JP7428890B2 - Resin package and light emitting device - Google Patents
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Description
本開示は、樹脂パッケージ及び発光装置に関する。 The present disclosure relates to a resin package and a light emitting device.
従来から、発光装置を構成する樹脂パッケージとして、発光素子が載置されるリードの樹脂パッケージへの密着性を図るために、リードの外周部に表面から凹んだ凹部を配置するなどの種々の工夫がなされている（例えば、特許文献１）。 Conventionally, in order to improve the adhesion of the lead on which the light emitting element is placed to the resin package as a resin package that constitutes a light emitting device, various techniques have been used, such as arranging a recessed part from the surface on the outer periphery of the lead. (For example, Patent Document 1).
本発明は、発光素子が載置されるリードと樹脂部材とのさらなる密着性の向上を図った樹脂パッケージ及び発光装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin package and a light emitting device in which the adhesion between a lead on which a light emitting element is placed and a resin member is further improved.
本願は以下の発明を含む。
（１）第１方向に並んで配置された第１リード及び第２リードと、前記第１リード及び前記第２リードを保持する樹脂部材と、を備え、
前記第１リードは、平面視において、第１本体部と、前記第１本体部から前記第２リード側に向かって前記第１方向に延伸する第１延伸部と、を有し、
前記第２リードは、平面視において、第２本体部と、前記第２本体部から前記第１リード側に向かって前記第１方向にそれぞれ延伸する第２延伸部、第３延伸部及び第４延伸部と、を有し、
前記第１延伸部、前記第２延伸部、前記第３延伸部及び前記第４延伸部上に、それぞれ第１素子載置領域、第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域を有し、
前記第１素子載置領域と隣接する前記第１リードの上面と、前記第２素子載置領域、前記第３素子載置領域及び前記第４素子載置領域と隣接する前記第２リードの上面とは、それぞれ凹部を有し、
前記凹部内に前記樹脂部材が配置された樹脂パッケージ。
（２）上述した樹脂パッケージ及び、
前記第２リード上に配置された複数の発光素子を備える発光装置。
This application includes the following inventions.
(1) comprising a first lead and a second lead arranged in a first direction, and a resin member holding the first lead and the second lead,
The first lead has a first main body portion and a first extending portion extending in the first direction from the first main body portion toward the second lead side, in a plan view,
The second lead includes, in plan view, a second main body portion, a second extending portion, a third extending portion, and a fourth extending portion extending in the first direction from the second main body portion toward the first lead side. It has a stretching part;
A first element mounting area, a second element mounting area, a third element mounting area, and a fourth element mounting area are provided on the first stretching part, the second stretching part, the third stretching part, and the fourth stretching part, respectively. It has an element mounting area,
The upper surface of the first lead adjacent to the first element mounting area, and the upper surface of the second lead adjacent to the second element mounting area, the third element mounting area, and the fourth element mounting area. and each have a concave part,
A resin package in which the resin member is disposed within the recess.
(2) The above-mentioned resin package and
A light emitting device including a plurality of light emitting elements arranged on the second lead.
本発明の樹脂パッケージ及び発光装置は、リードと樹脂部材の密着性の向上を図ることができる。 The resin package and light emitting device of the present invention can improve the adhesion between the leads and the resin member.
以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさ及び位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。
A detailed description will be given below based on the drawings. Portions with the same reference numerals appearing in multiple drawings indicate the same or equivalent parts or members.
Furthermore, the following is an example of a light emitting device for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following. The dimensions, materials, shapes, relative positions, etc. of the components are not intended to limit the scope of the present invention, but are intended to be illustrative, unless otherwise specified. The sizes and positional relationships of members shown in each drawing may be exaggerated for ease of understanding.
〔樹脂パッケージ〕
図１Ａ～１Ｇに示すように、本発明の一実施形態の樹脂パッケージ１６は、第１方向に並んで配置された第１リード１１及び第２リード１２と、第１リード１１及び第２リード１２を保持する樹脂部材１４とを備えている。第１リード１１は、第１本体部１１Ｌ及び第１延伸部１１Ａを有している。平面視において、第１延伸部１１Ａは、第１本体部１１Ｌから第２リード側に向かって第１方向に延伸している。第２方向における第１延伸部１１Ａの長さは、第２方向における第１本体部１１Ｌの長さよりも短い。本願明細書において、第２方向とは第１方向に直交する方向とする。第２リード１２は、第２本体部１２Ｌ、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃを有している。平面視において、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃは、第２本体部１２Ｌから第１リード１１側に向かって第１方向にそれぞれ延伸している。第２方向における第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃのそれぞれの長さは、第２方向における第２本体部１２Ｌの長さよりも短い。また、第２方向における第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃのそれぞれの長さの合計は、第２方向における第２本体部１２Ｌの長さよりも短い。樹脂部材１４は、第１リード１１と第２リード１２との間に位置し、第１リード１１及び第２リード１２を保持している。第１延伸部１１Ａ、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃ上には、それぞれ第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１２ａ２、第３素子載置領域１２ａ３及び第４素子載置領域１２ａ４を備える。第１素子載置領域１１ａ１と隣接する第１リード１１の上面は、凹部１１ｘを有している。第２素子載置領域１２ａ２、第３素子載置領域１２ａ３及び第４素子載置領域１２ａ４と隣接する第２リード１２の上面は、凹部１２ｘを有している。凹部１１ｘ、１２ｘ内には樹脂部材１４が配置されている。つまり、樹脂部材１４は、第１リード１１及び第２リード１２を保持するとともに、凹部１１ｘ、１２ｘ内にも配置されている。これにより、第１リード１１及び第２リード１２と樹脂部材１４との接触面積を増加させることができる。その結果、第１リード１１及び第２リード１２と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。また、第１リード１１が第１延伸部１１Ａを備えることにより、第１リード１１と樹脂部材１４とが接触する面積が増えるため第１リード１１と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。同様に、第２リード１２が第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃを備えることにより、第２リード１２と樹脂部材１４とが接触する面積が増えるため第２リード１２と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。尚、本明細書において、各部の長さとは各部における最大の長さのことを意味する。例えば、第２方向における第１延伸部１１Ａの長さとは、第２方向において第１延伸部１１Ａの長さが最大になる部分での第１延伸部１１Ａの長さを意味する。
[Resin package]
As shown in FIGS. 1A to 1G, a resin package 16 according to an embodiment of the present invention includes a first lead 11 and a second lead 12 arranged in a first direction, and a first lead 11 and a second lead 12 arranged in a row in a first direction. and a resin member 14 that holds the. The first lead 11 has a first main body portion 11L and a first extension portion 11A. In plan view, the first extending portion 11A extends in the first direction from the first main body portion 11L toward the second lead side. The length of the first extending portion 11A in the second direction is shorter than the length of the first main body portion 11L in the second direction. In this specification, the second direction is a direction perpendicular to the first direction. The second lead 12 has a second main body portion 12L, a second extension portion 12A, a third extension portion 12B, and a fourth extension portion 12C. In plan view, the second extending portion 12A, the third extending portion 12B, and the fourth extending portion 12C each extend in the first direction from the second main body portion 12L toward the first lead 11 side. The length of each of the second extending portion 12A, the third extending portion 12B, and the fourth extending portion 12C in the second direction is shorter than the length of the second main body portion 12L in the second direction. Further, the total length of each of the second extending portion 12A, the third extending portion 12B, and the fourth extending portion 12C in the second direction is shorter than the length of the second main body portion 12L in the second direction. The resin member 14 is located between the first lead 11 and the second lead 12 and holds the first lead 11 and the second lead 12. On the first stretching section 11A, the second stretching section 12A, the third stretching section 12B, and the fourth stretching section 12C, there are a first element mounting area 11a1, a second element mounting area 12a2, and a third element mounting area, respectively. 12a3 and a fourth element mounting area 12a4. The upper surface of the first lead 11 adjacent to the first element mounting area 11a1 has a recess 11x. The upper surface of the second lead 12 adjacent to the second element mounting area 12a2, the third element mounting area 12a3, and the fourth element mounting area 12a4 has a recess 12x. A resin member 14 is arranged within the recesses 11x and 12x. That is, the resin member 14 holds the first lead 11 and the second lead 12, and is also disposed within the recesses 11x and 12x. Thereby, the contact area between the first lead 11 and the second lead 12 and the resin member 14 can be increased. As a result, the adhesion between the first lead 11 and the second lead 12 and the resin member 14 can be improved. Furthermore, since the first lead 11 includes the first extending portion 11A, the contact area between the first lead 11 and the resin member 14 increases, so that the adhesion between the first lead 11 and the resin member 14 can be improved. can. Similarly, since the second lead 12 includes the second extended portion 12A, the third extended portion 12B, and the fourth extended portion 12C, the contact area between the second lead 12 and the resin member 14 increases, so that the second lead 12 The adhesion between the resin member 14 and the resin member 14 can be improved. In this specification, the length of each part means the maximum length of each part. For example, the length of the first extended portion 11A in the second direction means the length of the first extended portion 11A at a portion where the length of the first extended portion 11A is maximum in the second direction.
（第１リード１１及び第２リード１２ならびに第３リード１３）
第１リード１１及び第２リード１２は、発光素子の一対の電極の負極又は正極のいずれかと電気的に接続して発光素子に通電するための部材である。図１Ｅに示すように、第１リード１１及び第２リード１２は、離れて配置されている。樹脂パッケージは、第１リード１１及び第２リード１２と離れて配置される第３リード１３を備えていてもよい。樹脂パッケージが第３リード１３を備えている場合は、樹脂部材１４は、第１リード１１、第２リード１２及び第３リード１３を保持する。平面視において、第３リード１３は、第１リード１１及び第２リード１２と対向することが好ましい。これにより、樹脂部材１４を、第１リード１１と第３リード１３との間及び第２リード１２と第３リード１３との間に配置することができる。その結果、第１リード１１、第２リード１２及び第３リード１３と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。第１リード１１及び第２リード１２ならびに第３リード１３は、通常、板状のリードフレームから形成される。まず、複数の樹脂パッケージに対応する複数ユニットが、縦及び／又は横に繰返して配置されるように板状のリードフレームを打ち抜き等によって加工する。次に、１つの樹脂パッケージを構成する１つのユニットごとに切断する。これにより、板状のリードフレームから第１リード１１及び第２リード１２ならびに第３リード１３が形成される。このため、１つのユニットを構成する第１リード１１及び第２リード１２ならびに第３リード１３は、これらから、一体的にリードフレームに連結するための連結部が延伸している。連結部は、樹脂パッケージの外側面おいて、樹脂部材と略同一平面であり樹脂部材から露出する。本願においては、第１リード１１及び第２リード１２ならびに第３リードの形状を説明する場合には、特に断りのない限り、連結部Ｓ（図１Ｅ等参照）はその形状には含まないこととする。
(First lead 11, second lead 12, and third lead 13)
The first lead 11 and the second lead 12 are members that are electrically connected to either the negative electrode or the positive electrode of the pair of electrodes of the light emitting element to supply current to the light emitting element. As shown in FIG. 1E, the first lead 11 and the second lead 12 are arranged apart from each other. The resin package may include a third lead 13 disposed apart from the first lead 11 and the second lead 12. When the resin package includes the third lead 13, the resin member 14 holds the first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13. In plan view, the third lead 13 preferably faces the first lead 11 and the second lead 12. Thereby, the resin member 14 can be placed between the first lead 11 and the third lead 13 and between the second lead 12 and the third lead 13. As a result, the adhesion between the first lead 11, second lead 12, and third lead 13 and the resin member 14 can be improved. The first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13 are usually formed from a plate-shaped lead frame. First, a plate-shaped lead frame is processed by punching or the like so that a plurality of units corresponding to a plurality of resin packages are repeatedly arranged vertically and/or horizontally. Next, each unit constituting one resin package is cut. As a result, the first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13 are formed from the plate-shaped lead frame. For this reason, the first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13 that constitute one unit have connecting portions extending therefrom for integrally connecting them to the lead frame. The connecting portion is substantially flush with the resin member on the outer surface of the resin package and is exposed from the resin member. In this application, when describing the shapes of the first lead 11, second lead 12, and third lead, unless otherwise specified, the connecting portion S (see FIG. 1E, etc.) is not included in the shape. do.
第１リード１１及び第２リード１２は第１方向に並んで配置されており、互いに離れている。平面視における第２リード１２の面積は、第１リード１１の面積よりも大きいことが好ましい。これにより、後述するように、第２リード１２上に複数の発光素子が配置される場合、複数の発光素子からの熱の放熱性を向上させることができる。例えば、平面視における第２リード１２の面積は、平面視における第１リード１１の面積の２倍以上１０倍以下とすることができる。第１方向において、第１リード１１の長さは、第２リード１２の長さの０．３倍以上０．７倍以下とすることができ、第２方向において、第２リード１２の長さの０．４倍以上０．８５倍以下とすることができる。対向する第１リード１１の第１本体部の外周の一部と第２リード１２の第２本体部の外周の一部とは平行であることが好ましい。これにより、対向する第１リード１１と第２リード１２の間隙の幅が一定になる領域が増える。その結果、後述する硬化前の樹脂部材を第１リード１１と第２リード１２の間に注入した時に樹脂部材が未充填になることを抑制することができる。本明細書において、平行とは±３°以内の変動は許容されるものとする。第２リード１２と対向する第１リード１１の外周の一部及び第１リード１１と対向する第２リード１２の外周の一部は、それぞれ、第２方向に延長していることが好ましい。これにより、例えば、第２リード１２及び第１リード１１上に矩形の発光素子を載置するときに、発光素子の外周の１辺が第２方向と平行になるように載置しやすくなる。その結果、第１方向において発光装置を小型化することができる。 The first lead 11 and the second lead 12 are arranged side by side in the first direction and are separated from each other. The area of the second lead 12 in plan view is preferably larger than the area of the first lead 11. Thereby, as described later, when a plurality of light emitting elements are arranged on the second lead 12, it is possible to improve heat dissipation from the plurality of light emitting elements. For example, the area of the second lead 12 in plan view can be set to be at least twice the area of the first lead 11 in plan view and at most 10 times. In the first direction, the length of the first lead 11 can be 0.3 times or more and 0.7 times or less the length of the second lead 12. 0.4 times or more and 0.85 times or less. It is preferable that a portion of the outer periphery of the first main body portion of the first lead 11 and a portion of the outer periphery of the second main body portion of the second lead 12 that face each other are parallel. This increases the area in which the width of the gap between the first lead 11 and the second lead 12 facing each other is constant. As a result, when a resin member before hardening, which will be described later, is injected between the first lead 11 and the second lead 12, it is possible to prevent the resin member from being unfilled. In this specification, variations within ±3° of parallel are allowed. It is preferable that a part of the outer periphery of the first lead 11 facing the second lead 12 and a part of the outer periphery of the second lead 12 facing the first lead 11 each extend in the second direction. Thereby, for example, when placing a rectangular light emitting element on the second lead 12 and the first lead 11, it becomes easy to place the light emitting element so that one side of the outer periphery thereof is parallel to the second direction. As a result, the light emitting device can be downsized in the first direction.
第１リード１１は、平面視において、第１本体部１１Ｌと、第１本体部１１Ｌから第２リード１２に向かう第１方向に延伸する第１延伸部１１Ａを有する。第１リード１１が第１延伸部１１Ａを有することにより、第１リード１１と樹脂部材１４との接触面積を増加させることができる。その結果、第１リード１１と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。第１延伸部１１Ａ上には、第１素子載置領域１１ａ１が配置されている。例えば、第１方向において、第１延伸部１１Ａの長さ（図１Ｆ中、Ａ）は第１本体部１１Ｌの長さ（図１Ｆ中、Ａ１）の０．２倍以上２倍以下とすることができ、第２方向において、第１延伸部１１Ａの長さ（図１Ｆ中、Ａ２）は第１本体部１１Ｌの長さ（図１Ｆ中、ＡＡ１）の０．１倍以上０．７倍以下とすることができる。第１延伸部１１Ａは、その上面の全部が第１素子載置領域であってもよいし、第１延伸部１１Ａの一部が第１素子載置領域であってもよい。つまり、第１延伸部１１Ａから第１リード１１の第１本体部上にかけて第１素子載置領域が配置されてもよい。 The first lead 11 has a first main body portion 11L and a first extending portion 11A extending in a first direction from the first main body portion 11L toward the second lead 12 in a plan view. Since the first lead 11 has the first extending portion 11A, the contact area between the first lead 11 and the resin member 14 can be increased. As a result, the adhesion between the first lead 11 and the resin member 14 can be improved. A first element mounting area 11a1 is arranged on the first extending portion 11A. For example, in the first direction, the length of the first extending portion 11A (A in FIG. 1F) should be 0.2 times or more and less than 2 times the length of the first main body portion 11L (A1 in FIG. 1F). In the second direction, the length of the first extending portion 11A (A2 in FIG. 1F) is 0.1 times or more and 0.7 times or less the length of the first main body portion 11L (AA1 in FIG. 1F). It can be done. The entire upper surface of the first extending part 11A may be the first element mounting area, or a part of the first extending part 11A may be the first element mounting area. In other words, the first element mounting area may be arranged from the first extension part 11A to the first main body part of the first lead 11.
図１Ｅに示すように、第１延伸部１１Ａの外周の一部と第１本体部１１Ｌの外周の一部が同一直線上に繋がって配置されてもよい。つまり、第１延伸部１１Ａの一端面と、第１本体部１１Ｌの一端面とが面一であってもよい。これにより、平面視における第１素子載置領域１１ａ１の面積を大きくすることができ、第１素子載置領域１１ａ１上に配置される発光素子の平面積も大きくすることができる。さらに、面一である第１延伸部１１Ａの一端面と、第１本体部の一端面とは、第３リードに対向する側に配置されていることがより好ましい。これにより、第１リード１１上に載置される発光素子のリードへの電気的な接続のための距離を短縮することができる。本明細書において面一とは、±１０μｍ以内の変動は許容されるものとする。また、第１延伸部１１Ａの外周と第１本体部１１Ｌの外周は同一直線上に位置していなくてもよい。このようにすることで、第１リード１１と樹脂部材１４との接触面積を増加させることができる。 As shown in FIG. 1E, a part of the outer periphery of the first extension part 11A and a part of the outer periphery of the first main body part 11L may be connected and arranged on the same straight line. That is, one end surface of the first extension part 11A and one end surface of the first main body part 11L may be flush with each other. Thereby, the area of the first element mounting region 11a1 in plan view can be increased, and the planar area of the light emitting element arranged on the first element mounting region 11a1 can also be increased. Furthermore, it is more preferable that one end surface of the first extension part 11A and one end surface of the first main body part, which are flush with each other, are arranged on the side facing the third lead. Thereby, the distance for electrical connection to the lead of the light emitting element placed on the first lead 11 can be shortened. In this specification, flush means that variations within ±10 μm are allowed. Furthermore, the outer periphery of the first extending portion 11A and the outer periphery of the first main body portion 11L may not be located on the same straight line. By doing so, the contact area between the first lead 11 and the resin member 14 can be increased.
第２リード１２は、平面視において、第２本体部１２Ｌと、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃとを備える。第２リード１２が、第１リードに向かって延伸する第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃを備えることにより、第２リード１２と樹脂部材１４との接触面積を増加させることができる。図１Ａに示すように、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃは、第２方向において、この順に有していてもよい。つまり、第２方向において、第３延伸部が第２延伸部と第４延伸部との間に位置していてもよい。第２延伸部１２Ａ上には、第２素子載置領域１２ａ２が配置される。第３延伸部１２Ｂ上には、第３素子載置領域１２ａ３が配置される。第４延伸部１２Ｃ上には、第４素子載置領域１２ａ４が配置される。 The second lead 12 includes, in plan view, a second main body portion 12L, a second extending portion 12A, a third extending portion 12B, and a fourth extending portion 12C. The second lead 12 includes a second extending portion 12A, a third extending portion 12B, and a fourth extending portion 12C extending toward the first lead, thereby increasing the contact area between the second lead 12 and the resin member 14. can be done. As shown in FIG. 1A, the second stretching section 12A, the third stretching section 12B, and the fourth stretching section 12C may be provided in this order in the second direction. That is, in the second direction, the third stretching section may be located between the second stretching section and the fourth stretching section. A second element mounting area 12a2 is arranged on the second extending portion 12A. A third element mounting area 12a3 is arranged on the third extending portion 12B. A fourth element mounting area 12a4 is arranged on the fourth extending portion 12C.
例えば、第１方向において、第２延伸部１２Ａの長さ（図１Ｆ中、Ｂ）、第３延伸部１２Ｂの長さ（図１Ｆ中、Ｃ）及び第４延伸部１２Ｃの長さ（図１Ｆ中、Ｄ）のそれぞれは、第２本体部１２Ｌの長さ（図１Ｆ中、ＢＢ１）の０．００７５倍以上０．５倍以下とすることができる。また、第２方向において、第２延伸部１２Ａの長さ（図１Ｆ中、Ｂ２）、第３延伸部１２Ｂの長さ（図１Ｆ中、Ｃ２）及び第４延伸部１２Ｃの長さ（図１Ｆ中、Ｄ２）のそれぞれは、第２本体部１２Ｌの長さ（図１Ｆ中、Ｂ１）の０．００７５倍以上０．４倍以下とすることができる。第１方向における第３延伸部の長さ（図１Ｆ中、Ｃ）は、第２延伸部１２Ａの長さ（図１Ｆ中、Ｂ）及び第４延伸部１２Ｃの長さ（図１Ｆ中、Ｄ）よりも短いことが好ましい。図１Ａ～１Ｇに示すように、第３延伸部と第１延伸部が対向する場合には、第１方向における第３延伸部の長さ（図１Ｆ中、Ｃ）が短いことにより、第３延伸部と第１延伸部の間隙を広げることができる。これにより、後述する硬化前の樹脂部材を第１リード１１と第２リード１２の間に注入した時に樹脂部材が未充填になることを抑制することができる。例えば、第１方向において、第２延伸部１２Ａの長さ（図１Ｆ中、Ｂ）及び第４延伸部１２Ｃの長さ（図１Ｆ中、Ｃ）のそれぞれは、第３延伸部１２Ｂの長さ（図１Ｆ中、Ｃ）の１．１倍以上５倍以下とすることができる。第２方向において、第２延伸部１２Ａの長さ（図１Ｆ中、Ｂ２及び第４延伸部１２Ｃの長さ（図１Ｆ中、Ｄ２）のそれぞれは、第３延伸部１２Ｂの長さ（図１Ｆ中、Ｃ２）の０．３倍以上２倍以下とすることができる。 For example, in the first direction, the length of the second stretching section 12A (B in FIG. 1F), the length of the third stretching section 12B (C in FIG. 1F), and the length of the fourth stretching section 12C (FIG. 1F, Each of the lengths (middle and D) can be set to 0.0075 times or more and 0.5 times or less of the length of the second main body portion 12L (BB1 in FIG. 1F). In addition, in the second direction, the length of the second stretching section 12A (B2 in FIG. 1F), the length of the third stretching section 12B (C2 in FIG. 1F), and the length of the fourth stretching section 12C (FIG. 1F, (D2) can be 0.0075 times or more and 0.4 times or less the length of the second main body portion 12L (B1 in FIG. 1F). The length of the third stretched portion in the first direction (C in FIG. 1F) is the length of the second stretched portion 12A (B in FIG. 1F) and the length of the fourth stretched portion 12C (D in FIG. 1F). ) is preferably shorter. As shown in FIGS. 1A to 1G, when the third stretched part and the first stretched part face each other, the length of the third stretched part in the first direction (C in FIG. 1F) is short, so that the third stretched part The gap between the stretching part and the first stretching part can be widened. Thereby, when a resin member before hardening, which will be described later, is injected between the first lead 11 and the second lead 12, it is possible to prevent the resin member from being unfilled. For example, in the first direction, each of the length of the second stretched portion 12A (B in FIG. 1F) and the length of the fourth stretched portion 12C (C in FIG. 1F) is equal to the length of the third stretched portion 12B. (C in FIG. 1F) may be 1.1 times or more and 5 times or less. In the second direction, each of the lengths of the second stretched portion 12A (B2 in FIG. 1F) and the length of the fourth stretched portion 12C (D2 in FIG. 1F) is the length of the third stretched portion 12B (D2 in FIG. 1F). Medium, it can be 0.3 times or more and 2 times or less of C2).
図１Ｅに示すように、第２延伸部１２Ａ及び第４延伸部１２Ｃの第１リード１１側の端部の少なくとも一部は、第１延伸部１１Ａの第２リード１２側の端部の少なくとも一部と平行で第２方向に延びることが好ましい。第１延伸部１１Ａ、第２延伸部１２Ａ及び第４延伸部１２Ｃに矩形の発光素子を載置するときに、発光素子の外周の１辺が第２方向と平行になるように載置しやすくなる。その結果、第１方向において発光装置を小型化することができる。第２延伸部１２Ａ及び第４延伸部１２Ｃの第１リード１１側の端部と第１延伸部１１Ａの第２リード１２側の端部は、同一直線上に配置されてもよい。また、第１方向において第１リード１１側に位置する第２延伸部１２Ａ及び第４延伸部１２Ｃの端部が、第１方向において第２リード１２側に位置する第１延伸部１１Ａの端部よりも第１リード１１の第１本体部１１Ｌ側に配置されても、第２リード１２の第２本体部１２Ｌ側に配置されてもよい。なかでも、第１方向において第１リード１１側に位置する第２延伸部１２Ａ及び第４延伸部１２Ｃの端部と第１方向において第２リード１２側に位置する第１延伸部１１Ａの端部が同一直線上に配置されているか、又は、第１方向において第１リード１１側に位置する第２延伸部１２Ａ及び第４延伸部１２Ｃの端部が、第１方向において第２リード１２側に位置する第１延伸部１１Ａの端部よりも第１リード１１の第１本体部１１Ｌ側に配置されていることが好ましい。このようにすることで、第１方向において第２リード１２側に位置する第１延伸部１１Ａの端部と第２リード１２の間に位置する樹脂部材１４の一部が、第２延伸部１２Ａと第４延伸部１２Ｃに挟まれる。一般的に、第１リード１１及び第２リード１２は、樹脂部材１４よりも強度が高いので、樹脂部材１４の一部が第２延伸部１２Ａと第４延伸部１２Ｃに挟まれることにより、樹脂部材１４にクラックが発生することを抑制できる。第２延伸部１２Ａの端部は、第４延伸部の端部と、第１方向において同じ位置に配置されていてもよい。 As shown in FIG. 1E, at least a portion of the end portion of the second extending portion 12A and the fourth extending portion 12C on the first lead 11 side is at least a portion of the end portion of the first extending portion 11A on the second lead 12 side. Preferably, the second direction extends parallel to the second direction. When placing a rectangular light emitting element on the first extending part 11A, second extending part 12A, and fourth extending part 12C, it is easy to place the light emitting element so that one side of the outer periphery of the light emitting element is parallel to the second direction. Become. As a result, the light emitting device can be downsized in the first direction. The end portions of the second extending portion 12A and the fourth extending portion 12C on the first lead 11 side and the end portions of the first extending portion 11A on the second lead 12 side may be arranged on the same straight line. Furthermore, the end portions of the second extending portion 12A and the fourth extending portion 12C located on the first lead 11 side in the first direction are the end portions of the first extending portion 11A located on the second lead 12 side in the first direction. It may be arranged closer to the first main body portion 11L of the first lead 11 than the first lead 11, or may be arranged closer to the second main body portion 12L of the second lead 12. Among them, the end portions of the second extending portion 12A and the fourth extending portion 12C located on the first lead 11 side in the first direction, and the end portions of the first extending portion 11A located on the second lead 12 side in the first direction. are arranged on the same straight line, or the ends of the second extending part 12A and the fourth extending part 12C, which are located on the first lead 11 side in the first direction, are arranged on the second lead 12 side in the first direction. It is preferable that the first main body portion 11L of the first lead 11 be disposed closer to the first main body portion 11L than the end of the first extension portion 11A. By doing this, a part of the resin member 14 located between the end of the first extending portion 11A located on the second lead 12 side in the first direction and the second lead 12 is removed from the second extending portion 12A. and the fourth extending portion 12C. Generally, the first lead 11 and the second lead 12 have higher strength than the resin member 14, so when a part of the resin member 14 is sandwiched between the second stretched part 12A and the fourth stretched part 12C, the resin It is possible to suppress the occurrence of cracks in the member 14. The end portion of the second extending portion 12A may be arranged at the same position as the end portion of the fourth extending portion in the first direction.
図１Ｅに示すように、第１方向において、第３延伸部１２Ｂは、第１延伸部１１Ａと対向していることが好ましい。第１方向において第３延伸部１２Ｂと第１延伸部１１Ａが対向することで、第３延伸部１２Ｂと第１延伸部１１Ａの間隙を短くしやすくなる。具体的には、第１方向において第３延伸部１２Ｂと第１延伸部１１Ａが対向することにより、第２方向において第３延伸部１２Ｂと第１延伸部１１Ａが離れていない領域を形成することができる。これにより、第３延伸部１２Ｂと第１延伸部１１Ａの間隙を短くしやすくなる。第３延伸部１２Ｂと第１延伸部１１Ａの間隙を短くすることにより、第３延伸部１２Ｂと第１延伸部１１Ａにそれぞれ配置される発光素子の距離を近づけることができる。その結果、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。また、第３延伸部と第１延伸部とにそれぞれ配置される発光素子のピーク波長が異なる場合には、発光装置の混色性を向上させることができる。例えば、第２方向において、第３延伸部１２Ｂの長さＣ２は第１延伸部の長さＡ２の０．８倍以上１．２倍以下であってもよい。第２方向において、第２延伸部１２Ａと第３延伸部１２Ｂの間隙の幅と第３延伸部１２Ｂと第４延伸部１２Ｃの間隙の幅は、同じであることが好ましい。これにより、第２延伸部と第３延伸部とにそれぞれ配置される発光素子の距離と第３延伸部と第４延伸部にそれぞれ配置される発光素子の距離とを同じにしやすくなる。その結果、発光装置の輝度ムラを抑制しやすくなる。本明細書において、間隙の幅が同じとは±３％以内の変動は許容されるものとする。第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃは、その上面の全部が、それぞれ、第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域であってもよいし、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃから第２リード１２の第２本体部上にかけて、それぞれ第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域が配置されていてもよい。 As shown in FIG. 1E, it is preferable that the third extending portion 12B faces the first extending portion 11A in the first direction. By arranging the third extending portion 12B and the first extending portion 11A to face each other in the first direction, it becomes easier to shorten the gap between the third extending portion 12B and the first extending portion 11A. Specifically, the third stretched part 12B and the first stretched part 11A face each other in the first direction, thereby forming a region where the third stretched part 12B and the first stretched part 11A are not separated in the second direction. Can be done. This makes it easier to shorten the gap between the third extending portion 12B and the first extending portion 11A. By shortening the gap between the third extending section 12B and the first extending section 11A, the distances between the light emitting elements arranged in the third extending section 12B and the first extending section 11A can be brought closer. As a result, uneven brightness of the light emitting device can be suppressed. Furthermore, when the peak wavelengths of the light emitting elements arranged in the third stretching section and the first stretching section are different, the color mixing properties of the light emitting device can be improved. For example, in the second direction, the length C2 of the third extending portion 12B may be 0.8 times or more and 1.2 times or less the length A2 of the first extending portion. In the second direction, it is preferable that the width of the gap between the second stretching section 12A and the third stretching section 12B and the width of the gap between the third stretching section 12B and the fourth stretching section 12C are the same. This makes it easier to make the distance between the light emitting elements arranged in the second extension part and the third extension part the same as the distance between the light emitting elements arranged in the third extension part and the fourth extension part, respectively. As a result, it becomes easier to suppress uneven brightness of the light emitting device. In this specification, it is assumed that the width of the gap is the same, meaning that a variation within ±3% is allowed. The entire upper surfaces of the second extending section 12A, the third extending section 12B, and the fourth extending section 12C are a second element mounting area, a third element mounting area, and a fourth element mounting area, respectively. Alternatively, a second element mounting area, a third element mounting area, and a Four element mounting areas may be arranged.
第１リード１１は、発光素子を載置することができる第１素子載置領域１１ａ１を有するが、さらに１以上の素子載置領域を有していてもよいし、有していなくてもよい。素子載置領域とは、発光素子が載置できる領域であり、第１リード１１の上面に位置する凹部１１ｘと隣接し、凹部１１ｘの底面よりも上方に位置する第１リード１１の上面の一部のことである。素子載置領域は、樹脂部材から露出している。素子載置領域の平面形状及び大きさは、上述したように、第１延伸部１１Ａと同じであってもよく、異なっていてもよい。第１素子載置領域、第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域の全ての素子載置領域に発光素子が載置されていてもよく、全ての素子載置領域に発光素子が載置されていなくてもよい。第１素子載置領域、第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域の少なくとも１つに発光素子が載置されていればよい。 The first lead 11 has a first element mounting area 11a1 in which a light emitting element can be mounted, but may or may not further have one or more element mounting areas. . The element mounting area is an area where a light emitting element can be placed, and is a part of the upper surface of the first lead 11 that is adjacent to the recess 11x located on the upper surface of the first lead 11 and located above the bottom surface of the recess 11x. It is about the department. The element mounting area is exposed from the resin member. As described above, the planar shape and size of the element mounting area may be the same as or different from those of the first extending portion 11A. The light emitting element may be placed in all the element placement areas of the first element placement area, the second element placement area, the third element placement area, and the fourth element placement area. The light emitting element does not need to be placed in the placement area. It is sufficient that the light emitting element is placed in at least one of the first element placement area, the second element placement area, the third element placement area, and the fourth element placement area.
第２リード１２は、発光素子を載置することができる複数の素子載置領域を有する。つまり、第２リード１２は、第２素子載置領域１２ａ２、第３素子載置領域１２ａ３及び第４素子載置領域１２ａ４を有するが、さらに１以上の素子載置領域を有していてもよいし、有していなくてもよい。例えば、図１Ａ及び図１Ｅに示すように、第２リード１２は、第２素子載置領域１２ａ２、第３素子載置領域１２ａ３及び第４素子載置領域１２ａ４に加えて、第５素子載置領域１２ａ５をさらに有する。第２素子載置領域１２ａ２は、第２延伸部１２Ａと第２リード１２の第２本体部１２Ｌとの上に位置している。第３素子載置領域１２ａ３は、第３延伸部１２Ｂと第２リード１２の第２本体部１２Ｌとの上に位置している。第４素子載置領域１２ａ４は、第４延伸部１２Ｃと第２リード１２の第２本体部１２Ｌとの上に位置している。 The second lead 12 has a plurality of element mounting areas in which light emitting elements can be mounted. That is, the second lead 12 has a second element mounting area 12a2, a third element mounting area 12a3, and a fourth element mounting area 12a4, but may further have one or more element mounting areas. However, it is not necessary to have it. For example, as shown in FIGS. 1A and 1E, the second lead 12 includes a fifth element mounting area in addition to a second element mounting area 12a2, a third element mounting area 12a3, and a fourth element mounting area 12a4. It further has a region 12a5. The second element placement area 12a2 is located above the second extension portion 12A and the second main body portion 12L of the second lead 12. The third element mounting area 12a3 is located above the third extending portion 12B and the second main body portion 12L of the second lead 12. The fourth element mounting area 12a4 is located above the fourth extending portion 12C and the second main body portion 12L of the second lead 12.
平面視において、図１Ａ及び１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び第５素子載置領域１２ａ５は、それらの平面形状が同じであることが好ましい。これにより、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び第５素子載置領域１２ａ５上にそれぞれ同形状の発光素子を載置しやすくなるので製造が容易になる。本明細書において、平面形状が同じとは±３％以内の変動は許容されるものとする。 In plan view, as shown in FIGS. 1A and 1E, the first element mounting area 11a1, the second element mounting area 12a2, the fourth element mounting area 12a4, and the fifth element mounting area 12a5 have their planar shapes. are preferably the same. This makes it easier to place light emitting elements of the same shape on the first element mounting area 11a1, the second element mounting area 12a2, the fourth element mounting area 12a4, and the fifth element mounting area 12a5. becomes easier. In this specification, the same planar shape means that variations within ±3% are allowed.
第３素子載置領域１２ａ３の外周の一部は、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び／又は第５素子載置領域１２ａ５の外周の一部と対向していることが好ましい。これにより、第３素子載置領域と、第１素子載置領域、第２素子載置領域、第４素子載置領域及び／又は第５素子載置領域との距離を短くすることができる。その結果、例えば、第３素子載置領域上に配置される発光素子と、その他の素子載置領域上に配置される発光素子との距離を短くすることができるため、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージにすることができる。第３素子載置領域１２ａ３の外周の一部は、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び／又は第５素子載置領域１２ａ５の外周の一部と平行に対向していることが好ましい。これにより、例えば、第３素子載置領域上に配置される発光素子と、その他の素子載置領域上に配置される発光素子との距離を更に短くすることができる。その結果、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージにすることができる。 A part of the outer periphery of the third element mounting area 12a3 is the outer periphery of the first element mounting area 11a1, the second element mounting area 12a2, the fourth element mounting area 12a4, and/or the fifth element mounting area 12a5. It is preferable that the part is facing the other part. Thereby, the distance between the third element mounting area and the first element mounting area, second element mounting area, fourth element mounting area, and/or fifth element mounting area can be shortened. As a result, for example, the distance between the light emitting element placed on the third element placement area and the light emitting elements placed on other element placement areas can be shortened, so that the resin can suppress brightness unevenness. It can be packaged. A part of the outer periphery of the third element mounting area 12a3 is the outer periphery of the first element mounting area 11a1, the second element mounting area 12a2, the fourth element mounting area 12a4, and/or the fifth element mounting area 12a5. It is preferable that the portion be parallel to and opposite to each other. Thereby, for example, the distance between the light emitting element arranged on the third element mounting area and the light emitting element arranged on the other element mounting areas can be further shortened. As a result, it is possible to obtain a resin package that can suppress uneven brightness.
第３素子載置領域１２ａ３と、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び／又は第５素子載置領域１２ａ５の最小の間隔は、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。これにより、第１素子載置領域とその他の素子載置領域との間の凹部内及び第１リード１１と第２リード１２との間に樹脂部材１４を形成しやすくなる。例えば、第３素子載置領域１１ａ３とその他の素子載置領域との最小の間隔が５００μｍ以下であることにより、第３素子載置領域とその他の素子載置領域との距離が近くなるので、輝度ムラを抑制できる樹脂パッケージとすることができる。 The minimum interval between the third element mounting area 12a3 and the first element mounting area 11a1, second element mounting area 12a2, fourth element mounting area 12a4, and/or fifth element mounting area 12a5 is, for example, 10 μm. The thickness is preferably 100 μm or more and 500 μm or less, and preferably 100 μm or more and 500 μm or less. This makes it easier to form the resin member 14 in the recess between the first element mounting area and other element mounting areas and between the first lead 11 and the second lead 12. For example, by setting the minimum distance between the third element mounting area 11a3 and other element mounting areas to be 500 μm or less, the distance between the third element mounting area and the other element mounting areas becomes short; A resin package that can suppress brightness unevenness can be provided.
第１リード１１及び第２リード１２は、その上面の一部に凹部１１ｘ、１２ｘをそれぞれ有する。凹部１１ｘ、１２ｘは、上述した素子載置領域を規定するために、素子載置領域に隣接する。凹部１１ｘ、１２ｘは、第１リード１１及び第２リード１２の上面から、第１リード１１及び第２リード１２の最大厚みに対して１０％以上５０％以下凹んでいることが好ましい。これにより、凹部１１ｘ、１２ｘ内に樹脂部材１４を形成しやすくなり、また、第１リード１１及び第２リード１２の強度低下を防止することができる。 The first lead 11 and the second lead 12 have recesses 11x and 12x, respectively, in part of their upper surfaces. The recesses 11x and 12x are adjacent to the element mounting area in order to define the above-mentioned element mounting area. It is preferable that the recesses 11x and 12x are recessed from the upper surface of the first lead 11 and the second lead 12 by 10% or more and 50% or less with respect to the maximum thickness of the first lead 11 and the second lead 12. This makes it easier to form the resin member 14 in the recesses 11x and 12x, and also prevents the strength of the first lead 11 and the second lead 12 from decreasing.
凹部１１ｘ、１２ｘは、素子載置領域の外周の一部と隣接するように形成されていてもよく、素子載置領域の外周の全てを囲むように形成されていてもよい。例えば、図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１、第２素子載置領域１２ａ２、第３素子載置領域１２ａ３及び第４素子載置領域１１ａ４の外周の一部と隣接する凹部１１ｘ、１２ｘが形成されていてよい。また、第５素子載置領域１２ａ５の全周を切れ目なく囲む凹部１２ｘが形成されていてもよい。なお、第１素子載置領域１１ａ１が第１延伸部１１Ａから第１本体部に配置される場合、図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１と隣接する第１リード１１の第１本体部の一部のみに凹部１１ｘが形成されていると、第１リード１１の強度を確保することができる。 The recesses 11x and 12x may be formed so as to be adjacent to a part of the outer periphery of the element mounting area, or may be formed so as to surround the entire outer periphery of the element mounting area. For example, as shown in FIG. 1E, a recess 11x adjacent to a part of the outer periphery of the first element mounting area 11a1, the second element mounting area 12a2, the third element mounting area 12a3, and the fourth element mounting area 11a4 , 12x may be formed. Furthermore, a recess 12x may be formed that seamlessly surrounds the entire circumference of the fifth element mounting area 12a5. Note that when the first element mounting area 11a1 is arranged from the first extension part 11A to the first main body part, as shown in FIG. When the recess 11x is formed only in a part of the main body, the strength of the first lead 11 can be ensured.
図１Ｅに示すように、第１素子載置領域１１ａ１に隣接する凹部１１ｘは、第１リード１１及び第２リード１２の間隙と繋がっていることが好ましい。第２素子載置領域１２ａ２、第３素子載置領域１２ａ３及び前記第４素子載置領域１２ａ４に隣接する凹部１２ｘは、第１リード１１及び第２リード１２の間隙と繋がっていることが好ましい。これにより、凹部１１ｘ、１２ｘ内に形成された樹脂部材１４と、第１リード１１及び第２リード１２の間隙に形成された樹脂部材とが繋がって一体化された樹脂部材１４を形成することができる。その結果、第１リード１１及び第２リード１２と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。特に、凹部１１ｘと第１リード１１及び第２リード１２の間隙が繋がり、且つ凹部１２ｘと第１リード１１及び第２リード１２の間隙が繋がっている場合には、図１Ｅに示すように、第１リード１１と第３リード１３との間隙の矢印方向から硬化前の樹脂部材を注入する。硬化前の樹脂部材は、第２素子載置領域１２ａ２の両側に位置する凹部１２ｘから、第５素子載置領域１２ａ５周辺の凹部１２ｘに流れ、さらに第３素子載置領域１２ａ３周辺の凹部１２ｘ、第４素子載置領域１２ａ４周辺の凹部１２ｘへと流れる。そして、硬化前の樹脂部材は、第１リード１１と第２リード１２との間隙にまで流れることができる。また、図１Ｅの矢印方向から注入された硬化前の樹脂部材は、第１延伸部１１Ａと第３延伸部１２Ｂとの間隙から第４延伸部１２Ｃ側に流れることができる。
なお、第３リード１３の表面に、第１リード１１及び第３リード１３との間隙に繋がる凹部が配置されていてもよい。また、第３リード１３の表面に、第２リード１２及び第３リード１３との間隙に繋がる凹部が配置されていてもよい。
As shown in FIG. 1E, it is preferable that the recess 11x adjacent to the first element mounting area 11a1 is connected to the gap between the first lead 11 and the second lead 12. It is preferable that the recesses 12x adjacent to the second element mounting area 12a2, the third element mounting area 12a3, and the fourth element mounting area 12a4 are connected to the gap between the first lead 11 and the second lead 12. As a result, the resin member 14 formed in the recesses 11x and 12x and the resin member formed in the gap between the first lead 11 and the second lead 12 are connected to form an integrated resin member 14. can. As a result, the adhesion between the first lead 11 and the second lead 12 and the resin member 14 can be improved. In particular, when the recess 11x and the gap between the first lead 11 and the second lead 12 are connected, and when the recess 12x and the gap between the first lead 11 and the second lead 12 are connected, as shown in FIG. A resin member before hardening is injected into the gap between the first lead 11 and the third lead 13 from the direction of the arrow. The resin member before hardening flows from the recesses 12x located on both sides of the second element mounting area 12a2 to the recess 12x around the fifth element mounting area 12a5, and further flows into the recess 12x around the third element mounting area 12a3, It flows into the recess 12x around the fourth element mounting area 12a4. The resin member before hardening can flow into the gap between the first lead 11 and the second lead 12. Furthermore, the uncured resin member injected from the direction of the arrow in FIG. 1E can flow from the gap between the first stretched section 11A and the third stretched section 12B toward the fourth stretched section 12C.
Note that a recessed portion connected to the gap between the first lead 11 and the third lead 13 may be arranged on the surface of the third lead 13. Further, a recessed portion connected to the gap between the second lead 12 and the third lead 13 may be arranged on the surface of the third lead 13.
第１リード１１及び／又は第２リード１２は、それぞれ、発光素子との電気的に接続するためのワイヤボンディング領域を有していてもよく、ワイヤボンディング領域を有していなくてもよい。ワイヤボンディング領域は樹脂部材から露出される第１リード１１及び／又は第２リード１２の上面である。ワイヤボンディング領域には、凹部１１ｘ、１２ｘが配置されていない。
第３リード１３は、ワイヤボンディング領域を有していてもよく、ワイヤボンディング領域を有していていなくてもよい。
The first lead 11 and/or the second lead 12 may each have a wire bonding area for electrical connection with a light emitting element, or may not have a wire bonding area. The wire bonding area is the upper surface of the first lead 11 and/or the second lead 12 exposed from the resin member. The recesses 11x and 12x are not arranged in the wire bonding area.
The third lead 13 may have a wire bonding area or may not have a wire bonding area.
第３リード１３は、第１リード１１及び第２リード１２の双方から離れている。図１Ａに示すように、第３リード１３は、第１リード１１及び第２リード１２の双方と対向する位置に配置されることが好ましい。これにより、第１リード１１及び第２リード１２と第３リード１３との距離を短くしやすいので、樹脂パッケージを小型化することができる。対向している第１リード１１及び第２リード１２の外周の一部と、第３リード１３の外周の一部とは平行であることが好ましい。これにより、対向する第１リード１１と第３リード１３の間隙の幅が一定になる領域が増える。その結果、硬化前の樹脂部材を第１リード１１と第３リード１３の間隙に注入した時に樹脂部材が未充填になることを抑制することができる。対向している第１リード１１及び第２リード１２と第３リード１３との最小の間隔は、５０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。これにより、第１リード１１及び第２リード１２と第３リード１３との間隙に樹脂部材を形成しやすくなり、また、これらの間隙に位置する樹脂部材の体積を減少させることができる。樹脂部材の体積を減少させることで、樹脂パッケージの強度を向上させることができる。 The third lead 13 is separated from both the first lead 11 and the second lead 12. As shown in FIG. 1A, the third lead 13 is preferably arranged at a position facing both the first lead 11 and the second lead 12. Thereby, the distance between the first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13 can be easily shortened, so that the resin package can be downsized. It is preferable that a part of the outer periphery of the first lead 11 and the second lead 12 facing each other and a part of the outer periphery of the third lead 13 be parallel. This increases the area in which the width of the gap between the first lead 11 and the third lead 13 facing each other is constant. As a result, when the uncured resin member is injected into the gap between the first lead 11 and the third lead 13, it is possible to prevent the resin member from being unfilled. The minimum distance between the first lead 11 and the second lead 12 and the third lead 13 facing each other is preferably 50 μm or more and 500 μm or less. This makes it easier to form the resin member in the gaps between the first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13, and it is also possible to reduce the volume of the resin member located in these gaps. By reducing the volume of the resin member, the strength of the resin package can be improved.
第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３は、図１Ｇに示すように、上面と反対側の下面に窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚをそれぞれ有していてもよい。窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚは、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の下面の外周の一部又は全部に配置されていることが好ましい。第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚ内に樹脂部材１４が形成されることにより、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。平面視において、凹部１１ｘ、１２ｘと窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚとは重ならないことが好ましい。これにより、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３において、上面側及び下面側から薄くなる部分が設けられないため、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の強度低下を抑制することができる。
窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚは、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３を支持する連結部Ｓの下面においても配置されていることが好ましい。窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚは、例えば、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の下面から、第１リード１１、第２リード及び／又は第３リード１３の最大厚みの１０％以上５０％以下窪んでいる。
窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚは、第１延伸部１１Ａ、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び／又は第４延伸部１２Ｃの下面に形成されていることが好ましい。このようにすることで、各延伸部と樹脂部材の密着性が向上する。また、第１延伸部１１Ａ、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び／又は第４延伸部１２Ｃの下面に窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚが形成されなくてもよい。この場合には、各延伸部の強度を向上させることができる。
The first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13 may have recesses 11z, 12z, and 13z on the lower surface opposite to the upper surface, respectively, as shown in FIG. 1G. It is preferable that the recessed portions 11z, 12z, and 13z are arranged on part or all of the outer periphery of the lower surface of the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13. By forming the resin member 14 in the recesses 11z, 12z, and 13z of the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13, the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13 Adhesion between the lead 13 and the resin member 14 can be improved. In plan view, it is preferable that the recesses 11x, 12x and the recesses 11z, 12z, 13z do not overlap. As a result, the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13 are not provided with a portion that becomes thinner from the upper surface side and the lower surface side. Deterioration in the strength of the leads 13 can be suppressed.
It is preferable that the recessed parts 11z, 12z, and 13z are also arranged on the lower surface of the connecting part S that supports the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13. The recesses 11z, 12z, and 13z are formed, for example, from the bottom surface of the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13 to the maximum thickness of the first lead 11, the second lead, and/or the third lead 13. It is depressed by 10% or more and 50% or less.
It is preferable that the recessed parts 11z, 12z, and 13z are formed on the lower surface of the first extended part 11A, the second extended part 12A, the third extended part 12B, and/or the fourth extended part 12C. By doing so, the adhesion between each stretched portion and the resin member is improved. Furthermore, the depressions 11z, 12z, and 13z do not need to be formed on the lower surfaces of the first stretching section 11A, the second stretching section 12A, the third stretching section 12B, and/or the fourth stretching section 12C. In this case, the strength of each stretched portion can be improved.
第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いて、圧延、打ち抜き、押し出し、ウェットもしくはドライエッチングによるエッチング又はこれらの組み合わせ等の加工により所定の形状に形成することができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３は、必要に応じて、例えば、反射率向上を目的に、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属めっきを、反射膜として、単層又は積層構造で一部に又は全面に施していてもよい。なお、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えば、スパッタ等の真空プロセス等の公知の方法が挙げられる。 The first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13 are made of metal such as copper, aluminum, gold, silver, iron, nickel, or an alloy thereof, phosphor bronze, or iron-containing copper, for example. It can be formed into a predetermined shape by processing such as rolling, punching, extrusion, wet or dry etching, or a combination thereof. These may be a single layer or may have a laminated structure (for example, a cladding material). In particular, it is preferable to use copper, which is inexpensive and has high heat dissipation properties. The first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13 may be plated with metal such as silver, aluminum, copper, or gold as a reflective film for the purpose of improving reflectance, if necessary. It may be partially or entirely applied in a layered or laminated structure. Note that when a metal layer containing silver is formed on the outermost surface of the first lead 11, second lead 12, and/or third lead 13, a protective layer such as silicon oxide is provided on the surface of the metal layer containing silver. It is preferable. Thereby, it is possible to suppress discoloration of the metal layer containing silver due to sulfur components in the atmosphere. Examples of the method for forming the protective layer include known methods such as a vacuum process such as sputtering.
第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３における凹部１１ｘ、１２ｘ及び／又は窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚは、プレス加工、ハーフエッチング等によって形成することができる。例えば、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。エッチャントは、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の材質に対応する適切なものを選択すればよい。具体的には、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３に銅を用いる場合は、エッチャントとして、過硫酸塩又は過酸化水素と無機酸、塩化鉄又は塩化銅と無機酸、アンモニア銅錯塩とアンモニウム塩等からなる一般的な銅ソフトエッチング液を用いることが適している。エッチングを利用する場合には、エッチング条件、例えば、時間を調整して、凹部１１ｘ、１２ｘ及び／又は窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚの深さを適宜調整することができる。 The recesses 11x, 12x and/or the recesses 11z, 12z, 13z in the first lead 11, second lead 12, and/or third lead 13 can be formed by press working, half etching, or the like. For example, dry etching and wet etching can be used as the etching method. An appropriate etchant may be selected depending on the material of the first lead 11, second lead 12, and/or third lead 13. Specifically, when copper is used for the first lead 11, second lead 12 and/or third lead 13, the etchant is persulfate or hydrogen peroxide and an inorganic acid, or iron chloride or copper chloride and an inorganic acid. It is suitable to use a general copper soft etching solution consisting of an ammonia copper complex salt, an ammonium salt, or the like. When etching is used, the depths of the recesses 11x, 12x and/or the depressions 11z, 12z, 13z can be adjusted as appropriate by adjusting the etching conditions, for example, the time.
（樹脂部材１４）
樹脂部材１４は、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３を保持する部材であり、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の間及び素子載置領域に隣接する凹部内に配置される。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ、１２ｘ内の一部に配置されていてもよく、全てに配置されていてもよい。樹脂部材１４は、凹部１１ｘ、１２ｘ内の全てに配置されていることが好ましい。これにより、第１リード１１及び／又は第２リード１２と樹脂部材の密着性を向上させることができる。凹部１１ｘ、１２ｘ内に位置する樹脂部材の上面は、素子載置領域が位置する第１リード１１及び／又は第２リード１２の上面と面一であることが好ましい。これにより、平面視において素子載置領域の面積が小さくなることを抑制し、第１リード１１及び／又は第２リード１２と樹脂部材１４との密着性を向上させることができる。
(Resin member 14)
The resin member 14 is a member that holds the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13, and is a member that holds the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13, and is located between the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13, and where the element is placed. located within a recess adjacent to the region. The resin member 14 may be placed in a part of the recesses 11x and 12x, or may be placed in all of the recesses 11x and 12x. It is preferable that the resin member 14 is placed in all of the recesses 11x and 12x. Thereby, the adhesion between the first lead 11 and/or the second lead 12 and the resin member can be improved. It is preferable that the upper surface of the resin member located in the recesses 11x and 12x be flush with the upper surface of the first lead 11 and/or the second lead 12 where the element mounting area is located. Thereby, it is possible to suppress the area of the element mounting region from becoming small in plan view and improve the adhesion between the first lead 11 and/or the second lead 12 and the resin member 14.
第１リード１１及び第２リード１２の上面に形成された凹部１１ｘ、１２ｘ内に樹脂部材１４が配置されることにより、樹脂部材１４から露出される第１リード１１及び第２リード１２の上面の面積を小さくすることができる。これにより、第１リード１１及び第２リード１２の最表面に銀を含む金属層が形成されている場合においても、銀を含む金属層が変色する面積を小さくすることができる。その結果、光取り出し効率の低下を軽減した樹脂パッケージにすることができる。また、発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１及び第２リード１２の反射率よりも高い場合には、樹脂部材１４から露出される第１リード１１及び第２リード１２の上面の面積が小さくなることで光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。なお、発光装置が異なるピーク波長を有する複数の発光素子を備える場合は、少なくとも１つの発光素子のピーク波長に対する樹脂部材１４の反射率が第１リード１１及び第２リード１２の反射率よりも高ければよい。 By disposing the resin member 14 in the recesses 11x and 12x formed on the upper surfaces of the first lead 11 and the second lead 12, the upper surfaces of the first lead 11 and the second lead 12 exposed from the resin member 14 are The area can be reduced. Thereby, even when a metal layer containing silver is formed on the outermost surface of the first lead 11 and the second lead 12, the area where the metal layer containing silver discolors can be reduced. As a result, a resin package can be obtained in which the reduction in light extraction efficiency is reduced. Further, when the reflectance of the resin member 14 with respect to the peak wavelength of the light emitting element is higher than the reflectance of the first lead 11 and the second lead 12, the first lead 11 and the second lead 12 exposed from the resin member 14 By reducing the area of the upper surface of the resin package, a resin package with high light extraction efficiency can be obtained. Note that when the light emitting device includes a plurality of light emitting elements having different peak wavelengths, the reflectance of the resin member 14 with respect to the peak wavelength of at least one light emitting element must be higher than the reflectance of the first lead 11 and the second lead 12. Bye.
第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の下面に窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚを有する場合には、窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚ内にも樹脂部材１４が配置されていることが好ましい。樹脂部材１４の下面は、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の下面と面一であることが好ましい。これにより、樹脂部材から露出する第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の下面の面積が小さくなることを抑制し、第１リード、第２リード１２及び／又は第３リード１３と樹脂部材１４の密着性を向上させることができる。 When the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13 have recesses 11z, 12z, and 13z on their lower surfaces, the resin member 14 is also arranged in the recesses 11z, 12z, and 13z. It is preferable. The lower surface of the resin member 14 is preferably flush with the lower surfaces of the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13. As a result, the area of the lower surface of the first lead 11, second lead 12, and/or third lead 13 exposed from the resin member is suppressed from becoming smaller, and the area of the lower surface of the first lead, second lead 12, and/or third lead 13 and the resin member 14 can be improved.
樹脂部材１４は、樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの公知の材料を用いることができる。熱可塑性樹脂の場合には、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合には、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。特に、樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。 For the resin member 14, a known material such as a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used as the resin material. In the case of thermoplastic resin, for example, polyphthalamide resin, polybutylene terephthalate (PBT), unsaturated polyester, etc. can be used. In the case of thermosetting resin, for example, epoxy resin, modified epoxy resin, silicone resin, modified silicone resin, etc. can be used. In particular, it is preferable to use thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins, which have excellent heat resistance and light resistance, as the resin material.
樹脂部材１４は、樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。これら光反射性物質は、樹脂材料に対して５重量％以上９０重量％以下で含有させることができる。素子載置領域に隣接する凹部内には樹脂部材が配置されるので、樹脂部材が反射性を有することで、素子載置領域に載置された発光素子からの光の取り出し効率を向上させることができる。 It is preferable that the resin member 14 contains a light reflective substance in the resin material. As the light-reflective substance, it is preferable to use a member that is difficult to absorb light from the light-emitting element and has a large difference in refractive index with respect to the resin material. Examples of such light-reflective substances include titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, and aluminum nitride. These light-reflecting substances can be contained in an amount of 5% by weight or more and 90% by weight or less based on the resin material. Since the resin member is disposed in the recess adjacent to the element mounting area, the resin member has reflective properties to improve the efficiency of extracting light from the light emitting element placed in the element mounting area. Can be done.
樹脂パッケージ１６は、素子載置領域が樹脂部材１４から露出するための開口部１４Ａを備えることが好ましい。図１Ｂ及び１Ｃに示すように、樹脂部材１４は、開口部１４Ａの内側面の少なくとも一部は、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３から上側に向かって広がる傾斜面を有していることが好ましい。図１Ｄに示すように、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の下面は樹脂部材１４から露出することが好ましい。これにより、樹脂部材１４から露出する第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の下面と実装基板とを電気的に接続することができる。これにより、第１リード１１、第２リード１２及び／又は第３リード１３の熱を実装基板に伝えやすくなるので放熱性の高い樹脂パッケージにすることができる。 Preferably, the resin package 16 includes an opening 14A through which the element mounting area is exposed from the resin member 14. As shown in FIGS. 1B and 1C, at least a portion of the inner surface of the opening 14A of the resin member 14 is an inclined surface that extends upward from the first lead 11, the second lead 12, and/or the third lead 13. It is preferable to have the following. As shown in FIG. 1D, the lower surfaces of the first lead 11, second lead 12, and/or third lead 13 are preferably exposed from the resin member 14. Thereby, the lower surface of the first lead 11, second lead 12, and/or third lead 13 exposed from the resin member 14 can be electrically connected to the mounting board. This makes it easier to transfer the heat of the first lead 11, second lead 12, and/or third lead 13 to the mounting board, making it possible to provide a resin package with high heat dissipation.
樹脂パッケージ１６の平面形状は、特に限定されることなく、載置する発光素子の形状、数、配置等によって種々の形状とすることができる。例えば、樹脂パッケージ１６は、平面視において、四角形、他の多角形及び楕円形等の形状が挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状（角に丸みを帯びた形状、角が切り欠かれた形状等、以下同義）であるものが好ましい。樹脂パッケージ１６の平面形状が、四角形又はこれに近い形状である場合には、樹脂パッケージ１６の一方の向かい合う２辺が第１方向に延び、他方の向かい合う２辺が第２方向に延びていてもよい。
樹脂パッケージは、上述した第１リード１１、第２リード１２及び第３リード１３を上下金型の間に挟持し、樹脂を注入するなどにより、凹部１１ｘ、１２ｘ内、窪み部１１ｚ、１２ｚ、１３ｚ内及び／又は第１リード１１と第２リード１２と第３リード１３との間に樹脂部材１４をトランスファ・モールド成形、射出成形など、公知の方法で形成することができる。
The planar shape of the resin package 16 is not particularly limited, and can be made into various shapes depending on the shape, number, arrangement, etc. of the light emitting elements to be mounted. For example, the resin package 16 may have a shape such as a quadrilateral, another polygon, or an ellipse in plan view. Among these, those having a quadrilateral shape such as a square or a rectangle or a shape close to this (a shape with rounded corners, a shape with cut corners, etc., hereinafter the same meaning) are preferable. If the planar shape of the resin package 16 is a square or a shape close to this, one of the two opposing sides of the resin package 16 may extend in the first direction, and the other two opposing sides may extend in the second direction. good.
The resin package is made by sandwiching the first lead 11, second lead 12, and third lead 13 described above between upper and lower molds, and injecting resin into the recesses 11x, 12x and the recesses 11z, 12z, 13z. The resin member 14 can be formed within and/or between the first lead 11, second lead 12, and third lead 13 by a known method such as transfer molding or injection molding.
〔発光装置〕
本発明の一実施形態の発光装置１０は、図２Ａから２Ｄに示すように、樹脂パッケージ１６と、第２リード１２上に配置された複数の発光素子２２、２３、２４、２５を備える。発光装置１０は、図１Ａから図１Ｄに示す樹脂パッケージ１６を備えている。発光装置１０は、さらに、第１リード１１上に配置された発光素子２１を備え、この発光素子２１と、発光素子２２、２３、２４、２５とを被覆する透光性部材１５を備えることが好ましい。発光装置１０は上述した樹脂パッケージを有することにより、第１リード１１、第２リード１２及び第３リード１３と樹脂部材１４の密着性を向上させることができる。
[Light-emitting device]
A light emitting device 10 according to an embodiment of the present invention includes a resin package 16 and a plurality of light emitting elements 22, 23, 24, and 25 arranged on a second lead 12, as shown in FIGS. 2A to 2D. The light emitting device 10 includes a resin package 16 shown in FIGS. 1A to 1D. The light emitting device 10 may further include a light emitting element 21 disposed on the first lead 11, and a translucent member 15 covering the light emitting element 21 and the light emitting elements 22, 23, 24, and 25. preferable. By having the above-described resin package, the light emitting device 10 can improve the adhesion between the first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13 and the resin member 14.
（発光素子２１、２２、２３、２４、２５）
発光素子は、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体素子が好適に用いられる。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III－Ｖ族化合物半導体、II－VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。特に、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。発光素子は、素子載置領域にフェイスアップ実装されていてもよいし、フリップチップ実装されていてもよい。発光素子の大きさは、意図する発光装置の大きさ、性能等によって適宜設定することができる。１つの発光装置に載置される発光素子は、２以上であればよく、３以上であってもよい。この場合、全て又は一部が同種類のものでもよく、異種類のものでもよい。発光素子は、平面視において、四角形、他の多角形（三角形、六角形等）及び楕円形等の形状が挙げられる。なかでも、正方形及び長方形等の四角形又はこれに近い形状であるものが好ましい。
(Light emitting elements 21, 22, 23, 24, 25)
As the light emitting element, a semiconductor element called a so-called light emitting diode is suitably used. For example, a stacked structure including a light emitting layer is formed on a substrate using various semiconductors such as nitride semiconductors such as InN, AlN, GaN, InGaN, AlGaN, and InGaAlN, III-V compound semiconductors, and II-VI compound semiconductors. Examples include those formed. In particular, a nitride semiconductor (In x Al y Ga 1-xy N, 0≦x, 0≦y, x+y≦1) capable of emitting light in the visible range can be suitably used. The light emitting element may be mounted face-up or flip-chip mounted in the element mounting area. The size of the light emitting element can be appropriately set depending on the size, performance, etc. of the intended light emitting device. The number of light emitting elements mounted on one light emitting device may be two or more, and may be three or more. In this case, all or some of them may be of the same type or may be of different types. The light emitting element has shapes such as a quadrangle, other polygons (triangle, hexagon, etc.), and an ellipse when viewed in plan. Among these, those having a quadrilateral shape such as a square or a rectangle or a shape close to this are preferable.
発光素子は、上述した樹脂パッケージ１６の第１リード１１及び第２リード１２の上面の各素子載置領域に配置されている。例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１素子載置領域上に第１発光素子２１が配置される。第１素子載置領域の外周は、平面視において、第１延伸部１１Ａの外周と一致している。第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域のそれぞれの上には、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び第５発光素子２５が配置される。第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域のそれぞれの外周は、平面視において、第２延伸部１２Ａ、第３延伸部１２Ｂ及び第４延伸部１２Ｃの外周のそれぞれ一部と一致している。 The light emitting elements are arranged in each element mounting area on the upper surface of the first lead 11 and second lead 12 of the resin package 16 described above. For example, as shown in FIGS. 2A and 2B, the first light emitting element 21 is placed on the first element mounting area. The outer periphery of the first element mounting area coincides with the outer periphery of the first extending portion 11A in plan view. A third light emitting element 23, a fourth light emitting element 24, and a fifth light emitting element 25 are arranged on each of the second element mounting area, the third element mounting area, and the fourth element mounting area. The respective outer peripheries of the second element mounting area, the third element mounting area, and the fourth element mounting area are the outer peripheries of the second extending portion 12A, the third extending portion 12B, and the fourth extending portion 12C in plan view. Some of them match.
第３発光素子２３の外周の一部は、第１発光素子２１の外周の一部と対向していることが好ましい。換言すると、平面視において、第３発光素子２３の外側面と第１発光素子２１の外側面が対向していることが好ましい。第３発光素子２３の外側面と第１発光素子２１の外側面が対向することにより、第３発光素子２３の外側面と第１発光素子２１の外側面が対向しない場合よりも第３発光素子２３と第１発光素子２１の間の輝度が低下することを抑制することができる。その結果、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。また、第３発光素子２３と第１発光素子２１のピーク波長が異なる場合は、第３発光素子２３の外側面と第１発光素子２１の外側面が対向することにより、発光装置の混色性を向上させることができる。第１発光素子２１の外周の一部が第１方向と平行であることが好ましい。これにより、平面視において、第１方向に延びる第１延伸部１１Ａと第１発光素子２１が重なる面積を大きくしやすくなる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。また、第３発光素子２３の外周の一部は、第２発光素子２２、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の外周の一部と対向していることが好ましい。これにより、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。 It is preferable that a part of the outer periphery of the third light emitting element 23 faces a part of the outer periphery of the first light emitting element 21 . In other words, it is preferable that the outer surface of the third light emitting element 23 and the outer surface of the first light emitting element 21 face each other in plan view. Since the outer surface of the third light emitting element 23 and the outer surface of the first light emitting element 21 are opposed to each other, the third light emitting element 23 is more easily It is possible to suppress a decrease in the brightness between 23 and the first light emitting element 21. As a result, uneven brightness of the light emitting device can be suppressed. Furthermore, when the peak wavelengths of the third light emitting element 23 and the first light emitting element 21 are different, the outer surface of the third light emitting element 23 and the outer surface of the first light emitting element 21 face each other, thereby reducing the color mixing property of the light emitting device. can be improved. It is preferable that a part of the outer circumference of the first light emitting element 21 is parallel to the first direction. Thereby, in plan view, it becomes easy to increase the area where the first extending portion 11A extending in the first direction and the first light emitting element 21 overlap. As a result, the heat dissipation of the light emitting device can be improved. Moreover, it is preferable that a part of the outer periphery of the third light emitting element 23 faces a part of the outer periphery of the second light emitting element 22 , the fourth light emitting element 24 , and/or the fifth light emitting element 25 . Thereby, uneven brightness of the light emitting device can be suppressed.
第１方向において、第１延伸部１１Ａ上に配置される第１発光素子２１の長さは、第１延伸部１１Ａの長さの０．５倍以上１倍以下であることが好ましい。第１方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの０．５倍以上であることにより、平面視における第１発光素子２１の面積を大きくすることができる。その結果、発光装置の出力が向上する。また、第１方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの０．５倍以上であることにより、平面視において第１発光素子から露出する第１延伸部１１Ａの割合を小さくすることができる。第１延伸部１１Ａの最表面に銀を含む金属層が形成されている場合には、平面視において第１発光素子から露出する第１延伸部１１Ａの割合を小さくすることで、変色する第１延伸部１１Ａの面積を小さくすることができる。その結果、光取り出し効率の低下を軽減した発光装置にすることができる。第１方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの１倍以下であることにより、第１方向において発光装置を小型化しやすくなる。また、第１方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの１倍以下であることにより、平面視において第１延伸部１１Ａと重なる第１発光素子２１の割合を大きくすることができる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。 In the first direction, the length of the first light emitting element 21 disposed on the first extending portion 11A is preferably 0.5 times or more and 1 time or less the length of the first extending portion 11A. In the first direction, the length of the first light emitting element 21 is 0.5 times or more the length of the first extension part 11A, so that the area of the first light emitting element 21 in plan view can be increased. . As a result, the output of the light emitting device is improved. Further, since the length of the first light emitting element 21 is 0.5 times or more the length of the first extending part 11A in the first direction, the first extending part is exposed from the first light emitting element in a plan view. 11A can be reduced. When a metal layer containing silver is formed on the outermost surface of the first extended portion 11A, by reducing the proportion of the first extended portion 11A exposed from the first light emitting element in plan view, the first extended portion 11A that changes color can be The area of the extending portion 11A can be reduced. As a result, it is possible to provide a light emitting device with reduced reduction in light extraction efficiency. Since the length of the first light emitting element 21 is equal to or less than one time the length of the first extension portion 11A in the first direction, it becomes easier to downsize the light emitting device in the first direction. Further, since the length of the first light emitting element 21 in the first direction is equal to or less than one time the length of the first extending part 11A, the length of the first light emitting element 21 that overlaps with the first extending part 11A in plan view is The proportion can be increased. As a result, the heat dissipation of the light emitting device can be improved.
第２方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。第２方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの０．８倍以上であることにより第１発光素子２１の平面積を大きくすることができるので発光装置の出力が向上しやすくなる。また、第２方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの０．８倍以上であることにより第１発光素子２１の近傍にまで樹脂部材を形成することができる。樹脂部材が反射性を有する場合には、第１発光素子２１の近傍にまで樹脂部材が形成されることで光取り出し効率の高い発光装置にすることができる。第２方向において、第１発光素子２１の長さが、第１延伸部１１Ａの長さの１．２倍以下であることにより、平面視において第１延伸部１１Ａと重なる第１発光素子２１の割合を大きくすることができるので発光装置の放熱性を向上させることができる。 In the second direction, the length of the first light emitting element 21 is preferably 0.8 times or more and 1.2 times or less the length of the first extending portion 11A. In the second direction, the length of the first light emitting element 21 is 0.8 times or more the length of the first extension part 11A, so that the planar area of the first light emitting element 21 can be increased, so the light emitting device output becomes easier to improve. Further, in the second direction, the length of the first light emitting element 21 is 0.8 times or more the length of the first extending portion 11A, so that the resin member can be formed close to the first light emitting element 21. Can be done. When the resin member has reflective properties, the resin member is formed close to the first light emitting element 21, thereby making it possible to provide a light emitting device with high light extraction efficiency. In the second direction, the length of the first light emitting element 21 is 1.2 times or less than the length of the first extending part 11A, so that the first light emitting element 21 overlaps with the first extending part 11A in plan view. Since the ratio can be increased, the heat dissipation of the light emitting device can be improved.
第２方向において、第３発光素子２３の長さは、第３素子載置領域の長さの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。第２方向において、第３発光素子２３の長さが、第３素子載置領域の長さの０．８倍以上であることにより第３発光素子２３の平面積を大きくすることができるので発光装置の出力が向上しやすくなる。また、第２方向において、第３発光素子２３の長さが、第３素子載置領域の長さの０．８倍以上であることにより第３発光素子２３近傍にまで樹脂部材が形成することができる。樹脂部材が反射性を有する場合には、第３発光素子２３の近傍にまで樹脂部材が形成されることで光取り出し効率の高い発光装置にすることができる。第２方向において、第３発光素子２３の長さが、第３素子載置領域の長さの１．２倍以下であることにより、平面視において第３素子載置領域と重なる第３発光素子２３の割合が大きくなる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。 In the second direction, the length of the third light emitting element 23 is preferably 0.8 times or more and 1.2 times or less the length of the third element mounting area. In the second direction, the length of the third light emitting element 23 is 0.8 times or more the length of the third element mounting area, so that the planar area of the third light emitting element 23 can be increased, so that it emits light. It becomes easier to improve the output of the device. Furthermore, since the length of the third light emitting element 23 is 0.8 times or more the length of the third element mounting area in the second direction, the resin member can be formed even near the third light emitting element 23. Can be done. When the resin member has reflective properties, the resin member is formed even near the third light emitting element 23, thereby making it possible to provide a light emitting device with high light extraction efficiency. In the second direction, the length of the third light emitting element 23 is 1.2 times or less the length of the third element mounting area, so that the third light emitting element overlaps the third element mounting area in plan view. The proportion of 23 will increase. As a result, the heat dissipation of the light emitting device can be improved.
第１方向において、第２発光素子２２、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの長さは、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び／又は第５素子載置領域１２ａ５の長さの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。第１方向において、第２発光素子２２、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの長さが、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び／又は第５素子載置領域１２ａ５の最大長さの０．８倍以上であることにより、第２発光素子２２、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の平面積を大きくすることができるので発光装置の出力が向上しやすくなる。第１方向において、第２発光素子２２、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５のそれぞれの長さが、第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び／又は第５素子載置領域１２ａ５の最大長さの１．２倍以下であることにより、平面視において第２素子載置領域１２ａ２、第４素子載置領域１２ａ４及び／又は第５素子載置領域１２ａ５と重なる第２発光素子２２、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の割合が大きくなる。その結果、発光装置の放熱性を向上させることができる。 In the first direction, the respective lengths of the second light emitting element 22, the fourth light emitting element 24, and/or the fifth light emitting element 25 are the same as the lengths of the second light emitting element 22, the fourth light emitting element 24, and/or the fifth light emitting element 25. It is preferable that the length is 0.8 times or more and 1.2 times or less the length of the five-element mounting area 12a5. In the first direction, the lengths of the second light emitting element 22, the fourth light emitting element 24, and/or the fifth light emitting element 25 are the same as those of the second light emitting element 22, the fourth light emitting element 24, and/or the fifth light emitting element 25. By being 0.8 times or more the maximum length of the five-element mounting area 12a5, the planar area of the second light emitting element 22, the fourth light emitting element 24, and/or the fifth light emitting element 25 can be increased. It becomes easier to improve the output of the light emitting device. In the first direction, the lengths of the second light emitting element 22, the fourth light emitting element 24, and/or the fifth light emitting element 25 are the same as those of the second light emitting element 22, the fourth light emitting element 24, and/or the fifth light emitting element 25. By being 1.2 times or less of the maximum length of the five element mounting area 12a5, the second element mounting area 12a2, the fourth element mounting area 12a4 and/or the fifth element mounting area 12a5 in plan view. The proportion of the second light emitting element 22, fourth light emitting element 24, and/or fifth light emitting element 25 that overlap becomes larger. As a result, the heat dissipation of the light emitting device can be improved.
平面視における第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５の大きさは特に限定されず、例えば、発光素子が四角形の場合には、発光素子の一辺の長さが、２００μｍ以上３ｍｍ以下が挙げられる。
第３発光素子２３と、第１発光素子２１、第２発光素子２２、第４発光素子２４及び／又は第５発光素子２５とのそれぞれの距離は、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。各発光素子の距離が１００μｍ以上であることにより、各発光素子が接触することを抑制できる。各発光素子の距離が５００μｍ以下であることにより、発光装置の輝度ムラを抑制することができる。
The size of the first light emitting element 21, the second light emitting element 22, the third light emitting element 23, the fourth light emitting element 24 and/or the fifth light emitting element 25 in plan view is not particularly limited, and for example, the light emitting element may be rectangular. In this case, the length of one side of the light emitting element is 200 μm or more and 3 mm or less.
The respective distances between the third light emitting element 23 and the first light emitting element 21, second light emitting element 22, fourth light emitting element 24, and/or fifth light emitting element 25 are, for example, 10 μm or more and 1000 μm or less, and 100 μm or more. The thickness is preferably 500 μm or less. By setting the distance between the light emitting elements to be 100 μm or more, it is possible to prevent the light emitting elements from coming into contact with each other. By setting the distance between each light emitting element to 500 μm or less, uneven brightness of the light emitting device can be suppressed.
発光装置１０においては、例えば、第３発光素子２３は発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある緑色光を発するものであり、第１発光素子２１、第２発光素子２２、第４発光素子２４、第５発光素子２５は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満範囲にある青色光を発するものが挙げられる。また、後述する透光性部材に含有される蛍光体としては、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある赤色光を発するものが挙げられる。このような発光素子及び蛍光体を組み合わせることにより、発光装置の色再現性を向上させることができる。また、緑色光を発する第３発光素子２３の周囲に青色光を発する第２発光素子２２、第１発光素子２１、第４発光素子２４、第５発光素子２５が位置することで発光装置の混色性を向上させることができる。 In the light emitting device 10, for example, the third light emitting element 23 emits green light whose emission peak wavelength is in the range of 490 nm or more and 570 nm or less, and the first light emitting element 21, the second light emitting element 22, and the fourth light emitting element 24. The fifth light emitting element 25 may be one that emits blue light having an emission peak wavelength in a range of 430 nm or more and less than 490 nm. Further, examples of the phosphor contained in the translucent member described below include those that emit red light having an emission peak wavelength in a range of 580 nm or more and 680 nm or less. By combining such a light emitting element and a phosphor, the color reproducibility of the light emitting device can be improved. In addition, the second light emitting element 22, the first light emitting element 21, the fourth light emitting element 24, and the fifth light emitting element 25 that emit blue light are located around the third light emitting element 23 that emits green light, so that color mixing of the light emitting device is achieved. can improve sex.
各発光素子は、第１リード１１及び第２リード１２上に、接合部材によって接合されている。接合部材としては、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等の樹脂、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、金、銀、銅などのバンプ、異方性導電材、低融点金属のろう材等が挙げられる。接合部材は、光反射性物質を含有していてもよい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。 Each light emitting element is bonded onto the first lead 11 and the second lead 12 by a bonding member. Examples of bonding members include resins such as thermosetting resins or thermoplastic resins, solders such as tin-bismuth-based, tin-copper-based, tin-silver-based, and gold-tin-based solders, and solders containing Au and Sn as main components. eutectic alloys such as alloys containing Au and Si as main components, alloys containing Au and Ge as main components, conductive pastes such as silver, gold, and palladium, and alloys containing gold, silver, copper, etc. Examples include bumps, anisotropic conductive materials, and brazing materials of low melting point metals. The joining member may contain a light reflective substance. Examples of the light-reflective substance include titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, and aluminum nitride.
発光装置が備える複数の発光素子は、全てが直列接続されていてもよいし、並列接続されていてもよいし、直列及び並列接続が組み合わせられていてもよい。
図２Ａに示す発光装置１０では、複数の発光素子の全てが直列接続されている。第３リード１３と第１発光素子２１の一方の電極とがワイヤにより接続されている。第１発光素子の他方の電極と第４発光素子２４の一方の電極がワイヤにより接続されている。第４発光素子２４の他方の電極と第３発光素子２３の一方の電極がワイヤにより接続されている。第３発光素子２３の他方の電極と第２発光素子２２の一方の電極がワイヤにより接続されている。第２発光素子２２の他方の電極と第５発光素子２５の一方の電極がワイヤにより接続されている。第５発光素子２５の他方の電極と第２リード１２がワイヤにより接続されている。このようにして、第１発光素子、第４発光素子、第３発光素子、第２発光素子及び第５発光素子が直列接続される。
The plurality of light emitting elements included in the light emitting device may all be connected in series, in parallel, or in a combination of series and parallel connections.
In the light emitting device 10 shown in FIG. 2A, all of the plurality of light emitting elements are connected in series. The third lead 13 and one electrode of the first light emitting element 21 are connected by a wire. The other electrode of the first light emitting element and one electrode of the fourth light emitting element 24 are connected by a wire. The other electrode of the fourth light emitting element 24 and one electrode of the third light emitting element 23 are connected by a wire. The other electrode of the third light emitting element 23 and one electrode of the second light emitting element 22 are connected by a wire. The other electrode of the second light emitting element 22 and one electrode of the fifth light emitting element 25 are connected by a wire. The other electrode of the fifth light emitting element 25 and the second lead 12 are connected by a wire. In this way, the first light emitting element, the fourth light emitting element, the third light emitting element, the second light emitting element, and the fifth light emitting element are connected in series.
（透光性部材１５）
発光装置１０は、透光性部材１５を備えることが好ましい。透光性部材は発光素子の上面を被覆し、発光素子を外力から保護する部材である。透光性部材の材料として、例えば、樹脂を用いることができる。透光性部材に用いることができる樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。
(Translucent member 15)
It is preferable that the light emitting device 10 includes a translucent member 15. The light-transmitting member is a member that covers the upper surface of the light-emitting element and protects the light-emitting element from external force. For example, resin can be used as the material for the translucent member. As the resin that can be used for the light-transmitting member, thermosetting resin is preferable. Examples of thermosetting resins include epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, urethane resins, and fluororesins. Among these, silicone resins and modified silicone resins are preferred because they have excellent heat resistance and light resistance.
透光性部材は、公知の蛍光体を含有していてもよい。透光性部材に含有される蛍光体は、用いる発光素子の発光ピーク波長によって、適宜選択することができる。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等が挙げられる。
特に、上述したように、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲及び／又は４３０ｎｍ以上４９０ｎｍより短い範囲の発光素子を用いる場合には、変換後のピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体を含有することが好ましい。
このような蛍光体は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲の緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんど無く、かつ発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下より短い範囲の青色光を吸収して赤色光を発光する。このように、緑色光を波長変換することが少ない蛍光体を用いる場合には、青色光の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができ、発光装置の設計を容易にすることができる。
例えば、式（Ｉ）で示される赤色蛍光体、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ4+で表される蛍光体または、その組成が以下の一般式（ＩＩ）で示される蛍光体等を用いることが好ましい。
Ａ2ＭＦ6：Ｍｎ4+ （Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ4+からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素である。）
第４族元素はチタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）およびハフニウム（Ｈｆ）である。第１４族元素は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）である。具体的には、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ4+、Ｋ2（Ｓｉ,Ｇｅ）Ｆ6：Ｍｎ4+、Ｋ2ＴｉＦ6：Ｍｎ4+等が挙げられる。
（ｘ－ａ）ＭｇＯ・ａ（Ｍａ）Ｏ・ｂ／２（Ｍｂ）2Ｏ3・ｙＭｇＦ2・ｃ（Ｍｃ）Ｘ2・（１－ｄ－ｅ）ＧｅＯ2・ｄ（Ｍｄ）Ｏ2・ｅ（Ｍｅ）2Ｏ3：Ｍｎ4+ （ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、Ｍａは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｍｂは、Ｓｃ，Ｌａ，Ｌｕから選択された少なくとも１種であり、Ｍｃは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎから選択された少なくとも１種であり、Ｘは、Ｆ，Ｃｌから選択された少なくとも１種であり、Ｍｄは、Ｔｉ，Ｓｎ，Ｚｒから選択された少なくとも１種であり、Ｍｅは、Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎから選択された少なくとも１種である。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、２≦ｘ≦４、０＜ｙ≦２、０≦ａ≦１．５、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦０．５、０≦ｅ＜１である。）
透光性部材に含有する蛍光体として、例えば、緑色の蛍光体として、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ6-zＡｌzＯzＮ8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））が挙げられ、赤の蛍光体として、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）と、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）が挙げられる。
透光性部材には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
The translucent member may contain a known phosphor. The phosphor contained in the light-transmitting member can be appropriately selected depending on the emission peak wavelength of the light-emitting element used. For example, nitride-based phosphors, oxynitride-based phosphors, and sialon-based phosphors are mainly activated by lanthanide-based elements such as Eu and Ce, lanthanide-based phosphors such as Eu, and transition metal-based elements such as Mn are activated. Alkaline earth halogen apatite phosphor activated by alkaline earth metal borate halogen phosphor, alkaline earth metal aluminate phosphor, alkaline earth silicate, alkaline earth sulfide, alkaline earth thiogallate , alkaline earth silicon nitride, germanate, or rare earth aluminate, rare earth silicate, or organic and Examples include organic complexes.
In particular, as mentioned above, when using a light emitting element with an emission peak wavelength in the range of 490 nm or more and 570 nm or less and/or 430 nm or more and shorter than 490 nm, fluorescence whose peak wavelength after conversion is in the range of 580 nm or more and 680 nm or less is used. Preferably, it contains a body.
Such phosphors absorb green light whose emission peak wavelength is in the range of 490 nm to 570 nm and hardly emit red light, and emit blue light whose emission peak wavelength is in the range of 430 nm to 490 nm. It absorbs and emits red light. In this way, when using a phosphor that rarely converts the wavelength of green light, it is possible to design the output balance of the light emitting device by considering only the wavelength conversion of blue light, making it easier to design the light emitting device. It can be done.
For example, a red phosphor represented by formula (I), a phosphor represented by 3.5MgO・0.5MgF 2・GeO 2 :Mn 4+ or a phosphor whose composition is represented by the following general formula (II) It is preferable to use a body or the like.
A 2 MF 6 :Mn 4+ (I)
(In formula (I), A is at least one member selected from the group consisting of K, Li, Na, Rb, Cs and NH4 + , and M is a group consisting of group 4 elements and group 14 elements. At least one element selected from
Group 4 elements are titanium (Ti), zirconium (Zr) and hafnium (Hf). Group 14 elements are silicon (Si), germanium (Ge), tin (Sn), and lead (Pb). Specifically, K 2 SiF 6 :Mn 4+ , K 2 (Si,Ge)F 6 :Mn 4+ , K 2 TiF 6 :Mn 4+ and the like can be mentioned.
(x-a)MgO・a(Ma)O・b/2(Mb) 2 O 3・yMgF 2・c(Mc)X 2・(1-de)GeO 2・d(Md)O 2・e(Me) 2 O 3 :Mn 4+ (II)
(In formula (II), Ma is at least one selected from Ca, Sr, Ba, and Zn, Mb is at least one selected from Sc, La, and Lu, and Mc is Ca, is at least one selected from Sr, Ba, and Zn; X is at least one selected from F and Cl; Md is at least one selected from Ti, Sn, and Zr; is at least one selected from B, Al, Ga, and In. Also, x, y, a, b, c, d, and e are 2≦x≦4, 0<y≦2, 0≦ a≦1.5, 0≦b<1, 0≦c≦2, 0≦d≦0.5, 0≦e<1.)
As the phosphor contained in the translucent member, for example, as a green phosphor, β-sialon phosphor (for example, Si 6-z Al z O z N 8-z :Eu (0<z<4.2)) is used. Red phosphors include nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CASN or SCASN) phosphors (e.g. (Sr,Ca)AlSiN 3 :Eu) and manganese-activated potassium fluorosilicate phosphors (e.g. K 2 SiF 6 :Mn).
Light-scattering particles such as titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, and aluminum oxide may be dispersed in the light-transmitting member.
透光性部材は、印刷、ポッティング又はスプレー法等の公知の方法で形成することができる。また、透光性部材は、例えば、シート状の樹脂部材、ガラス又はセラミックス等であってもよい。シート状の透光性部材を接着剤によって発光素子の上面貼り付けて形成してもよい。 The translucent member can be formed by a known method such as printing, potting, or spraying. Further, the translucent member may be, for example, a sheet-like resin member, glass, ceramics, or the like. A sheet-like light-transmitting member may be attached to the top surface of the light emitting element using an adhesive.
１０ 発光装置
１１ 第１リード
１１Ａ 第１延伸部
１１ａ１ 第１素子載置領域
１１ａ３ 第３素子載置領域
１１ａ４ 第４素子載置領域
１１ｘ 凹部
１１ｚ 窪み部
１２ 第２リード
１２Ａ 第２延伸部
１２Ｂ 第３延伸部
１２Ｃ 第４延伸部
１２ａ２ 第２素子載置領域
１２ａ３ 第３素子載置領域
１２ａ４ 第４素子載置領域
１２ａ５ 第５素子載置領域
１２ｘ 凹部
１２ｚ 窪み部
１３ 第３リード
１３ｚ 窪み部
１４ 樹脂部材
１４Ａ 開口部
１５ 透光性部材
１６ 樹脂パッケージ
２１ 第１発光素子
２２ 第２発光素子
２３ 第３発光素子
２４ 第４発光素子
２５ 第５発光素子
Ｓ 連結部
10 Light emitting device 11 First lead 11A First extending part 11a1 First element mounting area 11a3 Third element mounting area 11a4 Fourth element mounting area 11x Recessed part 11z Recessed part 12 Second lead 12A Second extended part 12B Third Extended portion 12C Fourth extended portion 12a2 Second element placement area 12a3 Third element placement area 12a4 Fourth element placement area 12a5 Fifth element placement area 12x Recessed portion 12z Recessed portion 13 Third lead 13z Recessed portion 14 Resin member 14A Opening 15 Transparent member 16 Resin package 21 First light emitting element 22 Second light emitting element 23 Third light emitting element 24 Fourth light emitting element 25 Fifth light emitting element S Connection part
Claims (14)
前記第１リードは、平面視において、第１本体部と、前記第１本体部から前記第２リード側に向かって前記第１方向に延伸する第１延伸部と、を有し、
前記第２リードは、平面視において、第２本体部と、前記第２本体部から前記第１リード側に向かって前記第１方向にそれぞれ延伸する第２延伸部、第３延伸部及び第４延伸部と、を有し、
前記第１延伸部、前記第２延伸部、前記第３延伸部及び前記第４延伸部上に、それぞれ第１素子載置領域、第２素子載置領域、第３素子載置領域及び第４素子載置領域を有し、
前記第１方向に直交する第２方向における、前記第１延伸部の一端面である第１端面と、前記第１本体部の一端部である第２端面とが面一であり、
前記第２方向において、前記第１延伸部の前記第１端面及び前記第１本体部の前記第２端面と対向し、かつ、前記第１方向において、前記第２リードと対向する第３リードを有し、
前記第１素子載置領域と隣接する前記第１リードの上面と、前記第２素子載置領域、前記第３素子載置領域及び前記第４素子載置領域と隣接する前記第２リードの上面とは、それぞれ凹部を有し、
前記凹部内に前記樹脂部材が配置された樹脂パッケージ。 comprising a first lead and a second lead arranged in a first direction, and a resin member holding the first lead and the second lead,
The first lead has a first main body portion and a first extending portion extending in the first direction from the first main body portion toward the second lead side, in a plan view,
The second lead includes, in plan view, a second main body portion, a second extending portion, a third extending portion, and a fourth extending portion extending in the first direction from the second main body portion toward the first lead side. It has a stretching part;
A first element mounting area, a second element mounting area, a third element mounting area, and a fourth element mounting area are provided on the first stretching part, the second stretching part, the third stretching part, and the fourth stretching part, respectively. It has an element mounting area,
A first end surface, which is one end surface of the first extending portion, and a second end surface, which is one end portion of the first body portion, are flush with each other in a second direction orthogonal to the first direction,
a third lead that faces the first end face of the first extending portion and the second end face of the first main body in the second direction, and faces the second lead in the first direction; have,
The upper surface of the first lead adjacent to the first element mounting area, and the upper surface of the second lead adjacent to the second element mounting area, the third element mounting area, and the fourth element mounting area. and each have a concave part,
A resin package in which the resin member is disposed within the recess.
前記第２リード上に配置された複数の発光素子を備える発光装置。 The resin package according to any one of claims 1 to 7, and
A light emitting device including a plurality of light emitting elements arranged on the second lead.
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