JP6768464B2 - 温度検知装置および加熱調理器 - Google Patents

Description

本発明は、被加熱物が収容される容器の温度を検知する温度検知装置および温度検知装置と連携動作を行う加熱調理器に関するものである。

従来の加熱調理器において、食材などが収容される鍋などの容器の温度を検知し、検知された温度に基づいて自動的に加熱制御を行うことが知られている。例えば、特許文献１に記載される加熱調理器では、トッププレート下面に赤外線センサを備え、鍋底面から放射される赤外線を検出して鍋底面温度を算出し、加熱制御を行う構成となっている。また、特許文献２および特許文献３には、鍋底の内部、または鍋の側面内部の高さ方向に温度センサを配置し、検知された温度情報を加熱調理器に送信して加熱制御を行う構成が記載されている。さらに、特許文献４には、鍋本体に取り付けられる鍋底部およびハンドルを備え、鍋底部に温度センサを配置し、当該温度センサによって検知された温度情報をハンドルに設けられた通信回路を介して送信する構成が記載されている。また、特許文献５には、鍋を載置する載置台上に着脱自在の温度検知板を備える構成が開示されている。

特開２００３−２４９３４１号公報（請求項１参照） 特開２００７−５３０３８号公報（図１参照） 特許第４９３６８１４号公報（図１参照） 特表２０１２−５１４４９５号公報（図１２参照） 特許第２５３２２５６７号公報（図１参照）

特許文献１に記載される構成の場合、鍋底から放射される赤外線の一部がトッププレートによって遮蔽（吸収および反射）されること、および容器の底の材質および表面処理によって、赤外線の放射率が異なることなどの要因により、精確な温度を検知することは困難である。

また、特許文献２および特許文献３に記載される構成の場合、トッププレートによる温度検知への影響がなくなるため、温度検知の追従性や精度向上が可能となる。しかしながら、内部に温度センサを備えた特定の鍋しか用いることができない。さらに、特許文献４に記載される構成の場合も、鍋底部およびハンドルを取り付ける必要があるため、鍋の形状に制約があり、どんな形状の鍋にでも対応できるものではない。また、鍋またはハンドルに温度センサまたは通信回路などの部品を設けることにより、鍋の大型化および重量化を招き、使い勝手および清掃性が悪くなってしまう。

また、特許文献５のように載置台上に着脱自在の温度検知板を載置し、温度検知板の上に鍋を載置して温度検知を行うことで、様々な形状の鍋を用いることができる。しかしながら、温度検知板と載置台とを有線で接続する必要があり、清掃性および使い勝手が悪い。また、誘導加熱調理器では、加熱コイルにより発生する磁束によって鍋が誘導加熱されるため、鍋底の温度と載置台上面の温度との間には差が生じる。そのため、特許文献５の温度検知板による検知結果は、載置台上面の温度と鍋底の温度との両方の影響を受けたものとなり、鍋底の温度のみを高精度で検知するのは困難である。

本発明は、上記のような課題を背景になされたもので、様々な形状の容器の温度を高精度に検知することができる温度検知装置および加熱調理器を提供することを目的とする。

本発明に係る温度検知装置は、被加熱物が載置される第１面と、トッププレートと接触する第２面とを有する載置部と、載置部内に配置され、第１面上の温度を検知する第１温度センサと、載置部内に配置され、第２面上の温度を検知する第２温度センサと、第１温度センサおよび第２温度センサの検知温度、または第２温度センサの検知温度を用いて補正された第１温度センサの検知温度を送信する第１通信部と、を備える。

本発明の温度検知装置によれば、被加熱物が載置される第１面に第１温度センサを配置することで、被加熱物との接触度を向上させることができ、様々な形状の容器の温度をより高精度に検知できる。また、トッププレートと接触する第２面に第２温度センサを備え、トッププレートの温度を検知することで、当該温度による影響を低減させる補正を行うことができる。これにより、被加熱物の温度をより高精度に求めることができる。

実施の形態１における加熱調理器の斜視図である。 実施の形態１における加熱調理器の主要部の構成および機能を説明する図である。 （ａ）は、実施の形態１における操作表示部を説明する図であり、（ｂ）は、実施の形態１における火力表示部を説明する図である。 実施の形態１における温度検知装置の斜視図である。 実施の形態１における温度検知装置の平面図である。 実施の形態１における温度検知装置の内部構成を説明する図である。 トッププレートから容器の底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。 実施の形態２における温度検知装置の平面図である。 実施の形態２における温度検知装置の内部構成を説明する図である。 実施の形態３における温度検知装置の断面模式図である。 実施の形態３の変形例１における温度検知装置の断面模式図である。 実施の形態３の変形例２における温度検知装置の断面模式図である。 実施の形態４における温度検知装置の断面模式図である。 実施の形態５における温度検知装置の断面模式図である。 実施の形態６における温度検知装置の平面図である。 実施の形態６の変形例における温度検知装置の平面図である。

以下、本発明における温度検知装置および加熱調理器の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、細かい構造および重複または類似する説明については、適宜簡略化または省略している。以下の実施の形態では、加熱調理器の一例として誘導加熱調理器について説明する。

実施の形態１．
（加熱調理器の構成）
図１は、本発明の実施の形態１における加熱調理器１００の斜視図である。加熱調理器１００は、本体１と、本体１の上面に配置され、耐熱ガラスで形成されたトッププレート２とを有し、トッププレート２の上に載置される鍋やフライパン等の被加熱物である容器１０を、本体１の内部に設けられた加熱部により加熱する。本実施の形態では、トッププレート２の左側手前、右側手前、および中央奥側の３箇所に、それぞれ加熱口６が設けられている。

本体１には、魚等の調理物の調理を行うためのグリル９が収容されている。グリル９の内部には、調理物を加熱するための熱源となるグリルヒータ（図示せず）が設けられている。また、グリル９の隣には、例えばダイヤルスイッチによって構成され、加熱条件および加熱指示の入力操作を受け付ける前面操作表示部４と、加熱調理器１００の電源をＯＮ／ＯＦＦするために操作される電源スイッチ４ａが配置されている。

トッププレート２の手前側には、加熱条件および加熱指示の入力操作を受け付けるとともに、加熱状況を表示する操作表示部３が配置されている。操作表示部３は、例えば静電容量スイッチおよび液晶パネルなどで構成される。また、各加熱口６の手前側には、火力表示部５が設けられる。

使用者が、調理物を収容した容器１０をトッププレート２上に載置し、操作表示部３または前面操作表示部４を操作して加熱条件等の設定を行うと、設定された内容に従って、容器１０が加熱部により加熱される。加熱の進行状況または調理モードなどの設定に関する情報は、操作表示部３に表示され、加熱の火力は各加熱口６に対応して配置された火力表示部５に表示される。

また、トッププレート２の各加熱口６に対応する部分には、容器１０を載置する箇所を示す例えば円形の表示が印刷等によって設けられており、使用者は容器１０を載置すべき場所がわかるようになっている。

本体１内において加熱口６の下側には、加熱コイル１４が設けられている。加熱コイル１４は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなるコイルであり、加熱コイル１４が、本発明の「加熱部」に相当する。なお、図１では、加熱コイル１４の配置を略円形の破線にて図示している。後述する高周波インバータ２４（図２）により加熱コイル１４に高周波電流を流すことでトッププレート２上に載置された容器１０に渦電流が発生し、発生した渦電流と容器１０との抵抗により容器１０が発熱する。これにより、容器１０を直接加熱する加熱効率の良い調理を実現できる。なお、加熱調理器１００の加熱口６の加熱部として電気ヒータ等の他の加熱部を設けてもよい。

また、トッププレート２の奥側には、排気口７が設けられている。排気口７は、本体１の内部と連通するように配置される。本体１の内部に取り込まれた空気は、排気口７から排気される。排気口７の上部に、本体１の内部への埃やその他の異物が侵入するのを防止する通気性を有するカバー（図示せず）を設けてもよい。

また、排気口７の手前には、後述する温度検知装置３０と加熱調理器１００との間で、無線通信を行うための通信ポート８が設けられている。通信ポート８は、例えばガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）樹脂等の電波透過性の高い材質で構成される。図１では、通信ポート８は、トッププレート２の上面に載置される容器１０によって無線電波が遮蔽されないように、加熱口６と排気口７との間に配置されている。しかしながら、通信ポート８の位置はこれに限定されるものではなく、例えば、各加熱口６との距離が均等となる位置に配置されてもよい。または、通信ポート８を操作表示部３の一部として設けてもよい。

図２は、本実施の形態における加熱調理器１００の主要部の構成および機能を説明する図である。なお、図２では、１つの加熱口６に対応する構成のみ図示しており、また、例えば水または食材等の調理物が収容された容器１０と、容器１０の温度を検知する温度検知装置３０とを併せて図示している。温度検知装置３０は、加熱調理器１００とは別体に設けられ、容器１０の底部の温度を検知し、検知した温度の情報を加熱調理器１００へ送信する。温度検知装置３０の詳細については後述する。

図２に示すように、トッププレート２に設けられた加熱口６の下部には、加熱コイル１４が配置されている。本実施の形態では、加熱コイル１４は、略環状の内側加熱コイル１４ａと、その外側に設けられた略環状の外側加熱コイル１４ｂとを備えた二重環形状である。

本体１の内部には、温度検知装置３０と通信する機器側通信部２１と、加熱コイル１４に高周波電流を供給する高周波インバータ２４と、高周波インバータ２４を駆動する駆動部２３と、駆動部２３を制御する機器側制御部２２と、が配置されている。機器側制御部２２は、操作表示部３による設定内容と、温度検知装置３０からの温度の情報に基づいて、駆動部２３に対して高周波電力指令（火力情報）を送信する。機器側制御部２２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンまたはＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。駆動部２３は、機器側制御部２２からの指令に基づき、高周波インバータ２４を制御して、加熱コイル１４に流れる高周波電流を調整する。これにより、容器１０の加熱制御が行われる。また、機器側制御部２２は、温度検知装置３０の状態を確認するための信号を生成し、その信号を、機器側通信部２１から通信ポート８を介して温度検知装置３０へ送信する。

また、加熱調理器１００のトッププレート２の下方には、赤外線温度センサ２７が配置されている。赤外線温度センサ２７は、加熱コイル１４上のトッププレート２に載置された容器１０の底部から放射される赤外線を検知する。なお、赤外線温度センサ２７の直上部は、赤外線が遮蔽されない構造（例えば空洞または透過素材）とすることが望ましい。赤外線温度センサ２７によって検知された信号は、赤外線温度検知部２７０へ出力される。赤外線温度検知部２７０は、赤外線温度センサ２７による検知信号を温度に換算する。赤外線温度検知部２７０によって換算された温度情報は、機器側制御部２２へ出力される。

また、加熱調理器１００のトッププレート２の裏面の加熱コイル１４と対向する面には、サーミスタなどの接触式温度センサ２８がトッププレート２の裏面に接触するように配置されている。接触式温度センサ２８は、容器１０からトッププレート２へ伝わる熱を検知する。接触式温度センサ２８によって検知された信号は、接触式温度検知部２８０へ出力される。接触式温度検知部２８０は、接触式温度センサ２８による検知信号を温度に換算する。接触式温度検知部２８０によって換算された温度情報は、機器側制御部２２へ出力される。

なお、機器側通信部２１は、本発明における「第２通信部」に相当する。また、機器側制御部２２は、本発明における「第２制御部」に相当する。

次に、加熱調理器１００の操作表示部３および火力表示部５の構成について説明する。図３(ａ)は、本実施の形態における操作表示部３を説明する図であり、図３（ｂ）は、本実施の形態における火力表示部５を説明する図である。図３(ａ)に示すように、操作表示部３は、各加熱口６の動作状況を示す状況表示部３ａと、自動調理メニューを設定するための自動メニューキー３ｂと、火力を設定するための火力設定キー３ｃと、加熱時間を設定するタイマー設定キー３ｄとを備える。

状況表示部３ａは、各加熱口６に対応する表示を有し、各加熱口６の動作状態に応じて表示態様が切り替わる。状況表示部３ａの表示により、どの加熱口６が動作中であるかを使用者に示すことができる。自動メニューキー３ｂは、「煮込み」キー、「麺ゆで」キー、「湯沸し」キー、「焼き物」キー、「揚げ物」キー、「温度」設定キーからなる。これらのキーが押下されると、各メニューに対して予め設定され記憶部（図示せず）に記憶された制御シーケンスに従って、機器側制御部２２が加熱制御を行う。

火力設定キー３ｃは、「弱」火キー、「中」火キーおよび「強」火キーを含み、使用者は、これらのキーを用いて３段階の火力の何れかを設定することができるようになっている。火力に応じて個別にキーを設けることで、使用者は、必要な火力の設定を一回の操作で入力できるようになっている。また、細かい火力調整に関しては、「弱」、「中」、「強」キーの上に設けられた横向き三角の火力調節キーを用いて調整する。または、前面操作表示部４のダイヤルスイッチを用いて火力の調整を行ってもよい。

タイマー設定キー３ｄは、タイマー設定部とタイマー表示部とからなり、使用者は、タイマー設定部を操作することで、加熱時間を設定し、設定された時間がタイマー表示部に表示され、時間の経過とともに表示が変更される。機器側制御部２２は、タイマー設定キー３ｄによって設定された時間に従って、加熱制御を行う。

図３(ｂ)に示すように、火力表示部５は、火力表示５ａと通信状況表示５ｂとを備える。火力表示部５は、加熱調理器１００の左側、右側、および中央に設けられた加熱口６にそれぞれ対応して設けられ、何れの火力表示部５も同様の構成である。火力表示５ａは、火力を複数段階に表示するものであり、火力に応じて表示態様が切り替わる。火力表示５ａは、例えば複数のＬＥＤを有し、これらＬＥＤの点灯状態（点灯、消灯、点滅等）を切り替える、あるいは点灯色を切り替えることにより、火力を表現する。これにより、使用者が直感的に分かりやすい火力の報知を行うことができる。また、通信状況表示５ｂは、温度検知装置３０との通信状況を示すものである。これにより、使用者が加熱口６で使用している温度検知装置３０と、加熱口６とが対応しているかを確認することができる。

なお、本実施の形態では、トッププレート２の手前側中央に一つの操作表示部３を備える場合について説明したが、操作表示部３と火力表示部５とを一体で構成し、各加熱口６にそれぞれ対応するよう設けてもよい。また、操作表示部３の設定キーの種類および配置は図３（ａ）に限定されるものではない。例えば、火力設定キー３ｃは、「弱」火キー、「中」火キー、「強」火キー、および「３ｋＷ」キーを含み、これらのキーを用いて４段階の火力の何れかを設定することができる構成としてもよい。さらに、図３には図示しないが、例えば「予熱中」または「適温到達」等の火力または経過状況、設定されているメニューの内容等に関する情報を表示する、液晶画面等で構成される表示部を別途設けてもよい。

（温度検知装置の構成）
次に、本実施の形態の温度検知装置３０の構成について説明する。図４は本実施の形態の温度検知装置３０の斜視図であり、図５は温度検知装置３０の平面図である。また、図６は、温度検知装置３０の内部構成を説明する図である。図４および図５に示すように、温度検知装置３０は、鍋敷きのような平面的な形状を有し、容器１０が載置される載置部３１と、機器側通信部２１と通信する通信部３３とを備える。

載置部３１は、円形の平板形状を有し、弾力性および耐熱性を有するシリコーンゴム等で構成される。または、載置部３１は、スーパーエンジニアリングプラスチックなどの高温耐熱性を有するプラスチックで構成されてもよく、さらに弾力性を有するシリコーンゴムと耐熱性および形態安定性を有するスーパーエンジニアリングプラスチックとを複合して形成してもよい。また、載置部３１の表面、すなわち容器１０が載置される第１面３０１には、複数のドーム状の突起部３１１が設けられている。突起部３１１は、載置部３１の一部を上方に突出させることで、載置部３１と一体に形成される。図５に示すように、複数の突起部３１１は、直径Ｄ１の同一円周上に等間隔で配置される。突起部３１１が配置される円の直径Ｄ１は、載置される容器１０の最小径などから定められる。または、直径Ｄ１は、温度検知装置３０が加熱コイル１４の上方に配置された場合に、加熱コイル１４の特性上、容器１０の底部の発熱部で最も高い温度になる位置を基にして定められてもよく、例えば中心部から４０ｍｍ（直径Ｄ１が８０ｍｍ）の位置に設けられる。

また、図６に示すように、複数の突起部３１１の内部にはそれぞれ第１温度センサ３４が配置される。第１温度センサ３４は、接触式の温度センサであり、第１面３０１上の温度、すなわち載置部３１に載置される容器１０の底部の温度を検知する。第１温度センサ３４は、例えばサーミスタや熱電対などにより構成される。本実施の形態では、４つの突起部３１１が形成され、各々の突起部３１１に第１温度センサ３４が配置される。このように、突起部３１１の数を３つ以上とすることで、容器１０を安定して支持することができる。また、第１温度センサ３４を複数設けることで、容器１０が傾いて載置された場合、または内部配線に断線等が生じた場合にも温度検知を継続することができる。

容器１０が載置部３１に載置されると、容器１０の底部が突起部３１１と接触する。突起部３１１を、載置部３１と同じ弾力性を有するシリコーンゴム等で形成することで、容器１０の底部と突起部３１１との密着性が高まり、接触面積が増加する。また、容器１０の底部に密着する突起部３１１内に第１温度センサ３４を設けることで、第１温度センサ３４が容器１０の底部に接触し、容器１０の温度を高精度で検知することができる。

また、図６に示す載置部３１の厚みｔは、突起部３１１を含む最大厚みで５ｍｍ未満とする。載置部３１の厚みｔを５ｍｍとした場合、温度検知装置３０に載置される容器１０は、加熱調理器１００のトッププレート２から約５ｍｍ離れることになる。ここで、容器１０が加熱コイル１４から離れると、容器１０に鎖交する磁束は距離の二乗に反比例して減衰する。そのため、一般的に容器１０が加熱コイル１４から離れると、加熱効率も低下すると考えられる。しかしながら、実際には、トッププレート２と容器１０とが接触している場合、容器１０の熱の一部がトッププレート２に奪われることで加熱効率が低下することがある。

図７は、トッププレート２から容器１０の底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。図７では、トッププレート２と容器１０との間に絶縁物を配置し、トッププレート２と容器１０との間に空気層を形成する。そして、絶縁物の厚さを変えてトッププレート２から容器１０までの距離を変更し、各距離における湯沸しの加熱効率を測定した実験より得られた結果である。図７に示すように、トッププレート２から容器１０までの距離が０ｍｍの場合よりも、トッププレート２から容器１０までの距離が約２ｍｍの場合の方が、加熱効率が高くなり、特に鍋底部の放射率が低い鏡面の鍋等の場合には約２％程度効率が高くなる。ここで、トッププレート２に一般的に用いられるネオセラムガラスの熱伝導率Ｋは、１．６Ｗ／ｍ・Ｋであり、空気の熱伝導率Ｋは０．０２４１Ｗ／ｍ・Ｋである。そのため、容器１０とトッププレート２が接触している場合よりも、空気層が形成される場合の方が、熱伝導が少なくなり、加熱効率が良くなる。

ただし、図７に示すように、トッププレート２から容器１０までの距離が５ｍｍ以上になると、トッププレート２から容器１０までの距離が０ｍｍの場合よりも、加熱効率が低下する。そのため、トッププレート２から容器１０までの距離を５ｍｍ未満とすることで、トッププレート２と容器１０との間の隙間量が０ｍｍの場合の加熱効率と略同等もしくはそれ以上の加熱効率を実現することができる。なお、載置部３１に用いられるシリコーンゴムの熱伝導率Ｋは、０．２Ｗ／ｍ・Ｋであり、空気の熱伝導率よりは高いものの、突起部３１１上に容器１０を載置することで、容器１０との接触面積が限定され、熱伝導が抑制される。

また、突起部３１１の高さは、容器１０の底部の反りを考慮して、１〜２ｍｍとする。詳しくは、容器１０として用いられる鍋またはフライパンの中には、加熱による変形を考慮して、底部を予め上側（凸状）に反らせているものがある。例えば、容器１０の底部の中心における反りの最大値が３ｍｍであると想定した場合、容器１０の径方向の外側に向かって反りが次第に小さくなり、突起部３１１が配置される直径８０ｍｍの位置（すなわち中心から半径４０ｍｍの位置）では、１〜２ｍｍ程度の反りとなる。そのため、突起部３１１を１〜２ｍｍ以上とすることで、容器１０の底部が予め反っている場合でも、突起部３１１を確実に容器１０の底部に接触させることができる。

図４〜図６に戻って、第１温度センサ３４を容器１０の底部と接触する突起部３１１内に配置することで、発熱源である容器１０の底部の温度を正確に検知することができる。一方、シリコーンゴム等で形成される載置部３１は、容器１０からの熱伝導および輻射熱によって加熱される。また、載置部３１の容器１０が載置される第１面３０１の反対側の第２面３０２（図６）は、トッププレート２と接触しているため、トッププレート２からの熱伝導を受ける。具体的には、トッププレート２の温度が温度検知装置３０の温度よりも低い場合は、載置部３１はトッププレート２によって加熱される。また、トッププレート２の温度が温度検知装置３０の温度よりも高い場合は、載置部３１はトッププレート２によって冷却される。そのため、調理開始時にトッププレート２と容器１０との温度差が大きい場合には、第１温度センサ３４によって検知される温度が、実際の容器１０の底部の温度とは異なる可能性がある。

そこで、本実施の形態の温度検知装置３０は、図６に示すように、第１面３０１に配置される第１温度センサ３４に加えて、トッププレート２と接する第２面３０２に、第２面上の温度、すなわちトッププレート２の温度を検知する第２温度センサ３５を備える。第２温度センサ３５は、第１温度センサ３４と同様に、接触式の温度センサであり、トッププレート２の上面温度を検知する。第２温度センサ３５は、例えばサーミスタや熱電対などにより構成される。第２温度センサ３５は、容器１０を載置する側を上方とした場合、第１温度センサ３４の下方に配置される。また、第２温度センサ３５は、温度検知装置３０を平面視した場合において、第１温度センサ３４と重なる位置に配置される。なお、第２温度センサ３５は、少なくとも一つの第１温度センサ３４の下方に配置されればよい。

複数の第１温度センサ３４および第２温度センサ３５によって検知された温度情報は、リード線３１２を通って通信部３３へ出力される。通信部３３は、円柱形状の外郭を有し、載置部３１に載置される容器１０と接触しないように、使用時の平面視で載置部３１の外側に配置される。すなわち、通信部３３は、温度検知装置３０が加熱口６上に配置された状態において、加熱コイル１４よりも外側に配置される。

図６に示すように、通信部３３は、センサ側通信部３３１、センサ側制御部３３２および電源部３３３を備えている。上記各部は、円筒形状の筐体３３０内に収容され、水密状態で封止されている。筐体３３０は、耐熱性および耐衝撃性を有し、かつ電波を遮蔽しない構造を有する。詳しくは、筐体３３０の上面３３０ａは、耐衝撃性および防磁効果を有する材料（例えばアルミなど）で形成される。また、筐体３３０の本体３３０ｂは、電波を遮蔽せず、耐熱性および摩擦係数が高い材料（例えばＰＰＳ、ＰＣ、シリコーンゴム、セラミックスなど）で形成され、表面をシリコーンゴムで皮膜される。なお、本体３３０ｂの少なくとも一部に金属以外の電波を透過する材料を用いてもよい。また、筐体３３０には、図示しない電源スイッチが設けられる。この電源スイッチが操作されることにより、温度検知装置３０がＯＮ状態またはＯＦＦ状態となる。なお、通信部３３は、加熱調理器１００との通信によって電源をオンする電気的スイッチを用いてもよい。

センサ側通信部３３１は、センサ側制御部３３２による制御により、加熱調理器１００の本体１に配置された機器側通信部２１と、双方向の情報通信を行う。センサ側通信部３３１と機器側通信部２１との情報通信は、例えば、２．４ＧＨｚ帯域の無線通信モジュールを用いて行われる。無線通信モジュールを用いる事で、温度検知装置３０の外部にコネクタ部分を設ける必要がなくなり、温度検知装置３０内部への浸水により回路が短絡することを防止できる。また、配線レスとなり容器１０の取っ手等に配線が引っかかることを防止でき、例えば中央奥側の加熱口６で使いやすくなり、使い勝手も向上する。また、宅内に設けた２．４ＧＨｚのＷｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１規格）モジュールへと情報伝送する事が可能となり、外部無線通信機器との拡張性を有する。なお、センサ側通信部３３１は、本発明における「第１通信部」に相当する。また、センサ側制御部３３２は、本発明における「第１制御部」に相当する。

なお、周波数帯に関しては、２．４ＧＨｚ帯に限らず９００ＭＨｚ帯または３００〜５００ＭＨｚ帯以下の通信周波数を用いた特定小電力無線局通信モジュールを使用してもよい。例えば、誘導加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）における誘導電流の周波数は２０〜１００ｋＨｚ帯の周波数を用いており、電子レンジにおける電磁波の周波数は２．４５ＧＨｚ帯の周波数を用いている。このため、９００ＭＨｚまたは３００〜５００ＭＨｚ帯の周波数であれば、他の調理機器と干渉を起こすことなく通信が可能となる。

さらに、上記以外にもＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）またはＮＦＣ（近距離無線通信：Near Field Communication）などを用いて情報通信を行ってもよい。ただし、ＲＦＩＤを用いる場合は、センサ側通信部３３１と機器側通信部２１とを位置決めする必要があるため、トッププレート２の上面に通信部３３の配置位置を示す表示を行う。また、センサ側通信部３３１と機器側通信部２１との情報通信は無線通信に限定されるものではなく、ケーブルを用いた有線通信であってもよい。

センサ側制御部３３２は、温度検知装置３０の各構成部を制御する。センサ側制御部３３２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンまたはＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。センサ側制御部３３２は、第２温度センサ３５の検知温度を用いて第１温度センサ３４の検知温度を補正する。具体的には、第２温度センサ３５の検知温度が第１温度センサ３４の検知温度よりも低い場合は、第１温度センサ３４の検知温度と第２温度センサ３５の検知温度との差に応じて、第１温度センサ３４の検知温度をプラス補正する。すなわち、トッププレート２の温度が容器１０の温度よりも低い場合は、第１温度センサ３４の検知温度が、トッププレート２の温度の影響で容器１０の実際の温度よりも低くなっている可能性があるとして、第１温度センサ３４の検知温度をプラス補正する。一方、第２温度センサ３５の検知温度が第１温度センサ３４の検知温度よりも高い場合は、第１温度センサ３４の検知温度と第２温度センサ３５の検知温度との差に応じて、第１温度センサ３４の検知温度をマイナス補正する。すなわち、トッププレート２の温度が容器１０の温度よりも高い場合は、第１温度センサ３４の検知温度が、トッププレート２の温度の影響で容器１０の実際の温度よりも高くなっている可能性があるとして、第１温度センサ３４の検知温度をマイナス補正する。そして、補正後の温度を、センサ側通信部３３１を介して機器側通信部２１へ送信する。

なお、このとき用いられる第１温度センサ３４および第２温度センサ３５の検知温度は、複数の第１温度センサ３４によって検知された温度のうち最も高い温度、および複数の第２温度センサ３５によって検知された温度のうち最も高い温度とする。なお、別の実施の形態では、複数の第１温度センサ３４によって検知された温度の平均値、および複数の第１温度センサ３４によって検知された温度の平均値を用いてもよい。

また、センサ側制御部３３２は、機器側制御部２２から状態確認の信号を受信した場合、センサ側通信部３３１を介して、機器側制御部２２へ電源がオン状態であることを示す信号を送信する。電源部３３３は、各構成部に電力を供給するための電池である。

次に、本実施の形態における温度検知装置３０のリード線３１２の配置について説明する。図５および図６に示すように、本実施の形態の複数の第１温度センサ３４および第２温度センサ３５は、それぞれ銅線などから形成されるリード線３１２を介して通信部３３に接続される。ここで、上記のように、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５として、例えばサーミスタが用いられる。サーミスタは、温度接触部の温度により抵抗値が変化する素子であり、通信部３３内に備えた分圧回路（図示せず）により出力される電圧値から温度を検知する。また、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５は、リード線３１２との結線またはサーミスタ素子の劣化を防ぐため、耐熱性を有するガラスなどによって被膜される。

第１温度センサ３４および第２温度センサ３５とリード線３１２とは、シリコーンゴムで形成される載置部３１の内部に配置され、加熱調理器１００の加熱コイル１４の上に載置される。そして、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５で検知された信号が、通信部３３内に設けたセンサ側制御部３３２で変換され、センサ側通信部３３１から加熱調理器１００の機器側通信部２１へ送信される。ここで、加熱調理器１００の駆動時には、加熱コイル１４に、２０〜１００ｋＨｚ程度の高周波電流が通電され、高周波電流に鎖交する向きに磁界が発生する。これにより、加熱コイル１４の直上に配置された金属などからなる容器１０に渦電流が発生し、渦電流による抵抗発熱で容器１０が誘導加熱される。

このとき、温度検知装置３０は、容器１０の底部と加熱コイル１４との間に高周波磁界にさらされた状態で配置される。また、加熱コイル１４に投入される電力および周波数は、自動調理メニューなどに応じて可変に制御される。そのため、温度検知装置３０の載置部３１内のリード線３１２に電磁ノイズが重畳され、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５の検知結果に誤差が生じる可能性がある。

そこで、本実施の形態では、使用時の平面視において、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５から載置部３１の外郭に向かってそれぞれ延びるように、リード線３１２が配置される。これにより、載置部３１が加熱口６に載置された状態において、リード線３１２が、加熱コイル１４の巻回方向Ｒと交差するように配置される。その結果、リード線３１２が磁界の影響を受ける面積が小さくなり、電磁ノイズによる影響も小さくなる。このような電磁ノイズの低下は、実験を行った結果からも明らかになっている。

また、図示しないが、リード線３１２は、被膜を備えるものであってもよく、または金属部を露出するものであってもよい。ただし、載置部３１は、シリコーンゴムで形成され、柔軟性を有しているため、温度検知装置３０を使用する際または持ち運びをする際に変形して、リード線３１２同士が接触し導通してしまうこともある。そこで、リード線３１２の少なくともどちらか一方を、フッ素またはポリカーボネイトなどの耐熱性と絶縁性を有した被膜で覆い、変形時の導通を防いでもよい。

（加熱調理動作）
次に、本実施の形態における加熱調理器１００の加熱動作を説明する。加熱調理器１００の機器側制御部２２は、目標温度が設定された自動調理モードを実行する。自動調理モードでは、温度検知装置３０から取得した温度が目標温度となるように加熱コイル１４の加熱制御が行われる。自動調理モードは、操作表示部３の自動メニューキー３ｂによって設定される。

自動調理モードにおいて、温度検知装置３０と加熱調理器１００とを連動させて加熱制御を行う場合、温度検知装置３０が加熱される加熱口６上に配置されていないと、加熱される容器１０の温度を検知できず、誤った加熱制御が行われてしまう。そこで、本実施の形態の機器側制御部２２は、自動調理モードを実行する前に、加熱対象の加熱口６上に温度検知装置３０が配置されているか否かを判定するセンサ判定処理を行う。センサ判定処理では、まず、機器側制御部２２から温度検知装置３０のセンサ側制御部３３２へ状態確認の信号が送信される。そして、センサ側制御部３３２から機器側制御部２２へ、温度検知装置３０の電源がＯＮ状態であることを示す信号が送信される。そして、機器側制御部２２は、加熱開始後、所定時間が経過した際の温度検知装置３０の温度変化が所定の許容範囲内に入っている場合、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されていると判定し、自動調理モードによる加熱制御を開始する。一方、温度検知装置３０の温度変化が許容範囲内に入っていない場合、機器側制御部２２は、加熱されている加熱口６の上に温度検知装置３０が配置されていないと判定し、加熱を停止する。

自動調理モードによる加熱制御において、温度検知装置３０のセンサ側制御部３３２は、例えば１秒周期にて、第１温度センサ３４によって検知した温度情報を、センサ側通信部３３１に送信させる。本体１の機器側通信部２１は、温度検知装置３０からの温度情報を受信し、機器側制御部２２は、機器側通信部２１が受信した温度情報を取得する。機器側制御部２２は、予め設定されている目標温度に向けて高周波インバータ２４を制御し、温度情報が目標温度になるよう、加熱の停止と開始とを繰り返す。なお、このとき、温度検知装置３０からの温度情報に加え、赤外線温度センサ２７および接触式温度センサ２８の検知温度を用いてもよい。

以上のように、本実施の形態では、温度検知装置３０によって容器１０の温度を直接検知することで、検知精度および検知の追従性の向上を図ることができる。また、温度検知装置３０がトッププレート２の温度を検知するための第２温度センサ３５を備え、第１温度センサ３４の検知温度を第２温度センサ３５の検知温度に応じて補正することで、トッププレート２の温度による影響を低減させ、容器１０の底部の温度を精度よく求めることができる。特に、長時間の料理や、繰り返し調理する際など、トッププレート２の温度が変化する場合でも、実際の容器１０の温度を正確にとらえることができる。その結果、自動調理モードにおける高精度な温度制御が可能となり、温度の上げ過ぎによる調理の失敗を抑制でき、使用者が火力変更動作をすることなく食材に適した調理が可能となる。よって、利便性の向上や吹き零れや空焼きなどによる温度上昇を抑える事が可能となり、無駄な加熱を抑えることができる。

また、載置部３１と通信部３３とが一体型に形成された温度検知装置３０を用いることで、容器１０に温度センサおよび通信部を設ける必要がなく、どのような形状の鍋にも用いることができる。さらに、機器側制御部２２にてセンサ判定処理を行うことで、加熱口６に温度検知装置３０が配置されていない場合の誤った加熱制御を防ぐことができる。また、平板状の温度検知装置３０を容器１０とトッププレート２との間に設けることで、トッププレート２の焦げ付きも抑制される。

また、温度検知装置３０内の第１温度センサ３４とセンサ側制御部３３２とを接続するリード線３１２を、使用時の平面視において、加熱コイル１４の巻回方向Ｒと交差させる（例えば巻回方向Ｒに対して直交する方向に配置させる）ことで、電磁ノイズによる影響を抑制し、検知精度を向上させることができる。リード線における電磁ノイズの重畳を抑制し、高精度に安定した容器１０の温度検知および通信が可能となる。その結果、調理物の温度制御を適切に行うことが可能となる。

なお、リード線３１２を、使用時の平面視において、加熱コイル１４の巻回方向Ｒに対して直交する方向に配置させることに替えて、または加えて、温度検知装置３０における温度検知のタイミングを調整することで、電磁ノイズによる影響を抑制してもよい。

具体的には、加熱コイル１４の通電を所定のタイミングで停止させ、加熱コイル１４の通電が停止されている期間に、温度検知装置３０による温度検知および検知結果の送信を行うことで、電磁ノイズの影響を緩和することができる。または、加熱コイル１４を所定の電力で統一して駆動させ、ノイズの影響度を一定として、温度検知装置３０の検知結果をその影響度で補正して、温度換算してもよい。これらの場合は、機器側制御部２２と、センサ側制御部３３２によってタイミングの通知が行われる。

実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態の温度検知装置３０Ａは、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５の配置において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ａのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。

図８は、本実施の形態における温度検知装置３０Ａの平面図であり、図９は、本実施の形態における温度検知装置３０Ａの内部構成を説明する図である。上記のように、実施の形態１の温度検知装置３０では、各突起部３１１内に第１温度センサ３４を配置し、各第１温度センサ３４の下方に第２温度センサ３５が配置される。これに対し、本実施の形態では、図８に示すように、第１温度センサ３４と第２温度センサ３５とを同一円上に交互に配置する。具体的には、図８および図９に示すように、同一円上に配置される４個の突起部３１１の内、２個の突起部３１１の内部に第１温度センサ３４がそれぞれ配置される。そして、第１温度センサ３４の下方には、第２温度センサ３５は配置されない。また、第１温度センサ３４が配置されていない残りの２個の突起部３１１の下方には、第２温度センサ３５が配置される。すなわち、本実施の形態では、４個の突起部３１１に対し、２個の第１温度センサ３４および２個の第２温度センサ３５がそれぞれ交互に配置される。第１温度センサ３４および第２温度センサ３５は、実施の形態１と同様である。

本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、部品点数の削減および配線の引き回しの簡素化を実現できる。なお、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５を同一円上に配置することで、過熱状態は略同様となるため、第２温度センサ３５の検知温度を用いた第１温度センサ３４の検知温度の補正がずれることはない。

実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について説明する。本実施の形態の温度検知装置３０Ｂは、第１温度センサ３４の下方に断熱層を設ける点および第２温度センサ３５の配置において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｂのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。

図１０は、本実施の形態における温度検知装置３０Ｂの断面模式図である。本実施の形態の温度検知装置３０Ｂでは、トッププレート２の温度の影響を低減させるために、第１温度センサ３４の下方に断熱層が設けられる。具体的には、トッププレート２と接触する第２面３０２に突起部３１１の突出方向に凹となる凹部３１６が形成される。凹部３１６は、第１温度センサ３４の下方であって、平面視で第１温度センサ３４と重なる位置に配置される。これにより、温度検知装置３０Ｂがトッププレート２に載置された状態において、トッププレート２と第１温度センサ３４との間に空気層が形成され、断熱層として機能する。その結果、トッププレート２の温度の影響が抑制され、第１温度センサ３４による容器１０の温度の検知精度が向上する。なお、凹部３１６は、突起部３１１と同様のドーム形状であってもよく、空気層を形成するものであれば、その他の形状であってもよい。

上記のように、第１温度センサ３４の下方に断熱層を設けることで、トッププレート２からの垂直方向の熱伝導の影響を緩和させることができるが、トッププレート２からの横方向からの熱伝導の影響についても無視できない。そこで、本実施の形態の温度検知装置３０Ｂは、第２面３０２の凹部３１６の外側に、トッププレート２の温度を検知するための第２温度センサ３５を備える。第２温度センサ３５は、平面視で第１温度センサ３４と重ならない位置（水平視で第１温度センサ３４から横方向にオフセットした位置）に配置される。そして、実施の形態１と同様に、第２温度センサ３５の検知温度を用いて、第１温度センサ３４の検知温度を補正する。

本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、第１温度センサ３４の検知温度の精度がさらに向上し、影響が小さくなったトッププレート２の影響を補正することで、より高精度な温度検知が可能となる。また、第２温度センサ３５を第１温度センサ３４の下方からずらして配置することで、リード線３１２の引き回しの複雑化を緩和することができる。

図１１は、本実施の形態の変形例１における温度検知装置３０Ｃの断面模式図である。本変形例では、凹部３１６に断熱材３１７が充填されることで、第１温度センサ３４の下方に断熱層が形成される。凹部３１６に充填される断熱材３１７は、載置部３１の材料であるシリコーンゴムよりも熱容量の大きい材料（例えばセラミックなど）が用いられる。このように、トッププレート２と第１温度センサ３４との間に、断熱材３１７による断熱層を形成することで、トッププレート２の温度の影響がさらに抑制され、第１温度センサ３４による容器１０の底部温度の検知精度がより向上する。

また、図１２は、本実施の形態の変形例２における温度検知装置３０Ｄの断面模式図である。本変形例では、載置部３１の内部において、第１温度センサ３４の下方および第２温度センサ３５の上方に断熱部３６をそれぞれ配置することで、断熱層が形成される。断熱部３６は、載置部３１の材料であるシリコーンゴムよりも熱容量の大きい材料（例えばセラミックなど）が用いられる。このように構成した場合、第１温度センサ３４による容器１０の底部温度の検知精度、および第２温度センサ３５によるトッププレート２の温度検知精度が向上する。なお、断熱部３６は、第１温度センサ３４の下方および第２温度センサ３５の上方の少なくとも何れか一方に設ければよい。また、図１２では、第２温度センサ３５は、平面視で第１温度センサ３４と重ならない位置（水平視で第１温度センサ３４から横方向にオフセットした位置）に配置されるが、第１温度センサ３４と重なる位置に配置されてもよい。

実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４について説明する。本実施の形態の温度検知装置３０Ｅは、感熱部３７を備える点において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｅのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。

図１３は、本実施の形態における温度検知装置３０Ｅの断面模式図である。図１３に示すように、温度検知装置３０Ｅの第１温度センサ３４の上方および第２温度センサ３５の下方には、感熱部３７がそれぞれ配置される。感熱部３７は、アルミなどの熱伝導率の高い材料で形成される。第１温度センサ３４および第２温度センサ３５は、感熱部３７とそれぞれ熱的に接続するように配置される。

本実施の形態によれば、実施の形態１の効果に加え、容器１０の底部温度およびトッププレート２の上面温度を高い感度で検知できる。さらに、調理中における容器１０およびトッププレート２との接触による衝撃や摩耗を抑制することができる。なお、感熱部３７は、第１温度センサ３４の上方および第２温度センサ３５の下方の少なくとも何れか一方に設ければよい。また、図１３では、第２温度センサ３５は、平面視で第１温度センサ３４と重ならない位置（水平視で第１温度センサ３４から横方向にオフセットした位置）に配置されるが、第１温度センサ３４と重なる位置に配置されてもよい。

実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５について説明する。本実施の形態の温度検知装置３０Ｆは、センサケースを備える点において、実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｆのその他の構成および加熱調理器１００の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。

図１４は、本実施の形態における温度検知装置３０Ｆの断面模式図である。図１４に示すように、温度検知装置３０Ｆの第１温度センサ３４および第２温度センサ３５は、センサケース３８１および３８２にそれぞれ収容される。センサケース３８１および３８２は、載置部３１内に配置され、セラミックなどの熱伝導率の低い材料で形成される断熱部３６と、アルミなどの熱伝導率の高い材料で形成される感熱部３７とを有する。センサケース３８１は、本体が断熱部３６で形成され、第１温度センサ３４の上方に感熱部３７が配置される。また、センサケース３８２は、本体が断熱部３６で形成され、第２温度センサ３５の下方に感熱部３７が配置される。第１温度センサ３４および第２温度センサ３５は、それぞれ感熱部３７と熱的に接続される。

本実施の形態によれば、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５の感度および検知精度をより高めることができ、載置部３１に載置された容器１０の正確な底部温度を検知して加熱制御を行うことができる。なお、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５の少なくとも何れか一方がセンサケースに収容されればよい。また、図１４では、第２温度センサ３５は、平面視で第１温度センサ３４と重ならない位置（水平視で第１温度センサ３４から横方向にオフセットした位置）に配置されるが、第１温度センサ３４と重なる位置に配置されてもよい。

実施の形態６．
次に、本発明の実施の形態６について説明する。本実施の形態は、加熱調理器１００の加熱コイル１４の形状、および温度検知装置３０Ｇの第１温度センサ３４および第２温度センサ３５の配置において実施の形態１と相違する。温度検知装置３０Ｇおよび加熱調理器１００のその他の構成については、実施の形態１と同様であり、同一の符号を付する。

図１５は、本実施の形態における温度検知装置３０Ｇの平面図である。なお、図１５においては、温度検知装置３０Ｇが使用される状態において、温度検知装置３０Ｇの下方に配置される加熱コイル１４を破線で示している。図１５に示すように、本実施の形態の加熱コイル１４は、内側に巻回された内側コイル１４ｃと、内側コイル１４ｃに対して平面視で上下（水平視で手前側と奥側）に配置される第１外側コイル群１４ｄと、内側コイル１４ｃに対して平面視で左右（水平視で左右）に配置される第２外側コイル群１４ｅとからなる。内側コイル１４ｃ、第１外側コイル群１４ｄおよび第２外側コイル群１４ｅは、図示しないスイッチング回路に接続され、容器１０の大きさや加熱調理の内容に応じて駆動するコイルが切り替えられる。これにより、均一加熱または対流を切り替えて煮込み調理を行うこと、および容器１０の大きさに合わせて不要な電力投入を抑えることができる。なお、内側コイル１４ｃ、第１外側コイル群１４ｄおよび第２外側コイル群１４ｅは、それぞれ異なる高周波インバータ２４に接続され、それぞれ独立して駆動される構成としてもよい。

図１５に示すように、本実施の形態の温度検知装置３０Ｇの載置部３１の突起部３１１は、内側コイル１４ｃ、第１外側コイル群１４ｄおよび第２外側コイル群１４ｅに対応して配置される。具体的には、載置部３１は、内側コイル１４ｃに対応する突起部３１１ｃ、第１外側コイル群１４ｄに対応する突起部３１１ｄ、および第２外側コイル群１４ｅに対応する突起部３１１ｅを有する。各突起部３１１ｃ、３１１ｄおよび３１１ｅの内部には、第１温度センサ３４が配置され、第１温度センサ３４の下方には、第２温度センサ３５が配置される。また、本実施の形態では、第１温度センサ３４および第２温度センサ３５を加熱コイル１４上に位置決めする必要があるため、トッププレート２の上面に通信部３３の配置位置を示す表示を行う。

図１６は、本実施の形態の変形例における温度検知装置３０Ｈの平面図である。図１６に示すように、温度検知装置３０Ｈは、直径Ｄ２の円周上に配置される複数の内側突起部３１１ｕと、直径Ｄ３の円周上に配置される複数の外側突起部３１１ｓとを有する。直径Ｄ２は、内側突起部３１１ｕが、内側コイル１４ｃの上方において、平面視で内側コイル１４ｃと重なって配置されるように設定される。また、直径Ｄ３は、外側突起部３１１ｓが、第１外側コイル群１４ｄおよび第２外側コイル群１４ｅの上方において、平面視で第１外側コイル群１４ｄおよび第２外側コイル群１４ｅと重なって配置されるように設定される。

内側突起部３１１ｕおよび外側突起部３１１ｓの突出高さは同じとする。なお、別の実施の形態では、外側突起部３１１ｓの突出高さを内側突起部３１１ｕよりも高くしてもよい。また、内側突起部３１１ｕおよび外側突起部３１１ｓの硬度を低くすることで、外側突起部３１１ｓが容器１０の重量によってつぶれ、全ての突起部を容器１０と接触させることができる。内側突起部３１１ｕおよび外側突起部３１１ｓの内部には、それぞれ第１温度センサ３４が配置され、第１温度センサ３４の下方には、第２温度センサ３５が配置される。

本実施の形態の機器側制御部２２は、温度検知装置３０Ｇまたは３０Ｈから送信される温度を参照し、容器１０の鍋底の温度分布を測定しながら選択された調理メニューに応じた加熱制御を行う。例えば、野菜の煮込みを行うために自動調理モードで「煮込み」が設定されると、最初は６０℃まで温度上昇させ、６０℃をキープして野菜に含まれるペクチンが硬化する温度で保ち煮崩れしにくい温度を通過させる。そして、その後、内側コイル１４ｃ、第１外側コイル群１４ｄおよび第２外側コイル群１４ｅの通電パターンを変更し、だし等の香りが飛ばない９０℃を維持しながら食材周りの調味液は対流をまんべんなく起こして味の染み込みを促進する。なお、上記調理メニューの設定温度や通電パターンは一例であり、この限りではない。

本実施の形態によれば、加熱コイル１４が個別に駆動され、トッププレート２上の加熱分布が変化する場合でも、加熱コイルに対応して配置される第１温度センサ３４および第２温度センサ３５によって、被加熱物（容器１０）の温度を適切に検知することができる。なお、図１５および図１６に示される突起部３１１の配置および数は一例であり、これらに限定されるものではなく、加熱コイル１４の配置および形状に応じて、様々な配置および数とすることができる。

以上、本発明の実施の形態について図面を参照して説明したが、本発明の具体的な構成はこれらに限られるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、載置部３１の形状は、円形に限定されるものではなく、楕円、矩形、多角形など、様々な形状とすることができる。また、突起部３１１の形状もドーム形状に限定されるものではなく、容器１０と接する面が平面となる、円柱または角柱形状であってもよい。さらに、載置部３１に突起部３１１を備えない構成としてもよい。この場合、第１温度センサ３４は、載置部３１の容器１０が載置される面に配置される。

また、上記実施の形態では、４つの突起部３１１が形成され、各突起部３１１に第１温度センサ３４が配置される構成について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、４つの突起部３１１の何れか１つに第１温度センサ３４を備える構成としてもよい。このような構成とすることで、温度検知装置３０の部品点数を削減することができる。さらに、第１温度センサ３４と通信部３３とを接続するリード線３１２の配線も簡素化されるため、組み立ても容易となる。なお、３つ以下もしくは５つ以上の突起部３１１に１つ以上の第１温度センサ３４を備える構成としてもよい。

さらに、上記実施の形態では、電源部３３３を着脱可能な電池としたが、これに限定されるものではない。例えば、温度検知装置３０に受電コイルを設け、加熱調理器１００からの非接触給電により充電部を充電する構成としてもよい。この場合は、電池交換が不要となるため、載置部３１と通信部３３の外郭とを一体成形とすることができ、温度検知装置３０の水密性を確保することができる。

また、上記実施の形態では、センサ側制御部３３２において、第１温度センサ３４の検知温度を補正する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、第１温度センサ３４の検知温度および第２温度センサ３５の検知温度を機器側制御部２２へ送信し、機器側制御部２２で、第１温度センサ３４の検知温度を補正してもよい。

また、第１温度センサ３４の検知温度を補正する際、実施の形態６のように、複数の加熱コイルが切り替えられて駆動される構成の場合には、駆動状況に応じて参照する第１温度センサ３４を変更してもよい。これにより、加熱部の加熱パターンに合わせた温度検知位置を限定することができ、最も高い温度を示す位置や、加熱コイル１４の内側または外側に合わせて温度検知することができる。

さらに、上記実施の形態では、温度検知装置３０と加熱調理器１００とが双方向通信を行う構成としたが、温度検知装置３０のセンサ側通信部３３１を送信のみとし、加熱調理器１００の機器側通信部２１を受信のみとした、単方向の情報通信を行ってもよい。この場合、センサ側通信部３３１からは第１温度センサ３４で検知した温度情報を機器側通信部２１に送信し、機器側制御部２２は受信した温度情報に基づき、高周波インバータ２４を駆動する駆動部２３を制御して火力制御を行うことで、容器１０の温度を制御することができる。

単方向の通信方式としては、赤外線通信を用いてもよい。センサ側通信部３３１（送信側）には赤外ＬＥＤを用い、オン／オフの赤外線パルス信号を生成する。そして、機器側通信部２１（受信側）には赤外線を受光する素子（例えばフォトダイオードまたはフォトトランジスタ）を用い、赤外線パルス信号を受信することで、温度情報を通信することができる。

１ 本体、２ トッププレート、３ 操作表示部、３ａ 状況表示部、３ｂ 自動メニューキー、３ｃ 火力設定キー、３ｄ タイマー設定キー、４ 前面操作表示部、４ａ 電源スイッチ、５ 火力表示部、５ａ 火力表示、５ｂ 通信状況表示、６ 加熱口、７ 排気口、８ 通信ポート、９ グリル、１０ 容器、１４ 加熱コイル、１４ａ 内側加熱コイル、１４ｂ 外側加熱コイル、１４ｃ 内側コイル、１４ｄ 第１外側コイル群、１４ｅ 第２外側コイル群、２１ 機器側通信部、２２ 機器側制御部、２３ 駆動部、２４ 高周波インバータ、２７ 赤外線温度センサ、２８ 接触式温度センサ、３０ 温度検知装置、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈ 温度検知装置、３１ 載置部、３３ 通信部、３４ 第１温度センサ、３５ 第２温度センサ、３６ 断熱部、３７ 感熱部、１００ 加熱調理器、２７０ 赤外線温度検知部、２８０ 接触式温度検知部、３０１ 第１面、３０２ 第２面、３１１ 突起部、３１１ｃ 突起部、３１１ｄ 突起部、３１１ｅ 突起部、３１１ｓ 外側突起部、３１１ｕ 内側突起部、３１２ リード線、３１６ 凹部、３１７ 断熱材、３３０ 筐体、３３０ａ 上面、３３０ｂ 本体、３３１ センサ側通信部、３３２ センサ側制御部、３３３ 電源部、３８１、３８２ センサケース。

Claims (12)

1. 被加熱物が載置される第１面と、トッププレートと接触する第２面とを有する載置部と、
   前記載置部内に配置され、前記第１面上の温度を検知する第１温度センサと、
   前記載置部内に配置され、前記第２面上の温度を検知する第２温度センサと、
   前記第１温度センサおよび前記第２温度センサの検知温度、または前記第２温度センサの検知温度を用いて補正された前記第１温度センサの検知温度を送信する第１通信部と、
   を備える温度検知装置。
2. 前記第１面には複数の突起部が形成され、
   前記第１温度センサは、前記複数の突起部の少なくとも何れか１つに配置されることを特徴とする、請求項１に記載の温度検知装置。
3. 前記第２温度センサは、前記第１温度センサの下方であって、平面視において前記第１温度センサと重なる位置に配置されることを特徴とする、請求項１または２に記載の温度検知装置。
4. 前記第１温度センサおよび前記第２温度センサは、同一円上に交互に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の温度検知装置。
5. 前記第１温度センサの下方であって、平面視において前記第１温度センサと重なる位置に断熱層が形成され、
   前記第２温度センサは、前記断熱層の外側に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の温度検知装置。
6. 前記第１温度センサの下方または前記第２温度センサの上方の少なくとも何れか一方に配置される断熱部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の温度検知装置。
7. 前記第１温度センサの上方または前記第２温度センサの下方の少なくとも何れか一方に配置される感熱部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の温度検知装置。
8. 前記第１温度センサおよび前記第２温度センサの少なくとも何れか一方を収容するセンサケースをさらに備え、
   前記センサケースは、感熱部および断熱部を有することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の温度検知装置。
9. 前記第１温度センサの検知温度を前記第２温度センサの検知温度を用いて補正する第１制御部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の温度検知装置。
10. 請求項１〜９の何れか一項に記載の温度検知装置と、
    前記被加熱物および前記温度検知装置が載置される前記トッププレートと、
    前記被加熱物を加熱する加熱部と、
    前記温度検知装置から送信される温度情報を受信する第２通信部と、
    前記第２通信部で受信した前記温度情報に基づいて前記加熱部を制御する第２制御部と、
    を備える加熱調理器。
11. 前記加熱部は、独立して駆動される複数の加熱コイルからなり、
    前記第１温度センサは、前記複数の加熱コイルに対応する位置に配置されることを特徴とする請求項１０に記載の加熱調理器。
12. 前記第２制御部は、目標温度が設定された自動調理モードを有し、
    前記自動調理モードにおいて、前記温度検知装置から受信した前記温度が前記目標温度となるように、前記複数の加熱コイルを、通電パターンを変更しながら駆動することを特徴とする請求項１１に記載の加熱調理器。

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