JP6725205B2 - 透明導電性フィルムおよびタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性フィルムおよびタッチパネルに関する。

近年、急速に普及しているタッチパネル表示装置では、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電層からなる透明電極が用いられている。タッチパネルに使用される透明電極付き導電体は基本的にガラスもしくはプラスチックフィルムを基板として用いているが、特に携帯性が求められるスマートフォンやタブレットでは、薄さ・重量の観点から、プラスチックフィルムを使用した透明導電性フィルムが好んで使用されている。

前記タッチパネル用途向けに、例えば、透明樹脂フィルムの一方の面に、少なくとも１層の硬化樹脂層を介してパターン化された透明導電膜を有する透明導電性フィルムが提案されている（特許文献１）。

特開２００９−７６４３２号公報

高温高湿度下に置かれることのあるスマートフォンやカーナビ等に搭載されるタッチパネル用途には、たとえば８５℃８５％ＲＨといった従来に比してより厳しい条件下であっても、動作に支障の出ない高い湿熱耐久性が強く要望されている。しかしながら、上記技術に係る透明導電性フィルムについて８５℃８５％ＲＨ雰囲気での耐湿熱試験を行うと、パターン化された透明導電膜にクラックが発生し、電気特性が低下することが新たに判明している。

本発明は、優れた耐湿熱性を有する透明導電性フィルムおよび当該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することを目的とする。

本願発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、透明導電膜がパターン化された透明導電性フィルムを高温高湿環境下に置いた場合には、透明樹脂フィルムが吸湿により膨張しており、この膨張に透明導電膜が追従できなくなって透明導電膜のクラックが発生しているのではないかとの知見を得た。本願発明者らは、さらに検討したところ、下記の構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、透明樹脂フィルム上に、硬化樹脂層、透明導電膜をこの順に有する透明導電性フィルムであって、
前記硬化樹脂層の厚みが、１００ｎｍ以下であり、
前記透明導電膜はパターン化されており、
温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下に２４０時間置いた前後での前記透明導電膜の表面抵抗値の変化率が、１．５以下ある透明導電性フィルムに関する。

当該透明導電性フィルムでは、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下で２４０時間置いた前後での前記透明導電膜の表面抵抗値の変化率が、１．５以下あるので、過酷な環境下に置かれた場合であっても所期の電気特性を発揮することができ、これにより多様な用途展開を図ることができる。

前記硬化樹脂層は、主鎖又は側鎖に芳香環を有するポリマーを含む樹脂組成物により形成されていることが好ましい。ポリマー鎖への芳香環の導入によりポリマー鎖の疎水性及び剛直性を高められ、得られる硬化樹脂層の耐水性及び耐膨張性の向上が可能となり、その結果、透明導電性フィルムの耐湿熱性を向上させることができる。

前記硬化樹脂層の温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下での飽和膨張率が０．５％以下であることが好ましい。硬化樹脂層の飽和膨張率をこのような範囲とすることで透明導電性フィルムの耐湿熱性が高まり、電気特性のアウトプットの安定性及び確実性を高めることができる。

本発明はまた、当該透明導電性フィルムを含むタッチパネルに関する。

当該透明導電性フィルムを組み込んだタッチパネルであれば、過酷環境下に置かれた場合であっても所期の電気特性を安定的に発揮することができる。

本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムを示す断面図である。 本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムを示す断面図である。 本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムを示す断面図である。 本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムを示す断面図である。 本発明の透明導電性フィルムのパターンの一例を示す上面図である。

本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。なお、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大又は縮小等して図示した部分がある。

＜第１実施形態＞
（透明導電性フィルム）
図１は、本実施形態の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。図１の透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルム１の片面に、硬化樹脂層２を介して、透明導電膜３を有する。透明導電膜３はパターン化されている。なお、各図において、透明導電膜３がパターン化されていることは、透明導電膜３を有するパターン部ａと透明導電膜３を有しない非パターン部ｂを有することで示している。また、前記非パターン部ｂには前記硬化樹脂層２を有する。

（透明樹脂フィルム）
前記透明樹脂フィルム１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリシクロオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。

また、特開２００１−３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載の高分子フィルム、例えば、（Ａ）側鎖に置換及び／又は非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂と、
（Ｂ）側鎖に置換及び／非置換フェニルならびにニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。具体的には、イソブチレン及びＮ−メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを含有する樹脂組成物の高分子フィルムを用いることができる。

透明樹脂フィルム１の厚みは特に限定されないものの、５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であってもよく、２０μｍ以上１３０μｍ以下の範囲内であってもよく、４０μｍ以上１３０μｍ以下の範囲内であってもよい。一般的に透明樹脂フィルム１が厚くなるほど吸湿性が高まって膨張しやすくなるものの、下記の特定の硬化樹脂層を採用することにより、上記範囲の厚みの透明樹脂フィルムであっても透明導電膜のクラックを防止して所期の電気特性を発揮することができる。

前記透明樹脂フィルム１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる硬化樹脂層２の前記透明樹脂フィルム１に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層２を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。

（硬化樹脂層）
硬化樹脂層２は、主鎖又は側鎖に芳香環を有するポリマーを含む樹脂組成物により好適に形成することができる。主鎖に芳香環を有するポリマーとしては特に限定されず、ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。また側鎖に芳香環を有するポリマーとしては特に限定されず、アルケニル芳香族単量体に由来する骨格を有するアクリル重合体や、アルケニル芳香族に由来する骨格を有するポリシロキサン等が挙げられる。

（ポリフェニレンエーテル）
ポリフェニレンエーテルは、フェニレンエーテル又はフェニレンエーテル誘導体を重合して形成される構造単位を有する重合体である。通常は、フェニレンエーテル骨格を有する構造単位（以下、適宜「フェニレンエーテル単位」という。）を主鎖に有する重合体を、ポリフェニレンエーテルとして用いる。ただし、フェニレンエーテル単位におけるベンゼン環には、本発明の効果を損なわない限り、置換基を有していてもよい。

中でも、ポリフェニレンエーテルとしては、下記式（Ｉ）で表されるフェニレンエーテル単位を含む重合体が好ましい。

式（Ｉ）において、Ｑ^１は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、低級アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数７個以下のアルキル基）、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基、または、ハロ炭化水素オキシ基（ただし、そのハロゲン原子と酸素原子とを少なくとも２つの炭素原子が分離している基）を表す。中でも、Ｑ^１としてはアルキル基及びフェニル基が好ましく、特に炭素数１以上４以下のアルキル基（直鎖状又は分岐状のメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基）がより好ましい。

式（Ｉ）において、Ｑ^２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基（例えば炭素数７個以下のアルキル基）、フェニル基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基、または、ハロ炭化水素オキシ基（ただし、そのハロゲン原子と酸素原子とを少なくとも２つの炭素原子が分離している基）を表す。中でも、Ｑ^２としては水素原子が好ましい。

ポリフェニレンエーテルは、グリシジルエーテル骨格を含むことが好ましい。グリシジルエーテル骨格は、フェニレンエーテルのベンゼン環の置換基として、又はフェニレンエーテルの主鎖末端に存在していてもよい。

ポリフェニレンエーテルは、１種類の構造単位を有する単独重合体（ホモポリマー）であってもよく、２種類以上の構造単位を有する共重合体（コポリマー）であってもよい。

式（Ｉ）で表される構造単位を含む重合体が単独重合体である場合、当該単独重合体の好ましい例を挙げると、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル単位（「−（Ｃ_６Ｈ_２（ＣＨ_３）_２−Ｏ）−」で表される構造単位）を有する単独重合体が挙げられる。

式（Ｉ）で表される構造単位を含む重合体が共重合体である場合、当該共重合体の好ましい例を挙げると、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル単位と２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル単位（「−（Ｃ_６Ｈ（ＣＨ_３）_３−Ｏ−）−」で表される構造単位）と組み合わせて有するランダム共重合体が挙げられる。

また、ポリフェニレンエーテルは、フェニレンエーテル単位以外の構造単位を含んでいてもよい。この場合、ポリフェニレンエーテルは、フェニレンエーテル単位とそれ以外の構造単位とを有する共重合体となる。ただし、ポリフェニレンエーテルにおけるフェニレンエーテル単位以外の構造単位の含有量は、本発明の効果を損なわない程度に少なくすることが好ましい。具体的には、ポリフェニレンエーテルにおけるフェニレンエーテル単位の含有量は、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上である。

ポリフェニレンエーテルは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ポリフェニレンエーテルの重量平均分子量は、通常１５，０００以上、好ましくは２５，０００以上、より好ましくは３５，０００以上であり、通常１００，０００以下、好ましくは８５，０００以下、より好ましくは７０，０００以下である。重量平均分子量を、前記範囲の下限値以上にすることにより硬化樹脂層の強度を高めることができる。また、上限値以下にすることにより、ポリフェニレンエーテルの分散性を高めて均一膜の形成が可能となる。ここで、重量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒にして温度３０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した、標準ポリスチレン換算の値を採用する。

ポリフェニレンエーテルの製造方法に制限は無く、例えば、特開平１１−３０２５２９号公報に記載の方法により製造してもよい。

さらに、ポリフェニレンエーテルに加え、シアネート樹脂を併用してもよい。シアネート樹脂は、分子内に２個以上のシアネート基（−ＯＣＮ）を有する化合物が３量化してトリアジン環の生成とともに重合が進行して得られる樹脂である。シアネート樹脂は、硬化時には対称的かつ剛直なトリアジン構造を生成するので、硬化樹脂層の耐膨張性を向上させることができる。分子内に２個以上のシアネート基を有する化合物としては、例えば、ビス（４−シアネートフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−シアネートフェニル）メタン、ビス（３−エチル−４−シアネートフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニル）メタン、１，１−ビス（４−シアネートフェニル）エタン、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ジ（４−シアネートフェニル）エーテル、ジ（４−シアネートフェニル）チオエーテル、４，４−ジシアネート−ジフェニル等が挙げられる。

（アクリル重合体）
アクリル重合体は、主鎖に（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体に由来する構造単位を有する重合体である。アクリル重合体としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸およびメタクリル酸エステルなどの単独重合体及び共重合体が挙げられる。アクリル樹脂は強度が高く硬いため、硬化樹脂層の強度を高めることができる。

アクリル重合体としては、（メタ）アクリル酸エステルを重合して形成される構造単位を含む重合体が好ましい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１５のアルカノール又はシクロアルカノールから誘導される構造のものが好ましく、炭素数１〜８のアルカノールから誘導される構造のものがより好ましい。炭素数を前記のように小さくすることにより、延伸積層体の破断時の伸びを大きくすることができる。

アクリル酸エステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−デシル、アクリル酸ｎ−ドデシルなどが挙げられる。

また、メタクリル酸エステルの具体例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｉ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−デシル、メタクリル酸ｎ−ドデシルなどが挙げられる。

このアクリル重合体は、側鎖に芳香環を有する。側鎖への芳香環の導入は、構成単量体としてのアルケニル芳香族単量体を共重合させることが好ましい。アルケニル芳香族単量体の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルα−メチルスチレン、ビニルトルエンおよびジビニルベンゼンなどが挙げられる。

さらに、前記の（メタ）アクリル酸エステルは、本発明の効果を損なわない範囲であれば、例えば水酸基、ハロゲン原子などの置換基を有していてもよい。そのような置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルの例としては、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル酸３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリシジルなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

また、アクリル重合体は、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体のみの重合体であってもよく、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体とこれに共重合可能な単量体との共重合体でもよい。共重合可能な単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル以外のα，β−エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体、並びに、α，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体、アルケニル芳香族単量体、共役ジエン単量体、非共役ジエン単量体、カルボン酸不飽和アルコールエステル、およびオレフィン単量体などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（メタ）アクリル酸エステル以外のα，β−エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体の具体例としては、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、イタコン酸ジメチルなどが挙げられる。

α，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体は、モノカルボン酸、多価カルボン酸、多価カルボン酸の部分エステル及び多価カルボン酸無水物のいずれでもよい。その具体例としては、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、マレイン酸モノエチル、フマル酸モノｎ−ブチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸などが挙げられる。

共役ジエン単量体の具体例としては、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、２−クロル−１，３−ブタジエン、シクロペンタジエンなどが挙げられる。

非共役ジエン単量体の具体例としては、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネンなどが挙げられる。

カルボン酸不飽和アルコールエステル単量体の具体例としては、酢酸ビニルなどが挙げられる。

オレフィン単量体の具体例としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテンなどが挙げられる。

アクリル重合体が共重合可能な単量体を含む場合、当該アクリル重合体における（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体を重合して形成される構造単位の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは８５重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。

また、アクリル重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

本実施形態のアクリル重合体では、耐熱性及び耐膨張性の観点から、ポリイソシアネート化合物を併用してもよい。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートの トリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、及びキシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体等が挙げられる。

（ポリシロキサン）
本実施形態におけるポリシロキサンとしては特に限定されないものの、１分子中にヒドロシリル基（Ｓｉ原子に直結した水素原子（Ｓｉ−Ｈ））を１個有することが好ましく、１分子中に少なくとも２個含有するものがより好ましい。このような構造としては、直鎖構造を有するヒドロシリル基含有ポリシロキサン、分子末端にヒドロシリル基を有するポリシロキサン、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサン、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンとアルケニル基を有する有機化合物とをヒドロシリル化反応させて得られる反応物であって該化合物の分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する反応物などを好適に使用できる。これらヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

前記直鎖構造を有するヒドロシリル基含有ポリシロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサンなどが例示される。

分子末端にヒドロシリル基を有するポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルハイドロジェンシロキサン単位（Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２単位）とＳｉＯ_２単位、ＳｉＯ_３／２単位、ＳｉＯ単位からなる群において選ばれる少なくとも１つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。

ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンとしては、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサンなどが例示される。

本実施形態においては、耐熱性、耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、水素原子およびメチル基から構成されることが好ましい。また、熱膨張率を抑制したい場合には、環状シロキサン化合物を好適に用いることができる。

また、本実施形態では、上記ヒドロシリル基を含有するポリシロキサンと、アルケニル基を有する有機化合物とをヒドロシリル化反応させて得られる反応物も好適に使用することができる。

前記アルケニル基を有する有機化合物としては、アルケニル基を有する脂環式炭化水素化合物、アルケニル基を有する芳香族炭化水素化合物、アルケニル基を有するイソシアヌル酸骨格を有する化合物、分子末端に炭素−炭素２重結合を有するジエン類、ジアリルエーテル類、ジシクロペンタジエン類等を好ましい化合物としてあげることができる。

アルケニル基を有する脂環式炭化水素化合物としては、具体的にはビニルシクロヘキセン、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン等をあげることができる。

アルケニル基を有する芳香族炭化水素化合物としては、例えばジビニルベンゼン等が挙げられる。

アルケニル基を有するイソシアヌル酸骨格を有する化合物としては、具体的にはトリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等をあげることができる。

分子末端に炭素−炭素２重結合を有するジエン類としては、具体的にはデカジエン、オクタジエン等をあげることができる。

ジアリルエーテル類としては、具体的には２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテルをあげることができる。

特に、耐熱性・耐光性の観点から、アルケニル基を有するイソシアヌル酸骨格を有する化合物が特に好ましく、具体的にはトリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートをあげることができる。前記、アルケニル基を有する有機化合物としては、単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。

前記アルケニル基を有する有機化合物と反応させるヒドロシリル基含有ポリシロキサンとしては、上述の直鎖構造を有するヒドロシリル基含有ポリシロキサン、分子末端にヒドロシリル基を有するポリシロキサン、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンなどを好適に使用することができるが、工業的入手性および反応させる場合の反応性が良好であるという観点から、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンが好ましく、具体的には１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンが好ましい。

ポリシロキサンにより形成される硬化樹脂層の接着性を高めるためにエポキシ基含有化合物を好適に用いることができる。エポキシ基含有化合物としては、エポキシ樹脂として広く一般的に用いられているものを使用することができ、グリシジル基、脂環式エポキシ基、脂肪族エポキシ基などのエポキシ基を分子中に１つ以上、好ましくは２つ以上有する化合物を使用することができる。

具体的に、例えば、エピクロルヒドリン−ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリン−ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの難燃型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡプロピレンオキシド付加物のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸−グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、ＩＩＩ−アミノフェノール系エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン系エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、各種脂環式系エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トルイジン、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンなどのごとき多価アルコールのグリシジルエーテル、ヒダントイン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、エポキシ基を有するポリシロキサン、石油樹脂などのごとき不飽和重合体のエポキシ化物などが例示されるが、これらに限定されるものではなく、エポキシ基を分子中に１つ以上含有する化合物であれば使用することができる。

（硬化樹脂層の物性）
硬化樹脂層の温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下での飽和膨張率が０．５％以下であることが好ましく、０．４％以下がより好ましい。硬化樹脂層の飽和膨張率をこのような範囲とすることで透明導電性フィルムの耐湿熱性が高まり、電気特性のアウトプットの安定性及び確実性を高めることができる。なお、上記飽和膨張率は低ければ低いほど好ましいが、硬化樹脂層の柔軟性の点から、０．０５％以上であることが好ましい。飽和膨張率は、熱機械測定装置（ＴＭＡ）を用い、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気中にフィルムを投入し、飽和状態になった時の寸法変化量を求めることにより求められる。

硬化樹脂層２は、透明樹脂フィルム１と透明導電膜３の間に設けられるものであり、導電体層としての機能を有しないものである。即ち、硬化樹脂層２は、パターン化された透明導電膜３の間で絶縁できるように誘電体層として設けられる。従って、硬化樹脂層２は、通常、表面抵抗が、１×１０^６Ω／□以上であり、好ましくは１×１０^７Ω／□以上、さらに好ましくは１×１０^８Ω／□以上である。なお、硬化樹脂層２の表面抵抗の上限は特にない。一般的には、硬化樹脂層２の表面抵抗の上限は測定限界である、１×１０^１３Ω／□程度であるが、１×１０^１３Ω／□を超えるものであってもよい。

硬化樹脂層２の厚みは特に制限されるものではないが、耐湿熱性、前記透明樹脂フィルム１からのオリゴマー発生防止効果、及び光学特性の点から、通常、１〜１００ｎｍ程度であり、好ましくは５〜５０ｎｍである。なお、硬化樹脂層２を２層以上設ける場合、各層の厚みは、５〜１０００ｎｍ程度であり、好ましくは１０〜５００ｎｍである。

本実施形態では、パターン化した透明導電膜３と硬化樹脂層２とを有することで、表示素子として見栄えが良好なものが得られる。かかる観点から、硬化樹脂層２の屈折率は、透明導電膜３の屈折率と硬化樹脂層の屈折率の差が、０．１以上を有するものが好ましい。透明導電膜３の屈折率と硬化樹脂層の屈折率の差は、０．１以上０．９以下、さらには０．１以上０．６以下であるのが好ましい。なお、硬化樹脂層２の屈折率は、通常、１．３〜２．５、さらには１．３８〜２．３、さらには１．４〜２．３であるのが好ましい。

透明導電膜３は、前述の通り、硬化樹脂層２との屈折率の差が０．１以上であるものが好適である。透明導電膜３の屈折率は、通常、１．９５〜２．０５程度である。

（透明導電膜）
前記透明導電膜３の構成材料としては特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。

透明導電膜３の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０^３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚み１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。厚みが１５ｎｍ未満であると表面電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたしてしまう。

透明導電膜３の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。なお、透明導電膜３を形成した後、必要に応じて、１００〜１５０℃の範囲内でアニール処理を施して結晶化することができる。このため、透明樹脂フィルム１は、１００℃以上、更には１５０℃以上の耐熱性を有することが好ましい。本実施形態では、透明導電膜３は、エッチングしてパターン化される。透明導電膜３を結晶化するとエッチングが困難になる場合があるため、透明導電膜３のアニール化処理は、透明導電膜３をパターン化した後に行うことが好ましい。さらには硬化樹脂層２をエッチングする場合には、硬化樹脂層２のエッチングの後に透明導電膜３のアニール化処理を行うことが好ましい。

透明導電膜３は、硬化樹脂層２上でパターン化されている。パターン化は、各種態様を、透明導電性フィルムが適用される用途に応じて、各種のパターンを形成することができる。なお、透明導電膜３のパターン化により、パターン部と非パターン部が形成されるが、パターン部の形状としては、例えば、ストライプ状等があげられる。図５は、本実施形態の透明導電性フィルムの上面図に係わり、透明導電膜３としてストライプ状に形成した場合の一例であり、透明導電膜３のパターン部ａと非パターン部ｂがストライプ状に形成されている。なお、図５では、パターン部ａの幅が非パターン部ｂの幅より大きいが、この範囲に制限されるものではない。

（その他の構成）
透明樹脂フィルム１透明導電膜３が形成されている面と反対側の面には、必要に応じてハードコート層や易接着層、ブロッキング防止層等が設けられていてもよい。

（透明導電性フィルムの製造方法）
本実施形態の透明導電性フィルムの製造方法は、透明樹脂フィルムの片面または両面に、硬化樹脂層および透明導電膜が上記構造を有するものであれば、その製造方法は特に制限されない。例えば、通常に従って、透明樹脂フィルムの片面または両面に、透明樹脂フィルムの側から少なくとも１層の硬化樹脂層を介して、透明導電膜を有する透明導電性フィルムを調製した後に、前記透明導電膜を、エッチングしてパターン化することにより製造することができる。エッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクにより透明導電膜を覆って、エッチング液により、透明導電膜をエッチングする。

透明導電膜は、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズが好適に用いられるため、エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。

また、本実施形態の透明導電性フィルムの片面には、透明基体５が貼り合わされた透明導電性フィルムの片面に前記パターン化された透明導電膜３が配置されるように、透明な粘着剤層４を介して透明基体５を貼り合わせることができる。図４は、図１の透明導電性フィルムの透明樹脂フィルム１（透明導電膜３が設けられていない面）に透明な粘着剤層４を介して透明基体５が貼り合わされた構造の透明導電性フィルムである。透明基体５は、少なくとも２枚の透明な基体フィルムを透明な粘着剤層により貼り合わせた複合構造であってもよい。なお、前記透明導電膜３のパターン化は、かかる構造とした透明導電性フィルムに対して施すこともできる。

透明基体５の厚みは、通常、９０〜３００μｍであるのが好ましく、より好ましくは１００〜２５０μｍに制御される。また、透明基体５を形成する複数の基体フィルムにより形成する場合、各基体フィルムの厚みは１０〜２００μｍ、更には２０〜１５０μｍであり、これら基体フィルムに透明な粘着剤層を含めた透明基体５としての総厚みが前記範囲に入るように制御される。基体フィルムとしては、前記した透明樹脂フィルム１と同様のものが挙げられる。

透明導電性フィルム（例えば、透明樹脂フィルム１）と透明基体５の貼り合わせは、透明基体５側に前記の粘着剤層４を設けておき、これに前記透明樹脂フィルム１を貼り合わせるようにしてもよいし、逆に透明樹脂フィルム１側に前記の粘着剤層４を設けておき、これに透明基体５を貼り合わせるようにしてもよい。後者の方法では、粘着剤層４の形成を、透明樹脂フィルム１をロール状にして連続的に行なうことができるので、生産性の面で一層有利である。また、透明樹脂フィルム１に、順次に複数の基体フィルムを粘着剤層により貼り合せることにより透明基体５を積層することもできる。なお、基体フィルムの積層に用いる透明な粘着剤層には、下記の透明な粘着剤層４と同様のものを用いることができる。また、透明導電性フィルム同士の貼り合わせに際しても、適宜に粘着剤層４を積層する透明導電性フィルムの積層面を選択して、透明導電性フィルム同士を貼り合せることができる。

粘着剤層４としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。

粘着剤層４の構成材料である粘着剤の種類によっては、適当な粘着用下塗り剤を用いることで投錨力を向上させることが可能なものがある。従って、そのような粘着剤を用いる場合には、粘着用下塗り剤を用いることが好ましい。

前記粘着用下塗り剤としては、粘着剤の投錨力を向上できる層であれば特に制限はない。具体的には、例えば、同一分子内にアミノ基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、クロル基等の反応性官能基と加水分解性のアルコキシシリル基とを有するシラン系カップリング剤、同一分子内にチタンを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するチタネート系カップリング剤、及び同一分子内にアルミニウムを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するアルミネート系カップリング剤等のいわゆるカップリング剤、エポキシ系樹脂、イソシアネート系樹脂、ウレタン系樹脂、エステルウレタン系樹脂等の有機反応性基を有する樹脂を用いることができる。工業的に取扱い易いという観点からは、シラン系カップリング剤を含有する層が特に好ましい。

また、前記粘着剤層４には、ベースポリマーに応じた架橋剤を含有させることができる。また、粘着剤層４には必要に応じて例えば天然物や合成物の樹脂類、ガラス繊維やガラスビーズ、金属粉やその他の無機粉末等からなる充填剤、顔料、着色剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を配合することもできる。また透明微粒子を含有させて光拡散性が付与された粘着剤層４とすることもできる。

尚、前記の透明微粒子には、例えば平均粒径が０．５〜２０μｍのシリカ、酸化カルシウム、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化アンチモン等の導電性の無機系微粒子や、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタンの如き適宜なポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系微粒子など適宜なものを１種又は２種以上用いることができる。

前記粘着剤層４は、通常、ベースポリマー又はその組成物を溶剤に溶解又は分散させた固形分濃度が１０〜５０重量％程度の粘着剤溶液として用いられる。前記溶剤としては、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。

また、粘着剤層４の厚みが１μｍ未満となると、そのクッション効果が期待できないため、透明導電膜３の耐擦傷性やタッチパネル用としてのペン入力耐久性および面圧耐久性を向上させることが困難になる傾向がある。その一方、厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層４の形成や透明基体５の貼り合わせ作業性、更にコストの面でも好結果を得にくい。

この様な粘着剤層４を介して貼り合わされる透明基体５は、透明樹脂フィルム１に対して良好な機械的強度を付与し、ペン入力耐久性および面圧耐久性の他に、とくに、カールなどの発生防止に寄与するものである。

前記セパレータＳを用いて粘着剤層４を転写する場合、その様なセパレータＳとしては、例えばポリエステルフィルムの少なくとも粘着剤層４と接着する面に移行防止層及び／又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。

前記セパレータＳの総厚は、３０μｍ以上であることが好ましく、６０〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。粘着剤層４の形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層４の変形（打痕）を抑制する為である。

（タッチパネル）
本実施形態の透明導電性フィルムは、例えば、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。特に、静電容量方式のタッチパネルに好適である。また、本実施形態の透明導電性フィルムは、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子に好適に利用できる。

＜第２実施形態＞
第１実施形態では、１層の硬化樹脂層が形成されているのに対し、本実施形態では２層設けられている。図２は、硬化樹脂層２が２層ある場合である。図２では、透明樹脂フィルム１の側から硬化樹脂層２１、２２がこの順で設けられている。図２では、非パターン部ｂに硬化樹脂層２１、２２を有する場合である。第一層目より上側の硬化樹脂層２２は、パターン化されていてもよく、パターン化されていなくてもよい。

第１実施形態における硬化樹脂層の形成材料以外に、本実施形態では無機物を好適に最良することができる。例えば、無機物として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ_３ＡｌＦ_６（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ_２（１．３８）、ＣａＦ_２（１．４）、ＢａＦ_２（１．３）、ＳｉＯ_２（１．４６）、ＬａＦ_３（１．５５）、ＣｅＦ_３（１．６３）、Ａｌ_２Ｏ_３（１．６３）などの無機物〔上記各材料の（ ）内の数値は光の屈折率である〕があげられる。これらのなかでも、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａ１_２Ｏ_３などが好ましく用いられる。特に、ＳｉＯ_２が好適である。上記の他、酸化インジウムに対して、酸化セリウムを１０〜４０重量部程度、酸化錫を０〜２０重量部程度含む複合酸化物を用いることができる。

無機物により形成された硬化樹脂層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、またはウェット法（塗工法）などにより形成できる。硬化樹脂層を形成する無機物としては、前述の通り、ＳｉＯ_２が好ましい。ウェット法では、シリカゾル等を塗工することによりＳｉＯ_２膜を形成することができる。

本実施形態では、硬化樹脂層２１、２２の形成材料として、第１実施形態における樹脂や上記無機物等を適宜組み合わせて用いてもよい。

＜他の実施形態＞
図２では、硬化樹脂層２が２層の場合を例示しているが、硬化樹脂層２は３層以上であってもよい。硬化樹脂層２が３層以上の場合にも非パターン部ｂには、透明樹脂フィルム１の側から第一層目の硬化樹脂層２１を少なくとも有する。第一層目より上側の硬化樹脂層は、パターン化されていてもよく、パターン化されていなくてもよい。

図３も、本実施形態の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。なお、図３では、図１と同様の構成をもって説明しているが、図３においても、当然、図２で説明した構成と同様の構成を適用できる。図３の透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルム１の両面に、硬化樹脂層２を介して、パターン化された透明導電膜３を有する場合である。なお、図３の透明導電性フィルムは、両側に、パターン化された透明導電膜３を有するが、片側のみがパターン化されていてもよい。また、図３の透明導電性フィルムは、両側のパターン化された透明導電膜３のパターン部ａと非パターン部ｂが一致しているが、これらは一致していなくてもよく、各種の態様にて両側で適宜にパターン化することができる。他の、図においても同様である。

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部、％はいずれも重量基準である。

《実施例１》
（硬化樹脂層の形成）
厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明樹脂フィルムの一方の面に、スチレン、メタクリル酸メチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ブチル及びフマル酸ジブチルに由来する構成単位を有するポリマー、並びにヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンアダクト体を含む樹脂組成物により、厚みが３０ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

（透明導電膜の形成）
次に、硬化樹脂層上に、アルゴンガス９８％と酸素ガス２％とからなる０．４Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％、酸化スズ１０重量％の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法により、厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率２．００）を形成して、透明導電性フィルムを得た。

（ＩＴＯ膜のパターン化）
上記ＩＴＯ膜上に、ストライプ状にパターン化されるようにセロハンテープを貼り合わせた後、これを５０℃、１０重量％の塩酸（塩化水素水溶液）に１０分間浸漬して、ＩＴＯ膜のエッチングを行った。得られたＩＴＯ膜のパターン幅は６ｍｍであり、パターンピッチは６ｍｍであった。その後、セロハンテープを除去し、ＩＴＯ膜のパターン化を行った。

（ＩＴＯ膜の結晶化）
ＩＴＯ膜のエッチングを行った後、１４０℃で９０分間の加熱処理を行ってＩＴＯ膜を結晶化することで、ＩＴＯ膜がパターン化された透明導電性フィルムを作製した。

《実施例２》
硬化樹脂層の形成において、メチルハイドロジェンシロキサン単位とジメチルシロキサン単位とを有するポリシロキサンがジビニルベンゼンとのヒドロシリル化により分子間架橋（下記化学式（ＩＩ）参照）されたポリマー、トリアリルイソシアヌレート及びトリグリシジルイソシアヌレートを含む樹脂組成物を用いて厚みが３０ｎｍの硬化樹脂層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作製した。

《実施例３》
硬化樹脂層の形成において、グリシジルエーテル単位を有するポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ビス（４−シアネートフェニル）メタンの３量体化により重合が進行して得られるシアネート樹脂（下記化学式（ＩＩＩ）参照）、及び２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパンの３量体化により重合が進行して得られるシアネート樹脂（下記化学式（ＩＶ）参照）を含む樹脂組成物を用いて厚みが３０ｎｍの硬化樹脂層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作製した。

《比較例１》
硬化樹脂層の形成において、メタクリル酸メチル、及びメトキシ基含有シロキサンが付加したメタクリル酸グリセリン（下記化学式（Ｖ）参照）に由来する構成単位を有するポリマーを含む樹脂組成物を用いて厚みが３０ｎｍの硬化樹脂層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作製した。

実施例および比較例の透明導電性フィルム（サンプル）について、下記評価を行った。結果を表１又は本文中に示す。

（１）屈折率
各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。

（２）各層の厚み
透明樹脂フィルム等の１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。

硬化樹脂層、ＩＴＯ膜等の厚みは、大塚電子（株）製の瞬間マルチ測光システムであるＭＣＰＤ２０００（商品名）を用い、干渉スペクトルよりの波形を基礎に算出した。

（３）結晶質ＩＴＯ膜の比抵抗の測定
得られた結晶質の透明導電層の表面抵抗（Ω／□）をＪＩＳ Ｋ７１９４（１９９４年）に準じて四端子法により測定した。上記（２）膜厚の測定にて求めた透明導電層の厚みと前記表面抵抗から比抵抗を算出した。

（４）耐湿熱特性
得られた結晶質の透明導電層の表面抵抗値を上記（３）に記載の手順で測定し、これを初期の表面抵抗値Ｒ０とした。つぎに、８５℃、８５％ＲＨに設定した恒温恒湿機（エスペック社製、ＬＨＬ−１１３）に２４０時間放置した際の表面抵抗値Ｒ２４０を測定した。これらより抵抗変化率としてＲ２４０／Ｒ０を求めた。抵抗変化率が１．５以下の場合を「○」、１．５を超えた場合を「×」として評価した。

（５）４５０〜６５０ｎｍでの反射のＹ値
（株）日立製作所製の分光光度計Ｕ４１００の積分球測定モードを用いて、反射入射角は１０度にて、反射スペクトルを測定し、４５０〜６５０ｎｍ領域におけるＹ値を算出した。なお、前記測定は、透明導電性フィルム（サンプル）の裏面側（透明樹脂フィルムの透明導電膜形成面とは反対側）を黒色スプレーを用いて遮光層を形成し、サンプルの裏面反射や裏面側からの光の入射が殆どない状態で測定を行った。反射色彩の計算は、ＪＩＳ Ｚ ８７２０に規定される標準の光Ｄ_６５を採用し、２度視野の条件で測定を行った。

（６）色相ｂ^＊値の測定
色相ｂ^＊値は、後述の手順で形成した透明導電層（ＩＴＯ膜）をパターン化せずに結晶化した各測定サンプルについて、Ｄ６５光源を用い、透過光のｂ^＊を分光光度計（Ｄｏｔ−３：村上色彩技術研究所製）にて測定した。

（７）アルカリ耐久性
作製した透明導電性フィルムをアルカリ溶液（５ｗｔ％）に５０℃で５分間浸漬した後に取り出し、純水に洗浄し、乾燥後に硬化樹脂層の表面を目視にて観察した。外観に変化がなかった場合を「○」、粗化ないし変色等の外観の変化があった場合を「×」として評価した。

（８）オリゴマーの滲出の有無
作製した透明導電性フィルムに対し１６０℃で２時間加熱処理を行い、その際の硬化樹脂層からのオリゴマーの滲出を目視にて確認した。以下の基準で評価した。
○：オリゴマーの滲出は確認されなかった。
△：オリゴマーの滲出がわずかに確認された。
×：オリゴマーの滲出が広範囲にわたっていた。

表１から、本発明の透明導電性フィルムは、ＩＴＯ膜の表面抵抗値、光学特性、耐アルカリ性について従来品と同等の機能を発揮しつつ、優れた耐湿熱性を有することが認められる。中でも、硬化樹脂層形成用の樹脂組成物において芳香環の含有量が高い実施例３の透明導電性フィルムでは耐湿熱性とオリゴマー防止性の両方で優れていた。

１ 透明樹脂フィルム
２ 硬化樹脂層
３ 透明導電膜
４ 粘着剤層
５ 透明基体
６ ハードコート層
ａ パターン部
ｂ 非パターン部

Claims (3)

1. 透明樹脂フィルム上に、硬化樹脂層、透明導電膜をこの順に有する透明導電性フィルムであって、
   前記硬化樹脂層の厚みが、１００ｎｍ以下であり、
   前記透明導電膜はパターン化されており、
   温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下に２４０時間置いた前後での前記透明導電膜の表面抵抗値の変化率が、１．５以下であり、
   前記硬化樹脂層の温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下での飽和膨張率が０．０５％以上０．５％以下である透明導電性フィルム。
2. 前記硬化樹脂層は、主鎖又は側鎖に芳香環を有するポリマーを含む樹脂組成物により形成されている請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 請求項１又は２に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
   

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