JP6658787B2

JP6658787B2 - Light emitting device

Info

Publication number: JP6658787B2
Application number: JP2018076518A
Authority: JP
Inventors: 拓也三木; 松田　直樹; 直樹松田
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2017-12-22
Filing date: 2018-04-12
Publication date: 2020-03-04
Anticipated expiration: 2038-04-12
Also published as: JP2019114762A

Description

本開示は、発光装置に関する。 The present disclosure relates to a light emitting device.

特許文献１には、青色光を発する発光素子、緑色光を発する発光素子および赤色蛍光体を備える発光装置が開示されている。このような発光装置を光源として用いたバックライト装置は、高い色再現性が得られるとされている。 Patent Document 1 discloses a light emitting device including a light emitting element that emits blue light, a light emitting element that emits green light, and a red phosphor. It is said that a backlight device using such a light emitting device as a light source can obtain high color reproducibility.

特開２００７−１５８２９６号公報JP 2007-158296 A

しかしながら、特許文献１の発光装置では、それぞれの発光素子から出射される青色光および緑色光が直進性の強い光であるために発光装置として色ムラが発生する可能性がある。 However, in the light emitting device of Patent Literature 1, since the blue light and the green light emitted from the respective light emitting elements are light having strong linearity, color unevenness may occur as the light emitting device.

そこで、本発明の一実施形態では、色ムラが抑制された発光装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of one embodiment of the present invention is to provide a light emitting device in which color unevenness is suppressed.

本発明の一実施形態の発光装置は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にあるｎ角形（ｎは３以上の整数）の内側発光素子と、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にあるｍ個（ｍは３以上の整数）の外側発光素子と、内側発光素子およびｍ個の外側発光素子を被覆し、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体と、を備え、上面視において、内側発光素子は、内側発光素子のｎ個の側面それぞれにｍ個の外側発光素子のいずれかが対向して配置される。 The light emitting device according to one embodiment of the present invention includes an n-sided (n is an integer of 3 or more) inner light emitting element having a light emission peak wavelength in a range of 490 nm to 570 nm and a light emission peak wavelength in a range of 430 nm to less than 490 nm. A certain m (m is an integer of 3 or more) outer light-emitting elements, and a first phosphor that covers the inner light-emitting element and the m outer light-emitting elements and has an emission peak wavelength in the range of 580 nm to 680 nm. In the top view, the inner light emitting element is arranged such that one of the m outer light emitting elements faces each of n side surfaces of the inner light emitting element.

本発明の一実施形態により、色ムラが抑制された発光装置を提供することが可能となる。 According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a light emitting device in which color unevenness is suppressed.

第１実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。FIG. 2 is a schematic top view of the light emitting device according to the first embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の模式的下面図である。FIG. 2 is a schematic bottom view of the light emitting device according to the first embodiment. 図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式的端面図である。It is a schematic end view in 1C-1C line in FIG. 1A. 発光装置の変形例を示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows the modification of a light emitting device. 発光装置の変形例を示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows the modification of a light emitting device. 発光装置の変形例を示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows the modification of a light emitting device. 発光装置の変形例を示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows the modification of a light emitting device. 発光装置の変形例を示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows the modification of a light emitting device. 発光装置の変形例を示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows the modification of a light emitting device. 第２実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。FIG. 7 is a schematic top view of a light emitting device according to a second embodiment. 第３実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。FIG. 9 is a schematic top view of a light emitting device according to a third embodiment. 図４Ａ中の４Ｂ−４Ｂ線における模式的端面図である。FIG. 4B is a schematic end view taken along line 4B-4B in FIG. 4A. 発光装置およびレンズ部材を示す模式的上面図である。FIG. 3 is a schematic top view showing a light emitting device and a lens member. 図５Ａ中の５Ｂ−５Ｂ線における模式的端面図である。FIG. 5B is a schematic end view taken along line 5B-5B in FIG. 5A.

以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、ＪＩＳＺ８１１０に従う。 The details will be described below with reference to the drawings. The same reference numerals in a plurality of drawings denote the same or equivalent parts or members.
Further, the following is an example of a light emitting device for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following. Unless otherwise specified, dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components are not intended to limit the scope of the present invention, but are intended to be exemplary. Further, in the following description, a term indicating a specific direction or position (for example, “above”, “below”, and another term including those terms) may be used. These terms use the relative orientation or position in the referenced drawings for clarity only. The size, positional relationship, and the like of the members shown in each drawing may be exaggerated for ease of understanding and the like. The relationship between the color name and the chromaticity coordinates, the relationship between the light wavelength range and the color name of the monochromatic light, and the like conform to JIS Z8110.

（第１実施形態）
図１Ａは第１実施形態に係る発光装置１００の模式的上面図であり、図１Ｂは発光装置１００の模式的下面図であり、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式的端面図である。図１Ａでは、第１蛍光体７および封止部材４０は省略して図示している。発光装置１００は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にあるｎ角形（ｎは３以上の整数）の内側発光素子１１と、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にあるｍ個（ｍは３以上の整数）の外側発光素子１２と、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体７とを備える。 (1st Embodiment)
1A is a schematic top view of the light emitting device 100 according to the first embodiment, FIG. 1B is a schematic bottom view of the light emitting device 100, and FIG. 1C is a schematic end view taken along line 1C-1C in FIG. 1A. It is. In FIG. 1A, the first phosphor 7 and the sealing member 40 are not shown. The light emitting device 100 includes an n-sided (n is an integer of 3 or more) inner light emitting element 11 having a light emission peak wavelength in a range of 490 nm to 570 nm, and m light emitting elements (m) having a light emission peak wavelength in a range of 430 nm to less than 490 nm. Is an integer of 3 or more) and the first phosphor 7 having a light emission peak wavelength in a range of 580 nm to 680 nm.

内側発光素子１１は、ｎ個の側面を有する。内側発光素子１１は、例えば、上面視において、３角形、４角形、６角形の形状を有し、３個、４個または６個の側面を有する。内側発光素子１１は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある緑色光を発する発光素子である。 The inner light emitting element 11 has n side surfaces. The inner light emitting element 11 has, for example, a triangular, quadrangular, or hexagonal shape in a top view, and has three, four, or six side surfaces. The inner light emitting element 11 is a light emitting element that emits green light having an emission peak wavelength in a range of 490 nm to 570 nm.

ｍ個の外側発光素子１２は、例えば、３個の外側発光素子であり、４個の外側発光素子であり、５個以上の外側発光素子である。ｍ個の外側発光素子１２のそれぞれは、上面視において、内側発光素子１１のｎ個の側面のうち少なくとも１つの側面と対向して配置される。換言すると、内側発光素子１１は、内側発光素子１１のｎ個の側面それぞれにｍ個の外側発光素子１２のいずれかが対向して配置される。ｍ個の外側発光素子１２は、それぞれ、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある青色光を発する発光素子である。 The m outer light emitting elements 12 are, for example, three outer light emitting elements, four outer light emitting elements, and five or more outer light emitting elements. Each of the m outer light emitting elements 12 is arranged to face at least one of the n side faces of the inner light emitting element 11 in a top view. In other words, the inner light emitting element 11 is arranged such that one of the m outer light emitting elements 12 faces each of n side surfaces of the inner light emitting element 11. Each of the m outer light emitting elements 12 is a light emitting element that emits blue light having an emission peak wavelength in a range of 430 nm or more and less than 490 nm.

図１Ａで示す発光装置１００は、ｎ＝ｍ＝４である場合の発光装置を示す。発光装置１００は、平面形状が４角形である内側発光素子１１と、４個の外側発光素子１２とを備える。内側発光素子１１および４個の外側発光素子１２は、凹部２の底面に位置している。内側発光素子１１は、上面視において、第１側面１１１、第１側面１１１の反対側に位置する第２側面１１２、第１側面１１１と第２側面１１２と接続する第３側面１１３および第３側面１１３の反対側に位置する第４側面１１４を有している。また、発光装置１００は、４個の外側発光素子１２として、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄを備える。第１発光素子１２ａは第１側面１１１と対向して配置され、第２発光素子１２ｂは第２側面１１２と対向して配置され、第３発光素子１２ｃは第３側面１１３と対向して配置され、第４発光素子１２ｄは第４側面１１４と対向して配置されている。 The light-emitting device 100 illustrated in FIG. 1A illustrates a light-emitting device in the case where n = m = 4. The light emitting device 100 includes an inner light emitting element 11 having a square planar shape and four outer light emitting elements 12. The inner light emitting element 11 and the four outer light emitting elements 12 are located on the bottom surface of the recess 2. The inner light emitting element 11 includes a first side surface 111, a second side surface 112 located on the opposite side of the first side surface 111, a third side surface 113 connected to the first side surface 111 and the second side surface 112, and a third side surface in a top view. It has a fourth side surface 114 located on the opposite side of 113. Further, the light emitting device 100 includes a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, a third light emitting element 12c, and a fourth light emitting element 12d as the four outer light emitting elements 12. The first light emitting element 12a is arranged to face the first side face 111, the second light emitting element 12b is arranged to face the second side face 112, and the third light emitting element 12c is arranged to face the third side face 113. The fourth light emitting element 12d is arranged to face the fourth side surface 114.

ｍ個の外側発光素子１２を内側発光素子１１の各側面と対向して配置することで、内側発光素子１１のそれぞれの側面から出射される出射光と、ｍ個の外側発光素子１２の出射光とを容易に混色させることができる。内側発光素子１１の出射光とｍ個の外側発光素子１２の出射光とを十分に混色させることで、発光装置の色ムラを容易に抑制することができる。なお、ここでの対向とは、内側発光素子１１の側面の全面と外側発光素子の側面の全面とが完全に対向している場合だけでなく、内側発光素子１１および外側発光素子のうち一方の発光素子の側面が他方の発光素子の側面の一部とのみ対向している場合も含む。外側発光素子は、内側発光素子１１の側面の５０％以上の領域と対向することが好ましく、７５％以上の領域と対向することがより好ましく、１００％の領域（全面）と対向することがさらに好ましい。これにより、内側発光素子１１の出射光と外側発光素子の出射光とを効果的に混色させることができる。 By arranging the m outer light emitting elements 12 so as to face each side surface of the inner light emitting element 11, the emitted light emitted from each side surface of the inner light emitting element 11 and the emitted light of the m outer light emitting elements 12 are provided. And can easily be mixed. By sufficiently mixing the light emitted from the inner light emitting element 11 and the light emitted from the m outer light emitting elements 12, color unevenness of the light emitting device can be easily suppressed. Here, the opposition means not only when the entire side surface of the inner light emitting element 11 and the entire side surface of the outer light emitting element are completely opposed, but also one of the inner light emitting element 11 and the outer light emitting element. This includes the case where the side surface of the light emitting element faces only a part of the side surface of the other light emitting element. The outer light emitting element preferably faces 50% or more of the side surface of the inner light emitting element 11, more preferably 75% or more, and more preferably 100% of the area (entire surface). preferable. Thereby, the emitted light of the inner light emitting element 11 and the emitted light of the outer light emitting element can be mixed effectively.

図１Ａで示す発光装置１００では、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄが内側発光素子１１の対角線の延長線上に重なるように配置されている。また、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄは、それぞれ、上面視において、内側発光素子１１の側面に加えて、第１発光素子１２ａおよび第２発光素子１２ｂの少なくとも一部と対向している。これにより、例えば、内側発光素子１１の角部から出射される出射光を、外側発光素子の出射光と効果的に混色させることができる。 In the light emitting device 100 shown in FIG. 1A, the third light emitting element 12c and the fourth light emitting element 12d are arranged so as to overlap on a diagonal line of the inner light emitting element 11. Further, the third light emitting element 12c and the fourth light emitting element 12d face at least a part of the first light emitting element 12a and the second light emitting element 12b in addition to the side surface of the inner light emitting element 11 when viewed from above. I have. Thereby, for example, the emitted light emitted from the corner of the inner light emitting element 11 can be effectively mixed with the emitted light of the outer light emitting element.

上面視において、外側発光素子と内側発光素子１１との距離は小さいことが好ましい。これにより、内側発光素子１１の出射光と外側発光素子の出射光とを効果的に混色させることができる。外側発光素子と内側発光素子１１との距離は、例えば、１００μｍ以下であり、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。また、外側発光素子と内側発光素子１１との距離は、例えば、外側発光素子または内側発光素子１１の高さの１／２以下であり、外側発光素子または内側発光素子１１の高さの１／４以下であることが好ましい。 In top view, the distance between the outer light emitting element and the inner light emitting element 11 is preferably small. Thereby, the emitted light of the inner light emitting element 11 and the emitted light of the outer light emitting element can be mixed effectively. The distance between the outer light emitting element and the inner light emitting element 11 is, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less, and more preferably 40 μm or less. In addition, the distance between the outer light emitting element and the inner light emitting element 11 is, for example, 以下 or less of the height of the outer light emitting element or the inner light emitting element 11, and is 1/2 of the height of the outer light emitting element or the inner light emitting element 11. It is preferably 4 or less.

内側発光素子１１とｍ個の外側発光素子１２は、直列に接続されることが好ましい。これにより、所定の電流を流した場合に発光強度が高い発光装置とすることができる。図１Ａで示す発光装置１００では、第１リード５１と第１発光素子１２ａの一方の電極とがワイヤにより接続され、第１発光素子１２ａの他方の電極と第４発光素子１２ｄの一方の電極がワイヤにより接続されている。そして、第４発光素子１２ｄの他方の電極と内側発光素子１１の一方の電極がワイヤにより接続され、内側発光素子１１の他方の電極と第３発光素子１２ｃの一方の電極がワイヤにより接続されている。さらに、第３発光素子１２ｃの他方の電極と第２発光素子１２ｂの一方の電極がワイヤにより接続され、第２発光素子１２ｂの他方の電極と第２リード５２がワイヤにより接続されている。
なお、本開示の発光装置において、各発光素子の電気的な接続方法は上記の接続方法に限られない。内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２は、すべて並列に接続されてもよく、また、直列と並列とを組み合わせて接続されてもよい。 The inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12 are preferably connected in series. This makes it possible to provide a light emitting device having a high light emission intensity when a predetermined current is passed. In the light emitting device 100 shown in FIG. 1A, the first lead 51 and one electrode of the first light emitting element 12a are connected by a wire, and the other electrode of the first light emitting element 12a and one electrode of the fourth light emitting element 12d are connected to each other. They are connected by wires. The other electrode of the fourth light emitting element 12d and one electrode of the inner light emitting element 11 are connected by a wire, and the other electrode of the inner light emitting element 11 and one electrode of the third light emitting element 12c are connected by a wire. I have. Further, the other electrode of the third light emitting element 12c and one electrode of the second light emitting element 12b are connected by a wire, and the other electrode of the second light emitting element 12b and the second lead 52 are connected by a wire.
Note that, in the light emitting device of the present disclosure, the electrical connection method of each light emitting element is not limited to the above connection method. The inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12 may all be connected in parallel, or may be connected in a combination of series and parallel.

発光装置１００は、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体７を備える。第１蛍光体７は、例えば、外側発光素子の青色光を吸収して赤色光を発光する。第１蛍光体７は、内側発光素子１１の緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんど無い蛍光体であることが好ましい。換言すると、第１蛍光体７は緑色光を実質的に赤色光に変換しない蛍光体であることが好ましい。第１蛍光体７として緑色光を波長変換することが少ない蛍光体を用いることで、ｍ個の外側発光素子１２が出射する青色光の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができる。その結果、発光装置の設計を容易にすることができる。
このような好ましい第１蛍光体７として、以下の蛍光体を挙げることができる。第１蛍光体７は、以下の蛍光体の少なくとも１種を含む。
第１の種類は、その組成が以下の一般式（Ｉ）で示される赤色蛍光体である。

Ａ_２ＭＦ_６：Ｍｎ^４＋（Ｉ）

ただし、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ^４＋からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である。 The light emitting device 100 includes the first phosphor 7 having an emission peak wavelength in a range from 580 nm to 680 nm. The first phosphor 7 emits red light by absorbing, for example, blue light from the outer light emitting element. The first phosphor 7 is preferably a phosphor that absorbs green light of the inner light emitting element 11 and hardly emits red light. In other words, the first phosphor 7 is preferably a phosphor that does not substantially convert green light into red light. By using a phosphor that hardly converts the wavelength of green light as the first phosphor 7, the output balance of the light emitting device can be designed only by considering the wavelength conversion of the blue light emitted by the m outer light emitting elements 12. can do. As a result, the design of the light emitting device can be facilitated.
Examples of such preferred first phosphors 7 include the following phosphors. The first phosphor 7 includes at least one of the following phosphors.
The first type is a red phosphor whose composition is represented by the following general formula (I).

A ₂ MF ₆ : Mn ⁴⁺ (I)

However, in the general formula (I), A is at least one selected from the group consisting of K, Li, Na, Rb, Cs, and NH ⁴⁺ , and M is a group 4 element and a group 14 element. At least one element selected from the group consisting of:

第４族元素はチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）およびハフニウム（Ｈｆ）である。第１４族元素は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）である。
第１の種類の蛍光体の具体例として、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋、Ｋ_２（Ｓｉ,Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎ^４＋、Ｋ_２ＴｉＦ_６：Ｍｎ^４＋を挙げることができる。 Group 4 elements are titanium (Ti), zirconium (Zr) and hafnium (Hf). Group 14 elements are silicon (Si), germanium (Ge), tin (Sn) and lead (Pb).
Specific examples of the first kind of phosphor include K ₂ SiF ₆ : Mn ⁴⁺ , K ₂ (Si, Ge) F ₆ : Mn ⁴⁺ , and K ₂ TiF ₆ : Mn ⁴⁺ .

第２の種類は、その組成が３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ^４＋で表される蛍光体または、その組成が以下の一般式（ＩＩ）で示される蛍光体である。

（ｘ−ａ）ＭｇＯ・ａ（Ｍａ）Ｏ・ｂ／２（Ｍｂ）_２Ｏ_３・ｙＭｇＦ_２・ｃ（Ｍｃ）Ｘ_２・（１−ｄ−ｅ）ＧｅＯ_２・ｄ（Ｍｄ）Ｏ_２・ｅ（Ｍｅ）_２Ｏ_３：Ｍｎ^４＋（ＩＩ）

ただし、上記一般式（ＩＩ）中、Ｍａは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｍｂは、Ｓｃ，Ｌａ，Ｌｕから選択された少なくとも１種であり、Ｍｃは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｘは、Ｆ，Ｃｌから選択された少なくとも１種であり、Ｍｄは、Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｒから選択された少なくとも１種であり、Ｍｅは、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎから選択された少なくとも１種である。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅについて、２≦ｘ≦４、０＜ｙ≦２、０≦ａ≦１．５、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦０．５、０≦ｅ＜１である。 The second type, the composition is 3.5MgO _{_·} 0.5MgF 2 _· GeO 2: phosphor represented by ^{Mn 4+} or a phosphor in its composition is represented by the following general formula (II).

_{_{(X-a) MgO · a}} (Ma) O · b / 2 (Mb) 2 O 3 · yMgF 2 · c (Mc) X 2 · (1-d-e) GeO 2 · d (Md) O 2 · e (Me) ₂ O ₃ : Mn ⁴⁺ (II)

However, in the general formula (II), Ma is at least one selected from Ca, Sr, Ba, and Zn, Mb is at least one selected from Sc, La, and Lu, and Mc is , Ca, Sr, Ba, Zn, X is at least one selected from F, Cl, and Md is at least one selected from Ti, Sn, Zr. Yes, Me is at least one selected from B, Al, Ga, and In. For x, y, a, b, c, d, and e, 2 ≦ x ≦ 4, 0 <y ≦ 2, 0 ≦ a ≦ 1.5, 0 ≦ b <1, 0 ≦ c ≦ 2, 0 ≦ d ≦ 0.5 and 0 ≦ e <1.

図１Ａで示すように、発光装置１００は凹部２を有するパッケージ１０を備えることが好ましい。凹部２の底面に内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２を配置することで、各発光素子の出射光を容易に混色させることができる。
図１Ａおよび図１Ｂで示すパッケージ１０は、樹脂部３０と、第１リード５１および第２リード５２とを備える。凹部２の底面において第１リード５１および第２リード５２の上面の一部が樹脂部３０から露出している。 As shown in FIG. 1A, the light emitting device 100 preferably includes a package 10 having the concave portion 2. By arranging the inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12 on the bottom surface of the concave portion 2, it is possible to easily mix the light emitted from each light emitting element.
The package 10 shown in FIGS. 1A and 1B includes a resin portion 30, a first lead 51 and a second lead 52. A part of the upper surface of the first lead 51 and the second lead 52 is exposed from the resin portion 30 on the bottom surface of the concave portion 2.

パッケージ１０は、上面８０ａおよび上面８０ａと反対側に位置する下面８０ｂとを有する。また、パッケージ１０は、上面視において略矩形の外形形状を有し、第１外側面８１、第１外側面８１と反対側に位置する第２外側面８２、第３外側面８３、および第３外側面８３と反対側に位置する第４外側面８４を有する。
パッケージ１０の下面８０ｂは、実装基板に実装する実装面として機能する。パッケージ１０の下面８０ｂにおいて、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から露出している。 The package 10 has an upper surface 80a and a lower surface 80b located on the opposite side to the upper surface 80a. The package 10 has a substantially rectangular outer shape when viewed from above, and includes a first outer surface 81, a second outer surface 82, a third outer surface 83, and a third outer surface 83 located on a side opposite to the first outer surface 81. It has a fourth outer surface 84 located opposite to the outer surface 83.
The lower surface 80b of the package 10 functions as a mounting surface for mounting on a mounting board. On the lower surface 80b of the package 10, the first lead 51 and the second lead 52 are exposed from the resin portion 30.

以下、本発明の発光装置１００に用いられる各部材について詳細に説明する。 Hereinafter, each member used in the light emitting device 100 of the present invention will be described in detail.

（内側発光素子、外側発光素子）
発光装置１００は、ｎ角形（ｎは３以上の整数）の内側発光素子１１と、ｍ個（ｍは３以上の整数）の外側発光素子１２とを備える。内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２は、発光装置１００の光源として機能する。内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。 (Inner light emitting element, outer light emitting element)
The light emitting device 100 includes an n-sided (n is an integer of 3 or more) inner light emitting element 11 and m (m is an integer of 3 or more) outer light emitting element 12. The inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12 function as light sources of the light emitting device 100. Inside the light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12, light emitting diode or the like can be used an element, light emission can be a nitride semiconductor in the visible range _{_{_{(In x Al y Ga 1-}}} x-y N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1) can be suitably used.

内側発光素子１１は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある緑色光を発する発光素子である。ｍ個の外側発光素子１２は、それぞれ、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある青色光を発する発光素子である。内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２は、半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光および緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置１００を液晶表示装置等の光源として用いる場合、色再現性が優れた液晶表示装置とすることができる。 The inner light emitting element 11 is a light emitting element that emits green light having an emission peak wavelength in a range of 490 nm to 570 nm. Each of the m outer light emitting elements 12 is a light emitting element that emits blue light having an emission peak wavelength in a range of 430 nm or more and less than 490 nm. As the inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12, it is preferable to use a light emitting element having a half width of 40 nm or less, and it is more preferable to use a light emitting element having a half width of 30 nm or less. Thereby, the blue light and the green light can easily have sharp peaks. As a result, for example, when the light emitting device 100 is used as a light source of a liquid crystal display device or the like, a liquid crystal display device with excellent color reproducibility can be obtained.

また、内側発光素子１１および外側発光素子１２は、ダイボンド材を用いてパッケージ１０または実装基板に接合することができる。ダイボンド材としては、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等の樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属のろう材等が挙げられる。 Further, the inner light emitting element 11 and the outer light emitting element 12 can be bonded to the package 10 or the mounting substrate using a die bonding material. As the die bonding material, for example, a resin such as a thermosetting resin or a thermoplastic resin, a tin-bismuth-based, a tin-copper-based, a tin-silver-based, a gold-tin-based solder, and Au and Sn as main components. Alloy, eutectic alloy such as an alloy mainly composed of Au and Si, an alloy mainly composed of Au and Ge, or a conductive paste, bump, anisotropic conductive material such as silver, gold, palladium, etc. And low-melting metal brazing materials.

ダイボンド材は、目的に応じて、光反射率の高い光反射性物質や、光を吸収しやすい光吸収材を含めることができる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。光吸収材としては、例えば、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料等である。 The die bonding material can include a light-reflective substance having a high light reflectance or a light-absorbing material that easily absorbs light, depending on the purpose. Examples of the light-reflective substance include titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, and aluminum nitride. Examples of the light absorbing material include carbon such as acetylene black, activated carbon, and graphite; transition metal oxides such as iron oxide, manganese dioxide, cobalt oxide, and molybdenum oxide; and colored organic pigments.

ダイボンド材に光反射性物質または光吸収材を含めることで、例えば、発光装置１００の色度を容易に所望の色度に近づけることができる。具体的には、１９３１ＣＩＥ色度図上における発光装置１００の色度のｙ値は、発光装置１００の緑光成分が大きくなると高くなる傾向があり、また、発光装置１００の緑光成分が小さくなると低くなる傾向がある。そのため、色度のｙ値が高い発光装置を提供する場合は、例えば、内側発光素子１１（緑色発光素子）のダイボンド材に光反射性物質を含有させることができる。これにより、内側発光素子１１の出射光を効率的に取り出すことができ、その結果、色度のｙ値が高い発光装置を容易に提供することができる。同様に、色度のｙ値が低い発光装置を提供する場合は、例えば、内側発光素子１１（緑色発光素子）のダイボンド材に光吸収材を含有させることができる。これにより、内側発光素子１１の下方向に出射される光の一部を光吸収材により吸収することができ、発光装置１００の緑光成分を小さくすることができる。その結果、色度のｙ値が低い発光装置を容易に提供することができる。
なお、目的に応じて、内側発光素子１１の代わりに、または内側発光素子１１に加えて、外側発光素子１２のダイボンド材に光反射性物質や光吸収材を含有させることもできる。また、内側発光素子１１または外側発光素子１２が複数ある場合は、複数の内側発光素子１１等の全てのダイボンド材に光反射性物質等が含有されてもよく、また複数の内側発光素子１１等のうち一部のダイボンド材のみに光反射性物質等が含有されていてもよい。さらに、ダイボンド材の光反射性物質等の含有率は、全てのダイボンド材で同一であってもよく、また異なっていてもよい。 By including a light-reflective substance or a light-absorbing material in the die bonding material, for example, the chromaticity of the light emitting device 100 can be easily brought close to a desired chromaticity. Specifically, the y value of the chromaticity of the light emitting device 100 on the 1931 CIE chromaticity diagram tends to increase as the green light component of the light emitting device 100 increases, and decreases as the green light component of the light emitting device 100 decreases. Tend. Therefore, in the case of providing a light emitting device having a high y value of chromaticity, for example, a light reflective substance can be contained in the die bonding material of the inner light emitting element 11 (green light emitting element). Thus, the light emitted from the inner light emitting element 11 can be efficiently extracted, and as a result, a light emitting device having a high chromaticity y value can be easily provided. Similarly, when providing a light emitting device having a low chromaticity y value, for example, a light absorbing material can be included in the die bonding material of the inner light emitting element 11 (green light emitting element). Thereby, a part of the light emitted downward in the inner light emitting element 11 can be absorbed by the light absorbing material, and the green light component of the light emitting device 100 can be reduced. As a result, a light emitting device having a low chromaticity y value can be easily provided.
Note that, depending on the purpose, a light-reflective substance or a light-absorbing material can be contained in the die bonding material of the outer light-emitting element 12 instead of or in addition to the inner light-emitting element 11. When there are a plurality of inner light emitting elements 11 or outer light emitting elements 12, all the die bonding materials of the plurality of inner light emitting elements 11 and the like may contain a light reflective substance or the like. Of these, only some of the die bonding materials may contain a light-reflective substance or the like. Further, the content of the light-reflective substance or the like in the die bonding material may be the same for all the die bonding materials, or may be different.

図１Ａで示す発光装置１００は、平面形状が４角形である内側発光素子１１と、４個の外側発光素子１２とを備えている。なお、本開示の発光装置はこれに限られない。発光装置１００において、内側発光素子１１の平面形状、ｍ個の外側発光素子１２の発光素子の個数、および内側発光素子１１とｍ個の外側発光素子１２の配置等は目的や用途に応じて変更可能である。 The light emitting device 100 shown in FIG. 1A includes an inner light emitting element 11 having a square planar shape and four outer light emitting elements 12. Note that the light emitting device of the present disclosure is not limited to this. In the light emitting device 100, the planar shape of the inner light emitting element 11, the number of the m light emitting elements of the m outer light emitting elements 12, the arrangement of the inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12, and the like are changed according to the purpose and application. It is possible.

図２Ａ〜図２Ｅで示す発光装置は、発光装置１００の変形例である。なお、図２Ａ〜図２Ｅにおいて、ワイヤや封止部材４０等は省略している。 2A to 2E are modified examples of the light emitting device 100. 2A to 2E, wires, sealing members 40, and the like are omitted.

図２Ａおよび図２Ｂで示す発光装置１００Ａ、１００Ｂは、内側発光素子１１の平面形状と、ｍ個の外側発光素子１２の発光素子の個数とが発光装置１００と主に異なる。発光装置１００Ａでは、ｎ＝ｍ＝３である場合の発光装置を示す。発光装置１００Ａは、平面形状が３角形である内側発光素子１１と、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂおよび第３発光素子１２ｃの３つの外側発光素子を備えている。第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂおよび第３発光素子１２ｃは、それぞれ、内側発光素子１１の各側面と対向して配置されている。発光装置１００Ａでは、内側発光素子１１の一の側面に対して、１つの外側発光素子を配置しているので、内側発光素子１１の各側面から出射される出射光と外側発光素子の出射光とを効果的に混色させることができる。 Light emitting devices 100A and 100B shown in FIGS. 2A and 2B mainly differ from light emitting device 100 in the planar shape of inner light emitting element 11 and the number of m light emitting elements of m outer light emitting elements 12. In the light emitting device 100A, a light emitting device when n = m = 3 is shown. The light emitting device 100A includes an inner light emitting element 11 having a triangular planar shape, and three outer light emitting elements of a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, and a third light emitting element 12c. The first light-emitting element 12a, the second light-emitting element 12b, and the third light-emitting element 12c are arranged to face the respective side surfaces of the inner light-emitting element 11, respectively. In the light emitting device 100A, since one outer light emitting element is disposed on one side surface of the inner light emitting element 11, the emitted light emitted from each side surface of the inner light emitting element 11 and the emitted light of the outer light emitting element Can be effectively mixed.

発光装置１００Ｂでは、ｎ＝ｍ＝６である場合の発光装置を示す。発光装置１００Ｂは、平面形状が６角形である内側発光素子１１と、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃ、第４発光素子１２ｄ、第５発光素子１２ｅおよび第６発光素子１２ｆの６つの外側発光素子を備えている。第１発光素子１２ａ〜第６発光素子１２ｆは、内側発光素子１１の各側面と対向して配置されている。発光装置１００Ｂでは、内側発光素子１１の一の側面に対して、１つの外側発光素子を配置しているので、内側発光素子１１の各側面から出射される出射光と外側発光素子の出射光とを効果的に混色させることができる。また、発光装置１００Ｂは、発光装置１００と比べて、上面視におけるｍ個の外側発光素子１２の外形が円に近い形状となっている。これにより、凹部２の開口が円形である発光装置１００Ｂにおいて、内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２から出射される光を効率良く外側に取り出すことができる。さらに、発光装置１００Ｂは、発光装置１００と比べて外側発光素子の数が多いので、同じ電力で発光装置を駆動する場合に、各発光素子に流れる電流は小さくなる。これにより、発光装置１００Ｂを安全に取り扱うことができる。 In the light emitting device 100B, a light emitting device when n = m = 6 is shown. The light emitting device 100B includes an inner light emitting element 11 having a hexagonal planar shape, a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, a third light emitting element 12c, a fourth light emitting element 12d, a fifth light emitting element 12e, and a sixth light emitting element 12e. It has six outer light emitting elements of the light emitting element 12f. The first light emitting element 12a to the sixth light emitting element 12f are arranged to face each side surface of the inner light emitting element 11. In the light emitting device 100B, since one outer light emitting element is arranged on one side surface of the inner light emitting element 11, the emitted light emitted from each side surface of the inner light emitting element 11 and the emitted light of the outer light emitting element Can be effectively mixed. Further, in the light emitting device 100B, the outer shape of the m outer light emitting elements 12 in a top view is closer to a circle than the light emitting device 100. Accordingly, in the light emitting device 100B in which the opening of the concave portion 2 is circular, light emitted from the inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12 can be efficiently extracted to the outside. Further, the light emitting device 100B has a larger number of outer light emitting elements than the light emitting device 100, so that when the light emitting device is driven with the same power, the current flowing through each light emitting element becomes smaller. Thereby, the light emitting device 100B can be handled safely.

図２Ｃで示す発光装置１００Ｃは、上面視において、内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２がパッケージ１０の一の外側面９に対して傾斜して配置されている点で、発光装置１００と主に異なる。発光装置１００Ｃでは、ｎ＝ｍ＝４である場合の発光装置を示す。発光装置１００Ｃは、平面形状が４角形である内側発光素子１１と、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄの４つの外側発光素子を備えている。内側発光素子１１および４つの外側発光素子は、上面視において、パッケージ１０の一の外側面９に対して傾斜して配置されている。これにより、凹部２の内側面と外側発光素子の側面との距離が発光装置１００と比べて大きくなり、例えば、外側発光素子が発生する熱や光によって凹部２の内側面を形成する樹脂部３０が劣化することを抑制することができる。 The light emitting device 100C shown in FIG. 2C is different from the light emitting device 100C in that the inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12 are arranged obliquely with respect to the one outer surface 9 of the package 10 when viewed from above. And mainly different. In the light emitting device 100C, a light emitting device when n = m = 4 is shown. The light emitting device 100C includes an inner light emitting element 11 having a square planar shape and four outer light emitting elements of a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, a third light emitting element 12c, and a fourth light emitting element 12d. I have. The inner light emitting element 11 and the four outer light emitting elements are arranged obliquely with respect to the one outer surface 9 of the package 10 in a top view. Accordingly, the distance between the inner side surface of the concave portion 2 and the side surface of the outer light emitting element becomes larger than that of the light emitting device 100. For example, the resin portion 30 that forms the inner side surface of the concave portion 2 by heat or light generated by the outer light emitting element Can be prevented from deteriorating.

図２Ｄで示す発光装置１００Ｄは、内側発光素子１１の側面と、該側面と対向する外側発光素子の側面とが平行ではない点で、発光装置１００と主に異なる。発光装置１００Ｄでは、ｎ＝ｍ＝４である場合の発光装置を示す。発光装置１００Ｄは、平面形状が４角形である内側発光素子１１と、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄの４つの外側発光素子とを備える。内側発光素子１１は、第１側面１１１、第２側面１１２、第３側面１１３および第４側面１１４を備える。内側発光素子１１の第１側面１１１は、第１発光素子１２ａおよび第２発光素子１２ｂの双方の側面と対向している。内側発光素子１１の第２側面１１２は、第２発光素子１２ｂおよび第３発光素子１２ｃの双方の側面と対向している。内側発光素子１１の第３側面１１３は、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄの双方の側面と対向している。内側発光素子１１の第４側面１１４は、第１発光素子１２ａおよび第４発光素子１２ｄの双方の側面と対向している。第１側面１１１、第２側面１１２、第３側面１１３および第４側面１１４は、それぞれ、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄの側面に対して傾斜して配置されている。これにより、発光装置１００Ｄは、発光装置１００と比べて内側発光素子１１と外側発光素子との距離が大きくなるので、内側発光素子１１と外側発光素子との間に位置する封止部材が発光素子からの光や熱によって劣化する可能性を低減することができる。 The light emitting device 100D shown in FIG. 2D mainly differs from the light emitting device 100 in that the side surface of the inner light emitting element 11 and the side surface of the outer light emitting element facing the side surface are not parallel. In the light emitting device 100D, a light emitting device when n = m = 4 is shown. The light emitting device 100D includes an inner light emitting element 11 having a quadrangular planar shape, and four outer light emitting elements of a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, a third light emitting element 12c, and a fourth light emitting element 12d. . The inner light emitting element 11 includes a first side surface 111, a second side surface 112, a third side surface 113, and a fourth side surface 114. The first side surface 111 of the inner light emitting element 11 faces both side surfaces of the first light emitting element 12a and the second light emitting element 12b. The second side surface 112 of the inner light emitting element 11 faces both side surfaces of the second light emitting element 12b and the third light emitting element 12c. The third side surface 113 of the inner light emitting element 11 faces both side surfaces of the third light emitting element 12c and the fourth light emitting element 12d. The fourth side surface 114 of the inner light emitting element 11 faces both side surfaces of the first light emitting element 12a and the fourth light emitting element 12d. The first side surface 111, the second side surface 112, the third side surface 113, and the fourth side surface 114 are respectively arranged to be inclined with respect to the side surfaces of the first light emitting element 12a to the fourth light emitting element 12d. Accordingly, in the light emitting device 100D, the distance between the inner light emitting element 11 and the outer light emitting element is larger than that of the light emitting device 100, so that the sealing member located between the inner light emitting element 11 and the outer light emitting element It is possible to reduce the possibility of deterioration due to light or heat.

図２Ｅで示す発光装置１００Ｅは、ｎ≠ｍである点で、発光装置１００と主に異なる。図２Ｅで示す発光装置１００Ｅでは、ｎ＝６、ｍ＝４である場合の発光装置を示す。発光装置１００Ｅは、平面形状が６角形である内側発光素子１１と、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄの４つの外側発光素子を備えている。発光装置１００Ｅは、内側発光素子１１の一の側面に対して１個の外側発光素子を備える発光装置と比べて、外側発光素子の数を減らすことができる。その結果、色ムラを抑制しつつ安価な発光装置を提供することができる。また、発光装置１００Ｅは、発光装置１００と比べて内側発光素子１１と外側発光素子との距離が大きくなるので、内側発光素子１１と外側発光素子との間に位置する封止部材が発光素子からの光や熱によって劣化する可能性を低減することができる。 The light emitting device 100E shown in FIG. 2E mainly differs from the light emitting device 100 in that n ≠ m. The light emitting device 100E shown in FIG. 2E shows a case where n = 6 and m = 4. The light emitting device 100E includes an inner light emitting element 11 having a hexagonal planar shape, and four outer light emitting elements of a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, a third light emitting element 12c, and a fourth light emitting element 12d. I have. The light emitting device 100E can reduce the number of outer light emitting elements compared to a light emitting device having one outer light emitting element on one side surface of the inner light emitting element 11. As a result, an inexpensive light emitting device can be provided while suppressing color unevenness. Further, in the light emitting device 100E, since the distance between the inner light emitting element 11 and the outer light emitting element is larger than that of the light emitting device 100, the sealing member located between the inner light emitting element 11 and the outer light emitting element is The possibility of deterioration due to light or heat can be reduced.

図２Ｆで示す発光装置１００Ｆでは、ｎ＝ｍ＝３である場合の発光装置を示す。発光装置１００Ｆは、平面形状が３角形である内側発光素子１１と、平面形状が４角形である第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂおよび第３発光素子１２ｃの３つの外側発光素子とを備えている。第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂおよび第３発光素子１２ｃは、それぞれ、内側発光素子１１の各側面と対向して配置されている。発光装置１００Ｆにおいて、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂおよび第３発光素子１２ｃの内側発光素子１１と対向する各辺の長さｄ１は、上面視において、内側発光素子１１の対応する各辺の長さｄ２よりも長いことが好ましい。これにより、発光装置１００Ｆでは、例えば、内側発光素子１１が側面方向に出射する出射光と、外側発光素子の出射光とを効率的に混色させることができる。その結果、色ムラの少ない発光装置とすることができる。 In the light emitting device 100F shown in FIG. 2F, a light emitting device in the case where n = m = 3 is shown. The light emitting device 100F includes an inner light emitting element 11 having a triangular planar shape and three outer light emitting elements of a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, and a third light emitting element 12c having a rectangular planar shape. Have. The first light-emitting element 12a, the second light-emitting element 12b, and the third light-emitting element 12c are arranged to face the respective side surfaces of the inner light-emitting element 11, respectively. In the light-emitting device 100F, the length d1 of each side of the first light-emitting element 12a, the second light-emitting element 12b, and the third light-emitting element 12c that faces the inner light-emitting element 11 corresponds to each of the corresponding lengths of the inner light-emitting element 11 when viewed from above. It is preferable that the length is longer than the length d2 of the side. Thereby, in the light emitting device 100F, for example, the emitted light emitted from the inner light emitting element 11 in the side direction and the emitted light from the outer light emitting element can be efficiently mixed. As a result, a light emitting device with less color unevenness can be obtained.

（第１蛍光体）
発光装置１００は、発光素子からの光の波長を変換する第１蛍光体７を備える。第１蛍光体７は、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体である。第１蛍光体７は、例えば、シリコーン樹脂等の樹脂材料に含有され、樹脂材料を印刷、ポッティング又はスプレー法等で形成することができる。また、第１蛍光体７は、例えば、シート状またはブロック状の樹脂部材、ガラス、またはセラミック等に含有され、樹脂部材等を接着剤等により貼り付けて形成してもよい。さらには、第１蛍光体７は、電気泳動堆積法等により形成されてもよい。 (First phosphor)
The light emitting device 100 includes a first phosphor 7 that converts the wavelength of light from the light emitting element. The first phosphor 7 is a phosphor having an emission peak wavelength in a range from 580 nm to 680 nm. The first phosphor 7 is contained in a resin material such as a silicone resin, for example, and the resin material can be formed by printing, potting, spraying, or the like. The first phosphor 7 may be formed, for example, by being contained in a sheet-shaped or block-shaped resin member, glass, ceramic, or the like, and pasting the resin member or the like with an adhesive or the like. Further, the first phosphor 7 may be formed by an electrophoretic deposition method or the like.

第１蛍光体７として、例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ^４＋の蛍光体を用いることができる。特に、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋の蛍光体を好適に用いることができる。第１蛍光体７は、半値幅が狭い蛍光体を用いることが好ましい。これにより、例えば、発光装置１００を液晶表示装置等の光源として用いる場合、色再現性が優れた液晶表示装置とすることができる。第１蛍光体７の半値幅は、例えば、３０ｎｍ以下であり、１５ｎｍ以下であることが好ましい。 As the first phosphor 7, for example, a phosphor of (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu, K ₂ SiF ₆ : Mn ⁴⁺ , 3.5MgO.0.5MgF ₂ .GeO ₂ : Mn ⁴⁺ can be used. In particular, a phosphor of K ₂ SiF ₆ : Mn ⁴⁺ can be preferably used. It is preferable that a phosphor having a narrow half width is used as the first phosphor 7. Thus, for example, when the light emitting device 100 is used as a light source of a liquid crystal display device or the like, a liquid crystal display device having excellent color reproducibility can be obtained. The half width of the first phosphor 7 is, for example, 30 nm or less, and preferably 15 nm or less.

発光装置１００は、第１蛍光体７以外に他の蛍光体を備えることができる。他の蛍光体として、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）_５（ＰＯ_４）_３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、Ｓｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）_２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ_２Ｏ_４：Ｃｅの蛍光体を用いることができる。 The light emitting device 100 may include another phosphor in addition to the first phosphor 7. As other phosphors, for _{_{example, (Ca, Sr, Ba)}} 5 (PO 4) 3 (Cl, Br): Eu, Si 6-z Al z O z N 8-z: Eu (0 <z <4. 2), (Sr, Ca, Ba) ₄ Al ₁₄ O ₂₅ : Eu, (Ca, Sr, Ba) ₈ MgSi ₄ O ₁₆ (F, Cl, Br) ₂ : Eu, (Y, Lu, Gd) ₃ ( _{_{_{_{al, Ga) 5 O 12:}}}} Ce, Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12: Ce, CaSc 2 O 4: can be used phosphor Ce.

（封止部材）
発光装置１００は、第１蛍光体７を含有し、内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２を被覆する封止部材４０を備えることができる。封止部材４０は、発光素子等を外力や埃、水分などから保護することができる。封止部材４０は、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材４０の母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、封止部材４０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。光散乱粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。 (Sealing member)
The light emitting device 100 can include a sealing member 40 that contains the first phosphor 7 and covers the inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12. The sealing member 40 can protect the light emitting element and the like from external force, dust, moisture, and the like. The sealing member 40 transmits at least 60% of the light emitted from the light emitting element, and preferably transmits at least 90% of the light. As a resin material serving as a base material of the sealing member 40, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. For example, a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or a resin containing at least one of these can be used. it can. The sealing member can be formed from a single layer, or can be formed from a plurality of layers. Further, light scattering particles such as titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, and aluminum oxide can be dispersed in the sealing member 40. The shape of the light scattering particles may be any of crushed, spherical, hollow and porous.

（パッケージ）
発光装置１００は、パッケージ１０を備えることができる。パッケージ１０は、発光素子を配置するための基台である。パッケージ１０は、母体と複数のリード（複数の電極部）を少なくとも有する。パッケージ１０は、凹部２を有することが好ましい。凹部２の底面に、内側発光素子１１およびｍ個の外側発光素子１２を配置することで、発光装置の色ムラを容易に抑制することができる。パッケージ１０の母体となる材料は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、樹脂（例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等）、パルプ、ガラス、又はこれらの複合材料等である。 (package)
The light emitting device 100 can include the package 10. The package 10 is a base on which the light emitting elements are arranged. The package 10 has at least a base and a plurality of leads (a plurality of electrode portions). The package 10 preferably has the recess 2. By disposing the inner light emitting element 11 and the m outer light emitting elements 12 on the bottom surface of the recess 2, color unevenness of the light emitting device can be easily suppressed. The base material of the package 10 is, for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, and resins (for example, silicone resin, silicone-modified resin, epoxy resin, epoxy-modified resin, unsaturated polyester resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin) Resin, trimethylpentene resin, polynorbornene resin or a hybrid resin containing at least one of these resins), pulp, glass, or a composite material thereof.

パッケージ１０の上面視における外形形状は、例えば、３．０ｍｍ×１．４ｍｍ、２．５ｍｍ×２．５ｍｍ、３．０ｍｍ×３．０ｍｍ、４．５ｍｍ×４．５ｍｍの四角形である。なお、パッケージ１０の外形形状は、上面視において、四角形に限られず、他の多角形や楕円形等の形状であってもよい。 The external shape of the package 10 in a top view is, for example, a square of 3.0 mm × 1.4 mm, 2.5 mm × 2.5 mm, 3.0 mm × 3.0 mm, and 4.5 mm × 4.5 mm. Note that the outer shape of the package 10 is not limited to a quadrangle when viewed from above, and may be another shape such as a polygon or an ellipse.

パッケージ１０の例としては、図１Ａの発光装置１００で用いられた樹脂部３０と第１リード５１および第２リード５２を備えるパッケージを好適に用いることができる。これにより、放熱性が高く安価な発光装置とすることができる。なお、図１Ａで示す発光装置１００では、パッケージ１０の外側面において、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から外側に延出していないが、本実施形態の発光装置はこれに限られない。つまり、パッケージ１０の外側面において、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から外側に延出していてもよい。これにより、発光素子が発する熱を効率的に外側に放熱することができる。 As an example of the package 10, a package including the resin portion 30, the first lead 51, and the second lead 52 used in the light emitting device 100 of FIG. 1A can be preferably used. This makes it possible to provide an inexpensive light emitting device with high heat dissipation. In the light emitting device 100 shown in FIG. 1A, the first lead 51 and the second lead 52 do not extend outward from the resin portion 30 on the outer surface of the package 10, but the light emitting device of the present embodiment is not limited to this. I can't. That is, on the outer surface of the package 10, the first lead 51 and the second lead 52 may extend outward from the resin portion 30. Thereby, the heat generated by the light emitting element can be efficiently radiated to the outside.

（樹脂部）
樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、変成シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂部３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。 (Resin part)
The resin portion 30 can use a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like as a resin material serving as a base material. Specifically, an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition such as a silicone-modified epoxy resin, a modified silicone resin composition such as an epoxy-modified silicone resin, a modified silicone resin composition, an unsaturated polyester resin, Cured products such as saturated polyester resin, polyimide resin composition, modified polyimide resin composition, polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, A resin such as a PBT resin can be used. In particular, as the resin material of the resin portion 30, it is preferable to use a thermosetting resin of an epoxy resin composition or a silicone resin composition having excellent heat resistance and light resistance.

樹脂部３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。 The resin portion 30 preferably contains a light reflective substance in the resin material serving as the base material. As the light-reflective substance, it is preferable to use a member that hardly absorbs light from the light-emitting element and has a large refractive index difference with respect to a resin material serving as a base material. Such a light reflective substance is, for example, titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, or the like.

（第１リード、第２リード）
第１リード５１および第２リード５２は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。第１リード５１および第２リード５２は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。 (First lead, second lead)
The first lead 51 and the second lead 52 have conductivity and function as electrodes for supplying power to the light emitting element. For the first lead 51 and the second lead 52, a metal such as copper, aluminum, gold, silver, iron, nickel, or an alloy thereof, phosphor bronze, or iron-containing copper can be used as a base material. These may be a single layer or a laminated structure (for example, a clad material). In particular, it is preferable to use inexpensive and highly heat-dissipating copper for the base material.

第１リード５１および第２リード５２は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、第１リード５１および第２リード５２の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。 The first lead 51 and the second lead 52 may have a metal layer on the surface of the base material. The metal layer contains, for example, silver, aluminum, nickel, palladium, rhodium, gold, copper, or an alloy thereof. The metal layer may be provided on the entire surface of the first lead 51 and the second lead 52 or may be provided partially. In addition, the metal layer can be a different layer between a region formed on the upper surface of the lead and a region formed on the lower surface of the lead. For example, the metal layer formed on the upper surface of the lead is a metal layer composed of a plurality of layers including a metal layer of nickel and silver, and the metal layer formed on the lower surface of the lead is a metal layer not including the metal layer of nickel. It is.

第１リード５１および第２リード５２の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。 When a metal layer containing silver is formed on the outermost surfaces of the first lead 51 and the second lead 52, it is preferable to provide a protective layer such as silicon oxide on the surface of the metal layer containing silver. Thereby, it is possible to prevent the metal layer containing silver from being discolored by a sulfur component or the like in the atmosphere. The protective layer can be formed by a vacuum process such as sputtering, for example, but other known methods may be used.

パッケージ１０は、少なくとも２つの電極（例えば、第１リード５１および第２リード５２）を備えていればよい。なお、パッケージ１０は、３つ以上の電極を備えていてもよく、例えば、第１リード５１および第２リード５２に加えて第３リードを備えることができる。第３リードは、放熱部材として機能してもよいし、第１リード５１等と同様に電極として機能してもよい。 The package 10 may include at least two electrodes (for example, the first lead 51 and the second lead 52). The package 10 may include three or more electrodes. For example, the package 10 may include a third lead in addition to the first lead 51 and the second lead 52. The third lead may function as a heat dissipation member, or may function as an electrode similarly to the first lead 51 and the like.

なお、発光装置１００は、パッケージ１０を備えていなくてもよい。 Note that the light emitting device 100 does not have to include the package 10.

（第２実施形態）
図３は第２実施形態に係る発光装置２００の模式的上面図である。図３では、第１蛍光体７および封止部材４０を省略して図示している。発光装置２００は、内側発光素子１１として複数の緑色発光素子を備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。発光装置２００は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にあるｎ角形（ｎは３以上の整数）の内側発光素子１１と、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にあるｍ個（ｍは３以上の整数）の外側発光素子１２と、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体７とを備える。 (2nd Embodiment)
FIG. 3 is a schematic top view of a light emitting device 200 according to the second embodiment. 3, the first phosphor 7 and the sealing member 40 are not shown. The light emitting device 200 mainly differs from the light emitting device 100 according to the first embodiment in that the light emitting device 200 includes a plurality of green light emitting elements as the inner light emitting elements 11. The light emitting device 200 includes an n-sided (n is an integer of 3 or more) inner light emitting element 11 having a light emission peak wavelength in a range of 490 nm or more and 570 nm or less, and m light emitting elements (m) having a light emission peak wavelength in a range of 430 nm or more and less than 490 nm. Is an integer of 3 or more) and the first phosphor 7 having a light emission peak wavelength in a range of 580 nm to 680 nm.

発光装置２００は、内側発光素子１１として複数の緑色発光素子を備える。複数の緑色発光素子は、それぞれ発光部を備える。発光装置２００では、複数の緑色発光素子を組み合わせることで、疑似的にｎ角形の内側発光素子とすることができる。図３で示す発光装置２００では、内側発光素子１１は、平面形状が三角形の第１緑色発光素子１１ａおよび第２緑色発光素子１１ｂを有する。第１緑色発光素子１１ａは、第１側面１１１、第２側面１１２および第２緑色発光素子１１ｂと対向する側面を有する。また、第２緑色発光素子１１ｂは、第３側面１１３、第４側面１１４および第１緑色発光素子１１aと対向する側面を有する。つまり、図３で示す内側発光素子１１は、外側に配置される第１側面１１１、第２側面１１２、第３側面１１３および第４側面１１４の４つの側面を有し、疑似的に４角形の内側発光素子となる。また、発光装置２００は、ｍ個の外側発光素子１２として、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃおよび第４発光素子１２ｄの４個の外側発光素子を備える。つまり、図３で示す発光装置２００は、ｎ＝ｍ＝４である発光装置となる。第１発光素子１２ａは第１緑色発光素子１１ａの第１側面１１１と対向して配置され、第２発光素子１２ｂは第２緑色発光素子１１ｂの第３側面１１３と対向して配置され、第３発光素子１２ｃは第１緑色発光素子１１ａの第２側面１１２と対向して配置され、第４発光素子１２ｄは第２緑色発光素子１１ｂの第４側面１１４と対向して配置されている。これにより、内側発光素子１１の各側面から出射される出射光と外側発光素子の出射光とを効果的に混色させることができる。また、内側発光素子１１が複数の緑色発光素子を備えることで、例えば、緑色発光素子の個数を調整することで、発光装置２００が発する光の色度を容易に調整することができる。 The light emitting device 200 includes a plurality of green light emitting elements as the inner light emitting element 11. Each of the plurality of green light emitting elements includes a light emitting unit. In the light emitting device 200, by combining a plurality of green light emitting elements, it is possible to form a pseudo n-side inner light emitting element. In the light emitting device 200 shown in FIG. 3, the inner light emitting element 11 has a first green light emitting element 11a and a second green light emitting element 11b having a triangular planar shape. The first green light-emitting element 11a has a first side 111, a second side 112, and a side facing the second green light-emitting element 11b. In addition, the second green light emitting element 11b has a third side 113, a fourth side 114, and a side facing the first green light emitting element 11a. In other words, the inner light emitting element 11 shown in FIG. 3 has four side surfaces of the first side surface 111, the second side surface 112, the third side surface 113, and the fourth side surface 114 arranged on the outside, and has a pseudo-rectangular shape. It becomes the inner light emitting element. Further, the light emitting device 200 includes, as m outer light emitting elements 12, four outer light emitting elements of a first light emitting element 12a, a second light emitting element 12b, a third light emitting element 12c, and a fourth light emitting element 12d. That is, the light emitting device 200 shown in FIG. 3 is a light emitting device in which n = m = 4. The first light emitting element 12a is arranged to face the first side face 111 of the first green light emitting element 11a, the second light emitting element 12b is arranged to face the third side face 113 of the second green light emitting element 11b, The light emitting element 12c is arranged to face the second side surface 112 of the first green light emitting element 11a, and the fourth light emitting element 12d is arranged to face the fourth side surface 114 of the second green light emitting element 11b. Thereby, the emitted light emitted from each side surface of the inner light emitting element 11 and the emitted light of the outer light emitting element can be mixed effectively. In addition, since the inner light emitting element 11 includes a plurality of green light emitting elements, for example, by adjusting the number of green light emitting elements, the chromaticity of light emitted from the light emitting device 200 can be easily adjusted.

（第３実施形態）
図４Ａは第３実施形態に係る発光装置３００の模式的上面図であり、図４Ｂは図４Ａ中の４Ｂ−４Ｂ線における模式的端面図である。図４Ａでは、第１蛍光体７および封止部材４０を省略して図示している。発光装置３００は、内側発光素子１１の上面に被覆部材６を備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。 (Third embodiment)
FIG. 4A is a schematic top view of a light emitting device 300 according to the third embodiment, and FIG. 4B is a schematic end view taken along line 4B-4B in FIG. 4A. In FIG. 4A, the first phosphor 7 and the sealing member 40 are not shown. The light emitting device 300 is mainly different from the light emitting device 100 according to the first embodiment in that the light emitting device 300 includes the covering member 6 on the upper surface of the inner light emitting element 11.

発光装置３００は、内側発光素子１１の上面上に被覆部材６を備える。図４Ａおよび図４Ｂで示す発光装置３００では、被覆部材６は、内側発光素子１１の上面上に位置し、ｍ個の外側発光素子１２の上面上には位置しない。被覆部材６は、封止部材４０と内側発光素子の上面との間に位置する。 The light emitting device 300 includes the covering member 6 on the upper surface of the inner light emitting element 11. In the light emitting device 300 shown in FIGS. 4A and 4B, the covering member 6 is located on the upper surface of the inner light emitting element 11 and is not located on the upper surface of the m outer light emitting elements 12. The covering member 6 is located between the sealing member 40 and the upper surface of the inner light emitting element.

被覆部材６は、例えば、第２蛍光体８を含有する樹脂部材である。第２蛍光体８は、内側発光素子１１の緑色光を吸収して他の光を発する蛍光体であることが好ましい。これにより、第２蛍光体８の含有量を調整することで、内側発光素子１１の上方に出射される光の色度を容易に調整することができる。例えば、第１蛍光体７としてＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋の蛍光体を用いる場合、第２蛍光体８として（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕまたは（Ｓｒ，Ｃａ）ＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕの蛍光体を用いることが好ましい。第１蛍光体７としてＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋の蛍光体を用いる場合、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ^４＋の蛍光体は、外側発光素子の青色光では励起される一方で、内側発光素子１１の緑色光ではほとんど励起されない。これにより、外側発光素子の上方に出射される光の色度（特にｘ値）と、内側発光素子１１の上方に出射される光の色度（特にｘ値）とは大きく異なる可能性がある。しかし、緑色光で励起する（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕまたは（Ｓｒ，Ｃａ）ＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕの蛍光体を含む被覆部材６を内側発光素子１１の上面上に配置することで、内側発光素子１１の上方に出射される光の色度（特にｘ値）を、外側発光素子の上方に出射される光の色度（特にｘ値）に近づけることができる。その結果、発光装置３００の色ムラを効果的に抑制することができる。 The covering member 6 is, for example, a resin member containing the second phosphor 8. The second phosphor 8 is preferably a phosphor that absorbs green light of the inner light emitting element 11 and emits other light. Thus, by adjusting the content of the second phosphor 8, the chromaticity of light emitted above the inner light emitting element 11 can be easily adjusted. For example, when a K ₂ SiF ₆ : Mn ⁴⁺ phosphor is used as the first phosphor 7, (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu or (Sr, Ca) LiAl ₃ N ₄ : Eu is used as the second phosphor 8. It is preferable to use a phosphor. _K 2 _SiF 6 as the first phosphor 7: When using the phosphor of ^{Mn _4+,} K ₂ SiF 6: phosphor ^{Mn 4+,} while the blue light of the outer light-emitting element is excited, the inner light-emitting element 11 It is hardly excited by green light. Thus, the chromaticity (especially x value) of the light emitted above the outer light emitting element and the chromaticity (especially x value) of the light emitted above the inner light emitting element 11 may be significantly different. . However, by disposing the covering member 6 containing a phosphor of (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu or (Sr, Ca) LiAl ₃ N ₄ : Eu excited by green light on the upper surface of the inner light emitting element 11, The chromaticity (particularly the x value) of the light emitted above the inner light emitting element 11 can be made closer to the chromaticity (particularly the x value) of the light emitted above the outer light emitting element. As a result, color unevenness of the light emitting device 300 can be effectively suppressed.

被覆部材６は、別の形態として、例えば、酸化チタン等の光反射性部材を含有する樹脂部材である。内側発光素子１１の上面に酸化チタン等を含む被覆部材６を設けることで、内側発光素子１１の側面方向に出射される光の割合が大きくなる。これにより、内側発光素子１１の出射光と、内側発光素子１１の各側面と対向して配置される外側発光素子との出射光とを効果的に混色させることができる。
なお、被覆部材６は、第２蛍光体８と酸化チタン等の光反射性部材の双方を含有することができる。 As another form, the covering member 6 is a resin member containing a light-reflective member such as titanium oxide. By providing the covering member 6 containing titanium oxide or the like on the upper surface of the inner light emitting element 11, the proportion of light emitted in the side direction of the inner light emitting element 11 increases. Thereby, the emitted light of the inner light emitting element 11 and the emitted light of the outer light emitting element arranged to face each side surface of the inner light emitting element 11 can be effectively mixed.
Note that the covering member 6 can contain both the second phosphor 8 and a light-reflective member such as titanium oxide.

第１実施形態〜第３実施形態および変形例で説明をした各発光装置の特徴部は他の実施形態にも好適に適用可能である。 The features of each light emitting device described in the first to third embodiments and the modifications can be suitably applied to other embodiments.

また、第１実施形態〜第３実施形態および変形例で説明をした各発光装置は、例えば、液晶表示装置における直下型のバックライト光源として用いることができる。各発光装置を直下型のバックライト光源として用いる場合、図５Ａおよび図５Ｂで示すように、発光装置の上方にレンズ部材１３を用いることが好ましい。図５Ａは発光装置１００およびレンズ部材１３を示す模式的上面図であり、図５Ｂは図５Ａ中の５Ｂ−５Ｂ線における模式的端面図である。図５Ａおよび図５Ｂにおいて、レンズ部材１３は発光装置１００の上方に位置し、レンズ部材１３の光軸と発光装置１００の光軸とは略一致している。レンズ部材１３は、例えば、発光装置の出射光の配光を広げたり、発光装置の出射光の混色性を向上させることができる。これにより、液晶表示装置において、輝度ムラや色ムラを効果的に低減することができる。なお、第１実施形態〜第３実施形態および変形例で説明をした各発光装置は、直下型のバックライト光源に用いられる形態に限られない。各発光装置は、例えば、エッジ型のバックライト光源に用いることができる。 The light emitting devices described in the first to third embodiments and the modifications can be used, for example, as a direct-type backlight light source in a liquid crystal display device. When each light emitting device is used as a direct type backlight light source, it is preferable to use a lens member 13 above the light emitting device as shown in FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A is a schematic top view showing the light emitting device 100 and the lens member 13, and FIG. 5B is a schematic end view taken along line 5B-5B in FIG. 5A. 5A and 5B, the lens member 13 is located above the light emitting device 100, and the optical axis of the lens member 13 substantially coincides with the optical axis of the light emitting device 100. The lens member 13 can, for example, widen the light distribution of the light emitted from the light emitting device or improve the color mixing of the light emitted from the light emitting device. Thereby, in the liquid crystal display device, unevenness in brightness and unevenness in color can be effectively reduced. In addition, each light emitting device described in the first embodiment to the third embodiment and the modified example is not limited to the form used for the direct-type backlight light source. Each light emitting device can be used for, for example, an edge type backlight light source.

１００、２００、３００発光装置
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ発光装置
１０パッケージ
２凹部
１１内側発光素子
１１ａ第１緑色発光素子
１１ｂ第２緑色発光素子
１１１第１側面
１１２第２側面
１１３第３側面
１１４第４側面
１２ｍ個の外側発光素子
１２ａ第１発光素子
１２ｂ第２発光素子
１２ｃ第３発光素子
１２ｄ第４発光素子
１２ｅ第５発光素子
１２ｆ第６発光素子
３０樹脂部
４０封止部材
５１第１リード
５２第２リード
６被覆部材
７第１蛍光体
８第２蛍光体
９外側面
１３レンズ部材
８０ａ上面
８０ｂ下面
８１第１外側面
８２第２外側面
８３第３外側面
８４第４外側面 100, 200, 300 Light emitting device 100A, 100B, 100C, 100D, 100E Light emitting device 10 Package 2 Recess 11 Inner light emitting element 11a First green light emitting element 11b Second green light emitting element 111 First side 112 Second side 113 Third side 114 fourth side surface 12 m outer light emitting elements 12a first light emitting element 12b second light emitting element 12c third light emitting element 12d fourth light emitting element 12e fifth light emitting element 12f sixth light emitting element 30 resin part 40 sealing member 51 first 1 lead 52 second lead 6 covering member 7 first phosphor 8 second phosphor 9 outer surface 13 lens member 80a upper surface 80b lower surface 81 first outer surface 82 second outer surface 83 third outer surface 84 fourth outer surface

Claims

N-sided (n is an integer of 3 or more) inner light-emitting element having an emission peak wavelength of 490 nm or more and 570 nm or less, and m (m is an integer of 3 or more) light emission peak wavelength of 430 nm or more and less than 490 nm. An outer light-emitting element, and a first phosphor that covers the inner light-emitting element and the m outer light-emitting elements, and has an emission peak wavelength in a range of 580 nm to 680 nm.
In a top view, a light emitting device in which the inner light emitting element is arranged such that any one of the m outer light emitting elements faces each of n side surfaces of the inner light emitting element.

The light emitting device according to claim 1, wherein n = m in the light emitting device.

In the light emitting device, n = m = 4,
The inner light emitting element is located on a first side, a second side opposite to the first side, a third side connected to the first side and the second side, and opposite to the third side. Having a fourth side,
The m outer light emitting elements are a first light emitting element arranged to face the first side surface, a second light emitting element arranged to face the second side surface, and arranged to face the third side surface. The light emitting device according to claim 2, wherein the light emitting device is a third light emitting element to be provided and a fourth light emitting element arranged to face the fourth side surface.

The third light emitting element and the fourth light emitting element each face at least a part of the first light emitting element and the second light emitting element in addition to the inner light emitting element in a top view. A light-emitting device according to claim 1.

The light emitting device according to claim 1, wherein the inner light emitting element includes a plurality of green light emitting elements each including a light emitting unit.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the light emitting device further includes a covering member on an upper surface of the inner light emitting element.

The light emitting device according to claim 1, wherein the inner light emitting element and the m outer light emitting elements are connected in series.

The light emitting device includes a package having a concave portion,
The light emitting device according to claim 1, wherein the inner light emitting element and the m outer light emitting elements are arranged on a bottom surface of the recess.