JP6766678B2 - プラズマ処理装置用電極板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
この種のプラズマ処理装置において、P型のシリコンウエハを処理する場合には、P型シリコンを母材とした電極板が用いられる。P型シリコンは、一般に硼素(B)を添加することによって製造され、要求される抵抗値に応じてドーパント量が決定される。
プラズマ処理装置の電極板の原料として用いられる単結晶シリコンの場合、20Ω・cm〜30Ω・cmの比抵抗値のものが多いが、応答性を向上させ、エッチングレートを安定させて歩留まりを良くするために、高抵抗のものもわずかながら要求されてきている。
この高抵抗の電極板を製造するために、硼素のドーパント量を調整してインゴットを育成するのではコスト増を招く。
第1熱処理工程における加熱温度が550℃未満、又は保持時間が30分未満では、酸素原子の分散が不十分であり、加熱温度が700℃を超え、又は保持時間が120分を超える場合は、新たな酸素析出物が発生するおそれがあるので好ましくない。また、冷却速度が100℃/分未満では、酸素ドナーを停止させることが困難であり、180℃/分を超えると熱歪みにより割れが生じやすい。
一方、第2熱処理工程における加熱温度が300℃未満、又は保持時間が20時間未満では比抵抗値が所望値まで増加できず、加熱温度が350℃を超え、又は保持時間が30時間を超えると比抵抗値が高くなり過ぎて電極板としての使用が困難になる。
本実施形態の電極板は、単結晶シリコンにより、例えば厚さ5mm以上20mm以下、直径200mm以上600mm以下の円板状に形成される。また、この電極板には、数mm〜10mmピッチで数百〜3000個程度の通気孔が厚さ方向に平行に貫通するように形成されている。なお、各通気孔は、ドリル加工又はレーザ加工により形成され、例えば、厚さ12mmとされる電極板に対して穴径が0.5mmで形成される。
硼素及び酸素の含有量は、一般のP型の電極板として量産される単結晶シリコンにおける含有量とほぼ同じである。比抵抗値は、この硼素の含有量の制御で決まるはずの比抵抗値よりも高い値に形成されている。
その酸素の含有量は、フーリエ変換赤外分光分析装置(FT‐IR)によって測定することができる。その測定条件としては例えば以下の通りである。
透過法(分解能2cm−1、積算回数200回)
試料セット後、試料室パージ時間 5分以上
試料を測定し、得られたスペクトルのうち、1106cm−1とSi−O(格子間酸素)のピーク高さから吸光度Aを測定し、次式で吸収係数αを算出する。
I/I0=e−αd=10−A ただし、I/I0:透過率、d:光路長(試料厚さcm)
α=2.303/d×A
酸素濃度は吸収係数に換算係数εを掛けて求める。
濃度(atoms/cm3)=ε×α
換算係数は、電子情報技術産業規格協会(JEITA)による規格で採用の値を用いた。
ε=3.14×1017atoms/cm3
第1熱処理工程では、素地板を550℃以上700℃以下の温度に30分以上120分以下の時間保持した後、100℃/分以上180℃/分以下の速度で室温まで冷却する。加熱時の雰囲気はアルゴン等の不活性雰囲気である。
シリコン素材中には育成工程で混入した酸素原子の一部が集合して電子を放出する酸素ドナーとなって存在しており、この第1熱処理工程により、残りの酸素原子をドナー化する。加熱温度が550℃未満、又は保持時間が30分未満では、酸素原子のドナー化が不十分であり、加熱温度が700℃を超え、又は保持時間が120分を超える場合は、新たな酸素析出物が発生するおそれがあるので好ましくない。この第1熱処理工程においては、ドナー化した酸素原子を全て消滅させるために、加熱後に急冷することが重要である。したがって、冷却速度が100℃/分未満では、酸素ドナーを停止させることが困難である。しかし、180℃/分を超える冷却速度では素地板に生じる熱歪みによって割れが発生しやすい。特に500℃以下300℃以上の温度域を通過するときの冷却を100℃/分以上180℃/分以下の急冷とすると有効である。
最後に通気孔形成工程、エッチング処理等必要な仕上げ工程を経て電極板が完成する。
つまり、この製造方法によれば、硼素のドーパント量及び酸素含有量は一般的用途(例えば比抵抗値が20Ω・cm〜30Ω・cm)の電極板に適した量のシリコンでありながら、その後の2段階の熱処理によって酸素ドナーを効果的に機能させることにより、所望の高い比抵抗値のものとすることができる。
なお、比抵抗値が1000Ω・cmを超える電極板を得ようとすると、その比抵抗値の変動が激しく、安定しないため、1000Ω・cm以下の比抵抗値とするのが好ましい。
用いられるシリコンインゴットは、第1実施形態のものと同様、P型シリコンで、硼素を1.0ppba以上5.0ppba以下含有し、酸素を9.0×1017atoms/cm3以上23.0×1017atoms/cm3以下含有する。
そして、この第2実施形態においても、インゴット形成工程、スライス工程、熱処理工程、通気孔形成工程、仕上げ工程を経て電極板が製造され、インゴット形成工程、スライス工程、通気孔形成工程、仕上げ工程については第1実施形態の場合と同様であるが、第1実施形態では、熱処理を温度範囲の異なる第1熱処理工程と第2熱処理工程との2段階実施していたのに対して、第2実施形態では、温度範囲が1段階の熱処理のみを施す。
この場合も、素地板を550℃以上700℃以下の温度に15分以上120分以下の時間保持することにより、第1実施形態の場合と同様に、素材中のドナー化していない酸素をドナー化させる。そして、その冷却に際しては、第1実施形態のような急冷ではなく、40℃/分以上70℃/分以下の冷却速度とすることで、所望の比抵抗値のものを得る。
すなわち、冷却速度を制御することにより、一部の酸素原子のみドナーキラー処理を行うことで、所望の高い比抵抗値のものを得ることができる。その冷却速度が40℃/分未満の場合は比抵抗値が高くなり過ぎ、70℃/分を超えると所望の比抵抗値に達しない。
そして、このような熱処理工程を経ることにより、比抵抗値が200Ω・cm以上1000Ω・cm以下の電極板を得ることができる。
前述したいずれの実施形態においても、シリコンインゴットをスライスして円板状の素地板に形成した後に熱処理したが、シリコンインゴットの状態で熱処理してもよいし、通気孔形成工程の後、あるいは仕上げ工程の後に熱処理してもよい。このため、本発明においては、熱処理されるシリコンインゴット又は素地板を含めてシリコン素材と称している。
ただし、スライスした後に熱処理した方が、小ロットの生産に適している。
表1中、試料番号1〜26が第1熱処理工程、第2熱処理工程の2段階の熱処理を行ったもの、試料番号27〜45が1回の熱処理のみを行ったものである。これら試料番号27〜45では、第1熱処理の欄に条件を記載した。
比抵抗値は、4探針法を用い、電極板の表面に探針を配置して測定した。
測定結果を表1に示す。
この表1からわかるように、2段加熱の熱処理工程を経て作製された試料においては、温度が550℃以上700℃以下、保持時間が30分以上120分以下、冷却速度が100℃/分以上180℃/分以下の第1熱処理工程の後、温度が300℃以上350℃以下、保持時間が20時間以上30時間以下の第2熱処理工程を経ることにより、200Ω・cm以上1000Ω・cm以下の高い比抵抗値の電極板を得ることができる。
一方、1回の熱処理工程を経て作製された試料においては、温度が550℃以上700℃以下、保持時間が15分以上120分以下、冷却速度が40℃/分以上70℃/分以下であると、200Ω・cm以上1000Ω・cm以下の高い比抵抗値の電極板を得ることができる。
Claims (3)
- 硼素を1.0ppba以上5.0ppba以下含有したP型シリコンからなる電極板の製造方法であって、電極板となるシリコン素材を550℃以上700℃以下の温度に30分以上120分以下の時間保持した後、100℃/分以上180℃/分以下の速度で冷却する第1熱処理工程と、第1熱処理工程後に前記シリコン素材を300℃以上350℃以下の温度に20時間以上30時間以下の時間保持した後、冷却する第2熱処理工程とを有することを特徴とするプラズマ処理装置用電極板の製造方法。
- 硼素を1.0ppba以上5.0ppba以下含有したP型シリコンからなる電極板の製造方法であって、電極板となるシリコン素材を550℃以上700℃以下の温度に15分以上120分以下の時間保持した後、40℃/分以上70℃分以下の速度で冷却する熱処理工程とを有することを特徴とするプラズマ処理装置用電極板の製造方法。
- P型シリコンからなり、硼素を1.0ppba以上5.0ppba以下含有し、比抵抗値が200Ω・cm以上1000Ω・cm以下であることを特徴とするプラズマ処理装置用電極板。
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