JP6806013B2 - コイルユニット - Google Patents

Description

本開示は、コイルユニットに関し、特に、送電装置から受電装置へ非接触で電力を伝送する電力伝送システムに用いられるコイルユニットに関する。

送電装置から受電装置へ非接触で電力を伝送する電力伝送システムが知られている（たとえば特許文献１〜５参照）。このような電力伝送システムにおいては、送電装置に設けられるコイルユニットから受電装置に設けられるコイルユニットへ非接触で電力が伝送される。コイルユニットは、一般的には、磁界を通じた非接触での電力伝送に用いられるコイルと、コイルに接続されて共振周波数を調整するためのキャパシタとを含む。

このような電力伝送システムについて、特開２０１５−１５３８９８号公報（特許文献６）には、キャパシタが複数のセラミックコンデンサ（複数のキャパシタ素子）によって構成され、コイルユニット内の基板上に複数のセラミックコンデンサが設けられる構成が開示されている（特許文献６参照）。

特開２０１３−１５４８１５号公報 特開２０１３−１４６１５４号公報 特開２０１３−１４６１４８号公報 特開２０１３−１１０８２２号公報 特開２０１３−１２６３２７号公報 特開２０１５−１５３８９８号公報

コイルに接続されるキャパシタ（複数のキャパシタ素子）には、コイルによる送電或いは受電に伴ない高電圧が生じるので、コイルユニット内において、基板上に設けられる複数のキャパシタ素子と、それらのキャパシタ素子の上方に設けられる筐体等の部材との間には、絶縁部材が設けられる。複数のキャパシタ素子のうち、コイルに直接接続されるキャパシタ素子と、そのキャパシタ素子に直列に接続されるキャパシタ素子とでは、前者のキャパシタ素子に相対的に高い電圧が生じる。そのため、相対的に高い電圧が生じる前者のキャパシタ素子を基準とする厚みを有する絶縁部材を形成すると、絶縁部材が全体として厚くなり、その結果、コイルユニットのサイズが大型化する可能性がある。

本開示は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、非接触の電力伝送システムに用いられるコイルユニットにおいて、キャパシタの絶縁距離を確保しつつコイルユニットのサイズを抑制することである。

本開示のコイルユニットは、磁界を通じた非接触での電力伝送に用いられるコイルと、主表面を有する基板と、コイルに直列に接続され、基板の主表面に設けられるキャパシタと、基板の主表面側に設けられる部材と、絶縁部材とを備える。キャパシタは、高さの異なる複数のキャパシタ素子を含んで構成される。絶縁部材は、複数のキャパシタ素子と部材との間に設けられる。複数のキャパシタ素子は、コイルに直接接続される第１のキャパシタ素子と、第１のキャパシタ素子に直列に接続される第２のキャパシタ素子とを含む。そして、第１のキャパシタ素子の主表面からの高さは、第２のキャパシタ素子の主表面からの高さよりも低い。第１のキャパシタ素子と部材との間の絶縁部材の厚みは、第２のキャパシタ素子と部材との間の絶縁部材の厚みよりも厚い。

本開示のコイルユニットにおいては、コイルに直接接続される第１のキャパシタ素子には、第２のキャパシタ素子よりも相対的に高い電圧がかかる。ここで、第１のキャパシタ素子の高さは、第２のキャパシタ素子の高さよりも低いので、絶縁部材の厚みについて、第１のキャパシタ素子と上記部材との間の厚みを、第２のキャパシタ素子と上記部材との間の厚みよりも厚くしても、全体の厚みが抑えられる。したがって、本開示のコイルユニットによれば、キャパシタの絶縁距離を確保しつつコイルユニットのサイズを抑制することができる。

本開示の実施の形態に従うコイルユニットが適用される電力伝送システムの全体図である。 図１に示す電力伝送システムの電気的な構成を示した図である。 図２に示すキャパシタの構成を示した図である。 コイルユニットの分解斜視図である。 基板の上面（主表面）に配置される各種部品を示した図である。 図５中のVI-VI線に沿った断面図である。 図６に示したキャパシタ素子の高さと絶縁部材の厚みとの関係を示した図である。 参考例を示した図である。 変形例を示す第１の図である。 変形例を示す第２の図である。 変形例を示す第３の図である。 送電用のコイルユニットに設けられるキャパシタ素子の高さと絶縁部材の厚みとの関係を示した図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

図１は、本開示の実施の形態に従うコイルユニットが適用される電力伝送システムの全体図である。なお、以下では、車両外部の送電設備から車両へ非接触で電力を伝送する電力伝送システムにコイルユニットが適用される場合について代表的に説明するが、本開示に従うコイルユニットは、車両用の電力伝送システムに適用が限定されるものではなく、その他の電力伝送システムにも適用可能である。

図１を参照して、電力伝送システム１は、車両２と、送電用のコイルユニット３とを備える。以下では、矢印Ｕ方向を「上方」や「上面」等と称し、矢印Ｄ方向を「下方」や「下面」等と称する場合がある。

車両２は、受電用のコイルユニット４と、蓄電装置５とを含む。コイルユニット３は、地面に設置される。蓄電装置５は、車両２のフロアパネル６の下面に配置される。コイルユニット４は、蓄電装置５のケース（金属製）の下面に取付けられる。

送電用のコイルユニット３は、電源部８から電力の供給を受ける。電源部８は、交流電源７（たとえば商用系統電源）から電力を受け、所定の伝送周波数を有する交流電力を生成してコイルユニット３へ供給する。コイルユニット３は、車両２のコイルユニット４がコイルユニット３に対向するように車両２の位置合わせが行なわれた状態において、コイルユニット４へ磁界を通じて非接触で送電するように構成される。

受電用のコイルユニット４は、コイルユニット４がコイルユニット３に対向するように車両２の位置合わせが行なわれた状態において、コイルユニット３から磁界を通じて非接触で送電される電力を受電するように構成される。コイルユニット４により受電された電力は、蓄電装置５に蓄えられる。

図２は、図１に示した電力伝送システム１の電気的な構成を示した図である。図２を参照して、送電用のコイルユニット３は、フィルタ回路２４と、共振回路２１とを含む。フィルタ回路２４は、電源部８と共振回路２１との間に設けられ、電源部８から発生する高調波ノイズを抑制する。フィルタ回路２４は、たとえば、インダクタ及びキャパシタを含むＬＣ回路によって構成される。

なお、電源部８は、たとえば、力率改善（ＰＦＣ（Power Factor Correction））回路と、ＰＦＣ回路から受ける直流電力を、所定の伝送周波数（たとえば数十ｋＨｚ）を有する交流電力に変換するインバータとを含んで構成される。

共振回路２１は、コイル２３と、キャパシタ２２とを含む。キャパシタ２２は、コイル２３に直列に接続されてコイル２３と共振器を形成する。コイル２３及びキャパシタ２２によって構成される共振器の共振強度を示すＱ値は、１００以上であることが好ましい。

車両２は、受電用のコイルユニット４と、リレー１５と、蓄電装置５とを含む。コイルユニット４は、共振回路１１と、機器１０とを含む。機器１０は、フィルタ回路１２と、整流回路１４とを含む。

共振回路１１は、コイル１６と、キャパシタ１７とを含む。キャパシタ１７は、コイル１６に直列に接続されてコイル１６と共振器を形成する。コイル１６及びキャパシタ１７によって構成される共振器のＱ値も、１００以上であることが好ましい。

フィルタ回路１２は、共振回路１１と整流回路１４との間に設けられ、共振回路１１による受電時に発生する高調波ノイズを抑制する。フィルタ回路１２は、たとえば、インダクタ及びキャパシタを含むＬＣ回路によって構成される。整流回路１４は、共振回路１１によって受電された交流電力を整流して蓄電装置５へ出力する。整流回路１４は、整流器とともに平滑用のキャパシタを含んで構成される。

蓄電装置５は、再充電可能な直流電源であり、たとえばリチウムイオン電池やニッケル水素電池などの二次電池を含んで構成される。蓄電装置５は、コイルユニット４による受電中に整流回路１４から出力される電力を蓄える。そして、蓄電装置５は、その蓄えられた電力を図示しない動力生成装置へ供給する。

リレー１５は、整流回路１４と蓄電装置５との間に設けられる。リレー１５は、コイルユニット４による受電時にオン（導通状態）にされる。リレー１５は、たとえば蓄電装置５のケース内に設けられる。

この電力伝送システム１においては、電源部８からコイルユニット３へ所定の伝送周波数を有する交流電力が供給される。コイルユニット３及び車両２のコイルユニット４の各々は、コイルとキャパシタとを含み、伝送周波数において共振するように設計されている。電源部８からコイルユニット３へ交流電力が供給されると、コイルユニット３のコイル２３と車両２のコイルユニット４のコイル１６との間に形成される磁界を通じて、コイルユニット３からコイルユニット４へエネルギー（電力）が移動する。そして、コイルユニット４へ移動したエネルギー（電力）は、機器１０を通じて蓄電装置５へ供給される。

図３は、図２に示したキャパシタ１７の構成を示した図である。なお、この図３では、受電用のコイルユニット４におけるキャパシタ１７の構成が示されるが、送電用のコイルユニット３におけるキャパシタ２２の構成も同様である。

図３を参照して、キャパシタ１７は、複数のキャパシタ素子を含んで構成される。具体的には、キャパシタ１７は、キャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂを含む。キャパシタ回路１７Ａは、キャパシタ素子１０１〜１０３，１１１〜１１３，１２１〜１２３，１３１〜１３３を含む。キャパシタ素子１０１，１１１，１２１，１３１は直列接続され、キャパシタ素子１０１がコイル１６に接続される。キャパシタ素子１０２，１１２，１２２，１３２は直列接続され、キャパシタ素子１０２がコイル１６に接続される。キャパシタ素子１０３，１１３，１２３，１３３は直列接続され、キャパシタ素子１０３がコイル１６に接続される。キャパシタ素子１０１，１１１，１２１，１３１から成る直列回路、キャパシタ素子１０２，１１２，１２２，１３２から成る直列回路、及びキャパシタ素子１０３，１１３，１２３，１３３から成る直列回路は、並列接続される。

キャパシタ回路１７Ｂは、キャパシタ素子１０４〜１０６，１１４〜１１６，１２４〜１２６，１３４〜１３６を含む。キャパシタ回路１７Ｂの回路構成は、キャパシタ回路１７Ａと同様であるので、説明を繰り返さない。

このようなキャパシタ１７の構成においては、たとえば、直列接続されるキャパシタ素子１０１，１１１，１２１，１３１のうち、コイル１６に直接接続されるキャパシタ素子１０１に相対的に高い電圧が生じる。コイル１６に直接接続されるその他のキャパシタ素子１０２〜１０６についても同様である。

次に、図４から図７を用いて、本実施の形態に従うコイルユニットの構成について説明する。なお、以下では、受電用のコイルユニット４について代表的に説明されるが、本実施の形態に従うコイルユニットの特徴部分であるキャパシタ及び絶縁部材の構成（後述）は、送電用のコイルユニット３にも適用され得るものである。

図４は、コイルユニット４の分解斜視図である。図４を参照して、コイルユニット４は、ケース３０と、コイル１６と、フェライト板３４と、金属板３５と、基板３７と、機器１０とを含む。コイル１６、フェライト板３４、金属板３５、基板３７、及び機器１０は、ケース３０に収容される。

ケース３０は、樹脂によって構成され、アンダーカバー３１と、アッパーカバー３２とを含む。アンダーカバー３１は、コイルユニット４の下面側に配置される。アッパーカバー３２は、コイルユニット４の上面側に配置される。

アンダーカバー３１は、下壁３８と、側壁３９と、支持壁４０とを含む。側壁３９は、下壁３８の外周縁部から上方に立ち上がるように形成されている。支持壁４０は、下壁３８の上面に形成されている。支持壁４０は、フェライト板３４を構成する分割フェライト板４６，４７（後述）の側周面を支持するように形成されている。

コイル１６は、インサート成形によってアンダーカバー３１と一体的に形成され、下壁３８内に埋め込まれている。コイル１６は、上下方向に延びる巻回軸Ｏ１の周囲を取り囲むようにコイル線を巻回することで形成されている。コイル１６の中央部には、中空部が形成されている。この例では、コイル１６に渦巻状の平板コイルが採用されているが、コイル１６としては各種形状のコイルを採用することができる。

フェライト板３４は、アンダーカバー３１の下壁３８の上面に配置される。このフェライト板３４は、コイル１６のコアとして設けられる。フェライト板３４は、板状に形成されており、コイル載置面５０と、背面５１とを含む。コイル載置面５０側には、コイル１６が配置される。背面５１側には、金属板３５、基板３７、機器１０等が配置される。

フェライト板３４は、複数の角部４８を含む。隣り合う角部４８の間には、切欠部４９が形成されている。フェライト板３４は、複数のフェライトピース４５を含む。フェライトピース４５は、環状に配置されている。各フェライトピース４５によって角部４８が形成されている。各切欠部４９は、隣り合う２つのフェライトピース４５によって形成されている。

各フェライトピース４５は、分割フェライト板４６，４７を含む。分割フェライト板４６，４７は、フェライト板３４の中央から角部４８に向けて延びるように形成されている。分割フェライト板４６，４７がアンダーカバー３１の下壁３８の上面に配置されると、分割フェライト板４６，４７の側周面は、支持壁４０によって支持される。

金属板３５は、フェライト板３４の背面５１側に配置される。金属板３５は、たとえば、アルミニウム又はアルミニウム合金等の金属によって構成される。金属板３５は、板状に形成されており、下面５２及び上面５３を含む。

基板３７は、金属板３５の上面５３に配置されている。基板３７は、板状に形成されており、上面７６及び下面７５を含む。基板３７の上面７６（主表面）には、図３に示したキャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂが設けられる。基板３７の横には、機器１０（フィルタ回路１２や整流回路１４等）が配置されている。

そして、基板３７の上面７６（主表面）側にアッパーカバー３２が設けられ、アンダーカバー３１とともにケース３０が形成されている。アッパーカバー３２は、上壁７７を含む。このコイルユニット４は、上壁７７の上面において、被取付部材である蓄電装置５のケース（図示せず）の下面に取付けられる。

図５は、基板３７の上面７６（主表面）に配置される各種部品を示した図である。図５において、実線で示される部品は、基板３７の上面７６に配置されており、点線で示される部材（コイル１６や支持壁４０等）は、基板３７の下面７５側に配置されている。図５を参照して、基板３７上には、各種回路部品が配置されており、図３に示したキャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂも設けられている。

図３に示したように、キャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂは、コイル１６に電気的に接続されている。コイル１６及びそれに接続されるキャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂには、コイル１６による受電に伴ない高電圧が生じるので、コイルユニット４内において、基板３７上に設けられるキャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂと、キャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂの上方に設けられる部材（この実施の形態ではケース３０のアッパーカバー３２）との間には、絶縁部材が設けられる（後述）。

上述のように、キャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂは、複数のキャパシタ素子を含んで構成されるところ、複数のキャパシタ素子のうち、コイルに直接接続されるキャパシタ素子（図３のキャパシタ素子１０１〜１０６）と、そのキャパシタ素子に直列に接続されるキャパシタ素子（キャパシタ素子１０１〜１０６以外のキャパシタ素子）とでは、前者のキャパシタ素子（キャパシタ素子１０１〜１０６）に相対的に高い電圧が生じる。そのため、相対的に高い電圧が生じるキャパシタ素子１０１〜１０６を基準とする厚みを有する絶縁部材を形成すると、絶縁部材が全体として厚くなり、その結果、コイルユニット４のサイズが大型化する可能性がある。

そこで、本実施の形態に従うコイルユニット４では、コイルに直接接続されるキャパシタ素子（キャパシタ素子１０１〜１０６）の高さが、当該キャパシタ素子に直列に接続されるキャパシタ素子の高さよりも低くなるように、キャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂが構成される。そして、絶縁部材の厚みについて、コイルに直接接続されるキャパシタ素子（キャパシタ素子１０１〜１０６）と対向する部分の厚みが、当該キャパシタ素子に直列に接続されるキャパシタ素子と対向する部分の厚みよりも厚くなるように、絶縁部材が構成される。これにより、キャパシタ回路１７Ａ，１７Ｂと絶縁部材とから成る部位の厚みを必要最小限に抑えることができる。

図６は、図５中のVI-VI線に沿った断面図である。図６を参照して、キャパシタ素子１０２，１１２，１２２，１３２、及びキャパシタ素子１０５，１１５，１２５，１３５は、基板３７の上面７６（主表面）に設けられている。電気的に直列接続されるキャパシタ素子１０２，１１２，１２２，１３２と、ケース３０のアッパーカバー３２との間には、絶縁部材１４０Ａが設けられる。電気的に直列接続されるキャパシタ素子１０５，１１５，１２５，１３５とアッパーカバー３２との間には、絶縁部材１４０Ｂが設けられる。

図７は、図６に示したキャパシタ素子の高さと絶縁部材の厚みとの関係を示した図である。この図７では、キャパシタ素子１０５，１１５，１２５，１３５の高さと絶縁部材１４０Ｂの厚みとの関係について代表的に説明されるが、キャパシタ素子１０２，１１２，１２２，１３２の高さと絶縁部材１４０Ａの厚みとの関係についても同様である。

図７を参照して、コイル１６による受電時にキャパシタ素子１０５，１１５，１２５，１３５に生じる電圧は、キャパシタ素子１０５，１１５，１２５，１３５の順に高い。すなわち、コイル１６に直接接続されるキャパシタ素子１０５には、その他のキャパシタ素子１１５，１２５，１３５よりも相対的に高い電圧が生じる。

そのため、絶縁部材１４０Ｂが設けられる場合に、キャパシタ素子１０５からの絶縁距離Ｈ１、キャパシタ素子１１５からの絶縁距離Ｈ２、キャパシタ素子１２５からの絶縁距離Ｈ３、及びキャパシタ素子１３５からの絶縁距離Ｈ４は、Ｈ１＞Ｈ２＞Ｈ３＞Ｈ４の関係を有する。そこで、この実施の形態では、キャパシタ素子１０５とアッパーカバー３２との間の絶縁部材１４０Ｂの厚みをＨ１とし、キャパシタ素子１１５，１２５，１３５とアッパーカバー３２との間の絶縁部材１４０Ｂの厚みをＨ２としている。

そして、この実施の形態に従うコイルユニット４では、基板３７とアッパーカバー３２との間の距離を抑えるため、コイル１６に直接接続される相対的に高電圧のキャパシタ素子１０５に、キャパシタ素子１１５，１２５，１３５よりも高さの低いキャパシタ素子を採用している。具体的には、キャパシタ素子１１５，１２５，１３５の高さはｈ２であり、キャパシタ素子１０５の高さはｈ１（ｈ１＜ｈ２）である。これにより、基板３７とアッパーカバー３２との間の距離が抑えられている。

図８は、仮に、キャパシタ素子１０５に高さｈ２のキャパシタ素子を採用した場合の参考例を示した図である。図８を参照して、この参考例では、コイル１６に直接接続される相対的に高電圧のキャパシタ素子１０５の高さがｈ２（ｈ１＞ｈ１）であり、キャパシタ素子１１５，１２５，１３５の高さはそれぞれｈ１，ｈ２，ｈ２である。

絶縁部材１４０Ｂが設けられる場合のキャパシタ素子１０５からの絶縁距離は、図７の場合と同様にＨ１必要であり、この参考例では、このキャパシタ素子１０５を基準として、絶縁部材１４０Ｂの厚みをＨ１としている。そうすると、基板３７とアッパーカバー３２との間の距離は、最小でもｈ２＋Ｈ１だけ必要となる。

これに対して、図７に示したように、本実施の形態に従うコイルユニット４では、基板３７とアッパーカバー３２との間の距離ｈ１＋Ｈ１（ｈ１＜ｈ２）に抑えることができる。その結果、キャパシタ１７の絶縁距離を確保しつつコイルユニット４のサイズを抑制することができる。

以上のように、この実施の形態においては、コイル１６に直接接続されるキャパシタ素子（以下、代表的にキャパシタ素子１０５）には、キャパシタ素子１０５に直列に接続されるキャパシタ素子（以下、代表的にキャパシタ素子１１５，１２５，１３５）よりも相対的に高い電圧がかかる。ここで、キャパシタ素子１０５の高さｈ１は、キャパシタ素子１１５，１２５，１３５の高さｈ２よりも低いので、絶縁部材１４０Ｂの厚みについて、キャパシタ素子１０５とケース３０のアッパーカバー３２との間の厚みを、キャパシタ素子１１５，１２５，１３５とアッパーカバー３２との間の厚みよりも厚くしても、全体の厚みが抑えられる。したがって、この実施の形態によれば、キャパシタ１７の絶縁距離を確保しつつコイルユニット４のサイズを抑制することができる。

［変形例］
上記の実施の形態では、図７に示したように、キャパシタ素子１１５，１２５，１３５の高さはｈ２であり、キャパシタ素子１０５の高さはｈ１（ｈ１＜ｈ２）であるものとしたが、図９に示されるように、たとえば、キャパシタ素子１１５の高さをキャパシタ素子１０５の高さと同じｈ１としてもよい。この場合も、キャパシタ素子１２５，１３５の高さｈ２に対して、キャパシタ素子１０５の高さはｈ１（ｈ１＜ｈ２）であり、基板３７とケース３０のアッパーカバー３２との間の距離を抑えることができる。

また、図１０に示されるように、たとえば、キャパシタ素子１２５の高さをキャパシタ素子１０５の高さと同じｈ１としてもよい。この場合も、キャパシタ素子１１５の高さｈ２に対して、キャパシタ素子１０５の高さはｈ１（ｈ１＜ｈ２）であり、基板３７とケース３０のアッパーカバー３２との間の距離を抑えることができる。

また、上記の実施の形態では、ケース３０（アッパーカバー３２）は、樹脂で構成されるものとしたが、図１１に示されるように、樹脂製のケース３０に代えて金属製のケース１４５を有するコイルユニットに対しても、本開示の内容は適用可能である。

また、上記では、受電用のコイルユニット４の構成について説明したが、送電用のコイルユニット３に設けられるキャパシタ２２及び絶縁部材についても、同様の構成を適用し得る。

図１２は、送電用のコイルユニット３に設けられるキャパシタ素子の高さと絶縁部材の厚みとの関係を示した図である。図１２を参照して、キャパシタ素子１５５，１６５，１７５，１８５は、図２に示したキャパシタ２２の一部を構成する。キャパシタ素子１５５，１６５，１７５，１８５は、直列接続されており、キャパシタ素子１５５がコイル２３（図２）に接続される。

コイル２３による送電時にキャパシタ素子１５５，１６５，１７５，１８５に生じる電圧は、キャパシタ素子１５５，１６５，１７５，１８５の順に高い。すなわち、コイル２３に直接接続されるキャパシタ素子１５５には、その他のキャパシタ素子１６５，１７５，１８５よりも相対的に高い電圧が生じる。

そのため、キャパシタ素子１５５，１６５，１７５，１８５とコイルユニット３のケース１９４との間に絶縁部材１９２が設けられる場合に、キャパシタ素子１５５からの絶縁距離Ｈ５、キャパシタ素子１６５からの絶縁距離Ｈ６、キャパシタ素子１７５からの絶縁距離Ｈ７、及びキャパシタ素子１８５からの絶縁距離Ｈ８は、Ｈ５＞Ｈ６＞Ｈ７＞Ｈ８の関係を有する。そこで、キャパシタ素子１５５とケース１９４との間の絶縁部材１９２の厚みをＨ５とし、キャパシタ素子１６５，１７５，１８５とケース１９４との間の絶縁部材１９２の厚みをＨ６としている。

そして、コイルユニット３では、基板１９０とケース１９４との間の距離を抑えるため、コイル２３に直接接続される相対的に高電圧のキャパシタ素子１５５に、キャパシタ素子１６５，１７５，１８５よりも高さの低いキャパシタ素子を採用している。具体的には、キャパシタ素子１６５，１７５，１８５の高さはｈ６であり、キャパシタ素子１５５の高さはｈ５（ｈ５＜ｈ６）である。これにより、基板１９０とケース１９４との間の距離が抑えられ、その結果、コイルユニット３のサイズを抑えることができる。

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 電力伝送システム、２ 車両、３，４ コイルユニット、５ 蓄電装置、６ フロアパネル、７ 交流電源、８ 電源部、１０ 機器、１１，２１ 共振回路、１２，２４ フィルタ回路、１４ 整流回路、１５ リレー、１６，２３ コイル、１７，２２ キャパシタ、１７Ａ，１７Ｂ キャパシタ回路、３０，１４５，１９４ ケース、３１ アンダーカバー、３２ アッパーカバー、３４ フェライト板、３５ 金属板、３７，１９０ 基板、３８ 下壁、３９ 側壁、４０ 支持壁、４５ フェライトピース、４６，４７ 分割フェライト板、４８ 角部、４９ 切欠部、５０ コイル載置面、５１ 背面、５２，７５ 下面、５３，７６ 上面、７７ 上壁、１０１〜１０６，１１１〜１１６，１２１〜１２６，１３１〜１３６，１５５，１６５，１７５，１８５ キャパシタ素子、１４０Ａ，１４０Ｂ，１９２ 絶縁部材、Ｏ１ 巻回軸。

Claims (1)

1. 磁界を通じた非接触での電力伝送に用いられるコイルと、
   主表面を有する基板と、
   前記コイルに直列に接続され、前記基板の主表面に設けられるキャパシタとを備え、
   前記キャパシタは、高さの異なる複数のキャパシタ素子を含んで構成され、さらに、
   前記基板の主表面側に設けられる部材と、
   前記複数のキャパシタ素子と前記部材との間に設けられる絶縁部材とを備え、
   前記複数のキャパシタ素子は、
   前記コイルに直接接続される第１のキャパシタ素子と、
   前記第１のキャパシタ素子に直列に接続される第２のキャパシタ素子とを含み、
   前記第１のキャパシタ素子の前記主表面からの高さは、前記第２のキャパシタ素子の前記主表面からの高さよりも低く、
   前記第１のキャパシタ素子と前記部材との間の前記絶縁部材の厚みは、前記第２のキャパシタ素子と前記部材との間の前記絶縁部材の厚みよりも厚い、コイルユニット。

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