CN112437717B - 带导电电路的成型品及其制造方法、带导电电路的预成型体及其制造方法 - Google Patents

带导电电路的成型品及其制造方法、带导电电路的预成型体及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种带导电电路的膜追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的成型品及其制造方法。另外，其目的在于提供一种容易进行吹塑成型，且带导电电路的膜能够追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的预成型体及其制造方法。本发明的构成为具备：将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，所述第一模具具有形成预成型体内表面的成型面；将第一模具和与第一模具成对的第二模具合模的工序；向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体的工序；将第一模具和第二模具开模的工序；取出带导电电路的膜与预成型体一体化了的带导电电路的预成型体的工序；以及将带导电电路的预成型体进行吹塑成型的工序。

Description

带导电电路的成型品及其制造方法、带导电电路的预成型体 及其制造方法
技术领域
本发明涉及带导电电路的成型品及其制造方法、以及带导电电路的预成型体及其制造方法。
背景技术
容纳饮料、食品、药品等的塑料瓶可以通过在模具内配置预成型体并进行双轴拉伸吹塑成型而得到。为了对塑料瓶附加各种功能，开发了使功能性膜16与预成型体15的外侧密合的复合预成型体14(例如，参照专利文献1、图10(a))。功能性膜16所具有的功能为阻气、装饰、保温/保冷等。若对这样的复合预成型体14进行双轴拉伸吹塑成型，则能够得到附加有这些功能的塑料瓶17(参照图10(b))。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2016-107540号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，尚未发现与带导电电路的膜一体化了的预成型体和将其进行吹塑成型而得到的成型品。另外，即使假设将专利文献1那样的以往的功能性膜替换为带导电电路的膜，也存在如下的问题。
(1)由于带导电电路的膜密合于预成型体的外侧，因此吹塑成型时加热器的热难以施加至预成型体。
(2)由于带导电电路的膜与预成型体是分开的，并与预成型体密合，因此在吹塑成型时，带导电电路的膜难以追随预成型体的伸长。
(3)由于带导电电路的膜位于预成型体的外侧，因此通过将膜更换而能够容易地伪造。
本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于提供一种带导电电路的膜追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的成型品及其制造方法。另外，其目的在于提供一种容易进行吹塑成型，且带导电电路的膜能够追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的预成型体及其制造方法。
用于解决问题的方案
以下，作为用于解决问题的方案，说明多个方式。这些方式能够根据需要任意地组合。
本发明的带导电电路的成型品的制造方法具备：
将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，所述第一模具具有形成预成型体内表面的成型面；
将第一模具和与第一模具成对的第二模具合模的工序；
向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体的工序；
将第一模具和第二模具开模的工序；
取出带导电电路的膜与预成型体一体化了的带导电电路的预成型体的工序；以及
将带导电电路的预成型体进行吹塑成型的工序。
配置带导电电路的膜的成型面可以是形成预成型体的口部、主体部和底部的成型面中的至少1个部位。
带导电电路的膜可以具有触摸传感器的结构。
也可以进一步具有：以与导电电路导通的方式将电子部件安装于导电电路或基底膜的工序。
另外，也可以进一步具有：以与导电电路导通的方式将电子部件安装于带导电电路的成型品的工序。
本发明的带导电电路的预成型体的制造方法具备：
将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，所述第一模具具有形成预成型体内表面的成型面；
将第一模具和与第一模具成对的第二模具合模的工序；
向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体的工序；
将第一模具和第二模具开模的工序；以及
取出带导电电路的膜与预成型体一体化了的带导电电路的预成型体的工序。
本发明的带导电电路的成型品是通过吹塑成型而得到的带导电电路的成型品，
在带导电电路的成型品的内表面一体地成型有在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜。
本发明的带导电电路的预成型体是用于通过吹塑成型而得到带导电电路的成型品的预成型体，在预成型体的内表面具备在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜。
也可以进一步具备：以与导电电路导通的方式安装于导电电路或基底膜的电子部件。
发明的效果
本发明的带导电电路的成型品的制造方法构成为具备：将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，该第一模具具有形成预成型体内表面的成型面；将第一模具和与第一模具成对的第二模具合模的工序；向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体的工序；将第一模具和第二模具开模的工序；取出带导电电路的膜与预成型体一体化了的带导电电路的预成型体的工序；以及将带导电电路的预成型体进行吹塑成型的工序。
因此，根据本发明的带导电电路的成型品的制造方法，能够容易地得到带导电电路的膜追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的成型品。
本发明的带导电电路的预成型体的制造方法构成为具备：将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，该第一模具具有形成预成型体内表面的成型面；将第一模具和与第一模具成对的第二模具合模的工序；向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体的工序；将第一模具和第二模具开模的工序；以及取出带导电电路的膜与预成型体一体化了的带导电电路的预成型体的工序。
因此，根据本发明的带导电电路的预成型体的制造方法，能够容易地得到在进行吹塑成型而制造带导电电路的成型品时容易进行吹塑成型，且带导电电路的膜能够追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的预成型体。
本发明的带导电电路的成型品是通过吹塑成型而得到的带导电电路的成型品，其构成为：在带导电电路的成型品的内表面一体成型有在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜。
因此，就本发明的带导电电路的成型品而言，带导电电路的膜追随预成型体的伸长，并难以伪造导电电路。
本发明的带导电电路的预成型体是用于通过吹塑成型而得到带导电电路的成型品的预成型体，其构成为：在预成型体的内表面具备在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜。
因此，本发明的带导电电路的预成型体在进行吹塑成型而制造带导电电路的成型品时，容易进行吹塑成型，且带导电电路的膜能够追随预成型体的伸长。另外，难以伪造导电电路。
附图说明
图1中，(a)～(e)是表示本发明的带导电电路的预成型体的制造方法的一个实施方式的示意性剖视图。(f)是表示带导电电路的预成型体的一例的示意性立体图。
图2是表示本发明的带导电电路的成型品的制造方法的一个实施方式的示意性剖视图。
图3是表示带导电电路的膜的一例的示意性剖视图。
图4是表示带导电电路的膜在模具内的的配置部位的一例的示意性剖视图。
图5是与图4的(a)～(e)对应的、表示与带导电电路的膜一体成型了的预成型体的示意性剖视图及立体图。
图6是表示触摸传感器结构的一例的示意性剖视图。
图7中，(a)是表示安装有IC芯片作为电子部件的带导电电路的膜的一例的示意性俯视图。(b)是表示将安装有IC芯片的带导电电路的膜进行嵌件成型而得到的带导电电路的预成型体的一例的示意性剖视图。(c)是表示将安装有IC芯片的带导电电路的膜进行嵌件成型而得到的带导电电路的预成型体的另一例的示意性剖视图。
图8中，(a)是表示安装有LED作为电子部件的带导电电路的膜的一例的示意性俯视图。(b)是表示将安装有LED的带导电电路的膜进行嵌件成型而得到的带导电电路的预成型体的一例的示意性剖视图。(c)是表示将安装有LED的带导电电路的膜进行嵌件成型而得到的带导电电路的预成型体的另一例的示意性剖视图。
图9是表示安装电子部件时的带导电电路的成型品的一例的示意性剖视图。
图10是表示现有技术的示意性剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的带导电电路的成型品及其制造方法、以及带导电电路的预成型体及其制造方法进行说明。
本发明的带导电电路的预成型体的制造方法具备：将在基底膜31上形成有具有拉伸性的导电电路32的带导电电路的膜3配置于具有形成预成型体内表面的成型面的第一模具6的成型面6a的工序；将第一模具6和与第一模具成对的第二模具7合模的工序；向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体4的工序；将第一模具6和第二模具7开模的工序；以及取出带导电电路的膜3与预成型体4一体化了的带导电电路的预成型体2的工序(参照图1、图3)。
带导电电路的膜3在基底膜31上形成有具有拉伸性的导电电路32(参照图3(a))。基底膜31只要能够通过施加热而拉伸，则对材料没有特别限定。例如，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸类、聚氨酯、以及将它们复合而成的材料等。另外，基底膜31的材料可以与形成预成型体4的树脂相同，也可以不同。若相同，则在吹塑成型时基底膜31更容易追随预成型体的伸长，因此优选。
使用油墨形成导电电路32。油墨使用包含具有导电性和拉伸性的材料的油墨。作为这样的材料，可以包含银、PEDOT(聚(3,4-乙烯二氧噻吩))、炭黑、碳纳米管中的任一种。在使用PEDOT的情况下，由于PEDOT难溶于水、溶剂，因此优选添加PSS(聚苯乙烯磺酸)。这些材料以粒子的形式分散在油墨中。油墨中含有粘合剂。上述粒子通过粘合剂而分散在油墨中，并且粒子担载在粘合剂上。另外，通过含有粘合剂，从而油墨能够牢固地密合于涂布面。需要说明的是，油墨可以含有固化剂、溶剂及其他添加剂。
作为粘合剂，可举出环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、弹性体树脂等。它们可以单独使用，也可以混合使用2种以上。上述粒子与粘合剂的重量比率优选为20:80～99:1，更优选为60:40～80:20。若粒子的重量比率小于20，则会产生所形成的导电电路的导电率降低、电阻值上升等不良情况。另一方面，若粘合剂的重量比率小于1，则粒子不能均匀地分散，因此产生导电率降低、电阻值上升等不良情况。另外，由于与油墨涂布面的密合力降低，因此在将带导电电路的预成型体2进行吹塑成型时，还会产生导电电路32的断线、导电电路32从基底膜31剥离等不良情况。
需要说明的是，在带导电电路的膜3中，为了提高带导电电路的膜3与预成型体4之间的粘接力，也可以设置粘接层35(参照图3(c))。粘接层35可以如图3(c)那样形成在基底膜31的整个面上，也可以局部地形成。作为粘接层35的材料，可以使用丙烯酸系、氨基甲酸酯系、乙烯基系、氯乙烯-乙酸乙烯酯、环氧系、聚酯系树脂或它们的复合材料等。粘接层35也可以将上述材料制成油墨状并使用丝网印刷等印刷法来形成，或者将包含上述材料的粘接性膜层压在带导电电路的膜3上来形成。
(配置工序)
将上述带导电电路的膜3配置于第一模具6的成型面6a(参照图1(a))，该第一模具具有形成预成型体内表面的成型面。带导电电路的膜3也可以通过形成于成型面6a的吸引孔(未图示)抽真空而固定于成型面6a。配置带导电电路的膜3的成型面也可以是形成预成型体的口部4a、主体部4b和底部4c的成型面中的至少1个部位(参照图4、图5)。这些配置部位可以根据带导电电路的成型品1的用途而任意决定。从预成型体4的开口至颈环41的下表面为止为口部4a，在颈环41的下表面连接有主体部4b，在主体部4b的下方连接有底部4c(参照图5(a))。
在将带导电电路的膜3配置于成型面6a时，可以以基底膜31与成型面6a接触的方式配置，也可以以导电电路32与成型面6a接触的方式配置。另外，也可以在导电电路32上设置保护层34(参照图3(b))。保护层34具有下述作用：保护导电电路32免受熔融树脂的热等影响、或者保护导电电路32免受因容纳于带导电电路的成型品1的液体、固体引起的腐蚀、冲击等。在形成有保护层34的情况下，粘接层35形成在保护层34上(参照图3(d))。
带导电电路的膜3也可以如图4的(a)那样制成筒状并配置于形成预成型体内表面的成型面6a上。这样的话，能够在预成型体的内表面以包围预成型体的周围的方式将带导电电路的膜3一体化(参照图5的(a))。在这样的将带导电电路的预成型体进行吹塑成型而得到的带导电电路的成型品1中，例如能够利用导电电路而引起电磁感应，从其周围有效地对容纳于带导电电路的成型品1中的物体进行加热。另外，通过进行加热，能够防止带导电电路的成型品1变得模糊。
带导电电路的膜3也可以如图4的(b)那样从口部到主体部配置于成型面6a。这样的话，能够从预成型体的口部4a到主体部4b将带导电电路的膜3一体化(参照图5的(b))。
带导电电路的膜3也可以如图4的(c)那样从口部到主体部配置于成型面6a。在第一模具6的口部附近，例如形成具有与带导电电路的膜3相同程度的厚度的狭缝6b，将带导电电路的膜3的一端配置于狭缝6b。这样的话，能够从预成型体的口部4a到主体部4b将带导电电路的膜3一体化，并且能够得到带导电电路的膜3的一部分从口部4a(预成型体4的开口部)向预成型体的外侧伸出的带导电电路的预成型体2(参照图5的(c))。
带导电电路的膜3也可以如图4的(d)那样从口部到底部配置于成型面6a。此时，与带导电电路的膜3的口部对应的部分也可以与模具的分割面接触。需要说明的是，为了防止在合模时导电电路断线，也可以在分割面上配置弹性部件18(参照图4的(e))。弹性部件18也可以配置于第二模具7的分割面。这样的话，能够从预成型体的口部4a到底部4c将带导电电路的膜3一体化，并且能够得到带导电电路的膜3的一部分从颈环41的上表面向预成型体的外侧伸出的带导电电路的预成型体2(参照图5的(d))。
(合模工序)
在配置了带导电电路的膜3之后，将第一模具6和与第一模具成对的第二模具7合模(参照图1(b))。在图中，将第一模具6设为可动侧，将第二模具7设为固定侧，但也可以相反。
(成型工序)
接着，向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体4(参照图1(c))。作为树脂，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯等。
(开模工序)
接着，将第一模具6和第二模具7开模(参照图1(d))，取出带导电电路的膜3与预成型体4一体化了的带导电电路的预成型体2(参照图1(e))。
这样的话，能够得到带导电电路的预成型体2，该带导电电路的预成型体2在预成型体4的内表面具备带导电电路的膜3，该带导电电路的膜3在基底膜31上形成有具有拉伸性的导电电路32。
通过将带导电电路的预成型体2进行吹塑成型，能够得到本发明的带导电电路的成型品。在此，吹塑成型是指双轴拉伸吹塑成型。吹塑成型中，首先利用加热器8对带导电电路的预成型体2进行加热而使其软化(参照图2的(a))。加热器8的加热温度可以设为50℃～150℃。接着，将软化的带导电电路的预成型体2设置于模具9上(参照图2的(b))。模具9可调温至100℃～250℃。接着，利用拉伸杆10拉伸带导电电路的预成型体2，从拉伸杆6向带导电电路的预成型体2内供给压缩空气，成型带导电电路的成型品1(参照图2的(c))。最后，从模具9取出带导电电路的成型品1(参照图2的(d))。
以往，由于在预成型体、成型品的外侧存在功能性膜，因此能够容易地将功能性膜更换而制作伪造品。另一方面，本发明的带导电电路的预成型体和带导电电路的成型品在其内侧一体成型有带导电电路的膜。因此，难以更换带导电电路的膜而制作伪造品。另外，也难以对导电电路进行加工(改造)而制作改造品。
带导电电路的膜3也可以具有触摸传感器的结构(参照图6)。作为触摸传感器，例如能够使用静电电容型触摸传感器、静电电容型压敏传感器等。静电电容型触摸传感器可以是自电容方式，也可以是互电容方式。在互电容方式的情况下，即使液体附着于触摸传感器也会工作，因此即使在带导电电路的成型品1中容纳液体，也能够使用触摸传感器功能。
图6表示触摸传感器的结构的一例。图6的(a)是在2片基底膜31上分别形成导电电路32作为电极、配线，并将它们用粘接剂19贴合而成的结构。作为粘接剂19，例如可使用OCA(Optical Clear Adhesive：光学透明粘接剂)。图6的(b)、(c)是在1片基底膜31上形成有1层导电电路(电极、配线)的结构，图6的(c)的剖视图是图6的(b)。如图6的(c)所示，电极为矩阵状。图6的(d)是在1片基底膜31的两面形成有导电电路(电极、配线)的结构。
具有触摸传感器的结构的带导电电路的膜3由具有拉伸性的材料制成，因此即使进行吹塑成型也难以产生导电电路的断线等不良情况。带导电电路的膜3例如以电路的端子33配置在带导电电路的成型品1的口部的方式与预成型体一体成型(参照图9的(a)、(b))。通过将电源与端子33连接，能够使用触摸传感器。作为电源，例如可以使用能够通过振动、光、热、电磁波等发电的自发电元件。若将这样的元件设为电源，则即使在例如携带带导电电路的成型品1的情况下，也能够不需要充电而使用触摸传感器功能。
本发明的带导电电路的成型品的制造方法能够进一步具有：以与导电电路32导通的方式将电子部件安装于导电电路32或基底膜31的工序。作为电子部件，例如能够使用IC芯片、LED。在IC芯片的情况下，在基底膜31上，使用上述的油墨通过印刷法形成导电电路32(天线)，该导电电路32(天线)图案形成为与IC芯片11导通的形状。天线是在从读取器/写入器产生的磁通通过天线时所产生的电流进行流动的部分。该电流从天线被供给到IC芯片11，启动IC芯片11，能够在与读取器/写入器之间进行信息的交换。接着，通过导电性粘接剂等将天线与IC芯片11的电路以电导通的方式连接，得到带导电电路的膜3(参照图7(a))。将该带导电电路的膜3进行嵌件成型，能够得到带导电电路的预成型体2(参照图7(b))。进而，通过将该带导电电路的预成型体2进行吹塑成型，能够得到带导电电路的成型品1。
若将上述带导电电路的膜3进行嵌件成型，则不仅对导电电路32(天线)施加成型预成型体4的熔融树脂的热，还对IC芯片11施加成型预成型体4的熔融树脂的热。因此，选择具有耐热性的IC芯片11，或者由具有耐热性的材料形成保护层34为好。需要说明的是，也可以使用被着色的树脂来成型预成型体4。另外，也可以以覆盖导电电路32和IC芯片11的方式形成图案层。通过着色树脂、图案层，能够得到从外侧看不见带导电电路的膜3的带导电电路的预成型体2和带导电电路的成型品1。
如图7(c)所示，也可以在基底膜31的一个面上形成导电电路32，在另一个面上安装IC芯片11。在该情况下，通过在基底膜31形成贯通孔，并向其中填充导电材料12，从而能够使导电电路32与IC芯片11导通。需要说明的是，由于IC芯片11在预成型体4的内侧露出，因此对于IC芯片，优选选择具有防水性、防尘性、耐化学试剂性等与容纳于带导电电路的成型品1中的内容物相应的特性的芯片。
也可以使用LED作为电子部件(参照图8)。在基底膜31上，按照LED13的配置图案，使用上述的油墨通过印刷法形成导电电路32(配线)。接着，通过导电性粘接剂等将导电电路32与LED13以电导通的方式连接，得到带导电电路的膜3(参照图8(a))。将该带导电电路的膜3进行嵌件成型，能够得到带导电电路的预成型体2(参照图8(b))。进而，通过将该带导电电路的预成型体2进行吹塑成型，能够得到带导电电路的成型品1。
与IC芯片的情况同样地，LED13也可以选择具有耐热性的LED，或者由具有耐热性的材料形成保护层34。需要说明的是，也可以使用着色透明的树脂来成型预成型体4。另外，也可以使用着色透明的树脂以覆盖导电电路32和LED13的方式形成图案层。通过使用着色透明的树脂，从而与使用透明树脂时相比，能够得到由LED的光带来的装饰性高的带导电电路的预成型体2和带导电电路的成型品1。
如图8(c)、(d)所示，也可以以LED13朝向预成型体4的内侧的方式成型带导电电路的预成型体2。如果在带导电电路的成型品1中容纳有液体，则LED13的光由于液体而折射、散射，能够起到像液体自身发光那样的效果。
如图8(d)所示，也可以在基底膜31的一个面上形成导电电路32，在另一个面上安装LED13。在该情况下，通过在基底膜31形成贯通孔并向其中填充导电材料12，从而能够使导电电路32与LED13导通。
作为电子部件，除了IC芯片、LED以外，还可以使用有机EL、各种传感器(压力传感器、温度传感器、气体传感器、液面传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器)、振动元件等。
本发明的带导电电路的成型品的制造方法能够进一步具有：以与导电电路32导通的方式将电子部件安装于带导电电路的成型品1的工序。这种带导电电路的成型品1中，例如带导电电路的膜3到达带导电电路的成型品1的口部。将形成于口部的导电电路32作为用于安装电子部件的端子33来使用(参照图9的(a)、(b))。作为电子部件，可以使用环境发电元件、显示模块、触摸传感器模块等。
产业上的可利用性
本发明的带导电电路的成型品也能够用于容纳于成型品中的内容物的检查、检测、测定等。
符号说明
1：带导电电路的成型品，2：带导电电路的预成型体，3：带导电电路的膜，31：基底膜，32：导电电路，33：端子，34：保护层，35：粘接层，4：预成型体，41：颈环，4a：口部，4b：主体部，4c：底部，6：第一模具，6a：成型面，7：第二模具，8：加热器，9：模具，10：拉伸杆，11：IC芯片，12：导电材料，13：LED，14：复合预成型体，15：预成型体，16：功能性膜，17：塑料瓶，18：弹性部件，19：粘接剂。

Claims (9)

1.一种带导电电路的成型品的制造方法，其具备：
将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，所述第一模具具有形成预成型体内表面的所述成型面；
将所述第一模具和与所述第一模具成对的第二模具合模的工序；
向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型所述预成型体的工序；
将所述第一模具和所述第二模具开模的工序；
取出所述带导电电路的膜与所述预成型体一体成型了的带导电电路的预成型体的工序；以及
将所述带导电电路的预成型体进行吹塑成型的工序。
2.根据权利要求1所述的带导电电路的成型品的制造方法，其中，配置所述带导电电路的膜的所述成型面是形成所述预成型体的口部、主体部和底部的成型面中的至少1个部位。
3.根据权利要求1或2所述的带导电电路的成型品的制造方法，其中，所述带导电电路的膜具有触摸传感器的结构。
4.根据权利要求1或2所述的带导电电路的成型品的制造方法，其进一步具有：以与所述导电电路导通的方式将电子部件安装于所述导电电路或所述基底膜的工序。
5.根据权利要求1或2所述的带导电电路的成型品的制造方法，其进一步具有：以与所述导电电路导通的方式将电子部件安装于所述带导电电路的成型品的工序。
6.一种带导电电路的预成型体的制造方法，其具备：
将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，所述第一模具具有形成预成型体内表面的所述成型面；
将所述第一模具和与所述第一模具成对的第二模具合模的工序；
向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型所述预成型体的工序；
将所述第一模具和所述第二模具开模的工序；以及
取出所述带导电电路的膜与所述预成型体一体成型了的带导电电路的预成型体的工序。
7.一种带导电电路的成型品，其是通过吹塑成型而得到的带导电电路的成型品，
在所述带导电电路的成型品的内表面一体成型有在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜。
8.一种带导电电路的预成型体，其是用于通过吹塑成型而得到带导电电路的成型品的预成型体，
在所述预成型体的内表面具备带导电电路的膜，该带导电电路的膜在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路。
9.根据权利要求8所述的带导电电路的预成型体，其进一步具备：以与所述导电电路导通的方式安装于所述导电电路或所述基底膜的电子部件。
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