JP6757512B2 - 光加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、光加工装置に関するものである。
従来、加工前収容部から供給される加工対象物を光加工部でレーザ光等の加工光により加工処理を施し、加工後の加工対象物を加工後収容部に収容する光加工装置が知られている。
例えば、特許文献1には、ロール状に巻かれた状態の可撓性基板(加工対象物)を巻き出して加工ステージ上に吸着固定し、これにレーザ光を照射してパターニング加工を行った後、加工後の可撓性基板をロール状に巻き取って保持するレーザ加工装置が開示されている。
レーザ加工装置等の光加工装置では、光加工部から加工光が外部に漏れ出るのを抑制するため、あるいは、塵や埃などが光加工部内へ進入するのを抑制するために、加工光で加工処理を行う光加工部をケースで覆う構造にするのが一般的である。ところが、従来の光加工装置は、加工前収容部や加工後収容部が光加工部を覆うケースの外部に配置されていたため、光加工部を覆うケースに、加工前収容部からの加工対象物を導入するための開口や、光加工部からの加工対象物を排出するための開口を設ける必要があった。この開口は、加工処理中でも開口しているので、この開口から加工光が漏れ出るおそれがあり、加工処理中に作業者を光加工装置の場所から退避させるなど作業の煩雑化を招くという弊害があった。また、この開口から塵や埃などが光加工部へ進入するおそれがあるため、光加工装置が設置される部屋をクリーンルームにするなど大がかりな設備が必要となるという弊害もあった。
上述した課題を解決するために、本発明は、加工前の加工対象物がロール状に巻いた状態で収容される加工前収容部と、前記加工前収容部から供給される加工対象物に光を照射して加工を行う光加工部と、前記光加工部での加工後の加工対象物を収容する加工後収容部とを備えた光加工装置において、前記加工前収容部、前記光加工部及び前記加工後収容部を一体で覆うケースを有し、前記光加工部は、加工テーブルの上面に加工対象物を載置した状態で光を照射して加工を行うものであり、前記加工前収容部に収容されるロール状の加工対象物が巻き出される位置が前記加工テーブルの上面よりも下側であることを特徴とする。
本発明によれば、加工光が漏れ出たり塵や埃などが光加工部へ進入したりすることによる弊害を解消することが可能となるという優れた効果が奏される。
実施形態におけるレーザパターニング装置の主要部の構成を示す模式図である。 同レーザパターニング装置におけるレーザ発振器の一構成例を示す模式図である。 同レーザパターニング装置の内部構造を示す模式図である。 同レーザパターニング装置の内部構造を示す平面図である。 同レーザパターニング装置におけるワーク排出部の他の構成を示す模式図である。 同レーザパターニング装置におけるキャリッジが主走査方向の異なる位置にそれぞれ位置するときのレーザ光の光路を示す説明図である。 同レーザパターニング装置の外観を示す斜視図である。 同レーザパターニング装置の外観を示す正面図である。 加工前のロール状ワークを示す分解斜視図である。 実施形態における受入扉及び取出扉の開閉状態に応じた制御を行うための制御システムを示すブロック図である。 同レーザパターニング装置における取出扉の他の例を示す模式図である。 同レーザパターニング装置における取出扉の更に他の例を示す模式図である。
以下、本発明に係る光加工装置をレーザパターニング装置に適用した一実施形態について説明する。
本実施形態のレーザパターニング装置における加工対象物は、基材上にITO薄膜が形成されたワークであり、このワーク上のITO薄膜にレーザ光(加工光)を照射して部分的にITO薄膜を除去することにより、ITO薄膜をパターニング加工するものである。ただし、本発明に係る光加工装置は、本実施形態に係るレーザパターニング装置に限定されるものではなく、他のパターニング加工を行う装置、切削加工などの他の加工処理を行う光加工装置などにも、適用可能である。
図1は、本実施形態におけるレーザパターニング装置の主要部の構成を示す模式図である。
本実施形態のレーザパターニング装置は、レーザ出力部1と、レーザ走査部2と、ワーク搬送部3と、制御部4とを備えている。
レーザ出力部1は、光源としてのレーザ発振器11と、レーザ発振器11から出力される加工光としてのレーザ光Lのビーム径を拡大するビームエキスパンダ12とを有する。
レーザ走査部2は、レーザ光Lを反射するX軸方向走査用とY軸方向走査用の2つのガルバノミラー21aをステッピングモータ21bで回動させてX軸方向及びY軸方向にレーザ光Lを走査させる光走査手段としてのガルバノスキャナ21と、ガルバノスキャナ21で走査されたレーザ光Lをワーク35の表面(被加工面)又は基材とITO膜との界面等のワーク内部(ワーク表面から所定深さだけオフセットした箇所)に集光させる集光手段としてのfθレンズ22とを有する。
レーザ出力部1のレーザ発振器11は、レーザドライバ部10によって制御される。具体的には、レーザドライバ部10は、レーザ走査部2のガルバノスキャナ21の走査動作に連動してレーザ発振器11の発光を制御する。レーザ発振器11には、例えば、基材への熱影響によるダメージが少ない100[ns]以下のパルス発振によるパルスファイバレーザを用いることができるが、他の光源を用いてもよい。
図2は、本実施形態のレーザ発振器11の一構成例を示す模式図である。
本実施形態のレーザ発振器11は、MOPA(Master Oscillator Power Amplifier)と呼ばれるパルスファイバレーザである。このレーザ発振器11は、シードLD74をパルスジェネレータ73でパルス発振させてシード光を生成し、光ファイバアンプで複数段階に増幅するパルスエンジン部70と、パルスエンジン部70から出力されるレーザ光Lを導光する出力ファイバ71と、平行光束化手段としてのコリメート光学系83により略平行光束としてレーザ光Lを出射する出力ヘッド部72とから構成されている。本実施形態では、出力ヘッド部72のみがレーザ出力部1に設けられる。
パルスエンジン部70は、光ファイバ78、励起LD76及びカプラ77を有するプリアンプ部と、光ファイバ82、励起LD80及びカプラ81を有するメインアンプ部とから構成される。光ファイバには、コアに希土類元素をドープしたダブルクラッド構造のものが用いられ、励起LD76からの励起光の吸収によりファイバの出力端、入射端に設置されるミラー間で反射を繰り返しレーザ発振に至る。図2中符号75は、逆方向の光を遮断するアイソレータであり、図2中符号79は、ASE光を除去するバンドパスフィルタである。
本実施形態では、シードLD74の波長を近赤外の1064[nm]としているが、第2高調波である532[nm]、第3高調波である355[nm]をはじめとして、ワーク材質に応じて好適な波長を選択できる。なお、レーザ発振器11には、イットリウム・バナデート結晶からなるレーザ媒質に励起光を照射することでレーザ発振を生じさせるYVOレーザ等の固体レーザを用いてもよい。
レーザ走査部2のガルバノスキャナ21は、X軸方向走査用とY軸方向走査用の各ガルバノミラー21aをそれぞれ回動させる各ステッピングモータ21bがガルバノスキャナ制御部20によって制御される。ガルバノスキャナ制御部20は、加工パターンを構成する線分要素データ(線分始点座標と線分終点座標)に応じて、ガルバノミラー21aの反射面に対する傾斜角度(反射面に入射してくるレーザ光の光軸に対する反射面の傾斜角度)がX軸方向に対応する方向あるいはY軸方向に対応する方向へ変化するように、各ステッピングモータ21bを制御する。これにより、線分要素の始点及び終点のX−Y座標に対応して、各ガルバノミラー21aを走査開始傾斜角度から走査終了傾斜角度まで回動させることができる。
レーザ走査部2は、主走査方向(X軸方向)に移動可能なキャリッジ25上に搭載されている。キャリッジ25は、駆動プーリ27a及び従動プーリ27bに掛け渡されているタイミングベルト27上に取り付けられている。駆動プーリ27aに接続されているステッピングモータ26を駆動させることで、タイミングベルト27が移動し、主走査方向に延びるリニアガイド29(図3参照)に沿ってタイミングベルト27上のキャリッジ25が主走査方向(X軸方向)へ移動する。キャリッジ25の主走査方向位置は、リニアエンコーダ28からの出力信号(アドレス信号)に基づいて検出することができる。ステッピングモータ26は、主走査制御部24によって制御される。
なお、本実施形態では、レーザ走査部2を搭載するキャリッジ25の移動手段として、タイミングベルトを利用した移動手段を採用しているが、これに限られず、リニアステージ等の直線移動可能な手段でも代用できるし、2次元方向へ移動させる移動手段を利用してもよい。
ワーク搬送部3は、駆動ローラ32aと従動ローラ32bとからなるレジストローラ対32を備え、駆動ローラ32aは、タイミングベルト31aを介してステッピングモータからなるレジストモータ31によって駆動される。レジストモータ31は、副走査制御部30によって制御され、レジストローラ対32で挟持したワーク35を副走査方向(Y軸方向)における目標送り位置へ移動させることができる。これにより、レーザ走査部2から照射されるレーザ光Lの走査範囲である加工領域36へワーク上の被加工部分を順次送り込む。
具体的には、ワーク搬送部3は、ワーク35の主走査方向両端付近におけるワーク表面に形成されているアライメントマーク37(基準位置)を撮像するモニタカメラ33,34を備えている。副走査制御部30は、レジストモータ31によってワーク35を微小量ずつワーク送り方向B(副走査方向)へステップ送りしながら、モニタカメラ33,34から出力される画像データを順次取り込む。そして、パターンマッチング処理等によりアライメントマーク37を検出して、目標送り位置までのワーク移動量を演算し、その演算結果に基づいてレジストモータ31を制御して、ワーク35の副走査方向位置を目標送り位置まで移動させる。
図3は、本実施形態におけるレーザパターニング装置100の内部構造を示す模式図であり、図4は、その平面図である。
本実施形態におけるワーク35は、ロール軸保持部材としての軸保持部50aに着脱自在に保持された供給スプール軸51上にロール状に巻かれた状態で、加工前収容部としてのロール供給部50に収容されている。ロール状のワークから巻き出されたワーク部分は、入口ガイド板52に沿ってレジストローラ対32のニップに挟持され、レジストローラ対32の駆動によって、加工台部材としての加工テーブル53上にセットされる。供給スプール軸51は、伝達トルク変更手段としての巻出用パウダークラッチ59を介してDCモータからなる巻出モータ56に接続され、巻出モータ56の駆動力でワーク35を巻き出す方向へ回転駆動可能に構成されている。
加工テーブル53は、レーザ光Lを透過する光透過部材で形成されている。これにより、レーザ光Lによる加工テーブル53へのダメージを抑制でき、加工テーブル53の寿命を延ばすことができる。加工テーブル53の上方には、加工処理によって発生した加工塵を吸引する吸引ノズル84が設けられている。吸引ノズル84は、ダクトを介して集塵装置に連結されている。
また、加工テーブル53の表面(台面)には無数の細孔(吸引孔)が形成されており、加工テーブル53の裏面に形成された空洞部57の空気を吸引ポンプ58が吸い出すことにより、ワーク35を加工テーブル53の表面に吸着させ、加工領域36におけるワーク35の平面性を確保している。本実施形態では、加工テーブル53の表面上に吸着された状態のワーク35に対して加工処理を行う際、レジストローラ対32によりワーク35が動くことがないように、ブレーキ手段としての電磁ブレーキからなるレジストブレーキ38によってレジストローラ対32が回転不能とする。これにより、加工処理中にワーク35がレジストローラ対32によって動くのを禁止でき、安定した加工処理を実現できる。
加工後のワークは、ロール軸保持部材としての軸保持部60aに着脱自在に保持された巻取スプール軸67上にロール状に巻き取られ、加工後収容部としてのロール排出部60に保持される。巻取スプール軸67は、伝達トルク変更手段としての巻取用パウダークラッチ63を介してDCモータからなる巻取モータ62に接続され、巻取モータ62の駆動力でワーク35を巻き取る方向へ回転駆動可能に構成されている。
本実施形態では、加工後のワークは、その表面に付着した加工塵を一対のクリーンローラ64によって取り除いた後、巻取スプール軸67に巻き取られるように構成されている。クリーンローラ64に吸着した加工塵は、粘着ローラ65に転写されて回収される。なお、加工後のワーク表面を擦れ等の傷から保護するために、加工後のワーク35の表裏にラミネートフィルムを貼り合せてから巻取スプール軸67に巻き取るようにしてもよい。
本実施形態では、加工後のワークをロール状に巻き取るロールtoロール方式であるが、図5に示すように、加工後のワークをカットシートとして排出するロールtoシート方式を採用してもよい。図5に例示する構成においては、加工後のワークは、カッター54を主走査方向へ移動させることにより所定サイズごとに裁断され、トレイ55に排出される。また、本実施形態では、加工前のワークをロール状に巻いた状態で収容しているが、同様に、加工前のワークをカットシートとして収容し、そのカットシートを順次送り出すシートtoシート方式を採用してもよい。
制御部4は、本レーザパターニング装置の全体を統括して管理、制御する制御PC40を備えている。制御PC40は、レーザドライバ部10、ガルバノスキャナ制御部20、主走査制御部24、副走査制御部30等に接続されており、各々のステータスを管理したり、加工シーケンスを制御したりする。
レーザ出力部1のビームエキスパンダ12は、複数枚からなるレンズで構成され、レーザ光路上においてレーザ走査部2のfθレンズ22に最も近いレンズ39の位置がレーザ光の光軸方向へ移動可能に構成されている。レンズ39の位置を移動させることにより、レーザ走査部2を搭載したキャリッジが後述するように主走査方向の各停止目標位置に停止したときの集光距離が揃うように微調整することができる。すなわち、ビームエキスパンダ12は、ガルバノスキャナ21に入射するレーザ光Lが平行光束となるように微調整するフォーカシング機能を備える。
本実施形態においては、主走査方向(X軸方向)について、レーザ光Lの走査範囲を主走査方向へ移動させる構成を採用している。詳しくは、キャリッジ25上にレーザ走査部2を搭載し、レーザ走査部2を主走査方向へ移動可能に構成している。これにより、主走査方向(X軸方向)へワーク35を移動させることなく、ガルバノスキャナ21によって走査されたレーザ光Lがワーク表面を走査する範囲すなわち加工領域36をワーク35に対して主走査方向へ相対移動させることができる。これにより、ワーク35の被加工部分を加工領域36へ順次移動させて加工処理を行うことができ、主走査方向(X軸方向)における加工領域36の幅が狭くても、その幅を超える大きなワーク35に対して加工処理を行うことができる。
なお、キャリッジ25に搭載される搭載物は、少なくとも集光手段としてのfθレンズ22が搭載されていればよい。したがって、最軽量の構成は、fθレンズ22のみをキャリッジ25に搭載した構成である。一方、ワーク35に対して軽量な部品であれば、fθレンズ22とともに他の部品も一緒にキャリッジ25に搭載してもよい。例えば、本実施形態のようにガルバノスキャナ21等の光走査手段をキャリッジに搭載してもよいし、レーザ出力部1の一部又は全部をキャリッジに搭載してもよい。
また、本実施形態において、主走査方向へ移動するキャリッジ25に入射するレーザ光Lの光路、すなわち、レーザ出力部1から出力されたレーザ光Lの光路は、X軸方向に平行である。そのため、図6に示すように、キャリッジ25が主走査方向(X軸方向)のどの位置に移動しても、レーザ出力部1から出力されたレーザ光Lはキャリッジ25の同じ箇所から入射する。よって、キャリッジ25が主走査方向(X軸方向)に移動しても、キャリッジ25に入射後のレーザ光Lの光路は同じであり、主走査方向の互いに異なる加工領域36−1,36−2で加工処理を行う場合でも同じ加工処理を実現できる。
ただし、本実施形態では、キャリッジ25が移動すると、キャリッジ25に入射するまでのレーザ光Lの光路長が変化することになる。そのため、キャリッジ25に入射するレーザ光Lが非平行収束であると、キャリッジ25の主走査方向位置によって、ワーク35に照射されるレーザ光Lの焦点が変化し、ワーク35上におけるレーザ光Lのスポット径が変化するなど、加工精度に影響が出てしまう。
本実施形態では、レーザ発振器11から出力されるレーザ光Lは略平行光束であり、2つの反射ミラー14,15を介してビームエキスパンダ12から射出されて、反射ミラー16によって反射されてレーザ出力部1から出力されるレーザ光Lも略平行光束である。したがって、キャリッジ25に入射するレーザ光Lが略平行収束であれば、キャリッジ25が移動して主走査方向位置が変わっても、ワーク35に照射されるレーザ光Lの焦点が実質的に変化せず、ワーク35上におけるレーザ光Lのスポット径が変化するなどの影響が出ない。よって、主走査方向の互いに異なる加工領域36−1,36−2で加工処理を行う場合でも、焦点調整などの作業を行うことなく、同じ加工精度で加工処理を行うことができ、より高い生産性を実現できる。
ただし、レーザ走査部2のほかにレーザ出力部1の全部もキャリッジ25上に搭載する構成とすれば、すなわち、レーザ発振器11等の光源自体をキャリッジ25上に搭載する構成とすれば、キャリッジ25を移動しても、ワーク35に照射されるレーザ光Lの焦点が変化するようなことはない。しかしながら、キャリッジ25上の搭載物の重量が大きくなることから、キャリッジ25の高速移動の実現が難しくなる点を考慮する必要がある。
図7は、本実施形態におけるレーザパターニング装置の外観を示す斜視図である。
図8は、本実施形態におけるレーザパターニング装置の外観を示す正面図である。
本実施形態におけるレーザパターニング装置は、加工前収容部としてのロール供給部50及び加工後収容部としてのロール排出部60並びにレーザ光Lによる加工処理が行われる光加工部110を一体で覆う外装ケース101によって覆われている。本実施形態における光加工部110は、主に、加工テーブル53上のワーク部分に対してレーザ光を照射して加工処理するレーザ出力部1及びレーザ走査部2、並びに、加工テーブル53、空洞部57及びポンプ58などを含む部分である。
本実施形態の外装ケース101は、図3に示すように、底面が開口した板金製の外装パネルであり、ロール供給部50、ロール排出部60及び光加工部110を一体で覆っている。外装ケース101は、光加工部110からレーザ光が外部に漏れ出るのを実質的に防止できれば、あるいは、外部の塵や埃などが光加工部110のレーザ照射領域やワーク35の搬送領域へ進入するのを実質的に防止できれば、ロール供給部50、ロール排出部60及び光加工部110を完全に覆っている必要はない。本実施形態の外装ケース101は、底面が開口しているが、その底面開口はレーザパターニング装置が設置される場所の床面が近接対向している。したがって、光加工部110のレーザ光が当該底部開口から外部に漏れ出ることはなく、また、外部の塵や埃などが光加工部110のレーザ照射領域やワーク35の搬送領域まで進入することもない。
また、本実施形態の外装ケース101は、複数の板金を接合して単一のケースを構成しているが、その接合箇所は、レーザ光が外部に漏れ出たり塵や埃などが進入できるような隙間は存在しない。
また、本実施形態の外装ケース101には、ロール状に巻かれた状態のワーク35をロール供給部50へ入れるための受入開口101aが設けられ、その受入開口101aを開閉する受入扉102が取り付けられている。本実施形態の受入開口101aは、加工前のロール状ワーク35におけるロール軸方向長さにわたり、ロール供給部50に対して供給スプール軸51に対して直交する方向に開口している。このような構成により、作業者Pは、加工前のロール状ワーク35の軸方向両端を両手で把持した状態で、受入開口101aからロール供給部50にセットすることができ、作業性が向上する。
図9は、本実施形態における加工前のロール状ワーク35を示す分解斜視図である。
本実施形態では、図9に示すように、加工前のロール状ワーク35が予め供給スプール軸51上に巻かれた状態になっている。具体的には、ロール状ワーク35のロール芯35aを貫通するようにロール状ワーク35が供給スプール軸51に取り付けられる。供給スプール軸51の一端側には固定フランジ51aが設けられており、ロール状ワーク35が固定フランジ51aに当接するまで供給スプール軸51をロール芯35aに挿入した後、可動フランジ51bを供給スプール軸51に取り付け、ロール状ワーク35を2つのフランジ51a,51bで挟んで保持する。可動フランジ51bは、すり割り溝が形成された係止部51cに止め輪51dを螺合して供給スプール軸51に締結される。
このような構成のロール状ワーク35は、その供給スプール軸51の両端を作業者Pが両手で把持した状態で、外装ケース101の受入開口101aからロール供給部50にセットされる。ロール供給部50にセットする際、ロール供給部50の軸保持部50aへ供給スプール軸51の端部をセットすることになる。軸保持部50aは、ロール状ワーク35の供給スプール軸51の両端を上方から着脱可能な構成となっているので、作業者Pは、ロール供給部50の軸保持部50aに対して供給スプール軸51の端部を上側から置くようにセットする作業となる。これにより、重いロール状ワーク35であっても、少ない力でロール供給部50にロール状ワーク35をセットすることができる。
特に、本実施形態では、図3に示すように、ロール状ワーク35がセットされるロール供給部50の位置が低い、具体的には一般的な作業者Pの腰の位置よりも低いので、重いロール状ワーク35をロール供給部50にセットする際の作業が容易になっている。これは、本実施形態におけるロール供給部50に収容されるロール状ワーク35が巻き出される位置が光加工部110の加工テーブル53の上面よりも下側に位置するように構成していることに関連する。このような構成とすることで、ロール状ワーク35からワークを巻き出すときの巻き出し抵抗を利用して加工テーブル53の上面にワークを押し付けることができ、加工領域36におけるワーク35の平面性が確保しやすい。このような構成とするために、ロール状ワーク35がセットされるロール供給部50の位置を低くする必要があり、これに関連して、重いロール状ワーク35をロール供給部50にセットする際の作業が容易になっている。
更に、本実施形態では、外装ケース101の受入開口101aがロール供給部50の上方で開口しているため、ロール状ワーク35を受入開口101aからロール供給部50に対して上方から導入することができる。これは、光加工部110に対してロール供給部50が斜め下方に位置する構成、すなわち、ロール供給部50の水平方向位置が光加工部110から外れている構成であるため、ロール供給部50の上方に光加工部110がなく、ロール供給部50の上方に外装ケースの受入開口101aを形成できるためである。
また、本実施形態において、外装ケースの受入開口101aを開閉するための受入扉102は、上開きの扉であり、ガスダンパー104によって受入開口101aの開状態が維持されるように構成されている。また、本実施形態では、開状態の受入扉102は、受入開口101aの上方位置に位置決めされるため、上方から落下する塵や埃などが受入開口101aから進入することが抑制される。
また、本実施形態の外装ケース101には、ロール状に巻かれた状態のワーク35をロール排出部60から取り出すための取出開口101bが設けられ、その取出開口101bを開閉する取出扉103が取り付けられている。本実施形態の取出開口101bは、加工後のロール状ワーク35におけるロール軸方向長さにわたり、ロール排出部60に対して巻取スプール軸67に対して直交する方向に開口している。このような構成により、作業者Pは、加工後のロール状ワーク35の軸方向両端を両手で把持した状態で、ロール排出部60内のロール状ワーク35を取出開口101bから取り出すことができ、作業性が向上する。
ロール排出部60の軸保持部60aは、ロール状ワーク35の巻取スプール軸67の両端を上方から着脱可能な構成となっているので、作業者Pは、ロール排出部60の軸保持部60aから巻取スプール軸67の端部を上側へ持ち上げるようにして取り出すことができる。これにより、ロール排出部60から取り出す際、重いロール状ワーク35であっても、少ない力でロール排出部60からロール状ワーク35を取り出すことができる。
特に、本実施形態では、図3に示すように、ロール状ワーク35が収容されるロール排出部60の位置が低い、具体的には一般的な作業者Pの腰の位置よりも低いので、重いロール状ワーク35をロール排出部60から取り出す際の作業が容易になっている。これは、本実施形態におけるロール排出部60に収容されるロール状ワーク35が巻き取られる位置が光加工部110の加工テーブル53の上面よりも下側に位置するように構成していることに関連する。このような構成とすることで、ワークを巻き取るときの巻き取り力を利用して加工テーブル53の上面にワークを押し付けることができ、加工領域36におけるワーク35の平面性が確保しやすい。このような構成とするために、ロール状ワーク35が収容されるロール排出部60の位置を低くする必要があり、これに関連して、重いロール状ワーク35をロール排出部60から取り出す際の作業が容易になっている。
更に、本実施形態では、外装ケース101の取出開口101bがロール排出部60の上方で開口しているため、ロール状ワーク35を取出開口101bからロール排出部60に対して上方へ取り出すことができる。これは、光加工部110に対してロール排出部60が斜め下方に位置する構成、すなわち、ロール排出部60の水平方向位置が光加工部110から外れている構成であるため、ロール排出部60の上方に光加工部110がなく、ロール排出部60の上方に外装ケースの取出開口101bを形成できるためである。
また、本実施形態において、外装ケースの取出開口101bを開閉するための取出扉103は、上開きの扉であり、ガスダンパー105によって取出開口101bの開状態が維持されるように構成されている。また、本実施形態では、開状態の取出扉103は、取出開口101bの上方位置に位置決めされるため、上方から落下する塵や埃などが取出開口101bから進入することが抑制される。
図10は、本実施形態における受入扉102及び取出扉103の開閉状態に応じた制御を行うための制御システムを示すブロック図である。
本実施形態においては、受入扉102及び取出扉103の開閉状態を検知するための開閉検知手段として、ドアスイッチ106,107が設けられている。ドアスイッチ106,107は、それぞれ、扉側に取り付けられる鍵部106a,107aと、外装ケース101側に取り付けられる施錠部106b,107bとから構成されている。施錠部106b,107bは、電磁ソレノイドを内蔵しており、非通電状態において鍵部106a,107aに設けられる鍵穴106c,107cにソレノイドの可動芯が挿入した状態、すなわち、施錠状態となる。
施錠部106b,107bの電磁ソレノイドは、セレクタスイッチ42に接続されており、セレクタスイッチ42がメンテナンスモードaに切り替られると、電磁ソレノイドに電流が流れ、可動芯が鍵部106a,107aの鍵穴106c,107cから外れ、解錠状態となる。なお、セレクタスイッチ42がメンテナンスモードaに切り替られるとき、レーザ発振器11や各種駆動部への通電ができない状態になる。
また、本実施形態には、プログラマブル・ロジック・コントローラ(PLC:programmable logic controller)41が設けられ、ドアスイッチ106,107がON(閉状態)かOFF(開状態)かを検知している。PLC41は、ON(閉状態)の期間のみインターロック43を解除し、レーザ発振器11や各種駆動部への通電が可能となるように制御する。OFF(開状態)の期間は、インターロック43を動作させ、レーザ発振器11や各種駆動部へ通電しないように制御する。
作業者Pが受入扉102や取出扉103を開けてロール状ワーク35の出し入れを行う際には、まず、セレクタスイッチ42をメンテナンスモードaに切り替える。これにより、ドアスイッチ106,107が解錠され、受入扉102や取出扉103を開けることが可能となる。これにより、作業者Pは、受入扉102や取出扉103を開けてロール状ワーク35の出し入れできる。その後、作業者Pは、受入扉102や取出扉103を閉めて、セレクタスイッチ42を通常運転モードbに切り替える。これにより、ドアスイッチ106,107が施錠され、受入扉102や取出扉103が開かない状態になるとともに、インターロック43が解除され、加工処理の動作が可能になる。
なお、本実施形態における受入扉102や取出扉103は、上開き方式の扉であるが、これに限られない。取出扉103であれば、例えば、図11に示すように、案内溝103a’に沿ってスライド可能なシャッター方式の取出扉103’を採用してもよい。また、例えば、図12に示すように、取出扉103を上方へシフトさせるシフト方式の取出扉103’’を採用してもよい。これらの変形例は、受入扉102についても同様である。
以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する。
(態様A)
加工前のワーク35等の加工対象物が収容されるロール供給部50等の加工前収容部と、前記加工前収容部から供給される加工対象物に光を照射して加工を行う光加工部110と、前記光加工部での加工後の加工対象物を収容するロール排出部60等の加工後収容部とを備えたレーザパターニング装置100等の光加工装置において、前記加工前収容部、前記光加工部及び前記加工後収容部を一体で覆う外装ケース101等のケースを有することを特徴とする。
本態様によれば、加工前収容部及び加工後収容部と光加工部とが一体でケースに覆われているため、そのケースには、加工前収容部からの加工対象物を光加工部へ導入するための開口や、光加工部からの加工対象物を加工後収容部へ排出するための開口など、加工処理中に開状態になる開口を設ける必要がない。したがって、ケースの開口から加工光が漏れ出たり、ケースの開口から塵や埃などが光加工部へ進入したりすることを抑制でき、従来の弊害を解消することが可能となる。
(態様B)
前記態様Aにおいて、前記加工前収容部は、加工前の加工対象物をロール状に巻いた状態で収容することを特徴とする。
これによれば、加工前の加工対象物を加工前収容部へセットする作業が容易になる。
(態様C)
前記態様Bにおいて、前記光加工部は、加工テーブル53の上面に加工対象物を載置した状態で光を照射して加工を行うものであり、前記加工前収容部に収容されるロール状の加工対象物が巻き出される位置が前記加工テーブルの上面よりも下側であることを特徴とする。
これによれば、加工対象物を巻き出すときの巻き出し抵抗を利用して加工テーブルの上面に加工対象物を押し付けることができ、加工テーブル上の加工対象物の平面性が確保しやすく、高い加工精度が得やすい。また、このような構成とすることで、ロール状の加工対象物がセットされる加工前収容部の位置を低くできるので、重いロール状の加工対象物を加工前収容部にセットする際の作業が容易になる。
(態様D)
前記態様A〜Cのいずれかの態様において、前記加工後収容部は、加工後の加工対象物をロール状に巻いた状態で収容することを特徴とする。
これによれば、加工後の加工対象物を加工後収容部から取り出す作業が容易になる。
(態様E)
前記態様Dにおいて、前記光加工部は、加工テーブル53の上面に加工対象物を載置した状態で光を照射して加工を行うものであり、前記加工後収容部に加工対象物をロール状に巻き取る位置が前記加工テーブルの上面よりも下側であることを特徴とする。
これによれば、加工対象物を巻き取るときの巻き取り力を利用して加工テーブルの上面に加工対象物を押し付けることができ、加工テーブル上の加工対象物の平面性が確保しやすく、高い加工精度が得やすい。また、このような構成とすることで、ロール状の加工対象物が収容される加工後収容部の位置を低くできるので、重いロール状の加工対象物を加工後収容部から取り出す際の作業が容易になる。
(態様F)
前記態様A〜Eのいずれかの態様において、前記ケースは、加工前の加工対象物を前記加工前収容部へ受け入れるための受入開口101aと、該受入開口を開閉する受入扉102とを有することを特徴とする。
これによれば、加工前の加工対象物を加工前収容部へセットしやすい箇所に受入開口101aを形成することで、そのセット作業の容易化を図ることができる。しかも、受入開口101aは受入扉102で開閉できるので、その受入開口から加工光が漏れ出たり、その受入開口から塵や埃などが光加工部へ進入したりすることが抑制される。
(態様G)
前記態様Fにおいて、前記受入扉は、前記受入開口を開状態にしたときに該受入開口の上方位置に位置決めされるように構成されていることを特徴とする。
これによれば、上方から落下する塵や埃などが受入開口から進入することが抑制される。
(態様H)
前記態様F又はGにおいて、前記加工前収容部は、加工前の加工対象物をロール状に巻いた状態で収容し、前記受入開口は、ロール状の加工対象物におけるロール軸方向長さにわたり、前記加工前収容部に対して該加工前収容部に収容された状態の加工対象物のロール軸に対して直交する方向に開口していることを特徴とする。
これによれば、作業者は、加工前のロール状加工対象物の軸方向両端を両手で把持した状態で、受入開口から加工前収容部へセットすることができ、セットの作業性が向上する。
(態様I)
前記態様Hにおいて、前記加工前収容部は、加工前の加工対象物が巻き付けられた供給スプール軸51等のロール軸部材の両端を上方から着脱可能に保持する軸保持部50a等のロール軸保持部材を有することを特徴とする。
これによれば、作業者は、加工前収容部のロール軸保持部材に対してロール状の加工対象物のロール軸部材の両端を上側から置くようにセットすることができ、重いロール状の加工対象物であっても、少ない力で加工前収容部にロール状の加工対象物をセットすることができる。
(態様J)
前記態様F〜Iのいずれかの態様において、前記受入扉の開閉状態を検知するPLC41等の開閉検知手段と、前記開閉検知手段の検知結果に基づき、前記受入扉が開状態であるときの前記光加工部による加工処理を禁止するインターロック43等の処理禁止手段とを有することを特徴とする。
これによれば、受入扉が開状態であるときに光加工部による加工処理が実行されるのを防止することができる。
(態様K)
前記態様F〜Jのいずれかの態様において、前記受入扉を施錠するドアスイッチ106等の施錠手段と、前記光加工部による加工処理中に前記施錠手段が解錠状態になることを禁止するセレクタスイッチ42等の解錠禁止手段とを有することを特徴とする。
これによれば、光加工部による加工処理中に受入扉が開状態になるのを防止することができる。
(態様L)
前記態様A〜Kのいずれかの態様において、前記ケースは、加工後の加工対象物を前記加工後収容部から取り出すための取出開口101bと、該取出開口を開閉する取出扉103とを有することを特徴とする。
これによれば、加工後の加工対象物を加工後収容部から取り出しやすい箇所に取出開口101bを形成することで、その取り出し作業の容易化を図ることができる。しかも、取出開口101bは取出扉103で開閉できるので、その取出開口から加工光が漏れ出たり、その取出開口から塵や埃などが光加工部へ進入したりすることが抑制される。
(態様M)
前記態様Lにおいて、前記取出扉は、前記取出開口を開状態にしたときに該取出開口の上方位置に位置決めされるように構成されていることを特徴とする。
これによれば、上方から落下する塵や埃などが取出開口から進入することが抑制される。
(態様N)
前記態様L又はMにおいて、前記加工後収容部は、加工後の加工対象物をロール状に巻いた状態で収容し、前記取出開口は、ロール状の加工対象物におけるロール軸方向長さにわたり、前記加工後収容部に対して該加工後収容部に収容された状態の加工対象物のロール軸に対して直交する方向に開口していることを特徴とする。
これによれば、作業者は、加工後のロール状加工対象物の軸方向両端を両手で把持した状態で、取出開口を介して加工後収容部から取り出すことができ、取り出し作業の作業性が向上する。
(態様O)
前記態様Nにおいて、前記加工後収容部は、加工後の加工対象物が巻き付けられる巻取スプール軸67等のロール軸部材の両端を上方から着脱可能に保持する軸保持部60a等のロール軸保持部材を有することを特徴とする。
これによれば、作業者は、加工後収容部のロール軸保持部材からロール状の加工対象物のロール軸部材の両端を上側へ持ち上げるように取り出すことができ、重いロール状の加工対象物であっても、少ない力で加工後収容部からロール状の加工対象物を取り出すことができる。
(態様P)
前記態様L〜Oのいずれかの態様において、前記取出扉の開閉状態を検知するPLC41等の開閉検知手段と、前記開閉検知手段の検知結果に基づき、前記取出扉が開状態であるときの前記光加工部による加工処理を禁止するインターロック43等の処理禁止手段とを有することを特徴とする。
これによれば、取出扉が開状態であるときに光加工部による加工処理が実行されるのを防止することができる。
(態様Q)
前記態様L〜Pのいずれかの態様において、前記取出扉を施錠するドアスイッチ107等の施錠手段と、前記光加工部による加工処理中に前記施錠手段が解錠状態になることを禁止するセレクタスイッチ42等の解錠禁止手段とを有することを特徴とする。
これによれば、光加工部による加工処理中に取出扉が開状態になるのを防止することができる。
35 ワーク
35a ロール芯
50 ロール供給部
50a 軸保持部
51 供給スプール軸
53 加工テーブル
60 ロール排出部
60a 軸保持部
67 巻取スプール軸
100 レーザパターニング装置
101 外装ケース
101a 受入開口
101b 取出開口
102 受入扉
103 取出扉
106,107 ドアスイッチ
110 光加工部
特開2010−171233号公報

Claims (15)

  1. 加工前の加工対象物がロール状に巻いた状態で収容される加工前収容部と、
    前記加工前収容部から供給される加工対象物に光を照射して加工を行う光加工部と、
    前記光加工部での加工後の加工対象物を収容する加工後収容部とを備えた光加工装置において、
    前記加工前収容部、前記光加工部及び前記加工後収容部を一体で覆うケースを有し、
    前記光加工部は、加工テーブルの上面に加工対象物を載置した状態で光を照射して加工を行うものであり、
    前記加工前収容部に収容されるロール状の加工対象物が巻き出される位置が前記加工テーブルの上面よりも下側であることを特徴とする光加工装置。
  2. 請求項1に記載の光加工装置において、
    前記加工後収容部は、加工後の加工対象物をロール状に巻いた状態で収容することを特徴とする光加工装置。
  3. 請求項2に記載の光加工装置において、
    前記加工後収容部に加工対象物をロール状に巻き取る位置が前記加工テーブルの上面よりも下側であることを特徴とする光加工装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光加工装置において、
    前記ケースは、加工前の加工対象物を前記加工前収容部へ受け入れるための受入開口と、該受入開口を開閉する受入扉とを有することを特徴とする光加工装置。
  5. 請求項4に記載の光加工装置において、
    前記受入扉は、前記受入開口を開状態にしたときに該受入開口の上方位置に位置決めされるように構成されていることを特徴とする光加工装置。
  6. 請求項4は5に記載の光加工装置において、
    前記加工前収容部は、加工前の加工対象物をロール状に巻いた状態で収容し、
    前記受入開口は、ロール状の加工対象物におけるロール軸方向長さにわたり、前記加工前収容部に対して該加工前収容部に収容された状態の加工対象物のロール軸に対して直交する方向に開口していることを特徴とする光加工装置。
  7. 請求項6に記載の光加工装置において、
    前記加工前収容部は、加工前の加工対象物が巻き付けられたロール軸部材の両端を上方から着脱可能に保持するロール軸保持部材を有することを特徴とする光加工装置。
  8. 請求項4至7のいずれか1項に記載の光加工装置において、
    前記受入扉の開閉状態を検知する開閉検知手段と、
    前記開閉検知手段の検知結果に基づき、前記受入扉が開状態であるときの前記光加工部による加工処理を禁止する処理禁止手段とを有することを特徴とする光加工装置。
  9. 請求項4至8のいずれか1項に記載の光加工装置において、
    前記受入扉を施錠する施錠手段と、
    前記光加工部による加工処理中に前記施錠手段が解錠状態になることを禁止する解錠禁止手段とを有することを特徴とする光加工装置。
  10. 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光加工装置において、
    前記ケースは、加工後の加工対象物を前記加工後収容部から取り出すための取出開口と、該取出開口を開閉する取出扉とを有することを特徴とする光加工装置。
  11. 請求項10に記載の光加工装置において、
    前記取出扉は、前記取出開口を開状態にしたときに該取出開口の上方位置に位置決めされるように構成されていることを特徴とする光加工装置。
  12. 請求項10は11に記載の光加工装置において、
    前記加工後収容部は、加工後の加工対象物をロール状に巻いた状態で収容し、
    前記取出開口は、ロール状の加工対象物におけるロール軸方向長さにわたり、前記加工後収容部に対して該加工後収容部に収容された状態の加工対象物のロール軸に対して直交する方向に開口していることを特徴とする光加工装置。
  13. 請求項12に記載の光加工装置において、
    前記加工後収容部は、加工後の加工対象物が巻き付けられるロール軸部材の両端を上方から着脱可能に保持するロール軸保持部材を有することを特徴とする光加工装置。
  14. 請求項10至13のいずれか1項に記載の光加工装置において、
    前記取出扉の開閉状態を検知する開閉検知手段と、
    前記開閉検知手段の検知結果に基づき、前記取出扉が開状態であるときの前記光加工部による加工処理を禁止する処理禁止手段とを有することを特徴とする光加工装置。
  15. 請求項10至14のいずれか1項に記載の光加工装置において、
    前記取出扉を施錠する施錠手段と、
    前記光加工部による加工処理中に前記施錠手段が解錠状態になることを禁止する解錠禁止手段とを有することを特徴とする光加工装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0982993A (ja) * 1995-09-14 1997-03-28 Fuji Electric Co Ltd 薄膜加工装置
JP2916581B2 (ja) * 1997-03-31 1999-07-05 日本アビオニクス株式会社 可溶体の自動接合装置および線材整形装置
JP3349956B2 (ja) * 1998-06-11 2002-11-25 三菱電機株式会社 ワーク搬出搬入装置
JP5300185B2 (ja) * 2006-08-14 2013-09-25 日産自動車株式会社 レーザ加工装置およびそのレーザ加工方法
JP2013086145A (ja) * 2011-10-19 2013-05-13 Toray Eng Co Ltd レーザビーム加工装置及び方法並びに薄膜太陽電池の製造装置及び方法

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