JP6729442B2 - コイルユニット - Google Patents

Description

本開示は、コイルユニットに関する。

従来から非接触充電システムについて各種提案されている（特許文献２〜７参照）。たとえば、特開２０１６−１８８０２号公報に記載された非接触充電システムにおいては、送電側のコイルユニットから受電側のコイルユニットに電力を送電している。コイルユニットは、コイルと、基板と、基板に設けられた複数のキャパシタとを含む。

送電側コイルユニットにおいて、コイルはユニットの上面側にコイルが配置されており、基板はコイルの下面側に配置されている。受電側コイルユニットにおいては、コイルはユニットの下面側に配置されており、基板はコイルの上面側に配置されている。

特開２０１６−１８８０２号公報 特開２０１６−１０７１７４号公報 特開２０１３−１５４８１５号公報 特開２０１３−１４６１５４号公報 特開２０１３−１４６１４８号公報 特開２０１３−１１０８２２号公報 特開２０１３−１２６３２７号公報

電力伝送時において、送電側のコイルユニットおよび受電側のコイルユニットのいずれにおいても、各キャパシタに電流が流れ、キャパシタが発熱する。受電側のコイルユニットにおいては、コイルユニットが搭載される車両の搭載面に、キャパシタの熱を伝達させて、外部に放熱する。送電側のコイルユニットにおいては、コイルユニットが搭載されている地面の搭載面に、キャパシタの熱を伝達させて、外部に放熱する。

その一方で、近年においては、コイルユニットの小型化の要請が強くなっている。当該要請に対応するために、基板をコイルと搭載面との間に配置すると共に、基板の両面にキャパシタを配置することが考えられる。

具体的には、基板はコイル側の第１主面と、搭載面側の第２主面とを含み、第１主面および第２主面のいずれにもキャパシタを配置することが考えられる。

第２主面に配置されたキャパシタは、搭載面に近いため、当該キャパシタの熱を搭載面に放熱させやすい。

しかし、第１主面に配置されたキャパシタの熱を搭載面側に放熱させるには、当該キャパシタの熱を各種の部材を通して、搭載面側に放熱する必要が生じ、放熱効率が悪くなり易い。さらに、第１主面側にはコイルが配置されており、第１主面に配置されたキャパシタにコイルからの熱が伝達され易い。

その結果、基板の第１主面に設けられたキャパシタの温度が、基板の第２主面に設けられたキャパシタの温度よりも高くなり易い。

本開示は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、基板の両面にキャパシタを配置した場合に、コイル側の第１主面に設けられたキャパシタの温度が高くなることを抑制することができると共に、第１主面に設けられたキャパシタの温度と、第２主面に設けられたキャパシタの温度とにバラつきが生じることが抑制されたコイルユニットを提供することである。

本開示に係るコイルユニットは、厚さ方向に配列する第１主面および第２主面を含む基板と、前記第１主面側に間隔をあけて配置されたコイルと、前記基板に設けられた第１キャパシタと、前記基板に設けられると共に、前記第１キャパシタよりも容量が大きい第２キャパシタとを備える。上記第１キャパシタは前記第１主面に設けられ、前記第２キャパシタは前記第２主面に設けられた。

上記のコイルユニットにおいて、電力伝送時において、第１キャパシタおよび第２キャパシタに電流が流れる。各キャパシタに電流が流れた際に、容量の小さい第１キャパシタの発熱量は、容量の大きい第２キャパシタの発熱量よりも小さい。

第１主面側にコイルが配置されているため、第１主面に配置されたキャパシタは、コイルからの熱の影響を受け易く、さらに、コイルユニットの搭載面側への熱伝達経路が長い。第２主面は搭載面に近いため、第２主面に設けられたキャパシタから搭載面側への熱伝達経路は短く、コイルとは反対側に位置するため、コイルからの熱の影響を受けにくい。

そこで、上記のコイルユニットにおいては、第１主面に発熱量の小さい第１キャパシタを配置することで、第１キャパシタの温度が高くなることを抑制することができる。また、発熱量の大きい第２キャパシタを放熱効率のよい第２主面側に配置することで、第２キャパシタの温度が高くなることを抑制することができる。

これにより、第１キャパシタの温度と、第２キャパシタの温度に大きな差が生じることも抑制することができる。

上記第１キャパシタと第２キャパシタとは並列接続されている。当該コイルユニットによれば、第１キャパシタと第２キャパシタとには同じ電圧が印加される。同じ電圧が印加されたときには、容量の小さい第１キャパシタの発熱量の方が、容量の大きい第２キャパシタの発熱量よりも小さい。第２キャパシタは、搭載面に近い第２主表面に設けられているため、第２キャパシタの温度が高くなることを抑制することができる。温度環境が高くなり易い第１主表面に発熱量の小さい第１キャパシタを配置することで、第１キャパシタと第２キャパシタとに温度差が生じることを抑制することができる。

上記コイルユニットは、外部に設けられた載置面と面接触する載置部材を含む。当該コイルユニットによれば、載置部材から外部に熱を放熱することができる。

上記コイルユニットは、載置部材と第１キャパシタとを接続する第１接続部材と、載置部材と第２キャパシタとを接続する第２接続部材とをさらに備える。当該コイルユニットによれば、第１接続部材および第２接続部材を通して、各キャパシタからの熱を載置部材を通して外部に放熱することができる。

本開示に係るコイルユニットによれば、基板の両面にキャパシタを配置した場合に、コイル側の第１主面に設けられたキャパシタの温度が高くなることを抑制することができると共に、第１主面に設けられたキャパシタの温度と、第２主面に設けられたキャパシタの温度とにバラつきが生じることを抑制することができる。

本実施の形態に係る非接触充電システム１を模式的に示す模式図である。 非接触充電システム１を模式的に示すブロック図である。 コイルユニット４を示す分解斜視図である。 コイルユニット４の一部を断面視したときの断面図である。 共振キャパシタ９を模式的に示す回路図である。 共振キャパシタ９および基板３４を示す断面図である。

図１から図６を用いて、実施の形態に係るコイルユニットについて説明する。なお、図１から図６に示す構成において、同一または実質的に同一の構成については、同じ符号を付して、重複した説明を省略する場合がある。

図１は、本実施の形態に係る非接触充電システム１を模式的に示す模式図であり、図２は、非接触充電システム１を模式的に示すブロック図である。非接触充電システム１は、車両２と、送電側のコイルユニット３とを含む。

車両２は、フロアパネル１０と、フロアパネル１０の下面に設けられた受電側のコイルユニット４と、バッテリ７とを含む。フロアパネル１０の下面が、コイルユニット４の載置面である。

コイルユニット４は、共振器５と、高周波ＬＣフィルタ６Ａと、整流器６Ｂと、出力フィルタ６Ｃとを含む。

共振器５は、受電コイル８と共振キャパシタ９とを含む。受電コイル８と、共振キャパシタ９とは直列に接続されており、共振器５は、直列ＬＣ共振器である。

高周波ＬＣフィルタ６Ａは、共振器５に接続されている。高周波ＬＣフィルタ６Ａは、複数のフィルタキャパシタと、複数のフィルタコイルとを含む。

整流器６Ｂは、高周波ＬＣフィルタ６Ａに接続されている。出力フィルタ６Ｃは、整流器６Ｂおよびバッテリ７に接続されている。

送電側のコイルユニット３は、共振器１４と、高調波ＬＣフィルタ１１Ａと、インバータ１１Ｂと含む。

共振器１４は、送電コイル１２と、共振キャパシタ１３とを含む。送電コイル１２および共振キャパシタ１３は互いに直列に接続されており、共振器１４は直列ＬＣ共振器である。送電側の共振器１４の共振周波数と、受電側の共振器５の共振周波数とは、一致または実質的に一致している。共振器１４のＱ値および共振器５のＱ値は、いずれも、１００以上である。

高調波ＬＣフィルタ１１Ａは、共振器１４に接続されている。高調波ＬＣフィルタ１１Ａは、複数のフィルタコイルと、複数のフィルタキャパシタとを含む。インバータ１１Ｂは、高調波ＬＣフィルタ１１Ａおよび電源１５に接続されている。

コイルユニット３からコイルユニット４に非接触で電力を送電する際には、電源１５からインバータ１１Ｂに交流電力が供給される。

インバータ１１Ｂは、供給された交流電力の周波数および電圧を調整して、高調波ＬＣフィルタ１１Ａに供給する。高調波ＬＣフィルタ１１Ａは、インバータ１１Ｂから供給された交流電力に含まれる高調波成分のノイズを除去して、共振器１４に交流電力を供給する。送電コイル１２に交流電流が流れることで、送電コイル１２の周囲に電磁界が形成される。

受電コイル８は、送電コイル１２の周囲に形成された電磁界を通して、電力を受電する。受電コイル８が受電すると、受電コイル８に交流電流が流れる。高周波ＬＣフィルタ６Ａは、共振器５から供給される交流電力から高調波成分のノイズを除去して、整流器６Ｂに供給する。整流器６Ｂは供給された交流電力を直流電力に変換して、出力フィルタ６Ｃに供給する。出力フィルタ６Ｃは、供給された交流電力からノイズを除いて、バッテリ７に供給する。

次に、コイルユニット４の構成について具体的に説明する。図３は、コイルユニット４を示す分解斜視図である。

この図３に示すように、コイルユニット４は、下ケース２０および上ケース２１を含む収容ケース２２と、コイル収容板３１と、フェライト板３２と、金属板３３と、基板３４とを含む。

コイル収容板３１と、フェライト板３２と、金属板３３と基板３４とは、収容ケース２２内に収容されている。

下ケース２０は樹脂などのように電磁波を透過する部材によって形成されている。下ケース２０は、底板４０と、周壁４１と、フランジ４２とを含む。底板４０は、コイルユニット４の底面を形成する。周壁４１は、底板４０の外周縁部から立ち上がるように形成されており、環状に形成されている。フランジ４２は、周壁４１の上端部から外方向に張り出すように形成されている。

受電コイル８は、巻回軸Ｏ１の周囲を取り囲むようにコイル線を巻回することで形成されている。受電コイル８は、平板状の渦巻き型コイルであり、受電コイル８の中央部には、中空部８ａが形成されている。受電コイル８は、底板４０の上面側に配置されている。

コイル収容板３１は、下ケース２０の底板４０の上面に配置される。コイル収容板３１は樹脂などから形成されている。コイル収容板３１は、下板４５と、支持壁４６と、周壁４７とを含む。

下板４５は板状に形成されており、下板４５の下面にはコイル溝４４が形成されている。コイル溝４４には、受電コイル８が装着される。

支持壁４６は、下板４５の上面に形成されており、後述する分割フェライト板５０の周囲を取り囲むように形成されている。

周壁４７は、下板４５の外周縁部から上方に立ち上がるように形成されると共に、環状に延びるように形成されている。

フェライト板３２はコイル収容板３１の下板４５の上面に配置される。フェライト板３２は板状に形成されており、フェライト板３２は上面４８および下面４９を含む。フェライト板３２は、複数の角部と、隣り合う角部同士を接続する辺部とを含む。各辺部には切欠部５１が形成されている。

フェライト板３２は、複数の分割フェライト板５０を含み、一対の分割フェライト板５０によって、フェライト板３２の角部が形成されている。各分割フェライト板５０は、放射状に配置されており、一対の分割フェライト板５０の間には、巻回軸Ｏ１を中心として放射状に延びる空隙部５２が形成されている。

各分割フェライト板５０は、コイル収容板３１の下板４５の上面に配置され、フェライト板３２の空隙部５２に支持壁４６が入り込む。分割フェライト板５０の内端面と、側面とは、支持壁４６によって支持される。

金属板３３は、フェライト板３２の上面４８に配置されている。金属板３３は、アルミニウムなどの金属によって形成されている。金属板３３は、板状に形成されており、金属板３３は、金属板３３の厚さ方向に配列する上面５５および下面５６とを含む。金属板３３は、板５７と、板５７の中央に形成されると共に下方に膨らむように形成された張出部５８とを含む。

基板３４は、金属板３３の上面５５に配置される。基板３４は、板状に形成されており、基板３４は、基板３４の厚さ方向に配列する下面（第１主面）６０および上面（第２主面）６１を含む。基板３４には、巻回軸Ｏ１を中心として放射状に延びるスリット３４ａが形成されている。

上ケース２１は、金属などによって形成されている。上ケース２１は、上壁部６５と、周壁６６とを含む。周壁６６は、上壁部６５の外周縁部から下方に向けて延びるように形成されており、環状に延びるように形成されている。

図４は、コイルユニット４の一部を断面視したときの断面図である。下ケース２０のフランジ４２は、上ケース２１の周壁６６の下端辺と接触しており、フランジ４２および周壁６６は、ボルトなどで連結されている。上ケース２１の上壁部６５は、搭載面であるフロアパネル１０の下面に面接触している。

面接触とは、フロアパネル１０の下面と、上壁部６５とが完全に接触する場合と、フロアパネル１０の下面と上壁部６５とが実質的に接触している場合とのいずれも含む。なお、フロアパネル１０の下面と上壁部６５とが実質的に接触しているとは、フロアパネル１０の下面と上壁部６５との間の隙間が１ｍｍ以下である状態である。なお、コイルユニット４は、フロアパネル１０の下面に配置される場合に限られず、コイルユニット４の下面に配置されたバッテリの下面などに配置してもよい。

コイル収容板３１の周壁４７は下板４５の外周縁部から上方に向けて延び、周壁４７の上端部は上壁部６５の下面に接触している。

上ケース２１の上壁部６５の下面には、支持壁６７が形成されている。支持壁６７は上壁部６５の下面から下方に向けて延び、支持壁６７の下端部は、金属板３３の板５７に接触している。支持壁６７は複数設けられており、図３に示すスリット３４ａには支持壁６７が挿入されている。

受電コイル８は、基板３４の下面６０側に配置されると共に、基板３４から間隔をあけて配置されている。

基板３４と、受電コイル８との間には、コイル収容板３１の下板４５と、分割フェライト板５０と、金属板３３の板５７とが配置されている。

基板３４には、共振キャパシタ９と高周波ＬＣフィルタ６Ａのフィルタキャパシタとが設けられている。図４の断面位置では、高周波ＬＣフィルタ６Ａのフィルタキャパシタは見えていない。

共振キャパシタ９は複数のキャパシタ８１および複数のキャパシタ８２を含み、基板３４には、複数のキャパシタ８１およびキャパシタ８２が設けられている。各キャパシタ８２の容量は、各キャパシタ８１の容量よりも大きい。キャパシタ８１は、基板３４の下面６０に設けられており、キャパシタ８２は、基板３４の上面６１に設けられている。

キャパシタ８２には、熱伝導シート６２が接続されており、キャパシタ８１には、熱伝導シート６３が接続されている。熱伝導シート６２および熱伝導シート６３は、金属、または金属フィラが混入された樹脂などによって形成してもよい。

熱伝導シート６２は、各キャパシタ８２に接続されると共に、熱伝導シート６２は、上ケース２１の上壁部６５に接続されている。熱伝導シート６３は、各キャパシタ８１に接続されると共に、熱伝導シート６２は板５７に接続されている。なお、各キャパシタ８１，８２と、熱伝導シート６２，６３との電気的な絶縁は確保されている。

図５は、共振キャパシタ９を模式的に示す回路図である。共振キャパシタ９は、互い並列に接続された複数のキャパシタ列８３Ａ〜８３Ｄ，８４Ａ〜８４Ｄとを含む。

キャパシタ列８３Ａは、互いに直列に接続されたキャパシタ８２Ａ１〜８２Ａ４を含む。同様に、キャパシタ列８３Ｂ〜８３Ｄは、互いに直列に接続されたキャパシタ８２Ｂ１〜８２Ｂ４，８２Ｃ１〜８２Ｃ４，８２Ｄ１〜８２Ｄ４を含む。

キャパシタ列８４Ａは、互いに直列に接続されたキャパシタ８１Ａ１〜８１Ｄ１を含む。同様に、キャパシタ列８４Ｂ〜８４Ｄは、互いに直列に接続されたキャパシタ８１Ｂ１〜８１Ｂ４，８１Ｃ１〜８１Ｃ４，８１Ｄ１〜８１Ｄ４を含む。

なお、各キャパシタ８２Ａ１，８２Ｂ１，８２Ｃ１，８２Ｄ１，８１Ａ１，８１Ｂ１，８１Ｃ１，８１Ｄ１は、互いに並列に接続されている。

キャパシタ８２Ａ１の容量は、キャパシタ８２Ｂ１の容量以上である。キャパシタ８２Ｂ１の容量は、キャパシタ８２Ｃ１の容量以上である。キャパシタ８２Ｃ１の容量は、キャパシタ８２Ｄ１の容量以上である。キャパシタ８２Ｄ１の容量は、キャパシタ８１Ａ１の容量以上である。

キャパシタ８１Ａ１の容量は、キャパシタ８１Ｂ１の容量以上である。キャパシタ８１Ｂ１の容量は、キャパシタ８１Ｃ１の容量以上である。キャパシタ８１Ｃ１の容量はキャパシタ８１Ｄ１の容量以上である。

図６は、基板３４と共振キャパシタ９およびその周囲の構成を示す断面図である。この図６に示すように、容量の大きいキャパシタ８２Ａ１〜８２Ｄ１は、基板３４の上面６１に実装されており、容量の小さいキャパシタ８１Ａ１〜８１Ｄ１は、基板３４の下面６０に設けられている。

上記のように構成された非接触充電システム１において、送電側のコイルユニット３から受電側のコイルユニット４に電力を送電すると、受電コイル８および共振キャパシタ９に電流が流れる。図６において、受電コイル８に電流が流れると、受電コイル８が発熱し、基板３４の下面６０側の温度は高くなり易い。基板３４の上面６１は、受電コイル８と反対側であるため、上面６１には受電コイル８からの熱が届き難い。

このように、基板３４の下面６０は、上面６１よりも受電コイル８からの熱の影響を受け易い状況である。

キャパシタ８２は、基板３４の表面のうち、上壁部６５に近い上面６１に設けられている。キャパシタ８２は熱伝導シート６２を通して上壁部６５に熱的に接続されている。キャパシタ８２が生じた熱は、熱伝導シート６２を通して、上壁部６５に放熱される。上壁部６５とフロアパネル１０とは面接触しているため、上壁部６５に達した熱はフロアパネル１０に良好に放熱される。

キャパシタ８１は、基板３４の表面のうち、上壁部６５と反対側の下面６０に設けられており、キャパシタ８１は、熱伝導シート６３と、金属板３３の板５７と、図４に示す支持壁６７とを通して、上壁部６５に熱的に接続されている。キャパシタ８１の熱は、熱伝導シート６３と、板５７と、支持壁６７と、上壁部６５とを通して、上壁部６５に放熱される。このように、キャパシタ８１の放熱経路は、キャパシタ８２の放熱経路よりも長い。

キャパシタ８１およびキャパシタ８２の発熱量の詳細については後述するが、キャパシタ８１の容量はキャパシタ８２の容量よりも小さいため、受電時におけるキャパシタ８１の発熱量は、キャパシタ８２の発熱量よりも小さい。

本実施の形態に係るコイルユニット４においては、放熱経路長が長く、さらに、受電コイル８からの熱の影響を受ける下面６０に、発熱量の小さいキャパシタ８１を配置し、放熱経路長が短く、受電コイル８からの熱の影響が小さい上面６１に発熱量の大きいキャパシタ８２を配置している。

キャパシタ８１の発熱量は少ないため、放熱環境が悪い下面６０に配置されたとしても、キャパシタ８１の温度は高温になり難い。発熱量の多いキャパシタ８２は、放熱環境に優れた上面６１に配置されており、キャパシタ８２の温度が高くなることを抑制することができる。

このように、本実施の形態に係るコイルユニット４においては、キャパシタ８１およびキャパシタ８２の温度が高くなることを抑制することができると共に、キャパシタ８１およびキャパシタ８２の温度にばらつきが生じることを抑制することができる。

次に、共振キャパシタ９のように、容量の大きいキャパシタと、容量の小さいキャパシタとを並列に接続した並列回路において、当該並列回路に交流電流を流したときに、容量の大きいキャパシタの発熱量の方が、容量が小さいキャパシタの発熱量よりも大きくなることについて説明する。

キャパシタの容量をＣとして、キャパシタに印加される電圧をＶとし、キャパシタに流れる電流をＩとし、電流の角周波数をωとすると、電圧Ｖと、電流Ｉおよび各周波数ωとの関係式（１）は下記のようになる。

Ｖ（電圧）＝Ｉ（電流）／（ｊωＣ）・・・（１）
損失Ｗは、下記の式（２）で示すことができる。

Ｗ＝Ｖ（電圧）×Ｉ（電流）・・・（２）
上記の並列回路に電流を流すと、各キャパシタは配列に接続されているため、各キャパシタに印加される電圧は同じとなる。

上記式（１）において、Ｖ（電圧）を一定とした場合に、容量Ｃが大きくなると、Ｉ（電流）が大きくなる。Ｉ（電流）が大きくなると、式（２）において、Ｗ（損失）が大きくなる。

互いに並列に接続されたキャパシタに電流が流れると、容量の大きいキャパシタの発熱量の方が、容量の小さいキャパシタの発熱量よりも大きくなる。

このため、コイルユニット４においても、コイルユニット４が受電すると、キャパシタ８２（８２Ａ１〜８２Ｄ１）の発熱量は、キャパシタ８１（８１Ａ１〜８１Ｄ１）の発熱量よりも大きくなる。

上記のように構成された車両２が岩石路などの凹凸路を走行した際に、コイルユニット４の底面が地面と接触することがある。

コイルユニット４が地面と干渉すると、コイルユニット４には、下方から上方に向かう方向に荷重が加えられる。当該荷重によって、受電コイル８、コイル収容板３１、分割フェライト板５０および金属板３３が上方に向けて湾曲するように変形する場合がある。容量の小さいキャパシタ８１の高さＨ２は、容量の大きいキャパシタ８２の高さＨ１よりも低いため、キャパシタ８１と金属板３３との間の距離が確保されている。このため、コイルユニット４が地面などと干渉したとしても、キャパシタ８１が金属板３３と接触して、キャパシタ８１が損傷することを抑制することができる。

上記の実施の形態においては、共振キャパシタ９を形成する複数のキャパシタの搭載位置について説明したが、高周波ＬＣフィルタ６Ａに設けられたキャパシタにおいても、同様に配置してもよい。具体的には、高周波ＬＣフィルタ６Ａは、容量の大きいキャパシタと、容量の小さいキャパシタとを含み、容量の大きいキャパシタを基板３４の上面６１に配置し、容量の小さいキャパシタを基板３４の下面６０に配置する。

上記の実施の形態においては、受電側のコイルユニット４について説明したが、コイルユニット４と同様の構成を送電側のコイルユニット３にも適用することができる。すなわち、コイルユニット３は、送電コイル１２と、共振キャパシタ１３または高調波ＬＣフィルタ１１Ａを形成する複数のキャパシタが設けられた基板とを備え、基板の上面側に容量の小さなキャパシタが配置されており、基板の下面側に容量の大きなキャパシタが配置されている。

なお、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１ 非接触充電システム。２ 車両。３，４，４Ａ コイルユニット。５，１４ 共振器。６Ａ，１１Ａ フィルタ。６Ｂ 整流器。６Ｃ 出力フィルタ。７ バッテリ。８ 受電コイル。８ａ 中空部。９，１３ 共振キャパシタ。１０ フロアパネル。１１Ｂ インバータ。１２ 送電コイル。１５ 電源。２０ ケース。２１ 上ケース。２２ 収容ケース。３１ コイル収容板。３２ フェライト板。３３ 金属板。３４ 基板。３４ａ スリット。４０ 底板。４１，４７，６６ 周壁。４２ フランジ。４４ コイル溝。４５ 下板。４６，６７ 支持壁。４８，５５，６１ 上面。４９，５６，６０ 下面。５０ 分割フェライト板。５１ 切欠部。５２ 空隙部。５７ 板。５８ 張出部。６２，６３ 熱伝導シート。６５ 上壁部。８１，８１Ａ１，８１Ｂ１，８１Ｂ４，８１Ｃ４，８１Ｃ１，８１Ｄ４，８１Ｄ１，８２，８２Ａ１，８２Ａ４，８２Ｂ１，８２Ｂ４，８２Ｃ１，８２Ｃ４，８２Ｄ１，８２Ｄ４ キャパシタ。８３Ａ，８３Ｂ，８３Ｄ，８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｄ キャパシタ列。

Claims (1)

1. 厚さ方向に配列する第１主面および第２主面を含む基板と、
   前記第１主面側に配置されると共に、前記基板から間隔をあけて配置されたコイルと、
   前記基板と前記コイルの間に配置された金属板と、
   前記基板に設けられた第１キャパシタと、
   前記基板に設けられると共に、前記第１キャパシタよりも容量が大きい第２キャパシタと、
   を備え、
   前記第１キャパシタは前記第１主面に設けられ、前記第２キャパシタは前記第２主面に設けられると共に、前記第２主面側が車両のフロアパネル側に配置された、コイルユニット。

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