JP6663655B2 - デシカント空調装置 - Google Patents

Description

本発明は、給気を屋内へ供給する給気通路と、排気を屋外へ排出する排気通路とを備え、前記給気通路の除湿領域を通流する処理対象給気から水分を吸着し、当該吸着した水分を前記排気通路の再生領域を通流する再生用排気に放出する吸放湿部を備えたデシカント空調装置に関する。

従来、屋外空気と屋内空気とを交換する換気を行いながら、屋外空気を除湿した上で給気として屋内に供給する所謂除湿運転を実行可能なデシカント空調装置が知られている。（例えば、特許文献１〜３を参照。）
かかるデシカント空調装置では、吸放湿部において、屋外から取込まれた給気が通流する給気通路に配置された除湿領域と、屋内から取込まれた排気が通流する排気通路に配置された再生領域との間で、デシカントロータを回転駆動させる。すると、給気通路の除湿領域を通流する処理対象給気からデシカントロータに吸着された水分を、排気通路の再生領域を通流する再生用排気へ放出する形態で除湿運転を行うことができる。

更に、上記特許文献１〜３に記載のデシカント空調装置では、装置全体の省エネ性と除湿能力を向上するために、給気通路における除湿領域の上流側に、排気との全熱交換により給気を冷却及び除湿可能な全熱交換部が設けられている。

特開２００２−２７６９９８号公報 特許４８３５６８８号公報 特許３４２５０８８号公報

従来のデシカント空調装置では、一般的に、吸放湿部のサイズは必要給気流量に応じて決定される。例えば、吸放湿部の小型化を図るために、除湿領域の流路断面積を小さくすると、必要給気流量を確保するために給気通路の除湿領域を通流する処理対象給気の流速を高く設定する必要がある。すると、吸放湿部の水分吸着性能が低下し、結果、屋内への給気の快適性を損なうという問題が生じる。

この実情に鑑み、本発明の主たる課題は、屋内への給気の快適性を損なうことなく、吸放湿部の小型化を実現して省スペース化やコストダウンを図ることができ、更には省エネ性向上を図ることができるデシカント空調装置を提供する点にある。

本発明の第１特徴構成は、給気を屋内へ供給する給気通路と、排気を屋外へ排出する排気通路とを備え、
前記給気通路の除湿領域を通流する給気から水分を吸着し、当該吸着した水分を前記排気通路の再生領域を通流する排気に放出する吸放湿部を備えたデシカント空調装置であって、
前記給気通路に取込んだ給気の一部を、前記除湿領域及び当該除湿領域に供給される給気を冷却する予冷部が配置された前記給気通路の一部である第２給気通路をバイパスさせて通流させる給気バイパス通路を備え、
前記給気通路における前記第２給気通路の上流側の給気側全熱交換領域を通流する給気と、前記排気通路の排気側全熱交換領域を通流する排気との間で全熱交換を行う全熱交換部を備えると共に、
前記給気通路における前記給気バイパス通路の分流部が、前記給気側全熱交換領域の下流側に設けられており、
前記排気通路において、前記排気側全熱交換領域が前記再生領域の上流側に配置されており、
前記給気通路において、前記全熱交換部を通流した給気の一部を、前記分流部から前記給気バイパス通路に分流させて前記第２給気通路をバイパスさせ、当該バイパスさせた給気と前記除湿領域を通流した給気とを合流させて屋内へ吹き出す点にある。

本構成によれば、屋内への給気の快適性を損なうことなく、吸放湿部の小型化を実現して省スペース化やコストダウンを図ることができ、更には省エネ性向上を図ることができるデシカント空調装置を提供することができる。

即ち、給気通路に取込んだ給気の一部を給気バイパス通路に通流させて吸放湿部の除湿領域をバイパスさせるので、吸放湿部の除湿領域を通流する給気の流量を削減することができる。このことで、除湿領域における吸放湿部の水分吸着性能の低下を回避しながら、除湿領域の流路断面積をできるだけ小さくして、吸放湿部の小型化を実現し、省スペース化やコストダウンを図ることができる。

また、給気通路では、給気の一部が、比較的圧力損失が大きい除湿領域を通流することなく、比較的圧力損失が小さい給気バイパス通路を通流することになるから、給気通路全体の圧力損失が、給気の全量を除湿領域に通流させる場合と比較して小さくなる。これにより、給気通路におけるファン動力を削減して、省エネ性の向上を図ることができる。

本構成によれば、吸放湿部の除湿領域に供給される前の給気が、上記全熱交換部による排気との間の全熱交換により、冷却及び除湿されるので、装置全体の省エネ性と除湿能力を向上することができる。
更に、分流部から給気バイパス通路に分流されて吸放湿部の除湿領域をバイパスする給気が、全熱交換部の給気側全熱交換領域を通流して既に冷却及び除湿されたものとなる。このことで、吸放湿部の除湿領域を通流させて除湿する給気の流量を一層削減した場合でも、その給気と給気バイパス通路を通流した給気とが合流した上で屋内へ吹出される給気を比較的低温且つ低湿に保つことができるので、更なる吸放湿部の小型化に貢献することができる。

本構成によれば、全熱交換部の排熱側全熱交換領域を通流することで給気との間の全熱交換により加熱された排気を、吸放湿部の再生領域に供給し利用することができるので、装置全体の省エネ性を向上することができる。

本発明の第２特徴構成は、前記排気通路において前記再生領域に供給される排気を加熱する加熱部を備え、
前記排気通路の排気側全熱交換領域から排出された排気の一部を、排気バイパス調整弁により流量調整可能な状態で前記加熱部及び前記再生領域をバイパスさせて屋外へ排出する排気バイパス通路を備えた点にある。

本構成によれば、全熱交換部の排熱側全熱交換領域を通流した排気を吸放湿部の再生領域に供給する場合において、その排気の一部を排気バイパス通路に通流させて加熱部及び吸放湿部の再生領域をバイパスさせるので、吸放湿部の再生領域を通流する排気の流量を削減することができる。このことで、再生領域における吸放湿部の水分放出性能の低下を回避しながら、再生領域の流路断面積をできるだけ小さくして、更なる吸放湿部の小型化に貢献することができる。

また、排気通路では、排気の一部が、比較的圧力損失が大きい再生領域を通流することなく、比較的圧力損失が小さい排気バイパス通路を通流することになるから、排気通路全体の圧力損失が、排気の全量を再生領域に通流させる場合と比較して小さくなるので、排気通路におけるファン動力を削減することができる。更に、排気バイパス通路を通流する排気は、加熱部をもバイパスすることから、加熱部における加熱対象の排気の流量が削減でき、加熱部における加熱エネルギをも削減することができる。これらにより、更なる省エネ性の向上に貢献することができる。

本発明の第３特徴構成は、前記給気通路における前記除湿領域の下流側を通流する給気を冷却する冷却用温調部を備えると共に、
前記給気通路における前記給気バイパス通路の合流部が、前記冷却用温調部の上流側に設けられている点にある。

本構成によれば、除湿領域を通流して除湿された給気に対して給気バイパス通路を通流した給気が合流され、当該合流後の給気全体が、冷却用温調部で冷却された後に、屋内へ吹出される。これにより、当該吹出される給気の温度状態を斑無く快適な設定温度に維持することができる。

本発明の第４特徴構成は、前記給気通路から屋内へ吹出される給気の湿度を検出する給気湿度検出手段と、
前記給気通路へ取込んだ給気に対する前記給気バイパス通路を通流する給気の割合である給気バイパス割合を調整可能な給気バイパス割合調整手段とを備え、
前記給気湿度検出手段の検出結果に基づいて前記給気バイパス割合調整手段を制御して前記給気通路から屋内へ吹出される給気の湿度を所望の設定給気湿度に維持する制御手段を備えた点にある。

本構成によれば、除湿領域を通流して除湿された給気と給気バイパス通路を通流した給気とが合流した上で給気通路から屋内への吹出される給気の湿度を許容域である設定給気湿度に維持しながら、外気の湿度が比較的低い場合でも過剰な除湿を回避して、給気バイパス割合をできるだけ大きくすることができる。これにより、吸放湿部の除湿領域を通流する給気の流量を大幅に削減して、更なる吸放湿部の小型化や省エネ性向上に貢献することができる。

第１実施形態のデシカント空調装置の概略構成図 第２実施形態のデシカント空調装置の概略構成図

〔第１実施形態〕
本発明に係るデシカント空調装置の第１実施形態について、図１に基づいて説明する。
尚、本実施形態のデシカント空調装置（以下「本空調装置」と呼ぶ。）１００は、低温低湿の給気ＳＡを屋内Ｒに供給する除湿運転を実行可能なものとして構成されている。

詳しくは、屋外Ｏから取込まれた屋外空気ＯＡが給気ＳＡとして通流し、当該給気ＳＡを屋内Ｒに供給する給気通路１と、屋内Ｒから取込まれた屋内空気ＲＡが排気ＥＡとして通流し、当該排気ＥＡを屋外Ｏへ排出する排気通路２とが設けられている。
そして、詳細については後述するが、排気通路２に配置された再生領域１２を通流する排気ＥＡの加湿を伴って、給気通路１に配置された除湿領域１１を通流する給気ＳＡの除湿を行うことができる吸放湿部１０が設けられている。

更に、本空調装置１００には、この吸放湿部１０とは別に、給気通路１に配置された給気側全熱交換領域２１を通流する給気ＳＡ（屋外空気ＯＡ）と、排気通路２に配置された排気側全熱交換領域２２を通流する排気ＥＡ（屋内空気ＲＡ）との間で全熱交換を行うことができる全熱交換器２０（全熱交換部の一例）が設けられている。更に、給気ＳＡ又は排気ＥＡを冷却又は加熱するための冷却又は加熱部３０，３１，３２，３３、給気通路１や排気通路２において給気ＳＡ又は排気ＥＡをバイパスさせるバイパス通路Ｂ１，Ｂ２、運転を制御する制御装置５０等が設けられている。
以下に、これら本空調装置１００に設けられた各種構成部の詳細について順に説明する。

（給気通路１）
上記給気通路１としては、給気ＳＡ（屋外空気ＯＡ）の流れ方向に沿う順に、屋外Ｏに臨む屋外空気取込口Ｐａから分流部Ｐｂまでの第１給気通路Ｐ１と、当該分流部Ｐｂから合流部Ｐｃまでの第２給気通路Ｐ２と、当該合流部Ｐｃから屋内Ｒに臨む給気吹出口Ｐｄまでの第３給気通路Ｐ３とが設けられており、更に、第２給気通路Ｐ２とは別に、分流部Ｐｂと合流部Ｐｃとを接続する給気バイパス通路Ｂ１が設けられている。

そして、給気通路１の最も下流の給気吹出口Ｐｄ側の通路、即ち第３給気通路Ｐ３には、給気ファン４１が設けられており、この給気ファン４１を作動させることにより、屋外Ｏから屋外空気取込口Ｐａを介して給気通路１に屋外空気ＯＡが取込まれ、その取込まれた屋外空気ＯＡが、第１給気通路Ｐ１、第２給気通路Ｐ２又は給気バイパス通路Ｂ１、及び、第３給気通路Ｐ３を記載の順に通流し、その通流した屋外空気ＯＡが給気ＳＡとして給気吹出口Ｐｄを介して屋内Ｒに吹出されることになる。

（排気通路２）
上記排気通路２としては、排気ＥＡ（屋内空気ＲＡ）の流れ方向に沿う順に、屋内Ｒに臨む屋内空気取込口Ｑａから分流部Ｑｂまでの第１排気通路Ｑ１と、当該分流部Ｑｂから合流部Ｑｃまでの第２排気通路Ｑ２と、当該合流部Ｑｃから屋外Ｏに臨む排気排出口Ｑｄまでの第３排気通路Ｑ３とが設けられており、更に、第２排気通路Ｑ２とは別に、分流部Ｑｂと合流部Ｑｃとを接続する排気バイパス通路Ｂ２が設けられている。

そして、排気通路２の最も下流の排気排出口Ｑｄ側の通路、即ち第３排気通路Ｑ３には、排気ファン４２が設けられており、この排気ファン４２を作動させることにより、屋内Ｒから屋内空気取込口Ｑａを介して排気通路２に屋内空気ＲＡが取込まれ、その取込まれた屋内空気ＲＡが、第１排気通路Ｑ１、第２排気通路Ｑ２又は排気バイパス通路Ｂ２、及び、第３排気通路Ｑ３を記載の順に通流し、その通流した屋内空気ＲＡが排気ＥＡとして排気排出口Ｑｄを介して屋外Ｏに排出されることになる。

（吸放湿部１０）
吸放湿部１０は、除湿領域１１と再生領域１２との間で円盤状のデシカントロータ１３を回転駆動させて両領域１１，１２を通流する空気の除湿及び加湿を行うロータ式に構成されている。
デシカントロータ１３は、モーター（図示省略）により回転駆動される回転駆動軸１４に中心部が固定されて比較的低速で回転駆動され、除湿領域１１と再生領域１２との間を横断する姿勢で配置された円盤状の部材として構成されている。また、この種のデシカントロータ１３は、回転軸方向に貫通する多数の通路が形成されたアルミニウム製等のハニカム表面にシリカゲルやゼオライト等の吸着剤や高分子収着剤を塗布してなり、除湿領域１１及び再生領域１２の夫々において空気がデシカントロータ１３を貫通する状態で通流するように構成されている。

かかる吸放湿部１０の除湿領域１１は第２給気通路Ｐ２に配置されており、後述する給気側全熱交換領域２１及び予冷部３０で冷却されて比較的低温となった給気ＳＡがこの除湿領域１１を通流することで、その通流した給気ＳＡはデシカントロータ１３の吸湿時の放熱作用による温度上昇を伴って除湿され、その部分のデシカントロータ１３は給気ＳＡの水分を吸着した状態となる。そして、その水分を吸着したデシカントロータ１３の部分が上記回転駆動により再生領域１２に移動することになる。

一方、吸放湿部１０の再生領域１２は第２排気通路Ｑ２に配置されており、後述する排気側全熱交換領域２２及び加熱部３１で加熱されて比較的高温となった排気ＥＡがこの再生領域１２を通流することで、その通流した排気ＥＡはデシカントロータ１３の放湿時の吸熱作用による温度低下を伴って加湿され、その部分のデシカントロータ１３は上記吸着した水分を十分に放出させて再生されることになる。そして、その再生されたデシカントロータ１３の部分が上記回転駆動により上記除湿領域１１に移動することになる。
このようにして、吸放湿部１０は、再生領域１２を通流する排気ＥＡの加湿を伴って、除湿領域１１を通流する給気ＳＡの除湿を行うことができる。

（全熱交換器２０）
全熱交換器２０は、給気側全熱交換領域２１と排気側全熱交換領域２２との間で円盤状の通気性蓄熱体２３を回転駆動させて両領域２１，２２を通流する空気間の全熱交換を行う回転式のものとして構成されている。
通気性蓄熱体２３は、モーター（図示省略）により回転駆動される回転駆動軸２４に中心部が固定されて比較的低速で回転駆動され、給気側全熱交換領域２１と排気側全熱交換領域２２との間を横断する姿勢で配置された円盤状の部材として構成されている。また、この種の通気性蓄熱体２３は、回転軸方向に貫通する多数の通路が形成されたアルミニウム製等のハニカムからなり、給気側全熱交換領域２１及び排気側全熱交換領域２２の夫々において空気が通気性蓄熱体２３を貫通する状態で通流するように構成されている。

かかる全熱交換器２０の給気側全熱交換領域２１は第１給気通路Ｐ１に配置されており、その給気側全熱交換領域２１に屋外Ｏから取込まれた比較的高温多湿の給気ＳＡ（屋外空気ＯＡ）が通流することで、その通流した高温多湿の給気ＳＡは通気性蓄熱体２３の吸熱及び吸湿作用により顕熱、更には潜熱が回収されて冷却及び除湿され、その部分の通気性蓄熱体２３は昇温する。そして、その昇温した通気性蓄熱体２３の部分が上記回転駆動により排気側全熱交換領域２２に移動することになる。

一方、全熱交換器２０の排気側全熱交換領域２２は第１排気通路Ｑ１に配置されており、その排気側全熱交換領域２２に屋内Ｒから取込まれた比較的低温低湿の排気ＥＡ（屋内空気ＲＡ）が通流することで、その低温低湿の排気ＥＡは通気性蓄熱体２３の放熱作用により加熱され、その部分の通気性蓄熱体２３は降温する。そして、その降温した通気性蓄熱体２３の部分が上記回転駆動により上記給気側全熱交換領域２１に移動することになる。
このようにして、全熱交換器２０は、給気側全熱交換領域２１を通流する高温多湿の給気ＳＡ（屋外空気ＯＡ）と排気側全熱交換領域２２を通流する低温低湿の排気ＥＡ（屋内空気ＲＡ）との間で全熱交換を行うことができる。

更に、かかる全熱交換器２０の排気側全熱交換領域２２は、排気通路２において、吸放湿部１０の再生領域１２の上流側に配置されている。これにより、吸放湿部１０の再生領域１２に供給される排気ＥＡが、屋外Ｏから取込まれた屋外空気ＯＡとの全熱交換により加熱されることになって、装置全体の省エネ性が図られる上に、吸放湿部１０の除湿能力の向上が図られている。

（予冷部３０）
本空調装置１００には、給気通路１において除湿領域１１に供給される給気ＳＡを冷却する冷却部として、当該給気ＳＡを外部から供給された冷熱媒との熱交換により冷却するコイル式の予冷部３０が、第２給気通路Ｐ２における除湿領域１１の上流側に設けられている。これにより、除湿領域１１に供給される給気ＳＡが予冷部３０により一層冷却されることになって、吸放湿部１０（デシカントロータ１３）の水分吸着性能の向上が図られている。

（加熱部３１）
本空調装置１００には、排気通路２において再生領域１２に供給される排気ＥＡを加熱する加熱部として、当該排気ＥＡを外部から供給された温熱媒との熱交換により加熱するコイル式の加熱部３１が、第２排気通路Ｑ２において再生領域１２の上流側に設けられている。これにより、再生領域１２に供給される排気ＥＡが上記加熱部３１により一層加熱されることになって、吸放湿部１０の除湿能力の更なる向上が図られている。

（温調部３２，３３）
本空調装置１００には、給気通路１における除湿領域１１の下流側を通流する給気ＳＡを冷却又は加熱する温調部として、当該給気ＳＡを外部から供給された冷熱媒との熱交換により冷却する冷却用温調部３２と、当該給気ＳＡを外部から供給された温熱媒との熱交換により加熱する加熱用温調部３３とが、第３給気通路Ｐ３に設けられている。そして、これら冷却用温調部３２及び加熱用温調部３３による冷却量及び加熱量を調整することにより、屋内Ｒへ供給される給気ＳＡを所望の設定温度に調整することができる。

また、給気通路１における給気バイパス通路Ｂ１の合流部Ｐｃが、温調部３２，３３の上流側に設けられているので、合流後の給気ＳＡ全体が、温調部３２，３３で冷却又は加熱された後に、屋内Ｒへ吹出されることになって、当該吹出される給気ＳＡの温度状態が斑無く快適な設定温度に維持されている。

（給気バイパス通路Ｂ１）
本空調装置１００には、給気通路１に取込んだ給気ＳＡの一部を、吸放湿部１０の除湿領域１１をバイパスさせて通流させる給気バイパス通路Ｂ１が、分流部Ｐｂと合流部Ｐｃとを接続する形態で第２給気通路Ｐ２に対して並設されている。
これにより、吸放湿部１０の除湿領域１１を通流する給気ＳＡの流量を削減することができる。よって、吸放湿部１０の除湿領域１１におけるデシカントロータ１３の水分吸着性能の低下を回避しながら、除湿領域１１の流路断面積をできるだけ小さくすることで、吸放湿部１０の小型化を実現し、省スペース化やコストダウンが図られている。

更に、この給気バイパス通路Ｂ１を通流する給気ＳＡは、予冷部３０をもバイパスすることから、予冷部３０における冷却対象の給気ＳＡの流量が削減されて、当該予冷部３０における冷却エネルギをも削減されることになる。
また、給気通路１では、給気ＳＡの一部が、比較的圧力損失が大きい除湿領域１１を通流することなく、比較的圧力損失が小さい給気バイパス通路Ｂ１を通流することになる。このことで、給気通路１全体の圧力損失、即ち給気ファン４１の動力が削減されて、省エネ性の向上が図られている。

給気通路１において、給気バイパス通路Ｂ１の分流部Ｐｂが、全熱交換器２０の給気側全熱交換領域２１の下流側に設けられている。すると、分流部Ｐｂから給気バイパス通路Ｂ１に分流されて吸放湿部１０の除湿領域１１をバイパスする給気ＳＡが、全熱交換器２０の給気側全熱交換領域２１を通流して既に冷却及び除湿されたものとなる。このことで、吸放湿部１０の除湿領域１１を通流させて除湿する給気ＳＡの流量を一層削減した場合でも、その給気ＳＡと給気バイパス通路Ｂ１を通流した給気ＳＡとが合流部Ｐｃで合流した上で屋内Ｒへ吹出される給気ＳＡを比較的低温且つ低湿に保つことができる。

更に、この給気バイパス通路Ｂ１には、開度調整に伴って給気バイパス通路Ｂ１における給気ＳＡの流量を調整可能な給気バイパス調整弁５２が設けられている。そして、この給気バイパス調整弁５２は、給気通路１から分岐する給気バイパス通路Ｂ１において給気ＳＡの流量を調整可能であることから、給気通路１へ取込んだ給気ＳＡに対する給気バイパス通路Ｂ１を通流する給気ＳＡの割合である給気バイパス割合を調整可能な給気バイパス割合調整手段として機能することになる。

そこで、給気通路１から屋内Ｒへ吹出される給気ＳＡの湿度を検出する湿度センサ５１（給気湿度検出手段の一例）が第３給気通路Ｐ３における給気吹出口Ｐｄの直上流側に設けられている。そして、制御装置５０は、湿度センサ５１の検出結果に基づいて給気バイパス調整弁５２の開度を制御して、給気吹出口Ｐｄからから屋内Ｒへ吹出される給気ＳＡの湿度を所望の設定給気湿度に維持するように構成されている。
即ち、屋内Ｒへの吹出される給気ＳＡの湿度が許容域である設定給気湿度に維持されつつ、給気ＳＡの全量に対する給気バイパス通路Ｂ１を通流する給気ＳＡの割合である給気バイパス割合をできるだけ大きくすることができる。これにより、吸放湿部１０の除湿領域１１を通流する給気ＳＡの流量が大幅に削減される。

（排気バイパス通路Ｂ２）
本空調装置１００には、排気通路２の排気側全熱交換領域２２から排出された排気ＥＡの一部を加熱部３１及び吸放湿部１０の再生領域１２をバイパスさせて屋外Ｏへ排出する排気バイパス通路Ｂ２が、分流部Ｑｂと合流部Ｑｃとを接続する形態で第２排気通路Ｑ２に対して並設されている。
これにより、吸放湿部１０の再生領域１２を通流する排気ＥＡの流量を削減することができる。よって、吸放湿部１０の再生領域１２におけるデシカントロータ１３の水分放出性能の低下を回避しながら、再生領域１２の流路断面積をできるだけ小さくすることで、吸放湿部１０の更なる小型化を実現することができる。

更に、この排気バイパス通路Ｂ２を通流する排気ＥＡは、加熱部３１をもバイパスすることから、加熱部３１における加熱対象の排気ＥＡの流量が削減されて、当該加熱部３１における加熱エネルギをも削減されることになる。
また、排気通路２では、排気ＥＡの一部が、比較的圧力損失が大きい再生領域１２を通流することなく、比較的圧力損失が小さい排気バイパス通路Ｂ２を通流することになる。このことで、排気通路２全体の圧力損失、即ち排気ファン４２の動力が削減されて、省エネ性の向上が図られている。

この排気バイパス通路Ｂ２にも、開度調整に伴って排気バイパス通路Ｂ２における排気ＥＡの流量を調整可能な排気バイパス調整弁５５が設けられている。そして、この排気バイパス調整弁５５は、排気通路２から分岐する排気バイパス通路Ｂ２において排気ＥＡの流量を調整可能であることから、排気通路２へ取込んだ排気ＥＡに対する排気バイパス通路Ｂ２を通流する排気ＥＡの割合である排気バイパス割合を調整可能な排気バイパス割合調整手段として機能することになる。そして、この排気バイパス調整弁５５についても、給気バイパス調整弁５２と同様に、排気バイパス割合ができるだけ大きくなるように、制御装置５０により開度制御を実行することができる。

〔第２実施形態〕
本発明に係るデシカント空調装置の第２実施形態について、図２に基づいて説明する。
尚、本実施形態のデシカント空調装置（以下「本空調装置」と呼ぶ。）２００は、上述した第１実施形態に対して、排気通路２に関する構成のみが異なる。よって、他の同様の構成については、図面において同じ符号を付すとともに、詳細な説明は割愛する場合がある。

本実施形態において、上記排気通路２としては、排気ＥＡの流れ方向に沿う順に、屋内Ｒに臨む屋内空気取込口Ｒａから合流部Ｒｃまでの第１排気通路Ｒ１と、第１給気通路Ｐ１の屋外空気取込口Ｐａ側（給気側全熱交換領域２１の上流側）に配置された分流部Ｒｂから合流部Ｒｃまでの第２排気通路Ｒ２と、当該合流部Ｒｃから屋外Ｏに臨む排気排出口Ｒｄまでの第３排気通路Ｒ３とが設けられている。

排気通路２の最も下流の排気排出口Ｒｄ側の通路、即ち第３排気通路Ｒ３には、排気ファン４２が設けられており、この排気ファン４２を作動させることにより、屋内Ｒから屋内空気取込口Ｒａを介して第１排気通路Ｒ１に屋内空気ＲＡが取込まれると共に、屋外Ｒから屋外空気取込口Ｐａ及び分流部Ｒｂを介して第２排気通路Ｒ２に屋外空気ＯＡが取込まれる。そして、これら取込まれた屋内空気ＲＡと屋外空気ＯＡとが合流部Ｒｃで合流して第３排気通路Ｒ３を通流した後に、排気ＥＡとして排気排出口Ｒｄを介して屋外Ｏに排出されることになる。
また、夫々の排気通路Ｒ１，Ｒ２に設けられた夫々の調整弁５７，５８の開度が制御装置５０により調整されることで、第１排気通路Ｒ１を通流する屋内空気ＲＡと第２排気通路Ｒ２を通流する屋外空気ＯＡとの割合が適切なものに設定されている。

このような排気通路２において、全熱交換器２０の排気側全熱交換領域２２は第１排気通路Ｒ１に配置されており、一方、加熱部３１及び吸放湿部１０の再生領域１２は第２排気通路Ｒ２に配置されている。
即ち、加熱部３１及び吸放湿部１０の再生領域１２は、屋内空気ＲＡが通流する第１排気通路Ｒ２における全熱交換器２０の排気側全熱交換領域２２の下流側ではなく、屋外空気ＯＡが通流する第２排気通路Ｒ２に設けられている。このことで、再生領域１２に供給される排気ＥＡは、加熱部３１で加熱されることで比較的高温な状態となる上に、屋外Ｏから取込まれた比較的高温の屋外空気ＯＡを加熱部３１で加熱したものとなるので、加熱部３１の加熱量を小さくした場合でも比較的高温な状態とすることができる。よって、再生領域１２には、比較的高温な状態の排気ＥＡが通流するので、その部分のデシカントロータ１３は上記吸着した水分を十分に脱着させて再生され、吸放湿部１０の除湿能力の更なる向上が図られることになる。

尚、この第２実施形態では、加熱部３１及び吸放湿部１０の再生領域１２に比較的高温の屋外空気ＯＡを供給するように構成したが、例えば、分流部Ｒｂを第１排気通路Ｒ１の屋内空気取込口Ｒａ側（排気側側全熱交換領域２２の上流側）に配置することで、加熱部３１及び吸放湿部１０の再生領域１２に、比較的低湿の屋内空気ＲＡを供給するように構成しても構わない。このことで、加熱部３１の加熱量は増すものの、再生領域１２には比較的高温低湿の排気ＥＡが通流することになり、吸放湿部１０の除湿能力をより一層向上させることができる。

〔別実施形態〕
（１）上記実施形態では、給気通路１における除湿領域１１の上流側の給気側全熱交換領域２１を通流する給気ＳＡと、排気通路２の排気側全熱交換領域２２を通流する排気ＥＡとの間で全熱交換を行う全熱交換部として回転式の全熱交換器２０を設けたが、この全熱交換器２０を省略又は静止型等の別の形式のものに改変しても構わない。

（２）上記実施形態では、給気ＳＡ又は排気ＥＡを冷却又は加熱するための各種冷却又は加熱部３０，３１，３２，３３を備えたが、これらは適宜省略又は改変しても構わない。
例えば、吸放湿部１０の除湿領域１１に供給される給気ＳＡを冷却する予冷部３０と、吸放湿部１０の再生領域１２に供給される排気ＥＡを加熱する加熱部３１とについては、何れか一方を省略することができる。

（３）上記実施形態では、給気通路１における給気バイパス通路Ｂ１の分流部Ｐｂを予冷部３０の上流側に配置して、給気バイパス通路Ｂ１を通流する給気ＳＡが、吸放湿部１０の除湿領域１１のみならず、予冷部３０をもバイパスするように構成したが、別に、分流部Ｐｂを予冷部３０の下流側且つ除湿領域１１の上流側に配置して、当該予冷部３０で冷却された給気ＳＡを給気バイパス通路Ｂ１に分流させて、吸放湿部１０の除湿領域１１のみをバイパスさせるように構成しても構わない。

（４）上記実施形態では、制御装置５０により、湿度センサ５１の検出結果に基づいて給気バイパス調整弁５２の開度を制御して、給気吹出口Ｐｄからから屋内Ｒへ吹出される給気ＳＡの湿度を所望の設定給気湿度に維持するように構成したが、これらの構成を省略又は改変して、給気ＳＡの湿度を成り行きで設定したり、別の構成で給気ＳＡの湿度を所望の設定給気湿度に維持するように構成しても構わない。

（５）上記実施形態では、吸放湿部として、除湿領域１１と再生領域１２との間でデシカントロータ１３を回転駆動させて給気ＳＡ及び排気ＥＡを同時に処理可能なロータ式を採用したが、給気ＳＡ及び排気ＥＡを交互に切替えて処理可能なバッチ式など別の形式の吸放湿部を採用しても構わない。

（６）上記実施形態では、第１排気通路Ｑ１，Ｒ１を通流した排気ＥＡと、第２排気通路Ｑ２，Ｒ２を通流した排気ＥＡとを、合流部Ｑｃ，Ｒｃで合流させた上で、共通の排気排出口Ｑｄ，Ｒｄを介して屋外Ｏへ排出するように構成したが、これら夫々の排気ＥＡを合流させることなく個別に屋外Ｏへ排出するように構成しても構わない。
また、上記第２実施形態では、共通の屋外空気取込口Ｐａを介して屋外Ｏから取込んだ屋外空気ＯＡを、分流部Ｒｂで分流させた上で、第１給気通路Ｐ１と第２排気通路Ｒ２の夫々へ供給するように構成したが、個別に取込んだ屋外空気ＯＡを夫々の通路Ｐ１，Ｒ２に供給するように構成しても構わない。

１ 給気通路
２ 排気通路
１０ 吸放湿部
１１ 除湿領域
１２ 再生領域
２０ 全熱交換器（全熱交換部）
２１ 給気側全熱交換領域
２２ 排気側全熱交換領域
３０ 予冷部
３１ 加熱部
３２ 冷却用温調部（温調部）
３３ 加熱用温調部（温調部）
５０ 制御装置（制御手段）
５１ 湿度センサ（給気湿度検出手段）
５２ 給気バイパス調整弁（給気バイパス割合調整手段）
１００ デシカント空調装置
２００ デシカント空調装置
Ｂ１ 給気バイパス通路
Ｂ２ 排気バイパス通路
ＳＡ 給気
ＥＡ 排気
Ｏ 屋外
Ｒ 屋内
Ｐｂ 分流部
Ｐｃ 合流部

Claims (4)

1. 給気を屋内へ供給する給気通路と、排気を屋外へ排出する排気通路とを備え、
   前記給気通路の除湿領域を通流する給気から水分を吸着し、当該吸着した水分を前記排気通路の再生領域を通流する排気に放出する吸放湿部を備えたデシカント空調装置であって、
   前記給気通路に取込んだ給気の一部を、前記除湿領域及び当該除湿領域に供給される給気を冷却する予冷部が配置された前記給気通路の一部である第２給気通路をバイパスさせて通流させる給気バイパス通路を備え、
   前記給気通路における前記第２給気通路の上流側の給気側全熱交換領域を通流する給気と、前記排気通路の排気側全熱交換領域を通流する排気との間で全熱交換を行う全熱交換部を備えると共に、
   前記給気通路における前記給気バイパス通路の分流部が、前記給気側全熱交換領域の下流側に設けられており、
   前記排気通路において、前記排気側全熱交換領域が前記再生領域の上流側に配置されており、
   前記給気通路において、前記全熱交換部を通流した給気の一部を、前記分流部から前記給気バイパス通路に分流させて前記第２給気通路をバイパスさせ、当該バイパスさせた給気と前記除湿領域を通流した給気とを合流させて屋内へ吹き出すデシカント空調装置。
2. 前記排気通路において前記再生領域に供給される排気を加熱する加熱部を備え、
   前記排気通路の排気側全熱交換領域から排出された排気の一部を、排気バイパス調整弁により流量調整可能な状態で前記加熱部及び前記再生領域をバイパスさせて屋外へ排出する排気バイパス通路を備えた請求項１に記載のデシカント空調装置。
3. 前記給気通路における前記除湿領域の下流側を通流する給気を冷却する冷却用温調部を備えると共に、
   前記給気通路における前記給気バイパス通路の合流部が、前記冷却用温調部の上流側に設けられている請求項１又は２に記載のデシカント空調装置。
4. 前記給気通路から屋内へ吹出される給気の湿度を検出する給気湿度検出手段と、
   前記給気通路へ取込んだ給気に対する前記給気バイパス通路を通流する給気の割合である給気バイパス割合を調整可能な給気バイパス割合調整手段とを備え、
   前記給気湿度検出手段の検出結果に基づいて前記給気バイパス割合調整手段を制御して前記給気通路から屋内へ吹出される給気の湿度を所望の設定給気湿度に維持する制御手段を備えた請求項１〜３の何れか１項に記載のデシカント空調装置。

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