視図である。
　図４及び図５に示すように、第一の支持部材１Ａは、樹脂等で形成され方向Ｚに垂直な平面を持つ板状のベース１０と、ベース１０の周辺部から撮像光学系１０１側に向かって方向Ｚに延びる突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと、を備える。
　第二の支持部材１Ｂは、撮像光学系１０１側から見て略Ｌ字状のヨーク１８を有する。このヨーク１８には、突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと対向する位置に、孔部１９ａと切欠き部１９ｂ，１９ｃが形成されている。
　第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂの間に可動部材２が配置された状態にて、第一の支持部材１Ａの突起部１７ａが第二の支持部材１Ｂの孔部１９ａに嵌合されて固定される。
　また、同状態にて、第一の支持部材１Ａの突起部１７ｂが第二の支持部材１Ｂの切欠き部１９ｂに嵌合されて固定され、第一の支持部材１Ａの突起部１７ｃが第二の支持部材１Ｂの切欠き部１９ｃに嵌合されて固定される。これにより、可動部材２が支持部材１によって支持された状態となる。
　図４に示すように、ベース１０の撮像光学系１０１側の面において、撮像光学系１０１側から見て方向Ｘの左側の端部及び方向Ｙの下側の端部には、撮像光学系１０１側から見て略Ｌ字状のヨーク１４が形成されている。
　第一の支持部材１Ａのヨーク１４における方向Ｙに沿って延びる部分の表面には、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２とが、方向Ｙに間を空けて並べて固定されている。
　Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１は、撮像光学系１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｘの右方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｘの左方向に向けて配置されている。
　Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２は、撮像光学系１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｘの左方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｘの右方向に向けて配置されている。
　第一の支持部材１Ａのヨーク１４における方向Ｘに沿って延びる部分の表面にはＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３が固定されている。
　Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３は、撮像光学系１０１側から見て、Ｎ極が方向Ｙの下方向に向けて配置され、Ｓ極が方向Ｙの上方向に向けて配置されている。
　図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図７にて説明する可動部材２のＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで第一の支持部材１ＡのＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１が固定されている。
　Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１のＳ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１のＮ極に対向する。Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ１のＮ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１のＳ極に対向する。
　図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図７にて説明する可動部材２のＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで第一の支持部材１ＡのＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２が固定されている。
　Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２のＳ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２のＮ極に対向する。Ｘ軸兼回転駆動用磁石ｍｖ２のＮ極は、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２を挟んで、Ｘ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２のＳ極に対向する。
　図５に示すように、第二の支持部材１Ｂのヨーク１８の第一の支持部材１Ａ側の表面には、図７にて説明する可動部材２のＹ軸駆動用コイルＣ３を挟んでＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３と対向する位置に、Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３が固定されている。
　Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３のＳ極は、Ｙ軸駆動用コイルＣ３を挟んで、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３のＮ極に対向する。Ｙ軸駆動用磁石ｍｖ３のＮ極は、Ｙ軸駆動用コイルＣ３を挟んで、Ｙ軸駆動用磁石Ｍｖ３のＳ極に対向する。
　図４に示すように、第一の支持部材１Ａのベース１０の撮像光学系１０１側の面において、図７にて説明する可動部材２に固定された回路基板２１と対向する部分には、方向Ｚから見て略プラス字状のヨーク１２が固定されている。
　ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１（後述の図８参照）と対向する位置にＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１が固定されている。
　Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とこれに重なるヨーク１２とによって磁力発生体が構成されている。
　Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１は、方向Ｘに間を空けて配置されたＳ極１ｓとＮ極１ｎによって構成されている。これらＳ極１ｓとＮ極１ｎの中間位置に、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１が対向して配置される。
　Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＮ極１ｎは、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＳ極１ｓに対し、撮像光学系１０１側から見て方向Ｘの左側に配置されている。
　ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２（後述の図８参照）と対向する位置にＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２が固定されている。
　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とこれに重なるヨーク１２とによって磁力発生体が構成されている。
　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２は、方向Ｙに間を空けて配置されたＳ極２ｓとＮ極２ｎによって構成されている。これらＳ極２ｓとＮ極２ｎの中間位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２が対向して配置される。
　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＮ極２ｎは、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＳ極２ｓに対し、撮像光学系１０１側から見て方向Ｙの上側に配置されている。
　ヨーク１２の表面には、可動部材２に固定された回路基板２１に固定されているＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３（後述の図８参照）と対向する位置にＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が固定されている。
　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とこれに重なるヨーク１２とによって磁力発生体が構成されている。
　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、方向Ｙに間を空けて配置されたＳ極３ｓとＮ極３ｎによって構成されている。これらＳ極３ｓとＮ極３ｎの中間位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が対向して配置される。
　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＮ極３ｎは、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＳ極３ｓに対し、撮像光学系１０１側から見て方向Ｙの下側に配置されている。
　図４に示す例では、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が、連結部材１３によって連結されて一体化されている。そして、連結部材１３がネジ又は接着剤等によってヨーク１２に固定されている。
　なお、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、Ｓ極とＮ極の間隔と、Ｓ極とＮ極の大きさとが同一の構造である。
　図６は、図４及び図５に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。
　図６は、図４に示したヨーク１２を第一の支持部材１Ａから取り外した状態を示している。図６では、ヨーク１２と位置検出用の磁石とが破線にて示されている。
　図６に示すように、ベース１０には、ヨーク１２が配置される領域において方向Ｚに貫通する貫通孔ｈ１～ｈ４が形成されている。
　貫通孔ｈ１と貫通孔ｈ２は方向Ｙに並んでいる。貫通孔ｈ１の中心と貫通孔ｈ２の中心とを結ぶ直線は、撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐと重なっている。
　貫通孔ｈ３と貫通孔ｈ４は方向Ｘに並んでいる。貫通孔ｈ３の中心と貫通孔ｈ４の中心とを結ぶ直線は、撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐと重なっている。
　ヨーク１２のベース１０と対向する面には、貫通孔ｈ１～ｈ４の各々と対向する位置にネジ穴が形成されている。
　ヨーク１２に形成されたこの４つのネジ穴と、これらのネジ穴に対向する貫通孔ｈ１～ｈ４との間には、図６に示すように、リング状のスペーサＳＰ１～ＳＰ４（図中においてドットのハッチングを付した部分）が配置されている。
　図５に示すように、貫通孔ｈ１とスペーサＳＰ１には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ１が挿通され、このネジＳＣ１が貫通孔ｈ１に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。
　貫通孔ｈ２とスペーサＳＰ２には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ２が挿通され、このネジＳＣ２が貫通孔ｈ２に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。
　貫通孔ｈ３とスペーサＳＰ３には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ３が挿通され、このネジＳＣ３が貫通孔ｈ３に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。
　貫通孔ｈ４とスペーサＳＰ４には、ベース１０の撮像光学系１０１側と反対側からネジＳＣ４が挿通され、このネジＳＣ４が貫通孔ｈ４に対向するヨーク１２のネジ穴に螺合されている。
　このように、ヨーク１２は、４つのネジＳＣ１～ＳＣ４によって、ベース１０との間にスペーサＳＰ１～ＳＰ４を挟んだ状態にて、ベース１０に固定されている。
　スペーサＳＰ１～ＳＰ４は、位置検出用の磁石及びヨーク１２からなる磁力発生体と、第一の支持部材１Ａと、の間の距離を調整するための調整用部材として機能する。
　図４に示すように、ベース１０の撮像光学系１０１側の面には、方向Ｚに垂直な３つの平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃが形成されている。平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、方向Ｚの位置が全て同じであり、全て同一平面（可動部材２の移動する平面に平行な面）上に形成されている。
　なお、ヨーク１２が配置されたベース１０の面は、平面１５ａ，１５ｂ，１５ｃに平行となっている。
　ベース１０の撮像光学系１０１側の面には、撮像光学系１０１側から見て、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３よりも方向Ｙの上側に、可動部材２の移動を規制するための貫通孔１１ａが形成され、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２よりも方向Ｙの下側に、可動部材２の移動を規制するための貫通孔１１ｂが形成されている。
　ベース１０の周縁部には、図３に示すバネ２４ａの一端が係止される方向Ｘの左方向に延びたフック１６ａと、図３に示すバネ２４ｂの一端が形成される方向Ｙの上方向に延びるフック１６ｂと、図３に示すバネ２４ｃの一端が係止される方向Ｙの下方向に延びるフック１６ｃとが形成されている。
　図７は、図３に示す像ぶれ補正装置３における可動部材２を撮像光学系１０１側から見た斜視図である。
　図８は、図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た斜視図である。
　図９は、図７に示す可動部材２を撮像光学系１０１側と反対側から見た平面図である。図９では、可動部材２の構成の理解を容易にするために、可動部材２に固定されている回路基板２１を破線にて示し、回路基板２１に接続されたフレキシブルプリント基板２５，２６，２７を想像線にて示している。
　図９に示すように、可動部材２は、方向Ｘに延びる直線状の部分と、この部分の方向Ｘの右端部から方向Ｙに延びる直線状の部分と、この方向Ｙに延びる部分の下端部から方向Ｘの左側に延びる直線状の部分とによって構成される、撮像光学系１０１側から見て略Ｃ字状のベース２２を備える。
　このベース２２には、図７及び図８に示すように、上記の３つの部分によって囲まれる領域に面した部分に、撮像素子２０の実装された回路基板２１が接着剤等によって固定されている。
　また、このベース２２には、図７～図９に示すように、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１の各々と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１が形成されている。
　また、このベース２２には、図４に示したＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２の各々と対向する位置に、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２が形成されている。
　更に、このベース２２には、図４に示したＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３の各々と対向する位置に、Ｙ軸駆動用コイルＣ３が形成されている。
　図７～図９に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１と、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１とにより、Ｘ軸駆動用のＶＣＭ（Ｖｏｉｃｅ　Ｃｏｉｌ　Ｍｏｔｏｒ）が構成される。
　このＸ軸駆動用のＶＣＭは、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１に制御電流を流すことにより、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１との間の電磁誘導作用によって、可動部材２を方向Ｘに移動させるものである。
　図７～図９に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２と、図４に示すＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２とによりＶＣＭが構成される。このＶＣＭと、上記のＸ軸駆動用のＶＣＭとにより、回転駆動用のＶＣＭが構成される。
　この回転駆動用のＶＣＭは、図７～図９に示すＸ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用コイルＣ２とに流す制御電流の向きを互いに逆にすることにより、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ１とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ１，ｍｖ１との間の電磁誘導作用と、Ｘ軸兼回転駆動用コイルＣ２とＸ軸兼回転駆動用磁石Ｍｖ２，ｍｖ２との間の電磁誘導作用とによって、可動部材２を受光面２０ａの中心Ｐを回転中心として回転軸Ｒの回りに回転させるものである。
　図７～図９に示すＹ軸駆動用コイルＣ３と、図４に示すＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３とにより、Ｙ軸駆動用のＶＣＭが構成される。
　このＹ軸駆動用のＶＣＭは、Ｙ軸駆動用コイルＣ３に制御電流を流すことにより、Ｙ軸駆動用コイルＣ３とＹ軸駆動用磁石Ｍｖ３，ｍｖ３との間の電磁誘導作用によって、可動部材２を方向Ｙに移動させるものである。
　図８に示すように、ベース２２に固定された回路基板２１の第一の支持部材１Ａ側の面（以下、回路基板２１の背面という）には、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１のＳ極１ｓとＮ極１ｎの中間位置に対向する位置にＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１が固定されている。
　また、回路基板２１の背面には、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２のＳ極２ｓとＮ極２ｎの中間位置に対向する位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２が固定されている。
　更に、回路基板２１の背面には、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３のＳ極３ｓとＮ極３ｎの中間位置に対向する位置に、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が固定されている。
　Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１は、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１から供給される磁界に応じた信号を出力するものである。この信号の出力変化によって、システム制御部１０８が可動部材２の方向Ｘにおける位置を検出する。
　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２は、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２から供給される磁界に応じた信号を出力するものである。この信号の出力変化によって、システム制御部１０８が可動部材２の方向Ｙにおける位置を検出する。
　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３は、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３から供給される磁界に応じた信号を出力するものである。
　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号の変化と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号の変化とにより、システム制御部１０８が可動部材２の回転軸Ｒ回りの回転角度を、可動部材２の方向θにおける位置として検出する。
　図１０は、図８に示す可動部材２のベース２２に固定された回路基板２１の背面を方向Ｚから見た状態を示す図である。
　図１０には、回路基板２１の背面に重なる撮像素子２０の受光面２０ａの中心Ｐが示されている。また、図１０には、この中心Ｐを通り且つ方向Ｘに平行な直線Ｌ１が示されており、上述したＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３は、この直線Ｌ１上に配置されている。
　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２から中心Ｐまでの距離と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３から中心Ｐまでの距離は同じとなっている。
　図４に示したように、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２に対向するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３に対向するＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３は、磁極が方向Ｙにおいて互いに逆になるように配置されている。
　可動部材２が撮像光学系１０１側から見て方向θの右方向に回転した場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３とが、方向Ｙにおいて互いに逆方向に同じ距離だけ移動する。このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力は同じように変化する。
　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２の移動方向及び移動距離と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号と、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の移動方向及び移動距離と、可動部材２の方向θにおける回転角度とを予め対応付けておくことで、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号によって、可動部材２の方向θの回転位置を検出することができる。
　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の一方が第一の位置検出素子を構成し、他方の第二の位置検出素子を構成する。
　一方、可動部材２が方向Ｙにのみ移動した場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３が、方向Ｙにおいて同じ方向に同じ距離だけ移動する。
　このため、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力信号は逆向きに変化する。
　したがって、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力が逆向きに変化する場合には、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２又はＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の出力を見ることで、可動部材２の方向Ｙの位置を検出することができる。
　図７～図９に示すように、ベース２２における支持部材１のフック１６ａ（図４参照）と対向する位置には、フック１６ａと同じ方向（方向Ｘ）に延びるフック２３ａが形成されている。このフック２３ａには、図３に示すバネ２４ａの他端が係止されている。
　フック１６ａとフック２３ａとにそれぞれ係止されるバネ２４ａによって、可動部材２が第一の支持部材１Ａに向けて付勢されている。
　図７及び図９に示すように、ベース２２における支持部材１のフック１６ｂ（図４参照）と対向する位置には、フック１６ｂと同じ方向（方向Ｙの上方向）に延びるフック２３ｂが形成されている。このフック２３ｂには、図３に示すバネ２４ｂの他端が係止されている。
　フック１６ｂとフック２３ｂとにそれぞれ係止されるバネ２４ｂによって、可動部材２が第一の支持部材１Ａに向けて付勢されている。
　図７～図９に示すように、ベース２２における支持部材１のフック１６ｃ（図４参照）と対向する位置には、フック１６ｃと同じ方向（方向Ｙの下方向）に延びるフック２３ｃが形成されている。このフック２３ｃには、図３に示すバネ２４ｃの他端が係止されている。
　フック１６ｃとフック２３ｃとにそれぞれ係止されるバネ２４ｃによって、可動部材２が第一の支持部材１Ａに向けて付勢されている。
　フック１６ａ及びフック２３ａのペアと、フック１６ｂ及びフック２３ｂのペアと、フック１６ｃ及びフック２３ｃのペアは、方向Ｚに見た平面視において、これら３つのペアを結んで形成される三角形の内側に、可動部材２の重心が配置される状態となるように設けられている。
　図８及び図９に示すように、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ａと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体（球状のボール）を収容する凹部２９０ａが形成されている。凹部２９０ａの底面２９ａは、方向Ｚに垂直な平面となっている。
　また、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ｂと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体を収容する凹部２９０ｂが形成されている。凹部２９０ｂの底面２９ｂは、方向Ｚに垂直な平面となっている。
　更に、ベース２２において、図４に示した第一の支持部材１Ａの平面１５ｃと対向する位置には、可動部材２を方向Ｚに垂直な面内で移動可能にするための転動体を収容する凹部２９０ｃが形成されている。凹部２９０ｃの底面２９ｃは、方向Ｚに垂直な平面となっている。
　これら底面２９ａ，２９ｂ，２９ｃは、方向Ｚの位置が全て同じであり、全て同一平面（可動部材２の移動する平面に平行な面）上に形成されている。
　可動部材２の底面２９ａと第一の支持部材１Ａの平面１５ａの間と、可動部材２の底面２９ｂと第一の支持部材１Ａの平面１５ｂの間と、可動部材２の底面２９ｃと第一の支持部材１Ａの平面１５ｃの間とに配置される転動体の転動によって、可動部材２は方向Ｚに垂直な平面内を移動する。
　図９に示すように、ベース２２の第一の支持部材１Ａ側の面には、取り付け部２８Ａが形成されている。
　取り付け部２８Ａには、図８に示すように、回路基板２１と重なる位置まで方向Ｙの下方向に延びる平板部２８０ａがネジによって固定されている。この平板部２８０ａには、第一の支持部材１Ａ側に向かって方向Ｚに突出する挿通部材２８ａが形成されている。
　また、図９に示すように、ベース２２の第一の支持部材１Ａ側の面には、取り付け部２８Ｂが形成されている。
　取り付け部２８Ｂには、図８に示すように、回路基板２１と重なる位置まで方向Ｙの上方向に延びる平板部２８０ｂがネジによって固定されている。この平板部２８０ｂには、第一の支持部材１Ａ側に向かって方向Ｚに突出する挿通部材２８ｂが形成されている。
　挿通部材２８ａは、図４に示した第一の支持部材１Ａの貫通孔１１ａに挿通される。挿通部材２８ｂは、図４に示した第一の支持部材１Ａの貫通孔１１ｂに挿通される。
　可動部材２が方向Ｚに垂直な面内で移動する際には、挿通部材２８ａの移動範囲が貫通孔１１ａの内側に制限され、挿通部材２８ｂの移動範囲が貫通孔１１ｂの内側に制限される。
　このように、挿通部材２８ａと貫通孔１１ａのペアと、挿通部材２８ｂと貫通孔１１ｂのペアとによって、可動部材２の移動範囲（方向Ｘの移動範囲、方向Ｙの移動範囲、及び方向θの移動範囲）が予め決められた範囲に規制されている。
　図８に示すように、可動部材２に固定された回路基板２１の背面の方向Ｙの上側の端部には、コネクタ２１ａとコネクタ２１ｂが形成されている。また、回路基板２１の背面の方向Ｘの端部のうちのベース２２に近い側の端部には、コネクタ２１ｃが形成されている。
　コネクタ２１ａとコネクタ２１ｂは、回路基板２１に実装された撮像素子２０の各種端子（電源供給のための端子である電源端子、接地のための端子であるグランド端子、信号出力用の端子、及び駆動用の端子等）に接続された端子を含む。
　コネクタ２１ａには、ここに含まれる端子と接続される配線を含むフレキシブルプリント基板２６が接続されている。
　コネクタ２１ｂには、ここに含まれる端子と接続される配線を含むフレキシブルプリント基板２５が接続されている。
　コネクタ２１ｃは、回路基板２１の背面に実装されたＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の各々の出力端子と接続された端子を含む。
　コネクタ２１ｃには、ここに含まれる端子と接続される配線を含むフレキシブルプリント基板２７が接続されている。
　フレキシブルプリント基板２７は、方向Ｙに沿って延び、且つベース２２に固定される固定部２７ａと、ベース２２に対しフリーになっている非固定部２７ｂとによって構成されている。
　図１１は、図７に示す可動部材２に固定された回路基板２１及びこれに接続されるフレキシブルプリント基板を方向Ｘから見た状態を示す側面図である。図１１では、理解を容易にするために、フレキシブルプリント基板の一部を破線にて図示している。
　図１１及び図８に示すように、フレキシブルプリント基板２５は、コネクタ２１ｂから方向Ｙの上方向に延びる第一の部位２５ａ（破線部分）と、第一の部位２５ａの端部にて方向Ｙの下方向に折り返された折り返し部２５ｂ（実線部分）と、を有する。
　また、図１１には示されていないが、フレキシブルプリント基板２６もフレキシブルプリント基板２５と同様の構成であり、図８に示すように、コネクタ２１ａから方向Ｙの上方向に延びる第一の部位２６ａと、第一の部位２６ａの端部にて方向Ｙの下方向に折り返された折り返し部２６ｂと、を有する。
　図１１に示すように、フレキシブルプリント基板２７は、ベース２２に固定された固定部２７ａを含み、方向Ｙの下方向に延びる第二の部位２７０（破線部分）と、第二の部位２７０の端部にて方向Ｙの上方向に折り返された折り返し部２７１（実線部分）と、を有する。
　第二の部位２７０の固定部２７ａを除く部分と折り返し部２７１とによって図８に示す非固定部２７ｂが構成されている。
　折り返し部２５ｂの先端と、折り返し部２６ｂの先端と、折り返し部２７１の先端は、それぞれ、デジタルカメラ１００における図示省略のメイン基板（システム制御部１０８等が形成される基板）のコネクタに接続される。
　次に、以上のように構成された像ぶれ補正装置３の製造方法について説明する。
　図１２は、像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。
　まず、ヨーク１２以外の構成要素が形成された支持部材１と、撮像素子２０の実装された回路基板２１以外の構成要素が形成された可動部材２とを準備する。
　そして、可動部材２の底面２９ａ～２９ｃのいずれかと撮像素子２０の受光面２０ａとが平行になる状態にて、接着剤等によって回路基板２１を可動部材２に固定する（ステップＳ１）。ステップＳ１は第一工程を構成する。
　次に、可動部材２の底面２９ａ～２９ｃのいずれかを基準面とし、この基準面から回路基板２１の背面に形成されているＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１までの第一の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２までの第二の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３までの第三の距離と、を測定する（ステップＳ２）。
　次に、位置検出用の磁石が固定された支持部材１に可動部材２を組み付けた場合に、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が予め決めた設計値となるように、ステップＳ２で測定した第一の距離、第二の距離、及び第三の距離に基づいてスペーサＳＰ１～スペーサＳＰ４の各々の厚みを決定する。
　このようにして決定した厚みのスペーサＳＰ１～ＳＰ４を、上記準備した第一の支持部材１Ａのベース１０の貫通孔ｈ１～ｈ４の上に配置し、その上にヨーク１２を配置する。
　その状態にて、ベース１０の背面からネジＳＣ１～ＳＣ４を貫通孔ｈ１～ｈ４に挿入する。そして、ネジＳＣ１～ＳＣ４を、スペーサＳＰ１～ＳＰ４を介して、ヨーク１２のネジ穴に螺合させて、ヨーク１２をベース１０に固定する（ステップＳ３）。ステップＳ２及びステップＳ３は第二工程を構成する。
　その後、可動部材２の凹部２９０ａ～２９０ｃと第一の支持部材１Ａの平面１５ａ～１５ｃの間にボールを挟んだ状態にて、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂを連結して固定することで、可動部材２の支持部材１への組み付けを行う（ステップＳ４）。
　最後に、フック１６ａ及びフック２３ａにバネ２４ａを係止し、フック１６ｂ及びフック２３ｂにバネ２４ｂを係止し、フック１６ｃ及びフック２３ｃにバネ２４ｃを係止して、像ぶれ補正装置３を完成させる。
　以上のように、像ぶれ補正装置３は、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が均一となるように、ヨーク１２とベース１０の間に配置されるスペーサＳＰ１～ＳＰ４の厚みが決められている。
　このため、可動部材２に回路基板２１を固定する際に、回路基板２１の背面が可動部材２の移動する平面に対して傾いてしまった場合でも、回路基板２１の背面に固定された位置検出素子と、支持部材１に固定された位置検出用の磁石との間の距離を均一化することができ、可動部材２の位置検出精度を向上させることができる。
　像ぶれ補正装置３は、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３によって、方向θにおける可動部材２の位置を検出するものである。
　このように２つの位置検出素子を用いて可動部材２の位置を検出する場合には、この２つの位置検出素子の出力特性が揃っていることが特に重要になる。このため、スペーサＳＰ１～ＳＰ４を有する構成が特に有効となる。
　なお、像ぶれ補正装置３において、図４に示すヨーク１２は、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３毎に分離されていてもよい。
　このようにヨーク１２が分離されている場合には、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３の各々の下に配置されたヨークと第一の支持部材１Ａのベース１０との間にスペーサを配置する。
　そして、このスペーサの厚みを調整することで、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３の各々と位置検出素子との距離を均一化すればよい。
　図４に示したように、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３が１つのヨーク１２の上に固定された構成によれば、位置検出素子の表面と位置検出用の磁石の表面とを平行にすることができる。
　このため、ヨークを分離する場合と比較して、各位置検出素子の出力特性をより均一化することができ、高精度の位置検出が可能になる。
　ここまでは、第一の支持部材１Ａの平面１５ａ～１５ｃのいずれかを基準面とし、この基準面からＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１までの第四の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２までの第五の距離と、この基準面からＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３までの第六の距離とは同一であることを前提として説明した。
　しかし、これらの第四の距離～第六の距離についても、位置検出用の磁石自体の公差又は位置検出用の磁石のヨーク１２への取り付け誤差等によってばらつく場合がある。
　そこで、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａのベース１０上に配置した状態にて、これらの第四の距離～第六の距離を測定する。そして、図１２のステップＳ２で測定した第一の距離～第三の距離と、この第四の距離～第六の距離とに基づいて、位置検出用の磁石が固定された支持部材１に可動部材２を組み付けた場合に、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が上記の設計値となるように、スペーサＳＰ１～ＳＰ４の厚みを決定する。このようにすることで、位置検出精度をより向上させることができる。
　ここまでは、第一の支持部材１Ａとヨーク１２との距離をスペーサＳＰ１～ＳＰ４によって調整するものとしたが、この距離を調整する構成は、スペーサＳＰ１～ＳＰ４には限らない。
　図１３は、像ぶれ補正装置３の第一の支持部材１Ａの変形例を示す図であり、第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１側から方向Ｚに見た正面図である。
　図１３は、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａから取り外した状態を示している。図１３では、ヨーク１２と位置検出用の磁石とが破線にて示されている。
　図１４は、図１３に示す第一の支持部材１Ａを撮像光学系１０１とは反対側から見た斜視図である。
　図１３及び図１４に示す変形例の第一の支持部材１Ａは、スペーサＳＰ１～スペーサＳＰ４が削除されている点、ヨーク１２の第一の支持部材１Ａ側の面からネジ穴が削除されている点、ヨーク１２がベース１０に接着剤によって固定されている点、貫通孔ｈ１～ｈ４の各々には、ネジＳＣ１～ネジＳＣ４の代わりにネジｓｃ１～ネジｓｃ４が挿通されている点を除いては、図５及び図６に示す構成と同じである。
　ネジｓｃ１は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ１に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。
　ネジｓｃ２は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ２に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。
　ネジｓｃ３は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ３に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。
　ネジｓｃ４は、平らな先端面を有し、貫通孔ｈ４に挿通された状態にて、この先端面の少なくとも一部がヨーク１２に当接している。
　ネジｓｃ１～ネジｓｃ４は挿通部材を構成する。
　この変形例の第一の支持部材１Ａを含む像ぶれ補正装置３では、貫通孔ｈ１～ｈ４からヨーク１２側に突出されたネジｓｃ１～ネジｓｃ４の各々の部位の長さが調整されている。
　この調整によって、ヨーク１２に固定された位置検出用の磁石と、回路基板２１に固定された位置検出素子との距離が均一になっている。
　図１５は、図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを含む像ぶれ補正装置３の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１５は、ステップＳ３がステップＳ３ａに変更された点を除いては、図１２と同じである。図１５において図１２と同じ処理には同一符号を付して説明を省略する。
　ステップＳ２の後、位置検出用の磁石が固定された支持部材１に可動部材２を組み付けた場合に、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が予め決めた設計値となるように、ステップＳ２で測定した第一の距離、第二の距離、及び第三の距離に基づいて、ネジｓｃ１～ネジｓｃ４の各々の貫通孔ｈ１～ｈ４から突出させる部位の長さを決定する。
　次に、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａに仮固定する。仮固定とは、ヨーク１２が、方向Ｚに移動可能且つ平面１５ａ～１５ｃのいずれかに対して傾斜可能な状態にて第一の支持部材１Ａによって支持されている状態を言う。
　この仮固定の状態にて、上記決定した長さにしたがって、ネジｓｃ１～ネジｓｃ４をそれぞれ貫通孔ｈ１～ｈ４に挿通し、ネジｓｃ１～ネジｓｃ４の上記の部位の長さを調整する。この調整の後、ヨーク１２をベース１０に接着剤によって固定する（ステップＳ３ａ）。図１５のステップＳ２及びステップＳ３ａは第二工程を構成する。
　このステップＳ３ａの工程によって、回路基板２１の背面とヨーク１２の位置検出用の磁石が固定される面とは平行になり、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が均一になる。
　ステップＳ３ａの後は、ステップＳ４の工程が行われる。
　なお、図１５に示すフローチャートにおいても、ステップＳ３ａの前に、平面１５ａ～１５ｃのいずれかからＸ軸位置検出用磁石Ｍｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３の各々までの距離を測定し、ステップＳ３ａにおいて、この距離とステップＳ２で測定した距離とに基づいて、ネジｓｃ１～ネジｓｃ４の各々の上記部位の長さを調整してもよい。
　図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを有する像ぶれ補正装置３によれば、Ｘ軸位置検出用磁石Ｍｈ１とＸ軸位置検出用ホール素子Ｈ１との間の距離、Ｙ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ２とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２との間の距離、及びＹ軸兼回転位置検出用磁石Ｍｈ３とＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３との間の距離が同じになる。このため、可動部材２の位置検出精度を向上させることができる。
　この変形例では、ネジｓｃ１～ネジｓｃ４が、位置検出用の磁石及びヨーク１２からなる磁力発生体と、第一の支持部材１Ａと、の間の距離を調整するための調整用部材として機能する。
　図１６は、図１３及び図１４に示す第一の支持部材１Ａを有する像ぶれ補正装置３の製造方法の変形例を説明するためのフローチャートである。
　まず、位置検出用の磁石、連結部材１３、及びヨーク１２以外の構成要素が形成された支持部材１と、撮像素子２０の実装された回路基板２１以外の構成要素が形成された可動部材２とを準備する。
　そして、可動部材２の底面２９ａ～２９ｃのいずれかと撮像素子２０の受光面２０ａとが平行になる状態にて、接着剤等によって回路基板２１を可動部材２に固定する（ステップＳ１１）。ステップＳ１１は第一工程を構成する。
　次に、連結部材１３によって連結された位置検出用の磁石が固定されたヨーク１２を、第一の支持部材１Ａに仮固定する（ステップＳ１２）。
　次に、回路基板２１のコネクタ２１ａ～２１ｃにフレキシブルプリント基板２５～２７を接続し、可動部材２の凹部２９０ａ～２９０ｃと第一の支持部材１Ａの平面１５ａ～１５ｃの間にボールを挟んだ状態にて、第一の支持部材１Ａと第二の支持部材１Ｂを連結する。更に、フック１６ａ及びフック２３ａにバネ２４ａを係止し、フック１６ｂ及びフック２３ｂにバネ２４ｂを係止し、フック１６ｃ及びフック２３ｃにバネ２４ｃを係止して、可動部材２の支持部材１への組み付けを行う（ステップＳ１３）。
　次に、フレキシブルプリント基板２５～２７に通電して可動部材２を駆動し、可動部材２の位置を、予め決められた所定位置に制御する（ステップＳ１４）。この所定位置は、例えば基準状態のときの位置とする。
　次に、可動部材２が上記の所定位置にある状態にて、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の各々の出力信号を取得する。
　そして、これらの出力信号が上記の所定位置に対応した値になるように、貫通孔ｈ１～ｈ４に挿通するネジｓｃ１～ネジｓｃ４の上記部位の長さを調整して、位置検出用の磁石と第一の支持部材１Ａのベース１０との間の距離を調整する（ステップＳ１５）。
　ステップＳ１３～ステップＳ１５は、第二工程を構成する。
　最後に、ヨーク１２を第一の支持部材１Ａに接着剤により固定して、像ぶれ補正装置３を完成させる（ステップＳ１６）。
　以上の製造方法によれば、Ｘ軸位置検出用ホール素子Ｈ１、Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ２、及びＹ軸兼回転位置検出用ホール素子Ｈ３の個体ばらつきも考慮した、位置検出用の磁石と位置検出素子との距離の調整が可能になる。このため、より高精度の位置検出が可能になる。
　また、基準面から位置検出素子までの距離を測定したり、基準面から位置検出用の磁石までの距離を測定したりといった工程が不要になる。このため、位置検出用の磁石と位置検出素子との距離の調整にかかる時間を短縮して、製造コストを削減することができる。
　ここまで説明してきた像ぶれ補正装置３における可動部材２の位置を検出するための位置検出素子としては、磁石から供給される磁界の変化によって位置を検出することができるものであればよく、ホール素子以外の磁気センサが用いられてもよい。
　また、ここまで説明してきた像ぶれ補正装置３は、３つの方向における可動部材２の位置を３つの位置検出素子によって検出する構成であるが、位置検出精度を向上させるために、位置検出素子の数を４つ以上とすることも可能である。
　また、ここまで説明してきた像ぶれ補正装置３は、３つの方向に可動部材２を移動させるものであるが、可動部材２を方向Ｘと方向Ｙの２方向にのみ移動させる像ぶれ補正装置であっても、上述したスペーサ又はネジを用いて、位置検出素子と位置検出用の磁石との距離を調整することで、高精度の像ぶれ補正が可能となる。
　次に、本発明の撮像装置の別実施形態としてスマートフォンの構成について説明する。
　図１７は、本発明の撮像装置の一実施形態であるスマートフォン２００の外観を示すものである。
　図１７に示すスマートフォン２００は、平板状の筐体２０１を有し、筐体２０１の一方の面に表示面としての表示パネル２０２と、入力部としての操作パネル２０３とが一体となった表示入力部２０４を備えている。
　また、この様な筐体２０１は、スピーカ２０５と、マイクロホン２０６と、操作部２０７と、カメラ部２０８とを備えている。
　なお、筐体２０１の構成はこれに限定されず、例えば、表示面と入力部とが独立した構成を採用したり、折り畳み構造又はスライド機構を有する構成を採用したりすることもできる。
　図１８は、図１７に示すスマートフォン２００の構成を示すブロック図である。
　図１８に示すように、スマートフォンの主たる構成要素として、無線通信部２１０と、表示入力部２０４と、通話部２１１と、操作部２０７と、カメラ部２０８と、記憶部２１２と、外部入出力部２１３と、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ　Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ　Ｓｙｓｔｅｍ）受信部２１４と、モーションセンサ部２１５と、電源部２１６と、主制御部２２０とを備える。
　また、スマートフォン２００の主たる機能として、図示省略の基地局装置ＢＳと図示省略の移動通信網ＮＷとを介した移動無線通信を行う無線通信機能を備える。
　無線通信部２１０は、主制御部２２０の指示にしたがって、移動通信網ＮＷに収容された基地局装置ＢＳに対し無線通信を行うものである。この無線通信を使用して、音声データ、画像データ等の各種ファイルデータ、電子メールデータ等の送受信、ウェブデータ又はストリーミングデータ等の受信を行う。
　表示入力部２０４は、主制御部２２０の制御により、画像（静止画像及び動画像）又は文字情報等を表示して視覚的に利用者に情報を伝達するとともに、表示した情報に対する利用者操作を検出する、いわゆるタッチパネルであって、表示パネル２０２と、操作パネル２０３と、を備える。
　表示パネル２０２は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＥＬＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｄｉｓｐｌａｙ）等を表示デバイスとして用いたものである。
　操作パネル２０３は、表示パネル２０２の表示面上に表示される画像を視認可能に載置され、利用者の指又は尖筆によって操作される一又は複数の座標を検出するデバイスである。このデバイスを利用者の指又は尖筆によって操作すると、操作に起因して発生する検出信号を主制御部２２０に出力する。次いで、主制御部２２０は、受信した検出信号に基づいて、表示パネル２０２上の操作位置（座標）を検出する。
　図１８に示すように、本発明の撮影装置の一実施形態として例示しているスマートフォン２００の表示パネル２０２と操作パネル２０３とは一体となって表示入力部２０４を構成しているが、操作パネル２０３が表示パネル２０２を完全に覆うような配置となっている。
　係る配置を採用した場合、操作パネル２０３は、表示パネル２０２外の領域についても、利用者操作を検出する機能を備えてもよい。換言すると、操作パネル２０３は、表示パネル２０２に重なる重畳部分についての検出領域（以下、表示領域と称する）と、それ以外の表示パネル２０２に重ならない外縁部分についての検出領域（以下、非表示領域と称する）とを備えていてもよい。
　なお、表示領域の大きさと表示パネル２０２の大きさとを完全に一致させても良いが、両者を必ずしも一致させる必要は無い。
　また、操作パネル２０３が、外縁部分と、それ以外の内側部分の２つの感応領域を備えていてもよい。さらに、外縁部分の幅は、筐体２０１の大きさ等に応じて適宜設計されるものである。
　さらにまた、操作パネル２０３で採用される位置検出方式としては、マトリクススイッチ方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等が挙げられ、いずれの方式を採用することもできる。
　通話部２１１は、スピーカ２０５又はマイクロホン２０６を備え、マイクロホン２０６を通じて入力された利用者の音声を主制御部２２０にて処理可能な音声データに変換して主制御部２２０に出力したり、無線通信部２１０あるいは外部入出力部２１３により受信された音声データを復号してスピーカ２０５から出力させたりするものである。
　また、図１７に示すように、例えば、スピーカ２０５を表示入力部２０４が設けられた面と同じ面に搭載し、マイクロホン２０６を筐体２０１の側面に搭載することができる。
　操作部２０７は、キースイッチ等を用いたハードウェアキーであって、利用者からの指示を受け付けるものである。
　例えば、図１７に示すように、操作部２０７は、スマートフォン２００の筐体２０１の側面に搭載され、指等で押下されるとオンとなり、指を離すとバネ等の復元力によってオフ状態となる押しボタン式のスイッチである。
　記憶部２１２は、主制御部２２０の制御プログラム及び制御データ、アプリケーションソフトウェア、通信相手の名称又は電話番号等を対応づけたアドレスデータ、送受信した電子メールのデータ、ＷｅｂブラウジングによりダウンロードしたＷｅｂデータ、ダウンロードしたコンテンツデータを記憶し、またストリーミングデータ等を一時的に記憶するものである。また、記憶部２１２は、スマートフォン内蔵の内部記憶部２１７と着脱自在な外部メモリスロットを有する外部記憶部２１８により構成される。
　なお、記憶部２１２を構成するそれぞれの内部記憶部２１７と外部記憶部２１８は、フラッシュメモリタイプ（ｆｌａｓｈ　ｍｅｍｏｒｙ　ｔｙｐｅ）、ハードディスクタイプ（ｈａｒｄ　ｄｉｓｋ　ｔｙｐｅ）、マルチメディアカードマイクロタイプ（ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ　ｃａｒｄ　ｍｉｃｒｏ　ｔｙｐｅ）、カードタイプのメモリ（例えば、ＭｉｃｒｏＳＤ（登録商標）メモリ等）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）等の格納媒体を用いて実現される。
　外部入出力部２１３は、スマートフォン２００に連結される全ての外部機器とのインターフェースの役割を果たすものであり、他の外部機器に通信等（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、ＩＥＥＥ１３９４等）又はネットワーク（例えば、インターネット、無線ＬＡＮ、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）（登録商標）、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、赤外線通信（Ｉｎｆｒａｒｅｄ　Ｄａｔａ　Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ：ＩｒＤＡ）（登録商標）、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ　Ｗｉｄｅｂａｎｄ）（登録商標）、ジグビー（ＺｉｇＢｅｅ）（登録商標）等）により直接的又は間接的に接続するためのものである。
　スマートフォン２００に連結される外部機器としては、例えば、有／無線ヘッドセット、有／無線外部充電器、有／無線データポート、カードソケットを介して接続されるメモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ　ｃａｒｄ）、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ　Ｉｄｅｎｔｉｔｙ　Ｍｏｄｕｌｅ　Ｃａｒｄ）／ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ　Ｉｄｅｎｔｉｔｙ　Ｍｏｄｕｌｅ　Ｃａｒｄ）カード、オーディオ・ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）端子を介して接続される外部オーディオ・ビデオ機器、無線接続される外部オーディオ・ビデオ機器、有／無線接続されるスマートフォン、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、有／無線接続されるパーソナルコンピュータ、イヤホン等がある。
　外部入出力部２１３は、このような外部機器から伝送を受けたデータをスマートフォン２００の内部の各構成要素に伝達したり、スマートフォン２００の内部のデータが外部機器に伝送されるようにしたりすることができる。
　ＧＰＳ受信部２１４は、主制御部２２０の指示にしたがって、ＧＰＳ衛星ＳＴ１～ＳＴｎから送信されるＧＰＳ信号を受信し、受信した複数のＧＰＳ信号に基づく測位演算処理を実行し、スマートフォン２００の緯度、経度、高度からなる位置を検出する。
　ＧＰＳ受信部２１４は、無線通信部２１０又は外部入出力部２１３（例えば、無線ＬＡＮ）から位置情報を取得できる時には、その位置情報を用いて位置を検出することもできる。
　モーションセンサ部２１５は、例えば、３軸の加速度センサ等を備え、主制御部２２０の指示にしたがって、スマートフォン２００の物理的な動きを検出する。
　スマートフォン２００の物理的な動きを検出することにより、スマートフォン２００の動く方向又は加速度が検出される。係る検出結果は、主制御部２２０に出力されるものである。
　電源部２１６は、主制御部２２０の指示にしたがって、スマートフォン２００の各部に、バッテリ（図示しない）に蓄えられる電力を供給するものである。
　主制御部２２０は、マイクロプロセッサを備え、記憶部２１２が記憶する制御プログラム及び制御データにしたがって動作し、スマートフォン２００の各部を統括して制御するものである。
　また、主制御部２２０は、無線通信部２１０を通じて、音声通信又はデータ通信を行うために、通信系の各部を制御する移動通信制御機能と、アプリケーション処理機能を備える。
　アプリケーション処理機能は、記憶部２１２が記憶するアプリケーションソフトウェアにしたがって主制御部２２０が動作することにより実現するものである。
　アプリケーション処理機能としては、例えば、外部入出力部２１３を制御して対向機器とデータ通信を行う赤外線通信機能、電子メールの送受信を行う電子メール機能、又はウェブページを閲覧するウェブブラウジング機能等がある。
　また、主制御部２２０は、受信データ又はダウンロードしたストリーミングデータ等の画像データ（静止画像又は動画像のデータ）に基づいて、映像を表示入力部２０４に表示する等の画像処理機能を備える。
　画像処理機能とは、主制御部２２０が、上記画像データを復号し、この復号結果に画像処理を施して、画像を表示入力部２０４に表示する機能のことをいう。
　さらに、主制御部２２０は、表示パネル２０２に対する表示制御と、操作部２０７、操作パネル２０３を通じた利用者操作を検出する操作検出制御を実行する。
　表示制御の実行により、主制御部２２０は、アプリケーションソフトウェアを起動するためのアイコン又はスクロールバー等のソフトウェアキーを表示したり、あるいは電子メールを作成したりするためのウィンドウを表示する。
　なお、スクロールバーとは、表示パネル２０２の表示領域に収まりきれない大きな画像等について、画像の表示部分を移動する指示を受け付けるためのソフトウェアキーのことをいう。
　また、操作検出制御の実行により、主制御部２２０は、操作部２０７を通じた利用者操作を検出したり、操作パネル２０３を通じて、上記アイコンに対する操作と上記ウィンドウの入力欄に対する文字列の入力を受け付けたり、あるいは、スクロールバーを通じた表示画像のスクロール要求を受け付けたりする。
　さらに、操作検出制御の実行により主制御部２２０は、操作パネル２０３に対する操作位置が、表示パネル２０２に重なる重畳部分（表示領域）か、それ以外の表示パネル２０２に重ならない外縁部分（非表示領域）かを判定し、操作パネル２０３の感応領域又はソフトウェアキーの表示位置を制御するタッチパネル制御機能を備える。
　また、主制御部２２０は、操作パネル２０３に対するジェスチャ操作を検出し、検出したジェスチャ操作に応じて、予め設定された機能を実行することもできる。
　ジェスチャ操作とは、従来の単純なタッチ操作ではなく、指等によって軌跡を描いたり、複数の位置を同時に指定したり、あるいはこれらを組み合わせて、複数の位置から少なくとも１つについて軌跡を描く操作を意味する。
　カメラ部２０８は、図１に示したデジタルカメラ１００の動き検出センサ１０６、システム制御部１０８、及び画像処理部１０７以外の構成要素を含む。
　スマートフォン２００では、主制御部２２０が、動き検出センサ１０６に相当するモーションセンサ部２１５の情報に基づいて像ぶれ補正装置３を制御して像ぶれ補正を行う。
　カメラ部２０８によって生成された撮像画像データは、記憶部２１２に記憶したり、外部入出力部２１３又は無線通信部２１０を通じて出力したりすることができる。
　図１７に示すスマートフォン２００において、カメラ部２０８は表示入力部２０４と同じ面に搭載されているが、カメラ部２０８の搭載位置はこれに限らず、表示入力部２０４の背面に搭載されてもよい。
　また、カメラ部２０８はスマートフォン２００の各種機能に利用することができる。例えば、表示パネル２０２にカメラ部２０８で取得した画像を表示したり、操作パネル２０３の操作入力のひとつとして、カメラ部２０８の画像を利用したりすることができる。
　また、ＧＰＳ受信部２１４が位置を検出する際に、カメラ部２０８からの画像を参照して位置を検出することもできる。さらには、カメラ部２０８からの画像を参照して、３軸の加速度センサを用いずに、或いは、３軸の加速度センサと併用して、スマートフォン２００のカメラ部２０８の光軸方向を判断したり、現在の使用環境を判断したりすることもできる。勿論、カメラ部２０８からの画像をアプリケーションソフトウェア内で利用することもできる。
　その他、静止画又は動画の画像データにＧＰＳ受信部２１４により取得した位置情報、マイクロホン２０６により取得した音声情報（主制御部等により、音声テキスト変換を行ってテキスト情報となっていてもよい）、モーションセンサ部２１５により取得した姿勢情報等を付加して記憶部２１２に記憶したり、外部入出力部２１３又は無線通信部２１０を通じて出力したりすることもできる。
　以上のような構成のスマートフォン２００においても、像ぶれ補正装置３が上述してきた構成となっていることで、高精度の像ぶれ補正が可能になる。
　以上説明してきたように、本明細書には以下の事項が開示されている。
（１）　可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整するための調整用部材と、を備える像ぶれ補正装置。
（２）　（１）記載の像ぶれ補正装置であって、上記調整用部材は、上記磁力発生体と上記支持部材との間に配置されたスペーサである像ぶれ補正装置。
（３）　（１）記載の像ぶれ補正装置であって、上記支持部材は、上記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、上記調整用部材は、上記貫通孔に挿通された挿通部材を含み、上記貫通孔から上記磁力発生体側に向かって突出する上記挿通部材の部位の長さによって上記距離が調整されている像ぶれ補正装置。
（４）　（１）～（３）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、上記磁力発生体は、磁石と、上記磁石及び上記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、上記支持部材に固定された全ての上記磁力発生体の上記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置。
（５）　（１）～（４）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置であって、上記複数の方向は、上記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、上記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、上記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、上記複数の位置検出素子は、上記第一の方向における上記可動部材の位置と、上記第二の方向における上記可動部材の位置と、上記第三の方向における上記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置。
（６）　（５）記載の像ぶれ補正装置であって、上記複数の位置検出素子は、上記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、上記第一の位置検出素子の出力と上記第二の位置検出素子の出力とに基づいて上記第三の方向における上記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置。
（７）　（１）～（６）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置を備える撮像装置。
（８）　可動部材と、上記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、上記可動部材に固定された回路基板と、上記回路基板に実装された撮像素子と、上記回路基板の上記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、上記可動部材の移動方向における上記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、上記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ上記支持部材に固定された磁力発生体と、を有する像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記撮像素子の受光面が上記平面に平行となる状態にて上記回路基板を上記可動部材に固定する第一工程と、上記第一工程の後、上記磁力発生体と上記支持部材との間の距離を調整し、上記調整後の上記距離を維持した状態にて上記磁力発生体を上記支持部材に固定する第二工程と、を備える像ぶれ補正装置の製造方法。
（９）　（８）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記第二工程では、上記可動部材に設定されている上記平面に水平な基準面から上記位置検出素子までの距離を測定し、その距離に基づいて上記磁力発生体と上記支持部材との間の上記距離を調整して、上記位置検出素子と上記磁力発生体との間の間隔を均一にする像ぶれ補正装置の製造方法。
（１０）　（８）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記第二工程では、上記磁力発生体が仮固定された上記支持部材に上記可動部材を組み付けた状態にて、上記可動部材を予め決められた位置に制御し、上記可動部材がその位置に制御されている状態における上記位置検出素子の出力に基づいて上記磁力発生体と上記支持部材との間の上記距離を調整して、上記位置検出素子の出力をその位置に対応した値に調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
（１１）　（８）又は（９）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記第二工程では、上記磁力発生体と上記支持部材との間に配置するスペーサの厚みを変えることで上記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
（１２）　（８）～（１０）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記支持部材は、上記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、上記第二工程では、上記貫通孔に挿通した挿通部材の上記貫通孔から上記磁力発生体側に向かって突出させる部位の長さを変えることで、上記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
（１３）　（８）～（１２）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記磁力発生体は、磁石と、上記磁石及び上記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、上記支持部材に固定された全ての上記磁力発生体の上記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置の製造方法。
（１４）　（８）～（１３）のいずれか１つに記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記複数の方向は、上記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、上記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、上記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、上記複数の位置検出素子は、上記第一の方向における上記可動部材の位置と、上記第二の方向における上記可動部材の位置と、上記第三の方向における上記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置の製造方法。
（１５）　（１４）記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、上記複数の位置検出素子は、上記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、上記第一の位置検出素子の出力と上記第二の位置検出素子の出力とに基づいて上記第三の方向における上記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置の製造方法。
　本発明は、一眼レスカメラ又はミラーレスカメラ等のデジタルカメラ、車載カメラ、監視カメラ、或いはスマートフォン等に適用して利便性が高く、有効である。
　以上、本発明を特定の実施形態によって説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、開示された発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
　本出願は、２０１７年９月２７日出願の日本特許出願（特願２０１７－１８６８７３）に基づくものであり、その内容はここに取り込まれる。
１００　デジタルカメラ
１０１　撮像光学系
２０　撮像素子
３　像ぶれ補正装置
１０４　ＡＦＥ
１０５　撮像素子駆動部
１０６　動き検出センサ
１０８　システム制御部
１０７　画像処理部
Ｋ　光軸
１　支持部材
１Ａ　第一の支持部材
Ｍｈ１　Ｘ軸位置検出用磁石
Ｍｈ２　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石
Ｍｈ３　Ｙ軸兼回転位置検出用磁石
１ｓ、２ｓ、３ｓ　Ｓ極
１ｎ、２ｎ、３ｎ　Ｎ極
Ｍｖ１　Ｘ軸兼回転駆動用磁石
Ｍｖ２　Ｘ軸兼回転駆動用磁石
Ｍｖ３　Ｙ軸駆動用磁石
１Ｂ　第二の支持部材
ｍｖ１　Ｘ軸兼回転駆動用磁石
ｍｖ２　Ｘ軸兼回転駆動用磁石
ｍｖ３　Ｙ軸駆動用磁石
２　可動部材
Ｃ１　Ｘ軸兼回転駆動用コイル
Ｃ２　Ｘ軸兼回転駆動用コイル
Ｃ３　Ｙ軸駆動用コイル
２１　回路基板
Ｈ１　Ｘ軸位置検出用ホール素子
Ｈ２　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子
Ｈ３　Ｙ軸兼回転位置検出用ホール素子
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ　バネ
２０ａ　受光面
Ｐ　受光面の中心
Ｒ　回転軸
１０　ベース
１１ａ，１１ｂ　貫通孔
１２、１４　ヨーク
１３　連結部材
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ　平面
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ　フック
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ　突起部
１８　ヨーク
１９ａ　孔部
１９ｂ，１９ｃ　切欠き部
ｈ１、ｈ２、ｈ３、ｈ４　貫通孔
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３、ＳＰ４　スペーサ
ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３、ＳＣ４　ネジ
ｓｃ１、ｓｃ２、ｓｃ３、ｓｃ４　ネジ（挿通部材）
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ　コネクタ
２２　ベース
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ　フック
２５、２６、２７　フレキシブルプリント基板
２５ａ、２６ａ　第一の部位
２７０　第二の部位
２５ｂ、２６ｂ、２７１　折り返し部
２７ａ　固定部
２７ｂ　非固定部
２８Ａ、２８Ａ　取り付け部
２８ａ、２８ｂ　挿通部材
２８０ａ、２８０ｂ　平板部
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ　底面
２９０ａ、２９０ｂ、２９０ｃ　凹部
２００　スマートフォン
２０１　筐体
２０２　表示パネル
２０３　操作パネル
２０４　表示入力部
２０５　スピーカ
２０６　マイクロホン
２０７　操作部
２０８　カメラ部
２１０　無線通信部
２１１　通話部
２１２　記憶部
２１３　外部入出力部
２１４　ＧＰＳ受信部
２１５　モーションセンサ部
２１６　電源部
２１７　内部記憶部
２１８　外部記憶部
２２０　主制御部
ＳＴ１～ＳＴｎ　ＧＰＳ衛星

Claims (15)

  1. 　可動部材と、
    　前記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、
    　前記可動部材に固定された回路基板と、
    　前記回路基板に実装された撮像素子と、
    　前記回路基板の前記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、前記可動部材の移動方向における前記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、
    　前記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ前記支持部材に固定された磁力発生体と、
    　前記磁力発生体と前記支持部材との間の距離を調整するための調整用部材と、を備える像ぶれ補正装置。
  2. 　請求項１記載の像ぶれ補正装置であって、
    　前記調整用部材は、前記磁力発生体と前記支持部材との間に配置されたスペーサである像ぶれ補正装置。
  3. 　請求項１記載の像ぶれ補正装置であって、
    　前記支持部材は、前記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、
    　前記調整用部材は、前記貫通孔に挿通された挿通部材を含み、
    　前記貫通孔から前記磁力発生体側に向かって突出する前記挿通部材の部位の長さによって前記距離が調整されている像ぶれ補正装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
    　前記磁力発生体は、磁石と、前記磁石及び前記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、
    　前記支持部材に固定された全ての前記磁力発生体の前記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置であって、
    　前記複数の方向は、前記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、前記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、前記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、
    　前記複数の位置検出素子は、前記第一の方向における前記可動部材の位置と、前記第二の方向における前記可動部材の位置と、前記第三の方向における前記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置。
  6. 　請求項５記載の像ぶれ補正装置であって、
    　前記複数の位置検出素子は、前記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、
    　前記第一の位置検出素子の出力と前記第二の位置検出素子の出力とに基づいて前記第三の方向における前記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置を備える撮像装置。
  8. 　可動部材と、前記可動部材を、平面に沿った複数の方向に移動自在に支持する支持部材と、前記可動部材に固定された回路基板と、前記回路基板に実装された撮像素子と、前記回路基板の前記撮像素子が実装された面と反対側の背面に固定され、前記可動部材の移動方向における前記可動部材の位置を検出するための複数の位置検出素子と、前記複数の位置検出素子の各々に対向し、且つ前記支持部材に固定された磁力発生体と、を有する像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記撮像素子の受光面が前記平面に平行となる状態にて前記回路基板を前記可動部材に固定する第一工程と、
    　前記第一工程の後、前記磁力発生体と前記支持部材との間の距離を調整し、前記調整後の前記距離を維持した状態にて前記磁力発生体を前記支持部材に固定する第二工程と、を備える像ぶれ補正装置の製造方法。
  9. 　請求項８記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記第二工程では、前記可動部材に設定されている前記平面に水平な基準面から前記位置検出素子までの距離を測定し、当該距離に基づいて前記磁力発生体と前記支持部材との間の前記距離を調整して、前記位置検出素子と前記磁力発生体との間の間隔を均一にする像ぶれ補正装置の製造方法。
  10. 　請求項８記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記第二工程では、前記磁力発生体が仮固定された前記支持部材に前記可動部材を組み付けた状態にて、前記可動部材を予め決められた位置に制御し、前記可動部材が当該位置に制御されている状態における前記位置検出素子の出力に基づいて前記磁力発生体と前記支持部材との間の前記距離を調整して、前記位置検出素子の出力を当該位置に対応した値に調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
  11. 　請求項８又は９記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記第二工程では、前記磁力発生体と前記支持部材との間に配置するスペーサの厚みを変えることで前記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
  12. 　請求項８～１０のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記支持部材は、前記磁力発生体と対向する部分に貫通孔を有し、
    　前記第二工程では、前記貫通孔に挿通した挿通部材の前記貫通孔から前記磁力発生体側に向かって突出させる部位の長さを変えることで、前記距離を調整する像ぶれ補正装置の製造方法。
  13. 　請求項８～１２のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記磁力発生体は、磁石と、前記磁石及び前記支持部材の間に設けられたヨークと、を含み、
    　前記支持部材に固定された全ての前記磁力発生体の前記ヨークは一体化されている像ぶれ補正装置の製造方法。
  14. 　請求項８～１３のいずれか１項記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記複数の方向は、前記撮像素子の受光面の長手方向である第一の方向と、前記撮像素子の受光面の短手方向である第二の方向と、前記撮像素子の受光面の中心を中心とする円の周方向に沿った第三の方向であり、
    　前記複数の位置検出素子は、前記第一の方向における前記可動部材の位置と、前記第二の方向における前記可動部材の位置と、前記第三の方向における前記可動部材の位置と、を検出するための少なくとも３つの位置検出素子である像ぶれ補正装置の製造方法。
  15. 　請求項１４記載の像ぶれ補正装置の製造方法であって、
    　前記複数の位置検出素子は、前記撮像素子の受光面の長手方向に配列された第一の位置検出素子及び第二の位置検出素子を含み、
    　前記第一の位置検出素子の出力と前記第二の位置検出素子の出力とに基づいて前記第三の方向における前記可動部材の位置が検出される像ぶれ補正装置の製造方法。
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