JP6709076B2

JP6709076B2 - ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法

Info

Publication number: JP6709076B2
Application number: JP2016038424A
Authority: JP
Inventors: 正樹広野; 淳也早川
Original assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Current assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority date: 2016-02-29
Filing date: 2016-02-29
Publication date: 2020-06-10
Anticipated expiration: 2036-02-29
Also published as: JP2017155106A

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物の製造法に関する。

ポリカーボネート樹脂は、その優れた透明性、耐衝撃性、耐熱性、及び難燃化しやすいといった特徴を活かし、電気・電子機器、自動車、照明機器、アミューズメント製品、シート・フィルム、ボトルといった多くの用途に採用されている。

ポリカーボネート樹脂に意匠性を付与するため、ポリカーボネート樹脂にカーボンブラック、酸化チタン、顔料、有機染料等の着色剤を配合して得られるポリカーボネート樹脂組成物が知られている。中でもカーボンブラックは安価であり、ポリカーボネート樹脂への悪影響も少なく、ポリカーボネート樹脂組成物に耐候性を付与できることから、着色剤として有望視されている。

このようなポリカーボネート樹脂組成物の製造方法として、下記特許文献１に記載の方法が知られている。下記特許文献１では、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックとを溶融混練して着色用マスターバッチを得たのち、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂とを溶融混練する方法が開示されている。

特開平６−３４５９５１号公報

上記特許文献１に記載のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法では、カーボンブラックが予め着色用マスターバッチ中に含まれているため、２次凝集等が起こりにくく、このような着色用マスターバッチとポリカーボネート樹脂とを溶融混練して得られるポリカーボネート樹脂組成物を成形して成形品を得ると、その成形品の表面に見られるブツやピンホールは一般には少なくなる。

しかし、最近では、特に自動車内外装品及びＯＡ機器ハウジングなどにおいては、求められる外観に対する要求レベルが高まっており、成形品の外観に対して更なる改善が望まれている。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、良好な外観を有する成形品を製造することが可能なポリカーボネート樹脂組成物を製造できるポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決するため検討した。その結果、本発明者らは、ポリカーボネート樹脂からなるポリカーボネート樹脂粒子と、熱可塑性樹脂及びカーボンブラックを含むマスターバッチ粒子とを溶融混練する際に、ポリカーボネート樹脂粒子の粒度分布とマスターバッチ粒子の粒度分布とが近似していることが上記課題を解決する上で有効であることを突き止め、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、カーボンブラック（Ｂ２）とを含むポリカーボネート樹脂組成物を製造するポリカーボネート樹脂組成物の製造方法であって、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を含むマスターバッチ原料を溶融混練してマスターバッチ粒子（Ｂ）を準備するマスターバッチ粒子準備工程と、前記マスターバッチ粒子準備工程で得られた前記マスターバッチ粒子（Ｂ）と、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）からなるポリカーボネート樹脂粒子とを溶融混練する溶融混練工程とを含み、前記マスターバッチ粒子準備工程において、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）が、ポリカーボネート樹脂（Ｂ１−１）及びスチレン系熱可塑性樹脂（Ｂ１−２）からなる群より選ばれる少なくとも１種で構成され、前記カーボンブラック（Ｂ２）の吸油量が６０〜１００ｃｍ ^３／１００ｇであり、前記溶融混練工程において、前記ポリカーボネート樹脂粒子及び前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の粒度分布を、前記ポリカーボネート樹脂粒子及び前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の粒径範囲が複数の区間に区切られるように測定した場合に、前記複数の区間のうち前記複数の区間におけるマスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合の合計を１００質量％としたときの前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合が１質量％以上である区間において下記式で表されるＤが−３０〜＋３０％である、ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法である。
Ｄ＝１００−Ｒ_ＭＢ・・・（１）
（上記式中、Ｒ_ＭＢは前記複数の区間の各々における前記ポリカーボネート樹脂粒子の質量割合（質量％）を１００質量％にしたときの前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）の換算値を表す。）

本発明の製造方法によれば、良好な外観を有する成形品を製造することが可能なポリカーボネート樹脂組成物を製造できる。

上記効果が得られる理由について、本発明者らは以下のように推測している。
すなわち、ポリカーボネート樹脂粒子及びマスターバッチ粒子の各々の粒径範囲において、その質量割合が近いほど、ポリカーボネート樹脂組成物の溶融混練時における各粒子が受ける熱量及びせん断応力が均一となり、カーボンブラックの分散性が安定するためではないかと本発明者らは推測している。なお、複数の区間のうち複数の区間におけるマスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合の合計を１００質量％としたときのマスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合が１質量％以上における区間においてＤの範囲を規定しているのは、マスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合が１質量％未満における区間においてＤの範囲を規定しても、マスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合が１質量％未満における区間ではマスターバッチ粒子の割合が小さく、ひいてはカーボンブラック粒子の割合も小さくなるため、Ｄがー３０〜＋３０％の範囲を外れることがカーボンブラック粒子の分散性に十分な影響を与えないためである。

上記製造方法においては、前記溶融混練工程において、前記ポリカーボネート樹脂粒子及び前記マスターバッチ粒子（Ｂ）中の前記ポリカーボネート樹脂粒子の配合率が８０〜９９．９５質量％であることが好ましい。

この場合、ポリカーボネート樹脂粒子の配合率が上記範囲を外れる場合に比べて、得られるポリカーボネート樹脂組成物において外観と着色性のバランスに優れる。

上記製造方法において、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が１２，０００〜４０，０００であることが好ましい。

この場合、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が上記範囲を外れる場合に比べて、より良好な外観、着色性、及び機械的強度を有する成形品の製造が可能なポリカーボネート樹脂組成物を得ることができる。

上記製造方法においては、前記マスターバッチ粒子準備工程において、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）中の前記カーボンブラック（Ｂ２）の配合率が５〜６０質量％であることが好ましい。

この場合、マスターバッチ粒子準備工程におけるマスターバッチ粒子の製造性、及びポリカーボネート樹脂組成物を製造する際の着色性のバランスに優れる。

上記製造方法においては、前記溶融混練工程において、前記マスターバッチ粒子（Ｂ）及び前記ポリカーボネート樹脂粒子とともに熱安定剤（Ｃ）が溶融混練され、前記熱安定剤（Ｃ）が、前記マスターバッチ粒子（Ｂ）及び前記ポリカーボネート樹脂粒子の合計１００質量部に対して０．０１〜０．５質量部の割合で含まれていることが好ましい。

この場合、マスターバッチ粒子（Ｂ）及び記ポリカーボネート樹脂粒子の合計１００質量部に対する熱安定剤（Ｃ）の配合割合が０．０１質量部未満である場合に比べて、安定剤としての効果がより向上し、０．５質量部を超える場合に比べて、機械的特性の低下がより十分に抑制される。

本発明によれば、良好な外観を有する成形品を製造することが可能なポリカーボネート樹脂組成物を製造できるポリカーボネート樹脂組成物の製造方法が提供される。

実施例１〜５及び比較例１〜２におけるポリカーボネート樹脂粒子及びマスターバッチ粒子の粒径範囲における各区間の粒径範囲と、ポリカーボネート樹脂粒子及びマスターバッチ粒子の質量割合との関係を示すグラフである。実施例６〜７及び比較例３〜４におけるポリカーボネート樹脂粒子及びマスターバッチ粒子の粒径範囲における各区間の粒径範囲と、ポリカーボネート樹脂粒子及びマスターバッチ粒子の質量割合との関係を示すグラフである。実施例８〜９及び比較例５〜６におけるポリカーボネート樹脂粒子及びマスターバッチ粒子の粒径範囲における各区間の粒径範囲と、ポリカーボネート樹脂粒子及びマスターバッチ粒子の質量割合との関係を示すグラフである。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法により製造されるポリカーボネート樹脂組成物（以下、本明細書において「ＰＣ樹脂組成物」と呼ぶ）は、ポリカーボネート（以下、本明細書において「ＰＣ」と呼ぶ）樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、カーボンブラック（Ｂ２）とを含む。

以下、本発明のＰＣ樹脂組成物の製造方法について説明する。

本発明の製造方法は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を含むマスターバッチ（以下、本明細書において「ＭＢ」と呼ぶ）原料を溶融混練してＭＢ粒子（Ｂ）を準備するＭＢ粒子準備工程と、ＭＢ粒子準備工程で得られたＭＢ粒子（Ｂ）と、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子とを溶融混練する溶融混練工程とを含む。そして、溶融混練工程においては、ＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布を、ＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒径範囲が複数の区間に区切られるように測定した場合に、複数の区間のうち複数の区間におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合の合計を１００質量％としたときのＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）が１質量％以上である区間において下記式で表されるＤを−３０〜＋３０％とする。
Ｄ＝１００−Ｒ_ＭＢ・・・（１）
（上記式（１）中、Ｒ_ＭＢは複数の区間の各々におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合（質量％）を１００質量％にしたときのＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）の換算値を表す。）

ここで、ＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布は、具体的には以下のようにして測定される。

まずＰＣ樹脂粒子の粒度分布の測定方法について説明する。

はじめに、目開きの異なる（ｎ−１）個（ｎは２以上の整数を表す）の篩を、下から上に向かうにつれて目開きが大きくなるように上下に積み重ね、最上段の篩にＰＣ樹脂粒子を投入し、（ｎ−１）個の篩を振とうさせる。こうして、ＰＣ樹脂粒子が各篩に振り分けられる。これにより、ＰＣ樹脂粒子の粒径範囲がｎ個の区間に区切られることになる。具体的には、複数の篩の目開きを最上段から順次ａ_１、ａ_２、・・・、ａ_ｎ−１とすると、ＰＣ樹脂粒子の粒径範囲は以下のｎ個の区間に区切られる。

粒径がａ_１より大きい区間
粒径がａ_２より大きくａ_１以下である区間
…
粒径がａ_ｎ−１より大きくａ_ｎ−２以下である区間
粒径がａ_ｎ−１以下である区間

このとき、投入したＰＣ樹脂粒子の全質量、各篩に振り分けられたＰＣ樹脂粒子の質量、及び、最下段の篩を通過したＰＣ樹脂粒子の質量を測定すれば、上記ｎ個の区間の各々におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合を下記式により算出することができる。

ｎ個の区間の各々におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合（質量％）＝１００×（各篩に振り分けられたＰＣ樹脂粒子の質量、又は、最下段の篩を通過したＰＣ樹脂粒子の質量）／（投入したＰＣ樹脂粒子の全質量）

以上のようにしてＰＣ樹脂粒子の粒度分布が測定される。

一方、ＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布の測定方法は、ＰＣ樹脂粒子をＭＢ粒子（Ｂ）に代えたこと以外は上記と同様にして行われる。

そして、上記式（１）中のＲ_ＭＢは、ｎ個の区間の各々におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合（質量％）を１００質量％にしたときのＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）の換算値であるので、Ｒ_ＭＢは以下のようにして算出される。

Ｒ_ＭＢ＝１００×（ｎ個の区間の各々におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％））／（ｎ個の区間の各々におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合（質量％））

本発明のＰＣ樹脂組成物の製造方法によれば、良好な外観を有する成形品を製造することが可能なＰＣ樹脂組成物を製造できる。

以下、上記ＭＢ粒子準備工程及び溶融混練工程について詳細に説明する。

＜ＭＢ粒子準備工程＞
ＭＢ粒子準備工程では、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を含むＭＢ原料を溶融混練してＭＢ粒子（Ｂ）を準備する。

（Ｂ１）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂（Ｂ１）は、ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）、スチレン系熱可塑性樹脂（Ｂ１−２）又はこれらの混合物で構成される。

（Ｂ１−１）ＰＣ樹脂
ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）としては、芳香族ＰＣ樹脂、脂肪族ＰＣ樹脂、芳香族−脂肪族ＰＣ樹脂が挙げられる。ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）としては、芳香族ＰＣ樹脂が好ましい。

芳香族ＰＣ樹脂は、芳香族ヒドロキシ化合物と、ホスゲン又は炭酸のジエステルとを重合させることによって得られる。芳香族ＰＣ樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、ホスゲン法（界面重合法）、溶融法（エステル交換法）等の従来法によることができる。

芳香族ＰＣ樹脂の原料の一つである芳香族ジヒドロキシ化合物の代表的なものとしては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’ジヒドロキシビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等が挙げられる。

上記芳香族ＰＣ樹脂を製造する場合、上記芳香族ジヒドロキシ化合物に、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシルフェニル）エタン（ＴＨＰＥ）、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン等の分子中に３個以上のヒドロキシ基を有する多価フェノール等を分岐化剤として少量添加してもよい。

上記芳香族ジヒドロキシ化合物のなかでも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）が好ましい。上記芳香族ジヒドロキシ化合物は、単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。

分岐した芳香族ＰＣ樹脂を得るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどのポリヒドロキシ化合物、あるいは３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチンなどを前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部として用いればよく、その使用量は、該芳香族ジヒドロキシ化合物を基準（１００モル％）として０．０１〜１０モル％となる量であり、好ましくは０．１〜２モル％となる量である。

エステル交換法による重合においては、ホスゲンの代わりに炭酸ジエステルがモノマーとして使用される。炭酸ジエステルの代表的な例としては、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等に代表される置換ジアリールカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート等に代表されるジアルキルカーボネートが挙げられる。これらの炭酸ジエステルは、単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。これらのなかでも、ジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）、置換ジフェニルカーボネートが好ましい。

また、上記の炭酸ジエステルは、好ましくはその５０モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以下の量を、ジカルボン酸又はジカルボン酸エステルで置換してもよい。代表的なジカルボン酸又はジカルボン酸エステルとしては、テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジフェニル等が挙げられる。このようなジカルボン酸又はジカルボン酸エステルで炭酸ジエステルの一部を置換した場合には、ポリエステルカーボネートが得られる。

エステル交換法により芳香族ＰＣ樹脂を製造する際には、通常、触媒が使用される。触媒種に制限はないが、一般的にはアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、アミン系化合物等の塩基性化合物が使用される。中でもアルカリ金属化合物及び／又はアルカリ土類金属化合物が特に好ましい。これらは、単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。エステル交換法では、上記触媒をｐ−トルエンスルホン酸エステル等で失活させることが一般的である。

芳香族ＰＣ樹脂として好ましいものは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるＰＣ樹脂又は２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるＰＣ共重合体が挙げられる。また、難燃性等を付与する目的で、シロキサン構造を有するポリマー又はオリゴマーを共重合させることができる。芳香族ＰＣ樹脂は、原料の異なる２種以上の重合体及び／又は共重合体の混合物であってもよく、分岐構造を０．５モル％まで含有していてもよい。

ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）の粘度平均分子量は特に制限されないが、１２，０００〜４０，０００であることが好ましい。この場合、粘度平均分子量が上記範囲を外れる場合と比べて、より良好な外観、着色性、及び機械的強度を有する成形品の製造が可能なＰＣ樹脂組成物を得ることができる。ここで、粘度平均分子量とは、溶媒としてメチレンクロライドを用い、２０℃の温度で測定した溶液粘度より換算した値を言う。ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）は、粘度平均分子量の異なる２種以上のＰＣ樹脂を混合してもよく、粘度平均分子量が上記好適範囲外であるＰＣ樹脂を混合し、上記粘度平均分子量の範囲内としてもよい。ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）の粘度平均分子量は、より好ましくは１４，０００〜３６，０００であり、さらに好ましくは１６，０００〜３２，０００である。

（Ｂ１−２）スチレン系熱可塑性樹脂
スチレン系熱可塑性樹脂（Ｂ１−２）は、スチレン単位を含有する熱可塑性樹脂であればよく、具体的には、スチレン系単量体の単独重合体、又は、スチレン系単量体とこのスチレン系単量体と共重合可能な他のビニル単量体およびゴム成分からなる群より選ばれる１種以上との共重合体で構成される。ここで、スチレン系熱可塑性樹脂（Ｂ１−２）成分中のゴム成分の含有量は５０質量％未満である。ゴム成分の含有量は好ましくは４５質量％未満である。

上記スチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルキシレン、エチルスチレン、ジメチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ビニルナフタレン、メトキシスチレン、モノブロムスチレン、ジブロムスチレン、フルオロスチレン、トリブロムスチレン等のスチレン誘導体が挙げられる。特にスチレンが好ましい。さらにこれらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。

上記スチレン系単量体と共重合可能な他のビニル単量体としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート等のアクリル酸アリールエステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート等のアクリル酸アルキルエステル、フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル酸アリールエステル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリレート等のメタクリル酸アルキルエステル、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有メタクリル酸エステル、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のα,β−不飽和カルボン酸およびその無水物が挙げられる。

上記スチレン系単量体と共重合可能なゴム成分としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエンのランダム共重合体およびブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリル酸アルキルエステルまたは／およびメタクリル酸アルキルエステルとブタジエンの共重合体、ブタジエン−イソプレン共重合体等のジエン系共重合体、エチレン−プロピレンランダム共重合体およびブロック共重合体、エチレン−ブテンのランダム共重合体およびブロック共重合体等のエチレンとα−オレフィンとの共重合体、エチレン−メタクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体等のエチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエチレンと脂肪族ビニルとの共重合体、エチレン−プロピレン−ヘキサジエン共重合体等のエチレンとプロピレンと非共役ジエンターポリマー、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、およびポリオルガノシロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できないように相互に絡み合った構造を有している複合ゴム（以下、「ＩＰＮ型ゴム」と呼ぶ）等が挙げられる。

スチレン系熱可塑性樹脂（Ｂ１−２）としては、例えばポリスチレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ樹脂）、水添スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（水添ＳＢＳ樹脂）、水添スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（水添ＳＩＳ樹脂）、高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＭＡＳ樹脂）、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ樹脂）、スチレン−ＩＰＮ型ゴム共重合体等の樹脂、及びこれらの混合物が挙げられる。

これらの中でもポリスチレン（ＰＳ樹脂）、高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）からなる群より選択される１種または２種以上を混合して使用することが好ましく、中でもＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂が最も好ましい。

（Ｂ２）カーボンブラック
カーボンブラック（Ｂ２）は、ＰＣ樹脂組成物に黒色を付与するためのものである。

カーボンブラック（Ｂ２）の平均粒径は特に制限されるものではないが、１０〜２０ｎｍであることが好ましい。この場合、カーボンブラック（Ｂ２）の平均粒径が上記範囲を外れる場合に比べて、カーボンブラック（Ｂ２）が熱可塑性樹脂（Ｂ１）に分散しやすくなる。カーボンブラック（Ｂ２）の平均粒径は１２〜１８ｎｍであることがより好ましい。ここで、平均粒径とは、各カーボンブラックの粒径の平均値を言い、粒径とは、走査型電子顕微鏡で１個のカーボンブラック（Ｂ２）を観察した場合に、そのカーボンブラック（Ｂ２）を横切る直線とカーボンブラック（Ｂ２）の輪郭との２つ交点間の距離の最大値を言うものとする。

カーボンブラック（Ｂ２）の吸油量は特に制限されるものではないが、吸油量は４０〜１００ｃｍ^３／１００ｇであることが好ましい。この場合、カーボンブラック（Ｂ２）の吸油量が上記範囲を外れる場合に比べて、カーボンブラック（Ｂ２）が熱可塑性樹脂（Ｂ１）に分散しやすくなる。カーボンブラック（Ｂ２）の吸油量は６０〜８０ｃｍ^３／１００ｇであることがより好ましい。

カーボンブラック（Ｂ２）のＢＥＴ比表面積は特に制限されるものではないが、１００〜３００ｍ^２／ｇであることが好ましい。この場合、カーボンブラック（Ｂ２）のＢＥＴ比表面積が上記範囲を外れる場合に比べて、マスターバッチ製造時の加工性及びカーボンブラックの分散性の点でより優れる。カーボンブラック（Ｂ２）のＢＥＴ比表面積は１５０〜２５０ｍ^２／ｇであることがより好ましい。

ＭＢ粒子（Ｂ）においては、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）中のカーボンブラック（Ｂ２）の配合率は特に制限されるものではないが、５〜６０質量％であることが好ましい。この場合、カーボンブラック（Ｂ２）の配合率が５質量％未満である場合に比べて、ＰＣ樹脂組成物を製造する際の着色効率が良くなる。また熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）中のカーボンブラック（Ｂ２）の配合率が５〜６０質量％である場合、カーボンブラック（Ｂ２）の配合率が６０質量％を超える場合に比べて、マスターバッチ製造時の加工性とカーボンブラックの分散性が良くなる。

カーボンブラック（Ｂ２）の配合率は好ましくは１０〜５０質量％であり、より好ましくは２０〜４０質量％である。

（Ｂ３）その他の成分
カーボンＭＢ原料は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）のほか、分散剤、滑剤、安定剤、加工助剤、カーボンブラック以外の着色剤などの他の成分を含んでいてもよい。

（ＭＢ粒子の製造方法）
ＭＢ粒子（Ｂ）は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を溶融混練した後、粉砕機で粉砕するか、又は、溶融混練により得られる溶融混練物を押し出してから冷却し、ペレタイザーを用いてペレット化することにより得ることができる。

上記溶融混練は、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどによって行うことができる。

なお、溶融混練を行う前に、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を、タンブラーミキサーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合してもよい。

ＭＢ粒子（Ｂ）を製造する際の単軸押出機のバレル温度は、熱可塑性樹脂（Ｂ１）が溶融する温度であればよく、特に制限されるものではないが、通常２３０〜２８５℃であり、好ましくは２４０〜２８０℃である。スクリューの回転数は特に制限されるものではないが、通常５０〜１００ｒｐｍ、好ましくは６０〜８０ｒｐｍである。

上記式（１）で表されるＤを−３０％〜＋３０％の範囲にするためには、例えばＭＢ粒子（Ｂ）を、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を溶融混練した後、粉砕機で粉砕することにより得る場合には、粉砕機の回転数及び粉砕時間を調整すればよい。また、例えばＭＢ粒子（Ｂ）を、熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を溶融混練した後、溶融混練により得られる溶融混練物を押し出してから冷却し、ペレタイザーを用いてペレット化することにより得る場合には、ぺレタイーザーの回転数を調整すればよい。

＜溶融混練工程＞
溶融混練工程では、ＭＢ粒子準備工程で得られたＭＢ粒子（Ｂ）と、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子とを溶融混練する。

溶融混練工程において、ＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布を測定する場合、測定に用いる篩の数は特に制限されるものではないが、通常は３〜１０個であればよい。但し、粒度管理と作業効率とのバランスを考慮すると、篩の数は４〜８個であることが好ましい。

各篩の目開きの大きさは、測定に用いるすべての篩にＰＣ樹脂粒子又はＭＢ粒子（Ｂ）が必ず残る目開きの大きさにすればよく、特に制限されるものではない。

上記Ｄは、好ましくは−２５〜＋２５％である。

（Ａ）ＰＣ樹脂
ＰＣ樹脂粒子を構成するＰＣ樹脂（Ａ）としては、ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）と同様のものを用いることができる。

ＰＣ樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は特に制限されるものではないが、１２，０００〜４０，０００であることが好ましい。この場合、ＰＣ樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が上記範囲を外れる場合に比べて、より良好な外観、着色性、及び機械的強度を有する成形品の製造が可能なＰＣ樹脂組成物を得ることができる。

ＰＣ樹脂（Ａ）は、粘度平均分子量の異なる２種以上のＰＣ樹脂を混合してもよく、粘度平均分子量が上記好適範囲外であるＰＣ樹脂を混合し、上記粘度平均分子量の範囲内としてもよい。ＰＣ樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は、より好ましくは１４，０００〜３６，０００であり、さらに好ましくは１６，０００〜３２，０００である。

ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）の粘度平均分子量は、ＰＣ樹脂（Ａ）の粘度平均分子量以下であることが好ましい。ＰＣ樹脂（Ａ）に対するカーボンブラック（Ｂ２）の分散性がより良好となる。ここで、ＰＣ樹脂（Ｂ１−１）の粘度平均分子量とＰＣ樹脂（Ａ）の粘度平均分子量との差は４０００以下であることがより好ましい。

ＰＣ樹脂（Ａ）及びＭＢ粒子（Ｂ）中のＰＣ樹脂（Ａ）の配合率は特に制限されるものではないが、８０〜９９．９５質量％であることが好ましい。この場合、ＰＣ樹脂（Ａ）の配合率が上記範囲を外れる場合に比べて、得られるＰＣ樹脂組成物が外観と着色性のバランスに優れる。ＰＣ樹脂（Ａ）の配合率は、好ましくは８０〜９９質量％であり、より好ましくは８５〜９８質量％である。

ＰＣ樹脂（Ａ）とＭＢ粒子（Ｂ）とを溶融混練する場合には、上記ＰＣ樹脂（Ａ）及びＭＢ粒子（Ｂ）に対し、必要に応じて、熱安定剤（Ｃ）及び分散剤（Ｄ）をさらに配合してもよい。

（Ｃ）熱安定剤
上記熱安定剤（Ｃ）としては、例えばフェノール系熱安定剤、リン系安定剤、イオウ系安定剤等の熱安定剤を用いることができる。

ＭＢ粒子（Ｂ）及びＰＣ樹脂粒子の合計１００質量部に対する熱安定剤（Ｃ）の配合割合は、特に制限されるものではないが、０．０１〜０．５質量部の割合で含まれていることが好ましい。この場合、ＭＢ粒子（Ｂ）及びＰＣ樹脂粒子の合計１００質量部に対する熱安定剤（Ｃ）の配合割合が０．０１質量部未満である場合と比べて、安定剤としての効果がより向上し、０．５質量部を超えると、機械的特性の低下がより十分に抑制される。
ＭＢ粒子（Ｂ）及びＰＣ樹脂粒子の合計１００質量部に対する熱安定剤（Ｃ）の配合割合は０．０５〜０．４質量部であることがより好ましい。

（Ｄ）分散剤
分散剤（Ｄ）は、ＭＢ粒子（Ｂ）をＰＣ樹脂（Ａ）中に容易に分散させることができるものであれば特に制限されない。分散剤（Ｄ）としては、例えば脂肪酸ワックス、脂肪酸、ポリエチレンワックス、パラフィンワックス、脂肪族アマイド、アクリル共重合体などを用いることができる。

（押出機）
ＭＢ粒子（Ｂ）とＰＣ樹脂（Ａ）とを溶融混練する場合には押出機が用いられる。押出機としては、一般的に使用される単軸押出機、二軸押出機のいずれも使用可能である。

ＰＣ樹脂組成物を製造する際の単軸押出機及びニ軸押出機のバレル温度は、ＰＣ樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ１）が溶融する温度であればよく、特に制限されるものではないが、通常２６０〜３２０℃であり、好ましくは２７０〜３００℃である。スクリューの回転数は特に制限されるものではないが、通常１００〜４００ｒｐｍ、好ましくは１５０〜３００ｒｐｍである。

単軸押出機及び二軸押出機により押し出される押出物は、例えば水槽等で冷却することが好ましい。また押出物は通常、ペレタイザー等を用いてペレット化される。

＜用途＞
本発明の製造方法により得られるＰＣ樹脂組成物は、例えば自動車内外装品（ドアハンドル、ヘッドランプエスカッション、フェンダー、ルーフレール、アンテナカバー及びピラーなど）及びＯＡ機器ハウジング（複写機ハウジング；ラップトップ、タブレット及びスマートフォンの筐体）などに適用可能である。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

実施例および比較例において用いた材料は次のとおりである。

（Ａ）ＰＣ樹脂
１）ＰＣ樹脂Ａ１
界面重合法で製造されたビスフェノールＡ型芳香族ＰＣ樹脂
三菱エンジニアリングプラスチックス社製ユーピロン（登録商標）Ｓ−３０００
粘度平均分子量２２，０００
２）ＰＣ樹脂Ａ２
溶融重合法で製造されたビスフェノールＡ型芳香族ＰＣ樹脂
三菱エンジニアリングプラスチックス社製ノバレックス（登録商標）Ｍ７０２２
粘度平均分子量２３，５００

（Ｂ）ＭＢ粒子
（Ｂ１）熱可塑性樹脂
１）ＰＣ樹脂Ｂ１−１
界面重合法で製造されたビスフェノールＡ型芳香族ＰＣ樹脂
三菱エンジニアリングプラスチックス社製ユーピロン（登録商標）Ｈ−４０００
粘度平均分子量１６，０００
２）ＰＣ樹脂Ｂ１−２
溶融重合法で製造されたビスフェノールＡ型芳香族ＰＣ樹脂
三菱エンジニアリングプラスチックス社製ノバレックス（登録商標）Ｍ７０２２
粘度平均分子量２３，５００
３）ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）Ｂ１−３
ＰＳジャパン社製「ＨＨ１０２」
（Ｂ２）カーボンブラック
１）カーボンブラックＢ２−１
キャボット社製「ＢＰ−８００」
（平均粒径：１７ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：６８ｃｍ^３／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積：２１０ｍ^２／ｇ）
２）カーボンブラックＢ２−２
三菱化学社製「＃８５０」
（平均粒径：１７ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：７４ｃｍ^３／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積：２２０ｍ^２／ｇ）

（Ｃ）熱安定剤
ＡＤＥＫＡ(株)製、商品名「アデカスタブＡＳ２１１２」（トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト）

（実施例１〜５及び比較例１〜２）
熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を表１に示す配合割合（単位：質量部）で小容量加圧式ニーダー（製品名「Ｄ３−７．５」、日本スピンドル製造社製）に投入し、加熱温度２２０℃で３０分間溶融混練し、混練物を得た。そして、混練物をニーダーから取り出し、室温で十分に冷却した後、粉砕機で粉砕を行った。こうしてＭＢ粒子（Ｂ）としてＭＢ１−１〜１−６を得た。このとき、粉砕は、粉砕機の回転数（単位：ｒｐｍ）及び粉砕時間（単位：分）を表１に示す通りに設定して行った。

次に、表４に示す配合割合（単位：質量部）となるように、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子、ＭＢ粒子（Ｂ）及び熱安定剤（Ｃ）を配合し、これらをタンブラーミキサーにて２０分間混合し、混合物を得た。

このとき、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布については以下のようにして測定した。
まずＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子の粒度分布については以下のようにして測定した。
はじめに、目開きの異なる６個の篩を電磁式篩振とう器（製品名「ＡＳ−２００」、Ｒｅｔｓｃｈ社製）にセットした。このとき、６個の篩は、下から上に向かうにつれて目開きが大きくなるように上下に積み重ねた。具体的には、各篩の目開きは、最上段側から順次、１７００μｍ、１１８０μｍ、８５０μｍ、５００μｍ、３５０μｍ、１８０μｍとした。こうしてＰＣ樹脂粒子の粒径範囲を７個の区間に区切るようにした。そして、最上段の篩にＰＣ樹脂粒子を投入し、振動数５０回／分、振幅２ｍｍの条件下で１０分間篩を振とうさせた。

一方、ＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布については以下のようにして測定した。
はじめに、目開きの異なる６個の篩を、電磁式篩振とう器（製品名「ＡＳ−２００」、Ｒｅｔｓｃｈ社製）にセットした。このとき、６個の篩は、下から上に向かうにつれて目開きが大きくなるように上下に積み重ねた。具体的には、各篩の目開きは、最上段側から順次、１７００μｍ、１１８０μｍ、８５０μｍ、５００μｍ、３５０μｍ、１８０μｍとした。こうしてＭＢ粒子（Ｂ）の粒径範囲を７個の区間に区切るようにした。そして、最上段の篩にＭＢ粒子（Ｂ）を投入し、６個の篩をＰＣ樹脂粒子の場合と同様の条件で振とうさせた。また７個の区間におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合の合計を１００質量％としたときの各区間におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）、各区間におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合（質量％）を１００質量％にしたときのＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）の換算値Ｒ_ＭＢ（質量％）、及び、各区間におけるＤ（質量％）は表７に示す通りとなった。またＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒径範囲における各区間の粒径範囲と、各区間におけるＰＣ樹脂粒子又はＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）との関係を示すグラフを図１に示す。

なお、表７及び図１において、「１７００〜１１８０」は「１１８０μｍより大きく１７００μｍ以下」を意味し、「１１８０〜８５０」は「８５０μｍより大きく１１８０μｍ以下」を意味し、「８５０〜５００」は「５００μｍより大きく８５０μｍ以下」を意味し、「５００〜３５０」は「３５０μｍより大きく５００μｍ以下」を意味し、「３５０〜１８０」は「１８０μｍより大きく３５０μｍ以下」を意味する。

その後、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子、ＭＢ粒子（Ｂ）及び熱安定剤（Ｃ）の混合物を、フルフライトスクリュー及びベントを備えた単軸押出機（製品名「ＶＳ−４０」、いすず化工機社製）に供給し、スクリュー回転数７０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／時間、バレル温度２８０℃の条件で溶融混練し、押出ノズル先端からストランド状に押出し、押出物を得た。そして、押出物を水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてカットすることにより、ＰＣ樹脂組成物のペレットを作製した。

（実施例６〜７及び比較例３〜４）
熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を表２に示す配合割合（単位：質量部）で小容量加圧式ニーダー（製品名「Ｄ３−７．５」、日本スピンドル製造社製）に投入し、加熱温度２８０℃で３０分間溶融混練し、混練物を得た。そして、混練物をニーダーから取り出し、室温で十分に冷却した後、粉砕機で粉砕を行った。こうしてＭＢ粒子（Ｂ）としてＭＢ２−１〜２−４を得た。このとき、粉砕は、粉砕機の回転数（単位：ｒｐｍ）及び粉砕時間（単位：分）を表２に示す通りに設定して行った。

次に、表５に示す配合割合（単位：質量部）となるように、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子、ＭＢ粒子（Ｂ）及び熱安定剤（Ｃ）を配合し、これらをタンブラーミキサーにて２０分間混合し、混合物を得た。

このとき、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布については以下のようにして測定した。
まずＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子の粒度分布については以下のようにして測定した。
はじめに、目開きの異なる６個の篩を電磁式篩振とう器（製品名「ＡＳ−２００」、Ｒｅｔｓｃｈ社製）にセットした。このとき、６個の篩は、下から上に向かうにつれて目開きが大きくなるように上下に積み重ねた。具体的には、各篩の目開きは、最上段側から順次、１７００μｍ、１１８０μｍ、８５０μｍ、５００μｍ、３５０μｍ、１８０μｍとした。こうしてＰＣ樹脂粒子の粒径範囲を７個の区間に区切るようにした。そして、最上段の篩にＰＣ樹脂粒子を投入し、振動数５０回／分、振幅２ｍｍの条件下で１０分間振とうさせた。

一方、ＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布については以下のようにして測定した。
はじめに、目開きの異なる６個の篩を、電磁式篩振とう器（製品名「ＡＳ−２００」、Ｒｅｔｓｃｈ社製）にセットした。このとき、６個の篩は、下から上に向かうにつれて目開きが大きくなるように上下に積み重ねた。具体的には、各篩の目開きは、最上段側から順次、１７００μｍ、１１８０μｍ、８５０μｍ、５００μｍ、３５０μｍ、１８０μｍとした。こうしてＭＢ粒子の粒径範囲を７個の区間に区切るようにした。そして、最上段の篩にＭＢ粒子（Ｂ）を投入し、６個の篩をＰＣ樹脂粒子の場合と同様の条件で振とうさせた。このとき、７個の区間におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合の合計を１００質量％としたときの各区間におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）、各区間におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合（質量％）を１００質量％にしたときのＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）の換算値Ｒ_ＭＢ（質量％）、及び、各区間におけるＤ（質量％）は表８に示す通りとなった。またＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒径範囲における各区間の粒径範囲と、各区間におけるＰＣ樹脂粒子又はＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）との関係を示すグラフを図２に示す。

なお、表８及び図２において、「１７００〜１１８０」は「１１８０μｍより大きく１７００μｍ以下」を意味し、「１１８０〜８５０」は「８５０μｍより大きく１１８０μｍ以下」を意味し、「８５０〜５００」は「５００μｍより大きく８５０μｍ以下」を意味し、「５００〜３５０」は「３５０μｍより大きく５００μｍ以下」を意味し、「３５０〜１８０」は「１８０μｍより大きく３５０μｍ以下」を意味する。

（実施例８〜９及び比較例５〜６）
熱可塑性樹脂（Ｂ１）及びカーボンブラック（Ｂ２）を表３に示す配合割合（単位：質量部）でタンブラーミキサーにて均一に混合し、二軸押出機（製品名「ＴＥＸ３０ＸＣＴ」、日本製鋼所社製）でシリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍにて溶融混練した後、ストランド状に押し出して水槽にて冷却し、ペレタイザーを用いてペレット化した。こうしてＭＢ粒子（Ｂ）としてＭＢ３−１〜３−４を得た。このとき、ペレット化は、ぺレタイザーの回転数（単位：ｒｐｍ）を表３に示す通りに設定して行った。

次に、表６に示す配合割合（単位：質量部）となるように、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子、ＭＢ粒子（Ｂ）及び熱安定剤（Ｃ）を配合し、これらをタンブラーミキサーにて２０分間混合し、混合物を得た。

このとき、ＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布については以下のようにして測定した。
まずＰＣ樹脂（Ａ）からなるＰＣ樹脂粒子の粒度分布を以下のようにして測定した。
はじめに、目開きの異なる５個の篩を、電磁式篩振とう器（製品名「ＡＳ−２００」、Ｒｅｔｓｃｈ社製）にセットした。このとき、５個の篩は、下から上に向かうにつれて目開きが大きくなるように上下に積み重ねた。具体的には、各篩の目開きは、最上段側から順次、３．３５ｍｍ、２．８０ｍｍ、２．３６ｍｍ、２．００ｍｍ、１．００ｍｍとした。こうしてＰＣ樹脂粒子の粒径範囲を６個の区間に区切るようにした。そして、最上段の篩にＰＣ樹脂粒子を投入し、振動数５０回／分、振幅２ｍｍの条件下で１０分間振とうさせた。

一方、ＭＢ粒子（Ｂ）の粒度分布については以下のようにして測定した。
はじめに、目開きの異なる５個の篩を、電磁式篩振とう器（製品名「ＡＳ−２００」、Ｒｅｔｓｃｈ社製）にセットした。このとき、５個の篩は、下から上に向かうにつれて目開きが大きくなるように上下に積み重ねた。そして、最上段の篩にＭＢ粒子（Ｂ）を投入し、５個の篩をＰＣ樹脂粒子の場合と同様の条件で振とうさせた。このとき、各篩の目開きは、最上段側から順次、３．３５ｍｍ、２．８０ｍｍ、２．３６ｍｍ、２．００ｍｍ、１．００ｍｍとした。こうしてＭＢ粒子（Ｂ）の粒径範囲を６個の区間に区切るようにした。また６個の区間におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合の合計を１００質量％としたときの各区間におけるＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）、各区間におけるＰＣ樹脂粒子の質量割合（質量％）を１００質量％にしたときのＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）の換算値Ｒ_ＭＢ（質量％）、及び、各区間におけるＤ（質量％）は表９に示す通りとなった。またＰＣ樹脂粒子及びＭＢ粒子（Ｂ）の粒径範囲における各区間の粒径範囲と、各区間におけるＰＣ樹脂粒子又はＭＢ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）との関係を示すグラフを図３に示す。

なお、表９及び図３において、「２．８０〜３．３５」は「２．８０ｍｍより大きく３．３５ｍｍ以下」を意味し、「２．３６〜２．８０」は「２．３６ｍｍより大きく２．８０ｍｍ以下」を意味し、「２．００〜２．３６」は「２．００ｍｍより大きく２．３６ｍｍ以下」を意味し、「１．００〜２．００」は「１．００ｍｍより大きく２．００ｍｍ以下」を意味する。

＜外観の評価＞
実施例１〜９及び比較例１〜６で得られたＰＣ樹脂組成物のペレットについて、以下のようにして外観を評価した。

すなわちまず実施例１〜９及び比較例１〜６で得られたＰＣ樹脂組成物ペレットを、１２０℃で５時間以上乾燥した。その後、ＰＣ樹脂組成物ペレットを、射出成形機（製品名「Ｊ５５ＡＤ−６０Ｈ」、日本製鋼所社製）を用意し、シリンダー温度２８０℃、金型温度１００℃、冷却時間１４秒の条件で、厚さ１．０ｍｍの部分と、厚さ２．０ｍｍの部分と、厚さ３．０ｍｍの部分とを有する３段プレートを１０枚射出成形した。このとき、射出成形した３段プレートの半分（５枚）については通常条件（射出時間：３秒）で行い、残りの半分については低速条件（射出時間：７秒）で行った。そして、得られた３段プレートを目視にて観測し、外観を以下の５段階で評価した。結果を表４〜６に示す。

１：表面のブツが全く見られない
２：表面のブツが極わずかに見られる
３：表面のブツがわずかに見られる
４：表面のブツが多く見られる
５：表面のブツがかなり多く見られる

ここで、外観が、隣り合う２段階の中間にあると判断された場合には、隣り合う２段階の平均値を評価結果として示した。例えば外観が２段階と３段階の中間にあると判断された場合には、「２．５」を評価結果として示した。

さらに、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＨＸ―１０００）を使用し、低速条件で射出成形した５枚の３段プレート中に生じた５０μｍを超える大きさを有するブツの個数をカウントした。ここで、ブツの大きさは、走査型電子顕微鏡で１個のブツを観察した場合に、そのブツを横切る直線とブツの輪郭との２つ交点間の距離の最大値とした。

外観に関する評価の合格基準は以下の通りとした。
（合格基準）
以下の（１）〜（３）を全て満たすこと
（１）外観評価結果が通常条件（射出時間３秒）で３以下であること
（２）外観評価結果が低速条件（射出時間７秒）で７以下であること
（３）５０μｍを超える大きさを有するブツの個数が１５個未満であること

表１〜表９に示す結果より、実施例１〜９は、外観の点で合格基準を満足することがわかった。これに対し、比較例１〜６は、外観の点で合格基準を満足しないことがわかった。

以上より、本発明のＰＣ樹脂組成物の製造方法によれば、良好な外観を有する成形品を製造することが可能なＰＣ樹脂組成物を製造できることが確認された。

Claims

ポリカーボネート樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、カーボンブラック（Ｂ２）とを含むポリカーボネート樹脂組成物を製造するポリカーボネート樹脂組成物の製造方法であって、
前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）及び前記カーボンブラック（Ｂ２）を含むマスターバッチ原料を溶融混練してマスターバッチ粒子（Ｂ）を準備するマスターバッチ粒子準備工程と、
前記マスターバッチ粒子準備工程で得られた前記マスターバッチ粒子（Ｂ）と、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）からなるポリカーボネート樹脂粒子とを溶融混練する溶融混練工程とを含み、
前記マスターバッチ粒子準備工程において、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）が、ポリカーボネート樹脂（Ｂ１−１）及びスチレン系熱可塑性樹脂（Ｂ１−２）からなる群より選ばれる少なくとも１種で構成され、前記カーボンブラック（Ｂ２）の吸油量が６０〜１００ｃｍ ^３／１００ｇであり、
前記溶融混練工程において、前記ポリカーボネート樹脂粒子及び前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の粒度分布を、前記ポリカーボネート樹脂粒子及び前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の粒径範囲が複数の区間に区切られるように測定した場合に、前記複数の区間のうち前記複数の区間におけるマスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合の合計を１００質量％としたときの前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合が１質量％以上である区間において下記式で表されるＤが−３０〜＋３０％である、ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法。
Ｄ＝１００−Ｒ_ＭＢ・・・（１）
（上記式（１）中、Ｒ_ＭＢは前記複数の区間の各々における前記ポリカーボネート樹脂粒子の質量割合（質量％）を１００質量％にしたときの前記マスターバッチ粒子（Ｂ）の質量割合（質量％）の換算値を表す。）
前記溶融混練工程において、前記ポリカーボネート樹脂粒子及び前記マスターバッチ粒子（Ｂ）中の前記ポリカーボネート樹脂粒子の配合率が８０〜９９．９５質量％である、請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法。
前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が１２，０００〜４０，０００である請求項１又は２に記載のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法。
前記マスターバッチ粒子準備工程において、前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）及び前記カーボンブラック（Ｂ２）中の前記カーボンブラック（Ｂ２）の配合率が５〜６０質量％である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法。
前記溶融混練工程において、前記マスターバッチ粒子（Ｂ）及び前記ポリカーボネート樹脂粒子とともに熱安定剤（Ｃ）が溶融混練され、
前記熱安定剤（Ｃ）が、前記マスターバッチ粒子（Ｂ）及び前記ポリカーボネート樹脂粒子の合計１００質量部に対して０．０１〜０．５質量部の割合で含まれている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法。