JP6770246B2 - 電子機器及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
例えば特許文献1には、複数の基板間の接続を検知する目的で、接続検知専用の信号線を複数の基板を接続する各コネクタに直列に接続して、その各コネクタ間の信号線に接続された複数の抵抗の合成抵抗に応じて検出される電圧が、各コネクタの接続状態によって変化することによって、各コネクタの接続の状態を判定する構成が開示されている。
この発明は、この問題を解決するためになされたものであり、接続検知専用の信号線を設けることなく、複数の基板間の接続状態を検知できるようにすることを目的とする。
上記制御部には上記第3のフィルタを介して上記第2の信号線から上記低周波信号を受け取りながら上記第1及び第2のフィルタを通過した上記接続検知信号が入力され、その制御部はその入力された接続検知信号に基づいて上記第1の基板と第2の基板との接続状態を検知することを特徴とする。
図1は、この発明による電子機器の基本的な実施形態の構成を示すブロック図である。
この図1に示す電子機器は、第1の基板である制御基板1と第2の基板である中継基板2を有しており、その制御基板1と中継基板2がコネクタ13,14と信号線15,16によって接続されている。その信号線15が第1の信号線、信号線16が第2の信号線である。
コネクタ13は、信号線15,16と制御基板1側の信号線15a,16aとをそれぞれ接続するコネクタである。
信号線15bにはLPF9が接続され、そのLPF9が外部のセンサ11に接続されている。また、信号線16bにはLPF10が接続され、そのLPF10が外部のセンサ12に接続されている。
コネクタ14は、信号線15,16と中継基板2側の信号線15b,16bとをそれぞれ接続するコネクタである。
センサ11は、中継基板2のLPF9及び制御基板1のLPF7を介して、低周波信号であるセンサ信号を制御部3へ出力する。センサ12は、中継基板2のLPF10及び制御基板1のLPF8を介して、低周波信号であるセンサ信号を制御部3へ出力する。
制御部3が出力する接続検知信号はHPF4を通り、センサ11のセンサ信号と重畳され、信号線15を介して中継基板2へ送られる。
HPF6は、センサ12からのセンサ信号に重畳された高周波信号である接続検知信号のみを通して、制御部3へ入力させる。
信号線15でセンサ信号に重畳される接続検知信号は、LPF9によって遮断され、センサ11には到達しない。
HPF5経由で信号線16でセンサ信号に重畳される接続検知信号は、LPF10によって遮断され、センサ12には到達しない。
センサ11,12としては、光電式のフォトインタラプタやメカ式のスイッチ等の他、アナログセンサである温度センサや湿度センサなども一般的に使用される。
一般的なフォトインタラプタの応答周波数は数kHzと低周波であるのに対して、接続検知信号として数MHz以上の高周波信号を重畳させる。
この破線の矢印線で示すように、制御基板1から送出されて帰還した信号を、高周波信号のみを通すHPF6と低周波信号のみを通すLPF8によって、接続検知信号とセンサ信号とを分離して制御部3に入力させる。そのため、制御部3が制御動作中でも中継基板2の接続検知を行うことが可能である。
コネクタ13,14の信号線15と16の間には、制御基板1と中継基板2間のその他の信号を送受するための複数の信号線を設けてもよい。
センサ11,12がサーミスタ等の場合には問題とならないが、電子式のセンサでは故障の原因となる。また、センサがメカ式のスイッチ等の場合はチャタリングが発生することがあり、そのチャタリングが接続検知信号と干渉することによって誤検知の原因となる。
センサの出力経路に低周波信号のみを通すLPF9,10を設けて高周波信号を遮断することによって、上記電位変動からセンサを保護すると同時に、チャタリングと接続検知信号の干渉を防ぐことによって、接続検知の精度向上を可能にする。
この実施形態は、図1に示した電子機器と同じ構成であるが、制御部3とHPF4〜6及びLPF7〜10の構成例を具体的に示したものである。
制御部3は、接続検知信号となる高周波信号を出力する発振器3aと信号の入出力を制御するIO部3bによって構成されている。
発振器3aとしては、高周波信号を出力するので、IO部3bでの処理の軽減やEMI対策のため、正弦波信号を出力する発振子にオペアンプ等の増幅回路を組み合わせたものを用いるとよい。また、帰還した接続検知信号をアナログ信号として検知することによって、接点不良などによるインピーダンス変化を検知することも可能になる。
HPF6とIO部3bとの間の信号線と電源との間にも抵抗R5が接続されており、その信号線に接続検知信号がないときには、その信号線のレベルが電源電圧Vccを抵抗R5とHPF6の抵抗R1とで分圧した中間レベルになる。そして、ここに帰還される接続検知信号は電源電圧Vccとグラウンドレベルとの間で振動する波形になる。
HPFに代えて、接続検知信号の周波数帯域のみを通過させるバンドパスフィルタ(BPF)を用いてもよい。
また、センサ11,12に代えて、各種の動作部(駆動部、処理部、操作部、表示部等の機器やユニットなど)を設けてもよい。
サーミスタ基板17では、図1におけるLPF9,10は設けず、信号線15に接続する信号線15bと信号線16に接続する信号線16bとの間に、HPF5と並列にセンサとしてサーミスタ18を接続している。外付けのセンサ11,12は接続しない。
Vd=Vcc・R19/(R18+R19)
その他の構成は図1に示した実施形態と同様であるから、図1と同じ符号を付してあり、それらの説明は省略する。
NTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタと固定抵抗による分圧電圧により温度検知を行う回路において、温度が低い時はサーミスタの抵抗値が分圧電圧に対して大きくなる。それによって分圧電圧が非常に小さくなるため、断線された状態と値が変わらなくなる。そのため、断線かどうかの判断がより困難となる問題がある。そこで、ヒータ等の加熱装置によって加熱を行い、その後サーミスタによる検知温度の変化によって断線検知を行う方式がある(例えば、特開平11−161102号公報参照)。
この発明では、サーミスタ信号や制御信号等の低周波信号に高周波の接続検知信号を重畳することによって、ヒータを点灯することなくサーミスタ18の接続を確認できるので、安全且つ無駄な電力を消費することがない。
また、重畳された信号をLPF8とHPF6によって、元のサーミスタ信号と接続検知信号に戻すことによって、それぞれの信号を検知可能にしている。
この画像形成装置は、制御基板51に、エンジン基板52、メモリ制御基板53、および操作部基板54を接続している。その第1の基板である制御基板51と第2の基板(中継基板)である他の基板との接続は、白抜き矢印で示している。しかし、実際には、例えば図1に示した実施形態と同様に、各基板側のコネクタとその両端部に配置された第1、第2の信号線を含む2本以上の信号線によって接続される。
この画像形成装置は、少なくとも複写機能とプリンタ機能を有するデジタル複合機(「MFP」とも称される)を想定しているが、複写機、プリンタ、ファクシミリ装置等の単機能の画像形成装置であってもよい。
操作部基板54は、操作キー31、操作パネル32、スピーカ33、および振動発生器34を搭載あるいは接続し、それらの動作を制御する。
これらのエンジン基板52、メモリ制御基板53、および操作部基板54は、図1に示した実施形態における中継基板2に相当する。
RAM22は揮発性のメモリと不揮発性のメモリであるNVRAM(Non-Volatile RAM)を含む構成から成る。
また、変倍率と解像度に従った原稿送り速度により、原稿読取部27に原稿の画像を主走査方向にデジタルデータとして読み取らせる制御を、エンジン基板52に行わせるためのインタフェース処理を行う。
その際、用紙搬送部29によって、用紙を所定のタイミングと速度で搬送し、ロール紙の場合は所定の長さでカットする制御を、エンジン基板52に行わせるためのインタフェース処理も行う。
操作部I/F25は、操作部基板54との間で、操作キー31のキー操作信号を入力し、操作パネル32に情報を表示させ、スピーカ33及び振動発生器34に音や振動での通知を行わせるためのインタフェース処理を行う。
操作パネル32は、画像形成装置の状態通知や設定状態などの情報を表示して、オペレータに通知するための液晶ディスプレイ(LCD)やLEDデバイスである。
スピーカ33は、音声やブザー音でオペレータにガイダンスや警告等の通知を行う。振動発生器34は、画像形成装置の状態を振動でオペレータに通知する。
この操作部基板54に代えて、操作キー31、操作パネル32、スピーカ33、および振動発生器34ごとに個々に、あるいはそれらを複数のグループに分けて、そのグループごとに第2の基板を設けてもよい。
そして、その制御基板51側のコネクタ13の各信号線15,16の端子と接続するエンジンI/F23、画像処理I/F24、および操作部I/F25内に、それぞれHPF4,6及びLPF7,8に相当するフィルタを設ける。
それによって、接続検知用を兼ねた信号線15,16に本来の信号に図1に示したように高周波信号の接続検知信号を重畳させて帰還させるようにし、その帰還される接続検知信号の有無等によって、制御基板51と他の基板との接続状態を判別することができる。
その判別は、制御基板51内のCPU20が行う。本来の信号とは、各種の制御信号やセンサ信号等の低周波信号である。
画像形成装置の電源がONになると、CPU20が図5に示す処理を開始し、ステップS1で初期化処理と同時に断線検知タスクを起動する。
この断線の判断に際し、出力した接続検知信号の周波数と帰還した信号の周波数とを比較することによって、検知精度の向上を図ることができる。
この通知処理では、そのサブルーチンの詳細を図6に示すように、オペレータに断線を通知するステップS31と、断線履歴を図4のRAM22に保存するステップS32を実行する。その詳細は後述する。
CPU20がステップS4で、手動検知モードが選択されていると判断した場合、ステップS5で検知開始が指示されるまで、ステップS4とS5の判断を繰り返して待つ。
そして、CPU20はステップS7で前述したステップS2と同様に、制御基板51と中継基板に相当する各基板とを接続している各第2の信号線を通して帰還する接続検知信号を検知して断線の有無を判断し、接続検知信号の出力を停止する。
CPU20はステップS7で「断線なし」と判断した場合は、本体の電源がOFFされるまで、ステップS4,S5又はS4〜S7の判断・処理をループして、検知開始が指示される度に断線の有無をチェックする。
そして、CPU20はステップS10で前述したステップS2と同様に、制御基板51と中継基板に相当する各基板とを接続している各第2の信号線を通して帰還する接続検知信号を検知して断線の有無を判断し、接続検知信号の出力を停止する。
CPU20はステップS10で「断線なし」と判断した場合は、本体の電源がOFFされるまで、ステップS4,S8〜S10の判断・処理をループして、エンジン待機中における基板間の断線を常時監視する。
そして、CPU20はステップS12で前述したステップS2と同様に、制御基板51と中継基板に相当する各基板とを接続している各第2の信号線を通して帰還する接続検知信号を検知して断線の有無を判断し、接続検知信号の出力を停止する。
なお、図5においてステップS3とその処理後のエンド端子を便宜上4箇所に記載しているが、CPU20はいずれも同じ通知処理を行った後処理を終了するので、1ケ所にまとめて記載してもよい。
図6のステップS31では、図4におけるCPU20が、例えば操作部I/F25を通じて操作パネル32のLCDに断線情報を表示するか、操作パネル32上のLEDを点灯してオペレータに断線を通知する。あるいは、振動発生器34による振動や、スピーカ33による音声ガイダンス又はブザー音によって、オペレータに断線したことを通知する。
この通知は、エラーあるいは異常の発生を通知するものでもよい。
これらの通知によって、断線したことを確実にオペレータに伝えることができる。
こうすることによって、オペレータあるいはサービスマン等が、CPU20にそのRAMから断線履歴データを読み出させて表示あるいは印刷させることにより、断線履歴を確認して断線した原因解析を行うことができ、迅速かつ的確な修理が可能になる。
また、接続検知信号の高周波信号と、センサ信号等の低周波の制御信号とを周波数分波器(フィルタ)にて振り分けるので、制御動作時でも断線検知を行うことができる。
上述した実施形態のように、画像形成装置の電源を入れたときに接続検知を行えば、システムのパーホーマンスを落とすことなく、断線をチェックすることができる。また、電源を入れた直後に定着部のサーミスタの断線を検知した場合は、ヒータを点灯しないようにして、無駄な電力の消費を抑えることもできる。
また、センサの状態が変化した場合に接続検知を行うようにすれば、常時、接続検知を行う必要がなくなり、システムのパホーマンスを落とすことなく、断線をチェックすることができる。さらに、センサの状態の変化が断線によるものか否かを確認することも可能である。
図7は、接続検知信号の出力から検知までを説明するための波形図である。
接続検知信号は図示のように所定の周期で立ち上がり及び立ち下がる高周波信号であり、通常は制御基板の制御部から出力された後、各HPFや信号線を経由し、入力信号として制御基板へ帰還して制御部に検知される。
図7には、制御部から出力された接続検知信号を「接続検知出力信号」とし、帰還して制御部に入力する接続検知信号を「接続検知入力信号」として示している。
一般的にセンサ信号は、信号変化時に発生するチャタリング等による誤検知を防ぐため、時間を置いて数回に亘ってそのレベルを読取り、誤検知を防止するようにしている。
しかし、接続検知信号は高周波信号であるため、時間を置いて複数回そのレベルを検知することが困難である。
1MHzの接続検知信号の場合の周期T1は、1÷1MHz=1μs となる。
接続検知信号の連続検知回数は、1周期以上の任意の回数Nとする。接続検知信号は、図7に示すように連続検知回数(N回)出力後一旦停止し、一定時間(間隔T2)後に再び出力する。
センサ検知時の急峻な信号変化やチャタリング等によって高周波が発生することがある。
この高周波が、HPFを通って接続検知信号に干渉して変化させることがある。図8はその場合の例を示している。すなわち、センサ信号の変化時にチャタリング等によって発生した高周波が、接続検知入力信号に重畳している。
図8では、接続検知信号を連続N回検知した後、次の接続検知信号を検知するまでの時間である間隔T2の測定時に、センサ信号の変化によりその間隔T2が短くなっている様子を示している。しかし、センサ信号が変化しているので、センサ信号変化時のチャタリング等の影響と推定され、接続異常とはいえない。
この制御部40は、図1〜図3における制御部3又は図4におけるCPU20等に相当し、接続検知信号出力部41、センサ信号入力部42、接続検知信号入力部43、および断線判断部44の機能を備えている。
センサ信号入力部42は、第2の基板に接続されたセンサからのセンサ信号を、第2の信号線及び接続検知信号を通さない第3のフィルタを通して入力する。そのセンサは、例えば図1、図2におけるセンサ12又は図3におけるサーミスタ18に相当し、第2の信号線は信号線16に、第3のフィルタはLPF8に相当する。
そして、この接続検知信号入力部43は、接続検知信号の電圧が規定電圧Vh以上となった時にH、規定電圧Vl以下となった時にLと、接続検知レベルを判断する。
そして、断線判断部44は、入力される接続検知信号の周期、連続入力回数又は入力間隔のいずれか、あるいはそれらの組み合わせと、入力されるセンサ信号の変化の有無とに基づいて、第1の基板と第2の基板との接続状態を検知する。
上記入力間隔とは、接続検知信号が所定の周期で連続して所定回数入力した後、次に入力するまでの時間の間隔をいう。
すなわち、図5で網点を施して示したステップS2,S7,S10,S12(「断線有り」の判断)を、図10ではいずれもステップS21(「接続状態検知」のサブルーチン)及びそれに続くステップS22(「接続異常?」の判断)に置き換えている。それによって、制御部40が最適な断線判断を行う。
図10においての、この各断線確認のためのステップS21,S22に網点を施して示している。
そのステップS21の「接続状態検知」のサブルーチンの詳細を、図11によって説明する。図11は、図10におけるステップS21のサブルーチンの詳細な処理例を示すフローチャートである。これは、図10における4箇所のステップS21において全て同じである。
制御部40は、図10におけるステップS1で初期化処理後の断線検知タスク起動、あるいはステップS6,S9,S11の断線検知タスク起動によって、接続検知信号を第1の信号線に出力した後、ステップS21に進む。すなわち、図11に示す「接続状態検知」のサブルーチンの処理を開始する。
その後、制御部40はステップS212で接続検知信号の受信(立ち上がりエッジ入力)を待ち、受信したタイミングでステップS213に進んでT1タイマをクリアする。そして、制御部40はステップS214で、その時のT1タイマの計測値である周期T1を目標時間Taと比較する。
その後、制御部40はステップS216で、T1カウンタが連続回数カウント済であるかを判断し、接続検知信号の周期T1を所定の連続回数カウント済になると、次の「間隔T2チェック」のモジュールへ処理を進める。しかし、T1カウンタがまだ所定の連続回数カウント未満の場合は、制御部40はステップS212へ戻って次の接続検知信号受信を待ち、上述の処理を繰り返す。
その場合、制御部40は「間隔T2チェック」を行うことなく、「断線ステータス記憶」モジュールのステップS224へ処理を進める。
その後、制御部40がステップS219で接続検知信号受信(立ち上がりエッジ入力)ありと判断すると、ステップS220で接続検知信号受信までにかかった間隔T2の計測値を設定時間Tbと比較する。
制御部40がノイズを受信すると、図8で説明したように接続検知信号の立ち上がりエッジとして誤検出する場合がある。そのような場合に間隔T2の計測値が設定時間Tbに満たなくなる。
制御部40が、ステップS220で間隔T2が設定時間Tb以上(T2≧Tb)であると判断した場合は、間隔T2が正常であるとして「断線ステータス記憶」モジュールのステップS223へ処理を進める。
しかし、接続検知信号がいつまで経っても受信されないか、受信まで時間がかかりすぎている場合は、制御部40はステップS221でT2タイムオーバ、すなわち接続検知信号無しと判断する。そして、「断線ステータス記憶」モジュールのステップS225へ処理を進める。
「間隔T2チェック」モジュールのステップS220の判断で、制御部40が間隔T2が正常であると判断した場合は、「断線ステータス記憶」モジュールでは「接続正常」として、ステップS223で断線ステータスに「接続正常」の識別情報を格納する。
すなわち、接続検知信号の2発目以降の周期が短い場合、もしくは、接続検知信号を所定回数連続受信した後、次の接続検知信号を受信するまでの時間の間隔T2が設定時間より短かかった場合には、ステップS222でセンサ信号の変化の有無を判断する。
制御部40は、この「断線ステータス記憶」モジュールの処理をした後、ステップS226で使用した各タイマ(T1,T2)をクリアし、ステップS227で接続検知信号をOFFにする。そして、制御部40は図10のメインルーチンへ処理をリターンして、次のステップS22で接続異常の判断を行う。
制御部40によるステップS22の判断結果に応じたその後の各処理は、図5のフローチャートで説明したのと同様である。
すなわち、制御部40は、図10におけるステップS1において初期化処理を行った後、図12に示す「接続検知入力信号周期T1のタイマ確保」及び「接続検知入力信号間隔T2のタイマ確保」を行う。制御部40はさらに、「接続検知入力信号連続回数のカウンタ確保」及び「断線ステータス格納領域の確保」を行ってから、他の処理(断線検知タスク起動等)を行う。
すなわち、T1タイマとして使用するメモリ領域、T2タイマとして使用するメモリ領域、T1カウンタとして使用するメモリ領域、および断線ステータスの格納に使用するメモリ領域を、それぞれRAM等のメモリに確保すればよい。
制御部40による図10におけるその他の処理・判断は、図5のフローチャートで説明した処理・判断と同じであるから説明を省略する。
そして、図9に示した制御部40は、第2のフィルタを通過して入力される接続検知信号と、上記センサから第2の信号線と第3のフィルタとを通過して入力されるセンサ信号の変化の有無とに基づいて、前記第1の基板と前記第2の基板との接続状態を検知する。
より詳細には、制御部40は、入力される接続検知信号の周期T1と、接続検知信号が所定の周期で連続して所定回数入力した後次に入力するまでの時間間隔T2と、入力するセンサ信号の変化の有無とに基づいて、接続状態を検知している。
あるいは、制御部40は、第2のフィルタを通過して入力される接続検知信号が、所定の周期で連続して入力した回数をカウントし、その回数に基づいて第lの基板と第2の基板との接続状態を検知することもできる。
しかし、制御部40は、第2のフィルタを通過して入力される接続検知信号の周期と、接続検知信号が所定の周期で連続して所定回数入力した後次に入力するまでの時間間隔とに基づいて、第1の基板と第2の基板との接続状態を検知するのが望ましい。
第2の基板として、少なくとも操作パネル32を制御する操作部基板54も有することができる。その場合、制御部40が断線を検知したとき、操作パネル32にその断線情報を表示させることができる。
また、この発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に記載された技術的特徴を有する以外は、何ら限定されないことは言うまでもない。
さらに、以上説明してきた実施形態の構成例、動作例及び変形例等は、適宜変更又は追加したり一部を削除してもよく、相互に矛盾しない限り任意に組み合わせて実施することも可能である。
3a:発振器 3b:IO部 4,5,6:ハイパスフィルタ(HPF)
7〜10:ローパスフィルタ(LPF) 11,12:センサ
13,14:コネクタ 15:信号線(第1の信号線)
16:信号線(第2の信号線) 17:サーミスタ基板(第2の基板)
18:サーミスタ 19:抵抗 20:CPU 21:ROM
22:RAM 23:エンジンI/F 24:画像処理I/F
25:操作部I/F 26:原稿搬送部 27:原稿読取部 28:印刷部
29:用紙搬送部 30:データ蓄積部 31:操作キー
32:操作パネル 33:スピーカ 34:振動発生器
40:制御部 41:接続検知信号出力部 42:センサ信号入力部
43:接続検知信号入力部 51:制御基板 52:エンジン基板
53:メモリ制御基板 54:操作部基板
Claims (10)
- 第1の基板及び第2の基板と、
それぞれ前記第1の基板と第2の基板を接続する第1の信号線及び第2の信号線と、
前記第1の基板上に設けられ、前記第1の信号線に高周波信号の接続検知信号を出力する制御部と、
前記第2の基板上に、前記第1の信号線と前記第2の信号線との間に接続されて設けられ、前記高周波信号のみを通す第1のフィルタと、
前記第1の基板上に、前記第2の信号線と前記制御部との間に並んで接続されて設けられた、前記高周波信号のみを通す第2のフィルタと低周波信号のみを通す第3のフィルタと、
を備え、
前記制御部には前記第3のフィルタを介して前記第2の信号線から前記低周波信号を受け取りながら前記第1及び第2のフィルタを通過した前記接続検知信号が入力され、該制御部は該入力された接続検知信号に基づいて前記第1の基板と前記第2の基板との接続状態を検知することを特徴とする電子機器。 - 前記第1の信号線及び第2の信号線は、前記第1の基板と第2の基板との間で、センサ信号又は制御信号を含む低周波信号に前記接続検知信号を重畳させて伝達する信号線であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1のフィルタ及び第2のフィルタが、ハイパスフィルタ又はバンドパスフィルタであり、前記第3のフィルタがローパスフィルタであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
- 前記第1の基板が前記制御部を備えた制御基板であり、前記第2の基板が、前記第1の基板と第1、第2のセンサ又は動作部との間を中継する中継基板であり、
該中継基板上に、前記第1の信号線と前記第1のフィルタとの接続点と前記第1のセンサ又は動作部との間に接続されて設けられ、前記低周波信号のみを通す第4のフィルタと、前記第2の信号線と前記第1のフィルタとの接続点と前記第2のセンサ又は動作部との間に接続されて設けられ、前記低周波信号のみを通す第5のフィルタとを備え、
前記第1の基板上に、前記制御部と前記第1の信号線との間に並んで接続されて設けられた、前記高周波信号のみを通す第6のフィルタと前記低周波信号のみを通す第7のフィルタとを備えた、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第4、第5、第7のフィルタがローパスフィルタであり、前記第6のフィルタがハイパスフィルタ又はバンドパスフィルタであることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記第1の基板が前記制御部を備えた制御基板であり、前記第2の基板が、前記第1の信号線と前記第2の信号線との間に前記第1のフィルタと並列にサーミスタを接続して備えたサーミスタ基板であり、
前記第1の基板上に、前記制御部と前記第1の信号線との間に接続されて設けられ、前記高周波信号のみを通す第6のフィルタと、電源と、該電源と前記第1の信号線との間に接続して設けられ、前記低周波信号のみを通す第7のフィルタと、前記第3のフィルタと前記制御部との間の信号線とアースとの間に接続された抵抗とを備えた、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第6のフィルタがハイパスフィルタ又はバンドパスフィルタであり、前記第7のフィルタがローパスフィルタであることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 前記制御部が前記第1の信号線に出力する接続検知信号は、所定の周期で立ち上がり及び立ち下がる高周波信号であり、
前記制御部は、前記第2のフィルタを通過して入力される接続検知信号の立ち上がりもしくは立ち下がりエッジの周期及び連続検知回数を計測し、該計測結果に基づいて前記第1の基板と前記第2の基板との接続状態を検知することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の電子機器。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の電子機器が画像形成装置であり、
前記第1の基板の前記制御部が当該画像形成装置の各部を制御する制御部を兼ねており、前記第2の基板が、原稿搬送部、原稿読取部、印刷部、および用紙搬送部のうちの少なくとも一つを制御するエンジン基板を含むことを特徴とする画像形成装置。 - 前記第2の基板として、少なくとも操作パネルを制御する操作部基板も有することを特徴とする請求項9に記載の画像形成装置。
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