JP6767528B2 - 高周波による混合複合材料の製造方法 - Google Patents
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Description
10%<Q≦12%の場合、185℃<T≦190℃、2min≦t<4minとし
12%<Q≦14%の場合、190℃<T≦200℃、4min≦t<5minとし
14%<Q≦18%の場合、200℃<T≦210℃、5min≦t≦6minとし
本発明の実施例1−8に係る8種類の高周波による混合複合材料の製造方法は、密度0.7kg/m3以下の少なくとも2枚の木板を高周波加熱により作製し、隣接する木板の間に接続層を形成し、以下のステップを含む。
本発明の実施例9−11は、実施例5の各パラメータを基礎とし、それぞれの違いは以下のとおりである。
10%<Q≦12%の場合、185℃<T≦190℃、2min≦t<4minとし、
12%<Q≦14%の場合、190℃<T≦200℃、4min≦t<5minとし、
14%<Q≦18%の場合、200℃<T≦210℃、5min≦t≦6minとし、
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本実施例に係る高周波による混合複合材料の製造方法は、具体的には以下のステップを含む。
本発明の対照例1−23に係る23種類の高周波による混合複合材料は、パラメータにおいて実施例8とそれぞれ違い,具体的なパラメータを表3、4、5に示す。
本発明の対照例24−26に係る3種類の高周波による混合複合材料の製造方法は、パラメータにおいて実施例10とそれぞれ違い,具体的なパラメータを表6に示す。
(試験例1)
(試験例2)
Claims (10)
- 密度0.7kg/m3以下の少なくとも2枚の木板を高周波加熱でプレス加工することにより作製し、隣接する木板の間に接続層を形成するステップを含み、
a. 前処理:木板を含水率8%−18%、厚さ10cm以下に処理し、前処理木板を作製し、
b. 積層処理:2枚または2枚以上の前処理木板を少なくとも1つの荷重方向に重ねて配置し、積層木板を作製し、荷重方向は、木板の積層方向に平行な直接荷重方向と、直接荷重方向に垂直な間接圧力方向とを含み、
c. 加熱加圧処理:積層木板の接続層を木板温度80−100℃に加熱し、4−6min保温し、受力方向に応じて予め設定された圧縮率に従って加圧処理を行い、
d. 硬化処理:加熱加圧処理された木板を木板温度180−220℃に高周波加熱し、5−8min保温し、硬化処理を行い、硬化木板を作製し、
e. 降温処理:水冷技術で硬化処理された木板表面を5−15℃/minの速度で板温度70−85℃まで冷却し、水冷技術の水流速は0.9−1.5m/sであり、木板表面温度88−90℃まで冷却すると同時に風冷却を行い、風速は9.2−9.7m/sであり、風の温度が55−60℃であり、
f. 養生処理:降温処理された木板を15−20日間常温で放置し、高周波による混合複合材料を得る
というa−fステップを含み、
加熱加圧処理と硬化処理の間には、加熱加圧処理された木材を木材温度150−155℃に高周波で加熱し、5−10min保温し、高周波数15−17MHz、加熱速度15−20℃/min、そして木材温度100−110℃に水で冷却し、冷却速度3−5℃/min、続いて2回目の圧縮を行う昇温圧縮処理を行う
ことを特徴とする高周波による混合複合材料の製造方法。 - 請求項1に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。
- 複合材料において隣接する2枚の木板の間に形成した接続層は、締り嵌めのほぞ先とほぞ穴であり、ステップb積層処理では、2枚または2枚以上の前処理木板を間接圧力方向に重ねて配置し、積層木板を作製し、隣接する第1の前処理木板と第2の前処理木板の密度は、それぞれρaとρa以上のρbであり、第1の前処理木板と第2の前処理木板が隣接する木目方向の縁部にはほぞ先とほぞ先の隙間を合わせたほぞ穴がそれぞれ設けられ、そのうち、ほぞ先に粗さRaの少なくとも1つの粗面が設けられ、Ra=w/ρa、w>0である
請求項1に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。 - 複合材料において隣接する2枚の木板の間に形成される接続層は、2つの凹凸面と2つの凹凸面の間の熱可塑性樹脂薄膜であり、ステップb積層ステップでは、2枚または2枚以上の前処理木板を直接荷重方向に重ねて配置し、積層木板を作製し、隣接する2枚の前処理木板の間に熱可塑性樹脂薄膜が設置される
請求項1に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。 - 熱可塑性樹脂薄膜は、厚さ0.5−0.9mm、粘度15.6−16.4Pa.s、弾性8−9×106Pa・sのPVB中間膜であり、木板とPVB中間膜の接触面の面積比は100:1−100:100である
請求項4に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。 - 複合材料において隣接する2枚の木板の間に形成される接続層は、2つの係合された凹凸面であり、2つの凹凸面の非ピーク部と非ディップ部には熱可塑性樹脂薄膜がある
請求項4に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。 - ステップd硬化処理は高周波による加熱することであり、高周波の電極配列数をNとし、前処理後の木板を電極配列が横に並べる方向に沿ってN個の部分に均等に分け、各部分の平均含水率Qを測定し、硬化処理過程で高周波加熱する場合の木板の温度をT、加熱時間をtとすると、Q、T、tは、
8%≦Q≦10%の場合、180℃≦T≦185℃、1min≦t<2minとし、
10%<Q≦12%の場合、185℃<T≦190℃、2min≦t<4minとし、
12%<Q≦14%の場合、190℃<T≦200℃、4min≦t<5minとし、
14%<Q≦18%の場合、200℃<T≦210℃、5min≦t≦6minとする
請求項3に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。 - 加熱加圧処理過程では、木板の内部領域と表面領域を高周波でそれぞれ加熱し、内部領域の高周波数比と表面領域の高周波数比は1:0.88−0.94であり、硬化処理過程では、加熱圧縮処理された板の内部領域と表面領域を高周波でそれぞれ加熱し、内部領域の高周波数比と表面領域の高周波数比は1:0.93−0.96である
請求項1に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。 - ステップc加熱加圧処理された木板の厚さが1cm以下の場合、加熱加圧処理前の木板の上面または下面に電気絶縁布を被覆する
請求項1または2に記載の高周波による混合複合材料の製造方法。
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