JP6705955B1

JP6705955B1 - 破壊装置

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Publication number: JP6705955B1
Application number: JP2019179425A
Authority: JP
Inventors: 富雄樫原; 勝原科; 陽一郎樫原
Original assignee: 株式会社創朋
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2019-09-30
Publication date: 2020-06-03
Anticipated expiration: 2039-09-30
Also published as: US11590508B2; EP3797869B1; US20210094038A1; JP2021057092A; EP3797869A1

Abstract

【課題】一台の破壊装置で複数種類の記憶装置を適切に破壊する。【解決手段】形状や大きさが異なる複数種類の記憶装置を破壊可能な破壊装置１は、記憶装置の種類に応じたトレイが着脱可能に装着されるテーブルと、トレイとで記憶装置を挟んで圧壊する記憶装置の種類に応じた圧壊工具が着脱可能に装着される工具装着部と、テーブルに装着されたトレイを検出可能なトレイ検出部８１と、工具装着部に装着された圧壊工具を検出可能な工具検出部８２と、トレイ検出部８１が検出したトレイと工具検出部８２が検出した圧壊工具とが、同一種類の記憶装置に対応しているか否かを判定し、同一種類の記憶装置に対応していると判定した場合には記憶装置を圧壊させる圧壊処理を実行させる制御部９４とを備える。【選択図】図９

Description

本発明は、記憶装置を破壊可能な破壊装置に関する。

ハードディスク等の記憶装置には機密情報が記憶されているため、情報漏洩を防止する観点から、廃棄される記憶装置を物理的に圧壊する破壊装置が利用されている（下記の特許文献１を参照）。破壊装置は、ハードディスクを支持するトレイと、トレイとの間でハードディスクを挟んで圧壊する圧壊工具とを有する。

特開２０１８−１０７０６号公報

近年、ハードディスク以外にＳＳＤ（Solid State Drive）等の様々な記憶装置が利用されており、一台の破壊装置で複数種類の記憶装置を破壊することが求められている。これらの記憶装置の大きさや形状はそれぞれ異なり、記憶装置に応じて装着されるトレイ及び圧壊工具も異なる。このため、破壊する記憶装置に対して、装着されるトレイ及び圧壊工具の組み合わせが適切でない場合には、記憶装置の破壊時にトレイや圧壊工具が損傷するおそれがある。

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、一台の破壊装置で複数種類の記憶装置を適切に破壊することを目的とする。

本発明の一の態様においては、形状や大きさが異なる複数種類の記憶装置を破壊可能な破壊装置であって、前記記憶装置の種類に応じた支持板が着脱可能に装着される支持板装着部と、前記支持板とで前記記憶装置を挟んで圧壊する前記記憶装置の種類に応じた圧壊部材が着脱可能に装着される圧壊部材装着部と、前記支持板装着部に装着された支持板を検出可能な支持板検出部と、前記圧壊部材装着部に装着された圧壊部材を検出可能な圧壊部材検出部と、前記支持板検出部が検出した支持板と前記圧壊部材検出部が検出した圧壊部材とが、同一種類の前記記憶装置に対応しているか否かを判定し、同一種類の前記記憶装置に対応していると判定した場合には前記記憶装置を圧壊させる圧壊処理を実行させる制御部と、を備える、破壊装置を提供する。

また、前記支持板検出部は、前記支持板に設けられ、前記記憶装置の種類に応じて形態が異なる被検出部を検出する検出センサを含み、前記圧壊部材検出部は、前記圧壊部材に設けられ、前記記憶装置の種類に応じて形態が異なる被検出部を検出する検出センサを含むこととしてもよい。

また、前記支持板検出部は、前記支持板に付され、前記記憶装置の種類に応じて異なる識別コードを読み取る読み取り部を含み、前記圧壊部材検出部は、前記圧壊部材に付され、前記圧壊部材の種類に応じて異なる識別コードを読み取る読み取り部を含むこととしてもよい。

また、前記破壊装置は、前記支持板装着部及び前記圧壊部材装着部を覆うカバーと、前記支持板装着部に対して前記支持板を着脱するために前記カバーに設けられた第１開口を塞ぐ開閉可能な第１開閉部材と、前記圧壊部材装着部に対して前記圧壊部材を着脱するために前記カバーに設けられた第２開口を塞ぐ開閉可能な第２開閉部材と、を更に備えることとしてもよい。

また、前記支持板の記憶装置を支持する支持凹部の底面に、前記圧壊部材と協働して前記記憶装置を圧壊する圧壊部が設けられていることとしてもよい。

また、前記支持板検出部は、第１記憶装置を支持する第１凹部を有する第１支持板と、第１記憶装置とは形状や大きさが異なる第２記憶装置を支持する第２凹部を有する第２支持板とを検出し、前記圧壊部材検出部は、前記第１支持板とで前記第１記憶装置を挟んで圧壊する第１圧壊部材と、前記第１圧壊部材とは形態が異なり前記第２支持板とで前記第２記憶装置を挟んで圧壊する第２圧壊部材とを検出し、前記制御部は、前記第１支持板及び前記第１圧壊部材が装着されていると判定した場合、又は前記第２支持板及び前記第２圧壊部材が装着されていると判定した場合に、前記圧壊処理を実行させることとしてもよい。

本発明によれば、一台の破壊装置で複数種類の記憶装置を適切に破壊できるという効果を奏する。

一実施形態に係る破壊装置１の外観図である。本体部１０を示す模式図である。トレイ２００の構成を説明するための模式図である。トレイ２１０の構成を説明するための模式図である。圧壊工具３００の構成を説明するための模式図である。圧壊工具３１０の構成を説明するための模式図である。記憶装置１００の破壊の形態を説明するための模式図である。記憶装置１１０の破壊の形態を説明するための模式図である。破壊装置１の機能構成を説明するためのブロック図である。トレイ２００及び圧壊工具３００の変形例を説明するための模式図である。トレイ２１０及び圧壊工具３１０の変形例を説明するための模式図である。トレイ２２０及び圧壊工具３２０の構成を説明するための模式図である。破壊装置１による圧壊処理の流れを説明するためのフローチャートである。

＜破壊装置の構成＞
本発明の一の実施形態に係る記憶装置の破壊装置１について、図１及び図２を参照しながら説明する。

図１は、一実施形態に係る破壊装置１の外観図である。図２は、本体部１０を示す模式図である。なお、図１（ａ）には、前面側から見た破壊装置１が示され、図１（ｂ）には、背面側から見た破壊装置１が示されている。

破壊装置１は、記憶装置を物理的に破壊する装置である。破壊装置１は、図１及び図２に示すように、本体部１０と、カバー２０と、テーブル３０と、昇降機構４０と、プッシャー板５０と、圧縮バネ６０と、工具装着部７０とを有する。破壊装置１は、テーブル３０にトレイ２００を介して載置された、形状や大きさが異なる複数種類の記憶装置（ここでは、記憶装置１００）を、工具装着部７０に装着された圧壊工具３００で圧壊する装置である。記憶装置１００は、例えばハードディスクドライブ（以下、単にハードディスクと呼ぶ）である。

本体部１０は、破壊装置１の骨格部であり、カバー２０に覆われている。本体部１０は、図２に示すようにフレーム構造を成している。本体部１０は、図２に示すように、ツールブロック１１と、ベースブロック１３と、ベースプレート１４と、左フレーム１５と、右フレーム１６と、サポート板１８とを有する。

ツールブロック１１は、直方体形状の固定ブロックであり、本体部１０の上部に位置する。ベースブロック１３は、ツールブロック１１と同様に直方体形状のブロックであり、本体部１０の下部に位置している。ベースブロック１３は、ベースプレート１４に固定されている。また、ベースブロック１３及びツールブロック１１は、それぞれ左フレーム１５及び右フレーム１６にボルトで連結されている。サポート板１８は、左フレーム１５の下部とベースブロック１３に接触するように設けられており、本体部１０のフレーム構造を補強するための部材である。

カバー２０は、本体部１０を覆っている。カバー２０は、図１に示すように、挿入口２１と、開閉部材２２と、開閉部材２３と、電源スイッチ２４とを有する。
挿入口２１は、カバー２０の前面に設けられている。挿入口２１は、記憶装置１００を支持するトレイ２００をテーブル３０に対して着脱するための矩形状の開口である。

開閉部材２２は、カバー２０の前面に開閉可能に設けられている。開閉部材２２は、挿入口２１を塞ぐ閉位置と、挿入口２１を開放する開位置（図１（ａ）に示す位置）との間で回動する。開閉部材２２が開状態に位置する際に、記憶装置１００を支持するトレイ２００を挿入口２１から挿入したり、トレイ２００を取り出したりする。開閉部材２２が閉位置に位置する際に、記憶装置１００の圧壊が行われる。

開閉部材２３は、カバー２０の上面に開閉可能に設けられている。開閉部材２３が開状態に位置する際に、圧壊工具３００が上面開口（不図示）から挿入されたり、圧壊工具３００が取り出されたりする。開閉部材２３が閉位置（上面開口を塞ぐ位置）に位置する際に、圧壊工具３００が記憶装置１００を圧壊する。なお、本実施形態では、挿入口２１が第１開口に該当する。上面開口が第２開口に該当する。

電源スイッチ２４は、破壊装置１の背面に設けられている。また、破壊装置１の背面には、電源コードの差込口２５が設けられている。

テーブル３０は、記憶装置１００を支持するトレイ２００が着脱可能に装着される支持板装着部である。具体的には、記憶装置１００を支持する支持板であるトレイ２００が、テーブル３０に着脱可能に装着される。テーブル３０は、一対のガイド板３２と、突き当てピン３４（図３参照）とを有する。一対のガイド板３２は、テーブル３０の両側に設けられており、装着されるトレイ２００をガイドする。突き当てピン３４は、テーブル３０の奥側の中央部に設けられており、記憶装置１００の長手方向の位置決めを行う。

作業者は、記憶装置１００が載置されたトレイ２００を挿入口２１から挿入してテーブル３０上に装着する。テーブル３０は、昇降機構４０の油圧シリンダー４２に連結されており、待機位置と圧壊位置との間で上昇又は下降する。テーブル３０が待機位置に位置する際に、記憶装置１００を支持しているトレイ２００が装着される。

図３は、トレイ２００の構成を説明するための模式図である。図３（ａ）にトレイ２００が示され、図３（ｂ）に記憶装置１００が載置されたトレイ２００が示されている。トレイ２００は、矩形の平板状に形成されている。トレイ２００は、支持凹部２０２と、位置決め用切り欠き２０４とを有する。なお、トレイ２００の側面２０１は、後述するトレイ検出部によって検出される被検出部である。

支持凹部２０２は、記憶装置１００の外形とほぼ同じ大きさに形成されており、記憶装置１００を支持する。記憶装置１００は、支持凹部２０２に嵌め込まれてトレイ２００にセットされる。このため、支持凹部２０２にセットされた記憶装置１００が、トレイ２００に対してずれることを防止できる。

位置決め用切り欠き２０４は、ここでは、トレイ２００の長手方向一端側を切り欠いた部分である。トレイ２００のテーブル３０への装着時に位置決め用切り欠き２０４が突き当てピン３４に接触することで、トレイ２００が装着方向において位置決めされる。

テーブル３０には、上述した記憶装置１００（具体的には、ハードディスク）を支持するトレイ２００以外のトレイが着脱可能に装着可能である。具体的には、テーブル３０には、記憶装置の種類に応じたトレイが装着される。以下では、図４を参照しながら、記憶装置１１０を支持するトレイ２１０の構成について説明する。記憶装置１１０は、ここでは、ハードディスクよりも小型のＳＳＤ（Solid State Drive）である。本実施形態では、記憶装置１００が第１記憶装置に該当し、記憶装置１１０が第２記憶装置に該当する。記憶装置１１０は、記憶装置１００とは形状や大きさが異なる。

図４は、トレイ２１０の構成を説明するための模式図である。図４（ａ）にトレイ２１０が示され、図４（ｂ）に記憶装置１１０が載置されたトレイ２１０が示されている。トレイ２１０は、トレイ２００と同様に、矩形の平板状に形成されている。トレイ２１０は、支持凹部２１２と、位置決め用切り欠き２１４と、圧壊部２１６と、被検出用切り欠き２１８とを有する。なお、トレイ２１０の側面２１１は、後述するトレイ検出部によって検出される被検出部である。

支持凹部２１２は、記憶装置１１０の外形とほぼ同じ大きさに形成されており、記憶装置１１０を支持する。記憶装置１１０は、支持凹部２１２に嵌め込まれてトレイ２１０にセットされる。記憶装置１１０よりも大きい記憶装置１００は、支持凹部２１２にセットできない。なお、本実施形態では、支持凹部２０２が記憶装置１００を支持する第１凹部に該当し、支持凹部２１２が記憶装置１１０を支持する第２凹部に該当する。

位置決め用切り欠き２１４は、ここでは、トレイ２１０の長手方向一端側を切り欠いた部分である。トレイ２１０の装着時に位置決め用切り欠き２１４が突き当てピン３４に接触することで、トレイ２１０が装着方向において位置決めされる。

圧壊部２１６は、記憶装置１１０を物理的に破壊するための部分である。圧壊部２１６は、ここでは先端が尖った凸部２１６ａであり、支持凹部２１２の底面上に設けられている。凸部２１６ａは、トレイ２１０の長手方向に沿って連続して設けられている。凸部２１６ａは、支持凹部２１２の底面に、所定間隔で複数設けられている。複数の凸部２１６ａの先端は、トレイ２１０に載置された記憶装置１１０に接している。

被検出用切り欠き２１８は、テーブル３０に装着されたトレイ２１０を識別するための被検出部である。前述したトレイ２００には、トレイ２１０とは異なり被検出用切り欠きが設けられていない（すなわち、トレイ２００の側面２０１とトレイ２１０の側面２１１の形態が異なる）ので、被検出用切り欠き２１８を検出することで、トレイ２００とトレイ２１０を識別できる。

上記のように、テーブル３０には、記憶装置１００、１１０の種類に応じたトレイ２００、２１０が着脱可能に装着される。例えば、作業者は、記憶装置１００を破壊する場合には、記憶装置１００がセットされたトレイ２００をテーブル３０に装着し、記憶装置１１０を破壊する場合には、記憶装置１１０がセットされたトレイ２１０をテーブル３０に装着する。

昇降機構４０は、テーブル３０を昇降するための機構である。昇降機構４０は、図２に示すように、油圧シリンダー４２を有する。油圧シリンダー４２は、油圧ポンプ（不図示）によってシリンダー内のピストンを上下動する構成となっている。ピストンが上下動することで、テーブル３０が昇降する。なお、上記ではテーブル３０を昇降させるために油圧シリンダー４２が設けられていることとしたが、これに限定されず、他の動力源であってもよい。

プッシャー板５０は、テーブル３０に対向する対向板である。具体的には、図２に示すように、プッシャー板５０は、記憶装置１００を挟んでテーブル３０と対向している。プッシャー板５０は、ガイド軸５５を介して、ツールブロック１１に取り付けられている。ガイド軸５５は、ツールブロック１１の貫通孔１１ａ内を上下動可能に設けられている。プッシャー板５０には、圧壊工具３００が挿通可能な貫通穴５１が設けられている。

圧縮バネ６０は、プッシャー板５０とツールブロック１１の間に設けられており、プッシャー板５０を付勢している付勢部材である。すなわち、圧縮バネ６０は、プッシャー板５０を下降方向へ向かって付勢している。圧縮バネ６０の上端部は、ツールブロック１１の穴部に挿入されている。

工具装着部７０は、ここではツールブロック１１に設けられており、圧壊工具３００が着脱可能に装着される部分である。具体的には、トレイ２００に支持された記憶装置１００を圧壊する圧壊工具３００が、工具装着部７０に着脱可能に装着される。

図５は、圧壊工具３００の構成を説明するための模式図である。図５（ａ）に圧壊工具３００の平面図が示され、図５（ｂ）に圧壊工具３００の右側面図が示され、図５（ｃ）に圧壊工具３００の正面図が示されている。圧壊工具３００は、基部３０２と、圧壊部３０４と、延出部３０６とを有する。

基部３０２は、圧壊工具３００のベースとなる部分である。基部３０２は、直方体状に形成されている。基部３０２は、圧壊工具３００が工具装着部７０にスライドしながら装着される際に、工具装着部７０に係合される。

圧壊部３０４は、基部３０２から下方へ突出して刃先部分を構成している。具体的には、圧壊部３０４は、基部３０２の下面から突出している。圧壊部３０４は、基部３０２の下面に所定間隔で複数（ここでは４個）設けられている。圧壊部３０４は、テーパー状に形成された先端部３０４ａを有する。先端部３０４ａが、記憶装置１００の内部に入り込み圧壊する。

延出部３０６は、基部３０２の長手方向の一端面から延出している部分である。延出部３０６の幅は、基部３０２の幅よりも小さい。延出部３０６の側面３０６ａは、後述する工具検出部によって検出される被検出部である。

ところで、工具装着部７０には、記憶装置１００（ハードディスク）を圧壊するための圧壊工具３００以外に、記憶装置１１０（ＳＳＤ）を圧壊するための圧壊工具３１０が着脱可能に装着される。本実施形態では、圧壊工具３００が第１圧壊部材に該当し、圧壊工具３１０が第２圧壊部材に該当する。圧壊工具３１０の形態は、圧壊工具３００の形態とは異なる。

図６は、圧壊工具３１０の構成を説明するための模式図である。図６（ａ）に圧壊工具３１０の平面図が示され、図６（ｂ）に圧壊工具３１０の右側面図が示され、図６（ｃ）に圧壊工具３１０の正面図が示されている。圧壊工具３１０は、基部３１２と、圧壊部３１４と、延出部３１６と、切り欠き３１８とを有する。

基部３１２は、圧壊工具３１０のベースとなる部分である。基部３１２は、直方体状に形成されている。基部３１２は、圧壊工具３１０が工具装着部７０に装着される際に、工具装着部７０に係合される。

圧壊部３１４は、基部３１２から下方へ突出しており、記憶装置１１０を物理的に圧壊する機能を有する。圧壊部３１４は、ここでは先端が尖った凸部３１４ａを有する。凸部３１４ａは、基部３１２の下面に設けられている。凸部３１４ａは、圧壊工具３１０の長手方向に沿って連続して設けられている。凸部３１４ａは、基部３１２の下面に、所定間隔で複数設けられている。このような凸部３１４ａを設けることで、記憶装置１１０であるＳＳＤの内部のチップをより確実に破断できる。

延出部３１６は、基部３１２の長手方向の一端面から延出している部分である。延出部３１６の幅は、基部３１２の幅よりも小さい。延出部３１６の側面３１６ａは、後述する工具検出部によって検出される被検出部である。

切り欠き３１８は、工具装着部７０に装着された圧壊工具３１０を識別するための部分である。切り欠き３１８は、ここでは延出部３１６の側面３１６ａを切り欠いた部分である。前述した圧壊工具３００の延出部３０６には、切り欠きが設けられていない（すなわち、延出部２０６と延出部３０６の形態が異なる）ので、切り欠き３１８を検出することで、圧壊工具３００と圧壊工具３１０を識別できる。

上記のように、工具装着部７０には、記憶装置１００、１１０の種類に応じた圧壊工具３００、３１０が着脱可能に装着される。例えば、作業者は、記憶装置１００を破壊する場合には、圧壊工具３００を工具装着部７０に装着し、記憶装置１１０を破壊する場合には、圧壊工具３１０を工具装着部７０に装着する。

ここで、トレイ２００、２１０にセットされた記憶装置１００、１１０の圧壊工具３００、３１０による破壊の形態について、図７及び図８を参照しながら説明する。

図７は、記憶装置１００の破壊の形態を説明するための模式図である。図７（ａ）にはテーブル３０が待機位置に位置する状態が示され、図７（ｂ）にはテーブル３０が圧壊位置に位置する状態が示されている。ここでは、テーブル３０が待機位置に位置する際に、記憶装置１００がセットされたトレイ２００が、テーブル３０に装着されているものとする。図７（ａ）に示す待機位置に位置するテーブル３０は、圧壊位置へ上昇する。テーブル３０の上昇中に、プッシャー板５０（図２）がトレイ２００とで記憶装置１００を挟む状態となる。その後、テーブル３０が更に上昇すると、図７（ｂ）に示すように、圧壊部３０４が記憶装置１００の内部に入り込んで記憶装置１００を破壊する。例えば、圧壊部３０４は、記憶装置１００であるハードディスクのプラッタ１０２（図３）に孔を形成したり変形させたりする。

図８は、記憶装置１１０の破壊の形態を説明するための模式図である。図８（ａ）にはテーブル３０が待機位置に位置する状態が示され、図８（ｂ）にはテーブル３０が圧壊位置に位置する状態が示されている。ここでは、テーブル３０が待機位置に位置する際に、記憶装置１１０がセットされたトレイ２１０が、テーブル３０に装着されているものとする。図８（ａ）に示す待機位置に位置するテーブル３０は、圧壊位置へ上昇する。テーブル３０の上昇中に、プッシャー板５０（図２）がトレイ２１０（具体的には、圧壊部２１６）とで記憶装置１１０を挟む状態となる。その後、テーブル３０が更に上昇すると、図８（ｂ）に示すように、圧壊部３１４と圧壊部２１６が協働して記憶装置１１０を変形して圧壊する。例えば、圧壊部３１４と圧壊部２１６が、記憶装置１１０であるＳＳＤをギザギザ形状に変形させることで、ＳＳＤ内部のチップを破断する。なお、圧壊部３１４と圧壊部２１６が所定ピッチだけずれて配置されているため、記憶装置１１０が図８（ｂ）に示す形状に変形しやすくなる。

上述した構成の破壊装置１は、作業者によって持ち運ばれる。例えば、作業者は、サーバが設置されたデータセンター等に破壊装置１を持って行って、データセンター内の記憶装置１００、１１０を破壊する。なお、破壊装置１には、作業者が持ち運ぶ際に把持するための取っ手５（図１）が装置の両側に設けられている。

ところで、記憶装置１００を破壊するためには、トレイ２００及び圧壊工具３００を装着させ、記憶装置１１０を破壊するためには、トレイ２１０及び圧壊工具３１０を装着させることが必要である。しかし、作業者が、破壊する記憶装置に適さないトレイ及び圧壊工具を装着するおそれがある。例えば、記憶装置１００を破壊しようとした際に、誤ってトレイ２００及び圧壊工具３１０の組み合わせが装着されるおそれがある。特に、テーブル３０及び工具装着部７０はカバー２０によって覆われるので、作業者は目視で装着されたトレイ及び圧壊工具を確認し難い。そして、トレイ２００と圧壊工具３１０が装着された場合には、テーブル３０が圧壊位置へ上昇する際に、正しい組み合わせではないトレイ２００と圧壊工具３１０が機械的に干渉し損傷するおそれがある。

これに対して、本実施形態の破壊装置１は、詳細は後述するが、装着されたトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０を識別する構成を有する。これにより、誤った組み合わせで装着されたトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０が干渉して損傷することを防止できる。

＜トレイ及び圧壊工具の識別構成＞
装着されたトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０を識別するための構成について、図９を参照しながら説明する。

図９は、破壊装置１の機能構成を説明するためのブロック図である。破壊装置１は、図９に示すように、テーブル検出部８０と、トレイ検出部８１と、工具検出部８２と、開閉検出部８３と、モータ駆動部８４と、操作部８５と、表示部８６と、制御装置９０とを有する。

テーブル検出部８０は、テーブル３０の位置を検出する。すなわち、テーブル検出部８０は、テーブル３０が昇降する際のテーブル３０の位置を検出する。例えば、テーブル検出部８０は、テーブル３０の待機位置及び圧壊位置を検出する。テーブル検出部８０は、待機位置及び圧壊位置の各々の位置を検出するセンサを有する。

トレイ検出部８１は、テーブル３０に装着されたトレイ２００（又はトレイ２１０）を検出可能な支持板検出部である。トレイ検出部８１は、記憶装置１００を支持するトレイ２００と、記憶装置１１０を支持するトレイ２１０とを検出する。

トレイ検出部８１は、トレイ２００、２１０に設けられた被検出部を検出する。例えば、トレイ検出部８１は、トレイ２００がテーブル３０に装着されるとトレイ２００の側面２０１を検出し、トレイ２１０がテーブル３０に装着されるとトレイ２１０の側面２１１を検出する。すなわち、トレイ検出部８１は、トレイ２００、２１０の有無を検出する。また、トレイ検出部８１は、トレイ２１０の側面２１１に形成された切り欠き２１８を検出する。一方で、トレイ２００の側面２０１には切り欠きが設けられていないので、トレイ検出部８１は、トレイ２００、２１０を識別して検出する。トレイ検出部８１は、検出センサとして、例えば反射型のフォトセンサを有する。検出センサは、トレイ２００、２１０の有無を検出する有無検出センサと、トレイ２００、２１０を識別して検出する識別検出センサとを含む。

工具検出部８２は、工具装着部７０に装着された圧壊工具３００（又は圧壊工具３１０）を検出可能な圧壊部材検出部である。工具検出部８２は、圧壊工具３００と圧壊工具３１０を検出する。

工具検出部８２は、圧壊工具３００、３１０に設けられた被検出部を検出する。例えば、工具検出部８２は、圧壊工具３００が工具装着部７０に装着されると延出部３０６の側面３０６ａを検出し、圧壊工具３１０が工具装着部７０に装着されると延出部３１６の側面３１６ａを検出する。すなわち、工具検出部８２は、圧壊工具３００、３１０の有無を検出する。また、工具検出部８２は、圧壊工具３１０の側面３１６ａに形成された切り欠き３１８を検出する。一方で、圧壊工具３００の側面３０１には切り欠きが設けられていないので、工具検出部８２は、圧壊工具３００、３１０を識別して検出する。工具検出部８２は、検出センサとして、例えば反射型のフォトセンサを有する。検出センサは、圧壊工具３００、３１０の有無を検出する有無検出センサと、圧壊工具３００、３１０を識別して検出する識別検出センサとを含む。

開閉検出部８３は、カバー２０の開閉部材２２、２３（図１）の開閉状態を検出する。例えば、開閉検出部８３は、開閉部材２２が閉位置に位置すると、開閉部材２２の閉状態を検出する。同様に、開閉検出部８３は、開閉部材２３が閉位置に位置すると、開閉部材２３の閉位置を検出する。

モータ駆動部８４は、昇降機構４０の油圧ポンプの油圧モータを駆動させる。モータ駆動部８４は、油圧モータを駆動させることで、油圧シリンダー４２（図１）内のピストンが上下動する。これにより、テーブル３０が、昇降する。

操作部８５は、破壊装置１に関する様々な入力操作を受け付ける部分である。操作部８５は、破壊装置１による圧壊処理を実行させるための操作を受け付ける。例えば、操作部８５に設けられた開始ボタンが作業者によって押下されると、操作部８５は、圧壊処理の実行を受け付ける。操作部８５は、例えば表示部８６に表示されたタッチパネルであってもよい。

表示部８６は、例えばカバー２０の上面に設けられたディスプレイであり、破壊装置１の状態や動作等に関する情報を表示する。表示部８６は、圧壊処理が完了すると、作業者が認識できるように圧壊処理の完了の旨を表示する。また、表示部８６は、トレイ２００、２１０と圧壊工具３００、３１０が適切に装着されていない場合には、エラーを表示する。これにより、作業者は、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０が正しい組み合わせで装着されていないことを容易に把握できる。

制御装置９０は、破壊装置１の全体の動作を制御する。例えば、制御装置９０は、記憶装置１００、１１０の圧壊処理時の動作を制御する。制御装置９０は、記憶部９２と、制御部９４とを有する。

記憶部９２は、例えばＲＯＭ及びＲＡＭ等により構成され、制御装置９０を機能させるための各種プログラムや各種データを記憶する。記憶部９２は、例えば、記憶装置１００、１１０毎の圧壊回数を記憶する。すなわち、記憶部９２は、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０の使用回数を記憶する。これにより、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０の交換時期を管理できる。

制御部９４は、例えばＣＰＵにより構成される。制御部９４は、記憶部９２に記憶されている各種プログラムを実行することにより、制御装置９０に係る機能を統括的に制御する。例えば、制御部９４は、後述する圧壊処理を実行する。

制御部９４は、トレイ検出部８１が検出したトレイ２００、２１０と工具検出部８２が検出した圧壊工具３００、３１０とが、同一種類の記憶装置１００、１１０に対応しているか否かを判定する判定処理を行う。例えば、制御部９４は、トレイ２００及び圧壊工具３００が検出された場合、又はトレイ２１０及び圧壊工具３１０が検出された場合には、同一種類の記憶装置１００、１１０に対応して組み合わせが正しいと判定する。一方で、制御部９４は、トレイ２００及び圧壊工具３１０が検出された場合、又はトレイ２１０及び圧壊工具３００が検出された場合には、組み合わせが正しくないと判定する。

制御部９４は、判定処理においてトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０が同一種類の記憶装置１００、１１０に対応していると判定した場合には、記憶装置１００、１１０を圧壊させる圧壊処理を実行させる。すなわち、制御部９４は、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１の組み合わせが正しい場合（すなわち、トレイ２００及び圧壊工具３００が装着されていると判定した場合、又はトレイ２１０及び圧壊工具３１０が装着されていると判定した場合）、圧壊処理を実行させる。

一方で、制御部９４は、判定処理においてトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０が同一種類の記憶装置１００、１１０に対応していない（すなわち、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１の組み合わせが正しくない）と判定した場合には、記憶装置１００、１１０の圧壊処理を実行させない。これにより、正しい組み合わせではないトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０を使用することに起因してトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０が干渉して損傷することを防止できる。また、制御部９４は、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１の組み合わせが正しくない場合には、表示部８６に、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０が正しく装着されていない旨のエラー表示を行わせる。

上述したトレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０の判定処理は、操作部８５が実行操作を受け付けると、行われる。例えば、制御部９４は、作業者が操作部８５の開始ボタンを押下すると、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０の判定処理を行う。具体的には、制御部９４は、作業者が開閉部材２２、２３をそれぞれ閉位置に位置した状態で、操作部８５の開始ボタンを押下すると、トレイ２００、２１０及び圧壊工具３００、３１０の判定処理を行う。ただし、上記に限定されず、例えば、制御部９４は、作業者が開閉部材２２、２３をそれぞれ閉位置に位置すると、判定処理を行ってもよい。上記のように、開閉部材２２、２３が閉位置に位置すると判定処理を行うため、作業者は、記憶装置の圧壊を行う前に装着されたトレイ及び圧壊工具を目視できず、正しい組み合わせで装着されたかを確認できない。このため、上述した判定処理及び圧壊処理を行うことで、誤ったトレイ及び圧壊工具が装着された状態で記憶装置を破壊することを防止できる。

（変形例）
上記では、トレイ検出部８１は、トレイ２１０の切り欠き２１８を検出することで、トレイ２００とトレイ２１０を識別していた。同様に、工具検出部８２は、圧壊工具３１０の切り欠き３１８を検出することで、圧壊工具３００と圧壊工具３１０を識別していた。しかし、トレイ２００、２１０と圧壊工具３００、３１０の識別方法は、これに限定されず、例えば図１０及び図１１に示す識別コードを読み取ることで識別してもよい。

図１０は、トレイ２００及び圧壊工具３００の変形例を説明するための模式図である。トレイ２００には、図１０（ａ）に示すように識別コード２０９が付されている。識別コード２０９は、トレイ２００を特定する情報を記憶したバーコードであり、トレイ２００の側面２０１に付されている。圧壊工具３００には、図１０（ｂ）に示すように識別コード３０９が付されている。識別コード３０９は、圧壊工具３００を特定する情報を記憶したバーコードであり、圧壊工具３００の延出部３０６の側面３０６ａに付されている。

図１１は、トレイ２１０及び圧壊工具３１０の変形例を説明するための模式図である。トレイ２１０の側面には、図１１（ａ）に示すように識別コード２１９が付されている。識別コード２１９は、トレイ２１０を特定する情報を記憶したバーコードであり、トレイ２００の識別コード２０９とは異なる。識別コード２１９が付されていることで、側面２１１に切り欠きが設けられていない。圧壊工具３１０の延出部３０６の側面３０６ａには、図１１（ｂ）に示すように識別コード３１９が付されている。識別コード３１９は、圧壊工具３１０を特定する情報を記憶したバーコードであり、圧壊工具３００の識別コード３０９と異なる。識別コード３１９が付されていることで、延出部３１６の側面３１６ａに切り欠きが設けられていない。

トレイ検出部８１は、トレイ２００、２１０の種類に応じて異なる識別コード２０９、２１９を読み取る読み取り部を含む。読み取り部は、例えばレーザ式のバーコードリーダーである。トレイ検出部８１は、識別コード２０９、２１９を読み取ることで、装着されたトレイを識別できる。

工具検出部８２は、圧壊工具３００、３１０の種類に応じて異なる識別コード３０９、３１９を読み取る読み取り部を含む。読み取り部は、例えばレーザ式のバーコードリーダーである。工具検出部８２は、識別コード３０９、３１９を読み取ることで、装着された圧壊工具を識別できる。

上記では、破壊装置１は、ハードディスクである記憶装置１００と、ＳＳＤである記憶装置１１０を破壊することとして説明したが、これに限定されず、破壊装置１は、他の種類の記憶装置１２０も破壊可能である。記憶装置１２０は、例えば磁気テープ（所謂ＬＴＯ（Linear Tape Open））である。記憶装置１２０を破壊するためには、トレイ２００、２１０とは異なるトレイ２２０と、圧壊工具３００、３１０とは異なる圧壊工具３２０が用いられる。

図１２は、トレイ２２０及び圧壊工具３２０の構成を説明するための模式図である。磁気テープである記憶装置１２０は、ＳＳＤである記憶装置１１０よりも大きい。トレイ２２０には、図１２（ａ）に示すように、記憶装置１２０を支持する。トレイ２２０は、図１１（ａ）に示すトレイ２１０と似た構造であり、トレイ２２０の側面２２１には、トレイ２２０を特定するための識別コード２２９が付されている。圧壊工具３２０は、図１２（ｂ）に示す構造を成しており、図１１（ｂ）に示す圧壊工具３１０と似た構造となっている。圧壊工具３２０には、識別コード３２９が付されている。一方で、圧壊工具３２０の圧壊部３２４の形状及び数は、圧壊工具３１０の圧壊部３１４の形状及び数と異なる。

トレイ検出部８１は、トレイ２２０の識別コード２２９を読み取り可能であり、工具検出部８２は、圧壊工具３２０の識別コード３２９を読み取り可能である。これにより、トレイ２００、２１０、２２０と、圧壊工具３００、３１０、３２０をそれぞれ適切に識別できる。

＜破壊装置の動作例＞
圧壊処理を行う際の破壊装置１の動作例について、図１３を参照しながら説明する。

図１３は、破壊装置１による圧壊処理の流れを説明するためのフローチャートである。ここでは、作業者が、記憶装置１００を支持するトレイ２００をテーブル３０に装着し、記憶装置１００を圧壊するための圧壊工具３００を工具装着部７０に装着し、開閉部材２２及び開閉部材２３を閉位置に位置させたものとする。

本フローチャートは、作業者が、操作部８５の開始ボタンを押下したところから開始される（ステップＳ１０２）。まず、制御部９４は、トレイと圧壊工具が装着されたか否かを判定する（ステップＳ１０４）。ここでは、トレイ検出部８１がトレイ２００を検出し、工具検出部８２が圧壊工具３００を検出する。このため、制御部９４は、トレイ２００及び圧壊工具３００が装着されていると判定し（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、装着されたトレイ２００及び圧壊工具３００の組み合わせが正しいか否かを判定する（ステップＳ１０６）。

トレイ２００及び圧壊工具３００は記憶装置１００の圧壊用に用いられるので、制御部９４は、正しい組み合わせだと判定する（ステップＳ１０６：Ｙｅｓ）。すると、制御部９４は、モータ駆動部８４を動作させて、待機位置に位置するテーブル３０を圧壊位置に上昇させる（ステップＳ１０８）。これにより、トレイ２００に支持された記憶装置１００も、テーブル３０と共に上昇する。

次に、制御部９４は、テーブル検出部８０によって、テーブル３０が圧壊位置に達したか否かを判定する（ステップＳ１１０）。テーブル３０が圧壊位置に達したと判定した場合には（ステップＳ１１０：Ｙｅｓ）、制御部９４は、モータ駆動部８４を動作させて、テーブル３０に対して所定時間加圧した状態を保持する（ステップＳ１１２）。この際、プッシャー板５０とトレイ２００で挟持された記憶装置１００が、圧壊工具３００によって圧壊される。

所定時間経過すると、制御部９４は、モータ駆動部８４を動作させて、圧壊位置に位置するテーブル３０を下降させる（ステップＳ１１４）。これにより、圧壊された記憶装置１００も、テーブル３０と共に下降する。

次に、制御部９４は、テーブル検出部８０によって、テーブル３０が待機位置に達したか否かを判定する（ステップＳ１１６）。テーブル３０が待機位置に達したと判定した場合には（ステップＳ１１６：Ｙｅｓ）、制御部９４は、記憶装置１００の圧壊が終了したことを表示部８６に表示させる（ステップＳ１１８）。これにより、作業者は、記憶装置１００の圧壊が適切に行われたことを認識できる。

一方で、ステップＳ１０４でトレイや圧壊工具が装着されていないと判定された場合（Ｎｏ）や、ステップＳ１０６で装着されたトレイ及び圧壊工具の組み合わせが正しくないと判定された場合（Ｎｏ）、制御部９４は、記憶装置１００の圧壊を行わず、表示部８６にエラー表示を行わせる（ステップＳ１２０）。これにより、作業者は、トレイ及び圧壊工具が正しく装着されていないことを認識し、正しい組み合わせのトレイ及び圧壊工具を改めて装着しようと試みる。

＜本実施形態における効果＞
上述した実施形態の破壊装置１は、テーブル３０に装着されたトレイ（ここでは、記憶装置１００、１１０を支持しているトレイ２００、２１０）と、工具装着部７０に装着された圧壊工具（ここでは、圧壊工具３００、３１０）とを検出する。そして、破壊装置１は、装着されたトレイ及び圧壊工具の組み合わせが正しいかの判定処理を行い、組み合わせが正しいと判定された場合に記憶装置の圧壊処理を行う。すなわち、破壊装置１は、トレイ２００及び圧壊工具３００が装着されたと判定された場合には、トレイ２００に支持された記憶装置１００を圧壊し、トレイ２１０及び圧壊工具３１０が装着されたと判定された場合には、トレイ２１０に支持された記憶装置１１０を圧壊する。

上記の構成によれば、作業者が誤った組み合わせのトレイ及び圧壊工具を装着した場合（例えば、トレイ２００及び圧壊工具３１０を装着した場合）、圧壊処理が行われない。このため、誤った組み合わせのトレイ及び圧壊工具で圧壊処理を行うことに起因してトレイ及び圧壊工具が干渉して損傷することを防止できる。この結果、一台の破壊装置１で、複数種類の記憶装置１００、１１０を適切に破壊することが可能となる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。

１破壊装置
２０カバー
２２、２３開閉部材
３０テーブル
７０工具装着部
８１トレイ検出部
８２工具検出部
８５操作部
９４制御部
１００、１１０記憶装置
２００、２１０トレイ
２１６圧壊部
３００、３１０圧壊工具

Claims

形状や大きさが異なる複数種類の記憶装置を破壊可能な破壊装置であって、
前記記憶装置の種類に応じた支持板が着脱可能に装着される支持板装着部と、
前記支持板とで前記記憶装置を挟んで圧壊する前記記憶装置の種類に応じた圧壊部材が着脱可能に装着される圧壊部材装着部と、
前記支持板装着部に装着された支持板を検出可能な支持板検出部と、
前記圧壊部材装着部に装着された圧壊部材を検出可能な圧壊部材検出部と、
前記支持板検出部が検出した支持板と前記圧壊部材検出部が検出した圧壊部材とが、同一種類の前記記憶装置に対応しているか否かを判定し、同一種類の前記記憶装置に対応していると判定した場合には前記記憶装置を圧壊させる圧壊処理を実行させる制御部と、
を備える、破壊装置。
前記支持板検出部は、前記支持板に設けられ、前記記憶装置の種類に応じて形態が異なる被検出部を検出する検出センサを含み、
前記圧壊部材検出部は、前記圧壊部材に設けられ、前記記憶装置の種類に応じて形態が異なる被検出部を検出する検出センサを含む、
請求項１に記載の破壊装置。
前記支持板検出部は、前記支持板に付され、前記記憶装置の種類に応じて異なる識別コードを読み取る読み取り部を含み、
前記圧壊部材検出部は、前記圧壊部材に付され、前記圧壊部材の種類に応じて異なる識別コードを読み取る読み取り部を含む、
請求項１に記載の破壊装置。
前記支持板装着部及び前記圧壊部材装着部を覆うカバーと、
前記支持板装着部に対して前記支持板を着脱するために前記カバーに設けられた第１開口を塞ぐ開閉可能な第１開閉部材と、
前記圧壊部材装着部に対して前記圧壊部材を着脱するために前記カバーに設けられた第２開口を塞ぐ開閉可能な第２開閉部材と、を更に備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載の破壊装置。
前記支持板の記憶装置を支持する支持凹部の底面に、前記圧壊部材と協働して前記記憶装置を圧壊する圧壊部が設けられている、
請求項１から４のいずれか１項に記載の破壊装置。
前記支持板検出部は、第１記憶装置を支持する第１凹部を有する第１支持板と、第１記憶装置とは形状や大きさが異なる第２記憶装置を支持する第２凹部を有する第２支持板とを検出し、
前記圧壊部材検出部は、前記第１支持板とで前記第１記憶装置を挟んで圧壊する第１圧壊部材と、前記第１圧壊部材とは形態が異なり前記第２支持板とで前記第２記憶装置を挟んで圧壊する第２圧壊部材とを検出し、
前記制御部は、前記第１支持板及び前記第１圧壊部材が装着されていると判定した場合、又は前記第２支持板及び前記第２圧壊部材が装着されていると判定した場合に、前記圧壊処理を実行させる、
請求項１から５のいずれか１項に記載の破壊装置。