JP2019090114A - 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法ならびに微細パターン形成用基材フィルムとサポート部材付き樹脂フィルム - Google Patents
微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法ならびに微細パターン形成用基材フィルムとサポート部材付き樹脂フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019090114A JP2019090114A JP2019002047A JP2019002047A JP2019090114A JP 2019090114 A JP2019090114 A JP 2019090114A JP 2019002047 A JP2019002047 A JP 2019002047A JP 2019002047 A JP2019002047 A JP 2019002047A JP 2019090114 A JP2019090114 A JP 2019090114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- support member
- fine pattern
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 250
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 250
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000009472 formulation Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 61
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 49
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 42
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 41
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 21
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 208
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007850 degeneration Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
Abstract
Description
1a 基材フィルム
1b サポート部材付き樹脂フィルム
2 サポート部材
3 微細パターン
4 枠体
5 スロットダイ
10 蒸着マスク
11 樹脂塗布膜
11a 樹脂材料
12 樹脂焼成膜
13 短波長光吸収層
51 基板
52 第1電極
53 絶縁バンク
54 有機材料
55 有機層
56 第2電極
57 保護膜
61 回折格子
62 反射防止膜
Claims (11)
- サポート部材の一面に液状の樹脂材料を塗布することによって、100nm以上の気泡のない表面が平坦な樹脂塗布膜を形成し、
前記樹脂塗布膜の温度を前記樹脂材料が硬化する温度まで上昇させることによって、樹脂硬化膜を形成し、
前記サポート部材の前記一面に形成されて付着している状態の前記樹脂硬化膜にレーザ光を照射して、前記樹脂硬化膜に所望の微細パターンを形成することによって樹脂フィルムとし、
前記樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離する、
微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法。 - 前記樹脂塗布膜の温度を上昇させる際に、100℃以下の温度で、10分以上、60分以下の時間保持することによって、気泡を放出する、請求項1に記載の製造方法。
- 前記樹脂塗付膜の硬化を、前記樹脂材料の塗布厚、前記硬化時の硬化温度、前記硬化の時間、および硬化温度と硬化時間のプロファイルの少なくとも1つを調整しながら行うことにより、硬化により形成される樹脂フィルムの線膨張率と、前記サポート部材、または前記微細パターンの形成された樹脂フィルムが重ねられて使用される基板の線膨張率との差を3ppm/℃以下にする請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記樹脂塗布膜の温度上昇を400℃以上、500℃以下で上昇させることによって、前記サポート部材と前記樹脂硬化膜との間に短波長光吸収層を形成し、前記樹脂フィルムを剥離する前に短波長光を前記短波長光吸収層に照射する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記サポート部材の線膨張率と前記微細パターンの形成された樹脂フィルムが重ねられて使用される基板の線膨張率との差が6ppm/℃以下になるように前記サポート部材を選定する請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記樹脂材料の硬化を、5分以上、120分以下の時間ごとに10℃以上、200℃以下の温度で段階的に上昇させながら、硬化温度まで上昇させることにより行う請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記レーザ光の照射による加工が、前記微細パターンを有する光学素子の該微細パターンの形成加工である請求項1〜4および6のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記レーザ光の照射による加工が、基板上の画素ごとに有機材料を蒸着する蒸着マスクを形成するための加工である請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記レーザ光が、周波数1Hz以上、60Hz以下のパルスレーザであり、パルス幅が1ナノ秒以上、15ナノ秒以下であり、1パルス当たりの照射面におけるレーザ光の強度が0.01J/cm2以上、1J/cm2以下である請求項7または8記載の製造方法。
- 前記硬化した樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離する前に前記樹脂フィルムの周縁に枠体を形成する請求項1〜9のいずれか1項に記載の製造方法。
- 基板上に有機層を積層して有機EL表示装置を製造する方法であって、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の製造方法によって製造された樹脂フィルムを有する蒸着マスクを形成し、
第1電極が形成された基板上に前記蒸着マスクを位置合せして重ね合せ、有機材料を蒸着することにより前記基板上に有機層を積層し、
前記蒸着マスクを除去して第2電極を形成する
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015193881 | 2015-09-30 | ||
JP2015193881 | 2015-09-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542955A Division JP6466589B2 (ja) | 2015-09-30 | 2016-07-22 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法ならびに微細パターン形成用基材フィルムとサポート部材付き樹脂フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019090114A true JP2019090114A (ja) | 2019-06-13 |
JP6674052B2 JP6674052B2 (ja) | 2020-04-01 |
Family
ID=58423154
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542955A Active JP6466589B2 (ja) | 2015-09-30 | 2016-07-22 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法ならびに微細パターン形成用基材フィルムとサポート部材付き樹脂フィルム |
JP2019002049A Active JP6674054B2 (ja) | 2015-09-30 | 2019-01-09 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
JP2019002048A Active JP6674053B2 (ja) | 2015-09-30 | 2019-01-09 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
JP2019002047A Active JP6674052B2 (ja) | 2015-09-30 | 2019-01-09 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
JP2020037879A Active JP6951490B2 (ja) | 2015-09-30 | 2020-03-05 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542955A Active JP6466589B2 (ja) | 2015-09-30 | 2016-07-22 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法ならびに微細パターン形成用基材フィルムとサポート部材付き樹脂フィルム |
JP2019002049A Active JP6674054B2 (ja) | 2015-09-30 | 2019-01-09 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
JP2019002048A Active JP6674053B2 (ja) | 2015-09-30 | 2019-01-09 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020037879A Active JP6951490B2 (ja) | 2015-09-30 | 2020-03-05 | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10840449B2 (ja) |
JP (5) | JP6466589B2 (ja) |
CN (1) | CN108474100B (ja) |
TW (1) | TWI614355B (ja) |
WO (1) | WO2017056656A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10840449B2 (en) * | 2015-09-30 | 2020-11-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Method for producing resin film having fine pattern, method for producing organic el display device, base film for forming fine pattern, and resin film provided with supporting member |
KR102478497B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2022-12-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 헤드 마운트 표시 장치 |
US10957882B2 (en) | 2018-03-05 | 2021-03-23 | Sakai Display Products Corporation | Vapor deposition mask, production method therefor, and production method for organic EL display device |
WO2019176527A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 株式会社村田製作所 | 半導体装置及び電子機器 |
CN110596928B (zh) * | 2018-06-13 | 2022-03-22 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
CN109166984A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-08 | 苏州蓝沛光电科技有限公司 | 用于oled面板的掩模及其制造方法 |
CN113874539A (zh) * | 2019-03-27 | 2021-12-31 | 堺显示器制品株式会社 | 具有微细图案的树脂薄膜的制造方法和有机el显示装置的制造方法以及微细图案形成用基材膜及带有支撑构件的树脂薄膜 |
JP7332147B2 (ja) * | 2019-08-26 | 2023-08-23 | 株式会社Joled | 表示パネル、および、表示パネルの製造方法 |
KR20230020035A (ko) * | 2021-08-02 | 2023-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005014043A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Nitto Denko Corp | 凹部形成方法、光学フィルムの製造方法及び液晶表示装置 |
JP2005519187A (ja) * | 2002-02-14 | 2005-06-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 回路製作用アパーチャマスク |
WO2013039196A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び薄膜パターン形成方法 |
JP2014067500A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク用材料の製造方法、蒸着マスクの製造方法 |
WO2014115477A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法及びレーザ加工装置 |
WO2015034097A1 (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク、成膜装置、成膜方法及びタッチパネル基板 |
JP2016074938A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着用マスク及びそれを用いた有機el表示装置の製造方法、並びに、蒸着用マスクの製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10840449B2 (en) * | 2015-09-30 | 2020-11-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Method for producing resin film having fine pattern, method for producing organic el display device, base film for forming fine pattern, and resin film provided with supporting member |
-
2016
- 2016-07-22 US US15/764,868 patent/US10840449B2/en active Active
- 2016-07-22 CN CN201680057189.5A patent/CN108474100B/zh active Active
- 2016-07-22 WO PCT/JP2016/071617 patent/WO2017056656A1/ja active Application Filing
- 2016-07-22 JP JP2017542955A patent/JP6466589B2/ja active Active
- 2016-07-29 TW TW105124033A patent/TWI614355B/zh active
-
2019
- 2019-01-09 JP JP2019002049A patent/JP6674054B2/ja active Active
- 2019-01-09 JP JP2019002048A patent/JP6674053B2/ja active Active
- 2019-01-09 JP JP2019002047A patent/JP6674052B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-05 JP JP2020037879A patent/JP6951490B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005519187A (ja) * | 2002-02-14 | 2005-06-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 回路製作用アパーチャマスク |
JP2005014043A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Nitto Denko Corp | 凹部形成方法、光学フィルムの製造方法及び液晶表示装置 |
WO2013039196A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び薄膜パターン形成方法 |
JP2014067500A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク用材料の製造方法、蒸着マスクの製造方法 |
WO2014115477A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法及びレーザ加工装置 |
WO2015034097A1 (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク、成膜装置、成膜方法及びタッチパネル基板 |
JP2016074938A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着用マスク及びそれを用いた有機el表示装置の製造方法、並びに、蒸着用マスクの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020111832A (ja) | 2020-07-27 |
US10840449B2 (en) | 2020-11-17 |
CN108474100A (zh) | 2018-08-31 |
JP2019090116A (ja) | 2019-06-13 |
JP2019090115A (ja) | 2019-06-13 |
CN108474100B (zh) | 2020-09-04 |
JP6674052B2 (ja) | 2020-04-01 |
JP6674053B2 (ja) | 2020-04-01 |
TWI614355B (zh) | 2018-02-11 |
JP6951490B2 (ja) | 2021-10-20 |
TW201720941A (zh) | 2017-06-16 |
US20190044069A1 (en) | 2019-02-07 |
JPWO2017056656A1 (ja) | 2018-05-24 |
WO2017056656A1 (ja) | 2017-04-06 |
JP6674054B2 (ja) | 2020-04-01 |
JP6466589B2 (ja) | 2019-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6674053B2 (ja) | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法 | |
JP6595049B2 (ja) | 蒸着マスク、蒸着マスク用マスク部材、及び蒸着マスクの製造方法と有機el表示装置の製造方法 | |
WO2015149467A1 (zh) | Oled显示器件及其制作方法、显示装置 | |
US11101455B2 (en) | Vapor deposition mask, production method therefor, and production method for organic EL display device | |
TWI679716B (zh) | 可撓性電子裝置之製造方法 | |
WO2021238772A1 (zh) | 显示基板、显示装置及制作方法 | |
JPWO2020031302A1 (ja) | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および有機半導体素子の製造方法 | |
JP6553257B2 (ja) | 蒸着マスク及びその製造方法、有機el表示装置の製造方法 | |
JP6801130B1 (ja) | 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法及び有機el表示装置の製造方法並びに微細パターン形成用基材フィルム、及びサポート部材付き樹脂フィルム | |
JP2020109208A (ja) | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 | |
JP2019167632A (ja) | 蒸着マスク、その製造方法及び有機el表示装置の製造方法 | |
JP2017022008A (ja) | 有機el素子及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200305 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6674052 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |