JP6791180B2 - センサ - Google Patents

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Description

本発明は、温度異常を検出するためのセンサに関する。
従来、例えばハイブリッド電気自動車(HEV: Hybrid Electric Vehicle)や電気自動車(EV: Electric Vehicle)等に搭載される高圧バッテリーには、バッテリーの充放電を制御し、過充電及び過放電などを防止してバッテリーを保護するための保護回路が設けられている。また、温度変化による充電特性の変化に起因するバッテリーの内部発熱により、上記保護回路が損傷する不具合を防止するため、バッテリー管理ユニットを備えたバッテリーパックが知られている。このバッテリー管理ユニットには、大電流経路に取り付けられる電流検出素子を用いて検出される電流値と、大電流経路と電気的に連結される温度センサ(サーミスタ)を用いて検出されるバッテリーの温度とに基づいて、バッテリーの充電電流値を制御するためのマイクロプロセッサが備えられている(特許文献1参照)。
特開2009−296873号公報
ところで、上記電気自動車等のバッテリーの入出力電流の制御等に用いられる電流センサとして、ホールIC等の磁気検出素子を用いて、バッテリーに接続されたバスバー等の導体を流れる入出力電流を計測する電流センサが知られている。上記バスバーは、一般的に、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い材料で構成され、例えばバッテリーとコンバータやインバータ、あるいは、それらの接続用の端子台とを電気的に接続するために用いられる。この場合、バスバーは、螺子等の接続部品や、溶接等によりバッテリーとインバータ等に接続され、バッテリーとインバータ等との間の電流経路をなしている。接続部品の不良や接続工程の不備、長期使用による接続箇所の劣化、錆、汚れ等により、バッテリーとインバータ等との接続が不完全となったり、あるいは、バスバー自体が劣化したりすると、上記接続箇所、あるいは、バスバー及びインバータ自体における抵抗値の局所的な上昇によって電流経路に異常な発熱が起こり、電流センサやその他の電流経路の周辺部分に熱的な損傷を及ぼすおそれがある。
電流センサを損傷させないように、例えば、サーミスタ等の感温抵抗素子を用いてバスバーの温度を検出し、検出温度に基づいて、所望のマイクロプロセッサによりバスバー等の導体に流れる入出力電流を制御可能な、上記特許文献1における制御システムに類似するシステムが考えられ得る。しかし、上記システムにおいては、サーミスタを独立して大電流経路に接続しているため、このサーミスタ専用の保持・接続機構が必要となる。また、この場合、kVオーダーの高電圧である電池を含む大電流経路(いわゆる強電側)にあるサーミスタと、耐電圧の低い回路素子で構成されたマイクロプロセッサ(いわゆる弱電側)との絶縁を考慮する必要がある。そのため、サーミスタ(強電側)前後での電圧変化(電気信号)をマイクロプロセッサ(弱電側)に伝達するためのフォトカプラ等の絶縁回路部品及び周辺回路が必要であると考えられる。よって、上記システムにおいては、温度異常を検出するための構成が煩雑になってしまう。
そこで、本発明は、簡易な構成で温度異常を検出可能なセンサを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、を備えるセンサであって、前記駆動電圧出力部は、当該駆動電圧出力部の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させることを特徴とするセンサを提供する。
上記発明において、前記駆動電圧出力部は、直列に接続されてなる固定抵抗素子及び感温抵抗素子を含み、前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧出力部の前記固定抵抗素子及び前記感温抵抗素子の間に電気的に接続される第1の端子と、前記磁気検出素子の出力端子に電気的に接続される第2の端子と、基準電位に電気的に接続される第3の端子とを有し、前記第1の端子に前記駆動電圧が入力されているときに前記第2の端子及び前記第3の端子が電気的に接続されるオン状態と、前記第1の端子に前記駆動電圧が入力されていないときに前記第2の端子及び前記第3の端子の電気的な接続が切り離されるオフ状態とを相互に切り替え可能に構成されており、前記オフ状態から前記オン状態に切り替えられると、前記出力電圧の電圧値が前記電圧範囲外の電圧値に固定され得る。また、前記出力電圧固定部は、半導体スイッチ素子を含むのが好ましい。
上記発明において、前記センサは、導体に流れる電流を検知する電流センサであり、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、前記回路基板を保持する筐体と、をさらに備え、前記筐体には、絶縁性の伝熱部材を外側に取り付けてなる前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、前記筐体は、前記駆動電圧出力部を前記伝熱部材の近傍に位置させるように前記回路基板を保持し得る。この場合、前記筐体は、前記駆動電圧出力部の搭載部位の近傍に位置する前記回路基板の一部を前記伝熱部材に接触させるように前記回路基板を保持するのが好ましい。
上記発明において、前記センサは、導体に流れる電流を検知する電流センサであり、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、前記回路基板を保持する筐体と、をさらに備え、前記筐体には、前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、前記挿通孔は、当該挿通孔に挿入される前記導体と前記筐体とが接触するような孔径を有し、前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、前記筐体は、前記駆動電圧出力部を前記挿通孔の近傍に位置させるようにして前記回路基板を保持し得る。この場合、前記筐体は、前記駆動電圧出力部の搭載部位の近傍に位置する前記回路基板の一部を前記挿通孔の側壁に繋がる前記筐体の内壁面に接触させるように前記回路基板を保持するのが好ましい。
上記発明において、前記センサは、導体に流れる電流を検知する電流センサであり、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、前記回路基板を保持する筐体と、をさらに備え、前記導体が前記筐体に貫通するように前記導体と前記筐体とが固定一体化されてなり、前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、前記筐体は、当該筐体における前記導体の貫通部分に位置する当該導体を被覆するように形成されてなる被覆部を有し、前記筐体は、前記駆動電圧出力部を、前記被覆部の近傍に位置させるように前記回路基板を保持し得る。この場合、前記筐体は、前記駆動電圧出力部の搭載部位の近傍に位置する前記回路基板の一部を前記被覆部に接触させるように前記回路基板を保持するのが好ましい。
上記発明において、前記伝熱部材は、絶縁性樹脂材料により構成されるのが好ましく、前記樹脂材料の熱伝導率が0.1W/(m・k)以上であるのが好ましい。
本発明によれば、簡易な構成で温度異常を検出可能なセンサを提供することができる。
図1Aは、本発明の一実施形態に係るセンサの概略構成を示す斜視図である。 図1Bは、本発明の他の実施形態に係るセンサの概略構成を示す斜視図である。 図1Cは、本発明の他の実施形態に係るセンサの概略構成を示す斜視図である。 図2は、本発明の一実施形態に係るセンサの回路構成を概略的に示す回路図である。 図3Aは、本発明の一実施形態に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す正面図である。 図3Bは、本発明の一実施形態に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す側面図である。 図3Cは、本発明の一実施形態に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す上面図である。 図4Aは、図3Aに示されるセンサのA−A’断面図である。 図4Bは、本実施形態の変形例に係る伝熱部材が取り付けられたバスバーが本実施形態のセンサの挿通孔に挿入された状態を概略的に示す断面図である。 図4Cは、本実施形態の変形例に係る伝熱部材が取り付けられたバスバーが本実施形態のセンサの挿通孔に挿入された状態を概略的に示す断面図である。 図4Dは、本実施形態の変形例に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す断面図である。 図5は、バスバーが挿入されたときに、挿通孔の周縁部とバスバーの外周壁面との間に隙間が空くような挿通孔を有するセンサを概略的に示す正面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。また、本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。
[センサの概略構成]
図1Aは、本発明の一実施形態に係るセンサの概略構成を示す斜視図であり、図1B及び図1Cは、本発明の他の実施形態に係るセンサの概略構成を示す斜視図である。図1Aに示されるように、本実施形態に係るセンサは、例えばハイブリッド電気自動車等のバッテリーの入出力電流等の制御のために、バッテリーに接続されたバスバーBBに流れる入出力電流を計測する電流センサ1である。電流センサ1は、後述する磁気検出素子11、駆動電圧出力部12、出力電圧固定部13(図1Aにおいて不図示)が搭載される回路基板10、回路基板10を保持する筐体14、所定の空隙を有する略C字状の磁性体コア15及びコネクタ16を備える。
筐体14は、回路基板10が収容される第1筐体14B、及び第1筐体14Bの開口を被覆可能な第2筐体14Cを有する。第1筐体14B及び第2筐体14Cのそれぞれには、挿通孔14BH、挿通孔14CHが互いに対応する位置に形成されている。第1筐体14Bの開口が第2筐体14Cに被覆された状態で、挿通孔14BH及び挿通孔14CHに平板状のバスバーBBが挿入される。磁性体コア15は、挿通孔14BHを取り囲むように第1筐体14B内に収容されている(図1A参照)。なお、挿通孔14BH、挿通孔14CH、及び筐体14(第1筐体14B、第2筐体14C)内における、バスバーBBが挿入される空間を含めて挿通孔14Hとする(図3A参照)。
図1Aに示されるように、挿通孔14BH、14CHは、バスバーBBの外側に取り付けられる伝熱部材17の幅(短手方向の長さ)及び厚さに対応し、伝熱部材17が取り付けられた(バスバーBBを含む)部分全体が挿通可能な孔形状を有する。本実施形態におけるセンサ1に備えられるバスバーBBの断面形状は、略長方形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば略円形状等であってもよく、バスバーBBの断面積も特に限定されるものではない。なお、挿通孔14BH、14CHの孔形状は、挿入されるバスバーBBの外側に取り付けられる伝熱部材17の形状に応じて適宜設定され得る。また、伝熱部材17は、例えば、スナップフィットを介して、又は溶着、接着等によりバスバーBBの外側に取り付けられ得る。同様に、バスバーBBと共に挿通孔14Hに挿入される伝熱部材17についても、上記スナップフィット等を介して筐体14に接合され得る。
図1Bに示されるように、伝熱部材17が、筐体14と一体的に形成されていてもよい。伝熱部材17は、例えば、スナップフィットを介して、又は溶着、接着等により筐体14と一体的に形成され得る。また、伝熱部材17が、例えば射出成形等の樹脂成形方法により、筐体14と一体成形されていてもよい。図1Bに示されるセンサ1においては、バスバーBBを挿入可能な孔径を有する挿通孔14BHが伝熱部材17に形成されており、挿通孔14BHにバスバーBBが挿入され得る。挿通孔14BHの孔径は、当該挿通孔14BHに挿入されるバスバーBBの幅(短手方向の長さ)及び厚さに対応している。これにより、挿通孔14BHにバスバーBBが挿入される際、バスバーBBの外側部分が伝熱部材17に接触する。また、第2筐体14Cに形成される挿通孔14CHは、第2筐体14Cにより第1筐体14Bの開口が被覆される際に、バスバーBBと共に伝熱部材17を挿入可能な孔径を有する。また、伝熱部材17が、筐体14と別体で構成されていてもよい。伝熱部材17が筐体14と別体で構成される場合、上記挿通孔14BH部分に伝熱部材17が固定されていてもよい。
図1Cに示されるように、バスバーBBは、インサート成形等の樹脂成形方法により第1筐体14Bと一体的に成形されていてもよい。図1Cに示されるセンサ1においては、第1筐体14BをバスバーBBが貫通するように第1筐体14BとバスバーBBとが一体的に成形されている。また、第1筐体14Bは、当該第1筐体14BにおけるバスバーBBの貫通部分に位置し、バスバーBBを部分的に被覆してなる被覆部14BTを有する。被覆部14BTは、図1Aや図1Bに示される伝熱部材17と同様の熱伝導作用(後述)を有する。
回路基板10は第1面10F及び第1面10Fに対向する第2面10Rを有し、第1面10F側に、磁気検出素子11、及び駆動電圧出力部12が配置されている。回路基板10は、第1面10Fに配置されている磁気検出素子11が磁性体コア15の空隙に位置するように、第1筐体14B内に取り付けられている。コネクタ16は、回路基板10の第2面10R側に設けられ、螺子18により回路基板10に固定されている。回路基板10は、バスバーBBに発生する熱を駆動電圧出力部12に伝導させ易くする目的で、駆動電圧出力部12が伝熱部材17(あるいは図1Cに示される被覆部14BT)の近傍に位置するように、筐体14に保持される。なお、上記「近傍」とは、異常に発熱したバスバーBBの熱により、駆動電圧出力部12の周囲温度が後述する閾値以上の温度まで上昇したとき、駆動電圧出力部12に後述する駆動電圧を適正に出力させ得る、駆動電圧出力部12と伝熱部材17との相対的な位置関係を意味する。
磁気検出素子11は、バスバーBBを流れる入出力電流により発生する磁界の磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能なホール素子等の磁気センサである。本実施形態における所定の電圧範囲は、例えば電源電圧が5Vである場合に、当該電源電圧に対して1V〜4Vの範囲内に設定されているが、これに限定されるものではなく、目標とする出力電圧の電圧値に応じて適宜設定され得る。磁気検出素子11としては、例えば、プログラマブルホールICのようなホール素子と信号処理ICとが一体化されたものや、MR素子(AMR素子、GMR素子、TMR素子)と信号処理ICとがハイブリッド化されたもの等が用いられ得る。なお、磁気検出素子11には信号処理ICが含まれ、信号処理ICには、出力電圧(出力信号)の特性を調整するための調整用パラメータ等を記憶する記憶部としてEEPROM等が内蔵され得る。
駆動電圧出力部12は、出力電圧固定部13を駆動させるための駆動電圧を出力可能であり、駆動電圧出力部12を構成する回路素子として、後述する固定抵抗素子12F及び感温抵抗素子12Vが含まれる。駆動電圧出力部12は、駆動電圧出力部12の周囲温度が所定の閾値を超えると駆動電圧を出力電圧固定部13に出力する。本実施形態における上記周囲温度の閾値は、駆動電圧出力部12が駆動電圧を適正に出力可能なように、例えば駆動電圧出力部12とバスバーBBとの距離等に応じて適宜設定され得る。本実施形態における周囲温度の閾値は、例えば100°C〜150°Cの範囲内で設定されるのが好ましい。上記駆動電圧の電圧値は、出力電圧固定部13を駆動可能な電圧値であれば特に限定されるものではないが、例えば0.5V〜0.7Vの範囲内で適宜設定され得る。本実施形態における「周囲温度」とは、回路基板10における駆動電圧出力部12の搭載部位およびその周辺部位の温度であって、バスバーBBから伝熱部材17(固体)を介して回路基板10及び駆動電圧出力部12に伝達される熱の温度を意味する。
出力電圧固定部13は、磁気検出素子11から出力される出力電圧の電圧値を所定の電圧範囲外の電圧値に固定可能であり、駆動電圧出力部12から出力された駆動電圧の入力を契機として当該出力電圧の電圧値を所定の電圧範囲外の電圧値に固定させる回路素子である。出力電圧固定部13を構成する回路素子として、半導体スイッチ素子等が用いられ得る。本実施形態においては、上述の通り、所定の電圧範囲が0.5V〜4.5Vに設定されていることから、電圧範囲外の電圧値は、0以上0.5V未満の電圧値、または4.5Vを超え、5V以下の電圧値となる。所定の電圧範囲外の電圧値は、上記に限定されるものではなく、設定される電圧範囲に応じて適宜設定され得る。
コネクタ16は、接続端子16Tを有し、回路基板10上の配線(不図示)を介して接続端子16Tと磁気検出素子11の後述する各端子とが接続されている。コネクタ16は、磁気検出素子11に入力される電源電圧の入力部として機能し得るとともに、電流センサ1においては磁気検出素子11から出力される出力電圧の出力部として機能し得る。
[センサの回路構成]
図2は、本実施形態におけるセンサ1の回路構成を概略的に示す回路図である。磁気検出素子11は、電源端子11VIN、出力端子11VOT及び接地端子11GNDを有する。駆動電圧出力部12には、直列に接続されてなる固定抵抗素子12F及び感温抵抗素子12Vが含まれる。出力電圧固定部13は、第1の端子13T1、第2の端子13T2及び第3の端子13T3を有する。固定抵抗素子12Fの一端12FT1が磁気検出素子11の電源端子11VINに電気的に接続され、他端12FT2が感温抵抗素子12Vの一端12VT1に接続され、感温抵抗素子12Vの他端12VT2が接地端子11GNDに電気的に接続されている。出力電圧固定部13の第1の端子13T1は、固定抵抗素子12Fの他端12FT2と感温抵抗素子12Vの一端12VT1との接続点D(分圧点)に接続され、第2の端子13T2が磁気検出素子11の出力端子11VOTに電気的に接続され、第3の端子13T3が接地端子11GNDに電気的に接続されている。
本実施形態における感温抵抗素子12Vとしては、感温抵抗素子12V(駆動電圧出力部12)の周囲温度の上昇に応じて抵抗値が急激に上昇するPTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスタが用いられ得る。本実施形態における駆動電圧出力部12は、固定抵抗素子12F及び感温抵抗素子12Vが直列に接続されることにより分圧回路として機能する。固定抵抗素子12Fとしては、固定抵抗素子12Fの抵抗値RFと、周囲温度が上記閾値未満の状態における感温抵抗素子12V(PTCサーミスタ)の抵抗値RVとの抵抗比RF:RVによって、接続点D(分圧点)における電圧値が上記の駆動電圧に達しないような定数の抵抗体が選択され得る。例えば、本実施形態においては、5Vの電源電圧に対し、0.5V以上の駆動電圧で出力電圧駆動部13が駆動されるため、上記の抵抗比が10:1以上となるような抵抗体を固定抵抗素子12Fとして選択すればよい。
バスバーBBの熱によって感温抵抗素子12Vの周囲温度が上記閾値を超えると、感温抵抗素子12Vの抵抗値が上昇する。これにより、上記抵抗比が変化し接続点Dの電圧値が上記駆動電圧を超えると、出力電圧固定部13が駆動する。本実施形態においては、出力電圧固定部13を駆動させる上記電圧範囲内の電圧値を有する接続点Dの電圧を「駆動電圧」としている。
PTCサーミスタとしては、例えばチタン酸バリウム等の半導体セラミックスを主な構成材料とするセラミックス系PTCサーミスタを例示することができる。チタン酸バリウム等の半導体セラミックスは、所定の温度(キュリー温度)を超えると、正方晶系から立方晶系へと相転移するため、それにともなって電気抵抗値が急激に上昇する性質を有する材料である。セラミックス系PTCサーミスタの構成材料として、例えば希土類元素などの添加物を微量添加したチタン酸バリウムを用い、当該材料のキュリー温度を変化させることで、必要な動作温度を得ることができる。そのため、本実施形態における感温抵抗素子12Vとして、必要な動作温度(閾値として設定される周囲温度)が得られるキュリー温度に調整された材料により構成されるPTCサーミスタが選択され得る。
PTCサーミスタとしては、セラミックス系PTCサーミスタに限定されるものではなく、ポリマー系PTCサーミスタを例示することもできる。ポリマー系PTCサーミスタの主な構成材料は、カーボンブラックやニッケル微粒子等の導電性粒子を低密度ポリエチレン等の有機ポリマーマトリックスに混合(分散)させた混合材料である。ポリマー系PTCサーミスタは、通常の温度では密に接触した低抵抗の導電性粒子により、電流はスムーズに流れる一方、電流増大とともに温度上昇すると、有機ポリマーの膨張により導電性粒子同士が分離・非接触となり電流は流れ難くなり、高抵抗になる性質を有する。ポリマー系PTCサーミスタの構成材料として、例えばニッケル微粒子を低密度ポリエチレンに混合させた混合材料を用い、これらの混合比を種々変更することで、必要な動作温度を得ることができる。そのため、本実施形態における感温抵抗素子12Vとして、必要な動作温度(閾値として設定される周囲温度)が得られる、特定の混合比に基づいて有機ポリマーマトリックスと導電性粒子とが混合された混合材料により構成されるPTCサーミスタが選択され得る。
出力電圧固定部13は、第1の端子13T1に駆動電圧が入力されているときに第2の端子13T2及び第3の端子13T3が電気的に接続されるオン状態と、第1の端子13T1に駆動電圧が入力されていないときに第2の端子13T2及び第3の端子13T3の電気的な接続が切り離されるオフ状態とを相互に切り替え可能に構成されている。出力電圧固定部13としては、例えばトランジスタ等の半導体スイッチ素子が用いられ得る。本実施形態においては、出力電圧固定部13を構成する半導体スイッチ素子として用いられ得るNPN型トランジスタを例として説明する。
出力電圧固定部13としてのNPN型トランジスタは、第1の端子13T1に相当するベース(B)、第2の端子13T2に相当するコレクタ(C)、第3の端子13T3に相当するエミッタ(E)の3つの端子を有する。上述した通り、第1の端子13T1(B)は、固定抵抗素子12Fの他端12FT2と感温抵抗素子12Vの一端12VT1との接続点D(分圧点)に接続されている。
[センサの動作]
温度上昇により感温抵抗素子12Vの抵抗値が上昇し、上記抵抗比RF:RVが10:1以上となることで、接続点Dの電圧の電圧値(ベース−エミッタ間の電圧の電圧値に相当)が所定の電圧値以上に上昇する。この上昇した電圧値を有する電圧が駆動電圧に相当する。第1の端子13T1に駆動電圧が入力されることで、第2の端子13T2(C)及び第3の端子13T3(E)が電気的に接続されると(上記オン状態になると)、出力端子11VOTの電位が接地端子11GND(基準電位)と同電位になり、これによって出力電圧の電圧値が上記電圧範囲外の電圧値に固定される。基準電位は、0以上0.5V未満の範囲内、または4.5Vを超え、5V以下の範囲内で設定され得る。本実施形態における「出力電圧の電圧値が電圧範囲外の電圧値に固定される」とは、磁気検出素子11から出力される出力電圧の電圧値が、上記電圧範囲内の電圧値から上記電圧範囲外の電圧値に遷移されることを意味する。
本実施形態においては、周囲温度が上記閾値を超えていない通常の状態において、電流センサ1に接続された、例えば車載コンピュータ等の外部機器により、電流センサ1から出力された出力電圧の電圧値に基づいて、バスバーBBに流れる入出力電流の電流値が測定される。その一方で、周囲温度が上記閾値を超えている状態において、上記外部機器は、上記電圧範囲外の電圧値に出力電圧が固定されていることに基づき、温度異常が発生していると判定することができる。すなわち、本実施形態における電流センサ1によれば、電流センサ1の出力端子11VOTが、通常時における出力電圧の出力端子としてだけでなく、温度異常時における固定電圧の出力端子としても機能することから、周囲温度を計測するための温度センサを特別に設けることなく、簡易な構成で温度異常を検出することができる。
上記駆動電圧出力部12において、周囲温度が上記閾値を超え、感温抵抗素子12Vの抵抗値が上昇するのと略同時あるいはその直後に、固定抵抗素子12Fとの間の接続点Dに駆動電圧が出力される。また、上記出力電圧固定部13において、第1の端子13T1(B)に上記駆動電圧が入力されるのと略同時あるいはその直後に、第2の端子13T2(C)及び第3の端子13T3(E)が電気的に接続され、出力電圧の電圧値が上記電圧範囲外の電圧値に固定される。また、上記の通り、上記外部機器において、上記電圧範囲外に出力電圧の電圧値が固定されていることに基づき、温度異常が発生していることが判定され得る。
[伝熱部材]
図3Aは、本発明の一実施形態に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す正面図であり、図3Bは、本発明の一実施形態に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す側面図であり、図3Cは、本発明の一実施形態に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す上面図であり、図4Aは、図3Aに示されるセンサのA−A’断面図である。図4B及び図4Cは、それぞれ、本実施形態の変形例に係る伝熱部材が取り付けられたバスバーが本実施形態のセンサの挿通孔に挿入された状態を概略的に示す断面図である。図4Dは、本実施形態の変形例に係るセンサの挿通孔にバスバーが挿入された状態を概略的に示す断面図である。図5は、バスバーが挿入されたときに、挿通孔の周縁部とバスバーの外周壁面との間に隙間(ギャップG)が空くような挿通孔を有するセンサを概略的に示す正面図である。なお、図3Aに示される伝熱部材17との違いを認識させ易くするために、図5に示されるギャップG部分をハッチングで示している。
図5に示されるように、バスバーBBが挿通孔14Hに挿入されたときに、バスバーBBと挿通孔14Hの周縁部との間にギャップGが空くセンサ1’において、ギャップGには空気が存在する。一般的に、空気は熱伝導率が相対的に低い(例えば1気圧、100℃の条件において0.0316W/(m・k)である)。よって、バスバーBBの近傍に駆動電圧出力部12が位置するように回路基板10が筐体14’内に保持されていても、バスバーBBと挿通孔14Hとの間に上記ギャップG(空気)が存在する(伝熱部材17の上面と回路基板10の下端とが離間している)ことから、駆動電圧出力部12(感温抵抗素子12V)にバスバーBBの熱が伝導するのが遅く、温度異常の検出に時間を要してしまうことになる。
そこで、本実施形態においては、バスバーBBの外側に絶縁性の伝熱部材17を取り付け、伝熱部材17が外側に取り付けられたバスバーBBを挿通孔14Hに挿入する(図3A〜図3C参照)。これにより、図5に示されるセンサ1’において空いていたギャップGが伝熱部材17により埋められることで、伝熱部材17を介してバスバーBBの熱が駆動電圧出力部12に伝導され易くなる。また、伝熱部材17が取り付けられたバスバーBBが挿通孔14Hに挿入された状態において、伝熱部材17の上面の少なくとも一部と、駆動電圧出力部12の搭載部位の近傍に位置する回路基板10の下端とが接触するように回路基板10が筐体14に保持されるのが好ましい(図4A参照)。これにより、バスバーBBの熱を駆動電圧出力部12により伝導させ易くすることができる。上述の通り、回路基板10は、駆動電圧出力部12が伝熱部材17の近傍に位置するように筐体14に保持されている。このため、矢印Tで示すように、伝熱部材17及び回路基板10を介してバスバーBBの熱が駆動電圧出力部12に伝導され易くなる(図4A参照)。
伝熱部材17としては、所望の電気絶縁性を有し(例えば電気伝導率が106S/m未満の不導体であり)、かつ、所望の熱伝導率を有する材料で構成されるものあれば特に限定されるものではなく、伝熱部材17の材料として、例えばポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルサイド、エポキシ等の樹脂材料;セラミックス、ガラス等の無機固体絶縁材料;紙等の有機繊維質材料;ゴム材料等が用いられ得る。本実施形態において、伝熱部材17は、優れた電気絶縁性を有し、かつ、所望の熱伝導率を有する、上記樹脂材料により構成されるのが好ましく、このような樹脂材料の熱伝導率は、バスバーBBの熱を駆動電圧出力部12に効果的に伝導させ易くする観点から、0.1W/(m・k)以上であるのが好ましい。
図4Aに示される伝熱部材17の端部17F、17Rは、バスバーBBの長手方向に沿って挿通孔14Hの両端から筐体14の外側に突出している。伝熱部材17の端部17F、17Rが挿通孔14Hの両端から筐体14の外側に突出する長さは、バスバーBBの長手方向両端部に設けられる端子部(接続部)に干渉しない程度である限り特に限定されるものではなく、適宜設定され得る。図4Aに示される形状を有する伝熱部材17によれば、大電流が流れるバスバーBBにおける、回路基板10と近接する部分が伝熱部材17で被覆されるため、バスバーBBと回路基板10とが電気的に確実に絶縁され得る。
伝熱部材17の形状は、図4Aに示される形状に限定されるものではなく、図4B、図4Cに示される形状であってもよい。図4Bに示される伝熱部材17の端部17F、17Rが筐体14の外側に突出することなく筐体14内に収まっている。図4Bに示される伝熱部材17においても、回路基板10と近接する部分が伝熱部材17で被覆されるため、バスバーBBと回路基板10とが電気的に絶縁され得る。
図4Cに示される伝熱部材17は、駆動電圧出力部12の近傍にのみ位置する形状(駆動電圧出力部12の寸法(幅や厚さ)に対応する寸法(長さや幅))を有する。バスバーBBに発生した熱を駆動電圧出力部12に伝導可能であれば、図4Cに示される形状の伝熱部材17のように、駆動電圧出力部12の近傍にのみ位置するような形状(バスバーBBの長手方向における長さが相対的に短い形状)であってもよい(図4C参照)。ただし、この場合の伝熱部材17によっては、バスバーBBと回路基板10とが十分に絶縁されないおそれがある。このため、バスバーBBと回路基板10とを確実に絶縁する観点から、バスバーBBの少なくとも筐体14内に位置する部分がエポキシ樹脂等の絶縁材料で被膜されているのが望ましい。
図4Dに示されるセンサ1は、上述した各伝熱部材17に相当する構成を有しない点で、図4A〜図4Cに示される各センサ1と相違する。図4Dに示されるセンサ1においては、第1筐体14B、第2筐体14Cに、バスバーBBを挿入可能な挿通孔14BH、挿通孔14CHが形成されている。挿通孔14BH、挿通孔14CHは、各挿通孔に挿入されるバスバーBBと、第1筐体14Bおよび第2筐体14Cとが接触するような孔径をそれぞれ有する。すなわち、挿通孔14BH、挿通孔14CHの孔径は、当該挿通孔14BH、挿通孔14CHに挿入されるバスバーBBの幅(短手方向の長さ)及び厚さに対応している。これにより、挿通孔14BH、挿通孔14CHにバスバーBBが挿入される際、バスバーBBの外側部分が第1筐体14B、第2筐体14Cに接触する。第1筐体14B及び第2筐体14Cは上記伝熱部材17を構成する絶縁性の樹脂材料で構成されている。第1筐体14B、第2筐体14Cは、駆動電圧出力部12を、挿通孔14CHの近傍に位置させるようにして、回路基板10を保持している。さらに、挿通孔14BHの側壁14BT、挿通孔14CHの側壁14CTにそれぞれ繋がる、第1筐体14Bの内壁面14BW、第2筐体14Cの内壁面14CWと、駆動電圧出力部12の搭載部位の近傍に位置する回路基板10の各側端部とが接触している。このため、矢印Tで示すように、第2筐体14C及び回路基板10を介してバスバーBBの熱が駆動電圧出力部12に伝達され得る(図4D参照)。すなわち、図4Dに示されるセンサ1においては、第1筐体14B及び第2筐体14Cのそれぞれが、上述した各伝熱部材17と同様の熱伝導作用を有し得る。
また、図1Cに示されるセンサ1が有する被覆部14BTについても、上述した各伝熱部材17と同様の熱伝導作用を有し得る。すなわち、第1筐体14B、第2筐体14Cは、駆動電圧出力部12を被覆部14BTの近傍に位置させるようにして、回路基板10に保持されており、駆動電圧出力部12の搭載部位の近傍に位置する回路基板10の側端部と当該被覆部14BTとが接触しているため、被覆部14BT(第1筐体14B)を介してバスバーBBの熱が駆動電圧出力部12に伝達され得る。
本実施形態におけるセンサ1においては、回路基板10(駆動電圧出力部12)とバスバーBBとの間に伝熱部材17あるいは被覆部14BT(固体)を介在させることにより、固体を伝わる熱伝導を利用するため、バスバーBBの熱が駆動電圧出力部12に早く伝導され得る。そのため、本実施形態におけるセンサ1によれば、温度異常を迅速に検出することができ得る。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
本実施形態においては、磁気検出素子11を用いて、バスバーBB等の導体を流れる入出力電流を計測する電流センサ1を例として説明したが、これに限定されるものではない。本実施形態におけるセンサの駆動電圧出力部12や出力電圧固定部13の構成は、例えば、磁気検出素子11を用いて、自動車等のステアリング装置の操舵角を検出する回転角度センサ等にも適用可能である。また、電気自動車等の高圧バッテリーに接続されるバスバーには、電流センサ以外に、例えばフェライトコア等の高周波フィルターやリレー等の種々のデバイスが取り付けられる。高周波フィルターには電気的接続はなく、リレーに出力端子は不要であるが、高周波フィルターのようにバスバーに近接するデバイスや、バスバーに取り付けられるリレー等のデバイスに本実施形態における上記の回路構成を適用することもできる。すなわち、高周波フィルターやリレー等のデバイスについても、本実施形態における電流センサ1と同様に、簡易な構成で温度異常を迅速に検出することができ得る。
本実施形態においては、出力電圧固定部13を構成する半導体スイッチ素子として、NPN型トランジスタを用いた例を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば電界効果トランジスタ(FET:Field Effect transistor)等が用いられ得る。また、出力電圧固定部13として、半導体スイッチ素子に限定されるものではなく、メカニカルリレースイッチが用いられ得る。また、駆動電圧出力部12を構成する感温抵抗素子12Vとしては、上述したPTCサーミスタに限定されるものではなく、駆動電圧出力部12の回路構成を変更することにより、例えばNTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタや、CTR(Critical Temperature resistor)サーミスタ等が用いられ得る。
1…センサ
10…回路基板
11…磁気検出素子
12…駆動電圧出力部
12F…固定抵抗素子
12V…感温抵抗素子
13…出力電圧固定部
13T1…第1の端子
13T2…第2の端子
13T3…第3の端子
14…筐体
14H…挿通孔
14BW、14CW…内壁面
14BT…被覆部
17…伝熱部材

Claims (18)

  1. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、前記導体の近傍に位置し、
    前記駆動電圧出力部は、当該駆動電圧出力部の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記駆動電圧出力部は、直列に接続されてなる固定抵抗素子及び感温抵抗素子を含み、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧出力部の前記固定抵抗素子及び前記感温抵抗素子の間に電気的に接続される第1の端子と、前記磁気検出素子の出力端子に電気的に接続される第2の端子と、基準電位に電気的に接続される第3の端子とを有し、
    前記第1の端子に前記駆動電圧が入力されているときに前記第2の端子及び前記第3の端子が電気的に接続されるオン状態と、前記第1の端子に前記駆動電圧が入力されていないときに前記第2の端子及び前記第3の端子の電気的な接続が切り離されるオフ状態とを相互に切り替え可能に構成されており、
    前記オフ状態から前記オン状態に切り替えられると、前記出力電圧の電圧値が前記電圧範囲外の電圧値に固定される
    ことを特徴とするセンサ。
  2. 前記導体の外側には、絶縁性の伝熱部材が取り付けられており、
    前記駆動電圧出力部は、前記伝熱部材の近傍に位置する
    ことを特徴とする請求項1に記載のセンサ。
  3. 前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記筐体には、前記伝熱部材を外側に取り付けてなる前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、
    前記筐体は、前記駆動電圧出力部を前記伝熱部材の近傍に位置させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とする請求項2に記載のセンサ。
  4. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、当該駆動電圧出力部の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記センサは、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記筐体には、絶縁性の伝熱部材を外側に取り付けてなる前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、
    前記筐体は、前記駆動電圧出力部を前記伝熱部材の近傍に位置させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とするセンサ。
  5. 前記筐体は、前記駆動電圧出力部の搭載部位の近傍に位置する前記回路基板の一部を前記伝熱部材に接触させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とする請求項3または4に記載のセンサ。
  6. 前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記筐体には、前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、
    前記挿通孔は、当該挿通孔に挿入される前記導体と前記筐体とが接触するような孔径を有し、
    前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、
    前記筐体は、前記駆動電圧出力部を、前記挿通孔の近傍に位置させるようにして前記回路基板を保持する
    ことを特徴とする請求項1に記載のセンサ。
  7. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、当該駆動電圧出力部の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記センサは、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記筐体には、前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、
    前記挿通孔は、当該挿通孔に挿入される前記導体と前記筐体とが接触するような孔径を有し、
    前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、
    前記筐体は、前記駆動電圧出力部を、前記挿通孔の近傍に位置させるようにして前記回路基板を保持する
    ことを特徴とするセンサ。
  8. 前記筐体は、前記駆動電圧出力部の搭載部位の近傍に位置する前記回路基板の一部を前記挿通孔の側壁に繋がる前記筐体の内壁面に接触させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とする請求項6または7に記載のセンサ。
  9. 前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記導体が前記筐体を貫通するように、前記導体と前記筐体とが固定一体化されてなり、
    前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、
    前記筐体は、当該筐体における前記導体の貫通部分に位置する当該導体を被覆するように形成されてなる被覆部を有し、
    前記筐体は、前記駆動電圧出力部を、前記被覆部の近傍に位置させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とする請求項1に記載のセンサ。
  10. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、当該駆動電圧出力部の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記センサは、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記導体が前記筐体を貫通するように、前記導体と前記筐体とが固定一体化されてなり、
    前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、
    前記筐体は、当該筐体における前記導体の貫通部分に位置する当該導体を被覆するように形成されてなる被覆部を有し、
    前記筐体は、前記駆動電圧出力部を、前記被覆部の近傍に位置させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とするセンサ。
  11. 前記筐体は、前記駆動電圧出力部の搭載部位の近傍に位置する前記回路基板の一部を前記被覆部に接触させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とする請求項9または10に記載のセンサ。
  12. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、直列に接続されてなる固定抵抗素子及び感温抵抗素子を含み、
    前記感温抵抗素子は、前記導体の近傍に位置し、
    前記駆動電圧出力部は、当該駆動電圧出力部の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧出力部の前記固定抵抗素子及び前記感温抵抗素子の間に電気的に接続される第1の端子と、前記磁気検出素子の出力端子に電気的に接続される第2の端子と、基準電位に電気的に接続される第3の端子とを有し、
    前記第1の端子に前記駆動電圧が入力されているときに前記第2の端子及び前記第3の端子が電気的に接続されるオン状態と、前記第1の端子に前記駆動電圧が入力されていないときに前記第2の端子及び前記第3の端子の電気的な接続が切り離されるオフ状態とを相互に切り替え可能に構成されており、
    前記オフ状態から前記オン状態に切り替えられると、前記出力電圧の電圧値が前記電圧範囲外の電圧値に固定される
    ことを特徴とするセンサ。
  13. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、直列に接続されてなる固定抵抗素子及び感温抵抗素子を含み、
    前記駆動電圧出力部は、前記感温抵抗素子の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記センサは、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記筐体には、絶縁性の伝熱部材を外側に取り付けてなる前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、
    前記筐体は、前記感温抵抗素子を前記伝熱部材の近傍に位置させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とするセンサ。
  14. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、直列に接続されてなる固定抵抗素子及び感温抵抗素子を含み、
    前記駆動電圧出力部は、前記感温抵抗素子の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記センサは、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記筐体には、前記導体を挿入可能な挿通孔が形成されてなり、
    前記挿通孔は、当該挿通孔に挿入される前記導体と前記筐体とが接触するような孔径を有し、
    前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、
    前記筐体は、前記感温抵抗素子を、前記挿通孔の近傍に位置させるようにして前記回路基板を保持する
    ことを特徴とするセンサ。
  15. 磁界強度に応じて所定の電圧範囲内の出力電圧を出力可能な磁気検出素子と、
    前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定可能な出力電圧固定部と、
    前記出力電圧固定部を駆動させるための駆動電圧を出力可能な駆動電圧出力部と、
    を備える、導体に流れる電流を検知するセンサであって、
    前記駆動電圧出力部は、直列に接続されてなる固定抵抗素子及び感温抵抗素子を含み、
    前記駆動電圧出力部は、前記感温抵抗素子の周囲温度が所定の閾値を超えると前記駆動電圧を前記出力電圧固定部に出力し、
    前記出力電圧固定部は、前記駆動電圧の入力を契機として前記出力電圧の電圧値を前記電圧範囲外の電圧値に固定させ、
    前記センサは、前記磁気検出素子、前記出力電圧固定部、及び前記駆動電圧出力部が搭載されている回路基板と、
    前記回路基板を保持する筐体と、
    をさらに備え、
    前記導体が前記筐体を貫通するように、前記導体と前記筐体とが固定一体化されてなり、
    前記筐体は、絶縁性の伝熱部材で構成されてなり、
    前記筐体は、当該筐体における前記導体の貫通部分に位置する当該導体を被覆するように形成されてなる被覆部を有し、
    前記筐体は、前記感温抵抗素子を、前記被覆部の近傍に位置させるように前記回路基板を保持する
    ことを特徴とするセンサ。
  16. 前記出力電圧固定部は、半導体スイッチ素子を含む
    ことを特徴とする請求項1〜15のいずれかに記載のセンサ。
  17. 前記伝熱部材は、絶縁性樹脂材料により構成される
    ことを特徴とする請求項2〜11及び請求項13〜16のいずれかに記載のセンサ。
  18. 前記樹脂材料の熱伝導率が0.1W/(m・k)以上である
    ことを特徴とする請求項17に記載のセンサ。
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