JP6751529B2 - 付着物除去方法 - Google Patents
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Description
(1)前記治具より硬度が低い噴射材を用意する。
(2)前記噴射材を前記治具に向けて噴射する。
(3)前記噴射材が前記治具に衝突したときに前記付着物の結晶粒界で破壊の起点を形成し、前記噴射材をさらに衝突させて前記付着物を結晶粒界で脱離させる。
一実施形態における治具とは、例えば前述の石英やSiCの様に単一材料で形成されたものばかりでなく、例えば前述のSiCのコーティング層を有するカーボンのような複合材料で形成されたものも含む。
(4)付着物が付着した治具を加熱する工程。
(5)噴射材を加熱した後の前記治具に向けて噴射する工程。
ワークWは比較的付着力の弱い付着物を刷毛等で予め除去してもよい。この工程は、省略してもよい。
吸引機構40を作動して、加工室Rを吸引する。次いで、扉11の施錠を解除して、扉11を開ける。次いで、所定量の噴射材を加工室Rに投入し、輸送管P及び分離機構30を介して噴射材を貯留ホッパ20に移送する。その後、扉11を閉め、施錠する。加工室Rは吸引機構40により吸引されているので負圧となり、外部と連通するように設けられた吸引孔(図示せず)より外気が処理室Rに流入する。
加工装置01の制御機構60を操作して前述の電磁弁を「開」、定量供給機構20を「ON」にして、噴射材を噴射する。次いで、移動機構14を「ON」にして、ワークWをノズルに対して相対的に水平移動させる。例えば、図3に示すようにワークWの中心Cの走査軌跡Tは、ワークWの端部から噴射材の噴射領域AにX方向に走査し、所定のピッチでY方向にずらした後にX方向に戻すことを繰り返して櫛歯状に走査する軌跡である。ノズルに対してワークWをこのように移動することで、ワークの全面に対して噴射材を衝突させることができる。ここで、ノズル50の噴射口が長方形状に形成されている場合には、長辺がY方向となるように配置することにより、1回のX方向の走査による噴射材の噴射幅を増大させることができるので、噴射処理の効率を向上させることができる。
所定の加工が終了したら、制御手段により、移動手段14が「OFF」、前述の電磁弁が「閉」、定量供給機構20が「OFF」にそれぞれ切り替えられる。その後、扉11の施錠を解除して扉11を開け、ワークWを回収する。このワークWに付着した噴射材や粉塵をエアブローや超音波洗浄機等で除去して、一連の加工が完了する。
庫内が所定の温度に保持された恒温器を準備し、ワークWを庫内にセットする。治具と付着物とはそれぞれ膨張係数が異なることから、所定の温度に加熱することで治具と付着物との密着力が低下する。すなわち、後述のS7の工程にて付着物を除去できる程度まで密着力が低下すればよく、過剰に加熱することはエネルギーの損失に繋がる。さらに、例えば治具の軟化点近傍に加熱すると治具に熱ダメージを加えることになり、治具の寿命が低下する。加熱する温度は500〜1000℃としてもよく、800〜1000℃としてもよい。
ワークWを室温まで冷却する。冷却速度が早いと付着物に微細なクラックが発生するので、後のS7の工程にて付着物を容易に除去することができるが、治具にも熱ダメージを加えることになる。S7の工程にて付着物を容易に除去でき、且つ治具に熱ダメージがないよう、冷却速度を決定する。なお、この二側面を満足しさえすれば室内に放置することで冷却してもよい。
S1〜S3の工程と同様の操作で、ワークWに向けて噴射材を噴射する。前述の通り、治具よりも軟質の噴射材を用いると、治具へのダメージが抑制されるので、S3の工程にて使用した噴射材と同じものを使用してもよい。付着物は加熱により治具との密着力が低下しており、かつ硬脆性があるので噴射材の衝突により付着物にクラックが発生し、このクラックを起点として付着物が除去される。
S4の工程と同様の操作にてワークWを回収し、このワークWに付着した噴射材や粉塵をエアブローや超音波洗浄機等で除去して、一連の加工が完了する。
基材A:石英板(2インチ×t1.0mm。ビッカース硬さがHv714〜918)
基材B:複合材料の板。SiCのコーティング層(厚さ120μm)を形成したカーボンの板(2インチ×t1.0mm。コーティング層のビッカース硬さとしてHv2200)
<基材の損傷評価>
○・・・切削深さが3μm未満である。
△・・・切削深さが3μm〜5μmである。
×・・・切削深さが5μmを超える。
<付着物除去の評価>
○・・・EDXで皮膜の残留が確認されない。
△・・・目視では皮膜の残留が確認されないが、EDXでわずかに膜の残留が確認される。
×・・・目視で皮膜の残留が確認される。
試験13:図5の左図のような性状であり、結晶粒界より脱離されることで除去されていた。
試験21:図5の左図のような性状であり、結晶粒界より脱離されることで除去されていた。ただし、表面に一部粗面化された痕がみられたことから、これがワークの性状の劣化に繋がったと推定される。
試験25:図5の右図のような性状であり、皮膜を切削しながら除去していた。
(1)基材(治具)の損傷を低減して付着物の除去を行うには、付着物を結晶粒界より脱離させるとよい。
(2)効率よく付着物の除去を行うには、治具に対する噴射材の硬度と、噴射材が治具に衝突する際の衝突エネルギーと、のバランスが重要である。
10 筐体
11 扉
12 ノズル固定治具
13 処理テーブル
14 移動機構
15 架台
20 定量供給機構
30 分離機構
31 貯留ホッパ
40 吸引機構
50 ノズル
60 制御機構
A 噴射領域
H1 エアホース
H2 噴射材ホース
R 加工室
T 走査軌跡
W ワーク
Claims (8)
- 薄膜結晶成長による成膜プロセスにて使用する治具に付着する付着物を前記治具から除去する付着物除去方法であって、
前記治具より硬度が低い噴射材を用意する工程と、
前記噴射材を前記治具に向けて噴射する工程と、
前記噴射材が前記治具に衝突したときに前記付着物の結晶粒界で破壊の起点を形成し、前記噴射材をさらに衝突させて前記付着物を結晶粒界で脱離させる工程と、
を含み、
前記付着物は、前記治具よりも硬質であり、
前記治具はビッカース硬さがHv100〜918であり、前記治具に付着した付着物の除去は、ロックウェル硬さがR15〜125またはM20〜125の噴射材を、1.4×10−7〜5.4×10−4Jの衝突エネルギーで前記治具に衝突させることを特徴とする
付着物除去方法。 - 薄膜結晶成長による成膜プロセスにて使用する治具に付着する付着物を前記治具から除去する付着物除去方法であって、
前記治具より硬度が低い噴射材を用意する工程と、
前記噴射材を前記治具に向けて噴射する工程と、
前記噴射材が前記治具に衝突したときに前記付着物の結晶粒界で破壊の起点を形成し、前記噴射材をさらに衝突させて前記付着物を結晶粒界で脱離させる工程と、
を含み、
前記付着物は、前記治具よりも硬質であり、
前記治具はセラミックス質のコーティング層を有しており、前記コーティング層に付着した付着物の除去は、ヤング率が50GPa以上の噴射材を、1.0×10−9〜1.0×10−8Jの衝突エネルギーで前記治具に衝突させることを特徴とする
付着物除去方法。 - 前記噴射材は、角部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の付着物除去方法。
- 前記噴射材は、前記付着物の材質と同質であることを特徴とする請求項1又は2に記載の付着物除去方法。
- 薄膜結晶成長による成膜プロセスにて使用する治具に付着する付着物を前記治具から除去する付着物除去方法は、
前記治具より硬度が低い噴射材を用意する工程と、
前記噴射材を前記治具に向けて噴射する工程と、
前記噴射材が前記治具に衝突したときに前記付着物の結晶粒界で破壊の起点を形成し、前記噴射材をさらに衝突させて前記付着物を結晶粒界で脱離させる工程と、
を行った後に、
付着物が付着した治具を加熱する工程と、前記噴射材を加熱した後の前記治具に向けて噴射する工程と、を含む工程を行うことを特徴とする付着物除去方法。 - 前記治具を加熱する温度は、500〜1000℃であることを特徴する請求項5に記載の付着物除去方法。
- 前記治具は石英ガラスで形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1つに記載の付着物除去方法。
- 前記成膜プロセスは有機金属気相成長法であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1つに記載の付着物除去方法。
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