JP6755422B2 - スパッタリングターゲット - Google Patents
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Description
バッキングプレートと、
前記バッキングプレートの接合領域(バッキングプレートにおけるターゲット材を接合すべき領域)に接合材を介して接合されたターゲット材と
を備え、
前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合箇所(接合された箇所)の接合面積は、前記接合領域の面積に対して、97%以上であり、
前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の未接合箇所の最大欠陥面積は、前記接合領域の面積に対して、0.6%以下である。
ターゲット材とバッキングプレートを接合材によって接合する方法であって、
前記バッキングプレートの主面における前記ターゲット材を接合すべき領域(接合領域)に接合材を塗布する工程と、
前記ターゲット材の端縁(第一端縁)が、前記バッキングプレートの前記接合領域の第1端縁側から、前記バッキングプレートの前記接合領域における前記第1端縁と第1方向に対向する第2端縁を超える位置まで移動するように、前記ターゲット材を前記バッキングプレートの前記主面に沿って前記第1方向に滑らせて移動する工程と、
前記ターゲット材を前記バッキングプレートの前記主面に沿って前記第1方向と反対方向の第2方向に滑らせて移動して、前記ターゲット材を前記バッキングプレートの前記接合領域に一致させる工程と
を備える。
以下、ターゲット材を第1方向に滑らせて移動することを「スライド」ともいい、ターゲット材を第2方向に滑らせて移動することを「リバース」ともいう。
前記ターゲット材および前記バッキングプレートは、長尺に形成され、
前記ターゲット材の前記端縁は、前記ターゲット材の長手方向に沿って形成され、
前記バッキングプレートの前記接合領域の前記第1端縁および前記第2端縁は、前記バッキングプレートの長手方向に沿って形成され、前記バッキングプレートの短手方向に対向し、
前記ターゲット材を前記バッキングプレートに対して前記バッキングプレートの短手方向に滑らせて移動する。
前記接合材の塗布工程の前に、前記バッキングプレートの前記主面上に複数のワイヤを配置する工程を備え、
前記ターゲット材の前記第1方向および前記第2方向の移動において、前記ターゲット材を前記ワイヤ上を滑らせて移動する。
図1Aから図1Eは、本発明のターゲット材とバッキングプレートを接合する方法(以下、「接合方法」という。)の一実施形態を示す説明図である。図1Aから図1Eに示すように、この方法は、ターゲット材2とバッキングプレート3を接合材4によって接合する方法である。
接合率とは、ターゲット材2とバッキングプレート3の間の接合箇所の接合面積の、接合領域30の面積に対する割合をいう。
接合面積とは、具体的には、ターゲット材2とバッキングプレート3の間の接合層の厚み方向から見て、接合材が存在しない領域が検出されない箇所の全面積をいう。
最大欠陥面積とは、ターゲット材2とバッキングプレート3との間に位置し、接合材4が存在しない箇所のうち、面積が最大となる箇所の面積をいう。ここで、接合材4が存在しない箇所(未接合箇所)とは、接合層の厚み方向において、接合材が存在しない領域、つまりは空間、もしくは接合材の酸化物等の接合材以外の異物が検出される箇所を意味し、接合層の厚み方向全体だけではなく、一部分に接合材がない場合も含みうる。例えば、図2Aに示すように、ターゲット材2とバッキングプレート3の間に存在する接合層6には、接合層6の厚み方向(図中、上下方向)の一部分に、接合材4が存在しない空間Sが存在してもよく、または、図2Bに示すように、ターゲット材2とバッキングプレート3の間に存在する接合層6には、接合層6の厚み方向(図中、上下方向)の全体に、接合材4が存在しない空間Sが存在してもよい。接合材が存在しない領域は、後述する測定方法にて検出することができる。例えば超音波探傷測定を用いた場合、接合層に接合材が存在しない空間があると、入射した超音波が界面で反射されるため、欠陥部を認識することができる。
接合領域30の面積に対する最大欠陥面積の割合の下限値は、特に限定されないが、スパッタリング中に発生する熱によるスパッタリングターゲットの反りをより抑える観点から、0.001%以上、好ましくは0.003%以上、より好ましくは0.005%以上、更に好ましくは0.008%以上である。最大欠陥面積の割合の下限値が上記以上であると、スパッタリング中の熱によって生じるターゲット材の変形が局所的な欠陥部によって緩和され、スパッタリングターゲットの反りが低減される。
純度99.999%の高純度Al製の圧延板を準備し、門型マシニングセンタで切削加工を行なうことで200mm×2300mm×t16mmのターゲット材(接合領域の面積は4.5×105mm2)を作製し、純度99.99%の無酸素銅から構成されるバッキングプレートを準備した。ターゲット材の移動工程における前記接合領域の第1方向D1の幅(いわゆるターゲット材の幅)Wは、200mmであった。
表1に示す接合材量、ワイヤ径、接合材種、ターゲット材設置位置Bおよびオーバーラン量Aとし、バッキングプレートの接合面上にターゲット材を設置した後にターゲット材とバッキングプレート間の接合層(接触部、ターゲット材が乗っている接合領域)の略全面を上から軽く叩いて、接合層中の空気の除去を実施した以外は実施例1と同様にして実施例2〜12を実施した。実施例2〜12では、実施例1と同様にして、ターゲット材を第1方向にスライドさせてから第2方向にリバースした。
(実施例13)
実施例13では、バッキングプレートの接合面をSn−Zn材でメタライズ処理し、接合材にSn−Zn(Zn9%含有)を用い、接合層中の空気の叩出しを実施しなかった以外は、実施例2と同様の方法でスパッタリングターゲットを作製し、接合率と最大欠陥面積を求めた。
(比較例1)
比較例1では、ターゲット材を第1方向にスライドさせるのみで、第2方向にリバースしておらず、それ以外は、実施例2〜12と同様にして実施した。
(比較例2)
比較例2では、ターゲット材をスライドやリバースおよび空気の叩出しも実施せず、ターゲット材をスライドもリバースもしないで、表1記載の条件にてスパッタリングターゲットを作製した。
2 ターゲット材
2a スパッタ面
21 第1端縁
22 第2端縁
3 バッキングプレート
3a 主面
30 接合領域
31 第1端縁
32 第2端縁
4 接合材
6 接合層
5 ワイヤ
10 欠陥箇所
D1 第1方向
D2 第2方向
Claims (2)
- バッキングプレートと、
前記バッキングプレートの接合領域に接合材を介して接合されたターゲット材と
を備え、
前記ターゲット材の長さは、1000mm以上4000mm以下であり、
前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合箇所の接合面積は、前記接合領域の面積に対して、97%以上であり、
前記接合領域の全体において、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間の接合材が存在しない箇所の最大欠陥面積は、前記接合領域全面の面積に対して、0.6%以下である、スパッタリングターゲット。 - 前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間に複数のワイヤを有する、請求項1に記載のスパッタリングターゲット。
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