JP6741186B2 - 回路基板、回路基板モジュールおよび、アンテナモジュール - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態1に係るアンテナモジュール100の一例の断面図である。図2は、本実施の形態1に係るアンテナモジュール100の一例のブロック図である。アンテナモジュール100は、ベースバンド信号処理回路などと接続することで、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどの通信装置に用いられる。
上記の実施の形態においては、図2で示したように、伝送ラインとスタブとの組み合わせを2つ直列に接続した回路構成について説明した。変形例1においては、伝送ラインとスタブとの組み合わせを3つ以上直列に接続した回路構成について説明する。図6は、変形例1に係るアンテナモジュール100aの一例のブロック図である。アンテナモジュール100aは、RFIC110と、インタポーザ120aと、アンテナアレイ130とを備える。なお、アンテナモジュール100aにおいて、図2に示すアンテナモジュール100と同じ構成については、同じ符号を付して詳しい説明を繰返さない。また、図6では、説明を容易にするために、RFIC110とインタポーザ120aとが1つの端子で接続する構成としているが、図2で説明したようRFIC110のTx端子およびRx端子でインタポーザ120aと接続する構成でもよい。
上記の実施の形態においては、図3で示したように信号線121,122、第2伝送ライン123および第2スタブ124の配線の形状が、主に直線を利用して構成されている。変形例2においては、伝送ラインおよびスタブの配線の形状を、曲線を利用して構成する場合について説明する。図7は、変形例2に係るインタポーザの一例の配線図である。図7(a)は、インタポーザのLayer3の配線図を、図7(b)は、インタポーザのLayer5の配線図をそれぞれ示している。なお、変形例2に係るインタポーザの層構成は、図3(a)に示したインタポーザ120の層構成と同じであるため、詳しい説明は繰り返さない。また、変形例2に係るインタポーザは、実施の形態1に係るインタポーザ120と配線の形状が異なる以外、同じ構成を有している。
本実施の形態1では、第1伝送ラインに対して第1スタブを、第2伝送ライン123に対して第2スタブ124をそれぞれ接続するインタポーザ120の構成について説明した。本実施の形態2では、第1伝送ラインに対して高調波抑制のための別のスタブをさらに接続するインタポーザの構成について説明する。図8は、本実施の形態2に係るアンテナモジュール100cの一例のブロック図である。なお、アンテナモジュール100cにおいて、図2に示すアンテナモジュール100と同じ構成については、同じ符号を付して詳しい説明を繰返さない。また、図8では、説明を容易にするために、RFIC110とインタポーザ120cとが1つの端子で接続する構成としているが、図2で説明したようRFIC110のTx端子およびRx端子でインタポーザ120cと接続する構成でもよい。
前述の実施の形態で説明したアンテナモジュールは、図1で説明したように回路基板モジュール200に別構成のアンテナアレイ130を接続する構成を前提としている。しかし、アンテナモジュールは、回路基板モジュールに別構成のアンテナアレイを接続する構成に限られず、例えば、インタポーザを構成している回路基板にアンテナを形成する構成でもよい。
Claims (10)
- 多層構造を有し、層間をビア導体で接続する回路基板であって、
直列に接続される複数の信号線と、
複数の前記信号線のそれぞれに接続される複数のスタブとを備え、
複数の前記スタブは、それぞれ異なる層に設けた配線で形成され、
複数の前記スタブの間を接続する少なくとも1つの前記信号線は、前記ビア導体と、前記スタブを形成した層に設けた配線とで構成される、回路基板。 - 前記スタブおよび前記スタブを形成した層に設けた前記信号線の配線は、曲線である、請求項1に記載の回路基板。
- 前記スタブおよび前記スタブを形成した層に設けた前記信号線の配線は、巻き形状である、請求項2に記載の回路基板。
- 少なくとも1つの前記信号線に対して、異なる層に形成された複数の前記スタブとは別のスタブを接続する、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記スタブを形成した層の間に設けた接地導体をさらに備える、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記スタブの配線と、前記スタブを形成した層に設けた前記信号線の配線とは、同じ構造の配線である、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の回路基板。
- 複数の前記スタブの各々は、オープンスタブである、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の回路基板。
- 複数の前記スタブの各々は、前記信号線と接続される端部と反対の端部が接地されたショートスタブである、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の回路基板。
- アンテナと接続する回路基板モジュールであって、
請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の前記回路基板と、
前記回路基板に実装され前記信号線の一方の端部と接続される高周波集積回路素子と備え、
前記回路基板は、前記高周波集積回路素子を実装した面と反対の面に、前記アンテナと前記信号線の他方の端部とを接続する接続部を有する、回路基板モジュール。 - アンテナと、
請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の前記回路基板と、
前記回路基板に実装され前記信号線の一方の端部と接続される高周波集積回路素子と備え、
前記回路基板は、前記高周波集積回路素子を実装した面と反対の面に、前記アンテナと前記信号線の他方の端部とを接続する接続部を有する、アンテナモジュール。
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