JP6688330B2 - 露光方法、露光装置、決定方法および物品製造方法 - Google Patents
露光方法、露光装置、決定方法および物品製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6688330B2 JP6688330B2 JP2018035418A JP2018035418A JP6688330B2 JP 6688330 B2 JP6688330 B2 JP 6688330B2 JP 2018035418 A JP2018035418 A JP 2018035418A JP 2018035418 A JP2018035418 A JP 2018035418A JP 6688330 B2 JP6688330 B2 JP 6688330B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- optical axis
- axis direction
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70641—Focus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/7026—Focusing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2008—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the reflectors, diffusers, light or heat filtering means or anti-reflective means used
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70516—Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/7034—Leveling
Description
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (17)
- ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置により、第1基板を露光する露光方法であって、
前記露光装置のステージ上に第2基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させる移動工程と、
前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記第2基板の、前記露光装置の投影光学系の光軸方向における位置を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記第2基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第1制御工程と、
前記第1制御工程において前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差に基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定工程と、
前記ステージ上に前記第1基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させ、該ステップ移動させた前記ステージ上の前記第1基板の前記光軸方向における位置を検出する第3検出工程と、
前記第3検出工程において検出した前記第1基板の前記光軸方向における位置と、前記決定工程において決定した前記補正式に基づいて取得した前記補正値とを用いて、前記第1基板が前記目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第2制御工程と、
前記第2制御工程において前記目標位置に近づけた前記第1基板を露光する露光工程と、を有し、
前記移動工程におけるステップ移動のステップサイズを変えながら、前記移動工程、前記第1検出工程、前記第1制御工程、及び前記第2検出工程を繰り返し行い、前記決定工程において前記ステップサイズに応じて複数の補正式を決定することを特徴とする露光方法。 - 前記補正式は、前記第1基板の面内における露光領域の位置に基づき前記補正値を取得するための式であることを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
- 前記第2制御工程において、前記複数の補正式のうち前記第1基板を保持した前記ステージが行うステップ移動のステップサイズに対応した補正式に基づき前記ステージの位置を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の露光方法。
- 前記第2制御工程において、前記複数の補正式のうち前記第1基板を保持した前記ステージが行うステップ移動のステップサイズに最も近いステップサイズに対応した補正式に基づき前記ステージの位置を制御することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の露光方法。
- 前記第2制御工程において、前記複数の補正式のうち前記第1基板を保持した前記ステージが行うステップ移動の第1ステップサイズより大きい第2ステップサイズに対応した第2補正式と前記第1ステップサイズより小さい第3ステップサイズに対応した第3補正式とに基づき取得された、前記第1ステップサイズに対応した第1補正式に基づき前記ステージの位置を制御することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の露光方法。
- 前記第1補正式は、前記第2補正式と前記第3補正式を用いて補間することにより取得されることを特徴とする請求項5に記載の露光方法。
- ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置により、第1基板を露光する露光方法であって、
前記露光装置のステージ上に第2基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させる移動工程と、
前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記第2基板の、前記露光装置の投影光学系の光軸方向における位置を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記第2基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第1制御工程と、
前記第1制御工程において前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差に基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定工程と、
前記ステージ上に前記第1基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させ、該ステップ移動させた前記ステージ上の前記第1基板の前記光軸方向における位置を検出する第3検出工程と、
前記第3検出工程において検出した前記第1基板の前記光軸方向における位置と、前記決定工程において決定した前記補正式に基づいて取得した前記補正値とを用いて、前記第1基板が前記目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第2制御工程と、
前記第2制御工程において前記目標位置に近づけた前記第1基板を露光する露光工程と、を有し、
前記移動工程におけるステップ移動のステップ方向を変えながら、前記移動工程、前記第1検出工程、前記第1制御工程、及び前記第2検出工程を繰り返し行い、前記決定工程において前記ステップ方向に応じて複数の補正式を決定することを特徴とする露光方法。 - 前記第2制御工程において、前記複数の補正式のうち前記第1基板を保持した前記ステージが行うステップ移動のステップ方向に対応した補正式に基づき前記ステージの位置を制御することを特徴とする請求項7に記載の露光方法。
- 前記第1検出工程、及び第2検出工程において、前記第2基板の面内における複数の位置で前記第2基板の前記光軸方向における位置を検出するように、前記移動工程、前記第1検出工程、前記第1制御工程、及び前記第2検出工程を繰り返し行い、前記決定工程において前記複数の位置のそれぞれに対応する複数の前記差に基づいて前記補正式を決定することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の露光方法。
- 前記ステージは、前記光軸方向に直交する平面に沿った方向にステップ移動を行うことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の露光方法。
- 前記第1検出工程、及び第2検出工程において、前記ステージ上の基板の前記光軸方向における位置を検出する検出部により、前記第2基板の前記光軸方向における位置を検出することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の露光方法。
- ステップ・アンド・リピート方式の投影露光により、第1基板を露光する露光装置であって、
前記第1基板及び第2基板のいずれかを保持して移動するステージと、
前記ステージに保持された前記第1基板にマスクのパターンを投影する投影光学系と、
前記ステージに保持された前記第1基板及び前記第2基板のいずれかの、前記投影光学系の光軸方向における位置を検出する検出部と、
第1処理および第2処理を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第1処理では、前記ステージ上に前記第2基板を保持した状態で前記ステージにステップ移動させ、前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記第2基板の前記光軸方向における位置を前記検出部に検出させ、検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記第2基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御し、前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置を前記検出部に検出させる処理を、前記ステージのステップ移動のステップサイズを変えながら繰り返し行い、その後、前記検出部によって検出した、前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差とに基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定し、
前記制御部は、前記第2処理では、前記ステージ上に前記第1基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させ、該ステップ移動させた前記ステージ上の前記第1基板の前記光軸方向における位置を前記検出部に検出させ、前記検出部によって検出した前記第1基板の前記光軸方向における位置と、前記補正式に基づいて取得した前記補正値とを用いて、前記第1基板が前記目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御し、前記目標位置に近づけた前記第1基板を露光する
ことを特徴とする露光装置。 - ステップ・アンド・リピート方式の投影露光により、第1基板を露光する露光装置であって、
前記第1基板及び第2基板のいずれかを保持して移動するステージと、
前記ステージに保持された前記第1基板にマスクのパターンを投影する投影光学系と、
前記ステージに保持された前記第1基板及び前記第2基板のいずれかの、前記投影光学系の光軸方向における位置を検出する検出部と、
第1処理および第2処理を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記第1処理では、前記ステージ上に前記第2基板を保持した状態で前記ステージにステップ移動させ、前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記第2基板の前記光軸方向における位置を前記検出部に検出させ、検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記第2基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御し、前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置を前記検出部に検出させる処理を、前記ステージのステップ移動のステップ方向を変えながら繰り返し行い、その後、前記検出部によって検出した、前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差とに基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定し、
前記制御部は、前記第2処理では、前記ステージ上に前記第1基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させ、該ステップ移動させた前記ステージ上の前記第1基板の前記光軸方向における位置を前記検出部に検出させ、前記検出部によって検出した前記第1基板の前記光軸方向における位置と、前記補正式に基づいて取得した前記補正値とを用いて、前記第1基板が前記目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御し、前記目標位置に近づけた前記第1基板を露光する
ことを特徴とする露光装置。 - ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置が有する投影光学系の光軸方向における、基板を保持するステージの位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定方法であって、
前記ステージ上に前記基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させる移動工程と、
前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記基板の前記光軸方向における位置を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程において検出した前記基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第1制御工程と、
前記第1制御工程において前記目標位置に近づけた前記基板の前記光軸方向における位置を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程において検出した前記基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差に基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定工程と、を有し、
前記移動工程におけるステップ移動のステップサイズを変えながら、前記移動工程、前記第1検出工程、前記第1制御工程、及び前記第2検出工程を繰り返し行い、前記決定工程において前記ステップサイズに応じて複数の補正式を決定することを特徴とする決定方法。 - ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置が有する投影光学系の光軸方向における、基板を保持するステージの位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定方法であって、
前記ステージ上に前記基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させる移動工程と、
前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記基板の前記光軸方向における位置を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程において検出した前記基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第1制御工程と、
前記第1制御工程において前記目標位置に近づけた前記基板の前記光軸方向における位置を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程において検出した前記基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差に基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定工程と、を有し、
前記移動工程におけるステップ移動のステップ方向を変えながら、前記移動工程、前記第1検出工程、前記第1制御工程、及び前記第2検出工程を繰り返し行い、前記決定工程において前記ステップ方向に応じて複数の補正式を決定することを特徴とする決定方法。 - ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置により第1基板を露光して、前記第1基板から物品を製造する物品製造方法であって、
前記露光装置のステージ上に第2基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させる移動工程と、
前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記第2基板の、前記露光装置の投影光学系の光軸方向における位置を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記第2基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第1制御工程と、
前記第1制御工程において前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差に基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定工程と、
前記ステージ上に前記第1基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させ、該ステップ移動させた前記ステージ上の前記第1基板の前記光軸方向における位置を検出する第3検出工程と、
前記第3検出工程において検出した前記第1基板の前記光軸方向における位置と、前記決定工程において決定した前記補正式に基づいて取得した前記補正値とを用いて、前記第1基板が前記目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第2制御工程と、
前記第2制御工程において前記目標位置に近づけた前記第1基板を露光する露光工程と、
露光された前記第1基板を現像する工程と、
現像された前記第1基板から物品を製造する工程と、を有し、
前記移動工程におけるステップ移動のステップサイズを変えながら、前記移動工程、前記第1検出工程、前記第1制御工程、及び前記第2検出工程を繰り返し行い、前記決定工程において前記ステップサイズに応じて複数の補正式を決定することを特徴とする物品製造方法。 - ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置により第1基板を露光して、前記第1基板から物品を製造する物品製造方法であって、
前記露光装置のステージ上に第2基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させる移動工程と、
前記ステップ移動させた前記ステージ上の前記第2基板の、前記露光装置の投影光学系の光軸方向における位置を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置に基づいて、前記第2基板が前記光軸方向における目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第1制御工程と、
前記第1制御工程において前記目標位置に近づけた前記第2基板の前記光軸方向における位置を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程において検出した前記第2基板の前記光軸方向における位置と前記目標位置との差に基づいて、前記ステージの前記光軸方向における位置を制御するときに用いられる補正値を取得するための補正式を決定する決定工程と、
前記ステージ上に前記第1基板を保持した状態で前記ステージをステップ移動させ、該ステップ移動させた前記ステージ上の前記第1基板の前記光軸方向における位置を検出する第3検出工程と、
前記第3検出工程において検出した前記第1基板の前記光軸方向における位置と、前記決定工程において決定した前記補正式に基づいて取得した前記補正値とを用いて、前記第1基板が前記目標位置に近づくように前記ステージの前記光軸方向における位置を制御する第2制御工程と、
前記第2制御工程において前記目標位置に近づけた前記第1基板を露光する露光工程と、
露光された前記第1基板を現像する工程と、
現像された前記第1基板から物品を製造する工程と、を有し、
前記移動工程におけるステップ移動のステップ方向を変えながら、前記移動工程、前記第1検出工程、前記第1制御工程、及び前記第2検出工程を繰り返し行い、前記決定工程において前記ステップ方向に応じて複数の補正式を決定することを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018035418A JP6688330B2 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 露光方法、露光装置、決定方法および物品製造方法 |
EP19156220.6A EP3534212B1 (en) | 2018-02-28 | 2019-02-08 | Exposure apparatus, method thereof, and method of manufacturing article |
US16/274,569 US10635005B2 (en) | 2018-02-28 | 2019-02-13 | Exposure apparatus, method thereof, and method of manufacturing article |
SG10201901269PA SG10201901269PA (en) | 2018-02-28 | 2019-02-14 | Exposure apparatus, method thereof, and method of manufacturing article |
TW108105552A TWI712072B (zh) | 2018-02-28 | 2019-02-20 | 曝光裝置、曝光方法及製造物品的方法 |
CN201910132118.2A CN110209016B (zh) | 2018-02-28 | 2019-02-22 | 曝光装置、曝光方法和制造物品的方法 |
KR1020190023009A KR102459126B1 (ko) | 2018-02-28 | 2019-02-27 | 노광 장치, 노광 방법 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018035418A JP6688330B2 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 露光方法、露光装置、決定方法および物品製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020066918A Division JP2020109531A (ja) | 2020-04-02 | 2020-04-02 | 露光装置、露光方法、および物品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019152685A JP2019152685A (ja) | 2019-09-12 |
JP6688330B2 true JP6688330B2 (ja) | 2020-04-28 |
Family
ID=65365870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018035418A Active JP6688330B2 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 露光方法、露光装置、決定方法および物品製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10635005B2 (ja) |
EP (1) | EP3534212B1 (ja) |
JP (1) | JP6688330B2 (ja) |
KR (1) | KR102459126B1 (ja) |
CN (1) | CN110209016B (ja) |
SG (1) | SG10201901269PA (ja) |
TW (1) | TWI712072B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230211436A1 (en) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for treating substrate and method for treating a substrate |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000208391A (ja) | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Canon Inc | 露光装置および方法ならびにデバイス製造方法 |
JP4480339B2 (ja) * | 2003-04-03 | 2010-06-16 | 新光電気工業株式会社 | 露光装置および露光方法、ならびに描画装置および描画方法 |
JP2004111995A (ja) | 2003-12-17 | 2004-04-08 | Canon Inc | 投影露光装置および方法 |
US7113256B2 (en) * | 2004-02-18 | 2006-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method with feed-forward focus control |
US8130362B2 (en) * | 2004-09-14 | 2012-03-06 | Nikon Corporation | Correction method and exposure apparatus |
JP2006165216A (ja) | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Nikon Corp | 評価方法、走査露光方法及び走査型露光装置 |
JP2008288347A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5498243B2 (ja) | 2010-05-07 | 2014-05-21 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
KR20140068970A (ko) | 2011-08-31 | 2014-06-09 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 포커스 보정을 결정하는 방법, 리소그래피 처리 셀 및 디바이스 제조 방법 |
US8755045B2 (en) * | 2012-01-06 | 2014-06-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Detecting method for forming semiconductor device |
JP6071628B2 (ja) * | 2013-02-22 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
JP6327861B2 (ja) | 2014-01-07 | 2018-05-23 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、および物品の製造方法 |
JP2017090817A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | キヤノン株式会社 | 露光装置、及び物品の製造方法 |
-
2018
- 2018-02-28 JP JP2018035418A patent/JP6688330B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-08 EP EP19156220.6A patent/EP3534212B1/en active Active
- 2019-02-13 US US16/274,569 patent/US10635005B2/en active Active
- 2019-02-14 SG SG10201901269PA patent/SG10201901269PA/en unknown
- 2019-02-20 TW TW108105552A patent/TWI712072B/zh active
- 2019-02-22 CN CN201910132118.2A patent/CN110209016B/zh active Active
- 2019-02-27 KR KR1020190023009A patent/KR102459126B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI712072B (zh) | 2020-12-01 |
TW201937549A (zh) | 2019-09-16 |
US10635005B2 (en) | 2020-04-28 |
US20190265599A1 (en) | 2019-08-29 |
EP3534212A1 (en) | 2019-09-04 |
KR102459126B1 (ko) | 2022-10-26 |
CN110209016A (zh) | 2019-09-06 |
JP2019152685A (ja) | 2019-09-12 |
EP3534212B1 (en) | 2023-05-10 |
KR20190103974A (ko) | 2019-09-05 |
CN110209016B (zh) | 2021-09-28 |
SG10201901269PA (en) | 2019-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5457767B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
KR101332035B1 (ko) | 마스크 표면의 높이 방향 위치 측정 방법, 노광 장치 및노광 방법 | |
JP6463935B2 (ja) | 露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法 | |
KR102533302B1 (ko) | 이동체의 제어 방법, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 이동체 장치, 및 노광 장치 | |
KR102078079B1 (ko) | 노광 장치, 노광 방법, 및 물품의 제조 방법 | |
US10488764B2 (en) | Lithography apparatus, lithography method, and method of manufacturing article | |
KR102242152B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법 | |
KR102137986B1 (ko) | 계측 장치, 노광 장치 및 물품의 제조 방법 | |
JP6688330B2 (ja) | 露光方法、露光装置、決定方法および物品製造方法 | |
JP2019008029A (ja) | 露光装置及び物品の製造方法 | |
JP2020109531A (ja) | 露光装置、露光方法、および物品製造方法 | |
JP7022611B2 (ja) | 露光装置の制御方法、露光装置、及び物品製造方法 | |
KR102555768B1 (ko) | 노광 방법, 노광 장치, 물품 제조 방법 및 계측 방법 | |
JP6053316B2 (ja) | リソグラフィー装置、および、物品製造方法 | |
JP2022088199A (ja) | 露光装置、露光方法、決定方法、プログラム及び物品の製造方法 | |
JP2023077924A (ja) | 露光装置、露光方法、および物品製造方法 | |
KR20220117808A (ko) | 노광 장치, 및 물품의 제조 방법 | |
JP2020112605A (ja) | 露光装置およびその制御方法、および、物品製造方法 | |
JPH04217260A (ja) | 位置合わせ方法、投影露光方法、位置合わせ装置、投影露光装置 | |
JP2017041519A (ja) | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、及び物品製造方法 | |
JP2017198758A (ja) | 露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法 | |
JP2016062921A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
JPH0472713A (ja) | 投影露光装置及びそれに利用できる被支持体の傾き補正方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200306 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200403 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6688330 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |