JP6668262B2 - 自動的なレシピ安定性の監視および報告 - Google Patents
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Claims (29)
- 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法であって、
時間の経過と共に検査結果を収集することであって、前記検査結果は、異なる時点に前記ウエハ検査レシピをウエハに行いながら、少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成されることと、
異なる時に生成された前記検査結果を互いと比較することにより、前記検査結果の異常な変動を特定することであり、比較される前記検査結果が、ウエハについての少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成された1つ以上の画像の1つ以上の画像指標を含み、前記画像指標の動向チャートを作成し、前記動向チャートを監視して前記画像指標が所定の許容可能な公差を超えた場合に異常な変動と特定することと、
前記異常な変動の原因が、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、または前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、前記ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定することと、
を含み、前記収集すること、前記特定すること、および前記判定することはコンピュータシステムによって行われることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法であって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピで前記ウエハの欠陥検出を行う前に生成されることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって前記ウエハで検出された欠陥の1つ以上の特性を含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって生成される欠陥分類結果の1つ以上の特性を含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記検査結果を互いと比較することは、前記ウエハ検査レシピによって生成されたのではない前記検査結果の1つ以上の特性を判定し、異なる時に生成された前記検査結果の前記1つ以上の特性を互いと比較することを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記収集することが、時間の関数として周期的に行われることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記収集することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち2つ以上によって生成された前記検査結果を、同じコンピュータ可読記憶媒体に記憶することを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記収集することが、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの識別についての情報、および前記検査結果に対応するウエハ検査レシピが行われた時間と共に、前記検査結果を記憶することを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち同じウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち異なるウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、1つ以上の製作プロセスが生産プロセスの一部であることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールが少なくとも1つの光学検査ツールであることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記収集すること、前記特定すること、および前記判定することが自動的に行われることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記コンピュータシステムが、どの前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの一部でもないことを特徴とする方法。
- 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するためのコンピュータ実装方法を行うためにコンピュータシステムで実行可能なプログラム命令を記憶した、非一時的なコンピュータ可読媒体であって、前記コンピュータ実装方法は、
時間の経過と共に検査結果を収集することであって、前記検査結果は、異なる時点に前記ウエハ検査レシピをウエハに行いながら、少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成されることと、
異なる時に生成された前記検査結果を互いと比較することにより、前記検査結果の異常な変動を特定することであり、比較される前記検査結果が、ウエハについての少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成された1つ以上の画像の1つ以上の画像指標を含み、前記画像指標の動向チャートを作成し、前記動向チャートを監視して前記画像指標が所定の許容可能な公差を超えた場合に異常な変動と特定することと、
前記異常な変動の原因が、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、または前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、前記ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定することと、
を含むことを特徴とする非一時的なコンピュータ可読媒体。 - 時間の経過に伴うウエハ検査レシピの安定性を監視するように構成されたシステムであって、
異なる時点にウエハにウエハ検査レシピを行うことによって検査結果を生成するように構成された少なくとも1つのウエハ検査ツールと、
コンピュータサブシステムであって、
時間の経過と共に前記検査結果を収集し、
異なる時に生成された前記検査結果を互いと比較することにより、前記検査結果の異常な変動を特定することであり、比較される前記検査結果が、ウエハについての少なくとも1つのウエハ検査ツールによって生成された1つ以上の画像の1つ以上の画像指標を含み、前記画像指標の動向チャートを作成し、前記動向チャートを監視して前記画像指標が所定の許容可能な公差を超えた場合に異常な変動と特定し、
前記異常な変動の原因が、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、または前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの1つ以上にあると考えられるかどうかを判定し、それにより、前記ウエハ検査レシピが時間の経過に伴って安定しているかどうかを判定する
ために構成されたコンピュータサブシステムと、
を備えることを特徴とするシステム。 - 請求項16に記載のシステムであって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピで前記ウエハの欠陥検出を行う前に生成されることを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって前記ウエハで検出された欠陥の1つ以上の特性を含むことを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、比較される前記検査結果が、前記ウエハ検査レシピによって生成される欠陥分類結果の1つ以上の特性を含むことを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記検査結果を互いと比較することは、前記ウエハ検査レシピによって生成されたのではない前記検査結果の1つ以上の特性を判定し、異なる時に生成された前記検査結果の前記1つ以上の特性を互いと比較することを含むことを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記収集することが、時間の関数として周期的に行われることを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記収集することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち2つ以上によって生成された前記検査結果を、同じコンピュータ可読記憶媒体に記憶することを含むことを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記収集することが、前記ウエハ、前記ウエハ検査レシピ、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの識別についての情報、および前記検査結果に対応するウエハ検査レシピが行われた時間と共に、前記検査結果を記憶することを含むことを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち同じウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記判定することが、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールのうち異なるウエハ検査ツールによって生成された、前記ウエハの少なくとも2つについての前記検査結果を比較することを含むことを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、1つ以上の製作プロセスが生産プロセスの一部であることを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記少なくとも1つのウエハ検査ツールが少なくとも1つの光学ウエハ検査ツールであることを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記収集すること、前記特定すること、および前記判定することが自動的に行われることを特徴とするシステム。
- 請求項16に記載のシステムであって、前記コンピュータサブシステムが、どの前記少なくとも1つのウエハ検査ツールの一部でもないことを特徴とするシステム。
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Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2941308B2 (ja) * | 1989-07-12 | 1999-08-25 | 株式会社日立製作所 | 検査システムおよび電子デバイスの製造方法 |
JP3455458B2 (ja) * | 1999-02-01 | 2003-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布現像処理における基板再生システム |
JP2001347440A (ja) | 2000-06-07 | 2001-12-18 | Mori Seiki Co Ltd | 主軸振れ精度診断機能を備えたnc工作機械 |
JP2002100660A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-04-05 | Hitachi Ltd | 欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置 |
WO2002040980A1 (fr) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Ebara Corporation | Procede et instrument d'inspection de tranches, et appareil a faisceau electronique |
JP2002190509A (ja) | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 検査解析方法及び半導体装置 |
TW499724B (en) | 2001-05-31 | 2002-08-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | System for dynamically monitoring the stability of machine process |
US7127098B2 (en) * | 2001-09-13 | 2006-10-24 | Hitachi, Ltd. | Image detection method and its apparatus and defect detection method and its apparatus |
JP2003142362A (ja) | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Nikon Corp | 半導体製造システムの情報処理装置 |
US7482178B2 (en) * | 2003-08-06 | 2009-01-27 | Applied Materials, Inc. | Chamber stability monitoring using an integrated metrology tool |
US20050067277A1 (en) | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Pierce Robin D. | Low volume electrochemical biosensor |
JP4671594B2 (ja) | 2003-10-08 | 2011-04-20 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | データ収集管理方法およびそのシステム |
JP4495960B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-07-07 | キヤノンItソリューションズ株式会社 | プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置 |
US7142992B1 (en) | 2004-09-30 | 2006-11-28 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Flexible hybrid defect classification for semiconductor manufacturing |
US7853920B2 (en) | 2005-06-03 | 2010-12-14 | Asml Netherlands B.V. | Method for detecting, sampling, analyzing, and correcting marginal patterns in integrated circuit manufacturing |
JP4874580B2 (ja) | 2005-06-14 | 2012-02-15 | 株式会社東芝 | 異常原因特定方法および異常原因特定システム |
EP2998894B1 (en) | 2005-07-11 | 2021-09-08 | Brooks Automation, Inc. | Intelligent condition monitoring and fault diagnostic system |
US8055370B1 (en) | 2006-06-23 | 2011-11-08 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and methods for monitoring health of semiconductor process systems |
JP5427609B2 (ja) * | 2006-12-19 | 2014-02-26 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 検査レシピ作成システムおよびその方法 |
US8126255B2 (en) * | 2007-09-20 | 2012-02-28 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for creating persistent data for a wafer and for using persistent data for inspection-related functions |
ITBO20070836A1 (it) | 2007-12-20 | 2009-06-21 | Marposs Spa | Sistema e metodo per il controllo di una macchina utensile |
US7774153B1 (en) | 2008-03-17 | 2010-08-10 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods, carrier media, and systems for stabilizing output acquired by an inspection system |
US9084937B2 (en) | 2008-11-18 | 2015-07-21 | Gtech Canada Ulc | Faults and performance issue prediction |
TW201024752A (en) | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Foxnum Technology Co Ltd | Driver detecting system and method |
EP2449390A1 (en) * | 2009-07-01 | 2012-05-09 | KLA-Tencor Corporation | Monitoring of time-varying defect classification performance |
US8289508B2 (en) | 2009-11-19 | 2012-10-16 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Defect detection recipe definition |
JP5444092B2 (ja) * | 2010-04-06 | 2014-03-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査方法およびその装置 |
JP5397399B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
US8781781B2 (en) * | 2010-07-30 | 2014-07-15 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic care areas |
US8689055B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-04-01 | International Business Machines Corporation | Detecting device impairment through statistical monitoring |
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JP2012083351A (ja) | 2011-10-17 | 2012-04-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置およびその方法 |
US9727049B2 (en) | 2012-09-04 | 2017-08-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Qualitative fault detection and classification system for tool condition monitoring and associated methods |
US9310316B2 (en) * | 2012-09-11 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Selecting parameters for defect detection methods |
US9714905B1 (en) * | 2013-06-23 | 2017-07-25 | Kla-Tencor Corp. | Wafer inspection recipe setup |
US10127652B2 (en) * | 2014-02-06 | 2018-11-13 | Kla-Tencor Corp. | Defect detection and classification based on attributes determined from a standard reference image |
US10234401B2 (en) * | 2016-02-22 | 2019-03-19 | Qoniac Gmbh | Method of manufacturing semiconductor devices by using sampling plans |
US10360671B2 (en) * | 2017-07-11 | 2019-07-23 | Kla-Tencor Corporation | Tool health monitoring and matching |
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