JP6668262B2 - 自動的なレシピ安定性の監視および報告 - Google Patents

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Description

本発明は、一般には、自動的なレシピ安定性の監視および報告のためのシステムおよび方法に関する。
以下の記載および例は、この項目に含められることによって従来技術と認められるものではない。
ウエハの欠陥を検出して製造プロセスの歩留まりの向上を促進し、したがって収益の向上を促進するために、半導体製造プロセス中の様々なステップで検査プロセスが使用される。検査は、常に、IC等の半導体装置の製作の重要な一部分である。しかし、半導体装置の寸法が小さくなると、より小さな欠陥が装置の故障を引き起こす可能性があることから、許容できる半導体装置の製造を成功させるために検査がより一層重要になる。
検査プロセスは、通常、検査プロセスをどのように行うかについての情報を含む、通例「レシピ」と呼ばれる命令のセットを実行することにより、検査ツールに対して行われる。この情報は、ウエハに光を導いてウエハからの光を収集および検出するために使用される光学パラメータ等、検査プロセス中に行われるデータ収集のパラメータを含む場合がある。この情報は、画像処理等検査プロセス中または検査プロセスの後に行われるデータ処理のためのパラメータ、および、検査システムの検出器によって生成される出力に適用される欠陥検出パラメータも含む場合がある。
適切なレシピは通例ウエハごとおよび検査ツールごとに異なるため、検査レシピの設定は、比較的複雑なプロセスである可能性がある。例えば、あるツールによるウエハの検査に適する1つの検査レシピが、別のツールによる同じウエハの検査には適さないことがある。また、あるツールによるウエハの検査に適する1つの検査レシピが、同じツールによる別のウエハの検査には適さないことがある。したがって、検査レシピの設定は、ウエハに固有であると共に、ツールに固有でもある。
検査レシピが設定されると、その検査レシピが設定された種類のウエハおよびツールの検査に、そのレシピがもはや適さなくなる可能性のある特定の状況がある。例えば、検査レシピが設定された対象のウエハに行われる1つ以上の製作プロセスの変化が原因となってその検査レシピが異常な数の欠陥をウエハに検出することがあり、そのような欠陥は、1つ以上の製作プロセスの変化が原因でウエハが不良品になるのでなければ、欠陥でない場合すらある。言い換えると、結果的に生じるウエハの変動が検査レシピによって欠陥として検出される可能性はあるものの、製作プロセスのすべての変動がウエハの欠陥を生じさせるわけではない。また、検査ツール自体に何らかの変化がある場合(例えば、検査ツールの1つ以上の光学素子の1つ以上の性質の変移に起因する)には、その検査ツールの変化によって、検査レシピが設定された対象ウエハの検査に、そのレシピがもはや適さなくなる可能性がある。
したがって、検査結果は、ウエハの欠陥に関係しない複数の要因に影響される可能性がある。検査結果がウエハで実際に起きていることを反映するように、検査レシピが設定された対象のウエハおよびツールに適さなくなっているかどうかを判定することが重要である。検査結果が、ウエハを製作するために使用されるプロセスまたは検査ツール自体の変移ではなく、ウエハの欠陥を反映していることが判定できるまでは、それらの検査結果は役に立たないばかりでなく、それらの検査結果に基づいて行動をとること(例えば、製作プロセスを変更する)が実際にウエハに本物の欠陥を生じさせる可能性もある(例えば、全く欠陥ではなく検査ツールの変移が原因で欠陥として検出される、ウエハで検出される「欠陥」を減らすために、完全に良好な製作プロセスに改変を加える場合)。
検査結果に対する影響を区別することは、特に難しい課題である可能性がある。例えば、ウエハで検出される異常な数の欠陥は、製作プロセスの障害を原因とする、異常な数の実際のウエハの欠陥である場合がある。しかし、その異常な数の欠陥は、製作プロセスの許容可能な変移および/または検査ツールの許容できない変化が原因となっている可能性もある。したがって、最初に異常な検査結果を検出しなければならず、次いでその原因を特定しなければならない。
米国特許出願公開第2002/0081756号
しかし、現在、生産ラインで使用される複数の光学検査ツールで検査される半導体ウエハの特定の層について、検査レシピの安定性を周期的に監視する機能は存在しない。所定の半導体ウエハ層についての画像パッチやその画像パッチから収集される統計等の検査結果を監視することができないと、あるレシピが半導体プロセスの変動に起因して各層の検査に無効になった時に、そのことを手作業で特定することが非常に難しい。
よって、上記の不都合点の1つ以上がない、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのシステムおよび方法を開発すると有利であろう。
以下の様々な実施形態の説明は、添付の特許請求の範囲の主題を制限するものとは決して解釈すべきでない。
一実施形態は、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法に関する。この方法は、時間の経過と共に検査結果を収集することを含む。検査結果は、異なる時点にウエハ検査レシピをウエハに行いながら、少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成される。この方法は、異なる時に生成された検査結果を互いと比較することにより、検査結果の異常な変動を特定することも含む。また、この方法は、異常な変動の原因が、ウエハ、ウエハ検査レシピ、または少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定することも含む。収集するステップ、特定するステップ、および判定するステップはコンピュータシステムによって行われる。
上記方法の各ステップはさらに、本明細書に記載されるように行うことができる。また、上記方法は、本明細書に記載される任意の他の方法の任意の他のステップを含むことができる。さらに、上記方法は、本明細書に記載されるシステムのいずれによって行われてもよい。
別の実施形態は、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法を行うためにコンピュータシステムで実行可能なプログラム命令を記憶した、非一時的なコンピュータ可読媒体に関する。コンピュータ実装方法は、上記の方法のステップを含む。コンピュータ可読媒体はさらに、本明細書に記載されるように構成することができる。コンピュータ実装方法のステップは、本明細書にさらに記載されるように行うことができる。また、プログラム命令が実行可能なコンピュータ実装方法は、本明細書に記載される任意の他の方法の任意の他のステップを含むことができる。
追加的な実施形態は、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するように構成されたシステムに関する。このシステムは、異なる時点にウエハにウエハ検査レシピを行うことによって検査結果を生成するように構成された少なくとも1つのウエハ検査ツールを備える。このシステムは、上記方法の収集ステップ、特定ステップ、および判定ステップを行うように構成されたコンピュータサブシステムも備える。このシステムはさらに、本明細書に記載されるように構成することができる。
本発明のさらに他の利点が、以下の好ましい実施形態の詳細な説明の助けを借り、添付図面を参照して、当業者に明らかになろう。
ウエハ検査レシピの安定性に影響する変動性の3つの主要な発生源を示すブロック図である。 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するように構成されたシステムの一実施形態を示すブロック図である。 コンピュータシステムに、本明細書に記載のコンピュータ実装方法を行わせるためのプログラム命令を記憶した非一時的なコンピュータ可読媒体の一実施形態を示すブロック図である。 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するように構成されたシステムの一実施形態の側面図を示す概略図である。
本発明には様々な変形および代替の形態が可能であるが、その具体的な実施形態を例として図面に示し、本明細書で詳細に説明する。図面は一定の縮尺でない場合もある。ただし、図面および詳細な説明は本発明を開示される特定の形態に制限する意図はなく、反対に、その意図は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の主旨および範囲に該当するすべての変形、均等物、および代替物を包含することであることを理解されたい。
次いで図面を参照するが、図は一定の縮尺で描かれていないことに留意されたい。詳細には、図の要素の一部の縮尺は、その要素の特性を強調するために大幅に誇張されている。また、図は同じ縮尺で描かれていないことにも留意されたい。同様に構成される可能性のある、2つ以上の図に示される要素は、同じ参照符号を使用して示されている。本明細書で特に断らない限り、記載され、図示される要素はいずれも、任意の適切な市販の要素を含むことができる。
本明細書に記載される実施形態は、一般に、自動的なレシピ安定性の監視および報告に関する。一実施形態は、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法に関する。本明細書に記載される実施形態は、事前に定義される場合もあるウエハの箇所から収集される情報に基づいて、生産検査ツールに対する検査レシピの安定性に関連する重要な指標を自動的に算出および監視して、それぞれの半導体ウエハ製作プロセスの潜在的な変動を特定する手法を提供する。本明細書に記載される実施形態は、複数の検査ツールから(例えば周期的なポーリングを介して)自動的なデータ収集を行い、データの動向を分析し、正常な挙動から逸脱している事象について報告および警告を生成する手法も提供する。
一実施形態では、本明細書に記載される1つ以上の製作プロセスは、生産プロセスの一部である。「生産プロセス」は、一般に、半導体装置製造の分野では、装置を大量に生産する生産プロセスまたは製作プロセスと定義することができる。したがって、生産プロセスは、半導体装置を製作するプロセスが作成される調査および開発段階の後、ならびに、調査および開発段階で作成されたプロセスを大量製造環境に移行するために行われるランプ(ramp)段階の後に行われるプロセスである。
したがって、生産プロセスは、調査および開発ならびにランプによって誤りがすでに修正され、問題と制約が比較的よく理解されているプロセスと考えることができる。その結果、生産環境で行われる検査プロセスは、製造の他の段階で行われる検査プロセスとは大きく異なる可能性がある。例えば、大量製造が開始される時までには、その特定の製造プロセスによって引き起こされる典型的な欠陥が、製造のそれより前の段階で特定されている。したがって、生産中に行われる検査プロセスは、一般に、それより前の段階のように欠陥の発見を行うのではなく、生産の典型的な挙動からの変動を監視するために行われる。
レシピの安定性は、生産検査ツールのユーザにとって主要な問題となる可能性がある。例えば、プロセスの変化、またはプロセスの変動、または欠陥の総数の変動の結果として、レシピが不安定になることがある。検査レシピの安定性は、製造工場における半導体ウエハ生産の歩留まりに直接影響する非常に重要な要素である。典型的な生産環境では、検査レシピの性能が、所定の半導体層のレシピ設定段階で示される性能結果と一致することを確認することが重要である。ウエハプロセス条件の小さな変化が、光学検査ツールによって生成される最終的な画像の統計を変え、それにより検査レシピの捕捉および擾乱率に直接影響する可能性もある。そのようなウエハ条件の小さな揺らぎが、主要な注目欠陥(DOI)(defect of interest)種類を検出する光学検査ツールの能力に影響し、それにより検査ツールの感度に影響する可能性がある。
用語「擾乱(nuisance)」は、本明細書で使用される場合、ウエハ検査によってウエハで検出されるが、実際には欠陥ではない欠陥と定義することができる。したがって、擾乱は、半導体の歩留まりには関係せず、半導体製造者にとっては関心事でない。例えば、「擾乱」は、誤って欠陥として検出される、ウエハ検査システムの出力中のノイズの発生源である場合がある。したがって、実際の欠陥ではない検出された欠陥から、実際に欠陥である検出された欠陥を区別することは、ウエハ検査の重要な部分である可能性がある。
図1は、検査レシピの安定性に影響する変動の3つの主要な発生源を示す。例えば、同図に示すように、変動の発生源100は、ウエハ102自体の変化に起因する場合があり、これは、ウエハを製作するために使用されるプロセスの変化によって引き起こされる場合がある(それらの製作プロセスに使用されるレシピが同じ、すなわち、プロセスの変化が、ツールの障害やプロセス条件の変移等の意図されないプロセスの変化に起因する場合でも)。変動の発生源104は、ウエハを検査するために使用される検査ツール106の変化に起因する場合があり、これは、検査ツールの1つ以上のパラメータの変移や、ツールの障害等に起因する可能性がある。変動の発生源108は、ウエハ検査ツールでウエハを検査するために使用されるレシピ110に起因する場合があり、これは、例えばレシピの過剰適合に起因する可能性がある。したがって、この図は、検査レシピの安定性に影響する、検査に関与する3つの要素(ウエハ、検査ツール、検査レシピ)が相互に依存することを示している。図に示される3つの発生源は、検査ツールの安定性と感度を維持するために、常時同期している必要がある。ウエハプロセス条件の変化は生産サイクル全体を通じて発生するが、特定のプロセスの変化が、ウエハ条件と検査ツールの感度との同期に直接影響する時に、そのことを特定することが重要である。
本明細書に記載される検査結果は、異なる時点にウエハ検査レシピをウエハに行いながら、少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成される。例えば、検査レシピの設定手順の一部として、データ(画像パッチおよび/またはジョブダンプ(job dump))が収集される箇所のセットを、ウエハ上で(異なる物理的領域および異なるプロセス領域から)選択することができる。検査走査の終了時に、データ(それら事前に定義された箇所についての)が(検査の実行時と同じレシピを使用して)収集され、それぞれのロット結果内の場所に保存される。これらのステップは、任意の検査レシピで通常行われるのと同じようにして行うことができる。また、本明細書に記載される実施形態は、どの特定の検査結果にも限定されず、本明細書に記載されるようにして収集される検査結果は、任意の知られるやり方で生成されてよい。
一実施形態では、少なくとも1つのウエハ検査ツールは、少なくとも1つの光学検査ツールである。言い換えると、少なくとも1つのウエハ検査ツールは、光を利用した検査ツールであってよい。本明細書に記載される実施形態は、生産環境で使用される光学検査ツールに特に適する可能性があり、そのようなものとして本明細書に記載されるが、本明細書に記載される実施形態は、例えば電子ビーム(またはeビーム)検査ツールを含む可能性のある、生産環境で使用される他の検査ツールに使用するためにも適する。少なくとも1つの光学検査ツールはさらに、本明細書に記載されるように構成することができる。
方法は、時間の経過と共に検査結果を収集することを含む。例えば、この収集ステップでは、可能性としてはウエハ上の事前に定義された箇所についてのみ、生産検査ツールからの主要な情報を収集することができる。本明細書に記載される実施形態では、検査結果にある様々に異なる量のデータを収集することができる。例えば、比較的少ない量のデータ収集は、検査によって生成された画像パッチだけを収集することを含むことができるのに対し、より多い量のデータ収集は、検査中に生成された画像パッチ、散布図、および光レベルヒストグラムの収集を含むことができる。また、さらに多くの量のデータ収集は、ジョブダンプと光レベルヒストグラム両方の収集を含むことができる。いずれの場合も、本方法の任意の1バージョンで使用されるデータ収集の量は、検査レシピの安定性に最も関係する情報に基づいて決定することができ、この情報は検査レシピごとに異なる可能性がある。
検査結果を収集することは、1つ以上の検査ツールを使用して検査結果を取得することを含むことができる。例えば、検査結果を収集することは、ウエハの上に光を走査し、走査中に検査ツールによって検出されたウエハからの光に応答して出力を生成することを含むことができる。このように、検査結果を収集することは、検査レシピを使用してウエハに検査プロセスを行うことによってウエハを走査することを含むことができる。ただし、検査結果を収集することは、必ずしもウエハの走査を含まない。例えば、検査結果を収集することは、検査結果が(例えば検査ツールによって)記憶されている記憶媒体から検査結果を取得することを含むことができる。記憶媒体から検査結果を収集することは、任意の適切なやり方で行うことができ、検査結果がそこから取得される記憶媒体は、本明細書に記載される記憶媒体のいずれをも含むことができる。
一実施形態では、検査結果を収集することは、時間の関数として周期的に行われる。例えば、本明細書にさらに記載されるようなデータ収集コンポーネントを、カリフォルニア州ミルピタスのKLA−Tencorから市販されるXP−Rack等の中央サーバで実行することができ、データ収集コンポーネントが周期的に検査ツールをポーリングして、検査走査についてのデータまたは情報(検査ツールによって検査ツール内に記憶されている)を収集することができる。検査結果が周期的に収集されるか否かに関わらず、収集される検査結果は、少なくとも1つのウエハ検査ツールからの、1回ごとの検査の実行(すなわちあらゆる検査の実行)で生成された検査結果を含むことができる。ただし、他の事例では、収集される検査結果は、特定の検査レシピで行われたすべての検査実行よりも少ない実行についてのものである場合もある。
別の実施形態では、検査結果を収集することは、少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち2つ以上によって生成された検査結果を、同じコンピュータ可読記憶媒体に記憶することを含む。例えば、データ収集コンポーネントが検査ツール中に新しいデータを特定すると、データ収集コンポーネントは、それぞれの情報(例えばジョブダンプ、模擬実行時イメージング(SRI(simulated runtime imaging)))、光レベルヒストグラム(または光レベル実行時ヒストグラム(LL−RTH)、画像パッチ、レシピ、分類器等)を、中央のデータソースにコピーすることができる。
図2は、本明細書に記載される方法のステップを行うように構成されたシステムの一実施形態を示す。例えば、図2に示すように、システム214は、コンピュータシステム210および記憶媒体212を含むことができる。コンピュータシステム210は、コンピュータシステムまたはサブシステムに関して本明細書に記載される実施形態のいずれに従って構成されてもよい。記憶媒体212は、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に関して本明細書に記載される実施形態のいずれに従って構成されてもよい。コンピュータシステム210および記憶媒体212は、この実施形態では、1つのコンピュータシステムの2つの部分として構成することができる。ただし、コンピュータシステム210および記憶媒体212は、互いから物理的に分離した2つの異なるシステムの2つの部分とすることができるが、図2でコンピュータシステムと記憶媒体との間の点線によって示される1つ以上の伝送媒体により互いと通信する(例えば収集した情報および/または命令を互いに送信する)ことができ、伝送媒体は、当技術で知られる任意の適切な伝送媒体を含むことができ、「無線」および/または「有線」の伝送媒体を含むことができる。
図2にさらに示すように、記憶媒体212は、記憶媒体が各ツールから検査結果を収集することができるように2つ以上の検査ツール(例えば、図2に示す、ツールA200、ツールB202、ツールC204、ツールD206、およびツールE208)に結合させることができる。例えば、記憶媒体212は、記憶媒体が検査ツールに検査結果を要求し、要求した検査結果を検査ツールから受け取ることができるように、図2で記憶媒体とツールとの間の点線によって示される1つ以上の伝送媒体により、2つ以上の検査ツールに結合させることができ、伝送媒体は、本明細書にさらに説明されるように構成することができる。このように、図2に示すシステムは、監視の必要があるすべての検査ツールに接続することができる専用のコンピュータシステムとして構成することができる。
追加的な実施形態では、検査結果を収集することは、ウエハ、ウエハ検査レシピ、少なくとも1つのウエハ検査ツールの識別についての情報、およびその検査結果に対応するウエハ検査レシピが行われた時間と共に、検査結果を記憶することを含む。例えば、データ収集コンポーネントは、収集した情報を中央のデータソースにコピーすることができ、その情報は、データソース内で、層ID、装置ID、ツールID、日/時刻スタンプ等によって分類することができる。このようにして、あらゆるウエハ(または少なくとも一部のウエハ)からの指標がシステムによって収集され、記憶媒体にコピーされることができ、記憶媒体は、ある期間にわたる層ID、装置ID、ツールID、レシピ、タイムスタンプ等に基づくすべての指標の編成されたレコードを維持することができ、それらは任意の後の時点に検索することができる。
方法は、異なる時に生成された検査結果を互いと比較することにより、検査結果の異常な変動を特定することも含む。したがって、本明細書に記載される収集ステップおよび特定ステップを使用して、生産検査ツールに対する検査レシピの安定性に関係する重要な指標を自動的に算出し、監視することができる。これらのステップの動作を行うために使用できる、本明細書にさらに記載される機能性のセットは、「レシピ安定性モニタ」またはRSMと呼ばれる場合がある。事例によっては、検査結果を比較することは、本明細書にさらに記載されるような指標を算出し、収集された検査結果(限定されないが、本明細書に記載される各種の検査結果を含む)の動向を分析し、検査結果を比較し(例えば画像を比較し)、異なる検査(すなわち少なくとも1対の検査)についての統計を表示することを含むことができる。収集された検査結果を使用して、あらゆるウエハ層と検査ツールの組み合わせについての統計モデルを構築することもできる。そして、その統計モデルを使用して、正常な挙動からの異常な変動を特定することができる。
指標の動向を分析することは、動向チャートを生成し、次いでその動向チャートを監視することによって行うこともできる。推定される安定性パラメータの動向を分析することは、図2に示すような基盤設備を使用して行うことができる。また、異常な変動を特定することは、事前に定義されたウエハ箇所で推定できる本明細書に記載されるような指標に基づいて、監視/検査されるあらゆる層について、検査実行の主要な態様を学習することを含むことができ、その後、その態様を、本明細書に記載されるように比較される検査結果として使用することができる。このようにして、本明細書に記載される実施形態は、ある期間にわたってデータ特性を「学習」をすることができる。「異常な変動」は、一般に、指標の1つ(あるウエハ層および検査ツール)についての所定の許容可能な公差を超える検査結果の逸脱として定義することもでき、逸脱は動向チャートを使用して追跡することができる。事例によっては、本明細書に記載される実施形態は、特定された異常な変動をユーザに警告し、その異常な変動が確実であることを確認することを要求するように構成することができる。このようにして、ユーザは異常な変動の警告を(誤警告ではないと)手作業で確認することができる。
一実施形態では、比較される検査結果は、ウエハについて少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成された1つ以上の画像の1つ以上の特性を含む。例えば、比較される画像の1つ以上の特性は、限定されないが、平均色レベル、グレーレベルのばらつき、グレーレベルヒストグラムの様相、およびグレーレベルヒストグラムの平坦度等の画像指標を含むことができる。また、ウエハ間の画像分析は、パッチおよび線形状(すなわち、画像中で選択された画素の行における画像の強度のプロット)、ヒストグラム、ならびに散布図を含むことができる。
検査結果は、画像の生成を含む場合も含まない場合もある、検査レシピ中に行われる光を利用した他の測定値、および/またはその測定値から判定される特性も含むことができる。例えば、検査結果は、光RTH、平均光レベル、様相、および尖度等の光レベルの指標を含むことができる。検査結果は、鮮明度や輪郭の焦点等の焦点の測定値も含むことができる。そのような光レベルの指標および/または焦点の測定値は、検査レシピの一部として検査ツールによって判定されるか、かつ/または監視手順の一部として本明細書に記載される実施形態によって判定されることができる。比較ステップのために行われる光レベルの分析は、光レベルヒストグラム、終点(レシピ設定で指定される選択されたライトボックス内の画素強度の主要な群を含んでいるヒストグラムの上限と下限)、利得、照度、およびオフセットを含むことができる。
別の実施形態では、比較される検査結果は、ウエハ検査レシピでウエハの欠陥検出を行う前に生成される。言い換えると、比較される検査結果は、必ずしもウエハ検査レシピ中に行われる欠陥検出によって生成されるのでない出力を含む場合もある。例えば、本明細書にさらに記載されるように、比較される検査結果は、必ずしもウエハ検査レシピ中に欠陥検出アルゴリズムおよび/または方法によって生成されるのでない、画像、画像指標、光を利用した測定、光を利用した指標、焦点測定等を含むことができる。したがって、本明細書に記載される実施形態は、ウエハで検出および/または分類される欠陥のいくつかの特性を比較することを含むことができるが、本明細書に記載される実施形態は、単に検出および/または分類された欠陥についての情報を比較することに限定されない。
追加的な実施形態では、比較される検査結果は、ウエハ検査レシピによってウエハで検出された欠陥の1つ以上の特性を含むことができる。例えば、比較される検査結果は、検査ツールの1つ以上の検出器の出力に欠陥検出アルゴリズムおよび/または方法を適用した結果を含むことができる。本明細書に記載される実施形態において比較される検査結果は、欠陥検出アルゴリズムおよび/または方法によってウエハで特定されたノイズについての情報等、欠陥検出アルゴリズムおよび/または方法を適用した他の結果も含むことができる。例えば、比較される結果は、ウエハの指定された箇所(例えばx/y位置)にあるどの顕著な欠陥にも対応しない、光学差分画像内で特定されたノイズ等のウエハノイズを含む可能性がある。また、比較ステップは、試験/感度設定の違い等、レシピ自体の分析を含むこともできる。
さらに他の実施形態では、比較される検査結果は、ウエハ検査レシピによって生成される欠陥分類結果の1つ以上の特性を含むことができる。例えば、検査レシピは、何らかの欠陥分類器(例えばKLA−Tencorから市販されるiDO分類器)、方法、またはアルゴリズムを、検査で生成された欠陥検出結果に適用することを伴う場合がある。そのような一例では、本明細書で監視のために使用および/または比較される検査結果は、欠陥分類の安定性推定値を含むことができる。また、比較ステップは、分類器の差異を特定することを含むことができる。
比較される検査結果が欠陥分類結果の特性を含む一実施形態では、以前の検査に対する所定の検査からの欠陥属性の変動、または動向チャートの特定の点からの欠陥属性の変動を測定することができる。この変動は、検討される検査レシピの欠陥分類で使用される欠陥属性のみについて計算することができる。そして、変動値を、それに相当する欠陥分類のカットラインと一致させて、その逸脱によって欠陥分類の最終結果に著しい変動が生じて、それが検査プロセスの擾乱率に直接影響する可能性があるかどうかを判定することができる。
別の実施形態では、検査結果を互いと比較することは、ウエハ検査レシピによって生成されたのではない検査結果の1つ以上の特性を判定し、異なる時に生成された検査結果の1つ以上の特性を互いと比較することを含む。例えば、本明細書に記載されるコンピュータシステムもしくはサブシステム(またはRSMの「解析コンポーネント」)が、各層、検査ツール、およびウエハ箇所についての記憶データを使用して、検査の様々な側面の安定性を推定するための指標を算出することができる。そのような一例では、図2に示されるコンピュータシステム210は、解析、報告の生成、ならびに本明細書に記載される他のステップのために構成することができる。算出される指標は、本明細書に記載される検査結果、および/または検査レシピによって生成される他の検査結果の指標を含むことができる。例えば、本明細書に記載される実施形態は、光学画像から抽出される指標のセットを使用して、光学検査ツールの安定性を監視することができる。指標は、収集された検査結果と同数だけ(例えば、特定の検査レシピで行われるそれぞれの検査)算出される場合も、または収集されたすべての検査結果よりも少ない検査結果について算出される場合もある。
動向を分析することは、ある期間についての収集データを読み込み、本明細書に記載される各種の検査結果またはその指標についてデータの動向を分析し、次いで、場合によっては、日付またはツールの対から得られる情報を詳細に分析する(例えば画像パッチ、ヒストグラム、散布図等を考察する)ことも含むことができる。例えば、本明細書に記載される実施形態は、実施形態によって監視されているレシピ(および/または層)についての情報を含むユーザインターフェースを、ユーザに表示するように構成することができる。ユーザインターフェースは、監視されている検査ツールについての情報も含むことができる。そして、ユーザは、ユーザインターフェース内で各々の1つ以上を選択することにより、特定のレシピとツールの組み合わせの動向チャートを見ることを選択することができる。
そのような選択がなされると、ユーザインターフェースは、検査結果のパラメータが監視されている選択事項(例えば、ウエハ間の試験画像、ウエハ間の差分画像、焦点、光レベル、分類、レシピ等)を表示するように構成することができる。パラメータの1つが選択されると、ユーザインターフェースは、1つ以上の動向チャートを表示するように構成されることができる。動向チャートは、例えば、時間および選択されたパラメータの関数として1つ以上の指標の値を示すプロットを含むことができる。例えば、ウエハ間の試験画像のパラメータが選択されると、プロットは、その検査結果を生成した検査が行われた日時の関数として、色、グレーレベルノイズ、ヒストグラムの平坦度、およびヒストグラム形状の値を示すことができる。プロットは、他の検査結果パラメータについての種々の指標を示すことができる。また、ユーザインターフェースは、選択されたあらゆるレシピおよびツールについて、監視されている箇所を示すことができる。ユーザインターフェースは、ユーザインターフェースに示される動向チャートが特定の選択された監視箇所についてのみのものになるように、監視される箇所の1つ以上をユーザが選択する能力を提供することができる。ユーザインターフェースは、結果が収集され、ユーザインターフェース内でユーザによって選択されたレシピおよびツールに基づいて監視されている各検査について、検査タイムスタンプも示すことができる。ユーザインターフェースはさらに、検査タイムスタンプの一覧からユーザが1つ以上の個々の検査を選択できるように構成することができる。
そして、動向チャートに示されている検査結果および/または指標を、ユーザインターフェース内でより詳細に表示することができる。例えば、色、グレーレベルノイズ、ヒストグラムの平坦度、およびヒストグラム形状が動向チャートに示されている場合に、ユーザが2つ以上の個々の検査を選択すると、ユーザインターフェースは、選択された個々の検査の検査結果に含まれている画像パッチと、その画像パッチからの線形状およびヒストグラムとを表示することができる。それらの線形状およびヒストグラムは、検査結果の色の変動を示すことができ、したがって、それらを使用して2つの異なる検査実行の色の変動を自動的または手作業で特定することができる。
本明細書に記載される実施形態は、収集ステップおよび特定ステップによって行われる学習に基づいて、可能性としてはリアルタイムで報告および/または通知/警告を生成または発行して、正常な挙動またはデフォルトの挙動から逸脱している、存在し得る逸脱または事象(すなわち、正常からの逸脱を示す事象(本明細書に記載の実施形態で使用される「正常」とは、ユーザまたは工場技術者に報告すべき「警告」に基づいて決定される、設定可能な閾値公差である))を工場技術者または他のユーザに通知するように構成することもできる。また、特定ステップは、検査ツールから収集されたデータに基づいて、報告および動向チャートをリアルタイムで更新することを含むことができる。このように、本明細書に記載される実施形態は、ある期間にわたってデータ特性を学習し、分析された層についての検査結果および報告の1つ以上のパラメータについて、動向チャートを生成することができる。自動的な警告の生成と即時の更新は、外れ値のデータ点を迅速に見つけることを助け、リアルタイムまたは近リアルタイムで安定性の問題を特定することを可能にする。例えば、本明細書に記載される実施形態を使用して、収集と同時にあらゆる新しいデータ点(検査結果)を分析し、そのデータ点が正常な挙動からの何らかの逸脱を示す場合は自動的な警告を生成することができる。
サンプル報告の一例では、検査結果を生じた検査に関係するいくつかの列(例えば、レシピ名、ツール名、日/時刻スタンプ等)と、監視されている指標に関係するいくつかの列(例えば、光レベル、平均グレーレベル、ノイズ幅等)とを含むテーブルを生成することができる。このようにして、1つの報告が、2つ以上のウエハ検査レシピおよび2つ以上のツールについての監視結果を含むことができる。
この方法はさらに、異常な変動の原因が、ウエハ、ウエハ検査レシピ、または少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定することを含む。このようにして、上記で説明したように特定された異常な変動を使用して、監視されているウエハ/レシピ/ツールの組み合わせの不安定性条件を特定することができる。このように、検査されるあらゆるウエハ(または少なくとも検査されるウエハの一部)から収集された指標のセット(例えば光学画像から抽出される指標)を使用して、所定のツール、検査レシピ、およびウエハが「同期」ずれする(すなわち、検査レシピが特定のウエハおよび検査ツールにもはや適さなくなる)状況を検出することができ、これは、検査の結果を使用して良好な歩留まり率を維持するために非常に重要である。
一部の実施形態では、判定ステップは、少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち同じウエハ検査ツールによって生成された、ウエハの少なくとも2つについての検査結果を比較することを含む。例えば、変動の発生源を切り離すことは、検査される所定のウエハで本明細書に記載されるようにして特定された異常な変動についての指標を、第1のウエハとは異なる層にあり、かつ同じ検査ツールによって検査された他のウエハと相互に相関付け、それにより、可能性の高い変動の発生源を特定することを含むことができる。詳細には、異なる製作プロセスを使用して処理された2つの異なるウエハ(したがって異なる層のウエハ)を、異なるレシピを用いて、同じ検査ツールで(かつ可能性としてはほぼ同じ時(例えば同じ日)に)検査することができる。それらウエハ両方の検査結果が異常な変動を示す場合は、その異常な変動はウエハ検査ツールに原因があると考えることができる。しかし、それらウエハの一方のみの検査結果が異常な変動を示す場合は、異常な変動は、ウエハ自体(すなわちそのウエハを形成するために使用された製作プロセス)に原因があると考えることができる。このように、本明細書に記載される実施形態は、異常な変動を、所定の検査ツールで実行された他のレシピと相関付けて、変動の発生源を切り離すことができる。
別の実施形態では、判定ステップは、少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち異なるウエハ検査ツールによって生成された、ウエハの少なくとも2つについての検査結果を比較することを含む。例えば、変動の発生源を切り離すことは、検査される所定のウエハで本明細書に記載されるようにして特定された異常な変動についての指標を、第1のウエハと同じ層にあり、かつ異なる検査ツールによって検査された他のウエハと相互に相関付け、それにより、可能性の高い変動の発生源を特定することを含むことができる。詳細には、同じ製作プロセスを使用して処理された2つの異なるウエハ(したがって同じ層のウエハ)を、同じ検査レシピを用いて異なる検査ツールで検査することができる。それらウエハ両方の検査結果が異常な変動を示す場合は、その異常な変動はウエハ自体(すなわちそれらのウエハを形成するために使用された製作プロセス)に原因があると考えることができる。しかし、それらウエハの一方のみの検査結果が異常な変動を示す場合は、異常な変動は、検査結果に異常な変動があることが判明したウエハの検査に使用されたウエハ検査ツールに原因があると考えることができる。同じ種類のウエハが異なる検査ツールで検査される事例では、本明細書に記載される実施形態は、ある期間にわたる検査されたウエハからの統計の明確な記録を提供し、それを、安定性/変動のパターンを特定するための、およびツールが一致する使用事例のための重要なキーとして使用することができる。このようにして、本明細書に記載される実施形態は、異常な変動を、所定の日またはその日の近くに同じレシピを実行した他のツールと相関付けて、変動の発生源を切り離すことができる。
したがって、本明細書に記載される実施形態によって特定された異常な変動は、複数の異なる原因に帰することができ、そのような原因には、検査ツールの焦点オフセットの変移、色の変動(ウエハおよび/または検査ツールの変動によって引き起こされる)、ノイズ幅の変化(ウエハおよび/または検査ツールの変動によって引き起こされる)、欠陥の総数の揺らぎ(ウエハ、検査ツール、および/または検査レシピの変動に起因する)、実行時の光レベルの変動(ウエハおよび/または検査ツールの変動に起因する)、ならびにレシピの変化が含まれる。
また、種々の異常な変動を、本明細書に記載される種々の指標によって特定することができる。例えば、画像焦点の指標を使用して、ウエハまたは検査ツールの変動に起因する可能性がある、何らかの所定の焦点変動公差を超えている検査ツールの焦点の変移を診断することができる。別の例では、色変動の指標を使用して、ウエハおよび/または検査ツールの変動に起因する可能性がある、ウエハの異なる部位間の色の変動と強度の分散を特定することができ、それにより、プロセスの変動、ツール間の一致問題、および欠陥分類の安定性を診断することができる。追加的な例として、ノイズ変動の指標を使用してツールの安定性とプロセスの変動を診断することができ、ノイズ変動の指標は、ウエハの異なる部位について欠陥検出アルゴリズムによって判定される散布図を算出および/または表示することによって判定することができ、ウエハおよび/または検査ツールの変動に起因する可能性がある。さらに他の例で、画像パターン変動の指標を使用して、ウエハの変動に起因する可能性がある、選択された欠陥部位からの画像レベルのパターン変動を特定することができ、それによりプロセスの変動を診断することができる。さらに別の例では、検査、スワス(swath)エリア、検査エリア、スループット等ごとの欠陥数を使用して、ウエハ、検査レシピ、および検査ツールの変動に起因する可能性がある欠陥分類の前および後の欠陥数の変動を把握することができ、それにより、レシピの不安定性および/またはプロセスの変動を診断することができる。追加的な例で、実行時光レベルの指標を使用して、検査ツール、ウエハ、および/または検査レシピの変動に起因する可能性がある光レベル平均の変化と光レベルヒストグラムの形状を特定することができ、それによりレシピの不安定性を診断することができる。別の例では、検査ツールの出力に設計情報を合致させる成功率または成功の百分率を使用して、検査レシピの問題に起因する可能性がある、設計との合致に関係する問題を診断することができ、検査ツールの出力は、設計クリップおよび走査で得られたそれぞれの位置合わせ画像または他の出力を表示することを含む場合もある。また、欠陥分類安定性の指標を使用して、分類に使用される属性や、異なる欠陥分類を互いから区別するために使用されるカットライン等欠陥分類の1つ以上のパラメータの不安定性を診断することができ、不安定性は、検査レシピの問題に起因する可能性がある。
異常な変動が特定の原因(例えば、ウエハ、検査ツール、または検査レシピ)によることが特定されると、本明細書に記載される実施形態は、さらに分析を行って、その異常な変動が発生した理由を特定することを含むことができる。例えば、焦点の指標の異常な変動が検出された場合には、本明細書に記載される実施形態によってさらに分析を行って、それが発生した理由を突き止めることができる。このさらなる分析は、例えば、光レベルヒストグラムを検討および/または調査し、変更がある場合にはレシピの変更(例えば、光学モード、焦点最適化ルーチン等)を確認し、同じ日に同じツールで実行された検査の動向を確認することを含むことができる。
一実施形態では、収集ステップ、特定ステップ、および判定ステップは自動的に行われる。例えば、本明細書に記載されるすべてのステップが、本明細書に記載されるシステム実施形態の1つ以上によって自動的に行われることが可能である。ステップを自動的に行うことは、手作業で管理することは現実的でない可能性がある、本明細書に記載されるかなり多くの量の検査結果を収集および分析し、手作業で発見するよりも迅速にウエハ検査レシピの不安定性を発見するために有利である。
本明細書に記載される収集ステップ、特定ステップ、および判定ステップは、本明細書に記載される実施形態のいずれに従って構成されることも可能なコンピュータシステムによって行われる。一実施形態では、コンピュータシステムは、どの少なくとも1つのウエハ検査ツールの一部でもない。例えば、図2に示すように、本方法のステップを行うコンピュータシステムは、検査結果がそこから収集されるウエハ検査ツールのすべてから物理的に分離している可能性がある。このように、コンピュータシステムは、どの検査ツールの一部でもない独立型のコンピュータシステムとすることができるが、本明細書にさらに記載されるように、コンピュータシステムは、各検査ツールに結合することもできる。
上記方法の各実施形態は、本明細書に記載される任意の他の方法の任意の他のステップを含むことができる。さらに、上記方法の各実施形態は、本明細書に記載されるシステムのいずれによって行われてもよい。
本明細書に記載される方法はすべて、方法実施形態の1つ以上のステップの結果をコンピュータ可読記憶媒体に記憶することを含むことができる。結果は、本明細書に記載される結果のいずれをも含むことができ、当技術で知られる任意のやり方で記憶することができる。記憶媒体は、本明細書に記載される任意の記憶媒体、または当技術で知られる任意の他の適切な記憶媒体を含むことができる。結果が記憶された後、その結果に記憶媒体中でアクセスして、本明細書に記載される方法またはシステム実施形態のいずれかによって使用するか、ユーザに表示するためにフォーマットするか、別のソフトウェアモジュール、方法、またはシステム等によって使用することができる。
別の実施形態は、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法を行うためにコンピュータシステムで実行可能なプログラム命令を記憶した、非一時的なコンピュータ可読媒体に関する。そのような一実施形態を図3に示す。例えば、図3に示すように、非一時的なコンピュータ可読媒体300が、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法を行うためにコンピュータシステム304で実行可能なプログラム命令302を記憶する。コンピュータ実装方法は、本明細書に記載されるいずれの方法のいずれのステップをも含むことができる。
本明細書に記載されるような方法を実装するプログラム命令302は、非一時的なコンピュータ可読媒体300に記憶することができる。コンピュータ可読媒体は、磁気ディスクもしくは光ディスク、磁気テープ、または当技術で知られる任意の他の適切な非一時的なコンピュータ可読媒体等の記憶媒体であってよい。
プログラム命令は、とりわけ、プロシージャを利用した技術、コンポーネントを利用した技術、および/またはオブジェクト指向技術を含む、各種方式のいずれで実装されてもよい。例えば、プログラム命令は、Matlab、Visual Basic、ActiveXコントロール、C、C++オブジェクト、C#、JavaBeans(登録商標)、Microsoft Foundation Class(「MFC」)、または必要に応じて他の技術もしくは方法論を使用して実装することができる。
コンピュータシステム304は、各種形態をとることができ、そのような形態には、パーソナルコンピュータシステム、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、システムコンピュータ、画像コンピュータ、プログラム可能画像コンピュータ、並列プロセッサ、または当技術で知られる他の装置が含まれる。一般に、用語「コンピュータシステム」は、メモリ媒体から命令を実行する、1つ以上のプロセッサを持つ任意の装置を包含するように広く定義することができる。
追加的な実施形態は、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するように構成されたシステムに関する。このシステムは、異なる時点にウエハにウエハ検査レシピを行うことによって検査結果を生成するように構成された少なくとも1つのウエハ検査ツールを含む。ウエハ検査ツールの一実施形態を、図4にウエハ検査ツール400および402として示す。図4には2つのウエハ検査ツールを示すが、システムは、本明細書に記載されるウエハ検査ツールを任意の他の数含むことができる。また、図4ではウエハ検査ツールは同じ構成を持つものとして示しているが、本明細書に記載されるシステム実施形態は、システムに含まれる他のウエハ検査ツールと異なる1つ以上のウエハ検査ツールを含むことができる。
図4に示すように、検査ツール400および402は光源404を含み、光源404は、広帯域プラズマ(BBP)光源やレーザ等当技術で知られる任意の適切な光源を含むことができる。光源からの光はビームスプリッタ406に導くことができ、ビームスプリッタ406は、光源からの光をウエハ408に導くように構成されることができる。光源は、1つ以上の集光レンズ、コリメートレンズ、リレーレンズ、対物レンズ、絞り、分光フィルタ、偏光コンポーネント等、他の適切な要素(図示せず)に結合することができる。図4に示すように、光は、直角の入射角でウエハに導くことができる。ただし、光は、直角に近い入射および傾いた入射を含む任意の適切な入射角でウエハに導くこともできる。また、光または複数の光線を、順次または同時に、2つ以上の入射角でウエハに導くこともできる。
検査ツールは、任意の適切なやり方でウエハ上に光を走査するように構成することができる。例えば、検査ツールは、ウエハ検査レシピ時にウエハ408が配置される台410を備えることができる。台は、ウエハ上に光を走査できるように、台を1つ以上の方向に移動するように構成された1つ以上の機械アセンブリおよび/またはロボットアセンブリ(図示せず)に結合することができる。それに加えて、またはそれに代えて、ウエハ検査ツールは、ウエハ上に光を走査するように構成された1つ以上の光学素子(図示せず)も含むことができる。
走査時に、ウエハ408からの光が集光され、検査ツールの1つ以上の検出器によって検出することができる。例えば、直角に比較的近い角度でウエハ408から反射された光(すなわち入射が直角である時に鏡面反射した光)が、ビームスプリッタ406を通ってレンズ412に至ることができる。レンズ412は、図4に示すように屈折光学素子を含むことができる。また、レンズ412は、1つ以上の屈折光学素子および/または1つ以上の反射光学素子も含むことができる。レンズ412によって集められた光は検出器414に合焦させることができる。検出器414は、電荷結合素子(CCD)や別の種類の画像化検出器等、当技術で知られる任意の適切な検出器を含むことができる。検出器414は、レンズ412によって集められた反射光に応答した出力を生成するように構成される。したがって、レンズ412と検出器414は、検査ツールの1チャネルを形成する。検査ツールのこのチャネルは、当技術で知られる任意の他の適切な光学部品(図示せず)を含むことができる。検出器の出力は、例えば、画像、画像データ、信号、画像信号、または、検査ツールで使用するのに適した検出器によって生成可能な任意の他の出力を含むことができる。
図4に示す検査ツールは、ウエハから鏡面反射した光を検出するように構成されるので、この検査ツールは、明視野(BF)検査ツールとして構成される。ただし、そのような検査ツールは、他の種類のウエハ検査のために構成されることも可能である。例えば、図4に示す検査ツールは、1つ以上の他のチャネル(図示せず)も含むことができる。他のチャネルは、散乱光チャネルとして構成されたレンズや検出器等、本明細書に記載される光学部品のいずれを含んでもよい。レンズおよび検出器はさらに、本明細書に記載されるように構成することができる。このように、検査ツールは、暗視野(DF)検査のために構成することもできる。
検査ツールは、ツールの1つ以上の要素に結合されたコンピュータサブシステム416も含む。例えば、コンピュータサブシステムは、検出器によって生成された出力をそのコンピュータサブシステムが受け取ることができるように、検査ツールの1つ以上の検出器に結合することができる。このようにして、検査ツールの検出器によって生成された出力が、コンピュータサブシステム416に提供されることができる。コンピュータサブシステム416は、検出器によりウエハに関して生成された出力に基づいてウエハの欠陥を検出するために構成され、欠陥の検出は、当技術で知られる任意の適切なやり方で行うことができる。
システムは、本明細書に記載される収集ステップ、特定ステップ、および判定ステップを行うために構成されたコンピュータサブシステム418も含む。例えば、このコンピュータサブシステムは、ウエハ検査ツールの少なくとも1つから検査結果を収集し、その結果を記憶媒体420に記憶することができる。コンピュータサブシステム418および記憶媒体420はさらに、本明細書に記載されるように構成することができる(例えば、1つのシステム422の一部として、または1つ以上の伝送媒体(図4には図示せず)によって結合された別々の実体として)。コンピュータサブシステムは、本明細書に記載される任意の他のステップも行うように構成することができる。システムはさらに、本明細書に記載されるように構成することもできる。
図4は、本明細書に記載されるシステム実施形態に含めることが可能な検査ツールの構成を概説するために本明細書に提供されることに留意されたい。明らかなように、本明細書に記載される検査ツールの構成は、商用の検査ツールを設計する際に通常行われるように、検査ツールの性能を最適化するために改変を加えることができる。また、本明細書に記載されるシステムは、KLA−Tencorから市販される検査ツール等の既存の検査ツールを使用して実装することができる(例えば、本明細書に記載される要素(例えばコンピュータサブシステム418および/または記憶媒体420)を、KLA−Tencorから市販される検査ツール等の既存の検査ツールに結合することにより)。一部のそのようなシステムに対して、本明細書に記載される方法は、そのシステムのオプションの機能として提供することができる(例えばそのシステムの他の機能に加えて)。あるいは、本明細書に記載されるシステムは、「ゼロから」設計して、全く新しいシステムを提供することもできる。
さらに、図4に示すシステムは、光学式または光を利用した検査ツールを含むものとして本明細書で説明したが、検査ツールは、電子ビームを利用する検査ツールとして構成することもできる。電子ビームを利用する検査ツールは、市販される電子ビーム検査ツールを含む、任意の適切な電子ビームを利用した検査ツールであってよい。
この説明に照らして、当業者には本発明の様々な態様のさらに他の変形および代替の実施形態が明らかになろう。例えば、時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのシステムおよび方法が提供される。したがって、この説明は、単に例示的なものであり、本発明を実施する一般的なやり方を当業者に教示する目的と解釈すべきである。本明細書に図示および記載される本発明の形態は、現在好ましい実施形態と解釈すべきことを理解されたい。本発明のこの説明の恩恵を得た後に当業者に明らかであるように、本明細書に例示および記載されるものに代わる要素および材料を使用することができ、部分およびプロセスを逆に入れ替えることができ、また本発明の特定の特徴を単独で利用することができる。以下の特許請求の範囲に記載される本発明の主旨および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載される要素に変更を加えることができる。

Claims (29)

  1. 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法であって、
    時間の経過と共に検査結果を収集することであって、前記検査結果は、異なる時点に前記ウエハ検査レシピをウエハに行いながら、少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成されることと、
    異なる時に生成された前記検査結果を互いと比較することにより、前記検査結果の異常な変動を特定することであり、比較される前記検査結果が、ウエハについての少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成された1つ以上の画像の1つ以上の画像指標を含み、前記画像指標の動向チャートを作成し、前記動向チャートを監視して前記画像指標が所定の許容可能な公差を超えた場合に異常な変動と特定することと、
    前記異常な変動の原因が、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、または前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、前記ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定することと、
    を含み、前記収集すること、前記特定すること、および前記判定することはコンピュータシステムによって行われることを特徴とする方法。
  2. 請求項1に記載の方法であって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピで前記ウエハの欠陥検出を行う前に生成されることを特徴とする方法。
  3. 請求項1に記載の方法であって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって前記ウエハで検出された欠陥の1つ以上の特性を含むことを特徴とする方法。
  4. 請求項1に記載の方法であって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって生成される欠陥分類結果の1つ以上の特性を含むことを特徴とする方法。
  5. 請求項1に記載の方法であって、前記検査結果を互いと比較することは、前記ウエハ検査レシピによって生成されたのではない前記検査結果の1つ以上の特性を判定し、異なる時に生成された前記検査結果の前記1つ以上の特性を互いと比較することを含むことを特徴とする方法。
  6. 請求項1に記載の方法であって、前記収集することが、時間の関数として周期的に行われることを特徴とする方法。
  7. 請求項1に記載の方法であって、前記収集することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち2つ以上によって生成された前記検査結果を、同じコンピュータ可読記憶媒体に記憶することを含むことを特徴とする方法。
  8. 請求項1に記載の方法であって、前記収集することが、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの識別についての情報、および前記検査結果に対応するウエハ検査レシピが行われた時間と共に、前記検査結果を記憶することを含むことを特徴とする方法。
  9. 請求項1に記載の方法であって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち同じウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とする方法。
  10. 請求項1に記載の方法であって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち異なるウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とする方法。
  11. 請求項1に記載の方法であって、1つ以上の製作プロセスが生産プロセスの一部であることを特徴とする方法。
  12. 請求項1に記載の方法であって、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールが少なくとも1つの光学検査ツールであることを特徴とする方法。
  13. 請求項1に記載の方法であって、前記収集すること、前記特定すること、および前記判定することが自動的に行われることを特徴とする方法。
  14. 請求項1に記載の方法であって、前記コンピュータシステムが、どの前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの一部でもないことを特徴とする方法。
  15. 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法を行うためにコンピュータシステムで実行可能なプログラム命令を記憶した、非一時的なコンピュータ可読媒体であって、前記コンピュータ実装方法は、
    時間の経過と共に検査結果を収集することであって、前記検査結果は、異なる時点に前記ウエハ検査レシピをウエハに行いながら、少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成されることと、
    異なる時に生成された前記検査結果を互いと比較することにより、前記検査結果の異常な変動を特定することであり、比較される前記検査結果が、ウエハについての少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成された1つ以上の画像の1つ以上の画像指標を含み、前記画像指標の動向チャートを作成し、前記動向チャートを監視して前記画像指標が所定の許容可能な公差を超えた場合に異常な変動と特定することと、
    前記異常な変動の原因が、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、または前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、前記ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定することと、
    を含むことを特徴とする非一時的なコンピュータ可読媒体。
  16. 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するように構成されたシステムであって、
    異なる時点にウエハにウエハ検査レシピを行うことによって検査結果を生成するように構成された少なくとも1つのウエハ検査ツールと、
    コンピュータサブシステムであって、
    時間の経過と共に前記検査結果を収集し、
    異なる時に生成された前記検査結果を互いと比較することにより、前記検査結果の異常な変動を特定することであり、比較される前記検査結果が、ウエハについての少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成された1つ以上の画像の1つ以上の画像指標を含み、前記画像指標の動向チャートを作成し、前記動向チャートを監視して前記画像指標が所定の許容可能な公差を超えた場合に異常な変動と特定し、
    前記異常な変動の原因が、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、または前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、前記ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定する
    ために構成されたコンピュータサブシステムと、
    を備えることを特徴とするシステム。
  17. 請求項16に記載のシステムであって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピで前記ウエハの欠陥検出を行う前に生成されることを特徴とするシステム。
  18. 請求項16に記載のシステムであって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって前記ウエハで検出された欠陥の1つ以上の特性を含むことを特徴とするシステム。
  19. 請求項16に記載のシステムであって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって生成される欠陥分類結果の1つ以上の特性を含むことを特徴とするシステム。
  20. 請求項16に記載のシステムであって、前記検査結果を互いと比較することは、前記ウエハ検査レシピによって生成されたのではない前記検査結果の1つ以上の特性を判定し、異なる時に生成された前記検査結果の前記1つ以上の特性を互いと比較することを含むことを特徴とするシステム。
  21. 請求項16に記載のシステムであって、前記収集することが、時間の関数として周期的に行われることを特徴とするシステム。
  22. 請求項16に記載のシステムであって、前記収集することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち2つ以上によって生成された前記検査結果を、同じコンピュータ可読記憶媒体に記憶することを含むことを特徴とするシステム。
  23. 請求項16に記載のシステムであって、前記収集することが、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの識別についての情報、および前記検査結果に対応するウエハ検査レシピが行われた時間と共に、前記検査結果を記憶することを含むことを特徴とするシステム。
  24. 請求項16に記載のシステムであって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち同じウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とするシステム。
  25. 請求項16に記載のシステムであって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち異なるウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とするシステム。
  26. 請求項16に記載のシステムであって、1つ以上の製作プロセスが生産プロセスの一部であることを特徴とするシステム。
  27. 請求項16に記載のシステムであって、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールが少なくとも1つの光学ウエハ検査ツールであることを特徴とするシステム。
  28. 請求項16に記載のシステムであって、前記収集すること、前記特定すること、および前記判定することが自動的に行われることを特徴とするシステム。
  29. 請求項16に記載のシステムであって、前記コンピュータサブシステムが、どの前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの一部でもないことを特徴とするシステム。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201808283RA (en) * 2016-03-31 2018-10-30 Kokusai Electric Corp Substrate processing apparatus, device management controller and recording medium
US10496695B2 (en) * 2016-06-06 2019-12-03 Think-Cell Software Gmbh Automated data extraction from scatter plot images
US10360671B2 (en) * 2017-07-11 2019-07-23 Kla-Tencor Corporation Tool health monitoring and matching
IL259143B1 (en) * 2018-05-03 2024-03-01 Inspekto A M V Ltd System and method for visual production line inspection of various production items
IL259285B2 (en) 2018-05-10 2023-07-01 Inspekto A M V Ltd A system and method for detecting defects on objects in an image
US11682113B2 (en) * 2018-11-29 2023-06-20 Inspekto A.M.V. Ltd. Multi-camera visual inspection appliance and method of use
US11307150B2 (en) 2020-08-17 2022-04-19 Applied Materials Israel Ltd. Automatic optimization of an examination recipe
KR102264567B1 (ko) 2020-11-30 2021-06-14 대한민국 도로살얼음 관련 실험에 사용될 시편 상에 살얼음막을 생성하기 위한 시편 얼음막 생성 장치

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2941308B2 (ja) * 1989-07-12 1999-08-25 株式会社日立製作所 検査システムおよび電子デバイスの製造方法
JP3455458B2 (ja) * 1999-02-01 2003-10-14 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布現像処理における基板再生システム
JP2001347440A (ja) 2000-06-07 2001-12-18 Mori Seiki Co Ltd 主軸振れ精度診断機能を備えたnc工作機械
JP2002100660A (ja) * 2000-07-18 2002-04-05 Hitachi Ltd 欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置
EP1273907A4 (en) * 2000-11-17 2006-08-30 Ebara Corp METHOD AND INSTRUMENT FOR WAFER INSPECTION AND ELECTRON BEAM
JP2002190509A (ja) 2000-12-22 2002-07-05 Mitsubishi Electric Corp 検査解析方法及び半導体装置
TW499724B (en) 2001-05-31 2002-08-21 Taiwan Semiconductor Mfg System for dynamically monitoring the stability of machine process
US7127098B2 (en) * 2001-09-13 2006-10-24 Hitachi, Ltd. Image detection method and its apparatus and defect detection method and its apparatus
JP2003142362A (ja) 2001-11-06 2003-05-16 Nikon Corp 半導体製造システムの情報処理装置
US7482178B2 (en) * 2003-08-06 2009-01-27 Applied Materials, Inc. Chamber stability monitoring using an integrated metrology tool
US20050067277A1 (en) 2003-09-30 2005-03-31 Pierce Robin D. Low volume electrochemical biosensor
JP4671594B2 (ja) 2003-10-08 2011-04-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ データ収集管理方法およびそのシステム
JP4495960B2 (ja) * 2003-12-26 2010-07-07 キヤノンItソリューションズ株式会社 プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置
US7142992B1 (en) 2004-09-30 2006-11-28 Kla-Tencor Technologies Corp. Flexible hybrid defect classification for semiconductor manufacturing
US7853920B2 (en) 2005-06-03 2010-12-14 Asml Netherlands B.V. Method for detecting, sampling, analyzing, and correcting marginal patterns in integrated circuit manufacturing
JP4874580B2 (ja) 2005-06-14 2012-02-15 株式会社東芝 異常原因特定方法および異常原因特定システム
WO2007008940A2 (en) 2005-07-11 2007-01-18 Brooks Automation, Inc. Intelligent condition-monitoring and dault diagnostic system
US8055370B1 (en) 2006-06-23 2011-11-08 Novellus Systems, Inc. Apparatus and methods for monitoring health of semiconductor process systems
JP5427609B2 (ja) * 2006-12-19 2014-02-26 ケーエルエー−テンカー・コーポレーション 検査レシピ作成システムおよびその方法
US8126255B2 (en) * 2007-09-20 2012-02-28 Kla-Tencor Corp. Systems and methods for creating persistent data for a wafer and for using persistent data for inspection-related functions
ITBO20070836A1 (it) 2007-12-20 2009-06-21 Marposs Spa Sistema e metodo per il controllo di una macchina utensile
US7774153B1 (en) 2008-03-17 2010-08-10 Kla-Tencor Corp. Computer-implemented methods, carrier media, and systems for stabilizing output acquired by an inspection system
US9084937B2 (en) 2008-11-18 2015-07-21 Gtech Canada Ulc Faults and performance issue prediction
TW201024752A (en) 2008-12-19 2010-07-01 Foxnum Technology Co Ltd Driver detecting system and method
WO2011002651A1 (en) * 2009-07-01 2011-01-06 Kla-Tencor Corporation Monitoring of time-varying defect classification performance
US8289508B2 (en) 2009-11-19 2012-10-16 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Defect detection recipe definition
JP5444092B2 (ja) * 2010-04-06 2014-03-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査方法およびその装置
JP5397399B2 (ja) * 2010-07-09 2014-01-22 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
US8781781B2 (en) * 2010-07-30 2014-07-15 Kla-Tencor Corp. Dynamic care areas
US8689055B2 (en) 2011-07-28 2014-04-01 International Business Machines Corporation Detecting device impairment through statistical monitoring
CN102435616B (zh) 2011-09-08 2014-02-05 上海华力微电子有限公司 一种新型晶边检测仪稳定性的监控方法
JP2012083351A (ja) 2011-10-17 2012-04-26 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査装置およびその方法
US9727049B2 (en) 2012-09-04 2017-08-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Qualitative fault detection and classification system for tool condition monitoring and associated methods
US9310316B2 (en) * 2012-09-11 2016-04-12 Kla-Tencor Corp. Selecting parameters for defect detection methods
US9714905B1 (en) * 2013-06-23 2017-07-25 Kla-Tencor Corp. Wafer inspection recipe setup
US10127652B2 (en) * 2014-02-06 2018-11-13 Kla-Tencor Corp. Defect detection and classification based on attributes determined from a standard reference image
US10234401B2 (en) * 2016-02-22 2019-03-19 Qoniac Gmbh Method of manufacturing semiconductor devices by using sampling plans
US10360671B2 (en) * 2017-07-11 2019-07-23 Kla-Tencor Corporation Tool health monitoring and matching

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