JP6674053B2 - 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
1a 基材フィルム
1b サポート部材付き樹脂フィルム
2 サポート部材
3 微細パターン
4 枠体
5 スロットダイ
10 蒸着マスク
11 樹脂塗布膜
11a 樹脂材料
12 樹脂焼成膜
13 短波長光吸収層
51 基板
52 第1電極
53 絶縁バンク
54 有機材料
55 有機層
56 第2電極
57 保護膜
61 回折格子
62 反射防止膜
Claims (10)
- サポート部材の一面に液状の樹脂材料を塗布することによって樹脂塗布膜を形成し、
前記樹脂塗布膜の温度を400〜500℃に上昇させることによって、前記樹脂塗布膜を硬化させることで樹脂硬化膜を形成すると共に、前記サポート部材と前記樹脂硬化膜との界面に短波長光吸収層を形成し、
前記サポート部材の前記一面に前記短波長光吸収層を介して前記樹脂硬化膜が形成されて前記サポート部材に付着したままの状態の前記樹脂硬化膜にレーザ光を照射して、前記樹脂硬化膜に所望の微細パターンを形成することによって樹脂フィルムとし、
その後前記樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離する、
微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法。 - サポート部材の一面に短波長光吸収層の形成を促進する表面改質剤を塗布し、その後液状の樹脂材料を塗布することで樹脂塗布膜を形成し、
前記樹脂塗布膜の温度を400〜500℃に上昇させて前記樹脂塗布膜を硬化することによって樹脂硬化膜および前記サポート部材との界面に短波長光吸収層を形成し、
前記サポート部材の前記一面に前記樹脂硬化膜が形成されて前記サポート部材に付着したままの状態の前記樹脂硬化膜にレーザ光を照射し、前記樹脂硬化膜に所望の微細パターンを形成することによって樹脂フィルムとし、
その後、前記樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離する、
微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法。 - 前記樹脂フィルムを剥離する前に短波長光を前記短波長光吸収層に照射する、請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記サポート部材の線膨張率と前記微細パターンの形成された樹脂フィルムが重ねられて使用される基板の線膨張率との差が6ppm/℃以下になるように前記サポート部材を選定する請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記樹脂材料の硬化を、5分以上、120分以下の時間ごとに10℃以上、200℃以下の温度で段階的に上昇させながら、硬化温度まで上昇させることにより行う請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記レーザ光の照射による加工が、前記微細パターンを有する光学素子の前記微細パターンの形成加工である請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記レーザ光の照射による加工が、基板上の画素ごとに有機材料を蒸着する蒸着マスクを形成するための加工である請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記レーザ光が、周波数1Hz以上、60Hz以下のパルスレーザであり、パルス幅が1ナノ秒以上、15ナノ秒以下であり、1パルス当たりの照射面におけるレーザ光の強度が0.01J/cm2以上、1J/cm2以下である請求項6または7に記載の製造方法。
- 前記硬化した樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離する前に前記樹脂フィルムの周縁に枠体を形成する請求項1〜8のいずれか1項に記載の製造方法。
- 基板上に有機層を積層して有機EL表示装置を製造する方法であって、
請求項7に記載の製造方法によって製造された樹脂フィルムを有する蒸着マスクを形成し、
第1電極が形成された基板上に前記蒸着マスクを位置合せして重ね合せ、有機材料を蒸着することにより前記基板上に有機層を積層し、
前記蒸着マスクを除去して第2電極を形成する
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
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