TW201610630A - 自動化配方穩定性監測及報告 - Google Patents

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Abstract

提供用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之系統及方法。一方法包含收集隨著時間經過之檢驗結果。該等檢驗結果係在不同時間點在晶圓上執行該晶圓檢驗配方時由至少一晶圓檢驗工具所產生。該方法亦包含藉由將在不同時間產生之該等檢驗結果彼此比較而識別該等檢驗結果中之異常變動。另外，該方法包含判定該異常變動是否可歸因於該等晶圓、該晶圓檢驗配方或該至少一晶圓檢驗工具之一或多者，藉此判定該晶圓檢驗配方是否係隨著時間經過而穩定的。

Description

自動化配方穩定性監測及報告
本發明大致係關於用於自動化配方穩定性監測及報告之系統及方法。
以下描述及實例不因其等包含於此段落中而被承認係先前技術。
在一半導體製造程序期間之多個步驟使用檢驗程序以偵測晶圓上之缺陷以促進製造程序中之更高良率及因此更高利潤。檢驗始終係製造半導體裝置(諸如IC)之一重要部分。然而，隨著半導體裝置之尺寸減小，檢驗對於可接受半導體裝置之成功製造變得更為重要，此係因為較小缺陷可導致裝置失效。
通常藉由執行包含關於將如何執行一檢驗程序之資訊之一組指令(通常被稱作一「配方」)而在檢驗工具上執行檢驗程序。該資訊可包含在檢驗程序期間執行之資料收集之參數，諸如用於將光引導至晶圓且用於收集且偵測來自晶圓之光的光學參數。該資訊亦可包含檢驗程序期間或之後執行之資料處理之參數，諸如待應用至由檢驗系統之(若干)偵測器產生之輸出之影像處理及缺陷偵測參數。
檢驗配方建置(setup)可為一相對複雜程序，此係因為一適當配方通常在晶圓間及檢驗工具間變動。舉例而言，適合於在一工具上檢驗 一晶圓之一檢驗配方可能不適合於在另一工具上檢驗相同晶圓。另外，適合於在一工具上檢驗一晶圓之一檢驗配方可能不適合於在相同工具上檢驗不同晶圓。因此，檢驗配方建置係晶圓特定以及工具特定的。
一旦已建置一檢驗配方，便存在可導致該檢驗配方不再適合於針對其等建置該檢驗配方之類型之晶圓及工具之檢驗之某些情況。舉例而言，在針對其等建置一檢驗配方之晶圓上執行之一或多個製造程序中之一改變可導致該檢驗配方偵測晶圓上之一異常數目個缺陷，若一或多個製造程序中之改變未導致晶圓為缺陷的，則該異常數目個缺陷可能甚至並非缺陷。換言之，即使晶圓上之所產生變動可藉由一檢驗配方偵測為缺陷，仍非製造程序中之全部變動導致晶圓上之缺陷。另外，若存在檢驗工具自身中之某些改變(例如，歸因於檢驗工具之一或多個光學元件之一或多個性質之漂移)，則檢驗工具中之改變可導致一檢驗配方不再適合於針對其等建置該配方之晶圓之檢驗。
檢驗結果因此可能受與晶圓上之缺陷無關之若干因素影響。因此，為了使檢驗結果反映在晶圓上實際發生的情況，判定一檢驗配方是否已變得不適合於針對其等建置該檢驗配方之晶圓及工具係重要的。在可判定檢驗結果反映晶圓上之缺陷而非用於製造晶圓之程序或檢驗工具自身中之漂移之前，該等檢驗結果不僅無用，而且作用於可實際上導致晶圓上之真實缺陷之該等檢驗結果(例如，改變製造程序)(例如，在一極精密製造程序經變更以減小在一晶圓上偵測之「缺陷」的情況下，該等「缺陷」根本不是缺陷，而是歸因於檢驗工具中之漂移而被偵測為缺陷)。
分離出對檢驗結果的影響可為一尤其困難的挑戰。舉例而言，在一晶圓上偵測之一異常數目個缺陷可為由一製造程序失效導致之晶圓上之異常數目個實際缺陷。然而，該異常數目個缺陷可由製造程序 中之可接受之漂移及/或檢驗工具中之不可接受之改變導致。因此，首先必須偵測一異常檢驗結果且接著必須識別其原因。
然而，當前不存在已知設施(utility)以針對在一生產線中所使用之多個光學檢驗工具上檢驗之半導體晶圓之特定層來週期性監測檢驗配方之穩定性。在無能力針對一給定半導體晶圓層監測檢驗結果(諸如影像圖塊及自該等影像圖塊收集之統計資料)的情況下，歸因於一半導體程序中之變動，手動識別一特定配方何時變得對各自層之檢驗無效係非常困難。
因此，開發無上文所描述之一或多個缺點之用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之系統及方法將係有利的。
不可以任何方式將多種實施例之以下描述理解為限制隨附申請專利範圍之標的。
一實施例係關於一種電腦實施方法，其用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性。該方法包含收集隨著時間經過之檢驗結果。該等檢驗結果係在不同時間點在晶圓上執行該晶圓檢驗配方時由至少一晶圓檢驗工具所產生。該方法亦包含藉由將在不同時間產生之該等檢驗結果彼此比較而識別該等檢驗結果中之異常變動。另外，該方法包含判定該異常變動是否可歸因於該等晶圓、該晶圓檢驗配方或該至少一晶圓檢驗工具之一或多者，藉此判定該晶圓檢驗配方是否係隨著時間經過而穩定的。收集、識別及判定步驟由一電腦系統執行。
可如本文中所描述般進一步執行該方法之步驟之各者。另外，該方法可包含本文中所描述之任何其他(若干)方法之任何其他(若干)步驟。此外，該方法可由本文中所描述之該等系統之任何者執行。
另一實施例係關於一種非暫態電腦可讀媒體，其儲存可在一電腦系統上執行以執行用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性 之一電腦實施方法之程式指令。該電腦實施方法包含上文所描述之該方法之該等步驟。可如本文中所描述般進一步組態該電腦可讀媒體。可如本文中進一步描述般執行該電腦實施方法之該等步驟。另外，可針對其執行該等程式指令之該電腦實施方法可包含本文中所描述之任何其他(若干)方法之任何其他(若干)步驟。
一額外實施例係關於一種系統，其經組態以監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性。該系統包含至少一晶圓檢驗工具，該至少一晶圓檢驗工具經組態以藉由在不同時間點在晶圓上執行一晶圓檢驗配方而產生檢驗結果。該系統亦包含一電腦子系統，該電腦子系統經組態以執行上文所描述之該方法之收集、識別及判定步驟。可如本文中所描述般進一步組態該系統。
100‧‧‧變動源
102‧‧‧晶圓
104‧‧‧變動源
106‧‧‧檢驗工具
108‧‧‧變動源
110‧‧‧配方
200‧‧‧工具A
202‧‧‧工具B
204‧‧‧工具C
206‧‧‧工具D
208‧‧‧工具E
210‧‧‧電腦系統
212‧‧‧儲存媒體
214‧‧‧系統
300‧‧‧非暫態電腦可讀媒體
302‧‧‧程式指令
304‧‧‧電腦系統
400‧‧‧晶圓檢驗工具
402‧‧‧晶圓檢驗工具
404‧‧‧光源
406‧‧‧分束器
408‧‧‧晶圓
410‧‧‧平台
412‧‧‧透鏡
414‧‧‧偵測器
416‧‧‧電腦子系統
418‧‧‧電腦子系統
420‧‧‧儲存媒體
422‧‧‧系統
在受益於較佳實施例之以下詳細描述的情況下及在參考隨附圖式時，熟習此項技術者將變得瞭解本發明之進一步優點，其中：圖1係繪示影響晶圓檢驗配方之穩定性之三個主要變動性源之一方塊圖；圖2係繪示經組態以監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之一系統之一實施例之一方塊圖；圖3係繪示儲存用於導致一電腦系統執行本文中所描述之一電腦實施方法之程式指令之一非暫態電腦可讀媒體之一實施例之一方塊圖；及圖4係繪示經組態以監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之一系統之一實施例之一側視圖之一示意圖。
雖然本發明易於以多種修改及替代形式呈現，但其特定實施例藉由舉例而言展示在圖式中且在本文中詳細描述。圖式可不按比例。然而，應理解，圖式及其詳細描述不意欲將本發明限制於所揭示之特 定形式，而相反，本發明欲涵蓋落於如由隨附申請專利範圍界定之本發明之精神及範疇內之全部修改、等效物及替代物。
現轉向圖式，應注意，圖式未按比例繪製。特定言之，極度誇大了圖式之一些元件之比例以強調元件之特性。亦應注意，圖式未按相同比例繪製。已使用相同元件符號指示可經類似組態之展示於一個以上圖式中之元件。除非本文中另有指明，否則所描述且展示之元件之任何者可包含任何適當的商業上可購得之元件。
本文中所描述之實施例大致係關於自動化配方穩定性監測及報告。一實施例係關於用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之一電腦實施方法。本文中所描述之實施例提供基於自可預定義的晶圓位置收集之資訊自動化計算且監測與生產檢驗工具上之檢驗配方之穩定性相關之重要度量，以識別各自半導體晶圓製造程序中之潛在變動之一方法。本文中所描述之實施例亦提供執行自多個檢驗工具之自動化資料收集(例如，經由週期性輪詢)、分析資料趨勢及針對偏離正常行為之事件產生報告及警告之一方法。
在一實施例中，本文中所描述之一或多個製造程序係一生產程序之部分。在半導體裝置製造之技術中，可將一「生產程序」大致定義為生產大量裝置之一生產或製造程序。因此，一生產程序係在研究及開發階段(其中形成用於製造半導體裝置之一程序)之後及在小量生產階段(ramp stage)(其經執行以將在研究及開發中形成之一程序轉變成一大量製造環境)之後執行之一程序。
因此可將一生產程序視為已藉由研究及開發及小量生產除錯且其問題及限制被相對清楚地理解之一程序。因而，在一生產環境中執行之檢驗程序可實質上不同於在其他製造階段執行之檢驗程序。舉例而言，到已開始大量製造之時，已在較早製造階段中識別由該特定製 造程序導致之典型缺陷。因此，在生產期間執行之檢驗程序大致經執行以監測自生產之典型行為之變動，而非如在較早階段中般執行缺陷發現。
配方穩定性對於生產檢驗工具之使用者而言可為一關鍵問題。舉例而言，程序中之一改變或程序變動或缺陷母群體中之變動可導致一不穩定配方。檢驗配方之穩定性係直接影響晶圓廠之半導體晶圓生產之產率之一關鍵成分。在一典型生產設定中，確定檢驗配方之效能匹配在針對一給定半導體層之配方建置階段期間所展示之效能結果係重要的。晶圓程序條件中之小改變可能改變由光學檢驗工具產生之最終影像之統計資料，藉此直接影響檢驗配方之捕獲及干擾率。晶圓條件中之此等小波動可影響光學檢驗工具偵測關鍵關注缺陷(DOI)類型之能力，藉此影響檢驗工具之靈敏度。
本文中所使用之該術語「干擾」可被定義為藉由晶圓檢驗在一晶圓上偵測，但實際上並非一缺陷之一缺陷。干擾因此與半導體產率不相關且不為半導體製造商所關注。舉例而言，一「干擾」可為晶圓檢驗系統輸出中之一雜訊源，其被錯誤偵測為一缺陷。因此，使實際上係缺陷之所偵測缺陷與非實際缺陷之所偵測缺陷分離可為晶圓檢驗之一重要部分。
圖1展示影響檢驗配方之穩定性之三個主要變動源。舉例而言，如在此圖式中所展示，變動源100可能係歸因於晶圓102自身上之改變，該等改變可由用於製造晶圓之(若干)程序中之改變導致(即使用於該等(若干)製造程序之配方相同，意指(若干)程序中之改變係歸因於(若干)程序中之非期望改變，諸如工具失效、程序條件之漂移等)。變動源104可能係歸因於用於檢驗晶圓之(若干)檢驗工具106中之改變，該等改變可能係歸因於(若干)檢驗工具之一或多個參數之漂移、工具失效等。變動源108可能係歸因於用於在晶圓檢驗工具上檢驗晶圓之 配方110，其可能係歸因於(例如)配方過適(overfitting)。此圖式因此展示在一檢驗中涉及的影響檢驗配方之穩定性之三個成分(晶圓、檢驗工具、檢驗配方)之相互依賴。在圖式中提及之三個源無需始終同步以維持檢驗工具之穩定性及靈敏度。雖然晶圓程序條件之改變在整個生產週期內發生，但識別一特定程序改變何時直接影響晶圓條件與檢驗工具之靈敏度之間之同步係重要的。
本文中所描述之檢驗結果係在不同時間點在晶圓上執行晶圓檢驗配方時由至少一晶圓檢驗工具所產生。舉例而言，作為檢驗配方之建置程序之部分，可在將針對其收集資料(影像圖塊及/或任務傾印(job dump))之晶圓上(自不同實體區域及不同程序區域)選擇一組位置。在一檢驗掃描結束時，(使用與檢驗行程(inspection run)相同之配方)收集(預定義位置的)資料且將該資料保存至各自批次結果中之一位置中。此等步驟可如其等在任何檢驗配方中正常執行般執行。另外，本文中所描述之實施例不限於任何特定檢驗結果，且可依任何已知方式產生如本文中所描述般收集之檢驗結果。
在一實施例中，至少一晶圓檢驗工具係至少一光學檢驗工具。換言之，至少一晶圓檢驗工具可為一基於光之檢驗工具。雖然本文中所描述之實施例可能尤其適合於一生產環境中所使用之光學檢驗工具，且將在本文中如此描述，但本文中所描述之實施例亦適合於結合一生產環境中所使用之其他檢驗工具一起使用，該等其他檢驗工具可包含(例如)電子束(electron beam或e-beam)檢驗工具。可如本文中所描述般進一步組態至少一光學檢驗工具。
該方法包含收集隨著時間經過之檢驗結果。舉例而言，在收集步驟中，可收集來自生產檢驗工具的關鍵資訊(可能僅針對晶圓上之預定義位置)。在本文中所描述之實施例中，可收集檢驗結果中之變動量的資料。舉例而言，一相對小量之資料收集可僅包含由檢驗產生 之影像圖塊之收集，而一較大量之資料收集可包含在檢驗期間產生之影像圖塊、散佈圖及亮度級(light level)直方圖之收集。另外，一甚至更大量之資料收集可包含任務傾印以及亮度級直方圖之收集。在任何情況中，可基於與一檢驗配方之穩定性最相關之資訊判定該方法之任何一版本中所使用之資料收集之量，其可能在檢驗配方間變動。
收集檢驗結果可包含使用一或多個檢驗工具獲取檢驗結果。舉例而言，收集檢驗結果可包含使光掃描遍及晶圓，及回應於來自在掃描期間由一檢驗工具偵測之晶圓之光而產生輸出。以此方式，收集檢驗結果可包含藉由使用一檢驗配方在晶圓上執行一檢驗程序而掃描晶圓。然而，收集檢驗結果未必包含掃描晶圓。舉例而言，收集檢驗結果可包含從其中已(例如，由一檢驗工具)儲存檢驗結果之一儲存媒體獲取檢驗結果。可依任何適合方式執行自儲存媒體收集檢驗結果，且自其獲取檢驗結果之儲存媒體可包含本文中所描述之儲存媒體之任何者。
在一實施例中，依據時間週期性執行收集檢驗結果。舉例而言，一資料收集組件(諸如在本文中進一步描述之資料收集組件)可在一中央伺服器(諸如商業上可購自加利福尼亞州米爾皮塔斯(Milpitas)之KLA-Tencor之一XP-Rack)上運行，且可週期性輪詢(若干)檢驗工具以收集有關檢驗掃描之資料或資訊(其由(若干)檢驗工具儲存於(若干)檢驗工具中)。不管是否週期性收集檢驗結果，被收集之檢驗結果可包含從來自至少一晶圓檢驗工具的各個檢驗行程(即，每個檢驗行程)產生之檢驗結果。然而，在其他例項中，被收集之檢驗結果可比用一特定檢驗配方執行之所有檢驗行程少。
在其他實施例中，收集檢驗結果包含將由至少一晶圓檢驗工具之兩者或更多者產生之檢驗結果儲存於相同電腦可讀儲存媒體中。舉例而言，一旦資料收集組件識別一檢驗工具中之新資料，該資料收集 組件便可將各自資訊(例如，任務傾印、模擬執行時期成像(SRI)、亮度級直方圖(或亮度級執行時期直方圖(LL-RTH))、影像圖塊、配方、分類器等)複製至一中央資料源。
圖2繪示經組態以執行本文中所描述之(若干)方法之步驟之一系統之一此實施例。舉例而言，如圖2中所展示，系統214可包含電腦系統210及儲存媒體212。電腦系統210可根據本文中參考一電腦系統或子系統所描述之實施例之任何者組態。儲存媒體212可根據本文中參考一非暫態電腦可讀儲存媒體所描述之實施例之任何者組態。在此實施例中，電腦系統210及儲存媒體212可被組態為一電腦系統之兩個部分。然而，電腦系統210及儲存媒體212可為兩個不同系統之兩個部分，該兩個部分彼此實體分離，但能夠藉由一或多個傳輸媒體(由圖2中之電腦系統與儲存媒體之間之虛線所展示)彼此通信(例如，來回於彼此發送所收集資訊及/或指令)，該一或多個傳輸媒體可包含該技術中已知之任何適合傳輸媒體且可包含「無線」及/或「有線」傳輸媒體。
如圖2中所進一步展示，儲存媒體212可耦合至兩個或更多個檢驗工具(例如，圖2中所展示之工具A 200、工具B 202、工具C 204、工具D 206及工具E 208)，使得儲存媒體可自工具之各者收集檢驗結果。舉例而言，儲存媒體212可藉由儲存媒體與工具之間由圖2中之虛線所展示之一或多個傳輸媒體而耦合至兩個或更多個檢驗工具(其等可如本文中進一步描述般組態)，使得儲存媒體可自檢驗工具請求檢驗結果，且自檢驗工具接收所請求檢驗結果。以此方式，圖2中所展示之系統可被組態為可連接至需監測之全部檢驗工具之一專用電腦系統。
在一額外實施例中，收集檢驗結果包含儲存檢驗結果，該等檢驗結果具有用於識別晶圓、晶圓檢驗配方、至少一晶圓檢驗工具及對 應於該等檢驗結果執行晶圓檢驗配方之時間之資訊。舉例而言，資料收集組件可將所搜集資訊複製至一中央資料源且可藉由層ID、裝置ID、工具ID、日期/時間戳記等在資料源中將該資訊分組。以此方式，來自各個晶圓(或至少一些晶圓)之度量可由系統收集且複製至儲存媒體中，該儲存媒體可在一時間段內，基於層ID、裝置ID、工具ID、配方、時間戳記等維持全部度量之一有組織記錄，該記錄可在任何稍後時點擷取。
該方法亦包含藉由將在不同時間產生之檢驗結果彼此比較而識別檢驗結果中之異常變動。因此，本文中所描述之收集及識別步驟可用於自動化計算且監測與生產檢驗工具上之檢驗配方之穩定性相關之重要度量。可用於執行此等步驟之操作之本文中進一步描述之一組設施可被稱作一「配方穩定性監測器」或RSM。在一些例項中，比較檢驗結果可包含：計算度量(諸如本文中進一步描述之度量)；分析所收集檢驗結果中之趨勢(包含但不限於本文中所描述之多種檢驗結果)；比較檢驗結果(例如，比較影像)；及顯示不同檢驗(即，至少一對檢驗)之統計資料。所收集之檢驗結果亦可用於針對每個晶圓層及檢驗工具組合建立一統計模型。該統計模型可接著用於識別偏離正常行為的異常變動。
可藉由產生一趨勢圖且接著監測該趨勢圖表而執行分析度量中之趨勢。可使用諸如圖2中所展示之基礎架構之一基礎架構執行分析所估計穩定性參數之趨勢。另外，識別異常變動可包含針對每個層學習檢驗行程之關鍵態樣(其等可接著用作如本文中所描述般比較之檢驗結果)，該每個層基於可在預定義晶圓位置處估計之度量(諸如本文中所描述之度量)監測/檢驗。以此方式，本文中所描述之實施例可在一時間段內「學習」資料特性。一「異常變動」亦可被大致定義為檢驗結果中超過(一特定晶圓層及檢驗工具之)度量之一者之一預定可接 受容許度之一偏差，該偏差可使用一趨勢圖追蹤。在一些例項中，本文中所描述之實施例可經組態以就一經識別異常變動警告一使用者且請求將該異常變動驗證為有效。以此方式，一使用者可手動確認一異常變動警告(非一錯誤警報)。
在一實施例中，被比較之檢驗結果包含由晶圓之至少一晶圓檢驗工具產生之一或多個影像之一或多個特性。舉例而言，被比較之(若干)影像之一或多個特性可包含影像度量，諸如但不限於平均色階、灰階散佈、一灰階直方圖之峰性(modality)及一灰階直方圖之平坦度(flatness)。另外，晶圓間影像分析可包含圖塊及線輪廓(即，一影像在該影像中之一經選擇列之像素處之強度之一曲線)、直方圖及散佈圖。
檢驗結果亦可包含其他基於光之量測，該等量測可能包含或可能不包含產生任何影像(其在一檢驗配方期間執行)及/或從其中判定之特性。舉例而言，檢驗結果可包含亮度級度量，諸如亮度RTH、平均亮度級、峰性及峰度(peakness)。檢驗結果亦可包含聚焦量測，諸如清晰度及輪廓聚焦。此等亮度級度量及/或聚焦量測可由檢驗工具判定作為檢驗配方之部分及/或可由本文中所描述之實施例判定作為監測程序之部分。針對比較步驟執行之亮度級分析可包含亮度級直方圖、端點(含有所選擇燈箱(light box)(其在配方建置中指定)內之像素強度之主母群體之直方圖之下限及上限)、增益、照明及偏移。
在另一實施例中，被比較之檢驗結果係在於晶圓檢驗配方中執行晶圓之缺陷偵測之前已產生。換言之，被比較之檢驗結果可包含未必由在晶圓檢驗配方期間執行之缺陷偵測產生之輸出。舉例而言，如本文中進一步描述，被比較之檢驗結果可包含未必在晶圓檢驗配方期間由一缺陷偵測演算法及/或方法產生之影像、影像度量、基於光之量測、基於光之度量、聚焦量測等。因此，雖然本文中所描述之實施 例可包含比較在一晶圓上偵測及/或分類之缺陷之一些特性，但本文中所描述之實施例不限於僅僅比較經偵測及/或經分類缺陷之資訊。
在一額外實施例中，被比較之檢驗結果包含藉由晶圓檢驗配方在晶圓上偵測之缺陷之一或多個特性。舉例而言，被比較之檢驗結果可包含一缺陷偵測演算法及/或方法至檢驗工具之一或多個偵測器之輸出之應用之結果。在本文中所描述之實施例中比較之檢驗結果亦可包含應用缺陷偵測演算法及/或方法之其他結果，諸如關於藉由缺陷偵測演算法及/或方法在晶圓上識別之雜訊之資訊。舉例而言，被比較之結果可包含晶圓雜訊，諸如在一指定位置(例如，一x/y位置)處未對應於晶圓上之任何明顯缺陷之光學差異影像中識別之雜訊。另外，比較步驟可包含配方自身之分析(諸如測試/靈敏度設定差異)。
在一進一步實施例中，被比較之檢驗結果包含藉由晶圓檢驗配方產生之缺陷分類結果之一或多個特性。舉例而言，檢驗配方可涉及將一些缺陷分類器(例如，商業上可購自KLA-Tencor之iDO分類器)、方法或演算法應用至藉由檢驗產生之缺陷偵測結果。在一此實例中，在本文中使用及/或比較用於監測之檢驗結果可包含缺陷分類之一穩定性估計。另外，比較步驟可包含識別分類器差異。
在其中被比較之檢驗結果包含缺陷分類結果之(若干)特性之一實施例中，可量測缺陷屬性相對於一較早檢驗自一給定檢驗之變動或自一趨勢圖上之一特定點之變動。可僅針對所考慮之檢驗配方之缺陷分類中所使用之缺陷屬性計算此變動。可接著使變動值與缺陷分類之等效切割線匹配以判定偏差是否導致缺陷分類之最終結果之一顯著變動，該變動可直接影響一檢驗程序之干擾率。
在另一實施例中，將檢驗結果彼此比較包含判定非藉由晶圓檢驗配方產生之檢驗結果之一或多個特性且將在不同時間產生之檢驗結果之一或多個特性彼此比較。舉例而言，本文中所描述之一電腦系統 或子系統(或RSM之一「分析學成分」)可計算度量，該等度量用於使用各個層、檢驗工具及晶圓位置之所儲存資料估計一檢驗之多種態樣之穩定性。在一此實例中，圖2中所展示之電腦系統210可經組態用於分析學、報告產生以及本文中所描述之任何其他(若干)步驟。被計算之度量可包含本文中所描述之檢驗結果及/或由一檢驗配方產生之任何其他檢驗結果之任何者之度量。舉例而言，本文中所描述之實施例可使用自光學影像提取之一組度量監測光學檢驗工具之穩定性。亦可針對與所收集之一樣多之檢驗結果(例如，各個檢驗使用一特定檢驗配方執行)或少於全部所收集之檢驗結果計算度量。
分析趨勢亦可包含：針對一特定時段載入所收集資料；針對多種檢驗結果或本文中所描述之其等之度量分析資料趨勢；及接著可能詳細分析來自一對日期或工具之資訊(例如，觀察影像圖塊、直方圖、散佈圖等)。舉例而言，本文中所描述之實施例可經組態以將一使用者介面顯示給一使用者，該使用者介面包含關於由實施例監測之配方(及/或層)之資訊。使用者介面亦可包含關於被監測之檢驗工具之資訊。一使用者可接著藉由選擇使用者介面中之各者之一或多者而選擇以觀察一特定配方/工具組合之趨勢圖。
在此等選擇時，使用者介面可經組態以顯示針對其等監測檢驗結果之參數之選擇(例如，晶圓間測試影像、晶圓間差異影像、聚焦、亮度級、分類、配方等)。在選擇參數之一者時，使用者介面可經組態以將一或多個趨勢圖顯示給使用者。(若干)趨勢圖可包含(例如)展示依據時間及經選擇參數之一或多個度量之值之曲線。舉例而言，若選擇晶圓間測試影像參數，則該曲線可依據執行產生檢驗結果之檢驗之日及時間展示色彩、灰階雜訊、直方圖平坦度及直方圖形狀之值。該曲線可展示其他檢驗結果參數之不同度量。另外，使用者介面可展示針對已選擇之任何(若干)配方及工具監測之位置。使用者介 面可向使用者提供選擇被監測位置之一或多者的能力，使得在使用者介面中展示之趨勢圖僅係針對某些、經選擇之被監測位置。使用者介面亦可展示其結果係基於由使用者在使用者介面中選擇之(若干)配方及工具收集且監測之各個檢驗之檢驗時間戳記。使用者介面可進一步經組態使得使用者可自所列之檢驗時間戳記選擇一或多個個別檢驗。
可接著在使用者介面中更詳細展示在趨勢圖中所展示之檢驗結果及/或度量。舉例而言，若在一趨勢圖中展示色彩、灰階雜訊、直方圖平坦度及直方圖形狀，則當一使用者選擇兩個或更多個個別檢驗時，使用者介面可接著顯示包含在經選擇個別檢驗之檢驗結果中之影像圖塊以及來自影像圖塊之線輪廓及直方圖。該等線輪廓及直方圖可展示檢驗結果中之色彩變動，且因此可用於自動化或手動識別來自兩個不同檢驗行程之色彩變動。
本文中所描述之實施例亦可經組態以基於藉由收集及識別步驟執行之學習(可能即時地)產生或發佈報告及/或通知/警告以向晶圓廠工程師或其他使用者告知可能的偏差或偏離正常或預設行為的事件(即，展示與正常之偏差之事件(其中在本文中所描述之實施例中使用之「正常」係基於待報告給使用者或晶圓廠工程師之「警告」判定之一可組態偏差容許度))。另外，識別步驟可包含基於自(若干)檢驗工具收集之資料即時更新報告及趨勢圖。以此方式，本文中所描述之實施例可在一時間段內學習資料特性且產生被分析層之檢驗結果及報告之一或多個參數之趨勢圖。自動化警告產生及實況更新幫助快速標記離群資料點且實現即時或接近即時識別穩定性問題。舉例而言，本文中所描述之實施例可用於在每個新資料點(檢驗結果)被收集時對其進行分析，且在該資料點展示與正常行為之任何偏差時產生自動警告。
在一樣本報告之一實例中，可產生一表，該表包含與產生檢驗結果(例如，配方名稱、工具名稱、日期/時間戳記等)之檢驗相關之若 干行以及與被監測之度量(例如，亮度級、平均灰階、雜訊寬度等)相關之若干行。以此方式，一單一報告可包含一個以上晶圓檢驗配方及一個以上工具之監測結果。
該方法進一步包含判定異常變動是否可歸因於晶圓、晶圓檢驗配方或至少一晶圓檢驗工具之一或多者，藉此判定晶圓檢驗配方是否係隨著時間經過而穩定的。以此方式，如上文所描述般識別之異常變動可用於識別被監測之晶圓/配方/工具組合中之不穩定性條件。以此方式，自每個經檢驗晶圓(或至少一些經檢驗晶圓)收集之一組度量(例如，自光學影像提取之度量)可用於偵測其中一給定工具、檢驗配方及晶圓變得不「同步」之情景(即，其中檢驗配方變得不再適合於一特定晶圓及檢驗工具)，此對於使用檢驗結果保持好的良率係關鍵的。
在一些實施例中，判定步驟包含比較由至少一晶圓檢驗工具之相同者產生之晶圓之至少兩者之檢驗結果。舉例而言，隔離變動源可包含使在一給定經檢驗晶圓上如本文中所描述般識別之一異常變動之度量與同該第一晶圓處於不同層且藉由相同檢驗工具檢驗之其他晶圓交叉相關，藉此識別可能的變動源。特定言之，可在相同檢驗工具上(且可能在大致相同時間(例如，在同日))使用不同配方檢驗已使用不同製造程序處理之兩個不同晶圓(及因此不同層之晶圓)。若該等晶圓之兩者之檢驗結果展示異常變動，則異常變動可歸因於晶圓檢驗工具。然而，若僅該等晶圓之一者之檢驗結果展示異常變動，則異常變動可歸因於晶圓自身(即，用於形成晶圓之(若干)製造程序)。以此方式，本文中所描述之實施例可使異常變動與在一給定檢驗工具上運行之其他配方相關以隔離變動源。
在另一實施例中，判定步驟包含比較由至少一晶圓檢驗工具之不同者產生之晶圓之至少兩者之檢驗結果。舉例而言，隔離變動源可 包含使在一給定經檢驗晶圓上如本文中所描述般識別之一異常變動之度量與同該第一晶圓處於相同層且由不同檢驗工具檢驗之其他晶圓交叉相關，藉此識別可能的變動源。特定言之，可在不同檢驗工具上使用相同檢驗配方檢驗已使用(若干)相同製造程序處理之兩個不同晶圓(及因此相同層之晶圓)。若該等晶圓之兩者之檢驗結果展示異常變動，則異常變動可歸因於晶圓自身(即，用於形成晶圓之(若干)製造程序)。然而，若僅該等晶圓之一者之檢驗結果展示異常變動，則異常變動可歸因於用於檢驗晶圓(發現該晶圓之檢驗結果具有異常變動)之晶圓檢驗工具。在其中在不同檢驗工具上檢驗相同類型之晶圓之一些例項中，本文中所描述之實施例提供在一時間段內來自經檢驗晶圓之統計資料之一清晰記錄，該記錄可用作用於識別穩定性/變動之型樣且用於工具匹配使用情況之一重要關鍵物。以此方式，本文中所描述之實施例可使異常變動與在一給定日期或接近一給定日期運行相同配方之其他工具相關以隔離變動源。
由本文中所描述之實施例識別之異常變動因此可歸因於若干不同原因，包含檢驗工具中之聚焦偏移漂移、色彩變動(由晶圓及/或檢驗工具中之變動導致)、雜訊寬度改變(由晶圓及/或檢驗工具中之變動導致)、缺陷母群體波動(歸因於晶圓、檢驗工具及/或檢驗配方中之變動)、執行時期亮度級變動(歸因於晶圓及/或檢驗工具中之變動)及配方改變。
另外，可藉由本文中所描述之不同度量識別不同異常變動。舉例而言，影像聚焦度量可用於診斷檢驗工具中超過某個預定聚焦變動容許度之聚焦漂移(其等可歸因於晶圓或檢驗工具中之變動)。在另一實例中，色彩變動度量可用於識別跨一晶圓上之不同位點之色彩變動及強度變異數(其等可歸因於晶圓及/或檢驗工具中之變動)，以藉此診斷程序變動、工具間匹配問題及缺陷分類穩定性。在一額外實例中， 可藉由計算及/或顯示藉由一缺陷偵測演算法針對一晶圓上之不同位點判定之散佈圖而判定之雜訊變動度量(其等可歸因於晶圓及/或檢驗工具中之變動)可用於診斷工具穩定性及程序變動。在一進一步實例中，影像圖案變動度量可用於識別來自經選擇缺陷位點之影像級圖案變動(其等可歸因於晶圓中之變動)，以藉此診斷程序變動。在又一實例中，每個檢驗、掃描帶面積、經檢驗面積、處理量等之缺陷數可用於在缺陷分類之前及之後捕獲缺陷數變動(其可歸因於晶圓、檢驗配方及檢驗工具中之變動)，以藉此診斷配方不穩定性及/或程序變動。在一額外實例中，執行時期亮度級度量可用於識別亮度級平均數及亮度級直方圖之形狀之改變(其可歸因於檢驗工具、晶圓及/或檢驗配方中之變動)，以藉此診斷配方不穩定性。在另一實例中，使設計資訊與檢驗工具輸出(其可包含顯示設計剪輯及各自經對準影像或來自一掃描之其他輸出)對準之成功率或成功百分比可用於診斷與設計之對準相關之問題(其可歸因於檢驗配方中之問題)。另外，缺陷分類穩定性度量可用於診斷缺陷分類之一或多個參數(諸如用於分類之屬性及用於將不同缺陷分類彼此分離之切割線)中之不穩定性(其可歸因於檢驗配方中之問題)。
一旦一異常變動已歸因於一特定原因(例如，晶圓、檢驗工具或檢驗配方)，本文中所描述之實施例便可包含執行進一步分析以識別發生該異常變動之原因。舉例而言，若偵測一聚焦度量之一異常變動，則可由本文中所描述之實施例執行進一步分析以找出此發生之原因。進一步分析可包含(例如)觀察及/或審查亮度級直方圖、檢查配方修改(例如，光學模式、聚焦最佳化例程等)(若有)及檢查在相同日期在相同工具上運行之檢驗之趨勢。
在一實施例中，自動化執行收集、識別及判定步驟。舉例而言，本文中所描述之全部步驟可由本文中所描述之系統實施例之一或 多者自動化執行。對於收集及分析本文中所描述之大量檢驗結果(其無法實際地手動管理)且對於比可手動發現更快地發現一晶圓檢驗配方不穩定性而言，自動化執行該等步驟係有利的。
本文中所描述之收集、識別及判定步驟由一電腦系統執行，該電腦系統可根據本文中所描述之實施例之任何者組態。在一實施例中，電腦系統非至少一晶圓檢驗工具之任何者之部分。舉例而言，如圖2中所展示，執行該方法之步驟之電腦系統可與自其等收集檢驗結果之全部晶圓檢驗工具實體分離。以此方式，電腦系統可為非任何檢驗工具之部分之一獨立類型之電腦系統，但電腦系統可如本文中進一步描述般耦合至檢驗工具之各者。
上文所描述之方法之實施例之各者可包含本文中所描述之任何其他(若干)方法之任何其他(若干)步驟。此外，上文描述之方法之實施例之各者可由本文中描述之系統之任何者執行。
本文中描述之全部方法可包含將方法實施例之一或多個步驟之結果儲存於一電腦可讀儲存媒體中。結果可包含本文中描述之任何結果且可依該技術中已知之任何方式儲存。儲存媒體可包含本文中描述之任何儲存媒體或該技術中已知之任何其他適合儲存媒體。在結果已儲存之後，結果可在儲存媒體中存取且由本文中所描述之方法或系統實施例之任何者使用，經格式化以顯示給一使用者，由另一軟體模組、方法或系統使用等等。
另一實施例係關於一非暫態電腦可讀媒體，其儲存可在一電腦系統上執行以執行用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之一電腦實施方法之程式指令。一此實施例展示在圖3中。舉例而言，如圖3中所展示，非暫態電腦可讀媒體300儲存可在電腦系統304上執行以執行用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之一電腦實施方法之程式指令302。電腦實施方法可包含本文中所描述之任何(若 干)方法之任何(若干)步驟。
實施諸如本文中描述之方法之程式指令302可儲存於非暫態電腦可讀媒體300上。電腦可讀媒體可為一儲存媒體，諸如一磁碟或光碟、一磁帶或該技術中已知之任何其他適合非暫態電腦可讀媒體。
可依多種方法(尤其包含基於程序之技術、基於組件之技術及/或物件導向技術)之任何者實施程式指令。舉例而言，可根據需要使用Matlab、Visual Basic、ActiveX控制項、C、C++物件、C#、JavaBeans、微軟基礎類別(「MFC」)或其他技術或方法實施程式指令。
電腦系統304可採取多種形式，包含一個人電腦系統、主機電腦系統、工作站、系統電腦、影像電腦、可程式化影像電腦、並行處理器或該技術中已知之任何其他裝置。一般而言，術語「電腦系統」可經廣泛定義以涵蓋具有一或多個處理器之任何裝置，該裝置執行來自一記憶體媒體之指令。
一額外實施例係關於經組態以監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之一系統。該系統包含至少一晶圓檢驗工具，該至少一晶圓檢驗工具經組態以藉由在不同時間點在晶圓上執行一晶圓檢驗配方而產生檢驗結果。(若干)晶圓檢驗工具之一實施例在圖4中被展示為晶圓檢驗工具400及402。雖然在圖4中展示兩個晶圓檢驗工具，但該系統可包含任何其他數目個本文中所描述之晶圓檢驗工具。另外，雖然晶圓檢驗工具在圖4中被展示為具有相同組態，但本文中所描述之系統實施例可包含與系統中所包含之其他晶圓檢驗工具不同之一或多個晶圓檢驗工具。
如圖4中所展示，檢驗工具400及402包含光源404，該光源404可包含該技術中已知之任何適合光源，諸如一電漿掃描(BBP)光源或一雷射。可將來自光源之光引導至分束器406，該分束器406可經組態以 將來自光源之光引導至晶圓408。光源可耦合至任何其他適合元件(未展示)，諸如一或多個聚光透鏡、準直透鏡、中繼透鏡、物鏡、光圈、光譜濾波器、偏光組件及類似者。如圖4中所展示，可依一垂直入射角將光引導至晶圓。然而，可依任何適合入射角(包含接近垂直及傾斜入射)將光引導至晶圓。另外，可依一個以上入射角依序或同時將光或多個光束引導至晶圓。
檢驗工具可經組態以依任何適合方式使光掃描遍及晶圓。舉例而言，檢驗工具可包含平台410，在一晶圓檢驗配方期間將晶圓408安置在該平台410上。平台可耦合至一或多個機械及/或機器人總成(未展示)，該一或多個機械及/或機器人總成經組態以在一或多個方向上移動平台，使得光可被掃描遍及晶圓。另外或替代地，晶圓檢驗工具可包含經組態以使光掃描遍及晶圓之一或多個光學元件(未展示)。
可在掃描期間藉由檢驗工具之一或多個偵測器收集及偵測來自晶圓408之光。舉例而言，依相對接近垂直之角度自晶圓408反射之光(即，當入射係垂直時之經鏡面反射之光)可穿過分束器406至透鏡412。透鏡412可包含如圖4中所展示之一折射光學元件。另外，透鏡412可包含一或多個折射光學元件及/或一或多個反射光學元件。由透鏡412收集之光可聚焦至偵測器414。偵測器414可包含該技術中已知之任何適合偵測器，諸如一電荷耦合裝置(CCD)或另一類型之成像偵測器。偵測器414經組態以產生回應於由透鏡412收集之反射光之輸出。因此，透鏡412及偵測器414形成檢驗工具之一通道。檢驗工具之此通道可包含此項技術中已知之任何其他適合光學組件(未展示)。偵測器之輸出可包含(舉例而言)影像、影像資料、信號、影像信號或可藉由適合用於一檢驗工具中之一偵測器產生之任何其他輸出。
由於圖4中展示之檢驗工具經組態以偵測自晶圓鏡面反射之光，故檢驗工具被組態為明場(BF)檢驗工具。然而，此等檢驗工具亦可經 組態以用於其他類型之晶圓檢驗。舉例而言，圖4中所展示之檢驗工具亦可包含一或多個其他通道(未展示)。其他(若干)通道可包含本文中描述之任何光學組件，諸如一透鏡及一偵測器，其經組態為一散射光通道。可如本文中描述般進一步組態透鏡及偵測器。以此方式，檢驗工具亦可經組態以用於暗場(DF)檢驗。
檢驗工具亦包含耦合至工具之一或多個元件之電腦子系統416。舉例而言，電腦子系統可耦合至檢驗工具之一或多個偵測器，使得電腦子系統可接收由(若干)偵測器產生之輸出。以此方式，可將由檢驗工具之(若干)偵測器產生之輸出提供至電腦子系統416。電腦子系統416經組態以基於由偵測器針對晶圓產生之輸出偵測一晶圓上之缺陷，其可依該技術中已知之任何適合方式執行。
該系統亦包含經組態以執行本文中所描述之收集、識別及判定步驟之電腦子系統418。舉例而言，電腦子系統可自晶圓檢驗工具之至少一者收集檢驗結果且將結果儲存於儲存媒體420中。可如本文中所描述般進一步組態電腦子系統418及儲存媒體420(例如，作為一系統422之部分或作為藉由一或多個傳輸媒體(在圖4中未展示)耦合之單獨實體)。電腦子系統可經組態以執行本文中所描述之任何其他步驟。亦可如本文中所描述般進一步組態該系統。
應注意，在本文中提供圖4以大致繪示可包含於本文中所描述之系統實施例中之檢驗工具之一組態。明顯地，可變更本文中所描述之檢驗工具組態以如在設計商業檢驗工具時通常執行般最佳化檢驗工具之效能。另外，可使用諸如商業上可購自KLA-Tencor之檢驗工具之(若干)現有檢驗工具(例如，藉由將本文中所描述之元件(例如，電腦子系統418及/或儲存媒體420)耦合至(若干)現有檢驗工具)實施本文中所描述之系統。對於一些此等系統，可將本文中所描述之方法提供為系統之選用功能性(例如，作為系統之其他功能性的補充)。替代地， 可「從頭開始」設計本文中所描述之系統以提供一全新系統。
此外，雖然在本文中將圖4中所展示之系統描述為包含光學或基於光之檢驗工具，但(若干)檢驗工具可被組態為(若干)基於電子束之檢驗工具。(若干)基於電子束之檢驗工具可為任何適合的(若干)基於電子束之檢驗工具，包含商業上可購得之(若干)電子束檢驗工具。
鑑於此描述，熟習此項技術者將瞭解本發明之多種態樣之進一步修改及替代實施例。舉例而言，提供監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之系統及方法。因此，將此描述理解為僅係闡釋性且係為了教示熟習此項技術者實施本發明之一般方式之目的。應瞭解，本文中展示及描述之本發明之形式應被視為目前較佳實施例。元件及材料可替代本文中繪示及描述之元件及材料、可顛倒部件及程序，且可獨立利用本發明之某些特徵，皆如熟習此項技術者在受益於本發明之此描述之後將瞭解。可對本文中所描述之元件做出改變而不脫離如隨附申請專利範圍中所描述之本發明之精神及範疇。
400‧‧‧晶圓檢驗工具
402‧‧‧晶圓檢驗工具
404‧‧‧光源
406‧‧‧分束器
408‧‧‧晶圓
410‧‧‧平台
412‧‧‧透鏡
414‧‧‧偵測器
416‧‧‧電腦子系統
418‧‧‧電腦子系統
420‧‧‧儲存媒體
422‧‧‧系統

Claims (31)

  1. 一種用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之電腦實施方法，其包括：收集隨著時間經過之檢驗結果，其中該等檢驗結果係在不同時間點在晶圓上執行該晶圓檢驗配方時由至少一晶圓檢驗工具所產生；藉由將在不同時間產生之該等檢驗結果彼此比較而識別該等檢驗結果中之異常變動；及判定該異常變動是否可歸因於該等晶圓、該晶圓檢驗配方或該至少一晶圓檢驗工具之一或多者，藉此判定該晶圓檢驗配方是否係隨著時間經過而穩定的，其中該收集、該識別及該判定由一電腦系統執行。
  2. 如請求項1之方法，其中被比較之該等檢驗結果包括由該至少一晶圓檢驗工具針對該等晶圓產生之一或多個影像之一或多個特性。
  3. 如請求項1之方法，其中被比較之該等檢驗結果係在於該晶圓檢驗配方中執行該等晶圓之缺陷偵測之前已產生。
  4. 如請求項1之方法，其中被比較之該等檢驗結果包括藉由該晶圓檢驗配方在該等晶圓上偵測之缺陷之一或多個特性。
  5. 如請求項1之方法，其中被比較之該等檢驗結果包括藉由該晶圓檢驗配方產生之缺陷分類結果之一或多個特性。
  6. 如請求項1之方法，其中將該等檢驗結果彼此比較包括判定非藉由該晶圓檢驗配方產生之該等檢驗結果之一或多個特性且將在不同時間產生之該等檢驗結果之該一或多個特性彼此比較。
  7. 如請求項1之方法，其中該收集係依據時間週期性執行。
  8. 如請求項1之方法，其中該收集包括將由該至少一晶圓檢驗工具之兩者或更多者產生之該等檢驗結果儲存於該相同電腦可讀儲存媒體中。
  9. 如請求項1之方法，其中該收集包括儲存該等檢驗結果，該等檢驗結果具有用於識別該等晶圓、該晶圓檢驗配方、該至少一晶圓檢驗工具及對應於該等檢驗結果執行該晶圓檢驗配方之時間之資訊。
  10. 如請求項1之方法，其中該判定包括比較由該至少一晶圓檢驗工具之相同者產生之該等晶圓之至少兩者之該等檢驗結果。
  11. 如請求項1之方法，其中該判定包括比較由該至少一晶圓檢驗工具之不同者產生之該等晶圓之至少兩者之該等檢驗結果。
  12. 如請求項1之方法，其中該一或多個製造程序係一生產程序之部分。
  13. 如請求項1之方法，其中該至少一晶圓檢驗工具係至少一光學檢驗工具。
  14. 如請求項1之方法，其中該收集、該識別及該判定係自動化執行。
  15. 如請求項1之方法，其中該電腦系統非該至少一晶圓檢驗工具之任何者之部分。
  16. 一種非暫態電腦可讀媒體，其儲存可在一電腦系統上執行以執行用於監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之一電腦實施方法之程式指令，其中該電腦實施方法包括：收集隨著時間經過之檢驗結果，其中該等檢驗結果係在不同時間點在晶圓上執行該晶圓檢驗配方時由至少一晶圓檢驗工具所產生；藉由將在不同時間產生之該等檢驗結果彼此比較而識別該等 檢驗結果中之異常變動；及判定該異常變動是否可歸因於該等晶圓、該晶圓檢驗配方或該至少一晶圓檢驗工具之一或多者，藉此判定該晶圓檢驗配方是否係隨著時間經過而穩定的。
  17. 一種經組態以監測一晶圓檢驗配方隨著時間經過之穩定性之系統，其包括：至少一晶圓檢驗工具，其經組態以藉由在不同時間點在晶圓上執行一晶圓檢驗配方而產生檢驗結果；及一電腦子系統，其經組態以：收集隨著時間經過之該等檢驗結果；藉由將在不同時間產生之該等檢驗結果彼此比較而識別該等檢驗結果中之異常變動；及判定該異常變動是否可歸因於該等晶圓、該晶圓檢驗配方或該至少一晶圓檢驗工具之一或多者，藉此判定該晶圓檢驗配方是否係隨著時間經過而穩定的。
  18. 如請求項17之系統，其中被比較之該等檢驗結果包括由該至少一晶圓檢驗工具針對該等晶圓產生之一或多個影像之一或多個特性。
  19. 如請求項17之系統，其中被比較之該等檢驗結果係在於該晶圓檢驗配方中執行該等晶圓之缺陷偵測之前已產生。
  20. 如請求項17之系統，其中被比較之該等檢驗結果包括藉由該晶圓檢驗配方在該等晶圓上偵測之缺陷之一或多個特性。
  21. 如請求項17之系統，其中被比較之該等檢驗結果包括藉由該晶圓檢驗配方產生之缺陷分類結果之一或多個特性。
  22. 如請求項17之系統，其中將該等檢驗結果彼此比較包括判定非藉由該晶圓檢驗配方產生之該等檢驗結果之一或多個特性且將 在不同時間產生之該等檢驗結果之該一或多個特性彼此比較。
  23. 如請求項17之系統，其中該收集係依據時間週期性執行。
  24. 如請求項17之系統，其中該收集包括將由該至少一晶圓檢驗工具之兩者或更多者產生之該等檢驗結果儲存於該相同電腦可讀儲存媒體中。
  25. 如請求項17之系統，其中該收集包括儲存該等檢驗結果，該等檢驗結果具有用於識別該等晶圓、該晶圓檢驗配方、該至少一晶圓檢驗工具及對應於該等檢驗結果執行該晶圓檢驗配方之時間之資訊。
  26. 如請求項17之系統，其中該判定包括比較由該至少一晶圓檢驗工具之相同者產生之該等晶圓之至少兩者之該等檢驗結果。
  27. 如請求項17之系統，其中該判定包括比較由該至少一晶圓檢驗工具之不同者產生之該等晶圓之至少兩者之該等檢驗結果。
  28. 如請求項17之系統，其中該一或多個製造程序係一生產程序之部分。
  29. 如請求項17之系統，其中該至少一晶圓檢驗工具係至少一光學晶圓檢驗工具。
  30. 如請求項17之系統，其中該收集、該識別及該判定係自動化執行。
  31. 如請求項17之系統，其中該電腦子系統非該至少一晶圓檢驗工具之任何者之部分。
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