JP6750614B2 - 固体撮像素子、および電子装置 - Google Patents
固体撮像素子、および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6750614B2 JP6750614B2 JP2017511532A JP2017511532A JP6750614B2 JP 6750614 B2 JP6750614 B2 JP 6750614B2 JP 2017511532 A JP2017511532 A JP 2017511532A JP 2017511532 A JP2017511532 A JP 2017511532A JP 6750614 B2 JP6750614 B2 JP 6750614B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- wiring
- unit
- storage
- wiring layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 37
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 9
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 210000004761 scalp Anatomy 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
- H04N25/625—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of smear
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/803—Pixels having integrated switching, control, storage or amplification elements
- H10F39/8037—Pixels having integrated switching, control, storage or amplification elements the integrated elements comprising a transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/59—Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/18—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/18—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
- H10F39/182—Colour image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/802—Geometry or disposition of elements in pixels, e.g. address-lines or gate electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/803—Pixels having integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/811—Interconnections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Element Separation (AREA)
Description
図4は、本開示の実施の形態である裏面照射型CMOSイメージセンサにおける画素共有単位の第1の構成例を示している。
次に、図9は、本開示の実施の形態である裏面照射型CMOSイメージセンサにおける画素共有単位の第2の構成例を示している。
次に、図10乃至図12は、本開示の実施の形態である裏面照射型CMOSイメージセンサにおける画素共有単位の第3の構成例を示している。
次に、図13は、本開示の実施の形態である裏面照射型CMOSイメージセンサにおける画素共有単位の第4の構成例を示している。図14は、図13の第4の構成例に対応する断面図を示している。
上述した画素共有単位の第1乃至第4の構成例における素子分離には、II(イオンインプラント)を用いるか、またはその少なくとも一部に酸化膜を用いてもよい。
図15は、本開示を適用したCMOSイメージセンサの使用例を示す図である。
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
(1)
各画素にそれぞれ対応する複数の光電変換部と、
前記複数の光電変換部によって共有され、前記光電変換部で発生された電荷を蓄積する蓄積部と、
前記蓄積部に蓄積されている前記電荷の読み出しを制御するための複数のトランジスタとを含む複数の共有画素単位から成る固定撮像素子において、
前記供給画素単位における前記複数のトランジスタは、対称性を持って配置されており、
前記複数のトランジスタには、変換効率を切り替えるためのスイッチとして機能するトランジスタが含まれる
固体撮像素子。
(2)
スイッチとして機能する前記トランジスタは、前記蓄積部に対する付加容量を有効または無効に切り替えることによって前記変換効率を切り替える
前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3)
前記付加容量には、スイッチとして機能する前記トランジスタ自体の容量、および拡散容量が含まれる
前記(2)に記載の固体撮像素子。
(4)
前記付加容量には、さらに配線容量が含まれる
前記(3)に記載の固体撮像素子。
(5)
前記共有画素単位には、複数の前記蓄積部が含まれる
前記(1)乃至(4)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6)
前記共有画素単位には、
各画素にそれぞれ対応する8個の前記光電変換部と、
4個の前記光電変換部によって共有される2個の前記蓄積部が含まれる
前記(1)乃至(5)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(7)
前記共有画素単位には、複数の前記蓄積部を接続する蓄積部配線が含まれ、
前記蓄積部配線の周囲には中空領域が形成されている
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(8)
素子分離の少なくとも一部には、酸化膜が用いられている
前記(1)乃至(7)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(9)
素子分離は、イオンインプラントにより形成されている
前記(1)乃至(7)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(10)
各画素にそれぞれ対応する複数の光電変換部と、
前記複数の光電変換部によって共有され、前記光電変換部で発生された電荷を蓄積する蓄積部と、
前記蓄積部に蓄積されている前記電荷の読み出しを制御するための複数のトランジスタとを含む複数の共有画素単位から成る固定撮像素子が搭載された電子装置において、
前記供給画素単位における前記複数のトランジスタは、対称性を持って配置されており、
前記複数のトランジスタには、変換効率を切り替えるためのスイッチとして機能するトランジスタが含まれる
電子装置。
Claims (7)
- 2x2の各画素にそれぞれ対応する4個の光電変換部を含む第1受光部と、
前記第1受光部の前記4個の光電変換部によって共有され、前記第1受光部で発生された電荷を蓄積する第1蓄積部と、
前記第1受光部に隣接し、2x2の各画素にそれぞれ対応する4個の光電変換部を含む第2受光部と、
前記第2受光部の前記4個の光電変換部によって共有され、前記第2受光部で発生された電荷を蓄積する第2蓄積部と、
前記第1蓄積部と前記第2蓄積部とを接続する第1の配線層の蓄積部配線と、
前記第1の配線層と異なる第2の配線層に形成された、前記第1蓄積部と前記第2蓄積部に対する付加容量としての配線容量と、
前記第1蓄積部と前記第2蓄積部に蓄積されている前記電荷の読み出しを制御するための複数のトランジスタとを含む複数の共有画素単位を備え、
前記共有画素単位における前記複数のトランジスタは、対称性を持って配置されており、
前記第2の配線層に形成された前記配線容量は、前記第1の配線層の前記蓄積部配線と同一方向の直線状の配線を含み、前記第1受光部と前記第2受光部とで対称性を持って配置されており、
前記複数のトランジスタには、前記第1蓄積部および前記第2蓄積部に対する前記付加容量の有効または無効を切り替えるためのスイッチとして機能するトランジスタが含まれる
固体撮像素子。 - 前記第2の配線層に形成された前記配線容量は、前記直線状の配線と直交する方向に伸びる配線をさらに含み、前記第1受光部と前記第2受光部とで対称性を持って配置されている
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記第2の配線層に形成された前記配線容量は、櫛歯状に配置され、前記第1受光部と前記第2受光部とで対称性を持って配置されている
請求項2に記載の固体撮像素子。 - 前記蓄積部配線の周囲には中空領域が形成されている
請求項1乃至3のいずれかに記載の固体撮像素子。 - 素子分離の少なくとも一部には、酸化膜が用いられている
請求項1乃至4のいずれかに記載の固体撮像素子。 - 素子分離は、イオンインプラントにより形成されている
請求項1乃至4のいずれかに記載の固体撮像素子。 - 2x2の各画素にそれぞれ対応する4個の光電変換部を含む第1受光部と、
前記第1受光部の前記4個の光電変換部によって共有され、前記第1受光部で発生された電荷を蓄積する第1蓄積部と、
前記第1受光部に隣接し、2x2の各画素にそれぞれ対応する4個の光電変換部を含む第2受光部と、
前記第2受光部の前記4個の光電変換部によって共有され、前記第2受光部で発生された電荷を蓄積する第2蓄積部と、
前記第1蓄積部と前記第2蓄積部とを接続する第1の配線層の蓄積部配線と、
前記第1の配線層と異なる第2の配線層に形成された、前記第1蓄積部と前記第2蓄積部に対する付加容量としての配線容量と、
前記第1蓄積部と前記第2蓄積部に蓄積されている前記電荷の読み出しを制御するための複数のトランジスタとを含む複数の共有画素単位を備え、
前記共有画素単位における前記複数のトランジスタは、対称性を持って配置されており、
前記第2の配線層に形成された前記配線容量は、前記第1の配線層の前記蓄積部配線と同一方向の直線状の配線を含み、前記第1受光部と前記第2受光部とで対称性を持って配置されており、
前記複数のトランジスタには、前記第1蓄積部および前記第2蓄積部に対する前記付加容量の有効または無効を切り替えるためのスイッチとして機能するトランジスタが含まれる
固体撮像素子を有する
電子装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015078171 | 2015-04-07 | ||
JP2015078171 | 2015-04-07 | ||
PCT/JP2016/059321 WO2016163240A1 (ja) | 2015-04-07 | 2016-03-24 | 固体撮像素子、および電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016163240A1 JPWO2016163240A1 (ja) | 2018-02-01 |
JP6750614B2 true JP6750614B2 (ja) | 2020-09-02 |
Family
ID=57072542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017511532A Expired - Fee Related JP6750614B2 (ja) | 2015-04-07 | 2016-03-24 | 固体撮像素子、および電子装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10225497B2 (ja) |
EP (1) | EP3282689B1 (ja) |
JP (1) | JP6750614B2 (ja) |
KR (3) | KR20240052076A (ja) |
CN (1) | CN107251546B (ja) |
WO (1) | WO2016163240A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109979930B (zh) * | 2017-12-28 | 2020-12-04 | 南京大学 | 基于复合介质栅光敏探测器的2×2阵列布局及工作方法 |
KR102712158B1 (ko) | 2019-04-19 | 2024-09-30 | 삼성전자주식회사 | 광 센싱 회로 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
US11195869B2 (en) | 2019-09-05 | 2021-12-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and imaging device with shared circuit elements |
JP7458746B2 (ja) | 2019-11-01 | 2024-04-01 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像システム及び移動体 |
WO2022067455A1 (en) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Solid state imaging device |
EP4358142A4 (en) * | 2021-06-15 | 2024-10-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | IMAGING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE |
US11929383B2 (en) | 2022-03-23 | 2024-03-12 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Intra-pixel crosstalk reduction for a multi-mode image sensor |
JP2024066609A (ja) | 2022-11-02 | 2024-05-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4768305B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-09-07 | 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4486015B2 (ja) | 2005-09-13 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4341664B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2009-10-07 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および撮像装置 |
JP2008205638A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Texas Instr Japan Ltd | 固体撮像装置及びその動作方法 |
JP4350768B2 (ja) | 2007-04-16 | 2009-10-21 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像装置 |
JP4618342B2 (ja) | 2008-05-20 | 2011-01-26 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2011166033A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Sharp Corp | 固体撮像素子及びその製造方法、並びに電子情報機器 |
JP5506450B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2014-05-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 |
JP6024103B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-11-09 | ソニー株式会社 | 撮像素子、撮像素子の駆動方法、撮像素子の製造方法、および電子機器 |
JP6003291B2 (ja) | 2011-08-22 | 2016-10-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP2013187360A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Sony Corp | 固体撮像装置、及び、電子機器 |
JP2013197333A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Sony Corp | 固体撮像装置、カメラ、および電子機器 |
US20130256510A1 (en) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Omnivision Technologies, Inc. | Imaging device with floating diffusion switch |
JP2014112580A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Sony Corp | 固体撮像素子および駆動方法 |
-
2016
- 2016-03-24 CN CN201680009458.0A patent/CN107251546B/zh active Active
- 2016-03-24 WO PCT/JP2016/059321 patent/WO2016163240A1/ja active Application Filing
- 2016-03-24 EP EP16776408.3A patent/EP3282689B1/en active Active
- 2016-03-24 US US15/559,914 patent/US10225497B2/en active Active
- 2016-03-24 KR KR1020247011589A patent/KR20240052076A/ko active Pending
- 2016-03-24 KR KR1020177022140A patent/KR102524685B1/ko active Active
- 2016-03-24 JP JP2017511532A patent/JP6750614B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-24 KR KR1020237013169A patent/KR102656723B1/ko active Active
-
2018
- 2018-07-12 US US16/034,104 patent/US10659705B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102524685B1 (ko) | 2023-04-25 |
KR102656723B1 (ko) | 2024-04-12 |
WO2016163240A1 (ja) | 2016-10-13 |
US10225497B2 (en) | 2019-03-05 |
EP3282689A1 (en) | 2018-02-14 |
CN107251546A (zh) | 2017-10-13 |
JPWO2016163240A1 (ja) | 2018-02-01 |
KR20170136494A (ko) | 2017-12-11 |
EP3282689A4 (en) | 2018-10-03 |
CN107251546B (zh) | 2020-11-17 |
US20180324371A1 (en) | 2018-11-08 |
US10659705B2 (en) | 2020-05-19 |
EP3282689B1 (en) | 2021-03-03 |
US20180098007A1 (en) | 2018-04-05 |
KR20240052076A (ko) | 2024-04-22 |
KR20230058532A (ko) | 2023-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6750614B2 (ja) | 固体撮像素子、および電子装置 | |
JP7472952B2 (ja) | 撮像装置 | |
US9865643B2 (en) | Solid-state image sensor, imaging device, and electronic equipment | |
WO2017169882A1 (ja) | 撮像素子、撮像素子の製造方法、及び、電子機器 | |
KR20170122724A (ko) | 반도체 장치, 고체 촬상 소자, 촬상 장치, 및 전자 기기 | |
CN110235255B (zh) | 固态摄像器件和电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190205 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200714 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200727 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6750614 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |