JP6721051B2 - 絶縁基板およびこれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Description
放熱層、
第1および第2回路素子と接続する配線が形成された配線層、
前記配線層と前記放熱層との間を電気的に絶縁する絶縁層、
を備え、
前記配線層の一部は、前記第1および第2回路素子に対する制御信号を伝搬する制御信号回路層として形成されており、
前記制御信号回路層の一部は、前記第1および第2回路素子が前記制御信号を受け取るときの入力抵抗値を増加させる抵抗層として形成されている。
前記抵抗層は、金属酸化物を含む材料によって形成されていてもよい。
前記抵抗層は、金属酸化物を含む材料によって形成されていてもよい。
前記配線層の一部には、前記電力端子の周囲を取り囲むように配置されたコイルが形成されていてもよい。
前記絶縁基板上に配置された前記第1および第2回路素子、
を備え、
前記第1および第2回路素子は、半導体素子として構成されている。
以下では本発明の理解を容易にするため、まず従来の絶縁基板の構成とその課題について説明する。その後、本発明に係る絶縁基板の構成について説明する。
図2は、本発明の実施形態1に係る絶縁基板1の構成を示す斜視図である。絶縁層20の片面には放熱層10が形成され、他面には配線層30a,30bが形成されている。絶縁層20は放熱層10と配線層30a,30bとの間を電気的に絶縁する役割を有する。配線層30a,30bの一部は、制御信号入力回路31として形成されている。制御信号入力回路31は、配線32と接続端子35を有する。接続端子35は、配線32と半導体素子40(図4を参照)を接続するための端子である。絶縁層20は、例えばAl2O3、AlN或いはSi3N4などのセラミックス材料を用いて形成することができる。
本実施形態1に係る絶縁基板1において、抵抗層36は、配線32の一部として信号伝搬経路と一体になって形成されている。金属酸化物によって形成された抵抗層36の固有抵抗値は一般に充分に大きく、半導体素子40のスイッチング速度を調整するために必要な抵抗値を小さなサイズで実現できるので、絶縁基板1のサイズ増加を抑制することができる。
図5は、本発明の実施形態2に係る絶縁基板1の一部を示す概略斜視図である。本実施形態2においては、配線層30bの内部に、配線層30bを通過する電流を計測するためのコイル37が形成されている。コイル37は、絶縁を確保しつつ端子41の周りを取り囲む配線として形成されている。コイル37は、制御信号入力回路31を形成する方法と同様の方法により形成することができる。
図7は、本発明の実施形態3に係る電力変換装置100のユニットセル部分の構成を表す図である。電力変換装置100は、例えばインバータ、コンバータ、パワーコンディショナなどの装置である。電力変換装置100は、実施形態1〜2いずれかで説明した図4の絶縁基板1、放熱フィン110、平滑コンデンサ120を備えている。図4の絶縁基板1が実装している半導体素子40は、例えばスイッチング素子によって直流電力を交流電力に変換する素子である。実施形態1〜2に係る絶縁基板1を用いることにより、電力変換装置100の変換効率を向上させることができる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
10:放熱層
20:絶縁層
30:配線層
30a、30b:配線層
31:制御信号入力回路
31a:制御信号入力回路
32:配線
32a:配線
33:ボンディングワイヤ
34:抵抗器
35:接続端子
36:抵抗層
37:コイル
40:半導体素子
41:端子
42:ゲート端子
100:電力変換装置
110:放熱フィン
120:平滑コンデンサ
Claims (11)
- 放熱層、
第1および第2回路素子と接続する配線が形成された配線層、
前記配線層と前記放熱層との間を電気的に絶縁する絶縁層、
を備え、
前記配線層の一部は、前記第1および第2回路素子に対する制御信号を伝搬する制御信号回路層として形成されており、
前記制御信号回路層の一部は、前記第1および第2回路素子が前記制御信号を受け取るときの入力抵抗値を増加させる抵抗層として形成されており、
前記抵抗層は、前記第1および第2回路素子がそれぞれ有するゲート電極と接続するゲート端子に対して前記制御信号を供給する信号配線の一部として、前記信号配線の信号伝搬経路上に組み込まれている
ことを特徴とする絶縁基板。 - 前記抵抗層は、前記制御信号回路層の信号伝搬経路を形成する信号配線の一部として、前記信号配線と一体になって形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記制御信号回路層は、ケイ素酸化物を含む材料によって形成されており、
前記抵抗層は、金属酸化物を含む材料によって形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記制御信号回路層は、セラミックスを含む材料によって形成されており、
前記抵抗層は、金属酸化物を含む材料によって形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記第1回路素子の入力抵抗値と前記第2回路素子の入力抵抗値との間の差は、前記制御信号回路層の信号伝搬経路を形成する信号配線のうち前記抵抗層を除く部分同士の抵抗値の差にくらべて小さい
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記抵抗層は、前記第1回路素子の前記入力抵抗値と前記第2回路素子の前記入力抵抗値が同一となる抵抗値を有する
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記第1回路素子と前記第2回路素子の少なくともいずれかは、電力を出力する電力端子を備え、
前記配線層の一部には、前記電力端子の周囲を取り囲むように配置されたコイルが形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記制御信号回路層の内部には、前記制御信号を伝搬する信号配線が形成されており、 前記信号配線は、前記放熱層、前記絶縁層、および前記配線層の積層方向に沿って前記第1および第2回路素子と重なる位置に形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記第1および第2回路素子は、前記制御信号回路層に対して電気的に互いに並列に接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 前記絶縁層は、セラミックス材料を用いて形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の絶縁基板。 - 請求項1から10のいずれか1項記載の絶縁基板、
前記絶縁基板上に配置された前記第1および第2回路素子、
を備え、
前記第1および第2回路素子は、半導体素子として構成されている
ことを特徴とする半導体装置。
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