JP6757528B2 - 導電回路付成形品とその製造方法、および導電回路付プリフォームとその製造方法 - Google Patents

導電回路付成形品とその製造方法、および導電回路付プリフォームとその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、導電回路付成形品とその製造方法、および導電回路付プリフォームとその製造方法に関する。
飲料、食品、薬品などを収容するプラスチックボトルは、金型内にプリフォームを配置して２軸延伸ブロー成形することで得ることができる。プラスチックボトルに様々な機能を付加するために、プリフォーム１５の外側に機能性フィルム１６を密着させた複合プリフォーム１４が開発されている（たとえば、特許文献１、図１０（ａ）参照）。機能性フィルム１６が持つ機能は、ガスバリア、装飾、保温・保冷などである。このような複合プリフォーム１４を２軸延伸ブロー成形すると、これら機能が付加されたプラスチックボトル１７を得ることができる（図１０（ｂ）参照）。
特開２０１６−１０７５４０号公報
しかし、導電回路付フィルムと一体化したプリフォームおよびそれをブロー成形した成形品は未だ見当たらない。また、特許文献１のような従来の機能性フィルムを仮に導電回路付フィルムに代えたとしても、次のような問題があった。
（１）導電回路付フィルムがプリフォームの外側に密着しているため、ブロー成形時のヒータの熱がプリフォームに加わりにくい
（２）導電回路付フィルムはプリフォームとは別体であり、プリフォームに密着しているため、ブロー成形時、導電回路付フィルムがプリフォームの伸びに追従しにくい
（３）導電回路付フィルムはプリフォームの外側にあるため、フィルムを張り替えることで容易に偽造できる
本発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、導電回路付フィルムがプリフォームの伸びに追従し、導電回路の偽造がされにくい導電回路付成形品とその製造方法を提供することを目的とする。また、ブロー成形しやすく、導電回路付フィルムがプリフォームの伸びに追従でき、導電回路の偽造がされにくい導電回路付プリフォームとその製造方法を提供することを目的とする。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は必要に応じて任意に組み合わせることができる。
本発明の導電回路付成形品の製造方法は、
ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型の成形面に配置する工程と、
第１型と、第１型と対になった第２型とを型締めする工程と、
型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出してプリフォームを成形する工程と、
第１型と第２型とを型開きする工程と、
導電回路付フィルムとプリフォームとが一体化した導電回路付プリフォームを取り出す工程と、
導電回路付プリフォームをブロー成形する工程と
を備えたものである。
導電回路付フィルムを配置する成形面は、プリフォームの口部、胴部、および底部を形成する成形面のうち少なくとも１箇所であってもよい。
導電回路付フィルムはタッチセンサの構造を有していてもよい。
導電回路と導通するように、導電回路またはベースフィルムに電子部品を装着する工程をさらに有するものであってもよい。
また、導電回路と導通するように、導電回路付成形品に電子部品を装着する工程をさらに有するものであってもよい。
本発明の導電回路付プリフォームの製造方法は、
ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型の成形面に配置する工程と、
第１型と、第１型と対になった第２型とを型締めする工程と、
型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出してプリフォームを成形する工程と、
第１型と第２型とを型開きする工程と、
導電回路付フィルムとプリフォームとが一体化した導電回路付プリフォームを取り出す工程と
を備えたものである。
本発明の導電回路付成形品は、
ブロー成形によって得られる導電回路付成形品であって、
導電回路付成形品の内面に、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムが一体成形されたものである。
本発明の導電回路付プリフォームは、
ブロー成形によって導電回路付成形品を得るためのプリフォームであって、
プリフォームの内面に、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを備えたものである。
導電回路と導通するように、導電回路またはベースフィルムに装着された電子部品をさらに備えたものであってもよい。
本発明の導電回路付成形品の製造方法は、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型の成形面に配置する工程と、第１型と、第１型と対になった第２型とを型締めする工程と、型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出してプリフォームを成形する工程と、第１型と第２型とを型開きする工程と、導電回路付フィルムとプリフォームとが一体化した導電回路付プリフォームを取り出す工程と、導電回路付プリフォームをブロー成形する工程とを備えたように構成した。
したがって、本発明の導電回路付成形品の製造方法によれば、導電回路付フィルムがプリフォームの伸びに追従し、導電回路の偽造がされにくい導電回路付成形品を容易に得ることができる。
本発明の導電回路付プリフォームの製造方法は、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型の成形面に配置する工程と、第１型と、第１型と対になった第２型とを型締めする工程と、型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出してプリフォームを成形する工程と、第１型と第２型とを型開きする工程と、導電回路付フィルムとプリフォームとが一体化した導電回路付プリフォームを取り出す工程とを備えたように構成した。
したがって、本発明の導電回路付プリフォームの製造方法によれば、ブロー成形して導電回路付成形品を製造する際に、ブロー成形しやすく、導電回路付フィルムがプリフォームの伸びに追従でき、導電回路の偽造がされにくい導電回路付プリフォームを容易に得ることができる。
本発明の導電回路付成形品は、ブロー成形によって得られる導電回路付成形品であって、導電回路付成形品の内面に、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムが一体成形されたように構成した。
したがって、本発明の導電回路付成形品は、導電回路付フィルムがプリフォームの伸びに追従し、導電回路の偽造がされにくいものである。
本発明の導電回路付プリフォームは、ブロー成形によって導電回路付成形品を得るためのプリフォームであって、プリフォームの内面に、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを備えたように構成した。
したがって、本発明の導電回路付プリフォームは、ブロー成形して導電回路付成形品を製造する際に、ブロー成形しやすく、導電回路付フィルムがプリフォームの伸びに追従できるものである。また、導電回路の偽造がされにくいものである。
（ａ）から（ｅ）は、本発明の導電回路付プリフォームの製造方法の一実施形態を示す模式的な断面図である。（ｆ）は導電回路付プリフォームの一例を示す模式的な斜視図である。 本発明の導電回路付成形品の製造方法の一実施形態を示す模式的な断面図である。 導電回路付フィルムの一例を示す模式的な断面図である。 金型に対する導電回路付フィルムの配置箇所の一例を示す模式的な断面図である。 図４（ａ）〜（ｅ）に対応する、導電回路付フィルムと一体成形されたプリフォームを示す模式的な断面図および斜視図である。 タッチセンサ構造の一例を示す模式的な断面図である。 （ａ）電子部品としてＩＣチップが装着された導電回路付フィルムの一例を示す模式的な平面図である。（ｂ）ＩＣチップが装着された導電回路付フィルムをインサート成形した導電回路付プリフォームの一例を示す模式的な断面図である。（ｃ）ＩＣチップが装着された導電回路付フィルムをインサート成形した導電回路付プリフォームの別の例を示す模式的な断面図である。 （ａ）電子部品としてＬＥＤが装着された導電回路付フィルムの一例を示す模式的な平面図である。（ｂ）ＬＥＤが装着された導電回路付フィルムをインサート成形した導電回路付プリフォームの一例を示す模式的な断面図である。（ｃ）ＬＥＤが装着された導電回路付フィルムをインサート成形した導電回路付プリフォームの別の例を示す模式的な断面図である。 電子部品が装着される場合の導電回路付成形品の一例を示す模式的な断面図である。 従来技術を示す模式的な断面図である。
以下、本発明の導電回路付成形品とその製造方法、および導電回路付プリフォームとその製造方法について、図面を参照しながら実施形態の一例を説明する。
本発明の導電回路付プリフォームの製造方法は、ベースフィルム３１上に延伸性を有する導電回路３２が形成された導電回路付フィルム３を、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型６の成形面６ａに配置する工程と、第１型６と、第１型と対になった第２型７とを型締めする工程と、型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出してプリフォーム４を成形する工程と、第１型６と第２型７とを型開きする工程と、導電回路付フィルム３とプリフォーム４とが一体化した導電回路付プリフォーム２を取り出す工程とを備えたものである（図１、図３参照）。
導電回路付フィルム３は、ベースフィルム３１上に延伸性を有する導電回路３２が形成されたものである（図３（ａ）参照）。ベースフィルム３１は、熱が加わることで延伸できるものであれば、材料は特に限定されない。たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリル、ウレタン、およびこれらを複合した材料などを用いることができる。なお、ベースフィルム３１の材料は、プリフォーム４を形成する樹脂と同じでもよいし、異なっていてもよい。同じであると、ブロー成形時にプリフォームの伸びにベースフィルム３１がより追従しやすくなるため、好ましい。
導電回路３２はインキを用いて形成する。インキは、導電性と延伸性を有する材料を含むものを用いる。そのような材料としては、銀、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４‐エチレンジオキシチオフェン））、カーボンブラック、カーボンナノチューブのうちいずれか１つを含むものとすることができる。ＰＥＤＯＴを用いる場合は、ＰＥＤＯＴが水や溶媒に難溶であるため、ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）を添加することが好ましい。これらの材料は粒子としてインキに分散される。インキ中にはバインダーを含む。バインダーによって上記粒子がインキ中に分散されるとともに、バインダーに粒子が担持される。また、バインダーが含まれることで、インキが塗布面にしっかりと密着することができる。なお、インキは、硬化剤や溶剤その他添加剤を含んでもよい。
バインダーとしては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エラストマー樹脂などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２つ以上を混ぜて使用してもよい。上記粒子とバインダーとの重量比率は、２０：８０〜９９：１が好ましく、より好ましくは６０：４０〜８０：２０である。粒子の重量比率が２０未満であると、形成した導電回路における導電率の低下や抵抗値の上昇などの不具合が生じる。一方、バインダーの重量比率が１未満であると、粒子が均一に分散されないため、導電率低下や抵抗値上昇などの不具合が生じる。また、インキ塗布面への密着力低下により、導電回路付プリフォーム２をブロー成形した際、導電回路３２の断線やベースフィルム３１からの導電回路３２の剥離などの不具合も生じる。
なお、導電回路付フィルム３には、導電回路付フィルム３とプリフォーム４との間の接着力を高めるために接着層３５を設けてもよい（図３（ｃ）参照）。接着層３５は、図３（ｃ）のようにベースフィルム３１全面に形成してもよく、部分的に形成してもよい。接着層３５の材料としては、アクリル系、ウレタン系、ビニル系、塩酢ビ、エポキシ系、ポリエステル系の樹脂やこれらの複合材料などを用いることができる。接着層３５は、上記の材料をインキ状にしたものをスクリーン印刷などの印刷法を用いて形成したり、上記の材料を含む接着性フィルムを導電回路付フィルム３にラミネートしたりして形成してもよい。
（配置工程）
上記の導電回路付フィルム３を、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型６の成形面６ａに配置する（図１（ａ）参照）。導電回路付フィルム３は、成形面６ａに形成された吸引孔（図示せず）を通して真空引きすることで、成形面６ａに固定してもよい。導電回路付フィルム３を配置する成形面は、プリフォームの口部４ａ、胴部４ｂ、および底部４ｃを形成する成形面のうち少なくとも１箇所であってもよい（図４、図５参照）。これらの配置箇所は、導電回路付成形品１の用途に応じて任意に決めることができる。プリフォーム４の開口からネックリング４１の下面までが口部４ａであり、ネックリング４１の下面に胴部４ｂが連接しており、胴部４ｂの下に底部４ｃが連接している（図５（ａ）参照）。
導電回路付フィルム３を成形面６ａに配置する際は、ベースフィルム３１が成形面６ａに接するように配置してもよいし、導電回路３２が成形面６ａに接するように配置してもよい。また、導電回路３２上に保護層３４を設けてもよい（図３（ｂ）参照）。保護層３４は、導電回路３２を溶融樹脂の熱などから保護し、または導電回路付成形品１に収容する液体や固体による腐食、衝撃などから導電回路３２を保護する役割を持つ。保護層３４を形成した場合、接着層３５は保護層３４上に形成する（図３（ｄ）参照）。
導電回路付フィルム３は、図４（ａ）のように筒状にしてプリフォームの内面を形成する成形面６ａに配置してもよい。このようにすると、プリフォームの内面に、プリフォームの周りを囲むようにして導電回路付フィルム３を一体化することができる（図５（ａ）参照）。このような導電回路付プリフォームをブロー成形して得られる導電回路付成形品１では、たとえば、導電回路を利用して電磁誘導を起こし、導電回路付成形品１に収容された物をその周囲から効率的に加熱することができる。また、加熱することで、導電回路付成形品１の曇りを防止することができる。
導電回路付フィルム３は、図４（ｂ）のように口部から胴部にかけて成形面６ａに配置してもよい。このようにすると、プリフォームの口部４ａから胴部４ｂにかけて導電回路付フィルム３を一体化することができる（図５（ｂ）参照）。
導電回路付フィルム３は、図４（ｃ）のように口部から胴部にかけて成形面６ａに配置してもよい。第１型６の口部付近には、たとえば導電回路付フィルム３と同程度の厚みを有するスリット６ｂを形成し、導電回路付フィルム３の一端をスリット６ｂへ配置する。このようにすると、プリフォームの口部４ａから胴部４ｂにかけて導電回路付フィルム３を一体化できるとともに、導電回路付フィルム３の一部が口部４ａ（プリフォーム４の開口部）からプリフォームの外側へはみ出た導電回路付プリフォーム２を得ることができる（図５（ｃ）参照）。
導電回路付フィルム３は、図４（ｄ）のように口部から底部にかけて成形面６ａに配置してもよい。このとき、導電回路付フィルム３の口部に対応する部分は金型の分割面に接してもよい。なお、型締め時に導電回路が断線するのを防ぐため、分割面に弾性部材１８を配置してもよい（図４（ｅ）参照）。弾性部材１８は第２型７の分割面に配置してもよい。このようにすると、プリフォームの口部４ａから底部４ｃにかけて導電回路付フィルム３を一体化できるとともに、導電回路付フィルム３の一部がネックリング４１の上面からプリフォームの外側へはみ出た導電回路付プリフォーム２を得ることができる（図５（ｄ）参照）。
（型締め工程）
導電回路付フィルム３を配置した後は、第１型６と、第１型と対になった第２型７とを型締めする（図１（ｂ）参照）。図では第１型６を可動側とし、第２型７を固定側としているが、逆であってもよい。
（成形工程）
次いで、型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出してプリフォーム４を成形する（図１（ｃ）参照）。樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンなどを用いることができる。
（型開き工程）
次いで、第１型６と第２型７とを型開きし（図１（ｄ）参照）、導電回路付フィルム３とプリフォーム４とが一体化した導電回路付プリフォーム２を取り出す（図１（ｅ）参照）。
このようにして、プリフォーム４の内面に、ベースフィルム３１上に延伸性を有する導電回路３２が形成された導電回路付フィルム３を備えた導電回路付プリフォーム２を得ることができる。
導電回路付プリフォーム２をブロー成形することで、本発明の導電回路付成形品を得ることができる。ここでブロー成形は、２軸延伸ブロー成形のことを指す。ブロー成形は、まず導電回路付プリフォーム２をヒータ８で加熱して軟化する（図２（ａ）参照）。ヒータ８による加熱温度は、５０℃〜１５０℃にするとよい。次に、軟化した導電回路付プリフォーム２を金型９にセットする（図２（ｂ）参照）。金型９は１００℃〜２５０℃に調温するとよい。次に、延伸ロッド１０で導電回路付プリフォーム２を延伸し、延伸ロッド６から導電回路付プリフォーム２内に圧縮空気を供給し、導電回路付成形品１を成形する（図２（ｃ）参照）。最後に、金型９から導電回路付成形品１を取り出す（図２（ｄ）参照）。
従来はプリフォームや成形品の外側に機能性フィルムがあったため、機能性フィルムを張り替えて容易に偽造品を作ることができた。一方、本発明の導電回路付プリフォームと導電回路付成形品は、それらの内側に導電回路付フィルムを一体成形したものである。したがって、導電回路付フィルムを張り替えて偽造品を作ることが困難なものである。また、導電回路に手を加え（変造）、変造品を作ることも困難なものである。
導電回路付フィルム３はタッチセンサの構造を有していてもよい（図６参照）。タッチセンサとしては、たとえば静電容量型タッチセンサ、静電容量型感圧センサなどを用いることができる。静電容量型タッチセンサは、自己容量方式でもよいし、相互容量方式でもよい。相互容量方式の場合、液体がタッチセンサに付着しても動作するため、導電回路付成形品１に液体を収容してもタッチセンサ機能を使用することができる。
図６は、タッチセンサの構造の一例を示したものである。図６（ａ）は、２枚のベースフィルム３１上にそれぞれ導電回路３２が電極や配線として形成され、それらが接着剤１９で貼り合わせられた構造である。接着剤１９としては、たとえばＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ：光学透明接着剤）を用いることができる。図６（ｂ）（ｃ）は、１枚のベースフィルム３１上に１層の導電回路（電極・配線）が形成された構造であり、図６（ｃ）の断面図が図６（ｂ）である。電極は、図６（ｃ）に示すように、マトリックス状である。図６（ｄ）は、１枚のベースフィルム３１の両面に導電回路（電極・配線）が形成された構造である。
タッチセンサの構造を有する導電回路付フィルム３は延伸性を有する材料からできるため、ブロー成形をしても導電回路の断線などの不具合が生じにくい。導電回路付フィルム３は、たとえば、導電回路付成形品１の口部に回路の端子３３が配置されるようにしてプリフォームと一体成形する（図９（ａ）（ｂ）参照）。端子３３に電源を接続することで、タッチセンサを使用することができる。電源としては、たとえば、振動や光、熱、電磁波などで発電できる自己発電素子を用いることができる。このような素子を電源とすれば、たとえば導電回路付成形品１を持ち歩くといった場面でも、充電不要でタッチセンサ機能を使用することができる。
本発明の導電回路付成形品の製造方法は、導電回路３２と導通するように、導電回路３２またはベースフィルム３１に電子部品を装着する工程をさらに有することができる。電子部品としては、たとえば、ＩＣチップやＬＥＤを用いることができる。ＩＣチップの場合、ベースフィルム３１上に、ＩＣチップ１１と導通する形状にパターニングした導電回路３２（アンテナ）を、上述のインキを用いて印刷法で形成する。アンテナは、リーダー／ライターから発生している磁束がアンテナを通過したときに生じる電流が流れる部分である。この電流がアンテナからＩＣチップ１１に供給されてＩＣチップ１１が起動し、リーダー／ライターとの間で情報のやり取りができるようになる。次に、アンテナとＩＣチップ１１の回路とを、導電性接着剤などによって電気的に導通接続して、導電回路付フィルム３を得る（図７（ａ）参照）。この導電回路付フィルム３をインサート成形して、導電回路付プリフォーム２を得ることができる（図７（ｂ）参照）。さらに、この導電回路付プリフォーム２をブロー成形することで、導電回路付成形品１を得ることができる。
上記の導電回路付フィルム３をインサート成形すると、導電回路３２（アンテナ）だけでなくＩＣチップ１１にもプリフォーム４を成形する溶融樹脂の熱が加わる。したがって、耐熱性を有するＩＣチップ１１を選定したり、耐熱性を有する材料で保護層３４を形成したりするとよい。なお、着色された樹脂を用いてプリフォーム４を成形してもよい。また、導電回路３２とＩＣチップ１１とを覆うように図柄層を形成してもよい。着色樹脂や図柄層によって、導電回路付フィルム３が外側から見えない導電回路付プリフォーム２と導電回路付成形品１とを得ることができる。
図７（ｃ）のように、ベースフィルム３１の一方の面に導電回路３２を形成し、他方の面にＩＣチップ１１を装着することもできる。この場合、ベースフィルム３１に貫通穴を形成し、そこへ導電材１２を充填することで導電回路３２とＩＣチップ１１とを導通することができる。なお、ＩＣチップ１１がプリフォーム４の内側に露出するため、ＩＣチップ１１は防水性、防塵性、耐薬品性など、導電回路付成形品１に収容する内容物に応じた特性を持つものを選定するとよい。
電子部品としてＬＥＤを用いることもできる（図８参照）。ベースフィルム３１上に、ＬＥＤ１３の配置パターンに合わせて上述のインキを用いて印刷法で導電回路３２（配線）を形成する。次に、導電回路３２とＬＥＤ１３とを導電性接着剤などによって電気的に導通接続して、導電回路付フィルム３を得る（図８（ａ）参照）。この導電回路付フィルム３をインサート成形して、導電回路付プリフォーム２を得ることができる（図８（ｂ）参照）。さらに、この導電回路付プリフォーム２をブロー成形することで、導電回路付成形品１を得ることができる。
ＩＣチップの場合と同様、ＬＥＤ１３も耐熱性のあるものを選定したり、耐熱性を有する材料で保護層３４を形成したりするとよい。なお、着色透明の樹脂を用いてプリフォーム４を成形してもよい。また、導電回路３２とＬＥＤ１３とを覆うように着色透明の樹脂を用いて図柄層を形成してもよい。着色透明の樹脂を用いることによって、透明樹脂を用いたときよりも、ＬＥＤの光による装飾性が高い導電回路付プリフォーム２と導電回路付成形品１とを得ることができる。
図８（ｃ）（ｄ）のように、ＬＥＤ１３がプリフォーム４の内側を向くようにして導電回路付プリフォーム２を成形してもよい。導電回路付成形品１に液体が収容されていれば、液体によってＬＥＤ１３の光が屈折・散乱し、液体自体が光っているような効果を奏することができる。
図８（ｄ）のように、ベースフィルム３１の一方の面に導電回路３２を形成し、他方の面にＬＥＤ１３を装着することもできる。この場合、ベースフィルム３１に貫通穴を形成し、そこへ導電材１２を充填することで導電回路３２とＬＥＤ１３とを導通することができる。
電子部品としては、ＩＣチップやＬＥＤの他に、有機ＥＬ、各種センサ（圧力センサ、温度センサ、ガスセンサ、液面センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ）、振動素子などを用いることができる。
本発明の導電回路付成形品の製造方法は、導電回路３２と導通するように、導電回路付成形品１に電子部品を装着する工程をさらに有することができる。このような導電回路付成形品１は、たとえば、導電回路付フィルム３が導電回路付成形品１の口部に到達しているものである。口部に形成された導電回路３２を、電子部品を装着するための端子３３として用いる（図９（ａ）（ｂ）参照）。電子部品としては、環境発電素子、ディスプレイモジュール、タッチセンサモジュールなどを用いることができる。
本発明の導電回路付成形品は、成形品に収容された内容物の検査、検出、測定などにも利用できる。
１ ：導電回路付成形品
２ ：導電回路付プリフォーム
３ ：導電回路付フィルム
３１：ベースフィルム
３２：導電回路
３３：端子
３４：保護層
３５：接着層
４ ：プリフォーム
４１：ネックリング
４ａ：口部
４ｂ：胴部
４ｃ：底部
６ ：第１型
６ａ：成形面
７ ：第２型
８ ：ヒータ
９ ：金型
１０：延伸ロッド
１１：ＩＣチップ
１２：導電材
１３：ＬＥＤ
１４：複合プリフォーム
１５：プリフォーム
１６：機能性フィルム
１７：プラスチックボトル
１８：弾性部材
１９：接着剤

Claims (9)

  1. ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型の前記成形面に配置する工程と、
    前記第１型と、前記第１型と対になった第２型とを型締めする工程と、
    型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出して前記プリフォームを成形する工程と、
    前記第１型と前記第２型とを型開きする工程と、
    前記導電回路付フィルムと前記プリフォームとが一体化した導電回路付プリフォームを取り出す工程と、
    前記導電回路付プリフォームをブロー成形する工程と
    を備えた、導電回路付成形品の製造方法。
  2. 前記導電回路付フィルムを配置する前記成形面は、前記プリフォームの口部、胴部、および底部を形成する成形面のうち少なくとも１箇所である、請求項１に記載の導電回路付成形品の製造方法。
  3. 前記導電回路付フィルムはタッチセンサの構造を有している、請求項１または２に記載の導電回路付成形品の製造方法。
  4. 前記導電回路と導通するように、前記導電回路または前記ベースフィルムに電子部品を装着する工程をさらに有する、請求項１または２に記載の導電回路付成形品の製造方法。
  5. 前記導電回路と導通するように、前記導電回路付成形品に電子部品を装着する工程をさらに有する、請求項１または２に記載の導電回路付成形品の製造方法。
  6. ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを、プリフォームの内面を形成する成形面を有する第１型の前記成形面に配置する工程と、
    前記第１型と、前記第１型と対になった第２型とを型締めする工程と、
    型締めにより形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出して前記プリフォームを成形する工程と、
    前記第１型と前記第２型とを型開きする工程と、
    前記導電回路付フィルムと前記プリフォームとが一体化した導電回路付プリフォームを取り出す工程と
    を備えた、導電回路付プリフォームの製造方法。
  7. ブロー成形によって得られる導電回路付成形品であって、
    前記導電回路付成形品の内面に、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムが一体成形された、導電回路付成形品。
  8. ブロー成形によって導電回路付成形品を得るためのプリフォームであって、
    前記プリフォームの内面に、ベースフィルム上に延伸性を有する導電回路が形成された導電回路付フィルムを備えた、導電回路付プリフォーム。
  9. 前記導電回路と導通するように、前記導電回路または前記ベースフィルムに装着された電子部品をさらに備えた、請求項８に記載の導電回路付プリフォーム。
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